[go: up one dir, main page]

KR102344763B1 - 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102344763B1
KR102344763B1 KR1020170077550A KR20170077550A KR102344763B1 KR 102344763 B1 KR102344763 B1 KR 102344763B1 KR 1020170077550 A KR1020170077550 A KR 1020170077550A KR 20170077550 A KR20170077550 A KR 20170077550A KR 102344763 B1 KR102344763 B1 KR 102344763B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
disposed
spacer
sheet
panel
main sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020170077550A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180138249A (ko
Inventor
김민섭
박경준
오정석
이원일
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020170077550A priority Critical patent/KR102344763B1/ko
Priority to US16/009,761 priority patent/US10673012B2/en
Priority to CN201810629867.1A priority patent/CN109148713B/zh
Publication of KR20180138249A publication Critical patent/KR20180138249A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102344763B1 publication Critical patent/KR102344763B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • H01L51/525—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/095—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B23/00—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose
    • B32B23/04—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose comprising such cellulosic plastic substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B23/08—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose comprising such cellulosic plastic substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/10—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/306—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl acetate or vinyl alcohol (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/325—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising polycycloolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/28—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer comprising a deformed thin sheet, i.e. the layer having its entire thickness deformed out of the plane, e.g. corrugated, crumpled
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B32B9/007—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile comprising carbon, e.g. graphite, composite carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/041—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/045—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/06—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L51/0097—
    • H01L51/5253—
    • H01L51/529—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/44—Number of layers variable across the laminate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/12—Coating on the layer surface on paper layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/24—Organic non-macromolecular coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/28—Multiple coating on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/212—Electromagnetic interference shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51—Elastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/726—Permeability to liquids, absorption
    • B32B2307/7265—Non-permeable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/75—Printability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
    • B32B2379/08—Polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 패널 하부 시트는 메인 시트, 메인 시트의 하면에 배치되고, 메인 시트의 하면을 부분적으로 노출하는 결합 부재, 결합 부재의 하부에 배치된 이형 필름, 및 이형 필름과 메인 시트의 하면 사이에 배치된 스페이서를 포함하며, 메인 시트의 하면은 결합 부재가 배치되는 커버 영역 및 결합 부재가 노출하는 노출 영역으로 구분되고, 이형 필름은 커버 영역 및 노출 영역과 중첩하도록 배치되고, 스페이서는 노출 영역에 중첩하도록 배치된다.

Description

패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치{Panel bottom sheet and display including the same}
본 발명은 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 휘도, 구동 전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 가져, 스마트폰을 중심으로 다양한 제품에 적용되고 있다. 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자를 포함하는 표시 패널을 포함한다. 유기 발광 소자는 유기 발광층을 중심으로 캐소드 전극, 애노드 전극이 배치되고, 이러한 양 전극들에 전압을 가하면 양 전극들에 연결된 유기 발광층에서 가시광선을 발생한다.
유기 발광 표시 장치는 스마트폰 등 휴대 전자 기기에 많이 사용되는데, 외부 충격에 노출되기 쉽다. 또, 유기 발광 소자나 이를 구동하는 구동칩 등에서 과도한 열이 발생하면 소자가 손상될 우려가 있다. 이러한 위험으로부터 보호하기 위해 표시 패널의 하면에 방열, 완충 등의 기능을 갖는 기능성 시트를 부착한다.
기능성 시트의 하면에 접착층이 형성된 경우 접착층은 이형 필름으로 덮여 보호된다. 기능성 시트를 표시 패널에 부착할 때에는 통상 이형 필름이 배치된 면으로부터 가압하는 방식을 취한다. 그런데, 기능성 시트 내부에는 종종 단차 구간이 존재하고, 이와 같은 단차 구간으로 인해 가압력이 균일하게 전달되지 못하면 부착면에서 들뜸 현상이 발생하는 등 기능성 시트의 안정적인 부착이 어려워질 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 단차가 보상된 패널 하부 시트를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 단차가 보상된 패널 하부 시트를 포함하는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 시트는 메인 시트, 상기 메인 시트의 하면에 배치되고, 상기 메인 시트의 하면을 부분적으로 노출하는 결합 부재, 상기 결합 부재의 하부에 배치된 이형 필름, 및 상기 이형 필름과 상기 메인 시트의 하면 사이에 배치된 스페이서를 포함하며, 상기 메인 시트의 하면은 결합 부재가 배치되는 커버 영역 및 상기 결합 부재가 노출하는 노출 영역으로 구분되고, 상기 이형 필름은 상기 커버 영역 및 상기 노출 영역과 중첩하도록 배치되고, 상기 스페이서는 상기 노출 영역에 중첩하도록 배치된다.
상기 스페이서는 상기 결합 부재와 이격되어 배치될 수 있다.
상기 스페이서의 하면은 상기 이형 필름과 결합할 수 있다.
상기 스페이서의 상면은 상기 메인 시트의 하면과 물리적으로 결합하지 않을 수 있다.
상기 스페이서는 간격 유지재 및 상기 간격 유지재의 하면에 배치된 하면 결합층을 포함하는 단면 테이프를 포함할 수 있다.
상기 스페이서는 상기 이형 필름의 상면에 직접 형성된 코팅층 또는 인쇄층을 포함할 수 있다.
상기 스페이서의 상면은 상기 메인 시트의 하면과 결합할 수 있다.
상기 스페이서는 간격 유지재, 상기 간격 유지재의 하면에 배치된 하면 결합층, 및 상기 간격 유지재의 상면에 배치된 상면 결합층을 포함하고, 상기 상면 결합층과 상기 메인 시트 하면의 결합력은 상기 하면 결합층과 상기 이형 필름의 상면의 결합력보다 작을 수 있다.
상기 스페이서의 두께는 상기 결합 부재의 두께와 동일할 수 있다.
상기 커버 영역은 상기 메인 시트 하면의 중앙부에 위치하고, 상기 노출 영역은 상기 메인 시트 하면의 테두리에 위치할 수 있다.
상기 스페이서는 상기 이형 필름의 테두리 부위를 따라 연속적으로 배치될 수 있다.
상기 결합 부재는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
패널 하부 시트는 상기 메인 시트의 상면에 배치된 탑 결합층을 더 포함할 수 있다.
상기 탑 결합층은 상기 결합 부재보다 크고, 상기 결합 부재의 측면은 상기 탑 결합층의 측면보다 내측에 위치할 수 있다.
상기 메인 시트는 적어도 하나의 방열층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메인 시트는 제1 방열층, 상기 제1 방열층 상면에 배치된 층간 결합층, 층간 결합층 상면에 배치된 제2 방열층을 포함할 수 있다.
상기 제2 방열층의 측면은 상기 제1 방열층의 측면보다 내측에 위치할 수 있다.
상기 메인 시트는 상기 방열층 상부에 배치된 완충 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 메인 시트는 상기 방열층과 상기 완충 부재 사이에 배치된 디지타이저를 더 포함할 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 및 상기 표시 패널의 하부에 배치된 패널 하부 시트로서, 메인 시트, 상기 메인 시트의 하면에 배치되고, 상기 메인 시트의 하면을 부분적으로 노출하는 결합 부재, 상기 결합 부재의 하부에 배치된 이형 필름, 및 상기 이형 필름과 상기 메인 시트의 하면 사이에 배치된 스페이서를 포함하며, 상기 메인 시트의 하면은 결합 부재가 배치되는 커버 영역 및 상기 결합 부재가 노출하는 노출 영역으로 구분되고, 상기 이형 필름은 상기 커버 영역 및 상기 노출 영역과 중첩하도록 배치되고, 상기 스페이서는 상기 노출 영역에 중첩하도록 배치되는 패널 하부 시트를 포함한다.
상기 스페이서는 상기 결합 부재와 이격되어 배치될 수 있다.
상기 스페이서의 하면은 상기 이형 필름과 결합할 수 있다.
상기 스페이서의 두께는 상기 결합 부재의 두께와 동일할 수 있다.
상기 커버 영역은 상기 메인 시트 하면의 중앙부에 위치하고, 상기 노출 영역은 상기 메인 시트 하면의 테두리에 위치할 수 있다.
상기 결합 부재는 상기 이형 필름의 테두리 부위를 따라 연속적으로 배치될 수 있다.
상기 결합 부재는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
상기 메인 시트는 제1 방열층, 상기 제1 방열층 상면에 배치된 층간 결합층, 층간 결합층 상면에 배치된 제2 방열층을 포함하고, 상기 제2 방열층의 측면은 상기 제1 방열층의 측면보다 내측에 위치할 수 있다.
상기 메인 시트는 상기 제2 방열층 상부에 배치된 완충 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 메인 시트는 상기 제2 방열층과 상기 완충 부재 사이에 배치된 디지타이저를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 평탄부 및 상기 평탄부의 주변에 위치하는 벤딩부를 포함하고, 상기 표시 패널 및 상기 패널 하부 시트는 상기 평탄부 및 상기 벤딩부에 걸쳐 위치할 수 있다.
상기 커버 영역은 상기 평탄부 내에 위치하며 상기 벤딩부와 중첩하지 않고, 상기 노출 영역은 상기 벤딩부에 중첩할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 패널 하부 시트에 의하면, 스페이서에 의해 메인 시트와 이형 필름 사이의 단차를 보상하므로, 패널 하부 시트를 표시 패널에 부착할 때 가압 불균일을 개선하여 패널 하부 시트와 표시 패널이 부착되는 부위에서 들뜸 현상을 방지할 수 있다.
또한, 결합 부재의 에지부 결함을 방지하고, 가압시 이형 필름이 휘어지거나 변형하는 것을 방지할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV'선을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 패널 하부 시트에서 제1 이형 필름이 분리된 모습을 도시한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 레이아웃도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 패널 하부 시트를 표시 패널에 부착하는 모습을 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 7의 VIII-VIII'선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다.
도 10 내지 도 12는 또 다른 실시예들에 따른 패널 하부 시트의 단면도들이다.
도 13 내지 도 15는 또 다른 실시예들에 따른 하부 패널 시트의 단면도들이다.
도 16 및 도 17은 또 다른 실시예들에 따른 하부 패널 시트의 레이아웃도들이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 하부 패널 시트의 레이아웃도이다.
도 19은 도 18의 XIX-XIX'선을 따라 자른 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(600)는 표시 패널(200), 및 표시 패널(200) 하부에 배치된 패널 하부 시트(100)를 포함한다. 표시 장치(600)는 표시 패널(200) 상부에 배치된 윈도우(400)를 더 포함할 수 있다. 다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 "상부", "탑", "상면"은 표시 패널(200)을 기준으로 표시면 측을 의미하고, "하부", "바텀", "하면"은 표시 패널(200)을 기준으로 표시면의 반대측을 의미하는 것으로 한다.
표시 장치(600)는 평면상 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 장치(600)는 양 장변과 양 단변을 포함할 수 있다. 표시 장치(600)의 장변과 단변이 만나는 모서리는 직각일 수 있지만, 도 1에 도시된 것처럼 곡면을 이룰 수 있다. 표시 장치(600)의 평면 형상은 예시된 것에 제한되지 않고, 원형이나 기타 다른 형상으로 적용될 수도 있다.
표시 패널(200)은 화면을 표시하는 패널로서, 예를 들어, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(200)로 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 표시 장치, 전기 영동 장치 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
표시 패널(200)은 기판 상에 배치된 복수의 유기 발광 소자를 포함한다. 상기 기판은 유리 등으로 이루어진 리지드 기판일 수도 있고, 폴리이미드 등으로 이루어진 플렉시블 기판일 수 있다. 상기 기판으로 폴리이미드 기판을 적용하는 경우, 표시 패널(200)은 휘거나 꺾이거나 접히거나 말릴 수 있다.
표시 패널(200)의 상부에는 윈도우(400)가 배치된다. 윈도우(400)는 표시 패널(200)의 상부에 배치되어 표시 패널(200)을 보호하는 한편, 표시 패널(200)에서 출사되는 빛을 투과시킨다. 윈도우(400)는 유리 등으로 이루어질 수도 있고, 폴리이미드(PI) 등과 같은 플라시틱 재질로 이루어질 수도 있다.
윈도우(400)는 표시 패널(200)에 중첩하고, 표시 패널(200) 전면을 커버하도록 배치될 수 있다. 윈도우(400)는 표시 패널(200)보다 클 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(600)의 양 단변에서 윈도우(400)는 표시 패널(200)보다 외측으로 돌출될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(200)과 윈도우(400) 사이에는 터치 부재(300)가 배치될 수 있다. 터치 부재(300)는 패널 타입이거나 필름 타입일 수 있다. 터치 부재(300)는 표시 패널(200)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며 중첩 배치되고, 터치 부재(300)의 측면과 표시 패널(200)의 측면이 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 표시 패널(200)과 터치 부재(300), 터치 부재(300)와 윈도우(400)는 각각 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등과 같은 투명 결합층(520, 530)에 의해 결합할 수 있다. 터치 부재(300)는 생략될 수도 있다. 이 경우, 표시 패널(200)과 윈도우(400)가 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등에 의해 결합할 수 있을 것이다. 몇몇 실시예에서, 표시 패널(200)은 그 내부에 터치 전극부를 포함할 수 있다.
표시 패널(200)의 하부에는 패널 하부 시트(100)가 배치된다. 패널 하부 시트(100)와 표시 패널(200) 사이에는 패널 시트간 결합층(510)이 배치될 수 있다. 패널 하부 시트(100)는 패널 시트간 결합층(510)을 통해 표시 패널(200)의 하부에 부착될 수 있다. 본 실시예에서는 패널 시트간 결합층(510)이 패널 하부 시트(100)와 별도의 부재로 제공되는 경우를 예시하지만, 패널 시트간 결합층(510)은 패널 하부 시트(100) 내에 탑 결합층으로서 포함될 수도 있다. 패널 시트간 결합층(510)의 물질은 후술하는 제1 및 제2 결합층(22, 23)의 예시 물질들 중에서 선택될 수 있다.
패널 하부 시트(100)는 표시 패널(200)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며 중첩 배치되고, 패널 하부 시트(100)의 측면과 표시 패널(200)의 측면이 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 패널 하부 시트(100)는 방열 기능, 전자파 차폐기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행할 수 있다. 패널 하부 시트(100)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
일 실시예에서, 표시 장치(600)는 평탄부(FA) 및 평탄부(FA)와 연결되고 평탄부(FA)의 주변에 위치하는 벤딩부(BA)를 포함할 수 있다. 평탄부(FA)는 대체로 일 평면 상에 위치한다. 벤딩부(BA)는 평탄부(FA)와 동일 평면 상에 놓이지 않는다. 예를 들어, 벤딩부(BA)는 평탄부(FA)가 위치하는 평면으로부터 하부 방향으로 꺾이거나 휘어질 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩부(BA)는 외측 방향으로 볼록하게 굴곡진 굴곡면을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 벤딩부(BA)는 평탄면을 갖되, 벤딩부(BA)의 평탄면이 평탄부(FA)의 평면과 소정 각도를 갖는 평면 상에 위치할 수 있다.
벤딩부(BA)는 직사각형 형상의 표시 장치(600)의 양 장변 또는 일 장변에 위치할 수 있다. 도면으로 도시하지는 않았지만, 표시 장치(600)의 단변도 벤딩될 수 있다.
상술한 표시 패널(200), 터치 부재(300), 윈도우(400), 패널 하부 시트(100)는 모두 평탄부(FA) 및 벤딩부(BA)에 걸쳐 위치할 수 있다.
도면에서 도시된 바와는 달리, 표시 장치는 벤딩부 없이 평탄부만으로 이루어진 평면 표시 장치일 수도 있다. 본 명세서에서 논의되는 내용들 중, 벤딩부에 특별히 관련되어 있는 것을 제외하고는 벤딩된 표시 장치 뿐만 아니라 평면 표시 장치에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.
이하, 상술한 패널 하부 시트(100)에 대해 더욱 상세히 설명한다.
도 3은 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 분해 사시도이다. 도 4는 도 3의 IV-IV'선을 따라 자른 단면도이다. 도 5는 패널 하부 시트에서 제1 이형 필름이 분리된 모습을 도시한 단면도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 레이아웃도이다. 도 3 내지 도 6에서는 설명의 편의상 전반적으로 평탄한 패널 하부 시트를 도시하였다. 평탄한 패널 하부 시트가 벤딩된 표시 패널(200)에 부착되면 함께 벤딩되는데, 이 경우에 평탄부(FA)와 벤딩부(BA)로 구분될 영역을 도 2, 도 4, 도 5에서 점선으로 나누어 표시하였다. 도 6에서는 이해를 돕기 위하여 패널 하부 시트(100)와 윈도우(400)를 함께 도시하였다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 패널 하부 시트(100)는 메인 시트(10), 바텀 결합 부재(20), 제1 이형 필름(30) 및 스페이서(40)를 포함한다.
메인 시트(10)는 적어도 하나의 기능층을 포함한다. 기능층은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능, 지지 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행하는 층일 수 있다. 기능층은 시트로 이루어진 시트층, 필름으로 필름층, 박막층, 코팅층, 패널, 플레이트 등일 수 있다. 하나의 기능층은 단일층으로 이루어질 수도 있지만, 적층된 복수의 박막이나 코팅층으로 이루어질 수도 있다. 기능층은 예를 들어, 기재, 방열층, 전자파 차폐층, 충격 흡수층, 디지타이저 등일 수 있다.
메인 시트(10)는 복수의 기능층 및 이들을 결합하는 층간 결합층을 포함할 수 있다. 각 기능층은 중첩되도록 배치될 수 있다. 인접한 기능층들은 층간 결합층에 의해 결합할 수 있다. 각 기능층과 층간 결합층은 평면상 동일한 크기를 가질 수 있지만, 이에 제한되지 않고 일부 또는 전부가 상이한 크기를 가질 수 있다. 또, 각 기능층과 층간 결합층 중 어느 층은 다른 층에 비해 특정 방향 또는 모든 방향에서 외측으로 돌출될 수 있다. 메인 시트(10)의 평면상 외형은 적층된 기능층과 층간 결합층 중 최대 돌출된 부분들을 연결한 것에 의해 정의될 수 있다. 기능층과 층간 결합층의 구체적인 배치에 대해서는 후술하기로 한다.
메인 시트(10)의 하면(10a)에는 바텀 결합 부재(20)가 배치된다. 메인 시트(10)의 하면(10a)은 하나의 층으로 이루어질 수도 있지만, 여러 층으로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 최하부에 위치한 층이 그 상부에 위치한 층보다 크기가 작아 상부에 위치한 층의 일부가 하방 외측으로 노출되는 경우, 메인 시트(10)의 하면(10a)은 최하부에 위치한 층의 하면 및 상부에 위치한 층의 노출된 하면을 모두 포함할 수 있다.
바텀 결합 부재(20)는 제1 이형 필름(30)에 의해 덮여 보호되지만, 세트 조립시 제1 이형 필름(30)이 분리되고 바텀 결합 부재(20)의 표면, 즉 하면이 외부에 노출될 수 있다. 세트 브라켓(미도시)은 노출된 바텀 결합 부재(20)의 표면(하면)에 부착될 수 있다.
일 실시예에서, 바텀 결합 부재(20)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 양면 테이프로 이루어질 있다. 양면 테이프는 기재(21), 및 기재의 하면에 배치된 제1 결합층(22), 기재의 상면에 배치된 제2 결합층(23)을 포함한다. 기재(21)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수 있다.
제1 및 제2 결합층(22, 23)은 접착층, 점착층, 또는 수지층을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 결합층(22, 23)은 실리콘계, 우레탄계, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머, 아크릴계, 이소시아네이트계, 폴리비닐알코올계, 젤라틴계, 비닐계, 라텍스계, 폴리에스테르계, 수계 폴리에스테르계 등으로 분류되는 고분자 물질을 함유할 수 있다.
다른 실시예에서, 바텀 결합 부재(20)는 단일 점착층 또는 접착층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상술한 제1 및 제2 결합층(22, 23)과 동일 또는 유사한 물질로 이루어진 단일 코팅층으로 이루어질 수 있다.
바텀 결합 부재(20)는 메인 시트(10)의 하면(10a)의 일부 영역 상에만 배치되고, 메인 시트(10) 하면(10a)의 다른 영역은 노출한다. 바텀 결합 부재(20)는 소정의 두께를 가지므로, 바텀 결합 부재(20)가 위치하는 영역과 바텀 결합 부재(20)가 위치하지 않는 영역 사이에서 단차가 발생할 수 있다.
메인 시트(10)의 하면(10a)은 바텀 결합 부재(20)가 배치되는 커버 영역(CR)과 바텀 결합 부재(20)가 배치되지 않는 노출 영역(ER)으로 구분될 수 있다. 일 실시예에서, 바텀 결합 부재(20)는 메인 시트(10)보다 전반적인 크기가 작을 수 있다. 이러한 바텀 결합 부재(20)는 메인 시트(10) 하면(10a)의 중앙부에 배치되고, 메인 시트(10)의 테두리 부위를 노출할 수 있다. 이 경우, 메인 시트(10) 하면(10a)의 중앙부가 커버 영역(CR)이 되고, 메인 시트(10) 하면(10a)의 각 변에 인접한 주변부, 다시 말하면 테두리 부위가 노출 영역(ER)이 된다.
패널 하부 시트(100)가 벤딩된 표시 패널(200)에 부착되는 경우, 커버 영역(CR)은 평탄부(FA) 내에 위치하고 벤딩부(BA)와는 중첩하지 않을 수 있다. 장변 측에 위치하는 노출 영역(ER)은 폭 방향으로 벤딩부(BA)와 완전히 중첩하고 나아가 평탄부(FA)의 일부까지 연장될 수 있다.
제1 이형 필름(30)은 바텀 결합 부재(20)의 하면 상에 배치된다. 제1 이형 필름(30)은 바텀 결합 부재(20)의 하면을 보호한다. 제1 이형 필름(30)은 바텀 결합 부재(20)와 접촉하지만 완전히 부착되지 않고, 후속 과정에서 박리될 수 있을 정도로 접할 수 있다. 제1 이형 필름(30)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 또는 종이 등을 포함할 수 있다. 제1 이형 필름(30)의 이형력을 높이기 위하여 필름 상면에 실리콘 용액 처리를 하거나 실리콘계 수지를 포함하는 이형 코팅층을 형성할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 이형 필름(30)은 바텀 결합 부재(20) 전체를 덮되, 바텀 결합 부재(20)가 위치하지 않는 영역에까지 배치될 수 있다. 즉, 제1 이형 필름(30)은 메인 시트(10) 하면(10a)의 커버 영역(CR)과 중첩하고, 나아가 메인 시트(10) 하면(10a)의 노출 영역(ER)과도 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 이형 필름(30)은 메인 시트(10)의 하면(10a)을 완전히 커버할 수 있다.
제1 이형 필름(30)은 메인 시트(10)의 하면(10a)과 중첩하지 않는 돌출부(35)를 포함할 수 있다. 돌출부(35)는 메인 시트(10)의 일 측면으로부터 외측으로 돌출될 수 있다. 돌출부(35)가 메인 시트(10)로부터 돌출되어 있는 경우, 패널 하부 시트(100)에서 손이나 기구 등을 통해 제1 이형 필름(30)만을 선택적으로 잡는 것이 쉬워진다. 따라서, 세트 브라켓을 바텀 결합 부재(20)에 부착하는 공정에서 제1 이형 필름(30)을 제거하는 것이 용이해진다.
스페이서(40)는 메인 시트(10) 하면(10a)의 노출 영역(ER)과 중첩하는 영역에서 제1 이형 필름(30)의 상면과 메인 시트(10)의 하면(10a) 사이에 배치된다. 스페이서(40)는 바텀 결합 부재(20)와는 중첩하지 않을 수 있다. 스페이서(40)는 바텀 결합 부재(20)의 유무에 따른 단차를 보상할 수 있다. 즉, 스페이서(40)는 단차 보상 부재의 역할을 할 수 있다. 스페이서(40)는 바텀 결합 부재(20)가 형성되지 않은 공간에서 메인 시트(10)의 하면(10a)과 제1 이형 필름(30)의 상면이 외부 가압에도 불구하고 일정한 수준의 이격 거리를 유지하도록 할 수 있다. 가압 과정에서 스페이서(40)의 역할에 대한 상세한 설명을 위해 도 7 및 도 8이 참조된다.
도 7은 일 실시예에 따른 패널 하부 시트를 표시 패널에 부착하는 모습을 나타낸 사시도이다. 도 8은 도 7의 VIII-VIII'선을 따라 자른 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 패널 하부 시트(100)를 표시 패널(200)에 부착하기 위해 표시 패널(200)과 패널 하부 시트(100)를 준비한다. 표시 패널(200)은 터치 부재(300)와 함께 윈도우(400)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 윈도우(400)가 벤딩부(BA)를 포함하는 경우, 그에 부착되는 표시 패널(200)과 터치 부재(300) 또한 벤딩부(BA)를 포함할 수 있다.
이어서, 표시 패널(200)의 하면에 패널 시트간 결합층(510)을 개재하여 패널 하부 시트(100)를 배치하고, 패널 하부 시트(100)의 하면, 다시 말하면 제1 이형 필름(30)의 하면을 통해 가압하여 표시 패널(200)과 패널 하부 시트(100)를 결합한다. 상기 가압 공정은 예를 들어, 롤링 공정으로 진행될 수 있다. 구체적으로 표시 패널(200)의 장변 방향으로 연장된 롤러(700)를 패널 하부 시트(100)의 하면에 올려두고 표시 패널(200)의 일 장변에서 다른 장변으로 롤러(700)를 이동시킴으로써 패널 하부 시트(100) 전체에 대한 가압이 진행될 수 있다.
패널 하부 시트(100)에 대한 가압은 전체 하면에 걸쳐 균일하게 이루어지는 것이 바람직한데, 롤링 작업시 단차부가 있으면 균일한 가압력을 전달하게 어렵다. 통상, 단차가 낮은 곳(롤러(700)로부터 상대적으로 먼 곳)이 단차가 높은 곳(롤러(700)와 상대적으로 가까운 곳)보다 더 낮은 가압력이 전달된다.
특정 위치에서 가압력이 낮으면, 해당 부위에서 표시 패널(200)과 패널 하부 시트(100) 사이의 결합력이 약해질 수 있다. 표시 패널(200)과 패널 하부 시트(100) 사이의 결합력이 약하면 패널 하부 시트(100)가 표시 패널(200)로부터 들뜨는 현상이 발생할 수 있다.
나아가, 부착시 공기 통로를 확보하기 위하여 패널 시트간 결합층(510)의 일면 또는 양면에 표면 엠보 형상이 형성되어 있는 경우, 상기 표면 엠보 형상은 결합 공정 이후 무너지는 것이 바람직한데, 가압력이 낮으면 해당 부위에서 표면 엠보 형상이 무너지지 않고 일정 부분 잔류할 수 있다. 이 경우, 패널 시트간 결합층(510)과 표시 패널(200) 사이 또는 패널 시트간 결합층(510)과 패널 하부 시트(100) 사이에 잔류하는 표면 엠보 형상에 의해 틈이 발생할 수 있고, 이 틈을 통해 수분 등이 침투하여 방수 성능을 저해할 수 있다.
스페이서(40)는 위와 같이 단차에 따른 가압 불균일을 개선하는 역할을 한다. 스페이서(40)가 바텀 결합 부재(20)가 형성되지 않은 공간에 배치되어 패널 하부 시트(100)의 하면과 제1 이형 필름(30) 상면 사이의 이격 공간을 채워주기 때문에 단차가 보상될 수 있다. 따라서, 바텀 결합 부재(20)가 형성되지 않은 부분에서 과도한 가압력 저하를 방지할 수 있다.
뿐만 아니라, 스페이서(40)는 바텀 결합 부재(20)의 에지부 결함을 방지하는 역할을 할 수 있다. 바텀 결합 부재(20)가 단차를 가지며 하방으로 돌출되어 있으면 롤러(700)에 의한 가압시 돌출된 에지부가 과도한 힘을 받아 표면 모서리 부분이 무너지거나 변형될 수 있다. 스페이서(40)가 단차를 보상하는 경우, 바텀 결합 부재(20)의 에지부의 형상 변형도 방지될 수 있다. 나아가, 가압시 단차부에서 제1 이형 필름(30)이 휘어지거나 변형하는 것도 방지할 수 있다.
스페이서(40)는 바텀 결합 부재(20)를 둘러쌈으로써 바텀 결합 부재(20)의 변형을 방지하거나 완화하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 외부 충격을 받을 경우, 스페이서(40)가 충격을 일부 흡수하기 때문에 바텀 결합 부재(20)로 전달되는 충격을 완화할 수 있다. 또한, 스페이서(40)는 수분이나 이물질이 바텀 결합 부재(20)의 측면으로 유입되는 것을 방지할 수 있고, 바텀 결합 부재(20)의 측면이 외부에 직접 노출되어 건조하는 등 변형되거나 결합력이 약해지는 것을 방지할 수 있다.
도 7 및 도 8에서는 표시 패널(200)의 하면에 패널 시트간 결합층(510)을 개재하여 패널 하부 시트(100)를 부착하는 경우를 예시하였지만, 표시 패널(200)의 하면에 제1 하부 패널 시트가 부착되어 있는 상태에서 제1 하부 패널 시트의 하면에 제2 하부 패널 시트를 부착할 수도 있다. 이 경우에도 도 7 및 도 8과 실질적으로 동일한 방법으로 부착 공정이 진행될 수 있다.
다시 도 3 내지 도 6을 참조하면, 스페이서(40)의 하면은 제1 이형 필름(30)의 상면에 물리적으로 결합하여 고정될 수 있다. 예를 들어, 스페이서(40)의 하면은 제1 이형 필름(30)의 상면에 부착될 수 있다. 반면, 스페이서(40)의 상면은 고정되지 않을 수 있다. 스페이서(40)의 두께나 기타 상태에 따라 스페이서(40)의 상면은 메인 시트(10)의 하면(10a)에 접촉할 수도 있지만, 떨어질 수도 있다. 즉, 스페이서(40)의 상면은 메인 시트(10)의 하면(10a)에 대하여 물리적으로 결합하지 않을 수 있다. 다만, 통상적인 상태에서 스페이서(40)의 상면이 메인 시트(10)의 하면(10a)과 떨어져 있는 경우에도 패널 하부 시트(100)의 부착을 위한 가압 공정에서는 스페이서(40)의 상면과 메인 시트(10)의 하면(10a)이 맞닿을 수 있다.
일 실시예에서, 스페이서(40)는 간격 유지재(41) 및 하면 결합층(42)을 포함할 수 있다. 하면 결합층(42)은 제1 이형 필름(30)의 상면에 배치되고, 간격 유지재(41)는 하면 결합층(42) 상에 배치된다. 간격 유지재(41)는 하면 결합층(42)을 통해 제1 이형 필름(30)의 상면에 부착될 수 있다.
간격 유지재(41)의 재질은 간격을 유지할 수 있는 물질이면 제한이 없으며, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수 있다. 간격 유지재(41)는 탄성을 갖거나 폴리우레탄 등과 같이 충격을 흡수할 수 있는 재질로 이루어질 수 있다. 간격 유지재(41)은 일반적인 기재로 적용될 수 있는 물질로 이루어질 수 있다.
하면 결합층(42)은 상술한 제1 및 제2 결합층(22, 23)과 유사하게 접착층, 점착층, 또는 수지층 등으로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상술한 간격 유지재(41)와 하면 결합층(42)을 포함하는 스페이서(40)로 단면 테이프가 적용될 수 있다.
일 실시예에서, 스페이서(40)의 두께는 바텀 결합 부재(20)의 두께와 동일할 수 있다. 이 경우, 바텀 결합 부재(20)가 배치된 영역과 스페이서(40)가 배치된 영역에서 메인 시트(10) 하면(10a)과 제1 이형 필름(30) 사이의 이격 거리가 동일하게 유지되어, 단차를 없앨 수 있다.
다른 실시예에서, 스페이서(40)의 두께는 바텀 결합 부재(20)의 두께보다 작을 수 있다. 이 경우, 스페이서(40)가 배치된 영역이 바텀 결합 부재(20)가 배치된 영역보다 메인 시트(10) 하면(10a)과 제1 이형 필름(30)간 이격 거리가 작지만, 그렇다고 하더라도 적어도 단차를 완화한 것은 인정될 수 있을 것이다.
또 다른 실시예에서, 스페이서(40)의 두께는 바텀 결합 부재(20)의 두께보다 클 수 있다. 이 경우, 스페이서(40)가 배치된 영역이 바텀 결합 부재(20)가 배치된 영역보다 메인 시트(10) 하면(10a)과 제1 이형 필름(30)간 이격 거리가 클 수 있지만, 패널 하부 시트(100)의 부착시 가압에 의해 스페이서(40)가 눌려 두께가 작아지면서 바텀 결합 부재(20)에 대해 고른 압력을 제공할 수 있다.
한편, 메인 시트(10)의 하면(10a) 자체가 단차를 갖는 경우, 예를 들어 커버 영역(CR)이 노출 영역(ER)보다 하방으로 돌출된 경우, 스페이서(40)의 두께는 바텀 결합 부재(20)의 두께보다 클 수 있다. 스페이서(40)의 두께는 바텀 결합 부재(20)의 두께와 메인 시트(10) 하면(10a)의 단차의 합과 동일할 수 있지만, 그보다 크거나 작을 수도 있다.
스페이서(40)는 메인 시트(10)의 노출 영역(ER)과 대체로 중첩하고, 스페이서(40)의 평면 형상은 노출 영역(ER) 평면 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 메인 시트(10) 하면(10a)의 노출 영역(ER)이 테두리를 따라 배치된 사각틀 형상으로 이루어진 경우, 스페이서(40)의 평면 형상도 사각틀 형상으로 이루어질 수 있다. 즉, 스페이서(40)는 제1 이형 필름(30) 또는 메인 시트(10) 하면(10a)의 테두리 부위를 따라 연속적으로 배치된 평면 형상을 가질 수 있다. 스페이서(40)는 바텀 결합 부재(20)를 둘러쌀 수 있다. 메인 시트(10) 하면(10a)의 커버 영역(CR)이 특정한 외측 프로파일을 갖는 경우, 스페이서(40)의 내측 프로파일도 도 6에 도시된 바와 같이 그에 상응하는 프로파일을 가질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
스페이서(40)는 메인 시트(10)의 노출 영역(ER)을 모두 채울 수 있지만, 일부는 노출할 수 있다. 구체적으로 스페이서(40)의 내측면은 박리시 바텀 결합 부재(20)와 손쉽게 분리되기 위해 바텀 결합 부재(20)의 측면으로부터 이격하도록 배치될 수 있다. 스페이서(40)의 외측면은 메인 시트(10)의 외측면에 정렬되거나 그보다 내측에 위치할 수 있다. 이처럼, 메인 시트(10)의 노출 영역(ER) 내에서 스페이서(40)가 노출 영역(ER)과 중첩하지 않는 부분은 메인 시트(10)의 하면(10a)과 제1 이형 필름(30)의 상면이 여전히 이격된 부분으로서, 그 주변으로 단차가 발생할 수 있다. 그러나, 이와 같은 단차 구간의 폭이 줄어든 것 자체만으로도 롤러(700)에 의한 가압력 불균일을 어느 정도 개선할 수 있고, 그 단차 구간의 폭이 롤러(700)의 크기(직경)에 비해 매우 작은 경우에는 실질적으로 균일한 가압력을 전달할 수 있다.
이하, 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 9는 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다. 도 9는 패널 하부 시트(101)가 탑 결합층(51)을 더 포함할 수 있음을 예시한다.
도 9를 참조하면 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(101)는 메인 시트(10)의 상면에 배치된 탑 결합층(51) 및 탑 결합층(51) 상면에 배치된 제2 이형 필름(50)을 포함한다.
탑 결합층(51)은 바텀 결합 부재(20)보다 클 수 있다. 탑 결합층(51)은 바텀 결합 부재(20)와 중첩할 뿐만 아니라, 바텀 결합 부재(20)의 측면으로부터 외측으로 돌출될 수 있다. 바텀 결합 부재(20)의 측면은 탑 결합층(51)의 측면보다 내측에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 탑 결합층(51)은 메인 시트(10)의 상면 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 탑 결합층(51)의 측면과 메인 시트(10)의 측면은 정렬될 수 있다. 탑 결합층(51)은 패널 하부 시트(100)를 상부의 표시 패널(200)이나 다른 패널 하부 시트와 결합시키는 역할을 한다. 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(100)를 표시 패널(200)에 부착시킬 경우, 도 1 및 도 2에서 설명한 패널 시트간 결합층(510)은 생략되고 탑 결합층(51)이 그 역할을 대체할 수 있다. 탑 결합층(51)의 물질은 상술한 제1 및 제2 결합층(22, 23)의 예시 물질들 중에서 선택될 수 있다.
탑 결합층(51) 상면에는 제2 이형 필름(50)에 배치된다. 제2 이형 필름(50)은 탑 결합층(51)의 상면을 보호한다. 제2 이형 필름(50)은 탑 결합층(51)과 접촉하지만 완전히 부착되지 않고, 후속 과정에서 박리될 수 있을 정도로 접한다. 제2 이형 필름(50)은 제1 이형 필름(30)과 실질적으로 동일할 수 있다. 돌출부를 제외하고 제2 이형 필름(50)의 측면은 탑 결합층(51)의 측면과 정렬될 수 있다. 제2 이형 필름(50)은 생략되거나 부착을 위해 박리되어 제거될 수 있다.
도 10 내지 도 12는 또 다른 실시예들에 따른 패널 하부 시트의 단면도들이다. 도 10 내지 도 12는 다양한 메인 시트의 구체적인 적층 구조들을 예시한다.
도 10을 참조하면, 패널 하부 시트(102)의 메인 시트(11)는 제1 방열층(61), 제1 층간 결합층(71), 및 제2 방열층(62)을 포함할 수 있다.
제1 방열층(61)은 메인 시트(11)의 최하부에 위치하고, 제1 방열층(61)의 하면은 메인 시트(11)의 하면을 이룬다. 제1 방열층(61)의 상면에는 제1 층간 결합층(71)이 배치된다. 제1 층간 결합층(71)의 상면에는 제2 방열층(62)이 배치된다. 제1 방열층(61)과 제2 방열층(62)은 제1 층간 결합층(71)에 의해 결합할 수 있다.
제1 방열층(61)은 구리, 은 등과 같은 금속 박막을 포함할 수 있다. 제2 방열층(62)은 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함할 수 있다. 제1 층간 결합층(71)과 탑 결합층(51)의 물질은 상술한 제1 및 제2 결합층(22, 23)의 예시 물질과 동일할 수 있다.
제1 방열층(61)은 커버 영역(CR) 및 노출 영역(ER) 상에 배치될 수 있다. 제1 방열층(61)은 평탄부(FA)와 벤딩부(BA)에 걸쳐 배치될 수 있다.
제2 방열층(62)은 노출 영역(ER) 상에는 배치되지 않고, 커버 영역(CR) 상에만 배치될 수 있다. 제2 방열층(62)은 평탄부(FA)에 배치되고, 벤딩부(BA)에는 배치되지 않을 수 있다. 바텀 결합 부재(20)의 측면은 제2 방열층(62)의 측면에 정렬되거나 그보다 내측에 위치할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 방열층(62)의 상면에는 탑 결합층(51)과 제2 이형 필름(50)이 순차 배치될 수 있다. 탑 결합층(51)은 제2 방열층(62)을 덮고 노출된 제1 층간 결합층(71)에까지 연장될 수 있다. 탑 결합층(51)은 테두리 부위에서 제1 층간 결합층(71)과 직접 접할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 방열층(61), 제1 층간 결합층(71), 탑 결합층(51) 및 제2 이형 필름(50)의 각 측면들은 정렬될 수 있다. 상술한 것처럼, 제2 방열층(62)은 상술한 부재들(61, 71, 51, 50)의 각 측면에서 내측에 위치할 수 있다.
도 11의 실시예는 패널 하부 시트(103)의 메인 시트(12)가 완충 부재(63) 및 지지 기재(64)를 더 포함하는 점에서 도 10의 실시예와 상이하다.
도 11을 참조하면, 제2 방열층(62)의 상면에 제2 층간 결합층(72)이 배치된다. 제2 층간 결합층(72)은 도 10의 탑 결합층(51)과 실질적으로 동일할 수 있다.
제2 층간 결합층(72)의 상면에는 완충 부재(63)가 배치된다. 완충 부재(63)는 외부 충격을 흡수하여 표시 장치(600)가 파손되는 것을 방지하는 역할을 한다. 완충 부재(63)는 단일층 또는 복수의 적층막으로 이루어질 수 있다. 완충 부재(63)는 예를 들어, 폴리우레탄이나 폴리에틸렌 수지 등과 같은 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
완충 부재(63)의 상면에는 제3 층간 결합층(73)이 배치되고, 제3 층간 결합층(73) 상면에는 지지 기재(64)가 배치된다. 지지 기재(64)는 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수 있다.
지지 기재(64)의 상면에는 탑 결합층(51a) 및 제2 이형 필름(50a)이 배치된다.
제2 층간 결합층(72), 제3 층간 결합층(73) 및 탑 결합층(51a)의 물질은 각각 상술한 제1 및 제2 결합층(22, 23)의 예시 물질들 중에서 선택될 수 있다.
제2 이형 필름(50a)은 도 9의 실시예에서 설명한 것과 동일할 수 있지만, 본 실시예에서는 제2 이형 필름(50a)이 표면에 엠보 형상이 형성되어 있는 경우를 예시한다. 제2 이형 필름(50a) 표면의 엠보 형상은 인접한 탑 결합층(51a)에 전사되고, 그에 따라 탑 결합층(51a)의 상면도 제2 이형 필름(50a)의 표면 형상에 상보적인 엠보 형상을 가질 수 있다. 이처럼, 탑 결합층(51a)이 상면에 엠보 형상을 갖는 경우, 패널 하부 시트(103)를 표시 패널(200)의 하면에 부착할 때 표면 엠보 형상이 공기 통로의 역할을 하여 기포를 줄일 수 있다. 탑 결합층(51a)이 표시 패널(200)의 하부에 완전히 부착되면 탑 결합층(51a) 상면의 엠보 형상은 무너지고 평탄해질 수 있다.
본 실시예에서 설명하는 제2 이형 필름(50a)의 엠보 형상과 그에 인접하여 배치된 탑 결합층(51a)의 엠보 형상은 다른 실시예에서의 제2 이형 필름이나, 제1 이형 필름과 그에 인접 배치된 바텀 결합 부재에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 12의 실시예는 패널 하부 시트(104)의 메인 시트(13)가 디지타이저(80)를 더 포함하는 점에서 도 11의 실시예와 상이하다.
도 12를 참조하면, 패널 하부 시트(104)는 제2 층간 결합층(72)과 완충 부재(63) 사이에 배치된 디지타이저(80) 및 제4 층간 결합층(74)을 더 포함한다. 즉, 제2 층간 결합층(72)의 상면에 디지타이저(80)가 배치되고, 디지타이저(80)의 상면에 제4 층간 결합층(74)이 배치된다. 완충 부재(63)는 제4 층간 결합층(74)의 상면에 배치된다.
디지타이저(80)는 입력 장치의 하나로서, 키보드나 마우스와 같은 입력 장치와 달리 화면 상에서 사용자가 지시한 위치 정보를 입력받는다. 디지타이저(80)는 예를 들어, 스타일러스 펜의 움직임을 인식하고, 이를 디지털 신호로 변환한다. 디지타이저(80)는 박막이나 패널의 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저(80)는 복수의 전극(81, 82)을 포함할 수 있다. 복수의 전극(81)은 2 이상의 층에 나누어 배치될 수 있다. 예를 들어, 디지타이저(80)는 제1 절연막(83), 제1 절연막(83) 상에 배치된 제1 전극(81), 제1 전극(81)을 덮는 제2 절연막(84), 제2 절연막(84) 상에 배치된 제2 전극(82) 및 제2 전극(82)을 덮는 제3 절연막(85)을 포함할 수 있다. 제1 전극(81)과 제2 전극(82)은 각각 패터닝되어 있을 수 있다. 제1 전극(81)과 제2 전극(82)은 각각 구리, 은 등과 같은 금속으로 이루어질 수 있다.
제1 절연막(83), 제2 절연막(84), 및 제3 절연막(85)은 각각 폴리이미드(PI) 등의 유기막이나 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등과 같은 무기막으로 이루어질 수 있다.
제4 층간 결합층(74)의 물질은 상술한 제1 및 제2 결합층(22, 23)의 예시 물질들 중에서 선택될 수 있다.
도 13 내지 도 15는 또 다른 실시예들에 따른 하부 패널 시트의 단면도들이다. 도 13 내지 도 15는 스페이서의 단면 구조에 대한 다양한 변형 가능성을 예시한다. 설명의 편의상 도 13 내지 도 15에서는 스페이서를 제외한 나머지 구성은 도 4와 실질적으로 동일하게 도시하였지만, 상기 나머지 구성들도 다양하게 변형가능하고, 그에 따라 다양한 조합이 이루어질 수 있음은 물론이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(105)는 스페이서(40_1)가 양면 테이프 구조를 갖는 점에서 도 4의 실시예와 차이가 있다. 구체적으로 스페이서(40_1)는 간격 유지재(41), 간격 유지재(41)의 하면에 배치된 하면 결합층(42) 및 간격 유지재(41)의 상면에 배치된 상면 결합층(43)을 포함한다. 간격 유지재(41)와 하면 결합층(42)은 도 4에서 설명한 것과 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
상면 결합층(43)은 메인 시트(10)의 하면과 결합하고, 하면 결합층(42)은 제1 이형 필름(30)의 상면과 결합할 수 있다. 그에 따라, 간격 유지재(41)는 메인 시트(10)의 하면과 제1 이형 필름(30)의 상면 사이에서 고정될 수 있다. 따라서, 스페이서(40_1)의 상면과 메인 시트(10) 하면 간 마찰에 의한 훼손이 원천적으로 방지될 수 있다. 또한, 가압 공정에서 안정적인 단차 보상 기능을 수행할 수 있다.
한편, 제1 이형 필름(30)의 박리시 스페이서(40_1)는 메인 시트(10)의 하면으로부터 분리되지만 제1 이형 필름(30)의 상면에는 여전히 결합되어 있을 수 있다. 이를 위하여 상면 결합층(43)의 결합력이 하면 결합층(42)의 결합력보다 작을 수 있다. 예를 들어, 스페이서(40_1) 상면 결합층(43) 자체의 상면 결합력이 하면 결합층(42)의 하면 결합력보다 작을 수 있다. 다른 예로, 메인 시트(10)의 하면이나 제1 이형 필름(30)의 상면을 표면 처리하거나 코팅층을 형성하여 상면 결합층(43)과 하면 결합층(42) 간 결합력의 차이를 만들 수도 있다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(106)는 스페이서(40_2)가 제1 이형 필름(30)의 상면 상에 직접 형성된 점이 도 4의 실시예와 다른 점이다. 스페이서(40_2)는 코팅층이나 인쇄층일 수 있다. 스페이서(40_2)는 상단부의 폭이 하단부의 폭보다 작을 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니다. 스페이서(40_2)는 코팅이나 인쇄에 의해 제1 이형 필름(30)의 상면에 직접 형성될 수 있는 유기 조성물, 무기 조성물, 유무기 조성물 등으로 이루어질 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(107)는 스페이서(40_3)가 제1 이형 필름(30)과 일체화된 점이 도 4의 실시예와 다른 점이다. 이 경우 스페이서(40_3)는 제1 이형 필름(30)과 동일한 물질로 이루어지게 될 것이다. 일체화된 스페이서(40_3)와 제1 이형 필름(30)은 사출이나 압출 등을 이용하여 제조될 수 있다.
본 실시예에서는 설명의 편의상 일체화된 부재의 각 구성 요소들을 스페이서와 제1 이형 필름으로 나누어서 지칭하였지만, 필요에 따라 상기 이형 필름을 이형부로 상기 스페이서를 스페이서부로 명명하고 일체화된 부재 전체를 이형 필름으로 지칭할 수도 있다.
도 16 및 도 17은 또 다른 실시예들에 따른 하부 패널 시트의 레이아웃도들이다. 도 16 및 도 17은 스페이서 평면 형상의 다양한 변형 가능성을 예시한다.
도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(108)의 스페이서(40_5)는 메인 시트(10) 하면의 노출 영역(ER) 중 일부에만 중첩하도록 배치된 것이 도 6의 실시예와 상이하다. 메인 시트(10) 하면의 노출 영역(ER)이 4개의 변을 포함하는 테두리를 따라 배치된 사각틀 형상인 경우, 스페이서(40_5)는 일부의 변에만 중첩하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 스페이서(40_5)는 노출 영역(ER)의 4개의 변 중 2개의 장변에만 중첩하도록 배치될 수 있다. 장변에 배치된 스페이서(40_5)는 장변과 단변이 만나는 모서리 부위까지 연장될 수 있다. 각 장변에 위치하는 스페이서(40_5)들은 서로 분리된다. 각 단변은 장변과 만나는 모서리 부위를 제외하고 스페이서(40_5)가 배치되지 않을 수 있다.
도 7 및 도 8을 참고하여 설명한 바와 같이, 패널 하부 시트(108)의 부착시 표시 패널(200)의 일 장변에서 다른 장변으로 롤러를 이동시키는 경우, 단변보다는 장변 측에서의 단차에 의한 가압 불균일이 더 문제시 될 수 있다. 따라서, 표시 패널(200)의 장변 측에는 스페이서(40_5)를 배치하여 단차를 보상하고, 상대적으로 가압 불균일이 크게 문제시되지 않는 표시 패널(200)의 단변 측에는 스페이서(40_5)를 배치하지 않을 수 있다.
도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(109)의 스페이서(40_6)가 여러 조각으로 분리되어 있는 점이 도 6의 실시예와 상이하다. 개별 스페이서(40_6)는 아일랜드 형상으로 상호 이격될 수 있다. 일부 또는 전부의 스페이서(40_6)가 분리되어 있으면, 인접한 스페이서(40_6) 간 이격 공간에서 단차가 발생할 수 있지만, 적어도 스페이서(40_6)가 배치된 부분에서는 가압력이 유지되므로 가압력 불균일이 개선될 수 있다. 또한, 상기한 단차 구간의 폭이 작으면 노출 영역(ER) 전체에 걸쳐 가압력은 실질적으로 균일하게 전달될 수 있다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 하부 패널 시트의 레이아웃도이다. 도 19은 도 18의 XIX-XIX'선을 따라 자른 단면도이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(110)는 평면상 바텀 결합 부재(20_1)의 내부에 홀(20_1H)이 형성되어 있는 점이 도 6의 실시예와 상이하다. 바텀 결합 부재(20_1) 내부의 홀(20_1H)은 바텀 결합 부재(20)가 배치되지 않는 노출 영역(ER)이 된다. 노출 영역(ER)은 단차를 유발할 수 있는데, 스페이서(40_7)가 바텀 결합 부재(20_1) 내부의 홀(20_1H) 내에도 배치됨으로써, 단차가 보상될 수 있다. 내부 홀(20_1H)의 크기가 작거나 해당 위치에 의해 가압력 불균일이 크게 우려되지 않는 경우, 내부 홀(20_1H)에 위치하는 스페이서(40_7)는 생략될 수 있다.
도 18 및 도 19에서는 평면 상 바텀 결합 부재(20_1)에 하나의 홀(20_1H)이 형성된 경우를 예시하였지만, 2 이상의 홀이 형성될 수 있다. 이 경우, 홀의 크기나 위치에 따라 모든 홀에 스페이서가 배치될 수도 있고, 일부의 홀에만 스페이서가 배치될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 메인 시트
20: 바텀 결합 부재
30: 제1 이형 필름
40: 스페이서
50: 제2 이형 필름
100: 패널 하부 시트
200: 표시 패널
300: 터치 부재
400: 윈도우

Claims (31)

  1. 메인 시트;
    상기 메인 시트의 하면에 배치되고, 상기 메인 시트의 하면을 부분적으로 노출하는 결합 부재;
    상기 결합 부재의 하부에 배치된 이형 필름; 및
    상기 이형 필름과 상기 메인 시트의 하면 사이에 배치된 스페이서를 포함하며,
    상기 메인 시트의 하면은 결합 부재가 배치되는 커버 영역 및 상기 결합 부재가 노출하는 노출 영역으로 구분되고,
    상기 이형 필름은 상기 커버 영역 및 상기 노출 영역과 중첩하도록 배치되고,
    상기 스페이서는 상기 노출 영역에 중첩하도록 배치되는 패널 하부 시트.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 결합 부재와 이격되어 배치되는 패널 하부 시트.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 스페이서의 하면은 상기 이형 필름과 결합하는 패널 하부 시트.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 스페이서의 상면은 상기 메인 시트의 하면과 물리적으로 결합하지 않는 패널 하부 시트.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 스페이서는 간격 유지재 및 상기 간격 유지재의 하면에 배치된 하면 결합층을 포함하는 단면 테이프를 포함하는 패널 하부 시트.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 이형 필름의 상면에 직접 형성된 코팅층 또는 인쇄층을 포함하는 패널 하부 시트.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 스페이서의 상면은 상기 메인 시트의 하면과 결합하는 패널 하부 시트.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 스페이서는 간격 유지재, 상기 간격 유지재의 하면에 배치된 하면 결합층, 및 상기 간격 유지재의 상면에 배치된 상면 결합층을 포함하고,
    상기 상면 결합층과 상기 메인 시트 하면의 결합력은 상기 하면 결합층과 상기 이형 필름의 상면의 결합력보다 작은 패널 하부 시트.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 스페이서의 두께는 상기 결합 부재의 두께와 동일한 패널 하부 시트.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 커버 영역은 상기 메인 시트 하면의 중앙부에 위치하고,
    상기 노출 영역은 상기 메인 시트 하면의 테두리에 위치하는 패널 하부 시트.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 이형 필름의 테두리 부위를 따라 연속적으로 배치되는 패널 하부 시트.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 결합 부재는 양면 테이프를 포함하는 패널 하부 시트.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 메인 시트의 상면에 배치된 탑 결합층을 더 포함하는 패널 하부 시트.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 탑 결합층은 상기 결합 부재보다 면적이 크고,
    상기 결합 부재의 측면은 상기 탑 결합층의 측면보다 내측에 위치하는 패널 하부 시트.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 메인 시트는 적어도 하나의 방열층을 포함하는 패널 하부 시트.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 메인 시트는 제1 방열층, 상기 제1 방열층 상면에 배치된 층간 결합층, 층간 결합층 상면에 배치된 제2 방열층을 포함하는 패널 하부 시트.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 방열층의 측면은 상기 제1 방열층의 측면보다 내측에 위치하는 패널 하부 시트.
  18. 제15 항에 있어서,
    상기 메인 시트는 상기 방열층 상부에 배치된 완충 부재를 더 포함하는 패널 하부 시트.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 메인 시트는 상기 방열층과 상기 완충 부재 사이에 배치된 디지타이저를 더 포함하는 패널 하부 시트.
  20. 표시 패널; 및
    상기 표시 패널의 하부에 배치된 패널 하부 시트로서,
    메인 시트,
    상기 메인 시트의 하면에 배치되고, 상기 메인 시트의 하면을 부분적으로 노출하는 결합 부재,
    상기 결합 부재의 하부에 배치된 이형 필름, 및
    상기 이형 필름과 상기 메인 시트의 하면 사이에 배치된 스페이서를 포함하며,
    상기 메인 시트의 하면은 결합 부재가 배치되는 커버 영역 및 상기 결합 부재가 노출하는 노출 영역으로 구분되고,
    상기 이형 필름은 상기 커버 영역 및 상기 노출 영역과 중첩하도록 배치되고,
    상기 스페이서는 상기 노출 영역에 중첩하도록 배치되는 패널 하부 시트를 포함하는 표시 장치.
  21. 제20 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 결합 부재와 이격되어 배치되는 표시 장치.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 스페이서의 하면은 상기 이형 필름과 결합하는 표시 장치.
  23. 제20 항에 있어서,
    상기 스페이서의 두께는 상기 결합 부재의 두께와 동일한 표시 장치.
  24. 제20 항에 있어서,
    상기 커버 영역은 상기 메인 시트 하면의 중앙부에 위치하고,
    상기 노출 영역은 상기 메인 시트 하면의 테두리에 위치하는 표시 장치.
  25. 제24 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 이형 필름의 테두리 부위를 따라 연속적으로 배치되는 표시 장치.
  26. 제20 항에 있어서,
    상기 결합 부재는 양면 테이프를 포함하는 표시 장치.
  27. 제20 항에 있어서,
    상기 메인 시트는 제1 방열층, 상기 제1 방열층 상면에 배치된 층간 결합층, 층간 결합층 상면에 배치된 제2 방열층을 포함하고,
    상기 제2 방열층의 측면은 상기 제1 방열층의 측면보다 내측에 위치하는 표시 장치.
  28. 제27 항에 있어서,
    상기 메인 시트는 상기 제2 방열층 상부에 배치된 완충 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  29. 제28 항에 있어서,
    상기 메인 시트는 상기 제2 방열층과 상기 완충 부재 사이에 배치된 디지타이저를 더 포함하는 표시 장치.
  30. 제20 항에 있어서,
    상기 표시 장치는 평탄부 및 상기 평탄부의 주변에 위치하는 벤딩부를 포함하고,
    상기 표시 패널 및 상기 패널 하부 시트는 상기 평탄부 및 상기 벤딩부에 걸쳐 위치하는 표시 장치.
  31. 제30 항에 있어서,
    상기 커버 영역은 상기 평탄부 내에 위치하며 상기 벤딩부와 중첩하지 않고,
    상기 노출 영역은 상기 벤딩부에 중첩하는 표시 장치.
KR1020170077550A 2017-06-19 2017-06-19 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치 Active KR102344763B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170077550A KR102344763B1 (ko) 2017-06-19 2017-06-19 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
US16/009,761 US10673012B2 (en) 2017-06-19 2018-06-15 Panel bottom sheet and display device including the same
CN201810629867.1A CN109148713B (zh) 2017-06-19 2018-06-19 面板底片和包括其的显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170077550A KR102344763B1 (ko) 2017-06-19 2017-06-19 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180138249A KR20180138249A (ko) 2018-12-31
KR102344763B1 true KR102344763B1 (ko) 2021-12-29

Family

ID=64658433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170077550A Active KR102344763B1 (ko) 2017-06-19 2017-06-19 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10673012B2 (ko)
KR (1) KR102344763B1 (ko)
CN (1) CN109148713B (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102479640B1 (ko) * 2018-02-23 2022-12-22 삼성전자주식회사 액세서리 및 이의 제조 방법
KR102669704B1 (ko) * 2018-12-04 2024-05-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 이를 포함한 표시 장치 제조 방법
KR102534189B1 (ko) * 2018-12-17 2023-05-17 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기
KR102808046B1 (ko) * 2019-01-29 2025-05-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200138461A (ko) * 2019-05-29 2020-12-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 표시 장치의 제조 방법, 및 이에 사용되는 가이드 구조물
US11526196B2 (en) * 2019-07-30 2022-12-13 Samsung Display Co., Ltd. Display device
EP4006882A4 (en) * 2019-07-30 2022-08-03 BOE Technology Group Co., Ltd. Backplane support structure and preparation method thereof, and display device
KR20210016231A (ko) * 2019-08-02 2021-02-15 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102797604B1 (ko) * 2019-08-12 2025-04-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110571249A (zh) * 2019-08-15 2019-12-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
KR102655238B1 (ko) * 2019-09-27 2024-04-05 삼성디스플레이 주식회사 이형 필름을 포함하는 패널 하부 시트 및 이형 필름의 박리 방법
KR20210056496A (ko) 2019-11-08 2021-05-20 삼성디스플레이 주식회사 이형 필름, 이를 포함하는 트레이 모듈 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
KR20210059090A (ko) 2019-11-13 2021-05-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210079657A (ko) 2019-12-20 2021-06-30 삼성전자주식회사 통기 및 방수 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치
KR20210126837A (ko) * 2020-04-10 2021-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP7548747B2 (ja) * 2020-07-28 2024-09-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102823680B1 (ko) 2020-08-27 2025-06-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 모듈
US20220314575A1 (en) * 2020-09-30 2022-10-06 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method for manufacturing a display device and display device
US11693269B2 (en) * 2020-11-26 2023-07-04 Lg Display Co., Ltd. Display device
KR20220126326A (ko) * 2021-03-08 2022-09-16 삼성디스플레이 주식회사 디지타이저 및 표시 장치
KR20230030692A (ko) * 2021-08-25 2023-03-07 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20230107431A (ko) * 2022-01-07 2023-07-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3950580A (en) * 1972-02-02 1976-04-13 Pierre Louis Emile Boudet Means for displaying the address on letters and parcels with a view to their dispatch
US4889754A (en) * 1988-09-12 1989-12-26 Temporary Windows, Inc. Temporary window
JP4720808B2 (ja) * 2007-09-21 2011-07-13 セイコーエプソン株式会社 接着シート、接合方法および接合体
TWI587734B (zh) * 2009-03-26 2017-06-11 精工愛普生股份有限公司 有機ｅｌ裝置、有機ｅｌ裝置之製造方法、及電子機器
US9128545B2 (en) * 2010-05-14 2015-09-08 Racing Optics, Inc. Touch screen shield
US9274625B2 (en) * 2010-05-14 2016-03-01 Racing Optics, Inc. Touch screen shield
US8044942B1 (en) * 2011-01-18 2011-10-25 Aevoe Inc. Touch screen protector
CN103135271B (zh) * 2011-12-02 2015-12-02 宸鸿科技(厦门)有限公司 贴合结构、具有贴合结构之触控显示器及其贴合方法
US9283731B2 (en) * 2012-05-22 2016-03-15 Aevoe International Ltd. Touch screen protector
KR102097153B1 (ko) * 2012-08-31 2020-04-06 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 그 제조 방법
KR102299189B1 (ko) * 2014-12-09 2021-09-08 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법
JP6281498B2 (ja) 2015-01-06 2018-02-21 コニカミノルタ株式会社 重送検知装置、シート搬送装置、および画像形成装置
US20170266929A1 (en) * 2016-03-17 2017-09-21 Racing Optics, Inc. Rigid Display Shield

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180138249A (ko) 2018-12-31
CN109148713A (zh) 2019-01-04
US10673012B2 (en) 2020-06-02
US20180366679A1 (en) 2018-12-20
CN109148713B (zh) 2023-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102344763B1 (ko) 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
US11023010B2 (en) Panel bottom sheet and display device including the same
KR102645623B1 (ko) 표시 장치
JP7265362B2 (ja) 表示装置
US10923669B2 (en) Display device including a bending area and a panel-sheet coupling layer
US11953958B2 (en) Panel bottom sheet and display including the same
JP5451036B2 (ja) 表示装置及びその製造方法
KR102513499B1 (ko) 표시 장치
US10114422B2 (en) Cover panel and display device including the same
US10042468B2 (en) Touch panel and display apparatus including the same
US20180198089A1 (en) Display device
JP5718889B2 (ja) タッチパネル
KR102152830B1 (ko) 터치 패널
KR102324027B1 (ko) 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102227163B1 (ko) 표시 장치
KR102108842B1 (ko) 터치패널
KR20210037766A (ko) 이형 필름을 포함하는 패널 하부 시트 및 이형 필름의 박리 방법
US20240237198A1 (en) Electronic device and manufacturing method thereof
KR20160001127A (ko) 보강부재가 도포된 터치 패널
KR20170038548A (ko) 기능성 패널을 구비한 표시 장치
KR20150104850A (ko) 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20170619

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20200618

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20170619

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20210325

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20210926

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20211224

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20211224

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20241125

Start annual number: 4

End annual number: 4