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KR101763710B1 - 기판 적층 시스템 및 방법 - Google Patents

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KR101763710B1
KR101763710B1 KR1020167013740A KR20167013740A KR101763710B1 KR 101763710 B1 KR101763710 B1 KR 101763710B1 KR 1020167013740 A KR1020167013740 A KR 1020167013740A KR 20167013740 A KR20167013740 A KR 20167013740A KR 101763710 B1 KR101763710 B1 KR 101763710B1
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KR
South Korea
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planar
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alignment
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KR1020167013740A
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Inventor
트레이시 제이 바니지
폴 알 네메스
제임스 디 샘피카
빈센트 피 마젠
조셉 엘 천
Original Assignee
로크웰 콜린스 인코포레이티드
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Priority claimed from US12/009,393 external-priority patent/US8137498B2/en
Priority claimed from US12/009,472 external-priority patent/US8603288B2/en
Priority claimed from US12/009,373 external-priority patent/US7814676B2/en
Priority claimed from US12/009,372 external-priority patent/US8118075B2/en
Priority claimed from US12/009,375 external-priority patent/US8691043B2/en
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Abstract

기판을 적층하기 위한 방법은 실질적으로 평면 표면의 제1 기판과 실질적으로 평면 표면의 제2 기판 사이에 감압(pressure-sensitive) 접착제 층을 배치하는 단계, 상기 제1 기판, 상기 감압 접착제 층 및 상기 제2 기판을 진공 챔버 내에 배치하는 단계, 상기 진공 챔버를 진공화(evacuate)하며, 상기 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 하나에 압력을 인가하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

기판 적층 시스템 및 방법{SUBSTRATE LAMINATION SYSTEM AND METHOD}
본 발명은 기판 적층 시스템 및 방법에 관한 것이다.
액정표시장치(LCD) 스크린 및 다른 모니터들은 그 액정표시장치와 결합하는 강성 또는 반-강성(semi-rigid)의 기판을 필요로 한다. 이들 기판은 광학 증대, 충격이나 환경적 영향으로부터의 보호를 포함하는 여러 목적 또는 때때로 발열소자와 같이 열적 동작 범위를 향상시키기 위한 목적을 제공할 수 있다. 이와 같이 강성유리 기판과 같은 다중 기판을 LCD에 대하여 올바르게 적층하는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시 예는 기판을 적층하기 위한 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시 예는, 기판을 적층하기 위한 방법에 관한 것으로, (a) 실질적으로 평면 표면의 제1 기판과 실질적으로 평면 표면의 제2 기판 사이에 감압(pressure-sensitive) 접착제 층을 배치하는 단계; (b) 상기 제1 기판, 상기 감압 접착제 층 및 상기 제2 기판을 진공 챔버 내에 배치하는 단계; (c) 상기 진공 챔버를 진공화(evacuate)하는 단계; (d) 상기 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 하나에 압력을 인가하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법을 실행하기 위한 다양한 수단을 구비하는 시스템이 제공될 수 있다.
다른 실시 예는 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 시스템/장치에 관한 것으로, 적어도 하나의 적층 어셈블리 스택(stack)을 지지하기 위한 지지면을 갖고 구성되는 베이스부; 상기 베이스부와 연결되도록 구성되는 커버부; 및 상기 커버부에 연결되거나, 상기 베이스부에 연결되거나 또는 상기 커버부와 베이스부 사이에 위치되도록 하는 것 중 적어도 하나가 되도록 구성되는 적어도 하나의 연성 멤브레인을 포함하며, 상기 각각의 적층 어셈블리 스택은 적어도 하나의 층의 PSA, 제1 기판 및 제2 기판을 포함하는 상기 적어도 하나의 적층 어셈블리 스택에 포함되고, 상기 적어도 하나의 층의 PSA는 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치되며, 상기 베이스부는 그 베이스부가 진공 펌프에 연결되도록 하는 진공 포트를 갖도록 더 구성되고; 상기 커버부는 상기 장치가 폐쇄된 위치로 될 때 상기 베이스부와 함께 인클로저(enclosure)를 형성하도록 더 구성되고, 상기 커버부는 그 커버부가 적어도 하나의 가압원에 연결되도록 하는 적어도 하나의 가압 포트를 갖도록 구성되고; 상기 적어도 하나의 연성 멤브레인과 커버부는 상기 장치가 폐쇄 위치로 될 때 제1 밀폐 공동(cavity)을 형성하고, 상기 적어도 하나의 연성 멤브레인과 베이스부는 상기 장치가 폐쇄 위치로 될 때 제2 밀폐 공동을 형성하고, 상기 가압 포트를 통해 상기 제1 밀폐 공동 내에서 압력이 생성될 때 그리고 상기 진공 포트를 통해 상기 제2 밀폐 공동 내에서 진공이 형성될 때, 상기 진공이 상기 적어도 하나의 적층 어셈블리 스택에 가압되면서 상기 적어도 하나의 연성 멤브레인은 압력을 상기 적어도 하나의 적층 어셈블리 스택에 인가하도록 더 구성되며; 상기 인가되는 압력의 크기, 기간 또는 위치 중 적어도 하나는 선택가능하게 제어될 수 있고, 상기 인가되는 압력 및 인가되는 진공은 강성 대 강성 기판 적층 프로세스 동안 상기 적어도 하나의 적층 어셈블리 스택에 대하여 상기 PSA 층을 통해 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 밀접한 접촉을 촉진한다.
또 다른 실시 예는 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층을 실행하기 위한 방법에 관한 것으로, 제1 밀폐 공동을 제1 압력으로 가압하는 단계; 연성 멤브레인에 의하여 상기 밀폐 서브 공동으로부터 밀폐되는 제2 밀폐 공동 내에서 진공 압력을 생성하는 단계; 제1 기판, 제2 기판 및 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치되는 PSA 층을 포함하는 적층 어셈블리 스택에 상기 연성 멤브레인을 통해 상기 제1 압력을 인가하는 단계; 상기 제2 밀폐 공동 내에서 생성된 상기 진공을 상기 적층 어셈블리 스택에 인가시키는 단계를 포함하며, 상기 인가되는 제1 압력과 상기 인가되는 진공은 상기 PSA 층을 통해 상기 적층 어셈블리 스택의 제1 기판과 제2 기판 사이 밀접한 접촉을 촉진한다.
다른 실시 예는 정렬 시스템에 관한 것으로, 복수의 평면 아이템의 각 평면 아이템의 적어도 하나의 데이텀(datum)을 산출하는데 적절한 데이텀 산출기; 상기 복수의 평면 아이템의 각 평면 아이템의 적어도 하나의 데이텀을 위치시키고, 상기 복수의 평면 아이템에 대한 적합한 정렬 위치를 산출하기 위한 위치 결정장치를 포함하는 툴링 시스템; 및 평면 기판 적층 장치에 상기 복수의 평면 아이템을 위치 결정하기 위하여 상기 평면 기판 적층 장치에 삽입될 때, 상기 적합한 정렬 위치를 제공하기 위하여 상기 툴링 시스템에 의해 형성되는 툴링 보조기구를 포함하며, 상기 위치 결정장치는 상기 툴링 보조기구를 정렬시키는 방법을 상기 툴링 시스템으로 지시한다.
상기 정렬 시스템은 적어도 하나의 미리 산출된 제1 데이텀을 포함하는 프리-엔지니어링된 제1 평면 아이템; 적어도 하나의 미리 산출된 제2 데이텀을 포함하는 프리-엔지니어링된 제2 평면 아이템; 상기 미리 산출된 제1 데이텀과 상기 미리 산출된 제2 데이텀을 위치시키고, 상기 프리-엔지니어링된 제1 평면 아이템과 상기 프리-엔지니어링된 제2 평면 아이템에 대한 적합한 정렬 위치를 산출하는 위치 결정장치를 포함하는 툴링 시스템; 및 평면 기판 적층 장치에 상기 제1 평면 아이템과 제2 평면 아이템을 위치 결정하는데 적절하고, 상기 평면 기판 적층 장치에 삽입될 때, 상기 적합한 정렬 위치를 제공하기 위하여 상기 툴링 시스템에 의하여 정렬되는 툴링 보조기구를 포함할 수 있으며, 상기 위치 결정장치는 상기 툴링 보조기구를 정렬시키는 방법을 상기 툴링 시스템으로 지시한다. 정렬 시스템은 실질적으로 수동으로 조작되거나, 실질적으로 자동화될 수 있으며, 수동 및 작동 조작의 조합을 통해 동작가능하다.
상기 정렬을 위한 방법은 적어도 두 개의 평면 아이템에 부착된 기준 정렬 마커를 위치시키는 단계; 상기 기준 정렬 마커를 광학적으로 정렬시킴으로써 상기 평면 아이템을 적합한 정렬 위치에 정렬하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 정렬을 위한 방법은 복수의 평면 아이템의 평면 아이템 당 적어도 하나의 데이텀에 근거하여 상기 복수의 평면 아이템에 대한 적합한 정렬 위치를 산출하는 단계; 평면 기판 적층 장치에 상기 적합한 정렬 위치를 제공하기 위하여 툴링 보조기구를 정렬시키도록 툴링 시스템에 지시하는 단계; 상기 평면 기판 적층 장치에 상기 복수의 평면 아이템의 적합한 정렬을 위하여 상기 평면 기판 적층 장치로 상기 툴링 보조기구를 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 실시 예는 감압 접착제(PSA)의 평탄화 처리를 실행하기 위한 시스템에 관한 것으로, 상기 시스템은 적어도 하나의 PSA 블록을 지지하도록 구성되는 지지면을 포함하는 지지부 및 적어도 하나의 개구를 구비하고 상기 지지면에 위치되도록 구성되는 캐리지를 포함하며, 상기 지지부와 캐리지는 상기 캐리지가 지지면에 위치될 때, 부분적인 인클로저(enclosure)를 형성하도록 더 구성되는 평탄화 기구; 가압원과 연결되도록 구성되는 포트를 구비한 부분적인 인클로저를 갖고 구성되는 가압 기구; 상기 평탄화 기구와 상기 가압 기구 사이에 위치되도록 구성되는 연성 멤브레인을 포함하며, 상기 연성 멤브레인은 상기 평탄화 기구와 가압 기구 사이에 위치될 때, 제1 밀폐 공동을 형성하기 위하여 상기 가압 기구의 부분적인 인클로저를 밀폐하고, 제2 밀폐 공동을 형성하기 위하여 상기 평탄화 기구의 부분적인 인클로저를 밀폐하도록 더 구성되고, 상기 연성 멤브레인은 상기 제1 밀폐 공동이 가압될 때 상기 제1 밀폐 공동 내에서 생성된 압력을 상기 적어도 하나의 PSA 블록에 인가하도록 더 구성되고, 상기 평탄화 기구의 캐리지는 상기 연성 멤브레인으로 하여금 상기 압력을 상기 적어도 하나의 PSA 블록에 대체로 균일하고 단일 방향이며 국부적인 방법으로 인가하도록 구성되며, 상기 인가되는 압력은 강성 대 강성 적층 프로세스에 이용되기 위한 상기 PSA의 적응성을 촉진한다.
추가 실시 예는 감압 접착제(PSA)의 평탄화 처리를 실행하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 평탄화 기구의 지지면에 제1 기판을 위치시키는 단계; 상기 제1 기판에 감압접착제(PSA)의 적어도 하나의 층을 위치시키는 단계; PSA의 층에 제2 기판을 위치시키는 단계; 연성 멤브레인을 통하여 압력을 대체로 균일하고 단일 방향이며 국부적인 방법으로 상기 제2 기판에 인가하는 단계를 포함하고, 상기 인가되는 압력은 강성 대 강성 적층 프로세스에 사용하기 위한 PSA의 적응성을 증진시키기 위하여 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에서 상기 PSA를 평탄화한다.
또 다른 실시 예는 강성 대 강성 적층 프로세스에 사용되기 위한 감압 접착제(PSA) 제품에 관한 것으로, 상기 감압 접착제(PSA)는 평탄화 기구의 지지면에 제1 기판을 위치시키는 단계; 상기 제1 기판에 감압접착제(PSA)의 적어도 하나의 층을 위치시키는 단계; PSA의 층에 제2 기판을 위치시키며; 연성 멤브레인을 통하여 압력을 대체로 균일하고 단일 방향이며 국부적인 방법으로 상기 제2 기판에 인가하는 단계를 포함하고, 상기 인가되는 압력은 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에서 상기 PSA를 평탄화하는 평탄화 방법에 의하여 형성되고, 상기 평탄화 방법이 실행되는 상기 인가 압력과 온도 및 상기 평탄화 방법이 실행되는 기간은 강성 대 강성 적층 프로세스에 사용되기 위하여 요구되는 수준의 평탄도와 요구되는 정도의 평탄 균일성 중 적어도 하나를 갖는 상기 감압 접착제(PSA) 제품을 제공하도록 선택된다.
다른 실시 예에 따르면, 적층 기판을 분리하기 위한 장치를 제안한다. 상기 장치는 적층 기판 어셈블리를 제공받기 위한 플레이트 어셈블리 및 상기 플레이트 어셈블리를 적어도 일방향으로 가이드 하도록 구성되는 가이드 어셈블리를 포함하는 실질적으로 평면 어셈블리; 실질적으로 평면 어셈블리의 제1 측에 위치되고, 가늘고 긴 컷팅부재를 수용하고 다량의 상기 가늘고 긴 컷팅부재를 방출하는데 적절한 컷팅부재 하우징 어셈블리; 및 상기 평면 어셈블리의 제1 측에 실질적으로 반대되는 상기 평면 어셈블리의 제2 측에 위치되고, 다량의 상기 가늘고 긴 컷팅부재를 수용하는데 적절한 컷팅부재 리시빙 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 컷팅부재 하우징 어셈블리 또는 상기 컷팅부재 리시빙 어셈블리 중 적어도 하나는 다량의 상기 가늘고 긴 컷팅부재가 상기 컷팅부재 하우징 어셈블리에 의해 방출되거나 상기 컷팅부재 리시빙 어셈블리에의해 수용됨에 따라 다량의 상기 가늘고 긴 컷팅부재에 상당한 텐션(tension)을 제공하도록 구성되고, 상기 가늘고 긴 컷팅부재는 다량의 상기 가늘고 긴 컷팅부재가 상기 컷팅부재 하우징 어셈블리로부터 상기 컷팅부재 리시빙 어셈블리로 이송됨에 따라 상기 평면 어셈블리의 플레이트 어셈블리의 상면에 위치된 상기 적층 기판 어셈블리의 접착층으로부터 다량의 접착제를 제거하도록 구성된다.
다른 실시 예에 따르면, 적층 기판 어셈블리를 분리하기 위한 방법을 제안한다. 상기 방법은 평면 어셈블리를 제공하고; 상기 평면 어셈블리의 표면에 적층 기판 어셈블리를 위치시키는 단계; 상기 적층 기판 어셈블리의 접착제 층의 위치를 결정하는 단계; 다량의 가늘고 긴 컷팅 부재를 수용하도록 구성되는 가늘고 긴 컷팅부재 하우징 어셈블리를 제공하는 단계; 다량의 상기 가늘고 긴 컷팅 부재를 제공받도록 구성되는 가늘고 긴 리시빙 어셈블리를 제공하는 단계; 상기 적층 기판 어셈블리의 접착제 층의 길이를 따라 실질적으로 적층 기판 어셈블리의 두 개의 층 사이에 다량의 상기 가늘고 긴 컷팅 부재를 위치시키는 단계; 상기 접착제 층의 길이를 따라 상기 가늘고 긴 컷팅부재를 인출하도록 상기 컷팅부재 하우징 어셈블리 또는 상기 컷팅부재 리시빙 어셈블리 중 적어도 하나를 회전시킴으로써 상기 컷팅 부재 하우징 어셈블리로부터 상기 컷팅부재 리시빙 어셈블리로 다량의 가늘고 긴 컷팅부재를 이송시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 다량의 가늘고 긴 컷팅 부재는 그 다량의 가늘고 긴 컷팅부재가 상기 컷팅부재 하우징 어셈블리로부터 상기 컷팅부재 리시빙 어셈블리로 이송됨에 따라 접착제의 적어도 일부분을 제거하도록 구성된다.
다른 추가 실시 예에 따르면, 적층 기판을 분리하기 위한 시스템을 제안한다. 상기 시스템은 실질적으로 평면 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 실질적으로 평면 어셈블리는 적층 기판 어셈블리 및 분리 어셈블리를 제공받기 위한 표면을 포함할 수 있다. 상기 분리 어셈블리는 가늘고 긴 컷팅 부재와, 상기 가늘고 긴 컷팅 부재를 제공받는데 적절한 컷팅부재 하우징 어셈블리와 컷팅부재 리시빙 어셈블리를 더 포함할 수 있다. 상기 컷팅부재 하우징 어셈블리는 가늘고 긴 컷팅 부재를 수용하고 방출하는데 적절하게 이루어질 수 있고, 상기 컷팅부재 리시빙 어셈블리는 가늘고 긴 컷팅 부재를 제공받는데 적절하게 이루어질 수 있다. 상기 시스템은 분리 어셈블리를 제어하기 위한 제어 어셈블리를 더 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 유기발광 다이오드(OLED) 어셈블리를 밀봉하는 방법을 제안한다. 상기 방법에 따르면, 건조박막 접착제는 덮개 층에 적용된다. 고정체의 공동에 유기발광다이오드(OLED) 어셈블리를 위치시킨다. 상기 덮개 층의 제1 가장자리가 상기 OLED 어셈블리에 접촉하고 상기 덮개 층의 제2 가장자리가 상기 OLED 어셈블리로부터 분리되도록 상기 고정체의 공동에 상기 덮개 층을 위치시킨다. 상기 덮개 층과 OLED 어셈블리 사이에서 대기압을 감소시킨다. 상기 덮개 층의 제2 가장자리가 상기 OLED 어셈블리에 인접하도록 상기 덮개 층의 제2 가장자리를 낙하시킨다.
다른 실시 예에 따르면, 유기발광 다이오드(OLED) 어셈블리에 실질적으로 투명한 보호 커버를 부착하는 방법을 제안한다. 상기 OLED 어셈블리는 기판을 포함한다. 상기 방법에 따르면, 상기 보호 커버의 면의 실질적으로 전부에 건조 박막 접착제를 적용한다. 상기 보호 커버의 면의 제1 가장자리가 상기 OLED 어셈블리로부터 분리되도록 상기 보호 커버를 위치시킨다. 상기 보호 커버 및 OLED 어셈블리 사이에 대기압을 감소시킨다. 상기 보호 커버의 면이 OLED 어셈블리에 인접하도록 상기 보호 커버를 낙하시킨다. 상기 보호 커버와 OLED 어셈블리 모두를 소정 시간 동안 가압한다.
다른 실시 예에 따르면, 유기발광 다이오드(OLED) 어셈블리를 제안한다. 상기 유기발광 다이오드(OLED) 어셈블리는 기판을 포함하는 유기발광 다이오드(OLED) 층을 포함한다. 실질적으로 투명한 커버 플레이트는 상기 OLED 층에 접촉하여 그 OLED 층을 보호하도록 구성된다. 건조박막 접착제는 상기 커버 플레이트의 면의 실질적으로 모두에 적용된다. 상기 커버 플레이트의 제2 가장자리가 OLED 층에 접촉하면서 상기 OLED 층에 접촉하는 상기 커버 플레이트의 제1 가장자리를 낙하시킴으로써 상기 커버 플레이트는 OLED 층에 위치되고, 이에 따라 상기 건조박막 필름 접착제는 상기 커버 플레이트를 OLED 층에 접착시킨다.
앞서 말한 개요는 실례만을 기재한 것이며, 어떠한 한정을 의도하는 것은 아니다. 전술한 실례의 관점들, 실시 예들 및 특징들에 부가하여, 추가적인 관점들, 실시 예들 및 특징들이 도면들 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 명확히 될 것이다.
본 발명의 주제에 대한 많은 장점들은 첨부 도면들을 참조함으로써 해당 기술분야의 당업자에 의해 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 바람직한 실시 예에 따른 기판 적층 시스템의 사시도.
도 2는 바람직한 실시 예에 따른 기판 적층 시스템의 단면도.
도 3은 바람직한 실시 예에 따른 기판 적층 시스템의 평면도.
도 4는 바람직한 실시 예에 따른 기판 적층 시스템의 사시도.
도 5a 및 도 5b는 바람직한 실시 예에 따른 기판 정렬 인서트(insert)의 사시도.
도 6은 바람직한 실시 예에 따른 기판 마스크(mask)의 평면도.
도 7은 바람직한 실시 예에 따른 기판 적층 시스템의 개략도.
도 8은 바람직한 실시 예에 따른 프로세스의 하이-레벨 로직 플로차트.
도 9는 바람직한 실시 예에 따른 도 8의 다른 실행을 나타내는 프로세스의 하이-레벨 로직 플로차트.
도 10은 바람직한 실시 예에 따른 도 8의 다른 실행을 나타내는 프로세스의 하이-레벨 로직 플로차트.
도 11은 바람직한 실시 예에 따른 도 8의 다른 실행을 나타내는 프로세스의 하이-레벨 로직 플로차트.
도 12는 바람직한 실시 예에 따른 도 8의 다른 실행을 나타내는 프로세스의 하이-레벨 로직 플로차트.
도 13은 바람직한 실시 예에 따른 도 8의 다른 실행을 나타내는 프로세스의 하이-레벨 로직 플로차트.
도 14는 바람직한 실시 예에 따른 도 8의 다른 실행을 나타내는 프로세스의 하이-레벨 로직 플로차트.
도 15는 바람직한 실시 예에 따른 도 8의 다른 실행을 나타내는 프로세스의 하이-레벨 로직 플로차트.
도 16은 바람직한 실시 예에 따른 프로세스의 하이-레벨 로직 플로차트.
도 17은 바람직한 실시 예에 따른 프로세스의 하이-레벨 로직 플로차트.
도 18은 감압 접착제(PSA: pressure-sensitive adhesive)를 이용하는 강성 대 강성의 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치/시스템의 단면도로서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따라, 상기 장치는 다중이고 조심스러운 적층 어셈블리 스택(stack)에 대하여 압력을 인가하는 단일의 연성 멤브레인을 실행하는 것을 나타내는 도면.
도 19는 도 1에 나타낸 장치의 단면도로서, 바람직한 실시 예에 따라 상기 장치는 다중 적층 어셈블리 스택에 대하여 압력을 인가하는 단일의 연성 멤브레인을 실행하며, 상기 다중 적층 어셈블리 스택은 공통/공유 기판을 구비하는 도면.
도 20은 감압 접착제(PSA: pressure-sensitive adhesive)를 이용하는 강성 대 강성의 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 단면도로서, 바람직한 다른 실시 예에 따라 상기 장치는 복수의 밀폐 서브-공동(cavity)/압력 구역 및 복수의 베이스 리셉터클을 구비하는 도면.
도 21은 감압 접착제(PSA: pressure-sensitive adhesive)를 이용하는 강성 대 강성의 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 단면도로서, 바람직한 다른 실시 예에 따라 상기 장치는 복수의 밀폐 서브-공동(sub-cavity)/압력 구역을 구비하며, 상기 장치는 베이스 및 연성 어셈블리 스택에 의하여 형성된 밀폐 공동 내에 위치된 복수의 적층 어셈블리 스택에 대하여 상기 서브-공동/압력 구역 내에서 생성된 압력을 인가하는 것을 나타내는 도면.
도 22는 도 21에 나타낸 장치의 단면도로서, 바람직한 실시 예에 따라 단일 적층 어셈블리 스택에 대하여 압력의 적용을 나타내는 도면.
도 23은 감압 접착제(PSA: pressure-sensitive adhesive)를 이용하는 강성 대 강성의 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 단면도로서, 바람직한 실시 예에 따라 상기 장치는 다중이고 조심스러운 적층 어셈블리 스택(스택 사이에 공유층 없음)에 대하여 압력을 인가하기 위한 다중의 연성 멤브레인을 실행하는 것을 나타내는 도면.
도 24는 도 23에 나타낸 장치의 단면도로서, 바람직한 실시 예에 따라 상기 장치는 단일 적층 어셈블리 스택에 대하여 압력을 인가하는 것을 나타내는 도면.
도 25는 감압 접착제(PSA: pressure-sensitive adhesive)를 이용하는 강성 대 강성의 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 단면도로서, 바람직한 실시 예에 따라 상기 장치는 연성 멤브레인 인가 압력을 실행하지 않고, 상기 적층 프로세스 동안 압력을 인가하고 밀접한 기판 접촉을 제공하기 위하여 대체로 적어도 기판 무게 및 가스 배출에 따르는 것을 나타내는 도면.
도 26a 및 도 26b는 감압 접착제(PSA: pressure-sensitive adhesive)를 이용하는 강성 대 강성의 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 단면도로서, 바람직한 실시 예에 따라 상기 장치는 기판/층 사이를 선택적으로 분리(도 26a) 및 분리하지 않도록(도 26b)(예를 들면, 도 26b에서와 같이 핀이 수축됨(들어감)) 하기 위하여 리트렉터블(retractable) 핀, 로드 등을 포함하는 것을 나타내는 도면.
도 27은 감압 접착제(PSA: pressure-sensitive adhesive)를 이용하는 강성 대 강성의 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 단면도로서, 바람직한 실시 예에 따라 상기 장치는 기판/층 사이를 선택적으로 분리하기 위하여 리트렉터블 핀을 포함하고, 상기 장치는 밀폐 서브-공동 내에서 선택적인 압력 달성을 할 수 있도록(예를 들면, 느린 누설을 통해) 하기 위한 균등 포트를 더 포함하는 것을 나타내는 도면.
도 28은 감압 접착제(PSA: pressure-sensitive adhesive)를 이용하는 강성 대 강성의 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 단면도로서, 바람직한 실시 ㅇ에 따라 상기 장치는 다중 적층 어셈블리 스택에 대하여 수평면/수평축을 따라 압력이 인가되도록 지향되는 것을 나타내는 도면.
도 29는 감압 접착제(PSA: pressure-sensitive adhesive)를 이용하는 강성 대 강성의 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 평면도로서, 바람직한 실시 예에 따라 상기 장치는 복수의 밀폐 서브-공동/압력 구역을 포함하는 것을 나타내는 도면.
도 30은 감압 접착제(PSA: pressure-sensitive adhesive)를 이용하는 강성 대 강성의 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 단면도로서, 바람직한 실시 예에 따라 상기 장치는 이중의(dual) 연성 멤브레인을 통해 적층 어셈블리 스택에 대하여 반대되는 방향으로 압력이 인가되도록 지향되는 것을 나타내는 도면.
도 31은 바람직한 실시 예에 따라 감압 접착제(PSA)를 이용하는 강성 대 강성 기판 적층을 실행하기 위한 프로세스를 나타내는 플로차트.
도 32는 바람직한 실시 예에 따라 감압 접착제(PSA)를 이용하는 강성 대 강성 기판 적층을 실행하기 위한 프로세스를 나타내는 플로차트.
도 33은 바람직한 실시 예에 따라 감압 접착제(PSA)를 이용하는 강성 대 강성 기판 적층을 실행하기 위한 프로세스를 나타내는 플로차트.
도 34는 바람직한 실시 예에 따라 감압 접착제(PSA)를 이용하는 강성 대 강성 기판 적층을 실행하기 위한 프로세스를 나타내는 플로차트.
도 35는 바람직한 실시 예에 따라 감압 접착제(PSA)를 이용하는 강성 대 강성 기판 적층을 실행하기 위한 프로세스를 나타내는 플로차트.
도 36a는 바람직한 실시 예에 따른 디스플레이를 형성하도록 이용되는 복수의 기판을 나타내는 분해 사시도.
도 36b는 바람직한 실시 예에 따른 디스플레이를 나타내는 사시도.
도 37은 바람직한 실시 예에 따른 정렬 시스템을 나타내는 블록도.
도 38은 도 37은 바람직한 실시 예에 따른 정렬 시스템을 나타내는 블록도.
도 39는 도 37은 바람직한 실시 예에 따른 정렬 시스템을 나타내는 블록도.
도 40은 바람직한 실시 예에 따른 정렬 방법을 나타내는 방법 도면.
도 41은 바람직한 실시 예에 따른 정렬 방법을 나타내는 방법 도면.
도 42는 바람직한 실시 예에 따른 수직평면 기판 적층 장치를 나타내는 부분 사시도.
도 43은 바람직한 실시 예에 따른 수직평면 기판 적층 장치를 나타내는 측단면도.
도 44는 바람직한 실시 예에 따른 수직평면 기판 적층 장치를 나타내는 부분 측단면도.
도 45는 바람직한 실시 예에 따른 수평평면 기판 적층 장치를 나타내는 사시도.
도 46은 바람직한 실시 예에 따른 인서트 홀더를 갖는 수평평면 기판 적층 장치를 나타내는 부분 평면도.
도 47a는 바람직한 실시 예에 따른 수평평면 기판 적층 장치용 인서트 홀더를 나타내는 사시도.
도 47b는 바람직한 실시 예에 따른 수평평면 기판 적층 장치용 인서트 홀더와 마스크를 나타내는 사시도.
도 48은 바람직한 실시 예에 따른 평면 기판 적층 장치용 정렬 보조기구의 평면도.
도 49는 바람직한 실시 예에 따른 평면 기판 적층 장치용 정렬 보조기구의 평면도.
도 50은 바람직한 실시 예에 따른 복수의 기준 정렬 마커의 정면도.
도 51은 바람직한 실시 예에 따라 감압 접착제(PSA)의 평탄화 처리를 실행하기 위한 시스템의 도면.
도 52는 바람직한 실시 예에 따른 평탄화 기구의 분해 사시도.
도 53은 바람직한 실시 예에 따라 평탄화 기구에 의하여 지지될 수 있는 PSA 블록의 분해도.
도 54는 평탄화 기구에 위치되는 연성 멤브레인을 나타내는 일부절단 도면으로서, 바람직한 실시 예에 따라 상기 평탄화 기구는 복수의 PSA 블록을 지지하는 것을 나타내는 도면.
도 55는 바람직한 실시 예에 따라, 평탄화 기구가 이용될 때 평탄화 기구, PSA 블록 및 연성 멤브레인을 나타내는 단면도로서, 비접촉 위치에서의 평탄화 기구와 연성 멤브레인을 나타내는 도면.
도 56은 바람직한 실시 예에 따라, 평탄화 기구가 이용될 때 평탄화 기구, PSA 블록 및 연성 멤브레인을 나타내는 단면도로서, 바람직한 실시 예에 따라 상기 PSA의 평탄화 동안 평탄화 기구와 연성 멤브레인이 서로 접촉하는 것을 나타내고, 상기 연성 멤브레인과 평탄화 기구에 의하여 형성된 밀폐 공동의 가압을 나타내며, 상기 연성 멤브레인과 평탄화 기구에 의하여 형성된 밀폐 공동으로부터 공기를 빨아들여 진공으로 되는 것을 나타내는 도면.
도 57은 바람직한 실시 예에 따라 감압 접착제(PSA)의 평탄화 처리를 실행하기 위한 프로세스를 나타내는 플로차트.
도 58은 바람직한 실시 예에 따라 감압 접착제(PSA)의 평탄화 처리를 실행하기 위한 프로세스를 나타내는 플로차트.
도 59는 바람직한 실시 예에 따라 적층된 기판들을 분리하기 위한 장치의 사시도.
도 60은 바람직한 실시 예에 따라 적층된 기판들을 분리하기 위한 장치의 추가 사시도.
도 61은 바람직한 실시 예에 따라 적층된 기판들을 분리하기 위한 장치의 추가 사시도.
도 62는 바람직한 실시 예에 따라 적층된 기판들을 분리하기 위한 장치의 측면도.
도 63은 바람직한 실시 예에 따라 적층된 기판들을 분리하기 위한 장치의 평면도.
도 64는 바람직한 실시 예에 따라 적층된 기판들을 분리하기 위한 장치를 통해 분리되는 적층된 기판들의 사시도.
도 65는 바람직한 실시 예에 따라 적층된 기판들을 분리하기 위한 시스템의 블록도.
도 66은 바람직한 실시 예에 따라 적층된 기판들을 분리하기 위한 방법의 흐름도.
도 67은 바람직한 실시 예에 따라 적층된 기판들을 분리하기 위한 방법의 추가적인 흐름도.
도 68은 바람직한 실시 예에 따라 접착제층과 상기 접착제층을 적어도 부분적으로 압축 변형하도록 구성되는 인서트의 일부분의 사시도.
도 69a, 도 69b, 도 69c 및 도 69d는 바람직한 실시 예에 따라 기판에 결합되고 변형된 접착제 층의 사시도.
도 70은 바람직한 실시 예에 따라 제작된 OLED 디스플레이의 부분의 측면도.
도 71은 바람직한 실시 예에 따라 사용되는 고정 도구의 사시도.
도 72는 바람직한 실시 예에 따른 제작 단계 동안, 도 70에서의 라인 72-72선에 따른 단면도.
도 73은 바람직한 실시 예에 따른 도 71의 상세도.
도 74는 바람직한 실시 예에 따른 다른 제작 단계 동안 고정 도구의 단면도.
도 75는 바람직한 실시 예에 따른 또 다른 제작 단계 동안 고정 도구의 단면도.
도 76은 바람직한 실시 예에 따른 플레넘(plenum)의 사시도.
도 77은 바람직한 실시 예에 따른 또 다른 제작 단계 도안 고정 도구와 플레넘의 단면도.
도 78은 바람직한 실시 예에 따른 다른 제작 단계 동안 고정 도구와 플레넘의 단면도.
도 79는 바람직한 실시 예에 따른 OLED 디스플레이의 사시도.
도 80은 바람직한 실시 예에 따른 고정 도구의 단면도.
도 81은 바람직한 실시 예에 따른 고정 도구의 단면도.
도 82는 바람직한 실시 예에 따른 방법의 플로차트.
다음의 상세한 설명에서, 상세한 설명의 일부를 형성하는 첨부 도면을 참조한다. 문맥이 다르게 설명되지 않는 한, 도면들에서 유사 부호는 일반적으로 유사 구성요소임을 알 수 있다. 상세한 설명, 도면 및 특허청구범위에서 설명되는 실례의 실시 예들은 제한적인 것을 의미하는 것은 아니다. 여기에서 나타내는 주제의 사상과 범위를 벗어나지 않고, 다른 실시 예들이 이용될 수 있으며, 다른 변경들로 변형될 수 있다.
도 1 내지 도 17을 참조해 보면, 도 1은 하나 이상의 기술들이 구현될 수 있는 예시적 시스템을 나타내고 있다. 적층 시스템(100)은 진공 챔버(110), 적어도 하나의 연성 멤브레인(flexible membrane)(120) 및 기판 지지체(130)를 포함한다.
상기 진공 챔버(110)는 그 진공 챔버(110)의 내부 공간을 진공 챔버(110)에 대한 외부 공간으로부터 분리할 수 있도록 밀폐될 수 있는 어떠한 컨테이너로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 진공 챔버(110)는 진공 챔버 몸체(111) 및 진공 챔버 덮개(lid)(112)를 구비하는 일반적으로 사각 구조체로 이루어질 수 있다. 상기 진공 챔버(110)는 알루미늄, 철, 탄소 섬유, 플라스틱 등과 같이 진공을 유지하기 위하여 충분한 강도를 갖는 다양한 재질로 구성될 수 있다.
도 2를 참조해 보면, 상기 연성 멤브레인(120)은 진공 챔버(110)를 적어도 제1 격실(121)과 제2 격실(122)로 구획하기 위하여 진공 챔버(110) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 연성 멤브레인(120)은 진공 챔버(110)를 그 연성 멤브레인(120)과 진공 챔버 몸체(111)에 의해 형성된 제1 격실(121)과 그 연성 멤브레인(120)과 진공 챔버 덮개(121)에 의해 형성된 제2 격실(122)로 구획하기 위하여 진공 챔버 덮개(112)의 가장자리에 대하여 연성 멤브레인(120)을 밀폐함으로써 상기 진공 챔버 덮개(112)의 밑면에 부착될 수 있다.
상기 제2 격실(122)은 구멍이 뚫린 플레넘 디퓨져 스크린(perforated plenum diffuser screen)(123)에 의하여 분리된 확장부(122a) 및 플레넘부(122b)를 포함할 수 있다. 상기 구멍이 뚫린 플레넘 디퓨져 스크린(123)은 플레넘부(122b)로부터 확장부(122a)로 균일한 분포의 공기 흐름을 제공하도록 구비된다.
상기 연성 멤브레인(120)은 두 격실을 분리 압력 구역으로 구획할 수 있는 어떠한 연성 재료로부터 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 연성 멤브레인(120)은 실리콘 고무로 구성될 수 있다. 상기 연성 멤브레인(120)은 적어도 100%의 신장성(elongation capacity), 적어도 30psi의 파열 강도(tear strength), 연성 멤브레인(120)의 하나 이상의 표면에 배치되는 대전방지특성 및/또는 대전방지 라이너(anti-static liner)(예를 들면, 폴리에스테르 또는 폴리에틸렌)의 물리적 특성 중의 하나 이상을 구비할 수 있다.
다른 예시적 실시 예로, 상기 적층 시스템(100)은 적어도 하나의 덮개 위치결정 메커니즘(113)을 포함할 수 있다. 상기 덮개 위치결정 메커니즘(113)은 진공 챔버 몸체(111)에 대하여 개방 위치에서 진공 챔버 덮개(112)를 유지하도록 제공될 수 있다. 상기 덮개 위치결정 메커니즘(113)은 도 1에 나타낸 바와 같이 가스 실린더 메커니즘을 포함할 수 있다. 또 다른 예시적 실시 예로, 상기 덮개 위치결정 메커니즘(113)은 수동으로 확장 또는 수축될 수 있는, 또는 처리 유닛에 의하여 제어되는 자동화된 시스템의 일부로서 이루어질 수 있는 작동 메커니즘(예를 들면, 공압 작동 메커니즘(미도시))을 포함할 수 있다.
도 3 내지 도 17을 참조해 보면, 상기 기판 지지체(130)는 제1 기판(101)과 제2 기판(102)이 진공 챔버(110) 내에 배치될 때 제1 기판(101)과 제2 기판(102)이 공간적으로 분리되게 유지할 수 있는 어떠한 장치/구조체로 이루어질 수 있다. 상기 기판 지지체(130)는 도 2에서와 같이 제1 기판(101) 및/또는 제2 기판(102)을 준-수평적(semi-horizontal) 위치에 유지할 수 있다. 예를 들면, 상기 기판 지지체(130)는 적어도 하나의 리트렉터블(retractable) 지지핀(131)을 포함할 수 있다. 상기 리트렉터블 지지핀(131)은 진공 챔버 몸체(111) 내에 위치되고, 그 진공 챔버 몸체(111)의 벽으로부터 보호될 수 있다. 상기 리트렉터블 지지핀(131)은 작동 메커니즘(132)에 작동되게 결합될 수 있다. 또한, 다수의 기판들을 지지하는 다수의 기판 지지체(130)의 이용은 현재 설명되는 실시 예들에 의해 충분히 고려된다.
다른 예시적 실시 예에 따르면, 도 42 내지 도 44에 나타낸 바와 같이, 상기 기판 지지체(130)는 준-수직 위치에서 제1 기판 및/또는 제2 기판을 유지할 수 있다.
상기 리트렉터블 지지핀(131)의 선단 단면의 기하학적 형상은 원통형, 구형, 반구형, 사다리꼴 등을 포함하는 다수의 기하학적 형상으로부터 선택될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 지지핀의 선단의 기하학적 형상은 적절한 기판 지지를 제공하면서도 기판과의 접촉을 최소화하기 위하여 선택될 수 있다.
상기 작동 메커니즘(132)은 리트렉터블 지지핀(131)을 진공 챔버(110)로 들어가고 진공 챔버로부터 나오게 이동시키도록 구성되는 모터(133)를 포함할 수 있다. 상기 모터(133)의 작동 및 상기 리트렉터블 지지핀(131)의 대응하는 삽입(전진 이동) 또는 리트렉트(retract)(후퇴 이동)는 도 7에 나타낸 바와 같이 제어 유닛(160)에 의해 제어될 수 있다.
다른 예시적 실시 예로, 상기 기판 지지체(130)는 변형가능한 지지체(예를 들면, 발포고무나 퍼티(putty) 구조체, 스프링 구조체), 전자기 구조체(예를 들면, 금속 부재에 작동되게 결합가능한 전자석), 리트렉터블 공기 실린더 또는 솔레노이드를 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(101) 및/또는 제2 기판(102)은 감압 접착제층(pressure-sensitive adhesive)(103)과 같은, 그 제1 기판(101) 및/또는 제2 기판(102)의 아래 수평 평면에 배치되는 층과 상기 제1 기판(101) 및/또는 제2 기판(102)이 접촉되도록 하는 정도로, 상기 기판 지지체(130)에 의하여 지지될 때 상기 제1 기판(101) 및/또는 제2 기판(102)이 변형되지 않도록 사실상 강성 또는 반-강성으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 기판(101)은 디스플레이 모니터(예를 들면, LCD, LCoS 또는 LED 스크린)을 포함할 수 있다. 상기 제2 기판(102)은 불투명한 강성 또는 반-강성 보강층(예를 들면, 유리, 플라스틱)을 포함할 수 있다. 상기 감압 접착제층(103)은 일반적으로 잘 알려진 아크릴 또는 실리콘계 폴리머를 포함할 수 있다.
도 4를 참조해 보면, 상기 진공 챔버(110)는 진공 펌프(170)와 작동되게 결합된 진공 라인(미도시)에 대한 연결을 제공하기 위하여 진공 포트(port)(113)를 더 포함할 수 있다. 상기 진공 포트(113)는 제1 격실(121)과 진공 펌프(170) 사이에 도관(conduit)을 제공하기 위하여 진공 챔버 몸체(111)에 작동되게 결합될 수 있다.
상기 진공 챔버(110)는 진공 펌프/압축기(180)에 작동되게 결합된 진공/압축기 라인(미도시)에 대한 연결을 제공하기 위하여 진공/압축 포트(114)를 더 포함할 수 있다. 상기 진공/압축 포트(114)는 제2 격실(122)과 진공 펌프/압축기(180) 사이에 도관을 제공하도록 진공 챔버 덮개(112)에 작동되게 결합될 수 있다.
또 다른 예시적 실시 예로, 상기 적층 시스템(100)은 적어도 하나의 록킹 메커니즘(190)을 포함할 수 있다. 상기 록킹 메커니즘(190)은 진공 챔버 덮개(112)를 진공 챔버 몸체(111)에 고정하도록 제공될 수 있어 상기 진공 챔버(110)의 내부는 진공으로 될 수 있다. 예를 들면, 상기 록킹 메커니즘(190)은 진공 챔버 덮개(112)와 진공 챔버 몸체(111)를 록킹 위치에 유지하기 위하여 전자석(191) 및 상기 전자석에 작동되게 결합될 수 있는 금속 부재(192)를 구비하는 전자기 로크(lock)를 포함할 수 있으며, 이에 따라 상기 연성 멤브레인(120)을 통해 적절한 밀폐를 생성한다.
다시 도 5a 및 도 5b를 참조해 보면, 상기 적층 시스템(100)은 기판 정렬 인서트(substrate alignment insert)(140)를 더 포함할 수 있다. 상기 기판 정렬 인서트(140)는 진공 챔버(110) 내에서 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나를 정렬하도록 제공될 수 있다. 상기 기판 정렬 인서트(140)는 베이스부(141)(예를 들면, 진공 챔버 몸체(111)의 바닥 또는 별개의 베이스 층) 및 적어도 하나의 기판 정렬 가이드(142)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 기판 정렬 가이드(142)는 서로에 대하여 90도 각도로 구성되고, 상기 베이스부(141)로부터 돌출하는 대체로 두개의 인접한 벽부를 포함할 수 있어 상기 벽부의 각도에 의해 형성된 공간 내에 적어도 하나의 기판을 수용할 수 있다.
다른 예시적 실시 예로, 상기 기판 정렬 가이드(142)는 브라켓(bracket), 페그(peg), 그루브(groove), 범프(bump), 슬롯(slot), 바디 내의 홈형성 공간 및/또는 진공 챔버(110) 내에서 기판을 특정하게 위치 결정하기 위한 어떠한 다른 적절한 메커니즘으로부터 선택될 수 있다.
다른 예시적 실시 예로, 상기 기판 정렬 인서트(140)의 베이스부(141)는 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나를 수용하는데 적절한 홈형성 영역(145)을 더 포함할 수 있다.
도 6을 참조해 보면, 상기 적층 시스템(100)은 캐리지(carriage) 또는 기판 마스크(mask)(150)를 더 포함할 수 있다. 상기 기판 마스크(150)는 마스크 개구(152)를 형성한 대체로 평평한 마스크 바디(151)를 포함할 수 있다. 상기 마스크 개구(152)는 적어도 하나의 기판 정렬 가이드(142) 둘레에 끼워 맞춰지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 마스크 개구(152)는 적어도 하나의 기판 정렬 가이드(142) 둘레에 기판 정렬 마스크(150)가 고정될 수 있도록 하는 정렬가이드 개구부(153)를 포함할 수 있다. 상기 기판 마스크(150)는 제1 기판(101)에 결합된 연성 회로기판(104)과 같이, 상기 마스크 개구(152)의 가장자리 외측에 있는 제2 기판(102) 부분들을 보호하도록 제공될 수 있다.
다시 도 5a 및 도 5b를 참조해 보면, 다른 예시적 실시 예로, 상기 적어도 하나의 기판 정렬 가이드(142)는 기판 마스크 지지부(143)를 포함할 수 있다. 상기 기판 마스크 지지부(143)는 상기 기판 마스크(150)가 기판 정렬 인서트(140) 상단에 배치될 때 상기 기판 정렬 가이드(142)가 기판 마스크(150)를 베이스부(141)로부터 공간적으로 분리되게 지지하도록 할 수 있다.
또 다른 예시적 실시 예로, 상기 기판 정렬 인서트(140) 및/또는 기판 마스크(150)는 다른 사이즈의 기판의 적층을 위하여 적층 시스템(100)으로부터 제거가능하게 이루어질 수 있다. 상기 기판 정렬 인서트(140) 및/또는 기판 마스크(150)를 제거하기 위하여 적어도 하나의 핸들 부재(144)가 제공될 수 있다.
또 다른 예시적 실시 예로, 상기 적층 시스템(100)의 구성요소들은 대전방지(ESD) 기술들을 통합할 수 있다. 예를 들면, 상기 기판 정렬 인서트(140) 및/또는 상기 기판 마스크(150)는 요구되는 ESD 특성을 갖는 재료로부터 구성될 수 있다. 또한, 상기 기판 정렬 인서트(140), 상기 기판 마스크(150) 및/또는 어떤 다른 적층 시스템(100)의 구성요소는 접지 라인을 통해 전기 그라운드(ground)에 연결될 수 있다. 또한, 상기 적층 시스템(100)의 구성요소들은 대전된 표면들이 제어된 방법들을 통해 전하를 소멸시키기 위하여 이온화 처리될 수 있다. 이러한 이온화는 전자 감응(sensitive electronic) 기판과 같은 민감한 기판들이 적층 시스템(100)과 아주 근접하게 되기 이전에 실행될 수 있다.
도 7을 참조해 보면, 상기 적층 시스템(100)은 제어 유닛(160)을 더 포함할 수 있다. 상기 제어 유닛(160)은 진공 제어 로직(control logic)(161), 진공/가압 제어 로직(162) 및/또는 기판지지 제어 로직(163)을 포함할 수 있다. 진공 제어 로직(logic)(161), 진공/가압 제어 로직(162) 및/또는 기판지지 제어 로직(163)은 통합 로직(예를 들면, 응용주문형 집적회로(application specific integrated circuitry)(ASIC), 현장프로그램가능 게이트 어레이(field programmable gate arrays)(FPGA), 디지털 시그널 프로세서(digital signal processors)(DSP)), 프로그램가능한 로직 컨트롤러(programmable logic controller)(PLC) 또는 하나 이상의 프로세서(예를 들면, 개인용 컴퓨터(PCs)에 통합된 Intel® 및 AMD®에 의해 판매되는 프로세서)에서 실행되도록 구성된 하나 이상의 프로그램(예를 들면, 펌웨어(firmware) 또는 소프트웨어)을 포함할 수 있다.
상기 진공 제어 로직(161)은 제1 격실(121) 내에서 진공을 생성하도록 진공 포트(113)를 통해 진공 챔버(110)로 작동되게 결합된 진공 펌프(170)에 제어 신호를 제공하도록 구성될 수 있다.
상기 진공/가압 제어 로직(162)은 제2 격실(122) 내에서 진공 또는 가압을 생성하도록 상기 진공/가압 포트(114)를 통해 진공 챔버(110)에 작동되게 결합된 진공 펌프/압축기(180)에 제어 신호를 제공하도록 구성될 수 있다.
상기 기판지지 제어 로직(163)은 리트렉터블 지지핀(131)을 삽입(전진 이동) 또는 리트렉트(후퇴 이동)하도록 작동 메커니즘(132)에 제어 신호를 제공하도록 구성될 수 있다.
도 8은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)와 하나 이상의 기판의 적층에 관한 예시 동작을 나타낸 동작 흐름(800)을 나타낸 것이다. 도 8 및 여러 예시의 동작 흐름을 포함하는 다음의 도면들에서, 논의 및 설명은 도 1 내지 도 7의 전술한 예시들 및/또는 다른 예시들과 맥락에 대하여 제공될 수 있다. 그러나 동작 흐름은 많은 다른 환경 및 정황에서 실행될 수 있으며, 및/또는 도 1 내지 도 7의 변형된 형태에서 실행될 수 있음을 이해할 수 있다. 또한, 여러 동작 흐름은 순서로 도시하여 나타내고 있지만, 도시된 것 이외의 다른 순서로 실행되거나 동시에 실행될 수 있음을 이해할 수 있다.
시작 동작 이후, 상기 동작 흐름(800)은 실질적으로 평면 표면의 제1 기판과 실질적으로 평면 표면의 제2 기판 사이에 감압 접착제 층을 배치하는 배치 동작(810)으로 이동한다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 감압 접착체 층(103)은 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 사이에 배치될 수 있다. 배치 동작(810)은 수동 방식(예를 들면, 작업자에 의한) 또는 통상적으로 제작 기술분야에서 알 수 있는 배치 동작이 적용될 수 있는 것과 같은 자동화 배치 장치(예를 들면, 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 사이에 감압 접착제 층(103)을 배치하도록 구성된 로봇암)에 의한 자동화 방식으로 실행될 수 있다.
그런 다음, 배치 동작(820)에서, 진공 챔버 내에 상기 제1 기판, 감압 접착제 층 및 제2 기판의 배치가 이루어진다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 기판(101), 제2 기판(102) 및 감압 접착제 층(103)은 진공 챔버(110) 내에 배치될 수 있다. 배치 동작(820)은 수동 방식(예를 들면, 작업자에 의한) 또는 통상적으로 제작 기술분야에서 알 수 있는 배치 동작이 적용될 수 있는 것과 같은 자동화 배치 장치(예를 들면, 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 사이에 감압 접착제 층(103)을 배치하도록 구성된 로봇암)에 의한 자동화 방식으로 실행될 수 있다.
그런 다음, 진공화 동작(830)에서 상기 진공 챔버는 진공 상태로 된다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 진공 제어 로직(161)은 진공 포트(113)를 통해 진공 챔버(110)의 제1 격실(121)을 진공 펌프(170)로 하여금 진공화할 수 있다. 진공화 동작(830) 동안, 상기 진공/가압 포트(114) 또는 상기 진공 펌프/압축기(180)의 입구는 진공 챔버(110)의 진공화 동안 상기 연성 멤브레인(120)의 어떠한 변형을 방지하기 위하여 봉쇄될 수 있다.
그런 다음, 압력 인가 동작(840)에서, 상기 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 하나에 대하여 압력이 인가될 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 진공/가압 제어 로직(612)은 진공 펌프/압축기(180)로 하여금 진공/가압 포트(114)를 통해 진공 챔버(110)의 제2 격실(122)을 가압하도록 할 수 있다. 상기 제2 격실(122)의 가압은 상기 제1 기판(101), 상기 제2 기판(102) 및 상기 감압 접착제 층(103)의 적어도 전반적으로 상기 연성 멤브레인(120)의 변형을 유도할 수 있다. 이러한 변형은 상기 제1 기판(101), 상기 제2 기판(102) 및 상기 감압 접착제 층(103) 모두를 가압할 수 있어, 상기 제1 기판(101)과 제2 기판(102)을 적층하도록 상기 감압 접착제 층(103)을 부착시킨다.
다른 예시적 실시 예로, 상기 연성 멤브레인(120)은 진공 챔버(110) 내에 배치될 수 있는 진공백(미도시)을 포함할 수 있으며, 이에 따라 상기 진공백 내측에 상기 제1 격실(121)을 형성하고, 진공백 외측에 상기 제2 격실(122)을 형성한다. 상기 진공백은 제1 격실(121) 내에서 상기 제1 기판(101), 상기 제2 기판(102) 및 상기 감압 접착제 층(103)을 적어도 실질적으로 둘러쌀 수 있다.
도 9는 도 8의 예시 동작 흐름(800)의 다른 실시 예를 나타낸 것이다. 도 9는 배치 동작(810)이 적어도 하나의 추가적인 동작을 포함할 수 있는 예시적 실시 예를 나타내고 있다. 추가적인 동작은 동작(902) 및/또는 동작(904)을 포함할 수 있다.
상기 동작(902)에서, 실질적으로 평면 표면의 제1 기판과 실질적으로 평면 표면의 제2 기판 사이에 한 장의 감압 접착제를 배치할 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 감압 접착제 층(103)은 상기 제1 기판(101)과 상기 제2 기판(102) 사이에 기계적으로 배치될 수 있는 미리 형성된 접착제 시트로 이루어질 수 있다.
상기 동작(904)에서, 상기 실질적으로 평면 표면의 제1 기판 또는 상기 실질적으로 평면 표면의 제2 기판 중 적어도 하나의 적어도 일부를 감압 접착제로 코팅할 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 감압 접착제 층(103)은 상기 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나의 표면에 코팅될 수 있는 경화 상태의 폴리머계 감압 접착제 조성물로 이루어질 수 있다.
도 10은 도 8의 예시적 동작 흐름(800)의 다른 실시 예를 나타낸 것이다. 도 10은 배치 동작(820)이 적어도 하나의 추가적인 동작을 포함할 수 있는 예시적 실시 예를 나타내고 있다. 추가적인 동작은 동작(1002)을 포함할 수 있다.
상기 동작(1002)에서, 상기 제1 기판(101) 일부와 상기 제2 기판(102) 일부의 상호 정렬(co-aligning)이 이루어질 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나는 진공 생성 동작(830) 또는 압력 인가 동작(840) 동안, 상기 기판을 실질적으로 고정 위치로 유지하기 위하여 상기 기판 정렬 인서트(140) 내에 위치될 수 있다. 이러한 정렬은 상기 제1 기판(102) 및/또는 제2 기판(102)의 요구되지 않은 부분들과의 접촉을 최소화하면서 상기 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나의 요구되는 부분들이 감압 접착제 층(103)과 접촉하는 것을 확실히 할 수 있다.
도 11은 도 8의 예시적 동작 흐름(800)의 다른 실시 예를 나타낸 것이다. 도 11은 배치 동작(820)이 적어도 하나의 추가적인 동작을 포함할 수 있는 예시적 실시 예를 나타내고 있다. 추가적인 동작은 동작(1102), 동작(1104) 및/또는 동작(1106)을 포함할 수 있다.
상기 동작(1102)에서, 상기 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 하나의 일부를 감압 접착제 층으로부터 공간적으로 분리되게 유지할 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 진공 생성 동작(830) 동안, 상기 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나의 일부분은 기판과 감압 접착제층 사이에 실질적으로 공기의 정확한 진공화가 될 수 있도록 상기 기판 지지체(130)에 의하여 감압 접착제 층(103)으로부터 공간적으로 분리되게 유지되어, 상기 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 사이로 공기의 혼입(공기가 들어가는 것)을 제한한다. 또한, 동작(1104) 및 동작(1106)에서, 상기 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 하나를 지지핀에 지지할 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 리트렉터블 지지핀(131)은 상기 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나를 감압 접착제 층(103)으로부터 공간적으로 분리되게 유지할 수 있다.
도 12는 도 8의 예시적 동작 흐름(800)의 다른 실시 예를 나타낸 것이다. 도 12는 배치 동작(820)이 적어도 하나의 추가적인 동작을 포함할 수 있는 예시적 실시 예를 나타내고 있다. 추가적인 동작은 동작(1202) 및/또는 동작(1204)을 포함할 수 있다. 또한, 동작(1202)에서, 상기 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나를 변형가능한 지지체에 지지할 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 기판 지지체(130)는 연성 멤브레인(120)의 확장에 의한 것과 같이, 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나에 압력이 인가될 때까지, 기판 지지체(130)가 확장된 형태를 유지하는 충분한 탄성력을 구비한 발포 고무(foam), 퍼티(putty) 구조체 또는 스프링과 같이 변형가능한 지지체를 포함할 수 있다. 또한, 동작(1204)에서, 상기 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 하나를 전자기 지지체에 지지할 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나는 진공 챔버 덮개(112)에 대한 것과 같이 진공 챔버(110) 내에 배치된 전자석에 접촉될 수 있는 금속 부재에 작동되게 결합될 수 있다. 상기 전자석에 전력이 인가됨에 따라, 상기 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나에 작동되게 결합된 상기 금속 부재는 상기 전자석에 자기적으로 흡인될 수 있고, 이에 따라 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나의 지지는 감압 접착제 층(103)으로부터 공간적으로 분리하는 것이다.
도 13은 도 8의 예시적 동작 흐름(800)의 다른 실시 예를 나타낸 것이다. 도 13은 진공화 동작(830)이 적어도 하나의 추가적인 동작을 포함할 수 있는 예시적 실시 예를 나타내고 있다. 추가적인 동작은 동작(1302) 및/또는 동작(1304)을 포함할 수 있다.
상기 동작(1302)에서, 상기 진공 챔버의 제1 부분을 진공화할 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제2 격실(122)은 진공/가압 포트(114)를 통해 진공화될 수 있다. 상기 제2 격실의 진공화는 연성 멤브레인(120)을 진공 챔버 덮개(112)에 밀접하게 유지하고, 압력 인가 동작(840) 이전에 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나와 연성 멤브레인(120) 간의 접촉을 방지하기 위하여 상기 진공 챔버 몸체(111)의 상단에 진공 챔버 덮개(112)를 근접시키기 이전에 이루어질 수 있다.
상기 동작(1304)에서, 상기 진공 챔버의 제2 부분이 제2 압력으로 진공화될 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 격실(121)은 진공 포트(113)를 통해 진공화될 수 있다. 상기 제1 격실(121)의 진공화는 제1 격실(121)의 내부로부터 실질적으로 모든 공기를 제거하기 위하여 진공 챔버 몸체(111)의 상단에 진공 챔버 덮개(112)를 근접시킨 후 이루어질 수 있다. 상기 진공화 동작(1304) 동안, 상기 제2 격실(122)에서의 제1 압력이 제1 격실(121)에서의 제2 압력보다 낮은 압력차가 제1 격실과 제2 격실(122) 사이에 유지될 수 있다.
상기 진공화 동작(1304) 동안, 상기 제2 격실(122)에서의 제1 압력과 상기 제1 격실(121)에서의 제2 압력보다 낮은 압력차가 제1 격실(121)과 제2 격실(122) 사이에 유지될 수 있다.
도 14는 도 8의 예시적 동작 흐름(800)의 다른 실시 예를 나타낸 것이다. 도 14는 압력 인가 동작(840)이 적어도 하나의 추가적인 동작을 포함할 수 있는 예시적 실시 예를 나타내고 있다. 추가적인 동작은 동작(1402) 및/또는 동작(1404)을 포함할 수 있다.
상기 동작(1402)에서, 상기 연성 멤브레인의 표면으로의 압력 인가에 의하여 연성 멤브레인은 확장될 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제2 격실(122)을 향하는 연성 멤브레인(120)의 표면에 압력이 인가될 수 있다. 또한, 상기 동작(1404)에서, 연성 멤브레인의 표면으로의 공기 압력의 인가에 의하여 연성 멤브레인이 확장될 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제어유닛(160)의 진공/가압 제어 로직(162)은 진공 펌프/압축기(180)로 하여금 진공/가압 포트(114)를 통해 진공 챔버(110)의 제2 격실(122)을 가압할 수 있다. 상기 제2 격실(122)의 가압은 연성 멤브레인(120)을 확장시키고, 이에 따라 감압 접착제 층(103)에 부착되도록 상기 제1 기판(101)과 제2 기판 중 적어도 하나를 감압 접착제 층(103)에 접촉시키고, 상기 제1 기판(101), 감압 접착제 층(103) 및 제2 기판(102) 모두를 가압하여 상기 제1 기판(101)을 제2 기판(102)에 적층한다.
특정 적용에 있어서, 진공화된 제1 격실(121)과 가압된 제2 격실(122) 간의 압력 차이는 약 20토르(torr)에서 57600토르, 더욱 특정하게는 약 5760토르가 요구될 수 있다. 그러나 상기 제2 격실(122)에 대하여 인가되는 압력의 양과 연성 멤브레인(120)의 대응하는 확장은 해당 기술분야의 당업자에 의해 결정될 수 있는 바와 같이, 선택된 감압 접착제 층(103)을 효과적으로 부착하기 위하여 요구되는 압력 또는 제1 기판(101)과 제2 기판(102)의 민감성의 함수(function)로 될 수 있다. 이와 같이 상기 제1 격실(121)과 제2 격실(122) 간의 압력 차이의 소정 범위는 이러한 내용에 의하여 충분히 고려될 수 있다.
도 15는 도 8의 예시적 동작 흐름(800)의 다른 실시 예를 나타낸 것이다. 도 15는 압력 인가 동작(840)이 적어도 하나의 추가적인 동작을 포함할 수 있는 예시적 실시 예를 나타내고 있다. 추가적인 동작은 동작(1502)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 동작(1502)에서, 상기 제1 기판과 제2 기판 중 적어도 하나의 일부를 연성 멤브레인과의 접촉으로부터 마스킹(masking) 할 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 기판 마스크(150)는 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나와 연성 멤브레인(120) 간에 배리어(barrier)를 제공하도록 기판 정렬 인서트(140)에 부착될 수 있다. 이러한 구성은 연성 멤브레인(120)의 확장 동안, 마스크 개구(152)에 의하여 형성되는 영역 내에서 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나의 특정 부분으로 연성 멤브레인(120)의 접촉 영역을 제한할 수 있다.
도 16은 감압 접착제와 하나 이상의 기판의 적층에 관한 예시적 동작을 나타내는 동작 흐름(1600)을 도시한 것이다. 도 16은 도 8의 예시적 동작 흐름(800)이 적어도 하나의 추가적인 동작을 포함할 수 있는 예시적 실시 예를 나타내고 있다. 추가적인 동작은 동작(1610) 및/또는 동작(1612)을 포함할 수 있다.
시작 동작, 배치 동작(810), 배치 동작(820) 및 진공 생성 동작(830) 이후, 상기 동작 흐름(1600)은 실질적으로 평면 표면의 제1 기판과 실질적으로 평면 표면의 제2 기판 중 적어도 하나를 감압 접착제 층에 접촉시킬 수 있는 접촉 동작(1610)으로 이동된다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나는 감압 접착제 층(103)으로부터 공간적으로 분리되게 유지되는 지지 위치로부터 그 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나가 감압 접착제 층(103)과 물리적으로 접촉하게 되는 접촉 위치로 이동될 수 있다. 또한, 상기 동작(1612)에서, 지지핀은 리트렉트(retract)될 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나를 감압 접착제 층(103)으로부터 공간적으로 분리되게 지지할 수 있는 기판 지지체(130)의 리트렉터블 지지핀(131)은 그 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 중 적어도 하나가 감압 접착제 층(103)과 물리적으로 접촉하게 되도록 하기 위하여 리트렉트(retract)될 수 있다.
도 17은 감압 접착제와 하나 이상의 기판의 적층에 관한 예시적 동작을 나타내는 동작 흐름(1700)을 도시한 것이다. 도 17은 도 8의 예시적 동작 흐름(800)이 적어도 하나의 추가적인 동작을 포함할 수 있는 예시적 실시 예를 나타내고 있다. 추가적인 동작은 동작(1710) 및/또는 동작(1720)을 포함할 수 있다.
시작 동작, 배치 동작(810), 배치 동작(820), 진공 생성 동작(830) 및 압력 인가 동작(840) 이후, 상기 동작 흐름(1700)은 히팅(heating) 동작(1710)으로 이동하며, 이 히팅 동작(1710)에서 제1 기판, 감압 접착제 층 및 제2 기판 중 적어도 하나를 히팅할 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 기판(101), 제2 기판(102) 및 감압 접착제 층(103)은 오토클레이브(autoclave)와 같이 진공 챔버(110)의 내부 또는 외부 히팅 장치 내에 배치된 히팅 부재에 의하여 히팅될 수 있다. 이러한 히팅은 상기 감압 접착제 층(103)을 더욱 세팅(setting)되도록 제공될 수 있다. 특정 적용으로, 상기 히팅은 대략 상온(ambient)에서 섭씨 200도, 더욱 특정하게는 약 섭씨 80도의 온도를 갖는 환경에서 이루어질 수 있다.
또한, 동작(1720)에서, 상기 제1 기판, 감압 접착제 층 및 제2 기판을 포함하는 환경을 가압할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 기판(101). 감압 접착제 층(103) 및 제2 기판(102)은 압력이 주위 압력 이상으로 증가할 수 있는 압력 용기 내에 배치될 수 있다. 상기 증가된 압력은 약 5760토르(torr)에서 약 57600토르, 더욱 특정하게는 약 1520토르로 될 수 있다.
동작(1710) 및 동작(1720)은 약 2시간에서 5시간의 기간(period of time) 동안 실행될 수 있다. 그러나 히팅양과 인가되는 압력 및 시간은 해당 기술분야의 당업자에 의해 결정될 수 있는 바와 같이, 선택된 감압 접착제 층(103)을 효과적으로 부착하기 위해 요구되는 히팅과 압력 또는 히팅 및/또는 압력에 대한 제1 기판(101)과 제2 기판(102)의 민감성의 함수(function)로 될 수 있다.
도 70 내지 도 76을 참조하여 OLED 어셈블리(6014)에 대한 보호 커버(6012)를 적용하는 바람직한 방법을 설명한다. 덮개 층(capping layer)이라 불리는 보호 커버(6012)는 대체로 투명한 유리 또는 플라스틱으로 이루어진다. 상기 보호 커버(6012)의 면(6017)의 상당 부분에는 투명한 건조박막 접착제(dry film adhesive)(6016)가 적용된다. 상기 건조박막 접착제의 예시적 타입으로는 미니에폴리스(Minneapolis)의 3M Corp.에 의해 제조된 #9483이며, 그 밖의 건조 박막 접착제가 이용될 수 있다.
OLED 어셈블리(6014)는 플라스틱, 유리, 스테인레스 또는 다른 적절한 재료로 이루어질 수 있는 후방 판유리(pane) 또는 기판(6018)을 포함한다. OLED 재료(6020)는 어떠한 적절한 제작 방법을 이용하여 기판(6018) 상에 배치된다.
상기 발명된 프로세스와 함께 사용되는 제작 고정 기구(6022)를 도 71에 나타내었다. 고정 기구(6022)는 OLED 어셈블리(6014)보다 적어도 큰 치수(diemension)를 갖는 홈부 또는 공동(cavity)(6024)을 포함한다. 상기 공동(6024)의 일측을 따라 도 72 및 도 73에서 더욱 상세히 나타낸 리트렉터블 핀(6026)이 위치된다. 바람직한 실시 예로, 리트렉터블 핀(6026)은 고정 기구(6022)의 밀폐 벽(6028)을 통과하는 원통형 단면을 구비한다. 리트렉터블 핀(6026)은 서보(servo)(미도시) 등과 같은 기계적 작동 메커니즘에 부착될 수 있는 작동 단부(6030)를 구비한다. 또한, 작동 단부(6030)는 조작자에 의해 수동으로 이동될 수 있다. 또한, 리트렉터블 핀(6026)은 발명된 절차의 일부 절차(후술됨) 중에 보호 커버(6012)의 가장자리를 지지하는 구형 접촉 헤드(6032)를 구비한다. 공동(6024)의 벽(벽(6028)과 같은)을 따라 통로(6033)가 배치된다. 통로(6033)는 공동(6024) 내의 공압을 대기 압력 이하로 감소시킬 수 있는 진공 펌프 또는 다른 장치(미도시)에 연결된다.
보호 커버(6012)를 OLED 어셈블리(6014)에 부착하기 위하여, OLED 어셈블리(6014)는 고정 기구(6022)의 공동(6024)에 위치되어 OLED 재료(6020)는 공동의 개방단을 향한다(도 72). 보호 커버(6012)는 OLED 재료(6020)를 향하는 건조 박막 접척제(6016)와 함께 공동에 위치된다, 도 74에 나타낸 바와 같이, 보호 커버(6012)의 제1 가장자리(6034)는 OLED 어셈블리(6014)의 제1 가장자리(6036)에 접촉하고, 보호 커버(6012)의 제2 가장자리(6038)는 리트렉터블 핀(6026)의 접촉 헤드(6032) 상에 위치된다.
탄성중합체 블래더(elastomeric bladder)(6040)와 같은 기체 불침투성 연성부재가 고정 기구(6022) 상에 위치되어 공동(6024)은 완전하게 둘러싸이고(도 75) 대기로부터 격리된다. 블래더(6040)는 가변 체적을 구비하고, OLED 어셈블리와 보호 커버에 요구되는 압력을 이루기 위하여 원하는 대로 선택적으로 확장 또는 수축될 수 있다. 바람직하게 블레더(6040)는 가압 구조체 또는 플래넘(plenum)(6042)에 의하여 장착되거나 견고하게 유지된다(도 76). 플래넘(6042)은 공동(6024)을 둘러싸면서 팽팽한 블래더(6040)를 유지하도록 설계된다. 내부 공기 통로(6046)는 홈부(6044)에 걸쳐 분포된 복수의 배출구(6048)와 연통한다. 구멍이 뚫린 스크린, 바람직하게는 금속으로 이루어진 스크린은 진공 및 압력의 균일성을 최적화하기 위하여 홈부(6044)에 부착될 수 있다. 진공 펌프(미도시)는 내부 공기 통로(6046)와 배출구(6048)에 동작가능하게 연결된다. 상기 진공 펌프의 선택적인 동작은 블래더(6040)가 홈부(6044)를 커버할 때 압력이 블래더(6040)에 인가하거나 그로부터 제거되도록 할 수 있다. 도 77은 고정 기구(6022)와 플래넘(6042) 사이에 블래더(6040)가 위치되는 것을 나타낸 것이다. 블래더(6040)는 복수의 후크(hook)(6049) 또는 다른 부착 수단을 이용하여 플래넘(6042)에 부착되거나, 전술한 바와 같이 플래넘 및/또는 고정 기구에 압력 또는 힘을 인가함으로써 플래넘과 고정 도구 사이에서 간단히 팽팽하게 유지될 수 있다.
OLED 어셈블리(6014)와 보호 커버(6012) 간의 효과적인 접촉을 확실하게 하기 위하여, 상기 블래더(6040) 위의 공기 압력은 감소된다. 도 77에 나타낸 실시 예에서, 플래넘(6042)과 연결된 진공 펌프(미도시)가 플래넘의 홈부(6044) 내에서 압력을 감소시키는 것을 의미한다. 다음으로, 상기 보호 커버와 OLED 어셈블리 사이의 영역(6050)에서의 공기 압력은 그 영역(6050)에서의 공기 압력이 실질적으로 대기압보다 작게 되도록 통로(6033)를 통해 진공화되거나 감소된다. 그런 다음, 리트렉터블 핀(6026)은 벽(6028)으로 리트렉트(후퇴 이동)되어 접촉 헤드(6032)는 실질적으로 벽(6028) 내에 위치된다. 보호 커버(6012)의 제2 가장자리(6038)는 도 78에 나타낸 바와 같이 OLED 어셈블리(6014)의 제2 가장자리(6044)와 접촉하게 된다. 블래더(6040)는 예를 들면 내부 공기 통로(6046)를 통해 정압(positive pressure)을 플래넘의 홈부(6044)로 인가시킴으로써 확장되고, 이에 따라 블래더는 30 내지 60분과 같이 소정 기간 동안 보호 커버와 OLED 어셈블리에 소정 양의 압력을 인가시킨다. 건조 박막 접착제(6016)의 최적의 투명도를 향상시키고 그 건조 박막 접착제의 결점을 감소시키기 위하여, 필요하다면 고정 기구(6022)와 블래더(6040)의 주위 온도는 증가될 수 있다. 마지막으로, 상기 플래넘과 블래더는 고정 기구로부터 제거되고, 결합된 OLEDM 어셈블리와 커버 플레이트는 공동(6024)으로부터 제거된다. 상기 OLED 어셈블리가 극도의 환경 또는 가혹한 환경에서 사용되게 된다면, 결합된 OLED 어셈블리와 커버 플레이트의 가장자리는 도 79에 나타낸 바와 같이 필요에 따라 가장자리 밀폐 테이프(tape)(6052)를 적용시킴으로써 습기로부터 더욱 밀봉될 수 있다.
전술한 바와 같이, OLED 어셈블리로의 제어된 낙하(drop) 이전에, 보호 커버의 하나의 가장자리를 유지하도록 단일 핀이 이용될 수 있다. 도 80은 복수의 핀(6062, 6064, 6066)이 고정 기구(6070)의 벽(6068) 내에 설치되는 다른 실시 예를 나타낸다. 고정 기구(6070)는 하나의 핀(6062, 6064, 6066)에 대하여 접촉하는(leaning) 각 층의 가장자리를 구비함으로써 다중 층(6072, 6074, 6076)을 기판(6078)(OLED 어셈블리와 같은)에 동시에 부착하도록 이용될 수 있다. 리트랙팅(retracting) 핀(6066, 6064, 6062)은 순차적으로 다중 층(6076, 6074, 6072)을 기판에 차례로 낙하하도록 한다.
도 81은 OLEDM 어셈블리(6088)로부터 완전히 분리된 보호 커버(6086)를 유지시키기 위하여 복수의 핀(6082, 6084)이 위치되는 다른 실시 예를 나타낸 것이다. 리트랙팅 핀(6082, 6084)은 요구되는 바와 같이 보호 커버(6086)가 OLED 어셈블리 상에 순차적으로 또는 동시에 낙하하도록 한다.
도 82는 예시적 실시 예에 따른 방법(6090)의 단계를 나타내는 플로차트이다. 단계 6092에서, OLED 어셈블리는 고정 기구(6022)와 같은 고정 기구의 공동 내에 위치된다. 단계 6094에서, 보호 커버의 가장자리는 핀(6026)과 같은 리트랙터블 부재의 단부에 위치된다. 단계 6096에서, 보호 커버와 OLED 어셈블리 간의 압력은 진공화되거나 감소된다. 단계 6098에서, 보호 커버가 OLED 어셈블리 상으로 낙하되도록 핀이 리트렉트된다. 단계 6100에서, OLED 어셈블리 및 보호 커버는 소정 압력, 시간 및 온도에서 모두 가압된다. 단계 6102에서, 결합된 OLED 어셈블리 및 보호 커버는 가혹한 환경에서 이용될 경우, 필요에 따라 예를 들면 가장자리 방습 밀폐 테이프를 이용하여 밀봉된다.
상기 메커니즘 및 방법은 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 다양한 방식으로 더 변경될 수 있다. 예를 들면, 기판(6018)은 연성 재료로 이루어질 수 있다. 이러한 경우, 제작 프로세스 동안 OLED 어셈블리(6014)를 고정하기 위하여 추가적인 조치가 요구될 수 있다. 또한, 보호 커버(6012)는 플라스틱과 같이 어떤 투명한 강성 또는 반-강성 재료로 이루어질 수 있다. 또한, 건조 박막 접착제(6016)가 듀얼 스테이지(dual-stage) 방식 접착제이고, 광개시제 또는 열개시제를 함유하고 있다면, 상기 건조 박막 접착제는 결합된 어셈블리를 자외선에 노출시킴으로써 더 경화되거나, 결합된 어셈블리가 고정 기구(6022)의 공동(6024)으로부터 제거되면 히팅될 수 있다. 또한, 블래더(6040)는 보호 커버(6012)에 압력을 도입시키는 완전히 둘러싸여진 풍선형 구조에 의해 작동되거나 그 풍선형 구조의 일부로 될 수 있다. 마지막으로, 핀(6026)은 원하는 대로의 가변 비율(variable rate)로 리트렉트 될 수 있고, OLED 어셈블리에 대하여 수평적으로 또는 수직적으로 리트렉트 될 수 있다.
진공 환경에서의 보호 커버의 제어된 낙하는 보호 커버와 OLED 어셈블리 사이에 공기 버블(bubble) 및 비순응(non-conformity)을 효과적이고 실질적으로 감소시킨다.
확장가능한 블래더의 이용은 제어된 낙하 이전에 보호 커버와 OLED 어셈블리 간의 공기의 진공화를 효과적으로 허용하고, 또한 건조 박막 접착제가 진공하에서 두 부분들을 모두 접착하면서 보호 커버와 OLED 어셈블리를 모두 유지시키는 압력 분리를 제공한다.
대략적으로 도 18 내지 도 30을 참조해 보면, 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 여러 실시 예를 다양한 예시적 실시 예에 따라 나타내고 있다. 예를 들면, 상기 장치는 디스플레이 어셈블리를 적층하기 위한 것과 같은 적층 기구로 이루어질 수 있다. 또한, PSA는 상업적으로 입수가능한 PSA(예를 들면, 건조 박막 접착제, 아크릴 적층 재료)를 망라할 수 있으며, 여기에서 설명된 바와 같이 평탄화 처리될 수 있다. 예시적 실시 예로, 여기에서 기판들이 PSA를 통해 서로 접합/고정되는 강성 대 강성 적층 프로세스는 여기에 나타내고 설명된 바와 같고, 상기 기판들은 광학 또는 비광학 기판 또는 시트형 어셈블리(예를 들면, 액정 디스플레이(LCDs)/LCD 모듈, 유기발광다이오드(OLEDs), 회로기판, 히트싱크, LCD 모듈용 커버 유리 등)와 같은 디스플레이 어셈블리 구성요소들로 이루어질 수 있다. 상기 강성 대 강성 적층 프로세스는 어셈블리/적층 동안 기판들 사이에 가스 포집/공기 버블의 최소화를 촉진하기 위하여 제어된 방법 또는 선택된 방법으로 기판들에 압력을 인가하는 것을 포함하고, 이에 따라 적층 어셈블리에서의 바람직하지 않은 광학적 영향 또는 가시적 이상(anomaly)의 출현(예를 들면, 디스플레이 상에서의 반점 또는 보이드(void))을 감소시키는 것을 촉진한다.
수동 액체 적층 프로세스와 같이 현재 존재하는 적층 프로세스는 강성 대 강성 기판 적층에 이용될 수 있다. 그러나 이러한 프로세스는 시간이 소비되고, 비효율적이고, 고가이며 및/또는 자본 집약형으로 될 수 있다. 또한, 건조 박막 적층 프로세스와 같이 현재 다른 현존하는 적층 프로세스는 보이드나 버블(적층 프로세스 동안 발생하는 가스 포집으로 인하여)이 내부에 존재하는 적층 어셈블리를 제공할 수 있기 때문에 강성 대 강성 기판에 적절하지 않을 수 있다. 예를 들면, 적층된 어셈블리가 디스플레이 어셈블리일 경우, 상기 보이드 및 버블은 디스플레이에 가시적인 반점과 같은 바람직하지 않은 광학적 영향 또는 가시적인 이상을 발생시킬 수 있다. 또한, 상기 건조 박막 적층 프로세스는 기판 파손, 부족한 성능을 갖는 적층 어셈블리 및/또는 좋지 못한 수리성을 갖는 적층 어셈블리 중 하나 이상을 초래하거나 제공할 수 있다. 앞에서 참고한 상기 건조 박막 적층 프로세서의 결점들은 적층 동안 적어도 부분적으로 접착재료를 통한 밀접한 기판 접촉의 결핍으로 인한 것일 수 있다. 그러므로 현재의 해결점과 관련된 문제점들을 해결하기 위한 강성 대 강성 기판 적층을 실행하기 위한 시스템 및 방법을 제공하는 것이 요구된다.
도 18 및 도 19를 참조해 보면, 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치(1900)를 나타내고 있다.
상기 장치(1900)는 베이스부(1902)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 베이스부(1902)는 직선 형상의 트레이형(tray-like) 장치로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 베이스부(1902)는 하나 이상의 적층 어셈블리 스택(stack)(1906, 1908, 1910)을 지지하기 위하여 구성된 지지면(1904)을 포함할 수 있다. 예시적 실시 예로, 각 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)은 제1 기판(1912)(지지면(1904)에 직접 위치되거나 그에 집적 물리적 접촉하게 위치될 수 있는), 제2 기판(1914) 및 상기 제1 기판(1912)과 제2 기판(1914) 사이에 위치되거나 끼워진(sandwiched) 하나 이상의 PSA 층(1916)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 기판(1912)은 LCD 모듈용 커버 유리층으로 이루어질 수 있고, 상기 제2 기판(1914)은 LCD 모듈로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 하나 이상의 PSA 층(1916)은 적층 이전(예를 들면, 지지면(1904)에 위치되기 전) 제1 기판(1912) 및/또는 제2 기판(1914)에 미리 접착될 수 있다. 각 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)의 제1 기판(1912)과 같은 하나 이상의 기판 및/또는 층은 각 스택의 사이에 나누어지거나 도 19에 나타낸 바와 같이 공통으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 기판(1912)은 다중 LCD 모듈이 커버 유리의 단일 시트에 적층될 수 있도록 다중 제2 기판(1914)(예를 들면, LCD 모듈) 및 그에 포개진 다중 PSA 층(1916)을 구비하는 단일 시트의 커버 유리로 이루어질 수 있다.
예시적 실시 예로, 상기 장치(1900)는 커버부(1918)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 커버부(1918)는 베이스부(1902)에 연결되거나 그와 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 커버부(1902)는 크램쉘(clamshell)형 구성으로 베이스부(1902)에 부착될 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 커버부(1918)는 장치(1900)가 폐쇄 위치(예를 들면, 상기 어셈블리(1900)가 크램쉘형 구성이면, 상기 폐쇄 위치(도 18 및 도 19에 나타냄)는 상기 커버부(1918)가 베이스부(1902)에 "플립 다운(flipped down)"될 때에 있는 위치, 및/또는 베이스부에 대하여 고정되어 인클로저(1920)를 폐쇄 또는 밀봉할 때에 있는 위치)에 있을 때 상기 베이스부(1902)와 함께 인클로저(enclosure)(1920)를 형성하기 위하여 구성된다.
몇몇 실시 예에서, 상기 장치(1900)는 연성 멤브레인(1922)을 포함할 수 있다. 상기 연성 멤브레인(1922)은 a) 커버부(1918)에 연결되거나, b) 베이스부(1902)에 연결되거나, 및/또는 c) 상기 베이스부(1902)와 커버부(1918) 사이에 위치(예를 들면, 사이에 끼워지는)되도록 구성될 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 연성 멤브레인(1922)은 상기 장치(1900)가 폐쇄 위치에 있을 때 그 연성 멤브레인(1922)과 커버부(1918)가 제1 밀폐 공동(1924)을 형성하는 방식으로 연결/위치될 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 연성 멤브레인(1922)은 상기 장치(1900)가 폐쇄 위치에 있을 때 연성 멤브레인(1922)과 베이스부(1902)가 제2 밀폐 공동(1926)을 형성하는 방식으로 연결/위치될 수 있다.
예시적 실시 예로, 상기 베이스부(1902)는 그 장치(1900)의 베이스부(1902)가 진공 펌프와 연결되도록 하기 위한 진공 포트(1928)를 갖고 구성될 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 커버부(1918)는 그 장치(1900)의 커버부(1918)가 가압원에 연결되도록 하기 위한 가압 포트(1930)를 갖고 구성될 수 있다. 추가 실시 예로, 진공 포트(1928)가 진공 펌프에 연결될 때, 상기 제2 밀폐 공동(1926) 내에서 진공(1932)이 생성될 수 있고, 이에 따라 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)에 진공/진공 압력이 가해질 수 있다.
또 다른 실시 예로, 상기 가압 포트(1930)가 가압원과 연결될 때, 제1 밀폐 공동(1924) 내에서 압력(1934)이 생성될 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 제1 밀폐 공동(1924) 내에서 생성된 압력(1934)은 연성 멤브레인(1922)에 대하여 가해지고(예를 들면, 연성 멤브레인(1922)에 배압을 생성), 이에 따라 적층 어셈블리 스택의 제2 기판(1914)에 대하여 확장됨으로써 연성 멤브레인(1922)으로 하여금 상기 생성된 압력을 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)에 인가시킨다. 상기 적층 어셈블리 스택은 베이스부(1902)의 지지면(1904)에 지지된다. 예시적 실시 예로, 상기 연성 멤브레인(1922)은 실리콘과 같은 탄성 재료로 형성될 수 있다. 또한, 상기 연성 멤브레인(1922)을 형성하는 재료는 대전방지(ESD) 특성, 파열 강도, 신장 특성 등과 같은 특성에 근거하여 선택될 수 있다. 또한, 상기 연성 멤브레인(1922)은 플라스틱(예를 들면, 폴리에틸렌) 또는 다른 유사 재료의 하나 이상의 층으로 코팅될 수 있고, 그 표면은 상기 재료가 다른 재료/표면으로부터 벗겨지거나 뜯겨져 제거될 때 전하를 유지하지 않는 표면(예를 들면, 전하는 그의 표면에 생성되지 않음)이다.
몇몇 실시 예들에서, 상기 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)은 제1 밀폐 공동/연성 멤브레인 내에서 생성된 압력과 상기 제2 밀폐 공동(1926) 내에서 생성된 진공(1932)이 동시에 가해질 수 있다. 상기 연성 멤브레인-인가 압력(1934)과 진공(1932)이 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)에 동시에 가해짐으로써, 상기 PSA(1916)를 통하여 밀접한 기판(1912, 1914) 접촉이 촉진될 수 있어, 기판(1912, 1914) 사이에서 공기 포집/가스 버블은 감소되거나 최소화되고, 이에 따라 상기 장치(1900)를 이용하여 강성 대 강성 적층 프로세스를 통해 생산되는 적층된 디스플레이 어셈블리에 보이드, 광학적 이상/비균일성 등이 나타날 가능성을 감소시킨다.
예시적 실시 예로, 상기 장치(1900)는 보호 캐리지(carriage), 마스크 또는 인서트(insert)(1936)를 포함할 수 있다. 상기 보호 캐리지(1936)는 지지면(1904) 상에서 제거가능하게 위치되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 보호 캐리지(1936)는 대응하는 형상/사이즈의 트레이형 또는 팬형 베이스부(1902) 내에 또는 위에 및 상기 지지면(1904) 상에 안착될 수 있는 직선형 덮개 또는 커버형 구조체로 이루어질 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 보호 캐리지(1936)가 지지면(1904) 상에 안착될 때, 상기 보호 캐리지(1936) 및 지지면(1904)이 부분적인 인클로저(1938)를 형성한다. 상기 보호 캐리지(1936)는 LCD 모듈의 보드 및 연성 회로와 같은 기판(들)(1912, 1914)의 민감한 구성요소들을 연성 멤브레인(1922)과의 물리적 접촉 및/또는 연성 멤브레인에 의해 가해지는 압력으로부터 보호하도록 기능할 수 있다.
다른 실시 예로, 상기 보호 캐리지(1936)의 표면은 하나 이상의 개구(1940)를 형성하거나 그 표면을 통해 형성된 하나 이상의 개구(1940)를 구비할 수 있다. 또한, 상기 개구(1940)는 지지면(1904)에 위치된 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)에 대하여 물리적 접근이 가능하기 위한 형태/사이즈로 이루어질 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이, 상기 보호 캐리지(1936)가 지지면(1904) 상에 안착되고, 베이스부(1902) 내에 위치될 때, 상기 지지면(1904) 및 보호 캐리지(1936)는 부분적인 인클로저(1938)를 형성한다. 또한, 상기 보호 캐리지(1936)에 의해 형성된 상기 개구(1940)는 상기 적층 어셈블리 스택이 지지면(1904)에 위치될 때 상기 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)으로의 물리적 접근(예를 들면, 스택의 제2/상부 기판(1914)로의 접근)을 허용할 수 있다. 예를 들면, 상기 보호 캐리지(1936)가 지지면(1904) 상에 위치되고 상기 베이스부(1902) 내에 또는 베이스부 위에 위치될 때, 지지면(1904)에 위치된 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)으로의 물리적 접근의 용이성을 촉진하기 위한 정렬, 형태 및 사이즈를 이룰 수 있도록 상기 개구(1940)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 밀폐 공동(1924) 내에서 생성된 상기 압력(1934)(예를 들면, 정압)은 보호 캐리지(1936)의 개구(1924)를 통해 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)의 제2 기판(1914)(예를 들면, LCD 모듈)에 대하여 연성 멤브레인(1922)이 확장되고 지향되도록 할 수 있고, 이에 따라 상기 연성 멤브레인(1922)과 지지면(1904) 사이에서 적층 어셈블리 스택을 스퀴징(squeezing)하고, PSA(1916)를 통해 기판(1912, 1914) 간을 밀접하게 접촉하도록 한다. 또한, 상기 보호 캐리지(1936)의 개구(1940)의 개수는 지지면(1904)에 위치된 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)의 개수와 동등하게 이루어질 수 있다.
예시적 실시 예로, 상기 연성 멤브레인(1922)에 의해 인가되는 압력(1934)은 선택적으로 제어될 수 있어 상기 압력(1934)의 크기(magnitude)는 시간에 따라 램프(ramp)되거나 변화될 수 있고, 및/또는 PSA(1916)을 통해 기판 간에 밀접한 접촉(예를 들면, 최소화된 공기/가스 포집)을 촉진하기 위한 시간 동안 균일한 수준으로 유지될 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 연성 멤브레인에 의해 인가되는 압력(1934)은 기판(1912, 1914) 간에 밀접한 접촉을 촉진하기 위하여 요구되는 시간 동안 인가되도록 선택적으로 제어될 수 있다.
도 20은 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 다른 실시 예를 나타낸 것이다. 도시된 실시 예에서, 상기 장치(1980)의 커버부(1918)는 복수의 구획부(1942, 1944, 1946)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 구획부(1942)는 장치(1980)가 폐쇄 위치에 있을 때 연성 멤브레인(1922)과 함께 제1 밀폐 서브 공동(sub-cavity)(1948)을 형성하기 위하여 구성될 수 있다. 또한, 제2 커버 구획부(1944)는 장치(1980)가 폐쇄 위치에 있을 때 연성 멤브레인(1922)과 함께 제2 밀폐 서브 공동(1950)을 형성하도록 구성될 수 있다. 또한, 제3 커버 구획부(1946)는 장치(1980)가 폐쇄 위치에 있을 때 연성 멤브레인(1922)과 함께 제3 밀폐 서브 공동(1952)을 형성하도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 장치(1980)는 다수의 대응하는 압력원와 커버부(1980)가 연결되도록 하기 위한 다수의 가압 포트(1982, 1984, 1986)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시 예에서, 제1 가압 포트(1982)는 상기 제1 밀폐 서브 공동(1948)을 제1 압력(1954)으로 가압하기 위한 제1 압력원에 연결될 수 있고, 제2 가압 포트(1984)는 상기 제2 밀폐 서브 공동(1950)을 제2 압력(1956)으로 가압하기 위한 제2 압력원에 연결될 수 있으며, 제3 가압 포트(1986)는 상기 제3 밀폐 서브 공동(1952)을 제3 압력(1958)으로 가압하기 위한 제3 압력원에 연결될 수 있다.
도 20의 장치(1980)는 캐리지(1936)를 이용하지 않으며, 상기 장치(1980)의 지지면(1904)은 복수의 베이스 리셉터클(receptacle)(1960. 1962, 1964)을 포함하도록 형성/구성된다. 상기 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)은 베이스 리셉터블(1960, 1962, 1964) 내에 및/또는 지지면(1904)에 위치될 수 있다. 상기 리셉터클(1960, 1962, 1964) 각각은 장치(1980)가 폐쇄된 위치에 있을 때, 상기 연성 멤브레인(1922)과 함께 밀폐 베이스 서브 공동을 형성하도록 구성된다. 예를 들면, 제1 리셉터클(1960)은 연성 멤브레인(1922)과 함께 제1 밀폐 베이스 서브 공동(1966)을 형성할 수 있고, 제2 리셉터클(1962)은 연성 멤브레인(1922)과 함께 제2 밀폐 베이스 서브 공동(1968)을 형성할 수 있으며, 제3 리셉터클(1964)은 연성 멤브레인(1922)과 함께 제3 밀폐 베이스 서브 공동(1970)을 형성할 수 있다. 또한, 각 베이스 리셉터클(1960, 1962, 1964)은 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)에 압력을 인가하거나 그 적층 어셈블리 스택과 접촉하도록 상기 밀폐 베이스 서브 공동(1966, 1968, 1970) 각각으로 확장되도록 구성될 수 있다.
다른 실시 예로, 상기 장치(1980)의 베이스부(1902)는 각각의 밀폐 베이스 서브 공동(1966, 1968, 1970) 내에서 진공을 생성하기 위하여 대응하는 다수의 진공 펌프에 연결될 수 있는 복수의 진공 포트(1988, 1990, 1992)를 포함한다. 상기 연성 멤브레인(1922)은 제1 적층 어셈블리 스택(1906)에 제1 압력을 인가할 수 있고, 상기 연성 멤브레인(1922)은 제2 적층 어셈블리 스택(1908)에 제2 압력(1956)을 인가할 수 있으며, 상기 연성 멤브레인(1922)은 제3 적층 어셈블리 스택(1910)에 제3 압력(1958)을 인가할 수 있다. 상기 제1, 제2 및 제3 압력(1954, 1956, 1958)은 서로 크기가 다르며, 기판들(1912, 1914) 간의 밀접한 접촉을 촉진하기 위하여 두께 등과 같이 기판(1912, 1914) 특성에 근거하여 선택적으로 설정되거나 선택될 수 있다.
도 21 및 도 22는 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 또 다른 실시 예를 나타낸 것이다. 상기 장치(2000)는 제1 밀폐 서브 공동(1948) 내에서 생성된 제1 압력(1954)을 연성 멤브레인(1922)을 통해 제1 적층 어셈블리 스택(1906)으로 인가되도록 할 수 있고, 제2 밀폐 서브 공동(1950) 내에서 생성된 제2 압력(1956)을 연성 멤브레인(1922)을 통해 제2 적층 어셈블리 스택(1908)으로 인가되도록 할 수 있으며, 제3 밀폐 서브 공동(1952) 내에서 생성된 제3 압력(1958)을 연성 멤브레인(1922)을 통해 제3 적층 어셈블리 스택(1910)으로 인가되도록 할 수 있다. 또한, 상기 진공 포트(1928)는 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)에 동시에 진공(1932)을 인가시키기 위한 압력원에 연결될 수 있으며, 상기 스택은 기판(1912, 1914) 간의 밀접한 접촉을 촉진하기 위하여 상기 베이스부(1902)와 연성 멤브레인(1922)에 의해 형성된 밀폐 공동(1926) 내에 위치된다. 또한, (도 22에 나타낸 바와 같이) 상기 제1, 제2 및 제3 압력(1954, 1956, 1958)은 연성 멤브레인(1922)에 의하여 단일의 적층 어셈블리 스택(1906)으로 인가될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 상기 제1, 제2 및 제3 압력은 서로에 대하여 다른 크기/값으로 이루어질 수 있고, 동일한 크기/값으로 이루어질 수 있으며, 변화하는 기간 동안 가변 강도(intensity)로 인가될 수 있고, 균일한 방식 등으로 인가될 수 있다.
도 23 및 도 24는 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 또 다른 실시 예를 나타낸 것으로, 상기 장치(2010)는 하나 이상의 스택에 진공(1932)을 동시에 인가시키면서 하나 이상의 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)으로 제1 압력(1954), 제2 압력(1956) 및 제3 압력(1958)을 인가하기 위한 다수의 연성 멤브레인(2012, 2014, 2016)을 포함한다. 예를 들면, 도 23에 나타낸 바와 같이, 제1 연성 멤브레인(2012)은 제1 압력(1954)을 제1 스택(1906)으로 인가하고, 제2 연성 멤브레인(2014)은 제2 압력(1954)을 제2 스택(1908)으로 인가하며, 제3 연성 멤브레인(2016)은 제3 압력(1958)을 제3 스택(1910)으로 인가한다. 또한, 도 24에서 상기 제1, 제2 및 제3 연성 멤브레인(2012, 2014, 2016)은 제1, 제2 및 제3 압력(1954, 1956, 1958)을 각각 단일의 어셈블리 스택(1906)(큰 디스플레이 어셈블리를 제공하기 위하여 큰 기판을 적층할 때)으로 인가한다.
도 25는 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치의 또 다른 실시 예를 나타낸 것으로, 상기 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)은 장치(2020)의 지지면(1904)에 지지된다. 또한, 베이스부(1902)와 커버부(1918)는 상기 장치(2020)가 폐쇄된 위치에 있을 때 밀폐된 인클로저(2022)를 형성한다. 상기 장치(2020)는 밀폐된 인클로저(2022)로 진공을 인가시키거나 그 내에서 진공을 생성하도록 진공원에 대한 연결을 위하여 구성된 하나 이상의 진공 포트(2024)를 포함한다. 도시된 실시 예에서, 상기 장치(2020)는 밀접한 기판 접촉을 생성하는 힘을 제공하기 위하여 연성 멤브레인 인가 압력보다는 기판(1912)의 무게에 따라 좌우된다. 또한, 상기 진공은 밀접한 기판 접촉을 촉진하기 위하여 동시에 인가될 수 있다. 상기 장치(2020)는 무겁고 큰 디스플레이 장치 기판(1912, 1914)의 적층에 적절하게 이루어질 수 있다.
다른 실시 예로, 도 26a, 도 26b 및 도 27에 나타낸 바와 같이, 상기 장치(2030)는 점진적 방법(gradual manner)으로 기판/층(1912, 1914, 1916)이 서로 접촉하도록 구성될 수 있다. 예시적 실시 예로, 상기 장치는 기판/층(1912, 1914, 1916) 간에 공간 또는 분리를 유지하기 위하여 하나 이상의 리트렉터블 핀, 로드 등(2032, 2102)과 같은 분리 메커니즘과 함께 구성될 수 있다. 예를 들면, 연성 멤브레인(1922)을 통하는 것과 같이 압력의 인가 이전에, 상기 장치(2030, 2100) 내에 위치된 하나 이상의 기판/층(1912, 1914, 1916)은 리트렉터블 핀(2032, 2102)에 의하여 분리될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 기판/층(1912, 1914, 1916)은 도 27에 나타낸 바와 같이 다른 기판/층(1912, 1914, 1916)으로부터 완전히 분리될 수 있다. 또한, 하나 이상의 기판/층(1912, 1914, 1916)은 도 26a에 나타낸 바와 같이 다른 기판/층(1912, 1914, 1916)으로부터 단지 부분적으로 분리될 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 핀(2032, 2102)은 기판/층(1912, 1914, 1916)이 서로 접촉 및/또는 더 접촉(예를 들면, 큰 표면적)할 수 있도록 점차적으로/선택적으로 리트렉트될 수 있다. 상기 기판/층(1912, 1914, 1916)이 서로 접촉/더 접촉되도록 하는 이러한 분리 동안 및/또는 이에 따른 시간 동안, 기판들 간의 가스 포집의 방지를 촉진하고 밀접한 기판 접촉을 허용하기 위하여 진공이 인가될 수 있다. 또한, 상기 기판/층(1912, 1914, 1916)이 서로 접촉/더 접촉되도록 함에 따른 이러한 시간 동안, PSA(1916)을 통하여 밀접한 기판(1912, 1914) 접촉 및 가스 버블이 없는 접착/적층을 촉진하기 위하여 압력이 인가될 수 있다. 또한, 상기 압력은 제1/상부 기판(1912)의 표면을 따르는 다른 영역/위치에서 동시에 또는 점진적으로(제1/상부 기판(1912)의 표면을 따라/표면을 가로질러/표면 위에 압력 파형(pressure wave) 또는 압력 구배(gradient)를 통하는 것과 같은)으로 인가될 수 있고, 상기 압력파는 PSA(1916)를 통해 밀접한 기판(1912, 1914) 접촉을 제공하기 위하여 파형 방법과 같이 기판과 함께 점진적인 스퀴징(gradual squeezing)을 허용한다.
예를 들면, 도 26a는 리트렉터블 핀에 의해 유지되는 바와 같이 제1/상부 기판(1912)과 PSA층(1916) 간의 부분적인 분리를 나타낸 것이다. 또한, 압력은 적층 어셈블리 스택(1906)에 점진적으로/파형 방식으로(예를 들면, 압력 구배를 통해) 인가될 수 있다. 예를 들면, 제1 밀폐 서브 공동(2036) 내에서 생성된 제1 압력(2034)은 제1 연성 멤브레인(2038)을 통해 적층 어셈블리 스택(1906)에 먼저 인가될 수 있다(도 26a에 나타낸 바와 같이 초기 분리 동안 또는 핀(2032)의 리트렉션 이후). 또한, 그런 다음 제2 밀폐 서브 공동(2042) 내에서 생성된 제2 압력(2040)은 도 26b에 나타낸 바와 같이 제2 연성 멤브레인(2044)을 통해 적층 어셈블리 스택(1906)에 인가될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 압력(2040)은 제1 압력(2034)과 동일한 크기 또는 다른 크기/값/양으로 될 수 있으며, 상기 제1 압력(2034)과 함께/동시에(도 26b에 나타낸 바와 같이) 그리고 핀(2032)의 리트렉션 이후(또한, 도 26b에 나타냄)에 인가될 수 있다. 그런 다음, 제3 밀폐 서브 공동(2048) 내에서 생성된 제3 압력(2046)은 제3 연성 멤브레인(2050)을 통해 적층 어셈블리 스택(1906)에 인가될 수 있다(도 26b 참조). 예를 들면, 상기 제3 압력(2046)은 제1 압력(2034) 및/또는 상기 제2 압력(2040)과 함께/동시에(도 26b에 나타낸 바와 같이) 그리고 핀(2032)의 리트렉션 이후(또한 도 26b에 나타냄)에 인가될 수 있다. 인가된 진공(1932)과 함께 도 26a 및 도 26b에 나타낸 점진 증가 파형 구배와 같이 연속하는 압력의 인가는 기판/층(1912, 1914, 1916) 간에 밀접한 접촉(예를 들면, 버블 없음)을 촉진할 수 있다. 상기 압력(2034, 2040, 2046)은 적층 기판 어셈블리(1906)의 표면(상부 기판(1912))을 따라는 다양한 부분/다양한 위치에 따라 기간(duration)을 변화시키기 위하여 다양한 크기와 시점에서 다양한 조합(예를 들면, 시간에서 또는 조합에서 하나)으로 선택가능하게 인가될 수 있다.
도 27에서, 상기 장치의 커버부(1918)는 복수의 밀폐 서브 공동(2104, 2106, 2108)으로 구획된다. 상기 커버부(1918)는 하나 이상의 균압 포트(equalizing port)(2110, 2112)를 더 갖고 구성된다. 각 균압 포트(2110, 2112)는 밀폐 서브 공동(2104, 2106, 2108) 사이에 압력 균등 및/또는 변경을 선택적으로 설정할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 균압 포트(2110)(예를 들면, 일방향 밸브)는 제1 벽(2114)을 통해 구성될 수 있으며, 상기 제1 벽(2114)은 제1 밀폐 서브 공동(2104)과 제2 밀폐 서브 공동(2106)을 물리적으로 분리한다. 또한, 상기 제1 균압 포트(2110)는 제1 밀폐 서브 공동(2104) 내에서 생성된 제1 압력(2116)(커버부(1918)를 통하여 구성된 균압 포트(2118)를 통해)이 제2 밀폐 서브 공동(2106) 내에서 제2 압력(2120)을 생성하기 위하여 제2 밀폐 서브 공동(2106)으로 적어도 부분적으로 방출되거나 빠져나가도록 선택적으로 작동(예를 들면, 개방)될 수 있다. 상기 제2 압력(2120)이 요구되는 수준/크기에 도달되면, 상기 제1 균압 포트(2110)는 제1 밀폐 서브 공동(2104)으로부터 제2 밀폐 서브 공동(2106)으로의 추가적인 압력 방출을 방지하도록 다시 작동(예를 들면, 폐쇄)될 수 있다. 또한, 제2 균압 포트(2112)는 제2 벽(2122)을 통해 구성될 수 있으며, 상기 제2 벽(2122)은 제2 밀폐 서브 공동(2106)과 제3 밀폐 서브 공동(2108)을 물리적으로 분리한다. 또한, 상기 제2 균압 포트(2112)는 제3 밀폐 서브 공동(2108) 내에서 제3 압력(2124)을 생성하기 위하여 상기 제3 밀폐 서브 공동(2108)으로 제2 압력(2120)을 적어도 부분적으로 방출 또는 빠져나가도록 하기 위하여 선택적으로 작동될 수 있다. 상기 제3 압력(2124)이 요구되는 수준/크기에 도달하면, 상기 제2 균압 포트(2112)는 제2 밀폐 서브 공동(2106)으로부터 제3 밀폐 서브 공동(2108)으로의 추가적인 압력 방출을 방지하기 위하여 다시 작동될 수 있다. 상기 균압 포트(2110, 2112)는 상기 장치(2100)를 다수의 압력원과 연결되게 할 필요 없이, 국한되게 및/또는 순차적으로 및/또는 구배 방식으로 적층 어셈블리 스택(1906)에 다중 및/또는 변화하는 압력을 인가되도록 할 수 있는(연성 멤브레인(1922)을 통하는 것과 같이) 느린 누설 효과(slow leak effect)를 제공하기 위하여 이용될 수 있다. 또한, PSA(1916)를 통한 밀접한 기판(1912, 1914) 접촉을 촉진하기 위하여 상기 적층 어셈블리 스택(1906)에 진공(1932)이 인가될 수 있다. 다른 실시 예로, 다중 연성 멤브레인(2038, 2044, 2050) 이외에 단일의 연속하는 연성 멤브레인(1922)(도 28에 나타낸 바와 같이)이 도 26a, 도 26b 및 도 27에 나타낸 장치(2030, 2100)의 실시 예들과 함께 이용될 수 있다.
다른 실시 예로, 도 28에 나타낸 바와 같이, 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치(2130)는 나타내며, 상기 장치(2130)는 수직축을 따라 지향될 수 있어 적층 어셈블리 스택(1906, 1908, 1910)에 대하여 수직축을 따라 압력(2132)이 인가될 수 있다.
추가 실시 예로, 도 29에 나타낸 바와 같이, 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치(2140)의 평면도를 나타내며, 하나 이상의 적층 기판 어셈블리(1906, 1908, 1910)의 여러 위치 또는 기판 표면을 따라 연성 멤브레인(1922)을 통하는 것과 같이, 변화하는 압력이 생성될 수 있는 복수의 밀폐 서브 공동 또는 압력 구역(2142)을 구비한다.
다른 실시 예로, 도 30에 나타낸 바와 같이, 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층 프로세스를 실행하기 위한 장치(2150)를 나타내며, 상기 장치(2150)는 수직축(도 28에서와 같이)을 따라 지향될 수 있다. 상기 장치(2150)는 밀폐된 인클로저(2151)를 형성할 수 있으며, 제1 연성 멤브레인(2152)과 제2 연성 멤브레인(2154)을 포함할 수 있다. 상기 장치(2150)의 제1 연성 멤브레인(2152)과 제1 내면(2156)은 제1 밀폐 공동(2158)을 형성하도록 연결될 수 있다. 상기 장치(2150)의 제2 연성 멤브레인(2154)과 제2 내면(2160)은 제2 밀폐 공동(2162)을 형성하도록 연결될 수 있다.
또한, 상기 장치(2150)는 제1 가압/진공 포트(2164)를 갖고 구성될 수 있으며, 상기 제1 가압/진공 포트(2164)는 제1 밀폐 공동(2158)을 가압하기 위한 가압원에 연결되도록 구성된다. 상기 제1 가압/진공 포트(2164)는 제1 밀폐 공동(2158) 내에서 진공을 생성하기 위한 진공 펌프에 연결되도록 더 구성된다. 또한, 상기 장치(2150)는 제2 가압/진공 포트(2166)를 갖고 구성될 수 있다. 상기 제2 가압/진공 포트(2166)는 제2 밀폐 공동(2162)을 가압하기 위한 가압원에 연결되도록 구성되고, 상기 제2 가압/진공 포트(2166)는 제2 밀폐 공동(2162) 내에서 진공을 생성하기 위한 진공 펌프에 연결되도록 더 구성된다. 제1 압력(2168)은 제1 가압/진동 포트(2164)를 통해 제1 밀폐 공동(2158) 내에서 생성될 수 있다. 또한, 제2 압력(2170)은 제2 가압/진공 포트(2166)를 통해 제2 밀폐 공동(2162) 내에서 생성될 수 있다. 상기 제1 압력(2168)은 장치(2150) 내에 위치되는 적층 어셈블리 스택(1906)에 대하여 제1 연성 멤브레인(2152)를 통해 인가될 수 있다. 또한, 상기 제2 압력(2170)은 적층 어셈블리 스택(1906)에 대하여 제2 연성 멤브레인(2154)을 통해 인가될 수 있다. 추가 실시 예로, 상기 제1 밀폐 공동(2158) 내에서 제1 압력(2168)을 생성하기 이전 및 상기 제2 밀폐 공동(2162) 내에서 제2 압력(2170)을 생성하기 이전에. 제1 진공(2169)은 상기 제1 가압/진공 포트(2164)를 통해 제1 밀폐 공동(2158) 내에서 생성될 수 있고, 제2 진공(2171)은 상기 제2 가압/진공 포트(2166)를 통해 제2 밀폐 공동(2162) 내에서 생성될 수 있다. 상기 압력(2168, 2170)을 생성하기 이전에 상기 진공(2169, 2171)을 생성하는 단계는 상기 제1 및 제2 연성 멤브레인(2152, 2154)에 대한 응력 또는 손상을 방지하기 위하여 실행될 수 있다.
도 30에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 압력(2168)은 수평축을 따르는 제1 방향으로 인가될 수 있고, 상기 제2 압력(2170)은 수평축을 따르는 제2 방향으로 인가될 수 있으며, 상기 제2 방향은 제1 방향으로부터 대략 반대되는 방향으로 이루어진다. 이러한 방법으로 적층 어셈블리 스택(1906)에 대한 압력 인가는 상기 적층 어셈블리 스택(1906)에 대하여 PSA(1916)를 통한 밀접한 기판(1912, 1914) 접촉을 촉진하기 위하여 연성 멤브레인(2152, 2154) 사이에서 상기 적층 어셈블리 스택(1906)이 스퀴지(squeeze)되도록 한다. 또한, 상기 장치(2150)는 진공(2174)이 장치(2150) 내에서 생성될 수 있는 하나 이상의 진공 포트(2178)를 갖고 구성될 수 있다. 상기 진공(2174)은 밀접한 기판 접촉을 촉진하기 위하여 상기 적층 어셈블리 스택에 동시에 인가될 수 있다. 상기 제1 압력(2168) 및 제2 압력(2170)은 동일 또는 다른 크기로 될 수 있고, 동일 기간 또는 변화하는 기간 동안 인가될 수 있으며, 스탠드오프(standoffs)/페그(peg)/리트렉터블 핀(2176)이 이용될 때와 같이 또는 여기 실시 예들에서 설명되는 바와 같이 어떠한 변경으로, 기판/층(1912, 1914, 1916)이 점진적으로 접촉하게 되는 방법을 통해, 압력 구배와 같은 램프되는(ramped) 또는 균일한 방식으로 인가될 수 있다. 예를 들면, 상기 장치(2150)는 하나 이상의 복수의 위치결정 포트(2172)를 갖고 구성될 수 있으며, 상기 위치결정 포트(2172)는 기판/층(1912, 1914, 1916)을 지지/분리하기 위하여 핀/페그(2176)가 선택적으로 위치되게 하나 이상의 상기 리트렉터블 핀/페그(2176)를 수용하도록 구성된다. 또한, 상기 위치결정 포트(2172)는 나사산형성 핀/페그(2176)를 대응하게 수용하기 위하여 나사산이 형성될 수 있다.
도 31 내지 도 35를 참조해 보면, 예시적 실시 예들에 따라 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 적층을 실행하기 위한 프로세스를 나타낸다. 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층을 실행하기 위한 프로세스(2200)는 제1 압력으로 제1 밀폐 공동을 가압하는 단계(2202); 제2 밀폐 공동 내에 진공을 생성하는 단계; 연성 멤브레인에 의하여 제1 밀폐 공동으로부터 제2 밀폐 공동이 밀폐되는 단계(2204); 제1 기판, 제2 기판 및 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치되는 PSA 층을 포함하는 적층 어셈블리 스택에 상기 연성 멤브레인을 통해 상기 제1 압력을 인가하는 단계(2206), 상기 적층 어셈블리 스택에 제2 밀폐 공동 내에서 생성된 진공을 인가시키는 단계(2208)를 포함할 수 있다. 상기 인가되는 제1 압력과 인가되는 진공은 PSA 층을 통하여 적층 어셈블리 스택의 제1 기판과 제2 기판 간에 밀접한 접촉을 촉진한다.
도 32에서, 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층을 실행하기 위한 프로세스(2210)를 나타내며, 제1 압력으로 제1 밀폐 서브 공동을 가압하는 단계(2212); 연성 멤브레인에 의하여 제1 밀폐 서브 공동으로부터 밀폐되는 제1 밀폐 베이스 서브 동동 내에서 제1 진공 압력을 생성하는 단계(2214); 제2 압력으로 제2 밀폐 서브 공동을 가압하는 단계(2216); 연성 멤브레인에 의하여 제2 밀폐 서브 공동으로부터 밀폐되는 제2 밀폐 베이스 서브 공동 내에서 제2 진공 압력을 생성하는 단계(2218); 제1 기판, 제2 기판 및 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치되는 PSA 층을 포함하는 제1 적층 어셈블리 스택에 연성 멤브레인을 통해 제1 압력을 인가하는 단계(2220); 상기 제1 적층 어셈블리 스택에 제1 밀폐 베이스 서브 공동 내에서 생성된 제1 진공 압력을 인가하는 단계(2222); 제1 기판, 제2 기판 및 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치되는 PSA층을 포함하는 제2 적층 어셈블리 스택에 상기 연성 멤브레인을 통해 제2 압력으로 인가하는 단계(2224); 상기 제2 적층 어셈블리 스택에 제2 밀폐 베이스 서브 공동 내에서 생성된 제2 진공 압력을 인가시키는 단계(2226)를 포함할 수 있다. 상기 인가되는 제1 압력과 인가되는 제1 진공 압력은 제1 적층 어셈블리 스택의 PSA층을 통해 제1 적층 어셈블리 스택의 제1 기판과 제2 기판 간에 밀접한 접촉을 촉진할 수 있으며, 상기 인가되는 제2 압력과 인가되는 제2 진공 압력은 상기 제2 적층 어셈블리 스택의 PSA층을 통해 제2 적층 어셈블리 스택의 제1 기판과 제2 기판 간에 밀접한 접촉을 촉진한다.
도 33에서, 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층을 실행하기 위한 프로세스(2230)를 나타내며, 제1 밀폐 서브 공동을 제1 압력으로 가압하는 단계(2232); 연성 멤브레인에 의해 제1 밀폐 서브 공동으로부터 밀폐된 밀폐 공동 내에서 진공 압력을 생성하는 단계(2234); 연성 멤브레인에 의하여 밀폐 공동으로부터 밀폐된 제2 밀폐 서브 공동을 제2 압력으로 가압하는 단계(2236); 제1 기판, 제2 기판 및 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치되는 PSA 층을 포함하는 제1 적층 어셈블리 스택에 상기 연성 멤브레인을 통해 제1 압력을 인가하는 단계(2238); 상기 제1 적층 어셈블리 스택에 상기 밀폐 공동 내에서 생성된 진공 압력을 인가시키는 단계(2240); 제1 기판, 제2 기판 및 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치되는 PSA 층을 포함하는 제2 적층 어셈블리 스택에 상기 연성 멤브레인을 통해 제2 압력으로 인가하는 단계(2242); 상기 제2 적층 어셈블리 스택에 상기 밀폐 공동 내에서 생성된 진공 압력을 인가시키는 단계(2244)를 포함할 수 있다. 상기 인가되는 제1 압력과 인가되는 진공 압력은 제1 적층 어셈블리 스택의 PSA층을 통해 제1 적층 어셈블리 스택의 제1 기판과 제2 기판 간에 밀접한 접촉을 촉진하고, 상기 인가되는 제2 압력과 인가되는 진공 압력은 제2 적층 어셈블리 스택의 PSA층을 통해 제2 적층 어셈블리 스택의 제1 기판과 제2 기판 간에 밀접한 접촉을 촉진한다.
도 34에서, 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층을 실행하기 위한 프로세스(2250)를 나타내며, 제1 밀폐 서브 공동을 제1 압력으로 가압하는 단계(2252); 연성 멤브레인에 의해 제1 밀폐 서브 공동으로부터 밀폐된 밀폐 공동 내에서 진공 압력을 생성하는 단계(2254); 연성 멤브레인에 의하여 밀폐 공동으로부터 밀폐된 제2 밀폐 서브 공동을 제2 압력으로 가압하는 단계(2256); 제1 기판, 제2 기판 및 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치되는 PSA 층을 포함하는 적층 어셈블리 스택에서의 제1 위치에서 상기 연성 멤브레인을 통해 적층 어셈블리 스택에 제1 압력을 인가하는 단계(2258); 상기 적층 어셈블리 스택에 상기 밀폐 공동 내에서 생성된 진공 압력을 인가시키는 단계(2260); 상기 제1 위치와 다른 제2 위치에서 상기 적층 어셈블리 스택에 제2 압력을 인가하는 단계(2262)를 포함한다. 상기 인가되는 제1 압력, 인가되는 제2 압력 및 인가되는 진공 압력은 적층 어셈블리 스택의 PSA층을 통해 적층 어셈블리 스택의 제1 기판과 제2 기판 간에 밀접한 접촉을 촉진한다.
도 35에서, 감압 접착제(PSA)를 이용하여 강성 대 강성 기판 적층을 실행하기 위한 프로세스(2270)를 나타내며, 제1 압력으로 제1 밀폐 서브 공동을 가압하는 단계(2272); 제1 연성 멤브레인에 의해 제1 밀폐 서브 공동으로부터 밀폐된 밀폐 공동 내에서 진공 압력을 생성하는 단계(2274); 제2 연성 멤브레인에 의하여 밀폐 공동으로부터 밀폐된 제2 밀폐 서브 공동을 제2 압력으로 가압하는 단계(2276); 제1 기판, 제2 기판 및 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치되는 PSA 층을 포함하는 제1 적층 어셈블리 스택에 상기 제1 연성 멤브레인을 통해 제1 압력을 인가하는 단계(2278); 제1 기판, 제2 기판 및 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 위치되는 PSA 층을 포함하는 제2 적층 어셈블리 스택에 상기 제2 연성 멤브레인을 통해 제2 압력을 인가하는 단계(2280); 상기 제1 적층 어셈블리 스택과 제2 적층 어셈블리 스택에 상기 밀폐 공동 내에서 생성된 진공 압력을 인가시키는 단계(2282)를 포함한다. 상기 인가되는 제1 압력, 인가되는 진공 압력은 제1 적층 어셈블리 스택의 PSA층을 통해 제1 적층 어셈블리 스택의 제1 기판과 제2 기판 간에 밀접한 접촉을 촉진하고, 상기 인가되는 제2 압력, 인가되는 진공 압력은 제2 적층 어셈블리 스택의 PSA층을 통해 제2 적층 어셈블리 스택의 제1 기판과 제2 기판 간에 밀접한 접촉을 촉진한다.
도 36a 내지 도 50을 대략 참조해 보면, 적층 구성요소들의 적합한 정렬을 제공하기 위한 시스템 및 방법이 여러 예시적 실시 예에 따라 도시되어 있다. 액정디스플레이(LCD) 장치 및 디스플레이는 흔히 디스플레이 표면에 광학적으로 결합될 기판을 필요로 한다. 또한, LCD 장치 및 다른 디스플레이는 이미 형성된 디스플레이 표면에 광학적으로 결합되는 추가적인 기판을 이용할 수 있다. 이들 추가적인 기판은 광학 증대, 충격이나 환경 영향으로부터의 보호, 또는 때때로 히팅 부재와 같은 열적 동작 범위를 향상시키기 위한 것을 포함하는 많은 목적을 제공할 수 있다. 모듈, 커버 유리, 히터 유리 및 접착제와 같은 디스플레이 구성요소들은 대체로 적층을 위한 적합한 정렬을 필요로 한다. 특히 디스플레이의 특정적인 정렬을 위하여 몇몇 예로 기계적 구조, 하우징 또는 베즐(bezel) 내에서 적합한 정렬이 필요로 될 수 있다. 그러나 이들 구성요소들은 매번 공통의 데이텀(datum)이나 동일한 가장자리 길이를 공유할 수 없다. 도 36a를 참조해 보면, 디스플레이(3100)를 형성하기 위하여 이용되는 복수의 기판의 분해 사시도를 나타내고 있다. 도 36b를 참조해 보면, 디스플레이 모니터(3102)의 사시도를 나타내고 있다. 여기에서 사용되는 "기판(substrate)"은 어떤 강성 또는 반-강성 평면 표면의 유리, 플라스틱, 필름 및/또는 금속을 칭한다. 여기에서 사용되는 "기판"은 접착제로 코팅된 어떤 강성 또는 반-강성 평면 표면의 유리, 플라스틱, 필름 및/또는 금속을 칭할 수도 있다. 상기 기판(3106)은 모두(3104) 정렬된 다음, 디스플레이(3102)를 형성하도록 적층된다. 적층된 디스플레이(3102)는 반사방지/눈부심방지 기판, 터치 패널, 유리 기판, 편광필름 기판, LCD, 도전성 코팅(예를 들면, 산화인듐주석(ITO)) 기판을 포함하는 전극 평면, 다른 유리 기판 및/또는 다른 편광필름 기판을 포함할 수 있다. 상기 기판(3106)은 다른 재료, 다른 형상, 다른 두께 및/또는 다른 사이즈로 이루어질 수 있다. 상기 디스플레이(3102)를 형성하기 위한 적층을 위하여 다른 기판(4106)이 정렬될 수 있다.
도 37 내지 도 39를 참조해 보면, 정렬 시스템의 블록도를 나타내고 있다. 상기 정렬 시스템은 디스플레이를 형성하거나 이미 형성된 디스플레이에 추가적인 기판을 부가하기 위하여 이용될 수 있다. 여기에서 사용되는 "평면 아이템(planar item)"은 기판 또는 디스플레이를 칭한다. 상기 디스플레이는 다중 기판의 적층에 의해 형성된다. 추가적인 기판은 적층에 의하여 이미 형성된 디스플레이에 부가된다. 상기 평면 아이템은 적층 전에 정렬된다. 상기 기판의 개수 및/또는 타입은 요구되는 디스플레이에 따라 변경된다. 디스플레이를 형성하거나 이미 형성된 디스플레이에 추가적인 기판을 부가하기 위한 적층을 위하여 평면 아이템이 이용되도록 세 개의 다른 정렬 시스템(3200, 3300, 3400)이 이용될 수 있다.
도 37을 참조해 보면, 정렬 시스템(3200)의 블록도를 나타내고 있다. 데이텀 산출기(3202)는 평면 아이템의 데이텀을 산출할 수 있다. 여기에서 사용되는 상기 용어 "데이텀"은 각 평면 아이템에 기준 가장자리 길이를 칭한다. 상기 데이텀 산출기는 각 평면 아이템의 복수의 데이텀을 산출할 수 있다. 상기 데이텀 산출기(3202)는 기계적으로, 광학적으로, 및/또는 수동으로 하나 이상의 데이텀을 산출할 수 있다. 상기 기판의 개수 및 타입은 요구되는 디스플레이에 따라 변경된다. 상기 정렬 시스템(3200)을 이용하기 위하여 적어도 두 개의 평면 아이템이 존재해야만 한다. 산출된 데이텀은 툴링 시스템(tooling system)으로 제공될 수 있다. 상기 산출된 데이텀은 전기적으로, 기계적으로 및/또는 수동으로 툴링 시스템에 제공될 수 있다. 상기 데이텀은 키보드를 통하여 수동 및/또는 자동기계식으로 입력되거나 전기 신호 및/또는 통신 시스템을 통해 전기적으로 입력될 수 있다.
상기 툴링 시스템은 평면 아이템에 대한 적합한 정렬 위치를 산출하도록 위치 결정장치(3206)를 이용한다. 상기 위치 결정장치(3206)는 개인 컴퓨터, 서버 컴퓨터, 소형 또는 휴대용 장치, 멀티프로세서 시스템, 마이크로프로세서 기반 시스템, 셋톱 박스, 프로그램가능한 전자 제품, 네트워크 PC, 미니컴퓨터, 메인프레임 컴퓨터, 상기 시스템이나 장치 중 어떠한 것을 포함하는 분산 컴퓨팅 환경 등과 같은 위치 소프트웨어 및/또는 하드웨어를 갖고 적절히 이용될 수 있는 컴퓨팅 시스템, 환경 및/또는 구성을 이용할 수 있다. 이러한 리스트는 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 적절한 컴퓨팅 시스템, 환경 및/또는 구성이 본 발명의 사상과 목적을 벗어나지 않고 이용될 수 있음을 알 수 있다. 상기 위치 결정장치(3206)는 적합한 정렬 위치를 결정하도록 상기 산출된 데이텀 또는 가장자리 길이를 이용할 수 있다. 상기 위치 결정장치(3206)는 복수의 데이텀을 이용할 수 있다. 상기 복수의 데이텀은 툴링 시스템(3204)으로 하여금 평면 아이템에 대한 올바른 수직 및 수평 정렬 위치를 결정하도록 할 수 있다. 상기 위치 결정장치(3206)는 적층을 위한 평면 기판 적층 장치(3210)에서 평면 아이템을 적절히 정렬시키도록 툴링 보조기구(tooling aid)(3208) 및/또는 툴링 보조기구(3208)를 형성하기 위하여 툴링 시스템(3204)으로 지시를 제공한다. 상기 툴링 시스템(3204)은 툴링 보조기구(3208)를 형성하기 위하여 상기 지시를 이용하거나, 및/또는 평면 기판 적층 장치(3210)로 상기 툴링 보조기구(3208)를 삽입한다. 여기에서 사용되는 "툴링 보조기구를 형성하기 위한 것" 또는 "툴링 보조기구를 형성하는 것"은 평면 기판 적층 장치 내측에서 툴링 보조기구의 특정 산출 위치, 툴링 보조기구의 산출 디자인 및/또는 이미 형성된 툴링 보조기구의 적절한 선택을 칭한다.
도 42, 도 43 및 도 44를 참조해 보면, 평면 기판 정렬 장치(3700)가 도시되어 있다. 상기 평면 기판 적층 장치(3700)는 적어도 하나의 지지 페그(peg)(3708) 및 적어도 하나의 스탠드오프(stand-off)(3706)를 포함한다. 상기 평면 기판 적층 장치(3700)는 적층을 위한 제1 기판(3702)과 제2 기판(3704)을 정렬시키기 위하여 지지 페그(3708) 및 스탠드오프(3706)를 이용할 수 있다. 상기 제1 기판(3702)과 제2 기판(3704)은 다른 사이즈로 이루어질 수 있다. 상기 제1 기판(3702)과 제2 기판(3704)은 동일 또는 다른 재료로 이루어질 수 있다. 상기 스탠드오프(3706)는 도 44에 나타낸 바와 같이 제1 기판(3702)과 제2 기판(3704)에 대한 적층 이전에 제어된 오프셋(offset)(3710) 및 이격(3711)을 제공할 수 있다.
일 실시 예로, 툴링 보조기구(3208)는 이용되는 평면 기판 적층 장치(3210)의 타입에 따라, 도 38 및 도 39에 나타낸 바와 같은 정렬 보조기구(3714) 및/또는 도 42, 도 43 및 도 44에 나타낸 바와 같은 페그(peg)(3716)를 포함할 수 있다. 상기 툴링 보조기구(3208)는 평면 아이템이 적층을 위한 평면 기판 적층 장치(3210) 내측에 위치될 때, 평면 아이템의 비공통 데이텀(uncommon datum)(평면 아이템이 비공통 데이텀을 구비한다면)을 오프셋할 수 있다. 툴링 보조기구(3705)는 기판(3702, 3704)에 대한 가장자리 지지체로서 이용될 수 있다. 적층을 위한 평면 아이템의 적합한 정렬을 제공하도록 단일의 툴링 보조기구(3706) 또는 다중 툴링 보조기구(3706, 3716)가 이용될 수 있다. 상기 툴링 보조기구(3208)는 페그(3706, 3716), 범프(bump)(3718) 및/또는 평면 기판 적층 장치 내에서 평면 아이템을 특정하게 위치시키기 위한 다른 적절한 메커니즘을 이용함으로써 평면 아이템의 다른 사이즈, 형상 또는 두께를 오프셋할 수 있다. 상기 툴링 보조기구(3705)는 평면 기판 적층 장치 내에서 평면 아이템에 대한 각도를 갖는 지지(angular support)를 특정하게 제공하기 위하여 평면 기판 적층 장치 내측에 삽입 및/또는 위치될 수 있다. 상기 툴링 보조기구(3706, 3716)는 민감한 전자부품들에 대하여 요구되는 정전기 방전(ESD) 시레시홀드(threshold)가 적용될 수 있다. 예를 들면, 툴링 보조기구의 일부분은 평면 기판 적층 장치(3700)로부터 정전기 방전을 실행하도록 구성되는 정전 분산 재료로 구성될 수 있다.
상기 툴링 보조기구(3705)는 하나의 공동 기구를 갖고 다중 평면 아이템에 대하여 적용할 수 있다. 특히, 전술한 바와 같이, 툴링 보조기구(3705)는 기판(3702, 3704)에 대한 가장자리 지지체로서 이용될 수 있다.
툴링 보조기구(3720)는 실질적으로 기판의 코너 영역 둘레에 간극(clearance)을 제공할 수 있다. 정렬 시스템 내에서 인서트로부터 제거 또는 정렬 시스템 내로 이송되는 적어도 하나의 부가적인 기판에 기판이 적재, 적층될 때, 툴링 보조기구(3720)에 의해 제공되는 간극은 기판에 대한 손상을 감소시키거나 실질적으로 방지할 수 있다.
상기 툴링 시스템은 도 47a, 도 47b 및 도 48에 나타낸 바와 같이, 인서트(3712)와 함께 툴링 보조기구를 형성함으로써 평면 기판 적층 장치에 대한 적합한 정렬 위치를 제공할 수 있다. 상기 인서트(3712)는 금속, 폴리머, 및/또는 다중 폴리머로 이루어질 수 있다. 상기 인서트(3712)는 적층을 위한 평면 아이템의 적합한 정렬 위치를 위하여 제공되도록 위치 결정장치(3206)에 의해 제공된 사양에 근거하여 설계된다. 상기 인서트(3712)는 평면 기판 적층 장치 내측에 삽입되거나 및/또는 위치될 수 있다. 상기 평면 아이템은 인서트(3712)의 내측에 위치된다. 평면 아이템을 특정하게 위치 결정하기 위한 페그(3716), 범프(3718) 및/또는 다른 적절한 메커니즘의 특정 위치는 인서트(3712)에서 적층을 위한 정확한 위치로 평면 아이템을 정렬한다. 평면 아이템으로 채워진 인서트(3712)는 평면 기판 적층 장치로 삽입될 수 있다.
상기 툴링 시스템은 도 42, 도 43 및 도 44에 나타낸 바와 같이 평면 기판 적층 장치(3700)에서 평면 아이템에 대한 적합한 정렬 위치를 제공하기 위하여 페그 시스템(예를 들면, 개구(3722)의 어레이(array))에서의 페그(3706, 3716)를 이용할 수 있다. 상기 페그(3706, 3716)는 스탠드오프 및/또는 지지 페그로서 기능을 한다. 상기 페그(3706, 3716)는 적층을 위한 정확한 위치를 갖고 평면 아이템을 제공하기 위하여 평면 기판 적층 장치의 특정 위치에 삽입된다. 또한, 상기 페그(3706, 3716)는 평면 아이템의 정확한 보정(compensation) 및/또는 위치결정을 제공하기 위하여 특정하게 설계 및/또는 형성될 수 있다. 상기 페그(3706, 3716)는 평면 아이템을 정렬하기 위하여 다른 사이즈, 길이 및/또는 절개 노치를 구비할 수 있다. 상기 다른 사이즈, 길이 및/또는 절개 노치는 평면 아이템의 다른 사이즈, 형태 및/또는 두께를 오프셋하도록 이용될 수 있다. 상기 페그(3706, 3716)가 설계되고, 평면 기판 적층 장치(3700)로 삽입된 후, 상기 평면 아이템은 평면 기판 적층 장치(3700)에 위치될 수 있다. 상기 페그(3706, 3716)는 적층을 위한 정확한 위치에서 평면 기판 적층 장치(3700)에 평면 아이템을 위치시킨다.
도 45 및 도 46을 참조해 보면, 수평 평면 기판 적층 장치(3700)를 도시한 것이다. 상기 평면 기판 적층 장치(3700)는 도 46, 도 47a 및 도 47b에 나타낸 바와 같이 인서트(3712)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적층된 기판 어셈블리에 균일한 압력을 제공하기 위한 적어도 하나의 블래더(bladder)를 이용하는 구현에서, 평면 기판 적층 장치의 인서트(3712)는 적층된 어셈블리(예를 들면, 디스플레이)를 제 위치에 유지하도록 구성될 수 있음을 더 고려할 수 있다. 이러한 실시 예에서, 수평 평면 기판 적층 장치(3700)의 내부 공동으로 압력이 인가될 수 있다. 이러한 내부 공동 압력은 예를 들면 하나 이상의 기판을 제 위치에 유지시키기 위하여 인가되는 압력보다 높게 될 수 있다.
도 47b를 참조해 보면, 상기 평면 기판 적층 장치(3700)에 적층하는 동안, 평면 기판의 주변 부속물 및 액세서리를 블래더 손상으로부터 보호하는 것과 같이(예를 들면, 하나 이상의 블래더를 통해 시스템에 압력이 인가될 수 있는 시스템에서), 마스크(3740)는 추가적인 기능을 제공할 수 있다. 상기 마스크(3740)는 정렬 시스템 내에서 인서트(3712) 위에 위치될 수 있다. 상기 마스크(3740)는 마스크 개구를 형성하는 대략 평면 마스크 바디를 포함할 수 있다. 상기 마스크 개구는 적어도 하나의 기판 정렬 가이드(3724) 둘레에 끼워 맞춰지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 마스크 개구는 마스크(3740)가 적어도 하나의 기판 정렬 가이드(3724)에 대하여 실질적으로 고정될 수 있도록 하는 정렬 가이드 개구부를 포함할 수 있다. 상기 마스크(3740)는 마스크 개구의 주변을 넘을 수 있는 기판 부분들을 보호하도록 제공될 수 있다.
도 48 및 도 49를 참조해 보면, 정렬 보조기구(3714)의 평면을 나타내고 있다. 상기 정렬 보조기구(3714)는 정렬을 위한 평면 기판 적층 장치(3700) 내측에 평면 아이템이 위치될 때, 평면 아이템의 비공통 데이텀을 오프셋한다. 상기 정렬 보조기구(3714)는 평면 기판 적층 장치 내에 평면 아이템을 특정하게 위치 결정하기 위한 페그(3716). 범프(3718) 및/또는 다른 적절한 메커니즘을 이용함으로써 평면 아이템의 다른 사이즈, 형태 및/또는 두께를 오프셋할 수 있다.
상기 평면 아이템은 평면 기판 정렬 장치에서 정렬 보조기구를 정렬 보조기구 홀더로 삽입하기 이전에 정렬 보조기구와 같은 툴링 보조기구에 위치될 수 있다. 상기 툴링 보조기구(3208)는 적층을 위한 평면 기판 적층 장치(3210)로 평면 아이템이 위치되기 전에, 평면 기판 적층 장치(3210)의 내측에 위치될 수 있다. 구성의 순서 및/또는 차례는 이용되는 정렬 시스템의 타입, 이용되는 툴링 보조기구의 타입 및/또는 이용되는 평면 기판 적층 장치의 타입에 따른다.
상기 평면 기판 적층 장치(3210)는 도 42 및 도 43에 나타낸 바와 같이 수직 평면 기판 적층 장치(3700)로 이루어질 수 있다. 상기 평면 기판 적층 장치(3210)는 도 45 및 도 46에 나타낸 바와 같이 수평 평면 기판 적층 장치(3700)로 이루어질 수 있다. 두 평면 기판 적층 장치(3700)(수직 및 수평의 기판 적층 장치)는 평면 아이템의 완전한 수직 및 수평 위치결정을 요구할 수 있다. 상기 평면 기판 적층 장치(3210) 및 툴링 시스템(3204)은 자동 조작 기술 및/또는 시스템을 이용할 수 있다. 또한, 상기 기판 적층 장치(3210) 및 툴링 시스템(3204)의 기능들은 수동으로 실행될 수 있다. 상기 툴링 시스템(3204)은 본질적으로 평면 기판 적층 장치의 평면 아이템의 위치와 관련된다. 상기 기판의 적합한 정렬은 결합하는 기판들 간에 적절한 조절을 위하여 제공될 수 있다.
도 38을 참조해 보면, 정렬 시스템(3300)의 블록도를 나타내고 있다. 각 타입의 평면 아이템은 그 타입의 각 평면 아이템에 대한 데이텀을 이루는 요구되는 사이즈, 형태 및/또는 두께로 프리-엔지니어링(pre-engineered)될 수 있다. 따라서, 상기 데이텀은 각 타입의 평면 아이템에 대하여 알려진 것이다. 상기 미리 산출된 데이텀은 툴링 시스템(3302)으로 송출될 수 있다. 상기 툴링 시스템(3302)은 평면 아이템의 적합한 정렬 위치를 결정하기 위하여 상기 미리 산출된 데이텀 및 위치 결정장치(3304)를 이용한다. 상기 위치 결정장치(3304)는 미리 산출된 데이터의 위치를 찾아내고, 평면 기판 적층 장치(3308)에 평면 아이템에 대한 적합한 정렬 위치를 제공하기 위하여 툴링 보조기구(3306)를 정확히 정렬 형성하는 방법에 대하여 툴링 시스템에 지시한다.
도 39를 참조해 보면, 정렬 시스템(3400)의 블록도를 나타낸 것이다. 평면 아이템은 적어도 하나의 기준 정렬 마커(marker)(3402)로 마킹될 수 있다. 기준 정렬 마커(3402)는 어떤 요구되는 형태, 심벌 및/또는 표시로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 기준 정렬 마커(3402)는 도 50에 나타낸 적어도 하나의 심벌(3802)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 사상과 목적을 벗어나지 않고 다른 적절한 기준 정렬 마커(3402)가 이용될 수 있음을 알 수 있다. 기준 정렬 마커(3402)는 요구되는 기준점을 표시하기 위하여 평면 아이템을 위치시킬 수 있다. 상기 기준 정렬 마커(3402)는 산출된 상기 데이텀과 달리 평면 아이템에서 미리결정된 위치에 위치될 수 있다. 상기 툴링 시스템(3404)은 도 37에 나타낸 바와 같은 위치 결정장치(3206)와 같은 위치결정장치를 이용함으로써 기준 정렬 마커(3402)를 위치시킬 수 있다. 상기 기준 마커가 레이저, 빛 또는 카메라 센서와 같은 광학 장치(3406)에 의하여 인식되거나 및/또는 읽힐 수 있다. 그런 다음, 상기 툴링 시스템(3404)은 기준 정렬 마커(3402)를 정렬시킴으로써 평면 아이템에 대한 적합한 정렬 위치를 결정할 수 있다. 상기 툴링 시스템(3404)은 적절한 툴링 보조기구(3408)를 형성함으로써 평면 기판 적층 장치(3410)에 평면 아이템에 대한 적합한 정렬 위치를 제공하기 위하여 적합한 정렬 위치를 이용한다. 상기 툴링 보조기구는 평면 기판 적층 장치(3410)에서 평면 기판에 대한 적합한 정렬을 제공하기 위하여 평면 기판 적층 장치(3410)로 삽입된다.
도 40을 참조해 보면, 정렬 방법(3500)의 방법 도면이 도시되어 있다. 방법(3500)은 적어도 하나의 기준 정렬 마커를 위치시킨다(3502). 상기 적어도 하나의 기준 정렬 마커는 적어도 두 개의 기판(예를 들면, 복수의 평면 아이템(3502))에 부착될 수 있다. 방법(3500)은 적어도 하나의 기준 정렬 마커를 광학적으로 정렬함으로써 적합한 정렬 위치에 적어도 두 개의 기판을 정렬시킬 수 있다(3504). 방법(3500)은 앞서 설명한 시스템(3400)에 의해 실행될 수 있다.
도 41을 참조해 보면, 정렬 방법(3600)의 방법 도면이 도시되어 있다. 방법(3600)은 복수의 평면 아이템의 평면 아이템당 적어도 하나의 데이텀에 근거하여 복수의 평면 아이템에 대한 적합한 정렬 위치를 산출한다(3602). 방법(3600)은 평면 기판 적층 장치에 적합한 정렬 위치를 제공하기 위하여 툴링 보조기구를 형성하도록 툴링 시스템에 지시한다(3604). 방법(3600)은 평면 기판 적층 장치에서 복수의 평면 아이템의 적합한 정렬을 위하여 툴링 보조기구를 평면 기판 정렬 장치로 삽입한다(3606). 상기 방법(3600)은 평면 기판 적층 장치에 복수의 평면 아이템의 적합한 정렬을 제공하기 위하여 툴링 보조기구에 복수의 평면 아이템을 더 삽입할 수 있다(3608). 상기 방법(3600)은 복수의 평면 아이템을 요구되는 사이즈로 프리-엔지니어링하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 방법(3600)은 평면 아이템 각각에 대하여 적어도 하나의 데이텀을 기계적으로 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 방법(3600)은 평면 아이템 각각에 대하여 적어도 하나의 데이텀을 광학적으로 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 방법(3600)은 앞서 설명된 시스템(3200, 3300)에 의해 실행될 수 있다.
도 51 내지 도 56을 대략 참조해 보면, 상업적으로 입수가능한 PSA(예를 들면, 건조박막 감압 접착제, 아크릴 적층 재료)와 같은 감압 접착제(PSA)의 평탄화 처리를 실행하기 위한 시스템을 본 발명의 예시적 실시 예에 따라 나타내고 있다. 상기 평탄화 프로세스/처리는 강성 기판들이 PSA를 통해 서로 접합/고정될 수 있는 강성 대 강성 적층 프로세스와 같은 적층 프로세스에 이용되는 PSA의 향상된 적합성을 증대시키기 위하여 실행될 수 있으며, 상기 기판은 바람직하지 않은 광학적 영향 또는 가시적 이상(예를 들면, 디스플레이에 반점 또는 보이드)의 발생을 방지하기 위한 방법으로 광학 또는 비광학 기판 또는 시트형 어셈블리(예를 들면, 액정디스플레이(LCDs), 유기발광다이오드(OLEDs), 회로 기판, 히트 싱크 등)이다. 상기 여기에서 설명된 평탄화 프로세스는 앞서 언급한 바람직하지 않은 광학적 영향/가시적 이상을 방지하기 위하여 충분한 수준의 평탄특성 및/또는 충분한 정도의 평탄 균일도로 PSA를 평탄화함으로써 강성 대 강성 기판 적층 프로세스에 대하여 PSA의 향상된 적합성을 촉진한다. 본 실시 예로, 상기 시스템(4100)은 평탄화 기구(4102)를 포함한다. 상기 평탄화 기구(4102)는 지지부(4104)를 포함한다. 예를 들면, 상기 지지부(4104)는 직선 형태의 트레이형 장치로 이루어질 수 있다. 예시적 실시 예로, 상기 지지부(4104)는 지지면(4106)을 포함한다. 상기 지지면(4106)은 하나 이상의 PSA 블록(4108)을 지지하기 위하여 구성된다.
도 53에 나타낸 바와 같이, 하나 이상의 PSA 블록(4108)은 제1 기판(4110), 제2 기판(4112) 및 하나 이상의 PSA 층(4114)을 포함할 수 있고, 상기 하나 이상의 PSA 층(4114)은 제1 기판(4110)과 제2 기판(4112) 사이에 위치되거나 "끼워 넣어진다". 바람직하게, 상기 제1 기판(4110) 및/또는 제2 기판(4112)은 유리(예를 들면, 유리판을 될 수 있음)로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 기판/유리판(4110)은 제1 두께를 가질 수 있고, 상기 제2 기판/유리판(4112)은 제2 두께(예를 들면, 5밀리미터)를 가질 수 있으며, 상기 제2 두께는 일반적으로 제1 두께보다 두껍게 된다(즉, 제1 유리판(4110)은 "얇은" 유리판으로 될 수 있고, 제2 유리판(4112)은 "두꺼운" 유리판으로 될 수 있다). 다른 실시 예로, 상기 제1 기판(4110) 및/또는 제2 기판(4112)은 플라스틱, 금속, 고무 등으로 형성될 수 있다. 추가 실시 예로, 상기 제1 기판(4110)은 LCD 커버유리 또는 터치 패널로 이루어질 수 있고, 상기 PSA 층(4114)은 제2 기판(4112)(예를 들면, 상부 유리판/평평한 유리)에 의해 "끼워 넣어지기" 전에, 제1 기판(4110)에 미리 부착되거나, 미리 적층 또는 미리 코팅될 수 있다. 다른 실시 예로, 하나 이상의 PSA 블록(4108)은 제1 플라스틱 필름층(4116)을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 플라스틱 필름층(4116)은 제1 기판(4110)과 PSA 층(4114) 사이에 위치되거나 "끼워 넣어진다". 또한, 하나 이상의 PSA 블록(4108)은 제2 플라스틱 필름층(4118)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 플라스틱 필름층(4118)은 제2 기판(4112)과 PSA층(4114) 사이에 위치되거나 "끼워 넣어진다". 예를 들면, 상기 제1 및 제2 플라스틱 필름층(4116, 4118)은 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리프로필렌 등으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 플라스틱 필름층(4116, 4118)은 PSA층이 제1 및 제2 기판(4110, 4112)에 고정/접착되는 것을 방지하기 위하여 전술한 바와 같이 위치될 수 있다.
예시적 실시 예로, 도 52에 나타낸 바와 같이, 상기 평탄화 기구(4102)의 지지면(4106)은 하나 이상의 홀더 또는 포켓(4120)으로 구성된다, 각 홀더(4120)는 대응한 직선형태의 PSA 블록(4108)을 수용하게 위하여 직선 형태로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 홀더(4120)는 그 홀더(4120) 내에서 PSA 블록(4108)을 유지/고정하기 위하여 코너 브라켓과 같은 복수의 브라켓(4122)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 PSA 블록(4108)은 클립, 패스너(fastener), 에징(edging) 등과 같은 여러 메커니즘을 통해 상기 홀더 내에서 및/또는 홀더에 의해 고정될 수 있다.
몇몇 실시 예에서, 상기 평탄화 기구(4102)는 캐리지, 마스크 또는 인서트(4124)를 포함할 수 있다. 상기 캐리지(4124)는 지지부(4104)의 지지면(4106)에 제거가능하게 위치되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 캐리지(4124)는 대응하는 직선 형태/사이즈의 트레이형 또는 팬형 지지부(4104) 내에서 지지면(4106)에 안착될 수 있는 직성 형태의 덮개 또는 커버형 구조체로 이루어질 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 캐리지(4124)가 지지면(4106)에 안착될 때, 상기 캐리지(4124) 및 지지부(4104)는 부분적인 인클로저(4125)(도 55 참조)를 형성한다.
예시적 실시 예로, 상기 캐리지(4124)의 표면은 하나 이상의 개구(4126)를 형성할 수 있으며, 그를 통해 형성된 하나 이상의 개구(4126)를 구비할 수 있다. 또한, 상기 개구(4126)는 지지면(4106)에 위치된 PSA 블록(4108)에 물리적 접근을 허용하기 위한 형태/사이즈로 될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 PSA 블록(4108)은 평탄화 기구(4102)의 지지면(4106)에 하나 이상의 홀더(4120) 내에 위치될 수 있다. 또한, 앞서 설명된 바와 같이, 본 발명의 캐리지(4124)는 트레이형 지지부(4104) 내에서 지지면(4106)에 안착되고, 상기 지지면(4104) 및 캐리지(4124)는 부분적인 인클로저(4125)(도 55 참조)를 형성한다. 또한, 상기 캐리지(4124)에 의해 형성된 개구(4126)는 홀더(4120) 내에서 지지면(4106)에 위치된 PSA 블록으로의 물리적 접근(예를 들면, 제2 또는 상부 기판(4112)으로의 접근)을 허용한다. 예를 들면, 상기 캐리지(4124)가 지지부(4104) 내에서 지지면(4106)에 위치될 때, 상기 홀더(4120) 내에서 지지면(4106)에 위치되는 PSA 블록(4108)으로의 물리적 접근의 용이함을 촉진하기 위하여 상기 개구(4126)가 정렬되고, 형태 및 사이즈를 갖도록 상기 개구(4126)를 형성할 수 있다. 또한, 상기 캐리지(4124)의 개구(4126)의 개수는 지지면(4106)에서의 홀더(4120)의 개수와 동일하게 이루어질 수 있다.
추가 실시 예로, 도 51에 나타낸 바와 같이, 상기 시스템(4100)은 진공압 또는 유압(예를 들면, 50톤 압력(ton press))과 같은 가압 기구(4128)를 포함한다. 예시적 실시 예로, 상기 가압 기구(4128)는 부분적인 인클로저(4130)로서 구성되거나 부분적인 인클로저(4130)를 형성할 수 있으며, 균일성을 증진시키기 위하여 플래넘 또는 플래넘 디퓨저 스크린을 포함할 수 있다. 추가 실시 예로, 상기 부분적인 인클로저(4130)는 포트(4132)를 갖고 구성될 수 있으며, 상기 포트(4132)는 압력원에 연결되도록 구성된다. 다른 실시 예로, 상기 가압 기구(4128)는 압력 용기로 이루어질 수 있다.
몇몇 실시 예에서, 도 54 내지 도 56에 나타낸 바와 같이, 상기 시스템(4100)은 연성 멤브레인(4134)을 포함할 수 있다. 상기 연성 멤브레인(4134)은 평탄화 기구(4102)와 가압 기구(4128) 사이에 위치되거나 "끼워 넣어지도록" 구성될 수 있다(도 56 참조). 상기 평탄화 기구(4102)와 가압 기구(4128) 사이에 위치되거나 "끼워 넣어질" 때, 상기 연성 멤브레인(4134)은 제1 밀폐 공동(4136)을 생성하기 위하여 가압 기구(4128)의 부분적인 인클로저(4130)를 밀폐하도록 더 구성될 수 있다. 또한, 상기 평탄화 기구(4102)와 가압 기구(4128) 사이에 위치되거나 "끼워 넣어질" 때, 상기 연성 멤브레인(4134)은 제2 밀폐 공동(4138)을 생성하기 위하여 평탄화 기구(4102)의 부분적인 인클로저(4125)를 밀폐하도록 더 구성될 수 있다. 추가 실시 예로, 상기 연성 멤브레인(4134)은 실리콘과 같은 탄성 재료로 형성될 수 있다. 또한, 상기 연성 멤브레인(4134)을 형성하기 위한 재료는 정전기 방전(ESD) 특성, 파열 특성, 연신 특성 등과 같은 특성들에 근거하여 선택될 수 있다. 또한, 상기 연성 멤브레인(4134)은 하나 이상의 플라스틱 층(예를 들면, 폴리에틸렌) 또는 다른 유사 재료로 코팅될 수 있으며, 상기 표면은 상기 재료가 다른 재료/표면으로부터 벗겨지거나 뜯겨지거나 제거될 때 전하를 유지하지 않는 표면(예를 들면, 그의 표면에서 전하가 생성되지 않는)이다.
전술한 바와 같이, 상기 부분적인 인클로저(4130)는 포트(4132)를 갖고 구성될 수 있고, 상기 포트(4132)는 압력원에 연결되도록 구성된다. 상기 플래넘 디퓨저 스크린(4131)을 포함하는 부분적인 인클로저(4130)(도 55 참조)는 연성 멤브레인(4134)을 지향하거나 그 연성 멤브레인에 대하여 위치될 수 있고(도 56 참조), 상기 연성 멤브레인(4134)은 평탄화 기구(4102)에 위치된다. 상기 연성 멤브레인(4134)이 평탄화 기구(4102)와 가압 기구(4128) 사이에 위치되거나 "끼워 넣어질" 때, 상기 가압 기구(4128)는 포트(4132)를 통해 압력원에 연결된다. 상기 가압 기구(4128)가 가압원에 연결되면, 상기 가압 기구(4128)(예를 들면, 가압 기구(4128)의 부분적인 인클로저(4130))과 연성 멤브레인(4134)에 의해 형성된 상기 제1 밀폐 공동(4136)은 가압된다(예를 들면, 도 56에 나타낸 바와 같이 제1 밀폐 공동(4136) 내에서 정압이 생성될 수 있다). 예를 들면, 상기 제1 밀폐 공동(4136)은 스퀘어 인치 게이지(square inch gauge)(psig)당 5 내지 200 파운드의 압력으로 가압될 수 있다. 바람직하게, 상기 제1 밀폐 공동은 50psig의 압력으로 가압된다. 상기 연성 멤브레인(4134)은 평탄화 기구(4102)의 지지면(4106)에 위치된 PSA 블록(4108)으로 제1 밀폐 공동(4136) 내에서 생성된 압력을 인가하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 밀폐 공동(4136) 내에서 생성된 정압은 PSA 블록의 제2 기판(4112)(예를 들면, 커버 유리층)에 대하여 캐리지(4124)의 개구(4126)를 통해 연성 멤브레인이 확장 및 지향되도록 할 수 있고, 이에 따라 상기 인가된 압력이 PSA 블록에 가해진다. 예시적 실시 예로, 도 56에 나타낸 바와 같이, 상기 캐리지(4124)는 PSA 블록(4108)에 대하여 연성 멤브레인(4134)에 의해 인가된 정압이 대체로 균일하고, 단일 방향이며 국부적인 방법으로 인가되게 하도록 구성될 수 있으며, 이에 따라 압력의 격리 구역 또는 상기 홀더(4120) 주위에 또는 홀더 근방에서 생성되는 압력 변화 구역의 발생을 방지한다. 상기 PSA 블록(4108)의 제2 기판(4112)으로 인가되는 압력은 제1 기판(4110)과 제2 기판(4112) 사이에서 PSA층이 평탄화되도록 한다. 상기 제1 기판(4110)과 제2 기판(4112)은 PSA층(4114)의 평탄화를 향상시키도록 선택되고 이용되며, 상기 기판(4110, 4112) 또한 PSA층(4114)의 균일한 스퀴징을 제공하도록 선택되고 이용된다. 이러한 PSA층(4114)의 스퀴징 또는 평탄화는 디스플레이/디스플레이 제품의 러기디제이션(ruggedization)을 위한 강성 대 강성 적층 프로세스와 같은 강성 대 강성 적층 프로세스(예를 들면, LCDs, OLEDs, 회로기판 등과 같은 강성 대 강성 기판의 적층)에서의 이용에 적절한 PSA 제품(예를 들면, 평면화 또는 평탄화된 PSA(4114))를 제공한다. 예시적 실시 예로, 상기 PSA 제품은 적절하고 요구되는 수준의 평탄화 또는 두께를 구비할 수 있으며, 또한 적절하고 요구되는 균일도의 평탄화 또는 두께를 구비할 수 있다.
몇몇 실시 예에서, 상기 평탄화 기구(4102)는 포트(4140)를 갖고 구성될 수 있으며, 상기 포트(4140)는 평탄화 기구(4102)가 진공 펌프에 연결되도록 구성된다. 본 발명의 예시적 실시 예로, 도 56에 나타낸 바와 같이, 상기 평탄화 기구(4102)와 연성 멤브레인(4134)에 의하여 형성된 제2 밀폐 공동(4138) 내에서 진공이 생성되고 인가될 수 있다. 바람직하게, 상기 진공/진공 압력은 10토르 이하로 될 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 진공은 제2 밀폐 공동(4138) 내에서 인가하면서 상기 제1 밀폐 공동(4136)은 가압되며, 상기 연성 멤브레인(4134)은 제1 밀폐 공동(4136)에서 생성된 압력을 인가하면서 상기 진공은 제2 밀폐 공동(4138)으로 빨려들어가며, 이에 따라 상기 평탄화 처리 또는 프로세스 동안, PSA(4114)의 평탄화를 증대시킨다.
예시적 실시 예로, 상기 시스템(4100)은 평탄화 기구(4102)의 지지면(4106)에 대하여 교체/대체되도록 구성되는 하나 이상의 대체 지지면(4106)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 대체 지지면(4106)은 적어도 하나의 PSA 홀더(4120)를 갖고 구성될 수 있고, 상기 대체 지지면(4106)의 PSA 블록 홀더(4120)는 평탄화 기구(4102)의 지지면(4106)의 홀더(4120)와 다른 사이즈 및/또는 개수를 갖고 이루어질 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 시스템(4100)은 다양한 치수/사이즈의 PSA 층(4114)을 평탄화하기 위하여 이용될 수 있어 다른 사이즈의 디스플레이에 대한 적층/러기디제이션 프로세스의 이용에 적절하게 할 수 있다. 예를 들면, 상기 지지면(4106)은 네 개의 홀더(4120)를 구비할 수 있고, 각각 5인치 디스플레이에 이용되는 PSA층(4114)을 수용하기 위한 사이즈를 가지며, 대체 지지면(4106)은 하나의 큰 홀더(4120)를 구비할 수 있고, 이 홀더는 크고, 내구성이 있으며, 강성 대 강성 적층된 디스플레이를 생성하는데 이용될 수 있는 큰 PSA 층(4114)을 수용하기 위한 사이즈를 갖는다. 추가 실시 예로, 또한, 본 발명의 시스템(4100)은 평탄화 기구(4102)의 캐리지(4124)에 대하여 교체/대체되도록 구성되는 하나 이상의 대체 캐리지(4124)를 구비할 수 있다. 상기 대체 캐리지(4124)는 대체 지지면(4106)의 PSA 블록 홀더(4120) 내에 위치된 PSA 블록(4108)으로 물리적 접근을 허용하기 위한 적어도 하나의 PSA 블록 접근 개구(4126)를 형성할 수 있다. 또한, 상기 대체 캐리지(4124)의 PSA 블록 접근 개구는 캐리지(4124)의 개구와 다른 사이즈 및/또는 개수를 구비할 수 있다. 예를 들면, 상기 지지면(4106)이 네 개의 홀더(4120)를 포함하는 경우, 상기 캐리지(4124)는 홀더(4120)와 대응하는 사이즈를 갖는 네 개의 개구(4126)를 구비할 수 있는 반면, 상기 대체 지지면(4106)이 하나의 큰 홀더(4120)를 구비하는 경우, 상기 캐리지(4124)(대체 지지면(4106)과 함께 이용되는)는 그 대체 지지면(4106)에 지지된 단일의 큰 사이즈의 PSA 층(4114)으로의 물리적 접근을 허용하기 위한 대응하는 사이즈의 단일 개구를 구비할 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 큰 사이즈의 PSA층(4114)은 다른 사이즈의 캐리지(4124), 지지면(4106) 및/또는 홀더(4120)와 함께 이용되기 위한 적절한 사이즈를 갖도록 그 사이즈를 절단할 수 있다.
도 57은 감압 접착제(PSA)의 평탄화 처리를 실행하기 프로세스를 나타낸 것이다. 상기 프로세스(4700)는 제1 기판을 평탄화 기구의 지지면에 위치시키는 단계(4702)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 기판(4110)은 평탄화 기구(4102)의 지지면(4106)에 위치된 유리판으로 이루어질 수 있다. 상기 프로세스(4700)는 제1 기판에 적어도 하나의 PSA층을 위치시키는 단계(4704)를 더 포함한다. 예를 들면, 상업적으로 입수가능한 하나 또는 다층 PSA(4114)는 제1 기판(예를 들면, 유리판(4110))에 적층될 수 있다. 상기 프로세스(4700)는 PSA층에 제2 기판을 위치시키는 단계(4706)를 더 포함한다. 예를 들면, 상기 제2 기판(4112)은 제1 기판(4110)과 제2 기판(4112) 사이에 PSA(4114)를 "끼워 넣기"위하여 PSA층(4114)에 위치되는 두꺼운 유리 상부판으로 이루어질 수 있다.
예시적 실시 예에서, 상기 프로세스(4700)는 연성 멤브레인을 통해 제2 기판에 압력을 인가하는 단계(4718)를 더 포함한다. 추가 실시 예로, 상기 압력은 대체로 균일하고 단일 방향이며 국부적인 방법으로 제2 기판(4112)에 연성 멤브레인(4134)에 의하여 인가된다. 상기 인가된 압력은 강성 대 강성 적층 프로세스에 사용되는 PSA(4114)의 적합성을 증진시키기 위하여 제1 기판(4110)과 제2 기판(4412) 사이에서 PSA(4114)를 평탄화할 수 있다. 상기 연성 멤브레인을 통해 제2 기판으로 압력을 인가하는 단계(4718)는 평탄화 기구(4102)를 프레스와 같은 가압 기구(4128)에 위치시키는 서브-단계를 더 포함할 수 있다. 상기 가압 기구(4128)는 앞서 전술한 바와 같이 제2 기판(4112)/PSA 블록(4108)에 연성 멤브레인(4134)을 통해 압력을 인가하도록 이용될 수 있다. 상기 연성 멤브레인을 통해 제2 기판에 압력을 인가하는 단계(4718)는 연성 멤브레인(4134)에 대하여 프레스(4128)의 부분적인 인클로저(4130)를 지향시키는 서브-단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 연성 멤브레인(4134)은 평탄화 기구(4102)에 위치되며, 이에 따라 상기 평탄화 기구(4102)와 가압 기구/프레스(4128) 사이에서 연성 멤브레인(4134)을 "끼워 넣는다". 상기 연성 멤브레인을 통해 제2 기판에 압력을 인가하는 단계(4718)는 그 연성 멤브레인(4134)과 가압 기구(4128)에 의해 형성된 밀폐 공동 내에서 인가된 압력을 생성하기 위하여(예를 들면, 밀폐 공동을 가압하기 위하여) 상기 가압 기구(4128)의 포트(4132)를 가압원에 연결하는 단계를 더 포함한다. 상기 연성 멤브레인(4134)은 평탄화 기구(4102)의 지지면(4106)에 위치된 PSA 블록(4108)에 상기 제1 밀폐 공동(4136) 내에서 생성된 압력을 인가하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 밀폐 공동(4136) 내에서 생성된 정압은 PSA 블록의 제2 기판(4112)(예를 들면, 커버 유리층)에 대하여 캐리지(4124)의 개구(4126)를 통해 연성 멤브레인을 확장 및 지향되도록 할 수 있고, 이에 따라 PSA 블록에 대하여 인가된 압력을 가할 수 있다.
추가 실시 예로, 상기 압력을 인가하기 이전에, 상기 프로세스(4700)는 제1 기판과 PSA 층 사이에 제1 플라스틱 필름층을 위치 결정하는 단계(4708)를 더 포함할 수 있다. 추가 실시 예로, 상기 압력을 인가하기 이전에, 상기 프로세스는 제1 기판과 PSA층 사이에 제2 플라스틱 필름층을 위치시키는 단계(4710)를 더 포함할 수 있다.
몇몇 실시 예로, 상기 압력을 인가하기 이전에, 상기 프로세스(4700)는 지지면에 평탄화 기구의 캐리지를 위치시키는 단계(4712)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 캐리지(4124)는 상기 인가된 압력이 제2 기판(4112)에 대체로 균일하고 단일 방향을 가지며 국부적인 방법으로 인가되게 하도록 구성될 수 있다. 추가 실시 예로, 상기 압력을 인가하기 이전에, 상기 프로세스(4700)는 캐리지에 연성 멤브레인을 위치시키는 단계(4714)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 연성 멤브레인(4134)은 평탄화 기구(4102)와 함께 밀폐 공동(4138)을 형성하도록 구성될 수 있으며, 상기 밀폐 공동(4138)은 제1 기판(4110), PSA층(4114), 제2 기판(4112), 제1 플라스틱 필름층(4116) 및 제2 플라스틱 필름층(4118)을 포함할 수 있는 PSA 블록을 수용한다.
예시적 실시 예로, 상기 프로세스(4700)는 압력을 인가하기 이전에 상기 밀폐 공동 내에서 진공을 생성하도록 진공 펌프에 평탄화 기구를 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다(4716). 예를 들면, 상기 평탄화 기구(4102)와 연성 멤브레인(4134)에 의해 형성된 밀폐 공동(4138) 내에서 진공이 생성되는/밀폐 공동으로 진공이 인가하도록 할 수 있고, 이에 따라 상기 PSA 층(4108)에 진공/부압이 인가되며, 상기 PSA 블록은 제1 기판(4110), PSA층(4114), 제2 기판(4112), 제1 플라스틱 필름층(4116) 및 제2 플라스틱 필름층(4118)을 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 진공/부압 및 상기 인가되는 압력(예를 들면, 정압)은 PSA 블록(4108)(예를 들면, 제1 기판(4110), PSA층(4114), 제2 기판(4112), 제1 플라스틱 필름층(4116) 및 제2 플라스틱 필름층(4118))으로 동시에 인가된다. 본 발명의 다른 실시 예로, 상기 PSA 블록에 진공(예를 들면, 부압)을 인가시키기 전에 PSA 블록(4108)에 정압이 인가되거나, 상기 PSA 블록(4108)에 진공/부압이 인가되지 않고 그 PSA블록에 정압이 인가될 수 있다.
추가 실시 예로, 요구되는 기간 동안 상기 PSA(4114)에 인가된 압력, 상기 인가된 진공 및/또는 인가된 온도가 적용되면(예를 들면, PSA에 대하여 요구되는 수준의 평탄도/평탄 균일성이 도달될 때), 상기 프로세스(4700)는 가압 기구와 연성 멤브레인에 의해 형성된 밀폐 공동을 감압시키는 단계(4720)를 더 포함할 수 있다. 예시적 실시 예로, 상기 프로세스(4700)는 평탄화 기구와 연성 멤브레인에 의해 형성된 밀폐 공동으로부터 진공 차단/진공 해제하는 단계(4722)를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 프로세스(4700)의 다른 실시 예로, 상기 진공은 제1 밀폐 공동을 감압시키기 이전에 제2 밀폐 공동(4138)으로부터 해제되거나, 상기 제1 밀폐 공동(4136)은 제2 밀폐 공동(4138)으로부터 진공 해제하기 이전에 가압될 수 있다. 추가 실시 예로, 상기 프로세스(4700)는 PSA 제품(평탄화되고 평면화된 PSA(4114))을 수집하는 단계(4724)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 PSA 제품을 수집하는 단계(4724)는 가압 기구(4128)의 부분적인 인클로저(4130)를 평탄화 기구(4102)로부터 떨어지게 끌어당기고; 연성 멤브레인(4134)을 캐리지(4124)로부터 제거하고; 캐리지(4124)를 지지부(4104)로부터 제거하고; PSA 블록(4108)을 홀더(4120)로부터 제거하고; 제2 기판(4112)을 제거하고; 제2 플라스틱 필름층(4118)을 제거하며; 제1 플라스틱 필름층(4116)과 제1 기판(4110)으로부터 PSA 제품(예를 들면, 평탄화된 PSA층(4114))을 제거하는 서브-단계들을 포함할 수 있다.
몇몇 실시 예에서, 앞서 설명한 상기 프로세스(4700)는 상온과 같은 다양한 온도에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 상기 프레스(4128)는 프로세스(4700)가 실행될 요구되는 온도를 달성하기 위한 선택가능한 셋팅을 구비할 수 있다. 추가 실시 예로, PSA(4114)는 5분 내지 24시간에 걸친 기간과 같은 시간의 기간 동안 인가된 압력과 진공이 인가될 수 있다. 바람직하게, 상기 압력과 진동은 적어도 15분 동안 PSA(4114)에 동시에 인가될 수 있다. 예시적 실시 예로, 본 발명의 상기 프로세스(4700)(예를 들면 평탄화 처리)는 강성 대 강성 적층 프로세스의 이용에 적절한 PSA 제품을 제공하기 위하여 제어된 사양의 압력, 온도 및 시간을 시행할 수 있다. 예를 들면, 상기 PSA 제품은 적절한/요구되는 수준의 평탄도/두께 및/또는 적절한/요구되는 수준의 균일성으로 평탄화되는 PSA층(4114)을 평면화(예를 들면, 평탄화) 할 수 있고, 이에 따라 이들 제품은 균일한(예를 들면, 반점이 없음, 가시적 이상이 없음) 디스플레이를 제공하기 위하여 LCD와 디스플레이의 커버유리 또는 터치스크린 사이의 경계에 대한 강성 대 강성 적층 프로세스 동안 이용될 수 있다. 또한, 상기 PSA 제품은 저비용의 내구성 있는 디스플레이를 생산하기 위하여 가장자리 결점을 최소화하고, 강성 대 강성 적층 프로세스의 자동화를 가능하게 하기 위하여 특출한 가장자리 품질을 갖는 컷 투 사이즈(cut-to-size) 구성요소로 이루어질 수 있다.
도 58을 참조해 보면, PSA 층(4114)이 제1 기판(4110)에 미리 부착되어 있는 실시 예에 대하여, 감압 접착제(PSA)의 평탄화 처리를 실행하기 위한 프로세스(4800)를 도시한 것이다. 예시적 실시 예로, 상기 프로세스(4800)는 제1 기판의 제1 표면이 지지면과 접촉하고, 대략 상기 제1 표면에 반대되는 제1 기판의 제2 표면이 지지면(4802)으로부터 멀어지게 지향되도록 평탄화 기구의 지지면에 제1 기판을 위치시키는 단계(4802)를 포함한다. 또한, 적어도 하나의 PSA층은 제1 기판에 미리 부착될 수 있다.
추가 실시 예로, 상기 프로세스(4800)는 상기 PSA층에 제2 기판을 위치시키는 단계(4804)를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 프로세스(4800)는 연성 멤브레인을 통해 제2 기판에 압력을 인가하는 단계(4814)를 포함할 수 있으며, 상기 압력은 대체로 균일하고 단일 방향이며 국부적인 방법으로 인가되고, 상기 인가된 압력은 강성 대 강성 적층 프로세스에서의 이용에 대하여 PSA의 적절성을 증진시키기 위하여 제1 기판과 제2 기판 사이에서 PSA를 평탄화한다. 상기 프로세스(4800)는 압력을 인가하기 이전에 제1 PSA 층과 제2 기판 사이에 플라스틱 필름층을 위치시키는 단계(4806)를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세스(4800)는 압력을 인가하기 이전에 지지면에 평탄화 기구의 캐리지를 위치시키는 단계(4808)를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세스(4800)는 압력을 인가하기 이전에 캐리지에 연성 멤브레인을 위치시키는 단계(4810)를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세스(4800)는 압력을 인가하기 이전에 밀폐 공동 내에서 진공을 생성하기 위하여 평탄화 기구를 진공 펌프에 연결하는 단계(4812)를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세스(4800)는 압력을 인가한 후, 가압 기구와 연성 멤브레인에 의해 형성된 밀폐 공간을 감압시키는 단계(4816)를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세스(4800)는 평탄화 기구와 연성 멤브레인에 의해 형성된 밀폐 공간으로부터 진공을 차단/해제하는 단계(4818)를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세스(4800)는 PSA 제품(예를 들면, 제1 기판(예를 들면, LCD 커버유리)에 부착된 평탄화된/평면화된 PSA)을 수집하는 단계(4820)를 더 포함할 수 있다.
도 68 내지 도 69d를 참조해 보면, 예시적 실시 예에 따라 감압 접착제(PSA)(4214)와 대응하는 인서트(4212)(예를 들면, 판, 몰드 기구, 프레스, 고정기구 등)의 일부를 나타낸 것이다. 도 68에 나타낸 바와 같이, PSA(4214)는 돌출부(4220)(예를 들면, 심(shim), 두꺼운 부분, 단차부 등)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(4220)는 PSA(4214)의 내부(4222)(예를 들면, 나머지 낮은 부분이나 영역 또는 벌크 부분이나 벌크 영역)보다 큰 두께를 구비할 수 있다. 상기 돌출부(4220)는 적층된 구성요소들(예를 들면, LCD 구성요소들, 유리판 등과 같은 기판들) 사이에 적절한 주변 밀폐를 확실히 하게 하고, 적층 어셈블리로 공기 누출을 방지하며, 그 결과 적층된 어셈블리의 성능에 악영향을 끼칠 수 있는 보이드, 버블 또는 다른 결함을 방지한다. 예를 들면, 적층 프로세스는 진공 환경(예를 들면, 공기가 진공화되는 진공 챔버) 내에서 실행될 수 있기 때문에, 공기는 대기 및 대기압에 노출되는 적층 어셈블리에서 적층 어셈블리의 내부로 공기가 역으로 새어 들어가기 쉽다. 돌출부(4220)는 이러한 누출을 최소화하도록 한다.
예시적 실시 예에 따르면, 돌출부는 PSA(4214)의 평탄화 동안에 형성(예를 들면, 가압, 엠보싱, 각인 등으로)될 수 있다. 예를 들면, 인서트(4212)를 통해 PSA(4214)에 압력이 인가됨으로써 돌출부(4220)가 형성되도록(예를 들면, 내부(4222)가 돌출부(4220)보다 더 작은 재료 두께를 갖도록 내부(4222)의 두께가 감소됨) 돌출부(4220)의 형태에 대응하는 형태를 갖는 홈(4224)(예를 들면, 홈형성부, 채널, 함몰부 등)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 51에 나타낸 평탄화 기구(4102)와 같은 평탄화 기구를 이용하여 도 51 내지 도 58에 대하여 설명된 바와 같은 평탄화 프로세스와 관련시켜 인서트(4212)를 통해 PSA(4214)에 압력이 인가될 수 있다.
돌출부(4220)와 같은 돌출부를 제공하는 다른 수단은 여러 다른 실시 예에 따라 이용될 수 있다. 예를 들면, 도 69a를 참조해 보면, PSA(4214)는 돌출부(4220)가 형성되기 전(예를 들면, 초기 평탄화 프로세스 다음의 재가압 동작 동안), 제1 기판(4210)에 접착될 수 있다. 또한, 몇몇 실시 예로, PSA(4214)는 롤링 프로세스(예를 들면, 벌크 형성에서)를 통해 가공(예를 들면, 적절한 두께로 전환)될 수 있으며, 돌출부(4220)는 PSA 재료의 롤링 프로세스 동안 엠보싱 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 돌출부(4220)는 PSA(4214)의 주변에 대하여 연속하게 이루질 수 있으며, 여러 다른 실시 예(예를 들면, 여기에서 설명된 두께 및/또는 폭보다 크거나 작은 두께 및/또는 폭)에 따라 다른 치수를 구비할 수 있지만, 내부(4222)의 재료 두께보다 대략 5미크론 내지 10미크론 사이로 큰 재료 두께를 구비할 수 있고, 일반적으로 대략 .125인치(예를 들면, .125인치, .066인치 등)보다 크지 않은 폭을 구비한다.
다른 예시적 실시 예에 따르면, 돌출부(4220)는 PSA(4214)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 69b에 나타낸 바와 같이, 돌출부(4220)는 내부(4222)의 일측 및 외부(42221)의 타측에 의해 경계를 이루는 비드(bead) 또는 리지(ridge)로서 제공될 수 있으며, 내부(4222)와 외부(4221) 모두는 돌출부(4220)의 두께보다 작은 두께를 갖는다. 도 69c에 나타낸 바와 같이, PSA(4214)의 두께는 내부에서 최소로부터 돌출부(4220)에서 최대로 점차 증가할 수 있다. 도 69d에 나타낸 바와 같이, PSA(4214)는 돌출부(4220)와 내부(4222) 사이에서 중간 두께(4223)의 영역을 구비할 수 있다.
PSA(4214) 및 돌출부(4220)는 PSA에서 미세한 비균일성을 제거하거나 최소화하는 것을 포함하는 대체로 평평한 PSA 재료에 걸쳐 많은 장점을 제공할 수 있으며, 적층 어셈블리로 공기의 누출을 방지하고, 특히 적층 어셈블리의 조립 동안 이용될 수 있는 압력 차이를 제한할 수 있도록 민감한 디스플레이 구성요소들이 이용될 때, 높은 온도 범위 등에 걸쳐 디스플레이 균일성을 향상시킨다.
PSA(4214)는 다양한 형태(예를 들면, PSA(4214)는 대략 정사각형, 사각형 등인 둘레를 가질 수 있다) 및 초기 두께의 범위(예를 들면, 돌출부(4220)의 형성 이전에)로 제공될 수 있다. 또한, PSA(4214)는 여기에서 설명된 어떤 적절한 적층 어셈블리나 프로세스와 관련지어 이용될 수 있고, 모든 이러한 특징들의 구성요소들은 본 발명의 사상의 범위 내에서 고려된다.
예시적 실시 예에 따르면, 둘 이상의 기판(또는 적층된 기판 서브-어셈블리 등)을 포함하는 적층 어셈블리(예를 들면, 스택 등)는 PSA(4214)와 같은 하나 이상의 감압 접착제를 이용하여 적층될 수 있어 상기 감압 접착제는 기판 층들 사이에서 적층 어셈블리의 주변에 둘레에 대하여 연장하는 돌출부를 구비할 수 있다. 어떠한 적절한 기판들, 기판 서브-어셈블리 또는 접착 재료가 여러 다른 실시 예에 따라 이용될 수 있다.
여기에서 설명된 전술의 하나 이상의 시스템 및 프로세스는 PSA의 롤(roll)이 평탄화되도록 하기 위하여 적용될 수 있다. 예를 들면, 전술한 하나 이상의 시스템은 PSA의 롤-투-롤(roll-to-roll) 평탄화를 할 수 있도록 적용가능하며, PSA의 롤은 시스템으로 공급되어 평탄화된다. 또한, 전술한 하나 이상의 프로세스는 롤-투-롤 평탄화를 할 수 있도록 변경가능/적용가능할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 돌출부(4220)과 같은 하나 이상의 돌출부는 이러한 프로세스 동안 형성될 수 있다.
도 59 내지 도 63을 참조하여 적층 기판을 분리하기 위한 장치(5100)를 설명한다. 적층 디스플레이는 일반적으로 잠재적인 가혹한 환경 내에서 효율적으로 사용되도록 구성된다. 이러한 가혹한 환경의 특성은 높고 낮은 주위 온도, 먼지, 습도, 진동, 충격 및 가압(pressure-packed) 조건하에서 조작하는 사용자에 의한 오용의 불가피한 위험이 있다. 이러한 제기 문제들은 크리티컬 유저 인터페이스(critical user interface) 기능을 제공하고 손상의 위험에 노출되는 디스플레이를 설계할 때 특히 어려울 수 있다. 또한, 디스플레이는 적층 프로세스 동안 결함이 발생할 수 있거나 제작자, 운송자 또는 취급 과정의 사용자에 의해 손상될 수 있다.
적층 디스플레이가 손상될 때, 디스플레이는 대체로 폐기되어야만 하고, 디스플레이의 어떠한 구성부품들도 재사용될 수 없다. 이는 낭비를 초래하고 적층 디스플레이를 교체하는데 비용을 증가시킨다. 결과적으로, 디스플레이에 대한 이상 발생을 최소화하면서 적층 디스플레이를 분리하기 위한 시스템 및 방법이 요구된다.
장치(5100)는 실질적으로 평면 어셈블리(5102)를 포함할 수 있으며, 상기 실질적으로 평면 어셈블리(5102)는 적층 기판 어셈블리를 수용하는데 적절한 플레이트 어셈블리(5104)와 적어도 일방향으로 플레이트 어셈블리(5104)를 가이드하도록 구성되는 가이드 어셈블리(5106), 가늘고 긴(elongated) 컷팅 부재(5110)를 수용하고 다량의 가늘고 긴 컷팅 부재(5110)를 방출하는데 적절하며 실질적으로 평면 어셈블리(5102)의 일측에 위치되는 컷팅 부재 하우징 어셈블리(5108) 및 다량의 가늘고 긴 컷팅 부재(5110)를 제공받는데 적절하고 상기 평면 어셈블리(5102)의 제1 측으로부터 실질적으로 반대되는, 실질적으로 평면 어셈블리(5102)의 제2 측에 위치되는 컷팅부재 리시빙 어셈블리(receiving assembly)(5112)를 포함한다. 상기 컷팅부재 하우징 어셈블리(5108) 또는 컷팅부재 리시빙 어셈블리(5112) 중 적어도 하나는, 상기 가늘고 긴 컷팅 부재(5110)가 컷팅부재 하우징 어셈블리(5108)로부터 방출됨에 따라 또는 상기 컷팅부재 리시빙 어셈블리(5112)에 의해 제공받음에 따라 상기 가늘고 긴 컷팅 부재(5110)에 상당한 텐션(tension)을 제공하도록 구성되고, 상기 가늘고 긴 컷팅 부재(5110)는 컷팅부재 하우징 어셈블리(5108)로부터 컷팅부재 리시빙 어셈블리(5112)로 다량의 컷팅 부재(5110)가 이송됨에 따라 상기 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104)의 상면에 위치된 적층 기판 어셈블리의 접착제 층으로부터 다량의 접착제를 제거하도록 구성된다.
도 61을 참조해 보면, 적층 기판 어셈블리를 분리하기 위한 장치(5100)에 적층 기판 어셈블리(302)의 예를 나타낸 것이다. 여기에서 사용된 "기판"은 접착제가 코팅된 어떠한 강성 또는 반-강성 평면 표면의 유리, 플라스틱, 필름, 및/또는 금속을 칭한다. 적층 기판 어셈블리(302)는 반사방지/눈부심방지 기판, 터치 패널, 유리 기판, 편광필름 기판, LCD, 도전성 코팅(예를 들면, 산화인듐주석(ITO)) 기판을 포함하는 전극 평면, 다른 유리 기판 및/또는 다른 편광필름 기판을 포함할 수 있다. 적층 기판 어셈블리(302)는 예를 들면 액정 재료가 사이에 배치되는 적어도 두 개의 기판 및 일반적인 디스플레이의 상부층에 부착된 제3 기판을 포함하는, 예를 들면 일반적인 디스플레이로 이루어질 수 있다. 전극의 라인들은 제1 및 제2 기판에 패턴될 수 있다. 제3 기판은 안전/필터 유리 또는 터치 스크린에 광학적으로 접착될 수 있다. 접착제 층은 감압 접착제로 구성되거나, 접착제와 접착물을 결합시키도록 압력이 인가될 때 접착을 형성하는 어떠한 접착제로 구성될 수 있다. 그러나 접착제 층은 구조적 접착제, 즉 솔벤트나 물(화이트 아교(white glue))의 증발, 방사선과의 반응(치아 접착제). 화학 반응(이액 에폭시(two part epoxy)) 또는 냉각과 같은 프로세스를 통해 경화되는 어떠한 접착제 또는 구조상 압력 감응성 접착제의 어떠한 조합으로 구성될 수 있음을 알 수 있다. 상기 접착제 층은 예를 들면 20미크론(microns) 내지 3000미크론의 범위의 두께를 갖고 구성될 수 있다.
감압 접착제(PSA)는 접착제와 접착물을 결합시키도록 압력이 인가될 때 접착을 형성하는데 적절한 어떠한 접착제로 이루어질 수 있다. 상기 감압 접착제는 이러한 연구에서 이용되는 점탄성 재료로 이루어질 수 있고, 넓은 범위의 가교 효과뿐만 아니라 시간 의존성 변형률 속도(strain-rate effect)를 통한 에너지 소실이 고려되어야만 한다.
일 실시 예로, 도 59 내지 도 63에 나타낸 바와 같이, 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104)는 대체로 수평한 표면(예를 들면, 테이블 윗면)으로 이루어질 수 있다. 그러나 추가 실시 예는, 대체로 오목 또는 볼록한(예를 들면, 반-구형) 또는 원호로 된 플레이트 어셈블리(5104)를 포함하는 평면 어셈블리(5102)를 포함할 수 있고, 파형(예를 들면, 사인 곡선적)을 이룰 수 있으며, 어떤 각도로 형성된 코너부를 수용하도록 구성될 수 있으며, 및/또는 어떠한 형태나 추상적 형태로 형성된 적층 기판 어셈블리를 수용하도록 주문 제작될 수 있는 플레이트 어셈블리(5104)를 구비하는 평면 어셈블리(5102)를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 평면 어셈블리(5102)는 실질적으로 금속, 금속 합금, 열저항 플라스틱, 세라믹, 실리콘 또는 대체로 매끄럽고 편평한 표면을 형성할 수 있는 다른 자연/합성 재료로 구성될 수 있다. 평면 어셈블리의 플레이트 어셈블리(5104)는 그 플레이트 어셈블리(5104)의 상면에 형성되거나 그 상면에 임베딩된 적어도 하나의 가이드 마커(예를 들면, 사각형 아웃라인)를 포함할 수 있다. 가이드 마커(5114)는 이미 알려진 또는 미리결정된 사이즈 및 형태의 디스플레이에 대한 위치 또는 이동 안내를 제공할 수 있다. 플레이트 어셈블리의 상면은 복수의 적층 기판 디스플레이의 사이즈 및/또는 형태를 나타내는 복수의 가이드 마커(5114)를 포함할 수 있다.
상기 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104)는 열원으로부터 다량의 열을 제공받도록 구성될 수 있다. 상기 열원은 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104) 영역을 균일하게 히팅하도록 구성된 균일 열원이다. 예를 들면, 상기 평면 어셈블리(5102)는 그 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104)에 실질적으로 균일한 히팅을 제공하도록 구성된 복수의 히팅 메커니즘을 포함할 수 있다. 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104)에 위치된 적층 기판 어셈블리(302)는 히팅된 플레이트 어셈블리(5104)로부터 열을 제공받을 수 있다. 그러므로 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104) 및 적층 기판 어셈블리(302)의 히팅은 기판을 접착하는데 이용된 접착제의 연화 온도보다 낮지 않은 온도로 될 수 있다.
가이드 어셈블리(5106)는 플레이트 어셈블리(5104)가 미끄럼 이동 또는 안내 이동될 수 있는 레일 또는 포스트(post)로 이루어질 수 있다. 가이드 어셈블리(5106)는 필요에 따라 수동 조작 또는 자동으로 이루어질 수 있으며, 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104)에 대한 실질적인 선형 이동을 제공할 수 있다. 다른 실시 예로, 가이드 어셈블리(5106)는 플레이트 어셈블리(5104)의 형태에 의해 결정된 형태 또는 경로와 일치하도록 구성될 수 있다.
상기 가늘고 긴 컷팅 부재(5110)는 와이어로 이루어지거나, 원통형이고 평평하며 및/또는 다른 형태로 길게 연장된 줄(string)의 인출 재료(금속, 금속 합금, 플라스틱, 실리콘, 적절한 인장 강도를 포함하는 어떤 다른 천연 또는 합성 재료와 같이)로 이루어질 수 있으며, 줄이나 와이어 형태로 연장된 것이 적절하다. 가늘고 긴 컷팅부재(5110)를 형성하는데 적절한 금속은 백금, 은, 철, 구리, 알루미늄 및 금을 포함할 수 있다.
상기 컷팅부재 하우징 어셈블리(5108)는 제1 허브(hub)로 구성될 수 있다. 일 실시 예로, 제 1허브는 실질적으로 원통형으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 컷팅부재 하우징 어셈블리(5108)는 도 60에 나타낸 바와 같이 플랜지(5118)를 구비하는 플랜지 실린더(flanged cylinder), 릴(reel) 또는 다량의 가늘고 긴 컷팅 부재(5110)에 대한 그 밖의 하우징, 또는 가늘고 긴 컷팅부재(5110)가 감질 수 있는 언플랜지 실린더(unflanged cylinder), 릴 또는 다량의 가늘고 긴 컷팅부재(5110)에 대한 다른 하우징으로 이루어질 수 있다. 그러나 제1 허브를 형성하는 그 밖의 형태가 이용될 수 있다. 적어도 하나의 실시 예에 따르면, 상기 가늘고 긴 컷팅 부재(5110)의 적어도 일부분은 제1 허브에 대하여 실질적으로 감길 수 있다. 컷팅부재 하우징 어셈블리(5108)는 자동 또는 수동으로 동작될 수 있다. 컷팅부재 하우징 어셈블리(5108)는 가늘고 긴 컷팅부재(5110)를 요구되는 팽팽한 상태로 유지하기 위하여 필요에 따라 다량의 가늘고 긴 컷팅부재(5110)를 방출하도록 축을 따라 회전할 수 있다.
상기 컷팅부재 리시빙 어셈블리(5112)는 가늘고 긴 컷팅 부재(5110)의 적어도 일부분을 제공받도록 구성되는 제2 허브로 이루어질 수 있다. 일 실시 예로, 상기 제2 허브는 대략 원통형으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 컷팅부재 리시빙 어셈블리(5112)는 가늘고 긴 컷팅부재(5110)가 감길 수 있는 플랜지 또는 언플랜지 실린더 또는 릴로 이루어질 수 있다. 그러나 제2 허브를 형성하는 그 밖의 형태가 이용될 수 있다. 가늘고 긴 컷팅부재(5110)의 적어도 일부분은 접착제의 적어도 일부분이 적층 기판 어셈블리(5302)로부터 제거된 후 제2 허브에 대하여 실질적으로 감기도록 구성될 수 있다. 컷팅부재 리시빙 어셈블리(5112)는 자동 또는 수동으로 동작될 수 있다. 컷팅부재 리시빙 어셈블리(5112)는 필요에 따라 가늘고 긴 컷팅부재(5110)를 요구되는 팽팽함으로 유지하기 위하여 다량의 가늘고 긴 컷팅부재(5110)를 제공받도록 축을 따라 회전될 수 있다.
상기 장치(5100)는 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104) 상면에 대하여 영점(zero point)의 눈금을 매기도록 구성된 눈금 어셈블리(5116)를 더 포함할 수 있다. 상기 적층 어셈블리(5302)(도 61)가 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104) 상면에 위치될 때, 적층 어셈블리 접착 결합이 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104) 상면에 대하여 어떠한 높이에 대하여 이루어지는 것임을 알 수 있다. 눈금 어셈블리(5116)는 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104) 상면을 제로(zero) 거리 지점으로서 표시하도록 구성될 수 있다. 또한, 눈금 어셈블리(5116)는 적층 기판 어셈블리(5302)의 접착제 층에 대하여 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104)로부터의 거리에 대한 입력(예를 들면, 영점)을 제공받을 수 있다. 거리 입력은 예를 들면 키패드 또는 수치 값을 입력하는데 적절한 다른 장치를 통해 눈금 어셈블리(5116)의 제어를 위해 수동 입력될 수 있다. 또한, 상기 눈금 어셈블리(5116)는 적층 기판 어셈블리(5302)의 어떠한 각각의 구성요소들의 두께를 포함하는 미리알려진 적층 기판 어셈블리의 두께의 데이터베이스에 연결될 수 있다. 그런 다음, 눈금 어셈블리(5516)는 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104) 상면 위에서 가늘고 긴 컷팅부재(5110)에 대한 설정 지점을 결정할 수 있다. 상기 설정 지점은 예를 들면 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104) 상면 위에서 적층 기판 어셈블리(5302)의 접착제 층의 위치와 대응하는, 도 59 및 도 62에서의 거리(5122)에 의해 나타내는 영점 상의 거리로 될 수 있다. 눈금 어셈블리(5116)는 컷팅부재 하우징 어셈블리(5108) 및 컷팅부재 리시빙 어셈블리(5112) 중 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있고, 이에 따라 적어도 두 개의 별개의 눈금 구성요소(각각 5116으로 나타냄)로 구성될 수 있다. 상기 눈금 어셈블리(5116)의 구성요소 각각은 가늘고 긴 컷팅 부재(5110)의 적어도 일부를 들어올리거나 낮출 수 있다. 미리알려진 적층 기판 어셈블리 구성요소의 두께의 베이터베이스는 작업자에 의하여 요구되는 바와 같은 어떤 추가적인 양을 더한 적층 기판 어셈블리(5302)의 접착제 층 아래에 위치되는 어떤 적층 어셈블리 구성요소들의 두께에 대응하는 영점 위에서의 거리로 가늘고 긴 컷팅 부재(5110)에 대한 설정 지점을 결정하도록 눈금 어셈블리(5116)에 의해 이용될 수 있다.
상기 장치(5100)는 평면 어셈블리(5102)의 플레이트 어셈블리(5104) 상면에 부착되고, 가늘고 긴 컷팅부재에 대략 직교하는 방향으로 적층 기판을 안내하도록 구성되는 에지(edge) 어셈블리(미도시)를 더 포함할 수 있다. 에지 어셈블리는 적층 기판 어셈블리(5302)에 균일한 힘을 용이하게 적용하도록 한다. 예를 들면, 적층 기판 어셈블리(5302)가 가늘고 긴 컷팅부재(5110)의 이동에 직교하는 방향으로 평면 어셈블리(5102)를 따라 이동함에 따라, 상기 이동은 에지 어셈블리를 통해 적층 기판 어셈블리의 후미 에지에 인가된 힘에 의하여 적층 기판 어셈블리(5302)의 전방 에지를 가로질러 실질적으로 균일하게 이루어진다.
추가적인 실시 예로, 장치(5100)는 수직으로 위치된 디스플레이를 제거하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 평면 어셈블리는 적층 기판 어셈블리(5302)에 대한 수직 안정성을 제공하기 위하여 적층 기판 어셈블리(5302)의 적어도 두 면에 상당한 압력을 인가하도록 구성된 수직 안정 어셈블리를 포함할 수 있다. 적층 기판 어셈블리(5302)는 수직으로 위치되고 고정되면서, 컷팅 어셈블리가 접착제 층을 가로지르도록 구성될 수 있다. 이 실시 예에서, 컷팅부재 하우징 어셈블리 및 컷팅부재 리시빙 어셈블리는 가늘고 긴 컷팅부재(예를 들면, 와이어)를 수용하고 제공받도록 구성된 도 59 내지 도 63에 대하여 전술한 바와 같이 이루어질 수 있고, 필요에 따라 접착제 층을 따라 적층 기판을 가로지르도록 컷팅부재 하우징 어셈블리와 컷팅부재 리시빙 어셈블리를 들어올리거나 낮추도록 구성된 이송 어셈블리를 더 포함할 수 있다. 몇몇 예로, 이송 어셈블리는 개별적으로 또는 동시에 제어될 수 있다. 이송 메커니즘은 수동, 유압 또는 자동으로 이루어지거나, 컷팅부재 하우징 어셈블리 및/또는 컷팅부재 리시빙 어셈블리 중 적어도 하나의 이동을 제공하기 위하여 다른 기능적인 부재들을 포함할 수 있다. 또한, 이송 어셈블리는 그 이송 어셈블리의 속도, 거리, 가늘고 긴 컷팅부재의 텐션, 또는 어떠한 다른 특성 중 적어도 하나를 제어하도록 구성되는 컨트롤러를 포함할 수 있다. 추가적인 실시 예로, 평면 어셈블리는 수직 안정성을 제공하기 위하여 적층 기판 어셈블리(5302)의 가장자리를 수용하는데 적절한 홈 또는 슬롯을 포함할 수 있다. 눈금 어셈블리는 적층 기판의 접착 접합선(seam)을 따라 컷팅 어셈블리에 대한 초기 위치를 결정할 수 있다. 또한, 접착 접합선은 수동으로 위치될 수 있으며, 컷팅 어셈블리는 수동으로 위치 결정될 수 있다.
도 64를 참조해 보면, 장치(5100)를 통해 적층 분리된 적층분리 기판 어셈블리(5600)의 예를 나타낸 것이다. 적층 분리된 기판 어셈블리 층(5602, 5604, 5606)은 유리, 플라스틱, 필름, 금속, 반사방지/눈부심방지 기판, 터치 패널, 유리 기판, 편광필름 기판, LCD, 도전성 코팅(예를 들면, 산화인듐주석(ITO)) 기판을 포함하는 전극 평면, 다른 유리 기판 및/또는 다른 편광필름 기판의 강성 대 강성 평면 표면을 갖는 것으로 이루어질 수 있다. 기판층(5602, 5604)은 다른 재료, 다른 형태, 다른 두께 및/또는 다른 사이즈로 이루어질 수 있다. 접착제 층(5606)은 적층 분리된 기판 어셈블리(5600)의 적어도 두 개의 층(예를 들면, 도 64의 5602, 5604) 사이에서 실질적으로 제거될 수 있다. 몇몇 예로, 접착제 층(5606)의 적어도 일부분은 도시한 바와 같이 분리 이후 남아있을 수 있다.
추가적인 실시 예로, 상기 적층 기판 어셈블리(5302)의 하나 이상의 층은 분리에 따라 다량의 접착제가 제거될 수 있다. 상기 적층 기판 어셈블리(5302)의 하나 이상의 층은 가늘고 긴 컷팅 부재에 의해 제거되지 않은 다량의 접착제를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 접착제의 제거는 물, 알코올, 솔벤트 또는 기판층으로부터 접착제를 제거하는데 적절한 그 밖의 다른 물질에 의해 달성될 수 있다. 상기 기판층을 세척하기 위하여 이용되는 물질은 적절한 세척 물질로부터 선택될 수 있다.
도 65를 참조해 보면, 적층 기판 어셈블리를 분리하기 위한 시스템(5700)을 나타내고 있다. 시스템(5700)은 대체로 평평한 평면 어셈블리(5702)를 포함할 수 있다. 상기 평면 어셈블리(5702)는 적층 기판 어셈블리 및 분리 어셈블리(5706)를 수용하기 위한 표면(5704)을 포함할 수 있다. 상기 분리 어셈블리(5706)는 가늘고 긴 컷팅부재(5708), 컷팅부재 하우징 어셈블리(5710) 및 가늘고 긴 컷팅부재를 제공받는데 적절한 컷팅부재 리시빙 어셈블리(5712)를 더 포함할 수 있다. 상기 컷팅부재 하우징 어셈블리(5710)는 가늘고 긴 컷팅부재(5708)를 수용하고 방출하는데 적절하게 이루어질 수 있고, 상기 컷팅부재 리시빙 어셈블리(5712)는 가늘고 긴 컷팅부재(5708)를 제공받는데 적절하게 이루어질 수 있다. 시스템(5700)은 분리 어셈블리(5704)를 제어하기 이한 제어 어셈블리(5714)를 더 포함할 수 있다.
도 66을 참조해 보면, 적층 기판 어셈블리를 분리하기 위한 방법(5800)을 나타내고 있다. 방법(5800)은 평면 어셈블리를 제공하는 단계(5802), 상기 평면 어셈블리의 표면에 적층 기판 어셈블리를 위치시키는 단계(5804)를 포함할 수 있다. 또한, 방법(5800)은 적층 기판 어셈블리의 접착제 층의 위치를 결정하는 단계(5806)를 포함할 수 있다. 방법은 다량의 가늘고 긴 컷팅 부재를 수용하도록 구성된 가늘고 긴 컷팅부재 하우징 어셈블리를 제공하는 단계(5808)를 포함할 수 있고, 다량의 가늘고 긴 컷팅부재를 제공받도록 구성된 가늘고 긴 컷팅부재 리시빙 어셈블리를 제공하는 단계(5810)를 더 포함할 수 있다. 방법은 적층 기판 어셈블리의 접착제 층의 길이를 따라 실질적으로 적층 기판 어셈블리의 두 층 사이에 다량의 가늘고 긴 컷팅부재를 위치시키는 단계(5812)를 포함하고, 컷팅부재 하우징 어셈블리부터 컷팅부재 리시빙 어셈블리로 다량의 가늘고 긴 컷팅부재를 이송하는 단계(5814)를 더 포함할 수 있다. 상기 이송은 컷팅부재 하우징 어셈블리 또는 컷팅부재 리시빙 어셈블리 중 적어도 하나를 회전시킴으로써 달성될 수 있다. 이러한 회전은 접착제 층의 길이를 따라 가늘고 긴 컷팅부재를 인출할 수 있다. 상기 다량의 가늘고 긴 컷팅부재는 그 다량의 가늘고 긴 컷팅부재가 컷팅부재 하우징 어셈블리로부터 컷팅부재 리시빙 어셈블리로 이송됨에 따라 접착제의 적어도 일부분을 제거하도록 구성된다.
도 67을 참조해 보면, 적층 기판 어셈블리를 분리하기 위한 추가적인 방법(5900)을 나타내는 흐름도를 나타내고 있다. 방법(5900)은 평면 어셈블리에 결합된 적어도 하나의 가이드 레일을 따라 평면 어셈블리를 가이드하는 단계(5902)를 포함하고, 평면 어셈블리(5904)의 표면을 히팅하는 단계(5904)를 포함할 수 있다. 상기 평면 어셈블리의 표면의 히팅(5904)은 적층 기판 어셈블리가 평면 어셈블리의 표면에 위치되는 동안 또는 이후에 이루어질 수 있다. 방법은 방법(5800)과 함께 실행될 수 있고, 방법(5900)의 하나 이상의 단계는 방법(5800)의 어떤 단계 이전 또는 이후에 실행될 수 있다.
여기에서 설명된 여러 실시 예에 따른 시스템 및 방법은 기판의 적층 및/또는 기판의 분리를 위한 시스템 및 방법을 제공한다. 이와 관련하여, 여기에서는 기능적인 블록(block) 구성요소들 및 다양한 프로세싱 단계들의 면에서 다양한 실시 예가 설명되었다. 이러한 기능적 블록들은 특정 기능을 실행하도록 구성되는 어떤 다른 하드웨어, 펌웨어 및/또는 소프트웨어 구성요소들에 의해 실현될 수 있다. 예를 들면, 어떤 실시 예들은 다양한 직접회로 구성요소, 예를 들면 하나 이상의 마이크로 또는 다른 제어 장치의 제어 하에서 여러 가지 기능을 실행할 수 있는 메모리 부재, 디지털 처리 프로세싱 부재, 룩업 테이블(look-up table) 등이 적용될 수 있다. 해당 기술분야의 당업자에게 잘 알려진 이러한 일반적인 기술 및 구성요소들은 여기에서 상세히 설명되지 않았다. 또한, 본 설명의 주제는 하나 이상의 기판을 구성하는 디스플레이에 적용되는 것으로 설명되었지만, 여기에서 설명된 시스템 및 방법은 감압 접착제를 포함하는 어떤 접착제를 이용하여 부착되는 어떠한 기판에 적용될 수 있음을 알 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
설명된 방법들은 단일 생성 장치 및/또는 다중 생성 장치를 통해 일련의 지시(명령)로서 실행될 수 있다. 또한, 설명된 방법에서의 특정 순서 또는 단계 체계는 예시적 접근으로서의 예들임을 알 수 있다. 디자인 선호에 따라, 이 방법에서의 특정 순서나 단계 체계는 본 발명의 사상이나 범위 내를 유지하면서 재배열될 수 있음을 알 수 있다. 첨부되는 방법 청구범위들은 여러 단계의 요소를 샘플 순서로 나타내며, 반드시 현재의 특정 순서나 체계로 한정되는 것을 의미하는 것은 아니다.
여러 실시 예들은 적층 기판을 분리하는데 관련되어 아래의 설명된 하나 이상의 기술을 포함한다. 이들 기술 각각은 스탠다드 그래피컬 소프트웨어 프로그램핑(standard graphical software programming) 등과 같은 스탠다드 유저 인터페이스 기술을 이용하여 실행될 수 있다. 물론, 어떠한 프로그래핑 언어 또는 환경이 여기에서 설명된 기술들을 실행하도록 이용될 수 있다. 또한, 앞서 설명된 실시 예들은 컴퓨터 기술분야의 당업자에게 명백한 바와 같이 현재 사양의 기술에 따라 프로그램된 일반적인 통상 목적의 디지털 컴퓨터를 이용하여 편리하게 실현될 수 있다. 적절한 소프트웨어 코딩(coding)은 소프트웨어 기술분야의 당업자에게 명백한 바와 같이 본 발명의 설명에 근거하여 숙련된 프로그래머에 의해 용이하게 준비될 수 있다.
여기에서 설명된 주제 및 이에 수반되는 많은 장점은 앞의 설명에 의해 이해될 수 있고, 형태, 구성 및 구성의 배열은 그 재료의 모든 이점을 희생시키지 않고 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않는 다양한 변경이 가능함을 알 수 있다. 설명되는 형태는 단지 예시적 실시 예에 불과하며, 다음의 클레임은 발명의 사상을 망라하고 이러한 변경을 포함한다.
여기에서 설명된 주제는 소프트웨어 패키지 형태로 편리하게 실행될 수 있음을 알 수 있다. 이러한 소프트웨어 패키지는 본 발명의 설명된 기능과 프로세스를 실행하도록 컴퓨터를 프로그램하기 위하여 이용되는 저장된 컴퓨터 코드를 포함하는 컴퓨터 판독(readable) 저장 매체를 채용하는 컴퓨터 프로그램 제품으로 이루어질 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 매체는 일반적인 플로피 디스크, 광 디스크, CD-ROM, 자기 디스크, 하드디스크 드라이브, 광-자기 디스크, ROM, RAM, EPROM, EEPROM, 자석 또는 광 카드, 전기적 명령을 저장하는데 적절한 어떠한 다른 매체의 타입을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

Claims (20)

  1. 복수의 평면 아이템의 각 평면 아이템의 적어도 하나의 데이텀의 가장자리 길이를 산출하는데 적절한 데이텀 산출기;
    평면 기판 적층 장치 내에 상기 복수의 평면 아이템의 각 평면 아이템의 적어도 하나의 데이텀을 위치시키고, 상기 복수의 평면 아이템에 대한 적합한 정렬 위치를 산출하기 위한 위치 결정장치를 포함하는 툴링 시스템; 및
    상기 평면 기판 적층 장치에 삽입될 때, 상기 적합한 정렬 위치를 제공하기 위하여 상기 평면 기판 적층 장치에 상기 복수의 평면 아이템을 위치 결정하는데 적절한 상기 툴링 시스템에 의해 형성된 툴링 보조기구를 포함하고,
    상기 위치 결정장치는 상기 툴링 보조기구를 형성하는 방법을 상기 툴링 시스템으로 지시하는
    정렬 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 삽입된 툴링 보조기구를 이용함으로써 적층을 위한 상기 복수의 평면 아이템을 정렬시키는데 적절한 상기 평면 기판 적층 장치를 더 포함하는
    정렬 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 정렬 시스템은 수동 조작 또는 자동 조작 중 적어도 하나를 이용하는
    정렬 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적합한 정렬 위치는 상기 복수의 평면 아이템 간을 일치시키는 정확한 정합(registration)을 제공하는데 적절한
    정렬 시스템.
  5. 적어도 하나의 미리 산출된 제1 데이텀을 포함하는 프리-엔지니어링된 제1 평면 아이템;
    적어도 하나의 미리 산출된 제2 데이텀을 포함하는 프리-엔지니어링된 제2 평면 아이템;
    툴링 보조기구;
    상기 미리 산출된 제1 데이텀과 상기 미리 산출된 제2 데이텀을 위치시키고, 상기 프리-엔지니어링된 제1 평면 아이템과 상기 프리-엔지니어링된 제2 평면 아이템에 대한 적합한 정렬 위치를 산출하는 위치 결정장치를 포함하는 툴링 시스템; 및
    상기 툴링 보조기구를 이용함으로써 적층을 위한 상기 프리-엔지니어링된 제1 평면 아이템과 프리-엔지니어링된 제2 평면 아이템을 수직으로 정렬시키는데 적절한 수직 평면 기판 적층 장치를 포함하고,
    상기 툴링 시스템에 의해 형성되는 상기 툴링 보조기구는, 상기 수직 평면 기판 적층 장치에 삽입될 때, 상기 적합한 정렬 위치를 제공하기 위하여 상기 수직 평면 기판 적층 장치에 상기 제1 평면 아이템과 제2 평면 아이템을 위치 결정하는데 적절하고,
    상기 위치 결정장치는 상기 툴링 보조기구를 형성하는 방법을 상기 툴링 시스템으로 지시하는
    정렬 시스템.
  6. 삭제
  7. 제5항에 있어서,
    상기 정렬 시스템은 수동 조작 또는 자동 조작 중 적어도 하나를 이용하는
    정렬 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 적합한 정렬 위치는 상기 프리-엔지니어링된 제1 평면 아이템과 프리-엔지니어링된 제2 평면 아이템 간을 일치시키는 정확한 정합을 제공하는데 적절한
    정렬 시스템.
  9. 복수의 평면 아이템의 각 평면 아이템에 부착되는데 적절한 적어도 하나의 기준 정렬 마커(marker);
    툴링 보조기구를 적합하게 형성하기 위하여 상기 기준 정렬 마커를 위치시키고 정렬시키는데 적절한 툴링 시스템; 및
    상기 툴링 보조기구를 이용함으로써 적층을 위한 상기 복수의 평면 아이템을 정렬시키는데 적절한 수직 평면 기판 적층 장치를 포함하고,
    상기 툴링 시스템에 의해 형성되는 상기 툴링 보조기구는, 상기 수직 평면 기판 적층 장치에 삽입될 때, 상기 수직 평면 기판 적층 장치에 상기 적합한 정렬 위치를 제공하기 위하여 상기 복수의 평면 아이템을 위치 결정하는데 적절한
    정렬 시스템.
  10. 삭제
  11. 제9항에 있어서,
    상기 기준 정렬 마커를 상기 툴링 시스템에 정렬시키는데 적절한 광학 장치를 더 포함하는
    정렬 시스템.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 정렬 시스템은 수동 기술 또는 자동 기술 중 적어도 하나를 이용하는
    정렬 시스템.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 적합한 정렬 위치는 상기 복수의 평면 아이템 간을 일치시키는 정확한 정합을 제공하는데 적절한
    정렬 시스템.
  14. 적어도 두 개의 평면 아이템에 부착된 기준 정렬 마커를 위치시키는 단계;
    상기 기준 정렬 마커를 광학적으로 정렬시킴으로써 상기 평면 아이템을 적합한 정렬 위치에 정렬하는 단계; 및
    상기 평면 아이템을 마스크의 개구 내에 적어도 부분적으로 위치시키는 단계를 포함하고,
    상기 마스크는 바디를 가지고, 상기 바디는 상기 마스크의 개구의 주변을 넘어서 연장되는 상기 평면 아이템의 부분들을 보호하도록 구성되는
    정렬 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 평면 아이템을 요구되는 사이즈로 프리-엔지니어링하는 단계를 더 포함하는
    정렬 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 기준 정렬 마커를 상기 적어도 두 개의 평면 아이템의 중앙 지점에 부착하는 단계를 더 포함하는
    정렬 방법.
  17. 복수의 평면 아이템의 평면 아이템 당 적어도 하나의 데이텀에 근거하여 상기 복수의 평면 아이템에 대한 적합한 정렬 위치를 산출하는 단계;
    평면 기판 적층 장치에 상기 적합한 정렬 위치를 제공하기 위하여 툴링 보조기구를 형성하도록 툴링 시스템에 지시하는 단계;
    상기 평면 기판 적층 장치에 상기 복수의 평면 아이템의 적합한 정렬을 위하여 상기 평면 기판 적층 장치로 상기 툴링 보조기구를 삽입하는 단계; 및
    상기 복수의 평면 아이템을 마스크의 개구 내에 적어도 부분적으로 위치시키는 단계를 포함하고,
    상기 마스크는 상기 마스크의 개구의 주변을 넘어서 연장되는 상기 복수의 평면 아이템의 부분들을 보호하도록 구성된 바디를 가지는
    정렬 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 평면 기판 적층 장치에 적층을 위한 상기 복수의 평면 아이템의 적합한 정렬을 제공하는 상기 툴링 보조기구로 상기 복수의 평면 아이템을 삽입하는 단계를 더 포함하는
    정렬 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 복수의 평면 아이템의 각 평면 아이템에 대하여 적어도 하나의 데이텀을 산출하는 단계를 더 포함하는
    정렬 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 복수의 평면 아이템의 각 평면 아이템을 요구되는 사이즈로 프리-엔지니어링(pre-engineering) 하는 단계를 더 포함하는
    정렬 방법.

KR1020167013740A 2008-01-18 2009-01-15 기판 적층 시스템 및 방법 Active KR101763710B1 (ko)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/009,482 US8936057B2 (en) 2005-08-30 2008-01-18 Substrate lamination system and method
US12/009,393 US8137498B2 (en) 2005-08-30 2008-01-18 System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure
US12/009,472 US8603288B2 (en) 2008-01-18 2008-01-18 Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination
US12/009,373 US7814676B2 (en) 2008-01-18 2008-01-18 Alignment system and method thereof
US12/009,372 US8118075B2 (en) 2008-01-18 2008-01-18 System and method for disassembling laminated substrates
US12/009,482 2008-01-18
US12/009,375 2008-01-18
US12/009,472 2008-01-18
US12/009,372 2008-01-18
US12/009,375 US8691043B2 (en) 2005-08-30 2008-01-18 Substrate lamination system and method
US12/009,393 2008-01-18
US12/009,373 2008-01-18
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8411235B1 (en) 2010-03-16 2013-04-02 Rockwell Collins, Inc. Displays for three-dimensional imaging
CN102785453B (zh) * 2011-05-18 2015-03-11 宸鸿科技(厦门)有限公司 透明多层板贴合装置及其防止液态胶溢满的方法
JP6374680B2 (ja) * 2013-12-13 2018-08-15 東京応化工業株式会社 貼付方法
DE102013114856A1 (de) * 2013-12-23 2015-06-25 Thomas Hofberger GmbH Schichtenverbund mit mineralischem Werkstoff und Glas und Verfahren zu dessen Herstellung
CN106132690B (zh) * 2014-03-28 2019-03-08 精密公司 通过连续施加真空和机械力来层压刚性基片的方法和设备
US9905370B2 (en) * 2015-03-05 2018-02-27 Tuqiang Chen Energy storage electrodes and devices
CN106793488B (zh) 2015-11-20 2019-04-30 财团法人工业技术研究院 软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法
CN106739424B (zh) 2015-11-20 2020-02-14 财团法人工业技术研究院 取下贴合装置及应用此装置的取下方法与贴合方法
KR102597750B1 (ko) * 2016-12-28 2023-11-07 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
CN107195792B (zh) * 2017-05-08 2018-11-27 武汉华星光电技术有限公司 曲面显示面板的制造装置及方法
KR102035053B1 (ko) * 2017-08-04 2019-10-22 (주)화이트스톤 스마트 기기의 액정화면 보호부재 부착장치 및 부착방법
CN107833942B (zh) * 2017-11-24 2024-01-23 河北羿珩科技有限责任公司 多功能层压机及其使用方法
CN110722471B (zh) * 2018-07-17 2024-09-27 中船桂江造船有限公司 船用电气设备安装定位工具
US11249338B2 (en) * 2019-07-08 2022-02-15 Rockwell Collins, Inc. Flexible to rigid integrated laminator
DE102020121893A1 (de) 2020-08-20 2022-02-24 Preh Gmbh Werkzeug zum optischen Bonden einer elektronischen Pixelmatrixanzeige und einer Abdeckung mittels eines transparent aushärtenden Klebstoffs sowie zugehöriges Verfahren
CN115556458B (zh) * 2022-08-25 2024-07-02 深圳市深科达智能装备股份有限公司 贴合设备及曲面贴合方法
WO2024231962A1 (en) * 2023-05-09 2024-11-14 Automatic Lamination Technologies S.R.L. Press machine and method for producing multi-layer products

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000151121A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Asahi Seisakusho:Kk 積層基板製造装置
JP2007302398A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接合シート貼付装置及び方法
JP2008182256A (ja) 2008-02-18 2008-08-07 Hitachi High-Technologies Corp 基板重ね合わせ装置

Family Cites Families (137)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3089801A (en) 1957-05-27 1963-05-14 Minnesota Mining & Mfg Ultra-thin glass sheet
US3616197A (en) 1969-12-10 1971-10-26 Owens Illinois Inc Plastic lined receptacle or the like
US3960635A (en) * 1971-06-07 1976-06-01 N.V. Hollandse Signaalapparaten Method for the fabrication of printed circuits
US3851758A (en) 1972-04-26 1974-12-03 Ibm Semiconductor chip fixture
US4235951A (en) 1976-06-10 1980-11-25 D. Swarovski & Co., Glasschleiferei Glass mirror film, and methods for its production and use
US4078962A (en) 1976-11-05 1978-03-14 Seal Incorporated Vacuum press
US4188254A (en) 1978-07-24 1980-02-12 Seal Incorporated Vacuum press
US4747577A (en) 1986-07-23 1988-05-31 The Boc Group, Inc. Gate valve with magnetic closure for use with vacuum equipment
US4737182A (en) 1986-12-12 1988-04-12 Ppg Industries, Inc. Glass sheet press support and alignment systems
US4756735A (en) 1987-07-24 1988-07-12 Ppg Industries, Inc. In-lehr press bending
US5108532A (en) 1988-02-02 1992-04-28 Northrop Corporation Method and apparatus for shaping, forming, consolidating and co-consolidating thermoplastic or thermosetting composite products
JPH01210328A (ja) 1988-02-19 1989-08-23 Honda Motor Co Ltd 真空ラミネート装置におけるフィルムの位置決め方法及び装置
US5273553A (en) 1989-08-28 1993-12-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for bonding semiconductor substrates
FR2665100A1 (fr) 1990-07-27 1992-01-31 Croma Sarl Procede et appareil pour couper des blocs et des plaques de materiaux synthetiques cellulaires.
FR2673571B1 (fr) * 1991-03-07 1994-09-16 Acb Procede de fabrication d'un stratifie constitue de renforts fibreux impregnes de resine thermodurcissable.
IT1250461B (it) 1991-08-09 1995-04-07 Morton Int Inc Procedimento ed apparecchio per applicare in modo continuo in particolare maschere di saldatura su pannelli di circuiti stampati.
EP0711103B1 (en) 1991-09-06 2000-03-08 AT&T Corp. Surface mount assembly of devices using AdCon interconnections
DE69203089T2 (de) 1991-09-06 1996-02-01 At & T Corp Anordnung für die oberflächenmontage von vorrichtungen mit leitfähigen klebstoff-verbindungen.
JP2816780B2 (ja) * 1992-01-23 1998-10-27 株式会社 島精機製作所 裁断機における密閉シートの保持装置および方法
JP3217117B2 (ja) 1992-04-20 2001-10-09 大日本印刷株式会社 真空プレス積層成形装置及び方法
JP2769948B2 (ja) 1992-05-20 1998-06-25 キヤノン株式会社 液晶パネルユニットの製造方法
EP0572885B1 (en) 1992-06-02 1997-10-08 Sterling Diagnostic Imaging, Inc. Apparatus for separating film from X-ray cassettes
JPH0634983A (ja) * 1992-07-17 1994-02-10 Sharp Corp 貼合わせ装置
US5365356A (en) 1992-08-11 1994-11-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of fabricating an encapsulated liquid crystal display
JPH0796964A (ja) * 1993-09-21 1995-04-11 Nitto Denko Corp 接着シート
DE4338656C2 (de) 1993-11-12 1995-11-16 Multiline International Europa Vorrichtung zum Ausrichten von Leiterplatten und Bildträgern
US5686169A (en) 1994-11-21 1997-11-11 Eastman Kodak Company Pattern to control spread of adhesive during lamination of sheets
JP3094826B2 (ja) 1995-02-14 2000-10-03 ウシオ電機株式会社 液晶パネルの貼り合わせ方法および装置
US5592288A (en) * 1995-04-28 1997-01-07 Rockwell International Corp. Method and apparatus for pre-assembling optical components for use with liquid crystal displays
JP3243594B2 (ja) 1995-08-22 2002-01-07 株式会社名機製作所 真空多段積層装置
KR970018135A (ko) * 1995-09-11 1997-04-30 윌리엄 이. 힐러 고 표면적 기판
US5950512A (en) 1996-10-11 1999-09-14 Gary D. Fields Apparatus to make building blocks for blockwork domed structures, and method and domed structure
WO1998020389A1 (en) 1996-11-08 1998-05-14 Optical Coating Laboratory, Inc. Coated flexible glass films for visual display units
JP3243601B2 (ja) 1996-11-29 2002-01-07 株式会社名機製作所 真空多段積層装置
JP3767071B2 (ja) 1997-03-06 2006-04-19 富士電機ホールディングス株式会社 ラミネート装置
JPH1195230A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法および製造装置
DE69922725T2 (de) 1998-03-17 2005-12-15 Chi Mei Optoelectronics Corp. Material bestehend aus einer Anti-Reflektionsbeschichtung auf einem flexiblen Glassubstrat
DE69807319T2 (de) 1998-06-05 2003-03-13 Honeywell International Inc., Morristown Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer kapazitiver Druckmesswandler aus Glas
US6689626B2 (en) 1998-07-20 2004-02-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Flexible substrate
JP3098003B2 (ja) 1998-09-24 2000-10-10 日清紡績株式会社 太陽電池におけるラミネート装置
JP3256503B2 (ja) 1998-11-05 2002-02-12 日本碍子株式会社 セラミック生素地製品の切断装置
JP3051381B2 (ja) 1998-11-06 2000-06-12 ニチゴー・モートン株式会社 積層方法
JP2000176931A (ja) * 1998-12-15 2000-06-27 Toyobo Co Ltd 砥粒固定ワイヤおよびこれを用いたワーク加工装置
KR20010099829A (ko) 1998-12-18 2001-11-09 추후제출 투과형 스크린
DE19903171C2 (de) * 1999-01-27 2003-03-20 Saint Gobain Sekurit D Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Laminieren von Verbundscheiben
US6952310B1 (en) 1999-05-12 2005-10-04 Nitto Denko Corporation Light pipe and polarized-light source
JP3486862B2 (ja) * 1999-06-21 2004-01-13 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP4297305B2 (ja) * 1999-11-29 2009-07-15 大日本印刷株式会社 基板位置決め装置
JP3641709B2 (ja) * 1999-12-09 2005-04-27 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
US6832538B1 (en) 2000-01-06 2004-12-21 Ber-Fong Hwang Foam sponge cutting apparatus with both vertical and horizontal cutting devices
US6739929B2 (en) 2000-03-31 2004-05-25 Minolta Co., Ltd. Method and apparatus for producing a display panel, method for adhering an adhesive sheet and method for adhering plates
JP3543729B2 (ja) 2000-04-26 2004-07-21 日本電気株式会社 情報処理装置の表示パネル筐体
US6388724B1 (en) 2000-05-02 2002-05-14 Rockwell Collins, Inc. Apparatus having a platen with pins and standoffs, used to laminate an LCD to other optical components using silicone gel
JP2002137352A (ja) * 2000-08-25 2002-05-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> シート材の積層方法、シート材の積層装置、液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネルの製造装置
CA2316696C (en) 2000-08-25 2006-10-31 Steven John Smirle Device for thermally cutting a moving web of textile material
JP2002137535A (ja) * 2000-10-31 2002-05-14 Seiko Epson Corp インクジェット用記録媒体、インクジェット用インク、インクジェット記録方法および記録物
US6614057B2 (en) 2001-02-07 2003-09-02 Universal Display Corporation Sealed organic optoelectronic structures
JP4986198B2 (ja) 2001-03-15 2012-07-25 日東電工株式会社 光学フィルム及び液晶表示装置
EP1241514A3 (en) 2001-03-16 2003-09-10 Nitto Denko Corporation Liquid-crystal display apparatus
JP5307961B2 (ja) * 2001-04-12 2013-10-02 共同技研化学株式会社 粘着シート
JP2002313688A (ja) * 2001-04-16 2002-10-25 Toshiba Corp ウェーハ接着装置
US20020179229A1 (en) 2001-05-31 2002-12-05 Chuzles Matthew J. Corrugator double backer with combined driven and static holddown sections
US6917396B2 (en) 2001-06-01 2005-07-12 Daicel Chemical Industries, Ltd. Light diffusion film, plane light source device and liquid crystal display apparatus for enhancing a constant luminance and diffusing a light
TWI289696B (en) 2001-06-12 2007-11-11 Himax Tech Ltd Fabricating apparatus and method for a liquid crystal display panel
US7030945B2 (en) 2001-08-22 2006-04-18 Nitto Denko Corporation Liquid-crystal display device
US6803245B2 (en) 2001-09-28 2004-10-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Procedure for encapsulation of electronic devices
TWI299632B (ko) 2001-09-28 2008-08-01 Sanyo Electric Co
JP2003288028A (ja) * 2001-12-25 2003-10-10 Canon Inc 画像表示装置の分解方法、画像表示装置の製造方法、支持体の製造方法、画像表示部の製造方法、加工材料の製造方法、および画像表示装置
JP2003197103A (ja) 2001-12-27 2003-07-11 Toshiba Corp 平面型表示装置の製造方法
US6858293B2 (en) 2002-03-22 2005-02-22 Eastman Kodak Company Cellulose film with anti-blocking properties
KR100437799B1 (ko) 2002-04-08 2004-06-30 엘지전자 주식회사 디스플레이 패널 제작을 위한 잉크젯 얼라인 장치
JP3646101B2 (ja) * 2002-04-08 2005-05-11 ニチゴー・モートン株式会社 積層方法
US20050136625A1 (en) 2002-07-17 2005-06-23 Debora Henseler Ultra-thin glass devices
US6984545B2 (en) 2002-07-22 2006-01-10 Micron Technology, Inc. Methods of encapsulating selected locations of a semiconductor die assembly using a thick solder mask
JP3790724B2 (ja) 2002-07-26 2006-06-28 株式会社名機製作所 積層装置および積層方法
US6908202B2 (en) 2002-10-03 2005-06-21 General Electric Company Bulk diffuser for flat panel display
KR20050086717A (ko) 2002-11-20 2005-08-30 키모토 컴파니 리미티드 지문소거성 필름
JP2004184677A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示パネル分離方法と表示パネル分離装置
JP2004210421A (ja) 2002-12-26 2004-07-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 製造システム、並びに処理装置の操作方法
JP2004233590A (ja) 2003-01-29 2004-08-19 Kyocera Corp 圧着装置
AU2003261888A1 (en) 2003-05-26 2004-12-13 Sharp Kabushiki Kaisha Reflection type screen
JP2004354645A (ja) 2003-05-28 2004-12-16 Kyocera Corp 液晶表示パネル及びそれを用いた液晶表示装置
JP2005005029A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平面表示装置の分離方法および分離装置
US20060207967A1 (en) 2003-07-03 2006-09-21 Bocko Peter L Porous processing carrier for flexible substrates
US6998648B2 (en) 2003-08-25 2006-02-14 Universal Display Corporation Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant
JP2005116346A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平面表示装置の分離方法および分離装置
US6842288B1 (en) 2003-10-30 2005-01-11 3M Innovative Properties Company Multilayer optical adhesives and articles
KR101025067B1 (ko) 2003-12-13 2011-03-25 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 제조장치
TW200531986A (en) 2004-03-16 2005-10-01 Optimax Tech Corp Protection film and its manufacturing method
WO2005098522A1 (ja) * 2004-04-09 2005-10-20 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. 粘着チャック装置
ATE365630T1 (de) 2004-09-01 2007-07-15 Mueller Bauchemie Schützende beschichtung und verfahren zu deren herstellung
JP2006088511A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Eco & Engineering Co Ltd ラミネート装置
KR101082894B1 (ko) 2004-11-09 2011-11-11 삼성전자주식회사 광학모듈, 광학모듈의 제조 방법, 광학모듈을 갖는백라이트 어셈블리 및 백라이트 어셈블리를 갖는 표시장치
JP4687130B2 (ja) 2005-02-08 2011-05-25 富士電機システムズ株式会社 真空ラミネート装置、および真空ラミネート方法
JP4570084B2 (ja) * 2005-02-10 2010-10-27 日東電工株式会社 基板貼合せ方法
JP2006232477A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Fuji Photo Film Co Ltd シート体位置決め治具及びそれを用いた描画装置
JP2006290960A (ja) 2005-04-07 2006-10-26 Geltec Co Ltd 光透過性粘着シート及びそれを用いた画像表示装置
KR20060113130A (ko) 2005-04-29 2006-11-02 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 모듈
JP4078487B2 (ja) * 2005-05-25 2008-04-23 株式会社日立プラントテクノロジー 基板組立装置及び方法
JP2006334912A (ja) 2005-06-01 2006-12-14 Dainippon Printing Co Ltd ラミネート装置
JP2006348208A (ja) 2005-06-17 2006-12-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 光拡散性粘着剤組成物及びそれを用いてなる光拡散性粘着シート
US20060290253A1 (en) 2005-06-23 2006-12-28 Fusion Optix, Inc. Enhanced Diffusing Plates, Films and Backlights
KR100711875B1 (ko) 2005-07-29 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 제조용 석영 플레이트 지지장치
KR20070016614A (ko) * 2005-08-04 2007-02-08 삼성전자주식회사 면접착 지그, 면접착 진공 장치 및 이를 이용한 접착 방법
US8936057B2 (en) 2005-08-30 2015-01-20 Rockwell Collins, Inc. Substrate lamination system and method
US7435311B1 (en) 2005-08-30 2008-10-14 Rockwell Collins, Inc. Panel-to-panel lamination method for improved uniformity
US8118075B2 (en) 2008-01-18 2012-02-21 Rockwell Collins, Inc. System and method for disassembling laminated substrates
US7566254B2 (en) 2005-08-30 2009-07-28 Rockwell Collins, Inc. Process for glass-to-glass sealing OLEDs with dry film adhesive
US7452258B1 (en) 2005-08-30 2008-11-18 Rockwell Collins, Inc. Method of sealing OLED cover with liquid adhesive
US8691043B2 (en) 2005-08-30 2014-04-08 Rockwell Collins, Inc. Substrate lamination system and method
US7381110B1 (en) 2005-08-30 2008-06-03 Rockwell Collins, Inc. Process for applying a protective cover on an organic light-emitting diode using a liquid adhesive
US7814676B2 (en) 2008-01-18 2010-10-19 Rockwell Collins, Inc. Alignment system and method thereof
US8137498B2 (en) 2005-08-30 2012-03-20 Rockwell Collins Inc. System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure
US8603288B2 (en) 2008-01-18 2013-12-10 Rockwell Collins, Inc. Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination
JP4697871B2 (ja) 2005-10-20 2011-06-08 日東電工株式会社 積層フィルム
US7927440B2 (en) 2005-11-30 2011-04-19 Seiko Instruments Inc. Bonding method and method of manufacturing a display device
JP2007206559A (ja) 2006-02-03 2007-08-16 Yamaichi Electronics Co Ltd 液晶表示パネル用フィルムの除去方法
JP2007229993A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Mitsubishi Paper Mills Ltd 圧着葉書用紙
JP3973225B1 (ja) 2006-03-24 2007-09-12 日東電工株式会社 光学補償板、及び液晶セル、及び液晶表示装置
US20070228586A1 (en) 2006-03-31 2007-10-04 Merrill William W Process for making an optical film
US7916223B2 (en) 2006-04-18 2011-03-29 Nec Lcd Technologies, Ltd. Dual panel liquid crystal display device
US7655283B2 (en) 2006-06-27 2010-02-02 3M Innovative Properties Company Rigid optical laminates and methods of forming the same
JPWO2008007622A1 (ja) 2006-07-12 2009-12-10 旭硝子株式会社 保護ガラス付ガラス基板、保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法及び剥離紙用シリコーン
JP2008209895A (ja) 2007-01-31 2008-09-11 Nitto Denko Corp 連結組み合わせ型光学フィルム、液晶パネル、画像表示装置および液晶表示装置
JP4963419B2 (ja) * 2007-01-31 2012-06-27 キヤノン株式会社 フレキシブル表示装置
JP4032316B1 (ja) 2007-03-28 2008-01-16 有限会社タフ 薄膜式ラミネート装置及び薄膜式ラミネート積層方法
JP4729003B2 (ja) 2007-06-08 2011-07-20 リンテック株式会社 脆質部材の処理方法
JP2008307724A (ja) * 2007-06-13 2008-12-25 Nisshinbo Ind Inc ラミネート装置
US20090040772A1 (en) 2007-08-08 2009-02-12 Rohm And Haas Denmark Finance A/S Optical element comprising restrained asymmetrical diffuser
JP2011503292A (ja) 2007-11-08 2011-01-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 拡散特性を備えた光学的接着剤
JP4902516B2 (ja) 2007-12-17 2012-03-21 日東電工株式会社 視角制御システムならびに画像表示装置
US20090279175A1 (en) 2008-05-07 2009-11-12 Rohm And Haas Denmark Finance A/S Optical diffuser film with linear domains of varying diffusion
JP5224949B2 (ja) 2008-07-10 2013-07-03 株式会社東芝 三次元画像表示装置の製造方法
KR20110055730A (ko) 2008-09-17 2011-05-25 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 확산 특성을 갖는 광학 접착제
US8542475B2 (en) 2009-10-09 2013-09-24 The Penn State Research Foundation Self healing high energy glass capacitors
WO2011089474A2 (en) 2010-01-20 2011-07-28 3S Swiss Solar Systems Ag System and methods for monitoring, positioning, and laminating modules
US8486535B1 (en) 2010-05-24 2013-07-16 Rockwell Collins, Inc. Systems and methods for adherable and removable thin flexible glass

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000151121A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Asahi Seisakusho:Kk 積層基板製造装置
JP2007302398A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接合シート貼付装置及び方法
JP2008182256A (ja) 2008-02-18 2008-08-07 Hitachi High-Technologies Corp 基板重ね合わせ装置

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