KR102335720B1

KR102335720B1 - 표면 실장용 금속 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102335720B1
Application number: KR1020170038771A
Authority: KR
Inventors: 이창준; 이용원; 장현태
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2017-03-27
Filing date: 2017-03-27
Publication date: 2021-12-07
Anticipated expiration: 2037-03-27
Also published as: US10542646B2; KR20180109337A; CN108668437A; EP3383149A1; US20180279516A1; CN108668437B

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 표면 실장용 금속 유닛은, 철(Fe)을 주 성분으로 하는 코어 금속층과, 상기 코어 금속층의 적어도 하나의 면 상에 형성되며, 솔더와 접착되어 인쇄회로기판에 부착되기 위한 외곽층을 포함할 수 있다.
상기와 같은 표면 실장용 금속 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치는 실시 예에 따라 다양할 수 있다.

Description

표면 실장용 금속 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치{METAL UNIT FOR SMD AND ELECTRIC DEVICE WITH THE SAME}

본 발명의 다양한 실시 예는, 표면 실장(surface mounting device; SMD)을 위한 표면 실장용 금속 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

휴대용 단말기와 같은 전자 장치에는 전자 장치의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품이 실장될 수 있는 인쇄회로기판이 구비될 수 있다. 인쇄회로기판에는 다양한 부품 소자, 예컨대 트랜지스터, 다이오드, 저항, 집적회로 칩 등의 전자 부품이나 심카드 소켓, 쉴드 캔, 등의 기구 부품들이 실장될 수 있다.

인쇄회로기판에 실장되는 기구 부품들은 인쇄회로기판 상에 용융된 솔더를 도포하여 냉각(또는 용해, 경화)시켜 결합될 수 있다. 이러한 솔더에는 예를 들어 Sn-Ag-Cu 계열의 소재가 사용된다. 솔더에 사용되는 소재로 인해 인쇄회로기판에 접합되는 기구 부품의 소재는 제한적이며, 예를 들어 Cu-Ni-Zn 계열의 양백 (또는 양은)이 사용될 수 있다.

또한, 전자 장치의 집적도가 점점 높아지면서, 인쇄회로기판이나 인쇄회로기판에 탑재되는 전자 부품, 기구 부품 등은 소형화, 박형화되고 있다. 박형화된 인쇄회로기판은 전자 장치의 소형화, 박형화 추세에 부합할 수는 있지만, 표면 실장 공정에서 접속 불량의 빈도가 증가할 수 있다. 예컨대, 솔더 또는 인쇄회로기판을 가열하는 과정에서, 박형화된 인쇄회로기판은 더 쉽게 휘거나 뒤틀릴 수 있다. 또한, 인쇄회로기판은 박형화되지만, 인쇄회로기판에 실장되는 기구 부품은 높은 강도를 가질 것이 필요할 수 있다. 그러나, 기구 부품에 사용되는 양백과 같은 소재는 최대 인장 강도가 약 600MPa 정도로서 강도가 낮고, 가공성 또한 용이하지 않아 복잡한 형상을 구현하기가 용이하지 않다.

본 발명의 다양한 실시 예는, 금속 유닛을 가공하여 인쇄회로기판에 실장되는 기구 부품의 강도와 가공성은 향상시킬 수 있으면서, Sn-Ag-Cu 계열의 소재로 인쇄회로기판에 솔더링될 수 있는 금속 유닛 및 이를 포함한 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시 예는, 인쇄회로기판에 실장되는 기구 부품의 단가를 저감시킬 수 있으면서도 효율적으로 솔더링될 수 있는 금속 유닛 및 이를 포함한 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시 예는 기존의 양백으로 이루어지는 금속 유닛에 대비하여 강도 및 가공성이 좋으며, 박형화된 인쇄회로기판에 실장 시 평탄도를 유지할 수 있는 금속 유닛 및 이를 포함한 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 표면 실장용 금속 유닛은,

철(Fe)을 주 성분으로 하는 코어 금속층과,

상기 코어 금속층의 적어도 하나의 면 상에 형성되며, 솔더유닛과 접착되어 인쇄회로기판에 부착되기 위한 외곽층을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리 구조는,

인쇄회로기판;

상기 인쇄회로기판에 접합되며, 복수개의 금속 층을 가지는 금속 유닛으로 형성되는 기구 부품; 및

상기 기구 부품과 상기 인쇄회로기판을 접합하는 솔더를 포함하며,

상기 금속 유닛은,

철(Fe)을 주 성분으로 하는 코어 금속층과,

상기 코어 금속층의 적어도 하나의 면 상에 형성되며, 상기 솔더와 접착되어 상기 인쇄회로기판에 부착되기 위한 외곽층을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치는,

하우징;

상기 하우징의 제1면을 통해 노출되는 디스플레이;

상기 하우징의 내부에 위치하는 인쇄회로기판;

상기 금속 유닛은,

철(Fe)을 주 성분으로 하는 코어 금속층과,

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 표면 실장용 금속 유닛 및 그를 포함하는 전자 장치에서, 금속 유닛을 복수개의 층으로 형성하되, 금속 유닛의 중심층인 코어 금속층은 철(Fe)을 주 성분으로 하고, 코어 금속층의 외곽으로 솔더에 용이하게 접합될 수 있는 재질, 예컨대 구리(Cu)-니켈(Ni)-아연(Zn)을 포함하는 재질의 외곽층을 형성함으로써, 기존의 양백으로만 형성되던 금속 유닛에 대비하여 강도를 향상시킬 수 있으면서, 용이한 가공성을 가질 수 있음은 물론 솔더와 접합도 용이한 금속 유닛을 구현할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 표면 실장용 금속 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치에서, 기구 부품을 형성하는 금속 유닛의 강도가 향상됨에 따라 박형화된 인쇄회로기판에 기구 부품이 실장될 때, 인쇄회로기판의 평탄도를 유지할 수 있다. 예컨대, 솔더링을 위해 인쇄회로기판을 가열 시, 인쇄회로기판의 팽창하는 등의 변형 요인이 있더라도, 인쇄회로기판을 평판 형태로 유지할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 표면 실장용 금속 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치는, 금속 유닛의 중심층인 코어 금속층을 철(Fe)을 주성분으로 형성함으로써 상대적으로 고가의 양백으로만 형성되던 금속 유닛에 대비하여 단가를 저감시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판에 솔더링되는 금속 유닛을 설명하기 위한 금속 유닛의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 금속 유닛이 기구 부품을 형성하여 인쇄회로기판에 솔더링된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 표면 실장 용 금속 유닛을 쉴드 캔으로 형성하여 인쇄회로기판에 실장된 상태를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 쉴드 캔이 인쇄회로기판에 실장되기 전 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 쉴드 캔이 인쇄회로기판에 실장된 상태로서, 금속 유닛과 솔더 및 인쇄회로기판의 결합 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 금속 유닛으로 형성된 쉴드 캔의 다른 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 금속 유닛으로 형성된 쉴드 캔 고정 유닛 및 쉴드 캔이 인쇄회로기판에 실장되는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 금속 유닛으로 형성된 쉴드캔 고정 유닛의 결합 단면도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 금속 유닛으로 형성된 쉴드캔 고정 유닛의 결합 단면도를 개략적으로 나타내는 또 다른 도면이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 금속 유닛으로 형성된 소켓 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 표면 실장 용 금속 유닛의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 표면 실장용 금속 유닛으로 형성된 기구 부품이 인쇄회로기판에 솔더링되는 공정을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판(21)에 솔더링되는 금속 유닛(100)을 설명하기 위한 금속 유닛(100)의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 금속 유닛(100)이 기구 부품을 형성하여 인쇄회로기판(21)에 솔더링된 상태를 설명하기 위한 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 금속 유닛(100)은 복수개의 층을 가지면서 인쇄회로기판(21)에 솔더링되는 기구 부품을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 인쇄회로기판(21)에는 다양한 전자 소자나 기구 부품들이 실장될 수 있다. 예컨대 상기 전자 소자에는, 트랜지스터, 다이오드, 저항, 집적회로 칩 등이 포함될 수 있다. 상기 기구 부품에는, 전자 소자 등의 전자파 차폐나 간섭을 방지하기 위한 쉴드 캔, 쉴드 캔을 인쇄회로기판(21)에 고정하기 위한 쉴드 캔의 고정 유닛, 심카드를 실장하기 위한 소켓 장치의 소켓 커버, 또는 박형화된 인쇄회로기판(21)을 지지하거나, 고정하기 위한 표면 실장용 플레이트 등이 포함될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(21)에 실장되는 상기 기구 부품은 금속 유닛(100)으로 형성될 수 있으며, 상기 금속 유닛(100)은 복수개의 금속 층으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 유닛(100)은 코어 금속층(110)과, 상기 코어 금속층(110)의 적어도 한 면에 형성된 외곽층(120)을 포함할 수 있다. 상기 코어 금속층(110)은 상기 금속 유닛(100)의 중심에 형성될 수 있고, 상기 금속 유닛(100)의 강도와 가공성을 향상시킬 수 있다. 상기 외곽층(120)은 솔더(10)와 접합되어, 상기 금속 유닛(100) 상기 인쇄회로기판(21)에 실장될 수 있도록 한다. 다양한 실시 예에서, 상기 금속 유닛을 가공하여 형성된 상기 기구 부품은 상기 솔더(10)를 매개로 상기 인쇄회로기판(21)을 접합할 수 있는데, 이때, '상기 솔더(10)를 매개로 접합한다'는 의미는 솔더(10)를 통한 솔더링 및 솔더 크림을 통한 리플로우 솔더링을 모두 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 코어 금속층(110)은 철(Fe)을 주 성분으로 하는 합금을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 코어 금속층(110)은 상기 철(Fe)을 주성분으로 하며, 17-19wt%의 크롬(Cr), 7-9wt%의 니켈(Ni)을 포함하는 합금으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 외곽층(120)은 상기 코어 금속층(110)의 표면에 접합될 수 있고, 상기 코어 금속층(110)의 최외곽층을 형성할 수 있다. 상기 외곽층(120)은 상기 코어 금속층(110)과 클래딩될 수 있는 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 외곽층(120)은 열간 압연에 의해 상기 코어 금속층(110)에 접합될 수 있다. 상기 외곽층(120)은 열간 압연 시 상기 코어 금속층(110)과 클래딩 되도록 소정의 강도와 연신율을 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 외곽층(120)은 솔더(10)와 접착될 수 있고, 내식성이 좋은 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 금속 유닛(100)은 에칭이나 프레스 등으로 가공하여 휴대 단말기나, PMP(portable multimedia player) 등의 전자 장치의 인쇄회로기판(21)에 실장되는 기구 부품으로 형성할 수 있는데, 상기와 같은 전자 장치의 신뢰성 시험 기준을 만족할 수 있도록 상기 외곽층(120)은 내식성을 가지도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 도 2의 (a)와 같이, 상기 외곽층(120)은 상기 코어 금속층(110)의 제1면(111)과, 상기 코어 금속층(110)의 제1면(111)의 반대인 제2면(112)에 구비될 수 있다. 예컨대, 상기 외곽층(120)은 제1 외곽층(121)과 제2 외곽층(122)을 포함할 수 있다. 상기 금속 유닛(100)은 상기 코어 금속층(110)을 중심으로 하여, 상기 코어 금속층(110)의 제1면(111)에는 상기 제1 외곽층(121)이 클래딩 될 수 있고, 상기 코어 금속층(111)의 제2면(112)에는 상기 제2 외곽층(121)이 클래딩될 수 있다.

다른 실시 예에서, 도 2의 (b)와 같이, 상기 외곽층(120)은 상기 코어 금속층(110)의 제1면(111)과, 상기 코어 금속층(110)의 제1면(111)의 반대인 제2면(112) 및 상기 코어 금속층(110)의 제1면(111)과 제2면(112) 사이의 제3면(113)에 구비될 수 있다. 예컨대, 상기 외곽층(120)은 제1 외곽층(121)과, 제2 외곽층(122) 및 제3 외곽층(123)을 포함할 수 있다. 상기 코어 금속층(110)을 중심으로 하여, 상기 코어 금속층(110)의 제1면(111)에는 상기 제1 외곽층(121)이 클래딩 될 수 있고, 상기 코어 금속층(110)의 제2면(112)에는 상기 제2 외곽층(121)이 클래딩될 수 있으며, 상기 코어 금속층(110)의 제1면(111)과 제2면(112) 사이의 제3면(113)의 적어도 일부에는 상기 제3 외곽층(123)이 형성될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 제3 외곽층(123)은 상기 코어 금속층(110)에 클래딩될 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 제3 외곽층(123)은 도금이나 코팅되어 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 상기 제3 외곽층(123)은 상기 금속 유닛(100)을 절단함에 따라 상기 코어 금속층(110)의 제3면(113)에 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 금속 유닛(110)은 적어도 두 개 층 또는 세 개의 금속 층으로 형성될 수 있고, 기구 부품을 형성하기 위해서 절단 등의 가공을 진행할 수 있다. 상기 금속 유닛(100)의 가공 과정에서 절단될 때, 상기 코어 금속 층(110)의 일단에 클래딩된 제1 외곽층(121) 또는 제2 외곽층(122) 중 하나가 상기 코어 금속층(111)의 측면(상기 코어 금속층(110)의 제3면(113))으로 클래딩되어 형성될 수 있다. 상기 금속 유닛(100)의 제1면(111) 및 제2면(112)과 함께 제3면(113)까지 외곽층(120)이 형성될 수 있어, 솔더(10)를 매개로 상기 금속 유닛(100)이 접합될 때 접합의 신뢰성이 향상될 수 있다.

다른 실시 예에서, 도 2의 (c)와 같이, 상기 외곽층(120)은 상기 코어 금속층(110)의 일면(예: 인쇄회로기판(21)에 접촉되어 솔더(10)에 의해 결합되는 면)으로만 클래딩 될 수 있다. 예컨대 상기 금속 유닛(100)을 가공하여 형성되는 상기 기구 부품은 기구 부품의 일면만 상기 인쇄회로기판(21)과 접촉되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 외곽층(120)은 상기 솔더(10)가 접합되는 상기 금속 유닛의 제1면 또는 제2면 중 하나의 면으로만 구비되도록 형성될 수 있다.

한 실시 예에서, 상기 금속 유닛(100)으로 가공되어 형성되는 상기 기구 부품은 강도 및 가공성을 가지면서 솔더(10)와 용이하게 접합될 수 있도록 상기 코어 금속층(110)과 상기 외곽층(120)으로 접합된 상기 금속 유닛(110)은 일정한 두께비를 가지도록 형성될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 금속 유닛(100)이 세 개의 금속 층으로 형성되는 경우, 상기 금속 유닛(100)의 전체 두께를 '1'로 하였을 때,'상기 제1 외곽층(121): 상기 코어 금속층(110): 상기 제2 외곽층(122)'의 두께비는 최소 '0.1~0.25: 0.50~0.8:0.1~0.25'의 비율로 형성될 수 있다. 한 실시 예에서,'상기 제1 외곽층(121): 상기 코어 금속층(110): 상기 제2 외곽층(122)'의 두께비는 '0.15: 0.70: 0.15'의 비율로 형성될 수 있다. 예컨대 상기 외곽층(120)의 두께를 0.15 이내의 비율을 가짐으로써, 상기 금속 유닛(100)의 전체 강도 및 가공성을 유리하게 할 수 있다.

다른 실시 예에서, 상기 금속 유닛(100)이 두 개의 금속 층으로 형성되는 경우, 상기 금속 유닛(100)의 전체 두께를 '1'로 하였을 때,'상기 외곽층(120): 상기 코어 금속층(110)의 두께비는 최소 '0.1~0.25: 0 75~0.9'의 비율로 형성될 수 있다. 한 실시 예에서,'상기 외곽층(120): 상기 코어 금속층(110)'의 두께비는 '0.15: 0.85'의 비율로 형성될 수 있다. 예컨대 상기 외곽층(120)의 두께를 0.15 이내의 비율을 가짐으로써, 상기 금속 유닛(100)의 전체 강도 및 가공성을 유리하게 할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 외곽층(120)은 주석(Sn)-은(Ag)-구리(Cu)를 포함하는 합금으로 이루어진 상기 솔더(10)와 솔더링 시 접합이 용이할 수 있도록 상기 구리(Cu)-니켈(Ni)-아연(Zn)을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 외곽층(120)은 상기 솔더(10)와 접합이 될 수 있는 재질로 이루어지되, 상기 제1 외곽층(121)과 상기 제2 외곽층(122)은 동일 재질로 이루어질 수 있고, 이종 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 외곽층(120)은 40~70wt%의 구리(Cu), 5-30wt%의 니켈(Ni), 10-45wt%의 아연(Zn)을 포함하는 합금으로 이루어질 수 있다.

다른 실시 예에서, 상기 외곽층(120)은 양은(양백, german silver) 또는 인청동으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 금속 유닛(100)이 제1 외곽층(121)과 상기 코어 금속층(110) 및 상기 제2 외곽층(121)의 세 개의 층으로 형성되는 경우(도 2의 (a) 및 (b) 참조). 상기 금속 유닛(100)은 상기 제1 외곽층(121)/상기 코어 금속층(110)/상기 제2 외곽층(122)이 각각 양은(양백)/철(Fe)을 포함하는 합금/양은(양백)으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 금속 유닛(100)은 상기 제1 외곽층(121)/상기 코어 금속층(110)/상기 제2 외곽층(122)이 인청동/철(Fe)을 포함하는 합금/인청동으로 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 상기 금속 유닛(100)은 상기 제1 외곽층(121)/상기 코어 금속층(110)/상기 제2 외곽층(122)이 양은(양백)/철(Fe)을 포함하는 합금/인청동으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 금속 유닛(100)은 하나의 상기 외곽층(121)과 상기 코어 금속층(110)의 두 개의 층으로 형성되는 경우(도 2의 (c) 참조), 상기 금속 유닛(100)은 상기 외곽층(120)/상기 코어 금속층(110)이 각각 양은(양백)/철(Fe)을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 금속 유닛(100)은 상기 외곽층(120)/상기 코어 금속층(110) 이 인청동/철(Fe)을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.

이하의 상세한 설명에서는 상기 금속 유닛(100)으로 형성된 상기 기구 부품의 다양한 실시 예를 설명할 수 있다. 이하의 설명에서, 선행의 실시 예와 실질적으로 동일하거나, 선행 실시 예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대하여 선행 실시 예와 동일한 참조번호를 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다. 예컨대, 앞서 언급한 바와 같이, 인쇄회로기판(21)은 동일한 참조 번호를 부여할 수 있다. 예컨대, 금속 유닛(100)이 상기 코어 금속층(110)과 상기 외곽층(120)의 복수개의 층으로 형성되는 구성이나, 이들의 두께비 등에 관해서 언급하지 않더라도, 이러한 구성은 선행 실시 예와 조합 또는 대체될 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(20)에서, 표면 실장용 금속 유닛(100)을 쉴드 캔(200)으로 형성하여 인쇄회로기판(21)에 실장된 상태를 설명하기 위한 평면도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(20)에서, 쉴드 캔(200)이 인쇄회로기판(21)에 실장되기 전 상태를 나타내는 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(20)에서, 쉴드 캔(200)이 인쇄회로기판(21)에 실장된 상태로서, 금속 유닛(100)과 솔더(10) 및 인쇄회로기판(21)의 결합 상태를 나타내는 도면이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 다양한 실시 예에서, 상기 금속 유닛(100)은 상기 인쇄회로기판(21)에 부착되는 트랜지스터, 다이오드, 저항, 집적회로 칩 등과 같은 전자 소자(22)의 EMI(electromagnetic interference) 차폐 및 부품 보호를 위해 쉴드 캔(200)으로 형성될 수 있다.한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(200)은 상기 코어 금속층(110)을 중심층으로 하여 코어 금속층(110)의 제1면(111) 및 제2면(112)으로 상기 외곽층(120)이 접합된 상기 금속 유닛(100, 예: 도 2의 (a) 및 도 2의 (b)의 금속 유닛)을 에칭 또는 프레스의 가공 공정을 거쳐, 일면이 오픈되면서 4개의 측벽을 가지는 커버 형상으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(200)은 일면이 오픈되면서 4개의 측벽을 가지는 커버 형상을 가지되, 상기 쉴드 캔(200)의 형상 중에서 솔더(10)를 매개로 인쇄회로기판(21)에 접합되는 부분만 상기 금속 유닛(100)의 구조로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 쉴드 캔(200)은 전자 소자(22)을 상부에 위치되는 제1 부재(201)와, 상기 제1 부재(201)의 둘레를 따라 4개의 측벽(202)이 구비될 수 있고, 솔더(10)를 매개로 인쇄회로기판(21)에 접합되는 4개의 측벽(202) 부분을 상기 코어 금속층(110)과 상기 코어 금속층(110)의 적어도 한 면으로 상기 외곽층(120)이 형성되는 상기 금속 유닛(100)으로 형성될 수 있다.

한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(200)은 전자 소자(22)을 커버하면서 상기 인쇄회로기판(21)에 솔더(10)를 매개로 접합될 수 있다. 예컨대 솔더(10)는 상기 쉴드 캔(200)의 측벽(202)의 단부 둘레를 따라 도포되어 인쇄회로기판(21)과 쉴드 캔(200)을 접합할 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(200)의 최외곽층을 형성하는 상기 외곽층(120), 예컨대 상기 제1 외곽층(121)과 상기 제2 외곽층(122)이 상기 솔더(10)가 접합되기 용이한 재질, 예를 들어 양은 또는 인청동으로 형성됨에 따라, 상기 솔더(10)는 상기 쉴드 캔(200)의 최외곽 층과 용이하게 접합될 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 금속 유닛(100)으로 형성된 쉴드 캔(200)의 다른 형상을 설명하기 위한 도면이다.

도 6을 참조하면, 다양한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(200)은 일면이 오픈되면서 제1 부재(201)와, 상기 제1 부재(201)의 둘레를 따라 4개의 측벽(202)이 구비될 수 있고, 상기 4개의 측벽(202)에서 인쇄회로기판(21)과 접촉될 수 있도록 결합 플랜지(203)가 형성될 수 있다.

한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(200), 예를 들어 제1 부재(201), 4개의 측벽(202) 및 결합 플랜지(203)는 상기 금속 유닛(100)으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(200), 예를 들어 제1 부재(201), 4개의 측벽(202) 및 결합 플랜지(203) 중 솔더(10)를 매개로 인쇄회로기판(21)에 결합되는 결합 플랜지(203)만 상기 금속 유닛(100)의 구조로 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 결합 플랜지(203)는 코어 금속층(110)을 중심으로 상기 인쇄회로기판(21)에 접촉되는 일면으로 외곽층(120)이 형성된 상기 금속 유닛(100, 예: 도 2의 (c)의 금속 유닛)으로 형성될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(200)은 철(Fe)을 포함하는 상기 코어 금속층(110)에 의해 높은 강도와 용이한 가공성을 가지면서 상기 결합 플랜지(203)의 상기 외곽층(120)은 상기 인쇄회로기판(21)과 대면된 상태에서 상기 솔더(10)를 매개로 용이하게 상기 인쇄회로기판(21)에 실장될 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(40)에서, 금속 유닛(100)으로 형성된 쉴드 캔(400a) 고정 유닛 및 쉴드 캔(400a)이 인쇄회로기판(21)에 실장되는 상태를 나타내는 사시도이다.

도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 상기 상기 금속 유닛(100)은 가공을 통해 쉴드 캔 고정 유닛(400b)으로 형성될 수 있다. 상기 쉴드 캔 고정 유닛(400b)은 상기 인쇄회로기판(21)에 부착되는 전자 소자(22)의 EMI(electromagnetic interference) 차폐 및 부품 보호를 위해 쉴드 캔(400a)을 고정하기 위해 인쇄회로기판(21)에 솔더링 될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔 고정 유닛(400b)은 코어 금속층(110)을 중심층으로 하여 코어 금속층(110)의 최외곽으로 상기 외곽층(120)이 접합된 상기 금속 유닛(100, 예: 도 2의 (a), (b) 또는 (c))을 에칭 또는 프레스의 가공 공정을 거쳐 클립 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔 고정 유닛(400b)은 상기 금속 유닛(100)을 가공하여, 상기 솔더(10)를 통해 상기 인쇄회로기판(21)에 접합되는 베이스(401b)와, 베이스(401b)에서 서로 대향하면서 상기 쉴드 캔(400a)의 측벽이 안착되어 지지되는 클립부(402b)로 형성될 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔 고정 유닛(400b)은 베이스(401b)의 바닥면(403b)이 솔더(10)와 접합되게 구비될 수 있다. 예컨대, 쉴드 캔 고정 유닛(400b)을 형성하는 상기 금속 유닛(100)은 상기 코어 금속층(110)과 상기 코어 금속층(110)의 제1면 또는 제2면 중 적어도 한 면을 상기 외곽층(120)으로 형성될 수 있다. 상기 금속 유닛(100)은 상기 금속 유닛(100)의 상기 외곽층(120)이 상기 쉴드 캔 고정 유닛(400b)의 외측면을 형성하도록 가공될 수 있다. 상기 외곽층(120)은 상기 베이스(401b)의 바닥면(403b)에 위치됨에 따라, 상기 베이스(401b)의 바닥면(403b)이 솔더(10)와 접합되기 용이한 재질, 예를 들어 양은 또는 인청동으로 형성됨에 따라, 상기 쉴드 캔 고정 유닛(400b)의 바닥면(403b)은 솔더(10)를 통해 상기 인쇄회로기판(21)에 용이하게 접합될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔 고정 유닛(400b)에 고정되는 상기 쉴드 캔(400a)은 상기 금속 유닛(100)을 가공하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(400a)은 상기 금속 유닛(100)과 다른 금속 재질을 가공하여 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 쉴드 캔(400a)은 코어 금속층(110)으로만 형성될 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 금속 유닛으로 형성된 쉴드캔 고정 유닛의 결합 단면도를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 금속 유닛으로 형성된 쉴드캔 고정 유닛의 결합 단면도를 개략적으로 나타내는 또 다른 도면이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 쉴드 캔 고정 유닛(400b)은, 상기 금속 유닛(100), 예컨대 상기 코어 금속층(110)과, 상기 코어 금속층(110)의 일면으로만 상기 외곽층(120)이 클래딩되는 금속 유닛(100)을 가공하여 형성될 수 있다(예: 도 2의 (c)의 금속 유닛). 상기 외곽층(120)은 상기 코어 금속층(110)의 제1면(405b), 제2면(406b) 및 제3면(407b)에 형성될 수 있다.

예컨대, 상기 쉴드 캔 고정 유닛(400b)은 베이스(401b)와, 클립부(402b)로 형성될 수 있다. 상기 제1 외곽층(122b)은 상기 코어 금속층(110)의 제1면(406b, 서로 대향하게 형성되는 상기 클립부(402b) 중 하나)에 형성될 수 있다. 상기 제2 외곽층(123b)은 상기 코어 금속층(110)의 제2면(407b, 서로 대향하게 형성되는 상기 클립부(402b) 중 다른 하나)에 형성될 수 있다. 상기 제3 외곽층(121b)은 상기 코어 금속층(110)의 제3면(405b), 상기 베이스(401b)를 형성하는 부분)에 형성될 수 있다. 상기 솔더(10)는 상기 제3 외곽층(121b)에 접합되어 상기 쉴드 캔 고정 유닛(400b)을 상기 인쇄회로기판(10)에 실장될 수 있도록 한다. 또한, 상기 코어 금속층(110)의 제3면(405b)의 반대인 제4면(408b)에는 수용홈(404b)이 구비될 수 있다. 상기 수용홈(404b)으로는 상기 쉴드 캔(도 7의 400a 참조) 이 안착되어 고정될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 도 9를 참조하면, 상기 베이스(401b)의 바닥면(403b)에는 소정 인입되는 홈(409b)이 형성될 수 있다. 상기 홈(409b)로 상기 솔더(10)가 채워지면서 상기 쉴드 캔 고정 유닛(400b)과 상기 인쇄회로기판(10)의 결합의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(30)에서, 금속 유닛(100)으로 형성된 소켓 장치를 설명하기 위한 도면이다.

도 10을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 상기 소켓 장치는 상기 인쇄회로기판(21)의 표면으로부터 일정 각격으로 이격되어, 심 카드와 같은 메모리를 실장할 수 있는 수용 공간을 형성하면서 메모리를 고정 지지하기 위한 소켓 커버(300)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에서 상기 소켓 커버(300)는 상기 인쇄회로기판(21)에 솔더(10)를 통해 전기적으로 접합될 수 있다. 한 실시 예에 따른 상기 소켓 커버(300)는 상기 금속 유닛(100)으로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따른 소켓 커버(300)를 형성하는 상기 금속 유닛(100)은 상기 코어 금속층(110)과, 상기 코어 금속층(110)을 중심으로 상기 코어 금속층(110)의 제1면 및 제1면의 반대인 제2면으로 상기 외곽층(120, 도 2의 (a) 함께 참조)을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 소켓 커버(300)를 형성하는 상기 금속 유닛(100)은 상기 코어 금속층(110)을 중심으로 상기 코어 금속층(110)의 제1면, 제2면 및 제3면으로 상기 외곽층(120, 도 2의 (b) 함께 참조)을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 소켓 커버(300)를 형성하는 또 다른 실시 예에서, 상기 소켓 커버(300)를 형성하는 상기 금속 유닛(100)은 상기 코어 금속층(110) 및 상기 코어 금속층(110)의 제1면으로 상기 외곽층(120, 도 2의 (c) 함께 참조)을 형성할 수 있다. 상기 소켓 커버(300)의 표면을 형성하는 상기 외곽층(120)은 솔더(10)와 접합되기 용이한 재질, 예를 들어 양은 또는 인청동으로 형성됨에 따라, 상기 소켓 커버(300)는 솔더(10)를 통해 상기 인쇄회로기판(21)에 용이하게 접합될 수 있다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 표면 실장 용 금속 유닛(700, 예: 도1의 100)의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 표면 실장용 금속 유닛(예: 도 1의 100)으로 형성된 기구 부품이 인쇄회로기판(21)에 솔더링되는 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 11 및 도 12를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 표면 실장용 금속 유닛(700)은 코어 금속층(710, 도 1의 110 함께 참조)을 형성하는 제1 금속(71)과, 외곽층(720, 도 1의 120 함께 참조)을 형성하는 제2 금속(72)을 열간 압연 지그(73)에 관통시키면서 접합하여 제조할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 금속(71) 및 상기 제1 금속(71)의 적어도 일측으로 상기 제2 금속(72)을 위치시키고(901), 겹쳐진 상기 제1 금속(71) 및 상기 제2 금속(72)을 고온(예: 약 250도으로 가열된 압축 롤러에 통과시켜 접착시킬 수 있다. 고온 고압에서 접합된 상기 제1 금속(71)과 상기 제2 금속(72)을 반복적으로 압연하여 원하는 기구 부품의 치수로 가공 및 소둔할 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 제1 금속(71)과 상기 제2 금속(72)을 압연하여, 상기 외곽층(720, 도 1의 120 함께 참조), 상기 코어 금속층(720, 도 1의 110 함께 참조), 상기 외곽층(720, 도 1의 120 함께 참조)이 0.15: 0.70: 0.15 의 두께비를 가지는 상기 금속 유닛(700, 도 1의 100 함께 참조)을 형성할 수 있다.

상기 열간 압연 지그(73)를 통해 가공된 상기 금속 유닛(100)은 에칭 또는 프레스 가공을 통해 기구 부품의 형상을 가지도록 형성될 수 있다(902). 상기 금속 유닛(100)을 가공하여 형성된 상기 기구 부품은 상기 인쇄회로기판(21)에 솔더링하여 실장될 수 있다(903).

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 표면 실장용 금속 유닛(100) 및 이를 포함하는 전자 장치에서, 인쇄회로기판(21)과 솔더링 되는 기구 부품을 복수개의 층을 가지는 금속 유닛(100)으로 형성하여, 솔더(10)와 용이하게 접합될 수 있도록 하면서, 강도 및 가공성을 향상시킬 수 있으며, 박형화되는 인쇄회로기판(21)의 평탄도를 유지시킬 수 있으며, 단가를 저감시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 표면 실장용 금속 유닛은,

철(Fe)을 주 성분으로 하는 코어 금속층과,

상기 코어 금속층의 적어도 하나의 면 상에 형성되며, 솔더 유닛과 접착되어 인쇄회로기판에 부착되기 위한 외곽층을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 외곽층은,

상기 코어 금속층의 제1면에 구비되는 제1 외곽층; 및

상기 코어 금속층의 제1면의 반대인 제2면에 구비되는 제2 외곽층을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 외곽층은,

상기 코어 금속층의 제1면에 구비되는 제1 외곽층;

상기 코어 금속층의 제1면의 반대인 제2면에 구비되는 제2 외곽층; 및

상기 제1면과 상기 제2면 사이의 상기 코어 금속층의 제3면의 적어도 일부에 구비되는 제3 외곽층을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 외곽층, 상기 코어 금속층, 상기 제2 외곽층은 0.15: 0.70: 0.15 의 두께비를 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 외곽층은,

상기 코어 금속층의 제1면에 구비되는 제1 외곽층;

상기 제1면과 상기 제2면 사이의 상기 코어 금속층의 제3면에 구비되는 제3 외곽층을 포함하며,

상기 코어 금속층의 제3면의 반대인 제4면에는 수용홈이 구비될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 외곽층과 상기 코어 금속층은 0.15: 0.70의 두께비를 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 코어 금속층은 상기 철(Fe)을 주성분으로 하며, 17-19wt%의 크롬(Cr), 7-9wt%의 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 외곽층은 40~70wt%의 구리(Cu), 5-30wt%의 니켈(Ni), 10-45wt%의 아연(Zn)을 포함하는 합금으로 이루어지고, 주석(Sn)-은(Ag)-구리(Cu)를 포함하는 합금으로 이루어진 상기 솔더를 매개로 하여 상기 인쇄회로기판에 접착되기 위한 것일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 외곽층은 양은(양백, german silver) 또는 인청동으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 금속 유닛은 쉴드 캔, 소켓 커버, 쉴드 캔 고정 유닛 또는 표면 실장용 플레이트 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 코어 금속층과 상기 외곽층은 열간 압연으로 접합될 수 있다.

인쇄회로기판;

상기 금속 유닛은,

철(Fe)을 주 성분으로 하는 코어 금속층과,

다양한 실시 예에서, 상기 외곽층은,

상기 코어 금속층의 제1면에 구비되는 제1 외곽층; 및

다양한 실시 예에서, 상기 외곽층은,

상기 코어 금속층의 제1면에 구비되는 제1 외곽층;

다양한 실시 예에서, 상기 외곽층은,

상기 코어 금속층의 제1면에 구비되는 제1 외곽층;

다양한 실시 예에서, 상기 코어 금속층은 상기 철(Fe)을 주성분으로 하며, 17-19wt%의 크롬(Cr), 7-9wt%의 니켈(Ni)을 포함하고,

상기 외곽층은 40~70wt%의 구리(Cu), 5-30wt%의 니켈(Ni), 10-45wt%의 아연(Zn)을 포함하는 합금으로 이루어지고, 주석(Sn)-은(Ag)-구리(Cu)를 포함하는 합금으로 이루어진 상기 솔더를 매개로 하여 상기 인쇄회로기판에 접착되기 위한 것일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 기구 부품은 쉴드 캔, 소켓, 쉴드 캔 고정 유닛 또는 표면 실장용 플레이트 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자장치는,

하우징;

상기 하우징의 제1면을 통해 노출되는 디스플레이;

상기 하우징의 내부에 위치하는 인쇄회로기판;

상기 금속 유닛은,

철(Fe)을 주 성분으로 하는 코어 금속층과,

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

10: 솔더 20, 30, 40: 전자 장치
100: 금속 유닛 110: 코어 금속층
120: 외곽층 121: 제1 외곽층
122: 제2 외곽층 200: 쉴드 캔
201: 제1 부재 202: 측벽
203: 결합 플랜지 400b: 쉴드 캔 고정 유닛
401b: 베이스 402b: 클립부
403b: 바닥면

Claims

표면 실장용 금속 유닛에 있어서,
철(Fe)을 주 성분으로 하는 코어 금속층; 및
상기 코어 금속층의 적어도 하나의 면 상에 형성되며, 솔더와 접착되어 인쇄회로기판에 부착되기 위한 외곽층을 포함하고,
상기 외곽층은 40~70wt%의 구리(Cu), 5-30wt%의 니켈(Ni), 10-45wt%의 아연(Zn)을 포함하는 합금으로 이루어지고, 주석(Sn)-은(Ag)-구리(Cu)를 포함하는 합금으로 이루어진 상기 솔더를 매개로 하여 상기 인쇄회로기판에 접착되도록 구성된 표면 실장용 금속 유닛.
제1 항에 있어서,
상기 외곽층은,
상기 코어 금속층의 제1면에 구비되는 제1 외곽층; 및
상기 코어 금속층의 제1면의 반대인 제2면에 구비되는 제2 외곽층을 포함하는 표면 실장용 금속 유닛.
제1 항에 있어서,
상기 외곽층은,
상기 코어 금속층의 제1면에 구비되는 제1 외곽층;
상기 코어 금속층의 제1면의 반대인 제2면에 구비되는 제2 외곽층; 및
상기 제1면과 상기 제2면 사이의 상기 코어 금속층의 제3면의 적어도 일부에 구비되는 제3 외곽층을 포함하는 표면 실장용 금속 유닛.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 제1 외곽층, 상기 코어 금속층, 상기 제2 외곽층은 0.15: 0.70: 0.15 의 두께비를 형성하는 표면 실장용 금속 유닛.
제1 항에 있어서,
상기 외곽층은,
상기 코어 금속층의 제1면에 구비되는 제1 외곽층;
상기 코어 금속층의 제1면의 반대인 제2면에 구비되는 제2 외곽층; 및
상기 제1면과 상기 제2면 사이의 상기 코어 금속층의 제3면에 구비되는 제3 외곽층을 포함하며,
상기 코어 금속층의 제3면의 반대인 제4면에는 수용홈이 구비되는 표면 실장용 금속 유닛.
제 5항에 있어서,
상기 외곽층과 상기 코어 금속층은 0.15: 0.70의 두께비를 형성하는 표면 실장용 금속 유닛.
제1 항에 있어서,
상기 코어 금속층은 상기 철(Fe)을 주성분으로 하며, 17-19wt%의 크롬(Cr), 7-9wt%의 니켈(Ni)을 포함하는 표면 실장용 금속 유닛.
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제1 항에 있어서,
상기 금속 유닛은 쉴드 캔, 소켓 커버, 쉴드 캔 고정 유닛 또는 표면 실장용 플레이트 중 적어도 하나로 형성되는 표면 실장용 금속 유닛.
제1 항에 있어서,
상기 코어 금속층과 상기 외곽층은 열간 압연으로 접합되는 표면 실장용 금속 유닛.
인쇄회로기판 어셈블리 구조에 있어서,
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 접합되며, 복수개의 금속 층을 가지는 금속 유닛으로 형성되는 기구 부품; 및
상기 기구 부품과 상기 인쇄회로기판을 접합하는 솔더를 포함하며,
상기 금속 유닛은,
철(Fe)을 주 성분으로 하는 코어 금속층과,
상기 코어 금속층의 적어도 하나의 면 상에 형성되며, 상기 솔더와 접착되어 상기 인쇄회로기판에 부착되기 위한 외곽층을 포함하고,
상기 외곽층은 40~70wt%의 구리(Cu), 5-30wt%의 니켈(Ni), 10-45wt%의 아연(Zn)을 포함하는 합금으로 이루어지고, 주석(Sn)-은(Ag)-구리(Cu)를 포함하는 합금으로 이루어진 상기 솔더를 매개로 하여 상기 인쇄회로기판에 접착되도록 구성된 인쇄회로기판 어셈블리 구조.
제12 항에 있어서, 상기 외곽층은,
상기 코어 금속층의 제1면에 구비되는 제1 외곽층; 및
상기 코어 금속층의 제1면의 반대인 제2면에 구비되는 제2 외곽층을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리 구조
제12 항에 있어서, 상기 외곽층은,
상기 코어 금속층의 제1면에 구비되는 제1 외곽층;
상기 코어 금속층의 제1면의 반대인 제2면에 구비되는 제2 외곽층; 및
상기 제1면과 상기 제2면 사이의 상기 코어 금속층의 제3면의 적어도 일부에 구비되는 제3 외곽층을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리 구조.
제12 항에 있어서, 상기 외곽층은,
상기 코어 금속층의 제1면에 구비되는 제1 외곽층;
상기 코어 금속층의 제1면의 반대인 제2면에 구비되는 제2 외곽층; 및
상기 제1면과 상기 제2면 사이의 상기 코어 금속층의 제3면에 구비되는 제3 외곽층을 포함하며,
상기 코어 금속층의 제3면의 반대인 제4면에는 수용홈이 구비되는 인쇄회로기판 어셈블리 구조.
제12 항에 있어서,
상기 코어 금속층은 상기 철(Fe)을 주성분으로 하며, 17-19wt%의 크롬(Cr), 7-9wt%의 니켈(Ni)을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리 구조.
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제12 항에 있어서,
상기 기구 부품은 쉴드 캔, 소켓, 쉴드 캔 고정 유닛 또는 표면 실장용 플레이트 중 적어도 하나로 형성되는 인쇄회로기판 어셈블리 구조.
전자장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 제1면을 통해 노출되는 디스플레이;
상기 하우징의 내부에 위치하는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 접합되며, 복수개의 금속 층을 가지는 금속 유닛으로 형성되는 기구 부품; 및
상기 기구 부품과 상기 인쇄회로기판을 접합하는 솔더를 포함하며,
상기 금속 유닛은,
철(Fe)을 주 성분으로 하는 코어 금속층과,
상기 코어 금속층의 적어도 하나의 면 상에 형성되며, 상기 솔더와 접착되어 상기 인쇄회로기판에 부착되기 위한 외곽층을 포함하고,
상기 외곽층은 40~70wt%의 구리(Cu), 5-30wt%의 니켈(Ni), 10-45wt%의 아연(Zn)을 포함하는 합금으로 이루어지고, 주석(Sn)-은(Ag)-구리(Cu)를 포함하는 합금으로 이루어진 상기 솔더를 매개로 하여 상기 인쇄회로기판에 접착되도록 구성된 전자 장치.
제19 항에 있어서,
상기 기구 부품은 쉴드 캔, 소켓, 쉴드 캔 고정 유닛 또는 표면 실장용 플레이트 중 적어도 하나로 형성되는 전자 장치.