KR101827595B1 - 폴리아마이드 수지 및 이것을 이용한 폴리아마이드 성형체 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 폴리아마이드 수지는, 1,4-사이클로헥산다이카복실산과, 1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민을 포함하는 단량체를 중축합시켜 이루어진다. 그리고, 1,10-데칸다이아민과 1,12-도데칸다이아민의 ㏖비가 10:90 내지 65:35인 점에 특징을 지닌다.
이를 통해, 폴리아마이드 성형체에 있어서, 높은 내열색상 안정성을 발휘시킬 수 있는, 폴리아마이드 수지를 제공할 수 있다.
이를 통해, 폴리아마이드 성형체에 있어서, 높은 내열색상 안정성을 발휘시킬 수 있는, 폴리아마이드 수지를 제공할 수 있다.
Description
본 발명은, 폴리아마이드 수지 및 이것을 이용한 폴리아마이드 성형체에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은, 폴리아마이드 성형체에 있어서, 높은 내열색상 안정성을 발휘시킬 수 있는 폴리아마이드 수지에 관한 것이다.
폴리아마이드 수지는, 그 우수한 특성과 용융 성형의 용이성으로부터, 의류용, 산업자재용 섬유, 엔지니어링 플라스틱 등으로서 널리 이용되고 있다. 최근에 있어서, 전기·전자부품, 자동차부품, 반사 재료 등의 분야에서 이용되는 폴리아마이드 수지에 대하여, 물성 및 기능이 한층 우수한 것이 요구되고 있다. 특히, 반사 재료 등의 부품의 용도에 사용가능하고, 고온 조건 하에서 변색되기 어려우며, 내열색상 안정성이 우수한 폴리아마이드 수지 및 그 성형체의 개발이 기대되고 있다.
폴리아마이드 수지는, 일반적으로, 다이카복실산과 다이아민을 중축합반응시킴으로써 제조된다. 예를 들어, 특허문헌 1에는, 다이카복실산 단위로서 주로 1,4-사이클로헥산다이카복실산 단위를 포함하고, 다이아민 단위로서 주로 탄소원자수 4 내지 18의 지방족 다이아민 단위를 포함하는 폴리아마이드를 함유하는 폴리아마이드 조성물을 이용한 LED용 반사판이 개시되어 있다. 구체적으로, 특허문헌 1은 1,4-사이클로헥산다이카복실산과 1,11-운데칸다이아민을, 차아인산나트륨 1수화물 존재 하에 중축합시켜 저차 축합물(프레폴리머)을 얻은 후, 이것을 고상 중합시킴으로써 제조한 폴리아마이드 수지를 기재하고 있다. 그러나, 상기 특허문헌 1에 기재된 사출 성형체는, 원하는 정도로 높은 수준의 내열색상 안정성을 갖기 어려워, 더 한층의 개량이 요구되고 있다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 폴리아마이드 성형체에 있어서, 높은 내열색상 안정성을 발휘시킬 수 있는, 폴리아마이드 수지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 예의 연구를 행하였다. 그 과정에서, 놀랍게도, 다이카복실산으로서 1,4-사이클로헥산다이카복실산을 사용한 경우, 다이아민으로서 1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민을 소정의 비율로 이용함으로써, 1,11-운데칸다이아민만을 이용하는 것보다도, 얻어진 폴리아마이드 수지의 융점이 저하되는 것이 밝혀졌다. 그리고, 해당 폴리아마이드 수지를 이용한 폴리아마이드 성형체는, 종래의 성형체보다도, 내열색상 안정성이 유의하게 향상되는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 폴리아마이드 수지는, 1,4-사이클로헥산다이카복실산과, 1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민을 포함하는 단량체를 중축합시켜 이루어진다. 그리고, 1,10-데칸다이아민과 1,12-도데칸다이아민의 ㏖비가 10:90 내지 65:35인 점에 특징을 지닌다.
본 발명의 실시예들은, 폴리아마이드 성형체에 있어서, 높은 내열색상 안정성을 발휘시킬 수 있는 폴리아마이드 수지를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명하지만, 본 발명은 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이며, 이하의 형태만으로 한정되지 않는다. 본 명세서에 있어서, 범위를 나타내는 「X 내지 Y」는 「X 이상 Y 이하」를 의미한다.
<폴리아마이드 수지>
본 발명의 일 실시예에 따른 폴리아마이드 수지는, 1,4-사이클로헥산다이카복실산;과, 1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민을 포함하는 단량체; 를 중축합시켜 이루어진다. 그리고, 1,10-데칸다이아민과 1,12-도데칸다이아민의 ㏖비가 10:90 내지 65:35인 점에 특징을 지닌다.
이러한 폴리아마이드 수지는, 상기 특허문헌 1에 개시된 종래의 폴리아마이드 수지보다도 융점이 낮고, 성형체로 했을 경우에, 보다 높은 내열색상 안정성을 지닌다. 우수한 내열색상 안정성이 발휘되는 기전은 확실하지 않지만, 본 발명자들은 다음과 같이 추측하고 있다. 또, 본 발명은, 하기 기전으로 하등 제한되는 것은 아니다.
특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 폴리아마이드 성형체를 LED 반사판으로서 사용할 경우, LED의 광조사에 의해 LED 반사판은 100℃를 초과하는 고온에 노출되지만, 이러한 고온 사용 시에 있어서, 수지 자체의 변색에 의한 반사율 저하에 의한 휘도 저하를 억제할 수 없다고 하는 문제가 이전부터 지적되고 있었다. 본 발명자들은, 이러한 대기 하에서의 고온 사용 시에 있어서의 수지의 변색이 성형 체 내의 열화물에 의한 것이라고 가정하여, 열화물의 발생의 원인이 성형 시의 열열화(熱劣化, heat deterioration)에 의한 것이 아닐까하고 생각하였다.
사출 성형 등의 성형 방법에 있어서는, 성형 시에 폴리아마이드 수지의 점도를 저하시키기 위해서, 융점보다도 10℃ 정도 높은 온도에서 폴리아마이드 수지를 가열 용융시킬 필요가 있다. 본 형태의 폴리아마이드 수지는, 종래의 폴리아마이드 수지보다도 융점이 낮기 때문에, 그 만큼 낮은 온도에서 성형하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 성형 시의 열열화(heat deterioration)를 보다 억제할 수 있고, 결과적으로, 높은 내열색상 안정성이 발휘되는 것으로 추측된다.
이하, 본 형태의 폴리아마이드 수지에 대해서 설명한다.
다이카복실산
본 형태에 있어서, 폴리아마이드 수지의 원료로 사용되는 다이카복실산은, 1,4-사이클로헥산다이카복실산을 필수로 포함한다. 또, 일 실시예에서는, 원료의 단량체로서 1,4-사이클로헥산다이카복실산 이외의 다른 다이카복실산을 더 함유해도 된다. 단, 본 발명의 효과를 충분히 발휘시키는 관점에서, 1,4-사이클로헥산다이카복실산의 비율은, 단량체로 포함되는 다이카복실산의 총량에 대하여, 50㏖% 이상, 75㏖% 이상, 90㏖% 이상, 95㏖% 이상 또는 100㏖%일 수 있다. 상기 범위 내에서, 폴라아마이드 수지가 높은 내열색상 안정성을 발휘할 수 있다.
다른 다이카복실산은, 특별히 제한은 없지만, 예를 들어, 테레프탈산, 말론산, 다이메틸말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 2-메틸아디프산, 피멜산, 2,2-다이메틸글루타르산, 3,3-다이에틸숙신산, 수베르산, 1,3-사이클로펜탄다이카복실산, 아이소프탈산, 2,6-나프탈렌다이카복실산, 2,7-나프탈렌다이카복실산, 1,4-나프탈렌다이카복실산, 1,4-페닐렌다이옥시다이아세트산, 1,3-페닐렌다이옥시다이아세트산, 다이펜산, 4,4'-옥시다이벤조산, 다이페닐메탄-4,4'-다이카복실산, 다이페닐설폰-4,4'-다이카복실산, 4,4'-바이페닐다이카복실산 등을 들 수 있다. 이들 다른 다이카복실산은, 1종만을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 무방하다. 또한, 필요에 따라서, 트라이멜리트산, 트라이메신산, 피로멜리트산 등의 다가 카복실산 성분을 소량 병용해도 된다.
다이아민
폴리아마이드 수지의 원료로 되는 다이아민은, 1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민을 포함하고, 1,10-데칸다이아민과 1,12-도데칸다이아민의 ㏖비(1,10-데칸다이아민:1,12-도데칸다이아민)가 10:90 내지 65:35 또는 15:85 내지 60:40인 것을 특징으로 한다. 해당 ㏖비는, 보다 구체적으로, 30:70 내지 50:50 또는 35:65 내지 45:55일 수 있다. 1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민을 상기 비율로 이용함으로써, 종래의 1,11-운데칸다이아민만을 이용한 경우와 비교해서, 폴리아마이드 수지의 융점을 유의하게 저하시킬 수 있다. 그 결과, 폴리아마이드 성형체에 있어서, 높은 내열색상 안정성을 발휘시키는 것이 가능해지는 것이다. 이와 같이 폴리아마이드 수지의 융점이 저하되는 이유는 확실하지 않지만, 본 발명자들은, 1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민의 특정 다이아민을 이용한 공중합체로 함으로써, 1,11-운데칸다이아민만을 이용한 경우보다도, 분자사슬끼리의 응집력이 저하되어, 결정 구조를 취하기 어려워지는 것에 의한 결과, 융점이 저하된 것으로 생각하고 있다.
또, 본 형태에서는, 원료의 단량체로서 1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민 이외의 다른 다이아민을 포함해도 된다. 단, 본 발명의 효과를 충분히 발휘시키는 관점에서, 1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민의 합계량의 비율은, 단량체로 포함되는 다이아민의 총량에 대하여, 90㏖% 이상, 95㏖% 이상, 98㏖% 이상, 100㏖%일 수 있다. 상기 범위 내에서, 융점이 저하되는 효과가 향상될 수 있다.
다른 다이아민으로서는, 특별히 제한은 없지만, 탄소원자수 4 내지 25의 지방족 알킬렌 다이아민일 수 있다. 구체적으로는, 1,4-뷰탄다이아민, 1,6-헥산다이아민(헥사메틸렌다이아민), 1,7-헵탄다이아민, 1,8-옥탄다이아민, 1,9-노난다이아민, 1,11-운데칸다이아민, 2-메틸-1,5-펜탄다이아민, 3-메틸-1,5-펜탄다이아민, 2,2,4-트라이메틸-1,6-헥산다이아민, 2,4,4-트라이메틸-1,6-헥산다이아민, 2-메틸-1,8-옥탄다이아민 등을 예로 들 수 있다.
또한, 탄소원자수 4 내지 25의 지방족 알킬렌 다이아민 이외의 다이아민의 구체예로서는, 에틸렌다이아민, 프로판다이아민; 사이클로헥산다이아민, 메틸사이클로헥산다이아민, 아이소포론다이아민, 비스(4-아미노사이클로헥실)메탄, 1,3-비스아미노메틸사이클로헥산, 1,4-비스아미노메틸사이클로헥산, 노보난다이메탄아민, 트라이사이클로데칸다이메탄아민 등의 지환식 다이아민; 파라페닐렌다이아민, 메타페닐렌다이아민, 자일릴렌다이아민, 4,4'-다이아미노다이페닐설폰, 4,4'-다이아미노다이페닐에터 등의 방향족 다이아민 등을 들 수 있다. 또, 자일릴렌다이아민이라는 용어에는, 3종의 이성체인 오쏘자일릴렌다이아민, 메타자일릴렌다이아민(MXDA) 및 파라자일릴렌다이아민(PXDA)이 포함된다. 이들 1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민 이외의 다른 다이아민은, 1종만을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 무방하다.
일 실시예에서는, 전술한 바와 같이, 다이카복실산으로서 1,4-사이클로헥산다이카복실산을 사용하고, 다이아민으로서, 1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민을 소정의 비율로 사용함으로써, 융점이 낮은 폴리아마이드 수지를 얻을 수 있다. 구체적으로, 본 형태의 폴리아마이드 수지의 융점은 285 내지 305℃, 285 내지 300℃ 또는 285 내지 295℃일 수 있다. 이러한 저융점의 폴리아마이드 수지를 이용함으로써, 성형 후의 내열색상 안정성을 유의하게 향상시킬 수 있다.
<폴리아마이드 수지의 제조 방법>
일 실시예의 폴리아마이드 수지는, 전술한 다이카복실산과 다이아민을 포함하는 단량체를 중축합반응시킴으로써 제조된다. 중축합 방법은, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 임의의 방법으로부터 적절하게 선택하면 된다. 예를 들어, 다이카복실산과 다이아민의 수용액을 고온고압에서 가열하고, 탈수 반응을 진행시키는 가열 중합법이나, 다이카복실산과 다이아민을 가압 가열 조건 하에서 중축합시켜 저차 축합물을 얻은 후, 그 저차 축합물을, 용액 중합, 용융 중합, 고상 중합 등의 임의의 방법으로 고분자량화시키는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 다이카복실산과 다이아민을 중축합시켜 저차 축합물을 얻은 후, 그 저차 축합물을 고상 중합에 의해 고분자량화시키는 방법일 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리아마이드 수지의 제조 방법은, 전술한 1,4-사이클로헥산다이카복실산;과, 1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민을 포함하는 단량체;를 중축합하고, 저차 축합물을 얻는 공정(1)과, 저차 축합물을 고상 중합시키는 공정(2)를 포함한다. 이하, 본 형태의 폴리아마이드 수지의 제조 방법에 대해서, 공정마다 설명한다.
공정(1)
저차 축합물은, 상기 단량체 또는 염의 수용액 등을, 예를 들어, 통상 이용되는 가압 중합조에 주입하고, 수성 용매 중에서, 교반 조건 하에서 중축합반응을 행함으로써 합성된다.
수성 용매란 물을 주성분으로 하는 용매이다. 물 이외에 이용되는 용매로서는, 중축합반응성이나 용해도에 영향을 주지 않는 것이면, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 구체적으로, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 뷰탄올, 에틸렌 글라이콜 등의 알코올류를 예로 들 수 있다.
중축합반응을 개시할 때의 반응계 내의 수분량은, 반응 종료 시의 반응계 내의 수분량이 20 내지 35질량%가 되도록 하면 특별히 제한은 없지만, 예를 들면, 20 내지 60질량%가 되도록 한다. 수분량을 20질량% 이상으로 함으로써, 중축합반응을 개시할 때에 균일한 용액 형태로 할 수 있다. 또, 60질량% 이하로 함으로써, 중축합공정에서의 수분을 증류 제거하는 시간이나 에너지를 저감시킬 수 있고, 또한, 반응 시간도 단축되므로 열열화의 영향을 작게 할 수 있다.
본 공정에서는, 중축합속도의 증가 및 중축합반응 시의 열화 방지 등의 점에서, 인계 촉매를 이용할 수 있다. 인계 촉매로서는, 예를 들어, 차아인산염, 인산염, 차아인산, 인산, 인산 에스터, 폴리메타인산류, 폴리인산류, 포스핀 옥사이드류, 포스포늄 할로겐 화합물 등이 이용될 수 있다. 구체예에서는, 차아인산염, 인산염, 차아인산, 인산이 이용될 수 있다. 차아인산염으로서는, 예를 들어, 차아인산나트륨, 차아인산칼륨, 차아인산칼슘, 차아인산마그네슘, 차아인산알루미늄, 차아인산바나듐, 차아인산망간, 차아인산아연, 차아인산납, 차아인산니켈, 차아인산코발트, 차아인산암모늄 등이 이용될 수 있다. 더욱 구체적으로 차아인산나트륨, 차아인산칼륨, 차아인산칼슘, 차아인산마그네슘이 이용될 수 있다. 인산염으로서는, 예를 들어, 인산나트륨, 인산칼륨, 인산이수소칼륨, 인산칼슘, 인산바나듐, 인산마그네슘, 인산망간, 인산납, 인산니켈, 인산코발트, 인산암모늄, 인산수소이암모늄 등이 이용될 수 있다. 인산 에스터로서는, 예시로 인산에틸옥타데실 등을 들 수 있다. 폴리메타인산류로서는, 예시로, 트라이메타인산나트륨, 펜타메타인산나트륨, 헥사메타인산나트륨, 폴리메타인산 등을 들 수 있다. 폴리인산류로서는, 예시로, 테트라폴리인산나트륨 등을 들 수 있다. 포스핀 옥사이드류로서는, 예시로, 헥사메틸포스포아마이드 등을 들 수 있다. 또, 이들 화합물 수화물의 형태이어도 된다.
인계 촉매의 첨가량은, 단량체의 총량 100질량부에 대하여 0.0001 내지 5질량부 또는 0.001 내지 1질량부일 수 있다. 상기 범위 내에서, 중축합속도의 증가 및 중축합반응 시의 열화 방지의 효과가 발휘될 수 있다. 또, 첨가 시기는 고상 중합 완료까지이면 언제든지 되지만, 원료 주입 시부터 저차 축합물의 중축합 완료까지의 사이일 수 있다. 또한, 다수회의 첨가를 해도 된다. 나아가서는, 2종 이상의 다른 인계 촉매를 조합시켜서 첨가해도 된다.
또, 본 공정은, 상기 중축합반응을 말단밀봉제의 존재 하에 행할 수 있다. 말단밀봉제를 사용하면, 저차 축합물의 분자량 조절이 보다 용이해지고, 게다가 저차 축합물의 용융 안정성이 향상된다. 말단밀봉제로서는, 저차 축합물에 있어서의 말단 아미노기 또는 말단 카복실기와 반응성을 지니는 단일 작용성의 화합물이면 특별히 제한은 없고, 구체적으로, 모노카복실산, 모노아민, 무수프탈산 등의 산무수물, 모노아이소사이아네이트, 모노산할로겐화물, 모노에스터류, 모노알코올류 등을 예로 들 수 있다. 그 중에서도, 반응성 및 밀봉 말단의 안정성 등의 점에서, 모노카복실산 또는 모노아민이 말단밀봉제로서 이용될 수 있고, 상기 특성에 부가해서, 취급이 용이한 점에서 모노카복실산이 이용될 수 있다.
말단밀봉제로서 사용되는 모노카복실산으로서는, 아미노기와의 반응성을 지니는 모노카복실산이면 특별히 제한은 없다. 예를 들어, 아세트산, 프로피온산, 뷰티르산, 발레르산, 카프로산, 카프릴산, 라우르산, 트라이데실산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 피발산, 아이소뷰틸산 등의 지방족 모노카복실산; 사이클로헥산 카복실산 등의 지환식 모노카복실산; 벤조산, 톨루인산, α-나프탈렌카복실산, β-나프탈렌카복실산, 메틸나프탈렌카복실산, 페닐아세트산 등의 방향족 모노카복실산, 또는 이들의 임의의 혼합물을 들 수 있다. 그 중에서도, 반응성, 밀봉 말단의 안정성, 비용 등의 점에서, 아세트산, 프로피온산, 뷰티르산, 발레르산, 카프로산, 카프릴산, 라우르산, 트라이데실산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 벤조산을 사용할 수 있다. 말단밀봉제로서 사용되는 모노아민으로서는, 카복실기와의 반응성을 지니는 모노아민이면 특별히 제한은 없다. 예를 들어, 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 뷰틸아민, 헥실아민, 옥틸아민, 데실아민, 스테아릴아민, 다이메틸아민, 다이에틸아민, 다이프로필아민, 다이뷰틸아민 등의 지방족 모노아민; 사이클로헥실아민, 다이사이클로헥실아민 등의 지환식 모노아민; 아닐린, 톨루이딘, 다이페닐아민, 나프틸아민 등의 방향족 모노아민 또는 이들의 임의의 혼합물을 들 수 있다. 그 중에서도, 반응성, 비점, 밀봉 말단의 안정성 및 비용 등의 점에서, 뷰틸아민, 헥실아민, 옥틸아민, 데실아민, 스테아릴아민, 사이클로헥실아민, 아닐린을 사용할 수 있다.
저차 축합물을 제조할 때의 말단밀봉제의 사용량은, 이용되는 말단밀봉제의 반응성, 비점, 반응 장치, 반응 조건 등에 따라서 다를 수 있지만, 통상, 다이카복실산 또는 다이아민의 ㏖수에 대하여 0.1 내지 15㏖%의 범위 내에서 사용할 수 있다.
본 공정에 있어서의 저차 축합물의 합성은, 통상은 교반 조건 하에서, 승온 및 승압함으로써 행해진다. 중합 온도는, 원료의 주입 후, 제어된다. 또한, 중합 압력은 중합의 진행에 맞춰서 제어된다.
본 공정에 있어서의 반응 온도는, 200 내지 260℃ 또는 210 내지 250℃일 수 있다. 반응 온도를 200℃ 이상으로 함으로써, 반응 속도를 빠르게 하고, 저차 축합물의 분자량을 충분히 높일 수 있다. 한편, 반응 온도를 260℃ 이하로 함으로써, 과도한 열이력에 의해 폴리아마이드의 색상이 악화되는 것을 방지할 수 있다.
본 공정에 있어서의 반응 압력은, 0.5 내지 5㎫ 또는 1 내지 4.5㎫일 수 있다. 중축합반응은 다량인 물을 증류 제거하면서 반응을 진행시키게 되지만, 반응 압력을 0.5㎫ 이상으로 함으로써, 반응계 내의 온도나 반응계 내의 수분량을 제어하기 쉬워진다. 또, 저차 축합물이 저수분함량으로 되는 것을 방지하거나, 물의 증발 잠열에 의해 냉각되어서 고형화되는 것을 방지할 수 있으므로, 배출이 곤란해지는 것을 방지할 수 있다. 한편, 5㎫ 이하로 함으로써, 내압성이 높은 반응 장치를 이용할 필요가 없기 때문에, 비용을 증대시키지 않아도 된다. 또한, 반응계 내의 수분량이 지나치게 높아지지 않으므로, 저차 축합물의 중합도를 높일 수 있다.
본 공정에 있어서의 반응 시간은, 0.5 내지 4시간 또는 1 내지 3시간일 수 있다. 여기서 말하는 반응 시간이란, 상기 반응 온도에 도달하고 나서 배출 조작 시작까지의 소요시간을 의미한다. 반응 시간이 0.5시간 이상이면, 충분한 반응률에 도달하여, 미반응물이 잔존하지 않아, 균일한 성상의 저차 축합물을 얻을 수 있다. 한편, 4시간 이하로 함으로써, 과도한 열이력을 부여하는 것을 방지할 수 있고, 또한, 이것보다도 반응 시간을 연장해도 더 한층의 고중합화의 효과는 얻어지지 않는다.
본 공정에 있어서의 저차 축합물의 반응 종료 시의 반응계 내의 수분량은, 15 내지 35질량% 또는 20 내지 35질량%일 수 있다. 여기서 말하는 반응 종료 시란, 소정의 중합도에 도달한 저차 축합물이 되어 배출 조작을 개시하는 시점을 나타내고, 반응 중에 발생하는 축합수도 합한 수분량이 된다. 상기 수분량은, 발생 축합수량을 가미한 주입 수분량으로 하는 것이나, 컨덴서, 압력조정밸브를 구비한 장치에서 반응 압력 조정 시 소정량의 물을 증류 제거해서 조정할 수 있다. 반응 종료 시의 반응계 내의 수분량을 15질량% 이상으로 함으로써, 저차 축합물이 반응계 내에서 석출되거나, 고형화되거나 하는 것을 방지하여, 배출되기 쉽게 할 수 있다. 한편, 35질량% 이하로 함으로써, 충분한 중합도의 저차 축합물을 얻을 수 있다. 또한, 배출 시에 증발 분리시키는 수분량이 많기 때문에 배출 속도를 높일 수 없거나, 고상 중합 전의 건조 처리가 필요하게 되거나 하는 등의 문제가 일어나기 어렵기 때문에, 제조 효율의 저하를 방지할 수 있다.
본 공정에서는, 저차 축합물을 얻기 위한 중축합반응을, 배취식으로 행해도 되고 연속식으로 행해도 된다. 또, 반응 용기에의 저차 축합물의 부착 방지나 중축합반응의 균일한 진행 등의 점에서, 저차 축합물을 생성시키기 위한 중축합반응을, 교반 하에 수행할 수 있다.
본 공정에 의해 얻어진 저차 축합물은, 농황산 중 0.5g/㎗의 농도에서 온도 25℃도에서 측정한 대수점도(IV)가 0.07 내지 0.40㎗/g 또는 0.10 내지 0.25㎗/g일 수 있다. 또, 해당 대수점도(IV)의 구체적인 측정 방법에 대해서는, 후술하는 실시예에서 설명한다. 해당 대수점도(IV)가 0.07 이상이면, 저융점물이 적기 때문에 고상 중합 시에 수지 분체가 융착되거나, 장치 내에 부착되거나 하는 것을 방지할 수 있다. 한편, 해당 대수점도(IV)가 0.40 이하이면, 저차 축합물의 제조 시에 반응계 내에서 석출, 고형화되므로 배출이 곤란해진다고 하는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 저차 축합물의 중합 전에, 필요에 따라서 염조절 공정(鹽調工程) 및/또는 농축 공정을 부가할 수도 있다. 염조절이란, 다이카복실산 성분과 다이아민 성분으로부터 염을 생성하는 공정이며, 염의 중화점의 ｐH± 0.5의 범위로 또는 염의 중화점의 ｐH± 0.3의 범위로 조절할 수 있다. 농축에서는, 원료주입 농도의 값에 대하여, +2 내지 +90질량%의 농도까지 농축시키거나, +5 내지 +80질량%의 농도까지 농축시킬 수 있다. 농축 공정은, 90 내지 220℃, 100 내지 210℃, 130 내지 200℃일 수 있다. 농축 공정의 압력은 예를 들면, 0.1 내지 2.0㎫이다. 통상, 농축의 압력은 중합의 압력 이하로 제어된다. 또한, 농축 촉진을 위하여, 예를 들어, 질소 기류 등에 의해 강제 배출의 조작을 행할 수도 있다. 농축 공정은 중합 시간의 단축에 유효하다.
또, 중축합반응 후에, 필요에 따라서 저차 축합물을 배출 및 냉각시키는 공정을 구비해도 된다. 저차 축합물의 반응 용기로부터의 취출은, 저차 축합물을 반응 용기로부터 불활성 가스 분위기 하(예를 들어, 질소분위기 하), 대기압 이하의 압력으로 취출하는 것에 의해 행한다. 이러한 배출 방법에 따르면, 소정 압력에서 조절한 취출용의 압력용기를 사용할 필요가 없고, 게다가 반응 용기 내에 수증기를 별도로 공급하면서 저차 축합물을 반응 용기로부터 취출한다고 하는 수고도 필요로 하지 않으며, 열열화가 적고, 대수점도가 충분히 높으며, 게다가 부피비중이 높은, 비발포의 분립체 형태(분말 형태 또는 과립 형태)인 저차 축합물을, 간단히 또한 효율적으로 얻을 수 있다.
상기 불활성 가스 분위기는, 저차 축합물의 산화 열화를 방지한다는 관점에서, 산소 농도가 1체적% 이하일 수 있다.
반응 용기로부터의 저차 축합물의 배출 속도는, 반응 용기의 규모, 반응 용기 내의 내용물의 양, 온도, 취출구의 크기, 취출 노즐부의 길이 등에 따라서 적당히 조절할 수 있다. 그러나, 일반적으로는, 배출구 단면적당의 배출 속도가 2000 내지 20000kg/s/㎡의 범위 내로 되도록 해서 취출할 수 있다. 이 범위이면, 얻어지는 저차 축합물의 부피밀도가, 예를 들면, 0.35 내지 0.8g/㎤의 범위가 되어, 후술하는 고상 중합의 공정에서, 붕괴, 응집, 반응기 벽에 대한 융착 등이 일어나기 어려워, 취급성이 우수하고, 게다가 중합 장치 등에 많이 충전하는 것이 가능하여 고상 중합 공정에서 이용되는 장치에서 용적 효율을 향상시킬 수 있다.
그리고, 반응 용기로부터 취출된 저차 축합물은, 취출 시의 물의 증발 잠열에 의해 그 온도가 순식간에 예를 들면, 100℃ 이하로 저하되므로, 열열화 및 산소에 의한 열화는 거의 일어나지 않는다.
또, 배출되는 저차 축합물은, 저차 축합물이 지니는 잠열에 의해, 동반하는 수분의 대부분을 증발시키기 때문에, 냉각과 건조 처리가 동시에 행해진 것으로 된다. 질소 등의 불활성 가스의 유통 하나, 대기압보다 감압 하에 배출 처리를 행하는 것은, 건조 및 냉각의 효율을 높이기 위해서 바람직하다. 또한, 배출 용기로서 사이클론형의 고체-기체 분리장치를 설치함으로써, 배출 시의 분말의 계외 비산을 억제할 수 있을 뿐 아니라, 높은 가스 선속 하에 배출 처리를 행할 수 있으므로 건조, 냉각 효율을 높이는 것이 가능해져서 바람직하다.
또한, 필요에 따라서, 상기에서 얻어지는 저차 축합물의 부피비중을 한층 높이거나, 입경을 일치시키기 위한 위한 압분 처리나, 조립(造粒) 처리를 더욱 행해도 된다.
<고상 중합>
공정(2)
본 공정에서는, 상기 공정(1)에서 얻은 저차 축합물을 고상 중합시켜, 폴리아마이드 수지를 얻는다.
본 공정에서는, 고상 중합은, 저차 축합물의 반응 용기로부터의 취출한 그대로 계속해서 행해도, 반응 용기로부터 취출한 저차 축합물을 건조시킨 후에 행해도, 반응 용기로부터 취출한 저차 축합물을 일단 저장한 후에 행해도, 또는 반응 용기로부터 취출한 저차 축합물에 상기 압분 처리나 조립 처리를 실시한 후에 행해도 된다. 고상 중합에 의해 고중합도화시키면, 열열화가 보다 적은 폴리아마이드 수지를 얻을 수 있다.
저차 축합물을 고상 중합할 때의 중합 방법 및 조건은 특별히 제한되지 않고, 저차 축합물의 융착, 응집, 열화 등을 일으키는 일 없이 고체 상태를 유지하면서 고중합도화를 행할 수 있는 방법 및 조건이면 어느 것이어도 된다.
그러나, 저차 축합물 및 생성하는 폴리아마이드의 산화 열화를 방지하기 위하여, 헬륨 가스, 아르곤 가스, 질소 가스, 탄산 가스 등의 불활성 가스 분위기 중 또는 감압 하에 고상 중합을 수행할 수 있다.
고상 중합의 온도는 특별히 제한되지 않지만, 최고반응온도가 예를 들면, 170 내지 260℃, 200 내지 250℃ 또는 220 내지 240℃이다. 또, 해당 최고반응온도는 고상 중합 종료 시에 있을 필요는 없고, 고상 중합 종료까지의 어느 때의 시점에서 도달해도 된다.
본 공정에서 이용되는 고상 중합의 장치에 대해서는 특별히 제한은 없고, 공지의 어느 장치도 사용할 수 있다. 고상 중합 장치의 구체예로서는, 예를 들어, 1축 디스크식, 혼련기, 2축 패들식, 세로형의 탑식 장치, 세로형의 탑식 기기, 회전 드럼식, 또는 더불콘형의 고상 중합 장치, 건조 기기 등을 들 수 있다.
고상 중합의 반응 시간은, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 1 내지 20시간일 수 있다. 고상 중합 반응 중에, 저차 축합물을 기계적으로 교반하거나, 또는 기체류에 의해 교반해도 된다.
전술한 바와 같은 제조 방법에 따르면, 겔화 등의 제조 상의 문제를 거의 일으키는 일 없이, 내열색상 안정성이 우수한 폴리아마이드 수지를 얻을 수 있다.
<폴리아마이드 성형체 및 그 제조 방법>
전술한 폴리아마이드 수지는, 성형 공정을 거쳐서, 전기·전자 부품, 자동차 부품, 반사 재료 등의 용도에 제공된다. 즉, 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 상기 폴리아마이드 수지를 성형해서 이루어진 폴리아마이드 성형체; 상기 폴리아마이드 수지를 성형하는 공정(3)을 포함하는, 폴리아마이드 성형체의 제조 방법이 제공된다. 이하, 본 형태의 폴리아마이드 성형체 및 그 제조 방법에 대해서 설명한다.
일 실시예의 성형 공정에 있어서의 성형 방법은, 특별히 제한되지 않지만, 전술한 본 발명에 따른 폴리아마이드 수지는, 융점이 낮기 때문에, 320℃를 초과하는 온도에서의 가열이 불필요하여, 열열화에 의한 내열색상의 악화를 저감시킬 수 있으므로, 융점 이상의 가열(용융)이 필요로 되는 성형 방법이 적합하다. 성형 방법으로서는, 예를 들어, 사출 성형, 취입 성형, 압출 성형, 압축 성형 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 사출 성형법을 이용하는 것, 즉, 폴리아마이드 수지 성형체가 사출 성형체일 수 있다. 사출 성형법에서는 수지 성형품의 형상에 따른 금형을 사용하는 것이 가능하여, 복잡한 형상의 수지 성형픔을 제조할 수 있다.
폴리아마이드 수지를 성형할 때의 성형 온도는, 특별히 제한은 없지만, 320℃ 이하, 305℃ 이하, 300℃ 이하 또는 295℃ 이하일 수 있다. 성형 온도가 320℃ 이하이면, 폴리아마이드 수지의 열열화를 억제할 수 있고, 그 후에 성형체를 고온조건 하에서 사용한 경우더라도 색상의 악화를 방지하는 것이 가능해진다. 또, 여기서 말하는 성형 온도란, 폴리아마이드 수지의 온도를 의미하고, 그 상한치는, 성형 공정 전체의 폴리아마이드 수지의 온도 중, 최고온도를 가리키는 것으로 한다. 한편, 성형 온도의 하한치도, 폴리아마이드 수지의 융점 이상으로서 성형가능한 온도이면 특별히 제한되지 않지만, 통상 폴리아마이드 수지의 융점+5℃ 정도의 온도이며, +8℃ 이상일 수 있다.
또한, 상기 성형 공정은, 비산화성 분위기 하에서 수행할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 비산화성 분위기 하란, 비산화성 가스의 함유량이 95체적% 이상인 분위기를 의미하는 것으로 한다. 예를 들면, 비산화성 가스의 함유량이 100체적%인 무산소 분위기 하를 가리킨다. 비산화성 분위기 하로서는, 불활성 가스 분위기 또는 환원성 가스 분위기를 들 수 있다. 여기에서, 불활성 가스는, 특별히 제한되지 않지만, 헬륨(He), 네온(Ne), 아르곤(Ar), 크립톤(Kr), 제논(Xe) 및 질소(N2) 등을 사용할 수 있다. 상기 불활성 가스는, 단독으로 사용되어도 혹은 2종 이상의 혼합 가스의 형태로 사용되어도 된다. 또한, 불활성 가스 중에 환원성 가스를 혼합시켜도 된다. 환원성 가스는, 특별히 제한되지 않지만, 수소(H2) 가스, 일산화탄소(CO) 가스일 수 있다.. 그 중에서도, 안전성의 관점에서는, 불활성 가스를 이용할 수 있다.
폴리아마이드 성형체는, 전술한 폴리아마이드 수지 이외에도 임의의 첨가 성분을 포함해도 된다. 첨가 성분으로서는, 예를 들어, 산화티타늄, 이산화티타늄, 삼산화티타늄, 산화아연, 산화지르코늄, 황화아연 등의 충전 재료, 유리섬유, 탄소섬유 등의 각종 섬유 재료, 무기 분말 형태 필러, 유기 분말 형태 필러, 산화 방지제나 내열안정제(힌더드 페놀계, 하이드로퀴논계, 포스파이트계 및 이들의 치환체, 구리화합물 등), 내후제(레졸시놀계, 살리실레이트계, 벤조트라이아졸계, 벤조페논계, 힌더드 아민계 등), 이형제 및 윤활제(몬탄산 및 그의 금속염, 그의 에스터, 그의 하프에스터, 스테아릴알코올, 스테아라미드, 각종 비스아마이드, 비스요소 및 폴리에틸렌 왁스 등), 안료(황화카드뮴, 프탈로사이아닌, 카본블랙 등), 염료(니그로신 등), 결정핵제(탤크, 실리카, 카올린, 클레이 등), 가소제(p-옥시벤조산옥틸, N-뷰틸벤젠설폰아마이드 등), 대전 방지제(알킬설페이트형 음이온계 대전 방지제, 폴리옥시에틸렌 솔비탄 모노스테아레이트와 같은 비이온계 대전 방지제, 베타인계 양성 대전 방지제 등), 난연제(예를 들어, 적린, 멜라민사이아누레이트, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄 등의 수산화물, 폴리인산암모늄, 브롬화폴리스타이렌, 브롬화폴리페닐렌에터, 브롬화폴리카보네이트, 브롬화에폭시 수지 혹은 이들의 브롬계 난연제와 삼산화안티몬의 조합 등), 다른 폴리머(올레핀류, 변성 폴리올레핀류, 에틸렌·메틸아크릴레이트, 에틸렌·에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌-1-뷰텐 공중합체등의 올레핀 공중합체, 프로필렌-1-뷰텐 공중합체 등의 올레핀 공중합체, 폴리스타이렌, 불소 수지, 실리콘 수지, LCP(Liquid Crystal Polymer; 액정 폴리머)) 등을 들 수 있다.
폴리아마이드 성형체에 있어서의 상기 첨가 성분의 함유량은, 성형체가 이용되는 용도나 기능에 좌우되지만, 통상, 폴리아마이드 수지 100질량부에 대하여 0 내지 150질량부이며, 0 내지 100질량부일 수 있다.
폴리아마이드 성형체는, 전기·전자 부품, 자동차 부품, 반사 재료 등에 사용가능하다. 특히, 본 발명의 폴리아마이드 성형체는, 장시간의 고온조건 하에서 사용되어도 변색이 억제되므로, 반사판의 용도에 이용할 수 있다. 구체적인 예로서는, 각종 전기전자 부품, 실내 조명, 천장 조명, 실외 조명, 자동차 조명, 표시 기기, 헤드라이트 등의 발광 장치용 반사판으로서 이용할 수 있다. 그 중에서도, LED는 고휘도, 고출력화에 의해 100℃ 부근의 고온환경 하가 되는 일이 많으므로, 내열색상이 향상된 본 형태의 폴리아마이드 성형체를 LED 반사판으로서 이용하면, 충분한 휘도가 유지될 수 있다.
실시예
본 발명을, 이하의 실시예 및 비교예를 이용해서 더욱 상세히 설명한다. 단, 본 발명의 기술적 범위가 이하의 실시예만으로 제한되는 것은 아니다. 또, 대수점도(IV), 융점 및 색상의 평가, 그리고 내변색성 시험은 하기의 방법에 의해 행하였다.
(1) 대수점도(IV)
96% 농황산 중에 시료를 0.5g/㎗의 농도에서 용해시켜서 시료 용액을 조제하였다. 96% 농황산(블랭크) 및 시료 용액을 25℃의 온도에서, 우베로데 점도관을 이용해서 낙하 초수를 측정하고, 하기 식 1에 의해 산출하였다.
[식 1]
(2) 융점
세이코 인스트루멘츠 주식회사 제품인 DSC를 이용하여, 비결정화 상태의 샘플을 10㎖/분의 유속으로 질소 유통 하, 승온 속도 10℃/분에서 30℃로부터 350℃까지 승온시킨 후 5분간 유지시키고, 강온 속도 10℃/분에서 100℃까지 측정을 행하여, 유리 전이 온도를 측정하고, 또한 승온 시의 융해에 의한 흡열 피크 온도를 융점으로서 계측하였다.
(3) 색상
닛뽄덴쇼쿠코교 주식회사(日本電色工業株式會社) 제품의 소형 색채 백도계 NW-11을 이용해서 측정하였다.
조명·수광 조건: 45°환상 조명, 0°수광
측정 방법: 회절 격자, 후분광 방식
측정 면적: 10㎜φ, 광원: Puls Xenon lamp
측정 광원, 관찰 조건: D65/2°
측정 항목: 황색도(YI).
(4) 내변색성 시험(내열색상 안정성)
성형체를, 가열 오븐에서 공기 분위기 하 170℃, 8시간 가열 처리를 행하고, 처리 전후의 색상을 측정하여, 내변색성(내열색상 안정성)을 평가하였다.
실시예 1
<폴리아마이드 수지의 제조>
원료로서, 1,4-사이클로헥산다이카복실산 186.22g(1.082㏖), 1,10-데칸다이아민 94.60g(0.549㏖=50㏖%), 1,12-도데칸다이아미노 110.00g(0.549㏖=50㏖%), 벤조산 3.96g(0.032㏖), 차아인산나트륨 1수화물(SHM) 0.376g(3.55m㏖, 주입 원료에 대하여 0.1질량부) 및 물 126g(주입 원료에 대하여 20질량%)을, 분축기, 압력조정밸브 및 바닥부 배출밸브를 구비한 내용적 1ℓ의 오토클레이브 반응조에 주입하고, 질소 치환을 행하였다. 교반하면서 2시간에 걸쳐서 200℃까지 승온시켰다. 이 때의 반응조의 내압은 2㎫이었다. 다음에, 내부온도를 215℃로 유지하고, 반응조의 내압을 2㎫로 유지하도록 물을 증류 제거하면서 2시간 반응을 계속하였다. 그 후, 30분에 걸쳐서 내압을 1.2㎫까지 내리고, 생성된 저차 축합물을 바닥부 배출밸브로부터, 질소 유통 하, 상온(25℃)에서, 대기압 조건의 수용기에 배출하여, 백색, 분말 형태의 저차 축합물을 얻었다.
얻어진 저차 축합물 300g을 1000㎖ 둥근 바닥 플라스크에 주입하고, 오일욕 부착 회전식 증발기에 설치하여, 질소 치환한 후에, 1ℓ/분의 질소 유통 하에, 플라스크를 회전시키면서 오일욕에 침지시키고, 내부온도를 230℃까지 1시간에 걸쳐서 승온시킨 후, 동일 온도에서 5시간 고상 중합 반응을 계속하였다. 소정 반응 시간 경과 후에 실온(25℃)까지 냉각시켜, 고중합도화된 폴리아마이드 수지를 얻었다.
<폴리아마이드 성형체의 제조>
상기 폴리아마이드 수지를 하기 조건에서 성형을 행하여, 폴리아마이드 성형체를 얻었다.
스미토모쥬키카이코교주식회사(住友重機械工業株式會社) 제품의 사출 성형기인 SE SE18DUZ를 이용해서, 하기에 나타낸 조건에서 탄자쿠(短冊) 형태의 시험편(크기80㎜×10㎜×4.0㎜)을 제작하였다.
실린더 내 분위기: 질소(N2) 또는 대기(공기)
실린더 내의 폴리아마이드 수지 온도: 하기 표 1에 기재된 온도
금형 온도: 150℃
사출 압력: 120 내지 140㎫
사출 속도: 30㎜/초
스크류 회전수: 150rpm
냉각 시간: 45초.
실시예 2, 5 내지 7, 비교예 1 내지 7
상기 실시예 1에 있어서의 단량체를 하기 표 1에 기재된 화합물 및 배합비로 변경한 것을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지 방법으로, 실시예 2, 5 내지 7 및 비교예 1 내지 7의 폴리아마이드 수지 및 폴리아마이드 성형체를 제조하였다.
결과를 표 1에 나타낸다.
| - | - | 실시예 | 비교예 | |||||
| - | - | 1 | 2 | 5 | 6 | 7 | 6 | 7 |
| 단량체: 다이카복실산 (mol%) | 1,4-CHDA | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| TPA | - | - | - | - | - | - | - | |
| 단량체: 다이아민 (mol%) | 1,10-DDA | 50 | 30 | 45 | 35 | 40 | 65 | 10 |
| 1,11-UDDA | - | - | - | - | - | - | - | |
| 1,12-DDDA | 50 | 70 | 55 | 65 | 60 | 35 | 90 | |
| 폴리아마이드 수지의 물성 | Ⅳ(g/dL) | 0.92 | 0.87 | 0.9 | 0.91 | 0.92 | 0.93 | 0.91 |
| 융점(℃) | 297 | 296 | 293 | 293 | 287 | 305 | 305 | |
| 폴리아마이드 성형체(1) N2 분위기 하에서의 성형 |
성형온도 (℃) | 320 | 320 | 315 | 315 | 30 | 320 | 320 |
| 내변색 시험: YI(초기) |
-46.3 | -46.9 | -46.2 | -46.4 | -46.9 | -46.1 | -46.5 | |
| 내변색 시험: YI(170℃, 8h 후) |
5.7 | 5.5 | 4.3 | 4.0 | 3.1 | 7.4 | 7.3 | |
| 폴리아마이드 성형체(2) 공기 분위기하에서의 성형 |
성형온도 (℃) | - | - | - | 315 | 310 | - | - |
| 내변색 시험: YI (초기) |
- | - | - | -46.4 | -46.9 | - | - | |
| 내변색 시험: YI(170℃, 8h 후) |
- | - | - | 9.2 | 8.1 | - | - | |
| - | - | 비교예 | ||||
| - | - | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
| 단량체: 다이카복실산 (mol%) |
1,4-CHDA | 100 | 100 | - | - | 100 |
| TPA | - | - | 100 | 100 | - | |
| 단량체: 다이아민 (mol%) |
1,10-DDA | 70 | 100 | - | 100 | - |
| 1,11-UDDA | - | - | - | - | 100 | |
| 1,12-DDDA | 30 | - | 100 | - | - | |
| 폴리아마이드 수지의 물성 | Ⅳ(g/dL) | 0.97 | 0.98 | 0.92 | 0.92 | 0.95 |
| 융점(℃) | 317 | 336 | 297 | 320 | 306 | |
| 폴리아마이드 성형체(1) N2 분위기 하에서의 성형 |
성형온도 (℃) | 340 | 340 | 310 | 340 | 320 |
| 내변색 시험: YI(초기) |
-46.8 | 성형 불가능 | -19.2 | 3.2 | -19.2 | |
| 내변색 시험: YI(170℃, 8h 후) |
12.8 | 성형 불가능 | 19.1 | 44.6 | 10.3 | |
| 폴리아마이드 성형체(2) 공기 분위기하에서의 성형 |
성형온도 (℃) | - | - | 310 | - | - |
| 내변색 시험: YI (초기) |
- | - | -17.8 | - | - | |
| 내변색 시험: YI(170℃, 8h 후) |
- | - | 25.3 | - | - | |
1,4-CHDA: 1,4-사이클로헥산다이카복실산
TPA: 테레프탈산
1,10-DDA: 1,10-데칸다이아민
1,11-UDDA: 1,11-운데칸다이아민
1,12-DDDA: 1,12-도데칸다이아민
표 1에 나타낸 바와 같이, 다이카복실산으로서 1,4-사이클로헥산다이카복실산을 포함하고, 다이아민으로서 1,10-데칸다이아민과 1,12-도데칸다이아민을 10:90 내지 65:35(㏖비)으로 포함하는 단량체를 축중합시켜 이루어진 실시예 1, 2, 5 내지 7의 폴리아마이드 수지는, 융점이 낮고, 해당 폴리아마이드 수지를 성형해서 이루어진 성형체는, 높은 내열색상 안정성을 지니는 것을 나타내었다.
특히, 1,10-데칸다이아민과 1,12-도데칸다이아민을 30:70 내지 50:50(㏖비)으로 포함하는 실시예 1, 2, 5 내지 7은 융점이 305℃ 이하로 낮고, 특히 35:65 내지 45:55(㏖비)로 포함하는 실시예 5 내지 7은 융점이 300℃ 이하로 낮았다. 이것과 상관하여, 폴리아마이드 성형체(1)의 170℃, 8시간 후의 YI는, 실시예 1, 2, 5 내지 7에서는 5.7 이하, 실시예 5 내지 7에서는 4.3 이하로 되어, 내열색상 안정성이 보다 향상되는 것을 나타내었다.
또한, 폴리아마이드 성형체의 170℃, 8시간 후의 YI의 대비로부터, 비산화성 가스인 질소 분위기 하에서 성형을 행한 폴리아마이드 성형체(1) 쪽이, 대기 분위기에서 성형을 행한 폴리아마이드 성형체(2)보다도, 내열색상 안정성이 우수한 것을 나타내었다.
한편, 표 2에 나타낸 바와 같이 단량체의 조성이 본 발명의 범위 외인 비교예 1 내지 5에서 얻어진 폴리아마이드 수지 및 성형체는, 소망의 성능(성형성, 내열색상 안정성)을 지니고 있지 않은 것을 알 수 있었다.
이상의 결과로부터, 본 발명에 따르면, 폴리아마이드 성형체에 있어서, 높은 내열색상 안정성을 발휘시킬 수 있는, 폴리아마이드 수지를 제공할 수 있는 것을 알 수 있었다.
Claims (8)
1,4-사이클로헥산다이카복실산; 및
1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민을 포함하는 단량체;를 중축합시켜 이루어진 폴리아마이드 수지로서,
상기 1,10-데칸다이아민과 상기 1,12-도데칸다이아민의 ㏖비가 30:70 내지 50:50인 것인, 폴리아마이드 수지.
1,10-데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민을 포함하는 단량체;를 중축합시켜 이루어진 폴리아마이드 수지로서,
상기 1,10-데칸다이아민과 상기 1,12-도데칸다이아민의 ㏖비가 30:70 내지 50:50인 것인, 폴리아마이드 수지.
삭제
제1항에 있어서, 상기 1,10-데칸다이아민과 상기 1,12-도데칸다이아민의 ㏖비가 35:65 내지 45:55인 것인, 폴리아마이드 수지.
제1항, 제3항 중 어느 한 항에 기재된 폴리아마이드 수지를, 320℃ 이하에서 성형하여 이루어진 것인, 폴리아마이드 성형체.
제1항, 제3항 중 어느 한 항에 기재된 폴리아마이드 수지를, 비산화성 분위기 하, 320℃ 이하에서 성형하여 이루어진, 폴리아마이드 성형체.
제1항, 제3항 중 어느 한 항에 기재된 폴리아마이드 수지의 제조 방법으로서,
상기 단량체를 중축합시켜, 저차 축합물을 얻는 공정(1); 및
상기 저차 축합물을 고상 중합시키는 공정(2); 를 포함하는, 폴리아마이드 수지의 제조 방법.
상기 단량체를 중축합시켜, 저차 축합물을 얻는 공정(1); 및
상기 저차 축합물을 고상 중합시키는 공정(2); 를 포함하는, 폴리아마이드 수지의 제조 방법.
제1항, 제3항 중 어느 한 항에 기재된 폴리아마이드 수지를 320℃ 이하에서 성형하는 공정(3)을 포함하는, 폴리아마이드 성형체의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 공정(3)은 비산화성 분위기 하에 수행되는 것인, 폴리아마이드 성형체의 제조 방법.
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Families Citing this family (6)
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|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH07228695A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Kuraray Co Ltd | 新規なポリアミドの製造法 |
| CH688624A5 (de) * | 1995-02-01 | 1997-12-15 | Inventa Ag | Amorphe Polyamid-Formmassen und -Formteile. |
| US5773558A (en) * | 1995-02-01 | 1998-06-30 | Ems-Inventa Ag | Transparent, colorless, amorphous polyamides and molded articles |
| JP3481730B2 (ja) * | 1995-06-26 | 2003-12-22 | 株式会社クラレ | ポリアミド組成物 |
| CA2432522C (en) | 2002-06-21 | 2010-09-21 | Hideaki Oka | Polyamide composition |
| EP1479726B1 (en) * | 2003-05-20 | 2006-07-19 | Kuraray Co., Ltd. | Resin composition and method for producing the same |
| FR2912753B1 (fr) | 2007-02-16 | 2012-10-12 | Arkema France | Copolyamide, composition comprenant un tel copolyamide et leur utilisation |
| EP2028231B1 (de) | 2007-08-24 | 2010-12-29 | Ems-Patent Ag | Mit flachen Glasfasern verstärkte Hochtemperatur-Polyamidformmassen |
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