[go: up one dir, main page]

KR102221687B1 - 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 발광소자 모듈 - Google Patents

에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 발광소자 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR102221687B1
KR102221687B1 KR1020140094762A KR20140094762A KR102221687B1 KR 102221687 B1 KR102221687 B1 KR 102221687B1 KR 1020140094762 A KR1020140094762 A KR 1020140094762A KR 20140094762 A KR20140094762 A KR 20140094762A KR 102221687 B1 KR102221687 B1 KR 102221687B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
boron nitride
epoxy resin
resin composition
epoxy compound
formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020140094762A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160012724A (ko
Inventor
윤성진
박재만
임현구
주상아
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020140094762A priority Critical patent/KR102221687B1/ko
Priority to EP15809290.8A priority patent/EP3157994B1/en
Priority to JP2016574168A priority patent/JP6814046B2/ja
Priority to CN201580039590.1A priority patent/CN106574075B/zh
Priority to PCT/KR2015/006230 priority patent/WO2015194901A1/en
Priority to US15/320,132 priority patent/US10392499B2/en
Publication of KR20160012724A publication Critical patent/KR20160012724A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102221687B1 publication Critical patent/KR102221687B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
    • C08K5/057—Metal alcoholates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/10—Encapsulated ingredients
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 화합물 3 내지 40wt%, 경화제 0.5 내지 10wt%, 그리고 무기충전재 50 내지 95wt%를 포함하고, 상기 무기 충전재는 표면이 C, N 및 O로 이루어진 그룹에서 선택된 2 이상의 원소를 포함하는 세라믹으로 코팅된 질화붕소를 포함한다.

Description

에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 발광소자 모듈{EPOXY RESIN COMPOSITE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE COMPRISING ISOLATION LAYER USING THE SAME}
본 발명은 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절연층으로 사용되는 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED) 등의 발광 소자를 포함하는 발광 장치가 각종 광원으로 이용되고 있다. 반도체 기술이 발전함에 따라 발광 소자의 고출력화가 가속화되고 있다. 이러한 발광 소자가 방출하는 다량의 광 및 열에 안정적으로 대응하기 위하여, 발광 소자의 방열 성능이 요구되고 있다.
또한, 전자 부품의 고집적화 및 고용량화에 따라, 전자 부품이 탑재되는 인쇄회로기판의 방열 문제에 대한 관심이 커지고 있다.
일반적으로, 발광 소자 또는 인쇄회로기판의 절연층을 위하여 에폭시 화합물, 경화제 및 무기충전재를 포함하는 에폭시 수지 조성물이 사용될 수 있다.
이때, 무기충전재는 질화붕소를 포함할 수 있다. 다만, 질화붕소는 열전도도가 우수하나, 에폭시 화합물과의 젖음성(wetting)이 낮으므로, 분산성이 약하고, 기판과의 접착력이 낮으며, 가공성이 약한 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 절연층으로 사용되는 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 화합물 3 내지 40wt%,
경화제 0.5 내지 10wt%, 그리고 무기충전재 50 내지 95wt%를 포함하고, 상기 무기 충전재는 표면이 C, N 및 O로 이루어진 그룹에서 선택된 2 이상의 원소를 포함하는 세라믹으로 코팅된 질화붕소를 포함한다.
상기 세라믹은 실리콘 옥시카보니트라이드(silicon oxycarbonitride, SiCNO) 또는 알콕사이드기를 포함하는 금속 산화물을 포함할 수 있다.
상기 금속산화물은 알루미늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 및 티타늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 금속산화물은 알루미늄 알콕사이드, 실리콘 알콕사이드 및 티타늄 알콕사이드 중 적어도 하나로부터 형성될 수 있다.
상기 질화붕소는 판형의 질화붕소가 뭉쳐진 응집체(agglomerate)를 포함할 수 있다.
상기 질화붕소는 상기 에폭시 수지 조성물의 30 내지 39wt%로 포함될 수 있다.
상기 무기충전재는 산화알루미늄 및 질화알루미늄 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
상기 질화붕소 10 중량부에 대하여 상기 질화알루미늄은 7.4 내지 9.7 중량부로 포함되고, 상기 산화알루미늄은 5.6 내지 7.4 중량부로 포함될 수 있다.
상기 에폭시 화합물은 결정성 에폭시 화합물, 비결정성 에폭시 화합물, 그리고 실리콘 에폭시 화합물 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 경화제는 아민계 경화제 및 산무수물계 경화제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물의 열전도도는 14W/mK 이상이고, 박리 강도(peel strength)는 0.7Kgf/cm 이상일 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물의 열전도도는 16W/mK 이상이고, 박리 강도(peel strength)는 1Kgf/cm 이상일 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판, 상기 기판 상에 형성되는 절연층, 그리고 상기 절연층 상에 형성되는 회로패턴을 포함하며, 상기 절연층은 에폭시 화합물 3 내지 40wt%, 경화제 0.5 내지 10wt%, 그리고 무기충전재 50 내지 95wt%를 포함하고, 상기 무기 충전재는 표면이 C, N 및 O로 이루어진 그룹에서 선택된 2 이상의 원소를 포함하는 세라믹으로 코팅된 질화붕소를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 포함한다.
본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 모듈은 기판, 상기 기판 상에 형성되는 절연층, 상기 절연층 상에 형성되는 회로패턴, 그리고 상기 절연층 상에 형성되는 발광소자를 포함하며, 상기 절연층은 에폭시 화합물 3 내지 40wt%, 경화제 0.5 내지 10wt%, 그리고 무기충전재 50 내지 95wt%를 포함하고, 상기 무기 충전재는 표면이 C, N 및 O로 이루어진 그룹에서 선택된 2 이상의 원소를 포함하는 세라믹으로 코팅된 질화붕소를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 열전도도가 높으며, 접착력 및 가공성이 우수한 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 있다. 이를 이용하여 방열 효과가 우수한 절연 소재를 얻을 수 있으며, 인쇄회로기판 또는 발광소자 모듈의 방열 성능 및 신뢰도를 높일 수 있다.
도 1 내지 2는 본 발명의 한 실시예에 따라 무기충전재의 표면을 코팅하는 방법을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 모듈의 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 명세서에서 wt%는 중량부로 대체될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 화합물, 경화제, 그리고 표면이 C, N 및 O로 이루어진 그룹에서 선택된 2 이상의 원소를 포함하는 세라믹으로 코팅된 질화붕소를 포함하는 무기충전재를 포함한다. 여기서, R은 C1~C6의 알킬로 구성된 그룹에서 선택될 수 있다.
보다 상세하게는, 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 화합물 3 내지 40wt%, 바람직하게는 3 내지 20wt%, 더욱 바람직하게는 9 내지 18wt%, 경화제 0.5 내지 10wt%, 바람직하게는 0.5 내지 5wt%, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 2wt%, 그리고 표면이 C, N 및 O로 이루어진 그룹에서 선택된 2 이상의 원소를 포함하는 세라믹으로 코팅된 질화붕소를 포함하는 무기충전재 50 내지 95wt%, 바람직하게는 75 내지 95wt%, 더욱 바람직하게는 81 내지 90wt%를 포함한다.
에폭시 수지 조성물에 에폭시 화합물이 3 내지 40wt%, 바람직하게는 3 내지 20wt%, 더욱 바람직하게는 9 내지 18wt%로 포함되면, 강도가 양호하여 밀착성이 우수할 뿐만 아니라 두께 조절이 용이하다. 그리고, 에폭시 수지 조성물에 경화제가 0.5 내지 10wt%, 바람직하게는 0.5 내지 5wt%, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 2wt%로 포함되면, 경화가 용이하며, 강도가 양호하여 밀착성이 우수하다. 그리고, 에폭시 수지 조성물에 표면이 C, N 및 O로 이루어진 그룹에서 선택된 2 이상의 원소를 포함하는 세라믹으로 코팅된 질화붕소를 포함하는 무기충전재가 50 내지 95wt%, 바람직하게는 75 내지 95wt%, 더욱 바람직하게는 81 내지 90wt%로 포함되면, 접착력 및 열전도도가 우수할 뿐만 아니라 전기전도도가 낮은 효과를 가지며, 저열팽창성, 고내열성, 성형성이 우수하다.
여기서, 에폭시 화합물은 결정성 에폭시 화합물, 비결정성 에폭시 화합물 및 실리콘 에폭시 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
결정성 에폭시 화합물은 메조겐(mesogen) 구조를 포함할 수 있다. 메조겐(mesogen)은 액정(liquid crystal)의 기본 단위이며, 강성(rigid) 구조를 포함한다.
메조겐은, 예를 들면 하기 (a) 내지 (e)등과 같은 강성 구조를 포함할 수 있다.
(a)
Figure 112014070378206-pat00001
(b)
Figure 112014070378206-pat00002
(c)
Figure 112014070378206-pat00003
(d)
Figure 112014070378206-pat00004
(e)
Figure 112014070378206-pat00005
메조겐 구조를 포함하는 결정성 에폭시 화합물은, 예를 들면 4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르(4,4'-biphenolether diglycidyl ether), 즉 SE-4280를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에서, 결정성 에폭시 화합물은, 예를 들면 화학식 1 내지 12 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112014070378206-pat00006
[화학식 2]
Figure 112014070378206-pat00007
[화학식 3]
Figure 112014070378206-pat00008
[화학식 4]
Figure 112014070378206-pat00009
[화학식 5]
Figure 112014070378206-pat00010
[화학식 6]
Figure 112014070378206-pat00011
[화학식 7]
Figure 112014070378206-pat00012
[화학식 8]
Figure 112014070378206-pat00013
[화학식 9]
Figure 112014070378206-pat00014
[화학식 10]
Figure 112014070378206-pat00015
[화학식 11]
Figure 112014070378206-pat00016
[화학식 12]
Figure 112014070378206-pat00017

그리고, 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 비결정성 에폭시 화합물을 더 포함할 수 있다. 비결정성 에폭시 화합물은 결정성 에폭시 화합물 10 중량부에 대하여 3 내지 40 중량부로 포함될 수 있다. 이와 같은 비율로 결정성 에폭시 화합물과 비결정성 에폭시 화합물이 포함되면, 상온 안정성을 높일 수 있다.
비결정성 에폭시 화합물은 분자 중 에폭시기를 2개 이상 가지는 통상의 비결정성 에폭시 화합물일 수 있다.
비결정성 에폭시 화합물은, 예를 들면 비스페놀 A, 비스페놀 F, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디히드록시디페닐메탄, 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디히드록시디페닐술피드, 4,4'-디히드록시디페닐케톤, 플루오렌비스페놀, 4,4'-비페놀,3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디히드록시비페닐, 2,2'-비페놀, 레조르신, 카테콜, t-부틸카테콜, 히드로퀴논, t-부틸히드로퀴논, 1,2-디히드록시나프탈렌, 1,3-디히드록시나프탈렌, 1,4-디히드록시나프탈렌, 1,5-디히드록시나프탈렌, 1,6-디히드록시나프탈렌, 1,7-디히드록시나프탈렌, 1,8-디히드록시나프탈렌, 2,3-디히드록시나프탈렌, 2,4-디히드록시나프탈렌, 2,5-디히드록시나프탈렌, 2,6-디히드록시나프탈렌, 2,7-디히드록시나프탈렌, 2,8-디히드록시나프탈렌, 상기 디히드록시나프탈렌의 알릴화물 또는 폴리알릴화물, 알릴화비스페놀A, 알릴화비스페놀F, 알릴화페놀노볼락 등의 2가의 페놀류, 혹은 페놀노볼락, 비스페놀A노볼락, o-크레졸노볼락, m-크레졸노볼락, p-크레졸노볼락, 크실레놀노볼락, 폴리-p-히드록시스티렌, 트리스-(4-히드록시페닐)메탄, 1,1,2,2-테트라키스(4-히드록시페닐)에탄, 플루오로글리시놀, 피로갈롤, t-부틸피로갈롤, 알릴화피로갈롤, 폴리알릴화피로갈롤, 1,2,4-벤젠트리올, 2,3,4-트리히드록시벤조페논, 페놀아랄킬수지, 나프톨아랄킬수지, 디시클로펜타디엔계 수지 등의3가 이상의 페놀류, 테트라브로모비스페놀A 등의 할로겐화비스페놀류 및 이들로부터 선택된 혼합물 중 하나로부터 유도되는 글리시딜에테르화물일 수 있다.
비스페놀 A형 에폭시 화합물의 일 예는 화학식 13과 같다.
[화학식 13]
Figure 112014070378206-pat00018
그리고, 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 실리콘 에폭시 화합물을 더 포함할 수도 있다. 실리콘 에폭시 화합물은 결정성 에폭시 화합물 10 중량부에 대하여 3 내지 40 중량부로 포함될 수 있다. 이와 같은 비율로 결정성 에폭시 화합물과 실리콘 에폭시 화합물이 포함되면, 열전도도 및 내열성을 높일 수 있다.
실리콘 에폭시 화합물의 일 예는 화학식 14와 같다.
[화학식 14]
Figure 112014070378206-pat00019
여기서, R1 내지 R6은 각각 H, Cl, Br, F, C1~C3 알킬, C2~C3 알켄, C2~C3 알킨, 아릴(aryl group)로 구성된 그룹에서 선택될 수 있다.
그리고, 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물에 포함되는 경화제는 아민계 경화제, 페놀계 경화제, 산무수물계 경화제, 폴리메르캅탄계 경화제, 폴리아미노아미드계 경화제, 이소시아네이트계 경화제 및 블록 이소시아네이트계 경화제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
아민계 경화제는, 예를 들면 4, 4'-디아미노디페닐설폰(diamino diphenyl sulfone)일 수 있다. 하기 화학식 15는 디아미노디페닐설폰의 일 예이다.
[화학식 15]
Figure 112014070378206-pat00020

아민계 경화제의 다른 예는, 지방족 아민류, 폴리에테르폴리아민류, 지환식 아민류, 방향족 아민류 등일 수 있으며, 지방족 아민류로서는, 에틸렌디아민, 1,3-디아미노프로판, 1,4-디아미노프로판, 헥사메틸렌디아민, 2,5-디메틸헥사메틸렌디아민, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 이미노비스프로필아민, 비스(헥사메틸렌)트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 펜타에틸렌헥사민, N-히드록시에틸에틸렌디아민, 테트라(히드록시에틸)에틸렌디아민 등을 들 수 있다. 폴리에테르폴리아민류로서는, 트리에틸렌글리콜디아민, 테트라에틸렌글리콜디아민, 디에틸렌글리콜비스(프로필아민), 폴리옥시프로필렌디아민, 폴리옥시프로필렌트리아민류 및 이들로부터 선택된 혼합물 중 하나일 수 있다. 지환식 아민류로서는, 이소포론디아민, 메타센디아민, N-아미노에틸피페라진, 비스(4-아미노-3-메틸디시클로헥실)메탄, 비스(아미노메틸)시클로헥산, 3,9-비스(3-아미노프로필)2,4,8,10-테트라옥사스피로(5,5)운데칸, 노르보르넨디아민 등을 들 수 있다. 방향족 아민류로서는, 테트라클로로-p-크실렌디아민, m-크실렌디아민, p-크실렌디아민, m-페닐렌디아민, o-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, 2,4-디아미노아니솔, 2,4-톨루엔디아민, 2,4-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노-1,2-디페닐에탄, 2,4-디아미노디페닐술폰, m-아미노페놀, m-아미노벤질아민, 벤질디메틸아민, 2-디메틸아미노메틸)페놀, 트리에탄올아민, 메틸벤질아민, α-(m-아미노페닐)에틸아민, α-(p-아미노페닐)에틸아민, 디아미노디에틸디메틸디페닐메탄, α,α'-비스(4-아미노페닐)-p-디이소프로필벤젠 및 이들로부터 선택된 혼합물 중 하나일 수 있다.
페놀계 경화제는, 예를 들면 비스페놀A, 비스페놀F, 4,4'-디히드록시디페닐메탄, 4,4'-디히드록시디페닐에테르, 1,4-비스(4-히드록시페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-히드록시페녹시)벤젠, 4,4'-디히드록시디페닐술피드, 4,4'-디히드록시디페닐케톤, 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디하이드록시디페닐에스터, 4,4'-디히드록시비페닐, 2,2'-디히드록시비페닐, 10-(2,5-디히드록시페닐)-10H-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 페놀노볼락, 비스페놀A노볼락, o-크레졸노볼락, m-크레졸노볼락, p-크레졸노볼락, 크실레놀노볼락, 폴리-p-히드록시스티렌, 히드로퀴논, 레조르신, 카테콜, t-부틸카테콜, t-부틸히드로퀴논, 플루오로글리시놀, 피로갈롤, t-부틸피로갈롤, 알릴화피로갈롤, 폴리알릴화피로갈롤, 1,2,4-벤젠트리올, 2,3,4-트리히드록시벤조페논, 1,2-디히드록시나프탈렌, 1,3-디히드록시나프탈렌, 1,4-디히드록시나프탈렌, 1,5-디히드록시나프탈렌, 1,6-디히드록시나프탈렌, 1,7-디히드록시나프탈렌, 1,8-디히드록시나프탈렌, 2,3-디히드록시나프탈렌, 2,4-디히드록시나프탈렌, 2,5-디히드록시나프탈렌, 2,6-디히드록시나프탈렌, 2,7-디히드록시나프탈렌, 2,8-디히드록시나프탈렌, 상기 디히드록시나프탈렌의 알릴화물 또는 폴리알릴화물, 알릴화비스페놀A, 알릴화비스페놀F, 알릴화페놀노볼락, 알릴화피로갈롤 및 이들로부터 선택된 혼합물 중 하나일 수 있다.
산무수물계 경화제는, 예를 들면 화학식 16을 포함할 수 있다.
[화학식 16]
Figure 112014070378206-pat00021
그리고, 산무수물계 경화제는, 예를 들면 도데세닐무수숙신산, 폴리아디핀산무수물, 폴리아젤라인산무수물, 폴리세바신산무수물, 폴리(에틸옥타데칸이산)무수물, 폴리(페닐헥사데칸이산)무수물, 메틸테트라히드로무수프탈산, 메틸헥사히드로무수프탈산, 헥사히드로무수프탈산, 무수메틸하이믹산, 테트라히드로무수프탈산, 트리알킬테트라히드로무수프탈산, 메틸시클로헥센디카르본산무수물, 메틸시클로헥센테트라카르본산무수물, 무수프탈산, 무수트리멜리트산, 무수피로멜리트산, 벤조페논테트라카르본산무수물, 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트, 무수헤트산, 무수나딕산, 무수메틸나딕산, 5-(2,5-디옥소테트라히드로-3-푸라닐)-3-메틸-3-시클로헥산-1,2-디카르본산무수물, 3,4-디카르복시-1,2,3,4-테트라히드로-1-나프탈렌숙신산이무수물, 1-메틸-디카르복시-1,2,3,4-테트라히드로-1-나프탈렌숙신산이무수물 및 이들로부터 선택된 혼합물 중 하나일 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 2 종류 이상의 경화제를 혼합하여 사용할 수도 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다. 경화 촉진제는, 예를 들면 아민류 경화 촉진제, 이미다졸류 경화 촉진제, 유기 포스핀류 경화 촉진제, 루이스산 경화 촉진제 등이 있고, 구체적으로는, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)운데센-7, 트리에틸렌디아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3급 아민, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸 등의 이미다졸류, 트리부틸포스핀, 메틸디페닐포스핀, 트리페닐포스핀, 디페닐포스핀, 페닐포스핀 등의 유기 포스핀류, 테트라페닐포스포늄·테트라페닐보레이트, 테트라페닐포스포늄·에틸트리페닐보레이트, 테트라부틸포스포늄·테트라부틸보레이트 등의 테트라 치환포스포늄·테트라 치환 보레이트, 2-에틸-4-메틸이미다졸·테트라페닐보레이트, N-메틸모르폴린·테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염 등이 있다.
그리고, 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 표면이 C, N 및 O로 이루어진 그룹에서 선택된 2 이상의 원소를 포함하는 세라믹으로 코팅된 질화붕소를 포함하는 무기충전재를 포함한다. 여기서, R은 C1~C6의 알킬로 구성된 그룹에서 선택될 수 있다.
세라믹은, 예를 들면 실리콘 옥시카보니트라이드(silicon oxycarbonitride, SiCNO)를 포함할 수 있다.
그리고, 세라믹은, 예를 들면 알콕사이드(alkoxide, -OR)기를 포함하는 금속산화물을 포함할 수 있으며, 알콕사이드기를 포함하는 금속산화물은 알콕사이드기를 포함하는 알루미늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 및 티타늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
질화붕소의 표면을 C, N 및 O로 이루어진 그룹에서 선택된 2 이상의 원소를 포함하는 세라믹으로 코팅하면, 에폭시 화합물과의 젖음성(wetting)을 높이므로 분산성이 좋아질 뿐만 아니라, 절연 성능 및 열전도 성능도 높일 수 있다.
이때, 표면이 C, N 및 O로 이루어진 그룹에서 선택된 2 이상의 원소를 포함하는 세라믹으로 코팅된 질화붕소는 전체 에폭시 수지 조성물의 30 내지 39wt%, 바람직하게는 32 내지 37wt%로 포함될 수 있다. 코팅된 질화붕소가 이러한 수치 범위로 포함되면, 열전도도가 16W/mK이상이고, 박리 강도가 1Kgf/cm 이상인 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 있다.
여기서, 질화붕소는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체(agglomerate)일 수도 있다. 질화붕소 응집체의 밀도(density)는 0.3 내지 0.4g/cm3일 수 있다. 무기 충전재로 질화붕소 응집체가 포함되면, 두께 방향(through plane)에서의 열전도도가 높아지게 되어, 판형의 질화붕소에 비하여 높은 열전도 효과를 얻을 수 있다. 이때, 질화붕소 응집체의 밀도가 0.4g/cm3를 초과하면, 분산성이 나빠질 수 있다. 그리고, 질화붕소 응집체의 밀도가 0.3g/cm3보다 작으면, 판형의 질화붕소에 비하여 높은 열전도 효과를 얻을 수 없다.
그리고, 실리콘 옥시카보니트라이드는 화학식 17의 폴리실라잔(polysilazane, PSZ)으로부터 형성될 수 있다.
[화학식 17]
Figure 112014070378206-pat00022
여기서, R1, R2 및 R3는 각각 H, C1~C3 알킬, C2~C3 알켄, C2~C3 알킨으로 구성된 그룹에서 선택될 수 있고, n은 양의 정수이다.
알콕사이드(alkoxide, -OR)기를 포함하는 금속산화물, 예를 들면 알루미늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 및 티타늄 옥사이드 각각은 화학식 18의 알루미늄 알콕사이드(Al alkoxide), 화학식 19의 실리콘 알콕사이드(Si alkoxide), 화학식 20의 티타늄 알콕사이드(Ti alkoxide)의 탈수축합반응으로부터 형성될 수 있다.
[화학식 18]
Figure 112014070378206-pat00023
여기서, R1 내지 R3은 각각 H 및 C1~C6의 알킬로 구성된 그룹에서 선택될 수 있다.
[화학식 19]
Figure 112014070378206-pat00024
여기서, R1 내지 R4은 각각 H 및 C1~C6의 알킬로 구성된 그룹에서 선택될 수 있다.
[화학식 20]
Figure 112014070378206-pat00025
여기서, R1 내지 R4은 각각 H 및 C1~C6의 알킬로 구성된 그룹에서 선택될 수 있다.
실리콘 알콕사이드의 탈수축합반응의 예는 아래 반응식과 같다.
Figure 112014070378206-pat00026
도 1 내지 2는 본 발명의 한 실시예에 따라 질화붕소의 표면을 코팅하는 방법을 나타낸다. 설명의 편의를 위하여, 세라믹은 SiCNO인 것을 예로 들어 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1 내지 2를 참조하면, 질화붕소(200), 예를 들면 질화붕소(BN) 의 표면을 에칭(etching)한다(S100). 여기서, 질화붕소는 구형의 질화붕소일 수 있다. 또는, 질화붕소는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체일 수도 있다. 이때, 불화수소산(HF)계 용액을 이용하여 에칭할 수 있다. 질화붕소의 표면을 에칭하면, 폴리실라잔과의 반응성을 높일 수 있다.
그리고, 에칭한 질화붕소(210)를 폴리실라잔 용액과 혼합한다(S110). 여기서, 폴리실라잔 용액은 용매(solvent)에 희석된 폴리실라잔 모노머(monomer)이다. 폴리실라잔과 용매의 희석 비율은, 예를 들어 10 대 90의 중량비를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 폴리실라잔과 용매의 희석 비율은 코팅 두께에 따라 달라질 수 있다.
그리고, 폴리실라잔을 질화붕소(210)의 표면 상에서 폴리머화(polymerization)한다(S120). 이를 위하여, 질화붕소(210) 및 폴리실라잔 용액을 혼합한 후, 160℃에서 18시간 동안 처리할 수 있다. 이에 따라, 폴리실라잔 모노머는 가교(crosslink)되며, 폴리머화된 폴리실라잔은 질화붕소(220)의 표면에 코팅될 수 있다.
그리고, 폴리실라잔이 코팅된 질화붕소를 소결한다(S130). 이를 위하여, 질화붕소(220)를 800℃에서 3시간 동안 열분해(pyrolysis)할 수 있다. 열분해 과정을 통하여 폴리실라잔 폴리머의 CH4, C2H4, C2H6, NH3 등은 방출되며, 표면에 SiCNO 세라믹 코팅층이 형성된 질화붕소(230)를 얻을 수 있다.
한편, 코팅 두께는 도 1의 단계 S110에서 폴리실라잔과 용매의 희석 비율에 따라 조절될 수 있다. SiCNO 코팅층의 두께는 50 내지 150nm일 수 있다. 코팅층의 두께가 이러한 수치 범위를 만족시키는 경우, 분산성, 전기전도도 및 열전도도를 모두 만족시킬 수 있다.
여기서, 질화붕소가 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체(agglomerate)인 경우, 응집체 내의 공극은 SiCNO로 채워질 수 있다. 이와 같이, 응집체 내의 공극이 세라믹으로 채워지면, 열전도 성능은 더욱 높아질 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 무기 충전재는 산화알루미늄 및 질화알루미늄 중 적어도 하나를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 표면이 SiCNO 또는 금속산화물로 코팅된 질화붕소 10 중량부에 대하여 질화알루미늄은 7.4 내지 9.7 중량부로 포함되고, 산화알루미늄은 5.6 내지 7.4 중량부로 포함될 수 있다. 산화알루미늄 및 질화알루미늄이 더 포함되면, 열전도도 및 박리강도를 더욱 높일 수 있다. 산화알루미늄, 질화알루미늄 및 질화붕소가 이러한 비로 함유되는 경우, 열전도도가 16W/mK이상이고, 박리강도가 1Kgf/cm이상인 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 촉매, 첨가제 및 용매를 더 포함할 수 있다. 촉매는, 예를 들면 화학식 21과 같은 이미다졸계 첨가물을 포함할 수 있다.
[화학식 21]
Figure 112014070378206-pat00027
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물이 화학식 21의 촉매를 포함하는 경우, 금속과의 밀착성을 높일 수 있다. 이에 따라, 절연층 및 구리 등으로 이루어진 회로 패턴 간의 접착력이 높아지며, 회로 패턴의 이탈 가능성 및 단선 가능성이 낮아지므로, 인쇄회로기판의 가공이 용이하게 되고, 인쇄회로기판의 신뢰성이 높아진다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 인쇄회로기판에 적용될 수 있다. 도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 기판(110), 절연층(120) 및 회로 패턴(130)을 포함한다.
기판(110)은 구리, 알루미늄, 니켈, 금, 백금 및 이들로부터 선택된 합금으로 이루어질 수 있다.
기판(110) 상에는 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물로 이루어진 절연층(120)이 형성된다.
절연층(120) 상에는 회로 패턴(130)이 형성된다. 회로 패턴(130)은 구리, 니켈 등의 금속으로 이루어질 수 있다.
절연층(120)은 금속 플레이트(110)와 회로 패턴(130) 사이를 절연한다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 발광소자 모듈에도 적용될 수 있다. 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 모듈의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 발광소자 모듈(400)은 기판(410), 기판(410) 상에 형성되는 절연층(420), 절연층(420) 상에 형성되는 회로패턴(430), 그리고 절연층(420) 상에 형성되는 발광소자(430)를 포함한다.
기판(410)은 구리, 알루미늄, 니켈, 금, 백금 및 이들로부터 선택된 합금으로 이루어질 수 있다.
절연층(420)은 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 절연층(420)과 회로패턴(430) 간의 밀착력을 높이기 위하여 절연층(420)과 회로패턴(430) 간에는 씨드층(seed layer)이 형성될 수도 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물을 경화하여 절연층으로 이용함으로써, 방열 성능이 우수한 인쇄회로기판 및 발광 소자를 얻을 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 이용하여 더욱 구체적으로 설명한다.
<실시예 1>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 11wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 표면이 SiCNO로 코팅된 질화붕소(여기서, 표면이 SiCNO로 코팅된 질화붕소(코팅층의 두께: 100nm)는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체의 표면을 HF계 용액으로 에칭한 후, 폴리실라잔 용액과 혼합하여 160℃에서 18시간 동안 처리하고, 800℃에서 3시간 동안 열분해하는 과정을 통하여 제작되었다) 29wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 1의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 2>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 10wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 표면이 SiCNO로 코팅된 질화붕소(여기서, 표면이 SiCNO로 코팅된 질화붕소(코팅층의 두께: 100nm)는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체의 표면을 HF계 용액으로 에칭한 후, 폴리실라잔 용액과 혼합하여 160℃에서 18시간 동안 처리하고, 800℃에서 3시간 동안 열분해하는 과정을 통하여 제작되었다) 30wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 2의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 3>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 5wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 표면이 SiCNO로 코팅된 질화붕소(여기서, 표면이 SiCNO로 코팅된 질화붕소(코팅층의 두께: 100nm)는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체의 표면을 HF계 용액으로 에칭한 후, 폴리실라잔 용액과 혼합하여 160℃에서 18시간 동안 처리하고, 800℃에서 3시간 동안 열분해하는 과정을 통하여 제작되었다) 35wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 3의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 4>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 5wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 2wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 2wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 표면이 SiCNO로 코팅된 질화붕소(여기서, 표면이 SiCNO로 코팅된 질화붕소(코팅층의 두께: 100nm)는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체의 표면을 HF계 용액으로 에칭한 후, 폴리실라잔 용액과 혼합하여 160℃에서 18시간 동안 처리하고, 800℃에서 3시간 동안 열분해하는 과정을 통하여 제작되었다) 39wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 4의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 5>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 4wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 2wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 2wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 표면이 SiCNO로 코팅된 질화붕소(여기서, 표면이 SiCNO로 코팅된 질화붕소(코팅층의 두께: 100nm)는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체의 표면을 HF계 용액으로 에칭한 후, 폴리실라잔 용액과 혼합하여 160℃에서 18시간 동안 처리하고, 800℃에서 3시간 동안 열분해하는 과정을 통하여 제작되었다) 40wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 5의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 6>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 11wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 표면이 -OR(여기서, R은 C1의 알킬)기를 가지는 알루미늄 옥사이드로 코팅된 질화붕소(여기서, 코팅된 질화붕소는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체의 표면을 HF계 용액을 이용하여 에칭한 후, 알루미늄 알콕사이드(-OR, 여기서, R은 C1) 용액과 혼합하여 160℃에서 18시간 동안 처리하고, 800℃에서 3시간 동안 열분해하는 과정을 통하여 제작되었다) 29wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 6의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 7>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 10wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 표면이 -OR(여기서, R은 C1의 알킬)기를 가지는 알루미늄 옥사이드로 코팅된 질화붕소(여기서, 코팅된 질화붕소는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체의 표면을 HF계 용액을 이용하여 에칭한 후, 알루미늄 알콕사이드(-OR, 여기서, R은 C1) 용액과 혼합하여 160℃에서 18시간 동안 처리하고, 800℃에서 3시간 동안 열분해하는 과정을 통하여 제작되었다) 30wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 7의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 8>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 5wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 표면이 -OR(여기서, R은 C1의 알킬)기를 가지는 알루미늄 옥사이드로 코팅된 질화붕소(여기서, 코팅된 질화붕소는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체의 표면을 HF계 용액을 이용하여 에칭한 후, 알루미늄 알콕사이드(-OR, 여기서, R은 C1) 용액과 혼합하여 160℃에서 18시간 동안 처리하고, 800℃에서 3시간 동안 열분해하는 과정을 통하여 제작되었다) 35wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 8의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 9>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 5wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 2wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 2wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 표면이 -OR(여기서, R은 C1의 알킬)기를 가지는 알루미늄 옥사이드로 코팅된 질화붕소(여기서, 코팅된 질화붕소는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체의 표면을 HF계 용액을 이용하여 에칭한 후, 알루미늄 알콕사이드(-OR, 여기서, R은 C1) 용액과 혼합하여 160℃에서 18시간 동안 처리하고, 800℃에서 3시간 동안 열분해하는 과정을 통하여 제작되었다) 39wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 9의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 10>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 4wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 2wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 2wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 표면이 -OR(여기서, R은 C1의 알킬)기를 가지는 알루미늄 옥사이드로 코팅된 질화붕소(여기서, 코팅된 질화붕소는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체의 표면을 HF계 용액을 이용하여 에칭한 후, 알루미늄 알콕사이드(-OR, 여기서, R은 C1) 용액과 혼합하여 160℃에서 18시간 동안 처리하고, 800℃에서 3시간 동안 열분해하는 과정을 통하여 제작되었다) 40wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 10의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<비교예 1>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 11wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 질화붕소(여기서, 질화붕소는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체를 포함) 29wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 비교예 1의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<비교예 2>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 6wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 3.5wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 3.5wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 질화붕소(여기서, 질화붕소는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체를 포함) 35wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 비교예 2의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<비교예 3>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 4wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 2wt%, 화학식 14에서 R이 페닐기인 실리콘 에폭시 화합물 2wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 0.5wt% 및 화학식 16의 산무수물계 경화제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 질화붕소(여기서, 질화붕소는 판형의 질화붕소를 뭉친 덩어리인 질화붕소 응집체를 포함) 40wt%, 질화알루미늄 29wt% 및 산화알루미늄 22wt%를 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 150℃에서 1시간 30분동안 가압하여 비교예 3의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실험예>
실시예 1 내지 10 및 비교예 1 내지 3로부터 얻은 조성물을 경화시킨 후, NETZSCH사 제품 LFA447형 열전도율계를 사용하여 비정상 열선법에 의하여 열전도율을 측정하였다. 그리고, 와이엠테크사의 장비를 사용하여 수직방향으로 50mm/min으로 62.5mm 조건에서 박리 강도(peel strength)를 측정하였다.
표 1 내지 2는 그 결과를 나타낸다.
실험번호 열전도도(W/mK) 박리강도(Kgf/cm)
실시예 1 15.52 0.81
실시예 2 16.16 1.01
실시예 3 16.44 1.07
실시예 4 16.39 1.03
실시예 5 15.22 0.91
비교예 1 10.90 0.33
비교예 2 11.11 0.31
비교예 3 11.27 0.25
실험번호 열전도도(W/mK) 박리강도(Kgf/cm)
실시예 6 14.99 0.75
실시예 7 16.11 1.00
실시예 8 16.31 1.04
실시예 9 16.85 1.01
실시예 10 15.67 0.86
비교예 1 10.90 0.33
비교예 2 11.11 0.31
비교예 3 11.27 0.25
표 1 내지 2를 참조하면, 에폭시 화합물 및 경화제를 포함하며, 무기충전재로서 표면이 실리콘 옥시카보니트라이드로 코팅된 질화붕소를 포함하는 실시예 1 내지 5 및 에폭시 화합물 및 경화제를 포함하며, 무기충전재로서 표면이 -OR를 포함하는 세라믹으로 코팅된 질화붕소를 포함하는 실시예 6 내지 10은 열전도도가 14W/mK이상이고, 박리강도가 0.7Kgf/cm 이상인 조건을 모두 만족시킴을 알 수 있다. 이에 반해, 무기충전재의 종류 및 함량은 동일하되, 질화붕소의 표면이 세라믹으로 코팅되지 않은 비교예 1 내지 3은 열전도도가 12W/mK미만으로 낮을 뿐만 아니라, 박리강도가 0.4Kgf/cm이하로 현저히 떨어짐을 알 수 있다.
또한, 무기충전재로서 표면이 세라믹으로 코팅된 질화붕소를 전체 에폭시 수지 조성물의 30 내지 39wt%로 포함하며, 질화붕소 10 중량부에 대하여 상기 질화알루미늄은 7.4 내지 9.7 중량부로 포함되고, 상기 산화알루미늄은 5.6 내지 7.4 중량부로 포함되는 실시예 2 내지 4 및 실시예 7 내지 9는 열전도도가 16W/mK이상이고, 박리강도가 1Kgf/cm 이상임을 알 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 인쇄회로기판
110: 기판
120: 절연층
130: 회로패턴

Claims (11)

  1. 에폭시 화합물 3 내지 40wt%,
    경화제 0.5 내지 10wt%, 그리고
    무기충전재 50 내지 95wt%를 포함하고,
    상기 무기 충전재는 표면이 C, N 및 O로 이루어진 그룹에서 선택된 2이상의 원소를 포함하는 세라믹으로 코팅된 질화붕소를 포함하고,
    상기 질화붕소는 판형의 질화붕소가 뭉쳐진 응집체(agglomerate)를 포함하며,
    상기 응집체 내 공극의 적어도 일부는 상기 세라믹으로 채워지고,
    상기 무기충전재는 산화알루미늄 및 질화알루미늄 중 적어도 하나를 더 포함하며,
    상기 질화붕소 10 중량부에 대하여 상기 질화알루미늄은 7.4 내지 9.7 중량부로 포함되고, 상기 산화알루미늄은 5.6 내지 7.4 중량부로 포함되는 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹은 실리콘 옥시카보니트라이드(silicon oxycarbonitride, SiCNO) 또는 알콕사이드(alkoxide)기를 포함하는 금속 산화물을 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹은 알루미늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 및 티타늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹은 알루미늄 알콕사이드, 실리콘 알콕사이드 및 티타늄 알콕사이드 중 적어도 하나로부터 형성되는 에폭시 수지 조성물.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 질화붕소는 상기 에폭시 수지 조성물의 30 내지 39wt%로 포함되는 에폭시 수지 조성물.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시 화합물은 결정성 에폭시 화합물, 비결정성 에폭시 화합물, 그리고 실리콘 에폭시 화합물 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 경화제는 아민계 경화제 및 산무수물계 경화제 중 적어도 하나를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시 수지 조성물의 열전도도는 14W/mK 이상이고, 박리 강도(peel strength)는 0.7Kgf/cm 이상인 에폭시 수지 조성물.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 에폭시 수지 조성물의 열전도도는 16W/mK 이상이고, 박리 강도(peel strength)는 1Kgf/cm 이상인 에폭시 수지 조성물.
KR1020140094762A 2014-06-19 2014-07-25 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 발광소자 모듈 Active KR102221687B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140094762A KR102221687B1 (ko) 2014-07-25 2014-07-25 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 발광소자 모듈
EP15809290.8A EP3157994B1 (en) 2014-06-19 2015-06-19 Inorganic filler, epoxy resin composition including the same and light emitting element including insulating layer using the composition
JP2016574168A JP6814046B2 (ja) 2014-06-19 2015-06-19 無機充填材、これを含むエポキシ樹脂組成物、そしてこれを利用した絶縁層を含む発光素子
CN201580039590.1A CN106574075B (zh) 2014-06-19 2015-06-19 无机填料、包含其的环氧树脂组合物和包含使用所述组合物的绝缘层的发光元件
PCT/KR2015/006230 WO2015194901A1 (en) 2014-06-19 2015-06-19 Inorganic filler, epoxy resin composition including the same and light emitting element including insulating layer using the composition
US15/320,132 US10392499B2 (en) 2014-06-19 2015-06-19 Inorganic filler, epoxy resin composition including the same and light emitting element including insulating layer using the composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140094762A KR102221687B1 (ko) 2014-07-25 2014-07-25 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 발광소자 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160012724A KR20160012724A (ko) 2016-02-03
KR102221687B1 true KR102221687B1 (ko) 2021-03-02

Family

ID=55355709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140094762A Active KR102221687B1 (ko) 2014-06-19 2014-07-25 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 발광소자 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102221687B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102548609B1 (ko) * 2016-04-22 2023-06-28 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판
KR102694706B1 (ko) * 2016-11-16 2024-08-14 엘지이노텍 주식회사 무기충전재, 이를 포함하는 수지 조성물, 그리고 이를 이용한 방열 기판
KR102737576B1 (ko) * 2023-07-26 2024-12-05 윌코 주식회사 질화붕소 복합체 및 이를 포함하는 에폭시 복합체 및 그 제조 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008510878A (ja) * 2004-08-23 2008-04-10 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 熱伝導性組成物およびその作製方法
JP2008094701A (ja) * 2006-10-08 2008-04-24 Momentive Performance Materials Inc 機能強化型窒化ホウ素組成物及びそれで作った組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008510878A (ja) * 2004-08-23 2008-04-10 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 熱伝導性組成物およびその作製方法
JP2008094701A (ja) * 2006-10-08 2008-04-24 Momentive Performance Materials Inc 機能強化型窒化ホウ素組成物及びそれで作った組成物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160012724A (ko) 2016-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5324094B2 (ja) エポキシ樹脂組成物および硬化物
KR101229854B1 (ko) 에폭시 수지, 이를 함유하는 경화성 수지 조성물 및 그용도
EP2731993B1 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
JP6814046B2 (ja) 無機充填材、これを含むエポキシ樹脂組成物、そしてこれを利用した絶縁層を含む発光素子
US9974172B2 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
WO2012091320A2 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
KR101896963B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 방열회로기판
JPWO2008018364A1 (ja) プリプレグ、積層板およびプリント配線板
EP2710075B1 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
KR102221687B1 (ko) 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 발광소자 모듈
KR102135414B1 (ko) 액정 고분자 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판
TWI504627B (zh) 環氧樹脂化合物及使用其之散熱電路板
KR102172296B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
KR102172295B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
KR102135413B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판
KR102022430B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판
KR102172298B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
KR102111600B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하는 인쇄 회로 기판
KR102172297B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
KR102104524B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판
KR102113190B1 (ko) 액정 고분자 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판
KR102104525B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판
KR102012312B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하는 인쇄 회로 기판
TWI545141B (zh) 環氧樹脂組成物及使用其之散熱電路板
KR101896965B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 방열회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20140725

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20190709

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20140725

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20200610

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20201125

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20210223

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20210224

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration