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KR102172246B1 - 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치 및 방법 - Google Patents

머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치 및 방법 Download PDF

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KR102172246B1
KR102172246B1 KR1020200018545A KR20200018545A KR102172246B1 KR 102172246 B1 KR102172246 B1 KR 102172246B1 KR 1020200018545 A KR1020200018545 A KR 1020200018545A KR 20200018545 A KR20200018545 A KR 20200018545A KR 102172246 B1 KR102172246 B1 KR 102172246B1
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Abstract

머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치 및 방법이 개시되며, 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 방법은, 디스플레이 패널이 검사 스테이지에 안착된 상태에서 상기 디스플레이 패널을 촬영한 제1검사 이미지를 획득하는 단계, 상기 제1검사 이미지에 기초하여 상기 디스플레이 패널의 전체 상태에 대한 제1검사를 수행하는 단계, 상기 제1검사 결과에 기초하여 상기 디스플레이 패널 중 일부 영역을 세부 검사 영역으로 설정하는 단계, 상기 세부 검사 영역을 촬영한 제2검사 이미지를 획득하는 단계 및 상기 제2검사 이미지에 기초하여 상기 세부 검사 영역의 밝기 균일도 및 색상 균일도에 대한 제2검사를 수행하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING DISPLAY BASED ON MACHINE VISION}
본원은 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
머신 비전은 다양한 소프트웨어 및 하드웨어의 조합으로 여러 산업에서 생산되는 제품의 품질을 관리하기 위한 기술을 총칭하며, 생산 라인 상에 장착된 카메라, 광학계, 조명 등의 하드웨어를 통해 다양한 제조 산업 분야의 최종 제품을 검사하기 위하여 제품의 이미지를 획득하고, 획득한 이미지를 분석하고 검사하기 위한 소프트웨어를 통해 이미지 프로세싱을 수행한다.
이와 관련하여, 제품의 품질 검사 및 공정 자동화에 대한 필요성 증가, 비전 가이드 로봇 시스템에 대한 수요 증가, 특정 용도의 머신 비전 시스템에 대한 수요 증가 등에 의해 머신 비전 관련 시장이 지속적으로 성장하고 있다.
소정의 제품 생산을 위한 공정과 연계된 머신 비전 검사 시스템을 도입하기 위하여는 통상적으로 검사 환경의 확인 및 시스템의 사양 결정을 위하여 머신 비전 시스템 공급업체 측의 인원이 직접 해당 현장을 방문하여 조건을 체크하고 여러 번의 테스트를 통해 사양을 결정하였으므로 종래의 머신 비전 시스템은 그 도입에 많은 시간과 비용이 낭비되는 문제점을 갖고 있었다.
이를 보완하고자 카메라, 렌즈, 케이블, 내장 프로세서 등으로 구성된 통합형 머신 비전 시스템인 스마트 카메라가 출시된바 있으나, 머신 비전에 대한 지식이 부족한 일반인들은 손쉽게 접근하기가 어렵다는 문제점과 스마트 카메라의 가격이 매우 고가이어서 머신 비전 시스템을 도입하고자 하는 현장에서 검사용으로 활용하기에 적절하지 않은 문제점을 갖는다.
디스플레이는 각종 전자기기에서 화면 표시 장치로 사용되는 산업 분야로, 이러한 디스플레이 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)와 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED) 표시 장치가 주로 이용된다. 액정 표시 장치는 굴절율 및 유전율 등의 이방성을 갖는 액정의 전기적 및 광학적 특성을 이용하여 화상을 표시하는 것으로, 각 화소가 데이터 신호에 따른 액정 배열 방향의 가변으로 편광판을 투과하는 광 투과율을 조절할 수 있다. 유기 발광 다이오드 표시 장치는 전자와 정공의 재결합으로 유기 발광층을 발광시키는 자발광 소자로 휘도가 높고 구동 전압이 낮으며 초박막화가 가능한 장점을 갖는다. 유기 발광 다이오드 표시 장치는 각 화소의 구동 회로가 데이터 신호에 따라 유기 발광 다이오드로 공급되는 전류의 크기를 조절할 수 있다.
특히, 유기 발광 다이오드의 제조 공정에서 가장 큰 원가를 차지하는 OLED 패널 제작 시의 높은 수율을 달성하기 위하여는 공정 최적화 및 패널 검사 기술이 필수적이다. 또한, 패턴이 미세화되고 커버글라스와 같은 부속품에 대한 수율 향상도 디스플레이 분야 제조 공정에서 그 중요성이 부각되고 있어 자동화 검사장비에 대한 수요 증가가 예측된다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-1182768호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 검사 대상체인 디스플레이 패널의 전체 영역을 고려한 1차 검사를 선행하여 수행하고 1차 검사 결과에 기초하여 세부 검사 영역을 설정하고, 설정된 세부 검사 영역에 대한 2차 검사를 통해 디스플레이 패널의 결함을 세밀하게 탐지할 수 있는 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치 및 방법을 제공하려는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 방법은, 디스플레이 패널이 검사 스테이지에 안착된 상태에서 상기 디스플레이 패널을 촬영한 제1검사 이미지를 획득하는 단계, 상기 제1검사 이미지에 기초하여 상기 디스플레이 패널의 전체 상태에 대한 제1검사를 수행하는 단계, 상기 제1검사 결과에 기초하여 상기 디스플레이 패널 중 일부 영역을 세부 검사 영역으로 설정하는 단계, 상기 세부 검사 영역을 촬영한 제2검사 이미지를 획득하는 단계 및 상기 제2검사 이미지에 기초하여 상기 세부 검사 영역의 밝기 균일도 및 색상 균일도에 대한 제2검사를 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 방법은, 상기 세부 검사 영역으로 설정하는 단계 이후에, 설정된 상기 세부 검사 영역의 위치 정보 및 면적 정보에 기초하여 상기 세부 검사 영역에 조사되는 광을 조정하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 세부 검사 영역으로 설정하는 단계는, 상기 제1검사 결과 상기 디스플레이 패널의 얼라인 상태 및 압흔 상태 중 적어도 하나가 미리 설정된 기준을 미충족하는 것으로 검출된 결함 영역을 포함하도록 상기 세부 검사 영역을 설정할 수 있다.
또한, 상기 세부 검사 영역으로 설정하는 단계는, 상기 디스플레이 패널의 유형 정보, 상기 디스플레이 패널에 적용된 공정 정보 및 검출된 상기 결함 영역과 연계된 결함 유형 정보 중 적어도 하나를 고려하여 상기 결함 영역과 관련도가 소정 수준 이상일 것으로 예측되는 연관 영역을 더 포함하도록 상기 세부 검사 영역을 설정할 수 있다.
또한, 상기 연관 영역은, 디스플레이 패널의 유형 또는 디스플레이 패널에서 발생 가능한 결함의 유형에 따른 결함 형상 분포에 대한 데이터를 저장하는 미리 구축된 데이터베이스를 참조하여 결정될 수 있다.
또한, 상기 제2검사를 수행하는 단계는, 상기 디스플레이 패널이 OLED 패널이면, 상기 디스플레이 패널에 포함된 복수의 셀 중 상기 세부 검사 영역에 대응되는 셀이 점등된 상태에서 촬영된 상기 제2검사 이미지에 기초하여 수행될 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치는, 검사 대상체인 디스플레이 패널이 안착되는 검사 스테이지, 상기 디스플레이 패널에 소정의 광을 조사하는 광 조사부, 상기 디스플레이 패널에 소정의 광이 조사된 상태에서 상기 디스플레이 패널을 촬영한 검사 이미지를 획득하는 카메라부 및 상기 검사 이미지에 기초하여 상기 디스플레이 패널의 얼라인 상태, 압흔 상태, 밝기 균일도 및 색상 균일도 중 적어도 하나에 대한 검사를 수행하는 검사부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 검사부는, 상기 디스플레이 패널이 상기 검사 스테이지에 안착된 상태에서 상기 카메라부가 상기 디스플레이 패널을 촬영한 제1검사 이미지에 기초하여 상기 디스플레이 패널의 전체 상태에 대한 제1검사를 수행하는 제1검사부, 상기 제1검사 결과에 기초하여 상기 디스플레이 패널 중 일부 영역을 세부 검사 영역으로 설정하는 영역 설정부, 상기 카메라부가 설정된 상기 세부 검사 영역을 촬영한 제2검사 이미지에 기초하여 상기 세부 검사 영역의 밝기 균일도 및 색상 균일도에 대한 제2검사를 수행하는 제2검사부를 포함할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치는, 설정된 상기 세부 검사 영역의 위치 정보 및 면적 정보에 기초하여 상기 카메라부의 촬영 방향 및 상기 카메라부의 초점 거리를 조정하고, 상기 광 조사부가 상기 세부 검사 영역을 향하여 광을 조사하도록 상기 광 조사부를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 영역 설정부는, 상기 제1검사 결과, 상기 디스플레이 패널의 얼라인 상태 및 압흔 상태 중 적어도 하나가 미리 설정된 기준을 미충족하는 것으로 검출된 결함 영역 및 상기 디스플레이 패널의 유형 정보, 상기 디스플레이 패널에 적용된 공정 정보 및 검출된 상기 결함 영역과 연계된 결함 유형 정보 중 적어도 하나를 고려하여 상기 결함 영역과 관련도가 소정 수준 이상일 것으로 예측되는 연관 영역을 포함하도록 상기 세부 검사 영역을 설정할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치는, 상기 검사 스테이지에 검사 대상에 해당하는 상기 디스플레이 패널을 공급하는 로딩부 및 상기 제1검사 결과 및 상기 제2검사 결과 중 적어도 하나에 기초하여 검사 완료된 상기 디스플레이 패널을 구분하여 배출하는 언로딩부를 포함할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 검사 대상체인 디스플레이 패널의 전체 영역을 고려한 1차 검사를 선행하여 수행하고 1차 검사 결과에 기초하여 세부 검사 영역을 설정하고, 설정된 세부 검사 영역에 대한 2차 검사를 통해 디스플레이 패널의 결함을 세밀하게 탐지할 수 있는 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 검사 대상체인 디스플레이 패널에 대한 전체 검사인 1차 검사에서 탐지된 결함 영역 및 해당 디스플레이 패널의 유형, 디스플레이 패널에 적용된 제조 공정 등을 고려하여 탐지된 결함 영역과 관련도가 높을 것으로 예측되는 연관 영역을 함께 세부 검사 영역으로 설정하고 후속하여 세부적인 2차 검사를 수행함으로써 검사 속도의 향상 및 미세한 결함을 놓치지 않고 효과적으로 탐지하는 검사 정확도의 향상을 함께 획득할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치에 의해 탐지된 디스플레이 패널의 결함 발생 정보를 데이터베이스화 하여 관리하고 이를 추후의 검사에 활용함으로써 검사가 많이 반복될수록 연관성 있는 결함을 용이하게 탐지하고 나아가 결함 발생 빈도가 높아 공정 상의 하자가 존재하는 것으로 예측되는 제조 공정에 대한 피드백을 제공할 수 있다.
다만, 본원에서 얻을 수 있는 효과는 상기된 바와 같은 효과들로 한정되지 않으며, 또 다른 효과들이 존재할 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치를 포함하는 머신 비전 검사 시스템의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치의 개략적인 구성도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치의 검사부의 구성도이다.
도 4는 세부 검사 영역 중 연관 영역을 설정하기 위하여 고려되는 디스플레이 패널의 유형 또는 디스플레이 패널에서 발생 가능한 결함의 유형에 따른 결함 형상 분포에 대한 데이터를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 방법에 대한 동작 흐름도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결" 또는 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원은 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치를 포함하는 머신 비전 검사 시스템의 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 검사 시스템(10)은 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치(100)(이하, '검사 장치(100)'라 한다.) 및 검사 결과 표시 단말(200)을 포함할 수 있다.
검사 장치(100) 및 검사 결과 표시 단말(200) 상호간은 네트워크(20)를 통해 통신할 수 있다. 네트워크(20)는 단말들 및 서버들과 같은 각각의 노드 상호간에 정보 교환이 가능한 연결 구조를 의미하는 것으로, 이러한 네트워크(20)의 일 예에는, 3GPP(3rd Generation Partnership Project) 네트워크, LTE(Long Term Evolution) 네트워크, 5G 네트워크, WIMAX(World Interoperability for Microwave Access) 네트워크, 인터넷(Internet), LAN(Local Area Network), Wireless LAN(Wireless Local Area Network), WAN(Wide Area Network), PAN(Personal Area Network), wifi 네트워크, 블루투스(Bluetooth) 네트워크, 위성 방송 네트워크, 아날로그 방송 네트워크, DMB(Digital Multimedia Broadcasting) 네트워크 등이 포함되나 이에 한정되지는 않는다.
검사 결과 표시 단말(200)은 예를 들면, 스마트폰(Smartphone), 스마트패드(SmartPad), 태블릿 PC등과 PCS(Personal Communication System), GSM(Global System for Mobile communication), PDC(Personal Digital Cellular), PHS(Personal Handyphone System), PDA(Personal Digital Assistant), IMT(International Mobile Telecommunication)-2000, CDMA(Code Division Multiple Access)-2000, W-CDMA(W-Code Division Multiple Access), Wibro(Wireless Broadband Internet) 단말기 같은 모든 종류의 유무선 통신 장치일 수 있다.
본원의 검사 장치(100)는 LCD, OLED 등의 디스플레이 패널의 불량 유무를 검사할 수 있다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치의 개략적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 검사 장치(100)는, 로딩부(110), 검사 스테이지(120), 광 조사부(130), 카메라부(140), 검사부(150), 제어부(160) 및 언로딩부(170)를 포함할 수 있다.
로딩부(110)는, 검사 스테이지(120)에 검사 대상에 해당하는 디스플레이 패널(1)을 공급할 수 있다. 검사 스테이지(120)에는 로딩부(110)에 의해 공급된 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)이 안착될 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 로딩부(110)는 공급되는 디스플레이 패널(1)의 유형 정보를 획득하는 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 로딩부(110)에 구비되는 센서(미도시)는 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)에 적용된 공정 정보를 획득할 수 있다. 여기서, 공정 정보는 디스플레이 패널(1)을 제조하는 각각의 하위 공정(프로세스)에 관한 정보로서, 로딩부(110)에 의해 검사 장치(100)로 공급되기에 앞서 선행된 복수의 공정 간의 순서 정보, 각각의 하위 공정 별 작업 내용에 관한 정보(공정에 활용된 기기, 작업자, 작업 대상 파트, 작업 일시/시각 등)를 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)에는 선행된 공정이 완료될 때마다 해당 공정과 연계된 공정 정보를 포함하는 식별 태그가 부착되고, 로딩부(110)의 센서(미도시)가 부착된 식별 태그를 읽음으로써 디스플레이 패널(1)의 유형 정보 및 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)에 적용된 공정 정보를 획득하는 것일 수 있다.
상기에서 설명한 디스플레이 패널(1)의 유형 정보 및 디스플레이 패널(1)에 적용된 공정 정보를 획득하는 센서는 본원의 구현예에 따라 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)이 안착되는 검사 스테이지(120)에 마련되는 것일 수 있다. 달리 말해, 로딩부(110) 및 검사 스테이지(120) 중 적어도 하나는 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)의 유형 정보 및 디스플레이 패널(1)에 적용된 공정 정보 중 적어도 하나를 획득하는 센서를 포함할 수 있다.
광 조사부(130)는 검사 스테이지(120)에 안착된 디스플레이 패널(1)에 소정의 광을 조사할 수 있다.
카메라부(140)는, 디스플레이 패널에 광 조사부(130)에 의해 소정의 광이 조사된 상태에서 디스플레이 패널(1)을 촬영한 검사 이미지를 획득할 수 있다. 이와 관련하여, 후술하는 바와 같이 카메라부(140)에 의해 촬영되는 검사 이미지는 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)의 전체 영역을 촬영한 제1검사 이미지 및 1차 검사 결과에 따라 세부 검사 영역으로 설정된 영역을 촬영한 제2검사 이미지를 포함할 수 있다.
검사부(150)는, 카메라부(140)에 의해 획득된 검사 이미지에 기초하여 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)의 얼라인 상태, 압흔 상태, 밝기 균일도 및 색상 균일도 중 적어도 하나에 대한 검사를 수행할 수 있다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치의 검사부의 구성도이다.
도 3을 참조하면, 검사부(150)는, 제1검사부(151), 영역 설정부(152) 및 제2검사부(153)를 포함할 수 있다.
제1검사부(151)는 디스플레이 패널(1)이 검사 스테이지에 안착된 상태에서 카메라부(140)가 안착된 디스플레이 패널(1)을 촬영한 제1검사 이미지에 기초하여 디스플레이 패널(1)의 전체 상태에 대한 제1검사를 수행할 수 있다. 여기서, 제1검사 이미지란, 디스플레이 패널(1)의 전체 영역을 촬영한 것을 의미할 수 있다. 구체적으로 도 1에 도시된 바와 같이 검사 스테이지(120)의 상면에 안착된 디스플레이 패널(1)을 카메라부(140)가 상측에서 하측 방향으로 촬영하는 경우, 상하 방향에 직교하는 면방향을 기준으로 디스플레이 패널(1)의 전체 영역이 포함되도록 하는 촬영 위치, 촬영 방향 및 초점 거리에 기초하여 카메라부(140)가 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)을 촬영하여 제1검사 이미지를 획득하는 것으로 이해될 수 있다.
또한, 전체 상태를 검사한다는 것은 예를 들어 제1검사를 통해 제1검사 이미지로부터 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)의 전체적인 상태, 예를 들어, 균열(crack), 이물, 얼룩, 훼손 등 시각적으로 확인 가능한 결함의 존부를 판단하는 외형 검사, 디스플레이 패널(1)의 유형 정보에 기초하여 미포함(누락)된 부품의 존부, 부품 개수 카운팅, 소정의 표시면 패턴 충족 여부, 규격(사이즈, 폴딩(folding) 각도, 면적 등) 검사, 색상 검사, 표면 보호용 부재(예를 들면 필름 등)의 접합 적합성 등을 검사한다는 것을 의미할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제1검사는 제1검사 이미지를 기초로 한 디스플레이 패널(1)의 얼라인 상태 및 압흔 상태에 대한 검사를 포함할 수 있다.
구체적으로, 압흔 상태에 대한 제1검사는, 디스플레이 패널(1)의 하위 제조 공정에서 디스플레이 패널(1)에 가해진 불측의 국부적인 압력으로 인하여 특정 영역이 밝거나 어둡게 나타나는 제1검사 이미지의 소정 영역을 결함 영역으로 탐지하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 압흔 상태 검사는 제1검사 이미지의 픽셀의 RGB 값, 디스플레이 패널(1)에 대한 분광 분석 결과, 휘도 분포 검사 등을 통해 수행될 수 있다.
특히, 휴대용 전자기기에 탑재되는 디스플페이 패널(1)의 경우, 전자기기의 화면을 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 세부 제어 특성을 구현하있도록 디스플레이 패널(1)의 내부에 실장되는 여러 형태의 고밀도 반도체 칩을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 반도체 칩을 디스플레이 패널(1)에 실장하기 위한 방식으로는 COG(chip on glass)방식, FOG(film on glass)방식, COF(chip on flex)방식, TFOG(touch film on glass)방식, OLB(outer lead bonding)방식 등이 적용될 수 있다. 이러한 실장 방식의 공정에 의해 통상적으로 디스플페이 패널(1)의 전극에 절연성의 고분자물질인 이방성 도전 필름(ACF)을 부착되고, ACF상에 반도체 칩을 배치한 후 적절한 압력으로 가압함에 따라 범프(bump)와 디스플레이 패널(1)의 전극이 접촉하여 상호 도통하게 제조될 수 있다. 이처럼 디스플레이 패널(1) 상에 특정 반도체 칩을 실장하는 공정을 포함하여 디스플레이 패널이 제조된 경우, 이방성 도전 필름(ACF) 등의 부착상태는 디스플레이 패널(1) 및 해당 디스플레이 패널(1)이 탑재되는 제품의 양품/불량 여부를 판정하는데 지대한 영향을 끼칠 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널(1)에 반도체 칩을 본딩(실장)하는 공정을 통과한 디스플레이 패널(1)의 경우에는 이물검사, 반도체 칩 탑재위치검사, 압흔(도전입자의 압흔 개수, 압흔 강도, 압흔 길이, 압흔 분포)과 연계된 검사 과정이 필수적일 수 있다.
또한, 얼라인 상태에 대한 제1검사는, 검사 대상체인 디스플레이 패널(1) 상이 소정의 기준 표시(예를 들면, Fiducial Mark)를 인식하거나 디스플레이 패널(1)의 코너, 모서리 등의 특성 객체를 인식하여 디스플레이 패널(1)의 정위치 오차 및 회전 오차를 계산하여 판단하는 것을 의미할 수 있다. 본원의 일 실시예에 따르면, 얼라인 상태에 대한 제1검사는 디스플레이 패널(1)의 하위 제조 공정에서 삽입된 기준 표시(예를 들어, 십자형 또는 원형 마크)를 제1검사 이미지의 서브 픽셀(Sub-pixel) 단위로 탐지하여 탐지된 기준 표시 간의 상대적 위치 관계를 통해 디스플레이 패널(1)의 정위치 오차 또는 회전 오차에 대한 정상/불량 여부를 판단하는 것일 수 있다.
영역 설정부(152)는, 제1검사부(151)의 제1검사 결과(예를 들어, 디스플레이 패널(1)의 얼라인 상태 및 압흔 상태에 대한 검사 결과)에 기초하여 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)의 전체 영역 중 일부 영역을 세부 검사 영역으로 설정할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 영역 설정부(152)는, 제1검사 결과 디스플레이 패널(1)의 얼라인 상태 및 압흔 상태 중 적어도 하나가 미리 설정된 기준을 미충족하는 것으로 검출된 결함 영역을 포함하도록 세부 검사 영역을 설정할 수 있다. 다만, 이에만 한정되는 것은 아니며, 제1검사에 포함된 복수 유형의 검사 중 소정의 검사 유형에 대하여 미리 설정된 검사 기준에 기초하여 이를 미충족하는 영역이 결함 영역으로 설정되는 것일 수 있다. 여기서, 결함 영역을 설정하기 위하여 고려되는 제1검사에서의 검사 유형은 디스플레이 패널(1)의 유형 정보, 디스플레이 패널(1)이 탑재되는 최종 제품 유형 정보 등에 기초하여 특정 유형으로 결정되는 것일 수 있다.
또한, 얼라인 상태 또는 압흔 상태 각각에 대하여 결함 영역이 검출되기 위한 미리 설정된 기준은 검사 장치(100)가 설치되는 검사 환경 정보(온 습도 정보, 진동 정보 등), 디스플레이 패널(1)의 유형 정보, 디스플레이 패널(1)이 탑재되는 제품이 유형 정보 등에 기초하여 설정될 수 있다. 다른 예로, 얼라인 상태 또는 압흔 상태 각각에 대하여 결함 영역이 검출되기 위한 미리 설정된 기준은 검사 장치(100)에 인가된 별도의 사용자 입력에 의해 커스터마이징 될 수 있다.
또한, 영역 설정부(152)는 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)의 유형 정보, 디스플레이 패널(1)에 적용된 공정 정보 및 검출된 결함 영역과 연계된 결함 유형 정보 중 적어도 하나를 고려하여 결함 영역과 관련도가 소정 수준 이상일 것으로 예측되는 연관 영역을 포함하도록 세부 검사 영역을 설정할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 영역 설정부(152)가 세부 검사 영역 설정을 위하여 고려하는 디스플레이 패널(1)의 유형 정보 또는 디스플레이 패널(1)에 적용된 공정 정보는 로딩부(110)에 구비된 센서(미도시)를 통해 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)이 검사 프로세스 진행에 앞서 검사 스테이지(120)로 제공(공급)되는 과정에서 획득된 것일 수 있다.
이와 관련하여, 본원의 일 실시예에 따르면, 결함 영역은 특히, LCD 패널의 경우 경계가 모호한 화소 결함의 발생으로 인하여 특정 영역의 화소의 크기가 주변 영역보다 크게 나타나는 이인성 결함을 포함할 수 있다. 또한, 결함 영역은 OLED 패널의 경우 재현된 화면에서의 비정상적인 불균일 부분을 포함할 수 있다. 또한, PDP 패널 또는 FED 패널의 경우 휘도 또는 색도의 가시적인 결함이 나타나는 영역이 결함 영역으로 검출될 수 있다. 달리 말해, 제1검사에 의해 검출되는 결함 영역은 디스플레이 패널(1)의 화면 특성이 균일하지 않고 얼룩진 영역을 총칭할 수 있다.
이러한, 결함 영역의 발생 원인은 디스플레이 패널(1)의 제조 공정 상의 기계 오작동, 제조 공정 작업자의 실수, 공정 환경에서의 불측의 먼지, 분진 등의 이물질 개입, 적층되는 필름 성분의 불량 등에 의하여 디스플레이 패널의 각각의 화소에서 동등한 전기 광학적 특성이 유지되지 않는 경우 발생한다.
본원의 일 실시예에 따르면, 영역 설정부(152)는 디스플레이 패널의 유형 또는 디스플레이 패널에서 발생 가능한 결함의 유형에 따른 결함 형상 분포에 대한 데이터를 저장하는 미리 구축된 데이터베이스(미도시)를 참조하여 연관 영역을 결정할 수 있다.
즉, 결함 영역은 일반적으로 주변부와의 밝기, 색상 등의 광학적 특성이 비교적 급격하지 않고 부드럽게 변화하여 명확한 경계를 파악하기 어려워 여러 디스플레이 패널(1)에 대한 검사 결과를 종합하여 축적한 결함의 유형에 따른 결함 형상 분포에 대한 데이터를 고려하여 결함 형상 분포 패턴 중 일부에 부합하는 영역 만이 제1검사에서 결함 영역으로 검출되더라도 영역 설정부(152)는 수집된 방대한 데이터베이스 내 정보를 고려하여 해당 결함 형상 분포 패턴 중 나머지 영역을 관련 영역으로 포함하도록 세부 검사 영역을 설정할 수 있다.
도 4는 세부 검사 영역 중 연관 영역을 설정하기 위하여 고려되는 디스플레이 패널의 유형 또는 디스플레이 패널에서 발생 가능한 결함의 유형에 따른 결함 형상 분포에 대한 데이터를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 디스플레이 패널에서 발생 가능한 결함 형상 분포는 예시적으로 도 4의 (a)의 후면 결함(Back), 도 4의 (b)의 가장자리 영역 결함(Corner), 도 4의 (c)의 모서리 영역 결함(Edge), 도 4의 (d)의 누설 결함(Leak), 도 4의 (e)의 선형 결함(Line) 등을 포함할 수 있다.
종합하면, 영역 설정부(152)는 제1검사 결과를 고려한 결함 영역 및 결함 영역과 관련도가 높을 것으로 예측되는 연관 영역을 포함하는 세부 검사 영역을 설정할 수 있다.
또한, 전술한 미리 구축된 데이터베이스(미도시)는 탐지 가능한 결함 형상 분포 유형 각각에 대한 결함 발생 요인에 관한 확률 정보를 저장할 수 있다. 이와 관련하여, 검사 장치(100)는 제1검사 결과를 고려하여 세부 검사 영역으로 설정된 영역이 소정의 결함 형상 분포 유형에 부합하는 것으로 판단되면, 해당 결함 형상 분포에 대한 결함 발생 요인에 해당할 확률이 높은 요인을 포함하는 피드백 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 검사 장치(100)는 세부 검사 영역으로 설정된 영역의 형상 패턴에 기초하여 검사 장치(100)에 제공되기 전 디스플레이 패널(1)에 적용된 복수의 제조 공정 중 특정 제조 공정이 결함의 요인으로 판단된다는 피드백 정보를 생성할 수 있다.
이해를 돕기 위해 예시하면, 디스플레이 패널(1)이 제1공정 내지 제3공정을 포함하는 복수의 공정을 통과한 후 검사 장치(100)에 제공되되, 결함 형상 분포 유형 중 가장자리 영역 결함(Corner)이 탐지된 경우 제1공정에 이상이 있을 확률이 높다는 정보가 전술한 데이터베이스 내에 저장되고 선형 결함(Line)이 탐지된 경우 제2공정에 이상이 있을 확률이 높다는 정보가 전술한 데이터베이스 내에 저장되어 있다고 가정할 때, 검사 장치(100)에 의해 제1검사 후 설정된 세부 검사 영역의 형상 패턴이 가장자리 영역 결함(Corner)에 근접한 것으로 판단되면 검사 장치(100)는 제1공정의 이상을 확인할 것을 요청을 포함하는 피드백 정보를 생성할 수 있다. 본원의 일 실시예에 따르면, 생성된 피드백 정보는 결과 표시 단말(200)로 전송되어 표시될 수 있다.
제어부(160)는 영역 설정부(152)에 의해 설정된 세부 검사 영역의 검사 대상체인 디스플레이 패널(1) 상에서의 위치 정보 및 설정된 세부 검사 영역의 면적 정보에 기초하여 카메라부(140)의 촬영 방향 및 카메라부(140)의 초점 거리를 조정할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 제어부(160)는 영역 설정부(152)로부터 설정된 세부 검사 영역을 대표하는 특징점의 좌표 정보를 획득하고, 획득된 특징점의 좌표 정보에 기초하여 해당 특징점이 제2검사 이미지의 중심부에 위치하도록 하는 촬영 위치 또는 촬영 방향이 되도록 카메라부(140)를 제어할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제어부(160)는 영역 설정부(152)에 의해 설정된 세부 검사 영역의 면적 정보에 기초하여 세부 검사 영역을 모두 포함하되, 세부 검사 영역에 대한 밝기 균일도 및 색상 균일도에 대한 검사를 수행할 수 있는 최적의 촬영 위치, 촬영 방향 및/또는 초점 거리가 되도록 카메라부(140)를 제어할 수 있다.
또한, 제어부(160)는 영역 설정부(152)에 의해 설정된 세부 검사 영역의 검사 대상체인 디스플레이 패널(1) 상에서의 위치 정보 및 설정된 세부 검사 영역의 면적 정보에 기초하여 광 조사부(130)가 설정된 세부 검사 영역을 향하여 광을 조사하도록 광 조사부를 제어할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 제어부(160)는 설정된 세부 검사 영역의 형상 패턴에 기초하여 세부 검사 영역에 조사되는 광에 대한 조도, 파장 및 조사 방향 중 적어도 하나에 대한 제어 정도를 해당 형상 패턴에 대하여 요구되는 검사 특성에 부합하도록 결정할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제어부(160)는 디스플레이 패널(1)이 적어도 일부 영역이 소정의 곡률을 갖는 플렉시블(Flexible) 디스플레이인 경우, 광 조사부(130)가 세부 검사 영역을 정면에서 비출 경우에 세부 검사 영역과 주변 영역 간의 음영 차이가 미비하므로, 제2검사가 수행되기 어렵다. 이에 따라 제어부(160)는 디스플레이 패널(1)의 곡률을 갖는 영역의 형상 정보에 기초하여 광 조사부(1230)가 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)에 대하여 광을 세부 검사 영역에 경사지게 조사하도록 제어하여 디스플레이 패널(1)의 세부 검사 영역에 해당하는 표면에서 난반사가 발생되도록 하여 세부 검사 영역이 난반사에 따라 제2검사 이미지 상에 선명하게 표시되도록 할 수 있다. 참고로, 상술한 플렉시블 디스플레이는 롤러블 디스플레이, 커브드 디스플레이 등을 폭넓게 포괄하는 것으로 이해됨이 바람직하다.
제2검사부(153)는 카메라부(140)가 영역 설정부(152)에 의해 설정된 세부 검사 영역을 촬영한 제2검사 이미지에 기초하여 세부 검사 영역의 밝기 균일도 및 색상 균일도에 대한 제2검사를 수행할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 카메라부(140)는 설정된 세부 검사 영역의 형상 패턴에 따라 복수 개로 분할된 제2검사 이미지를 획득할 수 있다. 예시적으로, 세부 검사 영역의 형상이 전술한 도 4의 (b)와 같은 가장 자리 영역 결함(Corner) 패턴에 해당하는 경우, 각각의 코너에 대하여 분할된 제2검사 이미지가 획득될 수 있다.
또한, 상술한 설명에서 세부 검사 영역이 설정되고 나면, 카메라부(140)가 설정된 세부 검사 영역에 대한 제2검사 이미지를 재차 촬영하는 것으로 설명하였으나, 본원의 구현예에 따라 제1검사 이미지에 대한 충분한 해상도가 확보될 수 있는 경우, 카메라부(140)는 제1검사 이미지로부터 설정된 세부 검사 영역을 기초로 소정 배율로 확대한 제2검사 이미지를 획득하는 것일 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 제2검사부(153)는 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)이 OLED 패널이면, 디스플레이 패널(1)에 포함된 복수의 셀 중 세부 검사 영역에 대응되는 셀이 점등된 상태에서 촬영된 제2검사 이미지에 기초하여 제2검사를 수행할 수 있다.
언로딩부(170)는 제1검사부(151)에 의한 제1검사 결과 및 제2검사부(153)에 의한 제2검사 결과 중 적어도 하나에 기초하여 검사 완료된 디스플레이 패널(1)을 구분하여 배출할 수 있다.
예를 들면, 언로딩부(170)는 검사부(150)에 의해 검사된 디스플레이 패널(1)이 검사결과 양품인 경우 다음 공정이 수행되는 소정의 공간으로 디스플레이 패널(1)을 배출하고, 검사결과 불량판정을 받은 경우 별도로 배출시키되 판정결과에 따라 각각 다른 방향으로 이동하여 구분된 장소에 배출할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 언로딩부(170)는 세부 검사 영역으로 설정된 영역의 형상 패턴에 기초하여 검사 장치(100)에 제공되기 전 디스플레이 패널(1)에 적용된 복수의 제조 공정 중 특정 제조 공정이 결함의 요인으로 판단된다는 내용을 포함하도록 생성된 피드백 정보에 기초하여 결함의 요인으로 지적(판단)된 제조 공정이 재차 수행되도록 해당 제조 공정이 수행되는 공간으로 검사가 완료된 디스플레이 패널(1)을 배출하도록 동작할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 로딩부(110) 및 언로딩부(170)는 레일 부재, 벨트 부재 등 디스플레이 패널(1)을 소정의 방향으로 이동시키기 위한 이동 수단 및 상기 이동 수단에 디스플레이 패널(1)이 이동 과정에서 흡착되거나 또는 상기 이동 수단으로부터 탈착되도록 하는 픽커 부재, 고정 부재 등을 포함할 수 있다.
이하에서는 상기에 자세히 설명된 내용을 기반으로, 본원의 동작 흐름을 간단히 살펴보기로 한다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 방법에 대한 동작 흐름도이다.
도 5에 도시된 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 방법은 앞서 설명된 검사 장치(100)에 의하여 수행될 수 있다. 따라서, 이하 생략된 내용이라고 하더라도 검사 장치(100)에 대하여 설명된 내용은 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 방법에 대한 설명에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 5를 참조하면, 단계 S510에서 카메라부(140)는 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)이 검사 스테이지(120)에 안착된 상태에서 디스플레이 패널(1)을 촬영한 제1검사 이미지를 획득할 수 있다.
다음으로, 단계 S520에서 제1검사부(151)는 제1검사 이미지에 기초하여 디스플레이 패널의 전체 상태에 대한 제1검사를 수행할 수 있다.
다음으로, 단계 S530에서 영역 설정부(152)는 단계 S520에서의 제1검사 결과에 기초하여 검사 대상체인 디스플레이 패널(1) 중 일부 영역을 세부 검사 영역으로 설정할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 단계 S530에서 영역 설정부(152)는 제1검사 결과 디스플레이 패널(1)의 얼라인 상태 및 압흔 상태 중 적어도 하나가 미리 설정된 기준을 미충족하는 것으로 검출된 결함 영역을 포함하도록 세부 검사 영역을 설정할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 단계 S530에서 영역 설정부(152)는 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)의 유형 정보, 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)에 적용된 공정 정보 및 검출된 결함 영역과 연계된 결함 유형 정보 중 적어도 하나를 고려하여 결함 영역과 관련도가 소정 수준 이상일 것으로 예측되는 연관 영역을 포함하도록 세부 검사 영역을 설정할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 단계 S530에서 세부 검사 영역에 포함되게 되는 연관 영역은 디스플레이 패널의 유형 또는 디스플레이 패널에서 발생 가능한 결함의 유형에 따른 결함 형상 분포에 대한 데이터를 저장하는 미리 구축된 데이터베이스(미도시)를 참조하여 결정되는 것일 수 있다.
다음으로, 단계 S540에서 제어부(160)는 단계 S530에서 설정된 세부 검사 영역의 디스플레이 패널(1) 상에서의 위치 정보 및 세부 검사 영역의 면적 정보에 기초하여 카메라부(140)의 촬영 방향 및 카메라부(140)의 초점 거리를 조정할 수 있다.
또한, 단계 S540에서 제어부(160)는 단계 S530에서 설정된 세부 검사 영역의 디스플레이 패널(1) 상에서의 위치 정보 및 세부 검사 영역의 면적 정보에 기초하여 광 조사부(130)에 의해 세부 검사 영역에 조사되는 광을 조정할 수 있다.
다음으로, 단계 S550에서 카메라부(140)는 설정된 세부 검사 영역에 대한(달리 말해, 세부 검사 영역을 촬영한) 제2검사 이미지를 획득할 수 있다.
다음으로, 단계 S560에서 제2검사부(153)는 단계 S550에서 획득된 제2검사 이미지에 기초하여 세부 검사 영역의 밝기 균일도 및 색상 균일도에 대한 제2검사를 수행할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 단계 S560에서 제2검사부(1530)는 검사 대상체인 디스플레이 패널(1)이 OLED 패널이면, 디스플레이 패널(1)에 포함된 복수의 셀 중 세부 검사 영역에 대응되는 셀이 점등된 상태에서 촬영된 제2검사 이미지에 기초하여 제2검사를 수행할 수 있다.
상술한 설명에서, 단계 S510 내지 S560은 본원의 구현예에 따라서, 추가적인 단계들로 더 분할되거나, 더 적은 단계들로 조합될 수 있다. 또한, 일부 단계는 필요에 따라 생략될 수도 있고, 단계 간의 순서가 변경될 수도 있다.
본원의 일 실시 예에 따른 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
또한, 전술한 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 방법은 기록 매체에 저장되는 컴퓨터에 의해 실행되는 컴퓨터 프로그램 또는 애플리케이션의 형태로도 구현될 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 머신 비전 검사 시스템
100: 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치
110: 로딩부
120: 검사 스테이지
130: 광 조사부
140: 카메라부
150: 검사부
151: 제1검사부
152: 영역 설정부
153: 제2검사부
160: 제어부
170: 언로딩부
200: 결과 표시 단말
1: 디스플레이 패널

Claims (13)

  1. 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 방법에 있어서,
    디스플레이 패널이 검사 스테이지에 안착된 상태에서 상기 디스플레이 패널을 촬영한 제1검사 이미지를 획득하는 단계;
    상기 제1검사 이미지에 기초하여 상기 디스플레이 패널의 전체 상태에 대한 제1검사를 수행하는 단계;
    상기 제1검사 결과에 기초하여 상기 디스플레이 패널 중 일부 영역을 세부 검사 영역으로 설정하는 단계;
    상기 세부 검사 영역을 촬영한 제2검사 이미지를 획득하는 단계; 및
    상기 제2검사 이미지에 기초하여 상기 세부 검사 영역의 밝기 균일도 및 색상 균일도에 대한 제2검사를 수행하는 단계,
    를 포함하고,
    상기 세부 검사 영역으로 설정하는 단계는,
    상기 제1검사 결과 상기 디스플레이 패널의 얼라인 상태 및 압흔 상태 중 적어도 하나가 미리 설정된 기준을 미충족하는 것으로 검출된 결함 영역 및 상기 결함 영역과 연계된 결함 형상 분포에 기초하여 상기 결함 영역과 관련도가 소정 수준 이상일 것으로 예측되는 연관 영역을 포함하도록 상기 세부 검사 영역을 설정하되,
    상기 연관 영역은, 상기 결함 형상 분포에서의 패턴의 일부 영역이 상기 결함 영역으로 검출되면, 상기 패턴의 상기 일부 영역을 제외한 나머지 영역으로 결정되는 것을 특징으로 하고,
    상기 세부 검사 영역으로 설정하는 단계 이후에,
    상기 결함 형상 분포에 기초하여 상기 디스플레이 패널에 적용된 복수의 제조 공정 중 결함의 요인으로 판단되는 제조 공정에 대한 정보를 포함하는 피드백 정보를 생성하는 단계,
    를 더 포함하는 것인, 디스플레이 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세부 검사 영역으로 설정하는 단계 이후에,
    설정된 상기 세부 검사 영역의 위치 정보 및 면적 정보에 기초하여 상기 디스플레이 패널을 촬영하는 카메라의 촬영 방향 및 초점 거리를 조정하는 단계,
    를 더 포함하는 것인, 디스플레이 검사 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 세부 검사 영역으로 설정하는 단계 이후에,
    설정된 상기 세부 검사 영역의 위치 정보 및 면적 정보에 기초하여 상기 세부 검사 영역에 조사되는 광을 조정하는 단계,
    를 더 포함하는 것인, 디스플레이 검사 방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연관 영역은,
    디스플레이 패널의 유형 또는 디스플레이 패널에서 발생 가능한 결함의 유형에 따른 결함 형상 분포에 대한 데이터를 저장하는 미리 구축된 데이터베이스를 참조하여 결정되는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 검사 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2검사를 수행하는 단계는,
    상기 디스플레이 패널이 OLED 패널이면, 상기 디스플레이 패널에 포함된 복수의 셀 중 상기 세부 검사 영역에 대응되는 셀이 점등된 상태에서 촬영된 상기 제2검사 이미지에 기초하여 수행되는 것인, 디스플레이 검사 방법.
  8. 머신 비전 기반의 디스플레이 검사 장치에 있어서,
    검사 대상체인 디스플레이 패널이 안착되는 검사 스테이지;
    상기 디스플레이 패널에 소정의 광을 조사하는 광 조사부;
    상기 디스플레이 패널에 소정의 광이 조사된 상태에서 상기 디스플레이 패널을 촬영한 검사 이미지를 획득하는 카메라부; 및
    상기 검사 이미지에 기초하여 상기 디스플레이 패널의 얼라인 상태, 압흔 상태, 밝기 균일도 및 색상 균일도 중 적어도 하나에 대한 검사를 수행하는 검사부,
    를 포함하고,
    상기 검사부는,
    상기 디스플레이 패널이 상기 검사 스테이지에 안착된 상태에서 상기 카메라부가 상기 디스플레이 패널을 촬영한 제1검사 이미지에 기초하여 상기 디스플레이 패널의 전체 상태에 대한 제1검사를 수행하는 제1검사부;
    상기 제1검사 결과에 기초하여 상기 디스플레이 패널 중 일부 영역을 세부 검사 영역으로 설정하는 영역 설정부; 및
    상기 카메라부가 설정된 상기 세부 검사 영역을 촬영한 제2검사 이미지에 기초하여 상기 세부 검사 영역의 밝기 균일도 및 색상 균일도에 대한 제2검사를 수행하는 제2검사부,
    를 포함하고,
    상기 영역 설정부는,
    상기 제1검사 결과, 상기 디스플레이 패널의 얼라인 상태 및 압흔 상태 중 적어도 하나가 미리 설정된 기준을 미충족하는 것으로 검출된 결함 영역 및 상기 결함 영역과 연계된 결함 형상 분포에 기초하여 상기 결함 영역과 관련도가 소정 수준 이상일 것으로 예측되는 연관 영역을 포함하도록 상기 세부 검사 영역을 설정하되,
    상기 연관 영역은, 상기 결함 형상 분포에서의 패턴의 일부 영역이 상기 결함 영역으로 검출되면, 상기 패턴의 상기 일부 영역을 제외한 나머지 영역으로 결정되는 것을 특징으로 하고,
    상기 영역 설정부는,
    상기 결함 형상 분포에 기초하여 상기 디스플레이 패널에 적용된 복수의 제조 공정 중 결함의 요인으로 판단되는 제조 공정에 대한 정보를 포함하는 피드백 정보를 생성하는 것인, 디스플레이 검사 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 검사부는,
    상기 디스플레이 패널이 상기 검사 스테이지에 안착된 상태에서 상기 카메라부가 상기 디스플레이 패널을 촬영한 제1검사 이미지에 기초하여 상기 디스플레이 패널의 전체 상태에 대한 제1검사를 수행하는 제1검사부;
    상기 제1검사 결과에 기초하여 상기 디스플레이 패널 중 일부 영역을 세부 검사 영역으로 설정하는 영역 설정부; 및
    상기 카메라부가 설정된 상기 세부 검사 영역을 촬영한 제2검사 이미지에 기초하여 상기 세부 검사 영역의 밝기 균일도 및 색상 균일도에 대한 제2검사를 수행하는 제2검사부,
    를 포함하는 것인, 디스플레이 검사 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    설정된 상기 세부 검사 영역의 위치 정보 및 면적 정보에 기초하여 상기 카메라부의 촬영 방향 및 상기 카메라부의 초점 거리를 조정하고, 상기 광 조사부가 상기 세부 검사 영역을 향하여 광을 조사하도록 상기 광 조사부를 제어하는 제어부,
    를 더 포함하는 것인, 디스플레이 검사 장치.
  11. 삭제
  12. 제10항에 있어서,
    상기 검사 스테이지에 검사 대상에 해당하는 상기 디스플레이 패널을 공급하는 로딩부; 및
    상기 제1검사 결과 및 상기 제2검사 결과 중 적어도 하나에 기초하여 검사 완료된 상기 디스플레이 패널을 구분하여 배출하는 언로딩부,
    를 더 포함하는 것인, 디스플레이 검사 장치.
  13. 제1항 내지 제3항, 제6항 및 제 7항 중 어느 한 항의 방법을 컴퓨터에서 실행시키기 위한 프로그램으로 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체.
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