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KR101741679B1 - Pressure sensor for fuel tank - Google Patents

Pressure sensor for fuel tank Download PDF

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KR101741679B1
KR101741679B1 KR1020150145336A KR20150145336A KR101741679B1 KR 101741679 B1 KR101741679 B1 KR 101741679B1 KR 1020150145336 A KR1020150145336 A KR 1020150145336A KR 20150145336 A KR20150145336 A KR 20150145336A KR 101741679 B1 KR101741679 B1 KR 101741679B1
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KR
South Korea
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pressure
opening hole
chip
sensor
fuel tank
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KR1020150145336A
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김태완
장지상
서호철
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세종공업 주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서는, 안착홈이 형성된 본체부와, 상기 본체부의 저면 중 상기 안착홈과 대응되는 지점으로부터 하향으로 연장되되 상하방향 관통공 형상의 압력도입구가 형성된 삽입부로 구성되는 외측하우징; 상측이 개방된 내부공간을 갖도록 형성되어 상기 안착홈에 안착되며, 바닥면에는 상기 압력도입구와 연통되는 개구홀이 형성된 칩하우징; 상기 개구홀의 상면을 덮도록 상기 칩하우징의 내부공간에 안착되는 센서칩; 상기 개구홀을 채우도록 마련되는 겔;을 포함하되, 상기 개구홀은 하측으로 갈수록 단면적이 넓어지는 방향으로 내벽의 전체 또는 일부가 경사지게 형성된다. 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서는, 압력도입구 내측으로의 이물유입이 방지되고, 압력탱크 내부의 압력변화에 의한 겔 팽창압이 증가되어 압력탱크 내부의 압력을 보다 확실하게 감지할 수 있으며, 내부구조가 간략화되어 제조원가 절감 및 소형화가 가능하다는 장점이 있다.The pressure sensor for a fuel tank according to the present invention comprises a main body portion having a seating groove formed therein and an insertion portion extending downward from a position corresponding to the seating groove in a bottom surface of the main body portion and having a pressure- An outer housing; A chip housing which is formed to have an inner space opened on an upper side and is seated in the seating groove and has an opening hole communicating with the pressure guide opening on a bottom surface thereof; A sensor chip mounted on an inner space of the chip housing to cover an upper surface of the opening hole; And the gel is formed so as to fill the opening hole, wherein the opening hole is formed so that all or a part of the inner wall is inclined in a direction in which the cross-sectional area increases toward the lower side. The pressure sensor for a fuel tank according to the present invention is capable of reliably detecting the pressure inside the pressure tank by preventing inflow of foreign matter into the pressure inlet and increasing the gel expansion pressure due to the pressure change inside the pressure tank , The internal structure is simplified, and manufacturing cost is reduced and miniaturization is possible.

Description

연료탱크용 압력센서 {PRESSURE SENSOR FOR FUEL TANK}Pressure sensor for fuel tank {PRESSURE SENSOR FOR FUEL TANK}

본 발명은 연료탱크 내부의 압력을 측정하기 위한 연료탱크용 압력센서에 관한 것으로, 더 상세하게는 압력도입구로 이물질 유입이 방지되고 보다 정확한 압력 감지가 가능하며 내부구조의 간략화 및 소형화가 가능한 연료탱크용 압력센서에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a pressure sensor for a fuel tank for measuring a pressure in a fuel tank, and more particularly to a pressure sensor for preventing the inflow of foreign matter into a pressure inlet, To a pressure sensor for use.

자동차는 연료와 공기를 엔진에서 연소시킴으로써 주행을 위한 동력을 얻게 되며, 이를 위해 엔진에 공급하기 위한 연료를 저장하는 연료탱크를 구비하고 있다.BACKGROUND ART An automobile has a fuel tank that receives power for driving by burning fuel and air in the engine, and stores fuel for supplying the engine to the engine.

또한, 연료탱크에는 압력센서가 설치되는데, 이는 후술하는 부압식 진단으로 증발가스계통의 누설을 진단하기 위한 것이다. 그리고, 연료탱크 내에서 발생된 증발가스는 캐니스터(canister)로 유입되어 포집되는데, 캐니스터에 포집된 증발가스는 퍼지 제어 밸브를 통해 제어되어 서지탱크로 유입되며 흡입공기와 균등하게 혼합되어 엔진의 각 연소실에서 연소된다.The fuel tank is also provided with a pressure sensor for diagnosing the leakage of the evaporative gas system by the negative pressure diagnosis described later. In addition, the evaporated gas generated in the fuel tank flows into the canister and is collected. The evaporated gas collected in the canister is controlled through the purge control valve, is introduced into the surge tank, and mixed uniformly with the intake air, Burned in the combustion chamber.

이때, 엔진 전자 제어기는 상술한 증발가스계통의 누설 여부를 검진하는 단계를 거치게 되는데, 가솔린 차량에서 누설을 검진하는 방식은 가압식 진단 방식과, 연료탱크에 압력센서가 설치된 상태에서 엔진 흡기계의 부압을 이용하여 연료탱크 내에 부압을 형성하고 압력변동을 측정하는 부압식 진단 방식이 있다.At this time, the engine electronic controller is subjected to a step of checking whether or not the evaporation gas system is leaking. The method of examining the leak in the gasoline vehicle may be classified into a pressurized diagnosis system and a negative pressure system in which the pressure sensor is installed in the fuel tank. There is a negative pressure type diagnosis method in which a negative pressure is formed in the fuel tank using a pressure sensor and the pressure fluctuation is measured.

부압식 진단 방식의 경우, 엔진 전자 제어기는 엔진 공회전 상태에서 캐니스터 클로즈 밸브를 닫아 증발가스계통 전체를 외부 대기압과 차단시킨 후 퍼지 제어 밸브를 작동하여 연료탱크 내부를 미리 설정된 수준까지 진공상태로 만들고, 퍼지 제어 밸브를 닫고 일정 시간 동안 연료탱크 내부의 압력변화를 체크하게 된다. 이 압력변화를 엔진 전자 제어기가 계산하여 증발가스계통의 누설 여부를 판정하는데, 이때 연료탱크용 압력센서가 압력변화를 감지하는 역할을 한다.In the case of the negative pressure diagnosis system, the engine electronic controller closes the canister closing valve in the engine idling state to shut off the whole of the evaporation gas system from the external atmospheric pressure, and then operates the purge control valve to make the inside of the fuel tank into a vacuum state, The purge control valve is closed and the pressure change inside the fuel tank is checked for a predetermined time. The engine electronic controller calculates the pressure change to determine whether or not the evaporation gas system leaks. At this time, the pressure sensor for the fuel tank detects the pressure change.

종래의 연료탱크용 압력센서는, 연료탱크 내측과 연통되는 압력도입구를 통해 압력을 전달받아 연료탱크 내의 압력 크기를 감지하는 센서칩과, 상기 센서칩이 실장되는 피씨비와, 와이어본딩에 의해 상기 피씨비와 전기적으로 연결되는 리드핀을 기본 구성요소로 갖는다. 이와 같이 구성되는 종래의 연료탱크용 압력센서는, 압력을 감지하는 센서칩이 연료탱크 외부에 위치된 상태에서도 연료탱크 내부의 압력을 측정할 수 있다는 장점이 있다. 그러나 종래의 연료탱크용 압력센서는, 센서칩과 압력도입구 사이를 통해 이물질이 유입되는 현상이 발생될 수 있고, 압력탱크 내의 압력변화가 크지 아니한 경우 상기 센서칩이 이를 정확하게 감지하지 못하는 경우가 발생될 수 있으며, 리드핀과 센서칩이 피씨비에 의해 전기적으로 연결되므로 내부구조가 복잡해지고 이에 따라 소형화가 어렵다는 단점이 있다.A conventional pressure sensor for a fuel tank is provided with a sensor chip which receives pressure through an inlet of a pressure conduit communicating with the inside of the fuel tank and senses a pressure magnitude in the fuel tank, a PCB where the sensor chip is mounted, And a lead pin electrically connected to the PCB as a basic component. The conventional pressure sensor for a fuel tank configured as above has an advantage that the pressure inside the fuel tank can be measured even when the sensor chip for sensing the pressure is located outside the fuel tank. However, in the conventional pressure sensor for a fuel tank, there is a possibility that a foreign matter may be introduced through the space between the sensor chip and the pressure introducing port, and when the pressure change in the pressure tank is not large, In addition, since the lead pin and the sensor chip are electrically connected by the PCB, the internal structure is complicated and it is difficult to downsize the chip.

KR 10-2013-0138424 AKR 10-2013-0138424 A

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 압력도입구 내측으로의 이물유입을 방지할 수 있고, 압력탱크 내부의 압력변화를 보다 확실하게 감지할 수 있으며, 내부구조가 간략화되어 제조원가 절감 및 소형화가 가능한 연료탱크용 압력센서를 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in order to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for preventing inflow of foreign matter into the pressure inlet, And to provide a pressure sensor for a fuel tank capable of reducing the size and size of the fuel tank.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서는, 안착홈이 형성된 본체부와, 상기 본체부의 저면 중 상기 안착홈과 대응되는 지점으로부터 하향으로 연장되되 상하방향 관통공 형상의 압력도입구가 형성된 삽입부로 구성되는 외측하우징; 상측이 개방된 내부공간을 갖도록 형성되어 상기 안착홈에 안착되며, 바닥면에는 상기 압력도입구와 연통되는 개구홀이 형성된 칩하우징; 상기 개구홀의 상면을 덮도록 상기 칩하우징의 내부공간에 안착되는 센서칩; 상기 개구홀을 채우도록 마련되는 겔;을 포함하되, 상기 개구홀은 하측으로 갈수록 단면적이 넓어지는 방향으로 내벽의 전체 또는 일부가 경사지게 형성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a pressure sensor for a fuel tank, comprising: a main body having a seating groove formed therein; a downwardly extending portion extending downward from a position corresponding to the seating groove in a bottom surface of the main body, An outer housing including an insertion portion formed with a pressure introduction port; A chip housing which is formed to have an inner space opened on an upper side and is seated in the seating groove and has an opening hole communicating with the pressure guide opening on a bottom surface thereof; A sensor chip mounted on an inner space of the chip housing to cover an upper surface of the opening hole; And the gel is formed so as to fill the opening hole, wherein the opening hole is formed so that all or a part of the inner wall is inclined in a direction in which the cross-sectional area increases toward the lower side.

상기 개구홀의 하단은 상기 압력도입구의 상단보다 단면적이 크게 형성되어, 상기 개구홀에 채워진 겔의 저면은 상기 압력도입구 상측 입구 및 상기 압력도입구 상측 입구 주변까지 덮도록 구성된다.The lower end of the opening hole is formed to have a larger cross-sectional area than the upper end of the pressure introducing port so that the bottom surface of the gel filled in the opening hole covers the pressure inlet upper inlet and the pressure inlet upper inlet.

상기 개구홀의 내벽 중 상부는 경사지게 형성되고 하부는 수직으로 세워진다.The upper portion of the inner wall of the opening hole is formed obliquely and the lower portion is vertically erected.

상기 칩하우징은 저면으로부터 하향 돌출되는 돌출단을 더 포함하고, 상기 개구홀은 상기 돌출단을 상하방향으로 관통하도록 형성된다.The chip housing further includes a protruding end protruding downward from the bottom surface, and the opening hole is formed to penetrate the protruding end in a vertical direction.

일단이 상기 칩하우징의 측벽을 관통하여 인입되는 리드핀과, 상기 리드핀의 일단을 상기 센서칩에 연결하는 와이어본딩을 더 포함한다.A lead pin having one end penetrated through the side wall of the chip housing and wire bonding for connecting one end of the lead pin to the sensor chip.

상기 리드핀은, 일단이 상기 칩하우징의 측벽을 관통하여 상기 칩하우징의 내부공간에 위치되는 메인리드와, 상기 메인리드의 끝단으로부터 연장되되 상기 메인리드보다 폭과 두께가 얇은 연장리드로 구성되고,The lead pin includes a main lead having one end passing through a side wall of the chip housing and positioned in an inner space of the chip housing and an extension lead extending from an end of the main lead and thinner in width and thickness than the main lead ,

상기 와이어본딩은 상기 연장리드와 상기 센서칩을 연결하도록 구성된다.The wire bonding is configured to connect the extension lead and the sensor chip.

상기 연장리드는 상기 메인리드의 끝단으로부터 수평으로 연장되되 끝단이 상측을 향하도록 절곡되고, 상기 와이어본딩은 상기 연장리드의 끝단과 상기 센서칩을 연결하도록 구성된다.The extension lead extends horizontally from an end of the main lead and has an end bent upward, and the wire bonding is configured to connect the end of the extension lead and the sensor chip.

상기 센서칩을 덮도록 상기 칩하우징의 내부공간에 채워지는 피복층과, 상기 안착홈 상부를 덮는 커버를 더 포함한다.A covering layer filled in the inner space of the chip housing to cover the sensor chip, and a cover covering the top of the seating groove.

본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서는, 압력도입구 내측으로의 이물유입이 방지되고, 압력탱크 내부의 압력변화에 의한 겔 팽창압이 조절되어 압력탱크 내부의 압력을 보다 확실하게 감지할 수 있으며, 내부구조가 간략화되어 제조원가 절감 및 소형화가 가능하다는 장점이 있다.The pressure sensor for a fuel tank according to the present invention prevents inflow of foreign substances into the pressure inlet and adjusts the gel expansion pressure due to the pressure change inside the pressure tank to more reliably detect the pressure inside the pressure tank , The internal structure is simplified, and manufacturing cost is reduced and miniaturization is possible.

도 1은 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서의 수직단면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서에 포함되는 칩패키지의 수직단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서에 포함되는 칩패키지 제2 실시예의 수직단면도 및 평면도이다.
1 is a vertical sectional view of a pressure sensor for a fuel tank according to the present invention.
2 is a vertical sectional view of a chip package included in a pressure sensor for a fuel tank according to the present invention.
3 and 4 are a vertical cross-sectional view and a plan view of a second embodiment of a chip package included in a pressure sensor for a fuel tank according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a pressure sensor for a fuel tank according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서의 수직단면도이고, 도 2는 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서에 포함되는 칩패키지의 수직단면도이다.FIG. 1 is a vertical sectional view of a pressure sensor for a fuel tank according to the present invention, and FIG. 2 is a vertical sectional view of a chip package included in a pressure sensor for a fuel tank according to the present invention.

본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서는, 연료탱크 내부에서 연료 증발가스가 발생됨에 따라 상승하는 연료탱크 내부압력을 측정하기 위한 장치로서, 안착홈(112)이 형성된 본체부(110)와 상하방향 관통공 형상의 압력도입구(122)가 형성된 삽입부(120)로 구성되는 외측하우징(100)과, 상측이 개방된 내부공간을 갖도록 형성되어 상기 안착홈(112)에 안착되며 바닥면에는 상기 압력도입구(122)와 연통되는 개구홀(220)이 형성된 칩하우징(200)과, 상기 개구홀(220)의 상면을 덮도록 상기 칩하우징(200)의 내부공간에 안착되는 센서칩(300)과, 상기 개구홀(220)을 채우도록 마련되는 겔(230)을 기본 구성요소로 구비한다.The pressure sensor for a fuel tank according to the present invention is an apparatus for measuring a pressure in a fuel tank which rises as fuel evaporative gas is generated in a fuel tank. The pressure sensor includes a body 110 having a seating groove 112, And an insertion portion 120 formed with a pressure-receiving opening 122 formed in a through-hole shape and an inner space opened on the upper side and seated in the seating groove 112, A chip housing 200 in which an opening hole 220 communicating with the pressure introducing port 122 is formed and a sensor chip 300 which is seated in the inner space of the chip housing 200 so as to cover the upper surface of the opening hole 220 And a gel 230 which is provided to fill the opening hole 220 as a basic component.

상기 삽입부(120)는 본체부(110)의 저면 중 안착홈(112)과 대응되는 지점으로부터 하향으로 연장되어, 압력도입구(122)의 상측입구가 안착홈(112)과 연통되는바, 상기 칩하우징(200)의 개구홀(220)에 채워진 겔(230)은 압력도입구(122)의 상측 입구를 덮도록 구성된다. 센서칩(300)의 하단은 별도의 접착제(P)에 의해 안착홈(112) 바닥면에 부착되는데, 도 1에서는 접착제(P)를 보다 명확하게 표시하기 위하여 겔(230)이 압력도입구(122) 상측 입구와 이격된 형상으로 도시되어 있으나, 실질적으로 상기 겔(230)은 압력도입구(122)의 상측 입구를 완벽하게 밀폐시키도록 구성된다. 또한, 상기 삽입부(120)의 외측면에는 연료탱크 내부의 연료 증발가스가 외부로 유출되지 아니하도록 오링이 구비되는데, 상기 오링은 종래의 연료탱크용 압력센서에서도 실질적으로 동일하게 적용되고 있는바, 상기 오링의 장착위치 및 기능에 대한 상세한 설명은 생략한다.The insertion portion 120 extends downward from a position corresponding to the seating groove 112 in the bottom surface of the main body 110 so that the upper inlet of the pressure receiving opening 122 communicates with the seating groove 112, The gel 230 filled in the opening hole 220 of the chip housing 200 is configured to cover the upper inlet of the pressure introducing port 122. The lower end of the sensor chip 300 is attached to the bottom surface of the seating groove 112 by a separate adhesive P. In FIG. 1, in order to more clearly display the adhesive P, 122 are shown spaced from the top inlet, but substantially the gel 230 is configured to completely seal the top inlet of the pressure inlet 122. In addition, an O-ring is provided on the outer surface of the inserting portion 120 so that the fuel evaporation gas inside the fuel tank does not flow out to the outside. The O-ring is applied to the pressure sensor for the conventional fuel tank substantially similarly , The mounting position and function of the O-ring will not be described in detail.

이때, 압력도입구(122)를 통해 유입되는 연료 증발가스가 센서칩(300)에 직접 접촉되지 아니하도록 상기 개구홀(220) 내부에는 압력 전달이 가능하도록 일정 수준의 유동성을 갖는 겔(230)이 채워지는데, 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서는 겔(230)로 채워지는 개구홀(220)이 원통 형상으로 형성되는 것이 아니라, 내벽 일부가 경사지게 형성된다는 점에 구성상의 특징이 있다. At this time, the gel 230 having a certain level of fluidity so that pressure can be transferred into the opening hole 220 so that the fuel evaporation gas flowing through the pressure-introducing port 122 is not directly contacted to the sensor chip 300, The pressure sensor for a fuel tank according to the present invention is characterized in that the opening hole 220 to be filled with the gel 230 is not formed in a cylindrical shape but a part of the inner wall is formed to be inclined.

즉, 상기 개구홀(220)은 도 2에 도시된 바와 같이 하측으로 갈수록 단면적이 넓어지는 방향으로 내벽의 일부가 경사지게 형성된다. 이와 같이 개구홀(220)의 내벽 일부가 경사지게 형성되면 겔(230)의 저면 면적이 보다 넓어지게 되어, 상기 개구홀(220)에 채워진 겔(230)의 저면이 상기 압력도입구(122) 상측 입구뿐만 아니라 압력도입구(122) 상측 입구 주변까지 덮게 되는바, 압력도입구(122)의 상측 입구가 보다 안정적으로 밀폐된다. 따라서 상기 압력도입구(122) 내측으로 이물질이 유입되는 현상이 방지되며, 압력도입구(122) 내부의 압력이 모두 겔(230)에 인가되므로 센서칩(300)이 보다 정확하게 연료탱크 내부압력을 측정할 수 있다는 효과를 얻을 수 있게 된다.That is, as shown in FIG. 2, the opening hole 220 is formed such that a part of the inner wall is inclined in a direction in which the cross-sectional area increases toward the lower side. When the inner wall of the opening hole 220 is inclined, the bottom surface area of the gel 230 becomes wider and the bottom surface of the gel 230 filled in the opening hole 220 is positioned above the pressure inlet 122 Not only the inlet but also the pressure is covered to the vicinity of the upper inlet of the inlet 122 so that the upper inlet of the pressure inlet 122 is more stably sealed. Therefore, the foreign matter is prevented from entering the inside of the pressure intakes 122 and the pressure inside the pressure intakes 122 is applied to the gel 230, so that the sensor chip 300 can accurately measure the internal pressure of the fuel tank It is possible to obtain an effect that measurement can be performed.

또한, 압력도입구(122)에 접한 겔(230)의 저면에 압력이 인가되면, 상기 겔(230)은 상면이 팽창되어 센서칩(300)을 가압하여, 센서칩(300)이 인가된 압력을 측정하게 되는데, 상기 언급한 바와 같이 겔(230)이 채워지는 개구홀(220)이 하측이 넓고 상측이 좁은 형상으로 형성되면, 겔(230)의 저면으로 압력이 인가되었을 때 겔(230)이 상측으로 팽창되는 비율이 커지게 되는바, 센서칩(300)의 센싱감도가 매우 높아진다는 효과도 얻을 수 있다.When pressure is applied to the bottom surface of the gel 230 contacting the pressure intakes 122, the gel 230 is inflated to pressurize the sensor chip 300 so that the pressure applied to the sensor chip 300 When the gel 230 is filled with the opening 230, the opening 230 is filled with the gel 230 when the pressure is applied to the bottom surface of the gel 230. As a result, So that the sensing sensitivity of the sensor chip 300 is greatly increased.

즉, 겔(230)의 하측 단면적보다 상측 단면적이 좁게 형성되면, 겔(230)이 원통형상을 이루는 경우에 비해 인가된 압력 대비 반대측으로 팽창되는 높이가 증가하게 되는바, 상기 센서칩(300)은 매우 작은 압력변화도 정확하게 감지할 수 있게 된다는 장점이 있다.In other words, when the upper cross-sectional area of the gel 230 is narrower than the lower cross-sectional area of the gel 230, the height of the sensor 230, which is expanded to the opposite side with respect to the applied pressure, Has the advantage of being able to accurately detect very small pressure changes.

본 실시예에서는 상기 개구홀(220)의 내벽 중 일부만이 경사지게 형성되는 경우만을 도시하고 있으나, 상기 개구홀(220)은 내벽 전체가 경사지게 형성될 수도 있다. 그러나 상기 개구홀(220)의 내벽 전체가 경사지게 형성되면 그만큼 칩하우징(200)의 저면 면적이 좁아지므로 칩하우징(200)이 안착홈(112) 바닥면에 결합되는 결합력이 다수 낮아질 우려가 있는바, 상기 개구홀(220)은 본 실시예에 도시된 바와 같이 내벽 일부만이 경사지게 형성됨이 바람직하다. In this embodiment, only a part of the inner wall of the opening hole 220 is formed to be inclined. However, the entire inner wall of the opening hole 220 may be inclined. However, if the entire inner wall of the opening hole 220 is formed to be inclined, the bottom surface area of the chip housing 200 is narrowed correspondingly, so that the bonding force of the chip housing 200 coupled to the bottom surface of the seating groove 112 may be reduced. , It is preferable that only a part of the inner wall of the opening hole 220 is formed to be inclined as shown in this embodiment.

한편, 상기 개구홀(220)의 내벽 전체가 경사지게 형성되면, 겔(230)의 저면에 압력이 인가되는 즉시 개구홀(220)의 내벽과 겔(230) 사이에 마찰응력이 발생되어, 센서칩(300)으로 인가되는 압력 크기가 다소 감소될 수 있다. 따라서 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서는, 압력도입구(122)를 통해 인가된 압력이 겔(230)의 저면을 가압하는 초기에는 개구홀(220) 내벽과 겔(230) 사이에 마찰응력이 크게 발생되지 아니하도록, 상기 개구홀(220)의 내벽 중 상부만 경사지게 형성되고 하부는 수직으로 세워질 수 있다.When the entire inner wall of the opening hole 220 is formed to be inclined, a frictional stress is generated between the inner wall of the opening hole 220 and the gel 230 as soon as pressure is applied to the bottom surface of the gel 230, The magnitude of the pressure applied to the pressure chamber 300 may be somewhat reduced. Therefore, the pressure sensor for a fuel tank according to the present invention is characterized in that the pressure applied through the pressure-introducing port 122 at the initial stage of pressing the bottom surface of the gel 230 causes friction stress between the inner wall of the opening hole 220 and the gel 230 The upper portion of the inner wall of the opening hole 220 may be inclined and the lower portion may be vertically erected.

이와 같이 개구홀(220)의 내벽 상부만이 경사지게 형성되면, 압력도입구(122)를 통해 인가된 압력이 겔(230) 저면에 가압되는 시점에는 겔(230)이 수직으로 세워진 내벽을 타고 유동되는바, 센서칩(300)으로 인가되는 압력강하를 일정 수준 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.When the pressure applied through the pressure intakes 122 is applied to the bottom surface of the gel 230, the gel 230 flows through the vertically erected inner wall at a time when the inner wall of the opening 230 is inclined, The pressure drop applied to the sensor chip 300 can be reduced to a certain level.

상기 개구홀(220)의 내벽 경사도는 압력도입구(122)를 통해 인가되는 압력의 크기 및 겔(230)의 팽창계수, 센서칩(300)의 감도 등 여러조건에 따라 적절하게 선정되어야 할 것이다.The inclination of the inner wall of the opening hole 220 should be appropriately selected according to various conditions such as the magnitude of the pressure applied through the pressure inlet 122, the expansion coefficient of the gel 230, and the sensitivity of the sensor chip 300 .

한편, 칩하우징(200) 중 개구홀(220)이 형성되는 부위 즉, 칩하우징(200)의 바닥판이 하나의 평판 형상으로 형성되면, 개구홀(220)의 길이가 짧아지고, 이에 따라 개구홀(200)에 채워지는 겔(230)의 용량도 감소하게 된다. 이와 같이 겔(230) 용량이 감소하면, 겔(230)이 개구홀(220)로부터 탈거되어 연료 증발가스가 직접 센서칩(300)에 접촉될 우려가 발생될 수 있으므로, 상기 칩하우징(200) 중 개구홀(220)이 형성되는 부위는 일정수준 이상의 두께를 갖도록 제작됨이 바람직하다. 즉, 상기 칩하우징(200)은 저면으로부터 하향 돌출되는 돌출단(210)을 더 포함하고, 상기 개구홀(220)은 상기 돌출단(210)을 상하방향으로 관통하도록 형성됨이 바람직하다. 이와 같이 하향으로 연장되는 돌출단(210)에 개구홀(220)이 형성되면, 겔(230)의 용량이 증가되어 겔(230)이 개구홀(220)로부터 탈거될 우려가 감소한다는 효과를 얻을 수 있다.When the bottom plate of the chip housing 200 is formed in a flat plate shape in which the opening hole 220 of the chip housing 200 is formed, the length of the opening hole 220 is shortened, The capacity of the gel 230 filled in the container 200 also decreases. As the gel 230 capacity decreases, the gel 230 may be detached from the opening hole 220 and the fuel evaporation gas may directly contact the sensor chip 300. Therefore, It is preferable that the portion where the middle opening hole 220 is formed is made to have a thickness of a predetermined level or more. That is, the chip housing 200 further includes a protruding end 210 protruding downward from the bottom surface, and the opening hole 220 is formed to penetrate the protruding end 210 in a vertical direction. When the opening 220 is formed in the protruding end 210 extending downward as described above, there is an effect that the capacity of the gel 230 is increased and the possibility that the gel 230 is removed from the opening hole 220 is reduced .

또한, 상기 센서칩(300)의 산화 및 손상을 방지하기 위하여 상기 칩하우징(200)의 내부공간에는 센서칩(300)을 덮도록 장착되는 피복층(240)이 구비되고, 칩패키지(칩하우징(200)에 센서칩(300)이 장착된 조립체)를 전체적으로 보호할 수 있도록 상기 안착홈(112) 상부는 별도의 커버(700)에 의해 덮여지도록 구성됨이 바람직하다. 상기 커버(700)는 본 실시예에 도시된 바와 같이 하단에 도포된 접착제(P)에 의해 외측하우징(100) 상면에 고정 결합될 수도 있고, 별도의 체결후크 등에 의해 착탈 가능한 구조로 외측하우징(100)에 결합될 수도 있다.In order to prevent the sensor chip 300 from being oxidized and damaged, a cover layer 240 is disposed in the inner space of the chip housing 200 so as to cover the sensor chip 300, and a chip package The upper part of the seating groove 112 may be covered by a separate cover 700 so that the sensor chip 300 can be protected as a whole. The cover 700 may be fixed to the upper surface of the outer housing 100 by an adhesive P applied to the lower end of the cover 700 as shown in the present embodiment or may be detachably attached to the outer housing 100 0.0 > 100). ≪ / RTI >

도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서에 포함되는 칩패키지 제2 실시예의 수직단면도 및 평면도이다.3 and 4 are a vertical cross-sectional view and a plan view of a second embodiment of a chip package included in a pressure sensor for a fuel tank according to the present invention.

상기 센서칩(300)으로의 전기적 신호 송수신을 위하여, 연료탱크용 압력센서는 일단이 상기 칩하우징(200)의 측벽을 관통하여 상기 칩하우징(200) 내부공간으로 인입되는 리드핀(500)이 필수적으로 요구된다.The pressure sensor for the fuel tank has a lead pin 500 through which one end of the pressure sensor penetrates the side wall of the chip housing 200 and is drawn into the inner space of the chip housing 200 for electrical signal transmission / Essentially required.

이때, 상기 센서칩(300)은 도 1 및 도 2에 도시된 실시예와 같이 별도의 피씨비(400)에 전기적으로 연결되고, 상기 리드핀(500)은 피씨비(400)에 와이어본딩(600)으로 연결되는 것이 일반적이다. 그러나 이와 같이 리드핀(500)과 센서칩(300)을 전기적으로 연결하기 위한 피씨비(400)가 구비되는 경우, 피씨비(400)가 안착될 수 있도록 칩하우징(200)이 크게 제작되어야 하고, 그만큼 연료탱크용 압력센서의 전체 크기가 커지게 된다는 단점 즉, 제품의 소형화에 한계가 있다는 단점이 있다.The sensor chip 300 is electrically connected to a separate PCB 400 as shown in FIGS. 1 and 2. The lead pin 500 is electrically connected to the PCB 400 by wire bonding 600, . However, if the PCB 400 for electrically connecting the lead pin 500 and the sensor chip 300 is provided as described above, the chip housing 200 must be made large so that the PCB 400 can be seated. There is a disadvantage in that the overall size of the pressure sensor for the fuel tank is increased, that is, the miniaturization of the product is limited.

따라서 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서는, 리드핀(500)이 센서칩(300)에 직접 연결되도록 구성될 수 있다. 이와 같이 리드핀(500)이 센서칩(300)에 직접 연결되면, 리드핀(500)을 센서칩(300)에 전기적으로 연결하기 위한 피씨비(400)가 필요없게 되므로, 피씨비(400)가 차지하던 공간의 크기만큼 칩하우징(200)의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 연료탱크용 압력센서의 전체 크기를 소형화시킬 수 있다는 장점이 있다. 또한, 피씨비(400)가 생략된만큼 내부구조가 간단해지고 제조공정이 간략해지므로, 본 발명에 의한 연료탱크용 압력센서의 제조비용을 낮출 수 있고 생산성을 높일 수 있다는 효과도 얻을 수 있다.Therefore, the pressure sensor for a fuel tank according to the present invention can be configured so that the lead pin 500 is directly connected to the sensor chip 300. When the lead pin 500 is directly connected to the sensor chip 300 as described above, since the PCB 400 for electrically connecting the lead pin 500 to the sensor chip 300 is not needed, It is possible to reduce the size of the chip housing 200 by the size of the space that is used and thus to miniaturize the overall size of the pressure sensor for the fuel tank. In addition, since the PCB 400 is omitted, the internal structure is simplified and the manufacturing process is simplified. Thus, the manufacturing cost of the pressure sensor for a fuel tank according to the present invention can be reduced and productivity can be increased.

한편, 상기 리드핀(500)이 너무 두꺼우면 와이어본딩(600)의 본딩 신뢰성이 떨어질 수 있으므로, 상기 리드핀(500)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 일단이 상기 칩하우징(200)의 측벽을 관통하여 상기 칩하우징(200)의 내부공간에 위치되는 메인리드(510)와, 상기 메인리드(510)의 끝단으로부터 연장되되 상기 메인리드(510)보다 폭과 두께가 얇은 연장리드(520)로 구성되어, 상기 와이어본딩(600)이 연장리드(520)와 센서칩(300)을 연결하도록 본딩될 수 있다. 또한, 와이어본딩(600)이 본딩되는 부위가 연장리드(520)와 같이 얇게 제작되면, 열적 부동태화(Thermal passivation)의 효과도 얻을 수 있게 된다.3 and 4, when the lead pin 500 is too thick, the reliability of the bonding of the wire bonding 600 may be deteriorated. Therefore, the lead pin 500 may have one end connected to the chip housing 200 A main lead 510 extending from an end of the main lead 510 and having a width and a thickness thinner than the main lead 510, the main lead 510 being positioned in an inner space of the chip housing 200 through a side wall of the chip housing 200, And the wire bonding 600 may be bonded to the sensor chip 300 to connect the extension lead 520 to the sensor chip 300. In addition, when the portion to which the wire bonding 600 is bonded is made as thin as the extended lead 520, a thermal passivation effect can be obtained.

한편, 상기 연장리드(520)가 수평방향으로 연장된 형상을 이루면, 연장리드(520) 끝단에 와이어본딩(600)을 본딩시키는 작업이 어려워지는바, 상기 연장리드(520)는 메인리드(510)의 끝단으로부터 수평으로 연장되되 끝단이 상측을 향하도록 절곡될 수 있다. 이와 같이 상기 연장리드(520)의 끝단이 상측을 향하도록 연장리드(520) 중단이 절곡되면, 와이어본딩(600)을 연장리드(520) 끝단에 본딩시키는 작업이 현저히 용이해지고 본딩의 신뢰성이 향상된다는 효과를 기대할 수 있다.If the extended leads 520 are formed to extend in the horizontal direction, it is difficult to bond the wire bonding 600 to the ends of the extended leads 520. The extended leads 520 are connected to the main leads 510 And may be bent such that its end is directed upward. When the end of the extended lead 520 is bent so that the end of the extended lead 520 is directed upwardly, the operation of bonding the wire bonding 600 to the end of the extended lead 520 is remarkably facilitated and the reliability of bonding is improved Can be expected.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will also be appreciated that many modifications and variations will be apparent to those skilled in the art without departing from the scope of the invention.

P : 접착제 100 : 외측하우징
110 : 본체부 112 : 안착홈
120 : 삽입부 122 : 압력도입구
200 : 칩하우징 210 : 돌출단
220 : 개구홀 230 : 겔
240 : 피복층 300 : 센서칩
400 : 피씨비 500 : 리드핀
510 : 메인리드 520 : 연장리드
600 : 와이어본딩 700 : 커버
P: adhesive 100: outer housing
110: main body part 112: seat groove
120: insertion part 122: pressure guide inlet
200: chip housing 210: protruding end
220: aperture hole 230: gel
240: Coat layer 300: Sensor chip
400: 500 F: Lead pin
510: main lead 520: extension lead
600: wire bonding 700: cover

Claims (8)

안착홈(112)이 형성된 본체부(110)와, 상기 본체부(110)의 저면 중 상기 안착홈(112)과 대응되는 지점으로부터 하향으로 연장되되 상하방향 관통공 형상의 압력도입구(122)가 형성된 삽입부(120)로 구성되는 외측하우징(100);
상측이 개방된 내부공간을 갖도록 형성되어 상기 안착홈(112)에 안착되며, 바닥면에는 상기 압력도입구(122)와 연통되는 개구홀(220)이 형성된 칩하우징(200);
상기 개구홀(220)의 상면을 덮도록 상기 칩하우징(200)의 내부공간에 안착되는 센서칩(300);
상기 개구홀(220)을 채우도록 마련되는 겔(230);
일단이 상기 칩하우징(200)의 측벽을 관통하여 인입되는 리드핀(500); 및
상기 리드핀(500)의 일단을 상기 센서칩(300)에 연결하는 와이어본딩(600)을 포함하되,
상기 개구홀(220)은 하측으로 갈수록 단면적이 넓어지는 방향으로 내벽의 전체 또는 일부가 경사지게 형성되고,
상기 리드핀(500)은, 일단이 상기 칩하우징(200)의 측벽을 관통하여 상기 칩하우징(200)의 내부공간에 위치되는 메인리드(510)와, 상기 메인리드(510)의 끝단으로부터 연장되되 상기 메인리드(510)보다 폭과 두께가 얇은 연장리드(520)로 구성되고,
상기 와이어본딩(600)은 상기 연장리드(520)와 상기 센서칩(300)을 연결하도록 구성되며,
상기 연장리드(520)는, 상기 메인리드(510)의 끝단으로부터 수평으로 연장되되 끝단이 상측을 향하도록 절곡되고,
상기 와이어본딩(600)은 상기 연장리드(520)의 끝단과 상기 센서칩(300)을 연결하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 연료탱크용 압력센서.
A pressure introducing port 122 extending downward from a position corresponding to the seating groove 112 in the bottom surface of the main body 110 and having a vertical through hole shape, An outer housing 100 having an insertion portion 120 formed therein;
A chip housing (200) formed to have an opened upper side and seated in the seating groove (112) and having an opening hole (220) communicating with the pressure guide opening (122) on the bottom surface thereof;
A sensor chip 300 mounted on the inner space of the chip housing 200 to cover an upper surface of the opening hole 220;
A gel 230 provided to fill the opening hole 220;
A lead pin 500 having one end inserted through the side wall of the chip housing 200; And
And a wire bonding (600) connecting one end of the lead pin (500) to the sensor chip (300)
The opening hole 220 is formed so that all or a part of the inner wall is inclined in a direction in which the sectional area increases toward the lower side,
The lead pin 500 includes a main lead 510 having one end passing through a side wall of the chip housing 200 and positioned in an inner space of the chip housing 200, And an extension lead 520 having a smaller width and a thickness than the main lead 510,
The wire bonding 600 is configured to connect the extension lead 520 and the sensor chip 300,
The extension lead 520 extends horizontally from the end of the main lead 510 and has an end bent upward,
Wherein the wire bonding (600) is configured to connect the end of the extension lead (520) to the sensor chip (300).
청구항 1에 있어서,
상기 개구홀(220)의 하단은 상기 압력도입구(122)의 상단보다 단면적이 크게 형성되어, 상기 개구홀(220)에 채워진 겔(230)의 저면은 상기 압력도입구(122) 상측 입구 및 상기 압력도입구(122) 상측 입구 주변까지 덮도록 구성되는 것을 특징으로 하는 연료탱크용 압력센서.
The method according to claim 1,
The lower end of the opening hole 220 is formed to have a larger sectional area than the upper end of the pressure introducing port 122. The bottom surface of the gel 230 filled in the opening hole 220 is connected to the upper inlet of the pressure introducing port 122, (122) to the vicinity of the upper inlet of the inlet (122).
청구항 2에 있어서,
상기 개구홀(220)의 내벽 중 상부는 경사지게 형성되고 하부는 수직으로 세워지는 것을 특징으로 하는 연료탱크용 압력센서.
The method of claim 2,
Wherein an upper portion of the inner wall of the opening hole (220) is formed obliquely and a lower portion is vertically erected.
청구항 1에 있어서,
상기 칩하우징(200)은 저면으로부터 하향 돌출되는 돌출단(210)을 더 포함하고, 상기 개구홀(220)은 상기 돌출단(210)을 상하방향으로 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 연료탱크용 압력센서.
The method according to claim 1,
The chip housing (200) further includes a protruding end (210) protruding downward from the bottom surface, and the opening hole (220) is formed to penetrate the protruding end (210) vertically. Pressure sensor.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 센서칩(300)을 덮도록 상기 칩하우징(200)의 내부공간에 채워지는 피복층(240)과, 상기 안착홈(112) 상부를 덮는 커버(700)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연료탱크용 압력센서.
The method according to claim 1,
A cover layer (240) filled in the inner space of the chip housing (200) to cover the sensor chip (300), and a cover (700) covering the top of the seating groove (112) Pressure sensor for use.
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