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KR102184474B1 - Apparatus for forming protective member - Google Patents

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KR102184474B1
KR102184474B1 KR1020170033714A KR20170033714A KR102184474B1 KR 102184474 B1 KR102184474 B1 KR 102184474B1 KR 1020170033714 A KR1020170033714 A KR 1020170033714A KR 20170033714 A KR20170033714 A KR 20170033714A KR 102184474 B1 KR102184474 B1 KR 102184474B1
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wafer
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데츠오 구보
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 필름과 스테이지 사이에 개재하는 공기를 신속하게 제거할 수 있도록 한다.
(해결 수단) 보호 부재 형성 장치 (1) 는, 필름 (12) 의 상면 (12a) 에 액상 수지를 공급하기 전에 필름 유지면 (21) 과 필름 (12) 사이의 공기를 제거하는 공기 제거 수단 (50) 을 구비하고, 공기 제거 수단 (50) 은, 웨이퍼 (W) 의 직경 이상의 길이로 연장하는 롤러 (51) 와, 스테이지 (20) 에 흡인 유지된 필름 (12) 을 필름 유지면 (21) 을 향하여 누르면서 롤러 (51) 를 전동시키는 이동부 (53) 를 구비했기 때문에, 필름 유지면 (21) 과 필름 (12) 사이에 개재하는 공기를 신속하게 제거하고 나서, 웨이퍼 (W) 의 일방의 면에 대한 보호 부재의 형성을 효율적으로 실시할 수 있다. 따라서, 스테이지 (20) 의 강도를 약하게 하지 않고, 액상 수지의 경화 시간을 길게 하지 않고, 균일한 두께의 보호 부재를 웨이퍼 (W) 의 일방의 면에 형성할 수 있다. (Task) Make it possible to quickly remove air intervening between the film and the stage.
(Solving means) The protective member forming apparatus 1 is an air removing means for removing air between the film holding surface 21 and the film 12 before supplying the liquid resin to the upper surface 12a of the film 12 ( 50), and the air removing means 50 includes a roller 51 extending to a length equal to or greater than the diameter of the wafer W, and the film 12 sucked and held by the stage 20 as a film holding surface 21 Since it is provided with the moving part 53 which moves the roller 51 while pressing it toward, the air intervening between the film holding surface 21 and the film 12 is quickly removed, and then one side of the wafer W It is possible to efficiently form the protective member on the surface. Therefore, the strength of the stage 20 is not weakened, the curing time of the liquid resin is not prolonged, and a protective member having a uniform thickness can be formed on one surface of the wafer W.

Description

보호 부재 형성 장치{APPARATUS FOR FORMING PROTECTIVE MEMBER}Protective member forming device {APPARATUS FOR FORMING PROTECTIVE MEMBER}

본 발명은 웨이퍼의 일방의 면의 전체면에 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a protective member forming apparatus for forming a protective member on the entire surface of one surface of a wafer.

웨이퍼 등의 제조 공정에 있어서는, 원주상의 잉곳을 와이어 소에 의해 슬라이스하여 원형판상의 웨이퍼를 형성할 때, 웨이퍼에 휨이나 기복이 형성되는 경우가 있다. 휨이나 기복을 제거하기 위해, 예를 들어, 웨이퍼의 일방의 면에 수지층으로 이루어지는 보호 부재를 형성하고, 웨이퍼의 타방의 면을 연삭하여 웨이퍼의 휨이나 기복을 제거하고 있다. In a manufacturing process such as a wafer, when a circular ingot is sliced with a wire saw to form a circular plate-shaped wafer, warpage or undulations may be formed in the wafer. In order to remove warpage and undulations, for example, a protective member made of a resin layer is formed on one side of the wafer, and the other side of the wafer is ground to remove warpage and undulations of the wafer.

웨이퍼의 일방의 면에 보호 부재를 형성하기 위해서는, 예를 들어, 스테이지상에 재치 (載置) 된 필름 위에 액상 수지를 적하하고, 스테이지의 상방에서 유지 수단에 유지된 웨이퍼를, 그 일방의 면측으로부터 투명 필름에 대해 상방으로부터 눌러 웨이퍼의 중심으로부터 외주측을 향하여 액상 수지를 확장시켜 그 일방의 면의 전역에 액상 수지를 골고루 퍼지게 한 후, 이 액상 수지에 자외선을 조사함으로써 액상 수지를 경화시키는 방법이 있다 (예를 들어, 하기의 특허문헌 1 참조). In order to form a protective member on one side of the wafer, for example, a liquid resin is dripped onto the film placed on the stage, and the wafer held by the holding means above the stage is placed on the one side. A method of curing the liquid resin by pressing the transparent film from above from the top to expand the liquid resin from the center of the wafer toward the outer circumferential side, spreading the liquid resin evenly over the entire surface of the wafer, and irradiating the liquid resin with ultraviolet rays There is (for example, see Patent Document 1 below).

일본 공개특허공보 2012-146872호Japanese Patent Application Publication No. 2012-146872

여기서, 보호 부재를 형성하고자 하는 웨이퍼의 사이즈가 커지면, 필름도 큰 면적이 필요해지고, 필름과 스테이지 사이에 공기가 혼입된다. 공기가 혼입된 상태에서, 웨이퍼의 일방의 면에서 액상 수지를 퍼트리면, 필름과 스테이지 사이로부터 공기가 빠지지 않고, 공기가 남은 부분에서 기포가 발생하여 필름이 들어올려져, 보호 부재가 얇게 형성된다. 그 때문에, 필름과 스테이지 사이의 공기를 제거하고 나서, 액상 수지를 퍼트릴 필요가 있다. Here, as the size of the wafer on which the protective member is to be formed increases, the film also needs a large area, and air is mixed between the film and the stage. When the liquid resin is spread on one side of the wafer in a state where air is mixed, air does not escape from between the film and the stage, bubbles are generated in the remaining portion of the air, and the film is lifted, thereby forming a thin protective member. Therefore, after removing air between the film and the stage, it is necessary to spread the liquid resin.

예를 들어, 포러스 부재로 스테이지를 구성하면, 웨이퍼의 일방의 면에서 액상 수지를 퍼트림과 동시에 공기를 배출할 수 있을 것으로 생각되지만, 포러스 부재에서는, 액상 수지를 퍼트리는 압력에 견딜 수 있는 강도를 확보할 필요가 있기 때문에, 스테이지를 두껍게 형성하거나, 보강재를 스테이지에 구비하거나 할 필요가 있다. 스테이지를 두껍게 형성하거나, 보강재를 스테이지에 구비하거나 하면, 웨이퍼의 일방의 면에서 퍼트려진 액상 수지에 자외선을 조사해도 액상 수지가 경화되는 데에 시간이 걸린다는 문제가 있다. 그 때문에, 스테이지의 강도를 약하게 하지 않고 , 또한 액상 수지의 경화를 방해하지 않도록 하기 위해서는, 예를 들어, 석영 유리로 스테이지를 구성할 필요가 있지만, 이러한 스테이지를 사용하여도, 필름과 스테이지 사이로부터 공기를 신속하게 제거하는 것이 곤란하게 되었다. For example, if the stage is composed of a porous member, it is thought that the liquid resin can be spread on one side of the wafer and air can be discharged at the same time, but the porous member has the strength to withstand the pressure to spread the liquid resin. Since it is necessary to secure the stage, it is necessary to form a thick stage or to provide a reinforcing material on the stage. When the stage is formed thick or a reinforcing material is provided on the stage, there is a problem that it takes time for the liquid resin to cure even if the liquid resin spread from one surface of the wafer is irradiated with ultraviolet rays. Therefore, in order not to weaken the strength of the stage and not interfere with the curing of the liquid resin, it is necessary to configure the stage with, for example, quartz glass, but even if such a stage is used, from between the film and the stage It has become difficult to remove air quickly.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 필름과 스테이지 사이에 개재하는 공기를 신속하게 제거할 수 있도록 하는 것을 목적으로 하고 있다. The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to make it possible to quickly remove air intervening between the film and the stage.

본 발명은 웨이퍼의 일방의 면의 전체면에 액상 수지를 퍼트려 경화시켜 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 장치로서, 필름을 흡인 유지하는 필름 유지면에 웨이퍼의 직경보다 약간 큰 직경의 링상의 흡인부를 갖는 스테이지와, 그 스테이지가 흡인 유지하는 필름 위에 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 수단과, 그 필름 유지면과 대면하여 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 유지면을 갖는 유지 수단과, 그 유지 수단과 그 스테이지를 상대적으로 접근하는 방향으로 이동시켜 그 필름 위에 공급된 액상 수지를 퍼트리는 확장 수단과, 그 확장 수단에 의해 웨이퍼의 일방의 면의 전체면에 퍼트려진 액상 수지를 경화시키는 경화 수단을 구비하고, 추가로 그 필름 위에 액상 수지를 공급하기 전에 그 필름 유지면과 그 필름 사이의 공기를 제거하는 공기 제거 수단을 구비하고, 그 공기 제거 수단은, 그 웨이퍼의 직경 이상의 길이로 연장하는 롤러와, 그 스테이지에 흡인 유지된 그 필름을 그 필름 유지면을 향하여 누르면서 그 롤러를 전동시키는 이동부를 구비한다. The present invention is a protective member forming apparatus for forming a protective member by spreading and curing a liquid resin on the entire surface of one side of a wafer, and a ring-shaped suction part having a diameter slightly larger than the diameter of the wafer on the film holding surface that sucks and holds the film A holding means having a stage having a stage, a liquid resin supplying means for supplying a liquid resin onto a film held by the stage suction, a holding means having a wafer holding surface facing the film holding surface to hold the wafer, the holding means and the stage An expansion means for dispersing the liquid resin supplied on the film by moving in a relatively approaching direction, and a curing means for curing the liquid resin spread over the entire surface of one side of the wafer by the expansion means, and An air removing means for removing air between the film holding surface and the film before supplying the liquid resin onto the log film, the air removing means includes a roller extending to a length equal to or greater than the diameter of the wafer, and the stage And a moving part for rolling the roller while pressing the film held by suction to the film holding surface.

본 발명에 관련된 보호 부재 형성 장치는, 필름을 흡인 유지하는 필름 유지면에 웨이퍼의 직경보다 큰 직경의 링상의 흡인부를 갖는 스테이지와, 스테이지가 흡인 유지하는 필름 위에 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 수단과, 필름 유지면과 대면하여 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 유지면을 갖는 유지 수단과, 유지 수단과 스테이지를 상대적으로 접근하는 방향으로 이동시켜 필름 위에 공급된 액상 수지를 퍼트리는 확장 수단과, 확장 수단에 의해 웨이퍼의 일방의 면의 전체면에 퍼트려진 액상 수지를 경화시키는 경화 수단을 구비하고, 추가로 필름 위에 액상 수지를 공급하기 전에 필름 유지면과 필름 사이의 공기를 제거하는 공기 제거 수단을 구비하고, 공기 제거 수단은, 웨이퍼의 직경 이상의 길이로 연장하는 롤러와, 스테이지에 흡인 유지된 필름을 필름 유지면을 향하여 누르면서 롤러를 전동시키는 이동부를 구비하기 때문에, 롤러의 가압력에 의해 필름 유지면과 필름 사이에 개재하는 공기를 신속하게 제거할 수 있다. The apparatus for forming a protective member according to the present invention comprises a stage having a ring-shaped suction portion having a diameter larger than the diameter of a wafer on a film holding surface that sucks and holds a film, and a liquid resin supply means for supplying a liquid resin onto the film that the stage sucks and holds. And, a holding means having a wafer holding surface facing the film holding surface to hold the wafer, an expansion means for spreading the liquid resin supplied on the film by moving the holding means and the stage in a relatively approaching direction, and the expansion means And a curing means for curing the liquid resin spread over the entire surface of one side of the wafer, and further comprising an air removing means for removing air between the film holding surface and the film before supplying the liquid resin onto the film. , The air removing means includes a roller extending to a length equal to or greater than the diameter of the wafer, and a moving part that moves the roller while pressing the film sucked and held on the stage toward the film holding surface, so that the film holding surface and the film Air intervening can be quickly removed.

따라서, 스테이지의 강도를 약하게 하지 않고, 액상 수지의 경화 시간을 길게 하지 않고, 균일한 두께의 보호 부재를 웨이퍼의 일방의 면에 형성할 수 있게 된다. Accordingly, it is possible to form a protective member having a uniform thickness on one side of the wafer without weakening the strength of the stage and not extending the curing time of the liquid resin.

도 1 은 보호 부재 형성 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2 는 공기 제거 수단 및 고무판 재치 수단의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3 은 고무판 재치 수단에 의해, 스테이지에 흡인 유지된 필름의 상면에 고무판이 재치된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4 는 공기 제거 수단에 의해, 스테이지를 향하여 필름을 가압하여 필름과 스테이지 사이의 공기를 제거하는 상태를 나타내는 단면도이다. 1 is a perspective view showing the configuration of a protective member forming apparatus.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of an air removing means and a rubber plate mounting means.
Fig. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a rubber plate is placed on an upper surface of a film sucked and held by a stage by a rubber plate placing means.
Fig. 4 is a cross-sectional view showing a state in which air is removed between the film and the stage by pressing the film toward the stage by the air removing means.

도 1 에 나타내는 보호 부재 형성 장치 (1) 는, 웨이퍼 (W) 의 일방의 면에 액상 수지를 퍼트려 경화시켜 보호 부재를 형성하는 장치의 일례로, 장치 베이스 (100) 와, 장치 베이스 (100) 에 있어서 수직 형성된 칼럼 (101) 과, 장치 베이스 (100) 에 인접하여 배치 형성된 지지 베이스 (102) 와, 상하 방향으로 2 단의 수용 스페이스 (2a, 2b) 를 갖는 카세트 수용 본체 (103) 를 구비한다. 상단의 수용 스페이스 (2a) 에는, 보호 부재가 형성되기 전의 웨이퍼 (W) 가 복수 수용된 카세트 (3a) 가 배치 형성되고, 하단의 수용 스페이스 (2b) 에는, 보호 부재가 형성된 웨이퍼 (W) 가 복수 수용되는 카세트 (3b) 가 배치 형성되어 있다. The protective member forming apparatus 1 shown in FIG. 1 is an example of a device for forming a protective member by spreading and curing a liquid resin on one surface of a wafer W, and an apparatus base 100 and an apparatus base 100 In the vertically formed column 101, a support base 102 disposed adjacent to the apparatus base 100, and a cassette receiving body 103 having two receiving spaces 2a, 2b in the vertical direction. do. A cassette 3a containing a plurality of wafers W before the protective member is formed is disposed in the upper receiving space 2a, and in the lower receiving space 2b, a plurality of wafers W with a protective member formed thereon The cassette 3b to be accommodated is arranged and formed.

칼럼 (101) 의 Y 축 방향 후방에는, 제 1 지지대 (6a) 와, 제 1 지지대 (6a) 의 하방측에 위치하는 제 2 지지대 (6b) 가 연결되어 있다. 제 1 지지대 (6a) 에는, 보호 부재가 형성되기 전의 웨이퍼 (W) 의 중심 위치 및 방향을 검출하는 웨이퍼 검출부 (7) 가 배치 형성되어 있다. 제 2 지지대 (6b) 에는, 웨이퍼 (W) 에 형성된 보호 부재를 웨이퍼 (W) 의 외형을 따라 절단하는 필름 커터 (8) 가 배치 형성되어 있다. To the rear of the column 101 in the Y-axis direction, a first support base 6a and a second support base 6b positioned on the lower side of the first support base 6a are connected. A wafer detection unit 7 for detecting the center position and direction of the wafer W before the protective member is formed is disposed on the first support 6a. A film cutter 8 for cutting the protective member formed on the wafer W along the outer shape of the wafer W is disposed on the second support 6b.

카세트 수용 본체 (103) 와 웨이퍼 검출부 (7) 및 필름 커터 (8) 사이에는, 카세트 (3a, 3b) 에 대해 웨이퍼 (W) 의 반출 및 반입을 실시하는 제 1 웨이퍼 반송 수단 (4) 이 배치 형성되어 있다. 제 1 웨이퍼 반송 수단 (4) 은, 보호 부재가 형성되기 전의 웨이퍼 (W) 를 카세트 (3a) 로부터 반출하여 제 1 지지대 (6a) 로 반입함과 함께, 보호 부재의 형성이 끝난 웨이퍼 (W) 를 제 2 지지대 (6b) 로부터 반출하여 카세트 (3b) 로 반입할 수 있다. Between the cassette housing body 103 and the wafer detection unit 7 and the film cutter 8, a first wafer transfer means 4 for carrying out and carrying out the wafers W with respect to the cassettes 3a and 3b is disposed. Is formed. The first wafer transfer means 4 carries out the wafer W before the protection member is formed from the cassette 3a and carries it into the first support 6a, and the wafer W in which the protection member has been formed. Can be carried out from the second support 6b and carried into the cassette 3b.

장치 베이스 (100) 에는, 상면에 수지가 적하되는 필름 (12) 이 롤상으로 감긴 롤부 (11) 를 갖는 필름 공급 수단 (10) 과, 필름 (12) 을 흡인 유지하는 필름 유지면 (21) 을 갖는 스테이지 (20) 를 구비한다. 필름 유지면 (21) 의 외주에는 웨이퍼 (W) 의 직경보다 약간 큰 직경의 링상의 볼록부로 이루어지는 흡인부 (22) 를 가지고 있다. 이 흡인부 (22) 의 내측의 영역 (오목면) 에 액상 수지를 모아, 흡인부 (22) 의 외측에 액상 수지가 비산되는 것을 방지하는 구성으로 되어 있다. 필름 유지면 (21) 은, 예를 들어 석영 유리에 의해 형성되어 있다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 흡인부 (22) 는, 흡인원 (23) 에 접속되어, 필름 유지면 (21) 에 재치된 필름 (12) 을 하방으로부터 흡인 유지하는 구성으로 되어 있다. In the apparatus base 100, a film supply means 10 having a roll portion 11 in which a film 12 to which a resin is dropped on an upper surface is wound in a roll shape, and a film holding surface 21 for suction-holding the film 12 are provided. It is provided with a stage (20). The outer periphery of the film holding surface 21 has a suction portion 22 made of a ring-shaped convex portion having a diameter slightly larger than the diameter of the wafer W. The liquid resin is collected in the inner region (concave surface) of the suction part 22 to prevent the liquid resin from scattering on the outside of the suction part 22. The film holding surface 21 is formed of quartz glass, for example. As shown in FIG. 2, the suction part 22 is connected to the suction source 23, and the film 12 placed on the film holding surface 21 is suction-held from below.

도 1 에 나타내는 지지 베이스 (102) 에는, 필름 재치 수단 (30) 이 배치 형성되어 있다. 필름 재치 수단 (30) 은, ±Y 축 방향과 교차하는 수평 방향 (±X 축 방향) 으로 연장되는 아암부 (31) 와, 아암부 (31) 의 측면에 장착된 클램프부 (32) 를 구비한다. 그리고, 클램프부 (32) 는, 롤부 (11) 에 감긴 필름 (12) 을 클램프하여 ＋Y 축 방향으로 잡아당겨, 스테이지 (20) 에 재치할 수 있다. In the support base 102 shown in FIG. 1, the film mounting means 30 is arrange|positioned and formed. The film mounting means 30 includes an arm portion 31 extending in a horizontal direction (±X axis direction) intersecting the ±Y axis direction, and a clamp portion 32 mounted on the side surface of the arm portion 31 do. And the clamp part 32 clamps the film 12 wound around the roll part 11, pulls it in the +Y axis direction, and can mount on the stage 20.

스테이지 (20) 의 근방에는, 스테이지 (20) 가 흡인 유지하는 필름 (12) 위에 소정량의 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 수단 (40) 을 구비한다. 액상 수지 공급 수단 (40) 은, 스테이지 (20) 의 필름 유지면 (21) 을 향하여 액상 수지를 공급하는 공급구 (41a) 를 갖는 수지 공급 노즐 (41) 을 구비한다. 수지 공급 노즐 (41) 에는, 도시되지 않은 액상 수지 공급원이 접속되어 있다. 그리고, 수지 공급 노즐 (41) 은, 선회 가능하게 되어 있고, 공급구 (41a) 를 스테이지 (20) 의 상방측에 위치하게 할 수 있다.In the vicinity of the stage 20, a liquid resin supply means 40 for supplying a predetermined amount of a liquid resin onto the film 12 held by the stage 20 by suction is provided. The liquid resin supply means 40 is provided with a resin supply nozzle 41 having a supply port 41a for supplying a liquid resin toward the film holding surface 21 of the stage 20. A liquid resin supply source (not shown) is connected to the resin supply nozzle 41. Then, the resin supply nozzle 41 is capable of turning, and the supply port 41a can be positioned above the stage 20.

칼럼 (101) 의 －Y 축 방향측에는, 스테이지 (20) 의 필름 유지면 (21) 과 대면하여 웨이퍼 (W) 의 타방의 면을 흡인 유지하는 유지 수단 (70) 과, 유지 수단 (70) 과 스테이지 (20) 를 상대적으로 접근하는 방향으로 이동시켜 필름 (12) 위에 공급된 액상 수지를 퍼트리는 확장 수단 (80) 과, 확장 수단 (80) 에 의해 웨이퍼 (W) 의 일방의 면의 전체면에 퍼트려진 액상 수지를 경화시키는 경화 수단 (90) 을 구비한다. 경화 수단 (90) 은, 예를 들어 자외선을 조사하는 UV 램프를 가지고 있다. On the -Y-axis direction side of the column 101, the holding means 70 which faces the film holding surface 21 of the stage 20 and holds the other surface of the wafer W by suction, and the holding means 70 The entire surface of one surface of the wafer W by the expansion means 80 for distributing the liquid resin supplied on the film 12 by moving the stage 20 in a relatively approaching direction, and the expansion means 80 It includes a curing means (90) for curing the liquid resin spread over. The curing means 90 has a UV lamp that irradiates ultraviolet rays, for example.

유지 수단 (70) 은, 원판상의 휠 (71) 을 구비하고, 휠 (71) 의 내측에 유지부를 구비한다. 이 유지부의 하면이 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하는 웨이퍼 유지면 (72) 으로 되어 있다. 유지부는, 예를 들어, 포러스 부재에 의해 형성되어 있다. 웨이퍼 유지면 (72) 에는, 도시되지 않은 흡인원이 접속되어 있고, 웨이퍼 유지면 (72) 에서 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지할 수 있다. The holding means 70 includes a disk-shaped wheel 71 and includes a holding portion inside the wheel 71. The lower surface of this holding part serves as the wafer holding surface 72 which sucks and holds the wafer W. The holding portion is formed of, for example, a porous member. A suction source (not shown) is connected to the wafer holding surface 72, and the wafer W can be suction held by the wafer holding surface 72.

확장 수단 (80) 은, ±Z 축 방향으로 연장되는 볼 나사 (81) 와, 볼 나사 (81) 의 일단에 접속된 모터 (82) 와, 볼 나사 (81) 와 평행하게 연장되는 1 쌍의 가이드 레일 (83) 과, 일방의 면에 유지 수단 (70) 이 연결된 승강판 (84) 를 구비한다. 1 쌍의 가이드 레일 (83) 에는, 승강판 (84) 의 타방의 면이 슬라이딩 접속되고, 승강판 (84) 의 타방의 면측에 형성된 너트에는 볼 나사 (81) 가 나사 결합되어 있다. 확장 수단 (80) 은, 모터 (82) 에 의해 구동되어 볼 나사 (81) 가 회동 (回動) 되면, 1 쌍의 가이드 레일 (83) 을 따라 승강판 (84) 을 ±Z 축 방향으로 이동시킴으로써, 스테이지 (20) 의 필름 유지면 (21) 에 대해 수직 방향으로 유지 수단 (70) 을 승강시킬 수 있다. The expansion means 80 includes a ball screw 81 extending in the ±Z axis direction, a motor 82 connected to one end of the ball screw 81, and a pair of a pair of balls extending parallel to the ball screw 81 A guide rail 83 and a lifting plate 84 to which a holding means 70 is connected to one surface are provided. The other surface of the elevator plate 84 is slidably connected to the pair of guide rails 83, and a ball screw 81 is screwed to a nut formed on the other surface side of the elevator plate 84. When the expansion means 80 is driven by the motor 82 and the ball screw 81 is rotated, the elevator plate 84 is moved in the ±Z axis direction along a pair of guide rails 83 By doing so, the holding means 70 can be raised and lowered in a direction perpendicular to the film holding surface 21 of the stage 20.

또한, 보호 부재 형성 장치 (1) 는, 스테이지 (20) 의 필름 유지면 (21) 에 흡인 유지된 필름 (12) 위에 액상 수지를 공급하기 전에 필름 유지면 (21) 과 필름 (12) 사이의 공기를 제거하는 공기 제거 수단 (50) 과, 필름 유지면 (21) 에 흡인 유지된 필름 (12) 위에 고무판 (9) 을 재치하는 고무판 재치 수단 (60) 을 구비한다. 본 실시형태에서는, 장치 베이스 (100) 에 있어서, 스테이지 (20) 를 사이에 두도록 공기 제거 수단 (50) 과 고무판 재치 수단 (60) 이 대향하여 배치 형성되어 있다. In addition, the protective member forming apparatus 1 is provided between the film holding surface 21 and the film 12 before supplying the liquid resin onto the film 12 sucked and held by the film holding surface 21 of the stage 20. An air removing means 50 for removing air, and a rubber plate placing means 60 for placing the rubber plate 9 on the film 12 suction-held by the film holding surface 21 are provided. In this embodiment, in the apparatus base 100, the air removing means 50 and the rubber plate mounting means 60 are disposed to face each other so as to sandwich the stage 20 therebetween.

공기 제거 수단 (50) 은, 웨이퍼 (W) 의 직경 이상의 길이로 수평 방향 (±X 축 방향) 으로 연장되는 롤러 (51) 와, 필름 (12) 을 필름 유지면 (21) 을 향하여 누르면서 롤러 (51) 를 전동시키는 이동부 (53) 를 구비한다. 예를 들어, 카세트 (3a) 에 수용되어 있는 웨이퍼 (W) 가, 300 ㎜ 인 경우에는, 롤러 (51) 의 수평 방향의 길이는 적어도 300 ㎜ 이상으로 형성된다. 또, 롤러 (51) 는, 예를 들어 실리콘 고무에 의해 형성되어 있다. The air removing means 50 includes a roller 51 extending in the horizontal direction (±X axis direction) with a length equal to or greater than the diameter of the wafer W, and a roller () while pressing the film 12 toward the film holding surface 21. 51) is provided with a movable portion (53). For example, when the wafer W accommodated in the cassette 3a is 300 mm, the length of the roller 51 in the horizontal direction is formed to be at least 300 mm or more. Moreover, the roller 51 is formed of, for example, silicone rubber.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 롤러 (51) 는, 지지부 (52) 에 의해, X 축 방향의 축심을 갖는 축부 (510) 를 중심으로 하여 회전 가능하게 지지되어 있다. 또, 롤러 (51) 는, 이동부 (53) 에 있어서 지지부 (52) 와 함께 ±Z 축 방향으로 승강 가능하게 되어 있다. 장치 베이스 (100) 의 측면에는, ±Y 축 방향으로 연장되는 가이드 (54) 가 형성되어 있고, 가이드 (54) 를 따라 이동부 (53) 가 ±Y 축 방향으로 주행 가능하게 되어 있다. As shown in FIG. 2, the roller 51 is rotatably supported by a support part 52 about a shaft part 510 having an axial center in the X-axis direction. In addition, the roller 51 is able to move up and down in the ±Z axis direction together with the support part 52 in the moving part 53. On the side surface of the apparatus base 100, a guide 54 extending in the ±Y axis direction is formed, and along the guide 54, the moving portion 53 is capable of running in the ±Y axis direction.

고무판 재치 수단 (60) 은, 고무판 (9) 를 수평하게 지지하는 고무판 지지부 (61) 와, 고무판 지지부 (61) 를 ±Y 축 방향으로 이동시키는 고무판 이동부 (62) 를 구비한다. 고무판 (9) 은, 스테이지 (20) 의 필름 유지면 (21) 의 요철면의 형상에 맞춰 형성되어 있다. 즉, 고무판 (9) 의 중앙 부분에는, 흡인부 (22) 의 내측 영역 (오목면) 에 끼워넣기 위한 원형 볼록부 (9a) 가 형성되어 있다. 고무판 (9) 은, 고무판 지지부 (61) 에 의해 수평하게 지지된 상태에서, 고무판 이동부 (62) 에 있어서 ±Z 축 방향으로 승강 가능하게 되어 있다. 장치 베이스 (100) 의 측면에는, 가이드 (54) 와 평행하게 ±Y 축 방향으로 연장되는 가이드 (63) 가 형성되고, 가이드 (63) 를 따라 고무판 이동부 (62) 가 ±Y 축 방향으로 주행 가능하게 되어 있다. 또한, 고무판 (9) 의 크기는 특별히 한정되지 않고, 스테이지 (20) 의 필름 유지면 (21) 의 전체면을 덮을 수 있는 크기를 가지고 있으면 된다. 또, 고무판 (9) 의 종류는 특별히 한정되지 않는다. The rubber plate mounting means 60 includes a rubber plate support portion 61 that horizontally supports the rubber plate 9 and a rubber plate moving portion 62 that moves the rubber plate support portion 61 in the ±Y axis direction. The rubber plate 9 is formed according to the shape of the uneven surface of the film holding surface 21 of the stage 20. That is, in the central portion of the rubber plate 9, a circular convex portion 9a for fitting into the inner region (concave surface) of the suction portion 22 is formed. The rubber plate 9 is horizontally supported by the rubber plate support portion 61, and the rubber plate moving portion 62 is capable of raising and lowering in the ±Z axis direction. On the side surface of the device base 100, a guide 63 extending in the ±Y axis direction parallel to the guide 54 is formed, and the rubber plate moving part 62 travels along the guide 63 in the ±Y axis direction. It is made possible. In addition, the size of the rubber plate 9 is not particularly limited, and may have a size capable of covering the entire surface of the film holding surface 21 of the stage 20. Moreover, the kind of rubber plate 9 is not specifically limited.

다음으로, 보호 부재 형성 장치 (1) 의 동작예에 대하여 설명한다. 본 실시형태에 나타내는 웨이퍼 (W) 는, 원형판상의 피가공물의 일례로, 예를 들어, 300 ㎜ 의 실리콘 웨이퍼이다. 먼저, 도 1 에 나타낸 제 1 웨이퍼 반송 수단 (4) 에 의해, 카세트 (3a) 로부터 보호 부재가 형성되기 전의 웨이퍼 (W) 를 1 장 취출하여, 제 1 지지대 (6a) 로 반송한다. 웨이퍼 검출부 (7) 가 웨이퍼 (W) 의 중심 위치 및 방향을 검출하면, 제 2 웨이퍼 반송 수단 (5) 이 제 1 지지대 (6a) 로부터 웨이퍼 (W) 를 반출하여 유지 수단 (70) 으로 전달한다. 유지 수단 (70) 은, 웨이퍼 유지면 (72) 에서 웨이퍼 (W) 의 타방의 면을 흡인 유지한다. Next, an operation example of the protective member forming device 1 will be described. The wafer W shown in this embodiment is an example of a circular plate-shaped workpiece, and is, for example, a 300 mm silicon wafer. First, by the first wafer transfer means 4 shown in FIG. 1, one wafer W before the protective member is formed from the cassette 3a is taken out and transferred to the first support 6a. When the wafer detection unit 7 detects the center position and direction of the wafer W, the second wafer transfer means 5 takes out the wafer W from the first support 6a and transfers the wafer W to the holding means 70. . The holding means 70 suction-holds the other surface of the wafer W on the wafer holding surface 72.

웨이퍼 (W) 의 유지 수단 (70) 으로의 반송과 병행하여, 필름 재치 수단 (30) 의 클램프부 (32) 가 필름 (12) 을 클램프하여 예를 들어 ＋Y 축 방향으로 이동시켜 필름 (12) 을 롤부 (11) 로부터 인출하고, 스테이지 (20) 의 필름 유지면 (21) 에 재치한다. 필름 (12) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 흡인원 (23) 의 작용을 받은 흡인부 (22) 에 의해 흡인되어, 필름 유지면 (21) 에서 필름 (12) 의 하면 (12b) 이 흡인 유지된다. 이렇게 하여 스테이지 (20) 에서 흡인 유지된 필름 (12) 은, 필름 유지면 (21) 의 요철면을 따라 요철상으로 형성된다. In parallel with the conveyance of the wafer W to the holding means 70, the clamping portion 32 of the film placing means 30 clamps the film 12 and moves it in the +Y axis direction, for example, the film 12 Is taken out from the roll portion 11 and placed on the film holding surface 21 of the stage 20. As shown in FIG. 2, the film 12 is sucked by the suction portion 22 subjected to the action of the suction source 23, and the lower surface 12b of the film 12 is sucked from the film holding surface 21. maintain. In this way, the film 12 attracted and held by the stage 20 is formed in an uneven shape along the uneven surface of the film holding surface 21.

여기서, 스테이지 (20) 에 흡인 유지된 필름 (12) 위에 액상 수지를 공급하기 전에, 공기 제거 수단 (50) 및 고무판 재치 수단 (60) 을 사용하여, 스테이지 (20) 의 필름 유지면 (21) 과 필름 (12) 사이에 개재하는 공기를 제거한다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 고무판 지지부 (61) 가 고무판 (9) 을 수평하게 지지한 상태에서, 고무판 이동부 (62) 가 가이드 (63) 를 따라 예를 들어 ＋Y 축 방향으로 주행함으로써, 고무판 (9) 을 스테이지 (20) 의 상방측으로 이동시킨다. 그리고, 고무판 이동부 (62) 에서 고무판 지지부 (61) 를 필름 유지면 (21) 에 접근하는 －Z 축 방향으로 하강시켜, 고무판 (9) 의 원형 볼록부 (9a) 를 흡인부 (22) 의 내측의 오목면에 끼워넣고, 필름 유지면 (21) 에 흡인 유지되어 있는 필름 (12) 의 상면 (12a) 에 고무판 (9) 를 맞닿게 한다. Here, before supplying the liquid resin onto the film 12 held by suction to the stage 20, the film holding surface 21 of the stage 20 using the air removing means 50 and the rubber plate mounting means 60 The air interposed between the film and the film 12 is removed. As shown in FIG. 3, in the state where the rubber plate support part 61 supports the rubber plate 9 horizontally, the rubber plate moving part 62 travels along the guide 63 in the +Y axis direction, 9) is moved to the upper side of the stage 20. Then, in the rubber plate moving part 62, the rubber plate support part 61 is lowered in the -Z-axis direction approaching the film holding surface 21, and the circular convex part 9a of the rubber plate 9 is moved to the suction part 22. The rubber plate 9 is brought into contact with the upper surface 12a of the film 12, which is inserted into the inner concave surface and sucked and held by the film holding surface 21.

다음으로, 공기 제거 수단 (50) 에 의해, 지지부 (52) 와 함께 롤러 (51) 를－Z 축 방향으로 하강시켜, 롤러 (51) 의 외주면 (51a) 을 고무판 (9) 의 상면에 접촉시킨다. 계속해서, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 롤러 (51) 를 예를 들어 화살표 A 방향으로 회전시키면서 고무판 (9) 의 상면을 하방으로 가압함과 함께, 이동부 (53) 에 의해 예를 들어 －Y 축 방향으로 롤러 (51) 를 고무판 (9) 의 일단측으로부터 타단측으로 전동시킨다. 전동되는 롤러 (51) 의 가압에 따라, 고무판 (9) 을 개재하여 필름 (12) 을 스테이지 (20) 의 필름 유지면 (21) 을 향하여 누름으로써, 필름 유지면 (21) 과 필름 (12) 하면 (12b) 사이의 공기가 제거된다. 이 때, 흡인부 (22) 로부터도 공기가 흡인되어 빠져나가기 때문에, 필름 유지면 (21) 과 필름 (12) 의 하면 (12b) 사이에 공기가 잔존하여 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이렇게 하여, 필름 (12) 이 필름 유지면 (21) 에서 부풀어오르지 않고 흡인 유지된다. 또한, 롤러 (51) 를 ±Y 축 방향으로 전동시키는 횟수는 한정되지 않고, 롤러 (51) 를 ±Y 축 방향으로 복수 회 전동시켜 고무판 (9) 을 가압해도 된다. Next, the roller 51 is lowered in the -Z axis direction together with the support part 52 by the air removal means 50, and the outer peripheral surface 51a of the roller 51 is brought into contact with the upper surface of the rubber plate 9 . Subsequently, as shown in FIG. 4, while rotating the roller 51 in the direction of the arrow A, for example, while pressing the upper surface of the rubber plate 9 downward, for example, -Y by the moving part 53 The roller 51 is rolled from one end side of the rubber plate 9 to the other end side in the axial direction. The film holding surface 21 and the film 12 by pressing the film 12 toward the film holding surface 21 of the stage 20 through the rubber plate 9 by pressing the rolled roller 51 Air between the lower surfaces 12b is removed. At this time, since air is also sucked out from the suction part 22, it is possible to prevent air bubbles from being generated by remaining between the film holding surface 21 and the lower surface 12b of the film 12. In this way, the film 12 is maintained by suction without swelling on the film holding surface 21. In addition, the number of times of rolling the roller 51 in the ±Y axis direction is not limited, and the rubber plate 9 may be pressed by rolling the roller 51 a plurality of times in the ±Y axis direction.

이와 같이 하여, 스테이지 (20) 의 필름 유지면 (21) 과 필름 (12) 의 하면 (12b) 사이에 개재하는 공기를 제거한 후, 도 1 에 나타내는 액상 수지 공급 수단 (40) 은, 수지 공급 노즐 (41) 을 선회시킴으로써, 공급구 (41a) 를 스테이지 (20) 의 상방측에 위치시킨다. 계속해서, 도시되지 않은 액상 수지 공급원으로부터 수지 공급 노즐 (41) 에 액상 수지를 송출하여, 공급구 (41a) 로부터 스테이지 (20) 에 흡인 유지되어 있는 필름 (12) 을 향하여 액상 수지를 적하한다. 액상 수지로는, 예를 들어, 자외선 경화 수지를 사용한다. 그리고, 소정량의 액상 수지가 필름 (12) 위에 퇴적되면, 액상 수지 공급 수단 (40) 은 필름 (12) 에 대한 액상 수지의 공급을 정지한다. In this way, after removing the air interposed between the film holding surface 21 of the stage 20 and the lower surface 12b of the film 12, the liquid resin supplying means 40 shown in FIG. 1 is a resin supply nozzle By turning (41), the supply port (41a) is located on the upper side of the stage (20). Subsequently, the liquid resin is delivered from a liquid resin supply source (not shown) to the resin supply nozzle 41, and the liquid resin is dripped from the supply port 41a toward the film 12 which is sucked and held by the stage 20. As the liquid resin, for example, an ultraviolet curable resin is used. Then, when a predetermined amount of liquid resin is deposited on the film 12, the liquid resin supply means 40 stops supplying the liquid resin to the film 12.

이어서, 유지 수단 (70) 의 웨이퍼 유지면 (72) 에서 웨이퍼 (W) 의 타방의 면을 흡인 유지한 상태에서, 확장 수단 (80) 은, 모터 (82) 의 구동에 의해 볼 나사 (81) 를 회동시켜, 유지 수단 (70) 을 하강시킨다. 유지 수단 (70) 에 흡인 유지된 웨이퍼 (W) 의 일방의 면이 액상 수지에 접촉되고, 또한 유지 수단 (70) 이 하강하면, 웨이퍼 (W) 의 일방의 면에 의해 하방으로 가압된 액상 수지는, 웨이퍼 (W) 의 직경 방향으로 확장된다. 그 후, 경화 수단 (90) 이, 소정의 두께로 확장된 액상 수지를 향하여 자외광을 조사한다. 그 결과, 액상 수지는, 경화됨과 함께 원하는 두께의 보호 부재로서 웨이퍼 (W) 의 일방의 면에 형성된다. 이 때, 도 4 에 나타낸 스테이지 (20) 의 필름 유지면 (21) 과 필름 (12) 의 하면 (12b) 사이에는, 공기가 제거되어 있기 때문에, 균일한 두께의 보호 부재를 형성할 수 있다. Then, in the state where the other surface of the wafer W is suction-held by the wafer holding surface 72 of the holding means 70, the expansion means 80 is driven by the motor 82 to the ball screw 81 Is rotated, and the holding means 70 is lowered. When one surface of the wafer W sucked and held by the holding means 70 is in contact with the liquid resin and the holding means 70 is lowered, the liquid resin pressed downward by the one surface of the wafer W Is expanded in the radial direction of the wafer W. After that, the curing means 90 irradiates ultraviolet light toward the liquid resin expanded to a predetermined thickness. As a result, the liquid resin is cured and formed on one surface of the wafer W as a protective member having a desired thickness. At this time, since air is removed between the film holding surface 21 of the stage 20 shown in FIG. 4 and the lower surface 12b of the film 12, a protective member having a uniform thickness can be formed.

보호 부재가 형성된 웨이퍼 (W) 는, 제 2 웨이퍼 반송 수단 (5) 에 의해, 제 2 지지대 (6b) 로 반송되고, 필름 커터 (8) 로 웨이퍼 (W) 의 외형을 따라 여분의 필름 (12) 이 절단되어, 제 1 웨이퍼 반송 수단 (4) 에 의해 카세트 (3b) 에 수용된다. The wafer W on which the protective member was formed is conveyed by the second wafer conveyance means 5 to the second support 6b, and the extra film 12 along the outer shape of the wafer W by the film cutter 8 ) Is cut and accommodated in the cassette 3b by the first wafer transfer means 4.

이상과 같이, 본 발명에 관련된 보호 부재 형성 장치 (1) 는, 필름 (12) 을 흡인 유지하는 필름 유지면 (21) 에 웨이퍼 (W) 의 직경보다 큰 직경의 링상의 흡인부 (22) 를 갖는 스테이지 (20) 와, 스테이지 (20) 가 흡인 유지하는 필름 (12) 위에 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 수단 (40) 과, 필름 유지면 (21) 과 대면하여 웨이퍼 (W) 를 유지하는 웨이퍼 유지면 (72) 을 갖는 유지 수단 (70) 과, 유지 수단 (70) 과 스테이지 (20) 를 상대적으로 접근하는 방향으로 이동시켜 필름 (12) 위에 공급된 액상 수지를 퍼트리는 확장 수단 (80) 과, 확장 수단 (80) 에 의해 웨이퍼 (W) 의 일방의 면의 전체면에 퍼트려진 액상 수지를 경화시키는 경화 수단 (90) 을 구비하고, 추가로 필름 (12) 의 상면 (12a) 에 액상 수지를 공급하기 전에 필름 유지면 (21) 과 필름 (12) 의 하면 (12b) 사이의 공기를 제거하는 공기 제거 수단 (50) 과, 필름 유지면 (21) 에 흡인 유지된 필름 (12) 의 상면 (12a) 에 고무판 (9) 을 재치하는 고무판 재치 수단 (60) 을 구비하고, 공기 제거 수단 (50) 은, 웨이퍼 (W) 의 직경 이상의 길이로 연장하는 롤러 (51) 와, 스테이지 (20) 에 흡인 유지된 필름 (12) 을 필름 유지면 (21) 을 향하여 누르면서 롤러 (51) 를 전동시키는 이동부 (53) 를 구비했기 때문에, 필름 유지면 (21) 과 필름 (12) 의 하면 (12b) 사이에 개재하는 공기를 신속하게 제거하고 나서, 웨이퍼 (W) 의 일방의 면에 대한 보호 부재의 형성을 효율적으로 실시할 수 있다. As described above, in the protective member forming apparatus 1 according to the present invention, a ring-shaped suction portion 22 having a diameter larger than the diameter of the wafer W is provided on the film holding surface 21 for suction and holding the film 12. A liquid resin supply means 40 for supplying a liquid resin onto the stage 20 having the stage 20 and the film 12 that the stage 20 holds suction and holding the wafer W while facing the film holding surface 21 Holding means (70) having a wafer holding surface (72), and expansion means (80) for dispersing the liquid resin supplied on the film (12) by moving the holding means (70) and the stage (20) in a relatively approaching direction. ), and a curing means 90 for curing the liquid resin spread over the entire surface of one surface of the wafer W by the expansion means 80, and further on the upper surface 12a of the film 12 Air removal means (50) for removing air between the film holding surface (21) and the lower surface (12b) of the film (12) before supplying the liquid resin, and the film (12) sucked and held by the film holding surface (21) A rubber plate mounting means 60 for mounting the rubber plate 9 on the upper surface 12a of the device, and the air removing means 50 include a roller 51 extending to a length equal to or greater than the diameter of the wafer W, and a stage ( 20), the lower surface of the film holding surface 21 and the film 12 is provided with a moving part 53 that moves the roller 51 while pressing the film 12 held by suction toward the film holding surface 21 (12b) After removing the air intervening quickly, the formation of the protective member on one surface of the wafer W can be efficiently performed.

따라서, 스테이지 (20) 의 강도를 약하게 하지 않고, 액상 수지의 경화 시간을 길게 하지 않고, 균일한 두께의 보호 부재를 웨이퍼 (W) 의 일방의 면에 형성할 수 있다. Therefore, the strength of the stage 20 is not weakened, the curing time of the liquid resin is not prolonged, and a protective member having a uniform thickness can be formed on one surface of the wafer W.

1 : 보호 부재 형성 장치
100 : 장치 베이스
101 : 칼럼
102 : 지지 베이스
103 : 카세트 수용 본체
2a, 2b : 수용 스페이스
3a, 3b : 카세트
4 : 제 1 웨이퍼 반송 수단
5 : 제 2 웨이퍼 반송 수단
6a : 제 1 지지대
6b : 제 2 지지대
7 : 웨이퍼 검출부
8 : 필름 커터
9 : 고무판
9a : 원형 볼록부
10 : 필름 공급 수단
11 : 롤부
12 : 필름
20 : 스테이지
21 : 필름 유지면
22 : 흡인부
23 : 흡인원
30 : 필름 재치 수단
31 : 아암부
32 : 클램프부
40 : 액상 수지 공급 수단
41 : 수지 공급 노즐
41a : 공급구
50 : 공기 제거 수단
51 : 롤러
51a : 외주면
510 : 축부
52 : 지지부
53 : 이동부
54 : 가이드
60 : 고무판 재치 수단
61 : 고무판 지지부
62 : 고무판 이동부
63 : 가이드
70 : 유지 수단
71 : 휠
72 : 웨이퍼 유지면
80 : 확장 수단
81 : 볼 나사
82 : 모터
83 : 가이드 레일
84 : 승강판
90 : 경화 수단1: protective member forming device
100: device base
101: column
102: support base
103: cassette receiving body
2a, 2b: accommodation space
3a, 3b: cassette
4: first wafer transfer means
5: second wafer transfer means
6a: first support
6b: second support
7: Wafer detection unit
8: film cutter
9: rubber plate
9a: circular convex portion
10: film supply means
11: roll part
12: film
20: stage
21: film holding surface
22: suction part
23: suction source
30: film mounting means
31: arm
32: clamp part
40: liquid resin supply means
41: resin supply nozzle
41a: supply port
50: air removal means
51: roller
51a: outer peripheral surface
510: shaft part
52: support
53: moving part
54: guide
60: rubber plate mounting means
61: rubber plate support
62: rubber plate moving part
63: guide
70: maintenance means
71: wheel
72: wafer holding surface
80: extension means
81: ball screw
82: motor
83: guide rail
84: elevator plate
90: hardening means

Claims (1)

웨이퍼의 일방의 면의 전체면에 액상 수지를 퍼트려 경화시켜 보호 부재를 형성하는 보호 부재 형성 장치로서,
필름을 흡인 유지하는 필름 유지면에 웨이퍼의 직경보다 큰 직경의 링상의 흡인부를 갖는 스테이지와,
그 스테이지가 흡인 유지하는 필름 위에 액상 수지를 공급하는 액상 수지 공급 수단과,
그 필름 유지면과 대면하여 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 유지면을 갖는 유지 수단과,
그 유지 수단과 그 스테이지를 상대적으로 접근하는 방향으로 이동시켜 그 필름 위에 공급된 액상 수지를 퍼트리는 확장 수단과,
그 확장 수단에 의해 웨이퍼의 일방의 면의 전체면에 퍼트려진 액상 수지를 경화시키는 경화 수단을 구비하고,
추가로 그 필름 위에 액상 수지를 공급하기 전에 그 필름 유지면과 그 필름 사이의 공기를 제거하는 공기 제거 수단을 구비하고,
그 공기 제거 수단은, 그 필름 유지면에 유지된 필름 위에 그 필름 유지면 전체면을 덮을 수 있는 면적의 고무판을 재치하는 고무판 재치 수단과,
그 웨이퍼의 직경 이상의 길이로 연장하는 롤러와,
그 스테이지에 흡인 유지된 그 필름의 위에 재치된 그 고무판 위를, 그 필름 유지면을 향하여 누르면서 그 롤러를 전동시키는 롤러 이동부와,
그 고무판을 고무판 지지부에 의해 수평하게 지지한 상태에서 수직 방향으로 승강시키고, 또한 수평으로 연장된 가이드를 따라 수평 방향으로 주행시키는 고무판 이동부를 구비하는 보호 부재 형성 장치.
A protective member forming apparatus for forming a protective member by spreading and curing a liquid resin on the entire surface of one surface of a wafer,
A stage having a ring-shaped suction part having a diameter larger than the diameter of the wafer on the film holding surface for suction and holding the film,
A liquid resin supply means for supplying a liquid resin onto the film that the stage suctions and holds,
A holding means having a wafer holding surface facing the film holding surface to hold the wafer,
An expansion means for dispersing the liquid resin supplied on the film by moving the holding means and the stage in a relatively approaching direction;
A curing means for curing the liquid resin spread over the entire surface of one surface of the wafer by the expansion means,
In addition, before supplying the liquid resin on the film, it is provided with an air removing means for removing air between the film holding surface and the film,
The air removing means includes a rubber plate placing means for placing a rubber plate having an area capable of covering the entire film holding surface on the film held on the film holding surface, and
A roller extending beyond the diameter of the wafer,
A roller moving part that moves the roller while pressing the rubber plate placed on the film sucked and held on the stage toward the film holding surface;
A protective member forming apparatus comprising a rubber plate moving part that lifts and lowers the rubber plate in a vertical direction while horizontally supported by a rubber plate support part, and moves in a horizontal direction along a horizontally extended guide.
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