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KR101946117B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR101946117B1
KR101946117B1 KR1020160149551A KR20160149551A KR101946117B1 KR 101946117 B1 KR101946117 B1 KR 101946117B1 KR 1020160149551 A KR1020160149551 A KR 1020160149551A KR 20160149551 A KR20160149551 A KR 20160149551A KR 101946117 B1 KR101946117 B1 KR 101946117B1
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유키히코 이나가키
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

기판 처리 장치는, 기판에 처리를 행하는 처리부를 구비하고 있다. 처리부의 전면 및 처리부의 배면 모두, 처리부에 기판을 공급하는 인덱서부와 접속 가능하다. 이러한 기판 처리 장치에 의하면, 처리부와 인덱서부의 배치의 자유도를 높일 수 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리 기판, 액정 표시 장치용 유리 기판, 광 디스크용 기판 등(이하, 간단히 기판이라고 칭한다)에 처리를 행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
종래, 이러한 종류의 장치로서, 기판에 처리를 행하는 처리부를 구비하는 기판 처리 장치가 있다. 처리부의 전면(前面)은, 인덱서부와 접속된다. 처리부의 배면은, 인터페이스와 접속된다. 인터페이스부는, 또한, 노광기와 접속된다. 인덱서부는, 처리부에 기판을 공급한다. 처리부는, 기판에 처리를 행한다. 인터페이스부는, 처리부와 노광기의 사이에서 기판을 반송한다(예를 들면, 일본 특허공개 2009-010291호 공보에 개시된다).
그러나, 종래의 장치에서는, 인덱서부를 처리부의 전면에 밖에 접속할 수 없다. 즉, 처리부와 인덱서부의 배치의 자유도가 낮다.
일본 특허공개 2009-010291호 공보
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 처리부와 인덱서부의 배치의 자유도를 높일 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 본 발명은, 기판 처리 장치로서, 상기 기판 처리 장치는 기판에 처리를 행하는 처리부를 구비하고, 상기 처리부의 전면 및 배면 모두, 상기 처리부에 기판을 공급하는 인덱서부와 접속 가능하다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 처리부의 전면은 인덱서부와 접속 가능하기 때문에, 처리부의 전방에 인덱서부를 배치할 수 있다. 또한, 처리부의 배면은 인덱서부와 접속 가능하기 때문에, 처리부의 후방에 인덱서부를 배치할 수 있다. 이와 같이, 처리부와 인덱서부의 배치의 자유도를 높일 수 있다. 여기서, 처리부의 전면은, 처리부의 배면과 반대의 면이다.
이 때문에, 처리부의 사양만 정해져 있으면, 인덱서부가 처리부의 전면 및 배면의 어느 쪽에 접속될지가 정해져 있지 않아도, 처리부를 제조할 수 있다. 이에 따라, 처리부의 납기를 단축할 수 있다.
전술한 발명에 있어서, 상기 처리부의 상기 전면 및 상기 배면 모두, 인터페이스부 및 노광기 중 적어도 어느 하나와 접속 가능한 것이 바람직하다. 처리부의 전면은 인터페이스부 및 노광기 중 적어도 어느 하나와 접속 가능하기 때문에, 처리부의 전방에 인터페이스부 및 노광기 중 적어도 어느 하나를 배치할 수 있다. 또한, 처리부의 배면은 인터페이스부 및 노광기 중 적어도 어느 하나와 접속 가능하기 때문에, 처리부의 후방에 인터페이스부 및 노광기 중 적어도 어느 하나를 배치할 수 있다. 이와 같이, 처리부와 인터페이스부 및 노광기 중 적어도 어느 하나와의 배치의 자유도를 높일 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 처리부의 상기 전면이 상기 인덱서부와 접속할 때에 상기 처리부가 기판에 행하는 처리는, 상기 처리부의 상기 배면이 상기 인덱서부와 접속할 때에 상기 처리부가 기판에 행하는 처리와 동일한 것이 바람직하다. 환언하면, 상기 처리부의 상기 전면이 상기 인덱서부와 접속하는 경우, 상기 처리부는 기판에 제1 처리를 행하고, 상기 처리부의 상기 배면이 상기 인덱서부와 접속하는 경우, 상기 처리부는 기판에 상기 제1 처리와 동종의 처리를 행하는 것이 바람직하다. 처리부의 전방에 인덱서부를 배치하는 경우에나, 처리부의 후방에 인덱서부를 배치하는 경우에도, 처리부는 기판에 동일한 처리를 행할 수 있다. 즉, 처리부와 인덱서부의 배치가 바뀌어도, 처리부가 기판에 행하는 처리는 변하지 않는다. 따라서, 처리부와 인덱서부의 배치의 자유도를 한층 높일 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 처리부는, 기판을 올려놓는 재치부를 구비하고, 상기 재치부는, 상기 처리부의 전방에 개방되어 있는 전부 재치부와, 상기 처리부의 후방에 개방되어 있는 후부 재치부를 포함하고, 정면에서 볼 때의 상기 전부 재치부의 위치는, 배면에서 볼 때의 상기 후부 재치부의 위치와 동일한 것이 바람직하다. 구체적으로는, 처리부를 정면으로부터 보았을 때의 처리부의 전면에 대한 전부 재치부의 위치는, 처리부를 배면으로부터 보았을 때의 처리부의 배면에 대한 후부 재치부의 위치와 동일한 것이 바람직하다. 인덱서부가 처리부의 전면에 접속하는 경우나, 인덱서부가 처리부의 배면에 접속하는 경우라도, 인덱서부는, 동일한 위치에서 처리부에 기판을 공급할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 처리부는, 기판에 처리를 행하는 처리 유닛과, 상기 처리 유닛 및 상기 재치부에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하고, 상기 처리부의 상기 전면과 상기 처리 유닛과 상기 재치부와 상기 반송 기구의 상대적인 위치 관계는, 상기 처리부의 상기 배면과 상기 처리 유닛과 상기 재치부와 상기 반송 기구의 상대적인 위치 관계와 동일한 것이 바람직하다. 환언하면, 상기 처리부의 전면에 대한, 상기 처리 유닛, 상기 재치부 및 상기 반송 기구의 각 위치는, 상기 처리부의 배면에 대한, 상기 처리 유닛, 상기 재치부 및 상기 반송 기구의 각 위치와 동일한 것이 바람직하다. 처리부의 전면을 통해서 처리부에 들어간 기판에 관한 반송 조건과, 처리부의 배면을 통해서 처리부에 들어간 기판에 관한 반송 조건을 실질적으로 동일하게 할 수 있다. 여기서, 기판의 반송 조건이란, 예를 들면, 기판의 반송 거리, 기판의 반송 방향 또는 기판의 반송 시간 등이다. 이에 따라, 처리부의 전면이 인덱서부와 접속하는 경우나, 처리부의 배면이 인덱서부와 접속하는 경우라도, 처리부에 있어서의 처리 품질을 적합하게 동일하게 할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 처리 유닛, 상기 재치부 및 상기 반송 기구는, 평면에서 볼 때 점대칭으로 배치되어 있는 것이 바람직하다. 처리부의 전면과 처리 유닛과 재치부와 반송 기구의 상대적인 위치 관계와, 처리부의 배면과 처리 유닛과 재치부와 반송 기구의 상대적인 위치 관계를, 적합하게 일치시킬 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 처리부의 전부에 있어서의 상기 처리 유닛, 상기 재치부 및 상기 반송 기구는, 상기 처리부의 후부에 있어서의 상기 처리 유닛, 상기 재치부 및 상기 반송 기구와 대칭으로 배치되는 것이 바람직하다. 간단하게 말하면, 처리 유닛, 재치부 및 반송 기구는, 전후 대칭으로 배치되는 것이 바람직하다. 자세하게 말하면, 상기 처리 유닛, 재치부 및 반송 기구는, 평면에서 볼 때 및 측면에서 볼 때의 적어도 어느 하나에 있어서, 전후 대칭으로 배치되어 있는 것이 바람직하다. 처리부의 전면으로부터 배면으로 향하는 방향에 있어서의 처리 유닛, 재치부 및 반송 기구의 배열은, 처리부의 배면으로부터 전면을 향하는 방향에 있어서의 처리 유닛, 재치부 및 반송 기구의 배열과 동일하다. 따라서, 처리부의 전면이 인덱서부와 접속하는 경우나, 처리부의 배면이 인덱서부와 접속하는 경우라도, 처리부에 있어서의 처리 품질을 적합하게 동일하게 할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 처리부의 우부(右部)에 있어서의 상기 처리 유닛, 상기 재치부 및 상기 반송 기구는, 상기 처리부의 좌부(左部)에 있어서의 상기 처리 유닛, 상기 재치부 및 상기 반송 기구와 대칭으로 배치되는 것이 바람직하다. 간단하게 말하면, 처리 유닛, 재치부 및 반송 기구는, 좌우 대칭으로 배치되는 것이 바람직하다. 자세하게 말하면, 처리 유닛, 재치부 및 반송 기구는, 평면에서 볼 때 및 정면에서 볼 때의 적어도 어느 하나에 있어서, 좌우 대칭으로 배치되어 있는 것이 바람직하다. 처리부의 우부에 있어서의 처리 유닛, 재치부 및 반송 기구는, 처리부의 좌부에 있어서의 처리 유닛, 재치부 및 반송 기구와 동일하게 배치된다. 이에 따라, 처리부의 우부에 있어서의 메인티넌스와 처리부의 좌부에 있어서의 메인티넌스를 대략 동일하게 할 수 있다. 또한, 「메인티넌스」란, 점검, 수리, 보수, 교환 등을 의미한다.
상술한 발명에 있어서, 상기 처리부는, 상기 처리부의 상기 전면과 상기 배면을 연결하는 전후 방향으로 일렬로 늘어서도록 설치되는 복수의 블록을 구비하고, 상기 처리부의 앞에서 i번째 (단, i는 1 이상의 정수)에 배치되는 블록은, 상기 처리부의 뒤에서 i번째에 배치되는 블록과 동일한 기능을 갖는 것이 바람직하다. 처리부의 전면이 인덱서부와 접속하는 경우나, 처리부의 배면이 인덱서부와 접속하는 경우라도, 처리부에 있어서의 처리 품질을 적합하게 동일하게 할 수 있다.
또한, 처리부의 앞에서 1번째에 배치되는 블록은, 처리부의 전단부에 위치한다. 처리부의 뒤에서 1번째에 배치되는 블록은, 처리부의 후단부에 위치한다. 또한, 「기능」이란, 기판을 처리하는 기능이나 기판을 반송하는 기능 등을 포함하는 의미이다.
상술한 발명에 있어서, 상기 블록은, 기판을 열 처리하는 열 처리 블록, 기판을 액 처리하는 액 처리 블록 및 상기 열 처리 블록과 상기 액 처리 블록의 사이에서 기판을 중계하는 중계 블록 중 어느 하나이고, 상기 처리부의 상기 전면으로부터 상기 배면을 향하는 액 처리 블록, 열 처리 블록 및 중계 블록의 배열은, 상기 처리부의 상기 배면으로부터 상기 전면을 향하는 액 처리 블록, 열 처리 블록 및 중계 블록의 배열과 동일한 것이 바람직하다. 환언하면, 전후 방향의 일방향에 있어서의 액 처리 블록, 열 처리 블록 및 중계 블록의 배열은, 전후 방향의 타방향에 있어서의 액 처리 블록, 열 처리 블록 및 중계 블록의 배열과 동일한 것이 바람직하다. 전후 방향의 타방향은, 전후 방향의 일방향과는 반대의 방향이다. 처리부의 전면이 인덱서부와 접속하는 경우나, 처리부의 배면이 인덱서부와 접속하는 경우라도, 처리부에 있어서의 열 처리 및 액 처리의 처리 품질을 적합하게 동일하게 할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 처리부의 상기 전면으로부터 상기 배면을 향하여, 열 처리 블록, 중계 블록, 액 처리 블록, 중계 블록, 열 처리 블록이 이 순서로 늘어서는 것이 바람직하다. 이러한 구조에 의하면, 열 처리 블록과 액 처리 블록의 사이에, 중계 블록이 배치되어 있다. 중계 블록은, 열 처리 블록과 액 처리 블록의 사이에 있어서의 기판의 반송 효율을 적합하게 향상시킬 수 있다. 또한, 중계 블록은, 열 처리 블록이 액 처리 블록에 미치는 영향을 저감할 수 있다. 예를 들면, 중계 블록은, 열 처리 블록이 액 처리 블록에 미치는 열적인 영향을 저감할 수 있다.
본 발명은, 기판 처리 장치로서, 상기 기판 처리 장치는 기판에 처리를 행하는 처리부를 구비하고, 상기 처리부는, 상기 처리부의 전단부에 배치되고, 기판에 열 처리를 행하는 전부 열 처리 블록과, 상기 처리부의 후단부에 배치되고, 기판에 열 처리를 행하는 후부 열 처리 블록과, 상기 전부 열 처리 블록과 상기 후부 열 처리 블록의 사이에 배치되고, 기판에 액 처리를 행하는 액 처리 블록을 구비하고, 상기 전부 열 처리 블록 및 상기 후부 열 처리 블록은 각각 상기 처리부에 기판을 공급하는 인덱서부와 접속 가능한 기판 처리 장치이다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 전부 열 처리 블록은 인덱서부와 접속 가능하기 때문에, 처리부의 전방에 인덱서부를 배치할 수 있다. 후부 열 처리 블록은 인덱서부와 접속 가능하기 때문에, 처리부의 후방에 인덱서부를 배치할 수 있다. 이와 같이, 처리부와 인덱서부의 배치의 자유도를 높일 수 있다.
처리부의 전단부에 배치되는 전부 열 처리 블록과 처리부의 후단부에 배치되는 후부 열 처리 블록은 각각, 기판에 열 처리를 행한다. 따라서, 처리부의 전방에 인덱서부를 배치하는 경우나, 처리부의 후방에 인덱서부를 배치하는 경우라도, 처리부는 기판에 동일한 처리를 행할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 액 처리 블록은, 액 처리가 행해진 일부 기판을 상기 전부 열 처리 블록에 이송하고, 또한, 액 처리가 행해진 다른 기판을 상기 후부 열 처리 블록에 이송하고, 전부 열 처리 블록 및 상기 후부 열 처리 블록은 각각, 기판에 액 처리 후 열 처리를 행하는 것이 바람직하다. 액 처리 블록은, 기판에 액 처리를 행한 후, 기판을 전부 열처리 블록 및 후부 열 처리 블록으로 나눈다(분산시킨다). 전부 열 처리 블록과 후부 열 처리 블록은 각각, 액 처리 블록으로부터, 액 처리가 행해진 기판을 받는다. 그리고, 전부 열 처리 블록과 후부 열 처리 블록은 각각, 기판에 액 처리 후 열 처리를 병행하여 행한다. 액 처리 후 열 처리는, 액 처리에 연속하여 행해지는 열 처리이다. 이에 따라, 액 처리 후 열 처리를 효율적으로 실시할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 액 처리 블록은, 상기 액 처리로서, 기판에 도막 재료를 도포하는 도포 처리를 행하고, 상기 액 처리 블록은, 상기 도포 처리가 행해진 일부 기판을 상기 전부 열 처리 블록으로 이송하고, 또한, 상기 도포 처리가 행해진 다른 기판을 상기 후부 열 처리 블록으로 이송하고, 전부 열 처리 블록 및 상기 후부 열 처리 블록은 각각, 기판에 도포 후 열 처리를 행하는 것이 바람직하다. 액 처리 블록은, 기판에 도포 처리를 행한 후, 기판을 전부 열 처리 블록 및 후부 열 처리 블록으로 나눈다(분산시킨다). 전부 열처리 블록과 후부 열처리 블록은 각각, 액 처리 블록으로부터, 도포 처리가 행해진 기판을 수용한다. 그리고, 전부 열 처리 블록과 후부 열 처리 블록은 각각, 기판에 도포 후 열 처리를 병행하여 행한다. 도포 후 열 처리는, 도포 처리에 연속하여 행해지는 열 처리이다. 이에 따라, 도포 후 열 처리를 효율적으로 실시할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 액 처리 블록은, 상기 액 처리로서, 기판에 현상액을 공급하는 현상 처리를 행하고, 상기 액 처리 블록은, 상기 현상 처리가 행해진 일부 기판을 상기 전부 열 처리 블록으로 이송하고, 또한, 상기 현상 처리가 행해진 다른 기판을 상기 후부 열 처리 블록으로 이송하고, 전부 열 처리 블록 및 상기 후부 열 처리 블록은 각각, 기판에 현상 후 열 처리를 행하는 것이 바람직하다. 액 처리 블록은, 기판에 현상 처리를 행한 후, 기판을 전부 열 처리 블록 및 후부 열 처리 블록으로 나눈다(분산시킨다). 전부 열 처리 블록과 후부 열 처리 블록은 각각, 액 처리 블록으로부터, 현상 처리가 행해진 기판을 수용한다. 그리고, 전부 열 처리 블록과 후부 열 처리 블록은 각각, 현상 후 열 처리를 병행하여 행한다. 현상 후 열 처리는, 현상 처리에 연속하여 행해지는 열 처리이다. 이에 따라, 현상 후 열 처리를 효율적으로 실시할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 처리부는, 상기 전부 열 처리 블록과 상기 액 처리 블록의 사이에 배치되고, 기판을 중계하는 전부 중계 블록과, 상기 액 처리 블록과 상기 후부 열 처리 블록의 사이에 배치되고, 기판을 중계하는 후부 중계 블록을 구비하고, 상기 전부 열 처리 블록은, 기판에 열 처리를 행하는 열 처리 유닛과, 상기 전부 열 처리 블록의 상기 열 처리 유닛에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하고, 상기 전부 중계 블록은, 기판을 올려놓는 재치부와, 상기 전부 중계 블록의 상기 재치부에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하고, 상기 액 처리 블록은, 기판에 액 처리를 행하는 액 처리 유닛과, 상기 액 처리 유닛에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하고, 상기 후부 중계 블록은, 기판을 올려놓는 재치부와, 상기 후부 중계 블록의 상기 재치부에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하고, 상기 후부 열 처리 블록은, 기판에 열 처리를 행하는 열 처리 유닛과, 상기 후부 열 처리 블록의 상기 열 처리 유닛에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하는 것이 바람직하다. 전부 열 처리 블록과 전부 중계 블록과 액 처리 블록과 후부 중계 블록과 후부 열 처리 블록은, 처리부의 전단부로부터 후단부로 향하고, 이 순서대로 늘어선다. 각 블록의 기능에 주목하면, 전부 열 처리 블록은 후부 열 처리 블록과 동일한 기능을 갖는다. 전부 중계 블록은 후부 중계 블록과 동일한 기능을 갖는다. 이 때문에, 블록의 배열은, 처리부의 전단부로부터 보거나, 후단부로부터 보아도, 실질적으로 동일하다. 환언하면, 처리부의 전단부로부터 후단부로 향하는 방향에 있어서의 블록의 배열은, 처리부의 후단부로부터 전단부로 향하는 방향에 있어서의 블록의 배열과 기능적으로 동일하다. 따라서, 처리부의 전단부가 인덱서부와 접속하는 경우나, 처리부의 후단부가 인덱서부와 접속하는 경우라도, 처리부에 있어서의 열 처리 및 액 처리의 처리 품질을 적합하게 동일하게 할 수 있다. 또한, 전부 열 처리 블록과 액 처리 블록의 사이에, 전부 중계 블록이 배치된다. 전부 중계 블록은, 전부 열 처리 블록과 액 처리 블록의 사이에 있어서의 기판의 반송 효율을 적합하게 향상할 수 있다. 또한, 전부 중계 블록은, 전부 열 처리 블록이 액 처리 블록에 미치는 영향을 저감할 수 있다. 동일하게, 후부 열 처리 블록과 액 처리 블록의 사이에, 후부 중계 블록이 배치된다. 후부 중계 블록은, 후부 열 처리 블록과 액 처리 블록의 사이에 있어서의 기판의 반송 효율을 적합하게 향상할 수 있다. 또한, 후부 중계 블록은, 후부 열 처리 블록이 액 처리 블록에 미치는 영향을 저감할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 전부 중계 블록의 복수의 상기 재치부는, 서로 상하 방향으로 늘어서고, 상기 전부 중계 블록의 복수의 상기 반송 기구는, 상기 전부 중계 블록의 상기 재치부의 측방에 배치되고, 상기 액 처리 블록의 복수의 상기 반송 기구는, 서로 상하 방향으로 늘어서고, 상기 후부 중계 블록의 복수의 상기 재치부는, 서로 상하 방향으로 늘어서고, 상기 후부 중계 블록의 복수의 상기 반송 기구는, 상기 후부 중계 블록의 상기 재치부의 측방에 배치되고, 상기 액 처리 블록의 상기 반송 기구의 각각이 상기 전부 중계 블록의 적어도 1개 이상의 상기 재치부와 서로 마주보도록, 상기 전부 중계 블록의 상기 재치부는 배치되고, 상기 액 처리 블록의 상기 반송 기구의 각각이 상기 후부 중계 블록의 적어도 1개 이상의 상기 재치부와 서로 마주보도록, 상기 후부 중계 블록의 상기 재치부는 배치되는 것이 바람직하다. 전부 중계 블록은 복수의 재치부를 구비한다. 전부 중계 블록의 각 재치부는, 상하 방향으로 늘어서도록 배치된다. 액 처리 블록은 복수의 반송 기구를 구비한다. 액 처리 블록의 각 반송 기구는, 상하 방향으로 늘어서도록 배치된다. 액 처리 블록의 각 반송 기구는 각각, 전부 중계 블록의 적어도 어느 하나의 재치부의 후방에 배치된다. 이 때문에, 액 처리 블록의 각 반송 기구는 각각, 전부 중계 블록의 재치부를 통하여, 전부 중계 블록의 반송 기구에 기판을 건낼 수 있고, 또한, 전부 중계 블록의 반송 기구로부터 기판을 받을 수 있다. 동일하게, 후부 중계 블록은 복수의 재치부를 구비한다. 후부 중계 블록의 각 재치부는, 상하 방향으로 늘어서도록 배치된다. 액 처리 블록의 각 반송 기구는 각각, 후부 중계 블록의 적어도 어느 하나의 재치부의 전방에 배치된다. 이 때문에, 액 처리 블록의 각 반송 기구는 각각, 후부 중계 블록의 재치부를 통하여, 후부 중계 블록의 반송 기구에 기판을 건낼 수 있고, 또한, 후부 중계 블록의 반송 기구로부터 기판을 받을 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 전부 열 처리 블록의 복수의 상기 반송 기구는, 상하 방향 및 횡방향의 어느 하나의 방향으로 늘어서고, 상기 전부 열 처리 블록의 상기 반송 기구의 각각이 상기 전부 중계 블록의 적어도 1개 이상의 상기 재치부와 마주보도록, 상기 전부 중계 블록의 상기 재치부는 배치되고, 상기 후부 열 처리 블록의 복수의 상기 반송 기구는, 상기 전부 열 처리 블록의 복수의 상기 반송 기구와 동일한 방향으로 늘어서고, 상기 후부 열 처리 블록의 상기 반송 기구의 각각이 상기 후부 중계 블록의 적어도 1개 이상의 상기 재치부와 서로 마주보도록, 상기 후부 중계 블록의 상기 재치부는 배치되는 것이 바람직하다. 전부 열 처리 블록은 복수의 반송 기구를 구비한다. 전부 열 처리 블록의 각 반송 기구는, 상하 방향 또는 횡방향으로 늘어서도록 배치된다. 횡방향은, 상하 방향과 직교하고, 또한, 전후 방향과 직교하는 방향이다. 전부 열 처리 블록의 각 반송 기구는 각각, 전부 중계 블록의 적어도 어느 하나의 재치부의 전방에 배치된다. 이 때문에, 전부 열 처리 블록의 복수의 반송 기구가 상하 방향으로 늘어서는 경우나, 횡방향으로 늘어서는 경우라도, 전부 열 처리 블록의 각 반송 기구는 각각, 전부 중계 블록의 재치부를 통하여, 전부 중계 블록의 반송 기구에 기판을 건낼 수 있고, 또한, 전부 중계 블록의 반송 기구로부터 기판을 받을 수 있다. 동일하게, 후부 열 처리 블록은 복수의 반송 기구를 구비한다. 후부 열 처리 블록의 각 반송 기구는, 상하 방향 또는 횡방향으로 늘어서도록 배치된다. 후부 열 처리 블록의 각 반송 기구는 각각, 후부 중계 블록의 적어도 어느 하나의 재치부의 후방에 배치된다. 이 때문에, 후부 열 처리 블록의 각 반송 기구는 각각, 후부 중계 블록의 재치부를 통하여, 후부 중계 블록의 반송 기구에 기판을 건낼 수 있고, 또한, 후부 중계 블록의 반송 기구로부터 기판을 받을 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 전부 열 처리 블록은, 기판을 올려놓는 복수의 재치부를 구비하고, 상기 전부 열 처리 블록의 복수의 상기 재치부는, 상기 전부 열 처리 블록의 상기 반송기의 측방에 있어서, 서로 상하 방향으로 늘어서고, 상기 전부 중계 블록의 상기 반송 기구의 각각이 상기 전부 열 처리 블록의 적어도 1개 이상의 상기 재치부와 서로 마주보도록, 상기 전부 열 처리 블록의 상기 재치부는 배치되고, 상기 후부 열 처리 블록은, 기판을 올려놓는 복수의 재치부를 구비하고, 상기 후부 열 처리 블록의 복수의 상기 재치부는, 상기 후부 열 처리 블록의 상기 반송기의 측방에 있어서, 서로 상하 방향으로 늘어서고, 상기 후부 중계 블록의 상기 반송 기구의 각각이 상기 후부 열 처리 블록의 적어도 1개 이상의 상기 재치부와 서로 마주보도록, 상기 후부 열 처리 블록의 상기 재치부는 배치되는 것이 바람직하다. 전부 열 처리 블록의 각 재치부는, 상하 방향으로 늘어서도록 배치된다. 전부 중계 블록의 각 반송 기구는 각각, 전부 열 처리 블록의 적어도 어느 하나의 재치부의 후방에 배치된다. 이 때문에, 전부 열 처리 블록의 반송 기구와 전부 중계 블록의 반송 기구는, 전부 열 처리 블록의 재치부를 통하여 기판을 상호 반송할 수 있다. 따라서, 전부 열 처리 블록과 전부 중계 블록의 사이에 있어서의 기판 반송의 신뢰성을 높일 수 있다. 동일하게, 후부 열 처리 블록의 각 재치부는, 상하 방향으로 늘어서도록 배치된다. 후부 중계 블록의 각 반송 기구는 각각, 후부 열 처리 블록의 적어도 어느 하나의 재치부의 전방에 배치된다. 이 때문에, 후부 열 처리 블록의 반송 기구와 후부 중계 블록의 반송 기구는, 후부 열 처리 블록의 재치부를 통하여 기판을 상호 반송할 수 있다. 따라서, 후부 열 처리 블록과 후부 중계 블록의 사이에 있어서의 기판 반송의 신뢰성을 높일 수 있다.
※ 발명을 설명하기 위해서 현재 적합하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것을 이해하기 바란다.
도 1a는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 측면도이고, 도 1b는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 정면도이고, 도 1c는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 배면도이다.
도 2a는, 실시예 1에 따른 처리부와 다른 기기의 접속의 일 예를 나타내는 측면도이고, 도 2b는, 실시예 1에 따른 처리부와 다른 기기의 접속의 다른 일 예를 나타내는 측면도이다.
도 3은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치(1)의 평면도이다.
도 4는, 도 3에 있어서의 화살표 a－a의 측면도이다.
도 5는, 도 3에 있어서의 화살표 b－b의 측면도이다.
도 6은, 반송 기구와 재치부의 관계를 모식적으로 나타내는 개념도이다.
도 7은, 인덱서부로부터 본 전부 열 처리 블록의 정면도이다.
도 8은, 인덱서부로부터 본 전부 중계 블록의 정면도이다.
도 9는, 인덱서부로부터 본 액 처리 블록의 정면도이다.
도 10은, 인덱서부로부터 본 후부 중계 블록의 정면도이다.
도 11은, 인덱서부로부터 본 후부 열 처리 블록의 정면도이다.
도 12a, 12b, 12c, 12d, 12e는 각각, 도 4에 있어서의 화살표 a－a, b－b, c－c, d－d, e－e의 평면도이다.
도 13은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 제어 블록도이다.
도 14는, 기판에 행하는 처리 순서를 예시하는 플로우차트이다.
도 15는, 동작예 1에 있어서 기판이 블록의 사이를 이동하는 모습을 모식적으로 나타내는 개념도이다.
도 16은, 동작예 1에 있어서의 기판의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 17은, 동작예 2에 있어서 기판이 블록의 사이를 이동하는 모습을 모식적으로 나타내는 개념도이다.
도 18은, 동작예 2에 있어서의 기판의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 19는, 동작예 3에 있어서 기판이 블록의 사이를 이동하는 모습을 모식적으로 나타내는 개념도이다.
도 20은, 동작예 3에 있어서의 기판의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 21은, 동작예 4에 있어서 기판이 블록의 사이를 이동하는 모습을 모식적으로 나타내는 개념도이다.
도 22는, 동작예 4에 있어서의 기판의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 23a는, 실시예 2에 따른 처리부와 다른 기기의 접속의 일 예를 나타내는 측면도이고, 도 23b는, 실시예 2에 따른 처리부와 다른 기기의 접속의 다른 일 예를 나타내는 측면도이다.
도 24는, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 25는, 도 24에 있어서의 화살표 a－a의 측면도이다.
도 26은, 도 24에 있어서의 화살표 b－b의 측면도이다.
도 27은, 인덱서부로부터 본 전부 열 처리 블록의 정면도이다.
도 28은, 인덱서부로부터 본 전부 중계 블록의 정면도이다.
도 29는, 인덱서부로부터 본 액 처리 블록의 정면도이다.
도 30은, 인덱서부로부터 본 후부 중계 블록의 정면도이다.
도 31은, 인덱서부로부터 본 후부 열 처리 블록의 정면도이다.
도 32는, 인덱서부로부터 본 인터페이스 블록의 전부의 정면도이다.
도 33은, 인덱서부로부터 본 인터페이스 블록의 후부의 정면도이다.
도 34a, 34b, 34c, 34d는, 도 25에 있어서의 화살표 a－a, b－b, c－c, d－d의 측면도이다.
도 35a, 35b, 35c, 35d는, 도 25에 있어서의 화살표 e－e, f－f, g－g, h－h의 측면도이다.
도 36은, 기판에 행하는 처리의 순서를 예시하는 플로우차트이다.
도 37은, 동작예 1에 있어서의 기판의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 38은, 동작예 2에 있어서의 기판의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 39a, 39b, 39c는 각각, 변형 실시예에 따른 액 처리 블록의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 40은, 변형 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
실시예 1
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다.
<기판 처리 장치의 개요>
도 1a는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 측면도이고, 도 1b는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 정면도이고, 도 1c는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 배면도이다. 실시예 1은, 기판(예를 들면, 반도체 웨이퍼)(W)에 처리를 행하는 기판 처리 장치(1)이다. 또한, 기판(W)은, 후술하는 도 3 등에 도시된다.
기판 처리 장치(1)는, 처리부(17)를 구비하고 있다. 처리부(17)의 외형은, 대략 직방체이다. 처리부(17)는, 평면에서 볼 때, 측면에서 볼 때 및 정면에서 볼 때의 어느 것에 있어서나 대략 직사각형이다. 처리부(17)는 전면(17f)과 배면(17b)을 갖는다. 전면(17f)은, 배면(17b)과 반대의 면이다. 전면(17f)과 배면(17b)은, 동일한 형상(예를 들면 직사각형)이다. 전면(17f)과 배면(17b)은, 동일한 크기를 갖는다.
여기서, 전면(17f)과 배면(17b)을 연결하는 방향을 「전후 방향(X)」으로 부른다. 전후 방향(X)은 수평이다. 특히, 배면(17b)으로부터 전면(17f)을 향하는 방향을 「전방(XF)」으로 부르고, 전방(XF)과는 반대의 방향을 「후방(XB)」으로 부른다. 전후 방향(X)과 직교하는 수평인 방향을, 「횡방향(Y)」 또는 간단히 「측방」으로 부른다. 또한, 「횡방향(Y)」의 일방향을 적절히 「우방(YR)」으로 부르고, 우방(YR)과는 반대의 타방향을 「좌방(YL)」으로 부른다. 수직인 방향을 「상하 방향(Z)」으로 부른다. 상하 방향(Z)은 전후 방향(X)과 직교한다. 상하 방향(Z)은 횡방향(Y)과 직교한다.
처리부(17)는 재치부(P)를 구비하고 있다. 재치부(P)는, 처리부(17)의 전방 XF에 개방되어 있는 전부 재치부(Pf)와, 처리부(17)의 후방(XB)에 개방되어 있는 후부 재치부(Pb)를 포함한다. 전면(17f)에는, 전부 재치부(Pf)를 개방하기 위한 개구(17fa)가 형성되어 있다. 전부 재치부(Pf)는 개구(17fa)의 후방(XB)에 배치된다. 배면(17b)에는, 후부 재치부(Pb)를 개방하기 위한 개구(17ba)가 형성되어 있다. 후부 재치부(Pb)는 개구(17ba)의 전방(XF)에 배치된다. 도 1b, 1c에 나타내는 바와 같이, 전면(17f)에 대한 전부 재치부(Pf)의 위치는, 배면(17b)에 대한 후부 재치부(Pb)의 위치와 동일하다.
도 2a는, 실시예 1에 따른 처리부와 다른 기기의 접속의 일 예를 나타내는 측면도이다. 도 2a에서는, 처리부(17)의 전면(17f)은 인덱서부(11)와 접속하고 있다. 인덱서부(11)는, 처리부(17)에 기판(W)을 공급한다. 처리부(17)의 배면(17b)은 노광기(EXP)와 접속하고 있다. 노광기(EXP)는, 기판(W)에 노광 처리를 행한다. 인덱서부(11)와 처리부(17)와 노광기(EXP)는, 전후 방향 X에 일렬로 늘어선다. 인덱서부(11)와 처리부(17)와 노광기(EXP)는, 후방(XB)을 향해 이 순서로 늘어선다.
본 실시예 1에서는, 인덱서부(11)는, 기판 처리 장치(1)의 요소이다. 즉, 인덱서부(11)는, 기판 처리 장치(1)의 내부에 설치되는 내부 기기이다. 노광기(EXP)는 기판 처리 장치(1)의 외부에 설치되는 외부 기기이다.
도 2a의 경우, 기판 처리 장치(1) 및 노광기(EXP)는, 예를 들면, 다음과 같이 동작한다. 즉, 인덱서부(11)는, 처리부(17)에 기판(W)을 반송한다. 구체적으로는, 인덱서부(11)는, 전부 재치부(Pf)를 통하여, 처리부(17)에 기판(W)을 공급한다. 처리부(17)는, 기판(W)에 처리를 행한다. 처리부(17)가 기판(W)에 처리를 행할 때, 처리부(17)로부터 후부 재치부(Pb)를 통하여 노광기(EXP)에 기판(W)을 반송하고, 노광기(EXP)에서 기판(W)을 노광 처리한다. 처리부(17)에 의한 처리가 종료하면, 처리부(17)로부터 전부 재치부(Pf)를 통하여 인덱서부(11)에 기판(W)을 반송한다.
도 2b는, 실시예 1에 따른 처리부와 다른 기기의 접속의 다른 일 예를 나타내는 측면도이다. 도 2b에서는, 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하고 있다. 전면(17f)은 노광기(EXP)와 접속하고 있다. 인덱서부(11)와 처리부(17)와 노광기(EXP)는, 전후 방향(X)에 일렬로 늘어선다. 인덱서부(11)와 처리부(17)와 노광기(EXP)는, 전방(XF)을 향해 이 순서로 늘어선다.
도 2b의 경우, 기판 처리 장치(1)와 노광기(EXP)는, 예를 들면, 다음과 같이 동작한다. 즉, 인덱서부(11)는, 처리부(17)에 기판(W)을 반송한다. 구체적으로는, 인덱서부(11)는, 후부 재치부(Pb)를 통하여, 처리부(17)에 기판(W)을 공급한다. 처리부(17)는, 기판(W)에 처리를 행한다. 처리부(17)가 기판(W)에 처리를 행할 때, 처리부(17)로부터 전부 재치부(Pf)를 통하여 노광기(EXP)에 기판(W)을 반송하고, 노광기(EXP)에서 기판(W)을 노광 처리한다. 처리부(17)에 의한 처리가 종료하면, 처리부(17)로부터 후부 재치부(Pb)를 통하여 인덱서부(11)에 기판(W)을 반송한다.
이와 같이, 본 실시예 1에 따른 기판 처리 장치(1)에 의하면, 전면(17f)은 인덱서부(11)와 접속 가능하다. 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속함으로써, 처리부(17)의 전방(XF)에 인덱서부(11)를 배치할 수 있다. 배면(17b)은 인덱서부(11)와 접속 가능하다. 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속함으로써, 처리부(17)의 후방(XB)에 인덱서부(11)를 배치할 수 있다. 이와 같이, 전면(17f) 및 배면(17f)의 어느 것이나 인덱서부(11)와 접속 가능하기 때문에, 처리부(17)와 인덱서부(11)의 배치의 자유도를 높일 수 있다.
이 때문에, 처리부(17)의 전면(17f) 및 배면(17b)의 어느 쪽이 인덱서부(11)와 접속하는지에 따라서, 처리부(17)의 사양은 변하지 않다. 따라서, 전면(17f) 및 배면(17b)의 어느 쪽에 인덱서부(11)를 접속하여 기판 처리 장치(1)를 운용할지를 결정하지 않아도, 처리부(17)의 사양을 확정할 수 있다. 따라서, 전면(17f) 및 배면(17b) 중 어느 쪽이 인덱서부(11)와 접속할지가 정해지기 전에, 처리부(17)의 제조를 개시할 수 있다. 이에 따라, 처리부(17) 또는 기판 처리 장치(1)의 납기를 퇴축할 수 있다.
전면(17f) 및 배면(17b) 모두, 노광기(EXP)와 접속 가능하다. 전면(17f)이 노광기(EXP)와 접속함으로써, 처리부(17)의 전방(XF)에 노광기(EXP)를 배치할 수 있다. 배면(17b)이 노광기(EXP)와 접속함으로써, 처리부(17)의 후방(XB)에 노광기(EXP)를 배치할 수 있다. 이와 같이, 처리부(17)와 노광기(EXP)의 배치의 자유도도 높일 수 있다.
처리부(17)를 정면으로부터 보았을 때의 전면(17f)에 대한 전부 재치부(Pf)의 위치는, 처리부(17)를 배면으로부터 보았을 때의 배면(17b)에 대한 후부 재치부(Pb)의 위치와 동일하다. 따라서, 전면(17f)과 접속된 인덱서부(11)에 대한 전부 재치부(Pf)의 위치는, 배면(17b)과 접속된 인덱서부(11)에 대한 후부 재치부(Pb)의 위치와 동일하다. 이 때문에, 인덱서부(11)를 전면(17f)에 접속하는 경우나, 인덱서부(11)를 배면(17b)에 접속하는 경우라도, 인덱서부(11)는, 동일한 위치에서 처리부(17)에 기판(W)을 공급할 수 있다.
이하에서는, 기판 처리 장치(1)의 구조에 대하여, 더욱 상세하게 설명한다.
<기판 처리 장치(1)의 전체 구조>
도 3은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치(1)의 평면도이다. 도 4는, 도 3에 있어서의 화살표 a－a의 측면도이다. 도 5는, 도 3에 있어서의 화살표 b－b의 측면도이다. 또한, 도 3 내지 5에서는, 편의상, 처리부(17)의 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고, 또한, 처리부(17)의 배면(17b)이 노광기(EXP)와 접속하고 있는 예를 나타낸다.
처리부(17)는, 2개의 열 처리 블록(BH)과 2개의 중계 블록(BT)과 1개의 액 처리 블록(BC)을 구비하고 있다. 각 열 처리 블록(BH)은 기판(W)에 열 처리를 행한다. 각 중계 블록(BT)은 기판(W)을 중계한다. 액 처리 블록(BC)은 기판(W)에 액 처리를 행한다. 액 처리는, 기판(W)에 처리액을 공급하는 처리이다. 처리액은, 예를 들면 도막 재료나 현상액이다. 액 처리는, 예를 들면 도포 처리나 현상 처리이다.
열 처리 블록(BH)과 중계 블록(BT)과 액 처리 블록(BC)은, 전후 방향(X)에 일렬로 늘어선다. 전방(XF)을 향하는 블록(BH, BT, BC)의 배열(ArF) 및 후방(XB)을 향하는 블록(BH, BT, BC)의 배열(ArB)은 각각, 다음과 같이 된다.
배열(ArF)：BH→BT→BC→BT→BH
배열(ArB)：BH→BT→BC→BT→BH
이와 같이, 배열(ArF)은, 배열(ArB)과 동일하다.
한쪽의 열 처리 블록(BH)은 처리부(17)의 전단부에 위치한다. 한쪽의 열 처리 블록(BH)의 전면은, 처리부(17)의 전면(17f)에 상당한다. 한쪽의 열 처리 블록(BH)의 전면은, 인덱서부(11)와 접속한다. 다른쪽의 열 처리 블록(BH)은 처리부(17)의 후단부에 위치한다. 다른쪽의 열 처리 블록(BH)의 배면은, 처리부(17)의 배면(17b)에 상당한다. 다른쪽의 열 처리 블록(BH)의 배면은, 노광기(EXP)와 접속한다.
처리부(17)의 앞에서 i번째(단, i는 1 이상의 정수)에 배치되는 블록은, 처리부(17)의 뒤에서 i번째에 배치되는 블록과 동일한 기능을 갖는다.
구체적으로는, 처리부(17)의 앞에서 1번째에 배치되는 블록은 한쪽의 열 처리 블록이다. 처리부(17)의 뒤에서 1번째에 배치되는 블록은 다른쪽의 열 처리 블록(BH)이다. 따라서, 처리부(17)의 앞에서 1번째에 배치되는 블록은, 뒤에서 1번째에 배치되는 블록과 동일한 기능을 갖는다.
처리부(17)의 앞에서 2번째에 배치되는 블록은 한쪽의 중계 블록(BD)이다. 처리부(17)의 뒤에서 2번째에 배치되는 블록은 다른쪽의 중계 블록(BD)이다. 따라서, 처리부(17)의 앞에서 2번째에 배치되는 블록은, 뒤에서 2번째에 배치되는 블록과 동일한 기능을 갖는다.
처리부(17)의 앞에서 3번째에 배치되는 블록은, 처리부(17)의 뒤에서 3번째에 배치되는 블록 그 자체이고, 구체적으로는, 액 처리 블록(BC)이다. 당연히, 처리부(17)의 앞에서 3번째에 배치되는 블록은, 뒤에서 3번째에 배치되는 블록과 동일한 기능을 갖는다.
이하에서는, 편의상, 처리부(17)의 전단부에 위치하는 열 처리 블록(BH)을 「전부 열 처리 블록(BA)」으로 부르고, 처리부(17)의 후단부에 위치하는 열 처리 블록(BH)을 「후부 열 처리 블록(BE)」으로 부른다. 또한, 전부 열 처리 블록(BA)과 액 처리 블록(BC)의 사이에 배치되는 중계 블록(BT)을 「전부 중계 블록(BB)」으로 부르고, 후부 열 처리 블록(BE)과 액 처리 블록(BC)의 사이에 배치되는 중계 블록(BT)을 「후부 중계 블록(BD)」으로 부른다.
각 블록(BA, BB, BC, BD, BE)의 외형은 각각, 대략 직방체이다. 각 블록(BA, BB, BC, BD, BE)은 각각, 평면에서 볼 때, 측면에서 볼 때 및 정면에서 볼 때에 대략 직사각형이다. 각 블록(BA, BB, BC, BD, BE)의 횡방향(Y)의 길이는, 대략 동일하다.
블록(BA－BB)은, 직접적으로 접속되어 있고, 서로 기판(W)을 반송 가능하다. 동일하게, 블록(BB－BC, BC－BD, BD－BE)은 각각, 직접적으로 접속되어 있고, 서로 기판(W)을 반송 가능하다. 다만, 블록(BA)은, 블록(BC, BD, BE)과 직접적으로 접속되어 있지 않다. 블록(BB)은, 블록(BD, BE)과 직접적으로 접속되어 있지 않다. 블록(BC)은, 블록(BA, BE)과 직접적으로 접속되어 있지 않다.
<인덱서부(11)>
도 3 내지 5를 참조한다. 인덱서부(11)는, 캐리어 재치부(12)와, 인덱서용 반송 기구(13)와, 반송 스페이스(16)를 구비하고 있다.
캐리어 재치부(12)는 캐리어(C)를 재치한다. 캐리어(C)는, 복수매의 기판(W)을 수용한다. 캐리어(C)는, 예를 들면, FOUP(front opening unified pod)이다. 캐리어(C)는, 예를 들면 도시하지 않는 외부 반송 기구에 의해서, 캐리어 재치부(12) 상에 올려진다.
반송 스페이스(16)는, 캐리어 재치부(12)의 후방(XB)에 설치되어 있다. 반송 스페이스(16)에는, 인덱서용 반송 기구(13)가 설치되어 있다. 인덱서용 반송 기구(13)는, 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다. 인덱서용 반송 기구(13)는, 또한, 전부 열 처리 블록(BA)에 기판(W)을 반송 가능하다.
예를 들면, 인덱서용 반송 기구(13)는, 기판(W)을 유지하는 2개의 핸드(14)와, 각 핸드(14)를 구동하는 핸드 구동 기구(15)를 구비하고 있다. 각 핸드(14)는, 각각 1매의 기판(W)을 유지한다. 핸드 구동 기구(15)는, 전후 방향(X), 횡방향(Y) 및 상하 방향(Z)으로 핸드(14)를 이동시키고, 또한, 상하 방향(Z)을 중심으로 핸드(14)를 회전시킨다. 이에 따라, 인덱서용 반송 기구(13)는, 캐리어(C) 및 전부 열 처리 블록(BA)에 기판(W)을 반송한다.
<전부 열 처리 블록(BA)의 구조>
도 3 내지 7을 참조한다. 도 6은, 반송 기구와 재치부의 관계를 모식적으로 나타내는 개념도이다. 화살표를 붙인 선은, 반송 기구가 액세스하는 재치부를 나타낸다. 또한, 「액세스한다」는, 재치부/처리 유닛에 대하여 기판(W)을 반입 가능한, 또는, 반출 가능한 위치에 반송 기구가 이동하는 것을 말한다. 도 7은, 인덱서부(11)로부터 전부 열 처리 블록(BA)을 본 정면도이다.
전부 열 처리 블록(BA)은, 열 처리 유닛(HA)과 재치부(PA)와 반송 기구(TA)와 반송 스페이스(AA)를 구비하고 있다. 열 처리 유닛(HA)은, 기판(W)에 열 처리를 행한다. 열 처리는, 예를 들면 가열 처리나 냉각 처리이다. 재치부(PA)는, 기판(W)을 올려놓는다. 재치부(PA)는, 상술한 전부 재치부(Pf)에 상당한다. 반송 기구(TA)는, 열 처리 유닛(HA)과 재치부(PA)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TA)는, 이른바 로컬 반송 기구(열 처리 유닛마다 설치되고, 오로지 1개의 열 처리 유닛에 대하여 기판을 반입/반출하기 위한 기구)를 의미하지 않는다. 반송 스페이스(AA)는, 반송 기구(TA)를 설치하기 위한 공간이다.
본 명세서에서는, 예를 들면, 「열 처리 유닛(HA)」으로 간단히 기재했을 때는, 전부 열 처리 블록(BA)의 열 처리 유닛을 의미하고, 전부 열 처리 블록(BA) 이외의 블록의 열 처리 유닛을 의미하지 않는다. 다른 동일한 명칭의 부재에 대해서도, 동일하게, 부호에 의해서 구별하는 것으로 한다.
평면에서 볼 때에, 반송 스페이스(AA)는 전부 열 처리 블록(BA)의 횡방향(Y) 중앙에 배치되어 있다. 환언하면, 평면에서 볼 때에, 반송 스페이스(AA)는, 중심면(CX) 상에 배치되어 있다. 중심면(CX)은, 전후 방향(X) 및 상하 방향(Z)과 평행한 평면으로서, 처리부(17)의 중심(PC)을 통과하는 평면이다. 중심면(CX)은, 가상면이다. 평면에서 볼 때, 반송 스페이스(AA)는, 전후 방향(X)으로 연장된다. 반송 스페이스(AA)는, 전부 열 처리 블록(BA)의 전면 및 배면에 도달해 있다.
전부 열 처리 블록(BA)은, 또한, 반송 스페이스(AA)에 청정한 기체를 공급하는 급기 유닛(SAA)과, 반송 스페이스(AA)로부터 기체를 배출하는 배기 유닛(EXA)을 구비한다. 급기 유닛(SAA)은, 반송 스페이스(AA)의 상부에 배치되고, 기체를 하방으로 취출한다. 배기 유닛(EXA)은, 반송 스페이스(AA)의 하부에 배치되어 있다. 이에 따라, 반송 스페이스(AA)에는, 하향의 기체의 흐름(다운플로우)이 형성된다.
반송 기구(TA)는, 반송 스페이스(AA)에 설치되어 있다. 반송 기구(TA)는, 반송 기구(TAR)와 반송 기구(TAL)를 포함한다. 반송 기구(TAR)와 반송 기구(TAL)는, 서로 횡방향(Y)으로 늘어서도록 배치되어 있다.
열 처리 유닛(HA)과 재치부(PA)는, 반송 스페이스(AA)의 양측방에 각각 배치되어 있다. 열 처리 유닛(HA)은, 반송 스페이스(AA)의 우방(YR)에 배치되는 2개의 열 처리 유닛(HAR)과, 반송 스페이스(AA)의 좌방(YL)에 배치되는 2개의 열 처리 유닛(HAL)을 포함한다. 재치부(PA)는, 반송 스페이스(AA)의 우방(YR)에 배치되는 재치부(PAR)와, 반송 스페이스(AA)의 좌방(YL)에 배치되는 재치부(PAL)를 포함한다.
열 처리 유닛(HAR) 및 재치부(PAR)는, 반송 기구(TAR)의 우방(YR)에 위치한다. 반송 기구(TAR)는, 2개의 열 처리 유닛(HAR) 및 1개의 재치부(PAR)와 서로 마주본다. 2개의 열 처리 유닛(HAR)과 1개의 재치부(PAR)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어서도록 배치되어 있다. 반송 기구(TAR)는, 상하 방향(Z)으로 승강 가능하게 구성되어, 열 처리 유닛(HAR) 및 재치부(PAR)에 액세스한다.
열 처리 유닛(HAL) 및 재치부(PAL)는, 반송 기구(TAL)의 좌방(YL)에 위치한다. 반송 기구(TAL)는, 2개의 열 처리 유닛(HAL) 및 1개의 재치부(PAL)와 서로 마주본다. 2개의 열 처리 유닛(HAL)과 1개의 재치부(PAL)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어서도록 배치되어 있다. 반송 기구(TAL)는, 상하 방향(Z)으로 승강 가능하게 구성되어, 열 처리 유닛(HAL) 및 재치부(PAL)에 액세스한다.
<전부 중계 블록(BB)의 구조>
도 3-6, 8을 참조한다. 도 8은, 전부 중계 블록(BB)을 인덱서부(11)로부터 본 정면도이다.
전부 중계 블록(BB)은, 재치부(PB)와 반송 기구(TB)를 구비한다. 재치부(PB)는, 기판(W)을 올려놓는다. 반송 기구(TB)는, 재치부(PB)에 기판(W)을 반송한다.
평면에서 볼 때에, 재치부(PB)는 전부 중계 블록(BB)의 횡방향(Y) 중앙에 배치되어 있다. 환언하면, 평면에서 볼 때에, 재치부(PB)는, 중심면(CX) 상에 배치되어 있다.
복수의 재치부(PB)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어서도록 배치되어 있다. 더욱 구체적으로는, 재치부(PB)는, 재치부(PB1, PB2, PB3, PB4)를 포함한다. 재치부(PB1, PB2, PB3, PB4)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다. 재치부(PB1, PB2, PB3, PB4)는, 아래에서 위로 향해 이 순서로 늘어선다.
반송 기구(TB)는, 재치부(PB)의 양측방에 각각 배치되어 있다. 구체적으로는, 반송 기구(TB)는, 재치부(PB)의 우방(YR)에 배치되는 반송 기구(TBR)와, 재치부(PB)의 좌방(YL)에 배치되는 반송 기구(TBL)를 포함한다. 반송 기구(TBR, TBL)는 각각, 재치부(PB)와 서로 마주본다.
환언하면, 전부 중계 블록(BB)은, 재치부(PB)의 우방(YR)에 형성되는 반송 스페이스(ABR)와, 재치부(PB)의 좌방(YL)에 형성되는 반송 스페이스(ABL)를 구비한다. 반송 스페이스(ABR)에는 반송 기구(TBR)가 설치된다. 반송 스페이스(ABL)에는 반송 기구(TBL)가 설치된다.
또한, 반송 스페이스(ABR, ABL)의 상부에는 각각, 급기 유닛(SABR, SABL)이 설치된다. 반송 스페이스(ABR, ABL)의 하부에는 각각, 배기 유닛(EXBR, EXBL)이 설치되어 있다.
반송 기구(TBR, TBL)는 각각, 재치부(PB)와 서로 마주본다. 반송 기구(TBR)는, 상하 방향(Z)으로 승강 가능하게 구성되고, 재치부(PB)에 액세스 가능하다. 반송 기구(TBL)는, 상하 방향(Z)으로 승강 가능하게 구성되고, 재치부(PB)에 액세스 가능하다.
<액 처리 블록(BC)의 구조>
도 3－6, 9를 참조한다. 도 9는, 액 처리 블록(BC)을 인덱서부(11)로부터 본 정면도이다.
액 처리 블록(BC)은, 액 처리 유닛(SC)과 반송 기구(TC)를 구비한다. 액 처리 유닛(SC)은, 기판(W)에 액 처리를 행한다. 반송 기구(TC)는, 액 처리 유닛(SC)에 기판(W)을 반송한다.
액 처리 블록(BC)은, 상하 방향(Z)으로 늘어서는 복수의 계층(K1, K2, K3, K4)을 포함하는 계층 구조를 갖는다(도 9 참조). 각 계층(K1, K2, K3, K4)은 각각, 1개의 반송 기구(TC)와, 그 반송 기구(TC)가 기판(W)을 반송하는 1개 이상의 액 처리 유닛(SC)을 갖는다. 계층(K1, K2, K3, K4)은, 아래로부터 위로 향하여 이 순서로 늘어선다. 이하, 구체적으로 설명한다.
액 처리 블록(BC)은, 액 처리 유닛(SC)과 반송 기구(TC) 외, 반송 스페이스(AC)를 구비하고 있다. 평면에서 볼 때에, 반송 스페이스(AC)는 액 처리 블록(BC)의 횡방향(Y) 중앙에 배치되어 있다. 환언하면, 평면에서 볼 때에, 반송 스페이스(AC)는, 중심면(CX) 상에 배치되어 있다. 평면에서 볼 때에, 반송 스페이스(AC)는, 전후 방향(X)으로 연장된다. 반송 스페이스(AC)는, 액 처리 블록(BC)의 전면 및 배면에 도달해 있다.
반송 스페이스(AC)는, 복수(예를 들면 4개)의 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, AC3, AC4)로 구분되어 있다. 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, AC3, AC4)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다. 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, AC3, AC4)는, 아래에서 위로 향해 이 순서로 늘어선다.
분할 반송 스페이스(AC1, AC2, AC3, AC4)의 상부에는 각각, 급기 유닛(도시하지 않음)이 설치되고, 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, AC3, AC4)의 하부에는 각각, 배기 유닛(도시하지 않음)이 설치되어 있다.
액 처리 블록(BC)은, 복수(예를 들면 3개)의 차폐판(40)을 구비해도 좋다. 차폐판(40)은, 상하 방향(Z)에 서로 이웃하는 2개의 분할 반송 스페이스의 사이에 설치되어, 2개의 분할 반송 스페이스의 분위기를 차단한다. 예를 들면, 차폐판(40)은, 분할 반송 스페이스(AC1)와 분할 반송 스페이스(AC2)의 사이, 분할 반송 스페이스(AC2)와 분할 반송 스페이스(AC3)의 사이 및 분할 반송 스페이스(AC3)와 분할 반송 스페이스(AC4)의 사이에 설치되어 있다.
분할 반송 스페이스(AC1, AC2, AC3, AC4)에는, 반송 기구(TC)가 1개씩 설치되어 있다. 각 반송 기구(TC)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어서도록 배치되어 있다.
보다 구체적으로는, 반송 기구(TC)는, 반송 기구(TC1, TC2, TC3, TC4)를 포함한다. 반송 기구(TC1, TC2, TC3, TC4)는 각각, 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, AC3, AC4)에 설치된다. 각 반송 기구(TC1, TC2, TC3, TC4)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다. 각 반송 기구(TC1, TC2, TC3, TC4)는, 아래에서 위로 향해 이 순서로 늘어선다. 반송 기구(TC1)는, 분할 반송 스페이스(AC1) 내를 움직이고, 다른 분할 반송 스페이스(AC2, AC3, AC4)에 미치지 않는다. 다른 반송 기구(TC2, TC3, TC4)도, 동일하다.
액 처리 유닛(SC)은, 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, AC3, AC4)의 측방에 각각 배치되어 있다. 더욱 구체적으로는, 액 처리 유닛(SC)은, 액 처리 유닛(SC1, SC2, SC3, SC4)을 포함한다. 액 처리 유닛(SC1)은, 분할 반송 스페이스(AC1)의 양 측방에 각각 배치된다. 본 실시예 1에서는, 1개의 액 처리 유닛(SC1)이 반송 기구(TC1)의 우방(YR)에 배치되고, 다른 1개의 액 처리 유닛(SC1)이 반송 기구(TC1)의 좌방(YL)에 배치된다. 동일하게, 액 처리 유닛(SC2)은, 분할 반송 스페이스(AC2)의 양 측방에 각각 배치된다. 액 처리 유닛(SC3)은, 분할 반송 스페이스(AC3)의 양 측방에 각각 배치된다. 액 처리 유닛(SC4)은, 분할 반송 스페이스(AC4)의 양 측방에 각각 배치된다.
반송 스페이스(AC)의 우방(YR)에 배치되는 액 처리 유닛(SC1, SC2, SC3, SC4)은, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다. 반송 스페이스(AC)의 좌방(YL)에 배치되는 액 처리 유닛(SC1, SC2, SC3, SC4)도, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다.
반송 기구(TC1)는, 양 측방에 설치되는 2개의 액 처리 유닛(SC1)과 서로 마주본다. 반송 기구(TC1)는, 상하 방향(Z)을 중심으로 회전 가능하게 구성되고, 2개의 액 처리 유닛(SC1)에 액세스한다. 다만, 계층(K1)의 반송 기구(TC1)는, 다른 계층(K2, K3, K4)에 설치되는 액 처리 유닛(SC2, SC3, SC4)에 액세스하지 않는다. 동일하게, 반송 기구(TC2, TC3, TC4)는 각각, 액 처리 유닛(SC2, SC3, SC4)에 액세스한다.
상술한 분할 반송 스페이스(ACj), 반송 기구(TCj), 액 처리 유닛(SCj)은, 각각 계층(Kj)을 구성하는 요소이다(단, j는, 1, 2, 3, 4 중 어느 하나이다).
<후부 중계 블록(BD)의 구조>
도 3－6, 10을 참조한다. 도 10은, 후부 중계 블록(BD)을 인덱서부(11)로부터 본 정면도이다.
후부 중계 블록(BD)은, 재치부(PD)와 반송 기구(TD)를 구비한다. 재치부(PD)는, 기판(W)을 올려놓는다. 반송 기구(TD)는, 재치부(PD)에 기판(W)을 반송한다.
후부 중계 블록(BD)은, 전부 중계 블록(BB)과 동일한 구조를 갖는다. 즉, 후부 중계 블록(BD)은, 재치부(PD)와 반송 기구(TD)와 반송 스페이스(ADR, ADL)와 급기 유닛(SADR, SADL)과 배기 유닛(EXDR, EXDL)을 구비하고 있다. 재치부(PD)는, 재치부(PD1, PD2, PD3, PD4)를 포함하고, 반송 기구(TD)는, 반송 기구(TDR, TDL)를 포함한다. 이들 후부 중계 블록(BD)의 각 요소의 상대적인 위치 관계는, 전부 중계 블록(BB)의 각 요소의 상대적인 위치 관계와 동일하다.
구체적으로는, 후부 중계 블록(BD)의 구조에 대해서는, 상술한 <전부 중계 블록(BB)의 구조>의 설명에 있어서, 전부 중계 블록(BB)을 후부 중계 블록(BD)으로 바꿔읽고, 반송 기구(TB, TBR, TBL)를 각각, 반송 기구(TD, TDR, TDL)로 바꿔읽고, 재치부(PB, PB1, PB2, PB3, PB4)를 각각, 재치부(PD, PD1, PD2, PD3, PD4)로 바꿔읽고, 반송 스페이스(ABR, ABL)를 반송 스페이스(ADR, ADL)로 바꿔읽고, 급기 유닛(SABR, SABL)을 급기 유닛(SADR, SADL)으로 바꿔읽고, 배기 유닛(EXBR, EXBL)을 배기 유닛(EXDR, EXDL)으로 바꿔읽는 것으로 한다.
<후부 열 처리 블록(BE)의 구조>
도 3－6, 11을 참조한다. 도 11은, 후부 열 처리 블록(BE)을 인덱서부(11)로부터 본 정면도이다.
후부 열 처리 블록(BE)은, 전부 열 처리 블록(BA)과 동일한 구조를 갖는다. 즉, 후부 열 처리 블록(BE)은, 열 처리 유닛(HE)과 반송 기구(TE)와 반송 스페이스(AE)와 재치부(PE)와 급기 유닛(SAE)과 배기 유닛(EXE)을 구비하고 있다. 또한, 재치부(PE)는, 상술한 후부 재치부(Pb)에 상당한다. 열 처리 유닛(HE)은, 열 처리 유닛(HER)과 열 처리 유닛(HEL)을 포함하고, 재치부(PE)는, 재치부(PER)와 재치부(PEL)를 포함하고, 반송 기구(TE)는 반송 기구(TER)와 반송 기구(TEL)를 포함한다. 후부 열 처리 블록(BE)의 각 요소의 상대적인 위치 관계는, 전부 열 처리 블록(BA)의 각 요소의 상대적인 위치 관계와 동일하다. 예를 들면, 반송 기구(TER)와 반송 기구(TEL)는, 반송 기구(TAR)와 반송 기구(TAL)가 늘어서는 방향(횡방향(Y))과 동일한 방향으로 늘어선다.
구체적으로는, 후부 열 처리 블록(BE)의 구조에 대해서는, 상술한 <전부 열 처리 블록(BA)의 구조>의 설명에 있어서, 전부 열 처리 블록(BA)을 후부 열 처리 블록(BE)으로 바꿔읽고, 반송 기구(TA, TAR, TAL)를 각각, 반송 기구(TE, TER, TEL)로 바꿔읽고, 열 처리 유닛(HA, HAR, HAL)을 각각, 열 처리 유닛(HE, HER, HEL)으로 바꿔읽고, 재치부(PA, PAR, PAL)를 각각, 재치부(PE, PER, PEL)로 바꿔읽고, 반송 스페이스(AA)를 반송 스페이스(AE)로 바꿔읽고, 급기 유닛(SAA)을 급기 유닛(SAE)으로 바꿔읽고, 배기 유닛(EXA)을 배기 유닛(EXE)으로 바꿔읽는 것으로 한다.
<처리 유닛과 재치부와 반송 기구의 배치>
도 12a-12e를 참조한다. 도 12a는, 도 4에 있어서의 화살표 a-a의 평면도이다. 동일하게, 도 12b-12e는 각각, 도 4에 있어서의 화살표 b-b, c-c, d-d, e-e의 평면도이다.
열 처리 유닛(HAR, HAL, HER, HEL)을 특별히 구별하지 않는 경우에는, 열 처리 유닛(HAR, HAL, HER, HEL)을 「열 처리 유닛(H)」으로 불러, 동일시한다. 액 처리 유닛(SC1-SC4)를 특별히 구별하지 않는 경우에는, 액 처리 유닛(SC1-SC4)을 「액 처리 유닛(SC)」으로 불러, 동일시한다. 열 처리 유닛(H)과 액 처리 유닛(SC)을 특별히 구별하지 않는 경우에는, 열 처리 유닛(H)과 액 처리 유닛(SC)을 「처리 유닛」으로 불러, 동일시한다. 재치부(PAR, PAL, PB1-PB4, PD1-PD4, PER, PEL)를 특별히 구별하지 않는 경우에는, 재치부(PAR, PAL, PB1-PB4, PD1-PD4, PER, PEL)를 「재치부(P)」로 불러, 동일시한다. 반송 기구(TAR, TAL, TBR, TBL, TC1-TC4, TDR, TDL, TER, TEL)을 구별하지 않는 경우에는, 반송 기구(TAR, TAL, TBR, TBL, TC1-TC4, TDR, TDL, TER, TEL)를 「반송 기구(T)」로 불러, 동일시한다.
도 12a-12e에 나타내는 바와같이, 처리부(17)의 전면(17f)과 처리 유닛과 재치부(P)와 반송 기구(T)의 상대적인 위치 관계는, 처리부(17)의 배면(17b)과 처리 유닛과 재치부(P)와 반송 기구(T)의 상대적인 위치 관계와 동일하다. 환언하면, 처리부(17)의 전면(17f)에 대한, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)의 각 위치는, 처리부(17)의 배면(17b)에 대한, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)의 각 위치와 동일하다.
구체적으로는, 처리부(17)의 전면(17f)과 열 처리 유닛(H)과 액 처리 유닛(SC)의 상대적인 위치 관계는, 처리부(17)의 배면(17b)과 열 처리 유닛(H)과 액처리 유닛(SC)의 상대적인 위치 관계와 동일하다. 환언하면, 처리부(17)의 전면(17f)에 대한, 열 처리 유닛(H) 및 액 처리 유닛(SC)의 각 위치는, 처리부(17)의 배면(17b)에 대한, 열 처리 유닛(H) 및 액 처리 유닛(SC)의 각 위치와 동일하다.
처리부(17)의 전면(17f)과 재치부(P)의 상대적인 위치 관계는, 처리부(17)의 배면(17b)과 재치부(P)의 상대적인 위치 관계와 동일하다. 환언하면, 처리부(17)의 전면(17f)에 대한 재치부(P)의 각 위치는, 처리부(17)의 배면(17b)에 대한 재치부(P)의 각 위치와 동일하다.
처리부(17)의 전면(17f)과 반송 기구(T)의 상대적인 위치 관계는, 처리부(17)의 배면(17b)과 반송 기구(T)의 상대적인 위치 관계와 동일하다. 환언하면, 처리부(17)의 전면(17f)에 대한 반송 기구(T)의 각 위치는, 처리부(17)의 배면(17b)에 대한 반송 기구(T)의 각 위치와 동일하다.
처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때에, 점대칭으로 배치되어 있다.
구체적으로는, 처리 유닛은, 평면에서 볼 때에, 점대칭으로 배치된다. 점대칭의 중심(즉, 대칭점)은, 예를 들면, 평면에서 볼 때의 처리부(17)의 중심(PC)이다. 열 처리 유닛(H)은, 평면에서 볼 때, 점대칭으로 배치된다(도 12c 참조). 액 처리 유닛(SC)은, 평면에서 볼 때, 점대칭으로 배치된다(도 12a-12e 참조). 재치부(P)는, 평면에서 볼 때, 점대칭으로 배치된다(도 12a-12e 참조). 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때, 점대칭으로 배치된다(도 12a-12e 참조).
처리부(17)의 우부에 있어서의 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 처리부(17)의 좌부에 있어서의 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)와 대칭으로 배치된다. 간단하게 말하면, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 좌우 대칭으로 배치된다. 자세하게 말하면, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때 및 정면에서 볼 때의 적어도 어느 하나에 있어서, 좌우 대칭으로 배치된다. 여기서, 처리부(17)의 우부는, 예를 들면, 처리부(17) 중, 중심면(CX)보다 우방(YR)의 부분이다. 처리부(17)의 좌부는, 예를 들면, 처리부(17) 중, 중심면(CX)보다 좌방(YL)의 부분이다.
도 12a-12e를 참조한다. 처리 유닛은, 평면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다(도 12a-12e 참조). 열 처리 유닛(H)은, 평면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다(도 12c 참조). 액 처리 유닛(SC)은, 평면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다(도 12a-12e 참조). 재치부(P)는, 평면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다(도 12a-12e 참조). 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다(도 12a-12e 참조). 이와 같이, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 선대칭의 대칭축은, 예를 들면, 평면에서 볼 때의 중심면(CX)이다. 중심면(CX)은, 전후 방향(X) 및 상하 방향(Z)과 평행한 평면이며, 처리부(17)의 중심(PC)을 통과하는 평면이다. 따라서, 평면에서 볼 때의 중심면(CX)은, 전후 방향(X)과 평행한 직선이며, 처리부(17)의 중심(PC)을 통과하는 직선에 상당한다.
도 7-11을 참조한다. 처리 유닛은, 정면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다(도 7, 9, 11 참조). 열 처리 유닛(H)은, 정면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다(도 7, 11 참조). 액 처리 유닛(SC)은, 정면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다(도 9 참조). 재치부(P)는, 정면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다(도 7-11 참조). 반송 기구(T)는, 정면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다(도 7-11 참조). 이와 같이, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 정면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 선 대칭의 대칭축은, 예를 들면, 정면에서 볼 때의 중심면(CX)이다. 정면에서 볼 때의 중심면(CX)은, 상하 방향(Z)과 평행한 직선이며, 처리부(17)의 중심(PC)을 통과하는 직선에 상당한다.
처리부(17)의 전부에 있어서의 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 처리부(17)의 후부에 있어서의 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)와 대칭으로 배치된다. 간단하게 말하면, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 전후 대칭으로 배치된다. 자세하게 말하면, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때 및 측면에서 볼 때의 적어도 어느 하나에 있어서, 전후 대칭으로 배치된다. 여기서, 처리부(17)의 전부는, 예를 들면, 처리부(17) 중, 중심면(CY)보다 전방(XF)의 부분이다. 처리부(17)의 후부는, 예를 들면, 처리부(17) 중, 중심면(CY)보다 후방(YL)의 부분이다. 중심면(CY)은, 전후 방향(X)에 직교하는 평면이며, 처리부(17)의 중심(PC)을 통과하는 평면이다.
도 12a-12e를 참조한다. 처리 유닛은, 평면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다(도 12a-12e 참조). 열 처리 유닛(H)은, 평면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다(도 12c 참조). 액 처리 유닛(SC)은, 평면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다(도 12a-12e 참조). 재치부(P)는, 평면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다(도 12a-12e 참조). 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다(도 12a-12e 참조). 이와 같이, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 선 대칭의 대칭축은, 예를 들면, 평면에서 볼 때의 중심면(CY)이다. 평면에서 볼 때의 중심면(CY)은, 전후 방향(X)과 직교하는 직선이며, 처리부(17)의 중심(PC)을 통과하는 직선에 상당한다.
도 4, 5를 참조한다. 처리 유닛은, 측면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 열 처리 유닛(H)은, 측면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 액 처리 유닛(SC)은, 측면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 재치부(P)는, 측면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 반송 기구(T)는, 측면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 이와 같이, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 측면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 선 대칭의 대칭축은, 예를 들면, 측면에서 볼 때의 중심면(CY)이다. 측면에서 볼 때의 중심면(CY)은, 상하 방향(Z)과 평행한 직선이며, 처리부(17)의 중심(PC)을 통과하는 직선에 상당한다.
<인덱서부(11)와 블록(BA)의 관계>
도 3-6을 참조한다. 인덱서부(11)와 반송 기구(TA)는 상호 기판(W)을 반송한다. 구체적으로는, 재치부(PA)(재치부(PAR) 및 재치부(PAL))는, 인덱서부(11)(반송 스페이스(16))에 대하여 개방되어 있다. 인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(PA)에 액세스한다. 이에 따라, 인덱서용 반송 기구(13)와 반송 기구(TAR)는, 재치부(PAR)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다. 인덱서용 반송 기구(13)와 반송 기구(TAL)는, 재치부(PAL)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다.
<전부 열 처리 블록(BA)과 전부 중계 블록(BB)의 관계>
반송 기구(TA)와 반송 기구(TB)는, 전부 열 처리 블록(BA)의 재치부(PA)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송한다.
구체적으로는, 반송 기구(TBR)와 재치부(PAR)는, 전후 방향(X)으로 늘어선다. 재치부(PAR)는, 반송 스페이스(ABR)에 개방되어 있다. 반송 기구(TBR)와 재치부(PAR)는, 서로 마주본다. 반송 기구(TBR)는, 상하 방향(Z)을 중심으로 회전 가능하게 구성되고, 재치부(PAR)에 액세스한다. 이에 따라, 반송 기구(TAR)와 반송 기구(TBR)는, 재치부(PAR)를 통하여, 상호 기판(W)을 반송 가능하다.
동일하게, 반송 기구(TBL)와 재치부(PAL)는, 전후 방향(X)으로 늘어선다. 재치부(PAL)는, 반송 스페이스(ABL)에 개방되어 있다. 반송 기구(TBL)와 재치부(PAL)는, 서로 마주본다. 반송 기구(TBL)는, 상하 방향(Z)을 중심으로 회전 가능하게 구성되고, 재치부(PAL)에 액세스한다. 이에 따라, 반송 기구(TAL)와 반송 기구(TBL)는, 재치부(PAL)를 통하여, 상호 기판(W)을 반송 가능하다.
또한, 반송 기구(TA)와 반송 기구(TB)는, 전부 중계 블록(BB)의 재치부(PB)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송한다.
구체적으로는, 재치부(PB)와 반송 스페이스(AA)는, 전후 방향(X)으로 늘어선다. 즉, 반송 기구(TAR)와 재치부(PB)는 대략 전후 방향으로 늘어서고, 반송 기구(TAL)와 재치부(PB)는 대략 전후 방향으로 늘어선다. 각 재치부(PB)는, 반송 스페이스(AA)에 개방되어 있다. 반송 기구(TAR)는, 재치부(PB)에 서로 마주본다. 반송 기구(TAL)도, 재치부(PB)에 서로 마주본다. 반송 기구(TAR, TAL)는 각각, 상하 방향(Z)으로 승강하고, 상하 방향(Z)을 중심으로 회전함으로써, 재치부(PB1-PB4)에 액세스한다. 이에 따라, 반송 기구(TAR)와 반송 기구(TBR)는, 재치부(PB1-PB4)를 통하여, 상호 기판(W)을 반송 가능하다. 반송 기구(TAL)와 반송 기구(TBL)는, 재치부(PB1-PB4)를 통하여, 상호 기판(W)을 반송 가능하다.
<인덱서부(11)와 블록(BA)과 블록(BB)의 관계>
인덱서용 반송 기구(13)와 반송 기구(TB)는, 반송 기구(TA)를 사용하지 않고, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
구체적으로는, 재치부(PAR)는, 인덱서용 반송 기구(13) 및 반송 기구(TBR)의 양쪽과 서로 마주본다. 인덱서용 반송 기구(13)와 반송 기구(TBR)는, 재치부(PAR)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 즉, 인덱서용 반송 기구(13)와 반송 기구(TBR)는, 반송 기구(TA)를 스킵하여, 기판(W)을 상호 반송할 수 있다.
동일하게, 재치부(PAL)는 인덱서용 반송 기구(13)와 반송 기구(TBL)의 양쪽과 서로 마주본다. 인덱서용 반송 기구(13)와 반송 기구(TBL)는, 재치부(PAL)를 통하여 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 즉, 인덱서용 반송 기구(13)와 반송 기구(TBL)는, 반송 기구(TA)를 스킵하여, 기판(W)을 상호 반송할 수 있다.
<블록(BB)과 블록(BC)의 관계>
반송 기구(TB)와 반송 기구(TC)는, 상호 기판(W)을 반송한다. 이하, 구체적으로 설명한다.
반송 스페이스(AC)와 재치부(PB)는 전후 방향(X)으로 늘어선다. 재치부(PB1, PB2, PB3, PB4)는 각각, 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, AC3, AC4)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 재치부(PB1, PB2, PB3, PB4)는 각각, 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, AC3, AC4)에 개방되어 있다. 각 반송 기구(TC1, TC2, TC3, TC4)는 각각, 재치부(PB1, PB2, PB3, PB4)와 서로 마주본다.
각 반송 기구(TC1, TC2, TC3, TC4)는 각각, 전후 방향(X)에 이동 가능하게 구성되어, 재치부(PB1, PB2, PB3, PB4)에 액세스한다. 이에 따라, 반송 기구(TC1)와 반송 기구(TBR, TBL)는, 재치부(PB1)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다. 반송 기구(TC2)와 반송 기구(TBR, TBL)는, 재치부(PB2)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다. 반송 기구(TC3)와 반송 기구(TBR, TBL)는, 재치부(PB3)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다. 반송 기구(TC4)와 반송 기구(TBR, TBL)는, 재치부(PB4)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다.
<블록(BA)과 블록(BB)과 블록(BC)의 관계>
반송 기구(TA)와 반송 기구(TC)는, 반송 기구(TB)를 사용하지 않고, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
구체적으로는, 재치부(PB1)는, 반송 기구(TC1)와 반송 기구(TAR, TAL)와 서로 마주본다. 반송 기구(TC1)와 반송 기구(TAR, TAL)는, 재치부(PB1)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 즉, 반송 기구(TC1)와 반송 기구(TAR, TAL)는, 반송 기구(TBR, TBL)를 스킵하고, 기판(W)을 상호 반송할 수 있다.
동일하게, 반송 기구(TC2)와 반송 기구(TAR, TAL)는, 재치부(PB2)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 반송 기구(TC3)와 반송 기구(TAR, TAL)는, 재치부(PB3)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 반송 기구(TC4)와 반송 기구(TAR, TAL)는, 재치부(PB4)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
<블록(BC)과 블록(BD)의 관계>
액 처리 블록(BC)과 후부 중계 블록(BD)의 관계는, 전부 중계 블록(BB)과 액 처리 블록(BC)의 관계와 동일하다. 즉, 반송 기구(TC)와 반송 기구(TD)는, 재치부(PD)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다. 구체적으로는, 반송 기구(TC1)와 반송 기구(TDR, TDL)는, 재치부(PD1)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다. 반송 기구(TC2)와 반송 기구(TDR, TDL)는, 재치부(PD2)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다. 반송 기구(TC3)와 반송 기구(TDR, TDL)는, 재치부(PD3)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다. 반송 기구(TC4)와 반송 기구(TDR, TDL)는, 재치부(PD4)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다.
<블록(BD)과 블록(BE)의 관계>
후부 중계 블록(BD)과 후부 열 처리 블록(BE)의 관계는, 전부 중계 블록(BB)과 전부 열 처리 블록(BA)의 관계와 동일하다.
즉, 반송 기구(TD)와 반송 기구(TE)는, 후부 중계 블록(BD)의 재치부(PD)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송한다. 본 실시예에서는, 반송 기구(TDR)와 반송 기구(TER, TEL)는, 재치부(PD1-PD4)를 통하여, 상호 기판(W)을 반송한다.
또한, 반송 기구(TD)와 반송 기구(TE)는, 후부 열 처리 블록(BE)의 재치부(PE)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송한다. 구체적으로는, 반송 기구(TDR)와 반송 기구(TER)는, 재치부(PER)를 통하여, 상호 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TDL)와 반송 기구(TEL)는, 재치부(PEL)를 통하여, 상호 기판(W)을 반송한다.
<블록(BC)과 블록(BD)과 블록(BE)의 관계>
액 처리 블록(BC)과 후부 중계 블록(BD)과 후부 열 처리 블록(BE)의 관계는, 액 처리 블록(BC)과 전부 중계 블록(BB)과 전부 열 처리 블록(BA)의 관계와 동일하다. 즉, 반송 기구(TC)와 반송 기구(TE)는, 반송 기구(TD)를 사용하지 않고, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
본 실시예에서는, 반송 기구(TC1)와 반송 기구(TER, TEL)는, 재치부(PD1)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송한다. 반송 기구(TC2)와 반송 기구(TER, TEL)는, 재치부(PD2)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송한다. 반송 기구(TC3)와 반송 기구(TER, TEL)는, 재치부(PD3)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송한다. 반송 기구(TC4)와 반송 기구(TER, TEL)는, 재치부(PD4)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송한다.
<후부 열 처리 블록(BE)과 노광기(EXP)의 관계>
반송 기구(TE)와 노광기(EXP)는, 상호 기판(W)을 반송한다. 구체적으로는, 각 재치부(PE)는, 노광기(EXP)에 개방되어 있다. 노광기(EXP)는, 재치부(PER)와 재치부(PEL)에 액세스한다. 이에 따라, 반송 기구(TER)와 노광기(EXP)는, 재치부(PER)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다. 반송 기구(TEL)와 노광기(EXP)는, 재치부(PEL)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다.
<전부 열 처리 블록(BA)의 각 요소의 구조>
각 요소의 구조를 예시한다. 여기서, 상이한 요소(예를 들면 열 처리 플레이트(HA)와 열 처리 플레이트(HE))가 동종의 부재를 갖는 경우에는, 그 부재에 공통의 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다. 예를 들면, 열 처리 플레이트(HA)가 플레이트(21)를 갖고, 열 처리 플레이트(HE)가 플레이트(21)와 동종의 플레이트를 가질 때, 열 처리 플레이트(HE)의 플레이트를 「플레이트(21)」로 기재한다.
도 3-5, 7을 참조한다. 열 처리 유닛(HA)은, 플레이트(21)와 챔버(23)와 셔터(24)를 구비하고 있다. 열 처리 플레이트(21)는, 기판(W)을 올려놓는다. 플레이트(21)의 내부 또는 외부에는, 플레이트(21)의 온도를 조절하는 온도 조절 기기(예를 들면, 히터 등의 발열 기기나 히트싱크 등의 흡열 기기)가 부착되어 있다. 플레이트(21)는 플레이트(21) 상의 기판(W)에 열을 부여하고, 또는, 플레이트(21) 상의 기판(W)으로부터 열을 빼앗아, 기판(W)을 소정의 온도로 조정한다(즉, 열 처리 한다). 챔버(23)는, 플레이트(21)를 수용한다. 챔버(23)는, 챔버(23)의 표면에 형성되는 기판 반송구(23a)를 갖는다. 기판 반송구(23a)는, 반송 기구(TA)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 환언하면, 기판 반송구(23a)는, 반송 스페이스(AA)와 접하는 위치에 배치되어 있다. 셔터(24)는, 기판 반송구(23a)를 개폐한다. 도 7에서는, 열 처리 유닛(HAR)의 챔버(23)는 폐색되어 있고, 열 처리 유닛(HAL)의 챔버(23)는 개방되어 있다.
재치부(PA)는, 기판(W)을 올려놓는 플레이트(26)를 구비하고 있다. 플레이트(26)는, 선반(27) 상에 설치되어 있다. 플레이트(26)는 챔버 등으로 폐색되어 있지 않고, 기본적으로 수평 방향(전후 방향(X) 및 횡방향(Y))으로 개방되어 있다. 이 때문에, 반송 기구(TA)뿐만 아니라, 인덱서용 반송 기구(13)나 반송 기구(TB) 등도, 재치부(PA)에 용이하게 액세스할 수 있다.
반송 기구(TA)는, 가이드 축부(31)와 구동 기구(32)와 한 쌍의 핸드(33)를 구비하고 있다. 가이드 축부(31)는, 상하 방향(Z)으로 연장되어 있다. 구동 기구(32)는, 가이드 축부(31)에 부착되어 있다. 구동 기구(32)는, 가이드 축부(31)를 따라서 승강하고, 또한, 가이드 축부(31) 둘레로 회전한다. 또한, 구동 기구(32)는, 가이드 축부(31)에 대하여 수평 방향으로 진퇴 이동(신축)한다. 예를 들면, 구동 기구(32)는, 굴신(屈伸) 가능한 링크 기구(도시하지 않음)를 구비해도 된다. 한 쌍의 핸드(33)는, 구동 기구(32)에 부착되어 있다. 각 핸드(33)는 1매의 기판(W)을 수평 자세로 유지한다.
<전부 중계 블록(BB)의 각 요소의 구조>
도 3-5, 8을 참조한다. 재치부(PB)는, 재치부(PA)와 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 재치부(PB)는, 선반(27)에 부착되는 플레이트(26)를 구비하고 있다.
반송 기구(TB)는, 반송 기구(TA)와 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 반송 기구(TB)는, 가이드 축부(31)와 구동 기구(32)와 핸드(33)를 구비하고 있다.
<액 처리 블록(BC)의 각 요소의 구조>
도 3-5, 9를 참조한다. 액 처리 유닛(SC1, SC2)은, 도포 처리를 기판(W)에 행한다. 액 처리 유닛(SC1, SC2)은 대략 동일한 구조를 갖는다. 구체적으로는, 액 처리 유닛(SC1, SC2)은 각각, 회전 유지부(41)와 컵(42)과 노즐(43)과 챔버(44)와 셔터(45)를 구비하고 있다. 회전 유지부(41)는, 기판(W)을 회전 가능하게 유지한다. 컵(42)은, 회전 유지부(41)의 주위에 설치되어, 비산된 처리액을 회수한다. 노즐(43)은, 도막 재료를 처리액으로서 기판(W)에 토출한다. 도막 재료는, 예를 들면, 레지스트막 재료이다. 노즐(43)은, 회전 유지부(41)의 상방의 처리 위치와, 컵(42)의 상방으로부터 벗어난 퇴피 위치의 사이에 걸쳐서 이동 가능하게 설치된다. 챔버(44)는, 회전 유지부(41)와 컵(42)과 노즐(43)을 수용한다. 챔버(44)는, 챔버(44)의 표면에 형성되는 기판 반송구(44a)를 갖는다. 액 처리 유닛(SC1)의 기판 반송구(44a)는, 반송 기구(TC1)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 환언하면, 액 처리 유닛(SC1)의 기판 반송구(44a)는, 분할 반송 스페이스(AC1)와 접하는 위치에 배치되어 있다. 동일하게, 액 처리 유닛(SC2)의 기판 반송구(44a)는, 반송 기구(TC2)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 셔터(45)는, 기판 반송구(44a)를 개폐한다. 도 9에서는, 액 처리 유닛(SC1)의 챔버(44)는 폐색되어 있고, 액 처리 유닛(SC2)의 챔버(44)는 개방되어 있다.
액 처리 유닛(SC3, SC4)은, 현상 처리를 기판(W)에 행한다. 액 처리 유닛(SC3, SC4)은 대략 동일한 구조를 갖는다. 액 처리 유닛(SC3, SC4)은 각각, 회전 유지부(51)와 컵(52)과 노즐(53)과 챔버(54)와 셔터(55)를 구비한다. 회전 유지부(51)는, 기판(W)을 회전 가능하게 유지한다. 컵(52)은, 회전 유지부(51)의 주위에 배치되어, 비산된 처리액을 회수한다. 노즐(53)은, 현상액(처리액)을 기판(W)에 토출한다. 노즐(53)은, 회전 유지부(51)의 상방의 처리 위치와, 컵(52)의 상방으로부터 벗어난 퇴피 위치의 사이에 걸쳐서 이동 가능하게 설치된다. 챔버(54)는, 회전 유지부(51)와 컵(52)과 노즐(53)을 수용한다. 챔버(54)는, 챔버(54)의 표면에 형성되는 기판 반송구(54a)를 갖는다. 액 처리 유닛(SC3)의 기판 반송구(54a)는, 반송 기구(TC3)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 액 처리 유닛(SC4)의 기판 반송구(54a)는, 반송 기구(TC4)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 셔터(55)는, 기판 반송구(54a)를 개폐한다. 도 9에서는, 액 처리 유닛(SC3)의 챔버(54)는 폐색되어 있고, 액 처리 유닛(SC4)의 챔버(54)는 개방되어 있다.
반송 기구(TC)는, 구동 기구(61)와 1쌍의 핸드(62)를 구비하고 있다. 구동 기구(61)는, 예를 들면, 차폐판(40)에 부착되어 있다. 핸드(62)는, 구동 기구(61)에 부착되어 있다. 구동 기구(61)는, 각종 방향(X, Y, Z)으로 각 핸드(62)를 이동시켜, 상하 방향(Z)을 중심으로 각 핸드(62)를 회전시킨다. 각 핸드(62)는 기판(W)을 유지한다.
<후부 중계 블록(BD)의 각 요소의 구조>
도 3-5, 10을 참조한다. 재치부(PD)는, 재치부(PA)와 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 재치부(PD)는, 선반(27)에 부착되는 플레이트(26)를 구비하고 있다.
반송 기구(TD)는, 반송 기구(TA)와 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 반송 기구(TD)는, 가이드 축부(31)와 구동 기구(32)와 핸드(33)를 구비하고 있다.
<후부 열 처리 블록(BE)의 각 요소의 구조>
도 3-5, 11을 참조한다. 열 처리 유닛(HE)은, 열 처리 유닛(HA)과 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 열 처리 유닛(HE)은, 플레이트(21)와 챔버(23)와 셔터(24)를 구비하고 있다.
재치부(PE)는, 재치부(PA)와 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 재치부(PE)는, 선반(27)에 부착되는 플레이트(26)를 구비하고 있다.
반송 기구(TE)는, 반송 기구(TA)와 대략 동일한 구조를 갖는다. 즉, 반송 기구(TE)는, 가이드 축부(31)와 구동 기구(32)와 핸드(33)를 구비하고 있다.
<블록의 접속 구조>
도 3-5, 도 7-11을 참조한다. 전부 열 처리 블록(BA)은, 프레임(FA)을 더 구비한다. 프레임(FA)은, 열 처리 유닛(HA)과 반송 기구(TA)와 재치부(PA)를 지지한다. 프레임(FA)은, 대략 상자 형상을 갖고, 열 처리 유닛(HA)과 재치부(PA)와 반송 기구(TA)를 수용한다. 프레임(FA)은, 재치부(PA)를 처리부(17)의 전방(XF)에 개방하기 위한 개구(17fa)를 갖는다(도 1b 참조). 또한, 프레임(FA)은, 재치부(PA)를 전부 중계 블록(BB)에 각각 개방하기 위한 개구(도시하지 않음)를 갖는다.
동일하게, 다른 블록(BB, BC, BD, BE)은 각각, 프레임(FB, FC, FD, FE)을 구비한다. 각 프레임(FB-FE)은 각각, 블록(BB-BE)의 처리 유닛, 재치부, 반송 기구 등을 지지한다. 각 프레임(FB-FE)은 각각, 대략 상자 형상을 갖고, 블록(BB-BE)의 요소를 수용한다. 각 프레임(FB, FC, FD, FE)은 각각, 재치부(PB, PD, PE)를 인접하는 블록에 개방하기 위한 개구(도시하지 않음)를 갖는다. 또한, 프레임(FE)은, 재치부(PE)를 처리부(17)의 후방(XB)에 개방하기 위한 개구(17ba)를 갖는다(도 1b 참조).
블록(BA-BB)의 접속은, 프레임(FA-FB)의 연결에 의해서 실현된다. 블록(BB-BC, BC-BD, BD-BE)의 접속은 각각, 프레임(FB-FC, FC-FD, FD-FE)의 연결에 의해서 실현된다.
기판 처리 장치(1)를 제조할 때에는, 우선, 블록(BA)을 조립한다. 예를 들면, 프레임(FA)에 열 처리 유닛(HA)과 반송 기구(TA)와 재치부(PA)를 부착한다. 동일하게, 블록(BB, BC, BD, BE)을 개별로 조립한다. 계속하여, 각 블록(BA, BB, BC, BD, BE)을 상호 접속함과 더불어, 블록(BA)에 인덱서부(11)를 접속한다.
<제어계의 구성>
도 13은, 기판 처리 장치(1)의 제어 블록도이다. 기판 처리 장치(1)는, 제어부(67)를 더 구비하고 있다.
제어부(67)는, 예를 들면, 처리부(17)에 설치되어 있다. 제어부(67)는, 인덱서부(11) 및 처리부(17)를 통괄적으로 제어한다. 구체적으로는, 인덱서부(11)의 인덱서용 반송 기구(13)의 동작을 제어하고, 블록(BA-BE)에 설치되는 각 반송 기구 및 블록(BA, BC, BE)에 설치되는 각 처리 유닛의 동작을 제어한다.
제어부(67)는, 각종 처리를 실행하는 중앙 연산 처리 장치(CPU), 연산 처리의 작업 영역이 되는 RAM(Random-Access Memory), 고정 디스크 등의 기억 매체 등에 의해서 실현되고 있다. 기억 매체에는, 기판(W)을 처리하기 위한 처리 레시피(처리 프로그램)나, 각 기판(W)을 식별하기 위한 정보 등 각종 정보가 기억되어 있다.
<처리부(17)가 기판(W)에 행하는 처리예>
도 14는, 기판에 행하는 처리의 순서를 예시하는 플로우차트이다.
처리부(17)는, 예를 들면, 도포 처리, 도포 후 열 처리, 현상 처리, 현상 후 열 처리를 이 순서로 기판(W)에 대하여 행한다. 이때, 도포 후 열 처리의 후에, 또한, 현상 처리 전에는, 노광기(EXP)가 노광 처리를 기판(W)에 행한다. 도포 후 열 처리는, 도포 처리에 연속하여 행해지는 열 처리이다. 현상 후 열 처리는, 현상 처리에 연속하여 행해지는 열 처리이다. 도포 후 열 처리와 현상 후 열 처리는 각각, 본 발명에 있어서의 액 처리 후 열 처리의 예이다.
처리부(17)의 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우나, 처리부(17)의 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우라도, 처리부(17)는 상술한 일련의 처리를 기판(W)에 행할 수 있다. 즉, 처리부(17)의 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고 있을 때 처리부(17)가 기판(W)에 행하는 처리는, 처리부(17)의 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하고 있을 때 처리부(17)가 기판(W)에 행하는 처리와 동일하다.
이하에서는, 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우에 있어서의 2개의 동작예와, 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우에 있어서의 2개의 동작예를, 설명한다.
<기판 처리 장치(1)의 동작예 1>
동작예 1은, 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우에 있어서의 동작예이다. 도 15는, 동작예 1에 있어서 기판(W)이 블록(BA-BE)의 사이를 이동하는 모습을 모식적으로 나타내는 개념도이다. 도 15에서는, 편의상, 액 처리 유닛(SC1, SC2)에 도포 처리를 의미하는 「COAT」를 부기하고, 액 처리 유닛(SC3, SC4)에 현상 처리를 의미하는 「DEV」를 부기한다. 도 16은, 동작예 1에 있어서의 기판(W)의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 15, 16에 나타내는 바와 같이, 동작예 1에서는, 일부 기판(W)을 제1 경로를 따라서 반송하고, 다른 기판(W)을 제1 경로와는 상이한 제2 경로를 따라서 반송한다.
도 16을 참조한다. 제1 경로는 제1 왕로와 제1 귀로를 포함한다. 제2 경로는 제2 왕로와 제2 귀로를 포함한다. 제1 왕로와 제2 왕로는, 기판(W)이 인덱서부(11)로부터 처리부(17)에 들어가고 나서 처리부(17)로부터 노광기(EXP)로 나올 때까지의 경로이다. 제1 귀로와 제2 귀로는, 기판(W)이 노광기(EXP)로부터 처리부(17)로 들어가고 나서 처리부(17)로부터 인덱서부(11)로 나올 때까지의 기판(W)의 경로이다.
이하, 동작예 1을, 인덱서부(11), 처리부(17) 및 노광기(EXP)의 각 동작으로 나누어 설명한다.
［인덱서부(11)의 동작(기판(W)의 공급)］
인덱서용 반송 기구(13)는, 캐리어(C)로부터 1매의 기판(W)을 반출하고, 그 기판(W)을 재치부(PAR) 상에 올려놓는다. 계속하여, 인덱서용 반송 기구(13)는, 캐리어(C)로부터 1매의 기판(W)을 반출하고, 그 기판(W)을 재치부(PAL) 상에 올려놓는다. 그 후, 인덱서용 반송 기구(13)는, 다시, 캐리어(C)로부터 재치부(PAR)에 기판(W)을 반송한다. 이와 같이, 인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(PAR)와 재치부(PAL)에 교호로, 기판(W)을 1매씩 반송한다.
［처리부(17)의 동작(왕로)］
제1 왕로에 관련되는 동작과 제2 왕로에 관련되는 동작은 유사하기 때문에, 편의상, 제1 왕로에 관련된 동작을 설명한다. 또한, 제2 왕로에 관련된 동작은, 이하의 설명에 있어서, 반송 기구(TBR, TC1, TER)를 각각, 반송 기구(TBL, TC2, TEL)로 바꿔읽고, 재치부(PAR, PB1, PD1, PER)를 각각, 재치부(PAL, PB2, PD2, PEL)로 바꿔읽고, 처리 유닛(SC1, HER)을, 처리 유닛(SC2, HEL)으로 바꿔읽은 것에 상당한다.
반송 기구(TBR)는, 재치부(PAR) 상의 기판(W)을 취하고, 그 기판(W)을 재치부(PB1)에 반송한다. 반송 기구(TC1)는, 재치부(PB1) 상의 기판(W)을 취하고, 그 기판(W)을 액 처리 유닛(SC1)에 반송한다. 여기서, 반송 기구(TC1)는, 2개의 액 처리 유닛(SC1)에 교호로 기판(W)을 반송한다.
반송 기구(TC1)가 액 처리 유닛(SC1)에 기판(W)을 반송할 때, 셔터(45)가 기판 반송구(44a)를 일시적으로 개방한다. 이에 따라, 핸드(62)가 챔버(44) 내에 진입하는 것을 허용한다. 핸드(62)가 챔버(44)의 외부로 퇴출한 후, 다시, 셔터(45)는 기판 반송구(44a)를 폐색한다. 이에 따라, 액 처리 유닛(SC1)은, 챔버(44)가 폐색된 상태에서, 액 처리를 행한다.
액 처리 유닛(SC1)은, 기판(W)에 도막 재료를 도포한다(단계 S1). 구체적으로는, 회전 유지부(41)가 기판(W)을 유지한다. 노즐(43)이 퇴피 위치로부터 처리 위치로 이동한다. 회전 유지부(41)가 기판(W)을 회전시키고, 노즐(43)이 도막 재료를 토출한다. 도막 재료가 기판(W)의 표면에 도포된다. 도막 재료의 일부는 기판(W)으로부터 떨쳐져 컵(42)에 회수된다.
도포 처리가 종료하면, 반송 기구(TC1)는, 액 처리 유닛(SC1)으로부터 기판(W)을 반출한다. 이때도, 챔버(44)는 분할 반송 스페이스(AC1)에 개방된다. 그리고, 반송 기구(TC1)는, 그 기판(W)을 재치부(PD1)에 반송한다.
또한, 반송 기구(TC1)는, 재치부(PB1)로부터 취한 미처리의 기판(W)을 유지한 상태에서, 액 처리 유닛(SC1)으로부터 처리가 끝난 기판(W)을 반출하고, 계속하여, 미처리의 기판(W)을 액 처리 유닛(SC1)에 반입해도 좋다.
반송 기구(TER)는, 재치부(PD1)로부터 기판(W)을 취하고, 열 처리 유닛(HER)에 반송한다. 여기서, 반송 기구(TER)는, 2개의 열 처리 유닛(HER)에 교호로 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TER)가 열 처리 유닛(HER)에 기판(W)을 반송할 때, 셔터(24)가 기판 반송구(23a)를 일시적으로 개방한다. 이에 따라, 반송 기구(TER)의 핸드(33)가 챔버(23) 내에 진입하는 것을 허용한다. 핸드(33)가 챔버(23)의 외부로 퇴출한 후, 다시, 셔터(24)는 기판 반송구(23a)를 폐색한다. 이에 따라, 열 처리 유닛(HER)은, 챔버(23)가 폐색된 상태에서, 열 처리를 행한다.
열 처리 유닛(HER)은, 기판(W)에 도포 후 열 처리를 행한다(단계 S2).
도포 후 열 처리가 종료하면, 반송 기구(TER)는, 열 처리 유닛(HER)으로부터 기판(W)을 반출한다. 이때도, 챔버(23)는 반송 스페이스(AE)에 개방된다. 그리고, 반송 기구(TER)는, 그 기판(W)을 재치부(PER)에 반송한다.
이상이, 제1 왕로에 관련된 동작이다. 제1 왕로에 관련된 동작과 제2 왕로에 관련된 동작은, 병행하여 행해져도 좋다.
［노광기(EXP)의 동작］
재치부(PER) 및 재치부(PEL) 상의 기판(W)은, 노광기(EXP)에 반송된다. 노광기(EXP)는, 기판(W)에 노광 처리를 행한다(단계 S3). 노광 처리가 종료하면, 노광기(EXP)로부터 재치부(PER) 및 재치부(PEL)에 기판(W)은 반송된다.
［처리부(17)의 동작(귀로)］
제1 귀로에 관련된 동작과 제2 귀로에 관련된 동작은 유사하기 때문에, 편의상, 제1 귀로에 관련된 동작을 설명한다. 또한, 제2 귀로에 관련된 동작은, 이하의 설명에 있어서, 반송 기구(TAR, TC3, TDR)를 각각, 반송 기구(TAL, TC4, TDL)로 바꿔읽고, 재치부(PAR, PB3, PD3, PER)를 각각, 재치부(PAL, PB4, PD4, PEL)로 바꿔읽고, 처리 유닛(SC3, HAR)을, 처리 유닛(SC4, HAL)으로 바꿔읽은 것에 상당한다.
반송 기구(TDR)는, 재치부(PER)로부터 재치부(PD3)로 반송한다. 반송 기구(TC3)는, 재치부(PD3)로부터 액 처리 유닛(SC3)에 기판(W)을 반송한다. 여기서, 반송 기구(TC3)는, 2개의 액 처리 유닛(SC3)에 교호로 기판(W)을 반송한다.
반송 기구(TC3)가 액 처리 유닛(SC3)에 기판(W)을 반송할 때, 셔터(55)가 기판 반송구(54a)를 일시적으로 개방한다.
액 처리 유닛(SC3)은, 기판(W)에 현상액을 공급한다(단계 S4). 구체적으로는, 회전 유지부(51)가 기판(W)을 유지한다. 노즐(53)이 퇴피 위치로부터 처리 위치로 이동한다. 노즐(53)이 현상액을 토출한다. 현상액은 기판(W)의 표면을 덮는다. 이때, 회전 유지부(51)가 기판(W)을 회전시켜도 된다. 소정의 시간이 경과하면, 기판(W) 상으로부터 현상액을 제거한다. 예를 들면, 회전 유지부(51)가 기판(W)을 회전시킴으로써 기판(W) 상으로부터 현상액을 떨쳐내도 좋다. 혹은, 노즐(53)과는 상이한 노즐(도시하지 않음)이 세정액을 기판(W)에 공급하고, 기판(W) 상의 현상액을 세정액으로 치환해도 된다. 현상액 등은, 컵(52)에 회수된다.
현상 처리가 종료하면, 반송 기구(TC3)는, 액 처리 유닛(SC3)으로부터 기판(W)을 반출한다. 이 때도, 챔버(54)는 분할 반송 스페이스(AC3)에 개방된다. 그리고, 반송 기구(TC3)는, 그 기판(W)을 재치부(PB3)에 반송한다.
반송 기구(TAR)는, 재치부(PB3)로부터 열 처리 유닛(HAR)에 반송한다. 여기서, 반송 기구(TAR)는, 2개의 열 처리 유닛(HAR)에 교호로 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TAR)가 열 처리 유닛(HAR)에 기판(W)을 반송할 때, 셔터(24)는 열 처리 유닛(HAR)의 챔버(23)를 개폐한다.
열 처리 유닛(HAR)은, 기판(W)에 현상 후 열 처리를 행한다(단계 S5).
현상 후 열 처리가 종료하면, 반송 기구(TAR)는, 열 처리 유닛(HAR)으로부터 기판(W)을 반출한다. 이 때도, 챔버(23)는 반송 스페이스(AA)에 개방된다. 그리고, 반송 기구(TAR)는, 그 기판(W)을 재치부(PAR)에 반송한다.
이상이, 제1 귀로에 관련된 동작이다. 제1 귀로에 관련된 동작과 제2 귀로에 관련된 동작은, 병행하여 행해져도 된다.
［인덱서부(11)의 동작(기판(W)의 회수)］
인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(PAR)로부터 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다. 계속하여, 인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(PAL)로부터 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다. 그 후, 인덱서용 반송 기구(13)는, 다시, 재치부(PAR)로부터 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다. 이와 같이, 인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(PAR)와 재치부(PAL)로부터 교호로, 기판(W)을 1매씩 반출한다.
또한, 인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(PAR) 상의 기판(W)을 취하는 동작에 연속하여, 다른 기판(W)을 재치부(PAR)에 올려놓아도 된다. 동일하게, 인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(PAL) 상의 기판(W)을 취하는 동작에 연속하여, 다른 기판(W)을 재치부(PAL)에 올려놓아도 된다.
<기판 처리 장치(1)의 동작예 2>
동작예 2는, 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우에 있어서의 동작예이다. 도 17은, 동작예 2에 있어서 기판(W)이 블록(BA-BE)의 사이를 이동하는 모습을 모식적으로 나타내는 개념도이다. 도 18은, 동작예 2에 있어서의 기판(W)의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 17, 18에 나타내는 바와같이, 동작예 2에서는, 일부 기판(W)을 제3 경로를 따라서 반송하고, 다른 기판(W)을 제3 경로와는 상이한 제4 경로를 따라서 반송한다. 제3 경로는 제3 왕로와 제3 귀로를 포함한다. 제4 경로는 제4 왕로와 제4 귀로를 포함한다.
이하, 동작예 2를, 인덱서부(11), 처리부(17) 및 노광기(EXP)의 각 동작으로 나누어 설명한다. 또한, 동작예 1과 공통되는 동작에 대해서는 적절하게 설명을 생략한다.
［인덱서부(11)의 동작(기판(W)의 공급)］
인덱서용 반송 기구(13)는, 캐리어(C)로부터 재치부(PER, PEL)에 기판(W)을 반송한다.
［처리부(17)의 동작(왕로)］
제3 왕로에 관련된 동작과 제4 왕로에 관련된 동작은 유사하기 때문에, 편의상, 제3 왕로에 관련된 동작을 설명한다.
반송 기구(TDR)는, 재치부(PER)로부터 재치부(PD1)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TC1)는, 재치부(PD1)로부터 액 처리 유닛(SC1)에 기판(W)을 반송한다.
액 처리 유닛(SC1)은, 기판(W)에 도막 재료를 도포한다(단계 S1).
도포 처리가 종료하면, 반송 기구(TC1)는, 액 처리 유닛(SC1)으로부터 재치부(PB1)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TAR)는, 재치부(PB1)로부터 열 처리 유닛(HAR)에 기판(W)을 반송한다.
열 처리 유닛(HAR)은, 기판(W)에 도포 후 열 처리를 행한다(단계 S2).
도포 후 열 처리가 종료하면, 반송 기구(TAR)는, 열 처리 유닛(HAR)으로부터 재치부(PAR)에 기판(W)을 반송한다.
［노광기(EXP)의 동작］
기판(W)은, 재치부(PAR, PAL)로부터 노광기(EXP)에 반송된다. 노광기(EXP)는, 기판(W)에 노광 처리를 행한다(단계 S3). 노광 처리가 종료하면, 기판(W)은 노광기(EXP)로부터 재치부(PAR, PAL)에 반송된다.
［처리부(17)의 동작(귀로)］
제3 귀로에 관련된 동작과 제4 귀로에 관련된 동작은 유사하기 때문에, 편의상, 제3 귀로에 관련된 동작을 설명한다.
반송 기구(TBR)는, 재치부(PAR)로부터 재치부(PB3)에 반송한다. 반송 기구(TC3)는, 재치부(PB3)로부터 액 처리 유닛(SC3)에 기판(W)을 반송한다.
액 처리 유닛(SC3)은, 기판(W)에 현상액을 공급한다(단계 S4).
현상 처리가 종료하면, 반송 기구(TC3)는, 액 처리 유닛(SC3)으로부터 재치부(PD3)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TER)는, 재치부(PD3)로부터 열 처리 유닛(HER)에 반송한다.
열 처리 유닛(HER)은, 기판(W)에 현상 후 열 처리를 행한다(단계 S5).
현상 후 열 처리가 종료하면, 반송 기구(TER)는, 열 처리 유닛(HER)으로부터 재치부(PER)에 기판(W)을 반송한다.
［인덱서부(11)의 동작(기판(W)의 회수)］
인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(PER, PEL)로부터 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다.
<기판 처리 장치(1)의 동작예 3>
동작예 3은, 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우에 있어서의 동작예이다. 도 19는, 동작예 3에 있어서 기판(W)이 블록(BA-BE)의 사이를 이동하는 모습을 모식적으로 나타내는 개념도이다. 도 20은, 동작예 3에 있어서의 기판(W)의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 19, 20에 나타내는 바와같이, 동작예 3에서는, 일부 기판(W)을 제5 경로를 따라서 반송하고, 다른 기판(W)을 제5 경로와는 상이한 제6 경로를 따라서 반송한다. 제5 경로는 제5 왕로와 제5 귀로를 포함한다. 제6 경로는 제6 왕로와 제6 귀로를 포함한다. 설명의 편의상, 제5 경로를 따라서 반송되는 기판(W)을 「기판(W1)」으로 표기하고, 제6 경로를 따라서 반송되는 기판(W)을 「기판(W2)」으로 표기한다.
이하, 동작예 3을, 인덱서부(11), 처리부(17) 및 노광기(EXP)의 각 동작으로 나누어 설명한다. 또한, 동작예 1, 2와 공통되는 동작에 대해서는 적절히 설명을 생략한다.
［인덱서부(11)의 동작(기판(W)의 공급)］
인덱서용 반송 기구(13)는, 캐리어(C)로부터 재치부(PAR)에 기판(W1)을 반송하고, 캐리어(C)로부터 재치부(PAL)에 기판(W2)을 반송한다.
［처리부(17)의 동작(왕로)］
반송 기구(TBR)는, 재치부(PAR)로부터 재치부(PB1)에 기판(W1)을 반송한다. 반송 기구(TC1)는, 재치부(PB1)로부터 액 처리 유닛(SC1)에 기판(W1)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC1)은, 기판(W1)에 도포 처리를 행한다(단계 S1). 동일하게, 반송 기구(TBL)는, 재치부(PAL)로부터 재치부(PB2)로 기판(W2)을 반송한다. 반송 기구(TC2)는, 재치부(PB2)로부터 액 처리 유닛(SC2)에 기판(W2)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC2)은, 기판(W2)에 도포 처리를 행한다(단계 S1).
도포 처리가 종료하면, 기판(W1)을 전부 열 처리 블록(BA)에 반송하고, 기판(W2)을 후부 열 처리 블록(BE)에 반송한다. 이에 따라, 전부 열 처리 블록(BA)은 기판(W1)에 도포 후 열 처리를 행하고, 후부 열 처리 블록(BE)은 기판(W2)에 도포 후 열 처리를 행한다.
구체적으로는, 반송 기구(TC1)는, 액 처리 유닛(SC1)으로부터 재치부(PB1)에 기판(W1)을 반송한다. 반송 기구(TAL)는, 재치부(PB1)로부터 열 처리 유닛(HAL)에 기판(W1)을 반송한다. 열 처리 유닛(HAL)은, 기판(W1)에 도포 후 열 처리를 행한다(단계 S2). 한편, 반송 기구(TC2)는, 액 처리 유닛(SC2)으로부터 재치부(PD2)에 기판(W2)을 반송한다. 반송 기구(TEL)는, 재치부(PD2)로부터 열 처리 유닛(HER)에 기판(W2)을 반송한다. 열 처리 유닛(HER)은, 기판(W2)에 도포 후 열 처리를 행한다(단계 S2).
도포 후 열 처리가 종료하면, 반송 기구(TAL)는, 열 처리 유닛(HAL)으로부터 재치부(PB1)에 기판(W1)을 반송한다. 반송 기구(TC1)는, 재치부(PB1)로부터 재치부(PD1)에 기판(W1)을 반송한다. 반송 기구(TEL)는, 재치부(PD1)로부터 재치부(PEL)에 기판(W1)을 반송한다. 한편, 반송 기구(TER)는, 열 처리 유닛(HER)으로부터 재치부(PER)에 기판(W2)을 반송한다.
［노광기(EXP)의 동작］
기판(W1)은 재치부(PER)로부터 노광기(EXP)에 반송된다. 기판(W2)은 재치부(PEL)로부터 노광기(EXP)에 반송된다. 기판(W1, W2)은, 노광기(EXP)로 노광 처리를 받는다(단계 S3). 노광 처리가 종료하면, 기판(W1)은 노광기(EXP)로부터 재치부(PER)에 반송된다. 기판(W2)은 노광기(EXP)로부터 재치부(PEL)에 반송된다.
［처리부(17)의 동작(귀로)］
반송 기구(TDL)는, 재치부(PEL)로부터 재치부(PD3)에 기판(W1)을 반송한다. 반송 기구(TC3)는, 재치부(PD3)로부터 액 처리 유닛(SC3)에 기판(W1)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC3)은, 기판(W1)에 현상 처리를 행한다(단계 S4). 동일하게, 반송 기구(TDR)는, 재치부(PER)로부터 재치부(PD4)에 기판(W2)을 반송한다. 반송 기구(TC4)는, 재치부(PD4)로부터 액 처리 유닛(SC4)에 기판(W2)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC4)은, 기판(W2)에 현상 처리를 행한다(단계 S4).
현상 처리가 종료하면, 기판(W1)을 전부 열 처리 블록(BA)에 반송하고, 기판(W2)을 후부 열 처리 블록(BE)에 반송한다. 이에 따라, 전부 열 처리 블록(BA)은 기판(W1)에 현상 후 열 처리를 행하고, 후부 열 처리 블록(BE)은 기판(W2)에 현상 후 열 처리를 행한다.
구체적으로는, 반송 기구(TC3)는, 액 처리 유닛(SC3)으로부터 재치부(PB3)에 기판(W1)을 반송한다. 반송 기구(TAR)는, 재치부(PB3)로부터 열 처리 유닛(HAR)에 기판(W1)을 반송한다. 열 처리 유닛(HAR)은, 기판(W1)에 현상 후 열 처리를 행한다(단계 S5). 한편, 반송 기구(TC4)는, 액 처리 유닛(SC4)으로부터 재치부(PD4)에 기판(W2)을 반송한다. 반송 기구(TEL)는, 재치부(PD4)로부터 열 처리 유닛(HEL)에 기판(W2)을 반송한다. 열 처리 유닛(HEL)은, 기판(W2)에 현상 후 열 처리를 행한다(단계 S5).
현상 후 열 처리가 종료하면, 반송 기구(TAR)는, 열 처리 유닛(HAR)으로부터 재치부(PAR)에 기판(W1)을 반송한다. 한편, 반송 기구(TEL)는, 열 처리 유닛(HEL)으로부터 재치부(PD4)에 기판(W2)을 반송한다. 반송 기구(TC4)는, 재치부(PD4)로부터 재치부(PB4)에 기판(W2)을 반송한다. 반송 기구(TAL)는, 재치부(PB4)로부터 재치부(PAL)에 기판(W2)을 반송한다.
［인덱서부(11)의 동작(기판(W)의 회수)］
인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(PAR)로부터 캐리어(C)에 기판(W1)을 반송한다. 인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(PAL)로부터 캐리어(C)에 기판(W2)을 반송한다.
<기판 처리 장치(1)의 동작예 4>
동작예 4는, 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우에 있어서의 동작예이다. 도 21은, 동작예 4에 있어서 기판(W)이 블록(BA-BE)의 사이를 이동하는 모습을 모식적으로 나타내는 개념도이다. 도 22는, 동작예 4에 있어서의 기판(W)의 반송 경로를 나타내는 도면이다.
도 21, 22에 나타내는 바와같이, 동작예 4에서는, 일부 기판(W)을 제7 경로를 따라서 반송하고, 다른 기판(W)을 제7 경로와는 상이한 제8 경로를 따라서 반송한다. 제7 경로는 제7 왕로와 제7 귀로를 포함한다. 제8 경로는 제8 왕로와 제8 귀로를 포함한다. 설명의 편의상, 제7 경로를 따라서 반송되는 기판(W)을 「기판(W1)」으로 표기하고, 제8 경로를 따라서 반송되는 기판(W)을 「기판(W2)」으로 표기한다.
이하, 동작예 4를, 인덱서부(11), 처리부(17) 및 노광기(EXP)의 각 동작으로 나누어 설명한다. 또한 동작예 1-3과 공통되는 동작에 대해서는 적절히 설명을 생략한다.
［인덱서부(11)의 동작(기판(W)의 공급)］
인덱서용 반송 기구(13)는, 캐리어(C)로부터 재치부(PER, PEL)에 기판(W1, W2)을 반송한다.
［처리부(17)의 동작(왕로)］
반송 기구(TDR)는, 재치부(PER)로부터 재치부(PD1)에 기판(W1)을 반송한다. 반송 기구(TC1)는, 재치부(PD1)로부터 액 처리 유닛(SC1)에 기판(W1)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC1)은, 기판(W1)에 도포 처리를 행한다(단계 S1). 동일하게, 반송 기구(TDL)는, 재치부(PEL)로부터 재치부(PD2)에 기판(W2)을 반송한다. 반송 기구(TC2)는, 재치부(PD2)로부터 액 처리 유닛(SC2)에 기판(W2)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC2)은, 기판(W2)에 도포 처리를 행한다(단계 S1).
도포 처리가 종료하면, 기판(W1)을 후부 열 처리 블록(BE)에 반송하고, 기판(W2)을 전부 열 처리 블록(BA)에 반송한다. 이에 따라, 후부 열 처리 블록(BE)은 기판(W1)에 도포 후 열 처리를 행하고, 전부 열 처리 블록(BA)은 기판(W2)에 도포 후 열 처리를 행한다.
구체적으로는, 반송 기구(TC1)는, 액 처리 유닛(SC1)으로부터 재치부(PD1)에 기판(W1)을 반송한다. 반송 기구(TEL)는, 재치부(PD1)로부터 열 처리 유닛(HEL)에 기판(W1)을 반송한다. 열 처리 유닛(HEL)은, 기판(W1)에 도포 후 열 처리를 행한다(단계 S2). 한편, 반송 기구(TC2)는, 액 처리 유닛(SC2)으로부터 재치부(PB2)에 기판(W2)을 반송한다. 반송 기구(TAR)는, 재치부(PB2)로부터 열 처리 유닛(HAR)에 기판(W2)을 반송한다. 열 처리 유닛(HAR)은, 기판(W2)에 도포 후 열 처리를 행한다(단계 S2).
도포 후 열 처리가 종료하면, 반송 기구(TEL)는, 열 처리 유닛(HEL)으로부터 재치부(PD1)에 기판(W1)을 반송한다. 반송 기구(TC1)는, 재치부(PD1)로부터 재치부(PB1)에 기판(W1)을 반송한다. 반송 기구(TAL)는, 재치부(PB1)로부터 재치부(PAL)에 기판(W1)을 반송한다. 한편, 반송 기구(TAR)는, 열 처리 유닛(HAR)으로부터 재치부(PAR)에 기판(W2)을 반송한다.
［노광기(EXP)의 동작］
기판(W)은, 재치부(PAR, PAL)로부터 노광기(EXP)에 반송되고, 노광기(EXP)에서 노광 처리를 받는다(단계 S3). 노광 처리가 종료하면, 기판(W)은, 노광기(EXP)로부터 재치부(PAR, PAL)에 반송된다.
<처리부(17)의 동작(귀로)>
반송 기구(TBL)는, 재치부(PAL)로부터 재치부(PB3)에 기판(W1)을 반송한다. 반송 기구(TC3)는, 재치부(PD3)로부터 액 처리 유닛(SC3)에 기판(W1)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC3)은, 기판(W1)에 현상액을 공급한다(단계 S4). 마찬가지로, 반송 기구(TBR)는, 재치부(PAR)로부터 재치부(PB4)에 기판(W2)을 반송한다. 반송 기구(TC4)는, 재치부(PB4)로부터 액 처리 유닛(SC4)에 기판(W2)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC4)은, 기판(W2)에 현상액을 공급한다(단계 S4).
현상 처리가 종료하면, 기판(W1)을 후부 열 처리 블록(BE)에 반송하고, 기판(W2)을 전부 열 처리 블록(BA)에 반송한다. 이에 따라, 후부 열 처리 블록(BE)은 기판(W1)에 현상 후 열 처리를 행하고, 전부 열 처리 블록(BA)은 기판(W2)에 현상 후 열 처리를 행한다.
구체적으로는, 반송 기구(TC3)는, 액 처리 유닛(SC3)으로부터 재치부(PD3)에 기판(W1)을 반송한다. 반송 기구(TER)는, 재치부(PD3)로부터 열 처리 유닛(HER)에 기판(W1)을 반송한다. 열 처리 유닛(HER)은, 기판(W1)에 현상 후 열 처리를 행한다(단계 S5). 한편, 반송 기구(TC4)는, 액 처리 유닛(SC4)으로부터 재치부(PB4)에 기판(W2)을 반송한다. 반송 기구(TAL)는, 재치부(PD4)로부터 열 처리 유닛(HAL)에 기판(W2)을 반송한다. 열 처리 유닛(HAL)은, 기판(W2)에 현상 후 열 처리를 행한다(단계 S5).
현상 후 열 처리가 종료하면, 반송 기구(TER)는, 열 처리 유닛(HER)으로부터 재치부(PER)에 기판(W1)을 반송한다. 한편, 반송 기구(TAL)는, 열 처리 유닛(HAL)으로부터 재치부(PB4)에 기판(W2)을 반송한다. 반송 기구(TC4)는, 재치부(PB4)로부터 재치부(PD4)에 기판(W2)을 반송한다. 반송 기구(TEL)는, 재치부(PD4)로부터 재치부(PEL)에 기판(W2)을 반송한다.
［인덱서부(11)의 동작(기판(W)의 회수)］
인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(PER, PEL)로부터 캐리어(C)에 기판(W1, W2)을 반송한다.
<실시예 1의 효과>
상술한 바와같이, 전면(17f) 및 배면(17b) 모두, 인덱서부(11)에 접속 가능하기 때문에, 처리부(17)와 인덱서부(11)의 배치의 자유도를 높일 수 있다.
전면(17f) 및 배면(17b) 모두, 노광기(EXP)와 접속 가능하기 때문에, 처리부(17)와 노광기(EXP)의 배치의 자유도도 높일 수 있다.
처리부(17)의 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우, 처리부(17)는 도 14에 나타내는 일련의 처리를 행한다(동작예 1, 3 참조). 처리부(17)의 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우도, 처리부(17)는 도 14에 나타내는 일련의 처리를 행한다(동작예 2, 4 참조). 즉, 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속할 때에 처리부(17)가 기판(W)에 행하는 처리는, 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속할 때에 처리부(17)가 기판(W)에 행하는 처리와 동일하다. 이와 같이, 전면(17f) 및 배면(17b) 중 어느 하나가 인덱서부(11)와 접속하는 경우여도, 처리부(17)는 기판(W)에 동일한 처리를 행할 수 있다. 따라서, 처리부(17)와 인덱서부(11)의 배치가 변해도, 처리부(17)가 기판(W)에 행하는 처리는 변하지 않다. 이 때문에, 처리부(17)와 인덱서부(11)의 배치의 자유도를 한층 높일 수 있다.
도 12a-12e에 나타내는 바와같이, 전면(17f)과 처리 유닛(H, SC)과 재치부(P)와 반송 기구(T)의 상대적인 위치 관계는, 배면(17b)과 처리 유닛(H, SC)과 재치부(P)와 반송 기구(T)의 상대적인 위치 관계와 동일하다. 환언하면, 전면(17f)을 통하여 처리부(17)에 들어간 기판(W)에 관한 반송 조건과, 배면(17b)을 통하여 처리부(17)에 들어간 기판(W)에 관한 반송 조건을 실질적으로 동일하게 할 수 있다. 여기서, 기판(W)의 반송 조건이란, 예를 들면, 기판(W)의 반송 거리, 기판(W)의 반송 방향 또는 기판(W)의 반송 시간 등이다. 따라서, 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하는 경우에 있어서의 처리부(17)의 처리 품질과, 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하는 경우에 있어서의 처리부(17)의 처리 품질을, 적합하게 동일하게 할 수 있다.
처리 유닛(H, SC), 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때, 점대칭으로 배치되어 있다. 따라서, 전면(17f)과 처리 유닛(H, SC)과 재치부(P)와 반송 기구(T)의 상대적인 위치 관계를, 배면(17b)과 처리 유닛(H, SC)과 재치부(P)와 반송 기구(T)의 상대적인 위치 관계와 적합하게 일치시킬 수 있다.
처리부(17)의 전부에 있어서의 처리 유닛(H, SC), 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 처리부(17)의 후부에 있어서의 처리 유닛(H, SC), 재치부(P) 및 반송 기구(T)와 대칭으로 배치된다. 이 때문에, 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하는 경우에 있어서의 처리부(17)의 처리 품질과, 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하는 경우에 있어서의 처리부(17)의 처리 품질을, 한층 적합하게 동일하게 할 수 있다.
처리부(17)의 우부에 있어서의 처리 유닛(H, SC), 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 처리부(17)의 좌부에 있어서의 처리 유닛(H, SC), 재치부(P) 및 반송 기구(T)와 대칭으로 배치된다. 이 때문에, 처리부(17)의 우측면에 있어서의 처리 유닛(H, SC), 재치부(P) 및 반송 기구(T)의 배치는, 처리부(17)의 좌측면에 있어서의 처리 유닛(H, SC), 재치부(P) 및 반송 기구(T)의 배치와 동일하다(도 12a-12e 참조). 따라서, 처리부(17)의 우측면에 있어서의 메인티넌스와 처리부(17)의 좌측면에 있어서의 메인티넌스를 공통화할 수 있다.
처리부(17)의 앞에서 i번째 (단, i는 1 이상의 정수)에 배치되는 블록은, 처리부(17)의 뒤에서 i번째에 배치되는 블록과 동일한 기능을 갖는다. 이 때문에, 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하는 경우에 있어서의 처리부(17)의 처리 품질과, 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하는 경우에 있어서의 처리부(17)의 처리 품질을, 한층 적합하게 동일하게 할 수 있다.
블록(BH, BT, BC)의 배열(ArF)은, 블록(BH, BT, BC)의 배열(ArB)과 동일하다. 환언하면, 액 처리 블록(BC), 열 처리 블록(BH) 및 중계 블록(BT)이 전방(XF)에 늘어서는 순서는, 액 처리 블록(BC), 열 처리 블록(BH) 및 중계 블록(BT)이 후방(XB)에 늘어서는 순서와 동일하다. 이 때문에, 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하는 경우에 있어서의 열 처리 및 액 처리의 품질과, 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하는 경우에 있어서의 열 처리 및 액 처리의 품질을, 적합하게 동일하게 할 수 있다.
처리부(17)의 전면(17f)으로부터 배면(17b)을 향하여, 열 처리 블록(BH), 중계 블록(BT), 액 처리 블록(BC), 중계 블록(BT), 열 처리 블록(BH)이 이 순서로 늘어선다. 중계 블록(BT)이 열 처리 블록(BH)과 액 처리 블록(BC)의 사이에 배치되어 있기 때문에, 열 처리 블록(BH)과 액 처리 블록(BC)의 사이에 있어서의 기판(W)의 반송 효율을 적합하게 향상할 수 있다. 또한, 중계 블록(BT)은, 열 처리 블록(BH)이 액 처리 블록(BC)에 부여하는 열적 영향을 저감할 수 있다. 구체적으로는, 열 처리 유닛(H)으로부터 방출되는 열이나 분위기가 액 처리 유닛(SC)에 도달하는 것을, 중계 블록(BT)에 설치되는 재치부(P) 또는 반송 기구(T)가 적합하게 방해한다. 여기서, 열은, 예를 들면, 열 처리 유닛(H)의 챔버(23)의 표면으로부터 방사되는 열이다. 분위기는, 예를 들면, 챔버(23)가 개폐할 때에 챔버(23) 내로부터 열 처리 유닛(H)의 외부에 유출하는 열 처리 가스이다. 그 결과, 액 처리 유닛(SC)은 액 처리를 품질좋게 행할 수 있다.
처리부(17)의 전단부와 후단부의 모두, 열 처리 블록(BH)이 배치되어 있다. 따라서, 처리부(17)의 전방(XF)에 인덱서부(11)를 배치하는 경우나, 처리부(17)의 후방(XB)에 인덱서부(11)를 배치하는 경우에도, 인덱서부(11)를 처리부(17)에 적합하게 접속할 수 있다.
동작예 3, 4에서는, 액 처리 블록(BC)은, 도포 처리가 행해진 기판(W1, W2)을 전부 열 처리 블록(BA) 및 후부 열 처리 블록(BE)으로 나눈다(분산시킨다). 이에 따라, 전부 열 처리 블록(BA) 및 후부 열 처리 블록(BE)에서 도포 후 열 처리를 병행하여 행할 수 있다.
또한, 액 처리 블록(BC)은, 현상 처리가 행해진 기판(W1, W2)을 전부 열 처리 블록(BA) 및 후부 열 처리 블록(BE)으로 나눈다(분산시킨다). 이에 따라, 전부 열 처리 블록(BA) 및 후부 열 처리 블록(BE)에서 현상 후 열 처리를 병행하여 행할 수 있다. 즉, 현상 후 열 처리를 효율적으로 실시할 수 있다.
재치부(PB1-PB4)는 서로 상하 방향(Z)으로 늘어서고, 반송 기구(TBR, TBL)는 재치부(PB1-PB4)의 측방에 배치된다. 반송 기구(TC1-TC4)는 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다. 또한, 재치부(PB1)는, 반송 기구(TC1)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 동일하게, 재치부(PB2, PB3, PB4)는 각각, 반송 기구(TC2, TC3, TC4)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 그 결과, 반송 기구(TC1, TC2, TC3, TC4)는 각각, 적어도 어느 하나의 재치부(PB)의 후방(XB)에 배치된다. 이러한 구조에 의하면, 반송 기구(TC1-TC4)와 반송 기구(TBR, TBL)는, 재치부(PB)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송할 수 있다.
재치부(PD1-PD4)는 서로 상하 방향(Z)으로 늘어서고, 반송 기구(TDR, TDL)는 재치부(PD1-PD4)의 측방에 배치된다. 또한, 재치부(PD1-PD4)는 각각, 반송 기구(TC1-TC4)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 그 결과, 반송 기구(TC1, TC2, TC3, TC4)는 각각, 적어도 어느 하나의 재치부(PD)의 전방(XF)에 배치된다. 이러한 구조에 의하면, 반송 기구(TC1-TC4)와 반송 기구(TDR, TDL)는, 재치부(PD1-PD4)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송할 수 있다.
반송 기구(TAR, TAL)는 횡방향(Y)으로 늘어선다. 재치부(PB1-PB4)는 각각, 반송 기구(TAR, TAL)의 양쪽과 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 그 결과, 반송 기구(TAR, TAL)는 각각, 적어도 어느 하나의 재치부(PB)의 전방(XF)에 배치된다. 이러한 구조에 의하면, 반송 기구(TAR, TAL)와 반송 기구(TBR, TBL)는, 재치부(PB)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송할 수 있다.
반송 기구(TER, TEL)는 횡방향(Y)으로 늘어선다. 재치부(PD1-PD4)는 각각, 반송 기구(TER, TEL)의 양쪽과 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 그 결과, 반송 기구(TER, TEL)는 각각, 적어도 어느 하나의 재치부(PD)의 후방(XB)에 배치된다. 이러한 구조에 의하면, 반송 기구(TER, TEL)와 반송 기구(TDR, TDL)는, 재치부(PD)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송할 수 있다.
재치부(PAR)는, 반송 기구(TAR)의 측방에서, 또한, 반송 기구(TBR)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 반송 기구(TBR)는 재치부(PAR)의 후방(XB)에 배치된다. 따라서, 반송 기구(TAR)와 반송 기구(TBR)는, 재치부(PB)를 통하여 기판(W)을 반송할 수 있을 뿐만 아니라, 재치부(PAR)를 통하여 기판(W)을 상호 반송할 수 있다. 동일하게, 재치부(PAL)는, 반송 기구(TAL)의 측방에서, 또한, 반송 기구(TBL)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 반송 기구(TBL)는 재치부(PAL)의 후방(XB)에 배치된다. 따라서, 반송 기구(TAL)와 반송 기구(TBL)는, 재치부(PB)를 통하여 기판(W)을 반송할 수 있을 뿐만 아니라, 재치부(PAL)를 통하여 기판(W)을 상호 반송할 수 있다. 따라서, 전부 열 처리 블록(BA)과 전부 중계 블록(BB)의 사이에 있어서, 기판(W)을 유연하게 반송할 수 있다.
재치부(PER)는, 반송 기구(TER)의 측방에서, 또한, 반송 기구(TDR)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 반송 기구(TDR)는 재치부(PER)의 전방(XF)에 배치된다. 따라서, 반송 기구(TER)와 반송 기구(TDR)는, 재치부(PD)를 통하여 기판(W)을 반송할 수 있을 뿐만 아니라, 재치부(PER)를 통하여 기판(W)을 상호 반송할 수 있다. 동일하게, 재치부(PEL)는, 반송 기구(TEL)의 측방으로, 또한, 반송 기구(TDL)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 반송 기구(TDL)는 재치부(PEL)의 전방(XF)에 배치된다. 따라서, 반송 기구(TEL)와 반송 기구(TDL)는, 재치부(PD)를 통하여 기판(W)을 반송할 수 있을 뿐만 아니라, 재치부(PEL)를 통하여 기판(W)을 상호 반송할 수 있다. 따라서, 후부 열 처리 블록(BE)과 후부 중계 블록(BD)의 사이에 있어서, 기판(W)을 유연하게 반송할 수 있다.
반송 기구(TAR, TAL)와 반송 기구(TC1-TC4)는, 반송 기구(TB)를 사용하지 않고, 기판(W)을 상호 반송할 수 있다. 즉, 반송 기구(TAR, TAL)와 반송 기구(TC1-TC4)는, 재치부(PB)를 통하여 기판(W)을 상호 반송할 수 있다. 따라서, 전부 열 처리 블록(BA)과 액 처리 블록(BC)의 사이에서, 기판(W)을 효율적으로 반송할 수 있다.
반송 기구(TER, TEL)와 반송 기구(TC1-TC4)는, 반송 기구(TD)를 사용하지 않고, 기판(W)을 상호 반송할 수 있다. 즉, 반송 기구(TER, TEL)와 반송 기구(TC1-TC4)는, 재치부(PD)를 통하여 기판(W)을 상호 반송할 수 있다. 따라서, 후부 열 처리 블록(BE)과 액 처리 블록(BC)의 사이에서, 기판(W)을 효율적으로 반송할 수 있다.
액 처리 블록(BC)은, 다른 블록(BA, BB, BD, BE)보다도 많은 반송 기구를 갖는다. 구체적으로는, 액 처리 블록(BC)에 있어서의 반송 기구(TC)의 수는, 4기이며, 다른 블록(BA, BB, BD, BE)의 배이다. 따라서, 액 처리 블록(BC)에 있어서의 기판(W)의 반송 능력을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
액 처리 유닛(SC)은 액 처리 유닛(SC1, SC2)을 구비하고, 액 처리 유닛(SC1, SC2)은 도막 재료를 기판(W)에 도포하는 도포 유닛이다. 따라서, 기판(W)에 도포 처리를 적합하게 행할 수 있다. 액 처리 유닛(SC)은 액 처리 유닛(SC3, SC4)을 구비하고, 액 처리 유닛(C3, SC4)은 현상액을 기판(W)에 공급하는 현상 유닛이다. 따라서, 기판(W)에 현상 처리를 적합하게 행할 수 있다.
실시예 2
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 또한, 실시예 1과 동일한 구성에 대해서는 동 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.
<기판 처리 장치(1)의 개요>
도 23a는, 처리부와 다른 기기의 접속의 일 예를 나타내는 측면도이다. 도 23a에서는, 처리부(17)의 전면(17f)은 인덱서부(11)와 접속하고 있다. 처리부(17)의 배면(17b)은 인터페이스 블록(BF)과 접속하고 있다. 인터페이스 블록(BF)과 처리부(17)는, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 인터페이스 블록(BF)은, 또한 노광기(EXP)와 접속하고 있다. 인터페이스 블록(BF)과 노광기(EXP)도, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 인덱서부(11)와 처리부(17)와 인터페이스 블록(BF)과 노광기(EXP)는, 전후 방향(X)에 1열로 늘어선다. 인덱서부(11)와 처리부(17)와 인터페이스 블록(BF)와 노광기(EXP)는, 후방(XB)을 향해 이 순서로 늘어선다. 노광기(EXP)는, 예를 들면 액침법에 의해 기판(W)에 노광 처리를 행한다. 인터페이스 블록(BF)은, 본 발명에 있어서의 인터페이스부의 예이다.
본 실시예 2에서는, 인터페이스 블록(BF)은, 기판 처리 장치(1)의 요소이다. 즉, 기판 처리 장치(1)의 내부에 설치되는 내부 기기이다.
도 23a의 경우, 기판 처리 장치(1)와 노광기(EXP)는, 예를 들면, 다음과 같이 동작한다. 즉, 인덱서부(11)는, 처리부(17)에 기판(W)을 반송한다. 구체적으로는, 인덱서부(11)는, 전부 재치부(Pf)를 통하여, 처리부(17)에 기판(W)을 공급한다. 처리부(17)는, 기판(W)에 처리를 행한다. 처리부(17)가 기판(W)에 처리를 행할 때, 처리부(17)로부터 후부 재치부(Pb)를 통하여 인터페이스 블록(BF)에 기판(W)을 반송하고, 또한 인터페이스 블록(BF)으로부터 노광기(EXP)에 기판(W)을 반송하고, 노광기(EXP)에서 기판(W)을 노광 처리한다. 처리부(17)에 의한 처리가 종료하면, 처리부(17)로부터 전부 재치부(Pf)를 통하여 인덱서부(11)에 기판(W)을 반송한다.
도 23b는, 실시예 2에 따른 처리부와 다른 기기의 접속의 다른 일 예를 나타내는 측면도이다. 도 23b에서는, 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하고 있다. 전면(17f)은 인터페이스 블록(BF)과 접속하고 있다. 인터페이스 블록(BF)은, 또한 노광기(EXP)와 접속하고 있다. 인덱서부(11)와 처리부(17)와 인터페이스 블록(BF)과 노광기(EXP)는, 이 순서로 전방(XF)을 향해 1열로 늘어선다. 이 경우, 기판 처리 장치(1)와 노광기(EXP)는, 예를 들면, 다음과 같이 동작한다. 즉, 인덱서부(11)는, 처리부(17)에 기판(W)을 반송한다. 구체적으로는, 인덱서부(11)는, 후부 재치부(Pb)를 통하여, 처리부(17)에 기판(W)을 공급한다. 처리부(17)는, 기판(W)에 처리를 행한다. 처리부(17)가 기판(W)에 처리를 행할 때, 처리부(17)로부터 전부 재치부(Pf)를 통하여 인터페이스 블록(BF)에 기판(W)을 반송하고, 또한 인터페이스 블록(BF)으로부터 노광기(EXP)에 기판(W)을 반송하고, 노광기(EXP)에서 기판(W)을 노광 처리한다. 처리부(17)에 의한 처리가 종료하면, 처리부(17)로부터 후부 재치부(Pb)를 통하여 인덱서부(11)에 기판(W)을 반송한다.
이와 같이, 본 실시예 2에 따른 기판 처리 장치(1)에 의하면, 전면(17f) 및 배면(17b) 모두, 인덱서부(11)에 접속 가능하다. 따라서, 처리부(17)와 인덱서부(11)의 배치의 자유도를 높일 수 있다.
전면(17f) 및 배면(17b) 모두, 인터페이스 블록(BF)과 접속 가능하다. 따라서, 처리부(17)의 전방(XF)에 인터페이스 블록(BF)을 배치하는 것도 가능하고, 또한, 처리부(17)의 후방(XB)에 인터페이스 블록(BF)을 배치하는 것도 가능하다. 즉, 처리부(17)와 인터페이스 블록(BF)의 배치의 자유도도 높일 수 있다.
<기판 처리 장치(1)의 전체 구조>
도 24는, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치(1)의 평면도이다. 도 25는, 도 24에 있어서의 화살표 a-a의 측면도이다. 도 26은, 도 24에 있어서의 화살표 b-b의 측면도이다. 또한, 도 24 내지 26에서는, 편의상, 처리부(17)의 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고, 또한, 처리부(17)의 배면(17b)이 인터페이스 블록(BF)과 접속하고 있는 예를 나타낸다. 실시예 2에 따른 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)에 반사 방지막, 레지스트막 및 보호막을 형성하고, 또한, 기판(W)을 현상한다.
처리부(17)는, 2개의 열 처리 블록(BH)과 2개의 중계 블록(BT)과 1개의 액 처리 블록(BC)을 구비하고 있다. 블록(BH, BT, BC)의 배치는, 실시예 1과 동일하다. 처리부(17)의 전단부에 위치하는 열 처리 블록(BH)을 「전부 열 처리 블록(BA)」으로 부르고, 처리부(17)의 후단부에 위치하는 열 처리 블록(BH)을 「후부 열 처리 블록(BE)」으로 부른다. 또한, 전부 열 처리 블록(BA)과 액 처리 블록(BC)의 사이에 배치되는 중계 블록(BT)을 「전부 중계 블록(BB)」으로 부르고, 후부 열 처리 블록(BE)과 액 처리 블록(BC)의 사이에 배치되는 중계 블록(BT)을 「후부 중계 블록(BD)」으로 부른다.
<전부 열 처리 블록(BA)의 구조>
도 24-27을 참조한다. 도 27은, 전부 열 처리 블록(BA)을 인덱서부(11)로부터 본 정면도이다.
전부 열 처리 블록(BA)은, 상하 방향(Z)으로 늘어서는 2개의 계층을 포함하는 계층 구조를 갖는다. 구체적으로는, 반송 스페이스(AA)는, 2개의 분할 반송 스페이스(AA1, AA2)로 구분되어 있다. 분할 반송 스페이스(AA1, AA2)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다. 분할 반송 스페이스(AA1, AA2)는, 이 순서로 아래에서 위를 향해 늘어선다.
반송 기구(TA)는, 반송 기구(TA1)와 반송 기구(TA2)를 구비한다. 반송 기구(TA1)는, 분할 반송 스페이스(AA1)에 설치되고, 반송 기구(TA2)는 분할 반송 스페이스(AA2)에 설치되어 있다. 각 반송 기구(TA1, TA2)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어서도록 배치되어 있다.
전부 열 처리 블록(BA)은, 열 처리 유닛으로서, 가열 유닛(HPaA, HPbA, HPcA)과 소수화(疎水化) 처리 유닛(AHP)을 구비한다. 전부 열 처리 블록(BA)은, 재치부(SPA, RPA)를 구비하고 있다. 재치부(SPA, RPA)는 각각, 전부 재치부(Pf)에 상당한다. 각 요소(HPaA, HPbA, HPcA, AHP, SPA, RPA)는 각각, 분할 반송 스페이스(AA1, AA2)의 측방에 배치되어 있다. 이하에서는, 각 요소의 부호에, 설치 장소를 나타내는 기호를 적절히 붙인다. 설치 장소를 나타내는 기호는, 높이 위치를 나타내는 숫자 「1」, 「2」와, 우방(YR), 좌방(YL)을 나타내는 「R」, 「L」을 조합한 것이다. 반송 기구(TA1)와 서로 마주보는 요소에는 높이 위치를 나타내는 숫자 「1」을 붙이고, 반송 기구(TA2)와 서로 마주보는 요소에는 높이 위치를 나타내는 숫자 「2」를 붙인다. 환언하면, 분할 반송 스페이스(AA1)의 측방에 배치되는 요소에는 높이 위치를 나타내는 숫자 「1」을 붙이고, 분할 반송 스페이스(AA2)의 측방에 배치되는 요소에는 높이 위치를 나타내는 숫자 「2」를 붙인다. 예를 들면, 재치부(SPA1R)는, 분할 반송 스페이스(AA1)의 우방(YR)에 설치되는 재치부(SPA)이고, 가열 유닛(HPaA2L)은, 분할 반송 스페이스(AA2)의 좌방(YL)에 설치되는 가열 유닛(HPaA)이다.
각 가열 유닛(HPaA, HPbA, HPcA)은 각각, 기판(W)을 가열한다. 소수화 처리 유닛(AHP)은, 기판(W)과 도막의 밀착성을 높이는 소수화 처리를 행한다. 구체적으로는, 소수화 처리 유닛(AHP)은, 헥사메틸디실라잔(HMDS：Hexamethyldisilazane)을 포함하는 처리 가스를 기판(W)에 공급하면서, 기판(W)을 온도 조절한다.
가열 유닛(HPaA)은, 실시예 1에서 설명한 플레이트(21)와 챔버(23)와 셔터(24) 외에, 로컬 반송 기구(25)를 구비하고 있다(도 24 참조). 로컬 반송 기구(25)는, 기판(W)을 횡방향(Y)으로 반송하고, 기판(W)을 플레이트(21) 상에 올려놓는다. 다른 가열 유닛(HPbA, HPcA) 및 소수화 처리 유닛(AHP)도 동일하게, 로컬 반송 기구(25)를 구비하고 있다.
재치부(SPA, RPA)는, 실시예 1의 재치부(PA)와 동일한 구조를 갖는다. 재치부(SPA)는, 예를 들면, 오로지 후방(XB)을 향하는 기판(W)을 올려놓기 위해서 사용되고, 재치부(RPA)는, 예를 들면, 오로지 전방(XF)을 향하는 기판(W)을 올려놓기 위해서 사용된다.
반송 기구(TA1, TA2)는 각각, 가이드 축부(31)와 구동 기구(32)와 핸드(33)를 구비하고 있다.
반송 기구(TA1)는, 분할 반송 스페이스(AA1)의 우방(YR)에 설치되는 각 요소(HPaA1R, HPbA1R, HPcA1R, AHP1R, SPA1R, RPA1R)와, 분할 반송 스페이스(AA1)의 좌방(YL)에 설치되는 각 요소(HPaA1L, HPbA1L, HPcA1L, AHP1L, SPA1L, RPA1L)에 액세스한다.
반송 기구(TA2)는, 분할 반송 스페이스(AA2)의 우방(YR)에 설치되는 각 요소(HPaA2R, HPbA2R, HPcA2R, AHP2R, SPA2R, RPA2R)와, 분할 반송 스페이스(AA2)의 좌방(YL)에 설치되는 각 요소(HPaA2L, HPbA2L, HPcA2L, AHP2L, SPA2L, RPA2L)에 액세스한다.
<전부 중계 블록(BB)의 구조>
도 24-26, 28을 참조한다. 도 28은, 전부 중계 블록(BB)을 인덱서부(11)로부터 본 정면도이다.
전부 중계 블록(BB)은, 재치부(SPB, RPB)와 냉각 재치부(PCPB)와 냉각 유닛(CPB)을 구비하고 있다. 냉각 유닛(CPB)은, 열 처리 유닛의 일양태이고, 기판(W)을 냉각한다. 냉각 재치부(PCPB)는, 기판(W)을 올려놓음과 더불어 냉각한다. 냉각 재치부(PCPB)는, 재치부의 일양태인 것과 더불어 열 처리 유닛의 일양태이기도 하다. 냉각 재치부(PCPB)는, 플레이트(26)와 플레이트(26)의 열을 빼앗는 흡열 기기(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 냉각 재치부(PCPB)는, 재치부(SPB, RPB)와 동일하게, 수평 방향으로 개방되어 있다.
재치부(SPB, RPB)와 냉각 재치부(PCPB)와 냉각 유닛(CPB)은, 전부 중계 블록(BB)의 횡방향(Y) 중앙에 있어서, 서로 상하 방향(Z)으로 적층되어 있다.
전부 중계 블록(BB)의 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)는, 분할 반송 스페이스(AA1)의 후방(XB)에 위치하는 제1군과, 분할 반송 스페이스(AA2)의 후방(XB)에 위치하는 제2군으로 분류된다. 제1군에 속하는 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)는, 반송 기구(TA1)와 서로 마주본다. 제2군에 속하는 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)는, 반송 기구(TA2)와 서로 마주본다. 제1군에 속하는 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)에는, 높이 위치를 나타내는 숫자 「1」, 「2」, 「3」, 「4」중 어느 하나를 붙인다. 제2군에 속하는 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)에는, 높이 위치를 나타내는 숫자 「5」, 「6」, 「7」, 「8」중 어느 하나를 붙인다.
액 처리 블록(BC)은, 후술하는 바와 같이, 상하 방향(Z)으로 늘어서는 복수의 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, …, AC8)와, 각 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, …, AC8)에 설치되는 반송 기구(TC1, TC2, …, TC8)를 구비하고 있다. 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB) 중 적어도 1개 이상이 각 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, …, AC8)의 전방(XF)에 위치하도록, 전부 중계 블록(BB)의 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)는 배치되어 있다. 환언하면, 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB) 중 적어도 1개 이상이 각 반송 기구(TC1, TC2, …, TC8)와 서로 마주보도록, 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)는 배치되어 있다. 높이 위치를 나타내는 숫자 「1」이 붙여진 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)는, 반송 기구(TC1)와 서로 마주본다. 동일하게, 높이 위치를 나타내는 숫자 「2」, …, 「8」이 붙여진 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)는, 반송 기구(TC2, …, TC8)와 서로 마주본다.
도 26에 나타내는 바와같이, 분할 반송 스페이스(AC1-AC4)가 형성되는 상하 방향(Z)의 범위는, 분할 반송 스페이스(AA1)가 형성되는 상하 방향(Z)의 범위와 동등하다. 분할 반송 스페이스(AC5-AC8)가 형성되는 상하 방향(Z)의 범위는, 분할 반송 스페이스(AA2)가 형성되는 상하 방향(Z)의 범위와 동등하다.
전부 중계 블록(BB)은, 인 버퍼부(Bf-in)와 아웃 버퍼부(Bf-out)를 구비한다. 인 버퍼부(Bf-in)는, 기판 처리 장치(1) 내에 있어서 열 처리나 액 처리 등의 어떤 처리도 행해지지 않은 기판(W)을 축적한다. 아웃 버퍼부(Bf-out)는, 기판 처리 장치(1) 내에 있어서 일련의 처리가 완료한 기판(W)을 축적한다. 인 버퍼부(Bf-in) 및 아웃 버퍼부(Bf-out)가 각각 축적 가능한 기판(W)의 수는, 예를 들면 50매이다.
인 버퍼부(Bf-in)는, 반송 스페이스(ABR)(반송 기구(TBR))의 우방(YR)에 배치되어 있다. 아웃 버퍼부(Bf-out)는, 반송 스페이스(ABL)(반송 기구(TBL))의 좌방(YL)에 배치되어 있다.
반송 기구(TBR, TBL)는 각각, 각 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)에 액세스 가능하다. 반송 기구(TBR)는, 또한 인 버퍼부(Bf-in)에 액세스한다. 반송 기구(TBL)는, 또한 아웃 버퍼부(Bf-out)에 액세스한다.
<액 처리 블록(BC)의 구조>
도 24-26, 29를 참조한다. 도 29는, 액 처리 블록(BC)을 인덱서부(11)로부터 본 정면도이다.
액 처리 블록(BC)은, 상하 방향(Z)으로 늘어서는 8개의 계층(K1, K2, …, K8)을 포함하는 계층 구조를 갖는다. 구체적으로는, 반송 스페이스(AC)는, 8개의 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, …, AC8)로 구분되어 있다. 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, …, AC8)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다. 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, …, AC8)는, 아래에서 위를 향해 이 순서로 늘어선다.
반송 기구(TC)는, 반송 기구(TC1, TC2, …, TC8)를 포함한다. 반송 기구(TC1, TC2, …, TC8)는 각각, 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, …, AC8)에 설치되어 있다.
액 처리 유닛(SC)은, 액 처리 유닛(SC1, SC2, …, SC8)을 포함한다. 액 처리 유닛(SC1, SC2, …, SC8)은 각각, 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, …, AC8)의 측방에 설치되어 있다.
액 처리 유닛(SC1, SC2, …, SC6)은 도포 유닛이다. 더욱 상세하게는, 액 처리 유닛(SC1, SC2)은 반사 방지막용 도포 유닛(BARC)이며, 액 처리 유닛(SC3, SC4)은 레지스트막용 도포 유닛(RESIST)이며, 액 처리 유닛(SC5, SC6)은 보호막용 도포 유닛(TARC)이다. 반사 방지막용 도포 유닛(SC1, SC2)은, 기판(W)에 반사 방지막 재료를 도포한다. 레지스트막용 도포 유닛(SC3, SC4)은, 기판(W)에 레지스트막 재료를 도포한다. 보호막용 도포 유닛(SC5, SC6)은, 기판(W)에 보호막 재료를 도포한다. 액 처리 유닛(SC7, SC8)은 현상 유닛(DEV)이다.
또한, 실시예 2에서는, 도 24, 25에 나타내는 바와같이, 2개의 액 처리 유닛(SC)이 반송 기구(TC)의 우방(YR)에 배치되고, 2개의 액 처리 유닛(SC)이 반송 기구(TC)의 좌방(YL)에 배치되어 있다. 반송 기구(TC)의 우방(YR)에 설치되는 2개의 액 처리 유닛(SC)은, 노즐(43/53)과 챔버(44/54)를 공용하고 있다. 예를 들면, 반송 기구(TC8)의 우방(YR)에 설치되는 2개의 액 처리 유닛(SC8)은, 노즐(53)과 챔버(54)를 공용하고 있다. 동일하게, 반송 기구(TC)의 좌방(YL)에 설치되는 2개의 액 처리 유닛(SC)도, 노즐(43/53) 및 챔버(44/54)를 공용하고 있다.
반송 기구(TC1, TC2, …, TC8)는 각각, 액 처리 유닛(SC1, SC2, …, SC8)에 액세스한다.
<후부 중계 블록(BD)의 구조>
도 24-26, 30을 참조한다. 도 30은, 후부 중계 블록(BD)을 인덱서부(11)로부터 본 정면도이다.
후부 중계 블록(BD)은, 재치부(SPD, RPD)와 냉각 재치부(PCPD)와 냉각 유닛(CPD)을 구비하고 있다. 재치부(SPD, RPD)와 냉각 재치부(PCPD)와 냉각 유닛(CPD)은, 후부 중계 블록(BD)의 횡방향(Y) 중앙에 있어서, 서로 상하 방향(Z)으로 적층되어 있다.
요소(SPD, RPD, PCPD, CPD) 중 적어도 1개 이상이 각 분할 반송 스페이스(AC1, AC2, …, AC8)의 후방(XB)에 위치하도록, 후부 중계 블록(BD)의 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)는 배치되어 있다. 환언하면, 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD) 중 적어도 1개 이상이 각 반송 기구(TC1, TC2, …, TC8)와 서로 마주보도록, 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)는 배치되어 있다. 반송 기구(TC1)와 서로 마주보는 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)에는, 높이 위치를 나타내는 숫자 「1」을 붙인다. 동일하게, 반송 기구(TC2, …, TC8)와 서로 마주보는 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)에는, 높이 위치를 나타내는 숫자 「2」, …, 「8」을 붙인다.
반송 기구(TDR, TDL)는 각각, 각 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)에 액세스가능하다.
또한, 반송 기구(TDR)의 우방(YR)이나 반송 기구(TDL)의 좌방(YL)에는, 버퍼부 등(예를 들면, 인 버퍼부(Bf-in)나 아웃 버퍼부(Bf-out)에 상당하는 부재)이 설치되어 있지 않다. 이 때문에, 후부 중계 블록(BD)의 우측부나 좌측부에, 예를 들면, 액 처리 블록(BC)에 처리액을 공급하기 위한 펌프 등을 설치할 수 있다.
<후부 열 처리 블록(BE)의 구조>
도 24-26, 31을 참조한다. 도 31은, 후부 열 처리 블록(BE)을 인덱서부(11)로부터 본 정면도이다.
후부 열 처리 블록(BE)은, 전부 열 처리 블록(BA)과 동일하게, 2개의 계층을 포함하는 계층 구조를 갖는다. 구체적으로는, 반송 스페이스(AE)는, 분할 반송 스페이스(AE1, AE2)로 구분되어 있다.
반송 기구(TE)는, 반송 기구(TE1)와 반송 기구(TE2)를 구비한다. 반송 기구(TE1)는, 분할 반송 스페이스(AE1)에 설치되고, 반송 기구(TE2)는 분할 반송 스페이스(AE2)에 설치되어 있다.
반송 스페이스(AE1)는, 후부 중계 블록(BD)의 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)의 제1군과 전후 방향(X)으로 늘어선다. 즉, 반송 기구(TE1)는, 제1군에 속하는 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)와 서로 마주본다. 반송 스페이스(AE2)는, 후부 중계 블록(BD)의 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)의 제2군과 전후 방향(X)으로 늘어선다. 즉, 반송 기구(TE2)는, 제2군에 속하는 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)와 서로 마주본다. 여기서, 제1군은, 높이 위치를 나타내는 숫자 「1」, 「2」, 「3」, 「4」중 어느 하나가 붙여진 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)를 포함한다. 제2군은, 높이 위치를 나타내는 숫자 「5」, 「6」, 「7」, 「8」중 어느 하나가 붙여진 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)를 포함한다.
후부 열 처리 블록(BE)은, 열 처리 유닛으로서, 가열 유닛(HPaE, HPbE)과, 냉각 유닛(CPE)을 구비하고 있다. 후부 열 처리 블록(BE)은, 재치부(SPE, RPE)를 구비하고 있다. 재치부(SPE, RPE)는 각각, 후부 재치부(Pb)에 상당한다. 또한, 후부 열 처리 블록(BE)은, 엣지 노광 유닛(EEW)을 구비하고 있다. 엣지 노광 유닛(EEW)은, 기판(W) 상의 레지스트막의 주연부를 노광한다.
각 요소 유닛(HPaE, HPbE, CPE, SPE, RPE, EEW)은 각각, 분할 반송 스페이스(AE1, AE2)의 측방에 배치되어 있다. 이하에서는, 각 요소의 부호에, 설치 장소를 나타내는 기호를 적절하게 붙인다. 설치 장소를 나타내는 기호는, 높이 위치를 나타내는 숫자 「1」, 「2」와, 우방(YR), 좌방(YL)을 나타내는 「R」, 「L」을 조합한 것이다. 반송 기구(TE1)와 서로 마주보는 요소에는 높이 위치를 나타내는 숫자 「1」을 붙이고, 반송 기구(TE2)와 서로 마주보는 요소에는 높이 위치를 나타내는 숫자 「2」를 붙인다.
<인터페이스 블록(BF)의 구조>
도 24-26, 32를 참조한다. 도 32는, 인터페이스 블록(BF)의 전부를 인덱서부(11)로부터 본 정면도이다. 여기서, 인터페이스 블록(BF)의 전부는, 인터페이스 블록(BF) 중, 처리부(17)측의 부분이다.
인터페이스 블록(BF)의 전부에는, 재치부(SPF1, RPF1, SPF2, RPF2)와 반송 기구(TFR, TFL)와 노광 전 세정 유닛(BSR, BSL)과 노광 후 세정 처리 유닛(SOR, SOL)이 설치되어 있다.
노광 전 세정 유닛(BSR, BSL)은, 노광 처리 전의 기판(W)을 세정하여, 건조한다. 노광 전 세정 처리 유닛(BSR, BSL)은, 예를 들면, 기판(W)의 이면이나 단부를 세정한다. 노광 후 세정 처리 유닛(SOR, SOL)은, 노광 처리 후의 기판(W)을 세정하여, 건조한다. 예를 들면, 노광 전 세정 처리 유닛(BSR, BSL)과 노광 후 세정 처리 유닛(SOR, SOL)은 각각, 기판(W)을 회전시키는 기판 회전 기구나, 기판(W)에 세정액을 공급하는 세정액 공급 기구나, 기판(W)을 세정하기 위한 브러쉬 등의 세정도구 등(모두 도시하지 않음)을 구비한다.
재치부(SPF1, RPF1, SPF2, RPF2)는, 인터페이스 블록(BF)의 횡방향(Y) 중앙에 배치되어 있다. 재치부(SPF1, RPF1, SPF2, RPF2)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다. 도 26에 나타내는 바와같이, 재치부(SPF1, RPF1)는, 후부 열 처리 블록(BE)의 분할 반송 스페이스(AE1)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다. 재치부(SPF2, RPF2)는, 후부 열 처리 블록(BE)의 분할 반송 스페이스(AE2)와 서로 마주보는 위치에 배치되어 있다.
반송 기구(TFR)는, 재치부(SPF1, RPF1, SPF2, RPF2)의 우방(YR)에 배치된다. 노광 전 세정 유닛(BSR)와 노광 후 세정 처리 유닛(SOR)은, 반송 기구(TFR)의 우방(YR)에 배치되어 있다. 노광 전 세정 유닛(BSR)과 노광 후 세정 처리 유닛(SOR)은, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다.
반송 기구(TFL)는, 재치부(SPF1, RPF1, SPF2, RPF2)의 좌방(YL)에 배치된다. 노광 전 세정 유닛(BSL)과 노광 후 세정 처리 유닛(SOL)은, 반송 기구(TFL)의 좌방(YL)에 배치되어 있다. 노광 전 세정 유닛(BSL)과 노광 후 세정 처리 유닛(SOL)은, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다.
도 24-26, 33을 참조한다. 도 33은, 인터페이스 블록(BF)의 후부를 인덱서부(11)로부터 본 정면도이다. 여기서, 인터페이스 블록(BF)의 후부는, 인터페이스 블록(BF) 중, 노광기(EXP)측의 부분이다. 인터페이스 블록(BF)의 후부에는, 냉각 재치부(PCPF)와 재치부(RPFB)와 반송 기구(BHU)와 노광 후 가열 처리 유닛(PEBR, PEBL)과 이송 버퍼부(SBf)와 복귀 버퍼부(RBf)가 설치되어 있다.
노광 후 가열 처리 유닛(PEBR, PEBL)은, 열 처리 유닛의 일양태이고, 노광 처리 후의 기판(W)을 가열하는 노광 후 가열 처리(Post Exposure Bake)를 행한다. 이송 버퍼부(SBf)는, 노광기(EXP)에 반송하기 전의 기판(W)을 축적한다. 복귀 버퍼부(RBf)는, 노광기(EXP)로부터 되돌아 온 기판(W)을 축적한다.
냉각 재치부(PCPF)와 재치부(RPFB)는, 인터페이스 블록(BF)의 횡방향(Y) 중앙에 배치되어 있다. 냉각 재치부(PCPF)와 재치부(RPFB)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다. 반송 기구(BHU)는, 냉각 재치부(PCPF) 및 재치부(RPFB)의 우방(YR)에 배치된다.
이송 버퍼부(SBf)와 복귀 버퍼부(RBf)는, 인터페이스 블록(BF)의 횡방향(Y) 중앙에서, 냉각 재치부(PCPF) 및 재치부(RPFB)의 상방에 배치되어 있다. 이송 버퍼부(SBf)와 복귀 버퍼부(RBf)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다.
노광 후 가열 처리 유닛(PEBR)은, 이송 버퍼부(SBf) 및 복귀 버퍼부(RBf)의 우방(YR)에 배치되어 있다. 복수의 노광 후 가열 처리 유닛(PEBR)은, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다. 노광 후 가열 처리 유닛(PEBL)은, 이송 버퍼부(SBf) 및 복귀 버퍼부(RBf)의 좌방(YL)에 배치되어 있다. 복수의 노광 후 가열 처리 유닛(PEBL)은, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선다.
반송 기구(TFR)는, 재치부(SPF1, RPF1)와 노광 전 세정 유닛(BSR)과 노광 후 세정 처리 유닛(SOR)과 냉각 재치부(PCPF)와 재치부(RPFB)와 노광 후 가열 처리 유닛(PEBR)과 이송 버퍼부(SBf)와 복귀 버퍼부(RBf)에 액세스한다.
반송 기구(TFL)는, 재치부(SPF2, RPF2)와 노광 전 세정 유닛(BSL)과 노광 후 세정 처리 유닛(SOL)과 냉각 재치부(PCPF)와 재치부(RPFB)와 노광 후 가열 처리 유닛(PEBL)과 이송 버퍼부(SBf)와 복귀 버퍼부(RBf)에 액세스한다.
반송 기구(BHU)는, 냉각 재치부(PCPF)와 재치부(RPFB)에 액세스한다. 반송 기구(BHU)는, 또한 액침 노광을 행하는 노광기(EXP)에 기판(W)을 반송하고, 노광기(EXP)로부터 기판(W)을 수취한다.
<처리 유닛과 재치부와 반송 기구의 배치>
도 34a-34d, 35a-35d를 참조한다. 도 34a-34d는, 도 25에 있어서의 화살표 a-a, b-b, c-c, d-d에서 본 평면도이다. 도 35a-34d는, 도 25에 있어서의 화살표 e-e, f-f, g-g, h-h에서 본 평면도이다.
블록(BA)의 가열 유닛(HPaA, HPbA, HPcA) 및 소수화 처리 유닛(AHP)과, 블록(BB)의 냉각 유닛(CPB)과, 블록(BD)의 냉각 유닛(CPD)과, 블록(BE)의 가열 유닛(HPaE, HPbE) 및 냉각 유닛(CPE)을 특별히 구별하지 않는 경우에는, 「열 처리 유닛(H)」으로 불러, 동일시한다. 액 처리 유닛(SC1-SC8)을 특별히 구별하지 않는 경우에는, 액 처리 유닛(SC1-SC8)을 「액 처리 유닛(SC)」으로 불러, 동일시한다. 열 처리 유닛(H)과 액 처리 유닛(SC)을 특별히 구별하지 않는 경우에는, 열처리 유닛(H)과 액 처리 유닛(SC)을 「처리 유닛」으로 불러, 동일시한다. 블록(BA)의 재치부(SPA, RPA)와 블록(BB)의 재치부(SPB, RPB) 및 냉각 재치부(PCPB)와 블록(BD)의 재치부(SPD, RPD) 및 냉각 재치부(PCPD)와 블록(BE)의 재치부(SPE, RPE)를 특별히 구별하지 않는 경우에는, 「재치부(P)」로 불러, 동일시한다. 반송 기구(TA1, TA2, TBR, TBL, TC1-TC8, TDR, TDL, TE1, TE2)를 특별히 구별하지 않는 경우에는, 「반송 기구(T)」로 불러, 동일시한다.
도 34a-34d, 35a-35d에 나타내는 바와같이, 처리부(17)의 전면(17f)과 처리 유닛과 재치부(P)와 반송 기구(T)의 상대적인 위치 관계는, 처리부(17)의 배면(17b)과 처리 유닛과 재치부(P)와 반송 기구(T)의 상대적인 위치 관계와 동일하다. 환언하면, 처리부(17)의 전면(17f)에 대한, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)의 각 위치는, 처리부(17)의 배면(17b)에 대한, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)의 각 위치와 동일하다.
구체적으로는, 처리부(17)의 전면(17f)과 열 처리 유닛(H)과 액 처리 유닛(SC)의 상대적인 위치 관계는, 처리부(17)의 배면(17b)과 열 처리 유닛(H)과 액 처리 유닛(SC)의 상대적인 위치 관계와 동일하다. 환언하면, 처리부(17)의 전면(17f)에 대한, 열 처리 유닛(H) 및 액 처리 유닛(SC)의 각 위치는, 처리부(17)의 배면(17b)에 대한, 열 처리 유닛(H) 및 액 처리 유닛(SC)의 각 위치와 동일하다.
처리부(17)의 전면(17f)과 재치부(P)의 상대적인 위치 관계는, 처리부(17)의 배면(17b)과 재치부(P)의 상대적인 위치 관계와 동일하다. 환언하면, 처리부(17)의 전면(17f)에 대한 재치부(P)의 각 위치는, 처리부(17)의 배면(17b)에 대한 재치부(P)의 각 위치와 동일하다.
처리부(17)의 전면(17f)과 반송 기구(T)의 상대적인 위치 관계는, 처리부(17)의 배면(17b)과 반송 기구(T)의 상대적인 위치 관계와 동일하다. 환언하면, 처리부(17)의 전면(17f)에 대한 반송 기구(T)의 각 위치는, 처리부(17)의 배면(17b)에 대한 반송 기구(T)의 각 위치와 동일하다.
처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때, 점대칭으로 배치되어 있다(도 34a-34d, 35a-35d 참조).
구체적으로는, 처리 유닛은, 평면에서 볼 때, 점대칭으로 배치된다. 점대칭의 중심(즉, 대칭점)은, 예를 들면, 평면에서 볼 때의 처리부(17)의 중심(PC)이다. 열 처리 유닛(H)은, 평면에서 볼 때, 점대칭으로 배치된다. 액 처리 유닛(SC)은, 평면에서 볼 때, 점대칭으로 배치된다. 재치부(P)는, 평면에서 볼 때, 점대칭으로 배치된다. 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때, 점대칭으로 배치된다.
처리부(17)의 우부에 있어서의 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 처리부(17)의 좌부에 있어서의 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)와 대칭으로 배치된다(도 34a-34d, 35a-35d 참조). 간단하게 말하면, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 좌우 대칭으로 배치된다. 상세하게 말하면, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때 및 정면에서 볼 때의 적어도 어느 하나에 있어서, 좌우 대칭으로 배치된다.
도 34a-34d, 35a-35d를 참조한다. 처리 유닛은, 평면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 열 처리 유닛(H)은, 평면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 액 처리 유닛(SC)은, 평면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 재치부(P)는, 평면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 이와 같이, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 선대칭의 대칭축은, 예를 들면, 평면에서 볼 때의 중심면(CX)이다.
도 27-31을 참조한다. 처리 유닛은, 정면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 열 처리 유닛(H)은, 정면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 액 처리 유닛(SC)은, 정면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다(도 29 참조). 재치부(P)는, 정면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 반송 기구(T)는, 정면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 이와 같이, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 정면에서 볼 때, 좌우 대칭으로 배치된다. 선대칭의 대칭축은, 예를 들면, 정면에서 볼 때의 중심면(CX)이다.
처리부(17)의 전부에 있어서의 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 처리부(17)의 후부에 있어서의 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)와 대칭으로 배치된다. 간단하게 말하면, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 전후 대칭으로 배치된다. 상세하게 말하면, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때 및 측면에서 볼 때의 적어도 어느 하나에 있어서, 전후 대칭으로 배치된다.
도 34a-34d, 35a-35d를 참조한다. 처리 유닛은, 평면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 열 처리 유닛(H)은, 평면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 액 처리 유닛(SC)은, 평면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 재치부(P)는, 평면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 이와 같이, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 선대칭의 대칭축은, 예를 들면, 평면에서 볼 때의 중심면(CY)이다.
도 25, 26을 참조한다. 처리 유닛은, 측면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 열 처리 유닛(H)은, 측면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 액 처리 유닛(SC)은, 측면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 재치부(P)는, 측면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 반송 기구(T)는, 측면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 이와 같이, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 측면에서 볼 때, 전후 대칭으로 배치된다. 선 대칭의 대칭축은, 예를 들면, 측면에서 볼 때의 중심면(CY)이다.
<인덱서부(11)와 블록(BA)의 관계>
도 24-26을 참조한다. 인덱서용 반송 기구(13)와 반송 기구(TA)는 기판(W)을 상호 반송한다. 구체적으로는, 재치부(SPA, RPA)는, 인덱서부(11)(반송 스페이스(16))에 대하여 개방되어 있고, 인덱서용 반송 기구(13)는 재치부(SPA, RPA)에 액세스 가능하다. 인덱서용 반송 기구(13)와 반송 기구(TA1)는, 재치부(SPA1R, SPA1L, RPA1R, RPA1L)를 통하여 기판(W)을 상호 반송한다. 인덱서용 반송 기구(13)와 반송 기구(TA2)는, 재치부(SPA2R, SPA2L, RPA2R, RPA2L)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송한다.
<전부 열 처리 블록(BA)과 전부 중계 블록(BB)의 관계>
반송 기구(TA)와 반송 기구(TB)는, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
구체적으로는, 반송 기구(TBR)는, 반송 스페이스(AA)의 우방(YR)에 배치되어 있는 재치부(SPA1R, RPA1R, SPA2R, RPA2R)에 액세스 가능하다. 따라서, 반송 기구(TA1)와 반송 기구(TBR)는, 재치부(SPA1R, RPA1R)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 반송 기구(TA2)와 반송 기구(TBR)는, 재치부(SPA2R, RPA2R)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
동일하게, 반송 기구(TBL)는, 반송 스페이스(AA)의 좌방(YL)에 배치되어 있는 재치부(SPA1L, RPA1L, SPA2L, RPA2L)에 액세스 가능하다. 따라서, 반송 기구(TA1)와 반송 기구(TBL)는, 재치부(SPA1L, RPA1L)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 반송 기구(TA2)와 반송 기구(TBL)는, 재치부(SPA2L, RPA2L)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
반송 기구(TA1)는, 전부 중계 블록(BB)의 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)의 제1군에 액세스 가능하다. 따라서, 반송 기구(TA1)와 반송 기구(TBR/TBL)는, 전부 중계 블록(BB)의 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)의 제1군을 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
동일하게, 반송 기구(TA2)는, 전부 중계 블록(BB)의 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)의 제2군에 액세스 가능하다. 따라서, 반송 기구(TA2)와 반송 기구(TBR/TBL)는, 전부 중계 블록(BB)의 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)의 제2군을 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
반송 기구(TBR)는, 또한, 반송 스페이스(AA)의 우방(YR)에 배치되어 있는 열 처리 유닛(HPaA1R, HPbA1R, HPcA1R, AHP1R, HPaA2R, HPbA2R, HPcA2R, AHP2R)에 액세스 가능하다. 반송 기구(TBL)는, 또한 반송 스페이스(AA)의 좌방(YL)에 배치되어 있는 열 처리 유닛(HPaA1L, HPbA1L, HPcA1L, AHP1L, HPaA2L, HPbA2L, HPcA2L, AHP2L)에 액세스 가능하다.
<인덱서부(11)와 블록(BA)과 블록(BB)의 관계>
인덱서용 반송 기구(13)와 반송 기구(TB)는, 반송 기구(TA)를 사용하지 않고, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
구체적으로는, 인덱서용 반송 기구(13) 및 반송 기구(TBR)는, 재치부(SPA1R, RPA1R) 및 재치부(SPA2R, RPA2R) 중 어느 하나를 통하여, 기판(W)을 상호 반송할 수 있다. 또한, 인덱서용 반송 기구(13) 및 반송 기구(TBL)는, 재치부(SPA1L, RPA1L) 및 재치부(SPA2L, RPA2L) 중 어느 하나를 통하여, 기판(W)을 상호 반송할 수 있다.
<블록(BB)과 블록(BC)의 관계>
반송 기구(TB)와 반송 기구(TC)는, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
구체적으로는, 반송 기구(TC1)는, 반송 기구(TC1)와 서로 마주보는 재치부(RPB1)와 냉각 재치부(PCPB1)에 액세스 가능하다. 반송 기구(TBR/TBL)와 반송 기구(TC1)는, 재치부(RPB1) 또는 냉각 재치부(PCPB1)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 동일하게, 반송 기구(TC2, TC3, …, TC8)는 각각, 반송 기구(TC2, TC3, …, TC8)와 서로 마주보는 재치부(SPB, RPB) 또는 냉각 재치부(PCPB)를 통하여, 반송 기구(TBR/TBL)와 기판(W)을 상호 주고 받음 가능하다.
<블록(BA)과 블록(BB)과 블록(BC)의 관계>
반송 기구(TA)와 반송 기구(TC)는, 반송 기구(TB)를 사용하지 않고, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 예를 들면, 반송 기구(TA1)와 반송 기구(TC1/TC2/TC3/TC4)는, 전부 중계 블록(BB)의 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)의 제1군을 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 반송 기구(TA2)와 반송 기구(TC5/TC6/TC7/TC8)는, 전부 중계 블록(BB)의 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)의 제2군을 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
<블록(BC)과 블록(BD)의 관계>
액 처리 블록(BC)과 후부 중계 블록(BD)의 관계는, 전부 중계 블록(BB)과 액 처리 블록(BC)의 관계와 동일하다. 즉, 반송 기구(TC1, TC2, …, TC8)는 각각, 반송 기구(TDR/TDL)와 기판(W)을 상호 주고 받음 가능하다.
<블록(BD)과 블록(BE)의 관계>
후부 중계 블록(BD)과 후부 열 처리 블록(BE)의 관계는, 전부 중계 블록(BB)과 전부 열 처리 블록(BA)의 관계와 동일하다.
구체적으로는, 반송 기구(TDR)와 반송 기구(TE1)는, 재치부(SPE1R, RPE1R)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 반송 기구(TDR)와 반송 기구(TE2)는, 재치부(SPE2R, RPE2R)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 동일하게 반송 기구(TDL)와 반송 기구(TE1)는, 재치부(SPE1L, RPE1L)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 반송 기구(TDL)와 반송 기구(TE2)는, 재치부(SPE2L, RPE2L)를 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 또한, 반송 기구(TDR/TDL)와 반송 기구(TE1)는, 후부 중계 블록(BD)의 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)의 제1군을 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다. 반송 기구(TDR/TDL)와 반송 기구(TE2)는, 후부 중계 블록(BD)의 요소(SPD, RPD, PCPD, CPD)의 제2군을 통하여, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
반송 기구(TDR)는, 반송 스페이스(AE)의 우방(YR)에 배치되어 있는 가열 유닛(HPaE1R, HPbE1R, HPaE2R, HPbE2R), 냉각 유닛(CPE1R, CPE2R)과 엣지 노광 유닛(EEW1R, EEW2R)에 기판(W)을 반송 가능하다. 반송 기구(TDL)는, 반송 스페이스(AE)의 좌방(YL)에 배치되어 있는 가열 유닛(HPaE1L, HPbE1L, HPaE2L, HPbE2L)과 냉각 유닛(CPE1L, CPE2L)과 엣지 노광 유닛(EEW1L, EEW2L)에 기판(W)을 반송 가능하다.
<블록(BC)과 블록(BD)과 블록(BE)의 관계>
액 처리 블록(BC)과 후부 중계 블록(BD)과 후부 열 처리 블록(BE)의 관계는, 액 처리 블록(BC)과 전부 중계 블록(BB)과 전부 열 처리 블록(BA)의 관계와 동일하다. 즉, 반송 기구(TC)와 반송 기구(TE)는, 반송 기구(TD)를 사용하지 않고, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
<블록(BE)과 인터페이스 블록(BF)의 관계>
반송 기구(TE)와 반송 기구(TF)는, 기판(W)을 상호 반송 가능하다.
구체적으로는, 반송 기구(TE1)는, 재치부(SPF1, RPF1)에 액세스 가능하다. 반송 기구(TE2)는, 재치부(SPF2, RPF2)에 액세스 가능하다. 반송 기구(TFR)는, 재치부(SPE1R, RPE1R, SPE2R, RPE2R)에 액세스 가능하다. 반송 기구(TFL)는, 재치부(SPE1L, RPE1L, SPE2L, RPE2L)에 액세스 가능하다. 따라서, 반송 기구(TE1)와 반송 기구(TFR)는, 재치부(SPE1R, RPE1R, SPF1, RPF1)를 통하여, 기판(W)을 반송 가능하다. 반송 기구(TE2)와 반송 기구(TFR)는, 재치부(SPE2R, RPE2R, SPF2, RPF2)를 통하여, 기판(W)을 반송 가능하다. 반송 기구(TE1)와 반송 기구(TFL)는, 재치부(SPE1L, RPE1L, SPF1, RPF1)를 통하여, 기판(W)을 반송 가능하다. 반송 기구(TE2)와 반송 기구(TFL)는, 재치부(SPE2L, RPE2L, SPF2, RPF2)를 통하여, 기판(W)을 반송 가능하다.
반송 기구(TFR)는, 반송 스페이스(AE)의 우방(YR)에 배치되어 있는 가열 유닛(HPaE1R, HPbE1R, HPaE2R, HPbE2R)과 냉각 유닛(CPE1R, CPE2R)과 엣지 노광 유닛(EEW1R, EEW2R)에 기판(W)을 반송 가능하다. 반송 기구(TFL)는, 반송 스페이스(AE)의 좌방(YL)에 배치되어 있는 가열 유닛(HPaE1L, HPbE1L, HPaE2L, HPbE2L)과 냉각 유닛(CPE1L, CPE2L)과 엣지 노광 유닛(EEW1L, EEW2L)에 기판(W)을 반송 가능하다.
<인터페이스 블록(BF)과 노광기(EXP)의 관계>
반송 기구(BHU)는, 노광기(EXP)에 기판(W)을 반송하고, 노광기(EXP)로부터 기판(W)을 수취한다.
<처리부(17)가 기판(W)에 행하는 처리예>
도 36은, 기판에 행하는 처리의 순서를 예시하는 플로우차트이다.
처리부(17)는, 예를 들면, 도포 처리, 도포 후 열 처리, 현상 처리, 현상 가열 처리를 이 순서로 기판(W)에 대하여 행한다. 처리부(17)는, 단계 S11-S19, S21-S25의 처리, 즉, 액 처리 및 열 처리를 포함하는 일련의 처리를 행한다. 노광기(EXP)는, 단계 S20의 처리, 즉, 노광 처리를 기판(W)에 행한다.
처리부(17)의 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우나, 처리부(17)의 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우여도, 처리부(17)는 상술한 일련의 처리를 기판(W)에 행할 수 있다. 즉, 처리부(17)의 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고 있을 때 처리부(17)가 기판(W)에 행하는 처리는, 처리부(17)의 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하고 있을 때 처리부(17)가 기판(W)에 행하는 처리와 동일하다.
이하에서는, 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우에 있어서의 동작예 1과, 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우에 있어서의 동작예 2를 설명한다.
<기판 처리 장치(1)의 동작예 1>
동작예 1은, 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우에 있어서의 동작예이다. 도 37은, 동작예 1에 있어서의 기판(W)의 반송 경로를 나타내는 도면이다. 기판은, 도 37에 나타내는 재치부 및 처리 유닛을 위에서 아래로 이동한다.
도 37에 나타내는 바와같이, 동작예 1에서는, 일부 기판(W)을 제1 경로를 따라서 반송하고, 다른 기판(W)을 제1 경로와는 상이한 제2 경로를 따라서 반송한다. 제1 경로는 제1 왕로와 제1 귀로를 포함한다. 제2 경로는 제2 왕로와 제2 귀로를 포함한다.
이하, 동작예 1을, 인덱서부(11), 처리부(17) 및 노광기(EXP)의 각 동작으로 나누어 설명한다.
［인덱서부(11)의 동작(기판(W)의 공급)］
인덱서용 반송 기구(13)는, 캐리어(C)로부터 재치부(SPA1R, SPA2R, SPA1L, SPA2L)에 기판(W)을 반송한다.
［처리부(17)의 동작(왕로)］
제1 왕로에 관련된 동작과 제2 왕로에 관련된 동작은 유사하기 때문에, 편의상, 제1 왕로에 관련된 동작을 설명하고, 제2 왕로에 관련된 동작의 설명을 생략 한다.
반송 기구(TBR)는, 재치부(SPA1R/SPA2R)로부터 소수화 처리 유닛(AHP1R/AHP2R)에 반송한다.
또한, 인덱서부(11)로부터 처리부(17)로의 기판(W)의 공급이 정지하면, 재치부(SPA)에 기판(W)이 올려지지 않는다. 이러한 경우에는, 반송 기구(TBR)는, 인버퍼부(Bf-in)로부터 소수화 처리 유닛(AHP1R/AHP2R)에 반송한다. 인 버퍼부(Bf-in)에는, 미리 기판(W)이 축적되어 있다.
소수화 처리 유닛(AHP1R/AHP2R)은 기판(W)에 소수화 처리를 행한다. 반송 기구(TBR)는, 소수화 처리 유닛(AHP1R/AHP2R)으로부터 냉각 재치부(PCPB1)에 기판(W)을 반송한다. 냉각 재치부(PCPB1)는 기판(W)을 냉각한다. 소수화 처리 유닛(AHP1R/AHP2R) 및 냉각 재치부(PCPB1)에 의한 일련의 처리가, 도 36에 나타내는 단계 S11의 열 처리에 상당한다.
반송 기구(TC1)는, 냉각 재치부(PCPB1)로부터 액 처리 유닛(SC1)에 기판(W)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC1)은, 기판(W)에 반사 방지막 재료를 도포한다(단계 S12). 반송 기구(TC1)는, 액 처리 유닛(SC1)으로부터 재치부(RPB1)에 기판(W)을 반송한다.
반송 기구(TBR)는, 재치부(RPB1)로부터 가열 유닛(HPaA1R, HPaA2R)에 기판(W)을 반송한다. 가열 유닛(HPaA1R, HPaA2R)은, 기판(W)을 가열한다. 반송 기구(TA1)는, 가열 유닛(HPaA1R)으로부터 가열 유닛(HPbA1R)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TA2)는, 가열 유닛(HPaA2R)으로부터 가열 유닛(HPbA2R)에 기판(W)을 반송한다. 가열 유닛(HPbA1R, HPbA2R)은, 기판(W)을 가열한다. 예를 들면, 가열 유닛(HPbA1R, HPbA2R)이 가열하는 온도는, 가열 유닛(HPaA1R, HPaA2R)보다도 높다. 이러한 2단계 가열에 의하면, 기판(W)의 온도를 신속하게 높일 수 있다. 반송 기구(TBR)는, 가열 유닛(HPbA1R, HPbA2R)으로부터 냉각 재치부(PCPB3)에 기판(W)을 반송한다. 냉각 재치부(PCPB3)는, 기판(W)을 냉각한다. 가열 유닛(HPaA1R, HPbA1R, HPaA2R, HPbA2R)과 냉각 재치부(PCPB3)에 의한 일련의 처리가, 도 36에 나타내는 단계 S13의 도포 후 열 처리에 상당한다.
반송 기구(TC3)는, 냉각 재치부(PCPB3)로부터 액 처리 유닛(SC3)에 기판(W)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC3)은, 기판(W)에 레지스트막 재료를 도포한다(단계 S14).
반송 기구(TC3)는, 액 처리 유닛(SC3)으로부터 재치부(SPD3)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TDR)는, 재치부(SPD3)로부터 가열 유닛(HPaE1R, HPaE2R)에 반송한다. 가열 유닛(HPaE1R, HPaE2R)은 기판(W)을 가열한다. 반송 기구(TDR)는, 가열 유닛(HPaE1R, HPaE2R)으로부터 냉각 재치부(PCPD5)에 기판(W)을 반송한다. 냉각 재치부(PCPD5)는, 기판(W)을 냉각한다. 가열 유닛(HPaE1R, HPaE2R)과 냉각 재치부(PCPD5)에 의한 일련의 처리가, 도 36에 나타내는 단계 S15의 도포 후 열 처리에 상당한다.
반송 기구(TC5)는, 냉각 재치부(PCPD5)로부터 액 처리 유닛(SC5)에 기판(W)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC5)은, 기판(W)에 보호막 재료를 도포한다(단계 S16).
반송 기구(TC5)는, 액 처리 유닛(SC5)으로부터 재치부(SPD5)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TDR)는, 재치부(SPD5)로부터 가열 유닛(HPbE1R, HPbE2R)에 반송한다. 가열 유닛(HPbE1R, HPbE2R)은 기판(W)을 가열한다. 반송 기구(TE1)는, 가열 유닛(HPbE1R)으로부터 냉각 유닛(CPE1R)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TE2)는, 가열 유닛(HPbE2R)으로부터 냉각 유닛(CPE2R)에 기판(W)을 반송한다. 냉각 유닛(CPE1R, CPE2R)은, 기판(W)을 냉각한다. 가열 유닛(HPbE1R, HPbE2R)과 냉각 유닛(CPE1R, CPE2R)에 의한 일련의 처리가, 도 36에 나타내는 단계 S17의 도포 후 열 처리에 상당한다.
반송 기구(TE1)는, 냉각 유닛(CPE1R)으로부터 엣지 노광 유닛(EEW1R)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TE2)는, 냉각 유닛(CPE2R)으로부터 엣지 노광 유닛(EEW2R)에 기판(W)을 반송한다. 엣지 노광 유닛(EEW1R, EEW2R)은, 기판(W)의 주연부를 노광한다(단계 S18).
반송 기구(TFR)는, 엣지 노광 유닛(EEW1R, EEW2R)으로부터 인터페이스 블록(BF)(재치부(SPF1))에 기판(W)을 반송한다.
<인터페이스 블록(BF)과 노광기(EXP)의 동작>
반송 기구(TFR)는, 재치부(SPF1)로부터 노광 전 세정 유닛(BSR)에 기판(W)을 반송한다. 노광 전 세정 유닛(BSR)은, 기판(W)을 세정한다(단계 S19).
반송 기구(TFR)는, 노광 전 세정 유닛(BSR)으로부터 냉각 재치부(PCPF)에 기판(W)을 반송한다. 냉각 재치부(PCPF)는 기판(W)을 소정의 온도로 조정한다.
반송 기구(BHU)는, 냉각 재치부(PCPF)로부터 노광기(EXP)에 기판(W)을 반송한다. 노광기(EXP)는, 액침 노광 처리를 기판(W)에 행한다(단계 S20).
반송 기구(BHU)는, 노광기(EXP)로부터 재치부(RPFB)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TFR)는, 재치부(RPFB)로부터 노광 후 세정 처리 유닛(SOR)에 기판(W)을 반송한다. 노광 후 세정 처리 유닛(SOR)은, 기판(W)을 세정한다(단계 S21).
반송 기구(TFR)는, 노광 후 세정 처리 유닛(SOR)으로부터 노광 후 가열 처리 유닛(PEBR)에 기판(W)을 반송한다. 노광 후 가열 처리 유닛(PEBR)은, 기판(W)을 가열한다(단계 S22).
반송 기구(TFR)는, 노광 후 가열 처리 유닛(PEBR)으로부터 재치부(RPE1R, RPE2R)에 기판(W)을 반송한다.
<처리부(17)의 동작(귀로)>
제1 귀로에 관련된 동작과 제2 귀로에 관련된 동작은 유사하기 때문에, 편의상, 제1 귀로에 관련된 동작을 설명하고, 제2 귀로에 관련된 동작의 설명을 생략한다.
반송 기구(TDR)는, 재치부(RPE1R/RPE2R)로부터 냉각 재치부(PCPD7)에 기판(W)을 반송한다. 냉각 재치부(PCPD7)는, 기판(W)을 냉각한다(단계 S23).
반송 기구(TC7)는, 냉각 재치부(PCPD7)로부터 액 처리 유닛(SC7)에 기판(W)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC7)은, 기판(W)을 현상한다(단계 S24).
반송 기구(TC7)는, 액 처리 유닛(SC7)으로부터 재치부(RPB7)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TBR)는, 재치부(RPB7)로부터 가열 유닛(HPcA1R, HPcA2R)에 기판(W)을 반송한다. 가열 유닛(HPcA1R, HPcA2R)은, 기판(W)을 가열한다. 반송 기구(TA1)는, 가열 유닛(HPcA1R)으로부터 냉각 유닛(CPB4)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TA2)는, 가열 유닛(HPcA2R)으로부터 냉각 유닛(CPB5)에 기판(W)을 반송한다. 냉각 유닛(CPB4, CPB5)은 기판(W)을 냉각한다. 가열 유닛(HPcA1R, HPcA2R)과 냉각 유닛(CPB4, CPB5)에 의한 일련의 처리가, 도 36에 나타내는 단계 S25의 도포 후 열 처리에 상당한다.
반송 기구(TBR)는, 냉각 유닛(CPB4, CPB5)으로부터 재치부(RPA1R, RPA2R)에 기판(W)을 반송한다.
<인덱서부(11)가 처리부(17)로부터 기판(W)을 회수하는 동작>
인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(RPA1R, RPA2R, RPA1L, RPA2L)로부터 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다.
또한, 인덱서부(11)가 처리부(17)로부터 기판(W)을 회수하는 동작이 정지하면, 기판(W)이 재치부(RPA1R, RPA2R, RPA1L, RPA2L)에 올려진 채로 되어, 새로운 기판(W)을 재치부(RPA1R, RPA2R, RPA1L, RPA2L)에 올려놓을 수 없다. 이러한 경우에는, 냉각 유닛(CPB4/CPB5)으로부터 아웃 버퍼부(Bf-out)에 기판(W)을 반송해도 된다. 이에 따라, 기판 처리 장치(1) 내에 있어서 일련의 처리가 행해진 기판(W)이 아웃 버퍼부(Bf-out)에 축적된다. 여기서, 기판 처리 장치(1) 내에 있어서의 일련의 처리는, 상술한 단계 11 내지 S25의 일련의 처리이다. 아웃 버퍼부(Bf-out)에 기판(W)을 반송하기 위해서, 반송 기구(TBR, TBL)를 사용해도 된다.
<기판 처리 장치(1)의 동작예 2>
동작예 2는, 배면(17b)이 인덱서부(11)와 접속하고 있는 경우에 있어서의 동작예이다. 도 38은, 동작예 2에 있어서의 기판(W)의 반송 경로를 나타내는 도면이다. 도 38에 있어서, 「*」표시는, 동작예 1과 상이한 경로(즉, 기판(W)이 통과하는 요소)를 나타낸다.
도 38에 나타내는 바와같이, 동작예 2에서는, 일부의 기판(W)을 제3 경로를 따라서 반송하고, 다른 기판(W)을 제3 경로와는 상이한 제4 경로를 따라서 반송한다. 제3 경로는 제3 왕로와 제3 귀로를 포함한다. 제4 경로는 제4 왕로와 제4 귀로를 포함한다.
이하, 동작예 2를, 인덱서부(11), 처리부(17) 및 노광기(EXP)의 각 동작으로 나누어 설명한다. 또한, 동작예 1과 공통되는 동작의 설명은, 적절히 생략한다.
[인덱서부(11)의 동작(기판(W)의 공급)］
인덱서용 반송 기구(13)는, 캐리어(C)로부터 재치부(RPE1R, RPE2R, RPE1L, PRE2L)에 기판(W)을 반송한다.
［처리부(17)의 동작(왕로)］
제3 왕로에 관련된 동작과 제4 왕로에 관련된 동작은 유사하기 때문에, 편의상, 제3 왕로에 관련된 동작을 설명하고, 제4 왕로에 관련된 동작의 설명을 생략 한다.
반송 기구(TDR)는, 재치부(RPE1R/RPE2R)로부터 재치부(RPD1)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TC1)는, 재치부(RPD1)로부터 재치부(RPB1)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TBR)는, 재치부(RPB1)로부터 소수화 처리 유닛(AHP1R/AHP2R)에 반송한다.
소수화 처리 유닛(AHP1R/AHP2R)은 기판(W)에 소수화 처리를 행한다. 반송 기구(TBR)는, 소수화 처리 유닛(AHP1R/AHP2R)으로부터 냉각 재치부(PCPB1)에 기판(W)을 반송한다. 냉각 재치부(PCPB1)는 기판(W)을 냉각한다. 소수화 처리 유닛(AHP1R/AHP2R) 및 냉각 재치부(PCPB1)에 의한 일련의 처리가, 도 36에 나타내는 단계 S11의 열 처리에 상당한다.
단계 S11의 열 처리의 후부터 단계 S18의 엣지 노광 처리까지의 동작은, 동작예 1과 동일하다. 따라서, 단계 S11-S18의 동작의 설명을 생략한다.
엣지 노광 처리의 후, 반송 기구(TDR)는, 엣지 노광 유닛(EEW1R, EEW2R)으로부터 재치부(RPD5)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TC5)는, 재치부(RPD5)로부터 재치부(RPB5)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TBR)는, 재치부(RPB5)로부터 재치부(RPB3)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TA1)는, 재치부(RPB3)로부터 재치부(SPF1)에 기판(W)을 반송한다.
<인터페이스 블록(BF)과 노광기(EXP)의 동작>
인터페이스 블록(BF)과 노광기(EXP)는, 동작예 1과 동일하게, 단계 S19, S20, S21, S22의 각 처리를 행한다. 단계 S22의 노광 후 가열 처리의 후, 반송 기구(TFR)는, 노광 후 가열 처리 유닛(PEBR)으로부터 재치부(RPA1R, RPA2R)에 기판(W)을 반송한다.
<처리부(17)의 동작(귀로)>
제3 귀로에 관련된 동작과 제4 귀로에 관련된 동작은 유사하기 때문에, 편의상, 제3 귀로에 관련된 동작을 설명하고, 제4 귀로에 관련된 동작의 설명을 생략한다.
반송 기구(TBR)는, 재치부(RPA1R/RPA2R)로부터 냉각 재치부(PCPB7)에 기판(W)을 반송한다. 냉각 재치부(PCPB7)는, 기판(W)을 냉각한다(단계 S23).
반송 기구(TC7)는, 냉각 재치부(PCPB7)로부터 액 처리 유닛(SC7)에 기판(W)을 반송한다. 액 처리 유닛(SC7)은, 기판(W)을 현상한다(단계 S24).
단계 S24의 현상 처리의 뒤부터 단계 S25의 현상 후 열 처리까지의 동작은, 동작예 1과 동일하다. 따라서, 단계 S24-S25의 동작의 설명을 생략한다.
현상 후 열 처리의 후, 반송 기구(TBR)는, 냉각 유닛(CPB4)으로부터 재치부(RPB7)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TC7)는, 재치부(RPB7)로부터 재치부(RPD7)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(TDR)는, 재치부(RPD7)로부터 재치부(RPE1R/RPE2R)에 기판(W)을 반송한다.
<인덱서부(11)가 처리부(17)로부터 기판(W)을 회수하는 동작>
인덱서용 반송 기구(13)는, 재치부(RPE1R, RPE2R, RPE1L, RPE2L)로부터 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다.
<실시예 2의 효과>
상술한대로, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치(1)에 의해서도, 실시예 1과 동일한 효과를 발휘한다.
또한, 실시예 2에 의하면, 전면(17f) 및 배면(17b) 모두, 인터페이스 블록(BF)과 접속 가능하다. 이 때문에, 처리부(17)와 인터페이스 블록(BF)의 배치의 자유도를 높일 수 있다.
전부 중계 블록(BB)은, 가열 유닛(HPa, HPb, HPc)이나 소수화 처리 유닛(AHP)이 액 처리 유닛(SC)에 미치는 열적 영향을 저감할 수 있다. 따라서, 전부 중계 블록(BB)은, 액 처리 유닛(SC)을 효과적으로 보호할 수 있다. 후부 중계 블록(BD)은, 가열 유닛(HPaE, HPbE)이 액 처리 유닛(SC)에 미치는 영향을 저감할 수 있다. 따라서, 후부 열 처리 블록(BE)도, 액 처리 유닛(SC)을 한층 효과적으로 보호할 수 있다.
또한, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치(1)에 의하면, 기판(W)에 각종 처리를 행할 수 있다. 예를 들면, 레지스트막과 반사 방지막과 보호막을 기판(W)에 형성할 수 있다.
실시예 2에서는, 반송 기구(TA1, TA2)는 상하 방향(Z)으로 늘어선다. 전부 중계 블록(BB)의 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)의 제1군은 반송 기구(TA1)와 서로 마주본다. 환언하면, 반송 기구(TA1)는, 전부 중계 블록(BB)의 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)의 제1군의 전방(XF)에 배치된다. 이 때문에, 반송 기구(TA1)와 반송 기구(TBR)는, 기판(W)을 상호 반송할 수 있다. 전부 중계 블록(BB)의 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)의 제2군은 반송 기구(TA2)와 서로 마주본다. 환언하면, 반송 기구(TA2)는, 전부 중계 블록(BB)의 요소(SPB, RPB, PCPB, CPB)의 제2군의 전방(XF)에 배치된다. 이 때문에, 반송 기구(TAL)와 반송 기구(TBL)는, 기판(W)을 상호 적합하게 반송할 수 있다.　
전부 중계 블록(BB)은, 인 버퍼부(Bf-in)를 구비하고 있다. 따라서, 인덱서부(11)로부터 처리부(17)로의 기판(W)의 공급이 정지한 경우라도, 처리부(17)는 인 버퍼부(Bf-in)에 축적된 기판(W)에 대하여 처리할 수 있다.
전부 중계 블록(BB)은, 아웃 버퍼부(Bf-out)를 구비하고 있다. 따라서, 처리부(17)로부터 인덱서부(11)로의 기판(W)의 빼냄(환언하면, 인덱서부(11)에 의한 기판(W)의 회수)이 정지한 경우에도, 처리부(17)는 아웃 버퍼부(Bf-out)에 기판(W)을 축적할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)의 생산 능력이 저하하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 실시예 2에서는, 액 처리 블록(BC)에서 반사 방지막 재료의 도포 처리(단계 S12)가 행해진 모든 기판(W)을, 전부 열 처리 블록(BA)에 반송했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 실시예 1의 동작예 3, 4와 같이 변경해도 된다. 구체적으로는, 액 처리 블록(BC)에서 반사 방지막 재료의 도포 처리(단계 S12)가 행해진 일부 기판(W)을, 열 처리 블록(BA, BE)의 한쪽에 반송하고, 액 처리 블록(BC)에서 반사 방지막 재료의 도포 처리(단계 S12)가 행해진 다른 기판(W)을, 열 처리 블록(BA, BE)의 다른쪽에 반송해도 된다. 열 처리 블록(BA, BE)은 각각, 반사 방지막 재료의 도포 처리가 행해진 기판에, 도포 후 열 처리를 행해도 된다.
레지스트막 재료의 도포 처리(단계 S14)가 행해진 후의 기판(W)의 반송에 대해서도, 동일하게 변경해도 된다. 보호막 재료의 도포 처리(단계 S16)가 행해진 후의 기판(W)의 반송에 대해서도, 동일하게 변경해도 된다. 현상 처리(단계 S24)가 행해진 후의 기판(W)의 반송에 대해서도, 동일하게 변경해도 된다.
혹은, 소수화 처리 유닛(AHP)을, 전부 열 처리 블록(BA)뿐만 아니라, 후부 열 처리 블록(BE)에도 설치하도록 변경하고, 전부 열 처리 블록(BA) 및 후부 열 처리 블록(BE)에서 소수화 처리를 병행하여 행해도 된다.
(2) 상술한 실시예 1, 2에 있어서, 액 처리 블록(BC)의 구성을 적절히 변경해도 된다. 예를 들면, 액 처리 블록(BC)이 깆는 계층(K)의 수를 변경해도 된다. 예를 들면, 액 처리 블록(BC)이 갖는 반송 기구(TC)의 수를 변경해도 된다. 예를 들면, 액 처리 블록(BC)이 갖는 액 처리 유닛(SC)의 수를 변경해도 된다. 예를 들면, 액 처리 블록(BC)이 갖는 액 처리 유닛(SC)의 처리 내용을 변경해도 된다.
도 39a, 39b, 39c는 각각, 변형 실시예에 따른 액 처리 블록의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 39a에 나타내는 변형 실시예에서는, 액 처리 블록(BC)은 8개의 계층(K1, K2, …, K8)을 갖는다. 각 계층(K1, K2, …, K8)에는, 액 처리 유닛(SC1, SC2, …, SC8)이 설치되어 있다. 계층(K1, K2)의 액 처리 유닛(SC1, SC2)은, 반사 방지막용 도포 유닛(BARC)이다. 계층(K3, K4)의 액 처리 유닛(SC3, SC4)은, 레지스트막용 도포 유닛(RESIST)이다. 계층(K5-K8)의 액 처리 유닛(SC5-SC8)은 현상 유닛(DEV)이다.
도 39b에 나타내는 변형 실시예에서는, 계층(K1)의 액 처리 유닛(SC1)은, 반사 방지막 재료 및 레지스트막 재료를 도포하는 도포 유닛(RESIST/BARC)이다. 예를 들면, 계층(K1)에는 복수의 액 처리 유닛(SC1)이 설치되고, 액 처리 유닛(SC1)의 일부는 반사 방지막용 도포 유닛(BARC)이며, 그 외의 액 처리 유닛(SC1)은 레지스트막용 도포 유닛(RESIST)이다. 동일하게 계층(K2-K4)의 액 처리 유닛(SC2-SC4)는 각각, 반사 방지막 재료 및 레지스트막 재료를 도포하는 도포 유닛(RESIST/BARC)이다. 계층(K5-K8)의 액 처리 유닛(SC5-SC8)은 현상 유닛(DEV)이다.
도 39c에 나타내는 변형 실시예에서는, 계층(K1-K8)의 액 처리 유닛(SC1-SC8)은 각각, 반사 방지막 재료 및 레지스트막 재료를 도포하는 도포 유닛(RESIST/BARC)이다. 예를 들면, 계층(K1)에는 복수의 액 처리 유닛(SC1)이 설치되고, 액 처리 유닛(SC1)의 일부는 반사 방지막용 도포 유닛(BARC)이고, 그 외의 액 처리 유닛(SC1)은 레지스트막용 도포 유닛(RESIST)이다.
(3) 상술한 실시예 1, 2에서는, 재치부(P), 처리 유닛(H, SC), 반송 기구(T)의 배치를 예시했지만, 이에 한정되지 않는다. 재치부(P), 처리 유닛(H, SC), 반송 기구(T)의 배치를 적절하게 변경해도 된다.
(4) 상술한 실시예 1, 2에서는, 처리부(17)는, 열 처리 블록(BH)과 액 처리 유닛(SC)과 중계 블록(BT)을 구비하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 열 처리 블록(BH), 액 처리 블록(BC), 중계 블록(BT)의 1개, 또는, 2개를 생략해도 된다. 혹은, 이들의 블록(BH, BC, BT) 이외의 블록을, 처리부(17)가 구비해도 된다.
도 40을 참조한다. 도 40은, 변형 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다. 또한, 도 40에서는, 편의상, 처리부(17)의 전면(17f)이 인덱서부(11)와 접속하고, 또한, 처리부(17)의 배면(17b)이 노광기(EXP)와 접속하고 있는 예를 나타낸다. 또한, 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.
도 40에 나타내는 바와같이, 처리부(17)는, 2개의 중계 블록(BT)과 1개의 액 /열 처리 블록(BCH)을 구비하고 있다. 액/열 처리 블록(BCH)은, 기판(W)에 액 처리 및 열 처리를 행한다. 중계 블록(BT)과 액/열 처리 블록(BCH)은, 전후 방향(X)으로 1열로 늘어선다. 중계 블록(BT)과 액/열 처리 블록(BCH)의 배열(ArF, ArB)은 각각, 다음과 같이 된다.
배열(ArF)：BT→BCH→BT
배열(ArB)：BT→BCH→BT
한쪽의 중계 블록(BT)은 처리부(17)의 전단부에 위치한다. 한쪽의 중계 블록(BTH)의 전면은, 처리부(17)의 전면(17f)에 상당하고, 인덱서부(11)와 접속하고 있다. 다른쪽의 중계 블록(BT)은 처리부(17)의 후단부에 위치한다. 다른쪽의 중계 블록(BT)의 배면은, 처리부(17)의 배면(17b)에 상당하고, 노광기(EXP)와 접속하고 있다.
액/열 처리 블록(BCH)은, 액 처리 유닛(SC)과 열 처리 유닛(H)과 반송 기구(TC)를 구비한다. 반송 기구(TC)는, 액 처리 유닛(SC)과 열 처리 유닛(H)에 기판(W)을 반송한다.
분할 반송 스페이스(ACj)의 우방(YR)에는, 액 처리 유닛(SC)과 열 처리 유닛(H)이 설치되어 있다. 이들 액 처리 유닛(SC)과 열 처리 유닛(H)은, 전후 방향(X)을 따라서 1열로 늘어선다. 예를 들면, 열 처리 유닛(H)과 액 처리 유닛(SC)과 열 처리 유닛(H)이, 전후 방향(X)으로 이 순서로 늘어선다. 액 처리 유닛(SC)과 열 처리 유닛(H)은 각각 반송 기구(TC)와 서로 마주본다. 동일하게, 분할 반송 스페이스(ACj)의 좌방(YL)에는, 액 처리 유닛(SC)과 열 처리 유닛(H)이 설치되어 있다. 이들 액 처리 유닛(SC)과 열 처리 유닛(H)도, 전후 방향(X)을 따라서 1열로 늘어선다. 예를 들면, 열 처리 유닛(H)과 액 처리 유닛(SC)과 열 처리 유닛(H)이, 전후 방향(X)으로 이 순서로 늘어선다. 액 처리 유닛(SC)과 열 처리 유닛(H)은 각각 반송 기구(TC)와 서로 마주본다.
본 변형 실시예에 의해서도, 상술한 실시예 1, 2와 동일한 효과를 발휘한다. 또한, 본 변형 실시예에서는, 1개의 블록(BCH)이, 액 처리 및 열 처리의 쌍방을 기판(W)에 행할 수 있기 때문에, 처리부(17)를 소형화할 수 있다. 또한, 기판(W)의 반송 부담(예를 들면, 반송 거리나 반송 시간)을 경감할 수 있다.
(5) 상술한 실시예 1, 2에 있어서, 액 처리 유닛(SC)이 사용하는 처리액을 적절히 변경해도 된다. 예를 들면, 처리액은, 세정액이나 약액이어도 된다. 또한, 상술한 실시예 1, 2에 있어서, 기판(W)에 행하는 일련의 처리의 순서는, 적절히 변경해도 된다.
(6) 상술한 실시예 1, 2에서는, 인덱서부(11)는, 기판 처리 장치(1)의 요소였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 인덱서부(11)는, 기판 처리 장치(1)의 외부 기기여도 된다. 또한, 노광기(EXP)는, 기판 처리 장치(1)의 외부 장치였지만, 이에 한정되지 않는다. 노광기(EXP)는, 기판 처리 장치(1)의 요소여도 된다.
상술한 실시예 2에서는, 인터페이스 블록(BF)은, 기판 처리 장치(1)의 요소였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 인터페이스 블록(BF)은, 기판 처리 장치(1)의 외부 기기여도 된다.
(7) 상술한 실시예 1, 2에서는, 처리부(17)의 전면(17f)만이 인덱서부(11)와 접속하는 예(도 2a, 23a 참조)와, 처리부(17)의 배면(17b)만이 인덱서부(11)와 접속하는 예(도 2b, 23b 참조)를 예시했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 처리부(17)의 전면(17f)이 제1 인덱서부와 접속하고, 처리부(17)의 배면(17b)이 제2 인덱서부와 접속해도 된다. 이와 같이, 처리부(17)가 2개의 인덱서부(11)와 접속해도 된다.
(8) 상술한 실시예 1에서는, 처리부(17)의 전면(17f)은, 인덱서부(11) 및 노광기(EXP)와 접속 가능했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 처리부(17)의 전면(17f)은, 인덱서부(11), 노광기(EXP) 및 인터페이스부와 접속 가능해도 된다. 동일하게, 처리부(17)의 배면(17b)은, 인덱서부(11) 및 노광기(EXP)와 접속 가능했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 처리부(17)의 배면(17b)은, 인덱서부(11), 노광기(EXP) 및 인터페이스부와 접속 가능해도 된다. 본 변형 실시예에 의하면, 처리부(17)의 배치의 자유도를 한층 높일 수 있다.
상술한 실시예 2에서는, 처리부(17)의 전면(17f)은, 인덱서부(11) 및 인터페이스 블록(BF)과 접속 가능했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 처리부(17)의 전면(17f)은, 인덱서부(11), 인터페이스 블록(BF) 및 노광기(EXP)와 접속 가능해도 된다. 동일하게, 처리부(17)의 배면(17b)은, 인덱서부(11) 및 인터페이스 블록(BF)과 접속 가능했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 처리부(17)의 배면(17b)은, 인덱서부(11), 인터페이스 블록(BF) 및 노광기(EXP)와 접속 가능해도 된다. 본 변형 실시예에 의하면, 처리부(17)의 배치의 자유도를 한층 높일 수 있다.
(9) 상술한 실시예 1, 2에서는, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때 및 정면에서 볼 때에 있어서, 좌우 대칭으로 배치되었지만, 이에 한정되지 않는다. 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)를, 평면에서 볼 때 및 정면에서 볼 때의 어느 한쪽에만 있어서, 좌우 대칭으로 배치해도 된다.
(10) 상술한 실시예 1, 2에서는, 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)는, 평면에서 볼 때 및 측면에서 볼 때에, 전후 대칭으로 배치되었지만, 이에 한정되지 않는다. 처리 유닛, 재치부(P) 및 반송 기구(T)를, 평면에서 볼 때 및 측면에서 볼 때의 어느 한쪽에만 있어서, 좌우 대칭으로 배치해도 된다.
(11) 상술한 실시예 및 각 변형 실시예의 각 구성을 적절하게 조합하도록 변경해도 된다.
※ 본 발명은 그 사상이나 핵심 특성에서 벗어나지 않고 다른 특정 형태로 구현될 수 있으며, 따라서, 본 발명의 범위를 나태는 것으로, 전술한 명세서보다는 첨부한 청구범위를 참조해야 한다.

Claims (21)

  1. 기판 처리 장치로서,
    상기 기판 처리 장치는 기판에 처리를 행하는 처리부를 구비하고,
    상기 처리부의 전면 및 배면 모두, 상기 처리부에 기판을 공급하는 인덱서부와 접속 가능하며, 상기 처리부의 상기 전면 및 상기 배면 모두, 상기 인덱서부 이외의 다른 기기와 접속 가능하고,
    상기 처리부의 상기 전면이 상기 인덱서부와 접속할 때에는 상기 처리부의 상기 배면에 상기 다른 기기가 접속하고, 상기 처리부의 상기 배면이 상기 인덱서부와 접속할 때에는 상기 처리부의 상기 전면에 상기 다른 기기가 접속하는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 다른 기기는, 인터페이스부 및 노광기 중 적어도 어느 하나인, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 처리부의 상기 전면이 상기 인덱서부와 접속할 때에 상기 처리부가 기판에 행하는 처리는, 상기 처리부의 상기 배면이 상기 인덱서부와 접속할 때에 상기 처리부가 기판에 행하는 처리와 동일한, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 처리부는,
    기판을 올려놓는 재치부를 구비하고,
    상기 재치부는,
    상기 처리부의 전방으로 개방되어 있는 전부(前部) 재치부와,
    상기 처리부의 후방으로 개방되어 있는 후부(後部) 재치부를 포함하고,
    정면에서 볼 때의 상기 전부 재치부의 위치는, 배면에서 볼 때의 상기 후부 재치부의 위치와 동일한, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 처리부는,
    기판에 처리를 행하는 처리 유닛과,
    상기 처리 유닛 및 상기 재치부에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하고,
    상기 처리부의 상기 전면과 상기 처리 유닛과 상기 재치부와 상기 반송 기구의 상대적인 위치 관계는,
    상기 처리부의 상기 배면과 상기 처리 유닛과 상기 재치부와 상기 반송 기구의 상대적인 위치 관계와 동일한, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 처리 유닛, 상기 재치부 및 상기 반송 기구는, 평면에서 볼 때, 점대칭으로 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 처리부의 전부에 있어서의 상기 처리 유닛, 상기 재치부 및 상기 반송 기구는, 상기 처리부의 후부에 있어서의 상기 처리 유닛, 상기 재치부 및 상기 반송 기구와 대칭으로 배치되는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 처리부의 우부(右部)에 있어서의 상기 처리 유닛, 상기 재치부 및 상기 반송 기구는, 상기 처리부의 좌부(左部)에 있어서의 상기 처리 유닛, 상기 재치부 및 상기 반송 기구와 대칭으로 배치되는, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 처리부는, 상기 처리부의 상기 전면과 상기 배면을 연결하는 전후 방향으로 일렬로 늘어서도록 설치되는 복수의 블록을 구비하고,
    상기 처리부의 앞에서 i번째(단, i는 1 이상의 정수)에 배치되는 블록은,
    상기 처리부의 뒤에서 i번째에 배치되는 블록과 동일한 기능을 갖는, 기판 처리 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 블록은, 기판을 열 처리하는 열 처리 블록, 기판을 액 처리하는 액 처리 블록, 및, 상기 열 처리 블록과 상기 액 처리 블록의 사이에서 기판을 중계하는 중계 블록 중 어느 하나이고,
    상기 처리부의 상기 전면으로부터 상기 배면을 향하는 액 처리 블록, 열 처리 블록 및 중계 블록의 배열은,
    상기 처리부의 상기 배면으로부터 상기 전면을 향하는 액 처리 블록, 열 처리 블록 및 중계 블록의 배열과 동일한, 기판 처리 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 처리부의 상기 전면으로부터 상기 배면을 향하여, 열 처리 블록, 중계 블록, 액 처리 블록, 중계 블록, 열 처리 블록이 이 순서로 늘어서는, 기판 처리 장치.
  12. 기판 처리 장치로서,
    상기 기판 처리 장치는 기판에 처리를 행하는 처리부를 구비하고,
    상기 처리부는,
    상기 처리부의 전단부에 배치되고, 기판에 열 처리를 행하는 전부 열 처리 블록과,
    상기 처리부의 후단부에 배치되고, 기판에 열 처리를 행하는 후부 열 처리 블록과,
    상기 전부 열 처리 블록과 상기 후부 열 처리 블록의 사이에 배치되고, 기판에 액 처리를 행하는 액 처리 블록을 구비하고,
    상기 전부 열 처리 블록 및 상기 후부 열 처리 블록은 각각, 상기 처리부에 기판을 공급하는 인덱서부와 접속 가능하며, 상기 전부 열 처리 블록 및 상기 후부 열 처리 블록은 각각, 상기 인덱서부 이외의 다른 기기와 접속 가능하고,
    상기 전부 열 처리 블록이 상기 인덱서부와 접속할 때에는 상기 후부 열 처리 블록에 상기 다른 기기가 접속하고, 상기 후부 열 처리 블록이 상기 인덱서부와 접속할 때에는 상기 전부 열 처리 블록에 상기 다른 기기가 접속하는, 기판 처리 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 액 처리 블록은, 액 처리가 행해진 일부 기판을 상기 전부 열 처리 블록으로 이송하고, 또한, 액 처리가 행해진 다른 기판을 상기 후부 열 처리 블록으로 이송하고,
    상기 전부 열 처리 블록 및 상기 후부 열 처리 블록은 각각, 기판에 액 처리 후 열 처리를 행하는, 기판 처리 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 액 처리 블록은, 상기 액 처리로서, 기판에 도막 재료를 도포하는 도포 처리를 행하고,
    상기 액 처리 블록은, 상기 도포 처리가 행해진 일부 기판을 상기 전부 열 처리 블록으로 이송하고, 또한, 상기 도포 처리가 행해진 다른 기판을 상기 후부 열 처리 블록으로 이송하고,
    상기 전부 열 처리 블록 및 상기 후부 열 처리 블록은 각각, 기판에 도포 후 열 처리를 행하는, 기판 처리 장치.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 액 처리 블록은, 상기 액 처리로서, 기판에 현상액을 공급하는 현상 처리를 행하고,
    상기 액 처리 블록은, 상기 현상 처리가 행해진 일부 기판을 상기 전부 열 처리 블록으로 이송하고, 또한, 상기 현상 처리가 행해진 다른 기판을 상기 후부 열 처리 블록으로 이송하고,
    상기 전부 열 처리 블록 및 상기 후부 열 처리 블록은 각각, 기판에 현상 후 열 처리를 행하는, 기판 처리 장치.
  16. 청구항 12에 있어서,
    상기 처리부는,
    상기 전부 열 처리 블록과 상기 액 처리 블록의 사이에 배치되고, 기판을 중계하는 전부 중계 블록과,
    상기 액 처리 블록과 상기 후부 열 처리 블록의 사이에 배치되고, 기판을 중계하는 후부 중계 블록을 구비하고,
    상기 전부 열 처리 블록은,
    기판에 열 처리를 행하는 열 처리 유닛과,
    상기 전부 열 처리 블록의 상기 열 처리 유닛에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하고,
    상기 전부 중계 블록은,
    기판을 올려놓는 재치부와,
    상기 전부 중계 블록의 상기 재치부에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하고,
    상기 액 처리 블록은,
    기판에 액 처리를 행하는 액 처리 유닛과,
    상기 액 처리 유닛에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하고,
    상기 후부 중계 블록은,
    기판을 올려놓는 재치부와,
    상기 후부 중계 블록의 상기 재치부에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하고,
    상기 후부 열 처리 블록은,
    기판에 열 처리를 행하는 열 처리 유닛과,
    상기 후부 열 처리 블록의 상기 열 처리 유닛에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하는 기판 처리 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 전부 중계 블록의 복수의 상기 재치부는, 서로 상하 방향으로 늘어서고,
    상기 전부 중계 블록의 복수의 상기 반송 기구는, 상기 전부 중계 블록의 상기 재치부의 측방에 배치되고,
    상기 액 처리 블록의 복수의 상기 반송 기구는, 서로 상하 방향으로 늘어서고,
    상기 후부 중계 블록의 복수의 상기 재치부는, 서로 상하 방향으로 늘어서고,
    상기 후부 중계 블록의 복수의 상기 반송 기구는, 상기 후부 중계 블록의 상기 재치부의 측방에 배치되고,
    상기 액 처리 블록의 상기 반송 기구의 각각이 상기 전부 중계 블록의 적어도 1개 이상의 상기 재치부와 서로 마주보도록, 상기 전부 중계 블록의 상기 재치부는 배치되고,
    상기 액 처리 블록의 상기 반송 기구의 각각이 상기 후부 중계 블록의 적어도 1개 이상의 상기 재치부와 서로 마주보도록, 상기 후부 중계 블록의 상기 재치부는 배치되는, 기판 처리 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 전부 열 처리 블록의 복수의 상기 반송 기구는, 상하 방향 및 횡방향 중 어느 하나의 방향으로 늘어서고,
    상기 전부 열 처리 블록의 상기 반송 기구의 각각이 상기 전부 중계 블록의 적어도 1개 이상의 상기 재치부와 서로 마주보도록, 상기 전부 중계 블록의 상기 재치부는 배치되고,
    상기 후부 열 처리 블록의 복수의 상기 반송 기구는, 상기 전부 열 처리 블록의 복수의 상기 반송 기구와 동일한 방향으로 늘어서고,
    상기 후부 열 처리 블록의 상기 반송 기구의 각각이 상기 후부 중계 블록의 적어도 1개 이상의 상기 재치부와 서로 마주보도록, 상기 후부 중계 블록의 상기 재치부는 배치되는, 기판 처리 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 전부 열 처리 블록은, 기판을 올려놓는 복수의 재치부를 구비하고,
    상기 전부 열 처리 블록의 복수의 상기 재치부는, 상기 전부 열 처리 블록의 상기 반송기의 측방에 있어서, 서로 상하 방향으로 늘어서고,
    상기 전부 중계 블록의 상기 반송 기구의 각각이 상기 전부 열 처리 블록의 적어도 1개 이상의 상기 재치부와 서로 마주보도록, 상기 전부 열 처리 블록의 상기 재치부는 배치되고,
    상기 후부 열 처리 블록은, 기판을 올려놓는 복수의 재치부를 구비하고,
    상기 후부 열 처리 블록의 복수의 상기 재치부는, 상기 후부 열 처리 블록의 상기 반송기의 측방에 있어서, 서로 상하 방향으로 늘어서고,
    상기 후부 중계 블록의 상기 반송 기구의 각각이 상기 후부 열 처리 블록의 적어도 1개 이상의 상기 재치부와 서로 마주보도록, 상기 후부 열 처리 블록의 상기 재치부는 배치되는, 기판 처리 장치.
  20. 기판 처리 장치로서,
    상기 기판 처리 장치는 기판에 처리를 행하는 처리부를 구비하고,
    상기 처리부는,
    상기 처리부의 전면에 형성되는 전부 개구와,
    상기 전부 개구의 후방에 배치되며, 기판을 재치하는 전부 재치부와,
    상기 처리부의 배면에 형성되는 후부 개구와,
    상기 후부 개구의 전방에 배치되며, 기판을 재치하는 후부 재치부
    를 구비하며,
    상기 전부 재치부는, 상기 전부 개구를 통하여, 상기 처리부의 전방에 개방되어 있고,
    상기 후부 재치부는, 상기 후부 개구를 통하여, 상기 처리부의 후방에 개방되어 있으며,
    정면에서 볼 때의 상기 전면에 대한 상기 전부 재치부의 위치는, 배면에서 볼 때의 상기 배면에 대한 상기 후부 재치부의 위치와 동일한, 기판 처리 장치.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 전부 재치부의 높이 위치는, 상기 후부 재치부의 높이 위치와 동일하고,
    상기 전부 재치부와 상기 후부 재치부는, 평면에서 볼 때, 상기 처리부의 중심에 대하여 점대칭으로 배치되며,
    정면에서 볼 때, 상기 전부 재치부는, 상기 전부 개구를 통하여, 시인 가능하고,
    배면에서 볼 때, 상기 후부 재치부는, 상기 후부 개구를 통하여, 시인 가능하며,
    기판은, 상기 전부 재치부를 통하여, 상기 처리부의 외부로부터 상기 처리부의 내부로 반송되고,
    기판은, 상기 후부 재치부를 통하여, 상기 처리부의 외부로부터 상기 처리부의 내부로 반송되는, 기판 처리 장치.
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