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KR101878863B1 - The light emitting device package and the light emitting system - Google Patents

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KR101878863B1
KR101878863B1 KR1020110076232A KR20110076232A KR101878863B1 KR 101878863 B1 KR101878863 B1 KR 101878863B1 KR 1020110076232 A KR1020110076232 A KR 1020110076232A KR 20110076232 A KR20110076232 A KR 20110076232A KR 101878863 B1 KR101878863 B1 KR 101878863B1
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South Korea
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lead frame
light emitting
emitting device
cavity
light
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박규형
문길두
서현
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명은 발광소자 패키지에 대한 것으로, 이 장치는 몸체, 상기 몸체의 제1 방향으로 배치되며, 제1 캐비티를 갖는 제1리드 프레임 및 제2 캐비티를 갖는 제2리드 프레임, 상기 제1 캐비티에 제1 발광 소자, 및 상기 제2 캐비티에 제2 발광 소자를 포함하며, 상기 몸체의 제2 방향으로 상기 몸체와 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 접합 거리는 상기 제1 또는 제2 캐비티 외면의 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 둘레 거리에 대하여 적어도 60% 이상인 발광소자 패키지를 제시한다. 따라서, 몸체와 리드 프레임 사이의 접합 거리를 확보함으로써 리드 프레임의 바닥면으로부터 침투하는 오염물질로부터 상기 발광 소자를 보호할 수 있다.The present invention relates to a light emitting device package comprising a body, a first lead frame having a first cavity and a second cavity disposed in a first direction of the body, a second lead frame having a first cavity, Wherein a bonding distance between the body and the first or second lead frame in a second direction of the body is larger than a bonding distance between the body and the first or second lead frame, The light emitting device package is at least 60% or more of the peripheral distance of the first or second lead frame. Therefore, by securing the bonding distance between the body and the lead frame, the light emitting element can be protected from contaminants penetrating from the bottom surface of the lead frame.

Description

발광소자 패키지 및 조명 장치{The light emitting device package and the light emitting system}[0001] The present invention relates to a light emitting device package and a light emitting device,

본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting device package.

발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 GaAs 계열, AlGaAs 계열, GaN 계열, InGaN 계열 및 InGaAlP 계열 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광 원을 구성할 수 있다. Light emitting diodes (LEDs) can be made of a compound semiconductor material such as GaAs-based, AlGaAs-based, GaN-based, InGaN-based, and InGaAlP-based.

이러한 발광 다이오드는 패키지화되어 다양한 색을 방출하는 발광소자 패키지로 이용되고 있으며, 발광소자 패키지는 칼라를 표시하는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등의 다양한 분야에 광원으로 사용되고 있다.Such a light emitting diode is used as a light emitting device package that is packaged and emits various colors, and the light emitting device package is used as a light source in various fields such as a lighting indicator, a character indicator, and an image indicator.

실시예는 새로운 구조를 가지는 발광소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package having a new structure.

실시예는 오염물질로부터 발광 소자를 보호할 수 있는 발광소자 패키지를 제공한다.An embodiment provides a light emitting device package capable of protecting a light emitting element from contaminants.

실시예는 상부가 개방된 영역을 포함하는 몸체; 상기 몸체의 상부가 개방된 영역에 제1캐비티를 포함하는 제1리드 프레임과 상기 제1리드 프레임과 전기적으로 분리되며 제2캐비티를 포함하는 제2리드 프레임; 상기 제1캐비티의 바닥부에 배치된 제1발광 소자와 상기 제2캐비티의 바닥부에 배치된 제2발광 소자; 및 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임에 전기적으로 연결되는 제1와이어 및 제2와이어를 포함하고, 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임은 상기 바닥부의 양측에 상기 바닥부로부터 연장되어 경사진 경사부와 상기 경사부로부터 연장되며 상기 바닥부보다 높게 배치되고 상기 바닥부에 양측에 대칭되어 제공된 상면부를 포함하며, 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임의 바닥부는 상기 몸체의 하면에 노출되며, 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 상면부는 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 사이 영역에 돌출되어 배치된 상기 몸체에 배치되어 상기 제1와이어 및 상기 제2와이어에 의해 각각 상기 제1발광 소자 및 상기 제2발광소자와 전기적으로 연결되며, 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임의 경사부는 다층의 층상구 조를 가지는 절곡부를 포함하며, 상기 바닥부의 양측에 배치된 상기 경사부 사이의 거리는 상부에서 하부로 갈수록 가까워지고, 상기 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 일측에 제공된 상기 상면부의 상면, 측면, 하면과 상기 경사부의 하면이 상기 몸체와 접촉하는 접촉거리는 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 양측에 제공된 상기 상면부의 상면, 측면, 하면과 상기 경사부의 하면이 상기 몸체와 접촉하는 접촉거리와 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 바닥부의 하면의 너비 거리 합의 30% 내지 40%인 발광소자 패키지를 제공할 수 있습니다.An embodiment includes a body including a top open area; A second lead frame electrically connected to the first lead frame and including a second cavity, the first lead frame including a first cavity in a region where the top of the body is opened; A first light emitting device disposed at a bottom of the first cavity and a second light emitting device disposed at a bottom of the second cavity; And a first wire and a second wire electrically connected to the first lead frame and the second lead frame, wherein the first lead frame and the second lead frame extend from the bottom portion on both sides of the bottom portion, And a top portion extending from the inclined portion and disposed higher than the bottom portion and symmetrically provided on both sides of the bottom portion, wherein a bottom portion of the first lead frame and the bottom portion of the second lead frame are inclined Wherein an upper surface portion of the first lead frame and a surface of the second lead frame are disposed on the body protruding from a region between the first lead frame and the second lead frame, Wherein the first lead frame and the second lead frame are electrically connected to the first light emitting element and the second light emitting element, respectively, The distance between the inclined portions disposed on both sides of the bottom portion becomes closer from the upper portion to the lower portion and the distance between the upper surface of the first lead frame and the upper surface of the second lead frame, Side surface and the bottom surface of the inclined portion are in contact with the upper surface of the upper surface portion provided on both sides of the first lead frame and the second lead frame, And the width of the bottom surface of the bottom surface of the first lead frame and the bottom surface of the bottom surface of the second lead frame is 30% to 40%.

본 발명에 따르면, 발광소자 패키지에 있어서, 몸체와 리드 프레임 사이의 접합 거리를 확보함으로써 리드 프레임의 바닥면으로부터 침투하는 오염물질로부터 상기 발광 소자를 보호할 수 있다.According to the present invention, in the light emitting device package, it is possible to secure the bonding distance between the body and the lead frame, thereby protecting the light emitting element from contaminants penetrating from the bottom surface of the lead frame.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광소자 패키지를 Ⅰ-Ⅰ'로 단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 발광소자 패키지를 Ⅱ-Ⅱ'로 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1의 발광소자 패키지의 배면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 발광소자 패키지를 포함하는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 발광소자 패키지를 포함하는 조명 장치의 예를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 1 taken along line I-I '.
3 is a cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 1 taken along line II-II '.
4 is a view showing the back surface of the light emitting device package of Fig.
5 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to a second embodiment of the present invention.
6 is a view showing a display device including the light emitting device package of the present invention.
7 is a view showing an example of a lighting apparatus including the light emitting device package of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

이하에서는 도 1 내지 도 3을 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device package according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG.

도 1은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 발광소자 패키지를 Ⅰ-Ⅰ'로 절단한 단면도이며, 도 3은 도 1의 발광소자 패키지를 Ⅱ-Ⅱ'로 절단한 단면도이고, 도 4는 도 1의 발광소자 패키지의 배면을 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment, FIG. 2 is a sectional view taken along line I-I 'of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross- And FIG. 4 is a view showing the back surface of the light emitting device package of FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 발광 소자 패키지(100)는 몸체(110), 제1 캐비티(125)를 갖는 제1리드 프레임(121), 제2 캐비티(135)를 갖는 제2 리드 프레임(131), 제1 발광 소자(151) 제2 발광 소자(152), 및 와이어들(154)을 포함한다.1 to 4, a light emitting device package 100 includes a body 110, a first lead frame 121 having a first cavity 125, a second lead frame 121 having a second cavity 135, 131, a first light emitting device 151, a second light emitting device 152, and wires 154.

상기 몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 바람직하게 몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다.The body 110 may include at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), a silicon (Si), a metal material, a photo sensitive glass (PSG), a sapphire (Al 2 O 3 ), a printed circuit board Can be formed. Preferably, the body 110 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA).

상기 몸체(110)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수도 있다. 상기 몸체(110)가 전기 전도성을 갖는 재질인 경우, 몸체(110)의 표면에는 절연막(미도시)이 형성되어 몸체(110)가 제1 리드 프레임(121), 및 제2 리드 프레임(131)과 전기적으로 쇼트(short)되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. The body 110 may be formed of a conductor having conductivity. When the body 110 is made of an electrically conductive material, an insulating layer (not shown) is formed on the surface of the body 110 so that the body 110 covers the first lead frame 121 and the second lead frame 131, As shown in FIG.

상기 몸체(110)는 복수의 측면을 포함하며, 상기 복수의 측면 중 적어도 하나는 상기 몸체(110)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(110)의 측면는 그 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있으며, 위에서 바라본 몸체(110)의 둘레 형상은 발광 소자 패키지(100)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The body 110 includes a plurality of side surfaces, and at least one of the plurality of side surfaces may be disposed perpendicular or inclined with respect to a lower surface of the body 110. The side surface of the body 110 may be vertically or inclined with respect to the bottom surface of the body 110. The peripheral shape of the body 110 viewed from above may be a triangle, And can have various shapes.

상기 몸체(110)가 사각형을 가지는 경우, 제1 방향으로 연장되며 서로 마주하는 장면은 서로 반대측에 형성되어 있으며, 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되며 서로 마주하는 단면은 서로 반대측에 형성되어 있다.When the body 110 has a quadrangular shape, the portions extending in the first direction and facing each other are formed on the opposite sides, and the cross-sections extending in the second direction perpendicular to the first direction are formed on opposite sides .

상기 몸체(110)의 상부에는 개방된 영역(115)이 형성되며, 상기 개방된 영역(115)은 제1캐비티(125)와 제2캐비티(135)의 영역에 형성된다. 상기 제1캐비티(125)와 상기 제2캐비티(135)는 서로 이격되게 배치되고 광이 방출되는 영역이다. An open region 115 is formed in the upper portion of the body 110 and the open region 115 is formed in a region of the first cavity 125 and the second cavity 135. The first cavity 125 and the second cavity 135 are spaced apart from each other and emit light.

상기 제1리드 프레임(121)은 상기 제1캐비티(125)를 형성하며, 상기 제1캐비티(125)는 바닥부(122), 상기 바닥부(122)와 상면부(124) 사이에 경사진 경사부(123)에 의해 형성된다. 상기 제1리드 프레임부(121)의 바닥부(122)는 상기 몸체(110)의 하면에 노출되고, 상기 몸체(110)의 하면과 동일한 평면 상에 배치될 수 있으며, 리드로 사용된다. The first lead frame 121 forms the first cavity 125 and the first cavity 125 includes a bottom portion 122 and a sloped top portion 124 between the bottom portion 122 and the top portion 124. [ And is formed by the inclined portion 123. The bottom part 122 of the first lead frame part 121 is exposed on the lower surface of the body 110 and may be disposed on the same plane as the lower surface of the body 110 and used as a lead.

상기 제1캐비티(125)는 상기 제1리드 프레임(121)의 상면부(124)로부터 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. The first cavity 125 includes a concave shape, for example, a cup shape or a recess shape, from the upper surface portion 124 of the first lead frame 121.

상기 제2리드 프레임(131)은 제2 캐비티(135)를 형성하며, 상기 제2 캐비티(135)는 상기 제2리드 프레임(131)의 바닥부(132)와, 상기 바닥부(132)와 상면부(134) 사이에 경사진 경사부(133)에 의해 형성된다. 상기 제2 리드 프레임부(131)의 바닥부(132)는 상기 몸체(110)의 하면에 노출되고, 상기 몸체(110)의 하면과 동일한 평면 상에 배치될 수 있으며, 리드로 사용된다. The second lead frame 131 forms a second cavity 135. The second cavity 135 is formed on the bottom 132 of the second lead frame 131 and the bottom 132, And is formed by an inclined portion 133 inclined between the upper surface portions 134. The bottom part 132 of the second lead frame part 131 is exposed on the lower surface of the body 110 and may be disposed on the same plane as the lower surface of the body 110 and used as a lead.

상기 제2 캐비티(135)는 상기 제2리드 프레임(131)의 상면부(134)로부터 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. The second cavity 135 includes a concave shape, for example, a cup structure or a recessed shape from the upper surface portion 134 of the second lead frame 131.

상기 제1리드 프레임(121)과 상기 제2리드 프레임(131)은 몸체(110)의 장면을 따라 나란히 배치되며 소정 간격으로 이격될 수 있다. The first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be arranged along the scene of the body 110 and spaced apart at a predetermined interval.

상기 제1 캐비티(125)에는 적어도 하나의 제1발광 소자(151)가 배치된다. 상기 제1발광 소자(151)는 상기 제1캐비티(125)의 바닥부(122) 상에 부착되고, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(121, 131)과 와이어(154)로 연결된다.At least one first light emitting device 151 is disposed in the first cavity 125. The first light emitting device 151 is mounted on a bottom portion 122 of the first cavity 125 and connected to the first and second lead frames 121 and 131 by wires 154.

상기 제2캐비티(135)에는 적어도 하나의 제2발광 소자(152)가 배치된다. 상기 제2발광 소자(152)는 상기 제2캐비티(135)의 바닥부(132) 상에 부착되고, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(121, 131)과 와이어(154)로 연결된다.At least one second light emitting device 152 is disposed in the second cavity 135. The second light emitting device 152 is mounted on the bottom 132 of the second cavity 135 and connected to the first and second lead frames 121 and 131 by wires 154.

이때, 상기 바닥부(122, 132)의 면적은 리드 프레임(121, 131)의 바닥면 전체 면적에 대하여 20 내지 30%를 충족하며, 상기 몸체(110)의 장면과 단면이 7mm, 2mm를 충족할 때, 상기 바닥부(122, 132)의 면적은 2.8 내지 4.2mm2을 충족할 수 있다. At this time, the area of the bottom portions 122 and 132 satisfies 20 to 30% with respect to the total area of the bottom surfaces of the lead frames 121 and 131, and the scene and the cross section of the body 110 satisfy 7 mm and 2 mm The area of the bottoms 122 and 132 may be 2.8 to 4.2 mm 2 .

상기 제1 리드 프레임(121)과 상기 제2 리드 프레임(131)은 상기 몸체(110)의 센터 라인를 기준으로 대칭적으로 형성될 수 있다.The first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be symmetrically formed with respect to a center line of the body 110.

상기 제1리드 프레임(121) 및 상기 제2리드 프레임(131)의 상면 중에서 제1 및 제2캐비티(125,135)의 영역과 와이어가 본딩되는 영역을 제외한 영역에는 상기 몸체(110)의 재질이 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 제1리드 프레임(121) 및 상기 제2리드 프레임(131) 내에는 적어도 하나의 구멍이 형성될 수 있으며, 상기 구멍은 상기 몸체(110)과의 결합력을 강화시켜 줄 수 있다. A material of the body 110 is formed in a region of the upper surface of the first lead frame 121 and the second lead frame 131 except for the region of the first and second cavities 125 and 135 and the region where the wires are bonded. And the present invention is not limited thereto. In addition, at least one hole may be formed in the first lead frame 121 and the second lead frame 131, and the hole may enhance the bonding force with the body 110. [

상기 제1발광 소자(151) 및 제2발광 소자(152)는 자외선 대역부터 가시광선 대역의 파장 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 동일한 피크 파장의 광을 방출하거나, 서로 다른 피크 파장의 광을 방출할 수 있다. 상기 제1발광 소자(151) 및 제2발광 소자(152)는 3족-5족 화합물 반도체를 이용한 LED 칩 예컨대, UV(Ultraviolet) LED 칩, 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 백색 LED 칩, 적색 LED 칩 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The first light emitting device 151 and the second light emitting device 152 can selectively emit light in a wavelength range from the ultraviolet band to the visible light band and emit light of the same peak wavelength or light of different peak wavelength Can be released. The first light emitting device 151 and the second light emitting device 152 may include an LED chip such as a UV (Ultraviolet) LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a white LED chip, And LED chips.

이때, Ⅱ-Ⅱ'로 절단한 도 3을 참고하면, 몸체(110)를 이루는 수지재와 제1 또는 제2 리드 프레임(121, 131)의 접합 거리 각각은 제1 노드(n1)로부터 제3 노드(n3)까지의 거리와 제2 노드(n2)로부터 제4 노드(n4)까지의 거리의 총 합과 같다.3, the junction distance between the resin material forming the body 110 and the first or second lead frame 121 or 131 is different from the junction distance between the first node n1 and the third node n1, Is equal to the sum of the distance to the node n3 and the distance from the second node n2 to the fourth node n4.

상기 몸체(110)와 제1 또는 제2 리드 프레임(121, 131)의 서로 다른 물질에 따라 열팽창율이 서로 달라 경계부에서 탈리 현상이 발생함으로써 외부로부터 오염물질이 발광 소자(151)에 침투함으로써 발광 효율이 저하되는 문제가 있다.Due to different thermal expansion rates depending on different materials of the body 110 and the first and second lead frames 121 and 131, a desorption phenomenon occurs at the boundary portion, so that contaminants from the outside penetrate the light emitting device 151, There is a problem that the efficiency is lowered.

이때, 상기 접합 거리를 충분히 확보함으로써 오염물질이 바닥부(122, 132)로부터 경계부를 따라 발광 소자(151)로 침투할 때, 침투 경로를 길게 형성하여 발광 소자(151)까지 도달하는 오염물질을 최소화할 수 있다.At this time, when the contaminant material penetrates from the bottoms 122 and 132 along the boundary to the light emitting device 151 by sufficiently securing the bonding distance, the infiltration path is formed long so that the contaminants reaching the light emitting device 151 Can be minimized.

상기 제1 또는 제2 리드 프레임(121, 131)의 제1 노드(n1)로부터 제2 노드(n2)까지의 총 거리에 대하여, 제1 노드(n1)로부터 제3 노드(n3)까지의 접합 거리는 30 내지 40%를 충족한다.The distance from the first node n1 to the third node n3 with respect to the total distance from the first node n1 to the second node n2 of the first or second lead frame 121, The distance meets 30 to 40%.

따라서, 서로 대칭인 접합 거리를 가지므로 총 거리에 대하여 60 내지 80%의접합 거리를 충족할 수 있다.Therefore, since they have mutually symmetrical junction distances, the junction distance of 60 to 80% of the total distance can be satisfied.

이와 같이 전체 거리에 대하여 60% 이상의 접합 거리를 충족함으로 바닥부(122, 132)에 형성되는 솔더 등으로부터의 오염 물질이 캐비티(125, 135) 내부까지 침투할 수 없어 발광 소자(151)의 오염을 방지할 수 있다.By satisfying the bonding distance of 60% or more with respect to the total distance, the contaminants from the solder or the like formed on the bottoms 122 and 132 can not penetrate into the cavities 125 and 135, Can be prevented.

이하에서는 도 5를 참고하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device package according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 5를 참고하면, 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 제1 및 제2 리드 프레임(121, 131)을 제외하고 모든 구성이 제1 실시예와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 5, the light emitting device package 100 according to the second embodiment is the same as the first embodiment except for the first and second lead frames 121 and 131, and a description thereof will be omitted .

제1 또는 제2 리드 프레임(121, 131)의 전체적인 구성 도한 제1 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.Since the first and second lead frames 121 and 131 are the same as those of the first embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

도 5의 제1 및 제2 리드 프레임(121, 131)은 Ⅱ-Ⅱ'로 절단한 면의 제1 노드(n1)로부터 제3 노드(n3)까지의 접합 거리 사이에 절곡부(126)를 가진다.The first and second lead frames 121 and 131 of FIG. 5 have bent portions 126 between the junctions from the first node n1 to the third node n3 on the surface cut by II-II ' I have.

즉, 제1 및 제2 리드 프레임(121, 131)은 몸체(110)와 리드 프레임(121, 131)의 접합부에 절곡부(126)를 가짐으로써 접합 거리를 크게 가질 수 있다.That is, the first and second lead frames 121 and 131 may have the bending portion 126 at the junction between the body 110 and the lead frames 121 and 131, thereby increasing the bonding distance.

이때, 절곡부(126)는 도 5와 같이 다층의 층상 구조를 갖도록 형성될 수 있으며, 절곡부(126)를 가짐으로 접합 거리를 늘리는 구성은 다양하게 적용 가능하다.At this time, the bent portion 126 may be formed to have a multi-layered structure as shown in FIG. 5, and the structure for increasing the bonding distance by having the bent portion 126 may be variously applied.

실시예에 따른 발광 소자 패키지는 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 라이트 유닛은 복수의 발광 소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 6에 도시된 표시 장치, 도 7에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판, 지시등과 같은 유닛에 적용될 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment can be applied to a light unit. The light unit includes a structure in which a plurality of light emitting device packages are arrayed, and includes the display device shown in Fig. 6, the illumination device shown in Fig. 7, and the light unit, such as an illumination lamp, a traffic light, a vehicle headlight, Can be applied.

도 6은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 6 is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment.

도 6을 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.6, a display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light emitting module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, a reflection member 1022 under the light guide plate 1041, An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, and a bottom cover 1011 for storing the light guide plate 1041, the light emitting module 1031 and the reflecting member 1022 , But is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses the light from the light emitting module 1031 to convert the light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. ≪ / RTI >

상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 1031 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041 and ultimately to serve as a light source of the display device.

상기 발광모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 포함하며, 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 기판은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 기판(1033)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광 소자 패키지(100)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.The light emitting module 1031 may include at least one light source, and may provide light directly or indirectly from one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device package 100 according to the embodiment described above. The light emitting device package 100 may be arrayed on the substrate 1033 at predetermined intervals. have. The substrate may be, but is not limited to, a printed circuit board. The substrate 1033 may include a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), or the like, but is not limited thereto. When the light emitting device package 100 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. A part of the heat radiation plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011. Therefore, heat generated in the light emitting device package 100 can be emitted to the bottom cover 1011 via the heat dissipation plate.

상기 복수의 발광 소자 패키지(100)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 도광판(1041)의 일측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting device packages 100 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface of the light emitting device package 100 is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. The light emitting device package 100 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies the reflected light to the display panel 1061 to improve the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light emitting module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 transmits or blocks light provided from the light emitting module 1031 to display information. The display device 1000 can be applied to video display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet concentrates incident light on the display panel 1061. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness I will. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical path of the light emitting module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the present invention is not limited thereto.

도 7은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.7 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.7, the lighting apparatus 1500 includes a case 1510, a light emitting module 1530 installed in the case 1510, a connection terminal 1520 installed in the case 1510 and supplied with power from an external power source 1520).

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1510 is preferably formed of a material having a good heat dissipation property, and may be formed of, for example, a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(1530)은 기판(1532)과, 상기 기판(1532)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. The light emitting module 1530 may include a substrate 1532 and a light emitting device package 100 mounted on the substrate 1532. A plurality of the light emitting device packages 100 may be arrayed in a matrix or at a predetermined interval.

상기 기판(1532)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다. The substrate 1532 may be a circuit pattern printed on an insulator. For example, the substrate 1532 may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, FR-4 substrate, and the like.

또한, 상기 기판(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the substrate 1532 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be a coating layer such as a white color, a silver color, or the like whose surface is efficiently reflected by light.

상기 기판(1532) 상에는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(100)가 탑재될 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(100) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.At least one light emitting device package 100 may be mounted on the substrate 1532. Each of the light emitting device packages 100 may include at least one LED (Light Emitting Diode) chip. The LED chip may include a light emitting diode in a visible light band such as red, green, blue or white, or a UV light emitting diode that emits ultraviolet (UV) light.

상기 발광모듈(1530)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광 소자 패키지(100)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.The light emitting module 1530 may be arranged to have a combination of various light emitting device packages 100 to obtain color and brightness. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be arranged in combination in order to secure a high color rendering index (CRI).

상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(1530)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.The connection terminal 1520 may be electrically connected to the light emitting module 1530 to supply power. The connection terminal 1520 is connected to the external power source by being inserted in a socket manner, but the present invention is not limited thereto. For example, the connection terminal 1520 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source or may be connected to an external power source through wiring.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

발광소자 패키지 100, 200
발광 소자 120, 220
몸체 110, 210
형광체 필름 180, 280The light emitting device packages 100 and 200
The light emitting devices 120 and 220
The body 110, 210
The phosphor films 180 and 280

Claims (10)

상부가 개방된 영역을 포함하는 몸체;
상기 몸체의 상부가 개방된 영역에 제1캐비티를 포함하는 제1리드 프레임과 상기 제1리드 프레임과 전기적으로 분리되며 제2캐비티를 포함하는 제2리드 프레임;
상기 제1캐비티의 바닥부에 배치된 제1발광 소자와 상기 제2캐비티의 바닥부에 배치된 제2발광 소자; 및
상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임에 전기적으로 연결되는 제1와이어 및 제2와이어를 포함하고,
상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임은 상기 바닥부의 양측에 상기 바닥부로부터 연장되어 경사진 경사부와 상기 경사부로부터 연장되며 상기 바닥부보다 높게 배치되고 상기 바닥부에 양측에 대칭되어 제공된 상면부를 포함하며,
상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임의 바닥부는 상기 몸체의 하면에 노출되며,
상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 상면부는 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 사이 영역에 돌출되어 배치된 상기 몸체에 배치되어 상기 제1와이어 및 상기 제2와이어에 의해 각각 상기 제1발광소자 및 상기 제2발광소자와 전기적으로 연결되며,
상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임의 경사부는 다층의 층상구 조를 가지는 절곡부를 포함하며,
상기 바닥부의 양측에 배치된 상기 경사부 사이의 거리는 상부에서 하부로 갈수록 가까워지고,
상기 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 일측에 제공된 상기 상면부의 상면, 측면, 하면과 상기 경사부의 하면이 상기 몸체와 접촉하는 접촉거리는,
상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 양측에 제공된 상기 상면부의 상면, 측면, 하면과 상기 경사부의 하면이 상기 몸체와 접촉하는 접촉거리와 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 바닥부의 하면의 너비 거리 합의 30% 내지 40%인 발광소자 패키지.A body including a top open area;
A second lead frame electrically connected to the first lead frame and including a second cavity, the first lead frame including a first cavity in a region where the top of the body is open;
A first light emitting device disposed at a bottom of the first cavity and a second light emitting device disposed at a bottom of the second cavity; And
And a first wire and a second wire electrically connected to the first lead frame and the second lead frame,
Wherein the first lead frame and the second lead frame have inclined portions extending from the bottom portion on both sides of the bottom portion and inclined portions extending from the inclined portion and disposed higher than the bottom portion and provided symmetrically on both sides of the bottom portion, And an upper surface portion,
The bottom of the first lead frame and the bottom of the second lead frame are exposed on the lower surface of the body,
Wherein an upper surface portion of the first lead frame and a surface of the second lead frame are disposed on the body protruding from a region between the first lead frame and the second lead frame, A first light emitting device, and a second light emitting device,
Wherein the inclined portion of the first lead frame and the second lead frame includes a bent portion having a multi-
The distance between the inclined portions disposed on both sides of the bottom portion becomes closer to the lower portion from the upper portion,
The contact distance at which the upper surface, the side surface, the lower surface of the upper surface portion provided on one side of the first lead frame and the second lead frame and the lower surface of the inclined portion contact with the body,
Wherein a distance between a top surface, a side surface, a bottom surface of the top surface portion provided on both sides of the first lead frame and the second lead frame and a bottom surface of the tilted portion contact with the body and a contact distance between the first lead frame and the bottom And the width distance of the bottom surface is 30% to 40%. 제1항에 있어서,
상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임은 상기 몸체의 중앙영역을 기준으로 대칭적으로 배치되고,
상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 내에 적어도 하나의 구멍을 포함하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the first lead frame and the second lead frame are symmetrically disposed with respect to a central region of the body,
And at least one hole in the first lead frame and the second lead frame. 삭제delete 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 바닥부의 면적은 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 바닥면 전체 면적의 20 내지 30%인 발광소자 패키지.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein an area of the bottoms of the first lead frame and the second lead frame is 20 to 30% of the total area of the bottom surfaces of the first lead frame and the second lead frame. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임의 바닥부는 상기 몸체의 하면에 노출되고,
상기 바닥부의 하면은 상기 몸체의 하면과 동일 평면상에 배치되는 발광소자 패키지.3. The method according to claim 1 or 2,
The bottom of the first lead frame and the bottom of the second lead frame is exposed on the lower surface of the body,
Wherein the bottom surface of the bottom portion is disposed on the same plane as the bottom surface of the body. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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