KR101816861B1 - 플라즈마 표면 처리장치 - Google Patents
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- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims abstract description 50
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 76
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- IUHFWCGCSVTMPG-UHFFFAOYSA-N [C].[C] Chemical compound [C].[C] IUHFWCGCSVTMPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100001240 inorganic pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002957 persistent organic pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
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- H—ELECTRICITY
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- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32816—Pressure
- H01J37/32834—Exhausting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32816—Pressure
- H01J37/32834—Exhausting
- H01J37/32844—Treating effluent gases
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/004—Charge control of objects or beams
- H01J2237/0041—Neutralising arrangements
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- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/334—Etching
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02C—CAPTURE, STORAGE, SEQUESTRATION OR DISPOSAL OF GREENHOUSE GASES [GHG]
- Y02C20/00—Capture or disposal of greenhouse gases
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Abstract
Description
도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리장치의 외관을 보여주는 도면,
도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리장치의 요부 구성인 세퍼레이터의 분해 사시도,
도 4의 (a)(b)는 각각 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리장치의 개략 구성도 및 수직방향의 포텐셜 분포를 보여주는 그래프.
200 : 뉴트럴챔버 210 : 제1샘플 홀딩부
300 : 세퍼레이터 310 : RF캐소드
311 : 캐소드몸체 311a : 절연막
312 : 제1가스홀 320 : 절연체
321 : 절연몸체 322 : 제2가스홀
330 : 뉴트럴라이저 332 : 제3가스홀
410 : 고진공 펌프 420 : 저진공 펌프
500 : 배기가스 처리부 510 : 유해가스 포획부
520 : 가스검출센서
Claims (13)
- 이종 이상의 공정가스를 단독 또는 혼합하여 공급 가능한 공정가스 공급부와;
상기 공정가스 공급부로부터 공급가스가 주입되어 플라즈마가 발생되는 플라즈마 발생챔버와;
진공펌프가 구비되어 진공분위기에서 중성빔에 의한 샘플의 표면 처리가 이루어지는 뉴트럴챔버와;
상기 플라즈마 발생챔버와 상기 뉴트럴챔버 사이에 구비되어 상기 플라즈마 발생챔버에서 발생된 이온을 중성빔으로 변환하여 상기 뉴트럴챔버에 전달하게 되는 세퍼레이터;를 포함하며,
상기 세퍼레이터는,
복수의 제1가스홀이 형성된 판상으로서, RF공급부와 연결되어 셀프바이어스에 의해 이온을 가속시키는 RF캐소드와;
상기 제1가스홀과 연통되는 복수의 제2가스홀이 형성되어 상기 RF캐소드 하부에 적층되는 절연체와;
상기 제2가스홀과 연통되는 복수의 제3가스홀이 형성되어 상기 절연체 하부에 적층되어 이온을 중성빔으로 변환하게 되는 뉴트럴라이저와;
상기 플라즈마 발생챔버 내에서 샘플을 고정 지지하도록 구비되는 하나 이상의 샘플 홀딩부를 포함하는 플라즈마 표면 처리장치. - 제1항에 있어서, 상기 뉴트럴챔버는, 샘플을 고정 지지하게 되는 하나 이상의 샘플 홀딩부를 더 포함하는 플라즈마 표면 처리장치.
- 삭제
- 삭제
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 샘플 홀딩부는,
샘플이 안착 위치하게 되는 샘플 고정부와;
상기 샘플 고정부를 전후 이동 및 회전 가능하게 지지하는 홀더브라켓과;
상기 샘플 고정부를 전후 조작하기 위한 조작부와;
상기 샘플 고정부를 회전 구동하기 위한 회전 조작부;를 포함하는 플라즈마 표면 처리장치. - 제1항에 있어서, 상기 공정가스는 유기물 오염을 제거하기 위한 Ar, O2, N2, 또는 H2, 또는 이들의 혼합가스인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표면 처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 공정가스는 금속 또는 무기 오염물질을 제거하기 위하여 CF4, SF6, Cl2, 또는 CHF3의 반응가스, 또는 이들의 혼합가스인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표면 처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 뉴트럴라이저는 Al, 또는 금(Au)이 코팅된 Al 등의 금속 재료, 또는 카본 등의 비금속성의 도전성 재료인 것인 특징으로 하는 플라즈마 표면 처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 진공펌프에 연결되어 배기가스 중의 유해가스를 처리하기 위한 배기가스 처리부를 더 포함하는 플라즈마 표면 처리장치.
- 제9항에 있어서, 상기 배기가스 처리부는,
배기된 유해가스를 포획하기 위한 포획부와;
상기 포획부의 배기라인에 구비되어 유해가스의 농도를 검출하기 위한 가스검출센서;를 포함하는 플라즈마 표면 처리장치. - 제1항에 있어서, 상기 제3가스홀은,
상단에 역원추 형상을 갖는 저항구간과;
상기 저항구간의 하단에서 연장되는 원기둥 형상의 벤트구간으로 구성됨을 특징으로 하는 플라즈마 표면 처리장치. - 제11항에 있어서, 상기 저항구간의 높이는 상기 벤트구간 보다 더 긴 것을 특징으로 하는 플라즈마 표면 처리장치.
- 제11항에 있어서, 상기 저항구간의 높이는 상기 벤트구간 보다 더 짧거나 같은 것을 특징으로 하는 플라즈마 표면 처리장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160137499A KR101816861B1 (ko) | 2016-10-21 | 2016-10-21 | 플라즈마 표면 처리장치 |
US15/655,548 US10692686B2 (en) | 2016-10-21 | 2017-07-20 | Surface treatment apparatus using plasma |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160137499A KR101816861B1 (ko) | 2016-10-21 | 2016-10-21 | 플라즈마 표면 처리장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101816861B1 true KR101816861B1 (ko) | 2018-01-10 |
Family
ID=60998402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160137499A Active KR101816861B1 (ko) | 2016-10-21 | 2016-10-21 | 플라즈마 표면 처리장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10692686B2 (ko) |
KR (1) | KR101816861B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110610844A (zh) * | 2018-06-15 | 2019-12-24 | 应用材料公司 | 用于减少等离子体蚀刻腔室中的污染的设备 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240039058A (ko) * | 2021-09-15 | 2024-03-26 | 시바우라 기카이 가부시키가이샤 | 표면 처리 장치 및 표면 처리 방법 |
US11881378B2 (en) | 2022-05-13 | 2024-01-23 | Applied Materials, Inc. | Angle control for neutral reactive species generated in a plasma |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3364830B2 (ja) * | 1998-06-09 | 2003-01-08 | 株式会社日立製作所 | イオンビーム加工装置 |
JP2001164371A (ja) | 1999-12-07 | 2001-06-19 | Nec Corp | プラズマcvd装置およびプラズマcvd成膜法 |
KR100412953B1 (ko) | 2001-11-26 | 2003-12-31 | 학교법인 성균관대학 | 중성빔을 이용한 식각장치 |
KR100476903B1 (ko) | 2002-10-15 | 2005-03-17 | 주식회사 셈테크놀러지 | 중성입자 변환 효율이 향상된 중성입자 처리 장치 |
JP4257576B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2009-04-22 | ローム株式会社 | 成膜装置 |
KR100559245B1 (ko) * | 2004-02-27 | 2006-03-15 | 학교법인 성균관대학 | 삼중그리드를 이용한 반도체 식각용 중성빔 소오스 |
KR101253785B1 (ko) | 2006-12-28 | 2013-04-12 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 표면처리장치 |
EP2362001A1 (en) | 2010-02-25 | 2011-08-31 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Method and device for layer deposition |
KR102150361B1 (ko) | 2014-02-19 | 2020-09-01 | 주식회사 케이씨텍 | 원자층 증착 장치 |
KR101682885B1 (ko) | 2015-03-03 | 2016-12-06 | 주식회사 플라즈맵 | 플라즈마를 이용한 육가공 식품 처리 방법 및 플라즈마 장치 |
-
2016
- 2016-10-21 KR KR1020160137499A patent/KR101816861B1/ko active Active
-
2017
- 2017-07-20 US US15/655,548 patent/US10692686B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110610844A (zh) * | 2018-06-15 | 2019-12-24 | 应用材料公司 | 用于减少等离子体蚀刻腔室中的污染的设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180114676A1 (en) | 2018-04-26 |
US10692686B2 (en) | 2020-06-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20161021 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20171120 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20180102 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20180103 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20180103 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210203 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211202 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230103 Start annual number: 6 End annual number: 6 |