[go: up one dir, main page]

KR101967496B1 - Led의 제조 방법, led의 제조 장치 및 led - Google Patents

Led의 제조 방법, led의 제조 장치 및 led Download PDF

Info

Publication number
KR101967496B1
KR101967496B1 KR1020147008673A KR20147008673A KR101967496B1 KR 101967496 B1 KR101967496 B1 KR 101967496B1 KR 1020147008673 A KR1020147008673 A KR 1020147008673A KR 20147008673 A KR20147008673 A KR 20147008673A KR 101967496 B1 KR101967496 B1 KR 101967496B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coating
led
delete delete
slurry
drying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020147008673A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140063758A (ko
Inventor
마사후미 마츠나가
Original Assignee
엠테크스마트 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엠테크스마트 가부시키가이샤 filed Critical 엠테크스마트 가부시키가이샤
Publication of KR20140063758A publication Critical patent/KR20140063758A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101967496B1 publication Critical patent/KR101967496B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
    • B05B7/04—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge
    • B05B7/0416—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254—After-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254—After-treatment
    • B05D3/0263—After-treatment with IR heaters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254—After-treatment
    • B05D3/029—After-treatment with microwaves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0406—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being air
    • B05D3/0413—Heating with air
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0493—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases using vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/06—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain multicolour or other optical effects
    • B05D5/065—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain multicolour or other optical effects having colour interferences or colour shifts or opalescent looking, flip-flop, two tones
    • B05D5/066—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain multicolour or other optical effects having colour interferences or colour shifts or opalescent looking, flip-flop, two tones achieved by multilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/851—Wavelength conversion means
    • H10H20/8511—Wavelength conversion means characterised by their material, e.g. binder
    • H10H20/8512—Wavelength conversion materials
    • H10H20/8513—Wavelength conversion materials having two or more wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/851—Wavelength conversion means
    • H10H20/8515—Wavelength conversion means not being in contact with the bodies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2201/00—Polymeric substrate or laminate
    • B05D2201/02—Polymeric substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2203/00—Other substrates
    • B05D2203/30—Other inorganic substrates, e.g. ceramics, silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H10H20/034—Manufacture or treatment of coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
    • H10H20/0361—Manufacture or treatment of packages of wavelength conversion means

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)

Abstract

고품질 LED 및 LED 부재, 그들을 고품질 및 최소 비용으로 제조할 수 있는 방법 및 장치가 제공된다. 본 발명은 LED 또는 LED 부재를 위한 탈부착 장치, 자동 코팅을 수행하기 위한 코팅 장치, 및 건조 장치를 포함한다. 코팅 장치를 이용하여 코팅이 도포되고, 임시 건조가 수행되거나 경화가 건조 장치를 사용하여 가속된다. 선택적으로, 코팅과 건조가 여러번 반복되고, 그 이후에 건조 또는 경화가 최종적으로 실시된다.

Description

LED의 제조 방법, LED의 제조 장치 및 LED{LED MANUFACTURING METHOD, LED MANUFACTURING DEVICE, AND LED}
본 발명은 LED 또는 LED 컴포넌트(component)에 의해 구성되는 기재에 코팅 재료를 도포함으로써 LED를 제조하는 방법 및 장치, 및 그에 따라 제조된 LED에 관한 것이다.
특히, 본 발명은 LED 또는 LED 컴포넌트에 의해 구성되는 기재에 용액 또는 슬러리를 도포하고, 그것을 건조하는 방법과 장치 및 그에 따라 제조된 LED에 관한 것이다. 본 발명은 또한 백색 발광 LED를 제조하기 위한 방법 및 장치와, 그에 의해 제조된 LED에 관한 것이다. 본 명세서에서, 용어 "LED 컴포넌트"는 완성된 LED를 제조하는 과정에서 생산된 중간 제품을 나타낸다. 본 발명에서의 도포 공정은 연속적 또는 불연속적 디스펜싱(dispensing), 잉크젯, 마이크로 커튼(curtain)을 이용한 도포, 슬롯 노즐을 이용한 도포, 미립화(atomizing)에 의한 도포, 및 스프레잉에 의한 도포를 포함하지만, 이것들에 한정되는 것은 아니다.
종래의 백색 발광 LED의 제조 방법에 있어서, YAG, TAG, 또는 실리카계 재료와 같은 적어도 한 종류의 포스퍼(phosphor) 및 바인더를 혼합한 슬러리(slurry)는 보라색 또는 청색 발광 다이오드에 그것을 코팅하기 위해 디스펜싱되고, 점도를 감소시키기 위해 첨가되는 용매를 더 함유하는 유사 슬러리는 그것을 코팅하기 위해 일종의 미세 입자 발생 장치와 같은 스프레이 장치를 사용하여 LED에 직접 스프레이되고, 포스퍼 플레이트가 LED를 커버하기 위해 준비되고, 또는 리모트 포스 퍼(remote phosphor)로 불리는 포스퍼 시트가 준비되어 LED로부터 먼 장소에서 제공된다.
특허 문헌 1은 가열한 LED 칩에 포스퍼를 함유한 슬러리를 압축 에어로 나선 모양으로 선회시켜 스프레이 도포함으로써, 일반적인 스프레이 방법에 의해 코팅하기 어렵다고 여겨지는 LED의 측면에 슬러리를 도포하는, LED 제조 방법을 개시한다.
특허 문헌 2는 LED 칩을 실리콘 등의 바인더(binder)로 코팅하고 경화시키고, 그 위에 포스퍼, 바인더, 및 용매로 구성되는 슬러리를 도포하며, 필요할 때 혼합 방식으로 이들을 디퓨저(diffuser)로 라미네이팅하는 방법을 개시한다.
특허 문헌 3은 일본 특허출원 공개공보 제2004-300000호를 응용하여, 포스퍼, 바인더 및 용매로 구성되는 0.1 내지 200 cps의 점도를 가지는 슬러리를 2개의 시린지(syringe) 간에 이동시켜서, 일본 특허출원 공개공보 제59-281013호에 의해 교시된 에어 펄스 스프레이를 응용하여, 스프레이 스트림을 선회시켜서 칩에 여러번 슬러리를 도포하는 방법을 개시한다.
비특허 문헌 1에 개시된 바와 같은 디스펜서(dispenser)를 사용하는 방법은 칩이 탑재되는 컵(cuo)을 슬러리로 충전하기 위해 고성능 포탄형 LED 또는 백라이트용 LED의 대량 생산에 널리 채용되고 있다.
특허 문헌 1에 개시된 방법은 스프레이 스트림을 선회시킴으로써 측면에 슬러리 입자가 도달할 기회를 확실히 증가시킨다. 그러나, 약 5000 K의 색온도를 얻기 위하여, 포스퍼와 바인더의 비율에 의해 다르지만, 단위 면적당 20 내지 100 마이크로 미터의 건조시킨 슬러리의 중량을 가지는 균등한 필름 두께의 코팅을 제공할 필요가 있다. 약 2700 K의 색온도를 얻기 위하여, 레드계 포스퍼를 첨가하여 약 2배의 코팅 두께, 즉 40 내지 200 마이크로미터의 두께를 가지는 코팅을 제공할 필요가 있으며, 슬러리가 희석되는 경우에, 습식 코팅 두께는 1. 5 내지 2배 더 두꺼워야 한다. 다음에, 가열되더라도, 순간적 점도 저하는 칩의 상단면과 측면으로부터 코팅의 분리를 초래하여, 요구된 두께를 가지는 코팅의 제공을 불가능하게 한다.
특허 문헌 2에 개시된 방법에서, 바인더가 LED 칩에 도포되고 경화된 후, 그 위에 포스퍼를 함유한 슬러리가 에어 스프레잉에 의해 도포된다. 그러나, 에어 부피가 스프레잉된 입자의 400~600배이고 LED의 코너에 도달하는 에어가 반복된 방식으로 잇따라 오는 입자 함유 에어를 다시 밀어내는 마치 쿠션으로 작용하기 때문에, 일반적인 에어 스프레잉에 의해 요구된 두께로 스프레잉된 코너를 가지는 LED의 측면을 코팅하는 것이 불가능함은 스프레이 코팅에 종사하는 엔지니어나 업계에서는 상식이다.
특허 문헌 3에 개시된 방법에서, 각각 3 내지 10 마이크로미터의 두께를 가지는 다중 박막으로의 코팅 도포에 의해 에지와 벽면의 커버링 품질이 개선되는 경향이 있지만, 칩이 지나치게 가열되면 초래될 수 있는, 스프레이 코팅 순간의 용매 증기의 범핑 또는 핀홀의 발생에 기인한 코팅 두께의 불균일성을 방지하기 위하여 칩은 통상 40 내지 80℃의 저온으로 가열된다. 그러나, 실리콘 등의 바인더의 교차결합(cross linking)은 그 온도에서 급속히 촉진되지 않는다. 그러므로, 바인더는 용매에서 재용해하거나 또는 에지 부근에서 코팅의 싱킹(sinking) 및/또는 코팅의 유동이 생기도록 부풀어 오른다. 따라서, 이상적인 코팅이 얻어질 수 없다. 그 때문에, 적어도 한 층을 코팅할 때마다 코팅될 대상물이 코팅 장치로부터 분리되어, 겔화를 촉진하기 위해 개별 건조 장치에서 수 분 동안 150 내지 200℃ 범위의 온도로 건조된다.
더욱이, 경우에 따라서, 코팅이 도포되지 않아야 하는 코팅될 대상물로서 세라믹 기재 또는 웨이퍼 레벨 LED의 일부에 금속 마스킹이 배치된다. 이 경우, 마스킹 플레이트 상의 코팅은 도포 처리후 제거를 돕기 위해 제거되며, 그 마스킹은 한번 경화를 방지하기 위해 다시 탈착되고 부착된다. 결국, 전술된 단계들을 포함하는 간접적 소요 시간은 전체 코팅 시간의 3배 내지 10배의 시간을 필요로 하므로, 매우 낮은 생산성을 초래한다.
한편, 비특허 문헌 1에 개시된 바와 같은 간단한 장치를 사용하여, 실리콘과 같은 바인더와 포스퍼를 함유하는 무용매의 슬러리가 디스펜서를 통해 도포되는 경우에, 마스킹이 요구되지 않아, 높은 생산성이 달성될 수 있다. 그러나, 도 7에 도시된 바와 같이, LED 칩은 중앙부에서 상대적으로 두껍거나 높고 에지부에서 얇으며, 그러므로 수직광 뿐만 아니라 그것의 공간 균일도 분포도 나쁘다. 따라서, 이런 LED 칩은 조명용 고성능 LED로서 사용하기에 적합하지 않다.
특허 문헌 1 : 일본 특허출원 공개공보 제2005－152811호 특허 문헌 2 : 일본 특허출원 공개공보 제2010－119945호 특허 문헌 3 : TW201034759A1
비특허 문헌 1 : 무사시 엔지니어링의 카탈로그
내구성과 염색견뢰도(color fastness)를 개선하기 위하여, 바인더로서 사용되는 재료는 엑폭시계로부터 습윤성(wettability)이 나쁜 실리콘계 수지로 이행되고 있는 것이 현상이다. 졸-겔(sol-gel) 법에 의해 제조된 액상 유리가 사용되고, 최종적으로 내열성과 염색견뢰도를 증진시키기 위해 코팅이 경화되는 방법이 제안되고 있다. 또한, 스프레이법에 있어서, 두꺼운 코팅이 습식 재료로 형성된다면, 코팅은 전술된 바와 같은 바인더 또는 칩 표면의 표면장력과 계면장력의 작용에 의해 초래되는 코팅의 함몰 때문에 칩의 상단면의 에지부에서 얇아지게 되어, 만족스럽지 못한 품질을 초래한다. 더욱이, 측면 상의 코팅이 전술된 현상을 겪게 되어, 특히 주위 공간에서의 색온도의 변화(즉, 빈약한 공간적 균일성)를 초래한다. 업계에서, 이 문제를 해결하기 위해서 관련 각사가 격전을 벌이고 있다.
전술된 바와 같이, 칩에 대한 실리콘 바인더의 습윤성이 나쁘기 때문에, 실리콘 바인더의 코로나 방전 처리, 플라스마 방전 처리, 또는 프레임(frame) 처리를 통한 개질에 의해 웨팅(wetting)을 개선하거나 및/또는 강제적인 웨팅 및 레벨링(leveling)을 수행할 필요가 있다. 그러나, 두꺼운 코팅이 과도하게 높은 습윤성을 가지는 낮은 점도의 슬러리로 형성된다면, 새그(sags)가 에지와 측면 상에서 발생할 것이다. 따라서, 이런 부분들에서 요구된 코팅을 유지하는 것이 어렵다.
한편, 전술된 문제점은 코팅이 도포될 때마다 건조되는 다층 코팅과는 직면하지 않는다. 그러나, 탈착 작업과 건조 작업의 동작에 의한 소요 시간이 코팅에 의한 소요 시간보다 훨씬 더 길기 때문에 생산성이 지극히 나빠진다.
예를 들면, 100 mm x 100 mm의 영역에 걸쳐 확장하도록 테이블 상에 나란히 배치되는 100 mm x 50 mm의 크기를 가지는 2개의 세라믹 기재가 10 mm 직경의 유효 스프레이 패턴을 가지는 스프레이 노즐을 이용하여 60 mm/s의 스프레이 노즐의 횡단 스피드와 10 mm의 피치로 5층들로 코팅되어야 한다면, 균일한 코팅이 얻어지기를 원하는 경우에, 코팅될 영역의 모든 4개 면에서 10 mm씩 확장된 영역 상에 코팅을 도포할 필요가 있다. 그 때문에, 코팅 영역은 120 mm×120 mm가 된다. 스프레이 노즐의 횡단 거리가 200 mm로 설정되고, 테이블 피치 피딩이 0.3초로 설정되면, 한층 당의 요구되는 도포 시간은 A + B + C + D가 되고, 여기서 A는 2초 x 12 ＋ 0.3초 x 12이고, B는 원점으로부터 및 원점으로의 이동 시간이고, C는 기재의 탈착 시간이고, D는 마스킹 장착, 제거 소요 시간이며, E는 가건조 시간이다. 여기서 언급된 원점은 코팅을 위한 스프레이 노즐의 횡단(X축으로의 이동)이 개시되는 위치를 의미한다. 이 위치에서, 노즐을 통한 아이들 스프레잉(idle spraying)이 실시될 수 있다.
상기에서, A는 25.6초, B는 7초, C는 60초 내지 120초, D는 120초, E는 180초가 된다. 시간 E의 소요 시간이 긴 이유는, 배치(batch) 타입 열풍 건조기가 사용되는 경우에, 코팅될 작업물 또는 대상물을 예를 들어 170℃로 가열하는데 통상 2분 걸리기 때문이다.
예를 들어, 코팅이 3회 실시되고 가건조가 2회 실시되고, 최종적으로 본건조(substantial drying)가 실시된다면, 본건조를 제외한 전체 시간은 약 19.6분이 된다. 코팅이 10회 실시되고, 가건조가 9회 실시되면, 전체 시간은 72.5분이 되어, 성능이 개선될지라도 실용적으로 허용할 수 없는 정도의 매우 고가의 비용을 초래한다. 생산성을 개선하려는 여러 시도들이 이루어졌는데, 예를 들면 테이블 면적을 25배만큼 크게 하여 스프레이 코팅 시간의 비율을 증가시키고, 코팅 작업과 다른 작업이 서로 독립적으로 실시될 수 있도록 작업자의 수를 증가시키는 것이다.
그러나, 그런 시도의 효과는 제한된다. 실제 방법에서, 1층 코팅은 예를 들면 10 mm의 피치로 실시되고, 제2 및 다음 층들의 코팅의 피치는 적당량만큼 오프셋 됨으로써 균일한 코팅을 얻고 있다.
각각의 층 두께가 얇고, 적당히 오프셋되는 코팅의 피치로, 다층 코팅이 도포되는 경우에, 작은 피치는 입자가 요구된 각도로 충돌하여 측면을 가격하도록 하기 때문에, 실제 피치는 0.1 내지 3㎜와 같이 가능한 작은 것이 효과적이다. 더욱이, 길이방향 코팅 도포 및 측면 코팅 도포의 실시는 최선의 결과를 얻을 수 있다.
한편, 예를 들어 테이블을 500 mm X 500 mm의 확대된 크기를 가지는 테이블을 사용하고, 코팅될 대상물의 수를 많게 세팅하는 것은 처리 속도의 증가를 가져온다. 그러나, 코팅될 대상물의 수를 많게 세팅하기 위해서, 작업자를 위해 코팅 장치의 도어의 개구부를 크게 할 필요가 있다. 더욱이, 작업자가 정밀도를 높여서 테이블 상의 큰 영역에 걸쳐 코팅될 대상물을 세팅하기 위해서, 작업자가 도어의 개구부를 통하여 장치내로 손을 넣을 필요가 있다. 따라서, 유기용매를 포함하는 슬러리가 스탠드 얼론(stand alone)의 장치에서 사용되는 경우에, 작업자의 건강과 안전을 보장하기 위해 신선한 흡기량과 배기량을 증가시킬 필요가 있다. 작업자가 장치내로 손을 넣지 않더라도, 개구부에서의 면풍속은 위생상 0.4 m/초 이상으로 유지할 필요가 있다. 따라서, 예를 들면, 1000 mm x 1000 mm의 크기의 개구부를 갖는 도어의 경우에, 24 ㎥/분 이상의 배기 풍량을 유지할 필요가 있어, 단지 클린 룸에서의 메이크업 에어(make up air)의 소비로부터 큰 비용이 발생하게 된다. 더욱이, 코팅 부스(booth) 내의 풍속도 거기에 따라 빨라진다. 결국, 스프레이 입자가 비산하기(scatter) 쉬워서 코팅 효율을 크게 악화시키고, 고가의 포스퍼를 낭비하게 된다.
본 발명은 전술의 과제를 해결하기 위해서 된 것이다. 본 발명의 목적은 성능이 종래 방법보다 훨씬 더 뛰어나고, 생산성이 높은 코팅 방법과, 코팅 장치 및 LED를 제공하는 것이다. 다른 목적은 유기용매를 포함하는 슬러리가 사용되더라도 작업자의 건강과 안전 보장에 뛰어나고, 생산 비용을 상당히 감소시킬 수 있는 제조 방법, 제조 장치, 및 LED를 제공하는 것이다.
본 발명은, 복수의 도포기를 사용하여, 라미네이팅된 층들을 형성하기 위해 종류가 다른 복수의 포스퍼를 LED 또는 LED 컴포넌트에 도포함으로써 LED 또는 LED 컴포넌트를 제조하는 방법을 제공하며, 적어도 2종류의 포스퍼 중에서 적어도 1종류의 포스퍼로 이루어진 층은 건조후 3 내지 15 마이크로미터의 평균 두께를 가지는 박막인 것을 특징으로 한다.
전술된 본 발명에 따른 방법에서, 상기 층들 내의 적어도 2종류의 포스퍼는 적색, 녹색, 황색의 포스퍼로부터 선택되는 것이 바람직하다.
전술된 본 발명에 따른 방법에서, 상기 적어도 2종류의 포스퍼는 적어도 바인더와 혼합된 슬러리인 것이 바람직하다.
전술된 본 발명에 따른 방법에서, 적어도 1종류의 슬러리는 용매를 포함하고, 상기 슬러리 내의 포스퍼와 바인더의 중량비는 3：1 내지 10：1이며, 비휘발성 성분과 용매의 중량비가 4：1 내지 1：4이며, 슬러리의 점도는 1 내지 100 mPa·s인 것이 바람직하다.
전술된 본 발명에 따른 방법에서, 상기 방법은, 적색과 녹색 포스퍼 슬러리의 조합, 녹색과 황색 포스퍼 슬러리의 조합, 및 적색과 황색 포스퍼 슬러리의 조합 중에서 라미네이팅된 층들을 위한 2종류의 포스퍼 슬러리의 조합을 선택하는 단계; LED 또는 LED 컴포넌트에 라미네이팅된 층들을 형성할 때, 우선 단색의 단층, 단색의 라미네이팅된 층들, 또는 2색의 라미네이팅된 층들로 구성된 코팅층 - 각각의 층은 3 내지 15 마이크로미터의 평균 두께를 가지고 - 을 형성하고, 다음에 다른 색(들)의 하나 또는 복수의 슬러리를 순차적으로 도포하는 단계; 하나의 층 또는 복수의 층이 도포될 때마다 가건조를 수행하고, 상기 단계들을 반복한 후 최종적으로 건조 경화시키는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
전술된 본 발명에 따른 방법에서, 상기 도포기는 슬러리를 미립화하는 장치인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 LED 또는 LED 컴포넌트의 코팅 방법을 제공한다. 이 방법은, 에어 스프레이 장치 또는 에어 보조 스프레이 장치를 사용하여, 포스퍼와 바인더의 중량비가 3：1 내지 10：1이고, 비휘발성 성분과 용매의 중량비가 4：1 내지 1：4이며, 점도가 1 내지 100 mPa·s인, 용매를 포함하는 슬러리를 미립화하는 단계; LED 또는 LED 컴포넌트를 가열하는 단계; LED 또는 LED 컴포넌트와 스프레이 장치 또는 에어 보조 스프레이 장치의 분출구 사이의 거리를 5 내지 80 mm로 설정하는 단계; 코팅될 대상물에 도달할 위치에서의 스프레이 패턴 폭을 1 내지 20 mm로 설정하는 단계; 및 펄스 방식으로 임펙트를 주면서 스프레잉을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 제조 방법에 의해 얻어진 LED는 적색, 녹색, 및 황색으로부터 선택된 적어도 2색의 포스퍼를 도포하여, LED 위에 라미네이팅된 층들을 형성하고, 건조 경화시킴으로써 제조된다. 상기 LED는, 상기 라미네이팅된 층들은 적어도 적색과 녹색의 포스퍼의 라미네이팅된 층들, 적어도 녹색과 황색의 포스퍼의 라미네이팅된 층들, 및 적어도 적색과 황색의 포스퍼의 라미네이팅된 층들로부터 선택되며, 그 중의 단색의 코팅층의 평균 두께는 3 내지 15 마이크로 미터인 것을 특징으로 한다.
전술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다른 특징에 따르면, 코팅 재료를 LED 또는 LED 컴포넌트에 도포함으로써 LED 또는 LED 컴포넌트를 제조하는 방법이 제공되는데, 상기 LED 또는 LED 컴포넌트를 코팅된 대상물 지지 장치에 세팅하는 단계; 그 다음에, 코팅된 대상물 지지 장치와 도포기가 상대 이동하는 동안, 적어도 하나의 도포기를 사용하여 코팅 부스내에 적어도 하나의 코팅층을 형성하기 위해 LED 또는 LED 컴포넌트에 적어도 1종류의 코팅 재료를 도포하는 단계; 그 다음에, 상기 코팅된 대상물 지지 장치를 건조 장치로 이동하고, LED 또는 LED 컴포넌트를 적어도 가건조 또는 바인더의 경화를 촉진시키는 단계; 그 다음에, 상기 코팅된 대상물 지지 장치를 코팅 부스로 이동하고, 상기 적어도 하나의 도포기를 사용하여 상기 적어도 1종류의 코팅 재료를 LED 또는 LED 컴포넌트에 도포하는 단계; 그 다음에, 상기 코팅된 대상물 지지 장치를 건조 장치로 이동하여 적어도 가건조 또는 경화를 촉진시키는 단계; 미리 결정된 회수로 상기 단계들을 실시하는 단계; 및 그 다음에, 상기 LED 또는 LED 컴포넌트를 최종적으로 건조 또는 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
전술한 본 발명의 다른 특징에 따른 제조 방법에서, 최종 건조 또는 경화를 위해 사용된 건조 장치는 바인더의 가건조 또는 경화를 촉진시키기 위해 사용된 상기 건조 장치 이외의 건조 장치가 될 수 있다.
전술한 본 발명의 다른 특징에 따른 제조 방법에서, 상기 코팅된 대상물 지지 장치는 상기 건조 장치로 직접 이동될 수 있다.
전술한 본 발명의 다른 특징에 따른 제조 방법에서, 상기 코팅된 대상물 지지 장치는, LED 또는 LED 컴포넌트가 상기 코팅된 대상물 지지 장치로부터 이탈되고, 스토리지 또는 플레이트에 배치되고, 상기 코팅된 대상물 지지 장치에 다시 세팅된 후, 상기 건조 장치로 이동될 수 있다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 전술된 본 발명의 제조 방법에서, 상기 적어도 1종류의 코팅 재료는 적어도 포스퍼와 바인더를 포함하는 슬러리인 것이 바람직하다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 전술된 본 발명의 다른 특징에 따른 제조 방법에서, 층들의 수, 상기 건조 장치에서 수행되는 적어도 가건조의 회수, 또는 상기 건조 장치에서 수행되는 슬러리에 포함되는 바인더의 적어도 경화를 촉진시키는 처리의 회수는 2 내지 30으로부터 선택되는 것이 바람직하다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 전술된 본 발명의 다른 특징에 따른 제조 방법에서, 적어도 제2 최종 층의 코팅이 종료될 때에, LED 또는 LED 컴포넌트에 도포된 코팅량 또는 색온도가 직접적 또는 간접적으로 측정되며, 상기 코팅량 또는 색온도가 미리 결정된 범위를 벗어날 때, 코팅이 보정된 변화량으로 수행되어, 최종의 코팅량 또는 색온도가 미리 결정된 범위내에 들어가도록 하는 것이 바람직하다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 제조 방법에서, LED는 LED 그룹을 포함하고, 상기 코팅된 대상물 지지 장치는 슬러리 도포시에 LED 그룹 또는 LED 컴포넌트가 30℃ 내지 90℃의 온도로 가열되는 가열 테이블이며, 상기 건조 장치는 진공 건조 장치, 열풍 건조 장치, 원적외선 건조 장치, 자외선 건조 장치, 유도 가열 건조 장치, 마이크로 오븐 건조 장치의 경화 중 적어도 하나로부터 선택되는 것이 바람직하다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 제조 방법에서, 상기 도포기는 미립자 발생 장치이고, 코팅될 필요가 없는 LED 또는 LED 컴포넌트의 부분은 마스킹되고, 미립자 발생 장치와 LED 또는 LED 컴포넌트는 상대적으로 피치 이동하며, 적어도 한층이 도포될 때마다 피치의 위상은 변경되는 것이 바람직하다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 제조 방법에서, 상기 미립자 발생 장치는 에어 스프레이 장치이고, 에어 스프레이 장치의 첨단 분출부와 LED 또는 LED 그룹 사이의 거리는 5 내지 80 밀리미터로 조정가능하고, 에어 스프레이 장치의 첨단 분출부와 LED 또는 LED 그룹은 2 내지 15 밀리미터의 피치로 상대 이동하며, 코팅 동안 한층이 도포될 때마다 위상이 0.1 내지 7.5 밀리미터 사이의 양만큼 변경되는 것이 바람직하다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 제조 방법에서, 상기 슬러리는 용매를 포함하고, 상기 슬러리는 1 내지 100 mPa.s의 점도를 가지며, 스프레잉은 펄스 방식으로 수행되는 것이 바람직하다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 제조 방법에서, 상기 포스퍼와 바인더의 중량비는 1：3 내지 10：1이며, 비휘발성 성분과 휘발성 성분의 중량비는 4：1 내지 1：4인 것이 바람직하다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 제조 방법에서, 적어도 1종류의 슬러리는 입자로 미립화되며, 상기 입자는 대전되어 LED 또는 LED 컴포넌트에 층을 형성하기 위해 도포되는 것이 바람직하다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 LED 또는 LED 컴포넌트를 제조하는 방법을 제공하는데, 상기 방법은, 코팅 부스 외부의 LED 또는 LED 컴포넌트의 착탈 존에서 LED 또는 LED 컴포넌트를 상기 코팅된 대상물 지지 장치상에 세팅하는 제1 단계; 상기 코팅된 대상물 지지 장치를 부스내로 이동시키는 제2 단계; 적어도 한층을 형성하기 위해 LED 또는 LED에 슬러리를 도포하는 제3 단계; 적어도 가건조 또는 경화를 촉진시키기 위해 상기 코팅된 대상물 지지 장치를 부스 외부의 건조 장치로 이동하는 제4 단계; 및 상기 코팅된 대상물 지지 장치를 부스내로 이동시키고, 층을 형성하기 위해 슬러리를 도포하는 제5 단계를 포함하고, 상기 제4 및 제5 단계를 1회 이상 반복한 후, 상기 코팅된 대상물 지지 장치가 착탈 존으로 이동되고, LED 또는 LED 컴포넌트가 상기 코팅된 대상물 지지 장치로부터 이탈되고, 따라서 이탈된 LED 또는 LED 컴포넌트가 최종적으로 건조 또는 경화되는 것을 특징으로 한다.
상기 코팅된 대상물 지지 장지로부터 이탈된 LED 또는 LED 컴포넌트를 최종적으로 건조 또는 경화하는 단계는 상기 제4 단계에서 가건조 또는 경화를 촉진하기 위해 사용되는 건조 장치 이외의 건조 장치에 의해 실시되는 것이 바람직하다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, LED로부터의 발광색을 변경시키기 위해, 적어도 포스퍼, 바인더, 및 용매를 포함하는 슬러리가 스프레잉에 의해 도포되고, 건조 또는 경화되는 LED를 제공하는데, 상기 LED는, 코팅 부스내에서 30℃ 내지 150℃의 온도로 가열되는 테이블상에 배치된 LED에 적어도 한층을 형성하기 위해 적어도 1종류의 슬러리를 도포하는 제1 단계; LED를 건조 장치로 이동시켜서, 가건조 또는 경화를 촉진시키는 제2 단계; LED의 색온도 또는 코팅 중량을 간접적 또는 직접적으로 측정하는 제3 단계; LED를 상기 코팅 부스내로 이동시키고, 라미네이팅된 층을 형성하기 위해 상기 적어도 1종류의 슬러리를 도포하는 제4 단계; 제2 단계 내지 제4 단계를 적어도 1회 이상 반복한 후, LED를 건조 장치로 이동시켜서, 건조 또는 경화시키는 단계에 의해 제조되는 것을 특징으로 한다.
최종 건조 또는 경화를 위해 사용된 건조 장치는 상기 제2 단계에서 가건조 또는 경화의 촉진을 위해 사용된 건조 장치와 다른 것이 바람직하다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, LED 또는 LED 컴포넌트를 제조하기 위한 장치를 제공하는데, 상기 장치는, 코팅 부스 외부의 LED 또는 LED 컴포넌트의 착탈 존에서 LED 또는 LED 컴포넌트를 코팅된 대상물 지지 장치에 세팅하는 제1 단계; 상기 코팅된 대상물 지지 장치를 착탈 존과 코팅 부스 간의 제1 통로를 통해 코팅 부스내로 이동시키고, 상기 통로를 폐쇄하는 제2 단계; 적어도 하나의 코팅층을 형성하기 위해 LED 또는 LED 컴포넌트에 적어도 포스퍼와 바인더를 포함하는 적어도 1종류의 슬러리를 도포하는 제3 단계; 제2 통로를 개방하고, 상기 코팅된 대상물 지지 장치를 부스 외부의 가건조 존으로 이동시키고, 제2 통로를 폐쇄하고, 적어도 가건조 또는 경화를 촉진시키는 제4 단계; 상기 제2 통로를 개방하고, 상기 코팅된 대상물 지지 장치를 코팅 부스로 이동시키고, 상기 제2 통로를 폐쇄하고, 라미네이팅된 층을 형성하기 위해 상기 슬러리를 도포하는 제5 단계; 및 제4 단계와 제5 단계를 1회 이상 반복한 후, 상기 제1 통로를 개방하고, 상기 코팅된 대상물 지지 장치를 상기 착탈 존으로 이동시키는 단계를 수행하는 것을 특징으로 한다.
전술된 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, LED 또는 LED 컴포넌트를 제조하기 위한 장치를 제공하는데, 상기 장치는, 제1 도어를 가지는 코팅 부스 외부의 착탈 존에서 LED 또는 LED 컴포넌트를 가열한 코팅된 대상물 지지 장치상에 세팅하는 제1 단계; 착탈 존과 코팅 부스 사이에 제공된 통로를 통해 상기 코팅된 대상물 지지 장치를 상기 코팅 부스내로 이동시키고, 상기 통로를 폐쇄하는 제2 단계; 적어도 하나의 코팅층을 형성하기 위해 LED 또는 LED 컴포넌트에 유기용매를 포함하는 코팅 재료를 도포하기 위해 상기 코팅된 대상물 지지 장치와 도포기를 상대 이동시키는 제3 단계; 상기 통로를 개방하고, 상기 코팅된 대상물 지지 장치를 착탈 존으로 이동시키고, LED 또는 LED 컴포넌트가 착탈가능하도록 상기 통로를 폐쇄하는 단계를 수행하며, 상기 제1 도어의 영역보다 상기 코팅 부스의 내부에 액세스하기 위해 제공된 제2 도어의 영역이 작은 것을 특징으로 한다.
전술된 바와 같이, 본 발명의 LED, LED 또는 LED 컴포넌트의 제조 방법, LED 또는 LED 컴포넌트의 제조 장치에서, 코팅 재료의 코팅과 가건조 또는 경화 촉진은 반복하여 실시된다. 이런 식으로, 코팅 층들은 시간손실 없이 안정된 품질로 형성될 수 있고, LED 또는 LED 컴포넌트의 대량생산이 달성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 모드에 있어서, 도포기와 건조 장치는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 에어와 코팅 재료 둘다에 대해 펄스 방식의 고속 에너지로 에어 스프레이를 실시하고, LED의 측면에도 박막층의 코팅을 도포하며, 코팅과 가건조를 반복적으로 실시하는 것이 중요하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 도포 장치의 주로 도포 부스의 측면으로부터 본 개략적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 도포 장치의 개략적 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태의 제1 변형예에 따른 도포 장치의 측면으로부터 본 개략적 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태의 제2 변형예에 따른 도포 장치의 측면으로부터 본 개략적 측면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 건조 장치의 개략적 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 도포 장치의 개략적 단면도이다.
도 7은 일반적인 LED의 개략적 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제1, 제2 실시형태에 따른 LED 컴포넌트의 개략적 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제1, 제2 실시형태에 따른 LED의 개략 단면도이다.
도 10은 본 발명의 도 1에 도시된 도포 장치의 제1 변형예와 관련되는 도포 장치의 측면으로부터 본 개략적 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태가 설명될 것이다. 이하의 실시형태는 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 일례에 지나지 않고, 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 실시가능한 부가, 치환, 변형을 배제하는 것은 아니다.
도면은 본 발명의 바람직한 실시형태를 개략적으로 도시하고 있다.
(제1 실시형태)
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 코팅 장치를 도시한다. 도 1은 코팅 장치의 부스 측면으로부터 본 개략 단면도이고, 도 2는 개략 평면도이고, 도 3은 측면으로부터 본 개략 단면도이다. 도 10은 도 1에 도시된 코팅 장치의 변형예의 측면 측에서 본 개략 단면도이다.
도 1을 참조하면, LED 또는 LED 컴포넌트가 되는, 코팅될 대상물(11)은 제2 구동원(3)과 제2 구동축(4)에 의해 직선 방향(Y 방향)으로 이동되는 코팅된 지지 장치(10)에 세팅된다. 도포기(8)는 제3 구동원(5)과 제3 구동축(6)에 연결되어 수직 방향(Z 방향)을 따라 직선으로 이동하는 브래킷(7)에 고정된다. 더욱이, 제3 구동축(6)은 제2 구동축(4)과 수직인 방향으로 움직이는 제1 구동축(2)에 의해 직선 방향(X 방향)으로 이동하므로, 도포기(8)는 2개의 수직 방향으로 피치 대 피치 이동할 수 있다. 따라서, 구동축의 스트로크(strokes) 영역에 걸쳐서 균일한 코팅이 얻어질 수 있다.
전술된 코팅의 "측면 도포"와 반대로, 코팅은 "길이방향 도포"에 의해 실시될 수 있는데, 도포기가 피치 대 피치 원리로 이동되고, 코팅된 대상물 지지 장치가 연속으로 이동된다. 선택적으로, 측면 도포와 길이방향 도포는 교대로 반복될 수도 있다. 도포기(8)에 의해 코팅될 대상물(11)에 코팅 재료가 적어도 한층 도포된 후, 코팅될 대상물은 도 1에서 우측으로 배치된 건조 존(drying zone)으로 이동하여, 여기서 셔터 개방 및 폐쇄 장치(16)의 셔터(15)를 폐쇄하고 건조 장치(50)에 의해 가건조 또는 경화의 촉진이 실시된다. 건조 수단은 열풍, 원적외선, 진공, 자외선, 마이크로 오븐에 의한 경화로부터 선택될 수 있다. 선택적으로, 이들 중 2개 이상이 조합하여 사용될 수 있다. 건조 수단은 특별히 한정되는 것은 아니다.
코팅 장치가 2개의 도포기를 구비하고 있는 경우에, 도 10에 도시된 하나의 코팅 장치를 갖는 경우에서와 같이, 2개의 도포기(8a, 8b)를 개별적으로 또는 동시에 구동하여 각각 다른 코팅 재료를 도포하는 것이 매우 효과적이다. 예를 들면, 3개의 도포기가 제공될 수 있다.
코팅 부스(0)에서 노출되는 것은 도포기(8), 코팅될 대상물(11), 코팅된 대상물 지지 장치(10)와 같은 필수 컴포넌트만을 포함하고, 코팅 재료가 유기용매를 포함한 경우에 발화원이 될 수 있는 구동원과 전선은 안전성 때문에 코팅 부스(0) 내에 제공되지 않는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 이 배치를 용이하게 할 수 있다.
코팅 부스 상부에는 흡기장치(18, 18＇)가 제공되며, 건조 챔버의 상부에는 흡기장치(18'')가 제공된다. 흡기장치(18, 18＇, 18”)를 통해 부스 및 건조 챔버 내로 흡입되는 에어는 부스 하부에 설치된 배기부(12)와 배기 팬(13)을 통해 다운 드래프트(down draft) 방식에 의해 배기된다. 흡기장치의 필터로서, HEPA가 사용되는 것이 바람직하다. 도포기가 미립자를 발생시키기 때문에, 코팅 재료가 예를 들어 유기용매를 포함한 슬러리인 경우에 잉여 입자를 포집하기 위해 에어 통과를 허용하는 미세한 다공성을 가지는 소결 재료 또는 내화성의 아라미드 섬유(aramid fiber)가 사용되는 것이 바람직하다. 배기 필터에 대신해 또는 더하여, 유기용매와 용매 악취를 흡착시키기 위해 활성탄이 이용될 수 있다. 선택적으로, 환경 보호를 위해 배기 라인에 예를 들면 진공 타입의 용매 회수 장치가 제공될 수도 있다.
코팅 부스(0)의 밀봉성을 개선하기 위하여, 브래킷이 이동하는 상부 통로 및 코팅된 대상물 지지 장치 이동을 허용하는 하부 통로는 각각 이들 컴포넌트와 이동하는 밀봉용 벨트(28)에 의해 밀봉될 수 있다. 도 1에서, 단지 상부 통로를 밀봉하는 밀봉 벨트(28)만이 도시된다. 밀봉용 벨트의 구조는 본원 발명자의 발명을 개시하는 WO2011/083841 A1호에서 상세히 기술된다. 그러므로, 밀봉 벨트의 구조는 여기서 기술되지 않을 것이다. 코팅된 대상물 지지 장치(10)는 코팅될 대상물이 제자리를 벗어나지 않도록 하고 열전달을 용이하게 근접 접촉을 달성할 목적으로 진공 펌프 등에 의해 코팅될 대상물을 흡착하는 흡착 구조를 가지도록 디자인될 수 있다. 테이블의 가열 수단은 순환형 가열 매체, 가열 요소, 유도 가열, 고주파 가열 또는 다른 수단에 의해 열을 부가할 수 있다.
코팅될 대상물이 배치되는 테이블이 흡착 테이블이라면, 코팅될 대상물 상의 마스킹은 코팅된 측면으로부터 먼 측면 상의 표면의 일부 또는 전체 영역에 도포 개구(들) 및 내열성과 내용매성 점착제를 가지는 필름 또는 박막 금속 플레이트만을 라미네이팅함으로써 통합적으로 흡착되고 고정될 수 있다. 그러므로, 마스킹 시스템은 심플하게 제조될 수 있다.
도포기와 테이블상의 코팅될 대상물이 2개 수직방향으로 상대 이동하기 때문에, 개별 제어 장치(도시안됨)로부터 전송된 명령에 따라 코팅될 대상물 전체 또는 요구된 부분에만 도포기로 효과적으로 코팅 재료를 도포할 수 있다. 코팅될 대상물은 제2 구동원(3)에 의해 요구된 피치로 Y 방향으로 간헐적으로 피딩되거나 이동된다. 도포기(8)는 제2 구동원에 의한 Y 방향의 이동이 정지하고 있는 주기 동안 도포를 실시하면서 제1 구동원(1)에 의해 X 방향으로 이동된다. 도포 및 코팅될 대상물의 간헐적 이동이 반복적으로 실시됨으로써 한 층의 코팅이 얻어질 수 있다. 제2 및 다음 층의 코팅에서, 코팅은 개별 제어 장치의 프로그램에 의해 자동적으로 오프셋되는 피치 위치(예를 들면, 코팅이 시작되는 위치)로 실시되며, 그결과 균일한 코팅이 달성된다. 선택적으로, 코팅은 도포기(8)와 작동적으로 연동하는 제1 구동축(2)을 X 방향으로 피치 대 피치 간헐적으로 이동시키고 제2 구동축(4)과 작동적으로 연동하는 코팅된 대상물 지지 장치(10)를 Y방향으로 연속적으로 이동시킴으로써 실시될 수 있다. 제2 및 다음 층들의 코팅은 동일한 방식으로 실시되는 것이 바람직하다. 선택적으로, 전술된 모드의 코팅은 교대로 실시될 수 있다. 각각의 구동축은 구동원에 의해 구동될 수 있는 가이드 레일과 로프 또는 벨트의 조합에 의해 대체될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제3 구동원(5)은 도 1에 도시된 제3 구동축(6)에 연결되고, 제1 구동원(1)과 제1 구동축(2)에 의해 코팅 부스(0) 상의 외부에서 상부와 하부 방향으로 또는 직선 방향(Z)을 따라 이동된다. 부스(0)의 내부와 건조 챔버의 내부로의 흡기는 흡기장치(18, 18＇및 18”)를 통해 행해진다. 부스 내부로의 액세스는 개폐가능한 도어를 통해 행해진다. 도포기(8)의 Y 방향으로의 이동을 허용하는 도 2에 도시된 개구부(30)의 길이는 광범위한 면적에 걸친 코팅이 가능하도록 증가될 수 있다. 개구부(30)는 밀폐성을 유하기 위해, 제1 구동축(2)과 작동적으로 연동하여 이동하는, Y방향으로 확장하는 벨트(20)에 의해 밀봉된다. 제1, 제3 구동원(1, 3) 및 제1, 제3 구동축(2, 4)은 부스(0)의 외부에 설치되고, 이동 등을 위한 개구부(30)는 벨트(20) 등에 의해 밀봉되는 것이 안전 위생상 바람직하지만, 본 발명은 이런 특징에 의해 한정되지 않는다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태의 제1 변형예를 도시한다. 도 1에 도시된 도포 장치와 대응하는 부분은 도 1의 참조 번호에 100을 더하여 표시될 것이고, 이하의 설명은 도 1에 도시된 것과 다른 것을 주로 설명할 것이다.
도 3를 참조하면, 코팅될 대상물(111)은 코팅 부스(100)의 좌측으로 설치된 코팅될 대상물 착탈 챔버의 개방 도어(114)를 통해 또는 도시되지 않은 다른 개구부를 통해 자동적으로 코팅된 대상물 지지 장치(110) 상에 세팅된다. 코팅된 대상물 지지 장치(110)는 코팅될 대상물 착탈 챔버의 코팅될 대상물 착탈 존, 코팅 부스(100), 코팅 부스(100)의 우측으로 설치된 건조 장치(150)로 이동 가능하다. 이런 이동을 위해, 긴 구동축(104)과 구동원(103)이 구동장치로서 필요하게 된다. 상기 축은 코팅된 대상물 지지 장치와 겸용할 수 있는 벨트에 의해 대체될 수 있다. 부스 정면에는 도어(109)가 마련되어, 부스 내부로의 액세스가 가능하게 한다. 도어(109)는 도포기 등의 조정이나 도면에 도시되지 않은 코팅 재료 공급장치에 대한 액세스를 허용하는 것으로 충분하다. 그러므로, 코팅될 대상물과 코팅된 대상물 지지 장치가 500 mm x 500 mm의 대면적을 가짐에도, 도어(109)의 영역은 코팅될 대상물 착탈 챔버의 도어(114)보다 훨씬 작으며(예를 들면, 도어의 영역은 300 mm x 300 mm), 작은 메이크업 에어 에너지(make up air energy)를 초래한다.
따라서, 다른 영역에 악영향을 주지 않기 위해서, 코팅될 대상물 착탈 챔버와 코팅 부스(100)는 셔터(115)에 의해 개폐될 수 있게 구획화되고, 코팅 부스(100)와 건조 장치는 셔터 개방 및 폐쇄 장치(116＇)의 셔터(115＇)에 의해 개폐될 수 있게 구획화된다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태의 제2 변형예를 도시한다. 도 1에 도시된 도포 장치에 대응하는 부분들은 도 1의 참조 번호에 200을 더하여 표시될 것이다. 이하의 설명은 도 1과 도 3 사이의 다른 것을 주로 설명할 것이다.
도 4를 참조하면, 코팅 부스(200)와 코팅될 대상물 착탈 챔버는 셔터(215)에 의해 개폐 가능하게 구획화되고, 그러므로, 코팅 부스(200)와 코팅될 대상물 탈착 챔버는 구획화될 수 있다. 따라서, 코팅 부스(200)의 내부에 이르는 액세스 도어(209)의 영역은 코팅된 대상물 착탈 챔버의 도어(214)보다 훨씬 더 작을 수 있다. 결국, 예를 들면, 코팅 장치가 클린 룸내에 설치되어 사용되는 경우에, 코팅 부스(200)로의 흡배기량이 줄어들 수 있다. 이것은 건조 장치가 부속되지 않아도 에너지면과 스프레이 코팅의 효율면에서 큰 장점이다.
(제2 실시형태)
다음에, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 제2 실시형태 및 그 변형예에 대해 설명할 것이다.
제2 실시형태에서, 도 5는 진공 건조 장치의 측면으로부터 본 단면도이고, 도 6은 진공 장치에 가열 장치를 부가한 진공 건조 장치의 측면으로부터 본 단면도이다.
도 5를 참조하면, 코팅될 대상물로서의 LED(311)는 패킹에 의해 가열 테이블(310)과 밀착되어 유지되고, 진공 펌프가 진공 챔버(60)에서 작동되며, 그결과 LED(311)에 도포된 코팅 재료의 건조가 촉진된다. 이것은 특히 고비등점의 마일드(mild) 용매의 경우에 효과적인데, 진공이 비등점을 저하시켜서 용매가 급속히 증발될 수 있기 때문이다. 건조 존에서, 30~150℃의 온도로 가열된 가열 테이블상의 코팅될 대상물로서의 LED는 별도 제공된 진공 펌프에 의해 진공도를 상승시킴으로써 테이블에 밀착되게 된다. 이것은 LED가 짧은 시간에 설정 온도에 도달할 수 있게 하여, 건조 또는 경화가 급속히 진행되게 할 수 있다.
도 6에 도시된 경우에, 진공 챔버(460)의 상부에는 원적외선 히터(450)가 제공되므로, 코팅될 대상물(411)은 2개의 방식으로 가열될 수 있다. 그러므로, 가열 테이블(410)은 30 내지 90℃ 범위의 열을 제공하면 충분하고, 이는 코팅 도포에 유리하다.
도 7은 포스퍼를 포함하는 슬러리(80)가 종래의 디스펜서에 의해 도포되는 LED용의 코팅될 대상물(70)을 도시하는 개략적 다이아그램이다. 코팅의 두께는 중앙부에서 두껍고, 코팅은 에지를 커버할 수 없으므로, 색온도의 변화를 가져온다. 리드 와이어(71)이 본딩되는 패드 근처의 부분은 가려져서 코팅하기 어렵다.
(실시예)
본 발명의 실시예가 도 8을 참조하여 설명될 것이다.
도 8은 LED 칩(170)에 슬러리를 본 발명의 방법으로 1층 또는 복수층 도포한 후 건조 장치에서 바인더의 경화를 촉진시킴으로써 형성된 제1 층(181), 동일한 방식으로 바인더의 경화를 촉진시킨 제2 층(182), 경화가 촉진되어진 제3 층(183)을 도시한다. 본 발명을 적용하는 것으로, LED 칩(170)의 표면의 코팅 및 에지와 측면의 코팅을 균일하게 할 수 있다. 바인더의 경화가 촉진되기 때문에, 다음 코팅에서 용매에 의한 바인더로의 재용해도는 무시할 수 있게 낮아진다. 그러므로, 고품질 코팅이 얻어질 수 있다. 도 8에서, 부호(71)는 리드 와이어를 나타낸다.
구체적으로, 종래 기술에서는, 하나의 코팅 프로세스에 의해 ±1.5%의 단위 면적당 불균형을 갖는 박막층을 형성하기 위해, 높은 비중과 수미크론 내지 30미크론 사이의 약 10 미크론의 평균 입자 크기 분포를 가지는 포스퍼, 상대적으로 낮은 비중을 가지는 바인더, 및 필요할 때 부가되는 용매로 구성되는 슬러리를 도포하는 것은 극히 어렵다. 더욱이, 미크로적으로 보면, 그것의 몇몇 부분은 큰 입자를 포함할 수 있고, 그것의 다른 부분은 물론 작은 입자를 포함할 수 있다.
본 발명에서, 슬러리로 충전된 시린지, 도포기, 및 소형 펌프를 순환 경로로 배치하고 균일한 분산이 요구되면 시린지 내의 슬러리를 교반하면서 슬러리를 순환시키고; 압력화된 흐름이 도포기를 통과하여 시린지의 상류로 복귀하도록 슬러리로 충전된 시린지를 포함하는 순환 경로 내에 교반 및 펌핑 기구를 제공하고; 또는 2개의 시린지 간의 슬러리를 차압으로 교대로 이동시켜서, 기류가 15 KPa 내지 40 Kpa의 액압차에 의해 실린지들 중 하나로 이동하는 슬러리에서 발생되고, 증가된 흐름 속도가 흐름 통로의 적어도 일부에서 0.5 mm 내지 1 mm의 흐름 통로 직경으로 얻어짐으로써, 균일하게 분산시킨 슬러리를 방출시켜서 최대 수의 박막 층으로 코팅이 도포된다.
상기 방법에 의해, 가능성의 문제로서, 코팅 필름의 입자 크기 분포를 균일하게 할 수가 있다. 더욱이, 순환 경로의 바람직한 부분에 진동이 부가될 수 있으며, 그결과 추가로 양호한 분산 상태가 유지될 수 있다. 더욱 바람직한 코팅에서, LED의 표면은 전기 영동(electrophoresis)의 경우와 같이 도전성을 가지도록 구성될 수 있다. 다음에, 예를 들면, 스프레이 코팅의 경우, 미립화된 입자는 정전기에 의해 대전될 수 있어, 미립화된 입자의 응집을 방지하고 미립자의 부착도 가능하게 할 수 있다. 그러므로, 이상적인 포스퍼 코팅이 달성될 수 있다.
본 발명은 1종류의 슬러리를 단일의 도포기에 의해 다수의 라미네이팅된 층으로 코팅하는 것에 한정되는 것이 아니고, 복수의 도포기에 의해 다종의 포스퍼가 다층으로 도포될 수 있다. 특히, 본 발명에 따르면, LED는, 하나의 도장 부스내에 제공된, 복수의 도포기, 예를 들면 도 10에 도시된 2개의 도포기(8a, 8b)를 가지는 코팅 장치를 이용하여, 종류가 다른 복수의 포스퍼를 코팅될 대상물인 LED 또는 LED 컴포넌트 상에 도포함으로써 제조될 수 있고, 적어도 2종류의 포스퍼 라미네이팅된 층들 중에서 적어도 1종류의 포스퍼의 박막층의 평균 두께는 3 내지 15 마이크로 미터의 범위가 바람직하다.
층들을 형성하는 전술된 적어도 2종류의 포스퍼는 적색, 녹색, 및 황색의 포스퍼로부터 선택될 수 있다.
또한, 상기 적어도 2종류의 포스퍼는 슬러리를 형성하기 위해 바인더와 혼합되는 것이 바람직하다.
게다가, 슬러리의 적어도 1종류는 용매를 포함하는 것이 바람직한데, 슬러리 내의 포스퍼와 바인더의 중량비가 3：1 내지 10：1의 범위이고, 비휘발성 성분과 용매의 중량비가 4：1 내지 1：4의 범위이며, 점도가 1 내지 100 mPa·s의 범위이다.
또한, 라미네이팅된 층들을 위한 2종류의 포스퍼 슬러리는 적색과 녹색 포스퍼 슬러리의 조합, 녹색과 황색 포스퍼 슬리러의 조합, 및 적색과 황색 포스퍼 슬러리의 조합 중으로부터 선택되고, LED 또는 LED 컴포넌트에 라미네이팅된 층들을 형성할 때, 각층이 3 내지 15 마이크로미터의 평균 두께를 가지는 박막층이 되는, 우선 단색의 단층 또는 단색의 라미네이팅된 층, 또는 2색의 라미네이팅된 층이 순차적으로 도포되고, 단층 또는 복수의 층들이 도포될 때마다 가건조가 수행되며, 상기 프로세스의 반복후 최종적으로 건조에 의한 경화가 실시되는 것이 바람직하다.
도 9는 LED를 커버하는 포스퍼 필름 도는 포스퍼 플레이트의 형성, 또는 LED 표면으로부터 멀리 위치하는 리모트 포스퍼를 형성하기 위한 목적으로 본 발명에 따른 방법 및 장치에 의해 슬러리가 도포되어 건조되는, 내열성 PET 또는 PEN 필름등으로 만들어진 기재(75)를 도시하는 개략적 다이아그램이다. 도 9에서, 부호 191 내지 194는 각각 제1 층, 제2 층, 제3 층 및 제4 층을 나타내고 있다.
본 방법에서, 상술한 LED 기재에 대한 도포에서와 같이, 슬러리는 균일하게 분산된다. 코팅될 대상물인 기재는 경면 마무리(mirror-finish) 금속 플레이트와 같은 전기적 도전성 재료, 또는 릴리스 코팅된 필름 또는 전기적 도전성 필름이 될 수 있다. 요구된 슬러리들은 스프레이 코팅 또는 다른 수단에 의해서와 같이 기판 위에 층들로 도포되며, 그후에 기재는 도포되어 건조된 포스퍼 코팅으로부터 분리된다. 분리된 포스퍼 필름 또는 포스퍼 플레이트로 LED를 커버함으로써, LED 조명 장치가 효과적으로 제조될 수 있다. 이러한 본 발명에 따르면, 코팅이 평면상에 도포되기 때문에 입자 대전 방법이 보다 효과적이며, 도 10에 도시된 바와 같은 복수의 도포기를 사용하여 다색의 포스퍼가 이상적 분포로 하나의 코팅된 기재에 도포될 수 있다.
예를 들면, 포스퍼가 고성능 조명 또는 웨이퍼 레벨 LED 칩용 세라믹 기재의 표면에 도포되는 종래 기술에서, 다른 타입의 LED와 빈번히 사용되는 디스펜서가 사용된다. 실리콘 또는 다른 바인더와 포스퍼가 혼합되는 슬러리가 도포될 때, 예를 들면 약 1 mm 스쿼어(square)의 크기를 가지는 LED 칩 표면상의 코팅의 두께는 표면장력과 계면장력에 기인하여 디스펜싱(dispensing)의 중앙부 근처에서 증가하고, 싱킹에 기인하여 단부를 향할수록 감소한다. 그러므로, 균일한 코팅을 형성하는 것이 불가능하다. 더욱이, 칩의 높이가 약 0.1 mm이기 때문에, 에지부가 너무 얇아지고, 칩의 측면에 대한 코팅 점착이 매우 불안정하여, 색온도의 변화가 너무 크고, LED의 품질이 조명용 고성능 LED로서 적합하지 않게 한다.
그 때문에, 예를 들면 US2009/00179213 A1에서는 칩에 바인더가 도포되고, 바인더 층 상에 바인더, 포스퍼, 및 용매로 구성되는 슬러리가 에어 스프레이법에서 도포되고, 그런 코팅이 필요하면 복수의 층들로 도포되는 기술을 개시한다. 전술된 바와 같이, LED 칩은 3차원 구조를 가지며, 와이어가 그 주위에 제공된다. 그러므로, 칩의 상부면 상의 코팅 두께를 균일하게 하기 위하여, 에어 스프레이법과 같은 미립자 발생 장치를 이용한 방법에 의해 포스퍼의 비율이 중량비로 바인더보다 가능한 한 크도록 하고, 유동성을 가지도록 용매에 의해 희석되고, 각 층의 두께를 가능한 한 얇게 하고, 도포된 층들의 수가 가능한 한 많아지게 하는 슬러리를 준비하는 것이 중요하다. 스프레이법이 이용되더라도, 슬러리가 용매에 의해 희석되지 않는 한 비교적 얇은 코팅을 형성하는 것은 불가능하다. 단위 면적당 코팅 중량으로부터 환산되는 건조된 한층의 박막 코팅 두께는 약 3 내지 15 마이크로미터이다.
용매를 포함한 슬러리로 복수의 박막 코팅층이 형성되는 경우에도, 용매가 잔류하고 있거나 경화가 개시되지 않은 코팅 층 상에 슬러리가 도포되면, 바인더가 용매에 의해 재용해되거나 또는 부풀러 오를 것이다. 다음에, 코팅의 품질은 두꺼운 층으로 도포된 코팅과 유사하다. 이런 견지에서, 본 발명에서, 코팅될 대상물이 순간적으로 용매를 휘발시키도록 가열되는 것이 중요하다. 그러나, 코팅 두께가 두껍다면, 가열하더라도 용매는 순간적으로 휘발되지 않을 것이며, 표면장력, 계면장력, 에지를 향해 증가하는 싱킹에 기인하여 균일한 코팅을 형성하기 어렵다. 그럼에도 불구하고, 코팅될 대상물을 90℃ 내지 150℃ 사이의 고온으로 가열하는 것은 스프레이 입자에 포함되는 바인더가 칩 표면에서 플로우하기 전에 경화되도록 할 것이다. 다음에, 코팅의 표면은 범핑, 버블, 및/또는 불안정한 겔링에 기인하여 평탄하지 않게 될 것이고, 품질의 결함을 초래한다.
본 발명에 따르면, 바람직한 동도와 이상적 온도가 용매의 종류에서 다르게 변하더라도, 가열된 코팅될 대상물의 온도는 35℃ 내지 90℃의 범위가 바람직하고, 50℃ 내지 70℃의 범위가 이상적이다.
코팅이 스프레이법 또는 다른 방법에 의해 코팅 재료를 미립화함으로써 실시되는 경우에, 용매의 휘발에 의한 기화열로 급격하게 LED 칩의 표면이 냉각된다. 그러므로, 온도 저하를 방지하고 온도 상승의 추종 능력을 증가시키기 위해서 평방 센티미터당 1.5 W 내지 4,5 W의 열량의 가열이 필요하다. 테이블 크기는 225 내지 250 0평방 센티미터로 하여, 코팅된 대상물 지지 테이블에 복수의 세라믹 기재 또는 웨이퍼가 배치될 수 있도록 하는 것이 생산성의 면에서 바람직하다. 코팅이 도포되지 않아야 하는 영역, 예를 들면 나중에 땜납 접속이 이루어져야 하는 영역을 마스킹할 필요가 있다.
마스크가 재사용되는 경우에, 마스크는 건축용의 외벽 보드에 통상 도포되는, 오염 방지를 위한 불소계 또는 세라믹계 처리제로 커버될 수 있다. 이것은 마스크 상의 겔화가 진행된 코팅막의 분리를 용이하게 한다. 고속 생산을 위해, 예를 들면 불소계 수지 또는 폴리아미드-이미드 수지로 대표되는 바와 같은 내열성 및 내용매성의 플라스틱 필름으로 코팅될 대상물이 실리콘계 점착제 또는 교차결합 아크릴계 또는 우레탄계 점착제와 같은 내열성 및 내용매성의 점착제를 사용하여 사전에 부분적으로 또는 전면에 라미네이팅되는 것이 바람직하다.
코팅된 대상물 배치 존을 구성하는 코팅된 대상물 배치 챔버내의 가열된 테이블에 세라믹 기재 또는 웨이퍼와 같은 코팅될 대상물이 배치되고, 제2 구동원 또는 제2 구동축에 의해 코팅 존을 구성하는 코팅 부스로 Y 방향으로 전진하고, 다음에 제1 구동원 또는 제1 구동축에 의해 코팅될 대상물의 이동 방향(Y 방향)에 수직한 X 방향으로 횡단하는 도포기의 앞의 위치로 피치 대 피치 간헐적으로 이동을 개시한다. 도포기가 한 방향(X 방향)으로 필요한 거리만큼 스트로크로 이동하면서 도포하는 동안, 코팅된 대상물 배치 테이블은 이동을 정지한다. 1 스트로크의 코팅이 완료된후, 또는 1 스토로크의 이동이 완료되면, 테이블은 1 피치만큼 간헐적으로 이된다. 전술된 작업을 반복하여 실시함으로써 1층의 코팅이 형성된다.
도포기가 에어 스프레이 또는 에어 보조 스프레이용으로 채용되는 경우에, 코팅될 대상물 상의 패턴 폭 또는 코팅될 대상물의 표면상에 스프레이된 코팅 재료의 폭이 1 내지 20 mm가 되게 하는 스프레이 각도를 가지는 스프레이 노즐이 사용되는 것이 바람직하다. 패턴 폭은 칩의 형상과 타입에 의해 전체 칩의 각각의 부분들에서 요구된 코팅 두께를 고려하여 선택해야 한다. 연속적인 스프레이가 사용될 수 있더라도, LED 칩의 에지와 측면에서 요구된 코팅 두께를 얻기 위하여, 본 출원인의 양수인에게 양되된 PCT 출원 PCT/JP2011/050168(국제 공개 WO2011/083841 A1)에 개시되어 있는 펄스 방식의 에어 스프레이법을 사용하는 것이 효과적이다.
코팅 재료로서 슬러리를 미립화하는데 사용되는 장치가 에어 스프레이 장치 또는 에어 보조 스프레이 장치이고, LED 또는 LED 컴포넌트용 기재가 가열되고, 코팅될 대상물로서 LED 또는 LED 컴포넌트와 스프레이 장치의 분출구 사이의 거리가 5 내지 80 mm의 범위로 설정되고, 코팅될 대상물에 도달하는 위치에서의 스프레이 패턴 폭이 1 내지 20 mm의 범위가 되며, 펄스 방식으로 기재에 임펙트를 주면서 스프레이가 실시되는 것이 바람직하다.
실리콘 바인더와 같이 습윤성이 낮은 바인더를 포함하는 슬러리가 사용되는 경우에, 코팅 재료에 임펙트를 주면서 LED용 코팅될 대상물 표면을 가격하지 않으면, 측면과 에지 부근을 커버하는 것은 어렵다. 더욱이, 박막 코팅 필름을 형성할 의도로, 노즐 직경이 작게 세팅되거나 또는 니들 밸브 등의 개구부가 낮은 유량을 형성하도록 작게 세팅된다면, 이들은 슬러리의 특성에 기인하여 막힐것이고(clogged), 코팅 품질이 불안정하게 된다. 본 발명에 따른 임팩트 펄스로의 스프레이는 이런 면에서 또한 효과적이다. 임펙트 펄스로의 스프레이는 노즐 단부와 코팅될 대상물 사이의 거리를 80 mm이하로 설정하고, 스프레이 에어를 0.15 내지 0.35 MPa로 설정함으로써 얻을 수 있다. 스프레이가 5 내지 30 mm의 매우 근접한 거리로부터 실시되는 경우에, 임펙트가 과도하게 강해질 수 있다. 그러므로, 스프레이 에어가 0.05 내지 0.15 MPa의 범위로 설정되는 것이 바람직하다.
상기 간헐적 이동의 피치는 1 mm 내지 15 mm가 바람직하다. 한층의 평균 건조 코팅 두께가 단위면적당 당량으로(equivalent weight) 약 7 마이크로미터 이하인 경우에, 코팅 부스에서 여러 차례 코팅이 실시되고, 그후에 코팅될 대상물이 건조를 위해 건조 존으로 이동되는 것이 생산성의 면에서 바람직하다.
코팅이 휴지인 동안이더라도, 저점도를 갖는 슬러리 내의 포스퍼 입자 등의 침전(sedimentation)은 크게 진행하고, 침전을 방지하기 위해 슬러리가 이동되거나 또는 순환되게 하여야 한다. 침전이 노즐의 내부에도 발생하기 때문에, 도포기는 정위치(home position) 등으로 이동되고, 슬러리가 이동하지 않는, 개폐 밸브의 채널 하류의 슬러리는 미리 결정된 간격으로 아이들 스프레잉에 의해 소형 용기 등으로 배기된다. 아이들 스프레잉은 진동을 가하여 작은 배기로 이어지는, 펄스 방식으로 실시될 수 있다.
건조 챔버에서의 온도는 바인더의 타입에 의존하여 다르지만 90 내지 250℃ 범위로 설정되는 것이 바람직하다. 건조와 경화가 짧은 시간에 달성될 수 있는 장치를 선택하는 것이 생산성의 면으로부터 중요하다. 건조를 위한 수단은 열풍, 원적외선, 고주파, 유도 가열, UV, 마이크로파 또는 다른 수단에 의한 경화가 될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.
완성된 층수에 관하여 건조의 타이밍에 무관하게, 제2 층의 코팅은 제1층의 코팅이 개시되는 위치로부터 요구된 거리만큼 자동적으로 오프셋되게 개시되는 것이 이상적이다. 10층을 코팅하는 경우, 피치가 12 mm일 때, 오프셋을 1.2 mm로 설정하는 것은, 큰 피치로 실시되는 다층 코팅은 1층의 면적당 코팅 중량의 감소를 초래할 수 있어, 전술한 새그의 문제점을 제거하기 때문에, 작은 피치로 코팅이 실시되는 이상으로 유리하다. 오프셋 양은 피치를 층들의 수로 나누는 것으로 계산되는 것이 바람직하다. 오프셋 양은 전형적으로 0.1 mm 내지 5 mm의 범위로 설정된다. 코팅의 회수, 또는 층들의 수는 가능한 한 큰 것이 바람직하지만, 포스퍼 입자(3 내지 30 마이크로미터에 집중된 입자 크기 분포를 가지는)의 생산성과 평균 크기가 고려될 때, 코팅의 회수는 제한된다. 품질과 생산성을 고려하면, 코팅의 회수(또는 층들의 수)는 2 내지 30의 범위로 선택되는 것이 바람직하다.
코팅될 대상물로서 LED 또는 LED 컴포넌트에 포스퍼를 도포할 때, 예를 들면 다른 평균 입자 크기 분포와 다른 비중을 가지는 황색, 적색, 및 녹색 포스퍼를 혼합하지 않고 복수의 도포기를 이용하여, 황색의 제1 층, 제1 층의 1/5 중량의 적색의 제2 층, 황색의 제3층, 적색 또는 녹색의 제4층을 라미네이팅 방식으로 도포함으로써 연색성을 높일 수 있다. 이 경우에, 라미네이팅된 층의 수가 클수록, 분산(혼합색) 상태가 이상적으로 된다.
본 발명에 따른 방법은 적색, 녹색, 및 황색 포스퍼 중 적어도 2개가 층들로 도포되어 건조에 의해 경화되는 코팅될 대상물로서의 LED를 제공할 수 있으며, 여기서 하나의 포스퍼 코팅층의 평균 두께는 3 내지 15 마이크로미터의 범위가 된다.
상기 마스크상의 포스퍼 재료가 회수되어야 한다면, 바인더가 도포되는 칩에, 전용 마스크를 세팅하고, 바인더에 의해 캡슐화되는 용매와 포스퍼 입자를 포함하는 슬러리를 도포하며, 그후에 마스크 상의 코팅을 제거함으로써 효율적으로 회수되 수 있다.
이 방법은 특히 고가의 적색과 녹색 포스퍼에 효과적이다. 이런 색이 혼합되어야 하는 경우에, 황색 포스퍼와 바인더를 포함하는 슬러리를 도포한 후 상기와 같이 코팅이 실시될 수 있다. 마스크상의 혼합된 바인더와 포스퍼를 포함하는 슬러리 코팅의 재이용은 품질적으로 불안정할 수 있고, 통상 중저급 가치의 칩에만 사용될 수 있다.
단색 또는 복수색에 관련되지 않고, 층 마다 또는 필요로 되는 층, 또는 제2 최종 층에 대해 색온도 및/또는 중량의 측정이 실시될 수 있으며, 필요할 때 코팅의 양이 보정될 수 있다. 이런 방법으로, 요구된 품질이 달성될 수 있다. 요구된 회수로 코팅이 도포되어진 코팅될 대상물은 테이크아웃 존(takeout zone)으로 이동되고, 수동 또는 자동으로 완전 경화시키기 위해 고온 건조기에 투입된다.
(산업상의 이용 가능성)
본 발명에 따르면, 고품질을 유지하면서 감소된 시간손실로 부가가치가 높은 LED 또는 LED 컴포넌트의 제조가 가능하다. 본 발명은 유기용매를 사용하더라도 안전하고 위생적으로 작업자에게 부담이 적은 장치를 제공할 수 있다.

Claims (24)

  1. LED 제조 방법으로서,
    복수색의 형광체, 바인더 및 용매를 구비하는 복수색의 슬러리를 준비하는 단계;
    순간적으로 용매를 휘발시키면서 각각의 복수색의 슬러리를 30 내지 150℃의 온도로 가열된 테이블상에 배치된 기재 LED에 도포하여, 코팅 부스 내에서 상기 기재 LED 및 형광체의 각각의 색에 대응하는 복수의 도포기를 상대적으로 이동시킴에 의해 각각의 슬러리를 번갈아가며 박막으로 적층시켜서, 각각의 슬러리가 박막으로 2층 이상으로 형성되는 단계; 및
    각각의 슬러리를 적층한 후 형광체의 각각의 색을 박막으로 균일하게 분산시킨 다층 및 색 혼합 막(multilayered and color-mixed film)을 형성하는 단계;를 포함하며,
    건조 후의 적어도 한 종류의 슬러리의 평균 층 두께는 환산중량으로 3 내지 15 마이크로미터인,
    LED 제조 방법.
  2. LED 부품을 제조하기 위한 방법으로서,
    상기 LED 부품은 기재 LED를 직접 커버하는데 사용되는 형광체 막 또는 형광체 플레이트이거나 LED용 리모트 형광체 막이며,
    상기 방법은:
    복수색의 형광체, 바인더 및 용매를 구비하는 복수색의 슬러리를 준비하는 단계;
    순간적으로 용매를 휘발시키면서 복수색의 슬러리를 30 내지 90℃의 온도로 가열된 테이블상에 배치된 막 또는 다른 기재에 도포하여, 코팅 부스 내에서 상기 막 또는 다른 기재와 형광체의 각각의 색에 대응하는 복수의 도포기를 상대적으로 이동시킴에 의해 각각의 슬러리를 번갈아가며 박막으로 적층시켜서, 각각의 슬러리가 박막으로 2층 이상으로 형성되는 단계; 및
    각각의 슬러리를 적층한 후 형광체의 각각의 색을 박막으로 균일하게 분산시킨 다층 및 색 혼합 막을 형성하는 단계;를 포함하며,
    건조 후의 적어도 한 종류의 슬러리의 평균 층 두께는 환산중량으로 3 내지 15 마이크로미터인,
    LED 부품을 제조하기 위한 방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
KR1020147008673A 2011-09-14 2012-09-04 Led의 제조 방법, led의 제조 장치 및 led Active KR101967496B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011200395 2011-09-14
JPJP-P-2011-200395 2011-09-14
JPJP-P-2011-282421 2011-12-22
JP2011282421 2011-12-22
PCT/JP2012/072458 WO2013038953A1 (ja) 2011-09-14 2012-09-04 Ｌｅｄの製造方法、ｌｅｄの製造装置およびｌｅｄ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140063758A KR20140063758A (ko) 2014-05-27
KR101967496B1 true KR101967496B1 (ko) 2019-04-09

Family

ID=47883184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147008673A Active KR101967496B1 (ko) 2011-09-14 2012-09-04 Led의 제조 방법, led의 제조 장치 및 led

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9064979B2 (ko)
JP (1) JP6211420B2 (ko)
KR (1) KR101967496B1 (ko)
CN (2) CN106475289B (ko)
DE (1) DE112012003819T8 (ko)
TW (1) TWI578569B (ko)
WO (1) WO2013038953A1 (ko)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105431236B (zh) * 2013-04-20 2017-06-13 玛太克司马特股份有限公司 粉粒体的涂布或分配方法
DE102013214896B4 (de) * 2013-07-30 2021-09-09 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements und eines optoelektronischen Bauelements, Konverterelement und optoelektronisches Bauelement
JP6229412B2 (ja) * 2013-09-30 2017-11-15 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP6237316B2 (ja) * 2014-02-18 2017-11-29 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法および発光装置
US9461214B2 (en) 2013-11-29 2016-10-04 Nichia Corporation Light emitting device with phosphor layer
JP6237181B2 (ja) 2013-12-06 2017-11-29 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2015207754A (ja) 2013-12-13 2015-11-19 日亜化学工業株式会社 発光装置
US9660151B2 (en) * 2014-05-21 2017-05-23 Nichia Corporation Method for manufacturing light emitting device
JP6578735B2 (ja) 2014-05-21 2019-09-25 日亜化学工業株式会社 半導体装置の実装構造、バックライト装置及び実装基板
JP6331710B2 (ja) * 2014-05-30 2018-05-30 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法及び発光装置
JP2016018960A (ja) * 2014-07-10 2016-02-01 エムテックスマート株式会社 Ｌｅｄの製造方法及びｌｅｄ
KR20160008959A (ko) * 2014-07-15 2016-01-25 서울반도체 주식회사 파장 변환부 제조 장치 및 이를 이용한 파장변환부 제조 방법
CN104128305A (zh) * 2014-07-31 2014-11-05 广东威创视讯科技股份有限公司 应用于led的涂抹工艺及装置
JP6492492B2 (ja) * 2014-09-29 2019-04-03 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP6428106B2 (ja) * 2014-09-29 2018-11-28 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
US10431568B2 (en) * 2014-12-18 2019-10-01 Cree, Inc. Light emitting diodes, components and related methods
JP6684397B2 (ja) * 2015-04-02 2020-04-22 エムテックスマート株式会社 流体の噴出方法および流体の成膜方法
JP6131986B2 (ja) * 2015-06-01 2017-05-24 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP6507434B2 (ja) * 2016-06-06 2019-05-08 エムテックスマート株式会社 Ｌｅｄの製造方法及びｌｅｄ
CN106345649B (zh) * 2016-11-22 2020-01-03 中国科学技术大学 一种涂布微纳颗粒的方法及其设备
JP6998114B2 (ja) * 2016-12-27 2022-02-04 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
US11047747B2 (en) 2017-03-27 2021-06-29 Firouzeh Sabri Light weight flexible temperature sensor kit
CN108636719B (zh) * 2018-05-21 2019-08-16 涟水芯海洋电子科技有限公司 一种二极管引线上胶装置
CN108550530B (zh) * 2018-05-21 2019-10-25 绍兴市览海环保科技有限公司 一种二极管引线连续上胶工艺
US11239213B2 (en) * 2019-05-17 2022-02-01 Applied Materials, Inc. In-situ curing of color conversion layer in recess
CN111599725B (zh) * 2020-06-01 2020-11-13 福清市凯联电子科技有限公司 一种基于不同硅脂涂抹方式的ai芯片散热检测设备
KR102732718B1 (ko) * 2020-07-06 2024-11-21 에스케이온 주식회사 이차전지 전극 극판 건조 방법 및 건조 시스템
CN113611790A (zh) * 2021-07-14 2021-11-05 广州慧谷化学有限公司 一种led显示模组
CN115502067B (zh) * 2022-10-25 2023-09-26 长鑫存储技术有限公司 加热装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100691143B1 (ko) * 2003-04-30 2007-03-09 삼성전기주식회사 다층 형광층을 가진 발광 다이오드 소자
US20090179213A1 (en) 2008-01-15 2009-07-16 Cree, Inc. Phosphor coating systems and methods for light emitting structures and packaged light emitting diodes including phosphor coating
JP2010177620A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Showa Denko Kk 発光装置の製造方法
WO2011083841A1 (ja) 2010-01-08 2011-07-14 エムテックスマート株式会社 塗布方法および装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61161176A (ja) 1984-12-29 1986-07-21 Nordson Kk エアレススプレイのスプレイ方法
JPS61227872A (ja) * 1985-04-01 1986-10-09 Nordson Kk 塗布膜形成方法
JP3026087B2 (ja) * 1989-03-01 2000-03-27 豊田合成株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体の気相成長方法
JP4384294B2 (ja) * 1999-07-06 2009-12-16 リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 壁形成方法、及び放電式表示装置の障壁形成方法。
JP2001126613A (ja) 1999-10-22 2001-05-11 Canon Inc スクリーン電極の製造方法及び画像形成装置
JP4623339B2 (ja) * 2000-07-14 2011-02-02 ノードソン株式会社 微粒子の塗布方法
GB0113093D0 (en) * 2001-05-30 2001-07-18 3M Innovative Properties Co Inkjet printing
JP2005152811A (ja) 2003-11-26 2005-06-16 Takubo Engineering Co Ltd 自働化システム
US20060269687A1 (en) * 2005-05-31 2006-11-30 Federal-Mogul World Wide, Inc. Selective area fusing of a slurry coating using a laser
JP2007227086A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Tokyo Electron Ltd 成膜装置および発光素子の製造方法
JP4765905B2 (ja) 2006-11-17 2011-09-07 日亜化学工業株式会社 面状発光装置及びその製造方法
US20080206997A1 (en) * 2007-02-26 2008-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for Manufacturing Insulating Film and Method for Manufacturing Semiconductor Device
JP5148948B2 (ja) * 2007-08-23 2013-02-20 Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 研磨用スラリーのリサイクル方法
KR101536024B1 (ko) * 2007-11-08 2015-07-10 데이진 듀폰 필름 가부시키가이샤 적층 필름
JP5025625B2 (ja) * 2008-03-25 2012-09-12 株式会社東芝 発光装置の製造方法
JP2010003505A (ja) 2008-06-19 2010-01-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 蛍光体被膜の形成方法および蛍光体被膜の形成装置
JP2010119945A (ja) 2008-11-19 2010-06-03 Global Mach Kk 塗装装置
CN101494271A (zh) * 2009-02-20 2009-07-29 隆达电子股份有限公司 发光二极管装置的制造方法及喷涂设备
TWI362968B (en) * 2009-03-17 2012-05-01 Kismart Corp Method for spray coating phosphor materials
JP5517037B2 (ja) * 2009-08-06 2014-06-11 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体及びその製造方法、並びにそれを用いた発光装置
KR101565988B1 (ko) 2009-10-23 2015-11-05 삼성전자주식회사 적색형광체, 그 제조방법, 이를 이용한 발광소자 패키지, 조명장치
JP5397944B2 (ja) * 2009-11-11 2014-01-22 日東電工株式会社 蛍光体含有複合シート
EP2333854B1 (en) * 2009-12-09 2018-02-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting diode
CN101740707B (zh) * 2009-12-11 2013-11-06 晶科电子（广州）有限公司 预成型荧光粉贴片及其与发光二极管的封装方法
CN102782089B (zh) * 2010-02-04 2015-07-22 日东电工株式会社 发光陶瓷层压制件及其制造方法
JP2012222251A (ja) * 2011-04-12 2012-11-12 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 吐出装置、吐出方法及びｌｅｄモジュールの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100691143B1 (ko) * 2003-04-30 2007-03-09 삼성전기주식회사 다층 형광층을 가진 발광 다이오드 소자
US20090179213A1 (en) 2008-01-15 2009-07-16 Cree, Inc. Phosphor coating systems and methods for light emitting structures and packaged light emitting diodes including phosphor coating
JP2010177620A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Showa Denko Kk 発光装置の製造方法
WO2011083841A1 (ja) 2010-01-08 2011-07-14 エムテックスマート株式会社 塗布方法および装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103931005A (zh) 2014-07-16
KR20140063758A (ko) 2014-05-27
TWI578569B (zh) 2017-04-11
TW201322502A (zh) 2013-06-01
US9064979B2 (en) 2015-06-23
US20140342480A1 (en) 2014-11-20
CN106475289A (zh) 2017-03-08
JP6211420B2 (ja) 2017-10-11
WO2013038953A1 (ja) 2013-03-21
CN106475289B (zh) 2019-09-06
US20150111313A1 (en) 2015-04-23
DE112012003819T8 (de) 2014-10-02
DE112012003819T5 (de) 2014-08-07
JPWO2013038953A1 (ja) 2015-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101967496B1 (ko) Led의 제조 방법, led의 제조 장치 및 led
US9608174B2 (en) Coating method and device
EP2543060B1 (en) Methods for application of optical materials to optical elements
US9859476B2 (en) LED production method and LEDs
CN103681983B (zh) 一种发光元件上涂覆荧光粉层的方法及喷气装置
CN106660065B (zh) 粉粒体的涂布方法
WO2012115078A1 (ja) 塗布方法及び装置
US20150226385A1 (en) Systems and Methods for Application of Coatings Including Thixotropic Agents onto Optical Elements, and Optical Elements Having Coatings Including Thixotropic Agents
CN218902457U (zh) 涂胶装置及电子产品加工设备
JP6998114B2 (ja) 発光装置の製造方法
WO2016111095A1 (ja) 塗布方法
JP6233872B2 (ja) Ｌｅｄの製造方法
CN104091877A (zh) Led生产工艺
TW201027144A (en) Pattern correction method and pattern correction device
JP6507434B2 (ja) Ｌｅｄの製造方法及びｌｅｄ
KR101244673B1 (ko) 형광체 코팅 장치 및 방법
KR101415620B1 (ko) 실장회로기판에 대한 수성 방습절연재료의 도포방법 및 그 도포장치
KR20160137815A (ko) Led 칩의 광차단막 형성방법
CN101872818A (zh) 喷涂一荧光材料至一发光元件的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20140401

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20170901

Comment text: Request for Examination of Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20180717

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20190103

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20190403

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20190403

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220318

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230314

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240401

Start annual number: 6

End annual number: 6