KR101734538B1 - 마이크로 렌즈용 화학증폭형 포토레지스트 조성물, 이를 이용하여 제조된 마이크로 렌즈 및 이를 포함하는 액정표시장치 - Google Patents
마이크로 렌즈용 화학증폭형 포토레지스트 조성물, 이를 이용하여 제조된 마이크로 렌즈 및 이를 포함하는 액정표시장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
수지(중량부) | 광산발생제 (중량부) |
퀀쳐 (중량부) |
용매 (중량부) |
|
실시예1 | A-1(50)/A-2(50)/B-1(14) | C-1(5.93)/C-2(1.48) | E-1(0.88) | D-1(1000) |
A 수지보호율;25% | ||||
실시예2 | A-1(100)/B-1(14) | C-1(5.93)/C-2(1.48) | E-1(0.88) | D-1(1000) |
A 수지보호율;20% | ||||
실시예3 | A-2(100)/B-1(14) | C-1(5.93)/C-2(1.48) | E-1(0.88) | D-1(1000) |
A 수지보호율;30% | ||||
실시예4 | A-1(50)/A-2(50)/B-1(14) | C-1(2.965)/C-2(1.48) | E-1(0.88) | D-1(1000) |
A 수지보호율;25% | ||||
실시예5 | A-1(50)/A-2(50)/B-1(7) | C-1(5.93)/C-2(1.48) | E-1(0.88) | D-1(1000) |
A 수지보호율;25% | ||||
비교예1 | A-5(50)/A-6(50) | C-1(5.93)/C-2(1.48) | E-1(0.88) | D-1(1000) |
A 수지보호율;25% | ||||
비교예2 | A-5(100) | C-1(5.93)/C-2(1.48) | E-1(0.88) | D-1(1000) |
A 수지보호율;20% | ||||
비교예3 | A-6(100) | C-1(5.93)/C-2(1.48) | E-1(0.88) | D-1(1000) |
A 수지보호율;30% | ||||
비교예4 | A-3(100) | C-1(5.93)/C-2(1.48) | E-1(0.88) | D-1(1000) |
A 수지보호율;15% | ||||
비교예5 | A-4(100) | C-1(5.93)/C-2(1.48) | E-1(0.88) | D-1(1000) |
A 수지보호율;45% | ||||
비교예6 | A-7(100) | C-3(5.93) | E-1(0.88) | D-1(1000) |
해상도(um) | 감도 (mJ/cm2) |
투과율(%) | 마이크로 렌즈 프로파일 |
|
실시예1 | ◎ | 40 | 99 | ◎ |
실시예2 | ◎ | 34 | 99 | ◎ |
실시예3 | ◎ | 46 | 99 | ○ |
실시예4 | ○ | 30 | 98 | ○ |
실시예5 | ○ | 34 | 98 | ○ |
비교예1 | ○ | 30 | 98 | △ |
비교예2 | ○ | 28 | 98 | △ |
비교예3 | ○ | 36 | 98 | △ |
비교예4 | ○ | 42 | 99 | △ |
비교예5 | ○ | 46 | 99 | △ |
비교예6 | X | 80 | 91 | X |
Claims (11)
- 300nm 이하의 초단파장 노광기를 이용하여 마이크로 렌즈를 제조하기 위한 마이크로 렌즈용 화학증폭형 레지스트 조성물로서, 하기 화학식 1로 표시되는 구조단위와 화학식 2로 표시되는 구조단위가 2:8 내지 5:5의 몰비로 포함되고 유리전이온도(Tg)가 150 내지 170℃이고 중량평균분자량이 9,000 내지 11,000인 제1수지(A); 하기 화학식 2로 표시 되는 구조 단위와 화학식 3으로 표시되는 구조단위를 포함하고 중량평균분자량이 5,000 내지 20,000인 제2수지(B), 하기 화학식 4로 표시되는 화합물을 포함하는 광산발생제(C); 및 유기용매(D)를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈용 화학증폭형 포토레지스트 조성물.<화학식 1>(상기 화학식 1에서, R1은 수소원자 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 1 내지 10의 직쇄형 알킬기; 또는 탄소수 3 내지 10의 분지쇄형 또는 고리형 알킬기이다)<화학식 2><화학식 3><화학식 4>(상기 화학식 4에서, R3 및 R4은 각각 독립적으로 히드록시기, 아미노기 또는 탄소수 1 내지 6의 알콕시로 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬기; 히드록시기, 아미노기 또는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기로 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 고리형 알킬기; 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 6의 알콕시기 또는 할로겐 원자로 치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기를 나타낸다.)
- 청구항 1에 있어서,상기 제1수지(A) 100 중량부에 대하여,상기 제2수지(B) 5 내지 30중량부;상기 광산발생제(C) 0.1 내지 8 중량부; 및상기 (D)유기 용매 750 내지 1250 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈용 화학증폭형 포토레지스트 조성물.
- 청구항 1에 있어서,상기 화학식 1에서, R1은 메틸기이고 R2는 에틸기인 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈용 화학증폭형 포토레지스트 조성물.
- 청구항 1에 있어서,상기 제1수지(A)는 분산도가 1.4 내지 1.6인 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈용 화학증폭형 포토레지스트 조성물.
- 삭제
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,상기 제1수지(A)는 상기 화학식 2로 표시되는 구조단위의 히드록시기 일부가 산에 의해 해리가능한 보호기로 보호되는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈용 화학증폭형 포토레지스트 조성물.
- 청구항 1에 있어서,상기 화학식 4에서 R3 및 R4가 각각 독립적으로 n-프로필기, n-부틸기, n-옥틸기, 톨루일기, 2,4,6-트리메틸페닐기, 2,4,6-트리이소프로필페닐기, 4-도데실페닐기, 4-메톡시페닐기 및 2-나프틸기로 이루어진 군으로부터의 선택되는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈용 화학증폭형 포토레지스트 조성물.
- 청구항 1에 있어서,상기 광산발생제(C)는 오늄염 화합물, s-트리아진계 유기 할로겐 화합물, 설폰 화합물, 및 설포네이트 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 다른 광산발생제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈용 화학증폭형 포토레지스트 조성물.
- 청구항 1 내지 4항 및 청구항 7 내지 9항 중 어느 한 항에 기재된 마이크로 렌즈용 화학증폭형 포토레지스트 조성물을 이용하여 제조된 것임을 특징으로 하는 마이크로 렌즈.
- 청구항 10에 기재된 마이크로 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020090081924A KR101734538B1 (ko) | 2009-09-01 | 2009-09-01 | 마이크로 렌즈용 화학증폭형 포토레지스트 조성물, 이를 이용하여 제조된 마이크로 렌즈 및 이를 포함하는 액정표시장치 |
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JP2002287363A (ja) | 2001-01-19 | 2002-10-03 | Sumitomo Chem Co Ltd | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
JP2008250229A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
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2009
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JP2008250229A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
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PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20090901 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20140707 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20090901 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20160324 Patent event code: PE09021S01D |
|
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20160802 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20160324 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20160802 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20160518 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20160920 Patent event code: PE09021S01D |
|
AMND | Amendment | ||
PX0701 | Decision of registration after re-examination |
Patent event date: 20170307 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PX07013S01D Patent event date: 20161121 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20160901 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20160802 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX07011S01I Patent event date: 20160518 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I |
|
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20170502 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20170502 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200309 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200309 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210310 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240312 Start annual number: 8 End annual number: 8 |