[go: up one dir, main page]

KR102172296B1 - 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 - Google Patents

에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR102172296B1
KR102172296B1 KR1020140052527A KR20140052527A KR102172296B1 KR 102172296 B1 KR102172296 B1 KR 102172296B1 KR 1020140052527 A KR1020140052527 A KR 1020140052527A KR 20140052527 A KR20140052527 A KR 20140052527A KR 102172296 B1 KR102172296 B1 KR 102172296B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
boron nitride
oxide film
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020140052527A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150125330A (ko
Inventor
구진아
길건영
박재만
윤성진
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020140052527A priority Critical patent/KR102172296B1/ko
Priority to PCT/KR2015/003831 priority patent/WO2015167149A1/ko
Priority to CN201580035254.XA priority patent/CN106661268A/zh
Priority to US15/307,639 priority patent/US10280289B2/en
Priority to EP15785251.8A priority patent/EP3138873B1/en
Publication of KR20150125330A publication Critical patent/KR20150125330A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102172296B1 publication Critical patent/KR102172296B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0227—Insulating particles having an insulating coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 결정성 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 수지 3 내지 60wt%, 경화제 0.1 내지 5wt%, 금속 산화막이 형성된 질화붕소를 포함하는 무기 충전재 35 내지 96.9wt%를 포함한다.

Description

에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판{EPOXY RESIN COMPOSITE AND PRINTED CURCUIT BOARD COMPRISING INSULATING LAYER USING THE SAME}
본 발명은 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 절연층 상에 형성된 회로 패턴을 포함하며, 인쇄회로기판 상에는 다양한 전자 부품이 탑재될 수 있다.
인쇄회로기판 상에 탑재되는 전자 부품은, 예를 들면 발열 소자일 수 있다. 발열 소자가 방출하는 열은 인쇄회로기판의 성능을 떨어뜨릴 수 있다.
전자 부품의 고집적화 및 고용량화에 따라, 인쇄회로기판의 방열 문제에 대한 관심이 더욱 커지고 있다. 인쇄회로기판의 방열 문제를 해결하기 위하여 열전도도가 높고 유전상수가 낮은 절연층이 필요하다. 일반적으로 인쇄회로기판의 절연층을 위하여 비스페놀 A 형 에폭시 화합물 또는 비스페놀 F 형 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 수지 조성물이 사용되고 있다. 그러나, 비스페놀 A 형 에폭시 화합물 또는 비스페놀 F형 에폭시 화합물은 점도가 낮아 경화성, 기계적 강도, 인성(靭性) 등이 부족한 문제가 있다.
이에 따라, 메조겐 구조를 포함하는 결정성 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 수지 조성물이 사용될 수 있다. 이러한 에폭시 수지 조성물은 경화 전 보존 안정성 및 경화성 등은 우수하지만, 요구되는 수준의 내열성 및 열전도성을 얻는 데 한계가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 결정성 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 수지 3 내지 60wt%, 경화제 0.1 내지 5wt%, 금속 산화막이 형성된 질화붕소를 포함하는 무기 충전재 35 내지 96.9wt%를 포함한다.
상기 금속 산화막은 산화티타늄, 산화알루미늄 및 산화지르코늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 질화붕소는 상기 에폭시 수지 조성물의 45 내지 65wt%로 포함될 수 있다.
상기 무기 충전재는 산화알루미늄을 더 포함할 수 있다
상기 산화알루미늄 10 중량부에 대하여 상기 질화붕소는 10 내지 30 중량부로 포함될 수 있다.
상기 결정성 에폭시 화합물은 메조겐 구조를 포함할 수 있다.
상기 경화제는 디아미노디페닐술폰을 포함할 수 있다.
상기 에폭시 수지는 비결정성 에폭시 화합물을 더 포함할 수 있다.
상기 금속 산화막은 상기 질화붕소의 표면 상에 ALD(Atomic Layer Deposition) 공정에 의하여 증착될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판은 금속 플레이트, 상기 금속 플레이트 상에 형성되는 절연층, 그리고 상기 절연층 상에 형성되는 회로패턴을 포함하며, 상기 절연층은 결정성 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 수지 3 내지 60wt%, 경화제 0.1 내지 5wt%, 금속 산화막이 형성된 질화붕소를 포함하는 무기 충전재 35 내지 96.9wt%를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은 순차적으로 배치되는 복수의 회로패턴층, 그리고 상기 복수의 회로패턴층 사이에 형성되는 복수의 절연층을 포함하며, 상기 복수의 절연층 중 적어도 일부의 절연층은 결정성 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 수지 3 내지 60wt%, 경화제 0.1 내지 5wt%, 금속 산화막이 형성된 질화붕소를 포함하는 무기 충전재 35 내지 96.9wt%를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 열전도도가 높으며, 접착력 및 가공성이 우수한 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 있다. 이를 이용하여 방열 효과가 우수한 절연 소재를 얻을 수 있으며, 인쇄회로기판의 방열 성능 및 신뢰도를 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 명세서에서 wt%는 중량부로 대체될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지, 경화제, 그리고 무기 충전재를 포함한다.
보다 상세하게는, 본 발명의 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 결정성 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 수지 3 내지 60wt%, 경화제 0.1 내지 5wt%, 그리고 표면에 금속 산화막이 형성된 질화붕소를 포함하는 무기 충전재 35 내지 96.9wt%를 포함한다.
에폭시 수지 조성물에 에폭시 수지가 3 내지 60wt%로 포함되면, 강도가 양호하여 밀착성이 우수할 뿐만 아니라 두께 조절이 용이하다. 그리고, 에폭시 수지 조성물에 경화제가 0.1 내지 5wt%로 포함되면, 경화가 용이하며, 강도가 양호하여 밀착성이 우수하다. 그리고, 에폭시 수지 조성물에 금속 산화막이 형성된 질화붕소를 포함하는 무기 충전재가 35 내지 96.9wt%로 포함되면, 접착력 및 열전도도가 우수할 뿐만 아니라 전기전도도도 낮은 효과를 가지며, 저열팽창성, 고내열성, 성형성이 우수하다.
여기서, 결정성 에폭시 화합물은 메조겐(mesogen) 구조를 포함할 수 있다. 메조겐(mesogen)은 액정(liquid crystal)의 기본 단위이며, 강성(rigid) 구조를 포함한다. 메조겐은, 예를 들면 하기 (a) 내지 (e)등과 같은 강성 구조를 포함할 수 있다.
(a)
Figure 112014041629719-pat00001
(b)
Figure 112014041629719-pat00002
(c)
Figure 112014041629719-pat00003
(d)
Figure 112014041629719-pat00004
(e)
Figure 112014041629719-pat00005
본 발명의 실시예에서, 메조겐 구조를 포함하는 결정성 에폭시 화합물은, 예를 들면 4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르(4,4'-biphenolether diglycidyl ether), 즉 SE-4280를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에서, 결정성 에폭시 화합물은, 예를 들면 화학식 1 내지 12 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112014041629719-pat00006
[화학식 2]
Figure 112014041629719-pat00007
[화학식 3]
Figure 112014041629719-pat00008
[화학식 4]
Figure 112014041629719-pat00009
[화학식 5]
Figure 112014041629719-pat00010
[화학식 6]
Figure 112014041629719-pat00011
[화학식 7]
Figure 112014041629719-pat00012
[화학식 8]
Figure 112014041629719-pat00013
[화학식 9]
Figure 112014041629719-pat00014
[화학식 10]
Figure 112014041629719-pat00015
[화학식 11]
Figure 112014041629719-pat00016
[화학식 12]
Figure 112014041629719-pat00017
그리고, 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 비결정성 에폭시 화합물을 더 포함할 수 있다. 비결정성 에폭시 화합물은 결정성 에폭시 화합물 10 중량부에 대하여 비결정성 에폭시 화합물 1 내지 40 중량부를 포함할 수 있다. 이와 같은 비율로 결정성 에폭시 화합물과 비결정성 에폭시 화합물이 포함되면, 상온 안정성을 높일 수 있다.
비결정성 에폭시 화합물은 분자 중 에폭시기를 2개 이상 가지는 통상의 비결정성 에폭시 화합물일 수 있다.
비결정성 에폭시 화합물은, 예를 들면 비스페놀 A, 비스페놀 F, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디히드록시디페닐메탄, 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디히드록시디페닐술피드, 4,4'-디히드록시디페닐케톤, 플루오렌비스페놀, 4,4'-비페놀,3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디히드록시비페닐, 2,2'-비페놀, 레조르신, 카테콜, t-부틸카테콜, 히드로퀴논, t-부틸히드로퀴논, 1,2-디히드록시나프탈렌, 1,3-디히드록시나프탈렌, 1,4-디히드록시나프탈렌, 1,5-디히드록시나프탈렌, 1,6-디히드록시나프탈렌, 1,7-디히드록시나프탈렌, 1,8-디히드록시나프탈렌, 2,3-디히드록시나프탈렌, 2,4-디히드록시나프탈렌, 2,5-디히드록시나프탈렌, 2,6-디히드록시나프탈렌, 2,7-디히드록시나프탈렌, 2,8-디히드록시나프탈렌, 상기 디히드록시나프탈렌의 알릴화물 또는 폴리알릴화물, 알릴화비스페놀A, 알릴화비스페놀F, 알릴화페놀노볼락 등의 2가의 페놀류, 혹은 페놀노볼락, 비스페놀A노볼락, o-크레졸노볼락, m-크레졸노볼락, p-크레졸노볼락, 크실레놀노볼락, 폴리-p-히드록시스티렌, 트리스-(4-히드록시페닐)메탄, 1,1,2,2-테트라키스(4-히드록시페닐)에탄, 플루오로글리시놀, 피로갈롤, t-부틸피로갈롤, 알릴화피로갈롤, 폴리알릴화피로갈롤, 1,2,4-벤젠트리올, 2,3,4-트리히드록시벤조페논, 페놀아랄킬수지, 나프톨아랄킬수지, 디시클로펜타디엔계 수지 등의3가 이상의 페놀류, 테트라브로모비스페놀A 등의 할로겐화비스페놀류 및 이들로부터 선택된 혼합물 중 하나로부터 유도되는 글리시딜에테르화물일 수 있다.
비결정성 에폭시 화합물의 일 예는 화학식 13과 같다.
[화학식 13]
Figure 112014041629719-pat00018
그리고, 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물에 포함되는 경화제는 아민계 경화제, 페놀계 경화제, 산무수물계 경화제, 폴리메르캅탄계 경화제, 폴리아미노아미드계 경화제, 이소시아네이트계 경화제 및 블록 이소시아네이트계 경화제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
아민계 경화제는, 예를 들면 4, 4'-디아미노디페닐설폰(diamino diphenyl sulfone)일 수 있다. 하기 화학식 14는 디아미노디페닐설폰의 일 예이다.
[화학식 14]
Figure 112014041629719-pat00019

아민계 경화제의 다른 예는, 지방족 아민류, 폴리에테르폴리아민류, 지환식 아민류, 방향족 아민류 등일 수 있으며, 지방족 아민류로서는, 에틸렌디아민, 1,3-디아미노프로판, 1,4-디아미노프로판, 헥사메틸렌디아민, 2,5-디메틸헥사메틸렌디아민, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 이미노비스프로필아민, 비스(헥사메틸렌)트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 펜타에틸렌헥사민, N-히드록시에틸에틸렌디아민, 테트라(히드록시에틸)에틸렌디아민 등을 들 수 있다. 폴리에테르폴리아민류로서는, 트리에틸렌글리콜디아민, 테트라에틸렌글리콜디아민, 디에틸렌글리콜비스(프로필아민), 폴리옥시프로필렌디아민, 폴리옥시프로필렌트리아민류 및 이들로부터 선택된 혼합물 중 하나일 수 있다. 지환식 아민류로서는, 이소포론디아민, 메타센디아민, N-아미노에틸피페라진, 비스(4-아미노-3-메틸디시클로헥실)메탄, 비스(아미노메틸)시클로헥산, 3,9-비스(3-아미노프로필)2,4,8,10-테트라옥사스피로(5,5)운데칸, 노르보르넨디아민 등을 들 수 있다. 방향족 아민류로서는, 테트라클로로-p-크실렌디아민, m-크실렌디아민, p-크실렌디아민, m-페닐렌디아민, o-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, 2,4-디아미노아니솔, 2,4-톨루엔디아민, 2,4-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노-1,2-디페닐에탄, 2,4-디아미노디페닐술폰, m-아미노페놀, m-아미노벤질아민, 벤질디메틸아민, 2-디메틸아미노메틸)페놀, 트리에탄올아민, 메틸벤질아민, α-(m-아미노페닐)에틸아민, α-(p-아미노페닐)에틸아민, 디아미노디에틸디메틸디페닐메탄, α,α'-비스(4-아미노페닐)-p-디이소프로필벤젠 및 이들로부터 선택된 혼합물 중 하나일 수 있다.
페놀계 경화제는, 예를 들면 비스페놀A, 비스페놀F, 4,4'-디히드록시디페닐메탄, 4,4'-디히드록시디페닐에테르, 1,4-비스(4-히드록시페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-히드록시페녹시)벤젠, 4,4'-디히드록시디페닐술피드, 4,4'-디히드록시디페닐케톤, 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디하이드록시디페닐에스터, 4,4'-디히드록시비페닐, 2,2'-디히드록시비페닐, 10-(2,5-디히드록시페닐)-10H-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 페놀노볼락, 비스페놀A노볼락, o-크레졸노볼락, m-크레졸노볼락, p-크레졸노볼락, 크실레놀노볼락, 폴리-p-히드록시스티렌, 히드로퀴논, 레조르신, 카테콜, t-부틸카테콜, t-부틸히드로퀴논, 플루오로글리시놀, 피로갈롤, t-부틸피로갈롤, 알릴화피로갈롤, 폴리알릴화피로갈롤, 1,2,4-벤젠트리올, 2,3,4-트리히드록시벤조페논, 1,2-디히드록시나프탈렌, 1,3-디히드록시나프탈렌, 1,4-디히드록시나프탈렌, 1,5-디히드록시나프탈렌, 1,6-디히드록시나프탈렌, 1,7-디히드록시나프탈렌, 1,8-디히드록시나프탈렌, 2,3-디히드록시나프탈렌, 2,4-디히드록시나프탈렌, 2,5-디히드록시나프탈렌, 2,6-디히드록시나프탈렌, 2,7-디히드록시나프탈렌, 2,8-디히드록시나프탈렌, 상기 디히드록시나프탈렌의 알릴화물 또는 폴리알릴화물, 알릴화비스페놀A, 알릴화비스페놀F, 알릴화페놀노볼락, 알릴화피로갈롤 및 이들로부터 선택된 혼합물 중 하나일 수 있다.
산무수물계 경화제는, 예를 들면 도데세닐무수숙신산, 폴리아디핀산무수물, 폴리아젤라인산무수물, 폴리세바신산무수물, 폴리(에틸옥타데칸이산)무수물, 폴리(페닐헥사데칸이산)무수물, 메틸테트라히드로무수프탈산, 메틸헥사히드로무수프탈산, 헥사히드로무수프탈산, 무수메틸하이믹산, 테트라히드로무수프탈산, 트리알킬테트라히드로무수프탈산, 메틸시클로헥센디카르본산무수물, 메틸시클로헥센테트라카르본산무수물, 무수프탈산, 무수트리멜리트산, 무수피로멜리트산, 벤조페논테트라카르본산무수물, 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트, 무수헤트산, 무수나딕산, 무수메틸나딕산, 5-(2,5-디옥소테트라히드로-3-푸라닐)-3-메틸-3-시클로헥산-1,2-디카르본산무수물, 3,4-디카르복시-1,2,3,4-테트라히드로-1-나프탈렌숙신산이무수물, 1-메틸-디카르복시-1,2,3,4-테트라히드로-1-나프탈렌숙신산이무수물 및 이들로부터 선택된 혼합물 중 하나일 수 있다.
2 종류 이상의 경화제를 혼합하여 사용할 수도 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다. 경화 촉진제는, 예를 들면 아민류 경화 촉진제, 이미다졸류 경화 촉진제, 유기 포스핀류 경화 촉진제, 루이스산 경화 촉진제 등이 있고, 구체적으로는, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)운데센-7, 트리에틸렌디아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3급 아민, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸 등의 이미다졸류, 트리부틸포스핀, 메틸디페닐포스핀, 트리페닐포스핀, 디페닐포스핀, 페닐포스핀 등의 유기 포스핀류, 테트라페닐포스포늄·테트라페닐보레이트, 테트라페닐포스포늄·에틸트리페닐보레이트, 테트라부틸포스포늄·테트라부틸보레이트 등의 테트라 치환포스포늄·테트라 치환 보레이트, 2-에틸-4-메틸이미다졸·테트라페닐보레이트, N-메틸모르폴린·테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염 등이 있다.
화학식 15는 이미다졸계 경화촉진제의 예를 나타낸다.
[화학식 15]
Figure 112014041629719-pat00020
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물이 화학식 15의 경화촉진제를 포함하는 경우, 금속과의 밀착성을 높일 수 있다. 이에 따라, 절연층 및 구리 등으로 이루어진 회로 패턴 간의 접착력이 높아지며, 회로 패턴의 이탈 가능성 및 단선 가능성이 낮아지므로, 인쇄회로기판의 가공이 용이하게 되고, 인쇄회로기판의 신뢰성이 높아진다.
그리고, 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 표면에 금속 산화막이 형성된 질화붕소를 포함하는 무기충전재를 35 내지 96.9wt%로 포함한다. 일반적인 질화붕소는 열전도도가 우수하나 에폭시 수지와의 젖음성(wetting)이 낮으므로, 기판과의 접착력이 낮고, 가공성이 약한 문제가 있다. 그러나, 질화붕소의 표면에 금속 산화막을 형성하면, 에폭시 수지와의 젖음성을 높일 수 있으며, 분산성, 접착력 및 성형 가공성을 개선할 수 있다. 여기서, 금속 산화막은 산화티타늄(TiO2), 산화알루미늄(Al2O3) 및 산화지르코늄(ZrO2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 금속 산화막이 형성된 질화붕소는 전체 에폭시 수지 조성물의 45 내지 65wt%, 바람직하게는 50 내지 60wt%로 포함될 수 있다. 금속 산화막이 형성된 질화붕소가 이러한 수치 범위 내에 포함되면, 열전도도 및 접착력이 동시에 우수한 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 있다.
여기서, 금속 산화막은 ALD(Atomic Layer Deposition) 공정에 의하여 질화붕소의 표면 상에 증착될 수 있다. 예를 들어, 질화붕소의 표면 상에 Al 금속 전구체 물질을 흡착시킨 후(①), 산소 종 플라즈마를 통하여 최상부 물질과 화학 반응을 시키고(②), 화학적으로 흡착되지 않은 잔류물질을 제거(③)하는 방법으로 금속 산화막을 형성할 수 있다. ①, ②, ③의 과정을 수회 반복하면, 다층의 금속 산화막을 형성할 수 있다. 질화붕소의 표면 상에 증착된 금속 산화막의 두께는 1nm 내지 50nm일 수 있다. 금속 산화막의 두께가 이러한 수치 범위를 만족시키는 경우, 에폭시 수지와의 젖음성 및 분산성이 양호하고 가공성이 우수함과 동시에 열전도도가 높을 수 있다.
한편, 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물에 포함되는 무기 충전재는 산화알루미늄을 더 포함할 수 있다. 이때, 산화알루미늄 10 중량부에 대하여 금속 산화막이 형성된 질화붕소는 10 내지 30 중량부, 바람직하게는 12 내지 20 중량부로 포함될 수 있다. 산화알루미늄 및 질화붕소가 이러한 수치 범위 내에 포함되는 경우, 접착력 및 가공성이 우수함과 동시에 열전도도가 높은 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 인쇄회로기판에 적용될 수 있다. 도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 금속 플레이트(110), 절연층(120) 및 회로 패턴(130)을 포함한다.
금속 플레이트(110)는 구리, 알루미늄, 니켈, 금, 백금 및 이들로부터 선택된 합금으로 이루어질 수 있다.
금속 플레이트(110) 상에는 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물로 이루어진 절연층(120)이 형성된다.
절연층(120) 상에는 회로 패턴(130)이 형성된다. 회로 패턴(130)은 구리, 니켈 등의 금속으로 이루어질 수 있다.
절연층(120)은 금속 플레이트(110)와 회로 패턴(130) 사이를 절연한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 다층 인쇄회로기판(200)은 순차적으로 배치되는 복수의 회로패턴층(210), 그리고 복수의 회로패턴층(210) 사이에 형성되는 복수의 절연층(220)을 포함한다. 즉, 인쇄회로기판(200)은 하면에 회로패턴층(210-1)이 형성된 절연층(220-1), 상면 및 하면에 회로패턴층(210-2, 210-3)이 형성된 절연층(220-2) 및 상면에 회로패턴층(210-4)이 형성된 절연층(220-3)을 포함한다.
여기서, 절연층(220)은 회로패턴층(210)을 절연한다. 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 절연층(220-1, 220-2, 220-3) 중 적어도 하나에 적용될 수 있다.
그리고, 회로패턴층(210)은 구리, 니켈 등의 금속으로 이루어질 수 있다. 도시되지 않았으나, 다층 인쇄회로기판(200)은 금속 플레이트 상에 형성될 수 있다. 여기서, 금속 플레이트는 구리, 알루미늄, 니켈, 금, 백금 및 이들로부터 선택된 합금을 포함할 수 있다.
설명의 편의를 위하여 4층 인쇄회로기판을 예로 들어 설명하고 있으나, 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 10층 인쇄회로기판, 12층 인쇄회로기판 등에도 다양하게 적용될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물을 경화하여 절연층으로 이용함으로써, 방열 성능이 우수한 인쇄회로기판을 얻을 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 이용하여 더욱 구체적으로 설명한다.
<실시예 1>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 4wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 1.5wt% 및 화학식 15의 경화촉진제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 산화알루미늄 50wt% 및 표면에 산화알루미늄막이 형성된 질화붕소 40wt%를 첨가하여 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 80℃에서 30분, 그리고 180℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 1의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 2>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 4wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 1.5wt% 및 화학식 15의 경화촉진제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 산화알루미늄 20wt% 및 표면에 산화알루미늄막이 형성된 질화붕소 70wt%를 첨가하여 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 80℃에서 30분, 그리고 180℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 2의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 3>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 4wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 1.5wt% 및 화학식 15의 경화촉진제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 산화알루미늄 40wt% 및 표면에 산화알루미늄막이 형성된 질화붕소 50wt%를 첨가하여 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 80℃에서 30분, 그리고 180℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 3의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 4>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 4wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 1.5wt% 및 화학식 15의 경화촉진제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 산화알루미늄 30wt% 및 표면에 산화알루미늄막이 형성된 질화붕소 60wt%를 첨가하여 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 80℃에서 30분, 그리고 180℃에서 1시간 30분동안 가압하여 실시예 4의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<비교예 1>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 4wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 1.5wt% 및 화학식 15의 경화촉진제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 산화알루미늄 50wt% 및 질화붕소 40wt%를 첨가하여 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 80℃에서 30분, 그리고 180℃에서 1시간 30분동안 가압하여 비교예 1의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<비교예 2>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 4wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 1.5wt% 및 화학식 15의 경화촉진제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 산화알루미늄 20wt% 및 질화붕소 70wt%를 첨가하여 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 80℃에서 30분, 그리고 180℃에서 1시간 30분동안 가압하여 비교예 2의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<비교예 3>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 4wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 1.5wt% 및 화학식 15의 경화촉진제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 산화알루미늄 40wt% 및 질화붕소 50wt%를 첨가하여 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 80℃에서 30분, 그리고 180℃에서 1시간 30분동안 가압하여 비교예 3의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<비교예 4>
결정성 에폭시 화합물(4,4'-바이페놀 에테르 디글리시딜 에테르) 4wt%, 화학식 13의 비결정성 에폭시 화합물 4wt%, 4,4'-디아미노디페닐설폰 1.5wt% 및 화학식 15의 경화촉진제 0.5wt%를 MEK(Methyl Ethly Ketone)에서 20분 동안 용해시킨 후, 산화알루미늄 30wt% 및 질화붕소 60wt%를 첨가하여 2시간 동안 교반시켰다. 교반이 완료된 용액을 구리판에 코팅한 후 80℃에서 30분, 그리고 180℃에서 1시간 30분동안 가압하여 비교예 4의 에폭시 수지 조성물을 얻었다.
<실험예>
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4로부터 얻은 조성물을 경화시킨 후, NETZSCH사 제품 LFA447형 열전도율계를 사용하여 비정상 열선법에 의하여 열전도도를 측정하였으며, 와이엠테크사의 장비를 이용하여 수직방향으로 50mm/min으로 62.5mm에서 박리 강도(peel strength)를 측정하였다.
표 1은 실시예 및 비교예의 열전도도 및 박리 강도를 비교한 결과이다.
실험번호 열전도도(W/mK) Peel strength(kgf/cm)
실시예 1 9.54 0.91
비교예 1 8.1 0.35
실시예 2 13.44 0.62
비교예 2 13.0 0.15
실시예 3 12.1 1.0
비교예 3 10.05 0.24
실시예 4 12.3 0.85
비교예 4 12.17 0.2
표 1을 참조하면, 무기충전재로서 표면에 금속 산화막이 형성된 질화붕소를 포함하는 실시예 1은 무기충전재로서 표면에 금속 산화막이 형성되지 않은 질화붕소를 동일한 함량으로 포함하는 비교예 1에 비하여, 열전도도 및 박리 강도가 높음을 알 수 있다. 무기충전재로서 표면에 금속 산화막이 형성된 질화붕소를 포함하는 실시예 2 내지 4도 무기충전재로서 표면에 금속 산화막이 형성되지 않은 질화붕소를 동일한 함량으로 포함하는 비교예 2 내지 4에 비하여, 열전도도 및 박리 강도가 높음을 알 수 있다.
특히, 무기충전재로서 산화알루미늄 10 중량부에 대하여 질화붕소가 10 내지 30 중량부로 포함되는 실시예 3 내지 실시예 4에 따르면, 열전도도가 11 W/mK 이상이고, 박리 강도가 0.8kgf/cm 으로, 열전도도 및 박리 강도가 동시에 우수함을 알 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 인쇄회로기판
110: 금속 플레이트
120: 절연층
130: 회로패턴

Claims (10)

  1. 결정성 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 수지 3 내지 60wt%,
    경화제 0.1 내지 5wt%,
    금속 산화막이 형성된 질화붕소를 포함하는 무기 충전재 35 내지 96.9wt%를 포함하고,
    상기 무기충전재는 산화알루미늄을 더 포함하며,
    상기 산화알루미늄 10 중량부에 대하여 상기 금속 산화막이 형성된 질화붕소는 10 내지 30 중량부로 포함되는 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 산화막은 산화티타늄, 산화알루미늄 및 산화지르코늄 중 적어도 하나를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 질화붕소는 상기 에폭시 수지 조성물의 45 내지 65wt%로 포함되는 에폭시 수지 조성물.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 결정성 에폭시 화합물은 메조겐 구조를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 경화제는 디아미노디페닐술폰을 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시 수지는 비결정성 에폭시 화합물을 더 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 금속 산화막은 상기 질화붕소의 표면 상에 ALD(Atomic Layer Deposition) 공정에 의하여 증착된 에폭시 수지 조성물.
  10. 금속 플레이트,
    상기 금속 플레이트 상에 형성되는 절연층, 그리고
    상기 절연층 상에 형성되는 회로패턴을 포함하며,
    상기 절연층은 결정성 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 수지 3 내지 60wt%, 경화제 0.1 내지 5wt%, 금속 산화막이 형성된 질화붕소를 포함하는 무기 충전재 35 내지 96.9wt%를 포함하고,
    상기 무기충전재는 산화알루미늄을 더 포함하며,
    상기 산화알루미늄 10 중량부에 대하여 상기 금속 산화막이 형성된 질화붕소는 10 내지 30 중량부로 포함되는 에폭시 수지 조성물을 포함하는 인쇄회로기판.
KR1020140052527A 2014-04-30 2014-04-30 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 Active KR102172296B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140052527A KR102172296B1 (ko) 2014-04-30 2014-04-30 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
PCT/KR2015/003831 WO2015167149A1 (ko) 2014-04-30 2015-04-16 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
CN201580035254.XA CN106661268A (zh) 2014-04-30 2015-04-16 环氧树脂复合材料和包含使用其的绝缘层的印刷电路板
US15/307,639 US10280289B2 (en) 2014-04-30 2015-04-16 Epoxy resin composite and printed circuit board comprising insulating layer using the same
EP15785251.8A EP3138873B1 (en) 2014-04-30 2015-04-16 Epoxy resin composition and printed circuit board comprising insulating layer using same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140052527A KR102172296B1 (ko) 2014-04-30 2014-04-30 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150125330A KR20150125330A (ko) 2015-11-09
KR102172296B1 true KR102172296B1 (ko) 2020-10-30

Family

ID=54358831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140052527A Active KR102172296B1 (ko) 2014-04-30 2014-04-30 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10280289B2 (ko)
EP (1) EP3138873B1 (ko)
KR (1) KR102172296B1 (ko)
CN (1) CN106661268A (ko)
WO (1) WO2015167149A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
HUE056683T2 (hu) * 2018-03-16 2022-03-28 Huntsman Adv Mat Licensing Switzerland Gmbh Papír szigetelések impregnálásához használható kompozitok

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5330937A (en) * 1991-07-12 1994-07-19 Norton Company Boron suboxide material and method for its preparation
US6713177B2 (en) * 2000-06-21 2004-03-30 Regents Of The University Of Colorado Insulating and functionalizing fine metal-containing particles with conformal ultra-thin films
WO2010141432A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-09 Rogers Corporation Thermally conductive circuit subassemblies, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
KR101044114B1 (ko) * 2009-06-15 2011-06-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판
JP5831122B2 (ja) 2010-10-18 2015-12-09 三菱化学株式会社 三次元集積回路用の層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法
JP5999369B2 (ja) 2011-03-07 2016-09-28 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物ならびにこれを用いたプリプレグおよび積層板
US9431178B2 (en) * 2011-03-15 2016-08-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor and method of producing same
KR101360551B1 (ko) * 2011-12-16 2014-02-12 엘지이노텍 주식회사 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 방열회로기판
JP6123277B2 (ja) * 2011-12-28 2017-05-10 日立化成株式会社 樹脂組成物、樹脂組成物シート及び樹脂組成物シートの製造方法、金属箔付樹脂組成物シート、ｂステージシート、半硬化の金属箔付樹脂組成物シート、メタルベース配線板材料、メタルベース配線板、ｌｅｄ光源部材、並びにパワー半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10280289B2 (en) 2019-05-07
EP3138873A1 (en) 2017-03-08
WO2015167149A1 (ko) 2015-11-05
US20170051133A1 (en) 2017-02-23
KR20150125330A (ko) 2015-11-09
CN106661268A (zh) 2017-05-10
EP3138873A4 (en) 2017-11-22
EP3138873B1 (en) 2023-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5324094B2 (ja) エポキシ樹脂組成物および硬化物
KR102034228B1 (ko) 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄 회로 기판
KR101973685B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판
KR101973686B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판
EP2995655A1 (en) Inorganic filler and epoxy resin composition including the same
KR101984791B1 (ko) 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄 회로 기판
JP6814046B2 (ja) 無機充填材、これを含むエポキシ樹脂組成物、そしてこれを利用した絶縁層を含む発光素子
KR102012311B1 (ko) 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판
JP5234962B2 (ja) プリプレグ、積層板およびプリント配線板
TWI494341B (zh) Epoxy resin compositions and shaped articles
TWI452084B (zh) 環氧樹脂組合物及使用其之散熱電路板
CN103562308B (zh) 环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板
KR102221687B1 (ko) 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 발광소자 모듈
KR102172296B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
KR102135414B1 (ko) 액정 고분자 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판
KR102172297B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
KR102135413B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판
KR102172295B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
KR102022430B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판
KR102111600B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하는 인쇄 회로 기판
KR102104525B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판
KR102172298B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
KR102104524B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판
TW201311754A (zh) 環氧樹脂化合物及使用其之散熱電路板
KR102113190B1 (ko) 액정 고분자 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20140430

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20190307

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20140430

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20200210

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20200826

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20201026

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20201027

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230912

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee