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KR102023923B1 - Printed circuit board and flat panel display having the same - Google Patents

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KR102023923B1
KR102023923B1 KR1020120034497A KR20120034497A KR102023923B1 KR 102023923 B1 KR102023923 B1 KR 102023923B1 KR 1020120034497 A KR1020120034497 A KR 1020120034497A KR 20120034497 A KR20120034497 A KR 20120034497A KR 102023923 B1 KR102023923 B1 KR 102023923B1
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printed circuit
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Abstract

본 발명은 크기를 줄여 제조 비용과 생산성을 높일 수 있는 인쇄회로기판과 이를 포함한 평판 표시 장치에 관한 것으로, 구동 회로와 접속되는 다수의 회로 패턴과; 상기 다수의 회로 패턴으로부터 외곽부로 연장된 다수의 패드와; 탭(TAB: tape automated bonding) 공정시 회로 필름과의 얼라인(Align)을 위해, 상기 회로 필름의 일측변과 양측변이 만나는 적어도 하나의 꼭지점에 대응되도록 형성된 다수의 얼라인 실크를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a printed circuit board and a flat panel display device including the same, which can reduce the size and increase manufacturing cost and productivity, and include a plurality of circuit patterns connected to a driving circuit; A plurality of pads extending outwardly from the plurality of circuit patterns; In order to align with the circuit film during a tape automated bonding (TAB) process, a plurality of alignment silks are formed to correspond to at least one vertex where one side and both sides of the circuit film meet. It is done.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함한 평판 표시 장치{PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLAT PANEL DISPLAY HAVING THE SAME}Printed circuit board and flat panel display including the same {PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLAT PANEL DISPLAY HAVING THE SAME}

본 발명은 크기를 줄여 제조 비용과 생산성을 높일 수 있는 인쇄회로기판과 이를 포함한 평판 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a flat panel display device including the same, which can reduce the size and increase manufacturing cost and productivity.

액정 표시 장치(Liquid Crystal Display)는 도 1에 도시한 바와 같이, 하부기판(12)과 상부기판(18)이 서로 대향 합착된 액정 패널(10)과, 액정 패널(10)을 구동하기 위한 구동 회로(40)가 실장된 인쇄회로기판(20)과, 액정 패널(10)과 인쇄회로기판(20)을 서로 연결하는 다수의 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package; 이하 TCP)(30)를 구비한다.As shown in FIG. 1, a liquid crystal display includes a liquid crystal panel 10 in which a lower substrate 12 and an upper substrate 18 are opposed to each other, and a drive for driving the liquid crystal panel 10. A printed circuit board 20 on which the circuit 40 is mounted, and a plurality of tape carrier packages (TCP) 30 connecting the liquid crystal panel 10 and the printed circuit board 20 to each other. .

도 1의 A 영역을 확대한 도 2를 참조하여 액정 패널(10)과 인쇄회로기판(printed circuit board; 이하 PCB)(20)의 연결부를 살펴보면, 액정 패널(10)은 게이트 라인(GL) 또는 데이터 라인(DL)으로부터 연장된 다수의 제 1 패드(14)를 포함한다. 그리고 PCB(20)는 구동 회로(미도시)와, 구동 회로로부터 제공된 제어 신호가 인가되고 다수의 제 1 패드(14)와 일대일 대응되는 다수의 제 2 패드(22)를 포함한다. 한편, 다수의 제 1 패드(14)와 다수의 제 2 패드(22)는 TCP(30)를 통해 서로 일대일 대응 접속되는데, 이러한 공정을 탭(tape automated bonding; 이하 TAB) 공정이라 한다.Referring to FIG. 2, in which the area A of FIG. 1 is enlarged, referring to the connection portion of the liquid crystal panel 10 and a printed circuit board 20, the liquid crystal panel 10 may include a gate line GL or a gate line GL. A plurality of first pads 14 extending from the data line DL is included. The PCB 20 includes a driving circuit (not shown) and a plurality of second pads 22 to which control signals provided from the driving circuits are applied and one-to-one correspond to the plurality of first pads 14. Meanwhile, the plurality of first pads 14 and the plurality of second pads 22 are connected to each other one-to-one through TCP 30. This process is called a tap automated bonding (TAB) process.

TAB 공정은 액정 패널(10)의 제 1 패드(14)들 및 PCB(20)의 제 2 패드들(22)을 TCP(30)의 접촉패드들(미도시)와 대면되도록 겹쳐놓은 뒤, 그들 사이에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; 이하 ACF)을 개재한 후 열과 압력을 가해 접속시키는 공정이다. 종래에는 TAB 공정시 PCB(20)와 TCP(30) 간의 정확한 얼라인(Align)을 위해 PCB(20)의 최외곽에 얼라인 홀(24) 및 얼라인 실크(Align silk)(26)가 형성되었으며, 이들에 대응되도록 TCP(30)에도 홀(32)이 형성되었다.The TAB process overlaps the first pads 14 of the liquid crystal panel 10 and the second pads 22 of the PCB 20 so as to face the contact pads (not shown) of the TCP 30. It is a process of applying heat and pressure after connecting an anisotropic conductive film (ACF) between them. Conventionally, an alignment hole 24 and an alignment silk 26 are formed at the outermost side of the PCB 20 for accurate alignment between the PCB 20 and the TCP 30 during the TAB process. The holes 32 are also formed in the TCP 30 so as to correspond to them.

이와 같이, 종래에는 PCB(20)의 최외곽에 얼라인 홀(24)과 얼라인 실크(26)의 형성을 위해 2~4 mm 이상의 공간이 확보될 필요가 있었고, 이는 PCB(20)의 크기를 증가시키는 원인이 되었다.As such, in the related art, a space of 2 to 4 mm or more needs to be secured to form the alignment holes 24 and the alignment silk 26 at the outermost sides of the PCB 20, which is the size of the PCB 20. Caused to increase.

본 발명은 크기를 줄여 제조 비용과 생산성을 높일 수 있는 인쇄회로기판과 이를 포함한 평판 표시 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a printed circuit board and a flat panel display device including the same, which can reduce the size and increase manufacturing cost and productivity.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시 장치용 인쇄회로기판은 구동 회로가 실장되고; 상기 구동 회로와 접속되는 다수의 회로 패턴과; 상기 다수의 회로 패턴으로부터 외곽부로 연장된 다수의 패드와; 탭(TAB: tape automated bonding) 공정시 회로 필름과의 얼라인(Align)을 위해, 상기 회로 필름의 일측변과 양측변이 만나는 적어도 하나의 꼭지점에 대응되도록 형성된 다수의 얼라인 실크를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a printed circuit board for a flat panel display device according to an embodiment of the present invention is mounted with a driving circuit; A plurality of circuit patterns connected with the driving circuit; A plurality of pads extending outwardly from the plurality of circuit patterns; In order to align with the circuit film during a tape automated bonding (TAB) process, a plurality of alignment silks are formed to correspond to at least one vertex where one side and both sides of the circuit film meet. It is done.

상기 다수의 얼라인 실크는 "ㄱ"자 모양 또는 "ㄴ"자 모양 또는 "ㅏ"자 모양 또는 "ㅓ"자 모양 또는 "ㅡ"자 모양으로 형성된 것을 특징으로 한다.The plurality of align silk is characterized in that formed in a "b" shape or "b" shape or "ㅏ" shape or "ㅓ" shape or "-" shape.

상기 회로 필름의 양측변에 대응되도록 "1"자 모양으로 형성된 다수의 얼라인 실크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it further comprises a plurality of aligning silk formed in a "1" shape to correspond to both sides of the circuit film.

상기 인쇄회로기판의 최외곽의 마진 영역의 폭은 0.5~1 mm인 것을 특징으로 한다.The width of the outermost margin area of the printed circuit board is characterized in that 0.5 ~ 1 mm.

상기 회로 필름은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 또는 칩 온 필름(COF: Chip on Film) 또는 가요성 인쇄회로기판(FPCB: flexible printed circuit board)인 것을 특징으로 한다.The circuit film may be a tape carrier package, a chip on film (COF), or a flexible printed circuit board (FPCB).

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 패널과; 상기 표시 패널을 구동하기 위한 구동 회로가 실장된 인쇄회로기판과; 상기 표시 패널과 상기 인쇄회로기판을 탭(TAB: tape automated bonding) 방식으로 서로 연결하는 다수의 회로 필름을 포함하고; 상기 인쇄회로기판은 상기 회로 필름과의 얼라인(Align)을 위해, 상기 회로 필름의 일측변과 양측변이 만나는 적어도 하나의 꼭지점에 대응되도록 형성된 다수의 얼라인 실크를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, a flat panel display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel for displaying an image; A printed circuit board on which a driving circuit for driving the display panel is mounted; A plurality of circuit films connecting the display panel and the printed circuit board to each other by a tape automated bonding (TAB) method; The printed circuit board may include a plurality of aligning silks formed to correspond to at least one vertex where one side and both sides of the circuit film meet to align with the circuit film.

상기 다수의 얼라인 실크는 "ㄱ"자 모양 또는 "ㄴ"자 모양 또는 "ㅏ"자 모양 또는 "ㅓ"자 모양 또는 "ㅡ"자 모양으로 형성된 것을 특징으로 한다.The plurality of align silk is characterized in that formed in a "b" shape or "b" shape or "ㅏ" shape or "ㅓ" shape or "-" shape.

상기 인쇄회로기판은 상기 회로 필름의 양측변에 대응되도록 "1"자 모양으로 형성된 다수의 얼라인 실크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board may further include a plurality of alignment silks formed in a “1” shape so as to correspond to both sides of the circuit film.

상기 인쇄회로기판의 최외곽의 마진 영역의 폭은 0.5~1 mm인 것을 특징으로 한다.The width of the outermost margin area of the printed circuit board is characterized in that 0.5 ~ 1 mm.

상기 회로 필름은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 또는 칩 온 필름(COF: Chip on Film) 또는 가요성 인쇄회로기판(FPCB: flexible printed circuit board)인 것을 특징으로 한다.The circuit film may be a tape carrier package, a chip on film (COF), or a flexible printed circuit board (FPCB).

본 발명은 PCB의 최외곽부에 구비되었던 종래의 얼라인 홀과 얼라인 실크를 삭제함으로써 최외곽의 마진 영역을 줄일 수 있고, 결과적으로 PCB의 크기를 줄일 수 있다. 또한, 본 발명은 PCB의 안쪽 영역에서 회로 필름의 꼭지점에 대응되는 위치에 제 1 얼라인 실크를 형성하고, 회로 필름의 양측변에 대응되는 위치에 제 2 얼라인 실크를 형성함으로써, 회로 필름을 PCB의 길이 방향 및 폭 방향으로 정확하게 얼라인할 수 있다.The present invention can reduce the margin area of the outermost by deleting the conventional alignment holes and the aligning silk provided in the outermost portion of the PCB, and consequently the size of the PCB can be reduced. The present invention also provides a circuit film by forming a first alignment silk at a position corresponding to a vertex of the circuit film in the inner region of the PCB, and forming a second alignment silk at a position corresponding to both sides of the circuit film. Accurately align in the length and width directions of the PCB.

도 1은 일반적인 액정 표시 장치의 구성도이다.
도 2는 도 1의 A 영역을 확대한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 PCB(131)와 TCP(133)의 접속부를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 얼라인 실크를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 얼라인 실크를 도시한 평면도이다.1 is a configuration diagram of a general liquid crystal display device.
FIG. 2 is an enlarged plan view of region A of FIG. 1.
3 is a block diagram of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a plan view illustrating a connection portion of the PCB 131 and the TCP 133 shown in FIG. 3.
5 is a plan view showing an aligning silk according to another embodiment of the present invention.
6 is a plan view showing an aligning silk according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 이를 포함한 평판 표시 장치를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a printed circuit board and a flat panel display device including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 PCB는 평판 표시 장치(Flat Panel Display)의 종류에 국한되지 않는다. 즉, 본 발명의 PCB는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 유기 발광 다이오드 표시 장치(Organic Light Emitting Diode Display) 등에 모두 적용 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 액정 표시 장치를 예를 들어 설명한다. The PCB of the present invention is not limited to the type of flat panel display. That is, the PCB of the present invention can be applied to both a liquid crystal display, an organic light emitting diode display, and the like. Hereinafter, a liquid crystal display will be described as an example for convenience of description.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 구성도이다.3 is a block diagram of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 액정 표시 장치는 화상을 표시하는 액정 패널(110)과, 액정 패널(110)을 구동하기 위한 구동 회로(미도시)가 실장된 PCB(131)와, 액정 패널(110)과 PCB(131)를 서로 연결하는 다수의 TCP(133)를 포함한다. 특히, 실시 예에 따른 PCB(131)는 TAB 공정시 얼라인을 위해 최외곽부에 구비되었던 종래의 얼라인 홀과 얼라인 실크를 삭제함으로써 크기를 줄일 수 있다. 이러한 PCB(131)에 관해서는 구체적으로 후술하기로 한다.(도 4 참조) 여기서, 액정 패널(110)과 PCB(133)를 서로 연결하는 회로 필름은 TCP(133)에 국한되지 않는다. 즉, 본 발명의 회로 필름은 TCP 이외에도 칩 온 필름(COF: Chip on Film)또는 가요성 인쇄회로기판(FPCB: flexible printed circuit board)이 될 수 있다.3 includes a liquid crystal panel 110 for displaying an image, a PCB 131 mounted with a driving circuit (not shown) for driving the liquid crystal panel 110, a liquid crystal panel 110, It includes a plurality of TCP 133 to connect the PCB 131 to each other. In particular, the PCB 131 according to the embodiment may be reduced in size by deleting the conventional alignment holes and the alignment silk, which were provided at the outermost portion for alignment during the TAB process. The PCB 131 will be described in detail later (see FIG. 4). Here, the circuit film connecting the liquid crystal panel 110 and the PCB 133 to each other is not limited to the TCP 133. That is, the circuit film of the present invention may be a chip on film (COF) or a flexible printed circuit board (FPCB) in addition to TCP.

액정 패널(110)은 화상이 표시되는 표시 영역과, 상기 표시 영역에 신호를 인가하기 위해 외부 구동 회로와 연결되는 게이트 패드(미도시) 및 데이터 패드(미도시)가 배치되는 비표시 영역으로 구분된다. 이러한 액정 패널(110)은 상부 기판(103)과 대향하는 하부 기판(101)에 다수의 게이트 라인(GL)과 다수의 데이터 라인(DL)이 형성되고, 다수의 게이트 라인(GL)과 다수의 데이터 라인(DL)이 비표시 영역으로 연장되어 게이트 패드 및 데이터 패드와 접속된다.The liquid crystal panel 110 is divided into a display area in which an image is displayed and a non-display area in which a gate pad (not shown) and a data pad (not shown) are connected to an external driving circuit to apply a signal to the display area. do. In the liquid crystal panel 110, a plurality of gate lines GL and a plurality of data lines DL are formed on a lower substrate 101 facing the upper substrate 103, and a plurality of gate lines GL and a plurality of gate lines GL. The data line DL extends to the non-display area and is connected to the gate pad and the data pad.

액정 패널(110)의 게이트 패드 및 데이터 패드는 TCP(133)와 접속되는데, TCP(133)는 액정 패널(110)의 테두리 영역을 따라 형성된다.The gate pad and the data pad of the liquid crystal panel 110 are connected to the TCP 133, and the TCP 133 is formed along the edge area of the liquid crystal panel 110.

TCP(133)는 게이트 구동 회로(137) 및 데이터 구동 회로(135)가 실장되며 PCB(131)와 액정 패널(110)을 서로 연결한다. 이러한 TCP(133) 상에는 다수의 접촉 패드(미도시)가 구성되며, 다수의 접촉 패드는 액정 패널(110)의 게이트 패드 또는 데이터 패드와 일대일 대응 접속되고, PCB(131) 상에 형성된 다수의 PCB 패드(138; 도 4 참조)와 일대일 대응 접속된다. 본 발명의 TCP(133)는 후술될 PCB(131)의 얼라인 실크 구조로 인해 얼라인을 위한 홀이 삭제된다. 따라서, 본 발명은 TCP(133)의 홀 삭제로 인해 TCP(133)의 크기를 줄일 수 있으며, 피치 마진(pitch margin)의 확보에 유리하여 고해상도, 소형화 추세에 유리하다.The TCP 133 is provided with a gate driving circuit 137 and a data driving circuit 135 to connect the PCB 131 and the liquid crystal panel 110 to each other. A plurality of contact pads (not shown) are formed on the TCP 133, and the plurality of contact pads are connected in one-to-one correspondence with gate pads or data pads of the liquid crystal panel 110, and a plurality of PCBs are formed on the PCB 131. One-to-one correspondence is connected with the pad 138 (see FIG. 4). The TCP 133 of the present invention eliminates holes for alignment due to the alignment silk structure of the PCB 131 which will be described later. Therefore, the present invention can reduce the size of the TCP 133 due to the hole deletion of the TCP 133, and is advantageous for securing a pitch margin, which is advantageous for the trend of high resolution and miniaturization.

도 4는 도 3에 도시된 PCB(131)와 TCP(133)의 접속부를 도시한 평면도이다.4 is a plan view illustrating a connection portion of the PCB 131 and the TCP 133 shown in FIG. 3.

도 4를 참조하면, PCB(131)는 도시되지 않은 구동 회로가 실장되고, 구동 회로와 접속되는 다수의 회로 패턴(미도시)이 형성된다. 다수의 회로 패턴은 PCB(131)의 외곽부로 연장되어 다수의 PCB 패드(138)와 접속된다. 다수의 PCB 패드(138)는 PCB(131)의 외곽에서 길이 방향을 따라 배치되고, TAB 방식으로 TCP(133)의 접촉 패드들과 일대일 대응 접속된다.Referring to FIG. 4, the PCB 131 is mounted with a driving circuit (not shown), and a plurality of circuit patterns (not shown) connected to the driving circuit are formed. The plurality of circuit patterns extend to the outside of the PCB 131 and are connected to the plurality of PCB pads 138. The plurality of PCB pads 138 are disposed along the length direction at the outside of the PCB 131 and correspond to one-to-one correspondence with the contact pads of the TCP 133 in a TAB manner.

한편, PCB(131)는 TAB 공정시 PCB(131)와 TCP(133)의 정확한 얼라인을 위해 다수의 제 1 얼라인 실크(139)를 구비한다. 이때, 제 1 얼라인 실크(139)는 종래와 같이 PCB(131)의 최외곽에 형성되지 아니하고, TCP(133)의 일측변과 양측변이 만나는 꼭지점에 대응되도록 형성된다. 이러한 본 발명은 PCB(131)의 최외곽부에 구비되었던 종래의 얼라인 홀과 얼라인 실크가 삭제되므로, PCB(131)의 최외곽의 마진 영역을 0.5~1 mm로 줄일 수 있고, 결과적으로 PCB(131)의 크기를 줄일 수 있다. 대신, 본 발명은 PCB(131)의 안쪽 영역에서 TCP(133)의 꼭지점에 대응되는 위치에 제 1 얼라인 실크(139)를 형성하여, PCB(131)와 TCP(133) 간이 정확하게 얼라인 되도록 한다. 이하, 본 발명에 따른 PCB(131)의 제 1 얼라인 실크(139)를 보다 구체적으로 설명한다.Meanwhile, the PCB 131 includes a plurality of first alignment silks 139 for accurate alignment of the PCB 131 and the TCP 133 during the TAB process. In this case, the first alignment silk 139 is not formed at the outermost side of the PCB 131 as in the prior art, and is formed to correspond to a vertex where one side and both sides of the TCP 133 meet. In the present invention, since the conventional alignment holes and alignment silks provided in the outermost part of the PCB 131 are deleted, the marginal area of the outermost part of the PCB 131 can be reduced to 0.5 to 1 mm, and as a result, The size of the PCB 131 can be reduced. Instead, the present invention forms the first alignment silk 139 at a position corresponding to the vertex of the TCP 133 in the inner region of the PCB 131 so that the PCB 131 and the TCP 133 are accurately aligned. do. Hereinafter, the first alignment silk 139 of the PCB 131 according to the present invention will be described in more detail.

제 1 얼라인 실크(139)는 PCB(131)의 안쪽 영역에서 TCP(133)의 일측변과 양측변이 만나는 적어도 1 개의 꼭지점에 대응되도록 형성되며, 그 모양은 “ㄱ”자 형태, 또는 “ㄴ”자 형태로 형성된다. 제 1 얼라인 실크(139)를 “ㄱ”자 형태, 또는 “ㄴ”자 형태를 갖도록 함은, TCP(133)의 얼라인에 있어서, TCP(133)를 PCB(131)의 길이 방향(도 4의 x 방향)으로 얼라인 함과 동시에 PCB(131)의 폭 방향(도 4의 y 방향)으로도 얼라인하기 위함이다. 여기서, 제 1 얼라인 실크(139)의 모양은 "ㄱ"자 또는 "ㄴ"자 형태에 국한되지 않는다. 즉, 제 1 얼라인 실크(139)는 도 5와 같이, "ㅏ"자 또는 "ㅓ"자 형태로 형성될 수 있다. 또한, 도시하지 않았지만 제 1 얼라인 실크(139)는 "ㅡ"자 형태로 형성되어 PCB(131)의 길이 방향으로 형성될 수도 있다.The first align silk 139 is formed to correspond to at least one vertex where one side and both sides of the TCP 133 meet in the inner region of the PCB 131, and the shape is “a” or “b”. It is shaped like a letter. The first aligning silk 139 to have a "a" shape or a "b" shape, in the alignment of the TCP (133), the TCP 133 in the longitudinal direction of the PCB (131) (Fig. In order to align to the x direction of 4) and to the width direction (y direction of FIG. 4) of the PCB 131. Here, the shape of the first alignment silk 139 is not limited to the shape of "a" or "b". That is, the first alignment silk 139 may be formed in the shape of “ㅏ” or “ㅏ” as shown in FIG. 5. In addition, although not shown, the first alignment silk 139 may be formed in a "-" shape to be formed in the longitudinal direction of the PCB 131.

한편, 본 발명은 도 6에 도시한 바와 같이, PCB(131)와 TCP(133)의 보다 정확한 얼라인을 위해 다수의 제 2 얼라인 실크(140)를 더 구비할 수 있다. 제 2 얼라인 실크(140)는 TCP(133)의 양측변에 대응되도록 “1”자 모양으로 형성된다. 제 2 얼라인 실크(140)를 더 구비할 경우, TCP(133)의 PCB(131)의 길이 방향으로의 얼라인이 보다 정확해진다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, the present invention may further include a plurality of second alignment silks 140 for more accurate alignment of the PCB 131 and the TCP 133. The second alignment silk 140 is formed in a “1” shape so as to correspond to both sides of the TCP 133. When the second alignment silk 140 is further provided, the alignment of the TCP 133 in the longitudinal direction of the PCB 131 becomes more accurate.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB(131)는 PCB(131)의 최외곽부에 구비되었던 종래의 얼라인 홀과 얼라인 실크를 삭제함으로써 최외곽의 마진 영역을 0.5~1 mm로 줄일 수 있고, 결과적으로 PCB(131)의 크기를 줄일 수 있다. 또한, 본 발명은 PCB(131)의 안쪽 영역에서 TCP(133)의 꼭지점에 대응되는 위치에 제 1 얼라인 실크(139)를 형성하고, TCP(133)의 양측변에 대응되는 위치에 제 2 얼라인 실크(140)를 형성함으로써, TCP(133)를 PCB(131)의 길이 방향 및 폭 방향으로 정확하게 얼라인할 수 있다. 다만, 본 발명의 제 1 및 제 2 얼라인 실크(139, 140)는 모두 구비될 필요가 없다. 즉, 본 발명은 제 1 및 제 2 얼라인 실크(139, 140) 중에서 어느 하나만 형성될 수 있으며, 형성되는 위치도 TCP(133)의 양측변 중 적어도 한 영역에 형성될 수 있다.As described above, the PCB 131 according to the present invention can reduce the marginal margin of the outermost margin to 0.5 to 1 mm by deleting the conventional alignment holes and the aligning silk provided in the outermost portion of the PCB 131. As a result, the size of the PCB 131 can be reduced. In addition, in the present invention, the first alignment silk 139 is formed at a position corresponding to a vertex of the TCP 133 in the inner region of the PCB 131, and the second alignment silk 139 is formed at a position corresponding to both sides of the TCP 133. By forming the alignment silk 140, the TCP 133 can be accurately aligned in the longitudinal direction and the width direction of the PCB 131. However, the first and second alignment silks 139 and 140 of the present invention do not need to be provided. That is, in the present invention, only one of the first and second alignment silks 139 and 140 may be formed, and the formed position may be formed in at least one region of both sides of the TCP 133.

한편, 본 발명은 PCB(131)의 최외곽의 마진 영역을 2~4 mm에서 0.5~1 mm로 줄일 수 있어, PCB(131) 단품의 크기를 줄일 수 있다. 결과적으로, 본 발명은 PCB(131)의 원자재인 원판으로부터 제작되는 단품의 개수를 늘려 PCB(131)의 생산성과 제조 비용을 줄일 수 있다. 실제, 본 발명을 적용해본 결과 동일 원판으로부터 생산되는 PCB 단품의 개수가 종래의 160 개에서 192 개로 증가하여, 약 20 % 생산성이 증가한 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, the present invention can reduce the margin area of the outermost portion of the PCB 131 from 0.5 to 1 mm from 2 to 4 mm, it is possible to reduce the size of the PCB 131 unit. As a result, the present invention can reduce the productivity and manufacturing cost of the PCB 131 by increasing the number of units manufactured from the original plate of the PCB 131. In fact, the results of applying the present invention was confirmed that the number of PCB components produced from the same disc increased from the conventional 160 to 192, about 20% increased productivity.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and it is common in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

131: PCB 133: TCP
139: 제 1 얼라인 실크 140: 제 2 얼라인 실크131: PCB 133: TCP
139: first alignment silk 140: second alignment silk

Claims (10)

구동 회로가 실장되고;
상기 구동 회로와 접속되는 다수의 회로 패턴과;
상기 다수의 회로 패턴으로부터 외곽부로 연장된 다수의 패드와;
탭(TAB: tape automated bonding) 공정시 회로 필름과의 얼라인(Align)을 위해, 상기 회로 필름의 일측변과 양측변이 만나는 적어도 하나의 꼭지점에 대응되도록 형성된 다수의 제 1 얼라인 실크와 상기 회로 필름의 양측변에 대응되는 위치에 형성된 제 2 얼라인 실크를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 인쇄회로기판.A drive circuit is mounted;
A plurality of circuit patterns connected with the driving circuit;
A plurality of pads extending outwardly from the plurality of circuit patterns;
In order to align with the circuit film during a tape automated bonding (TAB) process, a plurality of first align silk and the circuit formed to correspond to at least one vertex of one side and both sides of the circuit film meet Printed circuit board for a flat panel display device comprising a second alignment silk formed at a position corresponding to both sides of the film. 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 제 1 얼라인 실크는
"ㄱ"자 모양 또는 "ㄴ"자 모양 또는 "ㅏ"자 모양 또는 "ㅓ"자 모양 또는 "ㅡ"자 모양으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The plurality of first alignment silks
A printed circuit board for a flat panel display device, characterized in that formed in the "ㄱ" shape or "B" shape or "ㅏ" shape or "ㅓ" shape or "-" shape. 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 얼라인 실크는 "1"자 모양으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The second alignment silk is a printed circuit board, characterized in that formed in a "1" shape. 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 최외곽의 마진 영역의 폭은 0.5~1 mm인 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 인쇄회로기판.The method of claim 1,
A printed circuit board for a flat panel display device, characterized in that the width of the outermost margin area of the printed circuit board is 0.5 ~ 1 mm. 제 1 항에 있어서,
상기 회로 필름은
테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 또는 칩 온 필름(COF: Chip on Film) 또는 가요성 인쇄회로기판(FPCB: flexible printed circuit board)인 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치용 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The circuit film
A printed circuit board for a flat panel display device, characterized in that it is a tape carrier package or a chip on film (COF) or a flexible printed circuit board (FPCB). 화상을 표시하는 표시 패널과;
상기 표시 패널을 구동하기 위한 구동 회로가 실장된 인쇄회로기판과;
상기 표시 패널과 상기 인쇄회로기판을 탭(TAB: tape automated bonding) 방식으로 서로 연결하는 다수의 회로 필름을 포함하고;
상기 인쇄회로기판은 상기 회로 필름과의 얼라인(Align)을 위해, 상기 회로 필름의 일측변과 양측변이 만나는 적어도 하나의 꼭지점에 대응되도록 형성된 다수의 제 1 얼라인 실크와 상기 회로 필름의 양측변에 대응되는 위치에 형성된 제 2 얼라인 실크를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치.A display panel displaying an image;
A printed circuit board on which a driving circuit for driving the display panel is mounted;
A plurality of circuit films connecting the display panel and the printed circuit board to each other by a tape automated bonding (TAB) method;
The printed circuit board may include a plurality of first alignment silks and both sides of the circuit film formed to correspond to at least one vertex where one side and both sides of the circuit film meet to align with the circuit film. And a second align silk formed at a position corresponding to the flat panel display. 제 6 항에 있어서,
상기 다수의 제 1 얼라인 실크는
"ㄱ"자 모양 또는 "ㄴ"자 모양 또는 "ㅏ"자 모양 또는 "ㅓ"자 모양 또는 "ㅡ"자 모양으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치.The method of claim 6,
The plurality of first alignment silks
A flat display device, characterized in that formed in a "-" shape, "b" shape or "ㅏ" shape or "ㅓ" shape or "-" shape. 제 6 항에 있어서,
상기 제 2 얼라인 실크는 "1"자 모양으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치.The method of claim 6,
And the second alignment silk is formed in a “1” shape. 제 6 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 최외곽의 마진 영역의 폭은 0.5~1 mm인 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치.The method of claim 6,
And a width of the outermost margin area of the printed circuit board is 0.5 to 1 mm. 제 6 항에 있어서,
상기 회로 필름은
테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 또는 칩 온 필름(COF: Chip on Film) 또는 가요성 인쇄회로기판(FPCB: flexible printed circuit board)인 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치.The method of claim 6,
The circuit film
A flat panel display device, characterized in that it is a tape carrier package, a chip on film (COF) or a flexible printed circuit board (FPCB).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200000508A (en) 2018-06-22 2020-01-03 삼성디스플레이 주식회사 Display panel, electronic apparatus including the same, and method of manufacturing the electronic apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100869109B1 (en) * 2007-10-04 2008-11-17 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display panel having alignment mark portion, and manufacturing method thereof

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970019787A (en) * 1995-09-21 1997-04-30 김광호 Alignment method of semiconductor device
KR20060035179A (en) * 2004-10-21 2006-04-26 삼성전자주식회사 Flexible printed circuit board and display device having same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100869109B1 (en) * 2007-10-04 2008-11-17 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display panel having alignment mark portion, and manufacturing method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11703726B2 (en) 2020-07-10 2023-07-18 Samsung Display Co., Ltd. Display device

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