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KR101914122B1 - Light emitting module and light unit having the same - Google Patents

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KR101914122B1
KR101914122B1 KR1020110076253A KR20110076253A KR101914122B1 KR 101914122 B1 KR101914122 B1 KR 101914122B1 KR 1020110076253 A KR1020110076253 A KR 1020110076253A KR 20110076253 A KR20110076253 A KR 20110076253A KR 101914122 B1 KR101914122 B1 KR 101914122B1
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임동욱
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Abstract

실시 예에 따른 발광 모듈은, 금속층, 배선층, 상기 금속층과 상기 배선층 사이에 절연층을 포함하는 기판; 상기 기판의 상면으로부터 제1깊이로 형성된 오목부; 상기 기판의 상부에 배치되며 상기 오목부의 양측에 배치 제1패드 및 제2패드; 상기 기판의 오목부에 일부가 삽입되며 상기 제1패드 및 제2패드에 연결된 발광 소자를 포함한다. A light emitting module according to an embodiment includes a substrate including a metal layer, a wiring layer, and an insulating layer between the metal layer and the wiring layer; A concave portion formed at a first depth from an upper surface of the substrate; A first pad and a second pad disposed on the substrate and disposed on both sides of the concave portion; And a light emitting device partially inserted in the concave portion of the substrate and connected to the first pad and the second pad.

Description

발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛{LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHT UNIT HAVING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting module,

본 발명은 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting module and a light unit having the same.

발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode is increasingly used as a light source for various lamps used for indoor and outdoor use, lighting devices such as a liquid crystal display, an electric signboard, and a streetlight.

실시 예는 새로운 구조의 발광 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light emitting module of a new structure.

실시 예는 기판의 오목부 및 상기 오목부에 삽입되는 발광 소자를 발광 모듈을 제공한다. The embodiment provides a light emitting module which is inserted into a concave portion of the substrate and the concave portion.

실시 예는 기판의 오목부에 발광 소자의 방열부를 대응시키고, 상기 기판의 상부에 발광 소자의 본딩부를 대응시킨 발광 모듈을 제공한다. Embodiments provide a light emitting module in which a heat dissipating portion of a light emitting element is associated with a concave portion of a substrate, and a bonding portion of the light emitting element is associated with an upper portion of the substrate.

실시 예는 기판의 오목부에 복수의 발광 소자를 배열한 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛을 제공한다.Embodiments provide a light emitting module in which a plurality of light emitting elements are arranged in a concave portion of a substrate, and a light unit having the same.

실시 예에 따른 발광 모듈은, 금속층, 배선층, 상기 금속층과 상기 배선층 사이에 절연층을 포함하는 기판; 상기 기판의 상면으로부터 제1깊이로 형성된 오목부; 상기 기판의 상부에 배치되며 상기 오목부의 양측에 배치 제1패드 및 제2패드; 상기 기판의 오목부에 일부가 삽입되며 상기 제1패드 및 제2패드에 연결된 발광 소자를 포함하며, A light emitting module according to an embodiment includes a substrate including a metal layer, a wiring layer, and an insulating layer between the metal layer and the wiring layer; A concave portion formed at a first depth from an upper surface of the substrate; A first pad and a second pad disposed on the substrate and disposed on both sides of the concave portion; And a light emitting device partly inserted into the concave part of the substrate and connected to the first pad and the second pad,

상기 발광 소자는, 몸체; 상기 몸체 내에 배치된 제1 및 제2리드 프레임; 상기 제1리드 프레임으로부터 절곡되어 상기 기판의 제1패드 위에 배치된 제1리드부; 상기 제2리드 프레임으로부터 절곡되어 상기 기판의 제2패드 위에 배치된 제2리드부; 상기 몸체 내에서 상기 제1 및 제2리드 프레임의 사이에 배치된 방열 프레임; 및 상기 방열 프레임 위에 배치되며 상기 제1 및 제2리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광 칩을 포함한다.The light emitting device includes: a body; First and second lead frames disposed in the body; A first lead portion bent from the first lead frame and disposed on a first pad of the substrate; A second lead portion bent from the second lead frame and disposed on a second pad of the substrate; A heat dissipation frame disposed between the first and second lead frames in the body; And a light emitting chip disposed on the heat radiating frame and electrically connected to the first and second lead frames.

실시 예에 따른 라이트 유닛은 상기의 발광 모듈을 포함한다.The light unit according to the embodiment includes the light emitting module described above.

실시 예는 발광 소자를 기판의 오목부 내에 배치함으로써, 발광 모듈의 두께를 줄일 수 있다.The embodiment can reduce the thickness of the light emitting module by disposing the light emitting element in the concave portion of the substrate.

실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 발광 모듈의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.Embodiments can improve the heat dissipation efficiency of the light emitting device and the light emitting module having the same.

실시 예는 발광 모듈을 구비한 라이트 유닛의 두께를 줄여줄 수 있다.The embodiment can reduce the thickness of the light unit having the light emitting module.

실시 예는 발광 모듈 및 라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the light emitting module and the light unit.

도 1은 실시 예에 따른 발광 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판과 발광 소자의 분해 측 단면도이다.
도 3은 도2의 기판과 발광 소자의 결합 측 단면도이다.
도 4는 도 1의 발광 소자의 측 단면도이다.
도 5는 도 4의 발광 소자의 평면도이다.
도 6은 도 4의 발광 소자의 배면도이다.
도 7은 도 4의 발광 소자의 제1측면도이다.
도 8은 도 4의 발광 소자의 제2측면도이다.
도 9는 도 4의 발광 소자의 제3측면도이다.
도 10은 도 4의 발광 소자의 제4측면도이다.
도 11은 도 1의 발광 소자의 다른 예이다.
도 12는 실시 예에 따른 발광 모듈을 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 13은 실시 예에 따른 발광 모듈을 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 실시 예에 따른 발광 모듈을 갖는 조명장치를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a light emitting module according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional side view of the substrate and the light emitting device of FIG. 1; FIG.
3 is a cross-sectional side view of the light-emitting device and the substrate of Fig.
4 is a side cross-sectional view of the light emitting device of Fig.
5 is a plan view of the light emitting device of FIG.
FIG. 6 is a rear view of the light emitting device of FIG. 4; FIG.
7 is a first side view of the light emitting device of FIG.
FIG. 8 is a second side view of the light emitting device of FIG. 4; FIG.
9 is a third side view of the light emitting device of Fig.
FIG. 10 is a fourth side view of the light emitting device of FIG. 4; FIG.
11 is another example of the light emitting device of Fig.
12 is a view illustrating a display device having a light emitting module according to an embodiment.
13 is a view showing another example of a display device having a light emitting module according to the embodiment.
14 is a view showing a lighting device having a light emitting module according to an embodiment.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 설명한다.In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings. Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 발광 모듈의 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a light emitting module according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 발광 모듈(300)은 기판(200) 및 발광 소자(100)를 포함한다. 상기 기판(200)은 복수의 오목부(201)를 포함하며, 상기 복수의 오목부(201)는 일정한 간격(T1)으로 배열될 수 있으며, 그 배열 간격에 대해 한정하지는 않는다.Referring to FIG. 1, a light emitting module 300 includes a substrate 200 and a light emitting device 100. The substrate 200 includes a plurality of recesses 201, and the plurality of recesses 201 may be arranged at a predetermined interval T1, and the arrangement interval is not limited thereto.

상기 기판(200)의 상부에는 상기 오목부(201)에 인접한 개방 영역(203,205)에 제1패드(15) 및 제2패드(16)를 포함하며, 상기 제1패드(15) 및 상기 제2패드(16)는 상기 오목부(201)의 바닥보다 상기 기판(200)의 상면에 더 가깝게 배치될 수 있으며, 예컨대 상기 기판(200)의 상부에 형성될 수 있다. The first pad 15 and the second pad 16 are formed on the substrate 200 in the open regions 203 and 205 adjacent to the concave portion 201. The first pad 15 and the second pad 16, The pad 16 may be disposed closer to the upper surface of the substrate 200 than the bottom of the recess 201 and may be formed on the upper surface of the substrate 200, for example.

상기 발광 소자(100)는 몸체(110) 상부에 몰딩 부재(170)와, 상기 몸체(110)에 배치된 제1리드부(125)를 갖는 제1리드 프레임(120)과, 제2리드부(135)를 갖는 제2리드 프레임(130)을 포함한다. 상기 제1리드 프레임(120)의 제1리드부(125)는 상기 기판(200)의 개방 영역(205)에 삽입되어 제1패드(15) 상에 배치되며, 상기 제2리드 프레임(130)의 제2리드부(135)는 상기 기판(200)의 개방 영역(203)에 삽입되어 상기 제2패드(16) 상에 배치된다.
The light emitting device 100 includes a first lead frame 120 having a molding member 170 on the body 110 and a first lead portion 125 disposed on the body 110, And a second lead frame (130) having a second lead frame (135). The first lead portion 125 of the first lead frame 120 is inserted into the open region 205 of the substrate 200 and disposed on the first pad 15, The second lead portion 135 of the first substrate 200 is inserted into the open region 203 of the substrate 200 and disposed on the second pad 16.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 발광 소자(100)는 몸체(110)의 상부가 개방된 캐비티(115), 상기 캐비티(115)의 하부에 배치된 복수의 금속 프레임(120,130,150), 상기 캐비티(115)에 몰딩 부재(170)를 포함한다.2 and 3, the light emitting device 100 includes a cavity 115 in which an upper portion of the body 110 is opened, a plurality of metal frames 120, 130 and 150 disposed in a lower portion of the cavity 115, (115).

상기 몸체(110)는 폴리프탈아미드 (PPA: Polyphthalamide), 실리콘(Si), 에폭시(Epoxy)와 같은 수지 재질, 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 위에서 바라본 상기 몸체(110)의 둘레 형상은 발광 소자의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The body 110 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), or epoxy, a metal material, a photo sensitive glass (PSG), a sapphire (Al 2 O 3 ) And a printed circuit board (PCB). The peripheral shape of the body 110 as viewed from above may have various shapes such as a triangle, a rectangle, a polygon, and a circle depending on the use and design of the light emitting device.

상기 캐비티(115)는 상기 몸체(110)의 상부가 개방되며, 상기 개방된 캐비티(115)의 상부는 광이 방출되는 영역이다. The upper portion of the body 110 is opened and the upper portion of the opened cavity 115 is a region where light is emitted.

상기 캐비티(115)는 상기 몸체(110)의 상면의 센터 영역에서 오목한 컵(cup) 형상 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 캐비티(115)의 바닥부에는 제1리드 프레임(120)과 제2리드 프레임(130)이 서로 이격되어 배치되며, 그 측면부에는 반사 효율을 위해 반사층이 더 형성될 수 있다. 상기 캐비티(115)의 측면부는 상기 몸체(110)의 하면에 대해 경사지거나 수직하게 형성될 수 있다. The cavity 115 may have a cup shape or a recess shape in a center region of the upper surface of the body 110. The first lead frame 120 and the second lead frame 130 may be spaced apart from each other at the bottom of the cavity 115. A reflective layer may be further formed on the side surface of the cavity 115 for reflection efficiency. The side surface of the cavity 115 may be inclined or perpendicular to the lower surface of the body 110.

상기 복수의 리드 프레임(120,130)은 물리적으로 분리된 2개 이상의 금속 프레임을 포함하며, 예컨대 제1리드 프레임(120), 제2리드 프레임(130) 및 방열 프레임(150)을 포함한다. 상기 제1리드 프레임(120)은 상기 캐비티(115) 및 상기 몸체(110)의 제1측면의 아래에 배치될 수 있고, 상기 제2리드 프레임(130)은 상기 캐비티(115) 및 상기 몸체(110)의 제2측면 아래에 배치될 수 있다. The plurality of lead frames 120 and 130 include two or more physically separated metal frames and include a first lead frame 120, a second lead frame 130, and a heat radiating frame 150, for example. The first lead frame 120 may be disposed below the first side of the cavity 115 and the body 110 and the second lead frame 130 may be disposed below the cavity 115 and the body 110. [ 110). ≪ / RTI >

상기 제1리드 프레임(120)은 제1본딩부(121), 제1연결부(123), 및 제1리드부(125)를 포함하며, 상기 제1본딩부(121)는 상기 캐비티(115)의 바닥부에 배치되며, 상기 제1연결부(123)은 상기 제1본딩부(121)과 상기 제1리드부(125)의 사이를 연결해 주며, 상기 몸체(110)의 하면에서 상기 몸체(110)의 제1측면으로 절곡되어 상기 몸체(110)의 제1측면에 배치된다. 상기 제1리드부(125)는 상기 제1연결부(123)로부터 절곡되어 상기 몸체(110)의 제1측면보다 더 외측에 배치된다. 상기 제1리드부(125)는 상기 제1연결부(123)로부터 가상 직선과 평행하게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1리드부(125)와 상기 제1본딩부(121) 사이의 높이 차이는 상기 몸체(110)의 두께(H1)와 동일하거나 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The first lead frame 120 includes a first bonding part 121, a first connection part 123 and a first lead part 125. The first bonding part 121 is formed in the cavity 115, And the first connection part 123 connects between the first bonding part 121 and the first lead part 125 and extends from the lower surface of the body 110 to the body 110 And is disposed on a first side surface of the body 110. The first side surface of the body 110 is bent at a first side surface thereof. The first lead portion 125 is bent from the first connection portion 123 and disposed on the outer side of the first side surface of the body 110. The first lead portion 125 may be disposed parallel to the virtual straight line from the first connection portion 123, but the present invention is not limited thereto. The height difference between the first lead portion 125 and the first bonding portion 121 may be the same as or different from the thickness H1 of the body 110 and is not limited thereto.

상기 제2리드 프레임(130)은 제2본딩부(131), 제2연결부(133), 및 제2리드부(135)를 포함하며, 상기 제2본딩부(131)는 상기 캐비티(115)의 바닥부에 배치되며, 상기 제2연결부(133)은 상기 제2본딩부(131)과 상기 제2리드부(135)의 사이를 연결해 주며, 상기 몸체(110)의 하면에서 상기 몸체(110)의 제2측면으로 절곡되어 상기 몸체(110)의 제2측면에 배치된다. 상기 제2리드부(135)는 상기 제2연결부(133)로부터 절곡되어 상기 몸체(110)의 제2측면보다 더 외측에 배치된다. 상기 제2리드부(135)는 상기 제2연결부(133)의 가상 직선과 평행하게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2리드부(135)와 상기 제2본딩부(131) 사이의 높이 차이는 상기 몸체(110)의 두께(H1)와 동일하거나 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The second lead frame 130 includes a second bonding portion 131, a second connecting portion 133 and a second lead portion 135. The second bonding portion 131 includes the cavity 115, And the second connection part 133 connects between the second bonding part 131 and the second lead part 135. The second connection part 133 connects the second lead part 135 to the body 110 And is disposed on the second side surface of the body 110. [ The second lead portion 135 is bent from the second connection portion 133 and disposed on the outer side of the second side surface of the body 110. The second lead portion 135 may be disposed parallel to the virtual straight line of the second connection portion 133, but the present invention is not limited thereto. The difference in height between the second lead portion 135 and the second bonding portion 131 may be the same as or different from the thickness H1 of the body 110 and is not limited thereto.

상기 제1리드부(125)와 상기 제2리드부(135) 사이의 간격은 상기 몸체(110)의 너비(D1) 또는 상기 기판(200)의 오목부(201)의 너비(D2)보다 더 넓은 간격으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The distance between the first lead portion 125 and the second lead portion 135 is greater than the width D1 of the body 110 or the width D2 of the recess 201 of the substrate 200 But they are not limited thereto.

상기 방열 프레임(150)는 상기 캐비티(115) 내에서 상기 제1리드 프레임(120)과 상기 제2리드 프레임(130) 사이에 배치된다. The heat radiating frame 150 is disposed between the first lead frame 120 and the second lead frame 130 in the cavity 115.

상기 캐비티(115)의 바닥부에 배치된 상기 제1 및 제2리드 프레임(120,130)과 방열 프레임(150)의 하면은 상기 몸체(110)의 하면과 동일 평면 상에 배치되거나, 상기 몸체(110)의 하면으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(120,130)과 상기 방열 프레임(150)의 두께는 동일 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The lower surfaces of the first and second lead frames 120 and 130 and the heat radiating frame 150 disposed at the bottom of the cavity 115 are disposed on the same plane as the lower surface of the body 110, As shown in FIG. The first and second lead frames 120 and 130 and the heat radiating frame 150 may have the same thickness, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(120)과 상기 방열 프레임(150)의 사이와 상기 방열 프레임(130)과 상기 방열 프레임(150) 사이는 절연 물질로 형성되며, 상기 절연 물질은 상기 몸체(110)의 재질이거나, 절연 테이프 또는 산화물 계열의 절연 물질로 형성될 수 있다. A space between the first lead frame 120 and the heat radiating frame 150 and between the heat radiating frame 130 and the heat radiating frame 150 are formed of an insulating material and the insulating material is a material of the body 110 Or may be formed of insulating tape or oxide-based insulating material.

상기 방열 프레임(150)은 상기 제1리드 프레임(120)과 상기 제2리드 프레임(130) 사이에 무 극성으로 사용된다. 상기 캐비티(115)의 바닥부의 면적 중에서 방열 프레임(150)의 면적이 제1리드 프레임(120) 또는 제2리드 프레임(130)의 본딩부(121,131)의 면적보다는 더 크게 형성될 수 있다. The heat radiating frame 150 is used between the first lead frame 120 and the second lead frame 130 in a non-polar manner. The area of the heat radiating frame 150 may be larger than the area of the bonding portions 121 and 131 of the first lead frame 120 or the second lead frame 130 in the area of the bottom of the cavity 115.

상기 방열 프레임(150) 위에는 발광 칩(160)이 부착되며, 상기 발광 칩(160)은 상기 방열 프레임(150) 상에 절연성 또는 전도성 접착 부재로 부착될 수 있다. 상기 방열 프레임(150)과 상기 발광 칩(160)이 전도성 예컨대, 열 전도성 접착 부재로 접착됨으로써, 상기 발광 칩(160)로부터 발생된 열은 상기 방열 프레임(150)에 효과적으로 전달될 수 있다. 이에 따라 상기 방열 프레임(150)은 전도된 열을 방열하거나, 기판(200)으로 전달하게 된다. 상기 방열 프레임(150)은 방열 효율을 위해 다른 리드 프레임(120,130)의 두께보다 더 두껍게 형성되거나, 표면적 증가를 위해 노치 형상의 홈들이 더 형성될 수 있다.A light emitting chip 160 is attached to the heat dissipating frame 150 and the light emitting chip 160 may be attached to the heat dissipating frame 150 with an insulating or conductive adhesive. The heat generated by the light emitting chip 160 can be effectively transmitted to the heat dissipating frame 150 by bonding the heat dissipating frame 150 and the light emitting chip 160 with a conductive material such as a thermally conductive adhesive. Accordingly, the heat dissipating frame 150 dissipates the conducted heat or transmits the heat to the substrate 200. The heat radiating frame 150 may be formed thicker than the other lead frames 120 and 130 for heat radiation efficiency, or may be formed with notched grooves for increasing the surface area.

상기 발광 칩(160)은 자외선 대역부터 가시광선 대역의 파장 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(160)은 III족-V족 화합물 반도체를 이용한 LED 칩 예컨대, UV(Ultraviolet) LED 칩, 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 백색 LED 칩, 적색 LED 칩 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The light emitting chip 160 may selectively emit light in a wavelength range from the ultraviolet band to the visible light band. The light emitting chip 160 may include at least one of an LED chip using a group III-V compound semiconductor such as an ultraviolet (UV) LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a white LED chip, and a red LED chip .

상기 발광 칩(160)은 제1리드 프레임(120)의 제1본딩부(121)과 제1와이어(163)으로 연결되고, 상기 제2리드 프레임(130)의 제2본딩부(131)과 제2와이어(165)로 연결된다. The light emitting chip 160 is connected to the first bonding portion 121 of the first lead frame 120 by the first wire 163 and the second bonding portion 131 of the second lead frame 130 And is connected to the second wire 165.

상기 캐비티(115)에는 몰딩 부재(170)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(170)는 투광성 수지 재료 예컨대, 실리콘 또는 에폭시와 같은 재료를 포함한다. 상기 몰딩 부재(170)는 상기 캐비티(115) 내에 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. A molding member 170 is disposed in the cavity 115, and the molding member 170 includes a light-transmitting resin material such as silicon or epoxy. The molding member 170 may be formed as a single layer or multiple layers in the cavity 115.

상기 몰딩 부재(170)에는 발광 칩(160)에서 방출되는 빛의 파장을 변화하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 발광 칩(160)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The molding member 170 may include a phosphor for changing the wavelength of light emitted from the light emitting chip 160. The phosphor may excite a part of the light emitted from the light emitting chip 160, . The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto.

상기 몰딩 부재(170)는 상기 캐비티(115)의 바닥부에 배치된 리드 프레임(120,130) 및 방열 프레임(150)의 상면과 접촉되고, 상기 캐비티(115)의 측면부와 접촉될 수 있다. 상기 몰딩 부재(170)의 상면은 광 출사면이 될 수 있다. 상기 몰딩 부재(170)의 상면은 플랫할 수 있으나, 중심부가 상기 발광 칩(160)의 방향으로 오목하거나, 상기 발광 칩(160)에 대해 볼록할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The molding member 170 may be in contact with the upper surface of the lead frame 120 and the heat radiating frame 150 disposed at the bottom of the cavity 115 and may be in contact with the side surface of the cavity 115. The upper surface of the molding member 170 may be a light exit surface. Although the upper surface of the molding member 170 may be flat, the central portion may be recessed in the direction of the light emitting chip 160 or convex with respect to the light emitting chip 160, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 소자(100)는 보호소자를 더 구비할 수 있으며, 상기 보호 소자는 상기 발광 칩(160)을 전기적으로 보호하며 제너 다이오드, 싸이리스터, 또는 TVS(Transient voltage suppression) 다이오드를 선택적으로 포함할 수 있다.
The light emitting device 100 may further include a protection device that electrically protects the light emitting chip 160 and selectively includes a zener diode, a thyristor, or a TVS (Transient Voltage Suppression) diode .

상기 기판(200)에 대해 설명하면, 상기 기판(200)은 금속층(211), 상기 금속층(211) 상에 절연층(213), 상기 절연층(213) 상에 배선층(215), 상기 배선층(215) 상에 보호층(217)을 포함한다. 상기 금속층(211)은 철(Fe), 철을 갖는 합금, 알루미늄, 알루미늄을 갖는 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 상기 절연층(213)은 에폭시, 실리콘과 같은 수지 계열이거나, 세라믹 계열을 포함하며, 상기 배선층(215)은 전극 패드로서, 예컨대 Cu와 Au 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 배선층(215)에는 제1패드(15) 및 제2패드(16)을 포함한다. 상기 제1패드(15)는 상기 배선층(215)의 제1개방 영역(205)에 형성되며, 상기 제2패드(16)은 상기 배선층(215)의 제2개방 영역(203)에 형성된다.
The substrate 200 includes a metal layer 211, an insulating layer 213 on the metal layer 211, a wiring layer 215 on the insulating layer 213, 215). ≪ / RTI > The metal layer 211 may include at least one of iron (Fe), an alloy having iron, aluminum, and an alloy having aluminum. The insulating layer 213 may be a resin type such as epoxy or silicon, And the wiring layer 215 may include at least one of Cu and Au as an electrode pad. The wiring layer 215 includes a first pad 15 and a second pad 16. The first pad 15 is formed in a first open area 205 of the wiring layer 215 and the second pad 16 is formed in a second open area 203 of the wiring layer 215.

상기 보호층(217)은 솔더 레지스터와 같은 절연 물질을 포함할 수 있으며, 광 반사율이 50% 이상인 물질을 포함한다. 상기 금속층(211)의 두께는 상기 기판(200) 두께의 50% 이상의 두께로 형성될 수 있으며, 예컨대 0.3mm~0.8mm 정도의 두께이며, 다른 예로서 0.4~0.6mm의 두께로 형성될 수 있다. The protective layer 217 may include an insulating material such as a solder resist, and includes a material having a light reflectance of 50% or more. The thickness of the metal layer 211 may be 50% or more of the thickness of the substrate 200, and may be about 0.3 to 0.8 mm, for example, 0.4 to 0.6 mm. .

상기 기판(200)의 금속층(211)은 상기 바텀 커버 또는 방열 플레이트 상에 면 접촉되어, 상기 기판(200)의 방열 효율을 향상시켜 줄 수 있다. 상기 기판(200)는 금속 기판의 PCB(예: MCPCB)를 포함한다.The metal layer 211 of the substrate 200 may be in surface contact with the bottom cover or the heat radiation plate to improve the heat radiation efficiency of the substrate 200. The substrate 200 includes a PCB (e.g., MCPCB) of a metal substrate.

상기 기판(200)의 오목부(201)는 상기 발광 소자(100)의 깊이(H1)와 대응되는 깊이(H2)를 갖고, 상기 발광 소자(100)가 삽입될 수 있는 면적으로 형성될 수 있다. 상기 오목부(201)의 깊이(H2)는 예컨대 1~1.5mm의 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(201)의 너비(D2)는 상기 발광 소자(100)의 너비(D1)보다 적어도 크게 형성될 수 있다.The concave portion 201 of the substrate 200 may have a depth H2 corresponding to the depth H1 of the light emitting device 100 and may have an area into which the light emitting device 100 can be inserted . The depth H2 of the concave portion 201 may be, for example, in the range of 1 to 1.5 mm, but the depth H2 is not limited thereto. The width D2 of the concave portion 201 may be greater than the width D1 of the light emitting device 100. [

상기 기판(200)의 오목부(201)는 상기 금속층(211)의 상면보다 더 깊은 깊이로 형성되어, 상기 금속층(211)의 제1접촉부(21) 및 제2접촉부(22)가 노출된다. 상기 제1접촉부(21)는 상기 오목부(201)의 바닥부이며, 상기 제2접촉부(22)는 상기 오목부(201)의 측면 일부일 수 있다.
The concave portion 201 of the substrate 200 is formed at a deeper depth than the upper surface of the metal layer 211 so that the first contact portion 21 and the second contact portion 22 of the metal layer 211 are exposed. The first contact portion 21 may be a bottom portion of the concave portion 201 and the second contact portion 22 may be a side portion of the concave portion 201.

도 3을 참조하면, 상기 발광 소자(100)를 상기 기판(200)의 오목부(201)에 탑재하게 된다. 이때 상기 기판(200)의 오목부(201)에 열 전도성 부재(233)를 형성하여, 상기 발광 소자(100)를 삽입하여 부착하게 된다. 상기 열 전도성 부재(233)는 절연성 물질로 형성될 수 있다. 상기 열 전도성 부재(233)는 수지 재질이거나, 상기 수지 재질 내에 금속 입자나 세라믹 계열의 물질을 첨가하여 사용할 수 있다. 상기의 금속 입자는 은을 포함할 수 있으며, 상기 세라믹 계열은 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature co-fired ceramic), 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic), 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), SiC, 흑연, 용융실리카(fusedsilica), 뮬라이트(mullite), 근청석(cordierite), 지르코니아(zirconia), 베릴리아(beryllia), 및 질화알루미늄(aluminum nitride) 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 세라믹 재질은 질화물 또는 산화물과 같은 절연성 물질 중에서 열 전도도가 질화물이나 산화물보다 높은 금속 질화물로 형성될 수 있으며, 상기 금속 질화물은 예컨대, 열 전도도가 140 W/mK 이상의 물질을 포함할 수 있다. 상기 세라믹 재질은 예컨대, SiO2, SixOy, Si3N4, SixNy, SiOxNy, Al2O3, BN, Si3N4, SiC(SiC-BeO), BeO, CeO, AlN와 같은 세라믹 (Ceramic) 계열일 수 있다. 상기 열 전도성 물질은 C (다이아몬드, CNT)의 성분을 포함할 수 있다.
Referring to FIG. 3, the light emitting device 100 is mounted on the concave portion 201 of the substrate 200. At this time, the heat conductive member 233 is formed on the concave portion 201 of the substrate 200, and the light emitting device 100 is inserted and attached. The thermally conductive member 233 may be formed of an insulating material. The thermally conductive member 233 may be made of resin or may be made by adding metal particles or a ceramic material to the resin material. The metal particles may include silver, and the ceramic series may include at least one of low temperature co-fired ceramic (LTCC), high temperature co-fired ceramic (HTCC), alumina Quartz, calcium zirconate, forsterite, SiC, graphite, fused silica, mullite, cordierite, zirconia, beryllium, beryllia, and aluminum nitride. The ceramic material may be formed of a metal nitride having thermal conductivity higher than that of nitride or oxide among the insulating materials such as nitride or oxide, and the metal nitride may include a material having a thermal conductivity of, for example, 140 W / mK or more. The ceramic material may be, for example, SiO 2 , Si x O y , Si 3 N 4 , Si x N y , SiO x N y , Al 2 O 3 , BN, Si 3 N 4 , SiC (SiC- CeO 2, AlN, and the like. The thermally conductive material may comprise a component of C (diamond, CNT).

상기 발광 소자(100)의 제1리드 프레임(120)의 제1본딩부(121), 방열 프레임(150) 및 제2리드 프레임(130)의 제2본딩부(131)는 열 전도성 부재(233)에 의해 상기 오목부(201)의 바닥부에 부착된다. The first bonding portion 121 of the first lead frame 120 of the light emitting device 100 and the second bonding portion 131 of the second lead frame 130 are electrically connected to the thermally conductive member 233 To the bottom of the concave portion 201.

상기 발광 소자(100)의 제1리드 프레임(120)의 제1연결부(123) 및 제2리드 프레임(130)의 제2연결부(133)는 열 전도성 부재(233)에 의해 상기 오목부(201)의 측면부에 부착된다. 여기서, 상기 기판(200)의 금속층(211)은 상기 제1접촉부(21)에 대응되는 상기 제1리드 프레임(120)의 제1본딩부(121), 방열 프레임(150) 및 제2리드 프레임(130)의 제2본딩부(131)로부터 전도된 열을 방열하게 되며, 제2접촉부(22)에 대응되는 제1리드 프레임(120)의 제1연결부(123) 및 제2리드 프레임(130)의 제2연결부(133)로부터 전도된 열을 방열하게 된다.The first connection part 123 of the first lead frame 120 and the second connection part 133 of the second lead frame 130 of the light emitting device 100 are electrically connected to the recess 201 As shown in Fig. The metal layer 211 of the substrate 200 is electrically connected to the first bonding portion 121 of the first lead frame 120 corresponding to the first contact portion 21, The first connection part 123 of the first lead frame 120 and the second connection part 130 of the second lead frame 130 corresponding to the second contact part 22 radiate heat conducted from the second bonding part 131 of the first contact part 130, The heat generated from the second connection portion 133 of the first heat exchanger 130 is dissipated.

상기 제1리드 프레임(120)의 제1리드부(125)는 상기 기판(200)의 배선층(215)에 형성된 제1패드(15) 상에 솔더(231)로 본딩되며, 상기 제2리드 프레임(130)의 제2리드부(135)는 상기 기판(200)의 배선층(215)에 형성된 제2패드(16) 상에 솔더(231)로 본딩된다. 상기 솔더(231)는 상기 열 전도성 부재(233)과 분리되거나 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The first lead portion 125 of the first lead frame 120 is bonded to the first pad 15 formed on the wiring layer 215 of the substrate 200 with the solder 231, The second lead portion 135 of the first electrode 130 is bonded to the second pad 16 formed on the wiring layer 215 of the substrate 200 with the solder 231. The solder 231 may be separated from or in contact with the thermally conductive member 233, but is not limited thereto.

실시 예는 상기 기판(200)의 금속층(211) 상에 발광 소자(100)의 제1리드 프레임(120), 제2리드 프레임(130) 및 방열 프레임(150)이 열 전도성 부재(233)에 의해 접촉됨으로써, 상기 발광 칩(160)으로부터 발생된 열을 상기 기판(200)의 금속층(211)을 통해 효과적으로 방열시켜 줄 수 있다. The first lead frame 120, the second lead frame 130 and the heat dissipation frame 150 of the light emitting device 100 are electrically connected to the heat conductive member 233 on the metal layer 211 of the substrate 200 So that the heat generated from the light emitting chip 160 can be dissipated effectively through the metal layer 211 of the substrate 200.

또한 상기 발광 소자(100)이 상기 기판(200)의 상부에 형성된 오목부에 수납됨으로써, 상기 발광 모듈의 두께를 상기 기판(200)의 두께로 형성할 수 있다. In addition, the light emitting device 100 is housed in a recess formed in the upper portion of the substrate 200, so that the thickness of the light emitting module can be formed to a thickness of the substrate 200.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1리드 프레임(120)의 제1리드부(125)와 상기 제2리드 프레임(130)의 제2리드부(135)는 상기 몸체(110)의 측면으로부터 서로 동일한 길이(D3)로 돌출될 수 있다.4, the first lead portion 125 of the first lead frame 120 and the second lead portion 135 of the second lead frame 130 are connected to each other from the side surface of the body 110, And can be protruded to the same length D3.

도 5에 도시된 바와 같이, 제1리드 프레임(120)의 제1리드부(125)와 상기 제2리드 프레임(130)의 제2리드부(135)는 각 너비(D4)가 상기 몸체(110)의 양 측면(S1,S2)의 너비보다 좁을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.5, the first lead portion 125 of the first lead frame 120 and the second lead portion 135 of the second lead frame 130 have a width D4 that is smaller than the width D4 of the body The widths of the two side surfaces S1 and S2 of the first and second side walls 110 and 110 are not limited thereto.

도 5 및 도 6을 참조하면, 방열 프레임(150)은 상기 몸체(110)의 하면(S5)에 배치되며, 상기 제1리드 프레임(120)의 제1본딩부(121) 및 상기 제2리드 프레임(130)의 제2본딩부(131)과 이격된다. 5 and 6, the heat radiating frame 150 is disposed on the lower surface S5 of the body 110, and the first bonding portion 121 of the first lead frame 120 and the second lead And is spaced apart from the second bonding portion 131 of the frame 130.

상기 방열 프레임(150)는 제1방열부(153) 및 제2방열부(155)를 포함한다.The heat dissipation frame 150 includes a first heat dissipation unit 153 and a second heat dissipation unit 155.

도 5, 도 6 및 도 9와 같이, 상기 제1방열부(153)는 상기 몸체(110)의 하면에서 제3측면(S3) 상으로 절곡되며, 상기 몸체(110)의 하면(S5)에 배치된 상기 방열 프레임(150)의 너비보다 넓은 너비(D5)로 형성될 수 있다. 또한 상기 제1방열부(153)는 도 9와 같이 상기 몸체(110)의 제3측면(S3) 전체를 커버하는 면적으로 형성이거나 상기 몸체(110)의 제3측면(S3)과 다른 면적으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1방열부(153)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(200)의 오목부(201)에 배치된 금속층(211)의 제2접촉부(22), 절연층(215)의 측면과 열 전도성 부재(233)에 의해 접촉될 수 있어, 방열을 수행할 수 있다. 5, 6, and 9, the first heat dissipating unit 153 is bent on the third side surface S3 on the lower surface of the body 110, and the lower surface of the lower surface S5 of the body 110 And a width D5 that is wider than the width of the heat radiating frame 150 disposed. 9, the first heat dissipating unit 153 may have an area covering the entire third side S3 of the body 110 or an area different from the third side S3 of the body 110 And the present invention is not limited thereto. 2 and 3, the first radiation part 153 includes a second contact part 22 of the metal layer 211 disposed on the concave part 201 of the substrate 200, an insulating layer 215, And the heat conductive member 233 can be contacted with the side of the heat conductive member 233 to perform heat radiation.

도 5, 도 6 및 도 10과 같이, 제2방열부(155)는 상기 몸체(110)의 하면에서 제2측면(S3) 상으로 절곡되어 상기 제1방열부(153)와 대응되게 배치된다. 상기 제2방열부(155)는 상기 몸체(110)의 하면(S5)에 배치된 상기 방열 프레임(150)의 너비보다 넓은 너비(D5)로 형성될 수 있다. 또한 상기 제2방열부(155)는 도 10과 같이 상기 몸체(110)의 제4측면(S4) 전체를 커버하는 면적으로 형성이거나 상기 몸체(110)의 제4측면(S4)과 다른 면적으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2방열부(155)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(200)의 오목부(201)에 배치된 금속층(211)의 제2접촉부(22), 절연층(215)의 측면과 열 전도성 부재(233)에 의해 접촉될 수 있어, 방열을 수행할 수 있다.
5, 6, and 10, the second heat dissipating unit 155 is bent on the second side surface S3 at the lower surface of the body 110, and is disposed to correspond to the first heat dissipating unit 153 . The second heat dissipating unit 155 may be formed to have a width D5 wider than the width of the heat dissipating frame 150 disposed on the lower surface S5 of the body 110. [ 10, the second heat dissipating unit 155 may have an area covering the entire fourth side S4 of the body 110 or an area different from the fourth side S4 of the body 110 And the present invention is not limited thereto. 2 and 3, the second heat dissipating unit 155 includes a second contact portion 22 of the metal layer 211 disposed on the recess 201 of the substrate 200, an insulating layer 215, And the heat conductive member 233 can be contacted with the side of the heat conductive member 233 to perform heat radiation.

상기 방열부(153,155)는 상기 몸체(110)의 양측에 대응되는 제3측면(S3) 및 제4측면(S4)의 면적 중에서 적어도 50% 이상의 면적을 갖는 크기로 형성될 수 있다.
The heat dissipation units 153 and 155 may have a size of at least 50% of an area of the third side surface S3 and the fourth side surface S4 corresponding to both sides of the body 110. [

도 4, 도 7 및 도 8과 같이, 상기 제1리드 프레임(120)의 제1연결부(123) 및 상기 제2리드 프레임(130)의 제2연결부(133)에는 적어도 하나의 구멍(137)이 형성되며, 상기 구멍(137)에는 상기 몸체(110)의 사출 성형시 상기 몸체(110)의 일부(117)가 결합될 수 있다. 이에 따라 상기 제1리드 프레임(120) 및 상기 제2리드 프레임(130)은 상기 몸체(110)의 일부(117)와 결합됨으로써, 상기 몸체(110)로부터 분리되는 것을 방지될 수 있다. 4, 7 and 8, at least one hole 137 is formed in the first connection part 123 of the first lead frame 120 and the second connection part 133 of the second lead frame 130, And a portion 117 of the body 110 may be coupled to the hole 137 during injection molding of the body 110. [ Accordingly, the first lead frame 120 and the second lead frame 130 can be prevented from being separated from the body 110 by being engaged with the portion 117 of the body 110.

도 9 및 도 10과 같이, 방열 프레임의 제1방열부(153) 및 제2방열부(155)에는 적어도 하나의 구멍(157)이 형성되며, 상기 적어도 하나의 구멍(157)에는 상기 몸체(110)의 사출 성형시 상기 몸체(110)의 일부(117)가 결합될 수 있다. 상기 방열 프레임(150)은 상기 몸체(110)의 일부(117)에 결합됨으로써, 상기 몸체(110)로부터 분리되는 것을 방지될 수 있다.
9 and 10, at least one hole 157 is formed in the first heat dissipating unit 153 and the second heat dissipating unit 155 of the heat dissipating frame, and at least one hole 157 is formed in the body A portion 117 of the body 110 may be engaged during injection molding of the body 110. The heat dissipating frame 150 may be prevented from being detached from the body 110 by being coupled to a part 117 of the body 110.

도 11은 실시 예에 따른 발광 소자의 다른 예이다.11 is another example of the light emitting device according to the embodiment.

도 11을 참조하면, 발광 소자(100A)는 방열 프레임(150A)의 두께를 제1 및 제2리드 프레임(120,130)의 두께보다 더 두껍게 할 수 있다. Referring to FIG. 11, the thickness of the heat radiating frame 150A may be made larger than the thickness of the first and second lead frames 120 and 130.

또한 상기 제1리드 프레임(120)의 제1본딩부(121) 및 상기 제2리드 프레임(130)의 제2본딩부(131)는 상기 몸체(110)의 하면으로부터 이격되며, 상기 캐비티(115)의 바닥부에 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 방열 프레임(150A)은 발광 칩(160)로부터 발생된 열을 도 2와 같이, 기판(200)의 금속층(211)을 통해 효과적으로 전도하여 방열시켜 줄 수 있다.
The first bonding portion 121 of the first lead frame 120 and the second bonding portion 131 of the second lead frame 130 are separated from the lower surface of the body 110, As shown in FIG. Accordingly, the heat-radiating frame 150A can efficiently conduct heat generated by the light-emitting chip 160 through the metal layer 211 of the substrate 200 as shown in FIG.

실시 예에 따른 상기 발광 소자(100)의 위에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 볼록 또는/및 오목한 형상을 포함할 수 있으며, 투과되는 광의 배광 분포를 조절할 수 있다.
A lens may be disposed on the light emitting device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention. The lens may include convex and / or concave shapes, and the light distribution of the transmitted light may be controlled.

상기에 개시된 실시예(들)에 따른 발광 모듈은 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자 또는 발광 소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 12 및 도 13에 도시된 표시 장치, 도 14에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting module according to the above-described embodiment (s) can be applied to an illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting devices or light emitting device packages are arrayed, and includes the display device shown in Figs. 12 and 13 and the lighting device shown in Fig. 14, and includes a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlight, And the like.

도 12는 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 12 is an exploded perspective view of the display device according to the embodiment.

도 12를 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(300)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(300) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.12, a display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light emitting module 300 that provides light to the light guide plate 1041, a reflection member 1022 below the light guide plate 1041, An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, and a bottom cover 1011 for storing the light guide plate 1041, the light emitting module 300 and the reflection member 1022 , But is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다. 상기 도광판(1041) 및 상기 광학 시트(1051)는 광학 부재로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050. The light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 may be defined as optical members.

상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(300)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses light from the light emitting module 300 to convert the light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. ≪ / RTI >

상기 발광모듈(300)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 300 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041 and ultimately to serve as a light source of the display device.

상기 발광모듈(300)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(300)은 기판(200)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 소자(100)를 포함하며, 상기 발광 소자(100)는 상기 기판(200) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 기판(200)은 도 1과 같은 오목부를 갖는 인쇄회로기판(printed circuit board)이며, 상기에 개시된 실시 예와 같이 상기 발광 소자(100)가 상기 기판(200)의 오목부에 수납될 수 있다. 상기 기판(200)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 부착될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광 소자(100)에서 발생된 열은 상기 기판(200)의 금속층을 통해 바텀 커버(1011)로 전도될 수 있다.The light emitting module 300 may include at least one light source and may provide light directly or indirectly from one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 300 includes a substrate 200 and a light emitting device 100 according to the embodiment described above and the light emitting devices 100 may be arrayed on the substrate 200 at predetermined intervals. The substrate 200 may be a printed circuit board having a concave portion as shown in FIG. 1, and the light emitting device 100 may be accommodated in the concave portion of the substrate 200, as in the above- . The substrate 200 may be attached to a side surface of the bottom cover 1011 or a heat dissipating plate. A part of the heat radiation plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011. Accordingly, heat generated in the light emitting device 100 can be conducted to the bottom cover 1011 through the metal layer of the substrate 200. [

상기 복수의 발광 소자(200)는 상기 기판(200) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(100)는 상기 도광판(1041)의 일측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 200 may be mounted on the substrate 200 such that the light emitting surface of the plurality of light emitting devices 200 is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. The light emitting device 100 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies the reflected light to the display panel 1061 to improve the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(300) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may receive the light guide plate 1041, the light emitting module 300, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(300)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 transmits or blocks the light provided from the light emitting module 300 to display information. The display device 1000 can be applied to video display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet concentrates incident light on the display panel 1061. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness I will. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 모듈(300)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The optical path of the light emitting module 300 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 13은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 13 is a view illustrating a display device having a light emitting device package according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(100)가 어레이된 기판(200), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 13, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 200 on which the above-described light emitting device 100 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 기판(200)과 상기 발광 소자(100)는 발광 모듈(300)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(300), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(미도시)으로 정의될 수 있다. The substrate 200 and the light emitting device 100 may be defined as a light emitting module 300. The bottom cover 1152, the at least one light emitting module 300, and the optical member 1154 may be defined as a light unit (not shown).

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto.

상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a PMMA (poly methy methacrylate) material, and such a light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense the incident light onto the display panel 1155. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness .

상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 모듈(300) 위에 배치되며, 상기 발광 모듈(300)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.The optical member 1154 is disposed on the light emitting module 300, and performs surface light source, diffusion, and light condensation of the light emitted from the light emitting module 300.

도 13은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.13 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.13, the lighting apparatus 1500 includes a case 1510, a light emitting module 1530 installed in the case 1510, a connection terminal (not shown) installed in the case 1510 and supplied with power from an external power source 1520).

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1510 is preferably formed of a material having a good heat dissipation property, and may be formed of, for example, a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(300)은 기판(200)과, 상기 기판(200)에 탑재되는 발광 소자(100)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. The light emitting module 300 may include a substrate 200 and a light emitting device 100 mounted on the substrate 200. A plurality of the light emitting devices 100 may be arrayed in a matrix or at a predetermined interval.

상기 기판(200)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다. The substrate 200 may be a printed circuit pattern on an insulator. For example, the PCB 200 may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, FR-4 substrate, and the like.

또한, 상기 기판(200)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the substrate 200 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be a coating layer such as a white color, a silver color, or the like whose surface is efficiently reflected by light.

상기 기판(200) 상에는 적어도 하나의 발광 소자(100)가 탑재될 수 있다. 상기 발광 소자(100) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.At least one light emitting device 100 may be mounted on the substrate 200. Each of the light emitting devices 100 may include at least one light emitting diode (LED) chip. The LED chip may include a light emitting diode in a visible light band such as red, green, blue or white, or a UV light emitting diode that emits ultraviolet (UV) light.

상기 발광모듈(300)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광 소자(100)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.The light emitting module 300 may be arranged to have a combination of various light emitting devices 100 to obtain color and brightness. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be arranged in combination in order to secure a high color rendering index (CRI).

상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(300)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.
The connection terminal 1520 may be electrically connected to the light emitting module 300 to supply power. The connection terminal 1520 is connected to the external power source by being inserted in a socket manner, but the present invention is not limited thereto. For example, the connection terminal 1520 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source or may be connected to an external power source through wiring.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 발광 소자 120,130: 리드 프레임
121,131: 본딩부 125,135: 리드부
150,150A: 방열 프레임 200: 기판
201: 오목부 211: 금속층
213: 절연층 215: 배선층
215: 보호층 300: 발광 모듈
15,16: 패드
100: light emitting element 120, 130: lead frame
121, 131: bonding part 125, 135:
150, 150A: heat radiation frame 200: substrate
201: concave portion 211: metal layer
213: insulating layer 215: wiring layer
215: protective layer 300: light emitting module
15, 16: Pad

Claims (15)

오목부와 상기 오목부의 일측면 개방영역을 가지는 제1패드와 상기 오목부의 타측에 개방영역을 가지는 제2패드를 포함하는 기판; 및
상기 오목부에 탑재된 발광소자를 포함하고,
상기 발광소자는,
몸체;
상기 몸체의 상부가 개방된 캐비티;
상기 캐비티 내의 방열부에 배치되는 발광칩;
상기 캐비티의 바닥부에 배치되고 서로 분리되며 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제1리드 프레임과 제2리드 프레임;
상기 제1리드 프레임은 상기 캐비티의 바닥부에 배치되는 제1본딩부와 상기 제1본딩부로부터 연장되는 제1연결부와 상기 제1연결부로부터 연장되어 상기 몸체의 제1측면으로 절곡되는 제1리드부를 포함하고,
상기 제2리드 프레임은 상기 캐비티의 바닥부에 배치되는 제2본딩부와 상기 제2본딩부로부터 연장되는 제2연결부와 상기 제2연결부로부터 연장되어 상기 몸체의 제1측면의 반대방향으로 절곡되는 제2리드부를 포함하며,
상기 제1리드부와 상기 제1패드는 전기적으로 연결되고 상기 제2리드부와 상기 제2패드는 전기적으로 연결되는 발광모듈.A substrate including a first pad having a concave portion, a side open region of the concave portion, and a second pad having an open region at the other side of the concave portion; And
And a light emitting element mounted on the concave portion,
The light-
Body;
A cavity in which an upper portion of the body is opened;
A light emitting chip disposed in a heat dissipation portion in the cavity;
A first lead frame and a second lead frame disposed at the bottom of the cavity and separated from each other and electrically connected to the light emitting chip;
The first lead frame includes a first bonding portion disposed at a bottom portion of the cavity, a first connection portion extending from the first bonding portion, a first lead extending from the first connection portion and bent toward a first side of the body, ≪ / RTI >
The second lead frame includes a second bonding portion disposed at a bottom portion of the cavity, a second connection portion extending from the second bonding portion, and a second connection portion extending from the second connection portion and bent in a direction opposite to the first side surface of the body And a second lead portion,
Wherein the first lead portion and the first pad are electrically connected to each other and the second lead portion and the second pad are electrically connected to each other. 제1항에 있어서,
상기 기판은 제1금속층과 상기 제1금속층과 연결되며 상기 오목부의 양측면에 상기 제1금속층의 상부 방향으로 돌출되는 제2금속층을 포함하고,
상기 제2금속층 상에 절연층과 상기 절연층 상에 배선층과 상기 배선층 상에 보호층을 포함하고,
상기 배선층은 상기 보호층에 의해 노출되는 상기 개방영역을 포함하는 발광모듈.The method according to claim 1,
Wherein the substrate includes a first metal layer and a second metal layer connected to the first metal layer and protruding toward the upper side of the first metal layer on both sides of the recess,
An insulating layer on the second metal layer, a wiring layer on the insulating layer, and a protective layer on the wiring layer,
Wherein the wiring layer includes the open region exposed by the protective layer. 제2항에 있어서,
상기 캐비티 내에서 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임 사이에 배치되는 방열 프레임을 포함하고,
상기 제1금속층은 상기 오목부의 바닥에 배치된 제1접촉부를 포함하고,
상기 제2금속층은 상기 오목부의 둘레에 배치된 제2접촉부를 포함하며,
상기 제1접촉부는 상기 제1리드 프레임의 일부, 상기 제2리드 프레임의 일부, 및 상기 방열 프레임과 대응되는 발광 모듈.3. The method of claim 2,
And a heat radiating frame disposed between the first lead frame and the second lead frame in the cavity,
Wherein the first metal layer comprises a first contact disposed at the bottom of the recess,
The second metal layer comprising a second contact disposed around the recess,
Wherein the first contact portion corresponds to a part of the first lead frame, a part of the second lead frame, and the heat radiation frame. 제3항에 있어서, 상기 제1리드 프레임, 상기 방열 프레임 및 상기 제2리드 프레임과 상기 기판의 오목부 사이에 배치된 열 전도성 부재를 포함하는 발광 모듈.The light emitting module according to claim 3, comprising a thermally conductive member disposed between the first lead frame, the heat radiating frame, and the concave portion of the substrate and the second lead frame. 제4항에 있어서,
상기 제1리드부와 상기 제2리드부는 상기 몸체의 측면으로 동일한 길이로 돌출되는 발광 모듈.5. The method of claim 4,
Wherein the first lead portion and the second lead portion protrude to the side of the body with the same length. 제4항에 있어서,
상기 방열 프레임은 상기 몸체의 양측에 서로 대응되는 제3측면 및 제4측면 중 적어도 한 측면에 배치된 적어도 하나의 방열부를 포함하는 발광 모듈.5. The method of claim 4,
Wherein the heat dissipation frame includes at least one heat dissipation unit disposed on at least one side of a third side and a fourth side that correspond to each other on both sides of the body. 제6항에 있어서,
상기 방열 프레임은 상기 몸체의 하면에서 제3측면 상으로 절곡되는 제1방열부를 포함하고,
상기 방열 프레임은 상기 몸체의 제4측면 상으로 절곡되어 상기 제1방열부와 대응되게 배치되는 발광 모듈.The method according to claim 6,
Wherein the heat dissipation frame includes a first heat dissipation portion that is bent on a third side surface from a bottom surface of the body,
Wherein the heat dissipation frame is bent on a fourth side of the body and disposed to correspond to the first heat dissipation part. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1리드 프레임, 상기 제2리드 프레임 및 상기 방열 프레임 중 적어도 하나에 상기 몸체의 일부가 결합된 적어도 하나의 구멍을 포함하는 발광 모듈.


8. The method according to any one of claims 3 to 7,
And at least one hole to which a part of the body is coupled to at least one of the first lead frame, the second lead frame, and the heat radiation frame.


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