KR101778837B1 - 기재에의 도포 방법 - Google Patents
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- B05D7/52—Two layers
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 도포 장치의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 도포 장치의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 도포 장치의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 관한 슬릿 다이 코터의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 도포 장치의 측면도이다.
도 7은 종래의 1실시형태에 관한 도포 장치의 측면도이다.
도 8은 종래의 1실시형태에 관한 도포 장치의 측면도이다.
도 9는 종래의 다른 실시형태에 관한 도포 장치의 측면도이다.
도 10은 종래의 다른 실시형태에 관한 도포 장치의 측면도이다.
3; 도포액 4; 중간 롤
5; 어플리케이터 롤 6; 긁어냄 장치
7; 슬릿 다이 코터 7a, 7b; 도포액 공급부
7c; 석션 8; 백업 롤
9; 커튼 코터 10; 석션 장치
11; 픽업 롤 12; 독터 롤
13; 코터 팬 14; 프리 코터
15; 프리 프리 코터
Claims (16)
- 도포액 공급부와 상기 도포액 공급부의 상류측에 부압을 발생시키는 석션을 구비하는 다이 코터에 의해, 회전하는 어플리케이터 롤에 다층의 도포액을 공급하고,
다음에, 상기 어플리케이터 롤을 연속적으로 주행하는 기재와 접촉시켜 상기 다층의 도포액을 기재에 전사함에 있어서,
상기 어플리케이터 롤은 기재와의 접촉부에 있어서 기재와 역방향으로 회전하고,
상기 다이 코터에 의해 공급하는 다층의 도포액은 상기 어플리케이터 롤상에서 최하층을 형성하는 도포액의 점성 계수를 μ1 : 1.5~4mPa·s, 상층을 형성하는 도포액의 점성 계수를 μ2 : 2~20mPa·s로 하고, μ1<μ2를 만족시키고,
기재에 전사되지 않고 상기 어플리케이터 롤에 남은 다층의 도포액을 상기 어플리케이터 롤로부터 제거하는 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 도포액 공급부와 상기 도포액 공급부의 상류측에 부압을 발생시키는 석션을 구비하는 다이 코터에 의해, 회전하는 중간 롤에 다층의 도포액을 공급하고,
다음에, 상기 중간 롤로부터, 회전하는 어플리케이터 롤에 상기 다층의 도포액을 전사하고,
다음에, 상기 어플리케이터 롤을 연속적으로 주행하는 기재와 접촉시켜 상기 다층의 도포액을 기재에 전사함에 있어서,
상기 중간 롤은 어플리케이터 롤과의 접촉부에 있어서 어플리케이터 롤과 역방향으로 회전하고,
상기 어플리케이터 롤은 기재와의 접촉부에 있어서 기재와 역방향으로 회전하고,
상기 다이 코터에 의해 공급하는 다층의 도포액은 상기 어플리케이터 롤상에서 최하층을 형성하는 도포액의 점성 계수를 μ1 : 1.5~4mPa·s, 상층을 형성하는 도포액의 점성 계수를 μ2 : 2~20mPa·s로 하고, μ1<μ2를 만족시키고,
어플리케이터 롤에 전사되지 않고 상기 중간 롤에 남은 다층의 도포액 및/또는 기재에 전사되지 않고 상기 어플리케이터 롤에 남은 다층의 도포액을 상기 중간 롤 및/또는 상기 어플리케이터 롤로부터 제거하는 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 어플리케이터 롤에 의해 다층의 도포액이 기재에 전사되기 이전에, 기재에 대해, 코터에 의해 상기 어플리케이터 롤상에서 최하층을 형성하는 도포액과 동일한 도포액을 프리코트하고,
상기 프리코트 후, 기재상의 프리코트된 도포액이 액체의 상태인 동안에, 상기 어플리케이터 롤이 기재와의 접촉부에 있어서 기재와 역방향으로 회전하면서 상기 기재에의 전사를 실행하는 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 어플리케이터 롤에 의해 다층의 도포액이 기재에 전사되기 이전에, 기재에 대해, 코터에 의해 상기 어플리케이터 롤상에서 최하층을 형성하는 도포액과 동일한 도포액을 프리코트하고,
상기 프리코트 후, 기재상의 프리코트된 도포액이 액체의 상태인 동안에, 상기 어플리케이터 롤이 기재와의 접촉부에 있어서 기재와 역방향으로 회전하면서 상기 기재에의 전사를 실행하는 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 어플리케이터 롤의 회전 속도를 V1, 상기 기재의 주행 속도를 V2로 하는 경우, 0.5≤V1/V2≤1.5인 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 3 항에 있어서,
상기 어플리케이터 롤의 회전 속도를 V1, 상기 기재의 주행 속도를 V2로 하는 경우, 0.5≤V1/V2≤1.5인 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 어플리케이터 롤의 회전 속도를 V1, 상기 기재의 주행 속도를 V2로 하는 경우, 0.5≤V1/V2≤1.5인 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 중간 롤의 회전 속도를 V3, 상기 어플리케이터 롤의 회전 속도를 V1, 상기 기재의 주행 속도를 V2로 하는 경우, 0.5≤V3/V1≤1.5 및 0.5≤V1/V2≤1.5인 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 중간 롤의 회전 속도를 V3, 상기 어플리케이터 롤의 회전 속도를 V1, 상기 기재의 주행 속도를 V2로 하는 경우, 0.5≤V3/V1≤1.5 및 0.5≤V1/V2≤1.5인 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 7 항에 있어서,
상기 중간 롤의 회전 속도를 V3, 상기 어플리케이터 롤의 회전 속도를 V1, 상기 기재의 주행 속도를 V2로 하는 경우, 0.5≤V3/V1≤1.5 및 0.5≤V1/V2≤1.5인 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 1 항, 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항, 또는 제 9 항에 있어서,
기재에 프리코트하기 이전에, 코터에 의해 상기 어플리케이터 롤상에서 최하층을 형성하는 도포액과 동일한 도포액를 기재에 대해 프리 프리코트하고,
상기 프리 프리코트후, 프리 프리코트된 도포액이 액체의 상태인 동안에 상기 프리코트를 실행하는 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 2 항, 제 4 항, 제 7 항, 제 8 항, 또는 제 10 항에 있어서,
기재에 프리코트하기 이전에, 코터에 의해 상기 어플리케이터 롤상에서 최하층을 형성하는 도포액과 동일한 도포액를 기재에 대해 프리 프리코트하고,
상기 프리 프리코트후, 프리 프리코트된 도포액이 액체의 상태인 동안에 상기 프리코트를 실행하는 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 1 항, 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항, 또는 제 9 항에 있어서,
상기 어플리케이터 롤은 금속 롤에 고무를 라이닝한 고무 롤을 이용하는 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 11항에 있어서,
상기 어플리케이터 롤은 금속 롤에 고무를 라이닝한 고무 롤을 이용하는 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 2 항, 제 4 항, 제 7 항, 제 8 항, 또는 제 10 항에 있어서,
상기 어플리케이터 롤은 금속 롤에 고무를 라이닝한 고무 롤을 이용하는 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 어플리케이터 롤은 금속 롤에 고무를 라이닝한 고무 롤을 이용하는 것을 특징으로 하는 기재에의 도포 방법.
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