[go: up one dir, main page]

KR102139618B1 - 기판 처리 장치 및 탱크 - Google Patents

기판 처리 장치 및 탱크 Download PDF

Info

Publication number
KR102139618B1
KR102139618B1 KR1020160083320A KR20160083320A KR102139618B1 KR 102139618 B1 KR102139618 B1 KR 102139618B1 KR 1020160083320 A KR1020160083320 A KR 1020160083320A KR 20160083320 A KR20160083320 A KR 20160083320A KR 102139618 B1 KR102139618 B1 KR 102139618B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid
housing
tank
discharge spaces
receiving space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020160083320A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180003779A (ko
Inventor
김대성
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020160083320A priority Critical patent/KR102139618B1/ko
Publication of KR20180003779A publication Critical patent/KR20180003779A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102139618B1 publication Critical patent/KR102139618B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02307—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a liquid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 탱크에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 액을 이용하여 기판을 처리 하는 액 처리 부재; 및 상기 액 처리 부재로 상기 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은, 내부에 액 수용 공간을 형성하는 하우징 및 상기 하우징의 내측에 위치되어 상기 액 수용 공간과 구획된 복수의 액 배출 공간들을 형성하는 보조 하우징을 포함하는 탱크; 상기 탱크에 연결되어 상기 액 수용 공간으로 상기 액을 공급하는 액 보충라인; 및 상기 액 배출 공간들 가운데 하나와 상기 액 처리 부재를 연결하는 공급 라인을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 탱크{Substrate treating apparatus and tank}
본 발명은 기판 처리 장치 및 탱크에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 사진 공정은 기판 상에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위한 공정으로, 도포 공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정가 순차적으로 진행된다. 도포 공정에는 기판 상에 포토 레지스트와 같은 감광액을 도포하고, 노광 공정에는 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광 하며, 현상 공정에는 기판 상에 노광 처리된 영역을 선택적으로 현상 처리한다.
일반적으로 현상 공정은 크게 케미칼 처리 단계 및 린스 처리 단계가 순차적으로 수행된다. 케미칼 처리 단계에는 감광막이 형성된 기판 상에 현상액을 공급하고, 린스 처리 단계에는 기판 상에 순수와 같은 린스액을 공급한다. 린스액은 기판 상에 잔류된 현상액 및 공정 부산물을 세정 처리한다.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리 할 수 있는 기판 처리 장치 및 탱크를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 복수의 액 처리 부재로 액을 효율적으로 공급할 수 있는 기판 처리 장치 및 탱크를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 액을 이용하여 기판을 처리 하는 액 처리 부재; 및 상기 액 처리 부재로 상기 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은, 내부에 액 수용 공간을 형성하는 하우징 및 상기 하우징의 내측에 위치되어 상기 액 수용 공간과 구획된 복수의 액 배출 공간들을 형성하는 보조 하우징을 포함하는 탱크; 상기 탱크에 연결되어 상기 액 수용 공간으로 상기 액을 공급하는 액 보충라인; 및 상기 액 배출 공간들 가운데 하나와 상기 액 처리 부재를 연결하는 공급 라인을 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 보조 하우징은 상기 탱크의 상부의 중앙 부분에 상기 액 수용 공간의 일부가 위치되고, 그 둘레에 상기 액 배출 공간들이 위치되도록 제공될 수 있다.
또한, 상기 보조 하우징에는 상기 액 배출 공간들 각각을 상기 액 수용 공간과 연결하고, 오리피스 기능을 수행하는 홀들이 형성될 수 있다.
또한, 상기 액 배출 공간들 각각에 연결되어 불활성 가스를 공급하는 가스 주입 라인; 및 상기 액 배출 공간들 각각에 연결되어 액을 배출하는 공급 라인을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 내부에 액 수용 공간을 형성하는 하우징; 상기 하우징의 내측에 위치되어 상기 액 수용 공간과 구획된 복수의 액 배출 공간들을 형성하는 보조 하우징; 상기 액 배출 공간들 각각에 연결되고 불활성 가스가 유입되는 가스 포트들; 상기 액 배출 공간들 각각에 연결되고 액이 배출되는 공급 포트들; 상기 액 수용 공간에 연결되고, 상기 액이 유입되는 액 보충 포트를 포함하는 탱크가 제공될 수 있다.
또한, 상기 보조 하우징에는 상기 액 배출 공간들 각각을 상기 액 수용 공간과 연결하고, 오리피스 기능을 수행하는 홀들이 형성될 수 있다.
또한, 상기 보조 하우징은 상기 하우징의 상부의 중앙 부분에 상기 액 수용 공간의 일부가 위치되고, 그 둘레에 상기 액 배출 공간들이 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리 할 수 있는 기판 처리 장치 및 탱크가 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 복수의 액 처리 부재로 액을 효율적으로 공급할 수 있는 기판 처리 장치 및 탱크가 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 액 공급 유닛을 나타내는 도면이다.
도 3은 도2의 탱크의 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A에 따른 단면도이다.
도 5는 도 3의 B-B에 따른 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 액 처리 부재(10) 및 액 공급 유닛(20)을 포함한다.
액 처리 부재(10)는 액을 이용하여 기판을 처리 한다. 예를 들어, 액 처리 부재(10)는 기판에 기판의 표면을 소수성으로 변환하기 위한 액상의 화합물을 도포하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 액 처리 부재(10)는 기판을 세정, 린스 처리 하기 위한 약액, 린스액을 기판에 도포하는 공정을 수행할 수 있다.
액 공급 유닛(20)은 액 처리 부재(10)에서 기판의 처리에 사용되는 액을 공급한다. 액 공급 유닛(20)은 2개 이상의 액 처리 부재(10)에 연결되어 하나의 액 처리 부재(10)에 액을 공급하거나, 2개 이상의 액 처리 부재(10)에 동시에 액을 공급한다.
도 2는 액 공급 유닛을 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2의 탱크의 사시도이고, 도 4는 도 3의 A-A에 따른 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 액 공급 유닛(20)은 탱크(100), 액 보충라인(210), 드레인 라인(220), 순환라인(230), 공급 라인(240) 및 가스 주입 라인(250)을 포함한다.
탱크(100)는 설정량의 액을 수용한 상태에서 액을 배출한다. 탱크(100)는 하우징(110) 및 보조 하우징(120)을 포함한다.
하우징(110)은 내부에 설정 체적의 액 수용 공간(111)을 갖는다. 일 예로, 하우징(110)은 상하부가 차폐된 원통, 다각형 통 형상 등으로 제공될 수 있다.
액 보충라인(210)은 탱크(100)에 액을 공급한다. 액 보충라인(210)은 액 수용 공간(111)과 연결되도록 하우징(110)의 외면 일측에 제공되는 액 보충 포트(131)에 연결된다. 일 예로, 액 보충 포트(131)는 하우징(110)의 상면, 측면 또는 하면에 위치될 수 있다.
드레인 라인(220)은 탱크(100)에 수용된 액을 배출한다. 드레인 라인(220)은 액 수용 공간(111)과 연결되도록 하우징(110)의 외면 일측에 제공되는 드레인 포트(132)에 연결된다. 일 예로, 드레인 포트(132)는 하우징(110)의 상면, 하면 또는 측면에 위치될 수 있다.
순환라인(230)은 탱크(100)에 수용된 액을 순환시킨다. 순환라인(230)의 양단은 액 수용 공간(111)과 연결되도록 하우징(110)의 외면에 제공되는 제1순환 포트(133) 및 제2순환 포트(134)에 연결된다. 일 예로, 제1순환 포트(133) 및 제2순환 포트(134)는 하우징(110)의 상면, 하면 또는 측면에 위치될 수 있다. 또한, 제1순환 포트(133) 및 제2순환 포트(134)는 하우징(110)에서 서로 동일한 면 또는 상이한 면에 위치될 수 있다. 일 예로, 제1순환 포트(133) 및 제2순환 포트(134)는 하우징(110)에서 서로 마주보도록 하우징(110)의 상면 및 하면에 위치될 수 있다.
도 5는 도 3의 B-B에 따른 단면도이다.
도 5를 참조하면, 보조 하우징(120)은 하우징(110)의 내측에 위치되어, 액 수용 공간(111)과 구획된 복수의 액 배출 공간(122)을 형성한다. 도면에는 액 배출 공간(122)들이 8개 제공되는 경우로 예로 도시되었다. 보조 하우징(120)은 중앙에 액 수용 공간(111)의 상부의 일부를 두고, 그 둘레에 링 형상으로 복수의 액 배출 공간(122)들이 배열되도록 제공될 수 있다. 그에 따라, 탱크(100)의 상부에는 중앙 부분에 액 수용 공간(111)의 일부가 위치되고, 그 둘레에 액 배출 공간(122)들이 위치될 수 있다. 그리고, 탱크(100)의 하부에는 액 수용 공간(111)이 위치될 수 있다.
보조 하우징(120)에는 각각의 액 배출 공간(122)이 액 수용 공간(111)과 연결되는 홀(121)들이 형성된다. 일 예로, 보조 하우징(120)의 하면에는 보조 하우징(120)의 아래쪽에 위치된 액 수용 공간(111)과 연결되는 홀(121)들이 형성될 수 있다. 홀(121)들은 이동하는 액에 오리피스 기능을 부여 할 수 있도록 설정 면적을 가질 수 있다. 따라서, 액 공급 유닛(20)이 액 처리 부재(10)에 액을 공급하는 과정에서 복수의 액 배출 공간(122)들 가운데 하나 또는 일부의 압력 변화가 액 수용 공간(111) 및 나머지 액 배출 공간(122)의 압력에 미치는 영향이 차단되거나 감소될 수 있다. 따라서, 액 공급 유닛(20)은 복수의 액 처리 부재(10)에 원하는 유량 및 압력으로 액을 공급할 수 있다.
각각의 공급 라인(240)은 서로 구획된 액 배출 공간(122)들 가운데 하나에서 액 처리 부재(10)로 액을 공급한다. 하우징(110)의 외면에는 액 배출 공간(122)들 각각에 연결되는 복수의 공급 포트(141)가 제공된다. 일 예로, 공급 포트(141)는 하우징(110)의 상면 또는 측면에 위치될 수 있다. 그리고 각각의 공급 라인(240)은 액 배출 공간(122)들 가운데 하나와 연결되도록 공급 포트(141)들 가운데 하나에 연결된다.
각각의 가스 주입 라인(250)은 탱크(100)에 불활성 가스를 공급한다. 일 예로, 가스 주입 라인(250)은 탱크(100)에 질소 가스를 공급할 수 있다. 하우징(110)의 외면에는 액 배출 공간(122)들 각각에 연결되는 복수의 가스 포트(142)가 제공된다. 일 예로, 가스 포트(142)는 하우징(110)의 상면 또는 측면에 위치될 수 있다. 그리고 각각의 가스 주입 라인(250)은 액 배출 공간(122)들 가운데 하나와 연결되도록 가스 포트(142)들 가운데 하나에 연결된다.
가스 주입 라인(250)을 통해 공급된 가스는 액 배출 공간(122)의 액을 증기 또는 미세한 알갱이 형태로 변화된 후 공급 포트(141)를 통해 배출되게 한다. 이때, 각각의 가스 주입 라인(250)은 각각의 액 배출 공간(122)에 개별적으로 가스를 공급함에 따라, 각각의 액 배출 공간(122)에서 배출되는 액의 양, 각각의 액 배출 공간(122)의 압력 등을 다른 액 배출 공간(122)에 영향을 미치지 아니하고 개별적으로 조절할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 액 처리 부재 20: 액 공급 유닛
100: 탱크 110: 하우징
120: 보조 하우징 210: 액 보충라인
220: 드레인 라인 230: 순환라인
240: 공급 라인

Claims (7)

  1. 액을 이용하여 기판을 처리 하는 액 처리 부재; 및
    상기 액 처리 부재로 상기 액을 증기 또는 알갱이 형태로 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
    상기 액 공급 유닛은,
    내부에 액 수용 공간을 형성하는 하우징 및 상기 하우징의 내측에 위치되어 상기 액 수용 공간과 구획된 복수의 액 배출 공간들을 형성하는 보조 하우징을 포함하는 탱크;
    상기 탱크에 연결되어 상기 액 수용 공간으로 상기 액을 공급하는 액 보충라인; 및
    상기 액 배출 공간들 가운데 하나와 상기 액 처리 부재를 연결하는 공급 라인을 포함하고,
    상기 보조 하우징의 저면에는 상기 액 배출 공간들 각각을 상기 액 수용 공간과 연결하고, 오리피스 기능을 수행하는 홀들이 형성되고,
    상기 액 배출 공간들 각각에 연결되어 불활성 가스를 공급하는 가스 주입 라인; 및
    상기 액 배출 공간들 각각에 연결되어 액을 배출하는 공급 라인을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보조 하우징은 상기 탱크의 상부의 중앙 부분에 상기 액 수용 공간의 일부가 위치되고, 그 둘레에 상기 액 배출 공간들이 위치되도록 제공되는 기판 처리 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 내부에 액 수용 공간을 형성하는 하우징;
    상기 하우징의 내측에 위치되어 상기 액 수용 공간과 구획된 복수의 액 배출 공간들을 형성하는 보조 하우징;
    상기 액 배출 공간들 각각에 연결되고 액을 증기 또는 알갱이 형태로 변화시키는 불활성 가스가 유입되는 가스 포트들;
    상기 액 배출 공간들 각각에 연결되고 액이 배출되는 공급 포트들;
    상기 액 수용 공간에 연결되고, 상기 액이 유입되는 액 보충 포트를 포함하고,
    상기 보조 하우징의 저면에는 상기 액 배출 공간들 각각을 상기 액 수용 공간과 연결하고, 오리피스 기능을 수행하는 홀들이 형성되는 탱크.
  6. 삭제
  7. 제5항에 있어서,
    상기 보조 하우징은 상기 하우징의 상부의 중앙 부분에 상기 액 수용 공간의 일부가 위치되고, 그 둘레에 상기 액 배출 공간들이 위치되도록 제공되는 탱크.
KR1020160083320A 2016-07-01 2016-07-01 기판 처리 장치 및 탱크 Active KR102139618B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160083320A KR102139618B1 (ko) 2016-07-01 2016-07-01 기판 처리 장치 및 탱크

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160083320A KR102139618B1 (ko) 2016-07-01 2016-07-01 기판 처리 장치 및 탱크

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180003779A KR20180003779A (ko) 2018-01-10
KR102139618B1 true KR102139618B1 (ko) 2020-07-30

Family

ID=60998807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160083320A Active KR102139618B1 (ko) 2016-07-01 2016-07-01 기판 처리 장치 및 탱크

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102139618B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043271A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd 処理液の温度制御方法及びその装置
JP2006117871A (ja) * 2004-10-25 2006-05-11 Kaneka Corp 液滴製造装置
JP2009022905A (ja) * 2007-07-20 2009-02-05 Tokyo Electron Ltd 薬液気化タンク及び薬液処理システム
JP2010502833A (ja) * 2006-08-31 2010-01-28 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ，インコーポレイテッド 制御された固体モルフォロジを利用する、固体前駆体に基づいた流体の送出

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043271A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd 処理液の温度制御方法及びその装置
JP2006117871A (ja) * 2004-10-25 2006-05-11 Kaneka Corp 液滴製造装置
JP2010502833A (ja) * 2006-08-31 2010-01-28 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ，インコーポレイテッド 制御された固体モルフォロジを利用する、固体前駆体に基づいた流体の送出
JP2009022905A (ja) * 2007-07-20 2009-02-05 Tokyo Electron Ltd 薬液気化タンク及び薬液処理システム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180003779A (ko) 2018-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US12211708B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR100725108B1 (ko) 가스 공급 장치 및 이를 갖는 기판 가공 장치
KR102468102B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20070102475A (ko) 기판 처리 장치
KR102405523B1 (ko) 기판 액처리 장치 및 기판 액처리 방법
KR0129660B1 (ko) 현상장치
JP2006093334A (ja) 基板処理装置
TWI653661B (zh) Processing liquid generating device and substrate processing device using the same
KR102139618B1 (ko) 기판 처리 장치 및 탱크
KR20220097765A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102612181B1 (ko) 기판 처리 장치 및 탱크 유닛
KR101308398B1 (ko) 약액 회수장치 및 이를 이용한 약액 회수방법
KR20200072222A (ko) 보틀, 기판 처리 장치, 및 방법
KR102207310B1 (ko) 가스 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20060033423A (ko) 반도체 기판 제조에 사용되는 포토 리소그래피 장치
KR102834423B1 (ko) 기판처리장치 및 세정유체 공급방법
KR102761696B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR100683273B1 (ko) 약액공급장치
KR102247040B1 (ko) 유체 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR100806845B1 (ko) 기판처리용 약액 도포 노즐
KR20230062178A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR100872887B1 (ko) 다수의 약액을 이용할 수 있는 기판 처리 장치
KR20070106837A (ko) 감광막 현상을 위한 노즐 조립체
JP2004022764A (ja) 基板の処理装置および基板の処理方法
KR20230102178A (ko) 기판 처리 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20160701

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20170809

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
PG1501 Laying open of application
E90F Notification of reason for final refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Final Notice of Reason for Refusal

Patent event date: 20180419

Patent event code: PE09021S02D

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20190124

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20180419

Comment text: Final Notice of Reason for Refusal

Patent event code: PE06011S02I

Patent event date: 20170809

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

AMND Amendment
PX0901 Re-examination

Patent event code: PX09011S01I

Patent event date: 20190124

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX09012R01I

Patent event date: 20171208

Comment text: Amendment to Specification, etc.

PX0601 Decision of rejection after re-examination

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX06014S01D

Patent event date: 20190315

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX06012R01I

Patent event date: 20190227

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX06011S01I

Patent event date: 20190124

Comment text: Final Notice of Reason for Refusal

Patent event code: PX06013S02I

Patent event date: 20180419

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX06012R01I

Patent event date: 20171208

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PX06013S01I

Patent event date: 20170809

J201 Request for trial against refusal decision
PJ0201 Trial against decision of rejection

Patent event date: 20190417

Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal

Patent event code: PJ02012R01D

Patent event date: 20190315

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PJ02011S01I

Patent event date: 20190124

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PJ02011S01I

Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal

Decision date: 20200520

Appeal identifier: 2019101001307

Request date: 20190417

J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2019101001307; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20190417

Effective date: 20200520

PJ1301 Trial decision

Patent event code: PJ13011S01D

Patent event date: 20200520

Comment text: Trial Decision on Objection to Decision on Refusal

Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal

Request date: 20190417

Decision date: 20200520

Appeal identifier: 2019101001307

PS0901 Examination by remand of revocation
GRNO Decision to grant (after opposition)
PS0701 Decision of registration after remand of revocation

Patent event date: 20200615

Patent event code: PS07012S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20200520

Patent event code: PS07011S01I

Comment text: Notice of Trial Decision (Remand of Revocation)

PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20200724

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20200727

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230628

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240625

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250625

Start annual number: 6

End annual number: 6