KR101905024B1 - 석정반 표면가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 석정판 표면가공방법에 관한 것으로서, 통상의 석정반 표면가공방법에 있어, 연마 툴이 위치한 좌우 측에 측정레이저를 두어 재귀되는 레이저 빔을 수광하고, 수광된 신호는 측정검측부를 통해 측정된 값을 비교 판단하여 가공 두께를 최종적으로 얻고, 이를 제어반을 통한 연마 툴의 가공 깊이를 보정하면서 연삭이 이루어지게 함으로써, 전자수준기를 이용한 불필요한 평탄도 검사측정을 생략할 수 있고, 연마 툴의 마모 정도에 따른 교체시기, 훼손을 가늠할 수 있기 때문에 표면가공작업시간을 대폭 줄여 줄 수 있으며, 이후 이루어지는 수작업 랩핑이나 폴리싱 작업에서 상급의 평탄도를 갖는 석정반을 얻을 수 있는 효과가 있다.

Description

석정반 표면가공방법{Method for processing a surface}

본 발명은 표면가공방법에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 원석으로부터 1차 가공 후 정밀가공이 이루어지는 석정반 및 오랜 기간 사용되어 평탄도를 요하는 중고 석정반의 표면 재가공 작업시 가공하고자 하는 석정반의 표면 평탄도를 미리 가공하기 이전에 모의 가공주행으로 측정해 볼 수 있도록 하여 측정값에 의한 가공두께 보정을 통해 불필요한 가공 횟수 생략으로 후 가공인 랩핑 작업시간을 단축시킬 수 있도록 하여 정밀한 상급 표면가공이 이루어질 수 있도록 한 석정반 표면가공방법에 관한 것이다.

일반적으로 석정반은 일반 금속정반과 함께 정밀측정, 정밀조립 등에 널리 사용되고 있으며, 이러한 조건의 석정반은 주로 화강암제를 연마, 랩핑 가공하여 PDP, LCD등의 검사장비용으로도 사용되고 있다.

화강암제의 특성상, 강성, 내마모성, 내부식성을 가지면서 온도의 영향도 받지않는 특징이 있지만, 오랜 사용으로 점차 사용부위가 많은 부분은 평탄도가 떨어지게 되어 재가공하여 석정반의 평탄도를 교정하여 사용하는 추세이다.

상기와 같은 석정반의 가공은 1차연마, 2차 연마, 랩핑 1,2차 등의 과정을 통해 정밀한 평탄도를 얻을 수 있으며, 통상 0등급, 00등급 등의 제품으로 선별되어 출시되고 있다.

최대한 1,2차 연마에서 상급의 평탄도를 얻어야 하는 조건과 더불어 이후 수작업에 의한 랩핑 작업으로써, 정밀한 평탄도를 구할 수 있으나, 그만큼 오랜 시간의 랩핑, 폴리싱 등의작업이 이루어져야만 최상품의 석정반을 제공할 수 있게 된다.

통상 제작완성된 석정반의 평탄도의 검사는 측정장비인 전자수준기를 이용하여 석정반의 평탄도를 측정하고, 오랜 사용으로 평탄도가 현저히 떨어진 상태에서는 석정반의 평면 재가공이 필수적으로 이루어져야 한다.

상기와 같은 석정반 가공과 관련된 선원기술을 살피면, 대한민국 공개특허 제10-2018-0060203호(명칭: 연마장치, 공개일자: 2018년 06월 07일, 이하 특허문헌이라 함)이 개시되어 있다.

이와 같은 특허문헌의 연마장치는, 구성이 단순하면서도 정밀하게 피가공물의 표면을 연마할 수 있도록 한 것으로써, 피가공물을 석정반 가정하였을 때 연마부의 단순 고속회전과, 연마부에 마련된 탄성부재를 통해 적절한 압력으로 연마가 이루어질시 다음과 같은 문제점이 발생할 수 있다.

먼저, 상기와 같은 연마장치의 구성에서는 석정반의 표면 평탄도를 미리 가공하기 이전 모의가공주행에 의해 정확히 측정해 볼 수 없기 때문에, 가공 통상적으로 사용하고 있는 이전 전자수준기 및 이를 기반으로 하는 측정장비 등을 이용한 평탄도 측정은 오래 걸리는 단점이 있다.

상기와 같은 연마작업을 실시할 경우, 탄성부재에 의한 소정의 탄성압력을 가하는 연마부의 연삭은, 특히 편차가 있었던 부위의 표면 연마에는 편가공이 되기 때문에, 정밀한 평탄도를 얻기 어렵다.

이러한 점은 표면 가공시 가공두께만을 고려하여 연삭을 그대로 진행하기 때문에, 고속회전에 의한 연삭일지라도 상기와 같은 탄성 가압에 의한 연삭은 그만큼 정밀한 평탄도 조건을 맞추기 어렵다.

특히 오랜 기간 사용한 중고 석정반과 같이 평면 재가공을 요하는 작업에서 표면상에 이미 편차가 발생된 부위는 더욱이 정밀한 평탄도를 얻기 어려우며, 표면과 접촉하는 연마부에 편마모를 발생하는 문제점이 뒤따르고, 이는 다음 가공파트에서 가공에 대한 평탄도 편차를 발생하게 한다.

아울러, 상기와 같은 연마작업은 석정반의 상부 연마(연삭가공) 후 세밀하게 작업되는 랩핑이나 폴리싱 등의 작업시간이 길어질 수밖에 없는 단점이 내포되어 있다.

또한, 평탄도 검사는 석정반 가공으로 인해 석정반 표면에 남는 물, 석분 등을 모두 제거가 이루어진 상태에서 상술한 바와 같이 전자수준기를 이용한 측정이 이루어지므 시간이 오래 걸리는 문제점이 있으며, 가공 중에는 석정반을 가공하는 연마부의 마모 훼손 상태를 가늠할 수 없기 때문에 오가공 문제점이 발생할 소지가 있다.

본 발명은 상기와 같이 제반되는 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 연마 툴과 근접하는 위치에 표면측정수단을 구비하여 석정반의 표면 평탄도를 미리 가공하기 이전에 모의가공 주행으로 측정해 볼 수 있도록 하고, 측정값에 의한 가공두께 보정을 통해 불필요한 가공 횟수 생략으로 후 가공인 랩핑 작업시간을 단축시킬 수 있도록 하여 정밀한 상급 표면가공이 이루어질 수 있도록 한 석정반 표면가공방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 표면가공장치를 이용하여 석정반의 표면을 측정하고 가공할 수 있도록 한 석정반 표면가공방법에 있어서, 상기 표면가공장치는 석정반이 안치되는 받침대와, 받침대가 위치한 양측에 평행하게 마련된 가이드레일과, 가이드레일을 따라 전후 이송되는 겐트리형의 전후이송대와, 전후이송대에 양측이 연결되어 승강되는 수평이송대와, 수평이송대에 좌우방향으로 이송되며, 하부 중앙에는 표면연마용 연마 툴이 회전 가능하게 구비된 연마대와, 상기 전후이송대, 수평이송대 및 연마대의 가동을 제어하는 제어반으로 이루어지고, 상기 연마 툴이 위치하는 연마대에 석정반의 표면을 측정하기 위한 표면측정수단이 구비되되, 상기 표면측정수단은, 연마 툴이 장착되는 연마대의 축하우징에 전후 또는 좌우회전방향으로 선택적으로 고정되게 설치되며, 양단에 수직가이드가 마련된 지지부재와; 지지부재측 수직가이드에 상하 조절 가능하게 구비되어 연마 툴이 위치한 가공방향 가공전 위치에서 석정반의 가공할 상부 표면을 측정하도록 지지부재의 수직가이드에 상하 안내되게 조합되어 고정나사로서 고정되며, 하부에 한 쌍의 가이드바가 수직으로 고정된 고정플레이트와, 상기 고정플레이트에 연마 툴의 가공방향 범위 내에 상호 대응되게설치되어 레이저 빔을 하부 방향으로 조사하는 한 쌍의 측정레이저와, 상기 가이드바로부터 상하 유동되게 설치되는 연결대를 갖는 몸체와, 상기 몸체의 밑면에는 석정반의 상부 표면에 접촉되어 몸체를 받치는 받침구가 구비되며, 몸체의 상면에는 상기 측정레이저로부터 조사된 레이저 빔을 재귀시키는 반사판을 구비하여서 된 제1측정부와; 제1측정부가 위치한 반대측 지지부재의 수직가이드에 상하 조절가능하게 구비되어 석정반의 가공된 상부 표면을 측정하도록 지지부재의 수직가이드에 상하 안내되게 조합되어 고정나사로서 고정되며, 하부에 한 쌍의 가이드바가 수직으로 고정된 고정플레이트와, 상기 고정플레이트에 연마 툴의 가공방향 범위 내에 상호 대응되게 설치되어 레이저 빔을 하부 방향으로 조사하는 한 쌍의 측정레이저와, 상기 가이드바로부터 상하 유동되게 설치되는 연결대를 갖는 몸체와, 상기 몸체의 밑면에는 석정반의 상부 표면에 접촉되어 몸체를 받치는 받침구가 구비되며, 몸체의 상면에는 상기 측정레이저로부터 조사된 레이저 빔을 재귀시키는 반사판을 구비하여서 된 제2측정부와; 제1측정부와 제2측정부에 전기적으로 연결 설치되며, 제1측정부와 제2측정부에서 측정된 표면 측정값을 표시하고, 이를 비교 판단하여 상기 제어반에 신호를 보내어 수평이송대의 상하 높이를 제어하게 하는 측정검측부와; 상기 지지부재의 양측에는 공압실린더가 구비되고, 상기 공압실린더의 작동로드 상에는 석정반의 표면 연마시 연마 측으로부터 발생하는 석분 및 석분 처리수를 차단하는 커버체가 연결되어 선택적으로 상하 조절되고, 상기 커버체의 하측부분에는 상기 받침구가 위치된 방향으로 에어를 분사할 수 있도록 복수개의 에어분사공이 형성된 것을 특징으로 하는 석정반 표면가공방법이 제공된다.

본 발명에 따른 석정반 표면가공방법은, 통상의 석정반 표면가공장치에 있어, 연마 툴이 위치한 좌우 측에 측정레이저를 두어 재귀되는 레이저 빔을 수광하고, 수광된 신호는 측정검측부를 통해 측정된 값을 비교 판단하여 가공 두께를 최종적으로 얻고, 이를 제어반을 통한 연마 툴의 가공 깊이를 보정하면서 연삭이 이루어지게 함으로써, 전자수준기를 이용한 불필요한 평탄도 검사측정을 생략할 수 있고, 연마 툴의 마모 정도에 따른 교체시기, 훼손을 가늠할 수 있기 때문에 표면가공작업시간을 대폭 줄여 줄 수 있으며, 이후 이루어지는 수작업 랩핑이나 폴리싱 작업에서 상급의 평탄도를 갖는 석정반을 얻을 수 있게 된다.

도 1은 본 발명인 표면가공방법에 사용된 석정반 표면가공장치를 도시한 정면도,
도 2는 본 발명에 따른 석정반 표면가공장치를 도시한 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 석정반 표면가공장치를 도시한 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 표면측정수단과 제어반의 연결상태를 도시한 개략구성도,
도 5는 본 발명에 따른 표면측정수단이 적용된 주요부분을 도시한 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 표면측정수단을 확대하여 도시한 정면도,
도 7 및 도 8은 도 6에서 표면측정수단의 작동상태를 보여주는 부분 확대도이다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

석정반(1)이 안치되는 받침대(110)와, 받침대가 위치한 양측에 평행하게 마련된 가이드레일(120)과, 가이드레일을 따라 전후 이송되는 겐트리형의 전후이송대(130)와, 전후이송대에 양측이 연결되어 승강되는 수평이송대(140)와, 수평이송대에 좌우방향으로 이송되며, 하부 중앙에는 표면연마용 연마 툴(2)이 회전 가능하게 구비된 연마대(150)와, 상기 전후이송대, 수평이송대 및 연마대의 가동을 제어하는 제어반(160)으로 구성된 공지의 석정반 표면 가공장치(100)에 있어서,

상기 연마 툴(2)이 위치하는 연마대(150)에 석정반(1)의 표면을 측정하기 위한 표면측정수단(200)이 구비된다.

상기 표면측정수단(200)은, 연마 툴(2)이 장착되는 연마대(150)의 축하우징(152)에 전후 또는 좌우회전방향으로 선택적으로 고정되게 설치되며, 양단에 수직가이드(212)가 마련된 지지부재(210)와; 지지부재(210)측 수직가이드(212)에 상하 조절 가능하게 구비되어 연마 툴(2)이 위치한 가공방향 전 위치에서 석정반(1)의 가공할 상부 표면을 측정하는 제1측정부(220)와; 제1측정부(220)가 위치한 반대측 지지부재(210)의 수직가이드(212)에 상하 조절가능하게 구비되어 석정반(1)의 가공된 상부 표면을 측정하는 제2측정부(230)와; 제1측정(220)부와 제2측정부(230)에 전기적으로 연결 설치되며, 제1측정부와 제2측정부에서 측정된 표면 측정값을 표시하고, 이를 비교 판단하여 상기 제어반(160)에 신호를 보내어 수평이송대(140)의 상하 높이를 제어하게 하는 측정검측부(240);로 구성된다.

상기 측정검측부(240)는 첨부된 도 4에서 도시한 바와 같이, 측정값 디스플레이부(241), 측정값 비교판단부(242), 신호출력부(243)로 이루어지며, 이들의 구성은 상기 제어반(160)을 통해 상기 전후이송대, 수평이송대 및 연마대의 제어가 이루어질 수 있도록 한 것이다.

상기 제1측정부(220) 및 제2측정부(230)는, 첨부된 도 5 내지 도 8에서 도시한 바와 같이, 지지부재(210)의 수직가이드(212)에 상하 안내되게 조합되어 고정나사(S)로서 고정되며, 하부에 한 쌍의 가이드바(221,231)가 수직으로 고정된 고정플레이트(222,232)와; 상기 고정플레이트(222,232)에 설치되어 레이저 빔을 하 방향으로 조사하는 측정레이저(223,233)와; 상기 가이드바(221,231)로부터 상하 유동되게 설치되는 연결대(224,234)를 갖는 몸체(225,235)와, 상기 몸체(225,235)의 밑면에는 석정반(1)의 상부 표면에 접촉되어 몸체(225,235)를 받치는 받침구(226,236)가 구비되며, 몸체(225, 235)의 상면에는 상기 측정레이저(223,233)로부터 조사된 레이저 빔을 재귀시키는 반사판(227,237)이 구비된다.

즉, 상기 지지부재(210)로부터 고정플레이트(223,233)와 가이드바(221,231)는 고정이고, 상기 제1측정부(220) 및 제2측정부(230)는 석정반의 표면상태에 따라 상하 유동되게 설치된 것이며, 상기 가이드바(221,231)의 하단은 도시된 바와 같이, 걸림턱이 형성되어 있어 연결대(224,234)는 하방향으로 이탈되지 않는 구조로 상하 유동될 수 있도록 조합된다.

한편, 상기 고정플레이트(222,232)의 측정레이저(223,233)는 하나가 아닌 각각 한 쌍으로 상기 연마 툴(2)이 위치하여 가공되는 방향 범위 내에 상호 대응되게 설치된다.

상기 받침구(226,236)는 몸체(225,235) 밑면으로부터 교체 가능하게 구비되고, 밑단은 표면처리 된 반구형으로 형성된다. 이는 석정반(1)의 균일한 표면 또는 마모된 부분의 표면에 최소한으로 점 접촉되도록 하기 위함이다.

상기와 같은 이유는 정밀가공되지 않은 석정반 혹은 오랜 기간 사용한 중고 석정반(1)의 상부 표면 고저에 따라 몸체(225,235) 즉, 상기 측정레이저(223,233)로부터 조사된 레이저 빔을 재귀시키는 반사판(227,237)과의 거리 차이에 따른 측정이 이루어지도록 한 것이다.

한편, 상기 지지부재(220)의 양측에는 공압실린더(250)가 구비되고, 상기 공압실린더(250)의 작동로드 상에는 석정반(1)의 표면 연마시 연마 툴(2)측으로부터 발생하는 석분 및 석분 처리수를 차단하는 커버체(252)가 연결되어 선택적으로 상하 조절되게 구비됨이 바람직하다.

또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 커버체(252)의 하측부분에는 상기 석정반(1)의 표면에 접촉되어 몸체를 받치는 받침구(226,236)가 이물질에 의해 간섭을 받지 않도록 석정반(1) 표면의 이물질을 제거할 수 있게 받침구가 위치된 방향으로 에어를 분사하는 에어분사공(253)이 형성될 수 있다.

상기 공압실린더(250)에 의한 커버체(252)의 하단은 측정 모의 주행시 석정반 표면으로부터 이격되도록 조정하거나, 또는 석정반의 표면 가공시에는 상부표면에 접촉되게 설치한 것이다.

이와 같이 구성된 본 발명인 석정반 표면가공장치의 운영상에 따른 표면 측정은 다음과 같다.

먼저, 본 발명에서 공지한 석정반 표면가공장치(100)는 받침대(110)상에 가공을 필요로 하는 석정반(1)을 안치시킨 후 각 제어반(160)을 통한 각 구동부를 제어하여 겐트리형의 전후이송대(130)를 받침대가 위치한 양측에 평행하게 마련된 가이드레일(120)로부터 이동시키고, 상기 전후이송대(130)에 승강되는 수평이송대(140), 수평이송대에 구비된 연마대(150)를 좌측 또는 우방향으로 이동시키는 진행과정을 통해 상기 연마대(150)측 하부 중앙에 마련된 표면연마용 연마 툴(2)을 고속회전시켜 석정반(1)의 상부 표면을 연마한다.

상기와 같은 석정반 표면가공을 위한 각부의 동작은 초기 석정반의 표면을 측정 후 이루어지며, 가공하고자 하는 높이가 결정된 상태에서 설정된 프로그램에 의해 표면가공이 진행되는바, 여기서 연마 툴(2)은 석정반의 상부 표면 면적에 대하여 설정된 동작궤도를 따라 이동하면서 표면 가공을 실시가 이루어진다.

상기 연마대(150)의 축하우징(152)에 구비된 본 발명의 표면측정수단(200)는 상기 석정반 표면을 가공하기 이전 연마 툴(2)이 표면에서 이격된 상태에서 모의주행을 통해 석정반의 표면상태를 측정할 수 있다.

이와 같은 모의가공 주행시 표면측정은 상기 표면측정수단(200)을 구성하고 있는 측정레이저(223,233) 및 측정레이저를 통해 조사되는 빔이 반사판(227,237)에 반사되어 재귀거리를 통해 석정반 표면의 균일하지 못한 높이차이를 측정할 수 있으며, 이러한 표면 측정은 이후 가공하고자 하는 두께를 미리 알 수 있어 가공두께에 대한 연마 툴의 1회 가공깊이, 횟수를 세팅할 수 있다.

상기와 같은 과정은 별도의 전자수준기 및 이와 연계된 전자장비를 사용하지 않고도 석정반의 평면측정이 이루어지기 때문에, 통상 받침대(110) 상에 올려놓은 석정반(1)에 대해 여러 방향에서 전자수준기를 위치하여 측정하는 방식보다 정확한 측정을 할 수 있다.

실질적으로 석정반(1)의 표면가공시에는 상기 연마 툴 주변으로 준비된 하나 이상의 물분사구(도면에서 생략함)를 통해 물을 연마 툴(2)의 가공부분에 분사시켜 연마시 석정반과의 마찰열을 줄여 준다. 이와 동시에, 연마시 발생한 석분은 물과 함께 가공부분에서 주변으로 퍼져나가게 된다.

상기와 같이 연마가 이루어지는 과정에서는 석정반 표면에 상당량의 물과 석분이 존재하기 때문에 표면측정이 불가하나 본 발명인 표면측정수단(200)은 실제 연마 툴(2)이 석정반의 평면을 연마하는 표면 가공시에도 표면 측정이 이루어져 현재 연마 툴에 이한 가공부위, 미가공된 부위를 구별하고, 나아가 이러한 특정 차이점을 기준으로 현재 가공되는 연마 툴의 상태(교체시기 및 훼손)를 가늠할 수 있게 된다.

상기 표면측정수단(200)을 통한 석정반(1)의 상부표면 측정은 연마대(150)의 연마 툴(2)이 이동하는 방향을 따라 지지부재(210)의 양측에 구비된 제1측정부(220)와 제2측정부(230)를 통해 측정된다.

상기 제1측정부(220)와 제2측정부(230)를 구성하고 있는 고정플레이트(222,232)측에 각각 한 쌍으로 구비된 측정레이저(223,233)는 하방향으로 레이저 빔을 조사하고, 여기서 레이저 빔은 고정플레트측 가이드바(221,231)에 설치된 연결대(224,234)와 연결된 몸체(225,235)의 상부측 반사판(227,237)에 수직으로 조사되며, 반사판(227,237)으로부터 재귀된 레이저 빔을 감지하고, 그 감지된 거리 차이를 측정하게 된다.

상기 몸체(225,235)는 연결대(224,234)와 연결되어 한 쌍의 가이드바(221,231)에서 상하 자유롭게 유동될 수 있도록 한 것으로서, 석정반(1)의 표면 고저에 따라 이동되는 받침구(226,236)는 항상 석정반 표면에 밀착된 상태를 유지하한다.

한편, 석정반(1)이 위치한 가로 폭이 끝나는 지점까지 표면가공이 이루어지고 난 상태에서도 상기 제1측정부(220) 또는 제2측정부(230)의 받침구(226,236)는 석정반(1)을 벗어나는 시점까지 이동하면서 측정하고, 다시 가공이 시작되는 지점에서 측정이 이루어진다.

상기와 같이 연마 툴(2)이 석정반(1)의 가로방향으로 이동하면서 측정이 종료되면, 상기 연마대(150)는 수평이송대(140)가 전후이송대(130)로부터 재상승과 더불어 다음 표면가공이 시작되는 지점까지 위치시켜 제2측정부(230)는 석정반의 다음 가공시점에 위치되게 한 상태에서 상술한 바와 같은 구동으로 표면연마와 함께 제1측정부(220), 제2측정부(230)를 통해 표면을 측정이 이루어진다.

또는 상기 연마 툴(2)의 표면연마가 이루어진 상태서 반대로 가공된 반대방향으로 다시 연마 툴을 이동시키면서 재차 이송하면서 석정반(1)의 표면에 제1측정부(220)와 제2측정부(230)로써 측정이 이루어지게 할 수도 있다. 이때는 연마 툴의 가공은 이루어지지 않는다.

상기와 같이 측정은 석정반(1) 표면중 최고 높이를 기준하여 영점조정을 가정하였을 때 기준 평탄도에서 상기와 같이 낮은 높이에 제1측정부 및 제2측정부 중 어느 하나의 반사판이 위치되어 있을 때 조사된 레이저 빔의 거리차이에 의해 제1측정부의 측정레이저와 제2측정부의 측정레이저에서 조사된 레이저 빔의 거리 차이가 각각 달라지게 되며, 이러한 거리 차이는 설정된 연마가공깊이와 연관하여 나타난다.

상기와 같은 측정값은 표면측정수단(200)을 구성하는 측정검측부(240)에서 이루어지며, 상기 측정검측부(240)는 측정값 디스플레이부(241)를 통해 표시되어 가공진행이 정확히 이루어지는 알 수 있고, 이러한 측정데이터는 측정값 비교판단부(242)를 통해 표면가공 설정 값을 벗어났을 때에는 신호출력부(243)에서 신호를 제어반(160)으로 보내어 제어반을 통한 상기 전후이송대, 수평이송대 및 연마대의 동작을 표준 설정에 맞게 제어하게 함으로써, 정밀가공을 진행할 수 있게 한다.

한편, 상기와 같이 석정반(1)의 표면 연마가 이루어짐에 있어, 상기 지지부재(210)에 구비된 공압실린더(250)의 작동로드 전진으로 작동로드의 끝단에 구비된 커버체(252)는 물과 함께 석분이 상기 제1측정부 또는 제2측정부측으로 튀는 것을 방지하여 주며, 그 하단은 가공진행 방향에서 물과 석분의 유입을 차단하여 측정장애요소를 없애 보다 정밀측정이 가능하다.

상기와 같은 측정치에 대한 제어가공은 석정반 상부 표면 연삭에 대한 오차를 줄여줌과 동시에, 표면 연삭에 따른 연마 툴의 상태를 가늠할 수 있고, 나아가 연삭에 의한 연마 툴의 훼손 및 교체를 가늠할 수 있다.

상기와 같은 방식으로 요구하는 균일한 두께로 석정반의 표면연마(연삭)가 실시되고 난 이후에는 표면세척과 함께 랩핑이나 폴리싱작업을 통해 평탄도가 높은 석정반을 제작, 또는 재가공을 완성한다.

따라서 본 발명은 원석을 가공한 석정반, 오랜 사용으로 인한 석정반의 표면 평탄도 수정시 일차적으로 연마 툴이 석정반 표면에 닿지 않고, 표면측정수단을 구성하는 받침구의 접촉 이송으로 측정이 모의가공 주행으로 이루어진다.

이에 따른 표면가공 범위(깊이)에 대한 측정값을 구하여 실제 석정반 표면가공시에 정확한 가공두께 및 설정을 올바르게 할 수 있음은 물론, 표면가공 진행시에도 현재 가공부위와 비가공부위의 편차를 측정할 수 있는 이점이 있으며, 이러한 편차측정으로 연마 툴의 마모정도, 교체를 가늠할 수 있고, 연마시 발생하는 석분과 연마 툴의 마모 방지를 위해 상당량 분사되는 물은 커버체로 하여금 직접 측정부분에 영향을 주지 않고 측정이 가능하다.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

1: 석정반 2: 연마툴
100: 표면가공장치 110: 받침대
120: 가이드레일 130: 전후이송대
140: 수평이송대 150: 연마대
152: 축하우징 160: 제어반
200: 표면측정수단 210: 지지부재
212: 수직가이드 220, 제1측정부
230: 제2측정부 221,231: 가이드바
222,232: 고정플레이트 223,233: 측정레이저
224,234: 연결대 225,235: 몸체
226,236: 받침구 227,237: 반사판
240: 측정검측부 241: 측정값 디스플레이부
242: 측정값 비교판단부 243: 신호출력부
250: 공압실린더 252: 커버체
S: 고정나사

Claims (6)

1. 표면가공장치를 이용하여 석정반의 표면을 측정하고 가공할 수 있도록 한 석정반 표면가공방법에 있어서, 상기 표면가공장치는
   석정반(1)이 안치되는 받침대(110)와, 받침대(110)가 위치한 양측에 평행하게 마련된 가이드레일(120)과, 가이드레일(120)을 따라 전후 이송되는 겐트리형의 전후이송대(130)와, 전후이송대(130)에 양측이 연결되어 승강되는 수평이송대(140)와, 수평이송대(140)에 좌우방향으로 이송되며, 하부 중앙에는 표면연마용 연마 툴(2)이 회전 가능하게 구비된 연마대(150)와, 상기 전후이송대(130), 수평이송대(140) 및 연마대(150)의 가동을 제어하는 제어반(160)으로 이루어지고, 상기 연마 툴(2)이 위치하는 연마대(150)에 석정반(1)의 표면을 측정하기 위한 표면측정수단(200)이 구비되되, 상기 표면측정수단(200)은,
   연마 툴(2)이 장착되는 연마대(150)의 축하우징(152)에 전후 또는 좌우회전방향으로 선택적으로 고정되게 설치되며, 양단에 수직가이드(212)가 마련된 지지부재(210)와;
   지지부재(210)측 수직가이드(212)에 상하 조절 가능하게 구비되어 연마 툴(2)이 위치한 가공방향 가공전 위치에서 석정반(1)의 가공할 상부 표면을 측정하도록 지지부재(210)의 수직가이드(212)에 상하 안내되게 조합되어 고정나사(S)로서 고정되며, 하부에 한 쌍의 가이드바(221)가 수직으로 고정된 고정플레이트(222)와, 상기 고정플레이트(222)에 연마 툴(2)의 가공방향 범위 내에 상호 대응되게설치되어 레이저 빔을 하부 방향으로 조사하는 한 쌍의 측정레이저(223)와, 상기 가이드바(221)로부터 상하 유동되게 설치되는 연결대(224)를 갖는 몸체(225)와, 상기 몸체(225)의 밑면에는 석정반(1)의 상부 표면에 접촉되어 몸체(225)를 받치는 받침구(226)가 구비되며, 몸체(225)의 상면에는 상기 측정레이저(223)로부터 조사된 레이저 빔을 재귀시키는 반사판(227)을 구비하여서 된 제1측정부(220)와;
   제1측정부(220)가 위치한 반대측 지지부재(210)의 수직가이드(212)에 상하 조절가능하게 구비되어 석정반(1)의 가공된 상부 표면을 측정하도록 지지부재(210)의 수직가이드(212)에 상하 안내되게 조합되어 고정나사(S)로서 고정되며, 하부에 한 쌍의 가이드바(231)가 수직으로 고정된 고정플레이트(232)와, 상기 고정플레이트(232)에 연마 툴(2)의 가공방향 범위 내에 상호 대응되게 설치되어 레이저 빔을 하부 방향으로 조사하는 한 쌍의 측정레이저(233)와, 상기 가이드바(231)로부터 상하 유동되게 설치되는 연결대(224,234)를 갖는 몸체(235)와, 상기 몸체(235)의 밑면에는 석정반(1)의 상부 표면에 접촉되어 몸체(235)를 받치는 받침구(236)가 구비되며, 몸체(235)의 상면에는 상기 측정레이저(233)로부터 조사된 레이저 빔을 재귀시키는 반사판(237)을 구비하여서 된 제2측정부(230)와;
   제1측정부(220)와 제2측정부(230)에 전기적으로 연결 설치되며, 제1측정부와 제2측정부에서 측정된 표면 측정값을 표시하고, 이를 비교 판단하여 상기 제어반(160)에 신호를 보내어 수평이송대(140)의 상하 높이를 제어하게 하는 측정검측부(240)와;
   상기 지지부재(210)의 양측에는 공압실린더(250)가 구비되고, 상기 공압실린더(250)의 작동로드 상에는 석정반(1)의 표면 연마시 연마 툴(2)측으로부터 발생하는 석분 및 석분 처리수를 차단하는 커버체(252)가 연결되어 선택적으로 상하 조절되고, 상기 커버체(252)의 하측부분에는 상기 받침구가 위치된 방향으로 에어를 분사할 수 있도록 복수개의 에어분사공(253)이 형성된 것을 특징으로 하는 석정반 표면가공방법.
   
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4. 제1항에 있어서,
   상기 받침구(226,236)는 몸체(225,235) 밑면으로부터 교체 가능하게 구비되고, 밑단은 표면처리 된 반구형으로 형성된 것을 특징으로 하는 석정반 표면가공방법.
   
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