KR102355939B1 - Antibacterial plate and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
항균 플레이트 및 항균 플레이트 제조방법을 제공한다. 항균 플레이트는 제 1전극물질을 포함하는 전극 플레이트, 상기 전극 플레이트의 일면상에 형성되고, 제 1방향으로 평행하게 배열되고 절연물질로 형성되며, 서로 이격되어 배치되는 복수의 절연라인, 상기 절연라인 상에서 상기 제 1방향으로 평행하게 배열되고 제 2전극물질을 포함하는 복수의 전극라인, 상기 전극 플레이트의 적어도 일부 및 상기 전극라인의 적어도 일부와 접촉하고 전도성 물질로 형성되는 적어도 하나 이상의 전도부, 및 상기 전극 플레이트의 적어도 일부 및 상기 전극라인의 적어도 일부와 접촉하고 전해질 성분을 포함하는 적어도 하나 이상의 전해질부를 포함하되, 상기 제 1전극물질은 상기 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮거나, 상기 제 2전극물질은 상기 제 1전극물질에 비해 산화도가 낮은 것을 특징으로 한다.An antibacterial plate and a method for manufacturing an antibacterial plate are provided. The antibacterial plate includes an electrode plate including a first electrode material, a plurality of insulating lines formed on one surface of the electrode plate, arranged in parallel in the first direction, formed of an insulating material, and spaced apart from each other, the insulating line a plurality of electrode lines arranged in parallel in the first direction and including a second electrode material, at least one conductive part in contact with at least a portion of the electrode plate and at least a portion of the electrode line and formed of a conductive material, and the At least a portion of the electrode plate and at least one electrolyte portion in contact with at least a portion of the electrode line and including an electrolyte component, wherein the first electrode material has a lower oxidation degree than the second electrode material, or the second The electrode material is characterized in that the oxidation degree is lower than that of the first electrode material.
Description
본 발명은 별도의 전원이 없더라도 자체적으로 미세 전류가 발생함으로써, 항균 작용을 할 수 있는 항균 플레이트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an antibacterial plate capable of performing an antibacterial action by generating a micro-current by itself even without a separate power source, and a method for manufacturing the same.
최근 메르스, 사스, 코로나 19 등 사람의 인체를 매개로 하는 다양한 종류의 바이러스 감염병이 확산하고 있으며, 이들 질병 중 일부는 치료제나 백신이 없어 많은 사람들의 목숨을 빼앗기도 하는 실정이다. 최근에는 코로나 19의 감염병이 전세계적으로 대유행 하는 상태가 되는 펜데믹 상황이 되고 이러한 상황이 장시간 지속되면서, 세계적으로 보건, 경제분야 등 전반에 걸쳐 큰 문제가 되고 있다. Recently, various types of viral infectious diseases mediated by the human body, such as MERS, SARS, and Corona 19, are spreading, and some of these diseases take the lives of many people because there is no cure or vaccine. Recently, the COVID-19 pandemic has become a global pandemic, and as this situation continues for a long time, it is becoming a big problem throughout the world, including health and economics.
한편, 바이러스 균의 경우 비말 등을 통한 전염 이외에도 특정 물체에서도 일정시간 사멸하지 않고 생존하여 특정 물체를 통해 감염이 되는 사례도 발생하고 있으며, 특히, 금속의 경우 바이러스가 장시간 생존할 수 있어, 금속 표면에 잔류하는 바이러스에 의한 감염 확산도 우려되고 있는 상황이다.On the other hand, in the case of virus bacteria, in addition to transmission through droplets, there are cases in which a specific object survives without dying for a certain period of time and becomes infected through a specific object. There is also concern about the spread of infection due to the virus remaining in the country.
이렇게 특정 물체에 존재하는 바이러스 균을 제거하거나 사멸시키기 위해 다양한 방법이 동원되고 있는데, UV 조사에 의한 살균, 화학적 살균 메탈이온에 의한 살균 등 다양한 방식이 동원되고 있다. 최근에는 문 손잡이, 엘리베이터 버튼 등 일상적인 생활 속에서 접촉이 빈번하게 이루어지는 부분에 항균기능을 하는 필름지를 붙여 두고 사용하는 경우가 많은데, 이러한 일반적인 항균기능을 가지는 필름지의 경우 실질적으로 즉각적인 바이러스 사멸효과가 없고, 수시간이 지난 후에야 바이러스가 사멸되는 등 실효적인 방역기능을 수행하지 못하고 있다. 문 손잡이나 엘리베이터와 같은 경우 수시간 동안 사용이 중지되는 것이 아니라, 상당히 짧은 시간내에 반복적으로 여러 사람들이 사용하기 때문에 즉각적인 바이러스 균을 사멸시킬 수 있는 항균 플레이트가 요구되고 있다.Various methods are mobilized to remove or kill the virus present in a specific object. Various methods such as sterilization by UV irradiation and sterilization by chemical sterilization metal ions are mobilized. Recently, there are many cases of using film paper with antibacterial function attached to parts that are frequently touched in daily life, such as door handles and elevator buttons. There is no effective quarantine function, such as the virus being killed only after several hours have passed. In the case of door handles or elevators, use is not stopped for several hours, but an antibacterial plate that can instantly kill virus bacteria is required because several people use it repeatedly within a fairly short time.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 별도의 전원장치가 없더라도 항균 플레이트 자체 시스템 내에서 미세전류를 발생시켜 바이러스 균 등을 즉시 사멸시킬 수 있으면서도 설치가 매우 간편한 항균 플레이트 및 이의 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide an antibacterial plate and a method for manufacturing the same, which are very easy to install while being able to immediately kill viruses and bacteria by generating a microcurrent in the antibacterial plate itself system even without a separate power supply. .
또한, 항균 플레이트를 설치하기 전에는 전류가 발생하지 않도록 하면서, 항균 플레이트를 설치할 때부터 전류의 발생이 시작되도록 하면서도 그 설치 및 작동 시작이 매우 쉽게 수행될 수 있도록 하는 항균 플레이트 및 이의 제조방법을 제공하는데 있다.In addition, while preventing the generation of current before installing the antibacterial plate, and allowing the generation of current to start from the time the antibacterial plate is installed, the installation and start of operation are very easy to perform. have.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 항균 플레이트는 제 1전극물질을 포함하는 전극 플레이트, 상기 전극 플레이트의 일면상에 형성되고, 제 1방향으로 평행하게 배열되고 절연물질로 형성되며, 서로 이격되어 배치되는 복수의 절연라인, 상기 절연라인 상에서 상기 제 1방향으로 평행하게 배열되고 제 2전극물질을 포함하는 복수의 전극라인, 상기 전극 플레이트의 적어도 일부 및 상기 전극라인의 적어도 일부와 접촉하고 전도성 물질로 형성되는 적어도 하나 이상의 전도부, 및 상기 전극 플레이트의 적어도 일부 및 상기 전극라인의 적어도 일부와 접촉하고 전해질 성분을 포함하는 적어도 하나 이상의 전해질부를 포함하되, 상기 제 1전극물질은 상기 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮거나, 상기 제 2전극물질은 상기 제 1전극물질에 비해 산화도가 낮은 것을 특징으로 한다.An antibacterial plate according to an embodiment of the present invention for solving the above problems is an electrode plate including a first electrode material, formed on one surface of the electrode plate, arranged in parallel in a first direction, and formed of an insulating material, , a plurality of insulating lines spaced apart from each other, a plurality of electrode lines arranged parallel to the first direction on the insulating line and including a second electrode material, at least a part of the electrode plate, and at least a part of the electrode line; At least one conductive portion in contact with and formed of a conductive material, and at least one electrolyte portion in contact with at least a portion of the electrode plate and at least a portion of the electrode line and including an electrolyte component, wherein the first electrode material comprises the first electrode material. It is characterized in that the oxidation degree is lower than that of the second electrode material, or the second electrode material has a lower oxidation degree than that of the first electrode material.
또한, 상기 전도부는 상기 전해질부의 전해질 성분과 상기 전극 플레이트 및 상기 전극라인에서 동시에 접촉하지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the conductive part may be characterized in that the electrolyte component of the electrolyte part does not contact the electrode plate and the electrode line at the same time.
또한, 상기 전도부는 상기 전해질부의 전해질 성분과 수평선상에서 서로 중첩되지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the conductive part may be characterized in that it does not overlap each other on a horizontal line with the electrolyte component of the electrolyte part.
또한, 상기 전도부의 상기 전도성 물질은 PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 구리(Cu), CNT(Carbon Nano Tube), 아연(Zn), 니켈(Ni) 또는 알루미늄(Al)을 포함하고, 상기 전도부가 서로 인접하는 상기 전극 플레이트의 적어도 일부 및 상기 전극라인의 적어도 일부와 접촉함에 있어, 상기 절연라인을 사이에 개재한 상태로 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the conductive material of the conductive part includes PEDOT (Poly (3,4-ethylenedioxythiophene)), copper (Cu), CNT (Carbon Nano Tube), zinc (Zn), nickel (Ni) or aluminum (Al) and , when the conductive portion contacts at least a portion of the electrode plate and at least a portion of the electrode line adjacent to each other, the conductive portion may be in contact with the insulating line interposed therebetween.
또한, 상기 전극 플레이트 또는 상기 전극라인은 산화전극으로 칼륨(K), 칼슘(Ca), 나트륨(Na), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni), 주석(Sn) 및 납(Pb)으로 구성되는 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상에 의해 형성되고, 상기 전극라인 또는 상기 전극 플레이트는 환원전극으로 구리(Cu), 수은(Hg), 은(Ag), 백금(Pt) 및 금(Au)으로부터 선택된 적어도 1종 이상에 의해 형성되며, 상기 전해질 성분은 리튬(Li)계 전해질 또는 프로톤(H+)계 전해질을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the electrode plate or the electrode line is an oxide electrode, potassium (K), calcium (Ca), sodium (Na), magnesium (Mg), aluminum (Al), zinc (Zn), iron (Fe), nickel ( Ni), is formed by at least one selected from the group consisting of tin (Sn) and lead (Pb), and the electrode line or the electrode plate is copper (Cu), mercury (Hg), silver ( Ag), platinum (Pt), and at least one selected from gold (Au), and the electrolyte component may include a lithium (Li)-based electrolyte or a proton (H + )-based electrolyte. .
또한, 상기 전해질부는 기재필름, 및 상기 기재필름의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층을 포함하고, 상기 전해질층의 타면은 상기 전극 플레이트의 일면에 접하면서, 점착되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the electrolyte part is formed on the other surface of the base film, and the base film, and includes an electrolyte layer comprising an electrolyte component and an adhesive component, and the other surface of the electrolyte layer is in contact with one surface of the electrode plate while being adhered. can be characterized.
또한, 상기 전극라인의 수평단면은 상기 절연라인의 수평단면 내에 포함되며, 상기 전극라인의 폭은 상기 절연라인의 폭 보다 작은 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, a horizontal cross-section of the electrode line may be included in a horizontal cross-section of the insulating line, and a width of the electrode line may be smaller than a width of the insulating line.
또한, 상기 전극라인의 수평단면은 상기 절연라인의 수평단면 내에 포함되며, 상기 전극라인의 폭은 상기 절연라인의 폭 보다 작은 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, a horizontal cross-section of the electrode line may be included in a horizontal cross-section of the insulating line, and a width of the electrode line may be smaller than a width of the insulating line.
또한, 상기 전도부는 상기 전극 플레이트의 일면에 형성되고, 상기 전극라인의 상부 또는 상기 전극라인과 상기 절연라인 사이에 개재되어 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the conductive part may be formed on one surface of the electrode plate, and may be formed to be interposed between an upper portion of the electrode line or between the electrode line and the insulating line.
또한, 상기 전해질부는 기재필름, 및 상기 기재필름의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층을 포함하고, 상기 전해질층은 상기 전극 플레이트의 일면에 접하면서, 점착되는 것을 특징으로 하되, 상기 전도부는 상기 전해질층의 하단에 접착되어 외부로 노출되도록 형성되고, 상기 전해질층이 상기 전극 플레이트의 일면에 점착됨에 따라 상기 전도부는 상기 기재필름 및 상기 전극 플레이트 사이에 개재되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the electrolyte part is formed on the other surface of the base film and the base film, and includes an electrolyte layer comprising an electrolyte component and an adhesive component, wherein the electrolyte layer is in contact with one surface of the electrode plate and is adhered However, the conductive part is formed to be exposed to the outside by being adhered to the lower end of the electrolyte layer, and as the electrolyte layer is adhered to one surface of the electrode plate, the conductive part is interposed between the base film and the electrode plate. can do.
또한, 상기 전해질부는 기재필름, 상기 기재필름의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층, 및 상기 전해질층의 타면에 형성된 이형필름을 포함하고, 상기 전해질부를 상기 전극 플레이트에 점착 시 상기 이형필름을 제거한 상태로 점착하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the electrolyte part comprises a base film, an electrolyte layer formed on the other surface of the base film, comprising an electrolyte component and an adhesive component, and a release film formed on the other surface of the electrolyte layer, and the electrolyte part is adhered to the electrode plate When the release film is removed, it may be characterized in that it is adhered.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 항균 플레이트 제조방법은 제 1전극물질을 포함하는 전극 플레이트의 일면상에 제 1방향으로 평행하게 이격되어 배열되면서 절연물질로 형성된 복수의 절연라인을 형성하는 단계, 상기 절연라인 상에 상기 제 1방향으로 평행하게 배열되면서 제 2전극물질을 포함하는 복수의 전극라인을 형성하는 단계, 상기 전극 플레이트의 적어도 일부 및 상기 전극라인의 적어도 일부와 접촉하고 전도성 물질로 형성되는 전도부를 형성하는 단계, 및 상기 전극 플레이트의 적어도 일부 및 상기 전극라인의 적어도 일부와 접촉하고 전해질 성분을 포함하는 전해질부를 형성하는 단계를 포함하되, 상기 제 1전극물질은 상기 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮거나, 상기 제 2전극물질은 상기 제 1전극물질에 비해 산화도가 낮은 것을 특징으로 한다.On the other hand, in the antibacterial plate manufacturing method according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, a plurality of plates formed of an insulating material while being spaced apart from each other in a first direction on one surface of an electrode plate including a first electrode material Forming an insulating line, forming a plurality of electrode lines arranged in parallel in the first direction on the insulating line and including a second electrode material, at least a part of the electrode plate and at least a part of the electrode line Forming a conductive portion in contact with and formed of a conductive material, and forming an electrolyte portion in contact with at least a portion of the electrode plate and at least a portion of the electrode line and including an electrolyte component, wherein the first electrode material is characterized in that the oxidation degree is lower than that of the second electrode material, or the second electrode material has a lower oxidation degree than that of the first electrode material.
또한, 상기 전도부는 상기 전해질부의 전해질 성분과 동일 수직선상에서 상기 전극 플레이트 및 상기 전극라인에서 동시에 접촉하지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the conductive part may be characterized in that it does not contact the electrode plate and the electrode line on the same vertical line as the electrolyte component of the electrolyte part at the same time.
또한, 상기 전해질부는 기재필름, 및 상기 기재필름의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층을 포함하고, 상기 전해질부를 형성하는 단계는 상기 전해질층을 상기 기재필름과 마주하도록 하여 점착함으로써 수행하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the electrolyte part is formed on the other surface of the base film and the base film, and includes an electrolyte layer including an electrolyte component and an adhesive component, and the forming of the electrolyte part is performed such that the electrolyte layer faces the base film It may be characterized in that it is carried out by adhesion.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 항균 플레이트 제조방법은 평행하게 이격되어 배열되면서 절연물질로 형성된 복수의 절연라인을 형성하는 단계, 상기 절연라인 상에 수평방향으로 상기 제 1방향에 수직한 제 2방향으로 상기 복수의 절연라인과 교차하도록 형성하며 전도성 물질로 형성되는 전도부를 형성하는 단계, 상기 절연라인 상에 상기 제 1방향으로 평행하게 배열되면서 제 2전극물질을 포함하는 복수의 전극라인을 형성하는 단계, 및 상기 전극 플레이트의 적어도 일부 및 상기 전극라인의 적어도 일부와 접촉하고 전해질 성분을 포함하는 전해질부를 형성하는 단계를 포함하되, 상기 제 1전극물질은 상기 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮거나, 상기 제 2전극물질은 상기 제 1전극물질에 비해 산화도가 낮은 것을 특징으로 하고, 상기 전도부는 상기 전극 플레이트의 적어도 일부와 접촉하고, 상기 절연라인 및 상기 전극라인 사이에 개재되어 절연라인 및 전극라인과 접촉하며, 상기 전도부는 상기 전해질부의 전해질 성분과 동일 수직선상에서 상기 전극 플레이트 및 상기 전극라인에서 동시에 접촉하지 않는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the antibacterial plate manufacturing method according to another embodiment of the present invention for solving the above problems includes the steps of forming a plurality of insulating lines formed of an insulating material while being spaced apart in parallel and arranged in parallel, on the insulating line in the horizontal direction. Forming a conductive part formed of a conductive material to cross the plurality of insulating lines in a second direction perpendicular to the first direction, and to include a second electrode material while being arranged parallel to the first direction on the insulating line Forming a plurality of electrode lines comprising: and forming an electrolyte portion in contact with at least a portion of the electrode plate and at least a portion of the electrode line and including an electrolyte component, wherein the first electrode material comprises the second The oxidation degree is low compared to the electrode material, or the second electrode material is characterized in that the oxidation degree is lower than that of the first electrode material, the conductive part is in contact with at least a portion of the electrode plate, the insulating line and the It is interposed between the electrode lines and is in contact with the insulating line and the electrode line, and the conductive part is not in contact with the electrode plate and the electrode line at the same time on the same vertical line as the electrolyte component of the electrolyte part.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.According to the embodiments of the present invention, there are at least the following effects.
본 발명에 따른 항균 플레이트 제조방법 및 이에 의해 제조된 항균 플레이트는 별도의 전원장치가 없더라도 항균 플레이트 자체 시스템 내에서 미세전류를 발생시켜 바이러스 균 등을 즉시 사멸시킬 수 있으면서도 설치가 매우 간편하다.The antibacterial plate manufacturing method according to the present invention and the antibacterial plate manufactured thereby generate a microcurrent in the antibacterial plate itself system without a separate power supply to immediately kill viruses and bacteria, and it is very easy to install.
또한, 항균 플레이트를 설치하기 전에는 전류가 발생하지 않도록 하면서, 항균 플레이트를 설치할 때부터 전류의 발생이 시작되도록 하면서도 그 설치 및 작동 시작이 매우 쉽게 수행될 수 있도록 할 수 있다.In addition, while preventing the generation of current before installing the antibacterial plate, while allowing the generation of current to start from the time the antibacterial plate is installed, its installation and operation start can be performed very easily.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effect according to the present invention is not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 항균 플레이트의 개략적인 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 항균 플레이트의 A-A'에 따른 단면도이다.
도 3은 도 1의 항균 플레이트의 B-B'에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 항균 플레이트의 개략적인 사시도이다.
도 5는 도 4의 항균 플레이트의 C-C'에 따른 단면도이다.
도 6은 도 4의 항균 플레이트의 D-D'에 따른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 항균 플레이트의 개략적인 사시도이다.
도 8은 도 7의 항균 플레이트의 E-E'에 따른 단면도이다.
도 9는 도 7의 항균 플레이트의 F-F'에 따른 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 항균 플레이트의 개략적인 분해 사시도이다.
도 11은 도 10의 항균 플레이트의 G-G'에 따른 단면도이다.
도 12는 도 10의 항균 플레이트의 H-H'에 따른 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 항균 플레이트의 개략적인 분해 사시도이다.
도 14는 도 13의 항균 플레이트에서 I-I'에 따른 단면도이다.
도 15는 도 13의 항균 플레이트에서 J-J'에 따른 단면도이다.1 is a schematic exploded perspective view of an antibacterial plate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the antibacterial plate of FIG. 1 .
3 is a cross-sectional view taken along line B-B' of the antibacterial plate of FIG.
4 is a schematic perspective view of an antibacterial plate according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line C-C' of the antibacterial plate of FIG.
6 is a cross-sectional view taken along line D-D' of the antibacterial plate of FIG.
7 is a schematic perspective view of an antibacterial plate according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view taken along line E-E' of the antibacterial plate of FIG.
9 is a cross-sectional view taken along F-F' of the antibacterial plate of FIG.
10 is a schematic exploded perspective view of an antibacterial plate according to another embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view taken along line G-G' of the antibacterial plate of FIG. 10 .
12 is a cross-sectional view taken along line H-H' of the antibacterial plate of FIG. 10 .
13 is a schematic exploded perspective view of an antibacterial plate according to another embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view taken along line II′ in the antibacterial plate of FIG. 13 .
15 is a cross-sectional view taken along J-J' in the antibacterial plate of FIG. 13 .
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout. Sizes and relative sizes of layers and regions in the drawings may be exaggerated for clarity of description.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. Spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. refer to one element or component and another. It can be used to easily describe a correlation with an element or components.
비록 제 1, 제 2등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, of course, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, it goes without saying that the first element mentioned below may be the second element within the spirit of the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 항균 플레이트의 개략적인 분해사시도가 도시되어 있다. 또한, 도 2에는 도 1의 항균 플레이트의 A-A'에 따른 단면도가, 도 3에는 도 1의 항균 플레이트의 B-B'에 따른 단면도가 도시되어 있다.1 is a schematic exploded perspective view of an antibacterial plate according to an embodiment of the present invention is shown. In addition, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the antibacterial plate of FIG. 1 , and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line B-B' of the antibacterial plate of FIG. 1 .
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 항균 플레이트는 제 1전극물질을 포함하는 전극 플레이트(100), 상기 전극 플레이트(100)의 일면상에 형성되고, 제 1방향으로 평행하게 배열되고 절연물질로 형성되며, 서로 이격되어 배치되는 복수의 절연라인(200), 상기 절연라인(200) 상에서 상기 제 1방향으로 평행하게 배열되고 제 2전극물질을 포함하는 복수의 전극라인(300), 상기 전극 플레이트(100)의 적어도 일부 및 상기 전극라인(300)의 적어도 일부와 접촉하고 전도성 물질로 형성되는 적어도 하나 이상의 전도부(400), 및 상기 전극 플레이트(100)의 적어도 일부 및 상기 전극라인(300)의 적어도 일부와 접촉하고 전해질 성분을 포함하는 적어도 하나 이상의 전해질부(500)를 포함하되, 상기 제 1전극물질은 상기 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮거나, 상기 제 2전극물질은 상기 제 1전극물질에 비해 산화도가 낮은 것을 특징으로 할 수 있다.1 to 3, the antibacterial plate according to an embodiment of the present invention is an
상기 전극 플레이트(100)는 평판 형상일 수 있으며, 제 1전극물질을 포함하고, 제 1전극물질은 전극라인(300)의 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮거나 높을 수 있다. 즉, 제 1전극물질과 제 2전극물질은 산화도가 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 전극 플레이트(100)의 제 1전극물질이 전극라인(300)의 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮을 경우 상기 전해질부(500)에 의해 접촉된 전극라인(300)에서 전자를 잃음으로써, 전자가 발생할 수 있고, 이러한 전자는 전도부(400)를 통해 전극 플레이트(100)로 이동함으로써, 미세전류를 발생시킬 수 있다. 반대로 전극 플레이트(100)의 제 1전극물질이 전극라인(300)의 제 2전극물질에 비해 산화도가 높을 경우 상기 전해질부(500)에 의해 접촉된 전극 플레이트(100)에서 전자를 잃음으로써, 전자가 발생할 수 있고, 이러한 전자는 전도부(400)를 통해 전극라인(300)로 이동함으로써, 미세전류를 발생시킬 수 있다. 이렇듯, 항균 플레이트 자체에서 별도의 전원 없이도 미세전류를 발생시켜 바이러스나 세균을 사멸시켜 항균작용을 할 수 있다.The
상기 절연라인(200)은 복수개로 구성되고, 상기 전극 플레이트(100)의 일면상에 형성되고, 제 1방향으로 평행하게 배열되고 절연물질로 형성되며, 서로 이격되어 배치된다. 즉, 절연라인(200)은 전극 플레이트(100)의 일면상에서 특정한 제 1방향으로 서로 이격되어 복수개로 배치되고 전극 플레이트(100)의 전면적에 걸쳐서 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1방향이라는 의미는 사각형 형상의 전극 플레이트(100)에서 특정 변에 평행한 방향을 의미할 수 있다. 또한, 이러한 제 1방향에 따라 서로 마주하는 변과 변 사이에 전반에 걸쳐 복수개의 절연라인(200)이 실질적으로 평행하게 이격되면서 배치될 수 있다. 절연라인(200)은 전극 플레이트(100)와 전극라인(300)이 직접적으로 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 상기 절연라인(200)은 절연 성분을 가지는(전도성 특성이 없는) 다양한 소재로 구성될 수 있으며, 이를 형성하는 방식으로는 실크(silk)인쇄 방식 또는 디스펜서(dispenser)에 의한 도포방식 혹은 접착제에 의한 접착 방식 등 다양한 방식에 의해 수행될 수 있다. The insulating
전극라인(300)은 상기 절연라인(200) 상에서 상기 제 1방향으로 평행하게 배열되고 복수개로 형성되면서 제 2전극물질을 포함한다. 즉, 전극라인(300)은 상기 절연라인(200) 상에서 절연라인(200)과 동일한 방식으로 특정한 제 1방향으로 서로 이격되어 복수개 배치되고 전극 플레이트(100) 상에서 전면적에 걸쳐서 배치될 수 있다. 비제한적으로, 상기 절연라인(200)과 전극라인(300)은 상호 대응하는 숫자만큼 동일하게 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2전극물질은 상기 전극 플레이트(100)의 제 1전극물질에 비해 산화도가 높거나 낮을 수 있다. 이에 따라 전해질이 전극 플레이트(100)와 전극라인(300)에 접촉하는 경우 전자가 발생하게 되고 전도부(400)를 통해 전자가 이동함으로써, 별도의 전원이 없더라도 미세전류를 발생시킬 수 있다. 이에 대해서는 상기에서 이미 설명하였으므로, 중복되는 설명은 생략하기로 한다. The electrode lines 300 are arranged in parallel in the first direction on the insulating
상기 전극라인(300)의 수평단면은 상기 절연라인(200)의 수평단면 내에 포함되며, 상기 전극라인(300)의 폭은 상기 절연라인(200)의 폭 보다 작은 것을 특징으로 할 수 있다. 이에 따라 전극라인(300)이 절연라인(200)을 넘어 전극 플레이트(100)에 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 대량생산 공정상 일정 마진을 확보할 수 있다.A horizontal cross-section of the
상기 전극 플레이트(100) 또는 상기 전극라인(300)은 산화전극으로 칼륨(K), 칼슘(Ca), 나트륨(Na), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni), 주석(Sn) 및 납(Pb)으로 구성되는 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상에 의해 형성되고, 상기 전극라인(300) 또는 상기 전극 플레이트(100)는 환원전극으로 구리(Cu), 수은(Hg), 은(Ag), 백금(Pt) 및 금(Au)으로부터 선택된 적어도 1종 이상에 의해 형성될 수 있다.The
예를 들어 설명하면, 상기 전극 플레이트(100)의 제 1전극물질은 산화전극으로 칼륨(K), 칼슘(Ca), 나트륨(Na), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni), 주석(Sn) 및 납(Pb)으로 구성되는 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상에 의해 형성될 수 있고, 전극라인(300)의 제 2전극물질은 환원전극으로 구리(Cu), 수은(Hg), 은(Ag), 백금(Pt) 및 금(Au)으로부터 선택된 적어도 1종 이상에 의해 형성될 수 있다. 이 경우, 전극 플레이트(100)는 전극라인(300) 대비 산화도가 높아 상대적으로 전자를 잃는 성질이 더 클 수 있고, 전극라인(300)은 전극 플레이트(100) 대비 산화도가 낮아 전자를 얻으려는 성질이 더 큼으로써, 양 구성간에 연결된 전도부(400)를 통해 전자를 주고받으며, 미세전류를 발생시킬 수 있다.For example, the first electrode material of the
반대로, 상기 전극 플레이트(100)의 제 1전극물질은 예를 들어, 환원전극으로 구리(Cu), 수은(Hg), 은(Ag), 백금(Pt) 및 금(Au)으로부터 선택된 적어도 1종 이상에 의해 형성될 수 있고, 전극라인(300)의 제 2전극물질은 산화전극으로 칼륨(K), 칼슘(Ca), 나트륨(Na), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni), 주석(Sn) 및 납(Pb)으로 구성되는 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상에 의해 형성될 수 있다. 이 경우, 전극라인(300)은 전극 플레이트(100) 대비 산화도가 높아 상대적으로 전자를 잃는 성질이 더 클 수 있고, 전극 플레이트(100)는 전극라인(300) 대비 산화도가 낮아 전자를 얻으려는 성질이 더 큼으로써, 양 구성간에 연결된 전도부(400)를 통해 전자를 주고받으며, 미세전류를 발생시킬 수 있다.Conversely, the first electrode material of the
상기와 같이, 전극 플레이트(100)의 제 1전극물질과 전극라인(300)의 제 2전극물질이 상대적으로 어느 성분으로 구성되는가에 따라 산화전극, 환원전극이 뒤바뀔 수 있으며, 이하에서는 설명의 편의를 위해 전극 플레이트(100)의 제 1전극물질이 산화도가 더 높은 산화전극으로써 수행되는 경우로 가정하여 설명하기로 한다. 즉, 하기에서는 전극 플레이트(100)의 산화도가 전극라인(300) 보다 더 높은 경우를 가정하고 설명하지만, 그 반대의 경우도 적용될 수 있다고 할 것이다. As described above, the anode and cathode may be reversed depending on which component the first electrode material of the
한편, 전해질부(500)의 전해질 성분이 절연라인(200)에 의해 서로 접촉하지 않고 있는 전극 플레이트(100) 및 전극라인(300)과 동시에 접촉하게 되면, 산화도가 상대적으로 더 높은 전극 플레이트(100)에서는 전자를 잃게 되어 자유전자가 발생하게 되고, 이렇게 발생된 자유전자는 전극 플레이트(100) 및 전극라인(300)과 동시에 접촉하고 있는 전도부(400)를 통해 산화도가 상대적으로 더 낮은 전극라인(300)으로 이동하게 됨으로써, 미세전류를 발생시킬 수 있다. 즉, 상기 전극 플레이트(100)는 산화전극으로 양극(Anode)의 기능을 수행하고, 상기 전극라인(300)은 환원전극으로 음극(Cathode)의 기능을 수행할 수 있는 것이다.On the other hand, when the electrolyte component of the
상기 전극 플레이트(100)는 대량생산 방식에 있어서의 공정편의성, 제조단가 등을 고려하여 바람직하게는 알루미늄(Al) 또는 아연(Zn)일 수 있고, 상기 전극라인(300)은 대량생산 방식에 있어서의 공정편의성, 제조단가 등을 고려하여 바람직하게는 구리(Cu) 또는 은(Ag)일 수 있다. 또한, 상기 전극라인(300)의 형성은 실크(silk)인쇄 방식 또는 디스펜서(dispenser)에 의한 도포방식에 의해 수행될 수 있으며, 이에 대해서는 당해 기술분야에 널리 알려져 있는 바 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The
전도부(400)는 상기 전극 플레이트(100)의 적어도 일부 및 상기 전극라인(300)의 적어도 일부와 접촉하고 전도성 물질로 형성되며, 적어도 하나 이상 구성될 수 있다. 즉, 전도부(400)는 상기 전극 플레이트의 적어도 일부 및 상기 전극라인의 적어도 일부와 접촉함에 있어, 상기 절연라인을 사이에 개재한 상태로 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도부(400)는 PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 구리(Cu), CNT(Carbon Nano Tube), 아연(Zn), 니켈(Ni) 또는 알루미늄(Al)을 포함하는 전도성 물질로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니며, 전도성 특성을 띄는 다른 물질로도 형성될 수 있다. 상기 전도부(400)는 전도성 물질을 코팅하거나, 스퍼터(sputter) 공정에 의해 도포되는 방식에 의해 수행될 수 있다. 한편, 전도부(400)는 도 1 내지 3과 같이, 특정한 기재에 전체적으로 CNT코팅을 수행함에 의해 형성될 수 있고, 이를 전극 플레이트(100) 및 전극라인(300) 전반에 접촉시킴으로써 수행될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니다.The
전해질부(500)는 전해질 성분을 포함하고, 상기 전극 플레이트(100)의 적어도 일부 및 상기 전극라인(300)의 적어도 일부와 접촉한다. 또한, 상기 전해질 성분은 리튬(Li)계 전해질 또는 프로톤(H+)계 전해질을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 전해질부(500)는 실크인쇄방식 또는 필름부착방식을 사용할 수 있다. The
상기 필름부착방식에 대해 보다 구체적으로 설명하면, 상기 전해질부(500)는 기재필름(510), 및 상기 기재필름(510)의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층(520)을 포함하고, 상기 전해질층(520)은 상기 전극 플레이트(100)의 일면에 접하면서, 점착되는 것을 특징으로 할 수 있다. 기재필름(510) 상에 형성된 전해질층(520)은 전해질 성분 이외에 점착성분도 포함하고 있어, 타물체에 점착이 용이할 수 있다. 본 발명의 전해질부(500)는 기재필름(510) 및 기재필름(510)의 타면에 형성된 전해질층(520)을 형성하여 별도로 준비하고 타구성들(전극 플레이트 상에 절연라인과 전극라인이 형성되고, 전도부가 이들과 접촉하여 존재하는 구성)을 별도로 준비한 후 이들을 접합함으로써 항균기능을 수행하도록 할 수 있다. 또한, 상기 전해질부(500)의 점착성분에 의해 전극 플레이트를 타물체에 점착 고정할 경우에도 별도의 접착 구성 없이 전해질부의 점착 성분 만으로 점착 및 고정이 가능하게 할 수 있다. 상기 전해질부(500)의 길이가 상기 전극 플레이트(100)가 형성하는 특정 길이보다 길게 형성함으로써, 전극 플레이트(100)를 넘어서는 전해질부(500)의 영역에 의해 타물체에 부착할 수 있는 것이다.When describing the film attachment method in more detail, the
비제한적으로, 상기 전해질층(520)은 전해질 성분과 점착제 성분을 함유할 수 있고, 이에 따라 전해질의 기능을 수행하면서도 점착성분이 함유되어 타물체에 점착이 가능할 수 있다. 전해질층(520)은 전해질 성분에 점착제 성분을 혼합한 후 경화하여 필름 상태로 제작될 수 있다.Without being limited thereto, the
전해질부(500)를 미리 전극 플레이트(100)와 전극라인(300)에 접촉하는 경우 항균 플레이트가 사용되기 전에도 전자를 잃거나 받는 등의 작용에 의해 전류가 발생할 수 있고, 이에 따라 항균 플레이트의 정해진 용량이 계속 줄어들어 실제 사용가능기한이 짧아질 수 있다. 그러나, 전해질부(500)를 별도로 준비하여 사용을 시작할 경우에만 전해질부(500)를 부착하여 미세전류가 발생을 시작하도록 함으로써, 비사용시에 불필요하게 전류가 발생하여 사용기한이 줄어드는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 문의 손잡이 부분에 항균 플레이트를 부착하는 경우, 항균 플레이트를 부착하기 전에는 전해질부(500)를 별도로 보관하고 있어 전류가 발생하지 않도록 할 수 있다. 이후 사용자가 항균 플레이트를 부착하여 사용하고자 하는 경우 전해질부(500)를 항균 플레이트에 부착(점착)함으로써 미세전류가 발생하여 항균작용을 시작하도록 할 수 있다. 이렇듯, 사용자가 원하는 타이밍에 미세전류 발생이 시작되도록 조절할 수 있어 오랜기간 보관하더라도 장시간 사용이 가능할 수 있다(즉, 오랜기간 보관하더라도 실제 사용시간이 줄어드는 것을 최소화할 수 이다).When the
한편, 비제한적으로, 상기 전해질부(500)는 상기 전해질층(520)의 타면에 이형층(미도시)이 점착될 수 있고 상기 이형층(미도시)은 전해질부(500)를 전극 플레이트(100) 상에 점착할 때 제거된 뒤 사용될 수 있다. 즉, 전해질층(520)은 기재필름(510)과 이형필름(미도시) 사이에 개재된 상태일 수 있다. 다시 말하면, 상기 전해질부는 기재필름(510), 상기 기재필름(510)의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층(520), 및 상기 전해질층(520)의 타면에 형성된 이형필름(미도시)을 포함하고, 상기 전해질부(500)를 상기 전극 플레이트(100)에 점착시 상기 이형필름을 제거한 상태로 점착하는 것을 특징으로 할 수 있다. On the other hand, without limitation, the
한편, 상기 전도부(400)는 상기 전해질부(500)의 전해질 성분과 수평선상에서 서로 중첩되지 않는 것을 특징으로 할 수 있다. 다시 말하면, 상기 전도부(400)는 상기 전해질부(500)의 전해질 성분과 상기 전극 플레이트(100) 및 상기 전극라인(300)에 동시에 접촉하지 않을 수 있다. 즉, 전극 플레이트(100) 및 전극라인(300)에 전해질부(500)의 전해질 성분이 접촉하는 경우 해당 위치의 전극 플레이트(100) 및 전극라인(300)에는 전도부(500)가 접촉하지 않을 수 있다. 이에 따라 전해질 성분에 의해 자유전자가 발생하는 부분과 전도부(400)를 통해 자유전자가 이동하는 부분을 구분할 수 있다.Meanwhile, the
한편, 별도로 도시하진 않았으나, 전극 플레이트(100)의 타면에는 특정 물체에 본 발명의 항균 플레이트를 부착하거나 설치하기 위한 구성이 추가될 수 있다. 예를 들어, 접착성분이 포함된 접착제나 특정 물체에 거치하기 위한 거치 수단 등 다양한 구성이 비제한적으로 채택될 수 있다. 다만, 별도의 접착성분이 없더라도 본 발명의 경우 상기에서 설명한 바와 같이 전해질부(500)의 전해질층(520) 자체에 존재하는 점착성분에 의해 특정 물체에 본 발명의 항균 플레이트를 점착할 수 있다. 예를 들어, 전해질부(500)의 길이를 전극 플레이트(100)의 길이보다 길게 하여 전극 플레이트(100)을 넘어서는 부분이 존재하도록 할 수 있고, 이를 이용하여 특정 물체에 점착력을 부여하여 본 발명의 항균 플레이트를 부착할 수 있는 것이다. 이렇듯, 본 발명의 경우 전해질부(500) 자체에 점착성분을 포함하여 전류를 발생하게 하는 작동을 전해질부(500)가 점착될 때에만 작동되도록 할 수 있다. 따라서, 사용하기 전에는 전류가 발생하지 않게 하여 불필요한 소모를 줄일 수 있으면서, 설치도 매우 용이할 수 있다.Meanwhile, although not shown separately, a configuration for attaching or installing the antibacterial plate of the present invention to a specific object may be added to the other surface of the
한편, 도 4에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 항균 플레이트의 개략적인 사시도가 도시되어 있다. 또한, 도 5에는 도 4의 항균 플레이트의 C-C'에 따른 단면도가, 도 6에는 도 4의 항균 플레이트의 D-D'에 따른 단면도가 도시되어 있다.Meanwhile, FIG. 4 is a schematic perspective view of an antibacterial plate according to another embodiment of the present invention. In addition, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line C-C' of the antibacterial plate of FIG. 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line D-D' of the antibacterial plate of FIG.
도 4 내지 6을 참조하면, 상기 전도부(401)는 상기 전극 플레이트(100)의 일면에 형성되고, 상기 전극라인(300)의 상부를 모두 커버하며 형성될 수 있다. 즉, 도 1 내지 3에서는 전도성 물질이 별도의 구성에 코팅되고 접촉하는 방식인 반면, 도 4 내지 6에서는 전도부(401)가 전극 플레이트(100)의 일면과, 전극라인(300)의 상부를 커버하며 형성될 수 있다. 전도부(401)는 스퍼터링 방식 혹은 코팅 방식에 의해 형성될 수 있고, 이 경우, 전도부(401)에 가려져 전해질부(500)가 접촉이 안되는 부분이 없도록 전해질부(500)가 접촉되는 부분에는 전도부(401)가 형성되지 않을 수 있다.4 to 6 , the
한편, 도 7에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 항균 플레이트의 개략적인 사시도가 도시되어 있다. 또한, 도 8에는 도 7의 항균 플레이트의 E-E'에 따른 단면도가, 도 9에는 도 7의 항균 플레이트의 F-F'에 따른 단면도가 도시되어 있다.On the other hand, Figure 7 is a schematic perspective view of the antibacterial plate according to another embodiment of the present invention is shown. In addition, FIG. 8 is a cross-sectional view taken along E-E' of the antibacterial plate of FIG. 7, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along F-F' of the antibacterial plate of FIG.
도 7 내지 9를 참조하면, 상기 전도부(402)는 일종의 전선과 같이 복수개로 형성되고 서로 이격되어 수평방향으로 상기 제 1방향에 수직한 제 2방향으로 평행하게 배열될 수 있다. 따라서, 어느 하나의 전도부(402)에서 단락이 발생하더라도 다른 전도부를 통해 전류가 흐르도록 할 수 있다. 또한, 이렇게 복수개의 전도부(402)가 형성되는 경우에도 하기에서 설명할 방식으로 배치될 수 있다. 즉, 전도부가 복수개로 제 2방향으로 평행하게 배열되더라도 모두 전극라인(300)의 상부에 배치되도록 할 수도 있고, 전극라인(300)과 절연라인(200) 사이에 개재되도록 배치할 수 있으며, 이들이 혼합된 구조로 배치되도록 할 수 있다.7 to 9 , the
한편, 도 10에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 항균 플레이트의 개략적인 분해 사시도가 도시되어 있다. 또한, 도 11에는 도 10의 항균 플레이트의 G-G'에 따른 단면도가, 도 12에는 도 10의 항균 플레이트의 H-H'에 따른 단면도가 도시되어 있다.On the other hand, Figure 10 is a schematic exploded perspective view of the antibacterial plate according to another embodiment of the present invention is shown. In addition, FIG. 11 is a cross-sectional view taken along G-G' of the antibacterial plate of FIG. 10, and FIG. 12 is a cross-sectional view taken along H-H' of the antibacterial plate of FIG.
도 10 내지 12를 참조하면, 상기 전도부(403)는 상기 전극라인(300)과 상기 절연라인(200) 사이에 개재되어 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다. 상기 전도부(403)가 전극 플레이트(100)와 전극라인(300)에 모두 접촉하면서도 복수의 전극라인(300)이 모두 외부로 노출될 수 있어 전해질부(500)를 접촉하는 것이 용이하여 미세전류 발생이 활발하게 되도록 할 수 있다. 또한, 전도부(403)가 전극라인(300) 또는 전극 플레이트(100)에서 단락되는 것을 방지하여 내구성을 증대시킬 수 있다. 10 to 12 , the
한편, 별도로 도시하진 않았으나, 비제한적으로 상기에서 설명한 도면들과는 달리 전도부는 절연라인(200)과 전극라인(300)의 사이에 존재하거나, 전극라인(300)의 상부에 존재하는 것이 공존할 수 있으며, 이렇게 공존하는 경우 서로 교차하면서 전도부가 배치될 수 있다.On the other hand, although not shown separately, unlike the drawings described above without limitation, the conductive part exists between the insulating
한편, 도 13에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 항균 플레이트의 개략적인 분해 사시도가 도시되어 있다. 또한, 도 14에는 도 12의 항균 플레이트에서 I-I'에 따른 단면도가, 도 15에는 도 12의 항균 플레이트에서 J-J'에 따른 단면도가 도시되어 있다.On the other hand, Figure 13 is a schematic exploded perspective view of the antibacterial plate according to another embodiment of the present invention is shown. In addition, FIG. 14 is a cross-sectional view taken along II' in the antibacterial plate of FIG. 12, and FIG. 15 is a cross-sectional view taken along J-J' in the antibacterial plate of FIG.
도 12 내지 15를 참조하면, 상기 전해질부(500)는 기재필름(510), 및 상기 기재필름(510)의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층(520)을 포함하고, 상기 전해질층(520)은 상기 전극 플레이트(100)의 일면에 접하면서, 점착되는 것을 특징으로 하되, 상기 전도부(404)는 상기 전해질층(520)의 하단에 접착되어 외부로 노출되도록 형성되고, 상기 전해질층(520)이 상기 전극 플레이트(100)의 일면에 점착됨에 따라 상기 전도부(404)는 상기 기재필름(510) 및 상기 전극 플레이트(100) 사이에 개재되는 것을 특징으로 할 수 있다. 12 to 15, the
즉, 상기 전도부(404)는 전해질층(520)의 하단에 결합되어 존재할 수 있고, 전해질부(500)를 전극 플레이트(100)와 전극라인(300)에 점착할 때, 전해질부(500)와 함께 결합되면서 전극 플레이트(100) 및 전극라인(300)에 접하게 될 수 있다. 이와 같이, 전해질층(520)상에 전도부(404)가 결합되면서, 외부로 노출되도록 함으로써, 전도부와 전해질을 별도로 보관할 수 있고, 항균 플레이트를 사용시에만 전도부(404)와 전해질부(500)를 동시에 점착하도록 하여 전도부(404)의 단락을 방지하면서도 사용자가 쉽게 보관 및 사용(미세전류가 흐르게 하는 것을 시작하는 걸 의미한다)이 가능하도록 할 수 있다. That is, the
한편, 본 발명은 상기한 항균 플레이트의 제작에 사용되는 항균 플레이트 키트(kit)를 제공할 수 있고, 항균 플레이트 키트는 제 1전극물질을 포함하는 전극 플레이트(100), 상기 전극 플레이트(100)의 일면상에 형성되고, 제 1방향으로 평행하게 배열되고 절연물질로 형성되며, 서로 이격되어 배치되는 복수의 절연라인(200), 상기 절연라인(200) 상에서 상기 제 1방향으로 평행하게 배열되고 제 2전극물질을 포함하는 복수의 전극라인(300), 및 상기 전극 플레이트(100)의 적어도 일부 및 상기 전극라인(300)의 적어도 일부와 접촉하고 전도성 물질로 형성되는 적어도 하나 이상의 전도부(400)를 포함하는 제 1키트, 및 기재필름(510), 및 상기 기재필름(510)의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층(520)을 포함하는 전해질부(500)로 구성된 제 2키트를 포함하고, 상기 제 2키트는 별도로 구비되어 항균 플레이트를 사용할 경우 상기 전극 플레이트(100)의 일면에 부착하여 상기 전극 플레이트(100)의 적어도 일부 및 상기 전극라인(300)의 적어도 일부와 접촉하도록 하여 사용하는 것을 특징으로 할 수 있다. 또한, 상기 제 1전극물질은 상기 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮거나, 상기 제 2전극물질은 상기 제 1전극물질에 비해 산화도가 낮은 것을 특징으로 할 수 있다.On the other hand, the present invention can provide an antibacterial plate kit (kit) used in the production of the antibacterial plate, the antibacterial plate kit is an
이와 같이, 제 1키트와 제 2키트로 분리하여 항균 플레이트를 사용할 경우에만 제 1키트와 제 2키트를 결합하여 사용함으로써, 상기에서 설명한 바와 같이 제 1키트와 제 2키트를 결합할 경우에만 미세전류가 흐르도록 하여 장시간 보관시에도 전류 발생용량의 소모를 최대한 줄일 수 있다. 이 외에도 본 발명의 항균 플레이트 키트는 상기에서 설명한 다양한 구성들이 모두 적용될 수 있다.As described above, by combining the first kit and the second kit only when an antibacterial plate is used by separating the first kit and the second kit, as described above, only when the first kit and the second kit are combined. By allowing current to flow, consumption of the current generating capacity can be reduced as much as possible even when stored for a long time. In addition, the antibacterial plate kit of the present invention can be applied to all of the various configurations described above.
한편, 본 발명은 상기에서 설명한 항균 플레이트의 제조방법을 제공하며, 이하에서는 본 발명의 항균 플레이트 제조방법에 대해 설명하기로 한다. 하기에서 설명할 항균 플레이트 제조방법과 관련하여 이미 상기에서 설명한 여러 실시형태로 변형된 구성들이 적용될 수 있으며, 중복되는 설명에 대해서는 생략하기로 한다.On the other hand, the present invention provides a method for manufacturing the antibacterial plate described above, and below, the method for manufacturing the antibacterial plate of the present invention will be described. In relation to the antibacterial plate manufacturing method to be described below, the configurations modified in the various embodiments already described above may be applied, and overlapping descriptions will be omitted.
본 발명의 일 실시예에 따른 항균 플레이트 제조방법은 제 1전극물질을 포함하는 전극 플레이트의 일면상에 제 1방향으로 평행하게 이격되어 배열되면서 절연물질로 형성된 복수의 절연라인을 형성하는 단계, 상기 절연라인 상에 상기 제 1방향으로 평행하게 배열되면서 제 2전극물질을 포함하는 복수의 전극라인을 형성하는 단계, 상기 전극 플레이트의 적어도 일부 및 상기 전극라인의 적어도 일부와 접촉하고 전도성 물질로 형성되는 전도부를 형성하는 단계, 및 상기 전극 플레이트의 적어도 일부 및 상기 전극라인의 적어도 일부와 접촉하고 전해질 성분을 포함하는 전해질부를 형성하는 단계를 포함하되, 상기 제 1전극물질은 상기 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮거나, 상기 제 2전극물질은 상기 제 1전극물질에 비해 산화도가 낮은 것을 특징으로 한다.The method for manufacturing an antibacterial plate according to an embodiment of the present invention comprises the steps of forming a plurality of insulating lines formed of an insulating material while being spaced apart and arranged in parallel in a first direction on one surface of an electrode plate including a first electrode material; Forming a plurality of electrode lines arranged in parallel in the first direction on an insulating line and including a second electrode material, in contact with at least a portion of the electrode plate and at least a portion of the electrode line, and formed of a conductive material Comprising the steps of forming a conductive part, and forming an electrolyte part in contact with at least a part of the electrode plate and at least a part of the electrode line and including an electrolyte component, wherein the first electrode material is less than the second electrode material. The oxidation degree is low, or the second electrode material is characterized in that the oxidation degree is lower than that of the first electrode material.
상기 절연라인 및 전극라인은 silk 인쇄 방식 혹은 dispenser에 의한 도포 방식에 의해 수행될 수 있다. 또한, 상기 전도부를 형성하는 단계는 절연라인이 형성된 상태에서 수행되거나 절연라인 상에 전극라인이 형성된 상태에서 수행될 수 있으며, 전도성 물질을 코팅하거나, 스퍼터링하거나, 또는 별도로 준비된 기재에 CNT코팅을 하고 이를 접촉하는 방식을 이용할 수 있다.The insulating line and the electrode line may be performed by a silk printing method or an application method by a dispenser. In addition, the step of forming the conductive part may be performed in a state in which an insulating line is formed or in a state in which an electrode line is formed on the insulating line, and coating a conductive material, sputtering, or CNT coating on a separately prepared substrate, A method of contacting it may be used.
또한, 상기 전해질부는 기재필름, 및 상기 기재필름의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층을 포함하고, 상기 전해질부를 형성하는 단계는 상기 전해질층을 상기 전극 플레이트와 마주하도록 하여 점착함으로써 수행하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the electrolyte part is formed on the other surface of the base film and the base film, and includes an electrolyte layer including an electrolyte component and an adhesive component, and the forming of the electrolyte part is performed such that the electrolyte layer faces the electrode plate. It may be characterized in that it is carried out by adhesion.
상기 전도부는 상기 전해질부의 전해질 성분과 동일 수직선상에서 상기 전극 플레이트 및 상기 전극라인에서 동시에 접촉하지 않음으로써, 전해질 성분에 의해 전극 플레이트 및 전극라인에서 전자를 잃거나 얻는 것이 가능하도록 하며, 발생된 전자는 전도부에 의해 전극 플레이트와 전극라인 사이에서 상호 이동하도록 하여 미세전류의 발생이 가능하도록 할 수 있다. The conductive part makes it possible to lose or gain electrons from the electrode plate and the electrode line by the electrolyte component by not contacting the electrode plate and the electrode line on the same vertical line as the electrolyte component of the electrolyte part, and the generated electrons are It is possible to enable generation of a microcurrent by mutually moving between the electrode plate and the electrode line by the conductive part.
한편, 상기 전극 플레이트, 절연라인, 전극라인, 전도부 및 전해질부의 각 구성의 상세한 설명에 대해서는 상기 항균 플레이트에서 이미 설명하였는 바 중복되는 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, for the detailed description of each configuration of the electrode plate, the insulating line, the electrode line, the conductive part, and the electrolyte part, the overlapping description will be omitted as already described in the antibacterial plate.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 항균 플레이트 제조방법은 제 1전극물질을 포함하는 전극 플레이트의 일면상에 제 1방향으로 평행하게 이격되어 배열되면서 절연물질로 형성된 복수의 절연라인을 형성하는 단계, 상기 절연라인 상에 수평방향으로 상기 제 1방향에 수직한 제 2방향으로 상기 복수의 절연라인과 교차하도록 형성하며 전도성 물질로 형성되는 전도부를 형성하는 단계, 상기 절연라인 상에 상기 제 1방향으로 평행하게 배열되면서 제 2전극물질을 포함하는 복수의 전극라인을 형성하는 단계, 및 상기 전극 플레이트의 적어도 일부 및 상기 전극라인의 적어도 일부와 접촉하고 전해질 성분을 포함하는 전해질부를 형성하는 단계를 포함하되, 상기 제 1전극물질은 상기 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮거나, 상기 제 2전극물질은 상기 제 1전극물질에 비해 산화도가 낮은 것을 특징으로 하고, 상기 전도부는 상기 전극 플레이트의 적어도 일부와 접촉하고, 상기 절연라인 및 상기 전극라인 사이에 개재되어 절연라인 및 전극라인과 접촉하며, 상기 전도부는 상기 전해질부의 전해질 성분과 동일 수직선상에서 상기 전극 플레이트 및 상기 전극라인에서 동시에 접촉하지 않는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 절연라인과 전극라인 사이에 전도부가 개재되어 배치되도록 할 수 있으며, 전도부의 단락을 최대한 방지할 수 있다.On the other hand, the antibacterial plate manufacturing method according to another embodiment of the present invention comprises the steps of forming a plurality of insulating lines formed of an insulating material while being spaced apart and arranged in parallel in a first direction on one surface of an electrode plate including a first electrode material , forming a conductive part formed of a conductive material to cross the plurality of insulating lines in a second direction perpendicular to the first direction in a horizontal direction on the insulating line, the first direction on the insulating line Forming a plurality of electrode lines arranged in parallel to and including a second electrode material, and forming an electrolyte portion in contact with at least a portion of the electrode plate and at least a portion of the electrode line and including an electrolyte component However, the first electrode material is characterized in that the degree of oxidation is lower than that of the second electrode material, or the second electrode material has a lower degree of oxidation compared to the first electrode material, and the conductive part of the electrode plate It is in contact with at least a part, is interposed between the insulating line and the electrode line, and is in contact with the insulating line and the electrode line, and the conductive part is not in contact with the electrode plate and the electrode line at the same time on the same vertical line as the electrolyte component of the electrolyte part characterized in that Accordingly, the conductive part can be disposed between the insulating line and the electrode line, and a short circuit of the conductive part can be prevented as much as possible.
상기 항균 플레이트의 제조방법 중 상기 전해질부는 기재필름, 및 상기 기재필름의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층을 포함할 수 있다. 또한, 비제한적으로, 상기 전해질층(520)은 전해질 성분과 점착제 성분을 함유할 수 있고, 이에 따라 전해질의 기능을 수행하면서도 점착성분이 함유되어 타물체에 점착이 가능할 수 있다. 전해질층(520)은 전해질 성분에 점착제 성분을 혼합한 후 경화하여 필름 상태로 제작될 수 있다.In the method of manufacturing the antibacterial plate, the electrolyte part may include a base film and an electrolyte layer formed on the other surface of the base film and including an electrolyte component and an adhesive component. In addition, without limitation, the
이에 따라, 상기 항균 플레이트에서 설명한 바와 같이, 전해질부를 별도로 보관할 수 있고, 전해질부를 사용할 경우에만 부착하여 사용함으로써, 항균 플레이트를 사용하기 전에도 불필요하게 미세전류가 발생하는 것을 방지하여 사용기한을 늘릴 수 있다.Accordingly, as described in the antibacterial plate, the electrolyte part can be stored separately, and by attaching and using the electrolyte part only when using the antibacterial plate, it is possible to prevent unnecessary microcurrent from being generated even before using the antibacterial plate, thereby extending the shelf life. .
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various different forms, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.
100: 전극 플레이트
200: 절연라인
300: 전극라인
400, 401, 402, 403, 404: 전도부
500: 전해질부
510: 전해질의 기재필름
520: 전해질층100: electrode plate
200: insulation line
300: electrode line
400, 401, 402, 403, 404: conduction part
500: electrolyte unit
510: electrolyte base film
520: electrolyte layer
Claims (14)
상기 전극 플레이트의 일면상에 형성되고, 제 1방향으로 평행하게 배열되고 절연물질로 형성되며, 서로 이격되어 배치되는 복수의 절연라인;
상기 절연라인 상에서 상기 제 1방향으로 평행하게 배열되고 제 2전극물질을 포함하는 복수의 전극라인;
상기 전극 플레이트의 일부 및 상기 전극라인의 일부와 접촉하고 전도성 물질로 형성되는 하나 이상의 전도부; 및
상기 전극 플레이트의 일부 및 상기 전극라인의 일부와 접촉하고 전해질 성분을 포함하는 하나 이상의 전해질부;를 포함하되,
상기 제 1전극물질은 상기 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮거나, 상기 제 2전극물질은 상기 제 1전극물질에 비해 산화도가 낮은 것을 특징으로 하는 항균 플레이트.an electrode plate including a first electrode material;
a plurality of insulating lines formed on one surface of the electrode plate, arranged in parallel in a first direction, formed of an insulating material, and spaced apart from each other;
a plurality of electrode lines arranged parallel to the first direction on the insulating line and including a second electrode material;
one or more conductive portions in contact with a portion of the electrode plate and a portion of the electrode line and formed of a conductive material; and
At least one electrolyte portion in contact with a portion of the electrode plate and a portion of the electrode line and including an electrolyte component; including,
The first electrode material has a lower degree of oxidation than the second electrode material, or the second electrode material has a lower degree of oxidation than the first electrode material.
상기 전도부는 상기 전해질부의 전해질 성분과 상기 전극 플레이트 및 상기 전극라인에서 동시에 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 항균 플레이트.The method of claim 1,
Antibacterial plate, characterized in that the conductive part does not contact the electrolyte component of the electrolyte part at the same time in the electrode plate and the electrode line.
상기 전도부는 상기 전해질부의 전해질 성분과 수평선상에서 서로 중첩되지 않는 것을 특징으로 하는 항균 플레이트.The method of claim 1,
The conductive part antibacterial plate, characterized in that it does not overlap with each other on a horizontal line with the electrolyte component of the electrolyte part.
상기 전도부의 상기 전도성 물질은 PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 구리(Cu), CNT(Carbon Nano Tube), 아연(Zn), 니켈(Ni) 또는 알루미늄(Al)을 포함하고,
상기 전도부가 서로 인접하는 상기 전극 플레이트의 일부 및 상기 전극라인의 일부와 접촉함에 있어, 상기 절연라인을 사이에 개재한 상태로 접촉하는 것을 특징으로 하는 항균 플레이트.The method of claim 1,
The conductive material of the conductive part includes PEDOT (Poly (3,4-ethylenedioxythiophene)), copper (Cu), CNT (Carbon Nano Tube), zinc (Zn), nickel (Ni) or aluminum (Al),
Antibacterial plate, characterized in that when the conductive portion is in contact with a portion of the electrode plate and a portion of the electrode line adjacent to each other, the insulating line is interposed therebetween.
상기 전극 플레이트 또는 상기 전극라인은 산화전극으로 칼륨(K), 칼슘(Ca), 나트륨(Na), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni), 주석(Sn) 및 납(Pb)으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상에 의해 형성되고,
상기 전극라인 또는 상기 전극 플레이트는 환원전극으로 구리(Cu), 수은(Hg), 은(Ag), 백금(Pt) 및 금(Au)으로부터 선택된 1종 이상에 의해 형성되며,
상기 전해질 성분은 리튬(Li)계 전해질 또는 프로톤(H+)계 전해질을 포함하는 것을 특징으로 하는 항균 플레이트. The method of claim 1,
The electrode plate or the electrode line is an anode, potassium (K), calcium (Ca), sodium (Na), magnesium (Mg), aluminum (Al), zinc (Zn), iron (Fe), nickel (Ni) , is formed by at least one selected from the group consisting of tin (Sn) and lead (Pb),
The electrode line or the electrode plate is formed of at least one selected from copper (Cu), mercury (Hg), silver (Ag), platinum (Pt) and gold (Au) as a cathode,
The electrolyte component is an antibacterial plate, characterized in that it comprises a lithium (Li)-based electrolyte or a proton (H + )-based electrolyte.
상기 전해질부는 기재필름, 및 상기 기재필름의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층을 포함하고,
상기 전해질층의 타면은 상기 전극 플레이트의 일면에 접하면서, 점착되는 것을 특징으로 하는 항균 플레이트.The method of claim 1,
The electrolyte unit includes a base film, and an electrolyte layer formed on the other surface of the base film, the electrolyte layer including an electrolyte component and an adhesive component,
Antibacterial plate, characterized in that the other surface of the electrolyte layer is adhered while in contact with one surface of the electrode plate.
상기 전극라인의 수평단면은 상기 절연라인의 수평단면 내에 포함되며,
상기 전극라인의 폭은 상기 절연라인의 폭 보다 작은 것을 특징으로 하는 항균 플레이트.The method of claim 1,
The horizontal cross-section of the electrode line is included in the horizontal cross-section of the insulating line,
The antibacterial plate, characterized in that the width of the electrode line is smaller than the width of the insulating line.
상기 전도부는 상기 전극 플레이트의 일면에 형성되고,
상기 전극라인의 상부 또는 상기 전극라인과 상기 절연라인 사이에 개재되어 형성되는 것을 특징으로 하는 항균 플레이트.The method of claim 1,
The conductive part is formed on one surface of the electrode plate,
Antibacterial plate, characterized in that it is interposed between the upper portion of the electrode line or between the electrode line and the insulating line.
상기 전해질부는 기재필름, 및 상기 기재필름의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층을 포함하고,
상기 전해질층은 상기 전극 플레이트의 일면에 접하면서, 점착되는 것을 특징으로 하되,
상기 전도부는 상기 전해질층의 하단에 접착되어 외부로 노출되도록 형성되고,
상기 전해질층이 상기 전극 플레이트의 일면에 점착됨에 따라 상기 전도부는 상기 기재필름 및 상기 전극 플레이트 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 항균 플레이트.The method of claim 1,
The electrolyte unit includes a base film, and an electrolyte layer formed on the other surface of the base film, the electrolyte layer including an electrolyte component and an adhesive component,
While the electrolyte layer is in contact with one surface of the electrode plate, it is characterized in that it is adhered,
The conductive part is bonded to the lower end of the electrolyte layer and is formed to be exposed to the outside,
As the electrolyte layer is adhered to one surface of the electrode plate, the conductive part is an antibacterial plate, characterized in that it is interposed between the base film and the electrode plate.
상기 전해질부는 기재필름, 상기 기재필름의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층, 및 상기 전해질층의 타면에 형성된 이형필름을 포함하고,
상기 전해질부를 상기 전극 플레이트에 점착시 상기 이형필름을 제거한 상태로 점착하는 것을 특징으로 하는 항균 플레이트.The method of claim 1,
The electrolyte part comprises a base film, an electrolyte layer formed on the other surface of the base film, comprising an electrolyte component and an adhesive component, and a release film formed on the other surface of the electrolyte layer,
Antibacterial plate, characterized in that when the electrolyte part is adhered to the electrode plate, the release film is removed.
상기 절연라인 상에 상기 제 1방향으로 평행하게 배열되면서 제 2전극물질을 포함하는 복수의 전극라인을 형성하는 단계;
상기 전극 플레이트의 일부 및 상기 전극라인의 일부와 접촉하고 전도성 물질로 형성되는 전도부를 형성하는 단계; 및
상기 전극 플레이트의 일부 및 상기 전극라인의 일부와 접촉하고 전해질 성분을 포함하는 전해질부를 형성하는 단계;를 포함하되,
상기 제 1전극물질은 상기 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮거나, 상기 제 2전극물질은 상기 제 1전극물질에 비해 산화도가 낮은 것을 특징으로 하는 항균 플레이트 제조방법.forming a plurality of insulating lines formed of an insulating material while being spaced apart and arranged in parallel in a first direction on one surface of an electrode plate including a first electrode material;
forming a plurality of electrode lines arranged in parallel in the first direction on the insulating line and including a second electrode material;
forming a conductive portion in contact with a portion of the electrode plate and a portion of the electrode line and formed of a conductive material; and
Forming an electrolyte portion in contact with a portion of the electrode plate and a portion of the electrode line and including an electrolyte component;
The first electrode material has a lower oxidation degree than the second electrode material, or the second electrode material has a lower oxidation degree than the first electrode material.
상기 전도부는 상기 전해질부의 전해질 성분과 동일 수직선상에서 상기 전극 플레이트 및 상기 전극라인에서 동시에 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 항균 플레이트 제조방법.12. The method of claim 11,
The method for manufacturing an antibacterial plate, characterized in that the conductive part does not contact the electrode plate and the electrode line at the same time on the same vertical line as the electrolyte component of the electrolyte part.
상기 전해질부는 기재필름, 및 상기 기재필름의 타면에 형성되고, 전해질 성분 및 점착성분을 포함하는 전해질층을 포함하고,
상기 전해질부를 형성하는 단계는 상기 전해질층을 상기 기재필름과 마주하도록 하여 점착함으로써 수행하는 것을 특징으로 하는 항균 플레이트 제조방법.12. The method of claim 11,
The electrolyte unit includes a base film, and an electrolyte layer formed on the other surface of the base film, the electrolyte layer including an electrolyte component and an adhesive component,
The forming of the electrolyte part is an antibacterial plate manufacturing method, characterized in that it is performed by adhering the electrolyte layer to face the base film.
상기 절연라인 상에 수평방향으로 상기 제 1방향에 수직한 제 2방향으로 상기 복수의 절연라인과 교차하도록 형성하며 전도성 물질로 형성되는 전도부를 형성하는 단계;
상기 절연라인 상에 상기 제 1방향으로 평행하게 배열되면서 제 2전극물질을 포함하는 복수의 전극라인을 형성하는 단계; 및
상기 전극 플레이트의 일부 및 상기 전극라인의 일부와 접촉하고 전해질 성분을 포함하는 전해질부를 형성하는 단계;를 포함하되,
상기 제 1전극물질은 상기 제 2전극물질에 비해 산화도가 낮거나, 상기 제 2전극물질은 상기 제 1전극물질에 비해 산화도가 낮은 것을 특징으로 하고,
상기 전도부는 상기 전극 플레이트의 일부와 접촉하고, 상기 절연라인 및 상기 전극라인 사이에 개재되어 절연라인 및 전극라인과 접촉하며,
상기 전도부는 상기 전해질부의 전해질 성분과 동일 수직선상에서 상기 전극 플레이트 및 상기 전극라인에서 동시에 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 항균 플레이트 제조방법.forming a plurality of insulating lines formed of an insulating material while being spaced apart and arranged in parallel in a first direction on one surface of an electrode plate including a first electrode material;
forming a conductive part formed of a conductive material on the insulating line to cross the plurality of insulating lines in a second direction perpendicular to the first direction in a horizontal direction;
forming a plurality of electrode lines arranged in parallel in the first direction on the insulating line and including a second electrode material; and
Forming an electrolyte portion in contact with a portion of the electrode plate and a portion of the electrode line and including an electrolyte component;
The first electrode material is characterized in that the oxidation degree is lower than that of the second electrode material, or the second electrode material has a lower oxidation degree than that of the first electrode material,
The conductive part is in contact with a portion of the electrode plate and is interposed between the insulating line and the electrode line to contact the insulating line and the electrode line,
The method for manufacturing an antibacterial plate, characterized in that the conductive part does not contact the electrode plate and the electrode line at the same time on the same vertical line as the electrolyte component of the electrolyte part.
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