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KR102019380B1 - 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치 - Google Patents

열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치 Download PDF

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KR102019380B1
KR102019380B1 KR1020170116538A KR20170116538A KR102019380B1 KR 102019380 B1 KR102019380 B1 KR 102019380B1 KR 1020170116538 A KR1020170116538 A KR 1020170116538A KR 20170116538 A KR20170116538 A KR 20170116538A KR 102019380 B1 KR102019380 B1 KR 102019380B1
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KR
South Korea
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connector
housing
circuit board
heat shrink
printed circuit
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추연철
이완규
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현대오트론 주식회사
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Abstract

본 발명은 전자 제어 장치에 대한 것이다. 본 발명은, 적어도 하나의 전자 소자가 실장된 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판과 조립되는 커넥터; 및 상기 인쇄 회로 기판 전체와 상기 커넥터의 적어도 일부를 감싸고, 열에 의해 수축된 열수축 하우징;을 포함하는 전자 제어 장치를 제공한다.

Description

열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치 {ELECTRONIC CONTROL UNIT HAVING HEAT SHRINK HOUSING}
본 발명은 전자 제어 장치에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 열수축 하우징을 구비하여 전자 제어 요소가 장착된 인쇄 회로 기판을 보호하는 것을 특징으로 하는 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 대한 것이다.
제어를 위한 전자 소자와 상기 전자 소자가 장착되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 제어 장치가 다양한 분야에서 사용된다.
대표적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU(electronic control unit) 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서 또는 스위치 등으로부터 정보를 제공받고, 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.
이러한 ECU 등을 포함하는 차량의 전자 제어 장치는 하우징과, 하우징의 내부에 수납되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)과, 외부의 소켓 연결을 위해 상기 회로 기판의 일측에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.
상기 하우징은 통상적으로 금속 재질이나 열경화성 플라스틱을 포함하여 이루어지며 하우징의 중량이 크게 되는 문제점이 있다.
상기 회로 기판에 포함되는 전자 소자의 보호를 위해 하우징과 커넥터의 결합면은 방수가 가능하도록 실링재를 구비하거나 회로 기판 전체를 실링재로 몰딩하거나, 하우징의 내부에 실링재를 충진하는 등의 조치가 취해진다. 그런데, 하우징과 커넥터의 결합면이 복잡한 형상을 갖는 경우 실링재를 이용하여 충분한 방수 기능을 달성하는 것이 용이하지 않은 경우가 있다. 또한, 내부에 실링재를 충진하거나 회로 기판 전체를 실링재로 몰딩하는 경우 필요한 실링재의 양이 많아진다는 단점이 있다.
일례로, 미국 특허공개공보 제2006/0272150호는 커넥터(6)와 회로 기판(1)을 구비한 모듈 장치에 있어서, 커넥터(6)와 회로 기판(1)과의 접촉면과 금속 리드(7)와 전자 부품을 별도의 금형을 이용하여 열경화성 수지(9)로 몰딩하여 실링하는 구성을 개시한다. 이 경우 필요한 실링재가 많이 소요될 수 있으며, 회로 기판(1)과 커넥터(6)의 조립체를 금형 내에 정확히 위치시킨 후 열경화성 수지(9)로 몰딩하여야 정확한 몰딩이 가능하므로 제조에 어려움이 있다.
미국 특허공개공보 제2006/0272150호 (2006.12.07. 공개)
본 발명은 하우징을 열수축 가능한 형태로 구비하고, 커넥터와 인쇄 회로 기판 조립체를 열수축 하우징에 삽입한 후 열수축 하우징을 열수축시킴으로 제조되는 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 열수축시 인쇄 회로 기판에 가해지는 응력을 최소화하고 열수축 하우징과 커넥터 간의 이탈을 방지하며 방수 성능을 유지하는 것이 가능한 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
더 나아가, 본 발명은 열수축 하우징을 이용하여 전자 제어 장치의 방수를 가능하는 하는 한편, 열수축 하우징의 외측에 추가로 몰딩을 형성하여 인쇄 회로 기판을 보호하는 것이 가능한 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 전자 제어 장치의 내부 검사가 필요한 경우 디버깅을 위한 분해가 용이한 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 적어도 하나의 전자 소자가 실장된 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판과 조립되는 커넥터; 및 상기 인쇄 회로 기판 전체와 상기 커넥터의 적어도 일부를 감싸고, 열에 의해 수축된 열수축 하우징;을 포함하는 전자 제어 장치를 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 열수축 하우징은 상기 전자 소자에 대응하여 폭과 높이가 설정된 적어도 하나의 전자 소자 수용부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 전자 소자는 상기 인쇄 회로 기판의 단부측으로부터 상기 커넥터 방향으로 배치된 제 1 전자 소자와 제 2 전자 소자를 포함하고, 상기 전자 소자 수용부는 상기 제 1 전자 소자의 높이와 폭 중 적어도 하나에 대응하는 제 1단 전자 소자 수용부와, 상기 제 2 전자 소자의 높이와 폭 중 적어도 하나에 대응하는 제 2단 전자 소자 수용부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 전자 소자의 높이 또는 폭은 상기 제 2 전자 소자의 높이 또는 폭과 같거나 작을 수 있다.
한편, 상기 커넥터는 커넥터 몸체로부터 돌출된 적어도 하나의 이탈 방지돌기를 구비하고, 상기 열수축 하우징은 상기 커넥터 몸체가 삽입되는 커넥터 삽입부에 상기 이탈 방지돌기가 삽입되는 이탈 방지홀을 구비하여 커넥터와 열수축 하우징의 이탈을 방지할 수 있다.
또한, 상기 커넥터 몸체에는 상기 열수축 하우징의 내주면과 접하는 실링 부재가 구비되어 기밀성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 열수축 하우징의 내면에는 접착제 또는 열전달 물질이 도포되어 밀착성 또는 열전달율을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 열수축 하우징의 외측에 몰딩부가 형성된다.
상기 몰딩부는 상기 인쇄 회로 기판 전체와 상기 커넥터의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 커넥터에 결합되는 열수축 하우징의 적어도 일부가 노출되도록 상기 몰딩부가 상기 열수축 하우징을 감싸도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 몰딩부의 측면에는 오목부가 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 열수축 하우징을 이용하여 인쇄 회로 기판과 커넥터의 조립체의 외부를 보호하도록 함으로써 경량의 전자 제어 장치를 얻을 수 있는 장점이 있다.
본 발명에서 제시하는 열수축 하우징은 인쇄 회로 기판에 배치되는 전자 소자의 배치에 따라 형성됨으로써 열수축 하우징과 인쇄 회로 기판의 결합을 용이하게 한다. 또한, 열수축 하우징에는 인쇄 회로 기판에 배치된 전자 소자에 따라 전자 소자 수용부를 형성함으로써 열수축시 전자 소자에 가해지는 응력을 줄이는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명은 열수축 하우징과 커넥터 간의 이탈을 방지하는 구조를 제시함으로써 열수축 하우징을 열수축시킬 때 커넥터와 이탈되는 것을 방지한다.
또한, 본 발명은 열수축 하우징의 외측에 몰딩부를 추가로 형성하여 인쇄 회로 기판을 보호할 수 있도록 하는 한편, 몰딩부의 분해를 용이하게 구성하여 인쇄 회로 기판의 디버깅이나 검사를 용이하게 하는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 있어서, 열수축 하우징의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 있어서, 열수축 하우징의 단면도(도 2의 B-B' 방향)이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 있어서 커넥터와 인쇄 회로 기판이 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 있어서, 커넥터와 인쇄 회로 기판의 조립체에 열수축 하우징을 씌우는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치의 단면도(도 1의 A-A' 방향)이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치의 단면도(도 7의 C-C' 방향)이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 있어서, 몰딩부를 분해하여 내부의 인쇄 회로 기판을 노출시키는 상태를 도시한 사시도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치의 사시도이다.
본 발명에 따른 전자 제어 장치(10)는, 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판과 연결된 커넥터(30)와, 상기 인쇄 회로 기판의 전부와 상기 커넥터의 일부를 감싸는 열수축 하우징(20)을 포함한다.
열수축 하우징(20)은 소정 형태로 성형되고, 인쇄 회로 기판과 커넥터(30)를 삽입한 후 고온 분위기에서 열수축함으로써 인쇄 회로 기판과 커넥터(30)에 밀착한다.
커넥터(30)는 외측으로 노출되는 커넥터 커버(32)와, 상기 커넥터 커버(32)를 일측에 형성하는 커넥터 몸체(34)를 포함한다. 커넥터 몸체(34)에는 적어도 하나의 이탈 방지돌기(35)가 구비될 수 있다.
열수축 하우징(20)은 열을 받으면 수축하는 소재로 이루어진다. 열수축 하우징은 폴리오레핀(Polyolefin), 불소 수지, 실리콘(Silicone, 아세트산 비닐(Vinyl acetate) 등으로 이루어질 수 있다.
열수축 하우징(20)은 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 소자를 수용하는 적어도 하나의 전자 소자 수용부(25)를 구비하고, 커넥터 몸체(34)의 일부를 감싸는 커넥터 삽입부(26)를 포함하며, 커넥터 삽입부(26)에는 이탈 방지돌기(35)가 삽입되는 이탈 방지홀(27)이 형성된다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 있어서, 열수축 하우징의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 있어서, 열수축 하우징의 단면도(도 2의 B-B' 방향)이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 열수축 하우징(20)은 내부 공간(22)이 형성되고 일측에 전면 개방부(24)를 형성하며, 전면 개방부(24)를 제외한 부분은 막힌 형태로 제공된다. 열수축 하우징(20)은 소정 금형을 이용하여 열수축 하우징(20)을 형성하기 위한 수지(resin)을 사출 성형함으로써 형성될 수 있다.
열수축 하우징(20)에는 적어도 하나의 전자 소자 수용부(25)가 형성된다. 전자 소자 수용부(25)는 후술할 인쇄 회로 기판(40)에 구비된 전자 소자(38)를 수용하기 위해 형성된 구성요소이다. 전자 소자 수용부(25)는 내부에 수용된 전자 소자(38)의 폭과 높이에 따라 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 전자 소자 수용부(25)는 제 1단 전자 소자 수용부(25a), 제 2단 전자 소자 수용부(25b), 및 제 3단 전자 소자 수용부(25c)를 포함하여 형성될 수 있다. 제 1단 전자 소자 수용부(25a)는 가장 내측이고 제 3단 전자 소자 수용부(25c)는 개방부(24) 방향에 배치된 것이다.
일 실시예에 있어서, 제 3단 전자 소자 수용부(25c)의 높이가 가장 높고, 제 2단 전자 소자 수용부(25b)의 높이는 제 3단 전자 소자 수용부(25c)와 같거나 낮고, 제 1단 전자 소자 수용부(25b)의 높이는 제 2단 전자 소자 수용부(25b)와 같거나 낮다. 이는 후술할 전자 소자(38)가 실장된 인쇄 회로 기판(40)이 열수축 하우징(20)의 내부로 용이하게 삽입될 수 있도록 하기 위함이다.
다시 말하면, 전자 소자 수용부(25)는 인쇄 회로 기판(40)에 배치된 전자 소자(38)의 높이에 따라 형성되는 것이다. 소정 높이와 폭을 갖는 전자 소자 수용부(25)가 구비됨에 따라 열수축 하우징(20)의 열수축시 열수축 하우징(20)이 인쇄 회로 기판(40)과 전자 소자(38)를 고르게 감싸도록 하고, 과도한 열수축으로 인해 불균일한 응력이 발생하는 것이 방지된다.
열수축 하우징(20)의 전단에는 커넥터 삽입부(26)가 형성되고, 커넥터 삽입부(26)에는 이탈 방지홀(27)이 구비된다. 커넥터 삽입부(26)의 하부에는 하우징 저면부(28)가 형성되며, 하우징 저면부(28)에는 커넥터 몸체(34)의 저면 형상에 대응한 커넥터 저면 수용부(29)가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 있어서 커넥터와 인쇄 회로 기판이 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
앞서 설명한 바와 같이, 커넥터(30)는 커넥터 몸체(34)와 상기 커넥터 몸체(34)의 일측에 형성된 커넥터 커버(32)를 포함하고, 커넥터(30)에는 인쇄 회로 기판(40)이 결합된다. 커넥터(30)에는 인쇄 회로 기판(40)과 전기적으로 연결되는 복수의 커넥터 내측핀(36)이 구비된다. 커넥터 내측핀(36)은 목적에 따라 제 1 커넥터 내측핀(36a)과 제 2 커넥터 내측핀(36b)으로 구분될 수 있다. 일례로, 전력이 공급되는 부분은 더 굵은 형태의 제 2 커넥터 내측핀(36b)으로 구성할 수 있다. 상기 커넥터 내측핀(36)은 대략 'ㄱ'자 형태로 구비되고, 일측 단부는 인쇄 회로 기판(40)에 삽입된 후 납땜으로 고정될 수 있다.
인쇄 회로 기판(40)에는 적어도 하나의 전자 소자(38)가 구비된다. 일 실시예에 있어서, 전자 소자는 제 1 전자 소자(38a)와, 제 1 전자 소자(38a)보다 커넥터(30)에 가까운 제 2 전자 소자(38b)를 포함할 수 있다. 제 1 전자 소자(38a)의 높이는 제 2 전자 소자(38b)와 같거나 낮을 수 있다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 있어서, 커넥터와 인쇄 회로 기판의 조립체에 열수축 하우징을 씌우는 상태를 도시한 도면이다.
열수축 하우징(20)에 인쇄 회로 기판(40)과 커넥터(30)의 조립체를 삽입한다. 인쇄 회로 기판(40)에 장착된 전자 소자(38)와 열수축 하우징(20)에 형성된 전자 소자 수용부(25)는 서로 대응되도록 형성되어 있다. 일 실시예에 있어서, 전자 소자(38)는 커넥터(30)로부터 멀수록 높이가 낮을 수 있다. 즉, 전자 소자(38)의 배치와 열수축 하우징(20)에서의 전자 소자 수용부(25)는, 인쇄 회로 기판(40)을 열수축 하우징(20)에 삽입시 걸리지 않도록(간섭이 일어나지 않도록) 하는 것이 바람직하다.
일 실시예에 있어서, 커넥터(30)의 커넥터 몸체(34)의 둘레에는 실링 부재(33)가 구비될 수 있다. 상기 실링 부재(33)는 오링 형태이거나 점성을 갖는 실링 재료를 도포한 것일 수 있다.
한편, 상기 열수축 하우징(20)의 내측면에는 접착제 또는 열전달 물질이 도포된 상태일 수 있다. 접착제나 열전달 물질은 에폭시, 우레탄, 또는 실리콘 재질일 수 있다. 이러한 접착제나 열전달 물질은 열수축 하우징(20)과 인쇄 회로 기판(40), 전자 소자(38), 및/또는 커넥터 몸체(34)가 밀착하는 것을 도와준다.
열수축 하우징(20)의 커넥터 삽입부(26)는 커넥터 몸체(34)의 일부를 감싸게 되고, 커넥터 삽입부(26) 또는 하우징 저면부(28)에 적어도 하나 형성된 이탈 방지홀(27)에는 커넥터 몸체(34)에 형성된 이탈 방지돌기(35)가 끼워진다. 이에 따라 열수축 하우징(20)을 고온 분위기에서 열수축시킬 때 열수축 하우징(20)이 커넥터(30)로부터 이탈되는 것을 방지한다.
열수축 하우징(20)에 인쇄 회로 기판(40)과 커넥터(30)의 조립체를 모두 결합한 후 열수축 하우징(20)을 열수축시키면 도 1에 도시된 바와 같은 전자 제어 장치(10)가 얻어진다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치의 단면도(도 1의 A-A' 방향)이다.
도 6을 참조하면, 열수축 하우징(20)은 인쇄 회로 기판(40)과, 인쇄 회로 기판(40)에 실장된 전자 소자(25)와 커넥터 몸체(34)의 일부를 감싸도록 수축되어 있다.
제 1 전자 소자(38a)는 제 1단 전자 소자 수용부(25a)에 의해 감싸지고, 제 2 전자 소자(38b)는 제 2단 전자 소자 수용부(25b)에 의해 감싸진다. 한편, 커넥터 내측핀(36)은 제 3단 전자 소자 수용부(25c)에 의해 감싸진다.
커넥터 몸체(34)에 구비된 실링 부재(33)의 바깥에도 열수축 하우징(20)이 접하여 커넥터 몸체(34)와 열수축 하우징(20) 간의 기밀성을 향상시킨다.
한편, 커넥터 커버(32) 내측에는 커넥터 내측핀(36)과 연결되며 외부 장치와 전기적으로 접속하는 커넥터 외측핀(36c)이 구비된다.
다음으로 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 제어 장치는 열수축 하우징(20)의 외측에 몰딩부를 형성하여 인쇄 회로 기파(40)을 보호하는 한편, 몰딩부의 분해에 따라 인쇄 회로 기판(40)에 대한 용이한 검사 또는 디버깅을 가능하게 한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치의 사시도이고, 도 8은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치의 단면도(도 7의 C-C' 방향)이다. 또한, 도 9는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 열수축 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 있어서, 몰딩부를 분해하여 내부의 인쇄 회로 기판을 노출시키는 상태를 도시한 사시도이다.
인쇄 회로 기판(40)과 커넥터(30)에 열수축 하우징(20)을 결합시킨 상태에서, 열수축 하우징(20)의 외측에 몰딩부(50)를 형성한다. 몰딩부(50)는 소정 형상의 금형에 인쇄 회로 기판(40)과 커넥터(30) 및 열수축 하우징(20)의 결합체를 위치시킨 상태에서 수지를 사출함으로써 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 몰딩부(50)는 열수축 하우징(20)의 외부를 감싸도록 형성되며 인쇄 회로 기판(40) 전체와 커넥터(30)의 적어도 일부분을 감싸도록 형성된다.
또한, 일 실시예에 있어서, 열수축 하우징(20)은 커넥터 몸체(34)의 일부를 감싸도록 형성되는데, 몰딩부(50)는 열수축 하우징(20)의 일부는 노출시키도록 형성될 수 있다. 몰딩부(50)는 커넥터(30) 측으로만 개방되고 나머지는 폐쇄된 구조로 형성되되, 몰딩부(50)의 개방면 측 둘레로 열수축 하우징(20)의 일부가 환형으로 노출된다. 즉, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 몰딩부(50)는 인쇄 회로 기판(40)과 커넥터 몸체(34)의 일부를 덮도록 형성되는 한편, 몰딩부(50)의 일측으로는 몰딩부(50)에 의해 감싸지지 않은 열수축 하우징(20)의 일부가 노출되어 있다. 이는 몰딩부(50)를 분해하는 경우 인쇄 회로 기판(40)의 손상을 방지하기 위함이다. 몰딩부(50)가 인쇄 회로 기판(40)이나 커넥터(30)에 직접 접촉하지 않는 상태이므로 몰딩부(50)를 분해하더라도 인쇄 회로 기판(40)에 가해지는 영향을 최소화할 수 있다.
한편, 몰딩부(50)는 측면 방향으로 오목부(52)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 오목부(52)는 인쇄 회로 기판(40)의 단부 방향을 따라 형성될 수 있다. 오목부(52)는 몰딩부(50)의 분할시 몰딩부(50)의 절단을 위한 절단 장치의 단부를 가이드하는 기능을 수행할 수 있다.
도 9를 참조하면, 몰딩부(50)를 상면 몰딩부(50A)와 하면 몰딩부(50B)로 절단하여 분할한 상태가 나타난다. 몰딩부(50)의 절단에 의해 열수축 하우징(20)도 상부와 하부(20A, 20B)로 분할된다. 이에 따라 인쇄 회로 기판(40)은 노출되고 인쇄 회로 기판(40)의 점검이나 디버깅이 가능하게 된다.
본 발명의 다른 실시예에 따를 경우, 열수축 하우징(20)에 의해 인쇄 회로 기판(40)과 커넥터(30)의 밀봉이 가능해짐에 따라 몰딩부(50)는 방수 기능을 크게 고려할 필요가 없고 인쇄 회로 기판(40)을 보호하는 최소한의 강성을 가지도록 설계되는 것이 가능할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 전자 제어 장치 20 : 열수축 하우징
22 : 내부 공간 24 : 전면 개방부
25 : 전자 소자 수용부 26 : 커넥터 삽입부
27 : 이탈 방지홀 28 : 하우징 저면부
29 : 커넥터 저면 수용부 30 : 커넥터
32 : 커넥터 커버 33 : 실링 부재
34 : 커넥터 몸체 35 : 이탈 방지돌기
36(36a, 36b) : 커넥터 내측핀
36c : 커넥터 외측핀 38 : 전자 소자
40 : 인쇄 회로 기판 50 : 몰딩부

Claims (11)

  1. 적어도 하나의 전자 소자가 실장된 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판과 조립되는 커넥터;
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 커넥터의 적어도 일부를 감싸고, 열에 의해 수축된 열수축 하우징; 및
    상기 열수축 하우징의 외부를 감싸도록 형성되는 몰딩부;를 포함하고,
    상기 몰딩부는 상기 커넥터 측으로 개방되며, 상기 몰딩부의 개방면 둘레로 상기 열수축 하우징의 일부가 노출되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열수축 하우징은 상기 전자 소자에 대응하여 폭과 높이가 설정된 적어도 하나의 전자 소자 수용부가 형성된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 소자는 상기 인쇄 회로 기판의 단부측으로부터 상기 커넥터 방향으로 배치된 제 1 전자 소자와 제 2 전자 소자를 포함하고, 전자 소자 수용부는 상기 제 1 전자 소자의 높이와 폭 중 적어도 하나에 대응하는 제 1단 전자 소자 수용부와, 상기 제 2 전자 소자의 높이와 폭 중 적어도 하나에 대응하는 제 2단 전자 소자 수용부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 전자 소자의 높이 또는 폭은 상기 제 2 전자 소자의 높이 또는 폭과 같거나 작은 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는 커넥터 몸체로부터 돌출된 적어도 하나의 이탈 방지돌기를 구비하고, 상기 열수축 하우징은 상기 커넥터 몸체가 삽입되는 커넥터 삽입부에 상기 이탈 방지돌기가 삽입되는 이탈 방지홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 커넥터 몸체에는 상기 열수축 하우징의 내주면과 접하는 실링 부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 열수축 하우징의 내면에는 접착제 또는 열전달 물질이 도포된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 인쇄 회로 기판 전체와 상기 커넥터의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩부의 측면에는 오목부가 형성된 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
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