KR102292037B1 - 반도체 소자 번인 및 테스트용 콘택트 및 소켓장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 번인 및 테스트용 콘택트 및 이를 포함하는 소켓장체에 관한 것으로, 본 발명의 콘택트는, 상측 단부에 상측 첨단부(111b)가 마련되는 상측 단자부(111)와, 하측 단부에 하측 첨단부(112c)가 마련되어 상기 상측 단자부(111)와 동일 축 상에 구비되는 하측 단자부(112)와, 상기 상측 단자부(111)와 상기 하측 단자부(112)를 탄성 지지하는 탄성부(113)를 포함하되, 소정의 폭(w)과 두께(t)를 갖는 하나의 스트립 판재(t < w)로 이루어진 콘택트에 있어서, 상기 상측 단자부(111)와 상기 하측 단자부(112)는 각각 폭 방향으로 돌출 형성된 어깨부(111a)(112a)를 포함하며, 상기 상측 단자부(111)의 제1폭(w1)과, 상기 하측 단자부(112)의 제2폭(w2) 보다는 상기 탄성부(113)의 제3폭(w)이 더 크며(w1,w2 < w3), 상기 탄성부(113)는 좌우 중앙의 중심축(z축)을 따라서 상하로 제4폭(w4)의 슬롯(113c)에 의해 형성된 제1스트립(113a)과 제2스트립(113b)으로 구성되며, 상기 제1스트립(113a)과 상기 제2스트립(113b)은 서로 동일한 제5폭(w5)을 갖고 서로 반대의 두께 방향으로 만곡 형성되되, 제5폭(w5)은 스트립 판재의 두께(t)와 같거나 크고 제4폭(w4)과 같거나 작은 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 소자 번인 및 테스트용 콘택트 및 소켓장치{Contact and socket device for burn-in and testing semiconductor IC}

본 발명은 반도체 소자의 번인 및 테스트용 콘택트 및 소켓장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자(IC, Integrated Circuit)(이하, "IC"라 한다)용 소켓은 테스트 보드(Test Board) 또는 번인 보드(Burn-in Board)에 구비되어, 보드에 형성되어 있는 I/O단자(입출력 단자)를 통해 IC의 구동에 필요한 소정 전압의 전원과 전기적 신호를 입출력할 수 있도록 하는 번인 챔버(Burn-in Chamber) 또는 그 주변장치와 IC의 특성을 측정하기 위한 별도의 테스트장치들이 상호 연결됨으로써, IC를 테스트하기 위한 시스템에 이용된다.

일반적으로 널리 이용되고 있는 IC 중에서, BGA(Ball Grid Array)형 IC는 IC의 바닥 면 전체에 IC의 단자, 즉 볼(Ball)을 배열하여 IC의 크기 및 두께를 혁신적으로 줄인 것이다. 도 1의 (a)(b)는 BGA형 IC의 평면도 및 측면도로서, IC(1)의 바닥면에 복수의 볼 단자(2)가 구비된다.

도 2는 종래기술의 핀치(pinch) 타입의 콘택트(contact)를 구비한 BGA 소켓장치의 평면도이며, 도 3은 도 2의 A-A 선의 단면 구성도이며, 도 4는 도 3의 일부 확대도이다.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 종래기술의 BGA 소켓장치는, 비지에이형 IC의 볼 단자(2)와 접촉하는 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21)를 포함하는 콘택트(16)와; 콘택트(16)의 몸체를 수용하고는 몸체(17)와; 몸체(17)의 하단에 구비되어 콘택트(16)를 고정하게 되는 스토퍼(18)와; 콘택트(16)의 리드의 위치를 가이드하는 리드가이드(19)와; 몸체(17)의 상측에서 탄성 지지되어 몸체(17)에 대해 일정 스트로크 범위 내에서 상하 이동 가능하게 구비되는 커버(11)와; 몸체(17)의 상측에 구비되고 커버(11)의 상하 운동과 연동되어 좌우 이동이 이루어져 가동측 단자(21)의 개폐 조작하게 되는 슬라이더(15)와; 슬라이더(15)에 회동 가능하게 조립되어 커버(11)의 상하 운동에 따라서 IC의 상측을 가압 고정하게 되는 복수 개의 IC 홀더(14)와; 슬라이더(15)에 구비되어 IC 홀더(14)를 탄성 지지하게 되는 홀더 스프링(13)을 포함한다.

콘택트(16)는 IC(1)의 좌우 대칭되게 마련된 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21)가 구비되어 볼 단자(2)와 접촉이 이루어지며, 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21)의 하단은 몸통(24)에 고정되고 몸통(24)에서 연장된 리드(25)가 구비된다. 리드(25)는 PCB(미도시)와 납땜 고정된다.

커버(11)는 몸체(17)의 상측에서 스프링(9)에 의해 탄성 지지되어 일정 거리 범위 내에서 상하 이동이 가능하며, 상하 위치에 따라서 슬라이더(15)를 좌우 조작하기 위한 슬라이드 캠이 구비된다.

슬라이더(15)는 몸체(17)에 수직으로 고정되는 콘택트(16)의 두 단자(20)(21)가 관통 위치하게 되는 단자홀(23)이 형성되며, 이때 단자홀(23)은 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21) 사이를 구획하게 되는 가동자(22)가 마련된다.

특히 도 5를 참고하면, 커버를 아래로 누르게 되면 커버의 슬라이드 캠에 의해 슬라이더(15)는 우측으로 이동하며, 이때 가동자(22)가 함께 이동하면서 가동측 단자(21)를 바깥으로 벌리게 되어 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21) 사이에 IC의 볼 단자가 위치할 수 있다. 한편, 슬라이더(15)의 초기 위치에 가동자(22) 사이의 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21) 사이는 거리는 볼 단자의 사이즈 보다 작게 설계된다. 도면부호 12는 IC(1)의 로딩 시에 위치를 가이드하게 되는 IC가이드이다.

도 5의 (a)(b)(c)는 종래기술의 소켓장치의 개략적인 작동예를 보여주는 도면이다.

도 5의 (a)는 초기상태를 보여주고 있으며, 커버(11)은 몸체(17)에 탄성 지지되어 일정 높이에 위치하여 콘택트의 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21)는 가동자(22)에 밀착되어 두 단자(20)(21) 사이는 일정 간격(L1)을 유지한다.

다음으로 도 5의 (b)에 도시된 것과 같이, 커버(11)를 눌려서 아래로 이동하게 되면 슬라이더와 함께 가동자(22)는 도면의 우측으로 이동하여 가동측 단자(21)가 바깥으로 벌어지고 소켓장치에 IC(1)가 로딩된다. 이때, 두 단자(20)(21) 사이의 거리(L2)는 볼 단자(2)의 직경 보다는 넓은 간격을 갖는다.

마지막으로 도 5의 (c)에 도시된 것과 같이, 커버(11)가 다시 원위치로 복귀하게 되면, 슬라이더와 함께 가동자(22)는 초기 위치로 복귀하게 되고 가동측 단자(21) 역시도 다시 원위치로 복귀하여 고정측 단자(20)와 가동측 단자(21)는 볼 단자(2)를 고정한다.

이와 같이 구성된 종래기술의 BGA 소켓장치는 다음과 같은 문제점을 갖는다.

1. 전체적으로 구성 부품이 많고 복잡하여 조립 시간이 많이 소요되고 원가가 높다.

2. IC가 로딩된 상태에서 IC가이드 또는 커버가 IC의 주변을 감싸는 구조이므로 공기의 흐름이 원활하지 못하여 IC에서 발생되는 열이 주변으로 효과적으로 방출되지 못한다.

3. 상단에서 상하 조작되는 커버를 포함하여 소켓의 높이가 높으며, 따라서 전체적인 번인 보드의 높이가 높아서 번인 챔버 내에서 상하 방향으로 여러 개의 번인 보드를 배치하여 보드와 보드 사이에 적정한 공기 흐름이 요구되는 경우에 배치 가능한 번인 보드의 숫자가 줄어든다.

4. 번인 챔버 내에서 발생된 공기의 강제 흐름이 소켓 자체 부품인 커버 또는 IC가이드 등에 의해 방해가 되어 IC 표면에 공기의 강제 흐름이 효과적으로 전달되지 못하며, 따라서 IC의 온도를 균일하게 유지하는데 어려움이 있다.

5. 핀치타입의 콘택트에서 볼 단자와 접촉 또는 해제는 가동측 단자의 수평 조작에 의해 이루어지며, 이때 가동측 단자는 반복적인 탄성 변형이 이루어져 반복 사용에 따른 내구성 저하로 인해 볼 단자와의 접촉력이 떨어진다. 특히, 종래기술의 BGA 소켓장치는 가동측 단자의 복귀 과정(도 5의 (c) 참고)에서 슬라이더의 초기 위치 복귀는 가동측 단자의 탄성 복원력에 의해 조작력이 발생되는 구조이며, 따라서 가동측 단자의 사용 횟수가 증가할수록 가동측 단자의 피로(stress)에 의한 복귀 탄성력의 점진적인 저하에 의해 볼 단자와의 접촉력이 약해지고 이는 IC의 테스트에 대한 신뢰성 저하로 이어진다.

통상적으로는 핀치 타입의 BGA 소켓장치는 수명횟수가 대략 2만 커버 사이클(Cover Cycle) 정도가 요구되며, 따라서 핀치 타입의 콘택트에서 반복 사용 시에 단자의 내구성을 개선하여 탄성 복귀력이 저하되는 것을 개선하는 것은 BGA 소켓장치의 테스트 신뢰도를 결정하는데 매우 중요하다.

공개특허공보 제10-2011-0051668호(공개일자: 2011.05.18)

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 종래기술에서 IC의 로딩/언로딩 조작을 위해 소켓 몸체의 상측에 구비되는 커버를 삭제한 리드레스(lidless) 타입으로서, 소켓 몸체에 로딩된 반도체 소자(이하, "IC"로도 약칭함)가 바깥으로 노출된 상태에서 테스트가 가능한 구조를 갖는 반도체 소자의 번인 및 테스트용 소켓장치를 제공하고자 하는 것이다.

또한 본 발명은 종래기술과 대비하여 콘택트의 길이를 상대적으로 짧게 하여 이러한 소켓장치에 적합한 콘택트를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명에 일 형태에 따른 테스트 소켓은, 상측 단부에 상측 첨단부가 마련되는 상측 단자부와, 하측 단부에 하측 첨단부가 마련되어 상기 상측 단자부와 동일 축 상에 구비되는 하측 단자부와, 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부를 탄성 지지하는 탄성부를 포함하되, 소정의 폭(w)과 두께(t)를 갖는 하나의 스트립 판재(t < w)로 이루어진 콘택트에 있어서, 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부는 각각 폭 방향으로 돌출 형성된 어깨부를 포함하며, 상기 상측 단자부의 제1폭(w1)과, 상기 하측 단자부의 제2폭(w2) 보다는 상기 탄성부의 제3폭(w)이 더 크며(w1,w2 < w3), 상기 탄성부는 좌우 중앙의 중심축(z축)을 따라서 상하로 제4폭(w4)의 슬롯에 의해 형성된 제1스트립과 제2스트립으로 구성되며, 상기 제1스트립과 상기 제2스트립은 서로 동일한 제5폭(w5)을 갖고 서로 반대의 두께 방향으로 만곡 형성되되, 제5폭(w5)은 스트립 판재의 두께(t)와 같거나 크고 제4폭(w4)과 같거나 작은 것을 특징으로 한다.

본 발명에 다른 형태에 따른 테스트 소켓은, 상측 단부에 상측 첨단부가 마련되는 상측 단자부와, 하측 단부에 하측 첨단부가 마련되어 상기 상측 단자부와 동일 축 상에 구비되는 하측 단자부와, 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부를 탄성 지지하는 탄성부를 포함하되, 소정의 폭(w)과 두께(t)를 갖는 하나의 스트립 판재(t < w)로 이루어진 콘택트에 있어서, 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부는 각각 폭 방향으로 돌출 형성된 어깨부를 포함하며, 상기 상측 단자부의 제1폭(w1)과, 상기 하측 단자부의 제2폭(w2) 보다는 상기 탄성부의 제3폭(w)이 더 크며(w1,w2 < w3), 상기 탄성부는 좌우 중앙의 중심축(z축)을 따라서 상하로 제4폭(w4)의 슬롯에 의해 형성된 제1스트립과 제2스트립으로 구성되며, 상기 제1스트립과 상기 제2스트립은 서로 동일한 제5폭(w5)을 갖고 서로 동일한 두께 방향으로 만곡 형성되되, 제5폭(w5)은 스트립 판재의 두께(t)와 같거나 크고 제4폭(w4)과 같거나 작다.

바람직하게는, 상기 상측 첨단부 또는 상기 하측 첨단부는 적어도 하나 이상의 뾰족한 접점이다.

바람직하게는, 상기 상측 단자부 또는 상기 하측 단자부는 판재를 롤링하여 벤딩 성형된 중공의 원통 형상이며, 상기 상측 첨단부 또는 상기 하측 첨단부는 해당 하측 단자부 또는 상측 단자부의 원통의 단부 둘레를 따라서 뾰족하게 돌출 형성된 복수 개의 접점이다.

바람직하게는, 상기 하측 첨단부는 상기 상측 첨단부 보다 길이가 더 길다.

바람직하게는, 상기 하측 단자부는 관통 형성된 핸들링용 홀이 형성된다.

다음으로, 상기와 같은 콘택트를 포함하는 본 발명의 일 형태에 따른 테스트 소켓장치는, 상기 상측 첨단부가 관통 삽입하여 돌출 위치하고 상기 콘택트를 하측으로 압축 유동하게 되는 제1수용홀이 형성된 메인 몸체부와; 상기 메인 몸체부의 하단에 조립되며, 상기 제1수용홀과 대응되는 위치에 형성되어 상기 하측 첨단부가 하측으로 돌출되어 구속되는 제2수용홀이 형성된 하측 플레이트를 포함한다.

또한 상기와 같은 콘택트를 포함하는 본 발명의 다른 형태에 따른 테스트 소켓장치는, 상기 상측 첨단부가 관통 삽입하여 돌출 위치하고 상기 콘택트를 하측으로 압축 유동하게 되는 제1수용홀이 형성되며, PCB에 고정되는 복수의 마운팅부가 구비되는 메인 몸체부와; 상기 메인 몸체부의 하단에 조립되며, 상기 제1수용홀과 대응되는 위치에 형성되어 상기 하측 첨단부가 하측으로 돌출되어 구속되는 제2수용홀이 형성된 하측 플레이트와; 상기 제1수용홀과 대응되는 위치에 상기 상측 단자부가 위치하게 되는 콘택트 홀이 형성되어 상기 메인 몸체부의 상단에 이격되어 위치하게 되는 플로팅 플레이트와; 상기 메인 몸체부와 상기 플로팅 플레이트를 탄성 지지하게 되는 복수 개의 플로팅 스프링을 포함한다.

본 발명의 또 다른 형태에 따른 테스트 소켓장치는, 상측 단부에 상측 첨단부가 마련되는 상측 단자부와, 하측 단부에 하측 첨단부가 마련되어 상기 상측 단자부와 길이 방향으로 교차하여 조립되는 하측 단자부와, 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부 사이에 삽입되어 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부를 탄성 지지하는 스프링을 포함하는 콘택트와; 상기 상측 첨단부가 관통 삽입하여 돌출 위치하고 상기 콘택트를 하측으로 압축 유동하게 되는 제1수용홀이 형성되며, PCB에 고정되는 복수의 마운팅부가 구비되는 메인 몸체부와; 상기 메인 몸체부의 하단에 조립되며, 상기 제1수용홀과 대응되는 위치에 형성되어 상기 하측 첨단부가 하측으로 돌출되어 구속되는 제2수용홀이 형성된 하측 플레이트와; 상기 제1수용홀과 대응되는 위치에 상기 상측 단자부가 위치하게 되는 콘택트 홀이 형성되어 상기 메인 몸체부의 상단에 이격되어 위치하게 되는 플로팅 플레이트와; 상기 메인 몸체부와 상기 플로팅 플레이트를 탄성 지지하게 되는 복수 개의 플로팅 스프링를 포함한다.

바람직하게는, 상기 플로팅 플레이트의 상측의 양단에 각각 횡방향으로 탄성적으로 슬라이딩이 가능하게 마련되어 상기 플로팅 플레이트에 로딩되어 안착된 반도체 소자의 양단을 탄성적으로 지지하게 되는 IC 홀딩부를 더 포함한다.

바람직하게는, 상기 마운팅부는 상기 메인 몸체부의 하부에서 연장되어 돌출 형성된 기둥 형상이다.

바람직하게는, 상기 마운팅부는 관통 형성된 관통홀이 형성되고 하측 단부에 절개 형성된 요홈이 형성되며, 외주면에 빠짐 방지돌기가 돌출 형성된다.

보다 바람직하게는, 상기 관통홀에 삽입되는 리벳 핀을 더 포함한다.

바람직하게는, 상기 메인 몸체부의 상부에 탄성 지지되어 상하 유동 가능한 커버부와; 상기 메인 몸체부에 대해 좌우 대칭되게 한 쌍으로 구비되어 상기 커버부의 상하 이동과 연동하여 IC를 가압하기 위한 가압수단을 포함하며,

상기 가압수단은, 상기 플로팅 플레이트에 안착된 IC의 상면을 면접촉하여 가압하기 위한 푸셔와; 일단이 상기 메인 몸체부와 제1힌지축(H1)에 의해 회동 가능하게 조립되고, 타단이 상기 푸셔와 제2힌지축(H2)에 의해 회동 가능하게 조립되는 링크와; 일단이 상기 커버부와 제3힌지축(H3)에 의해 회동 가능하게 조립되고, 타단이 상기 제2힌지축(H2)과 공통된 힌지축에 의해 회동 가능하고 상기 제2힌지축(H2)과 이격되어 상기 푸셔와 제4힌지축(H4)에 의해 회동 가능하게 조립되는 래치를 포함한다.

바람직하게는, 일단에 힌지부가 구비되고 타단에 래치 걸림턱을 갖고 상기 메인 몸체부에 고정되는 베이스와; 상기 힌지부에 회동 가능하게 조립되어 상기 래치 걸림턱에 고정되는 래치가 회동 가능하게 구비되는 소켓 리드와; 상기 소켓 리드에 구비되어 반도체 소자의 상면을 가압하게 되는 푸셔를 포함한다.

보다 바람직하게는, 상기 소켓 리드와 상기 푸셔 사이에 마련되어 상기 푸셔의 가압력을 인가하게 되는 복수 개의 푸쉬 스프링을 더 포함한다.

보다 바람직하게는, 상기 푸셔는 상면에 방열을 위한 방열부를 더 포함하며, 상기 메인 몸체부는 PCB에 마운팅을 위한 인서트 너트를 더 포함한다.

보다 바람직하게는, 상기 플로팅 플레이트는, IC의 안착 위치를 안내하기 위한 가이드 면을 갖는 IC 안착 가이드부를 더 포함한다.

보다 바람직하게는, 상기 메인 몸체부와 상기 베이스는 일체이며, 상기 플로팅 플레이트는, 상기 콘택트 홀에서 상방으로 확장 형성되어 반도체 소자의 단자가 위치하게 되는 볼단자 수용홀을 더 포함한다.

본 발명은 일반적으로 IC의 로딩/언로딩 조작을 위해 소켓 몸체의 상부에 구비되는 종래 socket 구조의 필수 부품 커버를 삭제한 리드레스 타입(lidless type)으로서, 소켓장치의 크기를 최소화 할 수 있으며, 또한 소켓장치의 높이를 종래기술과 대비하여 약 1/2 수준으로 낮게 할 수 있다.

따라서, 본 발명은 테스트 장비 내부에서 혹은 테스트 챔버 또는 번인 챔버(burn-in chamber) 내부에서 공간 효율을 높일 수 있으며, 특히 소켓장치에 내장되는 콘택트의 길이를 상대적으로 짧게 하여 초고속(Higher speed) 테스트가 가능하다. 또한, IC의 상부 표면이 소켓장치의 상면에 노출되도록 함으로써, 그 상측에 IC의 온도를 가열/냉각할 수 있는 열원을 IC top 면에 직접 접촉 가능하여 IC의 온도를 직접 콘트롤이 가능하며, 또한 IC top 면을 가압하여서 테스트 가능하여 향후 높은 신뢰가 요구되는 인공지능, 무인 자동차 등에 사용될 수 있는 고 신뢰성이 요구되는 반도체 소자의 번인 및 테스트용 콘택트 및 소켓장치로 사용될 수 있다.

도 1의 (a)(b)는 BGA형 IC의 평면도 및 측면도,
도 2는 종래기술의 소켓장치의 평면도,
도 3은 도 2의 A-A 선의 단면 구성도,
도 4는 도 3의 일부 확대도,
도 5의 (a)(b)(c)는 종래기술의 소켓장치의 개략적인 작동예를 보여주는 도면,
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 평면 구성도,
도 7은 도 6의 B-B 선의 단면 구성도,
도 8은 도 6의 C-C 선의 단면 구성도,
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 콘택트의 사시 구성도,
도 10의 (a)(b)는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 콘택트의 정면도 및 측면도,
도 11의 (a)는 본 발명의 제1실시예에 따른 콘택트의 평면도이며, (b)는 측면도로서 수직으로 작동예를 보여주는 도면,
도 12의 (a)(b)는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 콘택트의 배치 예를 설명하기 위한 평면도 및 측면도,
도 13의 (a)(b)는 본 발명의 제2실시예에 따른 콘택트의 정면도 및 측면도,
도 14는 본 발명의 제3실시예에 따른 콘택트의 사시 구성도,
도 15는 본 발명의 제4실시예에 따른 콘택트의 사시 구성도,
도 16의 (a)(b)는 본 발명의 제5실시예에 따른 콘택트의 정면도와 측면도,
도 17은 본 발명의 제5실시예에 따른 콘택트의 작동예를 보여주는 도면,
도 18은 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 메인 몸체부의 평면 구성도,
도 19는 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 메인 몸체부의 배면 구성도,
도 20은 도 18의 D-D 선의 단면 구성도,
도 21은 도 18의 E-E 선의 단면 구성도,
도 22는 도 18의 F-F 선의 단면 구성도,
도 23은 도 18의 G-G 선의 단면 구성도,
도 24는 도 18의 H-H 선의 단면 구성도,
도 25는 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 하측 플레이트의 평면 구성도,
도 26의 (a)(b)는 각각 도 25의 I-I 선과 J-J 선의 단면 구성도,
도 27의 (a)(b)는 각각 도 25의 K-K 선의 단면 구성도와 배면 구성도,
도 28은 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 플로팅 플레이트의 평면 구성도,
도 29는 도 28의 L-L 선의 단면 구성도,
도 30은 도 28의 M-M 선의 단면 구성도,
도 31은 도 28의 N-N 선의 단면 구성도,
도 32는 도 28의 O-O 선의 단면 구성도,
도 33은 도 28의 P-P 선의 단면 구성도,
도 34는 도 28의 Q-Q 선의 단면 구성도,
도 35는 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 IC 홀딩부의 평면 구성도,
도 36의 (a)(b)는 각각 도 35의 R-R 선과 S-S 선의 단면 구성도,
도 37의 (a)(b)는 각각 도 35의 T-T 선의 단면 구성도와 측면 구성도,
도 38 내지 도 40은 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 작동예를 설명하기 위한 도면,
도 41은 본 발명의 제2실시예에 따른 소켓장치의 평면 구성도,
도 42는 도 41의 U-U 선의 단면 구성도,
도 43은 도 41의 X-X 선의 단면 구성도,
도 44는 본 발명의 제3실시예에 따른 소켓장치의 평면 구성도,
도 45는 도 44의 Y-Y 선의 단면 구성도,
도 46의 (a)(b)는 각각 도 44의 Z-Z선과 AA-AA 선의 단면 구성도,
도 47은 본 발명의 제3실시예에 따른 소켓장치의 작동예를 보여주는 단면 구성도,
도 48은 본 발명의 제4실시예에 따른 소켓장치의 측면 구성도,
도 49는 본 발명의 제4실시예에 따른 소켓장치의 몸체부 유닛의 평면 구성도,
도 50은 도 49의 BB-BB 선의 단면 구성도,
도 51은 도 49의 CC-CC 선의 단면 구성도,
도 52는 본 발명의 제4실시예에 따른 소켓장치의 소켓 리드 유닛의 평면 구성도,
도 53은 도 52의 DD-DD 선의 단면 구성도,
도 54는 도 52의 EE-EE 선의 단면 구성도.

먼저 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명하도록 하며, 복수의 동일 구성에 대해서는 하나의 구성에 대해서만 도면부호를 표기하고 별도로 구분하여 설명이 필요한 경우에만 구분하여 도면부호를 사용한다.

도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 평면 구성도이며, 도 7은 도 6의 B-B 선의 단면 구성도이며, 도 8은 도 6의 C-C 선의 단면 구성도이다.

도 6 내지 도 8을 참고하면, 본 실시예의 테스트 소켓장치(200)는, 콘택트(110)와, 콘택트(110)의 상단이 관통 삽입되어 콘택트(110)를 하측으로 압축 유동하게 되는 제1수용홀(211)이 형성되고 PCB에 고정되는 복수의 마운팅부(212)가 구비되는 메인 몸체부(210)와, 메인 몸체부(210)의 하단에 조립되어 제1수용홀(211)과 대응되는 위치에 하측 단자부(122)가 관통 삽입되는 제2수용홀(221)이 형성된 하측 플레이트(220)와, 제1수용홀(211)과 대응되는 위치에 콘택트(110)의 상단이 위치하게 되는 콘택트 홀(231)이 형성되어 메인 몸체부(210)의 상단에 이격되어 위치하게 되는 플로팅 플레이트(230)와, 메인 몸체부(210)와 플로팅 플레이트(230)를 탄성 지지하게 되는 복수 개의 플로팅 스프링(240)을 포함한다.

콘택트(110)는 IC의 단자 또는 PCB의 단자와 전기적 접촉이 이루어지는 상측 단자부(111)와, 상측 단자부(111)와 동일 축상에 구비되어 PCB의 단자와 전기적 접촉이 이루어지는 하측 단자부(112)와, 상측 단자부(111)와 하측 단자부(112) 사이를 축방향으로 탄성 지지하는 탄성부(113)를 포함하며, 이에 대한 구체적인 실시예는 관련 도면에서 다시 구체적으로 설명한다.

콘택트(110)는 메인 몸체부(210)와 하측 플레이트(220) 사이에 삽입되어 IC(1)의 로딩과정에서 볼단자(2)와 접촉과정에서 상측 단자부(111)가 하측으로 압축 유동하여 탄성부(113)가 축방향으로 압축되며, IC(1)의 언로딩 시에는 탄성부(113)의 복원력에 의해 상측 단자부(111)은 다시 상방으로 이동하되, 제1수용홀(211) 내에서 상승 높이는 제한된다.

특히, 도 7을 참고하면, 메인 몸체부(110)는 PCB에 고정을 위한 마운팅부(212)가 하방으로 돌출 형성되며, 이러한 마운팅부(212)는 원기둥 또는 다각 기둥의 지주(post) 형태일 수 있다. 바람직하게는, 마운팅부(212)는 길이 방향을 따라서 관통 형성된 관통홀(212a)이 형성되고 하측 단부에서 일정 높이 절개 형성된 요홈(212b)이 형성되며, 외주면에 빠짐 방지돌기(212c)가 돌출 형성되어 마운팅부(212)의 선단부는 PCB의 마운팅 홀 내에 압입 고정되어 견고히 고정될 수 있다.

바람직하게는, 관통홀(212a) 내에 삽입되는 리벳 핀(260)이 추가될 수 있으며, 리벳 핀(260)은 빠짐 방지돌기(212c)가 PCB의 마운팅 홀 내에 고정된 후에 관통홀(212a) 내에 압입 고정되어 빠짐 방지돌기(212c)가 안쪽으로 변형 수축되어 마운팅부(212)가 PCB에서 헐거워지는 것을 방지할 수 있다. 참고로, 도 7에서는 이해를 돕기 위하여 좌측의 마운팅부(212)에만 리벳 핀(260)이 삽입된 것을 도시하고 있다.

플로팅 플레이트(230)는 복수의 플로팅 스프링(240)에 의해 메인 몸체부(110)에서 일정 높이(S1) 만큼 이격되어 위치하게 되며, 콘택트 홀(231) 내에 상측 단자부(111)가 위치하게 된다. 도 6에서 플로팅 스프링(240)은 플로팅 플레이트(230)에 다수 개가 배치되며, 플로팅 플레이트(230)를 안정되게 지탱 가능한 범위 내에서 그 숫자는 증감될 수 있다.

바람직하게는, 플로팅 플레이트(230)는 콘택트 홀(231)에서 상방으로 확장 형성되어 IC의 볼단자(2)가 안착되는 볼단자 수용홀(232)를 더 포함할 수 있다. 한편, 이러한 볼단자 수용홀(232)은 IC의 단자가 볼단자(BGA)가 아닌 LGA(Land Grid Array)타입의 IC에서는 생략될 수 있다.

바람직하게는, 플로팅 플레이트(230)의 상측에 로딩된 IC를 고정하기 위한 IC 홀딩부(250)를 더 포함할 수 있다.

IC 홀딩부(250)는 플로팅 플레이트(230) 상측의 양단에 각각 횡방향으로 슬라이딩 가능하게 마련되어 IC(1)의 양단을 탄성적으로 지지한다.

특히 도 6 및 도 7에 예시된 것과 같이, IC 홀딩부(250)는 플로팅 플레이트(230) 상단의 좌우 측에 각각 마련되며, 플로팅 플레이트(230)에 수평 방향으로 삽입된 홀딩 스프링(251)에 의해 안쪽 방향으로 탄성 지지되어 두 IC 홀딩부(250) 사이의 간격(D1) IC(1)의 폭(D2) 보다는 작게 유지된다(D1 < D2).

플로팅 플레이트(230)에서 IC 홀딩부(250)를 외곽으로 벌려서 IC(1)가 로딩되면 두 개의 IC 홀딩부(250)는 바깥으로 벌어졌다가, 홀딩 스프링(251)의 탄성력에 의해 복귀하면서 IC(1)의 양단을 견고히 서로 밀어주어 IC(1)는 플로팅 플레이트(230)의 상면에 홀딩된다.

IC 홀딩부(250)는 수직으로 관통 형성된 복수의 제1조작홀(252)이 형성되며, 제1조작홀(252)은 IC의 로딩/언로딩을 위한 보조기구인 IC 로딩/언로딩 장치(도 38, 39, 40에 도시)에 의하여 IC 홀딩부(250)를 조작하기 위한 홀이며, 관련 도면에서 다시 설명한다. 도 6에서 제1조작홀(252)은 좌우측의 각 IC 홀딩부(250)에 각 상하 두 개가 구비되는 것을 예시하고 있다.

도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 콘택트의 사시 구성도이며, 도 10의 (a)(b)는 본 발명의 제1실시예에 따른 콘택트의 정면도 및 측면도이다.

도 9 및 도 10의 (a)(b)를 참고하면, 본 실시예의 콘택트(110)는, 상측 단자부(111)와, 상측 단자부(111)와 동일 축(z축) 상에 구비되는 하측 단자부(112)와, 상측 단자부(111)와 하측 단자부(112) 사이를 탄성 지지하는 탄성부(113a)(113b)가 소정의 폭(w)과 두께(t)를 갖는 하나의 스트립 판재(t < w)로 구성된다.

본 실시예에서는 상측 단자부(111)의 제1폭(w1)과, 하측 단자부(112)의 제2폭(w2)은 동일한 것으로 도시되어 있으나, 상측 단자부(111)와 하측 단자부(112)의 폭(w1)(w2)은 서로 다를 수 있으나, 탄성부(113)의 전체 폭인 제3폭(w3) 보다는 작다(w1,w2 < w3).

특히 본 실시예에서 탄성부(113)는 중심축(z축)을 따라서 제4폭(w4)의 슬롯(113c)을 갖는, 제1스트립(113a)와 제2스트립(113b)를 가지며, 제1스트립(113a)과 제2스트립(113b)은 서로 동일한 제5폭(w5)을 갖고 서로 반대의 두께 방향(±x축 방향)으로 만곡 형성되며, 제5폭(w5)은 스트립 판재의 두께(t)와 동일하거나 크고 제4폭(w4)과 같거나 작다.

한편, 본 명세서에서 슬롯(113a)의 제4폭(w4)은 제1스트립(113a)과 제2스트립(113b) 사이의 물리적으로 이격된 거리를 의미하는 것은 아니며, 폭 방향의 평면(즉, y-z 평면) 상에서 제1스트립(113a)와 제2스트립(113b) 사이의 수평 폭을 의미하는 것임을 이해하여야 한다.

바람직하게는, 상측 단자부(111)는 탄성부(113)로 연결되는 하단의 마디에서 폭 방향(y축)으로 돌출 형성된 상측 어깨부(111a)를 더 포함한다. 하측 단자부(112) 역시도 탄성부(113)로 연결되는 상단의 마디에서 폭 방향(y축)으로 돌출 형성된 하측 어깨부(112a)를 더 포함할 수 있다.

바람직하게는, 하측 단자부(112)는 콘택트의 분해 또는 조립의 취급을 위한 핸들링용 홀(112b)이 형성될 수 있다.

상측 단자부(111)는 상측 선단에 복수 개의 접접으로 구성된 상측 첨단부(111b)가 형성되어 볼단자와의 접촉성을 높일 수 있으며, 하측 단자부 역시도 하측 선단에 PCB와의 접촉성을 높이기 위한 복수의 접점이 형성될 수 있다.

본 실시예에서 하측 단자부(112)는 하단 선단에 하나의 접점을 갖는 하측 첨단부(112c)를 포함하고 있으며, 상측 첨단부와 같이 뾰족하고 예리하거나 복수의 접점으로 구성될 수 있으며, 접촉성을 높이기 위하여 다양하게 변형이 가능할 수 있다.

도 11의 (a)는 본 발명의 제1실시예에 따른 콘택트의 평면도이며, (b)는 측면도로서 수직으로 작동예를 보여주는 도면이다.

도 11의 (a)(b)를 참고하면, 본 실시예의 (110)는 소켓장치에 IC가 안착되어 단자와 접촉이 이루어지면, 탄성부(113a)(113b)가 압축되면서 상측 단자부(111)가 하측으로 일정 높이(k1) 만큼 유동한다.

도 12의 (a)(b)는 본 발명의 제1실시예에 따른 콘택트의 배열 예를 설명하기 위한 평면도 및 측면도이다.

도 12의 (a)(b)를 참고하면, 본 실시예는 복수 개의 콘택트가 일렬로 배열되더라고 콘택트 사이의 간섭 없이 동작이 가능하여 공간 효율을 높일 수 있는 것이며, 예를 들어, 두 개의 콘택트(110A)(110B)가 일직선(x축) 상에 배치되는 경우에 제1콘택트(110A)의 제2스트립(113B)과 제2콘택트(110B)의 제1스트립(113A)은 슬롯의 제4폭(w4) 만큼 이격되어 동작이 이루어지며, 인접 콘택트 간에 상호 전기적 쇼트(Short)가 발생하지 않도록 하며, 따라서 복수의 콘택트를 일렬로 배열하여 고밀도함으로써 소켓장치의 크기를 작게 할 수 있다.

이와 같이 구성된 본 실시예의 콘택트는 다양하게 변형될 수 있으며, 이하에서는 다른 실시예들을 예시하여 설명하되, 제1실시예와 중복되는 설명은 생략하고 각 실시예들의 차이점을 중심으로 설명한다.

도 13의 (a)(b)는 본 발명의 제2실시예에 따른 콘택트의 정면도 및 측면도로서, 본 실시예의 콘택트(120)는, 상측 단자부(121), 하측 단자부(122) 및 탄성부(123a)(123b)로 구성되어 제1실시예와 실질적으로 동일하며, 특히 하측 단자부(122)의 길이(L2)는 상측 단자부(121)의 길이(L1) 보다 더 길게 함으로써(L1 < L2), 솔더링(soldering) 타입의 소켓장치에서는 하측 단자부(122)가 직접 PCB에 솔더링이 이루어질 수 있다.

도 14는 본 발명의 제3실시예에 따른 콘택트의 사시 구성도이다.

도 14를 참고하면, 본 실시예의 콘택트(130)는 상측 단자부(131)와, 하측 단자부(132) 및 탄성부(133a)(133b)로 구성되어 제1실시예와 실질적으로 동일하며 특히 상측 단자부(131)는 원통 형상으로 판재를 롤링 벤딩하여 성형이 이루어질 수 있으며, 상측 단부의 둘레를 따라서 뾰족하게 돌출 형성된 복수 개의 접점이 크라운 형상으로 구성된 상측 첨단부(131b)를 포함한다.

한편, 본 실시예에서는 상측 단자부가 원통 형상을 갖는 것만을 예시하고 있으나, PCB 측의 단자(패드) 형태에 따라서 하측 단자부도 원통 형상으로 구성될 수 있다.

도 15는 본 발명의 제4실시예에 따른 콘택트의 사시 구성도로서, 본 실시예의 콘택트(140)는, 상측 단자부(141)와, 상측 단자부(141)와 동일 축(z축) 상에 구비되는 하측 단자부(142)와, 상측 단자부(141)와 하측 단자부(142) 사이를 탄성 지지하는 탄성부(143)가 소정의 폭(w)과 두께(t)를 갖는 하나의 스트립 판재(t < w)로 구성되며, 탄성부(143)는 장공의 슬롯(143b)을 사이로 서로 동일한 두께를 제1스트립(143a)과 제2스트립(143b)으로 구성됨은 앞서의 제1실시예와 동일하며, 특히 제1스트립(143a)과 제2스트립(143b)은 서로 동일한 두께 방향(+x축 방향)으로 반곡 형성되는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성된 콘택트(140)은 복수 개가 일직선 상에 배치되더라도 서로 이웃하는 콘택트의 탄성부가 전기적으로 보다 충분히 떨어지면서도 콘택트의 공간 배열을 효과적으로 도모할 수 있다.

도 16의 (a)(b)(c)는 본 발명의 제5실시예에 따른 콘택트의 평면도, 정면도, 및 측면도이며, 도 17은 본 발명의 제5실시예에 따른 콘택트의 작동예를 보여주는 도면이다.

도 16의 (a) 내지 도 16의 (c)를 참고하면, 본 실시예의 콘택트(150)는, 상측 단부에 상측 첨단부(151b)가 마련되는 상측 단자부(151)와, 하측 단부에 하측 첨단부(152b)가 마련되어 상측 단자부(151)와 길이 방향으로 교차하여 조립되는 하측 단자부(152)와, 상측 단자부(151)와 하측 단자부(152) 사이에 삽입되어 상측 단자부(151)와 하측 단자부(152)를 탄성 지지하는 스프링(153)을 포함한다.

상측 단자부(151)와 하측 단자부(152)는 서로 동일한 형상을 가지며, 상측 단자부(151)와 하측 단자부(152)는 각각 길이 방향으로 판재의 두께를 코이닝(Coining)하여서 제1슬롯(151c)과 제2슬롯(152c)이 형성되고, 상측 단자부(151)와 하측 단자부(152)는 상호 90°교차하여 스프링(153) 내부로 끼워 조립된다.

도 17에 도시된 것과 같이, 본 실시예의 콘택트(150)는 축방향의 외력에 대해 탄성을 갖고 일정 길이(k2)만큼 압축되면서 상측 단자부(151)와 하측 단자부(152)와 각각 접촉하게 되는 반도체 소자 또는 PCB의 단자와, PCB의 단자 사이를 전기적으로 연결한다.

이러한 스프링 콘택트는 축방향으로 압축이 이루어지면서 전기적으로 접촉이 가능하여 앞서 실시예들의 콘택트와 동일하게 본 실시예의 소켓장치에 적용될 수 있으며, 또한 종래의 스프링 콘택트의 대표적인 콘택트인 상표명 'POGO Pin'도 본 실시예의 소켓장치에 동일하게 적용될 수 있다.

이하에서는 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 각 구성들을 구체적으로 설명한다.

도 18은 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 메인 몸체부의 평면 구성도이며, 도 19는 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 메인 몸체부의 배면 구성도이며, 도 20은 도 18의 D-D 선의 단면 구성도이며, 도 21은 도 18의 E-E 선의 단면 구성도이며, 도 22는 도 18의 F-F 선의 단면 구성도이며, 도 23은 도 18의 G-G 선의 단면 구성도이며, 도 24는 도 18의 H-H 선의 단면 구성도이다.

도 18 내지 도 24를 참고하면, 본 실시예의 메인 몸체부(210)는, 수평한 상부면을 갖는 정방 형상의 평면 구조를 갖고, 중앙에 다수의 제1수용홀(211)이 관통 형성되어 각 제1수용홀(211) 내에 콘택트의 상측 첨단부과 관통 위치하게 된다.

특히 도 22에 도시된 것과 같이, 메인 몸체부(210)은 제1수용홀(211)을 형성하게 되는 가이드 면(211a)이 상단 개구부로 갈수록 좁아지는 경사면을 갖게 되어 본 실시예의 콘택트(도 9 참고)는 메인 몸체부(210) 내에 수납되어 상방으로의 유동이 제한되고 하측으로의 압축 유동만이 가능하다. 이와 같은 제1수용홀(211)의 가이드 면(211a)은 적용되는 콘택트의 형태에 따라서 하측으로의 압축 유동만이 가능하도록 각도나 형상은 다양하게 변형될 수 있다.

메인 몸체부(210)는 하단에서 연장되어 돌출 형성된 기둥 형태의 마운팅부(212)를 포함하며, 마운팅부(212)는 길이 방향을 따라서 관통 형성된 관통홀(212a)이 형성되고 하측 단부에서 일정 높이까지 절개 형성된 요홈(212b)이 형성되며, 외주면에 복수 개의 빠짐 방지돌기(212c)가 돌출 형성된다. 관통홀(212a) 내에는 리벳 핀이 압입되어 빠짐 방지돌기(212c)가 안쪽으로 변형 수축되는 것을 방지할 수 있다.

메인 몸체부(210)는 테두리에 복수 개의 제1걸림턱(213)이 마련되며, 이 제1걸림턱(213)은 플로팅 플레이트의 후크 암과 조립되어 메인 몸체부(210) 상부에서 플로팅 플레이트의 상하 유동을 안내한다.

메인 몸체부(210)는 상부 면에 복수 개의 제1수납 요홈(214)이 형성되며, 제1수납 요홈(214) 내에는 플로팅 플레이트를 탄성 지지하게 되는 플로팅 스프링이 안착된다.

메인 몸체부(210)는 하단에 형성된 공간 내에 돌출 형성된 복수 개의 제2걸림턱(215)이 마련되며, 이 제2걸림턱(215)은 하측 플레이트에 마련된 고정 암과 스냅인(snap in) 방식으로 고정되어 메인 플레이트(210)와 하측 플레이트가 고정된다. 도면부호 216은 가이드 요홈으로, 플로팅 플레이트의 가이드 돌기가 삽입되어 플로팅 플레이트의 상하 유동과정에서 플로팅 플레이트의 상하 이동을 안내하게 된다.

도 25는 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 하측 플레이트의 평면 구성도이며, 도 26의 (a)(b)는 각각 도 25의 I-I 선과 J-J 선의 단면 구성도이며, 도 27의 (a)(b)는 각각 도 25의 K-K 선의 단면 구성도와 배면 구성도이다.

도 25 내지 도 27의 (b)를 참고하면, 하측 플레이트(220)는 메인 몸체부의 하단에 조립되는 것으로, 메인 몸체부의 제1수용홀과 대응되는 위치에 복수의 제2수용홀(221)이 형성되며, 각 제2수용홀(221) 내에 콘택트의 하측 첨단부가 하측으로 돌출되어 고정된다.

특히 도 26의 (b)에 도시된 것과 같이, 하측 플레이트(220)는 제2수용홀(221)을 형성하게 되는 가이드 면(221a)이 하단 개구부로 갈수록 좁아지는 경사면을 갖게 되어 본 실시예의 콘택트(도 9 참고)는 하측 첨단부가 하방으로 일정 길이 돌출된 상태에서 제2수용홀(221) 내에서 고정되어 하방으로의 움직임이 제한된다. 한편, 제2수용홀(221)의 가이드 면(221a)은 적용되는 콘택트의 형태에 따라서 각도나 형상은 다양하게 변형될 수 있다.

도 28은 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 플로팅 플레이트의 평면 구성도이며, 도 29는 도 28의 L-L 선의 단면 구성도이며, 도 30은 도 28의 M-M 선의 단면 구성도이며, 도 31은 도 28의 N-N 선의 단면 구성도이며, 도 32는 도 28의 O-O 선의 단면 구성도이며, 도 33은 도 28의 P-P 선의 단면 구성도이며, 도 34는 도 28의 Q-Q 선의 단면 구성도이다.

도 28 내지 도 34를 참고하면, 본 실시예의 플로팅 플레이트(230)는 메인 몸체부의 제1수용홀과 대응되는 위치에 상측 단자부(111)가 위치하게 되는 콘택트 홀(231)이 형성되어 메인 몸체부의 상단에 이격되어 위치하게 되며, 앞서 설명한 것과 같이 이러한 플로팅 플레이트(230)는 메인 몸체부(210)와 일정 간격 이격되어 플로팅 스프링에 의해 탄성적으로 지지된다.

바람직하게는, 플로팅 플레이트(230)는 콘택트 홀(231)의 상방으로 확장 형성되어 반도체 소자의 볼단자(2)가 수용되는 볼단자 수용홀(232)을 더 포함한다.

플로팅 플레이트(230)는 테두리에서 하단으로 연장된 복수의 후크 암(233)이 마련되며, 이 후크 암(233)은 메인 몸체부의 제1걸림턱(213)(도 18 참고)과 조립되어

플로팅 플레이트(230)의 하부면에는 메인 몸체부의 제1수납 요홈(214)과 대응되는 위치에 복수 개의 제2수납 요홈(234)이 형성되며, 이 제2수납 요홈(234) 내에는 메인 몸체부와 플로팅 플레이트를 서로 탄성 지지하게 되는 플로팅 스프링이 안착된다. 도면부호 235는 메인 몸체부의 가이드 요홈(216)(도 23 참고)과 조립되는 가이드 돌기이며, 플로팅 플레이트의 상하 유동과정에서 상하 이동을 안내하게 된다.

앞서 설명한 것과 같이, 플로팅 플레이트(230)는 IC 홀딩부가 조립되어 일정 거리 범위 내에서 IC 홀딩부의 슬라이딩을 안내하게 되는 복수의 가이드턱(236a)(236b)이 형성된다. 본 실시예에서 가이드턱(236a)(236b)은 플로팅 플레이트(230)의 테두리에 형성된 제1가이드턱(236a)과, 제1가이드턱(236a) 보다 안쪽에 마련된 제2가이드턱(236b)을 예시하고 있으며, 도 28을 기준으로 플로팅 플레이트(230)의 좌측에 조립되는 IC 홀딩부를 위해 4개의 가이드턱이 마련되는 것을 보여주고 있으나, 가이드턱의 위치나 숫자는 증감될 수 있다.

플로팅 플레이트(230)는 IC 홀딩부를 수평 방향으로 탄성 지지하게 되는 플로팅 스프링이 조립되는 홀딩 스프링 조립부(237)를 포함한다.

플로팅 플레이트(230)는 수직으로 관통 형성된 복수의 제2조작홀(238)이 형성되며, 제2조작홀(238)은 IC의 로딩/언로딩을 위한 보조기구인 IC 로딩/언로딩 장치(미도시)를 안내하기 위한 홀이다.

도 35는 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 IC 홀딩부의 평면 구성도이며, 도 34의 (a)(b)는 각각 도 35의 R-R 선과 S-S 선의 단면 구성도이며, 도 37의 (a)(b)는 각각 도 35의 T-T 선의 단면 구성도와 측면 구성도이다.

도 35 내지 도 37의 (b)를 참고하면, 본 실시예의 IC 홀딩부(250)는, 플로팅 플레이트(230)의 상측 양단에 각각 구비되어 로딩된 IC를 안정적으로 고정하기 위한 것으로, 플로팅 플레이트의 각 가이드턱(236a)(236b)(도 32 참고)과 조립되어 IC 홀딩부(250)의 수평 방향의 이동을 안내하게 되는 복수의 가이드 암(253a)(253b)을 포함한다.

IC 홀딩부(250)는 로딩된 IC와 접촉하게 되는 홀딩 면(254)은 일단에 형성되며, 홀딩 스프링(251)의 일단이 고정되는 홀딩 스프링 고정부(255)를 포함한다.

도면부호 252는 수직으로 관통 형성된 제2조작홀이며, IC의 로딩/언로딩을 위한 보조기구인 IC 로딩/언로딩 장치(270)(도 38 내지 도 40 참고)를 안내하기 위한 것이다. 바람직하게는, 제2조작홀(252)의 상단 개구단을 확장된 가이드 경사면(252a)이 형성되어 IC 로딩/언로딩 장치에 구비된 조작핀(273)의 삽입 방향을 안내한다.

도 38 내지 도 40은 본 발명의 제1실시예에 따른 소켓장치의 작동예를 설명하기 위한 도면이다.

도 38을 참고하면, IC(1)의 로딩을 위해 별도의 보조기구인 IC 로딩/언로딩 장치(270)가 사용될 수 있으며, IC 로딩/언로딩 장치(270)는 IC의 로딩이 이루어지는 개구부(271)가 형성된 몸체부(272)와, 몸체부(272)의 하단에 돌출 형성된 복수 개의 조작핀(273)을 포함한다.

몸체부(272)는 개구부(271)의 하단을 형성하게 되는 가이드 측벽(271a)과, 이 가이드 측벽(271a)에서 경사를 갖고 연장 형성된 가이드 경사면(271b)을 포함한다.

소켓장치(200)는 플로팅 플레이트(230)의 상부에 마련된 두 개의 IC 홀딩부(250) 사이의 간격(D1)은 로딩되는 IC(1)의 폭(D2) 보다는 작게 유지된다(D1 < D2).

도 39를 참고하면, IC 로딩/언로딩 장치(270)가 소켓장치(200)의 상부에 끼움 조립되면, 조작핀(273)이 IC 홀딩부(250)와 플로팅 플레이트(230)의 조작홀(252)(238)에 삽입되면서 두 개의 IC 홀딩부(250) 사이의 간격(D3)을 벌려주게 되고 IC(1)는 플로팅 플레이트(230)의 상부에 안착된다.

도 40에 도시된 것과 같이, 플로팅 플레이트(230)의 상부에 IC(1)가 안착된 상태에서 IC 로딩/언로딩 장치(270)를 제거하면, 홀딩 스프링(251)에 의해 IC 홀딩부(250)는 IC(1)의 측면과 밀착되어 IC(1)를 고정한다. 이와 같이 소켓장치(200)에 안착된 IC(1)는 푸셔(pusher)(미도시)에 의해 가압되어 IC(1)의 단자와 콘택트(110)의 상측 첨단부가 접촉되어 IC의 테스트가 이루어질 수 있다. 한편, IC의 언로딩은 IC 로딩/언로딩 장치(270)를 소켓장치(200)에 다시 조립하여 IC(1)를 고정하고 있던 IC 홀딩부(250)를 벌려주어 IC(1)의 언로딩이 이루어진다.

도 41은 본 발명의 제2실시예에 따른 소켓장치의 평면 구성도이며, 도 42는 도 41의 U-U 선의 단면 구성도이며, 도 43은 도 41의 X-X 선의 단면 구성도이다.

도 41 내지 도 43을 참고하면, 본 실시예의 소켓장치(300)는, 제1실시예의 소켓장치의 변형된 실시예로서, 메인 몸체부(310), 하측 플레이트(320), 및 메인 몸체부(310)와 하측 플레이트(320)에 구비되는 복수의 콘택트(110)만을 포함한다.

본 실시예의 메인 몸체부(310)와 하측 플레이트(320)는 제1실시예의 소켓장치와 동일하며, 다만 메인 몸체부(310)의 마운팅부(212)(도 7 참고)는 PCB에 정위치 조립을 위한 복수의 가이드 핀(312)으로 대체되거나 배제될 수 있다.

이와 같이 구성된 본 실시예의 소켓장치(300)는 콘택트(110)의 상단은 IC의 단자(또는 PCB의 단자)와 접촉하고 하측은 PCB의 단자와 접촉하여 IC의 테스트가 이루어질 수 있으며, 또는 PCB와 PCB를 전기적으로 연결하는 콘택터(Contactor)로 사용될 수 있다.

이러한 콘택터는 다양한 피치(pitch)에 대해 다양한 배열로 콘택트를 구성할 수 있으며, 안정적인 전기 저항 특성을 나타낼 수 있으며, 대량 생산 시에 원가 절감 효과가 높다.

도 44는 본 발명의 제3실시예에 따른 소켓장치의 평면 구성도이며, 도 45는 도 44의 Y-Y 선의 단면 구성도이며, 도 46의 (a)(b)는 각각 도 44의 Z-Z 선과 AA-AA 선의 단면 구성도이며, 도 47은 본 발명의 제3실시예에 따른 소켓장치의 작동예를 보여주는 단면 구성도이다.

도 44 내지 도 46의 (b)를 참고하면, 본 실시예의 소켓장치(400)는, 제1실시예(도 6 참고)의 구성인 메인 몸체부(410), 하측 플레이트(420), 및 플로팅 플레이트(430)를 실질적으로 동일하게 포함하며, 특히 메인 몸체부(410)의 상부에 탄성 지지되어 상하 유동 가능한 커버부(440)와, 메인 몸체부(410)에 대해 좌우 대칭되게 한 쌍으로 구성되어 커버부(440)의 상하 이동과 연동되어 플로팅 플레이트(430)에 안착된 IC(1)를 가압하여 IC(1)의 단자와 콘택트(110)를 전기적으로 접촉시키기 위한 오픈 탑(Open Top) 타입의 가압수단을 포함한다.

메인 몸체부(410)는 하단면에 소켓장치를 PCB에 마운팅을 위한 인서트 너트(411)를 포함할 수 있으며, 인서트 너트(411)에 의해 PCB와 스크루(B)를 이용하여 고정된다.

커버부(440)는 코일 스프링(441)에 의해 메인 몸체부(410)의 상부에서 이격되어 탄성 지지된다. 커버부(440)는 하단 테두리에서 연장된 스톱퍼 암(442)이 마련되며, 이 스톱퍼 암(442)은 메인 몸체부(410)에 돌출 형성된 스톱퍼 돌기(412)에 의해 상방으로의 유동에 제한된다. 커버부(440)는 조작력이 작용하지 않는 경우에 코일 스프링(441)에 의해 메인 몸체부(410)의 상부에서 충분히 이격 위치하게 되며, 플로팅 플레이트(430)는 플로팅 스프링(432)에 의해 일정 거리(S2) 이격되어 위치한다. 참고로, 도 45는 커버부(440)가 상단에 위치하여 푸셔(450)가 내려와서 푸셔(450)에 의해 IC(1)가 가압된 상태를 보여주고 있으며, 도 47은 커버부(440)가 조작력에 의해 커버 스트로크(CS) 만큼 가압된 상태를 보여주고 있으며, 푸셔(450)가 개방된 상태이며, IC의 로딩/언로딩이 이루어질 수 있다.

커버부(440)는 하단에서 수직으로 연장된 가이드 레그(443)를 포함하며, 이 가이드 레그(443)는 메인 몸체부(410)에 삽입되어 커버부(440)의 상하 이동을 안내한다.

오픈 탑 타입의 가압수단은, 플로팅 플레이트에 안착된 IC(1)의 상면을 면접촉하여 가압하기 위한 푸셔(450)와, 일단이 메인 몸체부(410)와 제1힌지축(H1)에 의해 회동 가능하게 조립되고, 타단이 푸셔(450)와 제2힌지축(H2)에 의해 회동 가능하게 조립되는 링크(460)와, 일단이 커버부(440)와 제3힌지축(H3)에 의해 회동 가능하게 조립되고 타단이 제2힌지축(H2)과 공통된 힌지축에 의해 회동 가능하고, 제2힌지축(H2)과 이격되어 푸셔(450)와 제4힌지축(H4)에 의해 회동 가능하게 조립되는 래치(470)를 포함한다.

푸셔(450)는 IC(1)의 상면과 면접촉하여 IC(1)를 직접 가압하기 위한 것으로, 바람직하게는, 방열을 위한 방열부를 더 포함한다. 본 실시예에서 방열부는 푸셔(450)의 상부면에 일체형으로 형성된 히트 싱크 핀(heat sink fin)(451)을 보여주고 있으며, 다른 실시예로써, 별도의 히트 싱크(heat sink)가 푸셔(450)의 상부에 별도로 조립될 수도 있다. 이러한 방열부는 테스트 중에 IC에서 발생되는 열을 방출한다.

링크(460)는 일측 선단이 메인 몸체부(410)와 제1힌지축(H1)에 의해 회동 가능하게 조립되고, 타측 선단은 제2힌지축(H2)에 의해 래치(470)와 회동 가능하게 조립된다. 바람직하게는, 링크(460)의 제1힌지축(H1)은 토션 스프링(461)에 의해 탄성 지지되어 링크(460)를 개방 방향 또는 닫힘 방향으로 탄성 지지할 수 있다.

래치(470)는 3개의 힌지축(H2)(H3)(H4)을 가지며, 일측 선단은 커버부(440)의 가이드 레그(443)와 3힌지축(H3)에 의해 회동 가능하게 조립되고, 타단은 제2힌지축(H2)과 공통된 힌지축을 갖고, 제2힌지축(H2)과 이격되어 푸셔(450)와 직접 힌지 조립되는 제4힌지축(H4)을 갖는다. 바람직하게는, 제4힌지축(H4)은 제2힌지축(H2) 보다는 아래에 위치하여 푸셔(450)와 힌지 조립된다.

링크(460)와 래치(470)의 각 힌지축은 힌지핀과 스냅링에 의해 가이드 레그(443), 메인 몸체부(410) 및 푸셔(450)와 자유 회동 가능하게 조립될 수 있다.

따라서 제1힌지축(H1)은 메인 몸체부(410)에 고정된 힌지축으로 작용하며, 제3힌지축(H3)은 커버부(440)의 상하 움직임에 따라서 가동하는 힌지축으로 작용하고 제2힌지축(H2)과 제4힌지축(H4) 역시도 제3힌지축(H3)의 상하 위치와 연동되어 일정 궤적으로 개폐가 이루어지는 푸셔(450)의 가동 힌지축으로 작용한다.

이와 같은 오픈 탑(Open Top) 타입의 가압수단은 커버부(440)의 작은 상하 스크로크(CS) 만으로도 IC(1)의 로딩 시에 푸셔(450)와 간섭 발생을 최소화할 수 있도록 충분한 개방 각도를 얻을 수 있다.

도 48은 본 발명의 제4실시예에 따른 소켓장치의 측면 구성도이다.

도 48을 참고하면, 본 실시예의 소켓장치(500)는, 제1실시예(도 6 참고)의 구성인 메인 몸체부(510), 하측 플레이트(520), 및 플로팅 플레이트(530)를 실질적으로 동일하게 포함하며, 특히 플로팅 플레이트(530)에 안착된 IC(1)를 가압하여 IC(1)의 단자와 콘택트(110)를 전기적 접촉시키기 위한 클렘셀(Clamshell) 타입의 가압수단을 포함한다.

이러한 클렘셀 타입의 가압수단은, 메인 몸체부(510)에 고정되는 베이스(540)와, 베이스(540)에 회동 가능하게 조립되어 베이스(540)에 걸림 고정이 가능한 래치(551)를 포함하는 소켓 리드(550)와, 소켓 리드(550)에 구비되어 IC(1)의 상면을 가압하게 되는 푸셔(560)를 포함한다.

베이스(540)는 메인 몸체부(510)의 주변을 감싸면서 메인 몸체부(510)에 고정되는 것으로, 일단에 힌지부(541)가 구비되고 타단에 래치 걸림턱(542)이 마련된다.

소켓 리드(550)는 힌지핀에 의해 힌지부(541)에 회동 가능하게 조립되며, 래리 걸림턱(542)에 고정되는 래치(551)를 포함한다. 소켓 리드(550)의 힌지단은 힌지 스프링(541a)이 삽입되어 소켓 리드(550)는 베이스(540)에 대해 탄성적으로 개폐가 이루어진다.

바람직하게는, 래치(551)는 소켓 리드(550)에 회동 가능하게 힌지 조립되며, 래치(551)를 탄성 지지하게 되는 래치 스프링(552)을 더 포함할 수 있다. 래치 스프링(552)은 잠김 방향으로 래치(551)를 가압하여 래치(551)가 래치 걸림턱(542)에서 쉽게 빠지는 것을 방지한다.

푸셔(560)는 소켓 리드(550)에 구비되어 IC(1)의 상면을 가압하게 되며, 바람직하게는, 방열을 위한 방열부를 더 포함한다.

이와 같이 구성된 가압수단은 소켓 리드(550)를 닫게 되면, 래치(551)가 래치 걸림턱(542)에 걸려 고정되면서 푸셔(560)가 IC(1)의 상면을 가압하게 되고, IC(1)의 단자는 콘택트(110)와 전기적으로 접촉하여 IC(1)의 테스트가 이루어질 수 있다.

한편 본 실시예에서는 메인 몸체부(510)와 베이스(540)를 구분하고 있으나, 메인 몸체부(510)와 베이스(540)는 하나의 일체형일 수 있다.

도 49는 본 발명의 제4실시예에 따른 소켓장치의 몸체부 유닛의 평면 구성도이며, 도 50은 도 49의 BB-BB 선의 단면 구성도이며, 도 51은 도 49의 CC-CC 선의 단면 구성도이다.

도 49 내지 도 51을 참고하면, 몸체부 유닛은, 앞서 설명한 것과 같이, 콘택트(110)를 고정하게 되는 메인 몸체부(510), 하측 플레이트(420), 및 플로팅 플레이트(530)는 실질적으로 제1실시예와 동일하고, 중복되는 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.

베이스(510)는 일단에 힌지부(541)가 마련되고 타단에 래치가 걸림 고정될 수 있는 래치 걸림턱(542)을 갖는다. 힌지부(541)는 힌지공(541b)이 형성되어 소켓 리드와 힌지 핀(544)에 의해 힌지 조립된다.

메인 몸체부(510)와 다수의 스크류(540a)에 의해 고정되며, PCB의 정위치에 마운팅하기 위한 복수의 가이드 핀(543)을 포함할 수 있다. 가이드 핀(543)은 PCB에 마운팅을 위한 인서트 너트(미도시)를 더 포함할 수 있다.

바람직하게는, 플로팅 플레이트(530)는 상부면에 IC의 안착을 위한 가이드 면을 갖는 IC 안착 가이드부(531a)(531b)를 더 포함한다.

IC 안착 가이드부(531a)(531b)는 IC(1)의 측면과 대면하게 되는 가이드 측벽(531a)과, 가이드 측벽(531a)에서 상방으로 경사를 갖고 형성되는 가이드 경사면(531b)을 포함할 수 있다. 도 51에서 도면부호 532는 플로팅 스프링이다.

도 52는 본 발명의 제4실시예에 따른 소켓장치의 소켓 리드 유닛의 평면 구성도이며, 도 53은 도 52의 DD-DD 선의 단면 구성도이며, 도 54는 도 52의 EE-EE 선의 단면 구성도이다.

도 52 내지 도 54를 참고하면, 소켓 리드 유닛은, 베이스와 힌지 조립을 위한 힌지암(550a)이 형성되고, 베이스의 래치 걸림턱에 고정될 수 있는 래치(551)를 갖는 소켓 리드(550)와, 소켓 리드(550)에 구비되어 IC의 상면을 가압하게 되는 푸셔(560)를 포함한다.

소켓 리드(550)는 힌지 핀(553)에 의해 래치(551)가 조립되며, 래치(551)는 래치 스프링(552)에 의해 소켓 리드(550)의 잠김 방향으로 탄성 지지된다.

푸셔(560)는 소켓 리드(550)의 대략 중앙에 구비되어 IC의 상면과 면접촉하여 IC를 가압하게 되며, 바람직하게는, 복수 개의 푸쉬 스프링(561)를 매개로 하여 소켓 리드(550)에 조립되어 IC를 누르게 되는 힘은 푸쉬 스프링(561)의 탄성력을 조정될 수 있다.

바람직하게는, 푸셔(560)는 상부에 방열을 위한 히트 싱크(heat sink)(570)를 더 포함할 수 있다. 한편, 히트 싱크(570)는 푸셔(560)의 상부면에 일체형으로 형성된 히트 싱크 핀(heat sink fin)일 수 있다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

1 : IC 110, 120, 130, 140, 150 : 콘택트
111 : 상측 단자부 112 : 하측 단자부
113 : 탄성부
200, 300, 400, 500 : 소켓장치
210, 310, 410, 510 : 메인 몸체부
220, 320, 420, 520 : 하측 플레이트
230, 330, 430, 530 : 플로팅 플레이트
240 : 플로팅 스프링 250 : IC 홀딩부
260 : 리벳 핀 270 : IC 로딩/언로딩 장치

Claims (24)

1. 상측 단부에 상측 첨단부가 마련되는 상측 단자부와, 하측 단부에 하측 첨단부가 마련되어 상기 상측 단자부와 동일 축 상에 구비되는 하측 단자부와, 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부를 탄성 지지하는 탄성부를 포함하되, 소정의 폭(w)과 두께(t)를 갖는 하나의 스트립 판재(t < w)로 이루어진 콘택트에 있어서,
   상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부는 각각 폭 방향으로 돌출 형성된 어깨부를 포함하며,
   상기 상측 단자부의 제1폭(w1)과, 상기 하측 단자부의 제2폭(w2) 보다는 상기 탄성부의 제3폭(w3)이 더 크며(w1,w2 < w3), 상기 탄성부는 좌우 중앙의 중심축(z축)을 따라서 상하로 제4폭(w4)의 슬롯에 의해 형성된 제1스트립과 제2스트립으로 구성되며, 상기 제1스트립과 상기 제2스트립은 서로 동일한 제5폭(w5)을 갖고 서로 반대의 두께 방향으로 만곡 형성되되, 제5폭(w5)은 스트립 판재의 두께(t)와 같거나 크고 제4폭(w4)과 같거나 작은 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 콘택트.
2. 상측 단부에 상측 첨단부가 마련되는 상측 단자부와, 하측 단부에 하측 첨단부가 마련되어 상기 상측 단자부와 동일 축 상에 구비되는 하측 단자부와, 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부를 탄성 지지하는 탄성부를 포함하되, 소정의 폭(w)과 두께(t)를 갖는 하나의 스트립 판재(t < w)로 이루어진 콘택트에 있어서,
   상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부는 각각 폭 방향으로 돌출 형성된 어깨부를 포함하며,
   상기 상측 단자부의 제1폭(w1)과, 상기 하측 단자부의 제2폭(w2) 보다는 상기 탄성부의 제3폭(w3)이 더 크며(w1,w2 < w3), 상기 탄성부는 좌우 중앙의 중심축(z축)을 따라서 상하로 제4폭(w4)의 슬롯에 의해 형성된 제1스트립과 제2스트립으로 구성되며, 상기 제1스트립과 상기 제2스트립은 서로 동일한 제5폭(w5)을 갖고 서로 동일한 두께 방향으로 만곡 형성되되, 제5폭(w5)은 스트립 판재의 두께(t)와 같거나 크고 제4폭(w4)과 같거나 작은 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 콘택트.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상측 첨단부 또는 상기 하측 첨단부는 적어도 하나 이상의 뾰족한 접점인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 콘택트.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상측 단자부 또는 상기 하측 단자부는 판재를 롤링하여 벤딩 성형된 중공의 원통 형상이며, 상기 상측 첨단부 또는 상기 하측 첨단부는 해당 하측 단자부 또는 상측 단자부의 원통의 단부 둘레를 따라서 뾰족하게 돌출 형성된 복수 개의 접점인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 콘택트.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 하측 첨단부는 상기 상측 첨단부 보다 길이가 더 긴 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 콘택트.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 하측 단자부는 관통 형성된 핸들링용 홀이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 콘택트.
7. 제1항 또는 제2항에 따른 콘택트를 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로서,
   상기 상측 첨단부가 관통 삽입하여 돌출 위치하고 상기 콘택트를 하측으로 압축 유동하게 되는 제1수용홀이 형성된 메인 몸체부와;
   상기 메인 몸체부의 하단에 조립되며, 상기 제1수용홀과 대응되는 위치에 형성되어 상기 하측 첨단부가 하측으로 돌출되어 구속되는 제2수용홀이 형성된 하측 플레이트를 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
8. 제1항 또는 제2항에 따른 콘택트를 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로서,
   상기 상측 첨단부가 관통 삽입하여 돌출 위치하고 상기 콘택트를 하측으로 압축 유동하게 되는 제1수용홀이 형성되며, PCB에 고정되는 복수의 마운팅부가 구비되는 메인 몸체부와;
   상기 메인 몸체부의 하단에 조립되며, 상기 제1수용홀과 대응되는 위치에 형성되어 상기 하측 첨단부가 하측으로 돌출되어 구속되는 제2수용홀이 형성된 하측 플레이트와;
   상기 제1수용홀과 대응되는 위치에 상기 상측 단자부가 위치하게 되는 콘택트 홀이 형성되어 상기 메인 몸체부의 상단에 이격되어 위치하게 되는 플로팅 플레이트와;
   상기 메인 몸체부와 상기 플로팅 플레이트를 탄성 지지하게 되는 복수 개의 플로팅 스프링을 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
9. 상측 단부에 상측 첨단부가 마련되는 상측 단자부와, 하측 단부에 하측 첨단부가 마련되어 상기 상측 단자부와 길이 방향으로 교차하여 조립되는 하측 단자부와, 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부 사이에 삽입되어 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부를 탄성 지지하는 스프링을 포함하는 콘택트와;
   상기 상측 첨단부가 관통 삽입하여 돌출 위치하고 상기 콘택트를 하측으로 압축 유동하게 되는 제1수용홀이 형성되며, PCB에 고정되는 복수의 마운팅부가 구비되는 메인 몸체부와;
   상기 메인 몸체부의 하단에 조립되며, 상기 제1수용홀과 대응되는 위치에 형성되어 상기 하측 첨단부가 하측으로 돌출되어 구속되는 제2수용홀이 형성된 하측 플레이트와;
   상기 제1수용홀과 대응되는 위치에 상기 상측 단자부가 위치하게 되는 콘택트 홀이 형성되어 상기 메인 몸체부의 상단에 이격되어 위치하게 되는 플로팅 플레이트와;
   상기 메인 몸체부와 상기 플로팅 플레이트를 탄성 지지하게 되는 복수 개의 플로팅 스프링를 포함하며,
   상기 마운팅부는 상기 메인 몸체부의 하부에서 연장되어 돌출 형성된 기둥 형상으로, 관통 형성된 관통홀이 형성되고 하측 단부에 절개 형성된 요홈이 형성되며, 외주면에 빠짐 방지돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
10. 제8항에 있어서, 상기 플로팅 플레이트의 상측의 양단에 각각 횡방향으로 탄성적으로 슬라이딩이 가능하게 마련되어 상기 플로팅 플레이트에 로딩되어 안착된 반도체 소자의 양단을 탄성적으로 지지하게 되는 IC 홀딩부를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
11. 제8항에 있어서, 상기 마운팅부는 상기 메인 몸체부의 하부에서 연장되어 돌출 형성된 기둥 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
12. 제11항에 있어서, 상기 마운팅부는 관통 형성된 관통홀이 형성되고 하측 단부에 절개 형성된 요홈이 형성되며, 외주면에 빠짐 방지돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
13. 제12항에 있어서, 상기 관통홀에 삽입되는 리벳 핀을 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
14. 제8항에 있어서,
    상기 메인 몸체부의 상부에 탄성 지지되어 상하 유동 가능한 커버부와;
    상기 메인 몸체부에 대해 좌우 대칭되게 한 쌍으로 구비되어 상기 커버부의 상하 이동과 연동하여 IC를 가압하기 위한 가압수단을 포함하며,
    상기 가압수단은,
    상기 플로팅 플레이트에 안착된 IC의 상면을 면접촉하여 가압하기 위한 푸셔와;
    일단이 상기 메인 몸체부와 제1힌지축(H1)에 의해 회동 가능하게 조립되고, 타단이 상기 푸셔와 제2힌지축(H2)에 의해 회동 가능하게 조립되는 링크와;
    일단이 상기 커버부와 제3힌지축(H3)에 의해 회동 가능하게 조립되고, 타단이 상기 제2힌지축(H2)과 공통된 힌지축에 의해 회동 가능하고 상기 제2힌지축(H2)과 이격되어 상기 푸셔와 제4힌지축(H4)에 의해 회동 가능하게 조립되는 래치를 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
15. 제14항에 있어서, 상기 푸셔는 상면에 방열을 위한 방열부를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
16. 제14항에 있어서, 상기 메인 몸체부는 PCB에 마운팅을 위한 인서트 너트를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
17. 제14항에 있어서, 상기 플로팅 플레이트는, IC의 안착 위치를 안내하기 위한 가이드 면을 갖는 IC 안착 가이드부를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
18. 제8항에 있어서,
    일단에 힌지부가 구비되고 타단에 래치 걸림턱을 갖고 상기 메인 몸체부에 고정되는 베이스와;
    상기 힌지부에 회동 가능하게 조립되어 상기 래치 걸림턱에 고정되는 래치가 회동 가능하게 구비되는 소켓 리드와;
    상기 소켓 리드에 구비되어 반도체 소자의 상면을 가압하게 되는 푸셔를 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
19. 제18항에 있어서, 상기 푸셔는 상면에 방열을 위한 방열부를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
20. 제18항에 있어서, 상기 소켓 리드와 상기 푸셔 사이에 마련되어 상기 푸셔의 가압력을 인가하게 되는 복수 개의 푸쉬 스프링을 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
21. 제18항에 있어서, 상기 베이스는 PCB에 마운팅을 위한 인서트 너트를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
22. 제18항에 있어서, 상기 플로팅 플레이트는, IC의 안착 위치를 안내하기 위한 가이드 면을 갖는 IC 안착 가이드부를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
23. 제18항에 있어서, 상기 메인 몸체부와 상기 베이스는 일체인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.
24. 제8항에 있어서,
    상기 플로팅 플레이트는, 상기 콘택트 홀에서 상방으로 확장 형성되어 반도체 소자의 단자가 위치하게 되는 볼단자 수용홀을 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.

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