KR101980560B1 - 에너지선 경화형 수지 조성물 및 그 경화물 - Google Patents
에너지선 경화형 수지 조성물 및 그 경화물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101980560B1 KR101980560B1 KR1020157000929A KR20157000929A KR101980560B1 KR 101980560 B1 KR101980560 B1 KR 101980560B1 KR 1020157000929 A KR1020157000929 A KR 1020157000929A KR 20157000929 A KR20157000929 A KR 20157000929A KR 101980560 B1 KR101980560 B1 KR 101980560B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- compound
- resin composition
- mass
- meth
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
- C08G65/16—Cyclic ethers having four or more ring atoms
- C08G65/18—Oxetanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/02—Polyalkylene oxides
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2190/00—Compositions for sealing or packing joints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/16—Applications used for films
- C08L2203/162—Applications used for films sealable films
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
[식 중 R1은 각각 독립적으로 직접 결합 또는 탄소수 1~6개의 직쇄 또는 분기쇄상의 탄화 수소기를 나타내고, R2는 탄소수 1~15개의 직쇄 또는 분기쇄상의 탄화 수소기 또는 지환, 방향환, 복소환 또는 축합환을 포함하는 탄화 수소기를 나타내고, R3은 각각 독립적으로 탄소수 1~6개의 직쇄 또는 분기쇄상 탄화 수소기를 나타내고, n은 0(제로) 또는 평균값이며 1~5의 정수를 나타낸다]
Description
Claims (23)
- (메타)아크릴레이트 화합물을 포함하지 않는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물로서,
분자 중에 2개 이상의 옥세탄환을 갖는 화합물(A)을 2종류 이상과, 지환식 에폭시 화합물 (B)를 함유하고,
상기 화합물 (A)와 상기 화합물 (B)의 총량 100질량부에 대하여, 상기 화합물 (B)의 함유량이 20~70질량부이고,
상기 분자 중에 2개 이상의 옥세탄환을 갖는 화합물(A)은, 하기 일반식(1) 및 하기 일반식(2)으로 나타내어지는 옥세탄환을 갖는 화합물이고,
하기 일반식 (1)의 화합물 1질량부에 대하여, 하기 일반식(2)의 화합물의 함유 비율이 0.6~1.5질량부의 범위인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물.
일반식(1)
[식 중, R1은 각각 독립적으로 직접 결합 또는 탄소수 1~6개의 직쇄 또는 분기쇄상의 탄화 수소기를 나타내고, R2는 지환, 방향환, 복소환 또는 축합환을 포함하는 탄화 수소기를 나타내고, R3은 각각 독립적으로 탄소수 1~6개의 직쇄 또는 분기쇄상의 탄화 수소기를 나타내고, n은 평균값이며 1~5의 정수를 나타낸다]
일반식(2)
[식 중, R4는 각각 독립적으로 탄소수 1~6개의 직쇄 또는 분기쇄상의 탄화 수소기를 나타내고, R5는 각각 독립적으로 탄소수 1~6개의 직쇄 또는 분기쇄상의 탄화 수소기를 나타낸다] - 제 1 항에 있어서,
에너지선 경화형 수지 조성물이 중량 평균 분자량 10,000g/mol 이상인 반응성기를 갖지 않는 유기 화합물 성분을 포함하지 않거나, 또는 포함할 경우에는 그 함유량이 그 수지 조성물의 총량에 대하여 1.5중량% 미만인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물. - 제 1 항에 있어서,
분자 중에 2개 이상의 옥세탄환을 갖는 화합물 (A)이 적어도 분자 중에 지환 또는 방향환을 갖는 화합물인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 수지 조성물 중에 포함되는 전체 유기 화합물 성분이 중량 평균 분자량 10,000g/mol 이상이고, 20℃~80℃에서 상호 가용한 성분으로 구성된 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
광양이온 중합 개시제(C)를 더 함유하고, 에폭시 화합물 (B)와 광양이온 중합 개시제(C)의 함유량이, 그 합계량으로, 용제를 제외한 수지 조성물의 총량 100질량부에 대해서 0.1~70질량부이며, 상기 화합물(A)을, 그 합계량으로, 용제를 제외한 수지 조성물의 총량 100질량부에 대해서 30~99.9질량부 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물. - 제 1 항에 있어서,
에폭시 화합물(B)가 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물. - 제 1 항에 있어서,
분자 중에 2개 이상의 옥세탄환을 갖는 화합물(A)을 그 화합물(A) 및 에폭시 화합물(B)의 총량 100질량부에 대해서 30~90질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
광양이온 중합 개시제(C)를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물. - 제 8 항에 있어서,
광양이온 중합 개시제(C)는 술포늄염, 요오드늄염, 포스포늄염, 암모늄염 및 안티몬산염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
미립자(D)를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물. - 제 10 항에 있어서,
미립자(D)의 1차 입경이 100㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
E형 점도계로 측정한 25℃에서의 점도가 10mPa·s 이상인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
그 수지 조성물을 경화했을 때의 경화 수축률이 5.5% 이하인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물. - 제 1 항에 기재된 유기 EL 소자 밀봉재용 에너지선 경화형 수지 조성물을 경화시켜서 얻어지는 것을 특징으로 하는 경화물.
- 제 14 항에 있어서,
두께 100㎛에서의 수증기 투과율이 200g/㎡·day/60℃ 이하인 것을 특징으로 하는 경화물. - 제 14 항 또는 제 15 항에 기재된 경화물을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2012-160182 | 2012-07-19 | ||
JP2012160182A JP5916220B2 (ja) | 2012-07-19 | 2012-07-19 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
PCT/JP2013/004331 WO2014013716A1 (ja) | 2012-07-19 | 2013-07-16 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150036071A KR20150036071A (ko) | 2015-04-07 |
KR101980560B1 true KR101980560B1 (ko) | 2019-05-21 |
Family
ID=49948558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020157000929A Expired - Fee Related KR101980560B1 (ko) | 2012-07-19 | 2013-07-16 | 에너지선 경화형 수지 조성물 및 그 경화물 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5916220B2 (ko) |
KR (1) | KR101980560B1 (ko) |
CN (1) | CN104470971B (ko) |
TW (1) | TWI603963B (ko) |
WO (1) | WO2014013716A1 (ko) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104377314A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装层、电子封装器件及显示装置 |
TWI519560B (zh) | 2014-11-24 | 2016-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 含氧雜環丁烷基與環氧基之樹脂與樹脂組成物 |
JP2016121277A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 日東電工株式会社 | 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いた光学材料 |
KR102679291B1 (ko) * | 2015-11-19 | 2024-06-27 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 일렉트로 루미네선스 표시 소자용 밀봉제 |
JP6548030B2 (ja) * | 2015-12-08 | 2019-07-24 | 協立化学産業株式会社 | 光硬化性樹脂組成物を用いた凹凸膜付き基材の製造方法 |
JP7012424B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2022-02-14 | 東京応化工業株式会社 | エネルギー感受性組成物、硬化物及び硬化物の製造方法 |
JP7025209B2 (ja) * | 2016-08-08 | 2022-02-24 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
JP6378450B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2018-08-22 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
CN113773681A (zh) * | 2016-10-19 | 2021-12-10 | 积水化学工业株式会社 | 有机el显示元件用密封剂 |
WO2018074508A1 (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用封止剤 |
CN116782448A (zh) * | 2016-10-19 | 2023-09-19 | 积水化学工业株式会社 | 有机el显示元件用密封剂 |
KR102392860B1 (ko) * | 2016-10-19 | 2022-04-29 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 el 표시 소자용 봉지제 |
KR102416054B1 (ko) * | 2016-10-19 | 2022-07-01 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 el 표시 소자용 봉지제 및 유기 el 표시 소자용 봉지제의 제조 방법 |
JP6758482B2 (ja) * | 2016-12-09 | 2020-09-23 | エルジー・ケム・リミテッド | 密封材組成物 |
CN110169201B (zh) * | 2017-01-12 | 2024-07-05 | 积水化学工业株式会社 | 有机el显示元件用密封剂 |
JP6873280B2 (ja) | 2017-05-24 | 2021-05-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 有機電子装置 |
WO2018225723A1 (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-13 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用封止剤 |
JP7479785B2 (ja) * | 2017-08-02 | 2024-05-09 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用封止剤 |
WO2019198470A1 (ja) * | 2018-04-09 | 2019-10-17 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用封止剤 |
WO2019203123A1 (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-24 | 積水化学工業株式会社 | 有機el表示素子用封止剤及びトップエミッション型有機el表示素子 |
JP6573089B1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-09-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
JP6730549B2 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-07-29 | 三井化学株式会社 | 封止剤 |
CN111788250B (zh) * | 2018-08-31 | 2023-07-25 | 三井化学株式会社 | 密封剂 |
KR102253501B1 (ko) * | 2018-09-28 | 2021-05-18 | 주식회사 엘지화학 | 밀봉재 조성물 |
KR102772994B1 (ko) * | 2019-01-17 | 2025-02-27 | 덴카 주식회사 | 봉지제, 경화체, 유기 일렉트로 루미네센스 표시 장치 및 장치의 제조 방법 |
CN115336389A (zh) * | 2020-04-01 | 2022-11-11 | 电化株式会社 | 密封剂、固化体、有机电致发光显示装置、及有机电致发光显示装置的制造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005005051A (ja) | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機el表示パネルの製造方法 |
JP2005154738A (ja) | 2003-10-28 | 2005-06-16 | Toshiba Tec Corp | インクジェット記録用インク |
JP2005320434A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
JP2006082322A (ja) | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Konica Minolta Holdings Inc | ディスプレイ用基板フィルムおよび有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2010275545A (ja) | 2009-04-30 | 2010-12-09 | Toagosei Co Ltd | 光硬化型接着剤組成物 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2679586B2 (ja) | 1993-08-17 | 1997-11-19 | 東亞合成株式会社 | 活性エネルギー線硬化型組成物 |
JP2000169552A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-20 | Toagosei Co Ltd | カチオン硬化性樹脂組成物 |
JP4655172B2 (ja) | 2000-04-27 | 2011-03-23 | 日立化成工業株式会社 | 水酸基含有オキセタン化合物 |
JP3876630B2 (ja) | 2001-03-01 | 2007-02-07 | 東亞合成株式会社 | 硬化性組成物 |
JP2005235467A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 有機el素子 |
CN101522749A (zh) * | 2006-10-11 | 2009-09-02 | 住友电木株式会社 | 透明复合片 |
JP2008101136A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Nof Corp | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP5296575B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2013-09-25 | 住友化学株式会社 | 光硬化性接着剤組成物、偏光板とその製造法、光学部材及び液晶表示装置 |
WO2011040211A1 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | Jsr株式会社 | 有機el素子、有機el表示装置、有機el照明装置及びシール剤用硬化性組成物 |
WO2011104997A1 (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Jsr株式会社 | 有機el素子、有機el表示装置、有機el照明装置及びシール剤用硬化性組成物 |
-
2012
- 2012-07-19 JP JP2012160182A patent/JP5916220B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-16 CN CN201380038436.3A patent/CN104470971B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-16 KR KR1020157000929A patent/KR101980560B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-16 WO PCT/JP2013/004331 patent/WO2014013716A1/ja active Application Filing
- 2013-07-18 TW TW102125693A patent/TWI603963B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005005051A (ja) | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機el表示パネルの製造方法 |
JP2005154738A (ja) | 2003-10-28 | 2005-06-16 | Toshiba Tec Corp | インクジェット記録用インク |
JP2005320434A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
JP2006082322A (ja) | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Konica Minolta Holdings Inc | ディスプレイ用基板フィルムおよび有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2010275545A (ja) | 2009-04-30 | 2010-12-09 | Toagosei Co Ltd | 光硬化型接着剤組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014013716A1 (ja) | 2014-01-23 |
TWI603963B (zh) | 2017-11-01 |
KR20150036071A (ko) | 2015-04-07 |
CN104470971B (zh) | 2018-06-22 |
TW201410660A (zh) | 2014-03-16 |
JP2014019800A (ja) | 2014-02-03 |
JP5916220B2 (ja) | 2016-05-11 |
CN104470971A (zh) | 2015-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101980560B1 (ko) | 에너지선 경화형 수지 조성물 및 그 경화물 | |
KR102031575B1 (ko) | 수지 조성물 및 그 경화물(2) | |
KR101846960B1 (ko) | 유기 el 소자 밀봉용 수지 조성물 및 그 경화물 | |
KR101999614B1 (ko) | 수지 조성물 및 그 경화물(1) | |
TWI654212B (zh) | 能量線硬化型樹脂組成物及其硬化物 | |
JP6284217B2 (ja) | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP6112603B2 (ja) | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP6012433B2 (ja) | 樹脂組成物及びその硬化物(3) | |
JP6474432B2 (ja) | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20150114 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20171010 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20180510 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20181015 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20190401 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20190515 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20190516 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20230226 |