KR101886082B1 - 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛 - Google Patents

Abstract

전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛이 개시된다. 개시된 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛은 커넥터의 리드들을 전자회로기판(PCB)의 연결홀에 압입하여 체결하기 위한 것으로서, PCB의 연결홀에 삽입되며, 그 연결홀의 내벽면 도금층과 전기적으로 연결되고, 커넥터 리드가 내측으로 압입 지지되는 체결핀을 포함할 수 있다.

Description

전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛 {JOINT UNIT FOR PCB PRESS-FIT CONNECTER}

본 발명의 실시예는 전자회로기판 압입형 커넥터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 커넥터의 리드를 전자회로기판의 연결홀에 압입하여 전기적으로 연결하는 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 관한 것이다.

일반적으로, 각종 전자 제어기를 포함하는 전자 기기에는 다양한 부가장치와의 신호전달 및 전원 공급 등을 위해 커넥터가 사용되고 있다.

이러한 커넥터는 다양한 종류들이 있으나, 전자회로기판(이하에서는 편의 상 "PCB" 라고 한다) 압입형(press-fit) 커넥터를 예로 들 수 있다. PCB 압입형 커넥터는 커넥터 리드의 수가 많고, 리드 간의 간격이 좁아 솔더링(납땜)에 의한 접속 불량이 잦은 경우에 주로 사용되고 있다.

PCB 압입형 커넥터는 다수 개의 커넥터 리드들을 리드들을 PCB에 형성된 연결홀에 억지 끼움식으로 압입하여 고정하는데, 그 연결홀의 내벽면에는 리드들을 통해 커넥터와 PCB의 소자 부품들을 전기적으로 연결하는 도금층의 회로 패턴이 형성되어 있다.

따라서, 이와 같은 PCB 압입형 커넥터는 솔더링 공정을 삭제하여 공정이 간단하고, PCB 및 소자 부품의 열손상이 없고, 솔더 브릿지(solder bridge)와 같은 솔더링 불량을 줄일 수 있으며, 에너지 소비가 적다는 장점이 있다.

그런데, 종래 기술에서는 커넥터의 리드들을 PCB의 연결홀에 압입함에 따라 리드에 의해 연결홀 내벽면의 도금층이 파손되어 리드들의 전기적인 접속 불량을 야기하고, PCB에 대한 리드들의 체결력이 약하다는 문제가 있다.

일본공개특허공보 제2008-166095호(2008.07.17 공개)

본 발명의 실시예들은 커넥터 리드들의 압입 시 리드에 의한 PCB 연결홀의 내벽면 도금층 손상을 방지할 수 있고, PCB에 대한 리드들의 체결력을 향상시킬 수 있도록 한 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛을 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛은, 커넥터의 리드들을 전자회로기판(PCB)의 연결홀에 압입하여 체결하기 위한 것으로서, 상기 PCB의 연결홀에 삽입되며, 그 연결홀의 내벽면 도금층과 전기적으로 연결되고, 상기 커넥터 리드가 내측으로 압입 지지되는 체결핀을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 체결핀은 상기 PCB의 연결홀에 삽입되며 탄성 변형될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 체결핀에는 길이 방향을 따라 적어도 하나의 슬릿이 형성될 수 있다.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛은, 커넥터의 리드들을 전자회로기판(PCB)의 연결홀에 압입하여 체결하기 위한 것으로서, 상기 PCB의 연결홀에 삽입되며, 그 연결홀의 내벽면 도금층과 전기적으로 연결되고, 상기 커넥터 리드가 내측으로 압입 지지되는 체결핀을 포함하며, 상기 체결핀은 상단부에 형성되며 상기 PCB의 상면을 지지하는 플랜지 형태의 헤드부와, 상기 헤드부에 일체로 연결되며 상기 연결홀의 내벽면을 지지하는 섕크부와, 상기 섕크부의 하단부에 일체로 연결되고 상기 섕크부와 함께 탄성 변형되며 상기 PCB의 하면을 지지하는 걸림부를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 걸림부에는 상기 섕크부에서 하단으로 연장된 적어도 하나의 슬릿이 구비될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 커넥터 리드에는 상기 섕크부의 내벽면을 지지하는 적어도 하나의 지지돌기가 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 걸림부는 하단이 개방된 원형 단면으로 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 커넥터 리드의 하단부에는 탄성 변형되며 상기 걸림부와 결합하는 핀 결합부가 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 핀 결합부는 하단이 개방된 원형 단면으로 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 핀 결합부에는 적어도 하나의 슬롯이 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 걸림부에는 상기 PCB의 하면을 지지하는 단차면이 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 걸림부는 상기 단차면으로부터 아래로 갈수록 그 직경이 점차 작아지는 형태로 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 커넥터 리드의 하단부에는 탄성 변형되며 상기 걸림부와 결합하는 핀 결합부가 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 핀 결합부에는 상기 걸림부의 단차면과 걸림이 이루어지는 단차면이 형성되며, 적어도 하나의 슬릿이 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛에 있어서, 상기 핀 결합부는 상기 단차면으로부터 아래로 갈수록 그 직경이 점차 작아지는 형태로 이루어질 수 있다.

본 발명의 실시예들은 PCB의 연결홀에 체결핀을 삽입 고정하고 그 체결핀에 커넥터 리드를 압입하여 고정하므로, 커넥터 리드에 의한 연결홀의 내벽면 회로 패턴의 손상을 방지할 수 있고, PCB에 대한 커넥터 리드들의 체결력을 향상시킬 수 있다.

이 도면들은 본 발명의 예시적인 실시예를 설명하는데 참조하기 위함이므로, 본 발명의 기술적 사상을 첨부한 도면에 한정해서 해석하여서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 단면 구성도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛을 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 단면 구성도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도면에 도시된 바에 한정되지 않으며, 여러 부분 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다.

그리고, 하기의 상세한 설명에서 구성의 명칭을 제1, 제2 등으로 구분한 것은 그 구성이 동일한 관계로 이를 구분하기 위한 것으로, 하기의 설명에서 반드시 그 순서에 한정되는 것은 아니다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

또한, 명세서에 기재된 "...유닛", "...수단", "...부", "...부재" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 하는 포괄적인 구성의 단위를 의미한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 단면 구성도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛(100)은 각종 전자 제어기기에서 다양한 부가장치와의 신호 전달 및 전원 공급을 위한 커넥터(1)에 적용될 수 있다.

예를 들면, 상기 커넥터(1)는 전자회로기판(3)(이하에서는 편의 상 "PCB" 라고 한다)의 소자 부품들과 전기적으로 연결되는데, 다수 개의 커넥터 리드들(5)이 PCB(3)에 구비된 연결홀(7)에 압입되면서 소자 부품들과 전기적으로 연결될 수 있다.

여기서, 상기 PCB(3)의 연결홀(7) 내벽면에는 커넥터 리드들(5)을 통해 커넥터(1)와 PCB(3)의 소자 부품들을 전기적으로 연결하는 도금층의 회로 패턴(9)이 형성되어 있다.

본 발명의 실시예에 의한 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛(100)은 PCB(3)의 연결홀(7)에 대한 커넥터 리드들(5)의 압입 시, 커넥터 리드(5)에 의한 연결홀(7)의 내벽면 회로 패턴(9)의 손상을 방지할 수 있고, PCB(3)에 대한 커넥터 리드들(5)의 체결력을 향상시킬 수 있는 구조로 이루어진다.

이를 위해 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛(100)은 기본적으로, PCB(3)의 연결홀(7)에 삽입(압입)되며 커넥터(1)의 커넥터 리드(5)가 압입 체결될 수 있는 체결핀(10)을 포함한다.

본 발명의 실시예에서, 상기 체결핀(10)은 PCB(3)의 연결홀(7)에 삽입(압입)되며, 연결홀(7) 내벽면의 도금층 회로 패턴(9)(이하에서는 편의 상 "회로 패턴" 이라고 한다)과 전기적으로 연결되며, 커넥터(1)의 커넥터 리드(5)가 내측으로 압입 지지되며 체결될 수 있다.

이러한 체결핀(10)은 PCB(3)의 연결홀(7)에 삽입되며 탄성 변형되는 바, 이를 위해 체결핀(10)에는 길이 방향을 따라 적어도 하나의 슬릿(71)이 형성되어 있다.

상기 체결핀(10)은 전기 전도성을 갖는 금속으로 형성되는 바, 주로 Fe계 합금과 Cu계 합금으로 형성된 기재 금속과, 내식성, 기계적 성능을 향상시키기 위해 Sn, Sn합금, Au, Zn 등이 도금된 도금층으로 형성될 수 있다.

상기와 같은 체결핀(10)의 구성을 더욱 구체적으로 설명하면, 본 발명의 실시예에 의한 체결핀(10)은 헤드부(30), 섕크부(50) 및 걸림부(70)를 포함하여 구성되며, 이를 구성 별로 설명하면 다음과 같다.

상기 헤드부(30)는 체결핀(10)의 상단부에 플랜지 형태로 형성되며, PCB(3)의 상부면을 지지한다. 상기 헤드부(30)는 체결핀(10)에 대한 커넥터 리드(5)의 삽입 시 그 체결핀(10)의 이동을 방지하기 위한 것이다.

상기 섕크부(50)는 체결핀(10)의 몸통으로서, 헤드부(30)에 일체로 연결되며, PCB 연결홀(7)의 내벽면을 실질적으로 지지한다. 상기 섕크부(50)는 커넥터 리드(5)와 PCB 연결홀(7)을 고정하는 기능을 하게 된다.

그리고, 상기 걸림부(70)는 섕크부(50)의 하단부에 일체로 연결되고, 그 섕크부(50)와 함께 탄성 변형되며 PCB(3)의 하부면을 지지함으로 체결핀(10)이 외력(진동, 충격 등)에 의해 PCB 연결홀(7)로부터 이탈되는 것을 방지하고, 커넥터 리드(5)의 삽입단을 지지하는 기능을 하게 된다.

상기 걸림부(70)는 PCB 연결홀(7)과 맞물리며 고정되고, 커넥터 리드(5)의 삽입단과 맞물리는 부분으로, 그 걸림부(70)는 섕크부(50)와 함께 탄성 변형될 수 있도록 섕크부(50)에서 하단으로 연장된 적어도 하나의 슬릿(71)이 형성되어 있다.

상기 슬릿(71)은 섕크부(50)와 함께 걸림부(70)의 탄성 변형을 유도하기 위한 것으로, 섕크부(50)의 하단부 측에서 걸림부(70)의 하단까지 연장되며, 걸림부(70)의 둘레를 따라 일정 간격으로 이격되게 형성된다.

상기 걸림부(70)에 슬릿(71)이 형성되어 있으므로, 본 발명의 실시예에서는 체결핀(10)이 PCB 연결홀(7)에 삽입될 때, 걸림부(70)가 섕크부(50)와 함께 체결핀(10)의 중심 쪽으로 오므려지며 걸림부(70)와 연결홀(7) 내벽면 간의 마찰에 의한 저항력을 줄여 줄 수 있다.

여기서, 상기 걸림부(70)는 하단이 개방된 원형 단면으로 이루어질 수 있다.

한편, 상기 커넥터 리드(5)에는 섕크부(50)의 내벽면을 지지하며 그 내벽면에 맞물릴 수 있는 복수 개의 지지돌기(11)가 형성되는데, 그 지지돌기(11)는 둘레 방향을 따라 섕크부(50)의 내벽면에 접촉되게 커넥터 리드(5)의 몸체에 돌출 형성된다.

그리고, 상기 커넥터 리드(5)의 하단부(삽입 단부)에는 탄성 변형되며 걸림부(70)와 결합하는 핀 결합부(15)가 형성된다. 상기 핀 결합부(15)는 커넥터 리드(5)의 체결핀(10) 삽입 시 걸림부(70)와 맞물리며 그 걸림부(70)를 받쳐주고 커넥터 리드(5)의 과 삽입을 방지하는 기능을 하게 된다.

상기 핀 결합부(15)는 하단이 개방된 원형 단면으로 이루어지며, 그 핀 결합부(15)에는 슬릿(17)이 둘레 방향을 따라 일정 간격으로 이격되게 형성된다.

상기 슬릿(17)은 커넥터 리드(5)의 체결핀(10) 삽입 시, 핀 결합부(15)를 오므려지게 하며 그 핀 결합부(15)의 마찰 저항력을 저감시키는 기능을 하게 된다.

따라서, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛(100)은 체결핀(10)을 PCB(3)의 연결홀(7)에 삽입하고, 그 체결핀(10)에 커넥터 리드(5)를 압입하여 그 커넥터 리드들(5)을 통해 PCB(3)의 소자 부품들과 커넥터(1)를 전기적으로 연결할 수 있다.

이와 같은 체결핀(10) 및 커넥터 리드(5)의 체결 과정을 더욱 구체적으로 설명하면, 우선 본 발명의 실시예에서는 체결핀(10)을 PCB(3)의 연결홀(7)에 삽입한다. 그러면, 체결핀(10)의 전기 전도성을 갖는 금속으로 이루어짐에 따라 그 체결핀(10)은 PCB 연결홀(7)의 회로 패턴(9)와 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 과정에서 체결핀(10)의 걸림부(70)는 슬릿(71)에 의해 섕크부(50)와 함께 체결핀(10)의 중심 쪽으로 오므려지며 연결홀(7)을 관통하여 원래대로 복원되면서 PCB(3)의 하부면을 지지하게 된다.

즉, 본 발명의 실시예에서는 걸림부(70)가 PCB 연결홀(7)과 맞물리며 고정되어 외력(진동, 충격 등)에 의해 체결핀(10)이 PCB 연결홀(7)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있고, 걸림부(70)의 슬릿(71)에 의해 그 걸림부(70)가 섕크부(50)와 함께 체결핀(10)의 중심 쪽으로 오므려지며 걸림부(70)와 연결홀(7) 내벽면 간의 마찰에 의한 저항력을 줄여 줄 수 있다.

상기와 같이 체결핀(10)이 PCB(3)의 연결홀(7)에 고정된 상태에서, 본 발명의 실시예에서는 커넥터 리드(5)를 체결핀(10)에 압입한다.

여기서, 상기 커넥터 리드(5)에는 지지돌기(11)가 형성되어 있기 때문에, 그 지지돌기(11)가 섕크부(50)의 내벽면에 밀착되면서 커넥터 리드(5)가 섕크부(50)의 내벽면에 맞물리게 된다.

그리고, 상기 커넥터 리드(5)의 삽입 단부에 핀 결합부(15)가 형성되어 있기 때문에, 본 발명의 실시예에서는 체결핀(10)에 대한 커넥터 리드(5)의 삽입 시 핀 결합부(15)가 체결핀(10)의 걸림부(70)와 맞물리며 그 걸림부(70)를 받쳐주고, 커넥터 리드(5)의 과 삽입을 방지할 수 있게 된다.

이 경우, 상기 핀 결합부(15)에는 슬릿(17)이 형성되어 있기 때문에, 커넥터 리드(5)의 체결핀(10) 삽입 시, 핀 결합부(15)를 오므려지게 하며 그 핀 결합부(15)의 마찰 저항력을 저감시킬 수 있게 된다.

지금까지 설명한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛(100)에 의하면, PCB(3)의 연결홀(7)에 체결핀(10)을 삽입 고정하고, 그 체결핀(10)에 커넥터 리드(5)를 압입하여 고정하므로, 커넥터 리드(5)에 의한 연결홀(7)의 내벽면 회로 패턴(9)의 손상을 방지할 수 있고, PCB(3)에 대한 커넥터 리드들(5)의 체결력을 향상시킬 수 있다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛을 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 단면 구성도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛(200)은 헤드부(130), 섕크부(150) 및 걸림부(170)를 기본적으로 구비하면서, 걸림부(170) 및 커넥터 리드(105)의 핀 결합부(115)에 단차면(175, 119)이 각각 형성된 체결핀(110)을 포함할 수 있다.

상기 헤드부(130)와 섕크부(150)의 구성은 전기 실시예와 같으므로, 이하에서 더욱 자세한 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 실시예에서, 상기 걸림부(170)는 섕크부(150)에서 하단으로 연장된 복수 개의 슬릿(171)이 구비된 것으로, 그 걸림부(170)에는 PCB(3)의 하면을 지지하는 단차면(175)(이하에서는 편의 상 "제1 단차면" 이라고 한다)이 형성되어 있다.

상기 제1 단차면(175)은 체결핀(110)으로부터 커넥터 리드(105)가 이탈되는 것을 방지하기 위한 것인 바, PCB 연결홀(7)에 대한 체결핀(110)의 삽입 시 그 연결홀(7)과 맞물려 고정되고, 뒤에서 더욱 설명될 핀 결합부(115)와 맞물리며 외력(진동, 충격 등)에 의한 커넥터 리드(105)의 이탈을 방지한다.

여기서, 상기 걸림부(170)는 제1 단차면(175)으로부터 아래로 갈수록 그 직경이 점차 작아지는 형태로 이루어진다.

한편, 상기 커넥터 리드(105)에는 전기 실시예에서와 같이 섕크부(150)의 내벽면에 지지되는 지지돌기(111)가 형성되며, 그 커넥터 리드(105)의 삽입 단부에는 체결핀(110)의 걸림부(170)와 결합하는 핀 결합부(115)가 형성되어 있다.

상기 핀 결합부(115)에는 전기 실시예와 같이 슬릿(117)이 둘레 방향을 따라 일정 간격으로 이격되게 형성되어 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 핀 결합부(115)에는 걸림부(170)의 제1 단차면(175)과 걸림이 이루어지는 단차면(119)(이하에서는 편의 상 "제2 단차면" 이라고 한다)이 형성되어 있다.

상기 제2 단차면(119)은 걸림부(170)의 제1 단차면(175)과 맞물림 구조로 결합되며 외력에 의한 커넥터 리드(105)의 이탈을 방지한다.

여기서, 상기와 같은 핀 결합부(115)는 제2 단차면(119)으로부터 아래로 갈수록 그 직경이 점차 작아지는 형태로 이루어질 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛(200)의 나머지 구성 및 작용은 전기 실시예에서와 같으므로, 더욱 자세한 설명은 생략하기로 한다.

이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 본 명세서에서 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사상을 이해하는 당업자는 동일한 기술적 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 권리 범위 내에 든다고 할 것이다.

1... 커넥터 3... 전자회로기판(PCB)
5, 105... 커넥터 리드 7... 연결홀
9... 회로 패턴 10, 110... 체결핀
11, 111... 지지돌기 15, 115... 핀 결합부
17, 117, 71, 171... 슬릿 30, 130... 헤드부
50, 150... 섕크부 70, 170... 걸림부
119... 제2 단차면 175... 제1 단차면

Claims (13)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 커넥터의 리드들을 전자회로기판(PCB)의 연결홀에 압입하여 체결하기 위한 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛으로서,
   상기 PCB의 연결홀에 삽입되며, 그 연결홀의 내벽면 도금층과 전기적으로 연결되고, 상기 커넥터 리드가 내측으로 압입 지지되는 체결핀을 포함하며,
   상기 체결핀은:
   상단부에 형성되며 상기 PCB의 상면을 지지하는 플랜지 형태의 헤드부;
   상기 헤드부에 일체로 연결되며 상기 연결홀의 내벽면을 지지하는 섕크부; 및
   상기 섕크부의 하단부에 일체로 연결되고, 상기 섕크부와 함께 탄성 변형되며 상기 PCB의 하면을 지지하는 걸림부;를 포함하며,
   상기 커넥터 리드의 하단부에는 탄성 변형되며 상기 걸림부와 결합하는 핀 결합부가 형성되는 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛.
5. 제4 항에 있어서,
   상기 걸림부에는 상기 섕크부에서 하단으로 연장된 적어도 하나의 슬릿이 구비되는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛.
6. 제5 항에 있어서,
   상기 커넥터 리드에는 상기 섕크부의 내벽면을 지지하는 적어도 하나의 지지돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛.
7. 제5 항에 있어서,
   상기 걸림부는 하단이 개방된 원형 단면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛.
8. 삭제
9. 제4 항에 있어서,
   상기 핀 결합부는 하단이 개방된 원형 단면으로 이루어지며, 상기 핀 결합부에는 적어도 하나의 슬롯이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛.
10. 제5 항에 있어서,
    상기 걸림부에는 상기 PCB의 하면을 지지하는 단차면이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛.
11. 제10 항에 있어서,
    상기 걸림부는 상기 단차면으로부터 아래로 갈수록 그 직경이 점차 작아지는 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛.
12. 제11 항에 있어서,
    상기 커넥터 리드의 하단부에는 탄성 변형되며 상기 걸림부와 결합하는 핀 결합부가 형성되는 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛.
13. 제12 항에 있어서,
    상기 핀 결합부에는 상기 걸림부의 단차면과 걸림이 이루어지는 단차면이 형성되며, 적어도 하나의 슬릿이 형성되고,
    상기 핀 결합부는 상기 단차면으로부터 아래로 갈수록 그 직경이 점차 작아지는 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛.

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