KR102279212B1 - 발광 소자 패키지 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 35
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 35
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 112
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 10
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- -1 for example Substances 0.000 description 7
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- VRIVJOXICYMTAG-IYEMJOQQSA-L iron(ii) gluconate Chemical compound [Fe+2].OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O.OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O VRIVJOXICYMTAG-IYEMJOQQSA-L 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910008842 WTi Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910019897 RuOx Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZLPZFLXRVRDAE-UHFFFAOYSA-N [O--].[O--].[O--].[O--].[Al+3].[Zn++].[In+3] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Al+3].[Zn++].[In+3] DZLPZFLXRVRDAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Zn+2] JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- YZZNJYQZJKSEER-UHFFFAOYSA-N gallium tin Chemical compound [Ga].[Sn] YZZNJYQZJKSEER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
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- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
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- H—ELECTRICITY
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- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
- H10H20/856—Reflecting means
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
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- H10H20/85—Packages
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Abstract
Description
도 2는 도 1에서 발광 소자 및 수지층을 생략한 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 2에 도시된 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 CD 방향의 단면도를 나타낸다.
도 6은 도 3에 도시된 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 평면도를 나타낸다.
도 7은 도 6에 도시된 제1 및 제2 리드 프레임들 및 도 3에 도시된 패키지 몸체를 함께 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 발광 소자의 일 실시 예를 나타낸다.
도 9는 도 4에 도시된 제1 접착 부재의 일 실시 예를 나타낸다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 11은 또 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 12는 또 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 13은 또 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 14는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 나타낸다.
도 15는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 표시 장치를 나타낸다.
도 16은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 해드 램프를 나타낸다.
130: 발광 소자 140: 접착 부재
150: 바닥부 160: 수지층.
Claims (17)
- 제1 콘택 영역과 제1 노출 영역을 포함하는 제1 리드 프레임;
상기 제1 리드 프레임과 이격하고, 제2 콘택 영역 및 제2 노출 영역을 포함하는 제2 리드 프레임;
상기 제1 및 제2 리드 프레임들을 서로 전기적으로 분리하는 바닥부;
상기 제1 콘택 영역 상에 배치되는 제1 전극과 상기 제2 콘택 영역 상에 배치되는 제2 전극을 포함하는 발광 소자;
상기 제1 및 제2 콘택 영역들, 상기 제1 및 제2 노출 영역들, 및 상기 바닥부를 노출하는 캐비티(cavity)를 갖는 패키지 몸체를 포함하고,
상기 제1 리드 프레임은 일단은 제1 볼록부 및 제1 오목부를 포함하고,
상기 제2 리드 프레임은 일단은 제1 방향으로 상기 제1 오목부를 마주보는 제2 볼록부 및 상기 제1 방향으로 상기 제1 볼록부를 마주보는 제2 오목부를 포함하고,
상기 제1 볼록부의 일측은 상기 제2 볼록부의 일측을 마주보도록 위치하고,
상기 제1 콘택 영역은 상기 제1 볼록부의 일측 상에 위치하고,
상기 제2 콘택 영역은 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 상기 제1 콘택 영역을 마주보도록 상기 제2 볼록부의 일측 상에 위치하고,
상기 제1 전극은 제1 접착 부재에 의하여 상기 제1 콘택 영역에 본딩되어 상기 제1 콘택 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전극은 제2 접착 부재에 의하여 상기 제2 콘택 영역에 본딩되어 상기 제2 콘택 영역과 전기적으로 연결되고,
상기 제1 리드 프레임은 상기 제1 콘택 영역과 상기 제1 노출 영역 사이에 위치하는 제1홈을 포함하고, 상기 제2 리드 프레임은 상기 제2 콘택 영역과 상기 제2 노출 영역 사이에 위치하는 제2홈을 포함하고,
상기 바닥부는 상기 제1 볼록부와 상기 제2 오목부 사이, 상기 제1 콘택 영역과 상기 제2 콘택 영역 사이, 및 상기 제2 볼록부와 상기 제1 오목부 사이에 배치되고,
상기 바닥부의 일부는 상기 제1 및 제2 홈들 내에 배치되는 발광 소자 패키지. - 삭제
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Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140157996A KR102279212B1 (ko) | 2014-11-13 | 2014-11-13 | 발광 소자 패키지 |
EP15181727.7A EP2988341B1 (en) | 2014-08-22 | 2015-08-20 | Light emitting device package |
CN201510522688.4A CN105390586B (zh) | 2014-08-22 | 2015-08-24 | 发光器件封装 |
US14/833,631 US9620691B2 (en) | 2014-08-22 | 2015-08-24 | Light emitting device package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140157996A KR102279212B1 (ko) | 2014-11-13 | 2014-11-13 | 발광 소자 패키지 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160057146A KR20160057146A (ko) | 2016-05-23 |
KR102279212B1 true KR102279212B1 (ko) | 2021-07-20 |
Family
ID=56104151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140157996A Expired - Fee Related KR102279212B1 (ko) | 2014-08-22 | 2014-11-13 | 발광 소자 패키지 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102279212B1 (ko) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019004608A1 (ko) * | 2017-06-27 | 2019-01-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
KR102385940B1 (ko) | 2017-09-01 | 2022-04-13 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광소자 패키지 및 광원 장치 |
US10672954B2 (en) | 2017-09-01 | 2020-06-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
KR102393035B1 (ko) * | 2017-09-01 | 2022-05-02 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광소자 패키지 |
KR102432024B1 (ko) | 2017-12-08 | 2022-08-12 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광소자 패키지 및 광원 장치 |
KR20190074200A (ko) | 2017-12-19 | 2019-06-27 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 발광 모듈 |
KR102535234B1 (ko) * | 2018-04-24 | 2023-05-22 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광소자 패키지 및 광원 장치 |
KR102701803B1 (ko) | 2018-06-11 | 2024-09-03 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
DE102020107409B4 (de) * | 2020-03-18 | 2023-11-02 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Gehäuse für ein optoelektronisches halbleiterbauelement und optoelektronisches halbleiterbauelement |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008098218A (ja) * | 2006-05-10 | 2008-04-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法 |
US20100019247A1 (en) | 2006-10-05 | 2010-01-28 | Takahide Joichi | Light emitting device using gan led chip |
JP2012182215A (ja) | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法 |
JP2012209377A (ja) | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
US20120313131A1 (en) | 2010-03-30 | 2012-12-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Led leadframe or led substrate, semiconductor device, and method for manufacturing led leadframe or led substrate |
JP2013207036A (ja) | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Led素子搭載用基板及びその製造方法、並びにled素子搭載用基板を用いた半導体装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101997247B1 (ko) * | 2012-11-14 | 2019-07-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 |
-
2014
- 2014-11-13 KR KR1020140157996A patent/KR102279212B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008098218A (ja) * | 2006-05-10 | 2008-04-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法 |
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US20120313131A1 (en) | 2010-03-30 | 2012-12-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Led leadframe or led substrate, semiconductor device, and method for manufacturing led leadframe or led substrate |
JP2012182215A (ja) | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法 |
JP2012209377A (ja) | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
JP2013207036A (ja) | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Led素子搭載用基板及びその製造方法、並びにled素子搭載用基板を用いた半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160057146A (ko) | 2016-05-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20141113 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20191112 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20141113 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20201104 Patent event code: PE09021S01D |
|
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20210413 |
|
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20210702 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20210713 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20210714 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20250424 |