KR101851384B1 - 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법 - Google Patents
유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101851384B1 KR101851384B1 KR1020110071085A KR20110071085A KR101851384B1 KR 101851384 B1 KR101851384 B1 KR 101851384B1 KR 1020110071085 A KR1020110071085 A KR 1020110071085A KR 20110071085 A KR20110071085 A KR 20110071085A KR 101851384 B1 KR101851384 B1 KR 101851384B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- substrate
- roll
- transfer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 19
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 94
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 10
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 9
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 9
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 9
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 3
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 14
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 128
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 115
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910016048 MoW Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- COOGPNLGKIHLSK-UHFFFAOYSA-N aluminium sulfide Chemical compound [Al+3].[Al+3].[S-2].[S-2].[S-2] COOGPNLGKIHLSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N helium neon Chemical compound [He].[Ne] CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 1
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/048—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using irradiation by energy or particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/162—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using laser ablation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법을 개시한다. 본 발명은 복수의 챔버;와, 챔버 내로 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름 상에 전사층을 형성하는 증착부;와, 복수의 챔버중 어느 한 챔버 내로 공급된 기판 상에 필름의 전사층 패턴을 전사하는 레이저 열전사 장치;를 포함하는 것으로서, 필름의 증착 및 레이저 전사 공정의 이송 과정이 단순화되어서, 필름 준비에 의하여 택 타임을 단축시킬 수 있으며, 필름의 속도 조절이 가능하다.
Description
본 발명은 유기 발광 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공 분위기에서 증착 공정과, 레이저 전사 공정이 가능한 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
통상적으로, 유기 발광 디스플레이 패널은 애노우드, 캐소우드 및, 애노우드와 캐소우드 사이에 개재된 발광층을 포함하는 표시 장치이다.
유기 발광 디스플레이 패널은 시야각이 넓고, 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라, 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 디바이스로서 주목받고 있다.
유기 발광 디스플레이 패널은 발광층이 고분자 유기 재료로 이루어지는지, 또는 저분자 유기 재료로 이루어지는지에 따라, 유기 발광층 이외 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 및 전자 주입층 가운데 적어도 하나 이상의 층을 더 포함할 수 있다.
유기 발광 디스플레이 패널의 풀 컬러를 구현하기 위해서는 발광층을 패터닝시켜야 한다. 저분자 유기 발광 디스플레이 패널은 섀도우 마스크(Shadow mask)를 이용하여 발광층을 패터닝시키고, 고분자 유기 발광 디스플레이 패널은 잉크 젯 프린팅(Ink-jet printing)법이나, 레이저에 의한 열전사법(Laser induced thermal imaging, 이하, LITI)에 의하여 발광층을 패터닝시킬 수 있다. LITI는 발광층을 미세하게 패터닝시킬 수 있고, 대면적에 사용할 수 있으며, 고해상도를 실현하는데 유리하다는 장점이 있다.
한편, 기판 상에 적, 녹, 청색의 발광층의 패턴은 대기 환경에서 필름 상에 저분자 유기 재료나, 고분자 유기 재료를 코팅하여 레이저 조사 등에 의하여 형성하거나, 진공 환경에서 절단된 필름을 트레이 상에 설치하여 유기 재료를 코팅한 이후에 레이저 조사 등에 의하여 형성하게 된다.
그러나, 대기 환경이나, 특정 분위기에서의 레이저 전사법은 발광층의 효율이나, 수명의 개선이 어렵고, 진공 환경 분위기에서의 레이저 전사법은 장치의 복잡함으로 인하여 설비 가격의 상승, 택 타임(Tac time) 지연 및 필름 박리의 어려움이 있다. 게다가, 대기 환경에서의 작업은 유기물 수명에 나쁜 영향을 주는 산소나, 수분의 제거가 어렵다.
본 발명은 필름의 절단 없이 고진공 챔버에서 전사층의 증착 및 레이저 전사가 가능한 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치는,
복수의 챔버;
상기 챔버 내로 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름 상에 전사층을 형성하는 증착부; 및
상기 복수의 챔버중 어느 한 챔버 내로 공급된 기판 상에 상기 필름의 전사층 패턴을 전사하는 레이저 열전사 장치;를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 챔버는 다단으로 진공 상태를 유지하는 진공 챔버이다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 챔버는 인라인으로 연속적으로 배열된다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판은 인라인으로 배열된 챔버중 고진공 챔버에 연결된 기판 반송 챔버로부터 상기 고진공 챔버 내로 공급된다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 챔버의 전방에는 대기나 불활성 분위기에서 전처리 하기 위한 세정 챔버가 더 설치된다.
일 실시예에 있어서, 상기 롤-투-롤 형의 필름은 수평 방향이나, 수직 방향으로 이송되도록 배치된다.
일 실시예에 있어서, 상기 필름은 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상에 형성된 광-열 변환층을 포함하되, 상기 광-열 변환층 상에는 상기 전사층이 증착된다.
일 실시예에 있어서, 상기 필름은 수평 방향으로 배치되고, 상기 증착부는 아랫 방향에서 위쪽 방향으로 전사층용 원소재를 분사하도록 상기 필름의 하부에 위치한다.
일 실시예에 있어서, 상기 필름은 수직 방향으로 배치되고, 상기 증착부는 수평 방향으로 전사층용 원소재를 분사하도록 상기 필름에 대하여 평행하게 이격된 다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판은 트레이 상에 위치하여 지지된다.
일 실시예에 있어서, 상기 필름은 수평 방향으로 배치되고, 상기 레이저 열전사 장치는 위쪽 방향에서 아랫 방향으로 레이저 빔을 조사하도록 상기 필름의 상부에 위치한다.
일 실시예에 있어서, 상기 필름은 수직 방향으로 배치되고, 상기 레이저 열전사 장치는 수평 방향으로 레이저 빔을 조사하도록 상기 필름에 대하여 수평 방향으로 평행하게 이격된다.
일 실시예에 있어서, 상기 증착부와 레이저 열전사 장치 사이에는 기판에 대하여 전사층이 형성된 필름의 일면을 부착시키는 라미네이션 롤이 더 설치된다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 열전사 장치의 출구에는 전사된 필름을 기판으로부터 박리하기 위한 필링 롤이 더 설치된다.
본 발명의 다른 측면에 따른 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법은,
복수의 챔버 내로 롤-투-롤 형으로 필름을 공급하는 단계;
상기 필름의 일면에 증착부에 의하여 전사층을 형성하는 단계; 및
상기 필름의 패턴을 레이저 열전사 장치에 의하여 기판 반송 챔버로부터 이송되는 기판 상에 전사시키는 단계;를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 챔버 전방에는 세정 챔버가 더 설치되고, 상기 필름은 대기나 불활성 분위기에서 전처리 된다.
일 실시예에 있어서, 상기 챔버는 다단으로 진공 상태를 유지하고, 상기 진공 챔버중 고진공 챔버에서 상기 전사층을 형성하고, 상기 필름의 패턴을 전사시킨다.
일 실시예에 있어서, 상기 고진공 챔버에는 상기 기판 반송 챔버가 연결되고, 상기 기판 반송 챔버로부터 기판이 이송되어서 상기 필름의 패턴을 기판 상에 전사한다.
일 실시예에 있어서, 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름은 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상에 형성된 광-열 변환층을 포함하되, 상기 증착부에 의하여 상기 광-열 변환층 상에는 전사층이 증착된다.
일 실시예에 있어서, 상기 필름은 수평 방향으로 이송되고, 상기 필름은 상부에 위치하고, 상기 증착부는 상기 필름의 하부에 위치하고, 상기 증착부는 아랫 방향에서 위쪽 방향으로 전사층용 원소재를 분사한다.
일 실시예에 있어서, 상기 필름은 수직 방향으로 이송되고, 상기 필름은 일측에 위치하고, 상기 증착부는 상기 필름에 대하여 수평 방향으로 평행하게 이격되고, 상기 증착부는 수평 방향으로 전사층용 원소재를 분사한다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판은 트레이 상에 위치하여 이송된다.
일 실시예에 있어서, 상기 필름은 수평 방향으로 이송되고, 상기 레이저 열전사 장치는 상기 필름의 상부에 위치하고, 상기 레이저 열전사 장치는 위쪽 방향에서 아래쪽 방향으로 레이저 빔을 조사하여 필름의 전사층 패턴을 기판 상에 전사한다.
일 실시예에 있어서, 상기 필름은 수직 방향으로 이송되고, 상기 레이저 열전사 장치는 상기 필름의 수평 방향으로 평행하게 이격되고, 상기 레이저 열전사 장치는 수평 방향으로 레이저 빔을 조사하여 필름의 전사층 패턴을 기판 상에 전사한다.
일 실시예에 있어서, 상기 증착부와 레이저 열전사 장치 사이에는 라미네이션 롤이 더 설치되고, 상기 라미네이션 롤에 의하여 기판에 대하여 전사층이 형성된 필름을 부착시킨다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 열전사 장치의 출구에는 필링 롤이 더 설치되고, 전사된 필름을 기판으로부터 박리한다.
이상과 같이, 본 발명의 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 롤-투-롤 형으로 필름이 공급되어서, 필름을 장착할 별도의 트레이가 필요없다.
둘째, 레이저 전사이후에 필름을 저장할 공간을 구성할 필요가 없으므로, 제조 장치의 구성이 간단해진다.
셋째, 고진공 챔버에서 발광층의 전사가 이루어지므로, 발광층에 불필요한 가스의 침투를 막을 수 있다.
넷째, 필름의 증착 및 레이저 전사 공정의 이송 과정이 단순화되어서, 필름 준비에 의하여 택 타임을 단축시킬 수 있으며, 필름의 속도 조절이 가능하다.
다섯째, 롤-투-롤 형의 필름이 공급되므로, 수평 및 수평 방향으로의 이동이 가능하다.
여섯째, 진공 챔버에서 전사 이후의 필름을 박리하므로, 박리시에 공기나 가스에 의하여 뜯겨나가는 등의 파손을 방지할 수 있다.
일곱째, 레이저 열전사 장치는 기판 상에 전사 속도 조절이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 패널을 일부 절제하여 도시한 단면도,
도 2는 도 1의 기판 상의 유기 발광 소자를 도시한 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름 상에 전사층이 증착된 이후의 상태를 도시한 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 패널을 제조하기위한 장치를 도시한 구성도,
도 5는 도 4의 고진공 챔버를 분리하여 도시한 구성도,
도 6은 도 4의 증착부를 도시한 구성도,
도 7은 도 4의 레이저 열전사 장치를 도시한 구성도.
도 2는 도 1의 기판 상의 유기 발광 소자를 도시한 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름 상에 전사층이 증착된 이후의 상태를 도시한 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 패널을 제조하기위한 장치를 도시한 구성도,
도 5는 도 4의 고진공 챔버를 분리하여 도시한 구성도,
도 6은 도 4의 증착부를 도시한 구성도,
도 7은 도 4의 레이저 열전사 장치를 도시한 구성도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함한다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 패널(100)의 구조를 도시한 단면도이다.
도면을 참조하면, 상기 유기 발광 디스플레이 패널(100)은 기판(101)을 구비한다. 상기 기판(101)은 글래스나, 플라스틱과 같은 절연 기판으로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 기판(101) 상에는 버퍼층(102)이 형성되어 있다. 상기 버퍼층(102)은 유기물이나, 무기물이나, 유기물 및 무기물이 교대로 적층된 구조이다. 상기 버퍼층(102)은 산소와 수분을 차단하는 역할을 수행함과 동시에, 상기 기판(101)으로부터 발생하는 수분 또는 불순물의 확산을 방지한다.
상기 버퍼층(102) 상에는 소정 패턴의 반도체 활성층(103)이 형성되어 있다. 상기 반도체 활성층(103)이 폴리 실리콘으로 형성될 경우에는 아몰퍼스 실리콘을 형성하고, 이를 결정화시켜 폴리 실리콘으로 변화시키게 된다.
아몰퍼스 실리콘의 결정화 방법으로는 RTA(Rapid Thermal Annealing)법, SPC(Solid Phase Crystallzation)법, ELA(Eximer Laser Annealing)법, MIC(Metal Induced Crystallization)법, MIL(Metal Induced Lateral Crystallization)법, SLS(Sequential Lateral Solidification)법등 다양한 방법이 적용될 수 있다.
상기 반도체 활성층(103)에는 N형 또는 P형 불순물 이온을 도핑하여 소스 영역(104)과, 드레인 영역(105)이 형성되어 있다. 상기 소스 영역(104)과 드레인 영역(105) 사이의 영역은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(106)이다.
상기 반도체 활성층(103) 상부에는 게이트 절연막(107)이 증착되어 있다. 상기 게이트 절연막(107)은 SiO2로 된 단일층이나, SiO2와 SiNx의 이중층 구조로 형성되어 있다.
상기 게이트 절연막(107) 상부의 소정 영역에는 게이트 전극(108)이 형성되어 있다. 상기 게이트 전극(108)은 박막 트랜지스터 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다. 상기 게이트 전극(108)은 단일 또는 다중 금속의 사용이 가능하며, Mo, MoW, Cr, Al, Al 합금, Mg, Al, Ni, W, Au 등의 단층막이나, 이들의 혼합으로 이루어지는 다층막으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 게이트 전극(108)의 상부에는 층간 절연막(109)이 형성되어 있고, 콘택 홀을 통하여 소스 영역(104)에 대하여 소스 전극(110)이 전기적으로 연결되어 있고, 드레인 영역(105)에 대하여 드레인 전극(111)이 전기적으로 연결되어 있다.
상기 소스 전극(110) 및 드레인 전극(111)의 상부에는 보호막(패시베이션막 및/또는 평탄화막, 112)이 형성되어 있다. 상기 보호막(112)으로는 아크릴(Acryl)이나, BCB(Benzocyclobutene) 등과 같은 유기물이나, SiNx와 같은 무기물로 형성할 수 있으며, 단층으로 형성하거나, 이중 또는 다중 층으로 구성될 수 있는등 다양한 변형이 가능하다.
상기 보호막(112)의 상부에는 유기 발광 소자(114)의 제 1 전극(115)이 형성되고, 이의 일부를 덮도록 유기물로 된 화소 정의막(Pixel Define Layer, PDL, 113)이 형성되어 있다. 상기 제 1 전극(115)은 소스 전극(110)이나, 드레인 전극(111)중 일 전극에 전기적으로 연결되어 있다.
상기 제 1 전극(115) 상에는 상기 화소 정의막(113)의 일부를 식각하여 외부로 노출된 제 1 전극(115)의 부분에 유기막(116)이 형성되어 있다. 상기 유기막(116) 상에는 유기 발광 소자(114)의 제 2 전극(117)이 형성되어 있다.
상기 제 1 전극(115)과 제 2 전극(117)은 유기막(116)에 의하여 서로 절연되어 있으며, 상기 유기막(116)에 서로 다른 극성의 전압을 가하여 유기막(116)에서 발광이 이루어지도록 한다.
상기 제 1 전극(115)은 유기 발광 소자(114)에 구비되는 전극들중 애노우드 전극으로 기능한 것으로서, 다양한 도전성 소재로 형성될 수 있다. 상기 제 1 전극(115)은 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성할 수 있다.
예컨대, 상기 제 1 전극(115)이 투명 전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있으며, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3를 형성할 수 있다.
상기 제 2 전극(117)은 유기 발광 소자(114)에 구비되는 전극들중 캐소우드 전극으로 기능한 것으로서, 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성할 수 있다.
상기 제 2 전극(117)이 투명 전극으로 사용될 때에는 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 유기막(116)이 형성된 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다.
상기 제 2 전극(117)이 반사형 전극으로 사용될 때에는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다.
한편, 상기 제 1 전극(115)은 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성시에 각 서브 픽셀의 개구 형태에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 상기 제 2 전극(117)은 투명 전극이나 반사형 전극을 디스플레이 영역 전체에 전면 증착하여 형성될 수 있다. 상기 제 2 전극(117)은 반드시 전면 증착될 필요는 없으며, 다양한 패턴으로 형성될 수 있음은 물론이다. 이때, 제 1 전극(115)과 제 2 전극(117)은 서로 위치가 반대로 적층될 수 있음은 물론이다.
상기 유기막(116)은 저분자 또는 고분자 유기막이 사용될 수 있다.
저분자 유기물을 이용할 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 정공 주입층(HIL: Hole Injection Layer, 201), 정공 수송층(HTL: Hole Transport Layer, 202), 발광층(EML: Emission Layer, 203), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer, 204), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer, 205) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있다. 또한, 이용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘(N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기막은 진공 증착 등의 방법으로 형성된다.
고분자 유기막을 사용할 경우, 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함한다. 홀 수송층으로는 PEDOT를 사용하고, 발광층으로는 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용하며, 이를 스크린 인쇄나, 잉크젯 인쇄 방법 등으로 형성할 수 있다.
상기와 같은 유기막(116)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 상기 유기 발광 소자(114)의 상부에는 제 2 기판(118)이 설치된다. 상기 제 2 기판(118)은 글래스 기판이나, 플렉서블 기판이나, 절연 소재를 코팅하는 방법 등에 의하여 형성가능하다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름(300) 상에 발광층(304)이 증착된 이후의 상태를 도시한 단면도이다.
도면을 참조하면, 상기 필름(300)은 베이스 필름(301)과, 상기 베이스 필름(301) 상에 형성된 광-열 변환층(302)을 포함한다. 상기 광-열 변환층(302) 상에는 가스 차단층(303)을 더 형성할 수 있다.
상기 베이스 필름(301)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등의 투명성 고분자 유기재로 형성될 수 있다.
상기 광-열 변환층(302)은 입사되는 광을 열로 변환시키는 층이다. 상기 광-열 변환층(302)은 광흡수성 물질인 알루미늄 산화물, 알루미늄 황화물, 카본 블랙, 흑연, 또는 적외선 염료를 포함할 수 있다.
상기 가스 차단층(303)은 아웃 게싱(outgassing)시 발생되는 가스가 발광층으로 침투하는 것을 방지하기 위하여 형성시킨다.
상기 가스 차단층(303) 상에는 증착 공정시 증착부에 의하여 전사층(304)을 형성시킨다. 상기 전사층(304)이 유기 전사층인 경우, 상기 전사층(304)은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층중 선택된 어느 하나의 층일 수 있다. 본 실시예에서는 상기 전사층(304)은 발광층을 예로 들어 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 패널을 제조하기 위한 장치를 도시한 구성도이고, 도 5는 도 4의 고진공 챔버를 분리하여 도시한 구성도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 제조 장치(400)는 복수의 챔버(410)와, 상기 챔버(410) 내로 이송되는 필름(300) 상에 패턴을 전사시키는 증착부(420)와, 상기 필름(300)의 패턴을 챔버(410) 내로 이송되는 기판(430) 상에 전사시키는 레이저 열전사 장치(440)를 포함한다.
상기 챔버(410)는 다단으로 진공 상태를 유지하는 진공 챔버이다. 상기 챔버(410)는 제 1 진공 챔버(411)와, 제 2 진공 챔버(412)와, 제 3 진공 챔버(413)와, 제 4 진공 챔버(414)와, 제 5 진공 챔버(415)를 포함한다. 상기 제 1 내지 제 5 진공 챔버(411 내지 415)는 인라인 상에 연속적으로 배치되어 있으며, 다단으로 진공 상태를 유지할 수 있다면 진공 챔버의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 상기 제 1 진공 챔버(411) 및 제 5 진공 챔버(415)는 10-2 torr 이하의 저진공 분위기를 유지하며, 제 2 진공 챔버(412) 및 제 4 진공 챔버(414)는 10-4 torr 이하의 중진공 분위기를 유지하며, 제 3 진공 챔버(413)는 10-6 torr 이하의 고진공 분위기를 유지하고 있다. 실질적으로, 필름(300) 상에 증착물을 증착시키는 공정과, 기판(430) 상에 패턴을 전사시키는 공정은 고진공 분위기인 제 3 진공 챔버(413)에서 수행된다.
한편, 상기 제 1 진공 챔버(411)의 전방에는 세정 챔버(416)가 더 설치될 수 있다. 상기 세정 챔버(416)는 진공 분위기를 반드시 유지할 필요가 없으며, 대기나 불활성 분위기일 수 있다. 상기 세정 챔버(416)는 롤-투-롤로 공급되는 필름(300) 상에 잔류하는 불순물 등을 제거하기 위한 세정 등의 전처리 공정용 챔버이다.
게다가, 상기 제 3 진공 챔버(413)의 측방에는 기판 반송 챔버(417)가 연결되어 있다. 상기 기판 반송 챔버(417)는 고진공 분위기를 유지하는 제 3 진공 챔버(413) 내로 기판(430)을 반송시키는 챔버이다. 상기 기판 반송 챔버(417)는 상기 기판(430)을 상기 제 3 진공 챔버(413)의 내부로 이송시키고, 패턴의 전사가 완료된 기판(430)을 상기 제 3 진공 챔버(413)의 외부로 이송시킨다. 상기 기판 반송 챔버(417)는 실질적으로 상기 제 3 진공 챔버(413)에 대하여 동일한 진공 분위기를 유지하고 있다.
상기 필름(300)은 도 2에서 설명한 바와 같이 베이스 필름(301) 상에 광-열 변환층(302)과, 가스 차단층(303)이 형성된 상태이다. 상기 필름(300)은 유연성을 가진다. 특히, 상기 필름(300)은 챔버(410) 내에 절단없이 롤-투-롤 형으로 공급되도록 유연성을 가진 소재이다.
상기 필름(300)은 도시되지 않은 언와인딩 롤러로부터 풀려져서 상기 챔버(410) 내부로 연속적으로 공급되고, 증착 공정 및 전사 공정이 완료된 이후에는 와인딩 롤러로 감겨지게 된다. 이때, 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름(300)은 상기 챔버(400)에 대하여 수평 방향이나, 수평 방향에 대하여 직립된 방향인 수직 방향으로 이송가능하다.
상기 증착부(420)는 상기 필름(300) 상에 전사층(304)을 증착시키기 위한 장치이다. 상기 증착부(440)는 저항 가열과 같은 방식으로 증착 물질을 소정 온도에서 가열하여 증기 상태로 형성하는 것에 의하여 상기 필름(300) 상에 전사층(304)을 증착시킬 수 있다. 상기 증착부(420)는 롤-투-롤형의 필름(300)이 공급되는 방향에 따라서 필름(300)의 아랫 방향에서 윗 방향으로 증착 물질을 증착시키거나, 필름(300)가 평행한 방향으로 증착 물질을 증착시킬 수 있다.
한편, 본 실시예는 상기 필름(300) 상에 증착시키고자 하는 전사층(304)은 도 2의 발광층(204)을 예로 들어 설명하지만, 이외에 정공 주입층이나, 정공 수송층이나, 전자 수송층이나, 전자 주입층이 단일 또는 복합의 구조로 적층되도록 증착시킬 수 있는 등 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
상기 기판(430)은 마더 글래스와 같은 대형의 기판이나, 소형의 기판에 한정되는 것은 아니며, 글래스나, 플라스틱과 같은 절연 기판 등을 사용할 수 있다. 상기 기판(430)은 상기 기판 반송 챔버(417)로부터 이송시에 트레이(450) 상에 장착되어 이동가능하다. 상기 기판(430)은 도시되지 않은 컨베이어 시스템을 통하여 상기 제 3 진공 챔버(413)의 내부로 이송되거나, 로봇 기구에 의하여 위치 전환이 가능하다.
상기 레이저 열전사 장치(440)는 상기 기판(430)의 일면에 대하여 필름(300) 상에 증착된 전사층(304)을 전사시키는 장치이다. 상기 레이저 열전사 장치(440)는 상기 필름(300)을 향하여 레이저 빔(441)을 출력한다.
상기 레이저 열전사 장치(440)는 레이저 빔(441)을 출력하는 레이저 빔 발생부(미도시)와, 레이저 빔을 성형하는 광학계(미도시)와, 기판(430) 상에 설치된 패턴 마스크(442)와, 이들을 제어하는 제어부(미도시)를 포함한다.
레이저 빔 발생부는 레이저 빔을 발생하는 장치로서, 루비 레이저, 유리 레이저, YAG 레이저, YLF 레이저와 같은 고체 레이저나, 엑시머 레이저, 헬륨-네온 레이저, 엑시머 레이저와 같은 기체 레이저 등을 이용할 수 있다.
광학계는 레이저 빔 발생부로부터 발생된 레이저 빔의 진행 경로 상에 위치한다. 광학계는 레이저 빔의 형상을 소망하는 형상으로 성형하기 위하여 레이저 빔의 형상을 균질화시키는 호모지나이저(Homoginizer) 등을 포함한다. 광학계를 통과한 레이저 빔의 경로 상에는 레이저 빔의 각도를 변환시키는 미러를 더 포함할 수 있다.
광학계를 통과한 레이저 빔은 라인 빔이나 사각형 등의 소망하는 형상으로 성형가능하다. 광학계는 호모지나이저 뿐만 아니라, 집광 렌즈나, 편광자 등 다양한 렌즈군의 조합이 가능하다. 미러는 입력 전압의 변화에 따라 선형적으로 각도가 변할 수 있는 갈바노 미러나, 반사 미러 등이 사용될 수 있다.
상기 패턴 마스크(442)는 레이저 열전사 장치(440)와 기판(430) 상에 위치하는 광학 마스크이다. 상기 패턴 마스크(442)에는 적어도 하나의 광 투과 패턴 또는 적어도 하나의 광 반사 패턴을 구비할 수 있다. 상기 패턴 마스크(442)에 형성된 개구를 통과한 레이저 빔(441)은 기판(430) 상에 부착된 전사층(304)이 증착된 필름(300)에 조사가능하다.
상기 증착부(420)와 레이저 열전사 장치(440) 사이에는 기판(430)에 대하여 전사층(304)이 형성된 필름(300)을 부착하기 위한 라미네이션 롤(460)이 더 설치될 수 있다. 즉, 상기 트레이(450) 상에 장착된 기판(430)이 상기 필름(300)의 일면에 위치한 후, 이들이 라미네이션 롤(460)을 통과시 정전기에 의하여 상기 기판(430)에 대하여 필름(300)의 부착이 가능하다. 이때, 상기 전사층(304)이 형성된 필름(300)의 일면이 상기 기판(430)에 대향되게 부착된다.
게다가, 상기 레이저 열전사 장치(440)의 출구에는 전사된 이후의 필름(300)을 기판(430)으로부터 박리하기 위하여 필링 롤(peeling roll, 470)이 설치될 수 있다.
한편, 상기 필름(300)의 전사층(304)을 기판(430) 상에 전사시, 상기 트레이(450)에 장착된 기판(430)에 대하여 패턴 마스크(442)의 위치를 정렬하는 얼라인부(미도시)가 더 설치되는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구성을 가지는 제조 장치(400)를 이용하여 증착 공정 및 전사 공정을 수행하는 과정을 도 4 및 도 5를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 상기 복수의 챔버(410) 내로 롤-투-롤 형으로 필름(300)을 공급하게 된다. 상기 복수의 챔버(410) 내로 공급되는 필름(300)은 베이스 필름(301) 상에 광-열 변환층(302)과, 가스 차단층(303)이 형성되어 있다. 상기 필름(300)은 절단없이 연속적으로 상기 챔버(410) 내로 공급되도록 유연성을 가진 소재이다. 상기 필름(300)은 언와인딩 롤러로부터 풀려져서 상기 챔버(410) 내로 공급된다. 이때, 상기 필름(300)은 상기 챔버(410)에 대하여 수평 방향으로 이송되거나, 상기 수평 방향에 대하여 직립된 수직 방향으로 이송될 수 있다. 본 실시예에서는 상기 필름(300)이 수직 방향으로 이송된다.
한편, 상기 복수의 챔버(410)의 입구에는 세정 챔버(416)가 설치되어 있다. 상기 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름(300)은 진공 챔버(410)로 공급되기 이전에 상기 세정 챔버(416) 내에서 필름(300) 상에 잔류하는 불순물 등을 제거하는 전처리 공정을 거치게 된다. 이때, 상기 세정 챔버(416) 내의 분위기는 진공을 유지할 필요가 없으며, 대기 분위기나 불활성 분위기일 수 있다.
이와 같이, 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름(300) 상에는 저진공 챔버인 제 1 진공 챔버(411) 및 중진공 챔버인 제 2 진공 챔버(412)을 거쳐서 고진공 챔버인 제 3 진공 챔버(430)에서 증착부(420)에 의하여 전사층(303)을 형성하게 된다.
도 5를 참조하면, 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름(300)은 수직 방향으로 직립된 형태로 이송된다. 상기 필름(300)의 일측에는 증착부(420)가 위치한다. 상기 증착부(420)는 직립된 필름(300)에 대하여 소정 간격 이격되게 평행한 위치에 위치하며, 상기 필름(300)을 위하여 수평 방향으로 전사층용 원소재(601)를 분사하게 된다. 이때, 상기 전사층용 원소재(601)가 증착되는 면은 상기 필름(300)의 광-열 변환층(302)이 형성된 방향으로의 베이스 필름(301)의 일면이다.
이처럼, 증착부(420)로부터 분사되는 전사층용 원소재(601)가 상기 베이스 필름(301)의 일면에 형성되는 것에 의하여 상기 베이스 필름(301) 상에는 본 실시예의 발광층과 같은 전사층(304)이 형성된다.
대안으로는, 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름(300)은 수평 방향으로 이송시키고, 상기 필름(300)의 아래쪽에 증착부(420)를 위치시키고, 아랫 방향에서 위쪽 방향으로 전사층용 원소재(601)를 분사하는 것에 의하여 베이스 필름(301)의 광-열 변환층(302)이 형성된 방향으로의 베이스 필름(301)의 일면에 전사층(304)을 형성시킬 수 있다.
다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 전사층(304)이 형성된 필름(300) 상에는 상기 기판(430)을 공급하게 된다. 상기 기판(430)은 고진공 챔버인 제 3 챔버(413)에 연결된 기판 반송 챔버(417)로부터 이송된다. 이때, 상기 기판(430)은 트레이(450) 상에 적재되어서 이송된다.
이송된 기판(430)은 상기 필름(300)의 일면에 위치하게 된다. 이때, 상기 레이저 열전사 장치(460)의 전방에는 상기 기판(430)에 대하여 전사층(304)이 형성된 필름(300)을 부착시키기 위하여 라이네이션 롤(460)이 설치되어 있다. 상기 필름(300)과 기판(430)은 상기 라미네이션 롤(460)을 통과하면서 정전기에 의하여 상기 기판(430)에 대하여 필름(300)의 부착이 가능하다. 이때, 상기 기판(430)에 부착되는 필름(300)의 일면은 상기 전사층(304)이 형성된 면이다.
이어서, 상기 전사층(304)을 레이저 열전사 장치(440)에 의하여 기판(430) 상에 전사시키게 된다.
즉, 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름(300)은 수직 방향으로 직립된 형태로 이송된다. 상기 필름(300)의 일측에는 레이저 열전사 장치(400)가 위치한다. 상기 레이저 열전사 장치(400)는 직립된 필름(300)에 대하여 소정 간격 이격되게 평행한 위치에 위치한다.
상기 레이저 열전사 장치(400)와 기판(430) 사이에는 패턴 마스크(442)와 필름(300)이 각각 위치하고 있다. 상기 패턴 마스크(442)에는 적어도 하나의 광 투과 패턴이나 적어도 하나의 광 반사 패턴을 구비할 수 있다.
이에 따라, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 열전사 장치(400)로부터 출사된 레이저 빔(441)은 상기 패턴 마스크(442)에 형성된 개구를 통과하면서 기판(430) 상에 부착된 전사층(405)으로 조사하게 되어서, 소망하는 패턴의 전사층(405)을 기판(430) 상에 전사하는 것이 가능하다.
대안으로는, 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름(300)이 수평 방향으로 이송시, 상기 레이저 열전사 장치(400)를 상기 필름(405)이 부착된 기판(430)의 상부에 위치하고, 윗 방향에서 아랫 방향으로 레이저 빔(441)을 조사하는 것에 의하여 상기 기판(430) 상에 소망하는 전사층(405)의 패턴을 전사시킬 수 있다.
한편, 상기 필름(300)의 전사층(304)을 기판(430) 상에 전사시, 상기 트레이(450)에 장착된 기판(430)에 대하여 패턴 마스크(442)의 위치를 정렬하는 얼라인부가 더 설치되는 것이 위치 오차를 최소화할 수 있으므로 바람직하다.
다시 도 5를 참조하면, 상기 레이저 열전사 장치(400)의 출구에는 필링 롤(470)이 설치되어 있다. 전사가 완료된 필름(300)은 상기 필링 롤(470)을 통과하면서 기판(430)으로부터 박리가 된다.
이어서, 전사층(304)의 패턴이 전사된 기판(430)은 상기 기판 반송 챔버(417)로 이송되는 것에 의하여 증착 공정 및 전사 공정이 완료된다.
이처럼, 복수의 진공 챔버(410) 내를 롤-투-롤 형으로 필름(300)을 공급하면서, 본 실시예에서와 같이 한 색상의 발광층의 증착 공정 및 전사 공정을 완료한 후에는 상기한 방식을 반복하면서 다른 색상의 발광층의 증착 공정 및 전사 공정이 가능하다.
300...필름 304...전사층
410..챔버 411...제 1 진공 챔버
412...제 2 진공 챔버 413...제 3 진공 챔버
416...세정 챔버 417...기판 반송 챔버
420...증착부 430...기판
440...레이저 열전사 장치 441...레이저 빔
442...패턴 마스크 450...트레이
460...라미네이션 롤 470...필링 롤
410..챔버 411...제 1 진공 챔버
412...제 2 진공 챔버 413...제 3 진공 챔버
416...세정 챔버 417...기판 반송 챔버
420...증착부 430...기판
440...레이저 열전사 장치 441...레이저 빔
442...패턴 마스크 450...트레이
460...라미네이션 롤 470...필링 롤
Claims (26)
- 다단으로 진공 상태를 유지하는 복수의 진공 챔버를 구비하는 복수의 챔버;
상기 챔버 내로 롤-투-롤 형으로 공급되는 필름 상에 전사층을 형성하는 증착부;
상기 복수의 진공 챔버중 고진공 챔버에 연결된 기판 반송 챔버; 및
상기 기판 반송 챔버로부터 상기 고진공 챔버 내로 공급된 기판 상에 상기 필름의 전사층 패턴을 전사하는 레이저 열전사 장치;를 포함하되,
상기 기판 반송 챔버는 상기 고진공 챔버가 유지되는 진공 분위기와 동일한 분위기를 유지하며, 상기 고진공 챔버는 10-6 torr 이하의 고진공을 유지하며,
상기 증착부와 레이저 열전사 장치는 동일한 상기 고진공 챔버 내에 있는 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 챔버는 인라인으로 연속적으로 배열된 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 챔버의 전방에는 대기나 불활성 분위기에서 전처리 하기 위한 세정 챔버가 더 설치된 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 롤-투-롤 형의 필름은 수평 방향이나, 수직 방향으로 이송되도록 배치된 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 필름은 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상에 형성된 광-열 변환층을 포함하되, 상기 광-열 변환층 상에는 상기 전사층이 증착된 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 필름은 수평 방향으로 배치되고,
상기 증착부는 아랫 방향에서 위쪽 방향으로 전사층용 원소재를 분사하도록 상기 필름의 하부에 위치한 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 필름은 수직 방향으로 배치되고,
상기 증착부는 수평 방향으로 전사층용 원소재를 분사하도록 상기 필름에 대하여 평행하게 이격된 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판은 트레이 상에 위치하여 지지된 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 필름은 수평 방향으로 배치되고,
상기 레이저 열전사 장치는 위쪽 방향에서 아랫 방향으로 레이저 빔을 조사하도록 상기 필름의 상부에 위치한 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 필름은 수직 방향으로 배치되고,
상기 레이저 열전사 장치는 수평 방향으로 레이저 빔을 조사하도록 상기 필름에 대하여 수평 방향으로 평행하게 이격된 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 증착부와 레이저 열전사 장치 사이에는 기판에 대하여 전사층이 형성된 필름의 일면을 부착시키는 라미네이션 롤이 더 설치된 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 레이저 열전사 장치의 출구에는 전사된 필름을 기판으로부터 박리하기 위한 필링 롤이 더 설치된 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치. - 다단으로 진공 상태를 유지하는 복수의 진공 챔버를 구비하는 복수의 챔버 내로 롤-투-롤 형으로 필름을 공급하는 단계;
상기 필름의 일면에 증착부에 의하여 전사층을 형성하는 단계;
상기 복수의 진공 챔버중 고진공 챔버에 연결된 기판 반송 챔버로부터 상기 고진공 챔버 내로 기판을 이송시키는 단계; 및
상기 필름의 패턴을 레이저 열전사 장치에 의하여 상기 기판 반송 챔버로부터 이송되는 기판 상에 전사시키는 단계;를 포함하되,
상기 기판 반송 챔버는 상기 고진공 챔버가 유지되는 진공 분위기와 동일한 분위기를 유지하며, 상기 고진공 챔버는 10-6 torr 이하의 고진공을 유지하며,
상기 증착부와 레이저 열전사 장치는 동일한 상기 고진공 챔버 내에 있는 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 복수의 챔버 전방에는 세정 챔버가 더 설치되고,
상기 필름은 대기나 불활성 분위기에서 전처리 되는 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법. - 삭제
- 삭제
- 제 15 항에 있어서,
롤-투-롤 형으로 공급되는 필름은 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상에 형성된 광-열 변환층을 포함하되,
상기 증착부에 의하여 상기 광-열 변환층 상에는 전사층이 증착되는 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 필름은 수평 방향으로 이송되고,
상기 필름은 상부에 위치하고,
상기 증착부는 상기 필름의 하부에 위치하고,
상기 증착부는 아랫 방향에서 위쪽 방향으로 전사층용 원소재를 분사하는 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 필름은 수직 방향으로 이송되고,
상기 필름은 일측에 위치하고,
상기 증착부는 상기 필름에 대하여 수평 방향으로 평행하게 이격되고,
상기 증착부는 수평 방향으로 전사층용 원소재를 분사하는 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 기판은 트레이 상에 위치하여 이송되는 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 필름은 수평 방향으로 이송되고,
상기 레이저 열전사 장치는 상기 필름의 상부에 위치하고,
상기 레이저 열전사 장치는 위쪽 방향에서 아래쪽 방향으로 레이저 빔을 조사하여 필름의 전사층 패턴을 기판 상에 전사하는 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 필름은 수직 방향으로 이송되고,
상기 레이저 열전사 장치는 상기 필름의 수평 방향으로 평행하게 이격되고, 상기 레이저 열전사 장치는 수평 방향으로 레이저 빔을 조사하여 필름의 전사층 패턴을 기판 상에 전사하는 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 증착부와 레이저 열전사 장치 사이에는 라미네이션 롤이 더 설치되고,
상기 라미네이션 롤에 의하여 기판에 대하여 전사층이 형성된 필름을 부착시키는 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 레이저 열전사 장치의 출구에는 필링 롤이 더 설치되고,
전사된 필름을 기판으로부터 박리하는 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110071085A KR101851384B1 (ko) | 2011-07-18 | 2011-07-18 | 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법 |
| US13/457,381 US9224987B2 (en) | 2011-07-18 | 2012-04-26 | Device for manufacturing organic light-emitting display panel and method of manufacturing organic light-emitting display panel using the same |
| TW101118878A TWI667822B (zh) | 2011-07-18 | 2012-05-25 | 用於製造有機發光顯示面板之裝置及利用該裝置製造有機發光顯示面板之方法 |
| CN201210181270.8A CN102891165B (zh) | 2011-07-18 | 2012-06-04 | 用于制造有机发光显示面板的装置和方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110071085A KR101851384B1 (ko) | 2011-07-18 | 2011-07-18 | 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130010342A KR20130010342A (ko) | 2013-01-28 |
| KR101851384B1 true KR101851384B1 (ko) | 2018-04-24 |
Family
ID=47534623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110071085A Expired - Fee Related KR101851384B1 (ko) | 2011-07-18 | 2011-07-18 | 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9224987B2 (ko) |
| KR (1) | KR101851384B1 (ko) |
| CN (1) | CN102891165B (ko) |
| TW (1) | TWI667822B (ko) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101502786B1 (ko) * | 2012-12-17 | 2015-03-17 | 주식회사 프로텍 | Ｔｆｔ ｌｃｄ 패널 제조 장치 |
| KR20140118000A (ko) | 2013-03-27 | 2014-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR102140235B1 (ko) * | 2013-05-31 | 2020-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 구동 방법 |
| CN104157796A (zh) * | 2014-07-18 | 2014-11-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种升华装置及制作有机发光二极管显示器件的方法 |
| KR102352406B1 (ko) | 2015-03-02 | 2022-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치 |
| KR20180060323A (ko) | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 반전롤을 구비한 롤투롤 공정시스템 |
| CN106654045B (zh) * | 2016-12-19 | 2019-12-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled封装方法与oled封装结构 |
| CN107032159B (zh) * | 2017-04-20 | 2019-04-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 膜材转移装置及膜材转移控制方法 |
| WO2019059909A1 (en) * | 2017-09-21 | 2019-03-28 | Applied Materials, Inc. | VACUUM CHAMBER IMAGING APPARATUS, SUBSTRATE VACUUM PROCESSING SYSTEM, AND IMAGING METHOD OF AT LEAST ONE OBJECT IN VACUUM CHAMBER |
| KR102520567B1 (ko) * | 2018-05-31 | 2023-04-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 조명장치 |
| CN113471380A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置及其封装方法 |
| US11223368B1 (en) * | 2020-10-02 | 2022-01-11 | Cirrus Logic, Inc. | Inter-channel crosstalk and non-linearity reduction in double-sampled switched-capacitor delta-sigma data converters |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008073914A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Sumitomo Heavy Industries Modern Ltd | フィルム製造装置及びフィルム製造方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5904961A (en) * | 1997-01-24 | 1999-05-18 | Eastman Kodak Company | Method of depositing organic layers in organic light emitting devices |
| KR100362333B1 (ko) | 2000-05-26 | 2002-11-23 | 주식회사 켐트로닉 | 유기발광소자 제조용 박막 증착장치 |
| US6566032B1 (en) * | 2002-05-08 | 2003-05-20 | Eastman Kodak Company | In-situ method for making OLED devices that are moisture or oxygen-sensitive |
| TWI336905B (en) * | 2002-05-17 | 2011-02-01 | Semiconductor Energy Lab | Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device |
| US6695030B1 (en) * | 2002-08-20 | 2004-02-24 | Eastman Kodak Company | Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor web to form a layer in an OLED device |
| US7148957B2 (en) * | 2004-06-09 | 2006-12-12 | 3M Innovative Properties Company, | Imaging system for thermal transfer |
| JP3826145B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2006-09-27 | 株式会社クラレ | 集光フィルム、液晶パネルおよびバックライト並びに集光フィルムの製造方法 |
| KR20060017414A (ko) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 소자의 제조 방법 |
| KR100712113B1 (ko) | 2004-08-30 | 2007-04-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 전사용 도너 기판의 제조 장치와 그의 제조 방법및 그를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조 방법 |
| KR100666534B1 (ko) | 2004-10-23 | 2007-01-09 | 두산디앤디 주식회사 | 레이져 전사방법을 사용하는 대면적 유기박막 증착장치 |
| KR100700836B1 (ko) * | 2005-11-16 | 2007-03-28 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사법 그리고 이를이용한 유기 발광소자의 제조방법 |
| KR20080062212A (ko) | 2006-12-29 | 2008-07-03 | 세메스 주식회사 | 유기 박막 증착 장치 |
| KR100908726B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2009-07-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 레이저 패터닝 장치 |
| KR100989130B1 (ko) * | 2008-08-19 | 2010-10-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 레이저 조사 장치 및 그를 이용한 유기전계발광표시장치의 제조 방법 |
| KR20100062595A (ko) | 2008-12-02 | 2010-06-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 레이저 전사 장치와 이를 이용한 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
-
2011
- 2011-07-18 KR KR1020110071085A patent/KR101851384B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-04-26 US US13/457,381 patent/US9224987B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-05-25 TW TW101118878A patent/TWI667822B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-06-04 CN CN201210181270.8A patent/CN102891165B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008073914A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Sumitomo Heavy Industries Modern Ltd | フィルム製造装置及びフィルム製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9224987B2 (en) | 2015-12-29 |
| CN102891165A (zh) | 2013-01-23 |
| KR20130010342A (ko) | 2013-01-28 |
| TWI667822B (zh) | 2019-08-01 |
| CN102891165B (zh) | 2018-01-30 |
| US20130020018A1 (en) | 2013-01-24 |
| TW201306350A (zh) | 2013-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101851384B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법 | |
| US9059424B2 (en) | OLED display apparatus and method of manufacturing the same | |
| KR101202352B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| KR101807848B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
| US9263709B2 (en) | Flexible display apparatus and manufacturing method thereof | |
| KR101993330B1 (ko) | 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 | |
| KR102169015B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치용 원장 기판 및 유기 발광 표시 장치 | |
| US20120068201A1 (en) | Thin Film Deposition Apparatus, Method of Manufacturing Organic Light-Emitting Display Device by Using the Apparatus, and Organic Light-Emitting Display Device Manufactured by Using the Method | |
| US20120009332A1 (en) | Method of manufacturing organic light-emitting display device | |
| KR102069810B1 (ko) | 씰링부를 가지는 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법 | |
| JP2011151017A (ja) | 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法 | |
| KR20110014442A (ko) | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
| US8604468B1 (en) | Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same | |
| KR101894785B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| US20140159078A1 (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
| KR20110094456A (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
| KR102177208B1 (ko) | 스퍼터링 시스템과, 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
| KR20080078409A (ko) | 평판 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
| US9560696B2 (en) | Thermal treatment device for display apparatus and thermal treatment method using the same | |
| KR100719555B1 (ko) | 박막 트랜지스터, 그 박막 트랜지스터를 포함한 유기 발광표시장치 및 그 박막 트랜지스터에 이용되는 다결정 반도체결정화 방법 | |
| KR20110102687A (ko) | 결정화 장치, 결정화 방법, 박막 트랜지스터 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 | |
| KR100708722B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 | |
| KR101234231B1 (ko) | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
| KR20140140418A (ko) | 유기층 에칭 장치 및 유기층 에칭 방법 | |
| US20230165071A1 (en) | Display apparatus and method of manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20110718 |
|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20120725 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20160425 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20110718 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20170720 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20180124 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20180417 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20180418 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210401 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220323 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20240128 |