KR101785287B1 - 마이크로니들 전극 패치 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 마이크로니들 전극 패치 및 이의 제조 방법에서, 본 발명의 마이크로니들 전극 패치는 일면에 다수의 마이크로니들들이 형성된 패치층, 상기 패치층을 관통하여 상가 패치층의 일면에 상기 마이크로니들들과 함께 배치되는 도전성 관통부 및 상기 도전성 관통부와 전기적으로 소통하도록 연결되어 상기 패치층 일면의 반대면에 배치된 전극부를 포함하는 관통형 전극, 및 상기 패치층의 일면 상에 형성되어 상기 마이크로니들들 및 상기 도전성 관통부와 접촉하고, 상기 도전성 관통부를 통해 상기 전극부와 전기적으로 소통하도록 연결되는 금속층을 포함한다.
Description
본 발명은 마이크로니들 전극 패치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 관통형 전극을 포함하는 마이크로니들 전극 패치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
의료용 전극은 일반적으로 인체 신호를 감지하거나 인체에 자극을 주기 위한 기기로서, 생체 신호를 전기적 신호로 바꾸는 변환기라 할 수 있다. 이러한 의료용 전극은 크게 비침습형 전극과 침습형 전극으로 구분할 수 있다. 비침습형 전극은 전해질 용액 또는 전해질 용액이 담지 된 스펀지와 함께, 전극 표면에 접착제가 형성되어 있어, 전극을 피부에 침투시키지 않고도, 피부에 접착시킴으로서 체외 생체신호를 측정할 수 있는 전극이다. 침습형 전극은 바늘 피부를 침습하는 전극으로, 바늘 형태의 전극이 피부를 침투하여 체내 생체신호를 측정한다. 침습형 전극은 비침습형 전극과 비교하여, 보다 더 정밀한 생체신호를 측정할 수 있는 장점을 가진다.
그러나, 침습형 전극의 경우, 비침습형 전극에 비해 정밀하게 생체 신호 측정이 가능하지만 편리성이 떨어지고, 환자가 고통을 감수하여야 한다는 문제점이 있다. 이와 더불어, 기존 침습형 전극을 이용해 전기 자극을 부가하는 경우, 피부와의 접촉 면적이 좁아 면 저항이 감소하여 상대적으로 환자에게 심한 고통이 발생한다. 때문에, 낮은 수준의 통증을 발생시키면서, 효율적으로 생체 신호를 측정하거나 전기 자극을 부가할 수 있는 침습형 전극에 대한 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 일 목적은 낮은 수준의 통증 및 조직 손상으로 효율적으로 생체 신호를 측정하거나 전기 자극을 부가할 수 있는 마이크로니들 전극 패치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 마이크로니들 전극 패치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적을 위한 마이크로니들 전극 패치는 일면에 다수의 마이크로니들들이 형성된 패치층, 상기 패치층을 관통하여 상기 패치층 일면에 상기 마이크로니들들과 함께 배치되는 도전성 관통부 및 상기 도전성 관통부와 전기적으로 소통하도록 연결되어 상기 패치층 일면의 반대면에 배치된 전극부를 포함하는 관통형 전극, 및 상기 패치층의 일면 상에 형성되어 상기 마이크로니들들 및 상기 도전성 관통부와 접촉하고, 상기 도전성 관통부를 통해 상기 전극부와 전기적으로 소통하도록 연결되는 금속층을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 마이크로니들 전극 패치는 생체 전위 측정용 또는 생체 전기 자극용일 수 있다.
이때, 상기 생체 전위는 심전도(ECG, Electrocardiogram), 근전도(EMG, Electromyogram), 뇌전도(EEG, Electroencephalogram), 및 신경전도(ENG, Electroneurogram) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 도전성 관통부는 니들형일 수 있다.
이때, 상기 패치층을 관통한 도전성 관통부의 돌출 높이는 상기 패치층 일면의 마이크로니들의 돌출 높이 이하일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 금속층은 상기 패치층의 일면 상에 형성되되, 상기 패치층 일면에 형성된 다수의 마이크로니들들 및 상기 패치층을 관통한 도전성 관통부 표면을 전반적으로 커버할 수 있다.
이때, 상기 금속층은 금, 은, 백금, 및 티타늄 중 적어도 어느 하나로 형성된 것일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 패치층은 고분자 화합물로 형성된 것일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 관통형 전극은 금, 은, 백금, 및 티타늄 중 적어도 어느 하나를 포함하는 금속으로 형성된 것일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 관통형 전극은 상기 도전성 관통부 및 상기 전극부 사이에 형성된 평탄부를 더 포함하고, 상기 평탄부는 상기 전극부가 배치된 상기 패치층의 반대면과 접촉할 수 있다.
이때, 상기 평탄부의 면적은 상기 도전성 관통부가 관통하는 상기 패치층의 관통홀 면적 보다 넓을 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 위한 마이크로니들 전극 패치의 제조 방법은 일면에 다수의 마이크로니들들이 형성된 패치층에 도전성 관통부 및 상기 도전성 관통부와 연결된 전극부를 포함하는 관통형 전극을 삽입하는 단계 및 상기 관통형 전극이 삽입된 패치층의 일면에 상기 마이크로니들들 및 상기 도전성 관통부와 접촉하도록 금속층을 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 관통형 전극을 삽입하는 단계는 상기 패치층의 일면의 반대면에서 상기 일면을 향해 상기 관통형 전극을 삽입하여, 상기 도전성 관통부가 상기 패치층을 관통하여 상기 패치층의 일면에 상기 마이크로니들들과 함께 배치되고, 상기 관통형 전극의 전극부가 상기 일면의 반대면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 마이크로니들 전극 패치의 제조 방법은 관통형 전극을 삽입하는 단계 전에 상기 일면에 다수의 마이크로니들들이 형성된 패치층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 패치층은 상기 마이크로니들들과 동일한 모양의 음각 패턴을 포함하는 몰드에 고분자 화합물을 첨가하여 형성할 수 있다.
이때, 상기 관통형 전극을 삽입하는 단계는 상기 관통형 전극을 상기 패치층이 미경화된 상태에서 삽입하고, 상기 관통형 전극이 삽입된 미경화 패치층을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 관통형 전극이 삽입된 패치층을 몰드로부터 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 마이크로니들 전극 패치 및 이의 제조 방법에 따르면, 침습형 전극과 비침습형 전극의 한계가 개선된 마이크로니들 전극 패치를 제공할 수 있다. 본 발명의 마이크로니들 전극 패치는 다수의 마이크로니들을 포함하고 있어, 보다 넓은 접촉 면적을 가지고 피부의 각질층만을 통과하는 최소한의 침습으로 낮은 수준의 통증 및 조직 손상을 발생시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 본 발명의 마이크로니들 전극 패치는 정밀하고 효율적으로 생체 신호를 측정하거나 전기 자극을 부가할 수 있고, 사용이 용이할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로니들 전극 패치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로니들 전극 패치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로니들 전극 패치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로니들 전극 패치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로니들 전극 패치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로니들 전극 패치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 마이크로니들 전극 패치(100)는 패치층(110), 패치층(110)을 관통하는 관통형 전극(120) 및 관통형 전극(120)이 관통된 패치층(110) 상에 형성된 금속층(130)을 포함한다.
패치층(110)은 일면(114)에 형성된 다수의 마이크로니들(112)들을 포함한다. 마이크로니들은 마이크로 크기의 바늘의 형태를 의미하며, 마이크로니들(112)들은 패치층 일면(114)에 일정 간격을 두고 규칙적으로 배열되어 형성될 수 있다. 이와 달리, 마이크로니들(112) 사이는 불규칙적인 간격으로 배열될 수도 있다. 마이크로니들(112)들 사이의 간격은 다양할 수 있다.
마이크로니들 전극 패치(100)를 피부에 적용 시, 다수의 마이크로니들(112)들이 형성된 패치층 일면(114)은 실질적으로 피부와 접촉하는 면일 수 있고, 마이크로니들(112)들은 피부에 침습할 수 있다. 마이크로니들(112)들이 피부에 침습되는 경우, 미세한 크기의 마이크로니들(112)이 피부층을 통과하므로 매우 낮은 수준의 통증과 조직 손상을 발생시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 다수의 마이크로니들(112)들을 포함하는 본 발명의 마이크로니들 전극 패치(100)은 단일 마이크로니들로 구성된 전극에 비해 보다 낮은 통증을 유발할 수 있다. 구체적으로, 다수의 마이크로니들(112)들이 피부와 접촉하는 경우, 단일 니들이 접촉하는 경우와 비교하여 접촉 면적이 넓어지고, 이에 따라 면 저항이 증가할 수 있다. 때문에, 동일한 전압(voltage)을 부가하였을 때, 적은 전류를 흐르게 할 수 있으며 따라서 더 낮은 수준의 고통을 발생시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 마이크로니들 전극 패치(100)의 패치층(110)은 유연성을 나타낼 수 있는 물질로 형성될 수 있으며, 이에 따라 패치층(110)은 피부의 불규칙적인 표면에 맞춰 피부에 밀착되도록 형태가 유연하게 변형되어 피부에 부착될 수 있다.
일례로, 패치층(110)은 생체 적합성 고분자 화합물로 형성된 것일 수 있으며, 상기 고분자 화합물로는 폴리메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethaarylate, PMMA), 폴리메틸아크릴레이트(polymethylacrylate), 폴리에틸아크릴레이트(polyethylacrylate), 폴리에틸메타아크릴산(polyethylmethacry late), 폴리헥실메타아크릴레이트(polyhexyl methacrylate), 폴리부텐(poly butenes) 등을 들 수 있다.
관통형 전극(120)은 패치층(110)을 관통하는 전극으로, 패치층(110)을 관통하여 패치층의 일면(114)에 마이크로니들(112)들과 함께 배치되는 도전성 관통부(122) 및 도전성 관통부(122)와 전기적으로 소통하도록 연결되어 패치층 일면(114)의 반대되는 반대면(116)에 배치되는 전극부(124)를 포함한다. 이때, 도전성은 전기 도전성(전도성) 즉 전기의 전도 용이성을 의미할 수 있으며, 전기적으로 소통하도록 연결되는 것은 전기적으로 소통할 수 있도록 물리적으로 연결되는 것을 의미할 수 있다.
도전성 관통부(122)는 니들형일 수 있으며, 일례로, 패치층(110)의 마이크로니들(112)과 실질적으로 동일한 형태를 갖는 마이크로니들의 형태일 수 있다. 관통된 도전성 관통부(122)는 패치층(110)을 관통하여 돌출된 정도가 패치층(110)의 마이크로니들(112)의 돌출된 정도 보다 동일할 수 있다. 이와 달리, 마이크로니들(112)의 돌출된 정도 보다 낮을 수 있다. 즉, 돌출 높이가 동일 또는 낮을 수 있다. 돌출 높이는 패치층의 일면(114)으로부터 마이크로니들(112) 및 관통된 도전성 관통부(122)의 첨단부까지의 거리를 의미할 수 있다.
관통형 전극(120)은 도전성 관통부(122) 및 전극부(124) 사이에 형성된 평탄부(126)를 더 포함할 수 있고, 평탄부(126)는 전극부(124)가 배치된 패치층의 반대면(116)과 접촉할 수 있다. 평탄부(126)의 면적은 도전성 관통부(122)의 관통 면적보다 넓을 수 있으며, 관통 면적은 평탄부(126)과 연결되는 도전성 관통부(122) 하단 부의 면적을 의미할 수 있다. 즉, 도전성 관통부(122)가 관통하는 패치층(110)의 관통홀 면적을 의미할 수 있다.
전극부(124)는 도 1에서 구형으로 도시하였으나, 일반적으로 사용되는 다양한 형태의 전극의 형태일 수 있다. 또한, 상기에서 전극부(124) 및 평탄부(126)를 구분하여 설명하였으나, 이와 달리, 전극부(124)는 평탄부(126)를 포함하는 의미일 수 있다. 도 1에는 도시하지 않았으나, 상기 전극부(124)는 마이크로니들 전극 패치(100)에 의해 측정 및 전달된 생체 신호를 변환 또는 표시할 수 있는 장치와 연결될 수도 있다.
관통형 전극(120)의 도전성 관통부(122), 평탄부(126) 및 전극부(124)가 일체형일 수 있으며, 금, 은, 백금, 및 티타늄 중 적어도 어느 하나를 포함하는 금속으로 형성된 것일 수 있다. 또한, 관통형 전극(120)은 전극부(124)가 신호 변환/표시 장치와 연결되어, 생체 신호 측정 장치 또는 생체 전기 자극 장치로 구성될 수 있다.
금속층(130)은 패치층의 일면(114) 상에 형성되어 마이크로니들들(112) 및 도전성 관통부(122)와 접촉하고, 도전성 관통부(122)를 통해 전극부(124)와 전기적으로 소통하도록 연결된다. 금속층(130)은 생체적합성 금속으로 형성될 수 있으며, 일례로, 금, 은, 백금, 티타늄 등으로 형성된 것일 수 있다. 일례로, 금속층(130)은 패치층 일면(114)에 형성되되, 도전성 관통부(122) 및 마이크로니들(112)들 표면을 일부 또는 전반적으로 커버할 수 있다. 금속층(130)은 패치층 일면(114), 패치층 일면(114)에 형성된 마이크로니들(112), 및 패치층 일면(114)을 관통한 도전성 관통부(122)를 커버하고 있으므로, 실질적으로 피부 내에 침습되어 접촉하며, 패치층(110), 도전성 관통부(122) 및 마이크로니들(112)들과의 전기적 소통을 통해, 우수한 효율로 생체 신호를 측정/전달하거나 전기 자극을 부가할 수 있다.
본 발명의 마이크로니들 전극 패치(100)는 의료 환경 등 다양한 분야에서 이용될 수 있는 생체 신호 측정용 또는 생체 전기 자극용 전극 패치일 수 있다. 생체 신호는 생체 내의 각종 기관의 활동에 의해서 발생한 특유한 전압이나 전류와 같은 전기적 활동을 의미할 수 있다. 생체 신호는 생체 전위(bioelectrical, biopotential)일 수 있으며, 상기 생체 전위는 심전도(ECG, Electrocardiogram), 근전도(EMG, Electromyogram), 뇌전도(EEG, Electroencephalogram), 신경전도(ENG, Electroneurogram) 등일 수 있다.
비침습형 전극은 피부에 적용시, 피부가 생체 신호 측정의 장벽(barrier)가 되어 정밀한 생체 신호 측정이 어렵다는 단점이 있다. 그러나, 본 발명의 마이크로니들 전극 패치(100)는 피부에 적용 시, 금속층(130)을 포함하는 마이크로니들(112)들 및 도전성 관통부(122)를 통해, 피부의 각질층만을 최소한으로 통과하여 피부 내에 침습할 수 있으며, 이를 통해 고감도로 생체 신호를 측정/전달하거나 전기적 자극을 부가할 수 있다. 또한, 피부의 각질층만을 최소한으로 침습하므로, 매우 낮은 수준의 피부 손상 및 통증이 발생될 수 있고, 이에 따라, 피부 손상에 의한 2차 감염 등을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 본 발명의 마이크로니들 전극 패치(100)는 상기에서 설명한 바와 같이 다수의 마이크로니들들을 포함하고 있어, 단일 마이크로니들로 구성된 전극에 비해 보다 낮은 통증을 발생시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 마이크로니들 전극 패치(100)는 고통을 최소화하여, 낮은 수준의 통증으로도 정밀하게 생체 신호를 측정/전달하거나 생체를 전기적으로 자극할 수 있다.
종합적으로, 본 발명의 마이크로니들 전극 패치(100)는 피부 조직의 손상 및 통증을 최소화할 수 있으며, 고감도로 정밀하게 생체 신호를 측정하거나 전기적 자극을 부가할 수 있어, 의료용 전극 등 다양한 분야에서 사용될 수 있다.
이하에서는, 도 2를 도 3과 함께 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로니들 전극 패치의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로니들 전극 패치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 관통형 전극 패치의 제조 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 3에서 (a)는 패치층(110)을 형성하는 공정을 설명하기 위한 모식도이고, (b)는 관통형 전극(120)을 삽입하는 공정을 설명하기 위한 모식도이다. (c)는 관통형 전극(120)이 삽입된 패치층(110)을 형성하는 공정을 설명하기 위한 모식도이고, (d)는 패치층 일면(114)을 금속 코팅하는 공정을 설명하기 위한 모식도이다.
도 2와 도 3의 (a) 내지 (d)를 참조하면, 마이크로니들 전극 패치(100)를 제조하기 위해, 먼저 일면에 다수의 마이크로니들들이 형성된 패치층(110)에 도전성 관통부(122) 및 도전성 관통부(122)와 연결된 전극부(124)를 포함하는 관통형 전극(120)을 삽입한다(단계 S210).
관통형 전극(120)은 패치층 일면의 반대면(116)에서 일면(114)을 향해 관통형 전극(120)을 삽입하여, 도전성 관통부(122)가 패치층(110)을 관통하여 패치층 일면(114)에, 마이크로니들들(112)과 함께 배치되고, 관통형 전극(122)의 전극부(124)가 반대면(116)에 배치될 수 있다.
이때, 관통형 전극(120)을 삽입하기 전에, 일면에 다수의 마이크로니들들(112)이 형성된 패치층(110)을 준비하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 패치층(110)은 마이크로니들들(112)과 동일한 모양의 음각 패턴을 포함하는 몰드에 고분자 화합물을 첨가하여 형성할 수 있다.
이때, 관통형 전극(120)은 패치층(110)이 미경화된 상태에서 삽입할 수 있다. 미경화 상태는 완전히 경화되지 않은 상태, 일부 경화된 상태를 의미할 수 있다. 일례로, 미경화 상태에서 관통형 전극(120)을 삽입하는 경우, 관통형 전극(120)이 삽입된 패치층(110)을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 관통형 전극이 삽입된 마이크로패치층을 몰드로부터 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
패치층(110) 및 관통형 전극(120)은 상기 도 1을 참조하여 설명한 것과 실질적으로 동일하므로, 이에 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이어서, 도 2와 도 3의 (d)를 참조하면, 관통형 전극(120)이 삽입된 패치층의 일면(114)에, 마이크로니들들(112) 및 도전성 관통부(122)와 접촉하도록 금속층(130)을 형성한다(단계 S220).
금속층(130)은 상기 도 1을 참조하여 설명한 것과 실질적으로 동일하므로, 이에 중복되는 상세한 설명은 생략하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
금속층(130)은 도전성 관통부(122) 및 마이크로니들(112)들을 포함하는 패치층 일면(114)를 전반적으로 커버할 수 있으며, 이와 달리, 일부분을 커버할 수도 있다. 또한, 금속층(130)은 금속 물질을 증착하여 형성할 수 있다. 일례로, 은을 스퍼터링하여, 마이크로니들(112)들 및 도전성 관통부(122)를 포함하는 패치층 일면(114) 상에 형성할 수 있다. 형성된 금속층(130)은 도전성 관통부(122)와 접촉하고 있어, 도전성 관통부(122)와 전기적 소통가능하게 연결된 전극부(124)를 통해 생체 전위 정보를 전달하거나 생체에 전기적 자극을 부가할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 마이크로니들 전극 패치
110: 패치층
112: 마이크로니들
114: 패치층 일면
116: 패치층 반대면
120: 관통형 전극
122: 도전성 관통부
124: 전극부
126: 평탄부
130: 금속층
110: 패치층
112: 마이크로니들
114: 패치층 일면
116: 패치층 반대면
120: 관통형 전극
122: 도전성 관통부
124: 전극부
126: 평탄부
130: 금속층
Claims (15)
- 고분자 화합물로 형성되고 가요성(flexibility)을 갖는, 일면에 다수의 마이크로니들들이 형성된 패치층;
상기 패치층을 관통하여 상기 패치층 일면에 상기 마이크로니들들과 함께 배치되는 마이크로니들형 도전성 관통부 및 상기 도전성 관통부와 전기적으로 소통하도록 연결되어 상기 패치층 일면의 반대면에 배치된 전극부를 포함하는 관통형 전극; 및
상기 패치층의 일면 상에 형성되어 상기 마이크로니들들 및 상기 도전성 관통부와 접촉하고, 상기 도전성 관통부를 통해 상기 전극부와 전기적으로 소통하도록 연결되는 금속층을 포함하는,
마이크로니들 전극 패치.
- 제1항에 있어서,
생체 전위 측정용 또는 생체 전기 자극용인 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 전극 패치.
- 제2항에 있어서,
상기 생체 전위는 심전도(ECG, Electrocardiogram), 근전도(EMG, Electromyogram), 뇌전도(EEG, Electroencephalogram), 및 신경전도(ENG, Electroneurogram) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 전극 패치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 패치층을 관통한 도전성 관통부의 돌출 높이는 상기 패치층 일면의 마이크로니들의 돌출 높이 이하인 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 전극 패치.
- 제1항에 있어서,
상기 금속층은 상기 패치층의 일면 상에 형성되되,
상기 패치층 일면에 형성된 다수의 마이크로니들들 및 상기 패치층을 관통한 도전성 관통부 표면을 전반적으로 커버하는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 전극 패치.
- 제6항에 있어서,
상기 금속층은 금, 은, 백금, 및 티타늄 중 적어도 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 전극 패치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 관통형 전극은 금, 은, 백금, 및 티타늄 중 적어도 어느 하나를 포함하는 금속으로 형성된 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 전극 패치.
- 제1항에 있어서,
상기 관통형 전극은 상기 도전성 관통부 및 상기 전극부 사이에 형성된 평탄부를 더 포함하고,
상기 평탄부는 상기 전극부가 배치된 상기 패치층의 반대면과 접촉하는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 전극 패치.
- 제10항에 있어서,
상기 평탄부의 면적은 상기 도전성 관통부가 관통하는 상기 패치층의 관통홀 면적보다 넓은 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 전극 패치.
- 고분자 화합물로 형성되고 가요성을 갖는 일면에 다수의 마이크로니들들이 형성된 패치층에 마이크로니들형 도전성 관통부 및 상기 도전성 관통부와 연결된 전극부를 포함하는 관통형 전극을 삽입하는 단계; 및
상기 관통형 전극이 삽입된 패치층의 일면에 상기 마이크로니들들 및 상기 도전성 관통부와 접촉하도록 금속층을 형성하는 단계를 포함하는,
마이크로니들 전극 패치의 제조 방법.
- 제12항에 있어서,
상기 관통형 전극을 삽입하는 단계는
상기 패치층 일면의 반대면에서 상기 일면을 향해 상기 관통형 전극을 삽입하여, 상기 도전성 관통부가 상기 패치층을 관통해 상기 패치층의 일면에 상기 마이크로니들들과 함께 배치되고, 상기 관통형 전극의 전극부가 상기 일면의 반대면에 배치되는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 전극 패치의 제조 방법.
- 제12항에 있어서,
상기 관통형 전극을 삽입하는 단계 전에,
상기 일면에 다수의 마이크로니들들이 형성된 패치층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 패치층은 상기 마이크로니들들과 동일한 모양의 음각 패턴을 포함하는 몰드에 고분자 화합물을 첨가하여 형성하는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 전극 패치의 제조 방법.
- 제14항에 있어서,
상기 관통형 전극을 삽입하는 단계는
상기 관통형 전극을 상기 패치층이 미경화된 상태에서 삽입하고,
상기 관통형 전극이 삽입된 미경화 패치층을 경화시키는 단계; 및
상기 경화된 관통형 전극이 삽입된 패치층을 몰드로부터 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
마이크로니들 전극 패치의 제조 방법.
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