KR102371540B1

KR102371540B1 - Apparatus for testing semiconductor devices

Info

Publication number: KR102371540B1
Application number: KR1020170033501A
Authority: KR
Inventors: 이창택
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2016-11-11
Filing date: 2017-03-17
Publication date: 2022-03-08
Anticipated expiration: 2037-03-17
Also published as: KR20180053210A

Abstract

반도체 소자를 테스트하기 위한 장치가 개시된다. 반도체 소자 테스트 장치는, 반도체 소자를 수납하기 위한 포켓을 구비하는 인서트와, 포켓에 수납된 반도체 소자와 마주하게 배치되는 테스트 소켓과, 인서트 측으로 이동 가능하게 구비되고 반도체 소자를 테스트 소자에 밀착시켜 테스트 소자에 접속시키는 푸셔 어셈블리를 포함할 수 있다. 구체적으로, 푸셔 어셈블리는, 포켓 안으로 인입될 수 있으며 외부로부터 제공되는 구동력에 의해 반도체 소자를 가압하여 테스트 소켓에 밀착시키는 푸셔와, 푸셔가 이동 가능하게 삽입되는 푸셔 삽입홀을 구비하며 인서트와 마주하여 접하게 배치될 수 있고 푸셔의 위치를 가이드하는 얼라인 유닛과, 푸셔를 사이에 두고 반도체 소자와 마주하여 배치될 수 있고 구동력을 푸셔에 전달하며 푸셔의 가압에 의한 반도체 소자의 충격을 감소시키는 컨택 스프링과, 푸셔 삽입홀 안에 배치되며 푸셔의 가압 방향에 대해 반대 방향으로 작용하는 반발력을 푸셔에 제공하여 푸셔의 위치를 유지시키는 위치조절 스프링을 포함할 수 있다. 이와 같이, 반도체 소자 테스트 장치는 위치조절 스프링과 컨택 스프링을 구비함으로써 푸셔로부터 반도체 소자에 가해지는 충격을 감소시킬 수 있다.An apparatus for testing semiconductor devices is disclosed. A semiconductor device testing apparatus includes an insert having a pocket for accommodating a semiconductor device, a test socket disposed to face the semiconductor device accommodated in the pocket, and a test socket that is movably provided to the insert side and is provided with the semiconductor device in close contact with the test device. It may include a pusher assembly for connecting to the device. Specifically, the pusher assembly includes a pusher that can be drawn into a pocket and that presses a semiconductor element into close contact with a test socket by a driving force provided from the outside, and a pusher insertion hole into which the pusher is movably inserted, and faces the insert. An alignment unit that may be disposed in contact with the pusher and guides the position of the pusher, and a contact spring that may be disposed to face the semiconductor device with the pusher interposed therebetween, transmits a driving force to the pusher, and reduces the impact of the semiconductor device due to pressurization of the pusher And, it is disposed in the pusher insertion hole and may include a positioning spring for maintaining the position of the pusher by providing a repulsive force acting in the opposite direction to the pressing direction of the pusher to the pusher. In this way, the semiconductor device testing apparatus can reduce the impact applied to the semiconductor device from the pusher by including the positioning spring and the contact spring.

Description

Semiconductor device testing device {Apparatus for testing semiconductor devices}

본 발명의 실시예들은 반도체 소자를 검사하기 위한 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들에 검사 신호들을 제공하여 반도체 소자들에 대한 전기적인 특성을 검사하는 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a semiconductor device testing apparatus for testing a semiconductor device. More particularly, it relates to a semiconductor device testing apparatus that provides test signals to semiconductor devices to test electrical characteristics of the semiconductor devices.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 이렇게 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 완제품으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices thus formed may be manufactured into finished products through a dicing process, a bonding process, and a packaging process. .

이러한 반도체 소자들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 전기적 특성 검사에는 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 반도체 소자들을 검사하기 위한 테스터를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치가 사용될 수 있다.These semiconductor devices may be determined to be good or defective through electrical characteristic inspection. A semiconductor device testing apparatus including a test handler for handling semiconductor devices and a tester for testing semiconductor devices may be used for electrical characteristic testing.

테스트 핸들러는 전기적 특성을 검사하기 위한 복수의 반도체 소자가 수납되는 테스트 트레이와, 반도체 소자들과 테스터를 전기적으로 연결해주는 테스트 보드와, 반도체 소자들과 테스트 보드를 서로 접속시키기 위한 매치 플레이트를 구비할 수 있다.The test handler may include a test tray in which a plurality of semiconductor elements for inspecting electrical characteristics are accommodated, a test board electrically connecting the semiconductor elements and the tester, and a match plate for connecting the semiconductor elements and the test board to each other. can

테스트 트레이는 반도체 소자들이 수용되는 복수의 인서트 조립체를 구비한다. 인서트 조립체는 반도체 소자가 수납되는 포켓과, 반도체 소자의 이탈을 방지하기 위한 래치들을 구비할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1535245호에는 반도체 소자가 삽입되는 개구를 갖는 인서트 본체와, 인서트 본체의 하부에 부착되며 반도체 소자를 지지하는 필름 형태의 지지부재를 포함하는 인서트 조립체가 개시되어 있다. 특히, 지지부재는 반도체 소자의 접속 단자들이 삽입되는 복수의 가이드홀들을 가질 수 있다.The test tray has a plurality of insert assemblies in which semiconductor elements are received. The insert assembly may include a pocket in which the semiconductor device is accommodated, and latches for preventing the semiconductor device from being separated. As an example, Korean Patent No. 10-1535245 discloses an insert assembly including an insert body having an opening into which a semiconductor device is inserted, and a film-type support member attached to the lower portion of the insert body and supporting the semiconductor device. has been In particular, the support member may have a plurality of guide holes into which connection terminals of the semiconductor device are inserted.

테스트 보드는 반도체 소자들과 전기적으로 연결되는 복수의 테스트 소켓을 포함할 수 있다. 테스트 소켓은 반도체 소자의 외부 접속용 단자들, 예컨대, 솔더볼들과의 접촉을 위한 포고핀 또는 프로브 핀 등과 같은 연결 단자들 구비한다.The test board may include a plurality of test sockets electrically connected to the semiconductor devices. The test socket includes terminals for external connection of the semiconductor device, for example, connection terminals such as a pogo pin or a probe pin for contacting solder balls.

전기적 특성 검사의 과정을 살펴보면, 먼저 인서트 조립체에 반도체 소자를 수납한 후 인서트 조립체에 수납된 반도체 소자에 테스트 소켓을 접속시켜 반도체 소자와 테스터를 전기적으로 연결한다. 이어, 테스터로부터 반도체 소자에 검사 신호가 인가되며, 반도체 소자는 검사 신호에 대응하여 신호를 출력한다. 테스터는 반도체 소자의 출력 신호가 정상 신호인지 오류 신호인지를 판단하여 반도체 소자를 양품 또는 불량품으로 판정한다.Looking at the process of the electrical characteristic test, first, a semiconductor element is accommodated in the insert assembly, and then a test socket is connected to the semiconductor element accommodated in the insert assembly to electrically connect the semiconductor element and the tester. Then, a test signal is applied to the semiconductor device from the tester, and the semiconductor device outputs a signal in response to the test signal. The tester determines whether the output signal of the semiconductor device is a normal signal or an error signal, and determines the semiconductor device as good or defective.

테스트 핸들러는 반도체 소자와 테스트 소켓의 안정적인 접속을 위해 반도체 소자를 가압하여 테스트 소켓 측으로 밀착시키기 위한 푸셔 어셈블리를 구비할 수 있다. 반도체 소자의 전기적 특성 검사 시, 푸셔 어셈블리는 인서트 조립체 측으로 이동하여 푸셔를 반도체 소자에 밀착시키고, 푸셔는 반도체 소자를 가압하여 테스트 소켓에 밀착시킨다. 이때, 푸셔 어셈블리의 이동은 테스트 소켓에 구비된 스토퍼에 의해 제한되며, 푸셔는 푸셔 어셈블리가 스토퍼에 접촉되기 이전에 반도체 소자에 접촉되어 반도체 소자를 가압한다. 즉, 푸셔 어셈블리가 스토퍼에 접촉될 때 상기 반도체 소자는 푸셔의 가압에 의해 테스트 소켓에 밀착된다.The test handler may include a pusher assembly for pressing the semiconductor device to the test socket for stable connection between the semiconductor device and the test socket. When inspecting the electrical characteristics of the semiconductor device, the pusher assembly moves toward the insert assembly to bring the pusher into close contact with the semiconductor device, and the pusher presses the semiconductor device to bring it into close contact with the test socket. In this case, the movement of the pusher assembly is limited by a stopper provided in the test socket, and the pusher contacts the semiconductor device before the pusher assembly comes into contact with the stopper to press the semiconductor device. That is, when the pusher assembly is in contact with the stopper, the semiconductor element is in close contact with the test socket by pressing the pusher.

이와 같이, 푸셔 어셈블리의 전체 이동 제한과 푸셔의 가압에 의한 반도체 소자와 테스트 소켓의 접촉이 동시에 이루어지므로, 반도체 소자와 테스트 소켓 접촉시 반도체 소자와 테스트 소켓에 충격이 가해져 반도체 소자 또는 테스트 소켓이 변형 또는 훼손될 수 있다.As described above, since the entire movement of the pusher assembly is restricted and the semiconductor element and the test socket are simultaneously contacted by the pusher pressurization, an impact is applied to the semiconductor element and the test socket when the semiconductor element and the test socket are in contact, and the semiconductor element or the test socket is deformed. or it may be damaged.

또한, 푸셔 어셈블리는 푸셔에 의한 가압 충격을 완화시키기 위한 4개의 스프링이 푸셔와 푸셔를 이동시키는 매치 플레이트 사이에 병렬 배치되므로, 스프링들 중 어느 하나에 힘이 집중될 경우 푸셔가 기울어질 수 있고, 이로 인해 반도체 소자와 테스트 소켓의 접촉 불량이 발생될 수 있으며 반도체 소자 또는 테스트 소켓이 변형 또는 훼손될 수 있다.In addition, in the pusher assembly, since four springs for alleviating the pressure shock by the pusher are arranged in parallel between the pusher and the match plate that moves the pusher, the pusher may be inclined when the force is concentrated on any one of the springs, As a result, poor contact between the semiconductor device and the test socket may occur, and the semiconductor device or the test socket may be deformed or damaged.

본 발명의 실시예들은 반도체 소자와 소켓 가이드를 밀착시키는 과정에서 발생하는 반도체 소자와 소켓 가이드의 충격을 최소화시킬 수 있는 반도체 소자 테스트 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention have an object to provide a semiconductor device testing apparatus capable of minimizing the impact between the semiconductor device and the socket guide generated in the process of bringing the semiconductor device into close contact with the socket guide.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 소자 테스트 장치는, 반도체 소자를 수납하기 위한 포켓을 구비하는 인서트와, 상기 포켓에 수납된 상기 반도체 소자와 마주하게 배치되는 테스트 소켓과, 상기 인서트 측으로 이동 가능하게 구비되고 상기 반도체 소자를 상기 테스트 소자에 밀착시켜 상기 테스트 소자에 접속시키는 푸셔 어셈블리를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 푸셔 어셈블리는, 상기 포켓 안으로 인입될 수 있으며 외부로부터 제공되는 구동력에 의해 상기 반도체 소자를 가압하여 상기 테스트 소켓에 밀착시키는 푸셔와, 상기 푸셔가 이동 가능하게 삽입되는 푸셔 삽입홀을 구비하며 상기 인서트와 마주하여 접하게 배치될 수 있고 상기 푸셔의 위치를 가이드하는 얼라인 유닛과, 상기 푸셔를 사이에 두고 상기 반도체 소자와 마주하여 배치될 수 있고 상기 구동력을 상기 푸셔에 전달하며 상기 푸셔의 가압에 의한 상기 반도체 소자의 충격을 감소시키는 컨택 스프링과, 상기 푸셔 삽입홀 안에 배치되며 상기 푸셔의 가압 방향에 대해 반대 방향으로 작용하는 반발력을 상기 푸셔에 제공하여 상기 푸셔의 위치를 유지시키는 위치조절 스프링을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device testing apparatus for achieving the above object, comprising: an insert having a pocket for accommodating a semiconductor device; a test socket facing the semiconductor device accommodated in the pocket; and a pusher assembly that is provided to be movable toward the insert and attaches the semiconductor device to the test device to be connected to the test device. Specifically, the pusher assembly includes a pusher that can be drawn into the pocket and presses the semiconductor element by a driving force provided from the outside to closely contact the test socket, and a pusher insertion hole into which the pusher is movably inserted. and an alignment unit which may be disposed to face the insert and to guide the position of the pusher, and may be disposed to face the semiconductor device with the pusher interposed therebetween, transmits the driving force to the pusher, and A contact spring for reducing the impact of the semiconductor device by pressing, and a position control that is disposed in the pusher insertion hole and maintains the position of the pusher by providing the pusher with a repulsive force acting in the opposite direction to the pressing direction of the pusher It may include a spring.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 위치조절 스프링은 상기 푸셔에 끼워져 상기 푸셔를 둘러싸며, 일단이 상기 얼라인 유닛과 맞닿고 타단이 상기 푸셔와 맞닿게 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the positioning spring may be fitted to the pusher to surround the pusher, and one end may be in contact with the alignment unit and the other end may be placed in contact with the pusher.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 얼라인 유닛은 상기 컨택 스프링과 상기 푸셔를 연결하기 위한 통로로 제공될 수 있는 챔버를 구비하며, 상기 챔버는 상기 얼라인 유닛을 관통하여 형성되고 상기 푸셔 삽입홀과 연통될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the alignment unit includes a chamber that can be provided as a passage for connecting the contact spring and the pusher, the chamber is formed through the alignment unit and the pusher is inserted It can communicate with the hall.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 얼라인 유닛은, 상기 인서트와 서로 마주하여 맞닿게 배치될 수 있으며 상기 챔버를 구비하는 얼라인 몸체와, 상기 얼라인 몸체와 상기 인서트 사이에 개재되고 중앙 부위에 상기 인서트 측으로 돌출되어 상기 포켓 안으로 인입될 수 있는 가이드부를 구비하며 상기 가이드부를 관통하여 형성된 상기 푸셔 삽입홀을 구비하고 상기 푸셔가 결합될 수 있는 고정 플레이트를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the alignment unit may be disposed to face and abut the insert, an alignment body including the chamber, and a central portion interposed between the alignment body and the insert It may include a fixing plate protruding toward the insert and having a guide part that can be drawn into the pocket, the pusher insertion hole formed through the guide part, and a fixing plate to which the pusher can be coupled.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 위치조절 스프링은 상기 푸셔 삽입홀 안에 배치되어 상기 가이드부에 결합되고, 상기 푸셔는 상기 푸셔 삽입홀을 관통하여 상기 푸셔 삽입홀에 끼워질 수 있다. 상기 가이드부는 상기 푸셔 삽입홀의 입구부에 상기 위치조절 스프링을 지지하기 위한 지지턱을 구비하고, 상기 지지턱은 상기 푸셔 삽입홀의 입구부 주변부로부터 상기 푸셔 삽입홀의 중심 지점을 향해 돌출되어 상기 푸셔를 둘러쌀 수 있다. 또한, 상기 위치조절 스프링은 일단부가 상기 푸셔와 맞닿고 타단부가 상기 지지턱과 맞닿게 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the positioning spring may be disposed in the pusher insertion hole and coupled to the guide part, and the pusher may pass through the pusher insertion hole and be inserted into the pusher insertion hole. The guide part has a support jaw for supporting the positioning spring at the inlet part of the pusher insertion hole, and the support jaw protrudes from the periphery of the inlet part of the pusher insertion hole toward the center point of the pusher insertion hole to surround the pusher. can rice In addition, the positioning spring may be disposed so that one end abuts the pusher and the other end abuts the support jaw.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔는, 상기 얼라인 유닛의 외부로 돌출되어 위치하는 제1 헤드와 상기 제1 헤드의 중앙 부위로부터 수직 방향으로 연장된 제1 연결부를 구비하고 상기 반도체 소자에 접촉되어 상기 반도체 소자를 상기 테스트 소켓에 밀착시키는 소자 가압부와, 상기 컨택 스프링을 향해 배치되어 상기 제1 헤드와 대향하게 위치하는 제2 헤드와 상기 제2 헤드의 중앙 부위로부터 수직 방향으로 연장되어 상기 제1 연결부와 결합된 제2 연결부를 구비하고 상기 컨택 스프링으로부터 상기 구동력을 전달받는 압력 수신부를 포함할 수 있다. 더불어, 상기 제1 및 제2 연결부들은 상기 푸셔 삽입홀에 삽입되고 각각 상기 제1 및 제2 헤드들의 폭보다 좁은 폭을 가지며, 상기 위치조절 스프링은 상기 제1 및 제2 연결부들에 끼워져 상기 제1 및 제2 연결부들을 둘러쌀 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the pusher may include a first head protruding to the outside of the alignment unit and a first connecting portion extending in a vertical direction from a central portion of the first head, and the semiconductor device a device pressing unit in contact with the test socket to attach the semiconductor device to the test socket; a second head disposed toward the contact spring to face the first head; and a central portion of the second head extending in a vertical direction It may include a pressure receiving unit having a second connection unit coupled to the first connection unit and receiving the driving force from the contact spring. In addition, the first and second connecting portions are inserted into the pusher insertion hole and have a width narrower than the width of the first and second heads, respectively, and the positioning spring is inserted into the first and second connecting portions to be the first and second connecting portions. It may surround the first and second connectors.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 위치조절 스프링은 상기 제2 헤드와 상기 지지턱 사이에 배치되어 상기 제2 헤드를 지지하며 상기 구동력에 의한 상기 제2 헤드의 이동에 따라 상기 제1 및 제2 연결부들의 길이 방향으로 압축 또는 이완될 수 있다. 또한, 상기 제1 헤드는 상기 위치조절 스프링에 의한 상기 푸셔의 상기 콘택 스프링 측으로의 이동을 제한하기 위해 상기 푸셔 삽입홀의 지름보다 큰 폭을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the positioning spring is disposed between the second head and the support jaw to support the second head, and according to the movement of the second head by the driving force, the first and first It can be compressed or relaxed in the longitudinal direction of the 2 connections. In addition, the first head may have a width greater than a diameter of the pusher insertion hole in order to limit the movement of the pusher toward the contact spring by the positioning spring.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 고정 플레이트는 상기 제2 헤드가 삽입될 수 있는 헤드 삽입홈을 더 구비할 수 있다. 상기 헤드 삽입홈은 상기 푸셔 삽입홀과 연통되며 상기 구동력에 의해 상기 푸셔가 상기 반도체 소자 측으로 이동할 경우 상기 푸셔가 기 설정된 적정 거리 이상 이동하지 못하도록 상기 제2 헤드의 이동을 제한할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the fixing plate may further include a head insertion groove into which the second head can be inserted. The head insertion groove communicates with the pusher insertion hole, and when the pusher moves toward the semiconductor device by the driving force, the movement of the second head may be restricted so that the pusher does not move more than a predetermined appropriate distance.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔 어셈블리는, 상기 얼라인 유닛을 사이에 두고 상기 인서트와 마주하게 배치될 수 있고 상기 얼라인 유닛과 별개로 구성되어 상기 얼라인 유닛이 고정된 상태에서 상기 구동력에 의해 상기 인서트 측으로 이동 가능하게 구비되며 상기 컨택 스프링이 결합되고 상기 푸셔에 상기 구동력을 제공하는 푸셔 가압 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pusher assembly may be disposed to face the insert with the alignment unit interposed therebetween and configured separately from the alignment unit to provide the alignment unit in a fixed state. It may further include a pusher pressing unit that is provided to be movable toward the insert by a driving force, the contact spring is coupled, and provides the driving force to the pusher.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔 어셈블리는, 상기 컨택 스프링과 상기 푸셔 사이에 배치되고 상기 챔버 안에 위치하며 상기 컨택 스프링에 결합되며 상기 컨택 스프링을 통해 제공되는 상기 구동력에 의해 상기 푸셔를 가압하는 가압 블럭을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pusher assembly is disposed between the contact spring and the pusher, is located in the chamber, is coupled to the contact spring, and presses the pusher by the driving force provided through the contact spring. It may further include a pressurizing block.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔 가압 유닛은, 상기 얼라인 유닛과 마주하게 배치되고 상기 얼라인 유닛과 이격되어 위치하며 상기 구동력을 제공하는 구동 장치와 연결되고 상기 구동력에 의해 이동 가능하게 구비된 푸싱 플레이트와, 상기 푸싱 플레이트에 결합되고 중앙 부위로부터 돌출되어 상기 챔버 안에 이동 가능하게 삽입될 수 있는 스프링 수납부를 구비하는 가압 플레이트를 포함할 수 있다. 또한, 상기 스프링 수납부는 내부에 상기 컨택 스프링을 수납하기 위한 수납공간을 구비하며, 상기 푸셔 측을 향해 배치된 바닥부에 상기 가압 블럭과 결합하기 위한 블럭 고정홀을 구비할 수 있다. 더불어, 상기 가압 블럭은 일부분이 상기 수납공간 안에 배치되어 상기 컨택 스프링에 결합되고, 나머지 부분은 상기 스프링 수납부의 외부로 노출되어 상기 푸셔를 향해 배치되며, 상기 블록 고정홀에 끼워지되 상기 컨택 스프링의 이완 또는 압축에 의하여 이동 가능하게 끼워질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pusher pressing unit is disposed to face the alignment unit, is spaced apart from the alignment unit, is connected to a driving device providing the driving force, and is movable by the driving force It may include a pushing plate provided with, and a pressing plate coupled to the pushing plate and having a spring receiving part protruding from the central portion and movably inserted into the chamber. In addition, the spring accommodating part may include a accommodating space for accommodating the contact spring therein, and may include a block fixing hole for coupling with the pressing block in a bottom portion disposed toward the pusher side. In addition, a part of the pressure block is disposed in the receiving space and coupled to the contact spring, and the remaining part is exposed to the outside of the spring receiving part and disposed toward the pusher, and is fitted into the block fixing hole and the contact spring It can be movably fitted by the relaxation or compression of the

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가압 블럭은, 상기 가압 블럭의 측부로부터 돌출되어 형성되고 상기 수납공간 안에 위치하며 상기 가압 블럭의 상기 푸셔 측으로의 이동을 제한하는 스토퍼를 더 구비할 수 있다. 또한, 상기 블록 고정홀의 폭은 상기 수납공간의 폭보다 좁을 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pressing block may further include a stopper that is formed to protrude from the side of the pressing block, is located in the receiving space, and restricts movement of the pressing block to the pusher side. In addition, the width of the block fixing hole may be narrower than the width of the storage space.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 소자 테스트 장치는, 반도체 소자를 수납하기 위한 포켓을 구비하는 인서트와, 상기 포켓에 수납된 상기 반도체 소자와 마주하게 배치되는 테스트 소켓과, 상기 인서트 측으로 이동 가능하게 구비되고 상기 반도체 소자를 상기 테스트 소자에 밀착시켜 상기 테스트 소자에 접속시키는 푸셔 어셈블리를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 푸셔 어셈블리는, 상기 포켓 안으로 인입될 수 있으며 외부로부터 제공되는 구동력에 의해 상기 반도체 소자를 가압하여 상기 테스트 소켓에 밀착시키는 푸셔와, 상기 푸셔를 사이에 두고 상기 반도체 소자와 마주하여 배치될 수 있고 상기 구동력을 상기 푸셔에 전달하며 상기 푸셔의 가압에 의한 상기 반도체 소자의 충격을 감소시키는 컨택 스프링과, 상기 인서트와 마주하게 배치되고 상기 컨택 스프링과 결합하며 상기 구동력에 의해 이동하여 상기 컨택 스프링을 상기 푸셔 측으로 가압하는 푸셔 가압 유닛과, 상기 푸셔 가압 유닛과 상기 인서트 사이에 배치되며 상기 푸셔 어셈블리의 이동에 의해 상기 인서트와 접하게 배치될 수 있고 상기 푸셔와 상기 컨택 스프링이 삽입되어 서로 연결되는 연결 통로를 제공하며 상기 푸셔와 상기 컨택 스프링의 위치를 가이드하는 얼라인 유닛과, 상기 푸셔를 둘러싸며 상기 연결 통로 안에 삽입 고정되고 상기 푸셔가 상기 반도체 소자를 가압하는 방향에 대해 반대 방향으로 작용하는 반발력을 상기 푸셔에 제공하여 상기 푸셔의 위치를 유지시키는 위치조절 스프링을 포함할 수 있다.In addition, a semiconductor device test apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes an insert having a pocket for accommodating a semiconductor device, and a test socket disposed to face the semiconductor device accommodated in the pocket; , a pusher assembly that is provided to be movable toward the insert and attaches the semiconductor device to the test device to be connected to the test device. Specifically, the pusher assembly may include a pusher that can be drawn into the pocket and presses the semiconductor device into close contact with the test socket by a driving force provided from the outside, and is disposed to face the semiconductor device with the pusher interposed therebetween a contact spring that transmits the driving force to the pusher and reduces the impact of the semiconductor device due to the pressing of the pusher, is disposed to face the insert, is coupled to the contact spring, and moves by the driving force A pusher pressing unit for pressing a spring toward the pusher, is disposed between the pusher pressing unit and the insert, and may be disposed in contact with the insert by movement of the pusher assembly, and the pusher and the contact spring are inserted and connected to each other An alignment unit that provides a connection passage and guides the positions of the pusher and the contact spring, and surrounds the pusher, is inserted and fixed in the connection passage, and acts in a direction opposite to the direction in which the pusher presses the semiconductor element It may include a positioning spring for maintaining the position of the pusher by providing a repulsive force to the pusher.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 얼라인 유닛은, 상기 연결 통로의 양 입구부들 중 상기 푸셔 측 입구부에 위치하며 상기 연결 통로의 내벽으로부터 돌출되어 형성되고 상기 위치조절 스프링을 지지하여 상기 위치조절 스프링을 상기 연결 통로 안에 고정시키기 위해 지지턱을 더 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the alignment unit is positioned at the pusher-side inlet among both inlets of the connection passage, is formed to protrude from the inner wall of the connection passage, and supports the positioning spring to position the alignment unit. A support jaw may be further provided to fix the adjustment spring in the connecting passage.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들의 전기적인 특성 검사를 위한 테스트 장치는, 반도체 소자를 테스트 소켓에 밀착시키는 푸셔 어셈블리를 구비한다. 푸셔 어셈블리는 푸셔와 푸셔에 구동력을 제공하는 컨택 스프링과 푸셔의 위치를 가이드하는 얼라인 유닛과 푸셔의 위치를 유지시키는 위치조절 스프링을 구비하며, 푸셔 어셈블리가 인서트가 접촉되는 1차 접촉을 위한 동작과 푸셔가 반도체 소자를 가압하는 2차 접촉을 위한 동작으로 다단 동작이 가능하다. 더욱이, 위치조절 스프링은 1차 접촉 동작시 컨택 스프링 측으로 작용하는 반발력을 푸셔에 제공함으로써, 푸셔가 반도체 소자를 가압하지 않도록 현위치를 유지시킬 수 있다. 또한, 2차 접촉 동작시 컨택 스프링과 위치조절 스프링은 탄성력을 이용하여 푸셔로부터 반도체 소자에 가해지는 충격을 최소화할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, a test apparatus for inspecting electrical characteristics of semiconductor devices includes a pusher assembly that attaches the semiconductor device to the test socket. The pusher assembly includes a pusher and a contact spring that provides a driving force to the pusher, an alignment unit that guides the position of the pusher, and a positioning spring that maintains the position of the pusher. Multi-stage operation is possible because the pusher and the pusher are for secondary contact that presses the semiconductor device. Furthermore, the positioning spring may maintain the current position so that the pusher does not press the semiconductor element by providing the pusher with a repulsive force acting toward the contact spring during the first contact operation. In addition, during the secondary contact operation, the contact spring and the position adjustment spring may use an elastic force to minimize an impact applied to the semiconductor device from the pusher.

그 결과, 반도체 소자 테스트 장치는 반도체 소자를 테스트 소켓에 밀착시키는 과정에서 반도체 소자 또는 테스트 소켓이 푸셔의 압력에 의해 파손 또는 변형되는 것을 방지할 수 있고, 검사 안정성을 향상시킬 수 있다.As a result, the semiconductor device test apparatus may prevent the semiconductor device or the test socket from being damaged or deformed by the pressure of the pusher in the process of attaching the semiconductor device to the test socket, and may improve test stability.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 푸셔와 위치조절 스프링 및 얼라인 유닛의 배치 관계를 설명하기 위한 개략적인 부분 확대 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 푸셔 어셈블리의 구동에 의해 푸셔 어셈블리와 인서트 접촉 시 반도체 소자와 테스트 소켓의 위치 관계를 설명하기 위한 개략적인 부분 확대 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 푸셔 어셈블리의 구동에 의해 푸셔가 반도체 소자를 가압하는 동작 관계를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 푸셔의 가압에 따른 반도체 소자와 테스트 소켓의 위치 관계를 설명하기 위한 개략적인 부분 확대 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a semiconductor device testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic partially enlarged cross-sectional view for explaining the arrangement relationship of the pusher, the positioning spring, and the alignment unit shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a schematic partially enlarged cross-sectional view for explaining a positional relationship between a semiconductor element and a test socket when the pusher assembly and the insert are in contact by driving the pusher assembly shown in FIG. 1 .
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining an operation relationship in which the pusher presses the semiconductor element by driving the pusher assembly shown in FIG. 1 .
FIG. 5 is a schematic partially enlarged cross-sectional view for explaining a positional relationship between a semiconductor element and a test socket according to the pressing of the pusher shown in FIG. 4 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shape It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 푸셔와 위치조절 스프링 및 얼라인 유닛의 배치 관계를 설명하기 위한 개략적인 부분 확대 단면도이다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a semiconductor device testing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the arrangement relationship between the pusher, the positioning spring, and the alignment unit shown in FIG. 1 . This is a partially enlarged cross-sectional view.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치(400)는 반도체 소자(10)의 전기적인 특성을 검사하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자 테스트 장치(400)는 상기 반도체 소자(10)에 전기적인 검사 신호를 제공하고 상기 검사 신호에 대응하여 상기 반도체 소자(10)로부터 출력된 신호를 분석함으로써 상기 반도체 소자(10)의 전기적인 성능을 검사할 수 있다.1 and 2 , the semiconductor device testing apparatus 400 according to an embodiment of the present invention may be used to test the electrical characteristics of the semiconductor device 10 . For example, the semiconductor device testing apparatus 400 provides an electrical test signal to the semiconductor device 10 and analyzes a signal output from the semiconductor device 10 in response to the test signal to the semiconductor device ( 10) electrical performance can be checked.

도면에는 도시하지 않았으나, 상기 반도체 소자 테스트 장치(400)는 복수의 인서트(100)가 구비된 테스트 트레이(미도시)와 반도체 소자들에 대한 전기적인 특성 검사를 수행하기 위한 공간을 제공하는 테스트 챔버(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자 테스트 장치(400)는 반도체 소자들을 커스터머 트레이(미도시)로부터 상기 테스트 트레이로 이송하고 상기 반도체 소자들이 수납된 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버 내부로 이송하는 복수의 이송 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 이송 모듈들은 상기 테스트 챔버에서 검사 공정이 완료된 후에 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버로부터 반출하며, 상기 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들을 빈 커스터머 트레이로 이송한다. 또한, 상기 반도체 소자 테스트 장치(400)는 반도체 소자(10)의 온도를 미리 조절하기 위한 예열 챔버(미도시)와 상기 반도체 소자(10)의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 제열 챔버(미도시)를 포함할 수 있다.Although not shown in the drawings, the semiconductor device testing apparatus 400 includes a test tray (not shown) provided with a plurality of inserts 100 and a test chamber providing a space for performing electrical characteristic testing on semiconductor devices. (not shown) may be included. In addition, the semiconductor device testing apparatus 400 includes a plurality of transfer modules (not shown) for transferring semiconductor devices from a customer tray (not shown) to the test tray and transferring the test tray in which the semiconductor devices are accommodated into the test chamber. city) may be included. The transfer modules unload the test tray from the test chamber after an inspection process is completed in the test chamber, and transfer the semiconductor devices accommodated in the test tray to an empty customer tray. In addition, the semiconductor device testing apparatus 400 includes a preheating chamber (not shown) for pre-adjusting the temperature of the semiconductor device 10 and a heat removal chamber (not shown) for restoring the temperature of the semiconductor device 10 to room temperature. may include

상기 반도체 소자 테스트 장치(400)는, 상기 반도체 소자(10)가 수용되는 인서트(100)와, 상기 인서트(100)와 마주하게 배치되며 상기 검사 신호를 제공하는 테스터(미도시)와 상기 반도체 소자(10)를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓(210)과, 상기 인서트(100)에 수납된 상기 반도체 소자(10)를 가압하여 상기 반도체 소자(10)와 상기 테스트 소켓(210)을 밀착시키기 위한 푸셔 어셈블리(300)를 포함할 수 있다.The semiconductor device testing apparatus 400 includes an insert 100 in which the semiconductor device 10 is accommodated, a tester (not shown) disposed to face the insert 100 and providing the test signal, and the semiconductor device. A test socket 210 for electrically connecting 10 , and a method for pressing the semiconductor device 10 accommodated in the insert 100 to bring the semiconductor device 10 and the test socket 210 into close contact with each other It may include a pusher assembly 300 .

구체적으로, 상기 인서트(100)는 상기 커스터머 트레이로부터 이송된 반도체 소자(10)를 수납할 수 있다. 상기 인서트(100)는 상기 반도체 소자(10)가 수납될 수 있는 포켓(110)을 구비하며, 상기 포켓(100)을 형성하는 바닥면에는 상기 반도체 소자(10)와 상기 테스트 소켓(210)이 서로 접속되도록 상기 반도체 소자(10)를 노출하기 위한 개구부가 형성된다. 여기서, 상기 개구부는 상기 반도체 소자(10)에 의해 개폐될 수 있다.Specifically, the insert 100 may accommodate the semiconductor device 10 transferred from the customer tray. The insert 100 includes a pocket 110 in which the semiconductor device 10 can be accommodated, and the semiconductor device 10 and the test socket 210 are disposed on a bottom surface forming the pocket 100 . An opening for exposing the semiconductor element 10 is formed so as to be connected to each other. Here, the opening may be opened and closed by the semiconductor device 10 .

상기 포켓(110) 안에는 상기 반도체 소자(10)를 고정하기 위한 래치들(120)이 구비될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 래치들(120)은 상기 반도체 소자(10)의 상면 가장자리 부분을 가압하여 상기 반도체 소자(10)의 위치를 고정시킨다.Latches 120 for fixing the semiconductor device 10 may be provided in the pocket 110 . 1 , the latches 120 press the upper edge of the semiconductor device 10 to fix the position of the semiconductor device 10 .

상기 테스트 소켓(210)은 상기 인서트(100)의 개구부와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 상기 테스트 소켓(210)은 상기 반도체 소자(10)와 마주하게 배치되며 상기 반도체 소자(10)와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 연결 단자(212; 도 3 참조)를 구비할 수 있다.The test socket 210 may be disposed at a position corresponding to the opening of the insert 100 . The test socket 210 is disposed to face the semiconductor device 10 and may include a plurality of connection terminals 212 (refer to FIG. 3 ) for electrically connecting to the semiconductor device 10 .

상기 반도체 소자 테스트 장치(400)는 상기 테스트 소켓(210)을 가이드하기 위한 소켓 가이드(220)를 더 포함할 수 있다. 상기 소켓 가이드(220)는 상기 인서트(100)와 마주하게 배치되며, 상기 테스트 소켓(210)은 상기 소켓 가이드(220)에 결합되어 그 위치가 가이드된다.The semiconductor device testing apparatus 400 may further include a socket guide 220 for guiding the test socket 210 . The socket guide 220 is disposed to face the insert 100 , and the test socket 210 is coupled to the socket guide 220 to guide its position.

상기 소켓 가이드(220)는 상기 인서트(100)를 사이에 두고 상기 푸셔 어셈블리(300)와 마주하게 배치될 수 있다. 상기 푸셔 어셈블리(300)는 상기 인서트(100) 측으로 이동 가능하게 구비될 수 있으며, 상기 인서트(100)에 수납된 상기 반도체 소자(10)를 상기 테스트 소자(210)에 밀착시켜 상기 반도체 소자(10)를 상기 테스트 소자(210)에 접속시킨다.The socket guide 220 may be disposed to face the pusher assembly 300 with the insert 100 interposed therebetween. The pusher assembly 300 may be provided to be movable toward the insert 100 , and the semiconductor device 10 accommodated in the insert 100 is brought into close contact with the test device 210 , thereby forming the semiconductor device 10 . ) is connected to the test element 210 .

상기 소켓 가이드(220)는 상기 인서트(100)와의 정렬 및 상기 푸셔 어셈블리(300)의 상기 인서트(100) 측으로의 이동을 제한하기 위한 정렬 스토퍼(222)를 구비할 수 있으며, 상기 인서트(100)는 상기 정렬 스토퍼(222)를 삽입하기 제1 정렬홀(130)을 구비할 수 있다.The socket guide 220 may include an alignment stopper 222 for limiting alignment with the insert 100 and movement of the pusher assembly 300 toward the insert 100 , and the insert 100 . may include a first alignment hole 130 for inserting the alignment stopper 222 .

한편, 상기 푸셔 어셈블리(300)는, 상기 포켓(110) 안으로 인입될 수 있으며 외부로부터 제공되는 구동력에 의해 상기 반도체 소자(10)를 가압하여 상기 테스트 소켓(210)에 밀착시키는 푸셔(310)와, 상기 인서트(100)와 마주하여 접하게 배치될 수 있으며 상기 푸셔(310)의 위치를 가이드하는 얼라인 유닛(320)과, 상기 푸셔(310)를 사이에 두고 상기 반도체 소자(10)와 마주하여 배치될 수 있고 상기 구동력을 상기 푸셔에 전달하는 컨택 스프링(330)과, 상기 푸셔(310)가 상기 반도체 소자(10)를 가압하는 방향의 반대 방향으로 상기 푸셔(310)에 반발력을 제공하여 상기 푸셔(310)의 위치를 유지시키는 위치조절 스프링(340)을 포함할 수 있다.On the other hand, the pusher assembly 300 includes a pusher 310 that can be drawn into the pocket 110 and presses the semiconductor device 10 by a driving force provided from the outside to closely contact the test socket 210 , and , an alignment unit 320 that may be disposed to face the insert 100 and guide the position of the pusher 310 and face the semiconductor device 10 with the pusher 310 interposed therebetween. A contact spring 330 that may be disposed and transmits the driving force to the pusher, and a repulsive force provided to the pusher 310 in a direction opposite to the direction in which the pusher 310 presses the semiconductor device 10, It may include a positioning spring 340 for maintaining the position of the pusher (310).

구체적으로, 상기 푸셔(310)는 상기 얼라인 유닛(320)에 결합되며, 상기 얼라인 유닛(320)은 상기 푸셔(310)와 결합하기 위한 푸셔 삽입홀(321)을 구비한다. 상기 푸셔(310)는 상기 푸셔(310)의 길이 방향으로 이동 가능하게 상기 푸셔 삽입홀(321) 안에 삽입되어 상기 얼라인 유닛(320)에 결합된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 푸셔(310)는 일부분이 상기 푸셔 삽입홀(321) 안에 배치되며 나머지 부분은 상기 얼라인 유닛(320)의 외부에 배치된다. 상기 푸셔(310)에서 상기 얼라인 유닛(320)의 외부로 노출된 부분은 상기 반도체 소자(10)에 접촉되어 상기 반도체 소자(10)를 실질적으로 가압하는 부분이다.Specifically, the pusher 310 is coupled to the alignment unit 320 , and the alignment unit 320 has a pusher insertion hole 321 for coupling with the pusher 310 . The pusher 310 is inserted into the pusher insertion hole 321 to be movable in the longitudinal direction of the pusher 310 and is coupled to the alignment unit 320 . As shown in FIG. 2 , a part of the pusher 310 is disposed inside the pusher insertion hole 321 , and the other part is disposed outside the alignment unit 320 . A portion of the pusher 310 exposed to the outside of the alignment unit 320 is a portion that is in contact with the semiconductor device 10 to substantially press the semiconductor device 10 .

상기 푸셔(310)는 도 2에 도시된 것처럼 크게 두 개의 파트로 분리되어 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 푸셔(310)는, 상기 반도체 소자(10)를 향하여 배치될 수 있는 소자 가압부(311)와, 상기 컨택 스프링(330)을 향해 배치된 압력 수신부(314)를 구비할 수 있다.The pusher 310 may be largely divided into two parts as shown in FIG. 2 . Specifically, the pusher 310 may include a device pressing unit 311 disposed toward the semiconductor device 10 and a pressure receiving unit 314 disposed toward the contact spring 330 . .

상기 소자 가압부(311)는 상기 구동력에 의해 상기 반도체 소자(10)에 접촉되어 상기 반도체 소자(10)를 상기 테스트 소켓(210)에 밀착시킨다. 상기 소자 가압부(311)는, 상기 얼라인 유닛(320)의 외부로 돌출되어 위치하는 제1 헤드(312)와, 상기 제1 헤드(312)의 중앙 부위로부터 상기 컨택 스프링(330)을 향해 수직 방향으로 연장된 제1 연결부(313)를 포함할 수 있다. 상기 제1 헤드(312)는 실질적으로 상기 반도체 소자(10)에 접촉되어 상기 반도체 소자(10)를 가압하며, 상기 제1 연결부(313)는 기둥 형상을 가질 수 있다.The device pressing part 311 is in contact with the semiconductor device 10 by the driving force to bring the semiconductor device 10 into close contact with the test socket 210 . The element pressing part 311 includes a first head 312 positioned to protrude to the outside of the alignment unit 320 , and a central portion of the first head 312 toward the contact spring 330 . It may include a first connection part 313 extending in a vertical direction. The first head 312 may substantially contact the semiconductor device 10 to press the semiconductor device 10 , and the first connection part 313 may have a pillar shape.

상기 소자 가압부(311)의 제1 연결부(313)는 상기 압력 수신부(314)에 결합되며, 상기 압력 수신부(314)는 상기 컨택 스프링(330)으로부터 상기 구동력을 전달받는다. 상기 압력 수신부(314)는, 상기 컨택 스프링(330)을 향해 배치되어 상기 제1 헤드(312)와 대향하게 위치하는 제2 헤드(315)와, 상기 제2 헤드(315)의 중앙 부위로부터 상기 제1 헤드(312)를 향해 수직 방향으로 연장된 제2 연결부(316)를 포함할 수 있다. 상기 제2 연결부(316)는 상기 제1 연결부(313)와 결합하며, 기둥 형상을 가질 수 있다.The first connection part 313 of the element pressing part 311 is coupled to the pressure receiving part 314 , and the pressure receiving part 314 receives the driving force from the contact spring 330 . The pressure receiving unit 314 includes a second head 315 disposed toward the contact spring 330 and positioned to face the first head 312 , and the second head 315 from a central portion of the second head 315 . A second connection part 316 extending in a vertical direction toward the first head 312 may be included. The second connection part 316 may be coupled to the first connection part 313 and may have a column shape.

본 발명의 일례로, 상기 소자 가압부(311)와 상기 압력 수신부(314)는 나사 결합을 통해 결합될 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 것처럼 나사(317)가 상기 제1 및 제2 연결부들(313, 316)의 길이 방향으로 상기 압력 수신부(314)를 관통하여 상기 소자 가압부(311)에 체결됨으로써, 상기 소자 가압부(311)와 상기 압력 수신부(314)가 결합될 수 있다.As an example of the present invention, the element pressing unit 311 and the pressure receiving unit 314 may be coupled through screw coupling. That is, as shown in FIG. 2, the screw 317 penetrates the pressure receiving part 314 in the longitudinal direction of the first and second connecting parts 313 and 316 and is fastened to the element pressing part 311, The element pressing unit 311 and the pressure receiving unit 314 may be coupled to each other.

상기 푸셔(310)는 상기 얼라인 유닛(320)에 결합되어 그 위치가 가이드 될 수 있다. 상기 얼라인 유닛(320)은 상기 푸셔(310)가 삽입되는 상기 푸셔 삽입홀(321)을 구비하며, 상기 인서트(100)와 마주하여 접하게 배치될 수 있다.The pusher 310 may be coupled to the alignment unit 320 to guide its position. The alignment unit 320 may have the pusher insertion hole 321 into which the pusher 310 is inserted, and may be disposed to face and contact the insert 100 .

구체적으로, 상기 얼라인 유닛(320)은, 상기 인서트(100)와 서로 마주하여 맞닿게 배치될 수 있는 얼라인 몸체(322)와, 상기 얼라인 몸체(322)와 상기 인서트(100) 사이에 개재되고 상기 푸셔(310)가 결합되는 고정 플레이트(323)를 포함할 수 있다.Specifically, the alignment unit 320 includes an alignment body 322 that may be disposed to face and abut the insert 100 , and between the alignment body 322 and the insert 100 . It may include a fixing plate 323 interposed therebetween to which the pusher 310 is coupled.

상기 얼라인 몸체(322)는 상기 컨택 스프링(330)과 상기 푸셔(310)를 연결하기 위한 통로로 제공될 수 있는 챔버(324)를 구비한다. 상기 챔버(324)는 상기 얼라인 몸체(322)의 중앙 부위를 관통하여 형성되며, 상기 푸셔 삽입홀(321)과 연통된다.The alignment body 322 includes a chamber 324 that may be provided as a passage for connecting the contact spring 330 and the pusher 310 . The chamber 324 is formed through a central portion of the alignment body 322 and communicates with the pusher insertion hole 321 .

상기 푸셔 어셈블리(300)가 상기 인서트(100) 측으로 이동될 경우, 상기 얼라인 몸체(322)는 상기 인서트(100) 및 상기 정렬 스토퍼(333)와 맞닿게 배치된다. 이때, 상기 푸셔 어셈블리(300)는 상기 얼라인 몸체(322)가 상기 인서트(100) 및 상기 정렬 스토퍼(333)와 맞닿게 되는 위치까지 전체가 이동한다.When the pusher assembly 300 is moved toward the insert 100 , the alignment body 322 is disposed to contact the insert 100 and the alignment stopper 333 . At this time, the entire pusher assembly 300 moves to a position where the alignment body 322 comes into contact with the insert 100 and the alignment stopper 333 .

상기 얼라인 유닛(320)은 상기 얼라인 몸체(322)와 상기 인서트(100)를 정렬하기 위한 얼라인 핀(327)을 더 구비할 수 있으며, 상기 인서트(100)는 상기 얼라인 핀(327)을 삽입하기 위한 제2 정렬홀(140)을 구비할 수 있다.The aligning unit 320 may further include an aligning pin 327 for aligning the aligning body 322 with the insert 100 , and the insert 100 includes the aligning pin 327 . ) may be provided with a second alignment hole 140 for inserting.

상기 고정 플레이트(323)는 중앙 부위에 상기 인서트(100) 측으로 돌출되어 상기 포켓(110) 안으로 인입될 수 있는 가이드부(325)를 구비하며, 상기 푸셔 삽입홀(321)은 상기 가이드부(325)의 길이 방향으로 상기 가이드부(325)를 관통하여 형성된다.The fixing plate 323 is provided with a guide part 325 protruding toward the insert 100 at a central portion to be introduced into the pocket 110 , and the pusher insertion hole 321 is the guide part 325 . ) is formed through the guide part 325 in the longitudinal direction.

상기 푸셔(310)는 일부분이 상기 푸셔 삽입홀(321)에 삽입되어 상기 가이드부(325)에 결합된다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 푸셔(310)의 제1 및 제2 연결부들(313, 316)과 제2 헤드(310)는 상기 푸셔 삽입홀(321)에 삽입되어 상기 푸셔를 상기 가이드부(325)에 고정시키며, 상기 푸셔(310)의 제1 헤드(321)는 상기 반도체 소자(10)를 직접적으로 가압하기 위해 상기 푸셔 삽입홀(321) 안에 삽입되지 않고 상기 가이드부(325)의 외부에 배치된다. 여기서, 상기 제1 헤드(321)는 상기 위치조절 스프링(340)의 반발력에 의해 상기 푸셔 삽입홀(321) 안으로 들어가지 않도록 상기 푸셔 삽입홀(321)의 상기 제1 헤드(321) 측 입구부(21)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다.A part of the pusher 310 is inserted into the pusher insertion hole 321 and coupled to the guide part 325 . That is, as shown in FIG. 2 , the first and second connecting parts 313 and 316 and the second head 310 of the pusher 310 are inserted into the pusher insertion hole 321 to insert the pusher into the pusher. It is fixed to the guide part 325 , and the first head 321 of the pusher 310 is not inserted into the pusher insertion hole 321 to directly press the semiconductor device 10 , but the guide part 325 . ) is placed outside the Here, the first head 321 is the first head 321 side inlet of the pusher insertion hole 321 so as not to enter into the pusher insertion hole 321 by the repulsive force of the positioning spring 340 . It may have a width greater than the width of (21).

상기 가이드부(325)의 푸셔 삽입홀(321) 안에는 상기 위치조절 스프링(340)이 배치되며, 상기 위치조절 스프링(340)은 상기 제1 및 제2 연결부들(313, 316)의 외측에 배치될 수 있다.The positioning spring 340 is disposed in the pusher insertion hole 321 of the guide part 325 , and the positioning spring 340 is disposed outside the first and second connecting parts 313 and 316 . can be

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 위치조절 스프링(340)은 상기 제1 및 제2 연결부들(313, 316)에 끼워져 상기 제1 및 제2 연결부들(313, 316)을 둘러쌀 수 있다.In one embodiment of the present invention, the positioning spring 340 may be inserted into the first and second connecting portions 313 and 316 to surround the first and second connecting portions 313 and 316 . .

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 위치조절 스프링(340)은 상기 제1 헤드(312)와 상기 제2 헤드(315) 사이에 끼워지며, 일단이 상기 얼라인 유닛(320)의 가이드부(325)와 맞닿고 타단이 상기 제2 헤드(315)와 맞닿는다. 여기서, 상기 제1 및 제2 연결부들(313, 316) 각각은 상기 위치조절 스프링(310)이 상기 푸셔(310)로부터 분리되지 않도록 상기 제1 및 제2 헤드들(312, 315)의 폭보다 좁은 폭으로 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 위치조절 스프링(310)이 상기 제1 헤드(312)와 상기 제2 헤드(315) 사이에 고정 배치될 수 있다.As shown in FIG. 2 , the positioning spring 340 is sandwiched between the first head 312 and the second head 315 , and one end of the guide part 325 of the alignment unit 320 . ) and the other end is in contact with the second head 315 . Here, each of the first and second connection parts 313 and 316 is wider than the width of the first and second heads 312 and 315 so that the positioning spring 310 is not separated from the pusher 310 . It may be provided with a narrow width. Accordingly, the positioning spring 310 may be fixedly disposed between the first head 312 and the second head 315 .

상기 가이드부(325)는 상기 푸셔 삽입홀(321)의 상기 제1 헤드(321) 측 입구부(21) 부위에 상기 위치조절 스프링(340)을 지지하기 위한 지지턱(50)을 구비할 수 있다. 상기 지지턱(50)은 상기 푸셔 삽입홀(321)의 상기 제1 헤드(321) 측 입구부(21) 주변 부위로부터 상기 푸셔 삽입홀(321)의 중심 지점을 향해 돌출되며, 상기 제1 연결부(313)를 둘러쌀 수 있다. 상기 지지턱(50)은 상기 위치조절 스프링(340)의 일단을 지지하며, 상기 위치조절 스프링(340)의 타단은 상기 제2 헤드(315)를 지지한다. 여기서, 상기 제2 헤드(315)는 상기 위치조절 스프링(340)과 맞닿는 부분에 상기 위치조절 스프링(340)의 위치를 가이드하기 위한 가이드홈(318)을 구비할 수 있으며, 상기 위치조절 스프링(340)의 타단이 상기 가이드홈(318)에 삽입된다.The guide part 325 may include a support jaw 50 for supporting the positioning spring 340 at the inlet part 21 on the first head 321 side of the pusher insertion hole 321 . there is. The support jaw 50 protrudes from a portion around the inlet 21 on the first head 321 side of the pusher insertion hole 321 toward the central point of the pusher insertion hole 321 , and the first connection part (313) can be surrounded. The support jaw 50 supports one end of the positioning spring 340 , and the other end of the positioning spring 340 supports the second head 315 . Here, the second head 315 may be provided with a guide groove 318 for guiding the position of the position adjustment spring 340 in a portion in contact with the position adjustment spring 340, and the position adjustment spring ( The other end of the 340 is inserted into the guide groove 318 .

상기 푸셔(310)의 제2 헤드(315)와 상기 지지턱(50) 사이에 끼워진 상기 위치조절 스프링(340)은 상기 푸셔(310)의 이동에 따라 압축 또는 이완될 수 있다. 즉, 상기 푸셔(310)가 상기 구동력에 의해 상기 반도체 소자(10) 측으로 이동할 경우, 상기 위치조절 스프링(340)은 상기 제2 헤드(315)의 가압에 의해 압축된다. 이때, 상기 위치조절 스프링(340)은 일단이 상기 지지턱(50)에 지지되어 있어 압축만 될 뿐 상기 푸셔 삽입홀(321)의 외부로 밀려나가지 않는다. 반면, 상기 구동력이 해제될 경우, 상기 위치조절 스프링(340)은 다시 이완되며, 상기 위치조절 스프링(340)의 이완에 의해 상기 푸셔(310)가 상기 컨택 스프링(330) 측으로 이동하여 원위치된다.The positioning spring 340 sandwiched between the second head 315 of the pusher 310 and the support jaw 50 may be compressed or relaxed according to the movement of the pusher 310 . That is, when the pusher 310 moves toward the semiconductor device 10 by the driving force, the positioning spring 340 is compressed by the pressure of the second head 315 . At this time, one end of the positioning spring 340 is supported by the support jaw 50 , so it is compressed only and is not pushed out of the pusher insertion hole 321 . On the other hand, when the driving force is released, the positioning spring 340 is relaxed again, and the pusher 310 moves toward the contact spring 330 by the relaxation of the positioning spring 340 to return to its original position.

상기 고정 플레이트(323)는 상기 푸셔(310)의 상기 반도체 소자(10) 측으로의 이동을 제한하기 위한 헤드 삽입홈(326)을 더 구비할 수 있다. 상기 헤드 삽입홈(326)은 상기 푸셔 삽입홀(321) 및 상기 챔버(324)와 연통되며, 상기 제2 헤드(315)가 삽입될 수 있다. 상기 헤드 삽입홈(326)은 상기 구동력에 의해 상기 푸셔(310)가 상기 반도체 소자(10) 측으로 이동할 경우 상기 푸셔(310)가 기설정된 적정 거리 이상으로 이동하지 못하도록 상기 제2 헤드(315)의 이동을 제한한다.The fixing plate 323 may further include a head insertion groove 326 for restricting movement of the pusher 310 toward the semiconductor device 10 . The head insertion groove 326 communicates with the pusher insertion hole 321 and the chamber 324 , and the second head 315 may be inserted thereinto. The head insertion groove 326 is formed in the second head 315 to prevent the pusher 310 from moving beyond a predetermined appropriate distance when the pusher 310 moves toward the semiconductor device 10 by the driving force. limit movement.

이와 같이, 상기 위치조절 스프링(340)은 상기 푸셔(310)에 상기 컨택 스프링(330)이 위치하는 방향으로 작용하는 반발력을 제공함으로써, 상기 푸셔(310)가 상기 구동력의 제공 없이 상기 반도체 소자(10)를 가압하는 것을 방지하고 현위치를 유지할 수 있도록 하며 상기 푸셔(310)가 상기 반도체 소자(10)를 가압하는 과정에서 상기 푸셔(310)로부터 상기 반도체 소자(10)에 가해지는 충격을 감소시킬 수 있다.In this way, the positioning spring 340 provides the pusher 310 with a repulsive force acting in the direction in which the contact spring 330 is positioned, so that the pusher 310 moves the semiconductor device ( ) without providing the driving force. 10) to prevent pressurization and maintain the current position, and to reduce the impact applied to the semiconductor device 10 from the pusher 310 in the process of the pusher 310 pressing the semiconductor device 10 . can do it

한편, 상기 푸셔 어셈블리(300)는, 상기 얼라인 유닛(320)을 사이에 두고 상기 인서트(100)와 마주하게 배치되는 푸셔 가압 유닛(350)과, 상기 컨택 스프링(330)에 결합되어 상기 컨택 스프링(330)을 통해 제공되는 상기 구동력에 의해 상기 푸셔(310)를 가압하는 가압 블럭(360)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the pusher assembly 300 includes a pusher pressing unit 350 disposed to face the insert 100 with the alignment unit 320 interposed therebetween, and is coupled to the contact spring 330 to make the contact. A pressing block 360 for pressing the pusher 310 by the driving force provided through the spring 330 may be further included.

상기 푸셔 가압 유닛(350)은 상기 푸셔(310)에 상기 구동력을 제공하며, 상기 얼라인 유닛(320)과 별개로 구성되어 상기 얼라인 유닛(320)이 상기 인서트(100)에 의해 고정된 상태에서 상기 인서트(100) 측으로 이동 가능하게 구비된다.The pusher pressing unit 350 provides the driving force to the pusher 310 , and is configured separately from the alignment unit 320 so that the alignment unit 320 is fixed by the insert 100 . In the insert 100 is provided to be movable toward the side.

상기 푸셔 가압 유닛(350)는, 상기 얼라인 유닛(320)과 마주하게 배치되고 상기 구동력을 제공하는 외부의 구동 장치(미도시)와 연결되는 푸싱 플레이트(352)와, 상기 푸싱 플레이트(352)에 결합되고 상기 푸셔(310)를 가압하기 위한 가압 플레이트(354)를 포함할 수 있다.The pusher pressing unit 350 includes a pushing plate 352 disposed to face the alignment unit 320 and connected to an external driving device (not shown) providing the driving force, and the pushing plate 352 . It is coupled to and may include a pressure plate 354 for pressing the pusher (310).

구체적으로, 상기 푸싱 플레이트(352)는 상기 얼라인 유닛(320)으로부터 이격되어 위치하며, 상기 구동 장치로부터 제공되는 상기 구동력에 의해 상기 인서트(100) 측으로 이동 가능하게 구비될 수 있다.Specifically, the pushing plate 352 may be positioned to be spaced apart from the alignment unit 320 , and may be provided to be movable toward the insert 100 by the driving force provided from the driving device.

상기 가압 플레이트(354)는 상기 푸싱 플레이트(352)와 상기 얼라인 유닛(320) 사이에 배치되며, 상기 가압 플레이트(354)의 중앙 부위로부터 돌출되어 상기 챔버(324) 안에 이동 가능하게 삽입될 수 있는 스프링 수납부(356)를 구비한다. 상기 스프링 수납부(356)는 내부에 상기 컨택 스프링(330)을 수납하기 위한 수납공간(358)을 구비하며, 상기 컨택 스프링(330)은 상기 수납공간(358) 안에서 이완 및 압축될 수 있다. 더불어, 상기 스프링 수납부(356)는 상기 푸셔(310) 측을 향해 배치된 바닥부에 상기 가압 블럭(360)과 결합하기 위한 블럭 고정홀(60)을 구비한다. 상기 블럭 고정홀(60)은 상기 수납공간(358)과 연통되며, 상기 가압 블럭(360)은 상기 블럭 고정홀(60)에 끼워져 상기 스프링 수납부(356)에 결합된다.The pressure plate 354 may be disposed between the pushing plate 352 and the alignment unit 320 , and may protrude from the central portion of the pressure plate 354 and be movably inserted into the chamber 324 . It has a spring accommodating part (356). The spring accommodating part 356 has an accommodating space 358 for accommodating the contact spring 330 therein, and the contact spring 330 may be relaxed and compressed in the accommodating space 358 . In addition, the spring accommodating part 356 is provided with a block fixing hole 60 for coupling with the pressing block 360 in the bottom portion disposed toward the pusher 310 side. The block fixing hole 60 communicates with the receiving space 358 , and the pressing block 360 is inserted into the block fixing hole 60 and coupled to the spring receiving part 356 .

상기 가압 블럭(360)은 상기 구동력에 의해 상기 푸셔(310)를 실질적으로 가압하는 구성으로, 상기 컨택 스프링(330)과 상기 푸셔(310) 사이에 배치되며, 상기 가압 블럭(360)은 상기 챔버(324) 안에 위치할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 스프링 수납부(356)와 상기 가압 블럭(360) 및 상기 푸셔(310)는 상기 얼라인 유닛(320)의 내부에 일렬로 배치될 수 있으며, 상기 챔버(324)와 상기 푸셔 삽입홀(321)은 상기 스프링 수납부(356)와 상기 가압 블럭(360) 및 상기 푸셔(310)의 연결 통로로 제공될 수 있다.The pressing block 360 is configured to substantially press the pusher 310 by the driving force, and is disposed between the contact spring 330 and the pusher 310 , and the pressing block 360 is formed in the chamber. (324) may be located in As shown in FIG. 1 , the spring accommodating part 356 , the pressing block 360 , and the pusher 310 may be arranged in a line inside the alignment unit 320 , and the chamber 324 . ) and the pusher insertion hole 321 may be provided as a connection passage between the spring accommodating part 356 and the pressing block 360 and the pusher 310 .

상기 가압 블럭(360)은 일부분이 상기 수납공간(358) 안에 위치하며, 나머지 부분은 상기 스프링 수납부(356)의 외부에 위치하여 상기 푸셔(310)를 향해 배치되다. 상기 가압 블럭(360)에서 상기 수납공간(358) 안에 배치된 부분은 상기 컨택 스프링(330)에 결합되며, 상기 스프링 수납부(356)의 외부에 배치된 부분은 상기 구동력에 의해 상기 푸셔(310)와 접촉될 수 있다. 즉, 상기 가압 블럭(360)에서 상기 스프링 수납부(356)의 외부에 위치하는 부분은 상기 구동력에 의해 상기 푸셔 가압 유닛(350) 이동 시 상기 푸셔(310)에 접촉되는 부분이다.A part of the pressing block 360 is located in the receiving space 358 , and the other part is located outside the spring receiving part 356 and is disposed toward the pusher 310 . In the pressing block 360 , a portion disposed in the accommodation space 358 is coupled to the contact spring 330 , and a portion disposed outside the spring accommodation portion 356 is the pusher 310 by the driving force. ) can be in contact with That is, in the pressing block 360 , the portion positioned outside the spring housing 356 is a portion in contact with the pusher 310 when the pusher pressing unit 350 is moved by the driving force.

또한, 상기 가압 블럭(360)은 상기 가압 블럭(360)의 상기 푸셔(310) 측으로의 이동을 제한하는 스토퍼(362)를 더 구비할 수 있다. 상기 스토퍼(362)는 상기 가압 블럭(360)의 측부로부터 돌출되어 형성되고, 상기 수납공간(358) 안에 위치한다. 여기서, 상기 블럭 고정홀(60)의 폭은 상기 가압 블럭(360)의 이동이 상기 스토퍼(362)에 제한되도록 상기 수납공간(358)의 폭보다 좁게 형성된다.In addition, the pressing block 360 may further include a stopper 362 for limiting the movement of the pressing block 360 toward the pusher 310 . The stopper 362 is formed to protrude from the side of the pressing block 360 and is located in the receiving space 358 . Here, the width of the block fixing hole 60 is formed to be narrower than the width of the receiving space 358 so that the movement of the pressing block 360 is limited to the stopper 362 .

상기 스토퍼(362)는 상기 푸셔(310) 측으로의 상기 가압 블럭(360)의 이동을 제한함으로써, 상기 푸셔(310)가 과도하게 상기 반도체 소자(10)를 가압하지 못하도록 하며, 상기 푸셔(310)의 가압에 의한 상가 반도체 소자(10)와 상기 테스트 소켓(210)을 방지할 수 있다.The stopper 362 prevents the pusher 310 from excessively pressing the semiconductor device 10 by limiting the movement of the pressing block 360 toward the pusher 310 , and the pusher 310 . It is possible to prevent the semiconductor device 10 and the test socket 210 from being pressed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 가압 블럭(360)은 도 1에 도시된 것처럼 상기 푸셔(310)를 가압하지 않는 대기 상태일 경우 상기 푸셔(310)로부터 이격되어 위치하나, 대기 상태에서도 상기 푸셔(310)에 접촉되게 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the pressing block 360 is positioned spaced apart from the pusher 310 in a standby state that does not press the pusher 310 as shown in FIG. 1 , but even in the standby state. It may be disposed to be in contact with the pusher 310 .

이하, 도면을 참조하여 상기 반도체 소자(10)와 상기 테스트 소켓(210)을 접속시키기 위한 상기 푸셔 어셈블리(300)의 동작 과정에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, an operation process of the pusher assembly 300 for connecting the semiconductor device 10 and the test socket 210 will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 도 1에 도시된 푸셔 어셈블리의 구동에 의해 푸셔 어셈블리와 인서트 접촉 시 반도체 소자와 테스트 소켓의 위치 관계를 설명하기 위한 개략적인 부분 확대 단면도이다.FIG. 3 is a schematic partially enlarged cross-sectional view for explaining a positional relationship between a semiconductor element and a test socket when the pusher assembly and the insert are in contact by driving the pusher assembly shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 3을 참조하면, 먼저, 상기 인서트(100)의 포켓(110) 안에 상기 반도체 소자(10)가 수납되고, 이어, 도 3에 도시된 것처럼 상기 반도체 소자(10)와 상기 테스트 소켓(210)이 정렬된다. 여기서, 상기 테스트 소켓(210)은 상기 반도체 소자(10)의 접속 단자들(12)에 접속되기 위한 복수의 연결 단자(212)를 구비할 수 있으며, 상기 접속 단자들(12)와 상기 연결 단자들(212)은 서로 일대일 대응되게 구비될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 소자(10)와 상기 테스트 소켓(210)의 정렬 과정을 통해 서로 대응하는 접속 단자(12)와 연결 단자(212)가 정렬될 수 있다.1 and 3 , first, the semiconductor device 10 is accommodated in the pocket 110 of the insert 100 , and then, as shown in FIG. 3 , the semiconductor device 10 and the test socket 210 is aligned. Here, the test socket 210 may include a plurality of connection terminals 212 to be connected to the connection terminals 12 of the semiconductor device 10 , and the connection terminals 12 and the connection terminal The 212 may be provided to correspond to each other one-to-one. As shown in FIG. 3 , the connection terminal 12 and the connection terminal 212 corresponding to each other may be aligned through the alignment process of the semiconductor device 10 and the test socket 210 .

상기 반도체 소자(10)와 상기 테스트 소켓(210)의 정렬이 완료된 후에, 상기 푸셔 어셈블리(300)가 상기 인서트(100) 측으로 이동한다. 이때, 상기 푸셔 어셈블리(300)는 도 1에 도시된 것처럼 상기 얼라인 유닛(320)의 얼라인 몸체(322)가 상기 인서트(100) 및 상기 소켓 가이드(220)의 정렬 스토퍼(222)와 맞닿을 때까지 상기 인서트(100) 측으로 이동할 수 있으며, 상기 푸셔 어셈블리(300)와 상기 인서트(100)가 맞닿는 1차 접촉이 이루어진다. 이때, 상기 푸셔(310)는 상기 인서트(100)의 포켓(110) 안으로 인입되어 상기 반도체 소자(10)와 접촉될 수 있다.After alignment of the semiconductor device 10 and the test socket 210 is completed, the pusher assembly 300 moves toward the insert 100 . At this time, as shown in FIG. 1 , in the pusher assembly 300 , the alignment body 322 of the alignment unit 320 is aligned with the alignment stopper 222 of the insert 100 and the socket guide 220 . It can move toward the insert 100 until it touches, and a primary contact between the pusher assembly 300 and the insert 100 is made. In this case, the pusher 310 may be introduced into the pocket 110 of the insert 100 to be in contact with the semiconductor device 10 .

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 1차 접촉에서는, 상기 푸셔(310)가 상기 포켓(110) 안으로 인입되어 상기 제1 헤드(312)와 상기 반도체 소자(10)만 접촉될 뿐 상기 푸셔(310)가 상기 반도체 소자(10)를 상기 테스트 소켓(210) 측으로 가압하지 않기 때문에, 상기 반도체 소자(10)의 접속 단자들(12)과 상기 테스트 소켓(210)의 연결 단자들(212)이 서로 접촉되지 않는다.3 , in the first contact, the pusher 310 is drawn into the pocket 110 so that only the first head 312 and the semiconductor device 10 come into contact with the pusher 310 . ) does not press the semiconductor device 10 toward the test socket 210 , so the connection terminals 12 of the semiconductor device 10 and the connection terminals 212 of the test socket 210 are connected to each other. no contact

즉, 상기 1차 접촉 시, 상기 푸셔 가압 유닛(350)은 상기 푸셔(310)를 가압하지 않는다. 이에 따라, 상기 푸셔(310)가 상기 반도체 소자(10)를 상기 테스트 소켓(210) 측으로 밀지 않으며, 상기 위치조절 스프링(340) 또한 압축되지 않는다. 이때, 상기 위치조절 스프링(340)은 상기 푸셔(310)가 상기 반도체 소자(10) 측으로 밀리지 않고 현위치를 유지하도록 상기 푸셔 가압 유닛(350) 측으로 작용하는 반발력을 상기 푸셔(310)에 제공한다. 즉, 상기 지지턱(50)에 의해 지지된 상기 위치조절 스프링(340)은 상기 제2 헤드(315)를 상기 푸셔 가압 유닛(350) 측으로 밀어 상기 푸셔(310)가 상기 반도체 소자(10) 측으로 이동하지 않도록 한다. 또한, 상기 푸셔(310)는 상기 제1 헤드(312)가 상기 푸셔 삽입홀(321)의 폭보다 큰 폭을 갖기 때문에, 상기 가이드부(325)에 의해 상기 푸셔 가압 유닛(350) 측으로의 이동이 제한될 수 있다. 그 결과, 상기 푸셔(310)가 상기 푸셔 가압 유닛(350) 측과 상기 반도체 소자(10) 측 중 그 어느 쪽으로도 밀리지 않고 현위치를 유지할 수 있다.That is, during the first contact, the pusher pressing unit 350 does not press the pusher 310 . Accordingly, the pusher 310 does not push the semiconductor device 10 toward the test socket 210 , and the positioning spring 340 is not compressed either. At this time, the positioning spring 340 provides a repulsive force acting toward the pusher pressing unit 350 to the pusher 310 so that the pusher 310 maintains its current position without being pushed toward the semiconductor device 10 . . That is, the positioning spring 340 supported by the support jaw 50 pushes the second head 315 toward the pusher pressing unit 350 so that the pusher 310 moves toward the semiconductor device 10 . Make sure not to move. In addition, since the first head 312 of the pusher 310 has a greater width than the width of the pusher insertion hole 321 , the pusher 310 moves toward the pusher pressing unit 350 by the guide part 325 . This may be limited. As a result, the pusher 310 may maintain its current position without being pushed to either side of the pusher pressing unit 350 and the semiconductor device 10 side.

도 4는 도 1에 도시된 푸셔 어셈블리의 구동에 의해 푸셔가 반도체 소자를 가압하는 동작 관계를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 푸셔의 가압에 따른 반도체 소자와 테스트 소켓의 위치 관계를 설명하기 위한 개략적인 부분 확대 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view for explaining an operation relationship in which a pusher presses a semiconductor element by driving the pusher assembly shown in FIG. 1 , and FIG. 5 is a semiconductor element and a test socket according to the pressurization of the pusher shown in FIG. It is a schematic partial enlarged cross-sectional view for explaining the positional relationship of

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 1차 접촉 후, 상기 얼라인 유닛(320)이 고정된 상태에서 상기 푸셔 가압 유닛(350)이 상기 푸셔(310)를 가압하며, 이에 따라, 상기 푸셔(310)가 상기 반도체 소자(10)를 상기 테스트 소켓(210)에 밀착시킨다.4 and 5 , after the first contact, the pusher pressing unit 350 presses the pusher 310 in a state where the alignment unit 320 is fixed, and accordingly, the pusher ( A 310 attaches the semiconductor device 10 to the test socket 210 .

구체적으로, 상기 푸셔 가압 유닛(350)이 상기 구동력을 제공받아 상기 인서트(100) 측으로 이동하며, 상기 푸셔 가압 유닛(350)의 이동에 의해 상기 컨택 스프링(330)이 압축되면서 상기 가압 블럭(360)을 상기 푸셔(310) 측으로 가압한다. 이에 따라, 상기 가압 블럭(360)이 상기 푸셔(310)를 가압하고, 상기 가압 블럭(360)에 의해 상기 푸셔(310)가 상기 반도체 소자(10)를 상기 테스트 소켓(210) 측으로 가압한다. 그 결과, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 소자(10)의 접속 단자들(12)이 상기 테스트 소켓(210)의 연결 단자들(212)에 접촉되는 2차 접촉이 이루어지며, 상기 반도체 소자(10)가 상기 테스트 소켓(210)에 접속된다.Specifically, the pusher pressing unit 350 receives the driving force and moves toward the insert 100 , and the contact spring 330 is compressed by the movement of the pusher pressing unit 350 while the pressing block 360 . ) is pressed toward the pusher 310 . Accordingly, the press block 360 presses the pusher 310 , and the pusher 310 presses the semiconductor device 10 toward the test socket 210 by the press block 360 . As a result, as shown in FIG. 5 , secondary contact is made in which the connection terminals 12 of the semiconductor device 10 are in contact with the connection terminals 212 of the test socket 210 , and the semiconductor A device 10 is connected to the test socket 210 .

이때, 도 4에 도시된 것처럼 상기 푸셔 가압 유닛(350)의 이동에 의해 상기 컨택 스프링(330)이 압축됨으로써, 상기 푸셔(310)로부터 상기 반도체 소자(10)에 가해지는 충격을 흡수할 수 있고, 이에 따라, 상기 푸셔(310)로부터 상기 반도체 소자(10)에 과도한 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 상기 반도체 소자 테스트 장치(400)는 상기 푸셔(310)의 가압에 의한 상기 반도체 소자(10) 또는 상기 테스트 소켓(210)의 파손을 방지할 수 있다.At this time, as shown in FIG. 4 , the contact spring 330 is compressed by the movement of the pusher pressing unit 350 , thereby absorbing the shock applied to the semiconductor device 10 from the pusher 310 , and , thereby preventing excessive pressure from being applied to the semiconductor device 10 from the pusher 310 . As a result, the semiconductor device testing apparatus 400 may prevent the semiconductor device 10 or the test socket 210 from being damaged due to the pressurization of the pusher 310 .

한편, 상기 2차 접촉 시, 상기 위치조절 스프링(340)은 도 4에 도시된 것처럼 일단이 상기 지지턱(50)에 지지되어 있어 상기 제2 헤드(315)의 이동에 의해 압축만 될 뿐 상기 푸셔 삽입홀(321)의 외부로 밀려나지 않으며, 상기 푸셔 삽입홀(321) 안에 고정된 상태에서 상기 푸셔(310)만 상기 반도체 소자(10) 측으로 밀린다. 이때, 상기 푸셔(310)의 제2 헤드(315)는 상기 위치조절 스프링(340)에 의해 지지되며, 상기 위치조절 스프링(340)은 탄성력을 이용하여 상기 푸셔(310)로부터 상기 반도체 소자(10)에 가해지는 충격을 감소시킨다.On the other hand, at the time of the second contact, as shown in FIG. 4 , one end of the positioning spring 340 is supported by the support jaw 50 so that it is compressed only by the movement of the second head 315 . It is not pushed out of the pusher insertion hole 321 , and only the pusher 310 is pushed toward the semiconductor device 10 while being fixed in the pusher insertion hole 321 . At this time, the second head 315 of the pusher 310 is supported by the position adjustment spring 340 , and the position adjustment spring 340 moves from the pusher 310 to the semiconductor element 10 using an elastic force. ) to reduce the impact on

또한, 상기 2차 접촉 시, 상기 푸셔(310)는 상기 헤드 삽입홈(326)에 의해 이동이 제한될 수 있으며, 상기 제2 헤드(315)와 상기 헤드 삽입홈(326) 간의 이격 거리 이상 이동할 수 없다. 이에 따라, 상기 푸셔 가압 유닛(350)이 기설정된 압력 이상으로 상기 푸셔(310)를 밀더하더라도 상기 헤드 삽입홈(326)에 의해 상기 푸셔(310)의 이동이 제한되어 상기 반도체 소자(10)에 과도한 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있다.In addition, during the second contact, the pusher 310 may be limited in movement by the head insertion groove 326 , and may move more than the separation distance between the second head 315 and the head insertion groove 326 . can't Accordingly, even if the pusher pressurizing unit 350 pushes the pusher 310 over a preset pressure, the movement of the pusher 310 is restricted by the head insertion groove 326 to prevent the semiconductor device 10 from moving. Excessive pressure can be prevented.

상술한 바와 같이, 상기 푸셔 어셈블리(300)는 상기 푸셔(310)에 상기 구동력을 제공하는 상기 컨택 스프링(330)과 상기 푸셔(310)의 위치를 유지시키는 상기 위치조절 스프링(340)을 구비함으로써, 상기 1차 접촉을 위한 동작과 상기 2차 접촉을 위한 동작으로 다단 동작이 가능하다. 더욱이, 상기 위치조절 스프링(340)은 상기 푸셔 어셈블리(300)가 상기 인서트(100)와 맞닿게 이동하는 상기 1차 접촉 동작시 상기 컨택 스프링(330) 측으로 작용하는 반발력을 상기 푸셔(310)에 제공함으로써, 상기 푸셔(310)가 상기 반도체 소자(10)를 가압하지 않도록 현위치를 유지시킬 수 있다. 또한, 상기 2차 접촉 동작시 상기 컨택 스프링(330)과 상기 위치조절 스프링(340)은 탄성력을 이용하여 상기 푸셔(310)로부터 상기 반도체 소자(10)에 가해지는 충격을 최소화할 수 있다.As described above, the pusher assembly 300 includes the contact spring 330 that provides the driving force to the pusher 310 and the position adjustment spring 340 that maintains the position of the pusher 310 . , a multi-stage operation is possible with an operation for the first contact and an operation for the second contact. Furthermore, the positioning spring 340 applies a repulsive force acting toward the contact spring 330 during the first contact operation in which the pusher assembly 300 moves to come into contact with the insert 100 to the pusher 310 . By providing it, the current position may be maintained so that the pusher 310 does not press the semiconductor device 10 . In addition, during the second contact operation, the contact spring 330 and the position adjustment spring 340 may minimize an impact applied to the semiconductor device 10 from the pusher 310 by using an elastic force.

그 결과, 상기 반도체 소자 테스트 장치(400)는 상기 반도체 소자(10)를 상기 테스트 소켓(210)에 밀착시키는 과정에서 상기 반도체 소자(10) 또는 상기 테스트 소켓(210)이 상기 푸셔(310)의 압력에 의해 파손 또는 변형되는 것을 방지할 수 있고, 검사 안정성을 향상시킬 수 있다.As a result, in the semiconductor device test apparatus 400 , the semiconductor device 10 or the test socket 210 moves the pusher 310 in the process of bringing the semiconductor device 10 into close contact with the test socket 210 . It is possible to prevent breakage or deformation by pressure, and to improve inspection stability.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 반도체 소자 12 : 접속 단자
100 : 인서트 210 : 테스트 소켓
212 : 연결 단자 220 : 소켓 가이드
300 : 푸셔 어셈블리 310 : 푸셔
320 : 얼라인 유닛 330 : 컨택 스프링
340 : 위치조절 스프링 350 : 푸셔 가압 유닛
360 : 가압 블럭 400 : 반도체 소자 테스트 장치10: semiconductor element 12: connection terminal
100: insert 210: test socket
212: connection terminal 220: socket guide
300: pusher assembly 310: pusher
320: align unit 330: contact spring
340: position adjustment spring 350: pusher pressure unit
360: pressure block 400: semiconductor device test device

Claims

an insert having a pocket for accommodating a semiconductor device;
a test socket facing the semiconductor device accommodated in the pocket; and
and a pusher assembly movably provided to the insert side and configured to attach the semiconductor element to the test socket to connect to the test socket,
The pusher assembly,
a pusher inserted into the pocket by a driving force provided from the outside and including a first head for pressing the semiconductor device into close contact with the test socket;
an alignment unit having a pusher insertion hole into which the pusher is movably inserted in a direction for pressing the semiconductor device and for aligning positions of the semiconductor device and the pusher with respect to the test socket;
a contact spring disposed to face the semiconductor device with the pusher interposed therebetween, the contact spring transmits the driving force to the pusher and reduces an impact of the semiconductor device due to pressing of the pusher; and
a positioning spring disposed in the pusher insertion hole to provide a repulsive force acting in a direction opposite to the direction of pressing the semiconductor element to the pusher so that the first head is in close contact with the alignment unit;
When the semiconductor device is connected to the test socket, the first head protrudes from the alignment unit toward the semiconductor device to press the semiconductor device.

The method of claim 1,
The positioning spring is fitted to the pusher and surrounds the pusher, and one end is in contact with the alignment unit and the other end is in contact with the pusher.

The method of claim 1,
The alignment unit includes a chamber providing a passage for connecting the contact spring and the pusher,
The chamber is formed through the alignment unit and is in communication with the pusher insertion hole.

4. The method of claim 3,
The alignment unit is
an alignment body disposed to face and abut against the insert by the driving force and having the chamber; and
and a fixing plate interposed between the alignment body and the insert and having a guide part protruding toward the insert at a central portion and inserted into the pocket,
The pusher insertion hole is formed through the guide part, and the first head is in close contact with the guide part by the positioning spring.

5. The method of claim 4,
The positioning spring is disposed in the pusher insertion hole and coupled to the guide part,
The pusher passes through the pusher insertion hole and is inserted into the pusher insertion hole,
The guide part is provided with a support jaw for supporting the positioning spring at the inlet of the pusher insertion hole,
The support jaw protrudes from the periphery of the inlet of the pusher insertion hole toward the center point of the pusher insertion hole and surrounds the pusher,
The positioning spring has one end in contact with the pusher and the other end in contact with the support jaw.

6. The method of claim 5,
The pusher is
a device pressing part having the first head and a first connecting part extending in a vertical direction from a central portion of the first head and contacting the semiconductor device to bring the semiconductor device into close contact with the test socket; and
a second head disposed toward the contact spring and positioned to face the first head, and a second connector extending in a vertical direction from a central portion of the second head and coupled to the first connector; and a pressure receiving unit receiving the driving force;
The first and second connecting portions are inserted into the pusher insertion hole and have a width narrower than the width of the first and second heads, respectively,
The positioning spring is fitted to the first and second connection portions to surround the first and second connection portions.

7. The method of claim 6,
The positioning spring is disposed between the second head and the support jaw to support the second head, and is compressed or relaxed in the longitudinal direction of the first and second connectors according to the movement of the second head by the driving force. become,
The first head has a width greater than a diameter of the pusher insertion hole to limit the movement of the pusher toward the contact spring by the positioning spring.

7. The method of claim 6,
The fixing plate further includes a head insertion groove into which the second head is inserted,
The head insertion groove communicates with the pusher insertion hole, and when the pusher moves toward the semiconductor element by the driving force, the second head restricts the movement of the second head so that the pusher does not move more than a predetermined appropriate distance. device test device.

4. The method of claim 3,
The pusher assembly,
It is disposed to face the insert with the alignment unit interposed therebetween and is configured separately from the alignment unit so as to be movable toward the insert by the driving force while the alignment unit is fixed, and the contact spring is coupled and a pusher pressing unit providing the driving force to the pusher.

10. The method of claim 9,
The pusher assembly,
and a pressing block disposed between the contact spring and the pusher, located in the chamber, coupled to the contact spring, and configured to press the pusher by the driving force provided through the contact spring. Device.

11. The method of claim 10,
The pusher pressure unit,
a pushing plate disposed to face the alignment unit, spaced apart from the alignment unit, connected to a driving device providing the driving force, and movably provided by the driving force; and
It is coupled to the pushing plate and protrudes from the central portion and includes a pressing plate having a spring receiving portion that can be movably inserted into the chamber,
The spring accommodating part has a accommodating space therein for accommodating the contact spring and has a block fixing hole in which the pressing block is inserted into the bottom part disposed toward the pusher side,
A part of the pressing block is disposed in the receiving space and coupled to the contact spring, and the remaining part passes through the block fixing hole and is exposed to the outside of the spring receiving part, is disposed toward the pusher, and the contact spring is relaxed or compressed. A semiconductor device testing apparatus, characterized in that it is configured to be movable by a

12. The method of claim 11,
The pressing block is formed to protrude from the side of the pressing block, is located in the receiving space, further comprising a stopper for limiting the movement of the pressing block to the pusher side,
The semiconductor device testing apparatus, characterized in that the width of the block fixing hole is narrower than the width of the receiving space.

delete