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KR102288925B1 - Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same - Google Patents

Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same Download PDF

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KR102288925B1
KR102288925B1 KR1020200159597A KR20200159597A KR102288925B1 KR 102288925 B1 KR102288925 B1 KR 102288925B1 KR 1020200159597 A KR1020200159597 A KR 1020200159597A KR 20200159597 A KR20200159597 A KR 20200159597A KR 102288925 B1 KR102288925 B1 KR 102288925B1
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South Korea
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tool
bonding tool
bonding
pushing
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임석택
김숭호
원종진
김병근
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세메스 주식회사
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Abstract

본딩 툴 정렬 장치와 이를 포함하는 다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 다이 본딩 장치는, 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지의 상부에 배치되며 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드의 하부면에 진공압을 이용하여 장착되며 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 본딩 툴과, 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 본딩 툴 정렬 모듈을 포함한다. 상기 본딩 툴 정렬 모듈은, 상기 본딩 툴을 지지하되 상기 본딩 툴의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴을 부상시키는 툴 부상 유닛과, 상기 툴 부상 유닛의 일측에 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 기준면을 갖는 툴 가이드 부재와, 상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 본딩 툴의 측면이 상기 툴 가이드 부재의 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 푸싱 유닛을 포함한다. 상기 본딩 툴은 상기 본딩 툴 정렬 모듈에 의해 위치가 정렬된 후 상기 본딩 헤드의 하부면에 장착된다.A bonding tool alignment apparatus and a die bonding apparatus including the same are disclosed. The die bonding apparatus includes a substrate stage for supporting a substrate, a bonding head disposed on the substrate stage and bonding a die onto the substrate, and a lower surface of the bonding head mounted using vacuum pressure. and a bonding tool for vacuum adsorbing the die, and a bonding tool alignment module for aligning the bonding tool. The bonding tool alignment module is disposed on one side of a tool floating unit supporting the bonding tool, but blowing air to the lower surface of the bonding tool to float the bonding tool, and the tool floating unit, the alignment of the bonding tool And a tool guide member having a reference surface for, and a pushing unit for pushing the bonding tool so that the side of the bonding tool floated by the tool floating unit is in close contact with the reference surface of the tool guide member. The bonding tool is mounted on the lower surface of the bonding head after being aligned by the bonding tool alignment module.

Description

본딩 툴 정렬 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same}Bonding tool alignment module and die bonding apparatus including the same

본 발명의 실시예들은 본딩 툴 정렬 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 다이를 본딩하기 위한 본딩 툴을 정렬하기 위한 본딩 툴 정렬 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a bonding tool alignment module and a die bonding apparatus including the same. More particularly, it relates to a bonding tool alignment module for aligning a bonding tool for bonding a die on a substrate, and a die bonding apparatus including the same.

일반적으로, 다이 본딩 공정에서는 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들을 인쇄회로기판, 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하는 본딩 헤드가 사용될 수 있다. 상기 본딩 헤드의 하부면에는 상기 다이를 픽업하고 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 툴이 장착될 수 있다.In general, in a die bonding process, a bonding head that picks up the dies from a wafer and bonds them onto the substrate in order to bond the individual dies through the dicing process on a substrate such as a printed circuit board or a lead frame may be used. A bonding tool for picking up the die and bonding the die onto the substrate may be mounted on a lower surface of the bonding head.

상기 본딩 헤드는 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이를 가열할 수 있으며, 이를 위하여 히터를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0007657호에는 세라믹 히터 어셈블리와 본딩 툴을 구비하는 전자부품 실장 장치가 개시되어 있다.The bonding head may heat the die to bond the die onto the substrate, and may include a heater for this purpose. As an example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0007657 discloses an electronic component mounting apparatus including a ceramic heater assembly and a bonding tool.

상기 본딩 툴은 상기 본딩 헤드의 하부면에 진공압을 이용하여 장착될 수 있으며, 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 구비할 수 있다. 상기 본딩 헤드는 상기 본딩 툴의 진공홀과 연결되는 제1 진공 라인과 상기 본딩 툴을 장착하기 위한 제2 진공 라인을 가질 수 있다. 특히, 상기 본딩 툴은 상기 히터의 하부면에 장착될 수 있으며, 상기 히터는 상기 본딩 툴을 가열할 수 있고, 이를 통해 상기 본딩 툴에 진공 흡착된 다이가 기 설정된 온도로 가열될 수 있다.The bonding tool may be mounted on a lower surface of the bonding head using vacuum pressure, and may include a vacuum hole for vacuum adsorbing the die. The bonding head may have a first vacuum line connected to the vacuum hole of the bonding tool and a second vacuum line for mounting the bonding tool. In particular, the bonding tool may be mounted on the lower surface of the heater, and the heater may heat the bonding tool, whereby the die vacuum adsorbed to the bonding tool may be heated to a preset temperature.

또한, 상기 본딩 헤드에는 상기 히터를 냉각시키기 위한 냉각 라인들이 구비될 수 있으며, 상기 히터는 복수의 다이들에 대한 본딩 공정이 수행되는 동안 반복적으로 가열 및 냉각될 수 있다. 상기와 같이 히터의 가열과 냉각이 반복되는 동안 상기 히터의 열팽창 및 수축이 반복될 수 있으며, 이에 의해 상기 히터의 하부면에 장착된 본딩 툴의 장착 위치가 변경될 수 있다. 결과적으로, 상기 본딩 툴의 장착 위치가 변경되는 경우 상기 본딩 툴의 하부면에 진공 흡착된 다이가 상기 기판의 기 설정된 위치에 본딩되지 않는 문제점이 발생될 수 있다.In addition, cooling lines for cooling the heater may be provided in the bonding head, and the heater may be repeatedly heated and cooled while a bonding process for a plurality of dies is performed. As described above, while heating and cooling of the heater are repeated, thermal expansion and contraction of the heater may be repeated, whereby a mounting position of the bonding tool mounted on the lower surface of the heater may be changed. As a result, when the mounting position of the bonding tool is changed, there may be a problem in that the die vacuum-adsorbed on the lower surface of the bonding tool is not bonded to the preset position of the substrate.

대한민국 공개특허공보 제10-2013-0007657호 (공개일자 2013년 01월 18일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2013-0007657 (published on January 18, 2013)

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 본딩 툴의 위치를 정렬할 수 있는 본딩 툴 정렬 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention have an object to provide a bonding tool alignment module capable of aligning the position of the bonding tool to solve the above problems and a die bonding apparatus including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 본딩 툴 정렬 모듈은, 본딩 툴을 지지하되 상기 본딩 툴의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴을 부상시키는 툴 부상 유닛과, 상기 툴 부상 유닛의 일측에 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 기준면을 갖는 툴 가이드 부재와, 상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 본딩 툴의 측면이 상기 툴 가이드 부재의 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 푸싱 유닛을 포함할 수 있다.Bonding tool alignment module according to an aspect of the present invention for achieving the above object, but supporting the bonding tool by spraying air to the lower surface of the bonding tool a tool flotation unit for levitating the bonding tool, the tool levitation unit A tool guide member disposed on one side of the and having a reference surface for alignment of the bonding tool, and a pushing unit that pushes the bonding tool so that the side of the bonding tool floated by the tool floating unit is in close contact with the reference surface of the tool guide member may include.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 유닛은, 제1 수평 방향으로 상기 본딩 툴을 밀어주기 위한 푸싱 부재와, 상기 푸싱 부재에 상기 제1 수평 방향으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 툴의 측면은 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 연장하며, 상기 푸싱 부재는 상기 탄성 부재의 탄성 복원력을 이용하여 상기 본딩 툴을 상기 제1 수평 방향으로 밀어줄 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pushing unit may include a pushing member for pushing the bonding tool in a first horizontal direction, and an elastic member for applying an elastic restoring force to the pushing member in the first horizontal direction. can In this case, the side surface of the bonding tool may extend in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction, and the pushing member may push the bonding tool in the first horizontal direction by using the elastic restoring force of the elastic member. .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 부재는 서로 수직하는 제1 부재와 제2 부재를 포함하며, 상기 제1 부재는 상기 본딩 툴의 측면에 대향하는 상기 본딩 툴의 제2 측면을 밀어주기 위한 제1 단부를 갖고, 상기 제2 부재는 수직 방향으로 배치된 회전축에 의해 회전 가능하도록 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pushing member includes a first member and a second member perpendicular to each other, and the first member pushes the second side of the bonding tool opposite to the side of the bonding tool. The second member may be configured to be rotatable by a rotation shaft disposed in a vertical direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 유닛은 상기 제1 단부가 상기 본딩 툴로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 상기 제2 부재를 회전시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pushing unit may further include a driving unit for rotating the second member so that the first end is moved in a direction away from the bonding tool.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 부재는 상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이의 연결 부위에 상기 탄성 복원력을 인가하는 코일 스프링을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the elastic member may include a coil spring for applying the elastic restoring force to the connection portion between the first member and the second member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 부재는 상기 탄성 복원력이 상기 푸싱 부재에 인가되도록 상기 회전축에 장착되는 토션 스프링을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the elastic member may include a torsion spring mounted on the rotation shaft so that the elastic restoring force is applied to the pushing member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 제2 부재의 제2 단부를 밀어주는 공압 실린더를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the driving unit may include a pneumatic cylinder for pushing the second end of the second member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 유닛은 상기 푸싱 부재에 상기 탄성 복원력이 인가되도록 상기 탄성 부재를 상기 제1 수평 방향으로 이동시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pushing unit may further include a driving unit for moving the elastic member in the first horizontal direction so that the elastic restoring force is applied to the pushing member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 공압 실린더를 포함하며, 상기 탄성 부재는 상기 공압 실린더의 실린더 로드와 상기 푸싱 부재 사이를 연결하는 코일 스프링을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the driving unit may include a pneumatic cylinder, and the elastic member may include a coil spring connecting the cylinder rod of the pneumatic cylinder and the pushing member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 유닛은 상기 본딩 툴의 측면에 대향하는 상기 본딩 툴의 제2 측면을 향하여 에어를 분사하는 노즐을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pushing unit may include a nozzle for spraying air toward a second side of the bonding tool opposite to the side of the bonding tool.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 툴 정렬 모듈은, 상기 툴 가이드 부재에 인접하도록 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 제2 기준면을 갖는 제2 툴 가이드 부재와, 상기 본딩 툴의 측면에 수직하는 제3 측면이 상기 제2 툴 가이드 부재의 제2 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 제2 푸싱 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding tool alignment module includes a second tool guide member disposed adjacent to the tool guide member and having a second reference surface for alignment of the bonding tool, and a side surface of the bonding tool. A second pushing unit for pushing the bonding tool so that a third vertical side surface is in close contact with the second reference surface of the second tool guide member may be further included.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 상에 다이를 본딩하기 위한 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지의 상부에 배치되며 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드의 하부면에 진공압을 이용하여 장착되며 상기 다이를 진공 흡착하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 툴과, 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 본딩 툴 정렬 모듈을 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 툴 정렬 모듈은, 상기 본딩 툴을 지지하되 상기 본딩 툴의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴을 부상시키는 툴 부상 유닛과, 상기 툴 부상 유닛의 일측에 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 기준면을 갖는 툴 가이드 부재와, 상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 본딩 툴의 측면이 상기 툴 가이드 부재의 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 푸싱 유닛을 포함할 수 있으며, 상기 본딩 툴 정렬 모듈에 의해 상기 본딩 툴의 위치가 정렬된 후 상기 본딩 툴이 상기 본딩 헤드의 하부면에 장착될 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, in a die bonding apparatus for bonding a die on a substrate, the die bonding apparatus includes: a substrate stage for supporting the substrate; a bonding head disposed to be movable in horizontal and vertical directions in order to bond the die onto the substrate; It may include a bonding tool for bonding, and a bonding tool alignment module for alignment of the bonding tool. At this time, the bonding tool alignment module is disposed on one side of the tool floating unit and the tool floating unit supporting the bonding tool, but blowing air to the lower surface of the bonding tool to float the bonding tool, and the bonding tool. It may include a tool guide member having a reference surface for alignment, and a pushing unit for pushing the bonding tool so that the side of the bonding tool floated by the tool floating unit is in close contact with the reference surface of the tool guide member, the bonding tool After the position of the bonding tool is aligned by the alignment module, the bonding tool may be mounted on the lower surface of the bonding head.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 본딩 헤드의 하부면에 상기 본딩 툴이 장착된 상태를 검사하기 위한 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a camera module for inspecting a state in which the bonding tool is mounted on the lower surface of the bonding head.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 툴은 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 갖고, 상기 본딩 헤드는 상기 본딩 툴의 진공홀과 연결되는 제1 진공 라인과 상기 본딩 툴을 상기 본딩 헤드의 하부면에 장착하기 위한 제2 진공 라인을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding tool has a vacuum hole for vacuum adsorbing the die, and the bonding head connects a first vacuum line connected to the vacuum hole of the bonding tool and the bonding tool to the bonding head. may have a second vacuum line for mounting on the lower surface of the

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 헤드는 상기 본딩 툴을 가열하기 위한 히터를 포함하고, 상기 본딩 툴은 상기 히터의 하부면에 장착되며, 상기 히터의 하부면에는 상기 제2 진공 라인과 연결되는 진공 채널이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding head includes a heater for heating the bonding tool, the bonding tool is mounted on a lower surface of the heater, and the second vacuum line and the lower surface of the heater A vacuum channel to be connected may be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 본딩 툴의 상부면은 상기 툴 가이드 부재의 상부면과 동일하거나 높게 위치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper surface of the bonding tool floated by the tool lifting unit may be positioned equal to or higher than the upper surface of the tool guide member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 유닛은, 제1 수평 방향으로 상기 본딩 툴을 밀어주기 위한 푸싱 부재와, 상기 푸싱 부재에 상기 제1 수평 방향으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 툴의 측면은 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 연장하며, 상기 푸싱 부재는 상기 탄성 부재의 탄성 복원력을 이용하여 상기 본딩 툴을 상기 제1 수평 방향으로 밀어줄 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pushing unit may include a pushing member for pushing the bonding tool in a first horizontal direction, and an elastic member for applying an elastic restoring force to the pushing member in the first horizontal direction. can In this case, the side surface of the bonding tool may extend in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction, and the pushing member may push the bonding tool in the first horizontal direction by using the elastic restoring force of the elastic member. .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 유닛은 상기 본딩 툴의 측면에 대향하는 상기 본딩 툴의 제2 측면을 향하여 에어를 분사하는 노즐을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pushing unit may include a nozzle for spraying air toward a second side of the bonding tool opposite to the side of the bonding tool.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 툴 정렬 모듈은, 상기 툴 가이드 부재에 인접하도록 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 제2 기준면을 갖는 제2 툴 가이드 부재와, 상기 본딩 툴의 측면에 수직하는 제3 측면이 상기 제2 툴 가이드 부재의 제2 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 제2 푸싱 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding tool alignment module includes a second tool guide member disposed adjacent to the tool guide member and having a second reference surface for alignment of the bonding tool, and a side surface of the bonding tool. A second pushing unit for pushing the bonding tool so that a third vertical side surface is in close contact with the second reference surface of the second tool guide member may be further included.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 본딩 툴 정렬 모듈은, 본딩 툴을 지지하되 상기 본딩 툴의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴을 부상시키는 툴 부상 유닛과, 상기 툴 부상 유닛의 일측에 배치되며 제1 수평 방향으로 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 기준면을 갖는 툴 가이드 부재와, 상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 본딩 툴의 측면이 상기 툴 가이드 부재의 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 푸싱 유닛을 포함할 수 있다. 또한, 상기 본딩 툴 정렬 모듈은, 상기 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 제2 기준면을 갖는 제2 툴 가이드 부재와, 상기 본딩 툴의 측면에 수직하는 상기 본딩 툴의 제3 측면이 상기 제2 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 제2 푸싱 유닛을 더 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the bonding tool alignment module supports the bonding tool, but a tool floating unit for levitating the bonding tool by spraying air to the lower surface of the bonding tool, and the tool floating unit A tool guide member disposed on one side of and having a reference surface for alignment of the bonding tool in a first horizontal direction, and the bonding tool such that a side surface of the bonding tool floated by the tool floating unit is in close contact with the reference surface of the tool guide member It may include a pushing unit to push the. In addition, the bonding tool alignment module includes a second tool guide member having a second reference surface for aligning the bonding tool in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction, and the bonding tool is perpendicular to a side surface of the bonding tool. A second pushing unit for pushing the bonding tool so that the third side of the bonding tool is in close contact with the second reference surface may be further included.

상기 본딩 툴이 본딩 헤드에 장착된 상태는 카메라 유닛에 의해 검출될 수 있으며, 상기 본딩 툴의 장착 상태가 불량한 경우 즉 상기 본딩 툴이 장착된 위치가 변경된 경우 상기 본딩 툴의 정렬 단계가 제어부에 의해 자동으로 수행될 수 있다. 상기 카메라 유닛에 의한 상기 본딩 툴의 장착 상태 검출은 주기적으로 수행될 수 있으며, 이에 따라 상기 본딩 툴의 장착 위치 변경에 따른 본딩 공정 불량이 크게 감소될 수 있다. 아울러, 상기 본딩 툴이 부상된 상태에서 상기 본딩 툴의 위치 정렬이 이루어질 수 있으므로 상기 본딩 툴의 정렬 과정에서 상기 본딩 툴의 손상이 방지될 수 있다.The state in which the bonding tool is mounted to the bonding head may be detected by the camera unit, and when the mounting state of the bonding tool is poor, that is, when the position in which the bonding tool is mounted is changed, the alignment step of the bonding tool is performed by the control unit. This can be done automatically. The detection of the mounting state of the bonding tool by the camera unit may be performed periodically, and accordingly, a bonding process defect caused by a change in the mounting position of the bonding tool may be greatly reduced. In addition, since the bonding tool may be aligned while the bonding tool is floating, damage to the bonding tool may be prevented in the alignment process of the bonding tool.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 툴 정렬 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 본딩 헤드와 본딩 툴을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 본딩 툴 정렬 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 본딩 툴 정렬 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5 및 도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 7은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛과 제2 푸싱 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛과 제2 푸싱 유닛의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a bonding tool alignment module and a die bonding apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the bonding head and the bonding tool shown in FIG. 1 .
3 is a schematic configuration diagram for explaining the bonding tool alignment module shown in FIG.
FIG. 4 is a schematic plan view for explaining the bonding tool alignment module shown in FIG. 3 .
5 and 6 are schematic plan views for explaining the operation of the pushing unit shown in FIGS. 3 and 4 .
7 is a schematic plan view for explaining another example of the pushing unit and the second pushing unit shown in FIGS. 3 and 4 .
8 is a schematic plan view for explaining another example of the pushing unit and the second pushing unit shown in FIGS. 3 and 4 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. could be Alternatively, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 툴 정렬 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a bonding tool alignment module and a die bonding apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 툴 정렬 모듈(200)과 이를 포함하는 다이 본딩 장치(100)는 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 본딩 대상 기판(12) 상에 다이(10)를 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 기판(12)을 지지하기 위한 기판 스테이지(110)와, 상기 기판 스테이지(110)의 상부에 배치되며 상기 다이(10)를 상기 기판(12) 상에 본딩하기 위하여 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 본딩 헤드(120)와, 상기 본딩 헤드(120)의 하부면에 진공압을 이용하여 장착되며 상기 다이(10)를 진공 흡착하여 상기 기판(12) 상에 본딩하기 위한 본딩 툴(20)과, 상기 본딩 툴(20)의 정렬을 위한 본딩 툴 정렬 모듈(200)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a bonding tool alignment module 200 and a die bonding apparatus 100 including the same according to an embodiment of the present invention are provided on a bonding target substrate 12 such as a lead frame or a printed circuit board. 10) can be used for bonding. According to an embodiment of the present invention, the die bonding apparatus 100 includes a substrate stage 110 for supporting the substrate 12 , and is disposed on the substrate stage 110 and supports the die 10 . A bonding head 120 configured to be movable in horizontal and vertical directions for bonding to the substrate 12 is mounted on the lower surface of the bonding head 120 using vacuum pressure, and the die 10 is vacuumed. It may include a bonding tool 20 for adsorbing and bonding to the substrate 12 , and a bonding tool alignment module 200 for aligning the bonding tool 20 .

예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 헤드(120)는 헤드 구동부(미도시)에 장착될 수 있으며, 상기 헤드 구동부는 웨이퍼(미도시)로부터 상기 다이(10)를 픽업하고 상기 픽업된 다이(10)를 상기 기판(12) 상에 본딩하기 위해 상기 본딩 헤드(120)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.For example, although not shown, the bonding head 120 may be mounted on a head driving unit (not shown), and the head driving unit picks up the die 10 from a wafer (not shown) and picks up the picked-up die. In order to bond (10) onto the substrate (12), the bonding head (120) may be moved in horizontal and vertical directions.

도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 개별화될 수 있으며 다이싱 테이프 상에 부착된 상태로 상기 다이 본딩 장치(100)에 공급될 수 있다. 상기 다이싱 테이프는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지는 상기 다이싱 테이프의 가장자리 부위, 예를 들면, 상기 웨이퍼와 상기 마운트 프레임 사이의 상기 다이싱 테이프 부위를 지지하기 위한 확장 링과, 상기 마운트 프레임을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프를 확장시키기 위한 클램프를 구비할 수 있다. 아울러, 상기 확장 링에 의해 지지된 상기 웨이퍼의 하부에는 상기 다이들을 상기 다이싱 테이프로부터 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터가 배치될 수 있다. 그러나, 상기한 바와 다르게, 상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 다이들이 수납된 트레이를 이용하여 상기 다이(10)를 공급할 수도 있다.Although not shown, the wafer may be individualized into a plurality of dies through a dicing process, and may be supplied to the die bonding apparatus 100 in a state attached to a dicing tape. The dicing tape may be mounted on a mount frame having a substantially circular ring shape, and although not shown, the die bonding apparatus 100 may include a wafer stage (not shown) for supporting the wafer. The wafer stage includes an expansion ring for supporting an edge portion of the dicing tape, for example, a portion of the dicing tape between the wafer and the mount frame, and expanding the dicing tape by lowering the mount frame. A clamp may be provided for In addition, a die ejector for selectively separating the dies from the dicing tape may be disposed under the wafer supported by the expansion ring. However, unlike the above, the die bonding apparatus 100 may supply the die 10 using a tray in which a plurality of dies are accommodated.

상기 기판 스테이지(110)는 상기 기판(12)을 파지하기 위한 복수의 진공홀들(미도시)을 구비할 수 있으며, 아울러 상기 기판 스테이지(110)에는 상기 기판(12)을 기 설정된 온도로 가열하기 위한 히터가 내장될 수 있다.The substrate stage 110 may include a plurality of vacuum holes (not shown) for holding the substrate 12 , and the substrate stage 110 heats the substrate 12 to a preset temperature. A heater may be built-in for this.

도 2는 도 1에 도시된 본딩 헤드와 본딩 툴을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 2 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the bonding head and the bonding tool shown in FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 상기 본딩 헤드(120)는 헤드 본체(122)와 상기 헤드 본체(122)의 하부에 구비되는 히터(126) 및 상기 헤드 본체(122)와 상기 히터(126) 사이에 배치되는 단열 블록(124)을 포함할 수 있다. 상기 단열 블록(124)은 상기 히터(126)로부터 상기 헤드 본체(122)로의 열전달을 방지하기 위해 사용될 수 있으며, 일 예로서, 알루미늄 산화물로 이루어질 수 있다. 상기 히터(126)는 상기 본딩 툴(20)이 장착되는 하부면을 가질 수 있으며, 일 예로서, 전기저항열선을 포함하는 세라믹 히터가 상기 히터(126)로서 사용될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the bonding head 120 is disposed between the head body 122 and the heater 126 provided below the head body 122 and between the head body 122 and the heater 126 . It may include an insulating block 124 that is. The heat insulating block 124 may be used to prevent heat transfer from the heater 126 to the head body 122 , and may be made of, for example, aluminum oxide. The heater 126 may have a lower surface on which the bonding tool 20 is mounted. For example, a ceramic heater including an electric resistance heating wire may be used as the heater 126 .

상기 본딩 툴(20)은 상기 다이(10)를 진공 흡착하기 위한 진공홀(22)을 가질 수 있으며, 상기 본딩 헤드(120)는 상기 진공홀(22)과 연결된 제1 진공 라인(128)을 가질 수 있다. 또한, 상기 본딩 헤드(120)는 상기 본딩 툴(20)을 상기 히터(126)의 하부면에 진공 흡착하기 위한 제2 진공 라인(130)을 가질 수 있으며, 상기 히터(126)의 하부면에는 상기 제2 진공 라인(130)과 연결되는 진공 채널(132)이 구비될 수 있다. 아울러, 상기 본딩 헤드(120)는 상기 히터(126)를 냉각시키기 위한 냉각 라인(134)을 가질 수 있으며, 상기 단열 블록(124)의 하부면에는 상기 냉각 라인(134)과 연결되는 냉각 채널(136)이 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 냉각 라인(134)에는 냉각 매체로서 사용되는 에어가 공급될 수 있으며, 상기 에어는 상기 냉각 채널(136)을 통해 상기 본딩 헤드(120)의 외부로 방출될 수 있다.The bonding tool 20 may have a vacuum hole 22 for vacuum adsorbing the die 10 , and the bonding head 120 connects a first vacuum line 128 connected to the vacuum hole 22 . can have In addition, the bonding head 120 may have a second vacuum line 130 for vacuum adsorbing the bonding tool 20 to the lower surface of the heater 126 , and may have a lower surface of the heater 126 . A vacuum channel 132 connected to the second vacuum line 130 may be provided. In addition, the bonding head 120 may have a cooling line 134 for cooling the heater 126 , and a cooling channel ( ) connected to the cooling line 134 on the lower surface of the heat insulating block 124 . 136) may be provided. As an example, air used as a cooling medium may be supplied to the cooling line 134 , and the air may be discharged to the outside of the bonding head 120 through the cooling channel 136 .

다시 도 1을 참조하면, 상기 기판 스테이지(110)와 상기 웨이퍼 스테이지 또는 상기 트레이 사이에는 상기 본딩 헤드(120)의 하부면에 상기 본딩 툴(20)이 장착된 상태를 검사하기 위한 카메라 모듈(140)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 본딩 헤드(120)는 상기 헤드 구동부에 의해 상기 카메라 모듈(140)의 상부 기 설정된 위치로 이동될 수 있으며, 상기 카메라 모듈(140)은 상기 본딩 헤드(120)의 하부면에 장착된 본딩 툴(20)의 이미지를 획득할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 카메라 모듈(140)은 제어부(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 획득된 본딩 툴 이미지를 상기 제어부로 전송할 수 있다. 상기 제어부는 상기 본딩 툴 이미지로부터 상기 본딩 툴(20)이 정상적으로 장착되어 있는지 여부를 판단할 수 있다.Referring back to FIG. 1 , a camera module 140 for inspecting a state in which the bonding tool 20 is mounted on the lower surface of the bonding head 120 between the substrate stage 110 and the wafer stage or the tray. ) can be placed. For example, the bonding head 120 may be moved to an upper preset position of the camera module 140 by the head driving unit, and the camera module 140 is located on the lower surface of the bonding head 120 . An image of the mounted bonding tool 20 may be acquired. Although not shown, the camera module 140 may be connected to a controller (not shown), and may transmit the obtained bonding tool image to the controller. The control unit may determine whether the bonding tool 20 is normally mounted from the bonding tool image.

상기 본딩 툴(20)이 장착된 위치가 정상적이지 않은 경우, 즉 상기 본딩 툴(20)의 장착된 위치가 기 설정된 위치로부터 변경된 경우 상기 본딩 헤드(120)는 상기 본딩 툴 정렬 모듈(200)의 상부로 이동될 수 있으며, 상기 본딩 툴(20)을 상기 본딩 툴 정렬 모듈(200) 상에 내려놓을 수 있다. 이때, 상기 헤드 구동부의 동작과 상기 본딩 헤드(120)의 동작은 상기 제어부에 의해 제어될 수 있다.When the mounting position of the bonding tool 20 is not normal, that is, when the mounting position of the bonding tool 20 is changed from a preset position, the bonding head 120 is the bonding tool alignment module 200 . It may be moved upward, and the bonding tool 20 may be placed on the bonding tool alignment module 200 . In this case, the operation of the head driving unit and the operation of the bonding head 120 may be controlled by the control unit.

도 3은 도 1에 도시된 본딩 툴 정렬 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 4는 도 3에 도시된 본딩 툴 정렬 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.3 is a schematic configuration diagram for explaining the bonding tool alignment module shown in FIG. 1 , and FIG. 4 is a schematic plan view for explaining the bonding tool alignment module shown in FIG. 3 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 툴 정렬 모듈(200)은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 본딩 툴(20)을 지지하되 상기 본딩 툴(20)의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴(20)을 부상시키는 툴 부상 유닛(210)과, 상기 툴 부상 유닛(210)의 일측에 배치되며 상기 본딩 툴(20)의 정렬을 위한 기준면(222)을 갖는 툴 가이드 부재(220)와, 상기 툴 부상 유닛(210)에 의해 부상된 본딩 툴(20)의 측면이 상기 툴 가이드 부재(220)의 기준면(222)에 밀착되도록 상기 본딩 툴(20)을 밀어주는 푸싱 유닛(230)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the bonding tool alignment module 200, as shown in FIGS. 3 and 4, supports the bonding tool 20, but air is directed to the lower surface of the bonding tool 20. A tool guide having a tool floating unit 210 for levitating the bonding tool 20 by spraying and disposed on one side of the tool floating unit 210 and having a reference surface 222 for aligning the bonding tool 20 . Pushing for pushing the bonding tool 20 so that the member 220 and the side of the bonding tool 20 floated by the tool lifting unit 210 are in close contact with the reference surface 222 of the tool guide member 220 . It may include a unit 230 .

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 툴 부상 유닛(210)은 상기 본딩 툴(20)을 부상시키기 위해 상기 에어를 분사하는 복수의 에어 분사홀들을 구비할 수 있으며, 상기 본딩 툴(20)은 상기 툴 부상 유닛(210) 상에서 상기 분사된 에어에 의해 부상될 수 있다. 상기 툴 부상 유닛(210)은 상기 본딩 툴(20)의 정렬 과정에서 상기 본딩 툴(20)의 하부면이 손상되는 것을 방지하기 위해 사용될 수 있다. 다른 예로서, 상기 툴 부상 유닛(210)은 다공성 물질로 이루어지는 다공성 패널을 구비할 수 있으며, 상기 에어 분사홀들 또는 상기 다공성 패널은 상기 에어를 공급하기 위한 에어 공급 소스와 연결될 수 있다.Although not shown in detail, the tool floating unit 210 may include a plurality of air injection holes for spraying the air to float the bonding tool 20, and the bonding tool 20 is the tool floating It may be floated on the unit 210 by the sprayed air. The tool floating unit 210 may be used to prevent the lower surface of the bonding tool 20 from being damaged in the alignment process of the bonding tool 20 . As another example, the tool floating unit 210 may include a porous panel made of a porous material, and the air injection holes or the porous panel may be connected to an air supply source for supplying the air.

상기 푸싱 유닛(230)은, 일 예로서, 제1 수평 방향, 예를 들면, 도시된 바와 같이 X축 방향으로 상기 본딩 툴(20)을 밀어주기 위한 푸싱 부재(232)와, 상기 푸싱 부재(232)에 상기 제1 수평 방향으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재(240)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 툴(20)의 측면(22)은 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향, 예를 들면, 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 연장할 수 있다. 구체적으로, 상기 푸싱 부재(232)는 상기 탄성 부재(240)의 탄성 복원력을 이용하여 상기 본딩 툴(200)을 상기 제1 수평 방향으로 밀어줄 수 있으며, 이에 의해 상기 본딩 툴(20)의 측면(22)이 상기 툴 가이드 부재(220)의 기준면(222)에 밀착될 수 있다. 즉, 상기 푸싱 부재(232)에 의해 X축 방향으로 상기 본딩 툴(20)의 위치 정렬이 이루어질 수 있다.The pushing unit 230 is, for example, a first horizontal direction, for example, a pushing member 232 for pushing the bonding tool 20 in the X-axis direction as shown, and the pushing member ( 232) may include an elastic member 240 for applying an elastic restoring force in the first horizontal direction. In this case, the side surface 22 of the bonding tool 20 may extend in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction, for example, in the Y-axis direction as shown. Specifically, the pushing member 232 may push the bonding tool 200 in the first horizontal direction by using the elastic restoring force of the elastic member 240 , whereby the side surface of the bonding tool 20 . 22 may be in close contact with the reference surface 222 of the tool guide member 220 . That is, the bonding tool 20 may be aligned in the X-axis direction by the pushing member 232 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 푸싱 부재(232)는 서로 수직하는 제1 부재(234)와 제2 부재(236)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 푸싱 부재(232)는 대략 알파벳 "L"자 형태의 구조를 가질 수 있으며, 상기 제1 부재(234)는 상기 본딩 툴(20)의 측면(22)에 대향하는 상기 본딩 툴(20)의 제2 측면(24), 즉 상기 측면(22)과 평행한 제2 측면(24)을 밀어주기 위한 제1 단부를 갖고, 상기 제2 부재(236)는 수직 방향으로 배치된 회전축(238)에 의해 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 특히, 상기 푸싱 유닛(232)은 상기 제1 부재(234)의 제1 단부가 상기 본딩 툴(20)로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 상기 제2 부재(236)를 회전시키는 구동부(242)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pushing member 232 may include a first member 234 and a second member 236 perpendicular to each other. That is, the pushing member 232 may have an approximately letter “L” shape structure, and the first member 234 may be configured to be disposed on the bonding tool 20 facing the side surface 22 of the bonding tool 20 . ) has a first end for pushing a second side 24 , that is, a second side 24 parallel to the side surface 22 , the second member 236 having a rotation axis 238 disposed in a vertical direction. ) may be configured to be rotatable by In particular, the pushing unit 232 may include a driving unit 242 for rotating the second member 236 such that the first end of the first member 234 is moved in a direction away from the bonding tool 20 . can

도 5 및 도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.5 and 6 are schematic plan views for explaining the operation of the pushing unit shown in FIGS. 3 and 4 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 구동부(242)는 공압 실린더를 포함할 수 있으며, 상기 제1 부재(234)의 제1 단부가 상기 툴 가이드 부재(220)로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 상기 제2 부재(236)의 제2 단부를 밀어줄 수 있다. 결과적으로 상기 제1 부재(234)의 제1 단부와 상기 툴 가이드 부재(220) 사이의 거리가 증가될 수 있으며, 상기 본딩 툴(20)은 상기 제1 부재(234)의 제1 단부와 상기 툴 가이드 부재(220) 사이에 놓여질 수 있다.5 and 6 , the driving unit 242 may include a pneumatic cylinder, and the first end of the first member 234 moves in a direction away from the tool guide member 220 . The second end of the second member 236 may be pushed. As a result, a distance between the first end of the first member 234 and the tool guide member 220 may be increased, and the bonding tool 20 may be disposed between the first end of the first member 234 and the first end of the first member 234 . It may be placed between the tool guide members 220 .

상기 탄성 부재(240)는 상기 제1 부재(234)와 상기 제2 부재(236) 사이의 연결 부위에 상기 탄성 복원력을 인가하도록 구성된 코일 스프링을 포함할 수 있으며, 상기 푸싱 부재(232)의 회전에 의해 압축될 수 있다. 상기와 같이 본딩 툴(20)이 상기 툴 부상 유닛(210) 상에 놓여진 후 상기 공압 실린더의 실린더 로드가 후퇴될 수 있으며, 이에 따라 상기 푸싱 부재(232)는 상기 코일 스프링에 의해 회전될 수 있다. 결과적으로, 상기 제1 부재(234)의 제1 단부에 의해 상기 본딩 툴(20)이 상기 툴 가이드 부재(220)의 기준면(222)에 밀착될 수 있으며, 이에 따라 상기 본딩 툴(20)의 X축 방향 정렬이 이루어질 수 있다.The elastic member 240 may include a coil spring configured to apply the elastic restoring force to a connection portion between the first member 234 and the second member 236 , and rotation of the pushing member 232 . can be compressed by After the bonding tool 20 is placed on the tool floating unit 210 as described above, the cylinder rod of the pneumatic cylinder may be retracted, and thus the pushing member 232 may be rotated by the coil spring. . As a result, the bonding tool 20 may be in close contact with the reference surface 222 of the tool guide member 220 by the first end of the first member 234 , and thus the bonding tool 20 may Alignment in the X-axis direction may be performed.

상기한 바와는 다르게, 상기 탄성 부재(240)는 상기 탄성 복원력이 상기 푸싱 부재(232)에 인가되도록 상기 회전축(238)에 장착되는 토션 스프링을 포함할 수도 있다.Unlike the above, the elastic member 240 may include a torsion spring mounted on the rotation shaft 238 so that the elastic restoring force is applied to the pushing member 232 .

다시 도 4를 참조하면, 상기 본딩 툴 정렬 모듈(200)은, 상기 툴 가이드 부재(220)에 인접하도록 배치되며 상기 본딩 툴(20)의 정렬을 위한 제2 기준면(252)을 갖는 제2 툴 가이드 부재(250)와, 상기 본딩 툴(20)의 측면(22)에 수직하는 제3 측면(26)이 상기 제2 툴 가이드 부재(250)의 제2 기준면(252)에 밀착되도록 상기 본딩 툴(20)을 밀어주는 제2 푸싱 유닛(260)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 본딩 툴(20)의 제3 측면(26)은 상기 제1 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 제2 푸싱 유닛(260)은 상기 제2 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 상기 본딩 툴(20)을 밀어줄 수 있다. 즉, 상기 제2 툴 가이드 부재(250)와 제2 푸싱 유닛(260)은 상기 본딩 툴(20)의 Y축 방향 정렬을 위해 사용될 수 있다.Referring back to FIG. 4 , the bonding tool alignment module 200 is a second tool disposed adjacent to the tool guide member 220 and having a second reference surface 252 for alignment of the bonding tool 20 . The bonding tool so that the guide member 250 and the third side surface 26 perpendicular to the side surface 22 of the bonding tool 20 are in close contact with the second reference surface 252 of the second tool guide member 250 . It may include a second pushing unit 260 for pushing (20). Specifically, the third side surface 26 of the bonding tool 20 may extend in the first horizontal direction, for example, the X-axis direction, and the second pushing unit 260 may extend in the second horizontal direction. , for example, may push the bonding tool 20 in the Y-axis direction. That is, the second tool guide member 250 and the second pushing unit 260 may be used to align the bonding tool 20 in the Y-axis direction.

상기 제2 푸싱 유닛(260)은 제2 푸싱 부재(262)와 제2 탄성 부재(270)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 푸싱 부재(262)는 제3 부재(264)와 제4 부재(266)를 포함할 수 있다. 상기 제3 부재(264)는 상기 본딩 툴(20)의 제3 측면(26)에 대향하는 제4 측면(28), 즉 상기 제3 측면(26)과 평행한 제4 측면(28)을 밀어주기 위한 제3 단부를 갖고, 상기 제4 부재(266)는 제2 회전축(268)에 회전 가능하도록 장착될 수 있다. 또한, 상기 제2 푸싱 유닛(262)은 상기 제3 부재(264)의 제3 단부가 상기 본딩 툴(20)로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 상기 제4 부재(268)를 회전시키는 제2 구동부(272)를 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부(272)는 상기 제4 부재(266)의 제4 단부를 밀어주는 공압 실린더를 포함할 수 있으며, 상기 제2 탄성 부재(270)는 코일 스프링 또는 토션 스프링을 포함할 수 있다.The second pushing unit 260 may include a second pushing member 262 and a second elastic member 270, and the second pushing member 262 includes a third member 264 and a fourth member ( 266) may be included. The third member 264 pushes a fourth side 28 opposite the third side 26 of the bonding tool 20 , that is, a fourth side 28 parallel to the third side 26 . It has a third end for providing, and the fourth member 266 may be rotatably mounted to the second rotation shaft 268 . In addition, the second pushing unit 262 includes a second driving unit 272 for rotating the fourth member 268 so that the third end of the third member 264 moves in a direction away from the bonding tool 20 . ) may be included. The second driving unit 272 may include a pneumatic cylinder for pushing the fourth end of the fourth member 266 , and the second elastic member 270 may include a coil spring or a torsion spring.

상기 제2 푸싱 부재(262)와 제2 탄성 부재(270) 및 상기 제2 구동부(272)는 상기 푸싱 부재(232)와 탄성 부재(240) 및 상기 구동부(242)와 실질적으로 동일하게 동작될 수 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.The second pushing member 262 , the second elastic member 270 , and the second driving unit 272 may operate substantially the same as the pushing member 232 , the elastic member 240 , and the driving unit 242 . Therefore, an additional detailed description thereof will be omitted.

상술한 바와 같이 상기 툴 가이드 부재(220)와 푸싱 유닛(230)에 의한 상기 본딩 툴(20)의 X축 방향 정렬 및 상기 제2 툴 가이드 부재(250)와 제2 푸싱 유닛(260)에 의한 상기 본딩 툴(20)의 Y축 방향 정렬이 완료된 후 상기 본딩 헤드(120)는 상기 X축 방향 및 Y축 방향으로 정렬된 본딩 툴(20)을 픽업할 수 있다. 이때, 상기 툴 부상 유닛(210)에 의해 부상된 상기 본딩 툴(20)의 상부면은 상기 툴 가이드 부재(220) 및 상기 제2 툴 가이드 부재(250)의 상부면들과 동일하거나 높게 위치될 수 있다. 이는 상기 본딩 헤드(120)에 의한 상기 본딩 툴(20)의 픽업 과정에서 상기 본딩 헤드(120)가 상기 툴 가이드 부재(220) 및/또는 상기 제2 툴 가이드 부재(250)와 간섭되는 것을 방지하기 위함이다.As described above, alignment in the X-axis direction of the bonding tool 20 by the tool guide member 220 and the pushing unit 230 and the second tool guide member 250 and the second pushing unit 260 After the Y-axis direction alignment of the bonding tool 20 is completed, the bonding head 120 may pick up the bonding tool 20 aligned in the X-axis direction and the Y-axis direction. At this time, the upper surface of the bonding tool 20 lifted by the tool lifting unit 210 is the same as or higher than the upper surfaces of the tool guide member 220 and the second tool guide member 250 . can This prevents the bonding head 120 from interfering with the tool guide member 220 and/or the second tool guide member 250 in the process of picking up the bonding tool 20 by the bonding head 120 . to do

도 7은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛과 제2 푸싱 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.7 is a schematic plan view for explaining another example of the pushing unit and the second pushing unit shown in FIGS. 3 and 4 .

도 7을 참조하면, 상기 푸싱 유닛(230)은 상기 본딩 툴(20)을 상기 제1 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 밀어주기 위한 푸싱 부재(302)와, 상기 푸싱 부재(302)에 탄성 복원력을 인가하기 위한 탄성 부재(304)와, 상기 푸싱 부재(302)에 상기 탄성 복원력이 인가되도록 상기 탄성 부재(304)를 상기 제1 수평 방향으로 밀어주는 구동부(306)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(306)는 공압 실린더를 포함할 수 있으며, 상기 탄성 부재(304)는 상기 공압 실린더(306)의 실린더 로드와 상기 푸싱 부재(302) 사이를 연결하는 코일 스프링을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the pushing unit 230 includes a pushing member 302 for pushing the bonding tool 20 in the first horizontal direction, for example, an X-axis direction, and the pushing member 302 . may include an elastic member 304 for applying an elastic restoring force to the , and a driving unit 306 for pushing the elastic member 304 in the first horizontal direction so that the elastic restoring force is applied to the pushing member 302 . there is. For example, the driving unit 306 may include a pneumatic cylinder, and the elastic member 304 may include a coil spring connecting the cylinder rod of the pneumatic cylinder 306 and the pushing member 302 . can

상기 제2 푸싱 유닛(260)은 상기 본딩 툴(20)을 상기 제2 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 밀어주기 위한 제2 푸싱 부재(312)와, 상기 제2 푸싱 부재(312)에 탄성 복원력을 인가하기 위한 제2 탄성 부재(314)와, 상기 제2 푸싱 부재(312)에 상기 탄성 복원력이 인가되도록 상기 제2 탄성 부재(314)를 상기 제2 수평 방향으로 밀어주는 제2 구동부(316)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 구동부(316)는 공압 실린더를 포함할 수 있으며, 상기 제2 탄성 부재(314)는 상기 공압 실린더(316)의 실린더 로드와 상기 제2 푸싱 부재(312) 사이를 연결하는 코일 스프링을 포함할 수 있다.The second pushing unit 260 includes a second pushing member 312 for pushing the bonding tool 20 in the second horizontal direction, for example, a Y-axis direction, and the second pushing member 312 . a second elastic member 314 for applying an elastic restoring force to the A driving unit 316 may be included. For example, the second driving unit 316 may include a pneumatic cylinder, and the second elastic member 314 connects between the cylinder rod of the pneumatic cylinder 316 and the second pushing member 312 . It may include a coil spring.

도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛과 제2 푸싱 유닛의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.8 is a schematic plan view for explaining another example of the pushing unit and the second pushing unit shown in FIGS. 3 and 4 .

도 8을 참조하면, 상기 푸싱 유닛(230)은 상기 본딩 툴(20)의 X축 방향 정렬을 위해 상기 본딩 툴(20)의 측면(22)이 상기 툴 가이드 부재(220)의 기준면(222)에 밀착되도록 상기 본딩 툴(20)의 제2 측면(24)을 향하여 에어를 분사하는 노즐(322)을 포함할 수 있으며, 상기 제2 푸싱 유닛(260)은 상기 본딩 툴(20)의 Y축 방향 정렬을 위해 상기 본딩 툴(20)의 제3 측면(26)이 상기 제2 툴 가이드 부재(250)의 제2 기준면(252)에 밀착되도록 상기 본딩 툴(20)의 제4 측면(28)을 향하여 에어를 분사하는 노즐(332)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , in the pushing unit 230 , the side surface 22 of the bonding tool 20 is a reference surface 222 of the tool guide member 220 to align the bonding tool 20 in the X-axis direction. It may include a nozzle 322 for spraying air toward the second side 24 of the bonding tool 20 so as to be in close contact with the bonding tool 20 , and the second pushing unit 260 is the Y-axis of the bonding tool 20 . The fourth side 28 of the bonding tool 20 so that the third side 26 of the bonding tool 20 is in close contact with the second reference surface 252 of the second tool guide member 250 for orientation alignment It may include a nozzle 332 for spraying air toward the.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 본딩 툴 정렬 모듈(200)은, 본딩 툴(20)을 지지하되 상기 본딩 툴(20)의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴(20)을 부상시키는 툴 부상 유닛(210)과, 상기 툴 부상 유닛(210)의 일측에 배치되며 제1 수평 방향으로 상기 본딩 툴(20)의 정렬을 위한 기준면(222)을 갖는 툴 가이드 부재(220)와, 상기 툴 부상 유닛(210)에 의해 부상된 본딩 툴(20)의 측면(22)이 상기 툴 가이드 부재(220)의 기준면(222)에 밀착되도록 상기 본딩 툴(20)을 밀어주는 푸싱 유닛(230)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 본딩 툴 정렬 모듈(200)은, 상기 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 본딩 툴(20)의 정렬을 위한 제2 기준면(252)을 갖는 제2 툴 가이드 부재(250)와, 상기 본딩 툴(20)의 측면(22)에 수직하는 상기 본딩 툴(20)의 제3 측면(26)이 상기 제2 기준면(252)에 밀착되도록 상기 본딩 툴(20)을 밀어주는 제2 푸싱 유닛(260)을 더 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the bonding tool alignment module 200 supports the bonding tool 20 and sprays air to the lower surface of the bonding tool 20 to the bonding tool 20 . A tool levitating unit 210 for levitating a tool guide member 220 disposed on one side of the tool levitating unit 210 and having a reference surface 222 for aligning the bonding tool 20 in a first horizontal direction. And, a pushing unit for pushing the bonding tool 20 so that the side 22 of the bonding tool 20 floated by the tool floating unit 210 is in close contact with the reference surface 222 of the tool guide member 220 . (230) may be included. In addition, the bonding tool alignment module 200 includes a second tool guide member 250 having a second reference surface 252 for aligning the bonding tool 20 in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction. ) and pushing the bonding tool 20 so that the third side 26 of the bonding tool 20 perpendicular to the side 22 of the bonding tool 20 is in close contact with the second reference surface 252 A second pushing unit 260 may be further included.

상기 본딩 툴(20)이 본딩 헤드(120)에 장착된 상태는 카메라 유닛(140)에 의해 검출될 수 있으며, 상기 본딩 툴(20)의 장착 상태가 불량한 경우 즉 상기 본딩 툴(20)이 장착된 위치가 변경된 경우 상기 본딩 툴(20)의 정렬 단계가 제어부에 의해 자동으로 수행될 수 있다. 상기 카메라 유닛(140)에 의한 상기 본딩 툴(20)의 장착 상태 검출은 주기적으로 수행될 수 있으며, 이에 따라 상기 본딩 툴(20)의 장착 위치 변경에 따른 본딩 공정 불량이 크게 감소될 수 있다. 아울러, 상기 본딩 툴(20)이 부상된 상태에서 상기 본딩 툴(20)의 위치 정렬이 이루어질 수 있으므로 상기 본딩 툴(20)의 정렬 과정에서 상기 본딩 툴(20)의 손상이 방지될 수 있다.A state in which the bonding tool 20 is mounted to the bonding head 120 may be detected by the camera unit 140 , and when the bonding tool 20 is in a poor mounting state, that is, the bonding tool 20 is mounted. When the position is changed, the alignment step of the bonding tool 20 may be automatically performed by the control unit. The detection of the mounting state of the bonding tool 20 by the camera unit 140 may be performed periodically, and accordingly, a bonding process defect caused by a change in the mounting position of the bonding tool 20 may be greatly reduced. In addition, since the bonding tool 20 can be aligned in a state in which the bonding tool 20 is floating, damage to the bonding tool 20 can be prevented in the alignment process of the bonding tool 20 .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 다이 12 : 기판
20 : 본딩 툴 22 : 본딩 툴의 측면
24 : 본딩 툴의 제2 측면 26 : 본딩 툴의 제3 측면
28 : 본딩 툴의 제4 측면 100 : 다이 본딩 장치
110 : 기판 스테이지 120 : 본딩 헤드
140 : 카메라 유닛 200 : 본딩 툴 정렬 모듈
210 : 툴 부상 유닛 220 : 툴 가이드 부재
222 : 기준면 230 : 푸싱 유닛
232 : 푸싱 부재 240 : 탄성 부재
242 : 구동부 250 : 제2 툴 가이드 부재
252 : 제2 기준면 260 : 제2 푸싱 유닛
262 : 제2 푸싱 부재 270 : 제2 탄성 부재
272 : 제2 구동부10: die 12: substrate
20: bonding tool 22: side of the bonding tool
24: second side of bonding tool 26: third side of bonding tool
28: fourth side of the bonding tool 100: die bonding device
110: substrate stage 120: bonding head
140: camera unit 200: bonding tool alignment module
210: tool floating unit 220: tool guide member
222: reference plane 230: pushing unit
232: pushing member 240: elastic member
242: driving unit 250: second tool guide member
252: second reference plane 260: second pushing unit
262: second pushing member 270: second elastic member
272: second driving unit

Claims (19)

본딩 툴을 지지하되 상기 본딩 툴의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴을 부상시키는 툴 부상 유닛 및 상기 툴 부상 유닛의 일측에 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 기준면을 갖는 툴 가이드 부재를 이용하는 상기 본딩 툴 정렬 방법에 있어서,
상기 본딩 툴을 상기 툴 부상 유닛 상에 내려놓는 단계;
상기 툴 가이드 부재의 기준면을 향하여 상기 본딩 툴을 밀어서 정렬하는 단계; 및
상기 본딩 툴이 정렬된 후 상기 본딩 툴을 본딩 헤드의 하부면에 장착하는 단계를 포함하되,
상기 본딩 툴을 상기 본딩 헤드의 하부면에 장착하는 단계에서 상기 본딩 헤드가 상기 툴 가이드 부재와 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 툴 부상 유닛은 상기 본딩 툴의 상부면이 상기 툴 가이드 부재의 상부면과 동일하거나 상기 툴 가이드 부재의 상부면보다 높게 위치되도록 상기 본딩 툴을 부상시키는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법.Using a tool guide member that supports the bonding tool but is disposed on one side of the tool floating unit and the tool floating unit for levitating the bonding tool by spraying air to the lower surface of the bonding tool and has a reference surface for aligning the bonding tool. In the bonding tool alignment method,
placing the bonding tool on the tool levitation unit;
aligning the bonding tool by pushing the bonding tool toward the reference surface of the tool guide member; and
mounting the bonding tool to the lower surface of the bonding head after the bonding tool is aligned;
In order to prevent the bonding head from interfering with the tool guide member in the step of mounting the bonding tool to the lower surface of the bonding head, the tool floating unit is configured such that the upper surface of the bonding tool is aligned with the upper surface of the tool guide member. A bonding tool alignment method, characterized in that the bonding tool is levitated so as to be positioned at the same level or higher than an upper surface of the tool guide member. 제1항에 있어서, 상기 본딩 툴은 상기 툴 가이드 부재의 기준면과 마주하는 제1 측면 및 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면을 갖고,
상기 제1 측면이 상기 툴 가이드 부재의 기준면에 의해 정렬되도록 상기 제2 측면을 밀어주는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법.According to claim 1, wherein the bonding tool has a first side facing the reference surface of the tool guide member and a second side parallel to the first side,
and pushing the second side surface so that the first side surface is aligned with the reference surface of the tool guide member. 제1항에 있어서, 상기 툴 부상 유닛의 다른 일측에는 상기 기준면과 수직하는 제2 기준면을 갖는 제2 툴 가이드 부재가 배치되며,
상기 제2 툴 가이드 부재의 제2 기준면을 향하여 상기 본딩 툴을 밀어서 정렬하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법.According to claim 1, wherein the second tool guide member having a second reference plane perpendicular to the reference plane is disposed on the other side of the tool floating unit,
The bonding tool alignment method further comprising the step of aligning the bonding tool by pushing the bonding tool toward the second reference surface of the second tool guide member. 제3항에 있어서, 상기 본딩 툴은 상기 제2 툴 가이드 부재의 제2 기준면과 마주하는 제3 측면 및 상기 제3 측면과 평행한 제4 측면을 갖고,
상기 제3 측면이 상기 제2 툴 가이드 부재의 제2 기준면에 의해 정렬되도록 상기 제4 측면을 밀어주는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법.The method of claim 3, wherein the bonding tool has a third side facing the second reference surface of the second tool guide member and a fourth side parallel to the third side,
and pushing the fourth side so that the third side is aligned with the second reference surface of the second tool guide member. 제1항에 있어서, 상기 본딩 헤드는 진공압을 이용하여 상기 본딩 툴을 진공 흡착하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법.The method of claim 1 , wherein the bonding head vacuum-sucks the bonding tool using vacuum pressure. 제1항에 있어서, 상기 본딩 툴이 상기 본딩 헤드의 하부면에 장착된 상태를 촬상하여 본딩 툴 이미지를 획득하는 단계와,
상기 본딩 툴 이미지로부터 상기 본딩 툴이 정상적으로 장착되어 있는지 여부를 판단하는 단계를 더 포함하되,
상기 본딩 툴이 장착된 위치가 정상적이지 않은 경우 상기 본딩 툴을 상기 툴 부상 유닛 상에 내려놓는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법.The method of claim 1, further comprising: acquiring a bonding tool image by capturing a state in which the bonding tool is mounted on the lower surface of the bonding head;
Further comprising the step of determining whether the bonding tool is normally mounted from the bonding tool image,
Bonding tool alignment method, characterized in that lowering the bonding tool on the tool floating unit when the position in which the bonding tool is mounted is not normal. 제1항에 있어서, 상기 본딩 툴을 밀어서 정렬하는 단계는 탄성 부재로부터 제공되는 탄성 복원력을 이용하여 상기 툴 가이드 부재의 기준면을 향하여 상기 본딩 툴을 밀어주는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법.The bonding tool alignment method according to claim 1, wherein in the aligning by pushing the bonding tool, the bonding tool is pushed toward the reference surface of the tool guide member using an elastic restoring force provided from the elastic member. 제1항에 있어서, 상기 본딩 툴을 밀어서 정렬하는 단계는 상기 본딩 툴에 에어를 분사하여 상기 툴 가이드 부재를 향하여 상기 본딩 툴이 이동되도록 하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법.The bonding tool alignment method according to claim 1, wherein in the step of aligning the bonding tool by pushing air, the bonding tool is moved toward the tool guide member by spraying air to the bonding tool. 본딩 툴을 지지하되 상기 본딩 툴의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴을 부상시키는 툴 부상 유닛;
상기 툴 부상 유닛의 일측에 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 기준면을 갖는 툴 가이드 부재; 및
상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 상기 본딩 툴을 상기 툴 가이드 부재의 기준면을 향하여 밀어서 정렬하기 위한 푸싱 유닛을 포함하되,
상기 툴 부상 유닛은 상기 본딩 툴의 상부면이 상기 툴 가이드 부재의 상부면과 동일하거나 상기 툴 가이드 부재의 상부면보다 높게 위치되도록 상기 본딩 툴을 부상시키는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.a tool levitation unit supporting the bonding tool, but blowing air to a lower surface of the bonding tool to levitate the bonding tool;
a tool guide member disposed on one side of the tool floating unit and having a reference surface for alignment of the bonding tool; and
A pushing unit for aligning the bonding tool lifted by the tool floating unit by pushing it toward the reference surface of the tool guide member,
The tool lifting unit is a bonding tool alignment module, characterized in that the upper surface of the bonding tool is levitated such that the upper surface of the tool guide member is the same as or higher than the upper surface of the tool guide member. 제9항에 있어서, 상기 푸싱 유닛은,
제1 수평 방향으로 상기 본딩 툴을 밀어주기 위한 푸싱 부재; 및
상기 푸싱 부재에 상기 제1 수평 방향으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재를 포함하고,
상기 본딩 툴은 상기 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 연장하며 상기 툴 가이드 부재의 기준면과 마주하는 제1 측면을 갖고, 상기 푸싱 부재는 상기 탄성 부재의 탄성 복원력을 이용하여 상기 본딩 툴을 상기 제1 수평 방향으로 밀어주는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.The method of claim 9, wherein the pushing unit,
a pushing member for pushing the bonding tool in a first horizontal direction; and
An elastic member for applying an elastic restoring force in the first horizontal direction to the pushing member,
The bonding tool extends in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction and has a first side surface facing the reference surface of the tool guide member, and the pushing member uses the elastic restoring force of the elastic member to form the bonding tool. Bonding tool alignment module, characterized in that for pushing in the first horizontal direction. 제10항에 있어서, 상기 푸싱 부재는 서로 수직하는 제1 부재와 제2 부재를 포함하며,
상기 제1 부재는 상기 본딩 툴의 제1 측면에 대향하는 상기 본딩 툴의 제2 측면을 밀어주기 위한 제1 단부를 갖고,
상기 제2 부재는 수직 방향으로 배치된 회전축에 의해 회전 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.11. The method of claim 10, wherein the pushing member comprises a first member and a second member perpendicular to each other,
the first member has a first end for pushing a second side of the bonding tool opposite the first side of the bonding tool;
The second member is a bonding tool alignment module, characterized in that configured to be rotatable by a rotation shaft disposed in the vertical direction. 제11항에 있어서, 상기 푸싱 유닛은 상기 제1 단부가 상기 본딩 툴로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 상기 제2 부재를 회전시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.The bonding tool alignment module according to claim 11, wherein the pushing unit further comprises a driving unit for rotating the second member such that the first end is moved in a direction away from the bonding tool. 제12항에 있어서, 상기 탄성 부재는 상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이의 연결 부위에 상기 탄성 복원력을 인가하는 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.The bonding tool alignment module according to claim 12, wherein the elastic member comprises a coil spring that applies the elastic restoring force to a connection portion between the first member and the second member. 제12항에 있어서, 상기 탄성 부재는 상기 탄성 복원력이 상기 푸싱 부재에 인가되도록 상기 회전축에 장착되는 토션 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.The bonding tool alignment module according to claim 12, wherein the elastic member comprises a torsion spring mounted on the rotation shaft so that the elastic restoring force is applied to the pushing member. 제12항에 있어서, 상기 구동부는 상기 제2 부재의 제2 단부를 밀어주는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.13. The bonding tool alignment module of claim 12, wherein the driving unit includes a pneumatic cylinder for pushing the second end of the second member. 제10항에 있어서, 상기 푸싱 유닛은 상기 푸싱 부재에 상기 탄성 복원력이 인가되도록 상기 탄성 부재를 상기 제1 수평 방향으로 이동시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.The bonding tool alignment module according to claim 10, wherein the pushing unit further comprises a driving unit for moving the elastic member in the first horizontal direction so that the elastic restoring force is applied to the pushing member. 제16항에 있어서, 상기 구동부는 공압 실린더를 포함하며,
상기 탄성 부재는 상기 공압 실린더의 실린더 로드와 상기 푸싱 부재 사이를 연결하는 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.17. The method of claim 16, wherein the driving unit comprises a pneumatic cylinder,
The elastic member is a bonding tool alignment module, characterized in that it comprises a coil spring connecting between the cylinder rod of the pneumatic cylinder and the pushing member. 제9항에 있어서, 상기 본딩 툴은 상기 툴 가이드 부재의 기준면과 마주하는 제1 측면 및 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 갖고,
상기 푸싱 유닛은 상기 본딩 툴의 제2 측면을 향하여 에어를 분사하는 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.The method of claim 9, wherein the bonding tool has a first side facing the reference surface of the tool guide member and a second side facing the first side,
The pushing unit bonding tool alignment module, characterized in that it comprises a nozzle for spraying air toward the second side of the bonding tool. 제9항에 있어서, 상기 툴 가이드 부재에 인접하도록 배치되며 상기 기준면과 수직하는 제2 기준면을 갖는 제2 툴 가이드 부재와,
상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 상기 본딩 툴을 상기 제2 툴 가이드 부재의 제2 기준면을 향하여 밀어서 정렬하기 위한 제2 푸싱 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.The method according to claim 9, further comprising: a second tool guide member disposed adjacent to the tool guide member and having a second reference plane perpendicular to the reference plane;
Bonding tool alignment module, characterized in that it further comprises a second pushing unit for aligning the bonding tool lifted by the tool floating unit by pushing toward the second reference surface of the second tool guide member.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100187213B1 (en) 1992-11-26 1999-05-15 김광호 Position Correction Device Using Cylinder
JP3725948B2 (en) 1996-12-03 2005-12-14 松下電器産業株式会社 Bump bonder and bump forming method
KR101248313B1 (en) 2012-06-29 2013-03-27 세메스 주식회사 Apparatus for exchanging a head and system for bonding dies having the apparatus
KR101482870B1 (en) 2013-06-28 2015-01-15 세메스 주식회사 Apparatus for exchanging a collet
KR102146776B1 (en) 2014-06-11 2020-08-21 세메스 주식회사 Apparatus for exchanging a collet and a hood

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101340498B1 (en) * 2007-06-12 2013-12-12 한미반도체 주식회사 apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages
KR100994507B1 (en) * 2008-10-10 2010-11-15 엘아이지에이디피 주식회사 Substrate Alignment Device
JP4808283B1 (en) 2010-06-30 2011-11-02 株式会社新川 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR101422350B1 (en) * 2012-10-31 2014-07-23 세메스 주식회사 Method of mounting a collet to a pickup head
KR101543317B1 (en) * 2013-03-29 2015-08-11 한미반도체 주식회사 Bonding Member And Semiconductor Chip Bonding Apparatus Having the Same
KR101515710B1 (en) * 2013-09-26 2015-04-27 세메스 주식회사 Apparatus for supplying collets
KR102247033B1 (en) * 2014-04-16 2021-05-03 삼성전자주식회사 Die bonding apparatus
KR102158822B1 (en) * 2014-06-10 2020-09-22 세메스 주식회사 Bonding head and die bonding apparatus having the same
KR102221702B1 (en) * 2014-08-11 2021-03-02 세메스 주식회사 Apparatus for supplying collets
KR102288922B1 (en) * 2015-05-27 2021-08-12 세메스 주식회사 Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100187213B1 (en) 1992-11-26 1999-05-15 김광호 Position Correction Device Using Cylinder
JP3725948B2 (en) 1996-12-03 2005-12-14 松下電器産業株式会社 Bump bonder and bump forming method
KR101248313B1 (en) 2012-06-29 2013-03-27 세메스 주식회사 Apparatus for exchanging a head and system for bonding dies having the apparatus
KR101482870B1 (en) 2013-06-28 2015-01-15 세메스 주식회사 Apparatus for exchanging a collet
KR102146776B1 (en) 2014-06-11 2020-08-21 세메스 주식회사 Apparatus for exchanging a collet and a hood

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