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CN116569051A - 用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置 - Google Patents

用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置 Download PDF

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CN116569051A
CN116569051A CN202080107877.4A CN202080107877A CN116569051A CN 116569051 A CN116569051 A CN 116569051A CN 202080107877 A CN202080107877 A CN 202080107877A CN 116569051 A CN116569051 A CN 116569051A
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黄东源
黄路建载
黄裁白
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HICON CO Ltd
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Abstract

本发明涉及用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置，该接触器包括：上端子部(111)，具有位于上侧端部的上侧尖端部(111b)；下端子部(112)，具有位于下侧端部的下侧尖端部(112c)，且与上端子部(111)设于同一轴；以及弹性部(113)，用于弹性支撑上端子部(111)和下端子部(112)，该接触器由具有预定的宽度(w)和厚度(t)的条状板(t<w)构成，其中，上端子部(111)和下端子部(112)分别包括沿其宽度方向突出形成的肩部(111a)、(112a)，弹性部(113)具有第三宽度(w3)，第三宽度(w3)大于上端子部(111)的第一宽度(w1)和下端子部(112)的第二宽度(w2)(w1、w2<w3)，弹性部(113)由沿着水平方向的中心轴(z轴)垂直形成的第一条(113a)和第二条(113b)构成，第一条(113a)和第二条(113b)之间间隔具有第四宽度(w4)的狭槽(113c)，第一条(113a)和第二条(113b)具有相同的第五宽度(w5)且在相反的厚度方向上弯曲形成，第五宽度(w5)大于等于条状板的厚度(t)且小于等于第四宽度(w4)。

Description

用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置
技术领域
本发明涉及一种用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置。
背景技术
通常，用于半导体元件(IC，Integrated Circuit)(以下称之为“IC”)的插座设置于测试板(Test Board)或预烧板(Burn-in Board，又称之为老化板)，通过形成于板的I/O端子(输入输出端子)使得能够输入和输出驱动IC所需的预定电压的电源和电信号的预烧腔(Burn-in Chamber)或其外围装置、与用于测试IC特性的另外的测试装置相连接，从而应用于测试IC的系统。
在通常广泛使用的IC中，球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)型IC是通过在IC的整个底面排列IC的端子、即球(Ball)来创新性地减小IC的尺寸和厚度。图1的(a)、(b)为BGA型IC的平面图和侧面图，IC 1的底面设有多个球型端子2。
图2为具备现有技术的夹持(pinch)型接触器(contact)的BGA插座装置的平面图，图3为图2的A-A线的剖面构成图，图4为图3的部分放大图。
参照图2至图4，现有技术的BGA插座装置包括：接触器16，其包括与BGA型IC的球型端子2接触的固定侧端子20和可动侧端子21；本体17，其收容接触器16的本体；止动件18，其设于本体17的下端，用于固定接触器16；引线引导件19，其引导接触器16的引线的位置；盖体11，其被设置为在本体17的上侧受到弹性支撑而能够相对于本体17在预定距离范围内上下移动；滑动件15，其设于本体17的上侧，与盖体11的上下运动联动而左右运动，从而实现可动侧端子21的开闭操作；多个IC保持器14，其可转动地组装于滑动件15，随着盖体11的上下运动对IC施加压力并固定IC的上侧；以及保持器弹簧13，其设于滑动件15，用于弹性支撑IC保持器14。
接触器16具有左右对称设置的固定侧端子20和可动侧端子21以接触IC 1的球型端子2，固定侧端子20和可动侧端子21的下端固定于本体24且具有从本体24延伸的引线25。引线25与PCB(未图示)焊接固定。
盖体11在本体17的上侧受弹簧9的弹性支撑而能够在预定距离范围内上下移动，还具有滑动凸轮，该滑动凸轮用于根据上下位置对滑动件15进行左右操作。
滑动件15形成有端子孔23，端子孔23用于供垂直固定于本体17的接触器16的两端子20、21贯通配置，在此，端子孔23设有可动件22，用于分隔固定侧端子20与可动侧端子21。
特别地，参照图5，当向下按压盖体时，滑动件15通过盖体的滑动凸轮向右侧移动，此时，可动件22在一起移动的过程中向外撑开可动侧端子21，从而能够将IC的球型端子配置于固定侧端子20和可动侧端子21之间。另外，在滑动件15的初始位置，可动件22两侧的固定侧端子20和可动侧端子21之间的距离被设计为小于球型端子的尺寸。附图标记12是在装载IC 1时用于引导位置的IC引导件。
图5的(a)、(b)、(c)为示出现有技术的插座装置的简要操作例的示意图。
图5的(a)示出了初始状态，盖体11弹性支撑于本体7而位于预定高度，接触器的固定侧端子20和可动侧端子21与可动件22紧贴，两个端子20、21之间保持预定间隔L1。
之后，如图5的(b)所示，当按压盖体11向下移动时，可动件22与滑动件一起向图中的右侧移动，可动侧端子21被向外撑开，IC 1被装载于插座装置。在此，两个端子2021之间的距离L2具有大于球型端子2的直径的间隔。
最后，如图5的(c)所示，当盖体11重新回到原位置时，可动件22随着滑动件一起返回至初始位置，可动侧端子21也重新回到原位置，球型端子2被固定侧端子20和可动侧端子21固定。
如上构成的现有技术的BGA插座装置具有如下问题：
1、由于整体上的构成部件多且复杂，因此组装耗时长、成本高；
2、由于是在装载有IC的状态下IC引导件或盖体包围IC周边的结构，因此空气流动不顺畅，IC产生的热量不能有效地散发到周边；
3、由于具备在上端进行上下操作的盖体，故插座的高度高，导致预烧板的整体高度较高，因此当需要在预烧腔内沿上下方向配置多个预烧板并使空气在板与板之间适当流动时，可配置的预烧板的数量减少；
4、在预烧腔内产生的空气的强制流动受到作为插座自身部件的盖体或IC引导件等的阻碍，因此空气的强制流动无法有效地传递至IC表面，导致IC温度难以保持均匀；
5、在夹持型接触器中，通过可动侧端子的水平操作实现与球型端子的接触或解除，此时，可动侧端子会反复发生弹性变形，反复使用导致耐久性降低，故与球型端子的接触力下降。特别地，现有技术的BGA插座装置结构为：在可动侧端子返回的过程(参照图5的(c))中，通过可动侧端子的弹力产生的操作力使滑动件返回初始位置，随着可动侧端子使用次数的增加，可动侧端子发生疲劳(stress)导致返回弹性逐渐降低，因此与球型端子的接触力减弱，这导致IC测试的可靠性下降。
通常，夹持型BGA插座装置要求具有2万盖体循环(Cover Cycle)左右的寿命次数，因此改善夹持型接触器的端子的耐久性，以使在反复使用夹持型接触器的过程中端子的弹性恢复力不发生下降，这对于确定BGA插座装置的测试可靠性至关重要。
现有技术文献
专利文献
韩国公开专利公报第10-2011-0051668号(公开日期：2011.05.18)
发明内容
发明所要解决的问题
本发明旨在改善这种现有技术的问题，提供一种用于预烧和测试半导体器件的插座装置，该插座装置为无盖(lidless)型的插座装置，去除了现有技术中为了IC的装载/卸载操作而设于插座本体上侧的盖体，具有能够在装载于插座本体的半导体器件(以下，还称之为“IC”)露在外侧的状态下进行测试的结构。
并且，本发明旨在提供一种接触器，该接触器与现有技术相比，相对缩短了接触器的长度以适于所述插座装置。
用于解决问题的方案
根据本发明一个方面的接触器，包括：上端子部，具有位于其上侧端部的上侧尖端部；下端子部，具有位于其下侧端部的下侧尖端部，且与所述上端子部设于同一轴；以及弹性部，用于弹性支撑所述上端子部和所述下端子部，所述接触器由具有预定的宽度(w)和厚度(t)的条状板(t<w)构成，其中，所述上端子部和所述下端子部分别包括沿其宽度方向突出形成的肩部，所述弹性部具有第三宽度(w3)，所述第三宽度(w3)大于所述上端子部的第一宽度(w1)和所述下端子部的第二宽度(w2)(w1、w2<w3)，所述弹性部由沿着水平方向的中心轴(z轴)垂直形成的第一条和第二条构成，所述第一条和所述第二条上下之间间隔具有第四宽度(w4)的狭槽，所述第一条和所述第二条具有相同的第五宽度(w5)，且在相反的厚度方向上弯曲形成，所述第五宽度(w5)大于等于所述条状板的厚度(t)且小于等于所述第四宽度(w4)。
根据本发明另一方面的接触器，包括：上端子部，具有位于其上侧端部的上侧尖端部；下端子部，具有位于其下侧端部的下侧尖端部，且与所述上端子部设于同一轴；以及弹性部，用于弹性支撑所述上端子部和所述下端子部，所述接触器由具有预定的宽度(w)和厚度(t)的条状板(t<w)构成，其中，所述上端子部和所述下端子部分别包括沿其宽度方向突出形成的肩部，所述弹性部具有第三宽度(w3)，所述第三宽度(w3)大于所述上端子部的第一宽度(w1)和所述下端子部的第二宽度(w2)(w1、w2<w3)，所述弹性部由沿着水平方向的中心轴(z轴)垂直形成的第一条和第二条构成，所述第一条和所述第二条之间间隔具有第四宽度(w4)的狭槽，所述第一条和所述第二条具有相同的第五宽度(w5)，且在相同的厚度方向上弯曲形成，所述第五宽度(w5)大于等于所述条状板的厚度(t)且小于等于所述第四宽度(w4)。
优选地，所述上侧尖端部或所述下侧尖端部具有至少一个尖锐的触点。
优选地，所述上端子部或所述下端子部为通过对板材滚压和弯曲而成的中空圆柱形状，所述上侧尖端部或所述下侧尖端部具有多个触点，沿着所述上端子部或所述下端子部的圆柱体端部的外周尖锐突出形成。
优选地，所述下侧尖端部比所述上侧尖端部的长度更长。
优选地，所述下端子部具有贯通形成的操作孔。
接着，根据本发明一个方面的测试插座装置包括如上所述的接触器，还包括：主体部，其形成有第一接收孔，所述第一接收孔允许所述上侧尖端部穿过并向外突出，从而压缩所述接触器并使其向下移动；以及下板，其组装于所述主体部的下端，在与所述第一接收孔对应的位置形成有第二接收孔，所述第二接收孔允许所述下侧尖端部向下突出并保持在其中。
并且，根据本发明另一方面的测试插座装置包括如上所述的接触器，还包括：主体部，其形成有第一接收孔且设有固定于印刷电路板(PCB)的多个装配部，所述第一接收孔允许所述上侧尖端部穿过并向外突出，从而压缩所述接触器并使其向下移动；下板，其组装于所述主体部的下端，在与所述第一接收孔对应的位置形成有第二接收孔，所述第二接收孔允许所述下侧尖端部向下突出并保持在其中；浮动板，其在与所述第一接收孔对应的位置形成有接触孔，以使所述上端子部位于所述接触孔中，所述浮动板与所述主体部的上端间隔设置；以及多个浮动弹簧，用于弹性支撑所述主体部和所述浮动板。
根据本发明的又一方面的测试插座装置，包括：接触器，所述接触器包括：上端子部，具有位于其上侧端部的上侧尖端部；下端子部，具有位于其下侧端部的下侧尖端部，且与所述上端子部在长度方向上交叉组装；以及弹簧，设置在所述上端子部和所述下端子部之间，用于弹性支撑所述上端子部和所述下端子部；主体部，其形成有第一接收孔且设有固定于印刷电路板(PCB)的多个装配部，所述第一接收孔允许所述上侧尖端部穿过并向外突出，从而压缩所述接触器并使其向下移动；下板，其组装于所述主体部的下端，在与所述第一接收孔对应的位置形成有第二接收孔，所述第二接收孔允许所述下侧尖端部向下突出并保持在其中；浮动板，其在与所述第一接收孔对应的位置形成有接触孔，以使所述上端子部位于所述接触孔中，所述浮动扳与所述主体部的上端间隔设置；以及多个浮动弹簧，用于弹性支撑所述主体部和所述浮动板。
优选地，所述插座装置还包括IC保持部，所述IC保持部以能够在横向上弹性滑动的方式分别设于所述浮动板的上侧的两端，从而弹性支撑半导体器件的两端，所述半导体器件装载并放置于所述浮动板上。
优选地，所述装配部为从所述主体部的下部突出并延伸形成的柱状物。
优选地，所述装配部包括：贯穿其中形成的通孔；由下侧端部形成有切割形成的凹槽；以及从装配部的外周面突出并形成在其上的防拆突起。
更优选地，所述插座装置还包括铆钉，所述铆钉插入所述通孔。
优选地，所述插座装置包括：盖体部，其被弹性支撑于所述主体部的上部，且能够上下运动；一对加压机构，相对于所述主体部左右对称设置，与所述盖体部的上下运动联动而对IC施加压力。
所述加压机构包括：推动件，用于与放置于所述浮动板的IC的顶面接触并施加压力；连接件，其一端通过第一铰链轴(H1)可转动地组装于所述主体部，另一端通过第二铰链轴(H2)可转动地组装于所述推动件；以及闩锁，其一端通过第三铰链轴(H3)可转动地组装于所述盖体部，另一端能够通过与所述第二铰链轴(H2)共同的铰链轴转动，并通过与所述第二铰链轴(H2)间隔设置的第四铰链轴(H4)可转动地组装于所述推动件。
优选地，所述插座装置包括：基座，其一端设有铰链部，另一端设有锁定凸缘，所述基座固定于所述主体部；插座盖，其可转动地组装于所述铰链部，且固定于所述锁定凸缘的闩锁可转动地设于所述插座盖；推动件，其设于所述插座盖，并施加压力于半导体器件的上表面。
更优选地，所述插座装置还包括多个推动弹簧，所述多个推动弹簧设于所述插座盖和所述推动件之间，用于对所述推动件施加压力。
更优选地，所述推动件在上表面还包括用于散热的散热部，所述主体部还包括用于装配至PCB的嵌入螺母。
更优选地，所述浮动板还包括IC放置引导部，所述IC放置引导部具有用于引导IC的放置位置的引导面。
更优选地，所述主体部和所述基座为一体化的，所述浮动板还包括球型端子收纳孔，所述球型端子收纳孔从所述接触孔向上扩展，以便将半导体器件的端子放置于所述球型端子收纳孔中。
发明的效果
本发明提供了一种无盖型(lidless type)的插座装置，其去除了作为现有插座结构的必要部件的壳体，该壳体通常为了进行IC的装载/卸载操作而设于插座本体的上部，因而能够使插座装置的尺寸最小化，并能够将插座装置的高度降低到现有技术的1/2左右的水平。
因此，本发明能够提高测试设备内部、测试腔体或预烧腔(burn-in chamber)内部的空间效率，特别是相对缩短了插座装置中内置的接触器的长度，从而能够进行超高速(Higher speed)测试。并且，使得IC的上表面露出于插座装置的上表面，因此其上侧的可加热或冷却IC温度的热源可直接接触IC的顶面，直接控制IC的温度，并且能够对IC的顶面施加压力以进行测试，从而能够作为预烧和测试用的接触器及插座装置用于要求高可靠性的半导体器件，并能够在未来用于要求高可靠性的人工智能、无人汽车等。
附图说明
图1的(a)、(b)为BGA型IC的平面图和侧面图。
图2为现有技术的插座装置的平面图。
图3为图2的A-A线的剖面构成图。
图4为图3的部分放大图。
图5的(a)、(b)、(c)为示出现有技术的插座装置的简要操作例的示意图。
图6为根据本发明的第一实施例的插座装置的平面构成图。
图7为图6的B-B线的剖面构成图。
图8为图6的C-C线的剖面构成图。
图9为根据本发明的第一实施例的接触器的立体构成图。
图10的(a)、(b)分别为根据本发明的第一实施例的接触器的正面图和侧面图。
图11的(a)为根据本发明的第一实施例的接触器的平面图，(b)为侧面图、垂直示出操作例的示意图。
图12的(a)、(b)分别为用于说明根据本发明的第一实施例的接触器的配置例的平面图及侧面图。
图13的(a)、(b)为根据本发明的第二实施例的接触器的正面图和侧面图。
图14为根据本发明的第三实施例的接触器的立体构成图。
图15为根据本发明的第四实施例的接触器的立体构成图。
图16的(a)、(b)为根据本发明的第五实施例的接触器的正面图和侧面图。
图17为示出根据本发明的第五实施例的接触器的操作例的示意图。
图18为根据本发明的第一实施例的插座装置的主体部的平面构成图。
图19为根据本发明的第一实施例的插座装置的主体部的背面构成图。
图20为图18的D-D线的剖面构成图。
图21为图18的E-E线的剖面构成图。
图22为图18的F-F线的剖面构成图。
图23为图18的G-G线的剖面构成图。
图24为图18的H-H线的剖面构成图。
图25为根据本发明的第一实施例的插座装置的下板的平面构成图。
图26的(a)、(b)分别为图25的I-I线和J-J线的剖面构成图。
图27的(a)、(b)分别为图25的K-K线的剖面构成图和背面构成图。
图28为根据本发明的第一实施例的插座装置的浮动板的平面构成图。
图29为图28的L-L线的剖面构成图。
图30为图28的M-M线的剖面构成图。
图31为图28的N-N线的剖面构成图。
图32为图28的O-O线的剖面构成图。
图33为图28的P-P线的剖面构成图。
图34为图28的Q-Q线的剖面构成图。
图35为根据本发明的第一实施例的插座装置的IC保持部的平面构成图。
图36的(a)、(b)分别为图35的R-R线和S-S线的剖面构成图。
图37的(a)、(b)分别为图35的T-T线的剖面构成图和侧面构成图。
图38至图40为用于说明根据本发明的第一实施例的插座装置的操作例的示意图。
图41为根据本发明的第二实施例的插座装置的平面构成图。
图42为图41的U-U线的剖面构成图。
图43为图41的X-X线的剖面构成图。
图44为根据本发明的第三实施例的插座装置的平面构成图。
图45为图44的Y-Y线的剖面构成图。
图46的(a)、(b)分别为图44的Z-Z线和AA-AA线的剖面构成图。
图47为示出根据本发明的第三实施例的插座装置的操作例的剖面构成图。
图48为根据本发明的第四实施例的插座装置的侧面构成图。
图49为根据本发明的第四实施例的插座装置的本体部单元的平面构成图。
图50为图49的BB-BB线的剖面构成图。
图51为图49的CC-CC线的剖面构成图。
图52为根据本发明的第四实施例的插座装置的插座盖单元的平面构成图。
图53为图52的DD-DD线的剖面构成图。
图54为图52的EE-EE线的剖面构成图。
具体实施方式
首先，本说明书及权利要求范围中使用的术语或单词不应局限于通过常规或词典性的意思进行解释，应立足于发明人为了通过最佳方法说明自己的发明而可适当地定义术语的概念的原则，解释为符合本发明的技术思想的含义和概念。
因此，本说明书中记载的实施例和附图所示的构成只是本发明最优选的一个实施例而已，并不代表本发明的所有技术思想，因此应理解本申请能够实现多种等同物和变形例。
以下，参考附图详细说明本发明的实施例，对于多个相同的构成，仅对一个构成标注附图标记，只有在需要另外区分说明的情况下才区分使用附图标记。
图6为根据本发明的第一实施例的插座装置的平面构成图，图7为图6的B-B线的剖面构成图，图8为图6的C-C线的剖面构成图。
参照图6至图8，根据本实施例的测试插座装置200包括：接触器110；主体部210，其形成有第一接收孔211，第一接收孔211允许接触器110的上端穿过，从而压缩接触器110并使其向下移动，主体部210还具有固定于PCB的多个装配部212；下板220，其组装于主体部210的下端，且在与第一接收孔211对应的位置形成有允许下端子部112穿过的第二接收孔221；浮动板230，其在与第一接收孔211对应的位置形成有接触孔231，以使接触器110的上端位于接触孔231中，浮动板230与主体部210的上端间隔设置；以及多个浮动弹簧240，其弹性支撑主体部210和浮动板230。
接触器110包括：上端子部111，其与IC的端子或PCB的端子电接触；下端子部112，其与上端子部111设于同一轴且与PCB的端子电接触；以及弹性部113，其沿轴向弹性支撑在上端子部111与下端子部112之间，与此相关的具体实施例将通过相关附图再进行具体说明。
接触器110插入到主体部210和下板220之间，在IC 1的装载过程中，上端子部111在与球型端子2接触的过程中被向下方压缩而移动，然后沿轴向压缩弹性部113，在卸载IC1时，上端子部111在弹性部113的弹力作用下重新向上方移动，但上升高度被限制在第一接收孔211内。
特别地，参照图7，主体部210形成有向下方突出的装配部212，装配部212用于与PCB之间的固定，这种装配部212可以为圆柱或多棱柱的支柱(post)形状。优选地，装配部212形成有沿着长度方向贯通形成的通孔212a，且形成有在下侧端部切开预定高度而成的凹槽212b，在装配部212的外周面上形成有突出的防拆突起212c，从而使装配部212的前端部可以压入PCB的装配孔内并牢固地固定。
优选地，可增加插入到通孔212a内的铆钉260，在防拆突起212c被固定于PCB的装配孔内之后，铆钉260被压入固定于通孔212a内，从而能够防止防拆突起212c向内侧变形收缩，导致装配部212从PCB上松动。作为参考，在图7中为辅助理解而示出了铆钉260仅插入到左侧的装配部212中的情况。
浮动板230通过多个浮动弹簧240而以与主体部110间隔预定高度S1的方式配置，上端子部111位于接触孔231内。在图6中，浮动板230上配置有多个浮动弹簧240，在能够稳定地支撑浮动板230的范围内可对浮动弹簧240的数量进行增减。
优选地，浮动板230还可以包括球型端子收纳孔232，球型端子收纳孔232被形成为从接触孔231向上扩展以放置IC的球型端子2。另外，在IC的端子为非球型端子(BGA)的平面网格阵列(Land Grid Array，LGA)型IC中，可以省略这种球型端子收纳孔232。
优选地，还可以包括IC保持部250，该IC保持部250用于固定装载于浮动板230的上侧的IC。
IC保持部250以能够沿着横方向滑动的方式而分别设置于浮动板230上侧的两端，从而弹性支撑IC 1的两端。
特别地，如图6和图7所示，IC保持部250分别设置于浮动板230上端的左右两侧，并被沿水平方向插入浮动板230的保持弹簧251向内侧方向弹性支撑，因此两个IC保持部250之间的间隔D1保持小于IC 1的宽度D2(D1<D2)。
在通过浮动板230使IC保持部250向外撑开且IC 1被装载的情况下，两个IC保持部250在被向外侧撑开后，一边通过保持弹簧251的弹力复位一边牢固地相互推挤IC 1的两端，从而使得IC 1被保持于浮动板230的上表面。
IC保持部250形成有垂直贯通而成的多个第一操作孔252，第一操作孔252是用于通过作为IC装载/卸载用辅助机构的IC装载/卸载装置(如图38、39、40所示)对IC保持部250进行操作的孔，后面通过相关附图再进行说明。图6中示出了左右两侧的IC保持部250分别沿上下方向设置两个第一操作孔252的情况。
图9为根据本发明的第一实施例的接触器的立体构成图，图10的(a)、(b)为根据本发明的第一实施例的接触器的正面图和侧面图。
参照图9和图10的(a)、(b)，本实施例的接触器110的上端子部111、与上端子部111设于同一轴(z轴)的下端子部112、以及弹性支撑在上端子部111与下端子部112之间的弹性部113a、113b由具有预定的宽度w和厚度t的条状板(t<w)构成。
在本实施例中示出了上端子部111的第一宽度w1与下端子部112的第二宽度w2相等的情况，但上端子部111的宽度w1和下端子部112的宽度w2也可以不相等，小于作为弹性部113的总宽度的第三宽度w3即可(w1、w2<w3)。
特别地，在本实施例中弹性部113具有第一条113a和第二条113b，第一条113a和第二条113b沿着中心轴(z轴)间隔具有第四宽度w4的狭槽113c，第一条113a和第二条113b具有相同的第五宽度w5，并且彼此在相反的厚度方向(±x轴方向)上弯曲形成，第五宽度w5大于等于条状板的厚度t且小于等于第四宽度w4。
另外，应理解本说明书中狭槽113a的第四宽度w4并非是指第一条113a和第二条113b之间相隔的物理距离，而是指宽度方向的平面、即y-z平面上第一条113a和第二条113b之间的水平宽度。
优选地，上端子部111还包括上侧肩部111a，上侧肩部111a形成为从连接于弹性部113的下端的节点沿其宽度方向(y轴)突出。下端子部112也可以为还包括下侧肩部112a，下侧肩部112a形成为从连接于弹性部113的上端的节点沿其宽度方向(y轴)突出。
优选地，下端子部112还可以具有用于拆卸或组装接触器的操作孔112b。
上端子部111在上侧前端形成有由多个触点构成的上侧尖端部111b，从而能够增强与球型端子的接触，下端子部112同样也可以在下侧前端形成多个触点，用于增强与PCB的接触。
在本实施例中，下端子部112在下侧前端设有具有一个触点的下侧尖端部112c，其可以像上侧尖端部一样锋利、尖锐或由多个触点构成，也可以进行多种变形，以增强与PCB的接触。
图11的(a)为根据本发明的第一实施例的接触器的平面图，(b)是侧面图、沿垂直方向示出操作例的示意图。
参照图11的(a)、(b)，本实施例的接触器110在IC放置于插座装置而与端子接触的情况下，在弹性部113a、113b被压缩的过程中上端子部111以预定高度k1向下移动。
图12的(a)、(b)为用于说明根据本发明的第一实施例的接触器的排列例的平面图和侧面图。
参照图12的(a)、(b)，对于本实施例而言，即使多个接触器排列成一列也可以在接触器互不干扰的情况下工作，因此能够提高空间效率。例如，两个接触器110A、110B配置于一条直线(x轴)上的情况下，第一接触器110A的第二条113B和第二接触器110B的第一条113A相距相当于狭槽的第四宽度w4，工作时，相邻接触器之间相互不会发生电短路，因此能够将多个接触器排列成一列，实现高密度以减小插座装置的尺寸。
如上构成的本实施例的接触器可以进行多种变形，下面示出其他实施例进行说明，其中，省略与第一实施例重复的描述，重点说明各实施例之间的差异。
图13的(a)、(b)为根据本发明的第二实施例的接触器的正面图和侧面图，本实施例的接触器120由上端子部121、下端子部122以及弹性部123a、123b构成，实质上与第一实施例相同。特别地，通过使下端子部122的长度L2大于上端子部121的长度L1(L1<L2)，从而在焊接型插座装置中，下端子部122能够直接焊接于PCB。
图14为根据本发明的第三实施例的接触器的立体构成图。
参照图14，本实施例的接触器130由上端子部131、下端子部132以及弹性部133a、133b构成，实质上与第一实施例相同。特别地，上端子部131可通过对板材滚压和弯曲而形成为圆柱形状，并且包括上侧尖端部131b，上侧尖端部131b具有多个触点，沿着上端子部131的上端部的外周尖锐突出形成。
另外，虽然在本实施例中仅示出了上端子部为圆柱形状的情况，但也可以根据PCB侧的端子(垫)的形态使下端子部构成为圆柱形状。
图15为根据本发明的第四实施例的接触器的立体构成图，本实施例的接触器140的上端子部141、与上端子部141设于同一轴(z轴)的下端子部142、以及弹性支撑在上端子部141与下端子部142之间的弹性部143由具有预定的宽度w和厚度t的条状板(t<w)构成，弹性部143由隔着长孔状的狭槽143b且彼此厚度相同的第一条143a和第二条143b构成，这与上述的第一实施例相同，特别地，特征在于第一条143a和第二条143b在相同的厚度方向(+x轴方向)上弯曲形成。
对于如上构成的接触器140，即使多个接触器140配置于一条直线上，相邻接触器的弹性部较为充分地电相隔且能够有效确保接触器的空间配置。
图16的(a)、(b)、(c)为根据本发明的第五实施例的接触器的平面图、正面图以及侧面图，图17为示出根据本发明的第五实施例的接触器的操作例的示意图。
参照图16的(a)至(c)，本实施例的接触器150包括：上端子部151，具有位于其上侧端部的上侧尖端部151b；下端子部152，具有位于其下侧端部的下侧尖端部152b，且与上端子部151在长度方向上相互交叉组装；以及弹簧153，其插入于上端子部151和下端子部152之间，用于弹性支撑上端子部151和下端子部152。
上端子部151和下端子部152彼此具有相同的形状，被形成为在其长度方向具有板材的厚度，上端子部151和下端子部152中分别形成有第一狭槽151c和第二狭槽152c，上端子部151和下端子部152以相互交叉90°的方式插入到弹簧153中，以相互装配在一起。
如图17所示，本实施例的接触器150具有对抗其轴向的外力的弹性力，在接触器150被外力压缩预定长度k2的过程中，从而使得分别与上端子部151和下端子部152接触的半导体器件或PCB的端子与PCB的端子之间电连接起来。
这样的弹簧接触器能够在沿轴向压缩的过程中实现电接触，因而能够与上述实施例的接触器一样适用于本实施例的插座装置。另外，作为现有的弹簧接触器代表的商标名称为“POGO Pin”的接触器，也同样可以适用于本实施例的插座装置。
以下，具体说明根据本发明的第一实施例的插座装置的各个构成。
图18为根据本发明的第一实施例的插座装置的主体部的平面构成图，图19为根据本发明的第一实施例的插座装置的主体部的背面构成图，图20为图18的D-D线的剖面构成图，图21为图18的E-E线的剖面构成图，图22为图18的F-F线的剖面构成图，图23为图18的G-G线的剖面构成图，图24为图18的H-H线的剖面构成图。
参照图18至图24，本实施例的主体部210具有正方形的平面结构，该平面结构具有水平的上表面，并且，主体部210在中心部位形成有贯通的多个第一接收孔211，接触器的上侧尖端部以插入第一接收孔211的方式配置于各第一接收孔211的内部。
特别地，如图22所示，在主体部210中，形成第一接收孔211的引导面211a具有越靠近上端开口部越窄的倾斜面，因而本实施例的接触器(参照图9)被收纳于主体部210内，其向上方的移动受到限制，只能向下方压缩移动。根据适用的接触器的形状，第一接收孔211的引导面211a的角度、形状可以进行多种变形，以使接触器只能向下压缩移动。
主体部210包括在其下端突出并延伸而成的柱状的装配部212，装配部212包括：沿着长度方向贯穿装配部212形成的通孔212a；由下侧端部切割预定高度形成的凹槽212b；从装配部212的外周面突出并形成在其上的防拆突起212c。还可以将铆钉压入通孔212a内，以防止防拆突起212c变形和向内收缩。
主体部210在其边缘部设有多个第一保持台213，该第一保持台213与浮动板的钩臂装配在一起，以在主体部210的上侧引导浮动板上下移动。
主体部210在其上表面形成有多个第一收纳凹槽214，第一收纳凹槽214内放置弹性支撑浮动板的浮动弹簧。
主体部210设有多个第二保持台215，多个第二保持台215通过向形成于下端的空间内突出而成，该第二保持台215以卡入(snap in)的方式固定于设于下板的固定臂，以此来固定主体部210和下板。附图标记216为引导凹槽，通过将浮动板的引导突起插入于引导凹槽，从而在浮动板上下移动的过程中引导浮动板的上下移动。
图25为根据本发明的第一实施例的插座装置的下板的平面构成图，图26的(a)、(b)分别为图25的I-I线和J-J线的剖面构成图，图27的(a)、(b)分别为图25的K-K线的剖面构成图和背面构成图。
参照图25至图27的(b)，下板220组装于主体部的下端，在与主体部的第一接收孔对应的位置形成有多个第二接收孔221，接触器的下侧尖端部向下方突出而被固定于各第二接收孔221内。
特别地，如图26的(b)所示，在下板220中，形成第二接收孔221的引导面221a具有越靠近下端开口部越窄的倾斜面，因而本实施例的接触器(参照图9)在下侧尖端部向下方突出预定长度的状态下被固定于第二接收孔221内，其向下方的运动受到限制。另外，根据适用的接触器的形状，第二接收孔221的引导面221a的角度、形状可以进行多种变形。
图28为根据本发明的第一实施例的插座装置的浮动板的平面构成图，图29为图28的L-L线的剖面构成图，图30为图28的M-M线的剖面构成图，图31为图28的N-N线的剖面构成图，图32为图28的O-O线的剖面构成图，图33为图28的P-P线的剖面构成图，图34为图28的Q-Q线的剖面构成图。
参照图28至图34，本实施例的浮动板230在与主体部的第一接收孔对应的位置形成有供上端子部111放置的接触孔231，且浮动板230与主体部的上端间隔设置。如上所述，像这样的浮动板230与主体部210隔开预定间隔，并被浮动弹簧弹性支撑。
优选地，浮动板230还包括球型端子收纳孔232，球型端子收纳孔232通过朝向接触孔231的上方扩展而成，用于收容半导体器件的球型端子2。
浮动板230设有从边缘部向下端延伸的多个钩臂233，该钩臂233与主体部的第一保持台213(参照图18)组装。
在浮动板230的下表面，在与主体部的第一收纳凹槽214对应的位置形成有多个第二收纳凹槽234，该第二收纳凹槽234内放置有使主体部和浮动板相互弹性支撑的浮动弹簧。附图标记235是与主体部的引导凹槽216(参照图23)组装的引导突起，在浮动板的上下移动的过程中引导上下移动。
如上所述，浮动板230形成有多个引导台236a、236b，多个引导台236a、236b用于组装IC保持部，并在预定距离范围内引导IC保持部的滑动。在本实施例中，示出了引导台236a、236b为形成于浮动板230的边缘部的第一引导台236a和与第一引导台236a相比设于内侧的第二引导台236b，以图28为基准示出了为了组装于浮动板230的左侧的IC保持部而设有四个引导台的情况，但引导台的位置、数量可进行增减。
浮动板230包括保持弹簧组装部237，该组装部237组装有沿水平方向弹性支撑IC保持部的浮动弹簧。
浮动板230形成有垂直贯通而成的多个第二操作孔238，第二操作孔238是用于引导作为IC装载/卸载用辅助机构的IC装载/卸载装置(未图示)的孔。
图35为根据本发明的第一实施例的插座装置的IC保持部的平面构成图，图36的(a)、(b)分别为图35的R-R线和S-S线的剖面构成图，图37的(a)、(b)分别为图35的T-T线的剖面构成图和侧面构成图。
参照图35至图37的(b)，本实施例的IC保持部250包括多个引导臂253a、253b，其分别设于浮动板230的上侧的两端，用于稳定地固定所装载的IC，并与浮动板的各引导台236a、236b(参照图32)一起引导IC保持部250沿水平方向的移动。
IC保持部250的与装载的IC接触的保持面254包括保持弹簧固定部255，保持弹簧固定部255形成于一端，用于固定保持弹簧251的一端。
附图标记252是垂直贯通而成的第二操作孔，用于引导作为IC装载/卸载用辅助机构的IC装载/卸载装置270(参照图38至图40)。优选地，第二操作孔252的上端开口端形成扩张的引导倾斜面252a，以引导设于IC装载/卸载装置的操作销273的插入方向。
图38至图40为用于说明根据本发明的第一实施例的插座装置的操作例的示意图。
参照图38，为装载IC 1可采用作为另外的辅助机构的IC装载/卸载装置270，IC装载/卸载装置270包括本体部272和多个操作销273，本体部272形成有装载IC的开口部271，多个操作销273以突出的方式形成于本体部272的下端。
本体部272包括形成开口部271的下端的引导侧壁271a和从该引导侧壁271a倾斜延伸而成的引导倾斜面271b。
插座装置200中设于浮动板230的上部的两个IC保持部250之间的间隔D1保持小于所装载的IC 1的宽度D2(D1<D2)。
参照图39，在IC装载/卸载装置270插入至组装于插座装置200上部的情况下，操作销273在插入至IC保持部250和浮动板230的操作孔252、238的过程中，撑开两个IC保持部250之间的间隔D3，IC 1被放置于浮动板230的上部。
如图40所示，在IC 1放置于浮动板230上部的状态下去除IC装载/卸载装置270的情况下，IC保持部250通过保持弹簧251与IC 1的侧面紧贴以固定IC 1。如上放置于插座装置200的IC 1受到推动件(pusher)(未图示)施加的压力，使得IC 1的端子与接触器110的上侧尖端部接触，从而能够进行IC的测试。另外，关于IC的卸载，可以将IC装载/卸载装置270重新组装于插座装置200并撑开原本固定IC 1的IC保持部250，从而卸载IC 1。
图41为根据本发明的第二实施例的插座装置的平面构成图，图42为图41的U-U线的剖面构成图，图43为图41的X-X线的剖面构成图。
参照图41至图43，本实施例的插座装置300是第一实施例的插座装置的变形实施例，仅包括主体部310、下板320以及设于主体部310和下板320的多个接触器110。
本实施例的主体部310和下板320与第一实施例的插座装置相同，只是主体部310的装配部212(参照图7)可由用于组装于PCB精确位置的多个导销312代替，也可以取消。
在如上构成的本实施例的插座装置300中，接触器110的上侧与IC的端子(或PCB的端子)接触，下侧与PCB的端子接触，从而进行IC测试，或用作电连接PCB和PCB的接触器(Contactor)。
这种接触器能够包括不同排列的触点，使其具有不同的间距，从而实现稳定的电阻特性，并在大规模生产中具有显著降低成本的效果。
图44为根据本发明的第三实施例的插座装置的平面图，图45为图44的Y-Y线的剖面图，图46的(a)、(b)分别为图44的Z-Z线和AA-AA线的剖面图，图47为示出根据本发明的第三实施例的插座装置的操作例的剖面图。
参照图44至图46的(b)，本实施例的插座装置400实质上同样包括作为第一实施例(参照图6)的构成的主体部410、下板420以及浮动板430，特别地，还包括：盖体部440，其弹性支撑于主体部410的上部，且能够上下运动；以及一对加压机构，其为开顶(Open Top)式的加压机构，相对于主体部410左右对称设置，与盖体部440的上下运动联动而对放置于浮动板430的IC 1施加压力，以使IC 1的端子与接触器110电接触。
主体部410可以在下端面包括用于将插座装置装配至PCB的嵌入螺母411，主体部410通过嵌入螺母411和螺杆B与PCB相固定。
盖体部440通过螺旋弹簧441与主体部410的上部间隔设置并被弹性支撑。盖体部440具有从其下端边缘部延伸的止动臂442，该止动臂442朝向上方的移动被突出形成于主体部410的止动突起412限制。在未对盖体部440施加操作力的情况下，盖体部440通过螺旋弹簧441配置于与主体部410的上部充分隔开间隔的位置，浮动板430通过浮动弹簧432配置于与主体部410隔开预定间隔S2的位置。作为参考，图45示出了盖体部440位于上端，推动件450下降并通过推动件450对IC 1施加压力的状态，图47示出了盖体部440受到操作力而被施加了相当于盖体冲程CS的量的压力的状态，其为推动件450开放的状态，可装载/卸载IC。
盖体部440包括从其下端垂直延伸的引导腿443，该引导腿443插入主体部410并引导盖体部440的上下运动。
开顶式的加压机构包括：推动件450，用于与放置于浮动板的IC 1的顶面接触并施加压力；连接件460，其一端通过第一铰链轴H1可转动地组装于主体部410，另一端通过第二铰链轴H2可转动地组装于推动件450；闩锁470，其一端通过第三铰链轴H3可转动地组装于盖体部440，另一端通过与第二铰链轴H2共同的铰链轴转动，并通过与第二铰链轴H2间隔设置的第四铰链轴H4可转动地组装于推动件450。
推动件450用于与IC 1的顶面接触以直接对IC 1施加压力，优选地，还包括用于散热的散热部。在本实施例中示出的散热部包括与推动件450的上表面一体成形的散热片(heat sink fin)451，作为另一实施例，也可以在推动件450的上部单独组装另外的散热器(heat sink)。这样的散热部在IC测试的过程中，散发IC产生的热量。
连接件460的一端通过第一铰链轴H1可转动地组装于主体部410，另一端通过第二铰链轴H2可转动地组装于闩锁470。优选地，连接件460的第一铰链轴H1被扭力弹簧461弹性支撑，从而能够沿打开方向或关闭方向弹性支撑连接件460。
闩锁470包括三个铰链轴H2、H3、H4，闩锁470的一端通过第三铰链轴H3可转动地组装于盖体部440的引导腿443，另一端具有与第二铰链轴H2共同的铰链轴，闩锁470通过与第二铰链轴H2间隔设置的第四铰链轴H4而与推动件450直接铰链组装。优选地，第四铰链轴H4相比第二铰链轴H2配置于下方，供闩锁470与推动件450铰链组装。
连接件460和闩锁470的各个铰链轴，可通过铰链轴和卡环以能够自由转动的方式与引导腿443、主体部410以及推动件450相组装。
因此，第一铰链轴H1作为与主体部410固定的铰链轴发挥作用，第三铰链轴H3作为随着盖体部440的上下运动而运动的铰链轴发挥作用，第二铰链轴H2和第四铰链轴H4也作为通过与第三铰链轴H3的上下位置联动，使推动件450以预定轨迹开闭的铰链轴发挥作用。
如上所述的开顶(Open Top)式的加压机构，可得到充分的开放角度，只需盖体部440的较小的上下冲程CS，就能够最小化装载IC 1时与推动件450的干扰。
图48为根据本发明的第四实施例的插座装置的侧面构成图。
参照图48，本实施例的插座装置500实质上同样包括作为第一实施例(参照图6)的构成的主体部510、下板520以及浮动板530，特别地，还包括加压机构，其为翻盖(Clamshell)式的加压机构，通过对放置于浮动板530的IC 1施加压力，使IC 1的端子与接触器110电接触。
如上所述的翻盖型的加压机构包括：基座540，其固定于主体部510；插座盖550，其可转动地组装于基座540，且具有可挂接固定于基座540的闩锁551；以及推动件560，其设于插座盖550并对IC 1的顶面施加压力。
基座540以包围主体部510周边的方式固定于主体部510，其一端设有铰链部541，另一端设有锁定凸缘542。
插座盖550通过铰链销可转动地组装于铰链部541，且包括固定于锁定凸缘542的闩锁551。插座盖550的铰链端插入有铰链弹簧541a，插座盖550相对于基座540弹性开闭。
优选地，闩锁551通过铰链可转动地组装于插座盖550，闩锁551还可以包括弹性支撑闩锁551的闩锁弹簧552。闩锁弹簧552沿锁定方向对闩锁551施加压力，以防止闩锁551轻易地从锁定凸缘542脱落。
推动件560设于插座盖550，用于对IC 1的顶面施加压力，优选地，还包括用于散热的散热部。
如上构成的加压机构在关闭插座盖550的情况下，闩锁551被锁定凸缘542勾住而固定，推动件560对IC 1的顶面施加压力，IC 1的端子与接触器110电接触，因此可进行IC 1的测试。
另外，在本实施例中对主体部510和基座540进行了区分，但主体部510和基座540也可以为一体化的。
图49为根据本发明的第四实施例的插座装置的本体部单元的平面构成图，图50为图49的BB-BB线的剖面构成图，图51为图49的CC-CC线的剖面构成图。
参照图49至图51，如上所述，本体部单元中固定接触器110的主体部510、下板520及浮动板530实质上与第一实施例相同，因此省略重复说明，主要说明区别之处。
基座540的一端设有铰链部541，另一端设有能够挂接并固定闩锁的锁定凸缘542。铰链部541形成有铰链孔541b，通过铰链销544与插座盖铰链组装。
基座540还可以包括多个导销543，多个导销543通过多个螺栓540a与主体部510固定，以使基座540安装于PCB的精确位置。导销543还可以包括用于装配至PCB的嵌入螺母(未图示)。
优选地，浮动板530还包括位于其上表面的IC放置引导部531a、531b，IC放置引导部531a、531b具有用于放置IC的引导面。
IC放置引导部531a、531b可以包括面向IC 1的侧面的引导侧壁531a、以及从引导侧壁531a向上方倾斜形成的引导倾斜面531b。图51中的附图标记532为浮动弹簧。
图52为根据本发明的第四实施例的插座装置的插座盖单元的平面构成图，图53为图52的DD-DD线的剖面构成图，图54为图52的EE-EE线的剖面构成图。
参照图52至图54，插座盖单元包括：插座盖550，其形成有用于与基座铰链组装的铰链臂550a，且具有能够固定于基座的锁定凸缘的闩锁551；以及推动件560，其设于插座盖550并对IC的顶面施加压力。
插座盖550通过铰链销553而组装有闩锁551，闩锁弹簧552沿插座盖550的锁定方向弹性支撑闩锁551。
推动件560设于插座盖550的大致中央，与IC的顶面接触并对IC施加压力，优选地，推动件560通过多个推动弹簧561组装于插座盖550，可通过推动弹簧561的弹力对按压IC的力进行调节。
优选地，推动件560还可以在上部包括用于散热的散热器(heat sink)570。另外，散热器570可以为与推动件560的上表面一体成形的散热片(heat sink fin)。
如上所述，本发明虽然通过限定的实施例和附图进行了说明，但本发明并不受此限定，本发明所属技术领域的一般技术人员可在本发明的技术思想和所附权利要求的等同范围进行多种修改及变形。
附图标记说明
1：IC
110、120、130、140、150：接触器
111：上端子部
112：下端子部
113：弹性部
200、300、400、500：插座装置
210、310、410、510：主体部
220、320、420、520：下板
230、330、430、530：浮动板
240：浮动弹簧
250：IC保持部
260：铆钉
270：IC装载/卸载装置

Claims (24)

1.一种用于测试半导体器件的接触器，包括：上端子部，具有位于其上侧端部的上侧尖端部；下端子部，具有位于其下侧端部的下侧尖端部，且与所述上端子部设于同一轴；以及弹性部，用于弹性支撑所述上端子部和所述下端子部；所述用于测试半导体器件的接触器由具有预定的宽度(w)和厚度(t)的条状板(t<w)构成，其特征在于，
所述上端子部和所述下端子部分别包括沿其宽度方向突出形成的肩部，
所述弹性部具有第三宽度(w3)，所述第三宽度(w3)大于所述上端子部的第一宽度(w1)和所述下端子部的第二宽度(w2)(w1、w2<w3)，所述弹性部由沿着水平方向的中心轴(z轴)垂直形成的第一条和第二条构成，所述第一条和所述第二条之间间隔具有第四宽度(w4)的狭槽，所述第一条和所述第二条具有相同的第五宽度(w5)，且在相反的厚度方向上弯曲形成，所述第五宽度(w5)大于等于所述条状板的厚度(t)且小于等于所述第四宽度(w4)。
2.一种用于测试半导体器件的接触器，包括：上端子部，具有位于其上侧端部的上侧尖端部；下端子部，具有位于其下侧端部的下侧尖端部，且与所述上端子部设于同一轴；以及弹性部，用于弹性支撑所述上端子部和所述下端子部，所述用于测试半导体器件的接触器由具有预定的宽度(w)和厚度(t)的条状板(t<w)构成，其特征在于，
所述上端子部和所述下端子部分别包括沿其宽度方向突出形成的肩部，
所述弹性部具有第三宽度(w3)，所述第三宽度(w3)大于所述上端子部的第一宽度(w1)和所述下端子部的第二宽度(w2)(w1、w2<w3)，所述弹性部由沿着水平方向的中心轴(z轴)垂直形成的第一条和第二条构成，所述第一条和所述第二条之间间隔具有第四宽度(w4)的狭槽，所述第一条和所述第二条具有相同的第五宽度(w5)，且在相同的厚度方向上弯曲形成，所述第五宽度(w5)大于等于所述条状板的厚度(t)且小于等于所述第四宽度(w4)。
3.根据权利要求1或2所述的用于测试半导体器件的接触器，其特征在于，所述上侧尖端部或所述下侧尖端部具有至少一个尖锐的触点。
4.根据权利要求1或2所述的用于测试半导体器件的接触器，其特征在于，所述上端子部或所述下端子部为通过对板材进行滚压和弯曲而形成的中空圆柱形状，所述上侧尖端部或所述下侧尖端部具有多个触点，沿着所述上端子部或所述下端子部的圆柱体端部的外周尖锐突出形成。
5.根据权利要求1或2所述的用于测试半导体器件的接触器，其特征在于，所述下侧尖端部比所述上侧尖端部的长度更长。
6.根据权利要求1或2所述的用于测试半导体器件的接触器，其特征在于，所述下端子部具有贯通形成的操作孔。
7.一种用于测试半导体器件的插座装置，包括权利要求1至6中任一项所述的接触器，其特征在于，还包括：
主体部，其形成有第一接收孔，所述第一接收孔允许所述上侧尖端部穿过并向外突出，从而压缩所述接触器并使其向下移动；以及
下板，其组装于所述主体部的下端，在与所述第一接收孔对应的位置形成有第二接收孔，所述第二接收孔允许所述下侧尖端部向下突出并保持在其中。
8.一种用于测试半导体器件的插座装置，包括权利要求1至6中任一项所述的接触器，其特征在于，还包括：
主体部，其形成有第一接收孔且设有固定于印刷电路板(PCB)的多个装配部，所述第一接收孔允许所述上侧尖端部穿过并向外突出，从而压缩并向下移动所述接触器；
下板，其组装于所述主体部的下端，在与所述第一接收孔对应的位置形成有第二接收孔，所述第二接收孔允许所述下侧尖端部向下突出并保持在其中；
浮动板，其在与所述第一接收孔对应的位置形成有接触孔，以使所述上端子部位于所述接触孔中，所述浮动扳与所述主体部的上端间隔设置；以及
多个浮动弹簧，用于弹性支撑所述主体部和所述浮动板。
9.一种用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，包括：
接触器，所述接触器包括：上端子部，具有位于其上侧端部的上侧尖端部；下端子部，具有位于其下侧端部的下侧尖端部，且与所述上端子部在长度方向上交叉组装；以及弹簧，设置在所述上端子部和所述下端子部之间，用于弹性支撑所述上端子部和所述下端子部；
主体部，其形成有第一接收孔且设有固定于印刷电路板(PCB)的多个装配部，所述第一接收孔允许所述上侧尖端部穿过并向外突出，从而压缩并向下移动所述接触器；
下板，其组装于所述主体部的下端，在与所述第一接收孔对应的位置形成有第二接收孔，所述第二接收孔允许所述下侧尖端部向下突出并保持在其中；
浮动板，其在与所述第一接收孔对应的位置形成有接触孔，以使所述上端子部位于所述接触孔中，所述浮动扳与所述主体部的上端间隔设置；以及
多个浮动弹簧，用于弹性支撑所述主体部和所述浮动板。
10.根据权利要求8或9所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，还包括：
IC保持部，其以能够在横向上弹性滑动的方式分别设于所述浮动板上侧的两端，从而弹性支撑半导体器件的两端，所述半导体器件被装载并放置于所述浮动板上。
11.根据权利要求8或9所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，所述装配部为从所述主体部的下部突出并延伸形成的柱状物。
12.根据权利要求11所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，所述装配部包括：贯穿其中形成的通孔；由下侧端部切割形成的凹槽；以及从装配部的外周面突出并形成在其上的防拆突起。
13.根据权利要求12所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，还包括：
铆钉，其插入所述通孔。
14.根据权利要求8所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，包括：
盖体部，其被弹性支撑于所述主体部的上部，且能够上下运动；
一对加压机构，相对于所述主体部左右对称设置，与所述盖体部的上下运动联动而对IC施加压力，
所述加压机构包括：
推动件，用于与放置于所述浮动板的IC的顶面接触并施加压力；
连接件，其一端通过第一铰链轴(H1)可转动地组装于所述主体部，另一端通过第二铰链轴(H2)可转动地组装于所述推动件；以及
闩锁，其一端通过第三铰链轴(H3)可转动地组装于所述盖体部，另一端能够通过与所述第二铰链轴(H2)共同的铰链轴转动，并通过与所述第二铰链轴(H2)间隔设置的第四铰链轴(H4)可转动地组装于所述推动件。
15.根据权利要求14所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，所述推动件在其上表面还包括用于散热的散热部。
16.根据权利要求14所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，所述主体部还包括用于装配至PCB的嵌入螺母。
17.根据权利要求14所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，所述浮动板还包括：
IC放置引导部，其具有用于引导IC的放置位置的引导面。
18.根据权利要求8所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，包括：
基座，其一端设有铰链部，另一端设有锁定凸缘，所述基座被固定于所述主体部；
插座盖，其可转动地组装于所述铰链部，且固定于所述锁定凸缘的闩锁可转动地设于所述插座盖；
推动件，其设于所述插座盖上，并施加压力于半导体器件的上表面。
19.根据权利要求18所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，所述推动件在上表面还包括用于散热的散热部。
20.根据权利要求18所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，还包括：
多个推动弹簧，其设于所述插座盖和所述推动件之间，用于对所述推动件施加压力。
21.根据权利要求18所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，所述基座还包括用于装配至PCB的嵌入螺母。
22.根据权利要求18所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，所述浮动板还包括：
IC放置引导部，其具有用于引导IC的放置位置的引导面。
23.根据权利要求18所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，所述主体部和所述基座为一体化的。
24.根据权利要求8、9、14及18中任一项所述的用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，所述浮动板还包括：
球型端子收纳孔，其从所述接触孔向上扩展，以便将半导体器件的端子放置在所述球型端子收纳孔中。
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