KR101877958B1 - 약액 공급 방법 및 약액 공급 시스템 - Google Patents
약액 공급 방법 및 약액 공급 시스템 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 2는 상기 처리 시스템의 개략 사시도이다.
도 3은 상기 처리 시스템의 개략 배면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 약액 공급 시스템의 일례를 도시한 개략 구성도이다.
도 5는 본 발명에 따른 약액 공급 시스템의 주요부를 도시한 개략 구성도이다.
도 6은 본 발명에 따른 약액 공급 시스템에서의 제어부를 도시한 블록도이다.
도 7은 본 발명에서의 약액의 보충과 토출 동작을 나타낸 타임 차트이다.
도 8은 약액의 1 회째의 보충 시의 유량과 시간의 관계를 나타낸 그래프(a) 및 2 회째의 보충 시의 유량과 시간의 관계를 나타낸 그래프(b)이다.
43 : 토출 노즐(약액 토출부)
44 : 공급 관로
46 : 필터
50 : 약액 펌프
51 : 다이어프램(가요성 부재)
52 : 펌프실
53 : 작동실
54 : 가압원
55 : 감압원
56 : 관로
56a : 주관로
56b : 배기 관로
56c : 가압 관로
57 : 플로우 미터(유량 센서)
58 : 전공 레귤레이터(연성 압력 조정 기구)
59 : 압력 센서
60 : 제어부
V1 : 1 차측 개폐 밸브
V2 : 2 차측 개폐 밸브
H1 : 약액 보틀의 설치 높이
H2 : 액면 높이
Claims (6)
- 약액을 수용하는 약액 탱크와 약액 토출부를 접속시키는 약액 관로에, 약액을 여과하는 필터와, 가요성(可撓性) 부재로 펌프실과 구획된 작동실 내의 압력 변화에 수반하는 펌프실의 용적 변화에 따라 약액의 흡인 및 토출을 행하는 약액 펌프와, 상기 약액 관로에서의 상기 약액 펌프의 1 차측과 2 차측에 각각 설치되는 1 차측 개폐 밸브 및 2 차측 개폐 밸브를 구비하고,
상기 1 차측 개폐 밸브 및 2 차측 개폐 밸브의 개폐 동작 및 상기 약액 펌프의 급배 동작에 의해 상기 약액 탱크로부터 공급되는 약액을 상기 필터로 여과한 후, 상기 약액 토출부로부터 토출하는 약액 공급 방법에 있어서,
상기 약액 펌프로의 약액의 보충 개시 시에, 상기 1 차측 개폐 밸브를 개방했을 때의 상기 작동실측의 압력을 검출하고, 상기 작동실로부터 배기된 배기 유량을 검출하고,
검출된 상기 압력에 상기 약액 탱크 및 상기 약액 탱크 내의 약액의 액면의 위치에 따라 변동하는 압력을 가미하여 보정 압력을 작성하고, 상기 보정 압력과 상기 배기 유량에 기초하여 약액의 보충 개시 시에 과잉 압력 변동을 일으키지 않도록 배기압을 조정하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 배기압의 조정을 상기 작동실과 감압원을 접속시키는 관로에 개재 설치된 압력 조정 기구에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 방법.
- 삭제
- 약액을 수용하는 약액 탱크와 약액 토출부를 접속시키는 약액 관로에, 약액을 여과하는 필터와, 가요성 부재로 펌프실과 구획된 작동실 내의 압력 변화에 수반하는 펌프실의 용적 변화에 따라 약액의 흡인 및 토출을 행하는 약액 펌프와, 상기 약액 관로에서의 상기 약액 펌프의 1 차측과 2 차측에 각각 설치되는 1 차측 개폐 밸브 및 2 차측 개폐 밸브를 구비하고,
상기 1 차측 개폐 밸브 및 2 차측 개폐 밸브의 개폐 동작 및 상기 약액 펌프의 급배 동작에 의해 상기 약액 탱크로부터 공급되는 약액을 상기 필터로 여과한 후, 상기 약액 토출부로부터 토출하는 약액 공급 시스템에 있어서,
상기 약액 펌프의 작동실과 연통되는 관로에, 상기 작동실 내의 압력을 검출하는 압력 센서와, 배기 유량을 검출하는 유량 센서 및 배기압을 조정하는 제 1 압력 조정 기구를 구비하고, 상기 압력 센서 및 유량 센서에 의해 검출된 검출 신호에 기초하여 상기 제 1 압력 조정 기구를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 압력 센서는, 상기 약액 펌프로의 약액의 보충 개시 시에, 상기 1 차측 개폐 밸브를 개방했을 때의 상기 작동실측의 압력을 검출하고, 상기 작동실로부터 배기된 배기 유량을 상기 유량 센서에 의해 검출하며, 상기 제어부는, 검출된 상기 압력에 상기 약액 탱크 및 상기 약액 탱크 내의 약액의 액면의 위치에 따라 변동하는 압력을 가미하여 보정 압력을 작성하고, 상기 보정 압력과 상기 배기 유량에 기초하여 약액의 보충 개시 시에 과잉 압력 변동을 일으키지 않도록 제 1 압력 조정 기구를 제어하여 배기압을 조정하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.
- 제 4 항에 있어서,
상기 관로는, 상기 약액 펌프의 작동실에 접속되는 주(主)관로와, 상기 주관로에서 분기되어 감압원에 접속되는 배기 관로와, 가압원에 접속되는 가압 관로로 이루어지며, 상기 주관로에 상기 유량 센서를 개재 설치하고, 상기 배기 관로에 개재 설치되는 상기 제 1 압력 조정 기구와, 상기 가압 관로에 개재 설치되는 제 2 압력 조정 기구를 연성(連成)하고, 연성된 압력 조정 기구에 상기 압력 센서를 설치하고, 상기 연성된 압력 조정 기구의 배기압의 조정과 가압의 조정을 상기 제어부에서 제어 가능하게 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.
- 삭제
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011007457A JP5255660B2 (ja) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | 薬液供給方法及び薬液供給システム |
JPJP-P-2011-007457 | 2011-01-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120083859A KR20120083859A (ko) | 2012-07-26 |
KR101877958B1 true KR101877958B1 (ko) | 2018-07-13 |
Family
ID=46489978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120005375A Active KR101877958B1 (ko) | 2011-01-18 | 2012-01-17 | 약액 공급 방법 및 약액 공급 시스템 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9372405B2 (ko) |
JP (1) | JP5255660B2 (ko) |
KR (1) | KR101877958B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210028787A (ko) * | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 세메스 주식회사 | 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 액 공급 방법 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5453561B1 (ja) * | 2012-12-20 | 2014-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び液処理用記憶媒体 |
JP6010457B2 (ja) | 2012-12-28 | 2016-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および薬液回収方法 |
TWI584351B (zh) * | 2013-10-08 | 2017-05-21 | Tokyo Electron Ltd | Liquid container exchange device, container-mounted module and exchange solution of chemical liquid container, substrate processing device |
JP6032190B2 (ja) | 2013-12-05 | 2016-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
JP6442377B2 (ja) | 2014-10-23 | 2018-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | ポンプ装置セット及び液供給システム |
US10655619B2 (en) | 2014-10-23 | 2020-05-19 | Tokyo Electron Limited | Pump, pump device, and liquid supply system |
JP6417999B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2018-11-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
JP6626322B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2019-12-25 | Ckd株式会社 | 気体圧駆動機器、及びその制御方法 |
KR101791872B1 (ko) | 2015-12-29 | 2017-11-21 | 세메스 주식회사 | 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
US10792697B2 (en) * | 2017-05-17 | 2020-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Drippage prevention system and method of operating same |
JP6983008B2 (ja) * | 2017-08-28 | 2021-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
CN110430691B (zh) * | 2019-07-05 | 2020-12-25 | 深圳德森精密设备有限公司 | 晶片贴装设备及控制方法 |
JP2021034561A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置 |
JP7050735B2 (ja) * | 2019-10-02 | 2022-04-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
KR102378987B1 (ko) * | 2020-01-15 | 2022-03-25 | 세메스 주식회사 | 약액 토출 장치 |
KR102666440B1 (ko) * | 2021-12-02 | 2024-05-20 | 세메스 주식회사 | 감광액 공급 시스템 및 감광액 관리 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5167837A (en) * | 1989-03-28 | 1992-12-01 | Fas-Technologies, Inc. | Filtering and dispensing system with independently activated pumps in series |
KR20070042094A (ko) * | 2005-10-17 | 2007-04-20 | 가부시끼가이샤 오크테크 | 복수의 압력 검출기를 가지는 약액 공급 시스템 |
KR20070051880A (ko) * | 2004-08-09 | 2007-05-18 | 씨케이디 가부시키 가이샤 | 약액 공급 시스템 |
JP2007330935A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 処理液供給装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2803859B2 (ja) * | 1989-09-29 | 1998-09-24 | 株式会社日立製作所 | 流動体供給装置およびその制御方法 |
JP2766253B2 (ja) * | 1996-06-27 | 1998-06-18 | 山形日本電気株式会社 | 液体の流量安定化装置 |
JP3266848B2 (ja) * | 1997-03-03 | 2002-03-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置と塗布方法 |
JP4327345B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2009-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 液供給装置及び液供給方法 |
JP4646381B2 (ja) * | 2000-11-13 | 2011-03-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布液供給装置及び塗布装置 |
JP4328684B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2009-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給システム |
WO2006020870A1 (en) * | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Entegris, Inc. | System and method for calibration of a flow device |
-
2011
- 2011-01-18 JP JP2011007457A patent/JP5255660B2/ja active Active
-
2012
- 2012-01-17 KR KR1020120005375A patent/KR101877958B1/ko active Active
- 2012-01-17 US US13/351,284 patent/US9372405B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5167837A (en) * | 1989-03-28 | 1992-12-01 | Fas-Technologies, Inc. | Filtering and dispensing system with independently activated pumps in series |
KR20070051880A (ko) * | 2004-08-09 | 2007-05-18 | 씨케이디 가부시키 가이샤 | 약액 공급 시스템 |
KR20070042094A (ko) * | 2005-10-17 | 2007-04-20 | 가부시끼가이샤 오크테크 | 복수의 압력 검출기를 가지는 약액 공급 시스템 |
JP2007330935A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 処理液供給装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210028787A (ko) * | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 세메스 주식회사 | 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 액 공급 방법 |
KR102361473B1 (ko) * | 2019-09-04 | 2022-02-11 | 세메스 주식회사 | 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 액 공급 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120181239A1 (en) | 2012-07-19 |
JP5255660B2 (ja) | 2013-08-07 |
KR20120083859A (ko) | 2012-07-26 |
JP2012151197A (ja) | 2012-08-09 |
US9372405B2 (en) | 2016-06-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20120117 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20160905 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20120117 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20171023 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20180418 |
|
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20180706 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20180709 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210621 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220620 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230619 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240620 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250619 Start annual number: 8 End annual number: 8 |