KR102080665B1 - Core substrate and method for manufacturing of the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 코어 기판 및 코어 기판 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 코어 기판은 절연재로 형성된 코어층 및 코어층의 일면 및 타면 중 적어도 한 면에 형성된 감광성 절연층을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 코어 기판 및 코어 기판 제조 방법을 따르면, 미세 회로 패턴을 형성할 수 있으며, 회로 패턴 탈락과 같은 불량 발생을 감소시킬 수 있다.The present invention relates to a core substrate and a core substrate manufacturing method. The core substrate according to an embodiment of the present invention may include a core layer formed of an insulating material and a photosensitive insulating layer formed on at least one of one surface and the other surface of the core layer. According to the core substrate and the core substrate manufacturing method according to an embodiment of the present invention, it is possible to form a fine circuit pattern, it is possible to reduce the occurrence of defects such as circuit pattern drop.
Description
본 발명은 코어 기판 및 코어 기판 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a core substrate and a core substrate manufacturing method.
전자기기의 발전에 따라 인쇄회로기판의 저중량화, 박판화, 소형화가 날로 진행되고 있다. 이러한 요구를 충족하기 위해서는 인쇄회로의 배선이 더욱 복잡하고, 고밀도화되어 간다. 또한, 이와 같은 기판에서 요구되는 전기적, 열적, 기계적 특성은 더욱 중요한 요소로 작용하고 있다. 인쇄회로기판은 주로 회로 배선 역할을 하는 구리와 같은 전기 전도성 금속과 층간 절연 역할을 하는 고분자로 이루어져 있다. 구리에 비해 절연층을 구성하는 고분자는 열팽창계수, 유리전이온도, 두께 불균일성, 얇은 두께 등 여러 특성이 요구되고 있다. 회로 기판을 박형화할수록 기판의 두께 품질이 불안정하여 열팽창계수, 유전상수, 유전 손실 등의 특성이 저하되고, 부품실장 시 휘어짐 현상 및 고주파 영역에서의 신호전송 불량을 일으킬 수 있다. 이를 방지하기 위해 기판의 두꺼운 두께의 동박적층판을 도입하여 빌드업층을 적층하는 방법으로 휘어짐 현상을 방지하고 있다.(미국 공개특허 제 2006-0191709호) 종래의 동박적층판은 회로 패턴과의 밀착력이 떨어지게 되어 회로 형성의 낮은 안정성을 갖는다. 또한, 기판의 고밀도화, 박판화에 따라 나노미터(nanometer)에서 마이크로미터(micrometer) 수준의 미세 피치를 갖는 회로 패턴을 형성하는데 어려움을 갖고 있다.With the development of electronic devices, the weight reduction, thinning, and miniaturization of printed circuit boards are progressing day by day. In order to meet these demands, the wiring of the printed circuit is more complicated and is becoming more dense. In addition, the electrical, thermal, and mechanical properties required for such a substrate serve as a more important factor. The printed circuit board mainly consists of an electrically conductive metal such as copper, which serves as a circuit wiring, and a polymer, which serves as an interlayer insulation. Compared to copper, the polymer constituting the insulating layer requires various characteristics such as a coefficient of thermal expansion, glass transition temperature, thickness non-uniformity, and thin thickness. As the thickness of the circuit board becomes thinner, the quality of the thickness of the board becomes unstable, and characteristics such as thermal expansion coefficient, dielectric constant, and dielectric loss are deteriorated, and when mounting parts, warping and signal transmission in the high-frequency region may occur. In order to prevent this, the bending phenomenon is prevented by introducing a copper-clad laminate with a thick thickness of the substrate and stacking the build-up layer. It has low stability of circuit formation. In addition, it is difficult to form a circuit pattern having a fine pitch of a nanometer (micrometer) level in the nanometer (nanometer) in accordance with the high density, thinning of the substrate.
본 발명은 일 측면은 미세 회로 패턴을 형성할 수 있는 코어 기판 및 코어 기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.One aspect of the present invention is to provide a core substrate and a core substrate manufacturing method capable of forming a fine circuit pattern.
본 발명의 다른 측면은 회로 패턴 탈락과 같은 불량 발생을 감소시킬 수 있는 코어 기판 및 코어 기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.Another aspect of the present invention is to provide a core substrate and a core substrate manufacturing method capable of reducing occurrence of defects such as circuit pattern dropout.
본 발명의 또 다른 측면은 코어 기판의 두께 편차를 감소시킬 수 있는 코어 기판 및 코어 기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.Another aspect of the present invention is to provide a core substrate and a core substrate manufacturing method capable of reducing thickness variation of the core substrate.
본 발명의 실시 예에 따르면, 절연재로 형성된 코어층 및 코어층의 일면 및 타면 중 적어도 한 면에 형성된 감광성 절연층을 포함하는 코어 기판이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, a core substrate including a core layer formed of an insulating material and a photosensitive insulating layer formed on at least one of one surface and the other surface of the core layer is provided.
절연재는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 결합될 수 있다.The insulating material may be a reinforcing material combined with a thermosetting resin or a thermoplastic resin.
보강재는 유리 섬유, 폴리머 섬유, 무기 필러 및 유기 필러 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The reinforcing material may include at least one of glass fiber, polymer fiber, inorganic filler and organic filler.
감광성 절연층은 네거티브(Negative) 타입일 수 있다.The photosensitive insulating layer may be of a negative type.
감광성 절연층은 포지티브(Positive) 타입일 수 있다.The photosensitive insulating layer may be of a positive type.
감광성 절연층의 일면 또는 타면에 형성된 보호층을 더 포함할 수 있다.
A protective layer formed on one surface or the other surface of the photosensitive insulating layer may be further included.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 제1 공급 롤러로 절연재로 형성된 코어층을 공급하는 단계, 제2 공급 롤러로 코어층 일면 및 타면 중 적어도 한 면에 감광성 절연층을 공급하는 단계 및 제1 압착 롤러로 감광성 절연층을 코어층에 압착시키는 단계를 포함하는 코어 기판 제조 방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, a step of supplying a core layer formed of an insulating material with a first supply roller, a step of supplying a photosensitive insulating layer to at least one of one surface and the other surface of the core layer with a second supply roller, and a first compression A method of manufacturing a core substrate is provided, comprising pressing a photosensitive insulating layer onto a core layer with a roller.
코어층을 공급하는 단계에서, 절연재는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 결합된 것일 수 있다.In the step of supplying the core layer, the insulating material may be a thermosetting resin or a thermoplastic resin combined with a reinforcing material.
보강재는 유리 섬유, 폴리머 섬유, 무기 필러 및 유기 필러 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The reinforcing material may include at least one of glass fiber, polymer fiber, inorganic filler and organic filler.
감광성 절연층을 공급하는 단계에서, 감광성 절연층은 네거티브(Negative) 타입일 수 있다.In the step of supplying the photosensitive insulating layer, the photosensitive insulating layer may be of a negative type.
감광성 절연층을 공급하는 단계에서, 감광성 절연층은 포지티브(Positive) 타입일 수 있다.In the step of supplying the photosensitive insulating layer, the photosensitive insulating layer may be of a positive type.
감광성 절연층을 공급하는 단계에서, 감광성 절연층은 일면 또는 타면에 보호층이 더 형성될 수 있다.In the step of supplying the photosensitive insulating layer, the photosensitive insulating layer may further include a protective layer on one side or the other side.
감광성 절연층을 코어층에 압착시키는 단계 이후에, 제3 공급 롤러로 감광성 절연층의 일면 또는 타면에 보호층을 공급하는 단계를 더 포함할 수 있다.After the step of pressing the photosensitive insulating layer to the core layer, the third supply roller may further include the step of supplying a protective layer to one side or the other side of the photosensitive insulating layer.
감광성 절연층의 일면 또는 타면에 보호층을 공급하는 단계 이후에,After the step of supplying a protective layer on one side or the other side of the photosensitive insulating layer,
제2 압착 롤러로 보호층을 감광성 절연층의 일면 또는 타면에 압착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
The second compression roller may further include compressing the protective layer on one surface or the other surface of the photosensitive insulating layer.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.Features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to this, the terms or words used in the specification and claims should not be interpreted in a conventional and lexical sense, and the inventor can appropriately define the concept of terms in order to best describe his or her invention. Based on the principle of being present, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
본 발명의 실시 예에 따른 코어 기판 및 코어 기판 제조 방법을 따르면 미세 회로 패턴을 형성할 수 있다.A fine circuit pattern may be formed according to the core substrate and the core substrate manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시 예에 따른 코어 기판 및 코어 기판 제조 방법을 따르면 회로 패턴 탈락과 같은 불량 발생을 감소시킬 수 있다.According to the core substrate and the core substrate manufacturing method according to an embodiment of the present invention, it is possible to reduce occurrence of defects such as circuit pattern dropout.
본 발명의 실시 예에 따른 코어 기판 및 코어 기판 제조 방법을 따르면, 코어 기판의 두께 편차를 감소시킬 수 있다.According to the core substrate and the core substrate manufacturing method according to an embodiment of the present invention, it is possible to reduce the thickness variation of the core substrate.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 코어 기판을 나타낸 예시도이다.
도2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 코어 기판을 나타낸 예시도이다.
도3은 본 발명의 실시 예에 따른 코어 기판을 제조하는 방법을 나타낸 예시도이다.
도4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 코어 기판을 제조하는 방법을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a core substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is an exemplary view showing a core substrate according to another embodiment of the present invention.
3 is an exemplary view showing a method of manufacturing a core substrate according to an embodiment of the present invention.
4 is an exemplary view showing a method of manufacturing a core substrate according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments associated with the accompanying drawings. It should be noted that in this specification, when adding reference numerals to components of each drawing, the same components have the same number as possible, even if they are displayed on different drawings. Also, the terms "first", "second", "one side", "other side", etc. are used to distinguish one component from another component, and the component is limited by the terms. no. Hereinafter, in describing the present invention, detailed descriptions of related well-known technologies that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention are omitted.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 코어 기판을 나타낸 예시도이다. 1 is an exemplary view showing a core substrate according to an embodiment of the present invention.
도1을 참조하면, 코어 기판(100)은 코어층(110) 및 감광성 절연층(120)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the
본 발명의 실시예에 따른 코어 기판(100)은 절연층 및 회로층을 포함하는 빌드업층이 형성되는 원자재이다.The
코어층(110)은 절연재로 형성될 수 있다. 절연재는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 함침된 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 열경화성 수지는 페놀(phenol) 수지, 멜라닌 수지, 요소 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 페녹시(phenoxy) 수지, 에폭시(epoxy) 변성 폴리이미드 수지, 불포화 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리이미드 수지, 우레탄(urethane) 수지, 디알릴프탈레이트(diallylphthalate) 수지 등이 있다. 이와 같은 열강화성 수지 는 단독으로 사용될 수 있지만, 2종류 이상의 혼합 수지가 사용될 수 있다. The
또한, 열가소성 수지는 폴리 에테르 술폰(poly ether sulfone), 폴리 설폰, 폴리 에테르 이미드(poly ether imide), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리아미드 이미드(polyamide imide), 폴리페닐렌 술피드(polyphenylene sulfide), 폴리에텔케톤, 폴리옥시 벤조에이트(polyoxy benzoate), 폴리 염화 비닐, 폴리 초산 비닐, 폴리 아세탈(poly acetal), 폴리 카보네이트(polycarbonate) 등이 사용될 수 있다. 이와 같은 열가소성 수지는 단독으로 사용할 수도 있고 2 종류 이상을 병용하여 사용할 수도 있다. In addition, thermoplastic resins include poly ether sulfone, poly sulfone, poly ether imide, polystyrene, polyethylene, polyallylate, and polyamide imide. imide), polyphenylene sulfide, polyether ketone, polyoxy benzoate, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, poly acetal, polycarbonate, etc. can be used. have. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
보강재는 유리 섬유, 폴리머 섬유, 무기 필러 및 유기 필러 중 적어도 하나가 될 수 있다. The reinforcing material may be at least one of glass fiber, polymer fiber, inorganic filler and organic filler.
본 발명의 실시 예에 따르면, 코어층(110)을 형성하는 보강재가 함침된 절연재로는 프리프레그(Prepreg)가 될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the insulating material impregnated with the reinforcing material forming the
감광성 절연층(120)은 코어층(110)의 일면 및 타면 중 적어도 한 면에 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 감광성 절연층(120)은 코어층(110)의 양면에 형성됨이 도시되었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 감광성 절연층(120)은 코어층(110)의 일면 및 타면 중 한 면에만 형성될 수도 있다. 감광성 절연층(120)은 네거티브(Negative) 타입일 수 있다. 네거티브 타입의 감광성 절연층(120)은 노광이 수행된 부분이 경화되는 성질을 갖는다. 또한, 감광성 절연층(120)은 포지티브(Positive) 타입일 수 있다. 포지티브 타입의 감광성 절연층(120)은 노광이 수행된 부분이 분해되는 성질을 갖는다.The
본 발명의 실시 예에 따른 코어 기판은 코어층(110)과 감광성 절연층(120)으로 형성된 것으로, 감광성 절연층(120)이 패터닝되어 회로 패턴이 형성될 수 있다. 이때, 회로 패턴은 감광성 절연층(120)에 매립되는 형태로 형성됨으로써, 미세 피치 구현 시, 회로 패턴 탈락 등과 같은 불량이 발생하는 것을 감소할 수 있다.
The core substrate according to an embodiment of the present invention is formed of a
도2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 코어 기판을 나타낸 예시도이다. 2 is an exemplary view showing a core substrate according to another embodiment of the present invention.
도2를 참조하면, 코어 기판(200)은 코어층(110), 감광성 절연층(120) 및 보호층(130)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the
본 발명의 실시예에 따른 코어 기판(200)은 절연층 및 회로층이 형성되는 원자재이다.The
코어층(110)은 절연재로 형성될 수 있다. 절연재는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 함침된 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 열경화성 수지는 페놀(phenol) 수지, 멜라닌 수지, 요소 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 페녹시(phenoxy) 수지, 에폭시(epoxy) 변성 폴리이미드 수지, 불포화 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리이미드 수지, 우레탄(urethane) 수지, 디알릴 프탈레이트(diallylphthalate) 수지 등이 있다. 이와 같은 열강화성 수지 는 단독으로 사용될 수 있지만, 2종류 이상의 혼합 수지가 사용될 수 있다. The
또한, 열가소성 수지는 폴리 에테르 술폰(poly ether sulfone), 폴리 설폰, 폴리 에테르 이미드(poly ether imide), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리아미드 이미드(polyamide imide), 폴리페닐렌 술피드(polyphenylene sulfide), 폴리에텔케톤, 폴리옥시 벤조에이트(polyoxy benzoate), 폴리 염화 비닐, 폴리 초산 비닐, 폴리 아세탈(poly acetal), 폴리 카보네이트(polycarbonate) 등이 사용될 수 있다. 이와 같은 열가소성 수지는 단독으로 사용할 수도 있고 2 종류 이상을 병용하여 사용할 수도 있다. In addition, thermoplastic resins include poly ether sulfone, poly sulfone, poly ether imide, polystyrene, polyethylene, polyallylate, and polyamide imide. imide), polyphenylene sulfide, polyether ketone, polyoxy benzoate, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, poly acetal, polycarbonate, etc. can be used. have. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
보강재는 유리 섬유, 폴리머 섬유, 무기 필러 및 유기 필러 중 적어도 하나가 될 수 있다. The reinforcing material may be at least one of glass fiber, polymer fiber, inorganic filler and organic filler.
본 발명의 실시 예에 따르면, 코어층(110)을 형성하는 보강재가 함침된 절연재로는 프리프레그(Prepreg)가 될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the insulating material impregnated with the reinforcing material forming the
감광성 절연층(120)은 코어층(110)의 일면 및 타면 중 적어도 한 면에 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 감광성 절연층(120)은 코어층(110)의 양면에 형성됨이 도시되었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 감광성 절연층(120)은 코어층(110)의 일면 및 타면 중 한 면에만 형성될 수도 있다. 감광성 절연층(120)은 네거티브(Negative) 타입일 수 있다. 네거티브 타입의 감광성 절연층(120)은 노광이 수행된 부분이 경화되는 성질을 갖는다. 또한, 감광성 절연층(120)은 포지티브(Positive) 타입일 수 있다. 포지티브 타입의 감광성 절연층(120)은 노광이 수행된 부분이 분해되는 성질을 갖는다.The photosensitive
보호층(130)은 감광성 절연층(120)의 일면 또는 하면에 형성될 수 있다. 보호층(130)은 필름 형태일 수 있다. 또한, 보호층(130)은 감광성 절연층(120)과 접착되는 면이 감광성 절연층(120)보다 낮은 조도를 가질 수 있다. 예를 들어, 보호층(130)은 폴리이미드(Polyimide) 필름이 될 수 있다. 그러나 보호층(130)의 재질은 폴리이미드로 한정되는 것은 아니며, 감광성 절연층(120)을 보호할 수 있는 것이라면 당업자에 의해서 용이하게 변경 및 적용될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 보호층(130)은 코어층(110)의 일면에 형성된 감광성 절연층(120)의 일면에 형성될 수 있다. 또한, 보호층(130)은 코어층(110)의 타면에 형성된 감광성 절연층(120)의 타면에 형성될 수 있다. The
본 발명의 실시 예에 따르면, 보호층(130)에 의해서 감광성 절연층(120)의 표면 조도를 감소시킬 수 있다. 따라서, 추후 보호층(130)을 제거한 후, 회로 패턴을 형성할 때, 감광성 절연층(120)의 낮은 조도에 의해서 미세 피치 구현이 가능하다.
According to an embodiment of the present invention, the surface roughness of the photosensitive insulating
도3은 본 발명의 실시 예에 따른 코어 기판을 제조하는 방법을 나타낸 예시도이다.3 is an exemplary view showing a method of manufacturing a core substrate according to an embodiment of the present invention.
도3을 참조하면, 코어 기판(200)은 롤투롤(Roll to Roll) 장치에 의해서 제조 될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 롤투롤 장치는 제1 공급 롤러(310), 제2 공급 롤러(320) 및 제1 압착 롤러(350)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the
우선, 제1 공급 롤러(310)로 코어층(110)이 공급될 수 있다. 코어층(110)은 절연재로 형성될 수 있다. 절연재는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 함침된 재질로 형성될 수 있다. 제1 공급 롤러(310)에 의해서 공급되는 코어층(110)은 도1에서 설명한 코어층(110)과 동일한 재질이다.First, the
제1 공급 롤러(310)에 의해서 코어층(110)은 롤투롤 장치 내에서 연속적으로 공급될 수 있다.The
제1 공급 롤러(310)로 코어층(110)이 공급된 후에, 제2 공급 롤러(320)에 의해서 감광성 절연층(120)이 공급될 수 있다. 이때, 감광성 절연층(120)은 코어층(110)의 일면 및 타면 중 적어도 한 면에 공급될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면 제2 공급 롤러(320)는 코어층(110)의 양면에 위치하여, 감광성 절연층(120)을 공급할 수 있다. 감광성 절연층(120)은 네거티브(Negative) 타입일 수 있다. 네거티브 타입의 감광성 절연층(120)은 노광이 수행된 부분이 경화되는 성질을 갖는다. 또한, 감광성 절연층(120)은 포지티브(Positive) 타입일 수 있다. 포지티브 타입의 감광성 절연층(120)은 노광이 수행된 부분이 분해되는 성질을 갖는다.After the
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 공급 롤러(320)에 의해서 공급되는 감광성 절연층(120)은 일면 또는 타면에 보호층(미도시)이 더 구비될 수 있다. 보호층(미도시)은 코어 기판(200) 형성 공정 중에 감광성 절연층(120)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보호층(미도시)은 추후 코어 기판(200)에 회로 패턴을 형성할 때, 감광성 절연층(120)이 낮은 조도를 갖도록 할 수 있다. 보호층(미도시)은 필름 형태일 수 있다. 또한, 보호층(미도시)은 감광성 절연층(120)과 접착되는 면이 감광성 절연층(120)보다 낮은 조도를 가질 수 있다. 예를 들어, 보호층(미도시)은 폴리이미드로 형성될 수 있다. 그러나 보호층(130)의 재질은 폴리이미드로 한정되는 것은 아니며, 감광성 절연층(120)을 보호할 수 있는 것이라면 당업자에 의해서 용이하게 변경 및 적용될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 보호층(미도시)은 감광성 절연층(120)이 코어층(110)과 접착되는 면의 반대면에 형성될 수 있다.Further, according to an embodiment of the present invention, the photosensitive insulating
코어층(110)에 감광성 절연층(120)이 공급된 후, 감광성 절연층(120)은 코어층(110)에 압착될 수 있다. 감광성 절연층(120)과 코어층(110)의 압착은 제1 압착 롤러(350)에 의해서 수행될 수 있다. 제1 압착 롤러(350)에 의해서 코어층(110)에 감광성 절연층(120) 또는 보호층(미도시)이 부착된 감광성 절연층(120)이 부착된 코어 기판(200)이 형성될 수 있다.After the photosensitive insulating
본 발명의 실시 예에 따른 코어 기판 제조 방법에 따르면, 롤투롤 방식을 적용함으로써, 두께 편차가 적은 코어 기판(200)을 형성할 수 있다. According to the core substrate manufacturing method according to the embodiment of the present invention, by applying the roll-to-roll method, it is possible to form the
본 발명의 실시 예에서, 보호층(미도시)이 형성된 코어 기판(200)을 예로 설명하였으나, 제2 공급 롤러(320)로부터 프라이머층(120)이 단독으로 공급될 수 있다. 즉, 보호층(미도시)을 제외하면, 동일 롤투롤 장비 및 공정으로 도1의 코어층(110) 및 프라이머층(120)을 포함하는 코어 기판(도1의 100)을 형성할 수 있다.
In an embodiment of the present invention, the
도4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 코어 기판을 제조하는 방법을 나타낸 예시도이다.4 is an exemplary view showing a method of manufacturing a core substrate according to another embodiment of the present invention.
도4를 참조하면, 코어 기판(200)은 롤투롤(Roll to Roll) 장치에 의해서 제조될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 롤투롤 장치는 제1 공급 롤러(310), 제2 공급 롤러(320), 제3 공급 롤러(330), 제1 압착 롤러(350) 및 제2 압착 롤러(360)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the
우선, 제1 공급 롤러(310)로 코어층(110)이 공급될 수 있다. 코어층(110)은 절연재로 형성될 수 있다. 절연재는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 함침된 재질로 형성될 수 있다. 제1 공급 롤러(310)에 의해서 공급되는 코어층(110)은 도1에서 설명한 코어층(110)과 동일한 재질이다.First, the
제1 공급 롤러(310)에 의해서 코어층(110)은 롤투롤 장치 내에서 연속적으로 공급될 수 있다.The
제1 공급 롤러(310)로 코어층(110)이 공급된 후에, 제2 공급 롤러(320)에 의해서 감광성 절연층(120)이 공급될 수 있다. 이때, 감광성 절연층(120)은 코어층(110)의 일면 및 타면 중 적어도 한 면에 공급될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면 제2 공급 롤러(320)는 코어층(110)의 양면에 위치하여, 감광성 절연층(120)을 공급할 수 있다. 감광성 절연층(120)은 네거티브(Negative) 타입일 수 있다. 네거티브 타입의 감광성 절연층(120)은 노광이 수행된 부분이 경화되는 성질을 갖는다. 또한, 감광성 절연층(120)은 포지티브(Positive) 타입일 수 있다. 포지티브 타입의 감광성 절연층(120)은 노광이 수행된 부분이 분해되는 성질을 갖는다.After the
코어층(110)에 감광성 절연층(120)이 공급된 후, 감광성 절연층(120)은 코어층(110)에 압착될 수 있다. 감광성 절연층(120)과 코어층(110)의 압착은 제1 압착 롤러(350)에 의해서 수행될 수 있다. After the photosensitive insulating
코어층(110)에 감광성 절연층(120)이 압착된 후, 감광성 절연층(120)의 일면 또는 타면에 보호층(130)이 공급될 수 있다. 보호층(130)은 제3 공급 롤러(330)에 의해서 공급될 수 있다. 보호층(130)은 코어 기판(200) 형성 공정 중에 감광성 절연층(120)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보호층(130)은 추후 코어 기판(200)에 회로 패턴을 형성할 때, 감광성 절연층(120)이 낮은 조도를 갖도록 할 수 있다. 보호층(130)은 필름 형태일 수 있다. 또한, 보호층(130)은 감광성 절연층(120)과 접착되는 면이 감광성 절연층(120)보다 낮은 조도를 가질 수 있다. 예를 들어, 보호층(130)은 폴리이미드로 형성될 수 있다. 그러나 보호층(130)의 재질은 폴리이미드로 한정되는 것은 아니며, 감광성 절연층(120)을 보호할 수 있는 것이라면 당업자에 의해서 용이하게 변경 및 적용될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 보호층(130)은 감광성 절연층(120)이 코어층(110)과 접착되는 면의 반대면에 형성될 수 있다.After the photosensitive insulating
감광성 절연층(120)의 일면 또는 타면에 보호층(130)이 공급되면, 제2 압착 롤러(360)에 의해서 보호층(130)이 감광성 절연층(120)에 압착될 수 있다. When the
이와 같은 과정을 통해서, 코어층(110)의 일면 및 타면 중 적어도 한 면에 감광성 절연층(120) 및 보호층(130)이 부착된 코어 기판(200)이 형성될 수 있다.
Through this process, the
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, the present invention is specifically for describing the present invention, and the present invention is not limited to this, and by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention. It is clear that the modification and improvement are possible.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications or changes of the present invention belong to the scope of the present invention, and the specific protection scope of the present invention will be clarified by the appended claims.
100, 200: 코어 기판
110: 코어층
120: 감광성 절연층
130: 보호층
310: 제1 공급 롤러
320: 제2 공급 롤러
330: 제3 공급 롤러
350: 제1 압착 롤러
360: 제2 압착 롤러100, 200: core substrate
110: core layer
120: photosensitive insulating layer
130: protective layer
310: first feed roller
320: second feed roller
330: third feed roller
350: first crimping roller
360: second crimping roller
Claims (14)
상기 코어층의 상면 상에 배치된 제1감광성 절연층; 및
상기 코어층의 하면 상에 배치된 제2감광성 절연층; 을 포함하며,
상기 제1감광성 절연층의 하면은 전체적으로 상기 코어층의 상면과 접하며,
상기 제2감광성 절연층의 상면은 전체적으로 상기 코어층의 하면과 접하는,
코어 기판.A core layer comprising an insulating material;
A first photosensitive insulating layer disposed on an upper surface of the core layer; And
A second photosensitive insulating layer disposed on a lower surface of the core layer; It includes,
The lower surface of the first photosensitive insulating layer is in contact with the upper surface of the core layer as a whole,
The upper surface of the second photosensitive insulating layer is in contact with the lower surface of the core layer as a whole,
Core substrate.
상기 절연재는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 결합된 코어 기판. The method according to claim 1,
The insulating material is a core substrate with a reinforcing material bonded to a thermosetting resin or a thermoplastic resin.
상기 보강재는 유리 섬유, 폴리머 섬유, 무기 필러 및 유기 필러 중 적어도 하나를 포함하는 코어 기판.The method according to claim 2,
The reinforcing material is a core substrate including at least one of glass fiber, polymer fiber, inorganic filler and organic filler.
상기 제1 및 제2감광성 절연층은 각각 네거티브(Negative) 타입인 코어 기판.The method according to claim 1,
Each of the first and second photosensitive insulating layers is a core substrate having a negative type.
상기 제1 및 제2감광성 절연층은 각각 포지티브(Positive) 타입인 코어 기판.The method according to claim 1,
Each of the first and second photosensitive insulating layers is a positive type core substrate.
상기 제1감광성 절연층의 상면 상에 배치된 제1보호층; 및
상기 제2감광성 절연층의 하면 상에 배치된 제2보호층; 을 더 포함하는,
코어 기판.The method according to claim 1,
A first protective layer disposed on an upper surface of the first photosensitive insulating layer; And
A second protective layer disposed on a lower surface of the second photosensitive insulating layer; Containing more,
Core substrate.
제2 공급 롤러로 상기 코어층 상면 및 하면 상에 각각 제1 및 제2감광성 절연층을 공급하는 단계; 및
제1 압착 롤러로 상기 제1 및 제2감광성 절연층을 상기 코어층에 압착시키는 단계; 를 포함하며,
상기 제1감광성 절연층의 하면은 전체적으로 상기 코어층의 상면과 접하며,
상기 제2감광성 절연층의 상면은 전체적으로 상기 코어층의 하면과 접하는,
코어 기판 제조 방법.Supplying a core layer formed of an insulating material to the first supply roller;
Supplying first and second photosensitive insulating layers on the upper and lower surfaces of the core layer, respectively, with a second supply roller; And
Pressing the first and second photosensitive insulating layers on the core layer with a first pressing roller; It includes,
The lower surface of the first photosensitive insulating layer is in contact with the upper surface of the core layer as a whole,
The upper surface of the second photosensitive insulating layer is in contact with the lower surface of the core layer as a whole,
Core substrate manufacturing method.
상기 코어층을 공급하는 단계에서,
상기 절연재는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 결합된 코어 기판 제조 방법.The method according to claim 7,
In the step of supplying the core layer,
The insulating material is a core substrate manufacturing method in which a reinforcing material is combined with a thermosetting resin or a thermoplastic resin.
상기 보강재는 유리 섬유, 폴리머 섬유, 무기 필러 및 유기 필러 중 적어도 하나를 포함하는 코어 기판 제조 방법.The method according to claim 8,
The reinforcing material is a core substrate manufacturing method comprising at least one of a glass fiber, a polymer fiber, an inorganic filler and an organic filler.
상기 제1 및 제2감광성 절연층을 공급하는 단계에서,
상기 제1 및 제2감광성 절연층은 각각 네거티브(Negative) 타입인 코어 기판 제조 방법.The method according to claim 7,
In the step of supplying the first and second photosensitive insulating layer,
Each of the first and second photosensitive insulating layers is a negative type core substrate manufacturing method.
상기 제1 및 제2감광성 절연층을 공급하는 단계에서,
상기 제1 및 제2감광성 절연층은 각각 포지티브(Positive) 타입인 코어 기판 제조 방법.The method according to claim 7,
In the step of supplying the first and second photosensitive insulating layer,
Each of the first and second photosensitive insulating layers is a positive type core substrate manufacturing method.
상기 제1 및 제2감광성 절연층을 공급하는 단계에서,
상기 제1 및 제2감광성 절연층의 상면 및 하면에 각각 보호층이 더 형성된 코어 기판 제조 방법.The method according to claim 7,
In the step of supplying the first and second photosensitive insulating layer,
A method of manufacturing a core substrate having protective layers further formed on upper and lower surfaces of the first and second photosensitive insulating layers, respectively.
상기 제1 및 제2감광성 절연층을 상기 코어층에 압착시키는 단계 이후에,
제3 공급 롤러로 상기 제1 및 제2감광성 절연층의 상면 및 하면 상에 각각 제1 및 제2보호층을 공급하는 단계를 더 포함하는 코어 기판 제조 방법.The method according to claim 7,
After the step of pressing the first and second photosensitive insulating layer to the core layer,
And supplying first and second protective layers respectively on upper and lower surfaces of the first and second photosensitive insulating layers with a third supply roller.
상기 제1 및 제2감광성 절연층의 상면 및 하면에 각각 제1 및 제2보호층을 공급하는 단계 이후에,
제2 압착 롤러로 상기 제1 및 제2보호층을 각각 상기 제1 및 제2감광성 절연층의 상면 및 하면에 압착시키는 단계를 더 포함하는 코어 기판 제조 방법.The method according to claim 13,
After supplying the first and second protective layers to the upper and lower surfaces of the first and second photosensitive insulating layers, respectively,
A method of manufacturing a core substrate, further comprising pressing the first and second protective layers on the upper and lower surfaces of the first and second photosensitive insulating layers, respectively, with a second pressing roller.
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Legal Events
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| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20171023 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20130626 Comment text: Patent Application |
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| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20190626 Patent event code: PE09021S01D |
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Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200218 Patent event code: PR07011E01D |
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