KR101782234B1 - 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법 - Google Patents

Abstract

용련로에 있어서의 과환원의 발생을 억제하여, 전기·전자 부품 부스러기를 가능한 한 많이 효율적으로 용련로에서 처리할 수 있는 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법을 제공한다. 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은, 구리를 포함하는 전기·전자 부품 부스러기를 소정의 사이즈 이하로 분쇄하는 공정과, 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기를 구리의 용련로에서 처리하는 공정을 구비한다.

Description

전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법 {PROCESSING METHOD OF ELECTRIC AND ELECTRONIC PARTS SCRAPS}

본 발명은, 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법에 관한 것이다.

최근, 전기·전자 부품 제조업이나 그것들의 전기·전자 부품을 이용하는 제품 및 산업으로부터 발생하는 스크랩류(전선 부스러기, 리드 프레임, IC 칩, 수지 구비 기판 부스러기, 초소형 코일, 스위치 등)의 발생량이 대폭으로 증대하는 경향이 있다. 이것들 스크랩류는, 금속, 수지, 세라믹 등을 포함하는 복합 재료이며, 구체적으로는 전기 도체로서 사용되는 구리나, 접점, 도금 피막 등에 사용된 금, 은, 백금, 팔라듐 등의 유가 금속이 포함되어 있다. 이 유가 금속의 회수는, 자원의 리사이클에 의한 자원 절약의 관점에서도 중요하다.

상기와 같은 스크랩류는 물론 이전부터도 발생하고 있고, 그 리사이클 방법은 다양하다. 구리분이 많고, 다른 유가 금속(귀금속)의 함유율이 낮으면, 단순히, 용융한 구리 중에 스크랩류를 투입하여, 구리나 유가 금속을 회수할 수 있다.

전기·전자 부품 부스러기로부터 구리 및 유가 금속을 회수하는 방법으로서는, 종래, 다양한 연구·개발이 이루어지고 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는, 유가 금속을 함유하는 스크랩류를 동광석 용련용 자용로에 샤프트 천장부에서 장입하고, 유가 금속을 노 내에 체류하는 매트에 회수하는 것을 특징으로 하는 스크랩류로부터의 유가 금속의 리사이클 방법이 개시되어 있다. 그리고, 이와 같은 구성에 의하면, 동용련 자용로에서의 동제련에 스크랩 처리를 조합하기 때문에, 유가 금속함유율이 낮은 스크랩류에서도, 저비용으로 유가 금속을 회수할 수 있다고 기재되어 있다.

일본 특허 공개 평9-78151호 공보

종래, 제련소에서 받아들이는 전기·전자 부품 부스러기는, 통상 입도가 예를 들어 20 내지 80mm로 크기 때문에, 받아들인 전기·전자 부품 부스러기의 대부분은 광석을 용융 제련하는 용련로에서 얻어진 매트를 처리하는 전로에 장입해서 처리하고 있다. 최근, 전기·전자 부품 부스러기의 리사이클 수요가 증가하고, 거기에 따른 전기·전자 부품 부스러기의 처리량이 증가하는 경향이 있다. 여기서, 종래의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법과 같이 전로와 같은 매트 제련로에서 처리량을 증가시키면, 용련로에 비하여 전기·전자 부품 부스러기에 포함되는 불순물을 분리하는 능력이 매트 제련로는 떨어지기 때문에 최종적으로 전해용의 애노드를 제조할 때에 불순물이 많아진다고 하는 문제가 있었다. 이 때문에 용련로에서 전기·전자 부품 부스러기를 처리하는 쪽이 바람직하지만, 용련로에 있어서 전기·전자 부품 부스러기를 처리하는 경우에는 전기·전자 부품 부스러기를 구성하는 수지 등의 유기물에 포함되는 탄소 성분이 증가하고, 이에 의해 용련로의 처리 시에 과환원에 의한 트러블이 발생하기 때문에 용련로에 있어서 처리량을 증가시킬 수 없었다. 보다 구체적으로는, 용련로에 있어서 이하와 같은 문제가 있었다. 특허문헌 1에서는 실시예로서 용련로의 1종인 자용로에 있어서 전기·전자 부품 부스러기 스크랩의 처리 방법이 개시되어 있고, 동광석 처리량 65ton/h에 대하여 전기·전자 부품 부스러기의 스크랩 장입량은 0.55ton/h로 동광석에 대하여 1％ 미만이었다. 현재의 자용로의 조업 기술은 당시부터 진보해서 동정광의 처리량이 200ton/h를 초과하는 처리량도 가능하게 되어 있지만, 이 증가한 동정광 처리량에 대하여 특허문헌 1의 실시예와 동등한 비율로 스크랩 장입량을 유지하면 용련로에 있어서 과환원에 의한 트러블이 증가하고 있었다. 이러한 문제는 다른 용련로에서도 동일하게 발생하는 것이 충분히 고려되어진다. 이로 인해, 종래의 건식 제련 공정에서의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법에서는, 최근의 리사이클 수요를 충족시킬 만큼의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 효율이 얻어지고 있지 않다.

따라서, 본 발명은, 용련로에 있어서의 과환원의 발생을 억제하여, 전기·전자 부품 부스러기를 가능한 한 많이 효율적으로 용련로에서 처리할 수 있는 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 전기·전자 부품 부스러기를 용련로에서 처리하기 전에, 소정의 사이즈 이하로 분쇄함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견했다.

따라서, 본 발명은 일 측면에 있어서, 구리를 포함하는 전기·전자 부품 부스러기를 소정의 사이즈 이하로 분쇄하는 공정과, 상기 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기를 구리의 용련로에서 처리하는 공정을 구비한 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법이다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 다른 일 실시 형태에 있어서, 상기 분쇄 공정에서의 상기 소정의 사이즈가 체적 기준의 D50이 150㎛이다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 또한 별도의 일 실시 형태에 있어서, 상기 분쇄 공정에서의 상기 소정의 사이즈가 체적 기준의 D80가 250㎛이다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 또한 별도의 일 실시 형태에 있어서, 상기 분쇄 공정에서의 상기 소정의 사이즈 이하로 하기 위해서 기류 분급을 사용한다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 또한 별도의 일 실시 형태에 있어서, 상기 분쇄 공정 후의 전기·전자 부품 부스러기 중의 탄소 농도가 3％ 이상이다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 또한 별도의 일 실시 형태에 있어서, 상기 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 상기 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기에 동정광을 혼합해서 처리한다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 또한 별도의 일 실시 형태에 있어서, 상기 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 상기 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기에 동정광을 혼합해서 용련로의 버너로부터 투입해서 처리한다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 또한 별도의 일 실시 형태에 있어서, 상기 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 상기 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기의 연소열을 반응열로서 이용한다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 또한 별도의 일 실시 형태에 있어서, 상기 용련로가 자용로이다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 또한 별도의 일 실시 형태에 있어서, 상기 분쇄 공정에 있어서, 상기 전기·전자 부품 부스러기를, 상기 용련로에서 상기 동정광과 함께 장입하는 규산광과 섞어서 분쇄한다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 또한 별도의 일 실시 형태에 있어서, 상기 분쇄 공정에 있어서, 상기 전기·전자 부품 부스러기의 적어도 일부를 수직형 롤러 밀을 사용해서 분쇄한다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 또한 별도의 일 실시 형태에 있어서, 상기 분쇄 공정 전에, 상기 구리를 포함하는 전기·전자 부품 부스러기의 적어도 일부를 소각하는 공정을 더 구비한다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 또한 별도의 일 실시 형태에 있어서, 상기 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 상기 동정광에 대한 상기 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기의 중량 비율을 1％ 이상으로 혼합한다.

본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은 또한 별도의 일 실시 형태에 있어서, 상기 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 상기 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기를 중량으로 3ton/h 이상 6ton/h 이하로 처리한다.

본 발명은, 구리를 포함하는 전기·전자 부품 부스러기를 소정의 사이즈 이하로 분쇄한 후, 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기를 구리의 용련로에서 처리하기 때문에, 구리의 용련로, 예를 들어 자용로의 단위 처리 시간당의 부품 부스러기 처리량을 보다 많게 할 수 있다. 이로 인해, 용련로에 있어서의 탄소 성분에 의한 과환원 현상의 발생을 억제하여, 효율적으로 전기·전자 부품 부스러기를 처리하는 것이 가능하게 된다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법의 흐름도를 나타낸다.
도 2는 수직형 롤러 밀의 모식도를 나타낸다.

이하에, 본 발명에 관한 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법의 실시 형태를, 도면를 참조하면서 설명한다.

도 1에, 본 발명의 실시 형태에 관한 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법의 흐름도를 나타낸다. 본 발명에 관한 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법은, 구리를 포함하는 전기·전자 부품 부스러기를 소정의 사이즈로 분쇄하는 공정과, 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기를 구리의 용련로에서 처리하는 공정을 구비한다. 본 발명에서는, 분쇄 및 용련로에서의 처리 전에, 먼저 전기·전자 부품 부스러기의 적어도 일부, 바람직하게는 전부를 소각하는 것이 바람직하다. 전기·전자 부품 부스러기를 분쇄하기 전에 소각하기 때문에, 전기·전자 부품 부스러기에 포함되어 있는 수지 등의 유기물의 적어도 일부를 소각에 의해 제거함으로써 용량을 작게 할 수 있다. 이로 인해, 보다 효율적인 처리를 행할 수 있다. 또한, 전기·전자 부품 부스러기에 포함되어 있는 수지 등의 유기물의 적어도 일부를 소각에 의해 제거함으로써, 용련로의 처리 등에서의 전기·전자 부품 부스러기에 포함되는 탄소 성분에 의한 과환원 트러블의 발생을 보다 양호하게 억제하여, 노체 벽돌 및 재킷의 손상 등을 억제할 수 있다. 또한, 전기·전자 부품 부스러기에 포함되어 있는 금속이 물러져, 후단의 분쇄 공정에서 분쇄가 용이해진다. 또한, 소각함으로써, 전기·전자 부품 부스러기 중의 휘발 성분을 제거할 수 있다. 이로 인해, 용련로에 불소, 염소, 브롬 등의 바람직하지 않은 성분이 혼입되는 것을 억제할 수 있다.

소각 공정은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 회전 가마에 의해 전기·전자 부품 부스러기를 550 내지 650℃ 정도에서 소각한 후, 냉각하여, 10mm 내지 20mm의 체눈으로 체 분리해도 좋다.

또한, 종래는, 특허문헌 1에 기재된 바와 같이 용련로에서 처리하기 위해서 전기·전자 부품 부스러기를 규산광과 함께 볼 밀에서 분쇄하기도 했지만, 메탈이나 유리 섬유와 같은 분쇄 곤란물도 포함되기 때문에, 이때의 전기·전자 부품 부스러기의 규산광에 대한 비율은 약 1/10 이하로 혼합하고, 이것을 예를 들어 자용로에 장입하고 있고, 자용로의 부품 부스러기 처리량이 소량이었다. 또한, 종래의 다른 방법으로서는, 부품 부스러기 처리량을 증가시키기 위해서 입경 10mm 이하 또는 20mm 이하로 체 분리한 부품 부스러기를 분쇄하지 않고 자용로에 장입하고 있었다. 이에 대해, 소각한 전기·전자 부품 부스러기를 더욱 분쇄해서 자용로에서 처리하기 때문에, 전기·전자 부품 부스러기의 처리량이 증가한다.

본 발명의 분쇄 공정에서의 분쇄는, 소각 부품 부스러기가 용련로(예를 들어 자용로) 세틀러 저부까지 침강하기 전에, 또는, 매트나 슬래그의 배출부로부터 배출될 때까지, 미연소 카본분이 산화되고, Cu분은 동정광 중의 S분과 반응해서 매트가 되고, Fe분은 산소와 반응해서 슬래그화시키는 것이 가능한 입도까지 행하는 것이 바람직하다. 특히 용련로 장입 전에 소각해도 잔존하는 Cu분이나 Fe분에는 메탈 형상의 것이 존재하고, 이 메탈 형상의 것이 탄소 성분과 마찬가지로 노체 부착물과 같은 산화물을 환원시켜, 과환원 트러블을 발생시키는 경우가 있다. 메탈 형상의 Cu분, Fe분을 노체나 배출 홈통과 접촉하기 전에 Cu분은 원료 중의 S분과 반응시켜서 매트로 하고, Fe분은 산소와 반응시켜서 슬래그화시키기 위해서는 입도가 작아지도록 소정 사이즈까지 분쇄해서 용련로에 장입한다. 구체적으로는, 용련로에 삽입하는 정광과 동등하거나 그 이하의 입도이면 좋다. 보다 구체적으로는, 용련로에 장입되는 정광은 일반적으로는 체적 기준의 D50(메디안 직경)으로서 10 내지 150㎛인 것부터, 예를 들어 전기·전자 부품 부스러기를 체적 기준의 D50이 150㎛ 이하까지 분쇄하는 것이 바람직하다. 또한, 체적 기준의 D80이 250㎛ 이하까지 분쇄해도 좋다. 이와 같은 구성에 의하면, 소각 전기·전자 부품 부스러기를 체적 기준의 D50이 150㎛ 이하 또는 체적 기준의 D80이 250㎛ 이하로 되는 사이즈(입도)까지 분쇄해서 자용로 처리하기 때문에, 자용로 내의 과환원에 의한 트러블이 보다 저감된다. 여기서, D50이 150㎛ 이하인 분체 및 D80이 250㎛ 이하인 입체는, 파우더와 같이 미세한 것이며, 모래 입자 크기의 모래 형상체보다도 훨씬 가는 입체이다. 전기·전자 부품 부스러기의 처리에 있어서, 본 발명의 바람직한 형태에서는, 이러한 파우더와 같이 잔 입체가 될 때까지 분쇄한다.

당해 D50은 120㎛ 이하, 100㎛ 이하, 80㎛ 이하로도 좋다. 또한, 당해 D80은 220㎛ 이하, 200㎛ 이하, 180㎛ 이하로도 좋다.

또한, 자용로 내의 과환원에 의한 트러블로서는, 예를 들어 자용로의 내벽에 셀프 코팅으로서의 노체 부착물(예를 들어, 마그네타이트를 주성분으로 하는 산화물)가 형성되어 있으나, 이것이 과환원에 의해 융해되서 제거되어 버려, 노체 벽돌 및 재킷의 손상 등이 발생하는 것 등을 들 수 있다.

보다 상세하게는, 종래는 전기·전자 부품 부스러기를 규산광과 함께 볼 밀에서 분쇄하고 있지만, 전기·전자 부품 부스러기에는 볼 밀에서 분쇄되지 않고 체류하는 분쇄 곤란물이 포함되기 때문에, 상술한 바와 같은 규산광에 대한 전기·전자 부품 부스러기의 투입 비율을 높게 해서 볼 밀에 도입하면 메탈이나, 메탈과 같은 비중이 큰 것 등의 분쇄 곤란물이 볼 밀 내에 축적되어 볼 밀의 용적을 서서히 감소시킴으로써 분쇄 처리 속도의 저감으로 연결되고 있었다. 이에 대해, 본 발명과 같이 소각 전기·전자 부품 부스러기를 정광과 동일 체적 기준의 D50이 150㎛ 이하 또는 체적 기준의 D80이 250㎛ 이하까지 분쇄해서 자용로에 장입함으로써, 정광과 동일 정도의 반응 속도가 예상되기 때문에 노벽이나 노저에 도달하기 전에 샤프트부나 용탕 내에서 잔류 탄소의 환원 반응을 완료시켜, 자용로 내의 과환원에 의한 트러블이 저감된다. 따라서, 용련로에 있어서 전기·전자 부품 부스러기 처리량을 제한할 필요가 없어져, 제련 공정에 있어서 종래 이상으로 전기·전자 부품 부스러기의 처리량을 증가시킬 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기에 동정광을 혼합해서 용련로의 버너로부터 투입해서 처리해도 좋다. 또한, 본 발명에서는, 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기의 연소열을 반응열로서 이용할 수 있고, 이와 같은 구성에 의해 양호한 비용으로 효율적인 전기·전자 부품 부스러기의 처리를 행할 수 있다.

또한, 본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법에 있어서는, 분쇄 공정에 있어서, 전기·전자 부품 부스러기를, 용련로에서 동정광과 함께 장입하는 규산광과 섞어서 분쇄해도 좋다. 통상, 비철 제련로에 있어서는 슬래그의 유동성을 양호하게 하기 위해서 규산광 등의 용제를 원료 정광과 함께 용련로에 장입하지만, 용제를 구입할 때에는 저렴한 괴상으로 구입하는 경우가 많고，볼 밀 등을 사용해서 자사에서 분쇄하고 있는 경우가 많다. 따라서, 용제 밀의 능력에 여유가 있는 경우에는, 전기·전자 부품 부스러기를 용련로에서 동정광과 함께 장입하는 규산광과 섞어서 분쇄 처리함으로써, 파쇄 설비 도입 비용을 요하지 않고 실시할 수 있다.

분쇄 공정 후의 전기·전자 부품 부스러기는, 당해 부품 부스러기에 포함되어 있는 수지 등의 유기물 등에 기인하는 탄소 성분이 잔존되어 있어도 좋다. 여기서, 당해 분쇄 공정 후의 전기·전자 부품 부스러기 중의 탄소 농도가 3％ 이상이어도 좋고, 5％ 이상이어도 좋고, 10％ 이상이어도 좋다. 또한, 탄소 농도의 상한으로서는 30％ 이하이어도 좋다.

또한, 본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법에 있어서는, 분쇄 공정에 있어서, 전기·전자 부품 부스러기의 적어도 일부를, 수직형 롤러 밀을 사용해서 분쇄해도 좋다. 도 2는, 수직형 롤러 밀의 모식도이다. 수직형 롤러 밀을 사용한 분쇄 방식으로서는, 먼저, 분쇄 대상의 전기·전자 부품 부스러기를 스크루 피더를 통해서 수평 회전하는 테이블 중앙에 공급한다. 테이블에는, 외주측을 따라 형성된 오목부가 형성되어 있다. 테이블 중앙에 공급된 전기·전자 부품 부스러기는, 원심력으로 테이블 외주 방향으로 이동한다. 이때, 테이블의 오목부 상면을 따르도록 설치된 롤러(2 내지 3개)와, 테이블 사이에서 전기·전자 부품 부스러기가 분쇄된다. 분쇄되어서 미분이 된 전기·전자 부품 부스러기는, 또한 외주 방향으로 이동하고, 하방으로부터 상방으로 흐르는 상승 기류(대기를 이용)에서 뿜어 올려져, 분급(기류 분급)되어 상방에 설치된 로터 내로 운반되어 회수된다.

수직형 롤러 밀을 사용한 분쇄 방식에 의하면, 기류 분급 효과를 이용해서 풍량을 조절함으로써, 전기·전자 부품 부스러기의 분쇄 후의 입도를 제어할 수 있다. 즉, 비중이 큰 메탈은 미세하게 분쇄되어 있지 않으면 기류에 의해 상방으로 운반할 수 없기 때문에, 이 작용을 이용해서 소정의 크기 이하의 메탈만을 기류에서 상방으로 운반하고, 그 이상의 크기의 메탈로부터 분리(기류 분급)할 수 있다.

또한, 미분쇄물은 테이블 아래로 떨어져서 머무르기 때문에, 미분쇄물이 발생하는 경우는 정기적으로 배출 운전을 함으로써 미분쇄물을 배출할 수 있다. 또한, 열풍을 도입할 수 있기 때문에, 건조 분쇄가 가능하다. 또한, 동력원 단위가 작아, 고효율의 분쇄가 가능하다. 또한, 전기·전자 부품 부스러기의 분쇄로 발생하는 메탈 등의 비중이 큰 미분쇄물을 자동 배출함으로써, 연속적인 운전이 가능하다.

또한, 본 발명에서는, 상술한 바와 같이 구리를 포함하는 전기·전자 부품 부스러기를 소정의 사이즈 이하로 분쇄하는 공정과, 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기를 구리의 용련로에서 처리하는 공정을 구비하기 때문에, 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 동정광에 대한 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기의 중량 비율을 1％이상으로 혼합할 수 있고, 종래에 비해, 소정 처리량의 동정광에 대하여 보다 많은 전기·전자 부품 부스러기의 처리가 가능하게 된다. 또한, 본 발명에서는, 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기를 중량으로 3ton/h 이상 6ton/h 이하로 처리할 수 있어, 종래에 비해, 효율적인 전기·전자 부품 부스러기의 처리가 가능하게 된다.

[실시예]

이하, 본 발명의 실시예를 설명하지만, 실시예는 예시 목적이며 발명이 한정되는 것을 의도하지 않는다.

이하에 기재한 바와 같이, 본 발명의 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법을 실제의 조업으로 실시하기 위한 모의 시험을 행했다.

Cu:30질량％, Fe:4.2질량％, SiO₂:20질량％, :Al₂O₃:10질량％을 포함하는 전기·전자 부품 부스러기를 준비하고, 당해 전기·전자 부품 부스러기를 회전 가마에 의해 550 내지 650℃에서 소각한 후, 냉각하여, 10mm의 체눈으로 체 분리했다. 소각 후의 전기·전자 부품 부스러기는, 소각 전의 전기·전자 부품 부스러기에 대하여 25체적％ 감소되어 있었다. 당해 감소분은, 전기·전자 부품 부스러기에 포함되어 있던 유기물의 탄소 성분이 CO₂로 되어 제거된 것이라고 생각된다.

이어서, 체 분류 후의 체 아래의 전기·전자 부품 부스러기를 도 2에 도시한 바와 같은 수직형 롤러 밀을 사용해서 체적 기준의 D50이 100㎛ 이하까지 분쇄했다. 또한, 체적 기준의 D50은 닛키소사제 마이크로트랙 MT3300으로 측정했다. 밀내의 테이블은 1200mm 직경, 롤러수를 3개, 구동 방식을 수직형 감속기(커플링 직결형), 전동기의 출력을 340kW(밀 본체)로 했다.

분쇄되어 미분이 된 전기·전자 부품 부스러기는, 밀 내에서 하방으로부터 상방으로 흐르는 상승 기류(대기를 이용)로 뿜어 올려, 풍량을 조절함으로써 분급(기류 분급)하여, 상방에 설치한 로터 내로 운반하여 회수했다.

회수 후의 전기·전자 부품 부스러기의 조성은, Cu:27질량％, Fe:4.1질량％, SiO₂:21질량％, :Al₂O₃:11질량％이었다.

또한, 수분 함유량은, 소각 전의 전기·전자 부품 부스러기에 있어서는 15％ 이하, 회수 후의 전기·전자 부품 부스러기에 있어서는 3％ 이하이었다.

이어서, 분쇄 후, 기류 분급에 의해 회수한 전기·전자 부품 부스러기를 구리의 용련로의 1종인 자용로에서 처리했다. 자용로의 원료 처리 조건은, 동정광 처리량이 215ton/h이며, 전기·전자 부품 부스러기 처리량이 동정광 처리량에 대하여 2.0％이었다. 이때, 자용로에 있어서 과환원이 발생하지 않고 전기·전자 부품 부스러기를 양호하게 처리할 수 있었다. 용련로에서 생성한 매트를 전로의 산화 제련로에서 조동으로 한 후, 전해용 애노드를 제조했다. 이와 같이, 상술한 바와 같은, 특허문헌 1에 기재된 종래의 전기·전자 부품 부스러기 스크랩의 처리 방법에서, 동광석 처리량 65ton/h에 대하여 전기·전자 부품 부스러기의 스크랩 장입량이 0.55ton/h으로 동광석에 대하여 1％ 미만이었던 것에 비하여, 처리 효율이 크게 향상된 결과로 되었다.

또한, 상기 실시예에서는, 소각 전의 전기·전자 부품 부스러기를 5,000ton/월의 처리량으로 처리할 수 있었다.

Claims (14)

1. 구리를 포함하는 전기·전자 부품 부스러기를 분쇄하고, 기류 분급을 사용하여 체적 기준의 D50으로 150㎛ 이하의 사이즈로 하는 공정과,
   상기 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기를 구리의 용련로에서 처리하는 공정을 구비하고,
   상기 분쇄 공정 후의 전기·전자 부품 부스러기 중의 탄소 농도가 3％ 이상인, 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 분쇄 공정이, 상기 구리를 포함하는 전기·전자 부품 부스러기를 분쇄하고, 기류 분급을 사용하여 체적 기준의 D50으로 150㎛ 이하 또한 체적 기준의 D80으로 250㎛ 이하의 사이즈로 하는 공정인, 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법.
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 상기 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기에 동정광을 혼합해서 처리하는, 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 상기 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기에 동정광을 혼합해서 용련로의 버너로부터 투입해서 처리하는, 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 상기 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기의 연소열을 반응열로서 이용하는, 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법.
9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 용련로가 자용로인, 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법.
10. 제6항에 있어서, 상기 분쇄 공정에 있어서, 상기 전기·전자 부품 부스러기를, 상기 용련로에서 상기 동정광과 함께 장입하는 규산광과 섞어서 분쇄하는, 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법.
11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 분쇄 공정에 있어서, 상기 전기·전자 부품 부스러기의 적어도 일부를 수직형 롤러 밀을 사용해서 분쇄하는, 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법.
12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 분쇄 공정 전에, 상기 구리를 포함하는 전기·전자 부품 부스러기의 적어도 일부를 소각하는 공정을 더 구비한, 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법.
13. 제6항에 있어서, 상기 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 상기 동정광에 대한 상기 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기의 중량 비율을 1％ 이상으로 혼합하는, 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법.
14. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 용련로에서 처리하는 공정에 있어서, 상기 분쇄된 전기·전자 부품 부스러기를 중량으로 3ton/h 이상 6ton/h이하로 처리하는, 전기·전자 부품 부스러기의 처리 방법.

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