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JP2001272781A - ポジ型感放射線性樹脂組成物 - Google Patents

ポジ型感放射線性樹脂組成物

Info

Publication number
JP2001272781A
JP2001272781A JP2000084470A JP2000084470A JP2001272781A JP 2001272781 A JP2001272781 A JP 2001272781A JP 2000084470 A JP2000084470 A JP 2000084470A JP 2000084470 A JP2000084470 A JP 2000084470A JP 2001272781 A JP2001272781 A JP 2001272781A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compound
group
acid
resin composition
sensitive resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000084470A
Other languages
English (en)
Inventor
Shiro Tan
史郎 丹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2000084470A priority Critical patent/JP2001272781A/ja
Publication of JP2001272781A publication Critical patent/JP2001272781A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ラインエッジラフネス(LER)を改良し、
高感度、高解像力を有し、更にレジストパターンの表面
荒れが改良されたポジ型感放射線性樹脂組成物を提供す
ること。 【解決手段】 (a)酸の作用により分解し、アルカリ
現像液中での溶解度を増大させる基を有する樹脂、
(b)活性光線または放射線の照射により酸を発生する
化合物、(c)有機カルボン酸化合物、(d)塩基性化
合物、及び(e)溶剤を少なくとも含有することを特徴
とするポジ型感放射線性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子、集積回路製造用マスク、プリント配線板、液晶パネ
ル等の製造に好適に用いることができるポジ型感放射線
性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポジ型感放射線性樹脂組成物として、米
国特許第4,491,628号明細書、欧州特許第29,139号明細
書等に記載されている化学増幅系レジスト組成物があ
る。化学増幅型ポジレジスト組成物は、遠紫外光等の放
射線の照射により露光部に酸を生成させ、この酸を触媒
とする反応によって、活性放射線の照射部と非照射部の
現像液に対する溶解性を変化させパターンを基板上に形
成させるパターン形成材料である。
【0003】このような例として、光分解により酸を発
生する化合物と、アセタールまたはO,N−アセタール
化合物との組合せ(特開昭49−89003公報)、オ
ルトエステルまたはアミドアセタール化合物との組合せ
(特開昭51−120714公報)、主鎖にアセタール
またはケタール基を有するポリマーとの組合せ(特開昭
53−133429公報)、エノールエーテル化合物と
の組合せ(特開昭55−12995公報)、N−アシル
イミノ炭酸化合物との組合せ(特開昭55−12623
6公報)、主鎖にオルトエステル基を有するポリマーと
の組合せ(特開昭56−17345公報)、第3級アル
キルエステル化合物との組合せ(特開昭60−3625
公報)、シリルエステル化合物との組合せ(特開昭60
−10247公報)、及びシリルエーテル化合物との組
合せ(特開昭60−37549公報、特開昭60−12
1446公報)等をあげることができる。これらは原理
的に量子収率が1を超えるため、高い感光性を示す。
【0004】同様に、室温経時下では安定であるが、酸
存在下加熱することにより分解し、アルカリに可溶化す
る系として、例えば、特開昭59−45439公報、特
開昭60−3625公報、特開昭62−229242公
報、特開昭63−27829公報、特開昭63−362
40公報、特開昭63−250642公報、Polym.Eng.
Sci.,23巻,12頁 (1983);ACS.Sym.242巻、11頁(198
4);Semiconductor World 1987年、11月公報、91
頁:Macromolecules,21巻、1475頁(1988);SPIE,920
巻、42頁(1988)等に記載されている露光により酸を発生
する化合物と、第3級または2級炭素(例えばtert-ブ
チル、2-シクロヘキセニル)のエステルまたは炭酸エス
テル化合物との組合せ系があげられる。これらの系も高
感度を有し、且つ、ナフトキノンジアジド/ノボラック
樹脂系と比べて、Deep-UV領域での吸収が小さいことか
ら、前記の光源短波長化に有効な系となり得る。
【0005】特開平2−198747号公報にはポリ
(p−ヒドロキシスチレン)のフェノール性ヒドロキシ
ル基を全部あるいは部分的にテトラヒドロピラニル基で
保護した樹脂を含有することを特徴とするフォトレジス
ト組成物が開示されている。特開平4−219757号
公報には同様にポリ(p−ヒドロキシスチレン)のフェ
ノール性ヒドロキシル基の20〜70%がアセタール基
で置換された樹脂を含有することを特徴とするフォトレ
ジスト組成物が開示されている。更に特開平5−249
682号公報にも同様のアセタール保護された樹脂を用
いたフォトレジスト組成物が開示されている。
【0006】また特開平8−123032号公報にはア
セタール基で置換された基を含む三元共重合体を用いた
フォトレジスト組成物が示されている。更に、特開平5
−113667号公報、特開平6−266112号公
報、特開平6−289608号公報、特開平7−209
868号公報にはヒドロキシスチレンと(メタ)アクリ
レート共重合体よりなるフォトレジスト組成物が開示さ
れている。
【0007】更に、特開平3−249654号公報には
p−tert-ブトキシカルボニルオキシスチレンのポリマ
ーを用いた化学増幅型フォトレジスト組成物や米国特許
第4,491,628号公報には酸発生剤としてオニウ
ム塩を用いたレジスト組成物が開示されている。
【0008】また、tert-ブトキシカルボニルオキシ基
で置換されたポリヒドロキシスチレンと、アセタール基
で置換されたポリヒドロキシスチレンとの混合物を樹脂
成分とし、放射線の照射により酸を発生する化合物およ
び有機カルボン酸化合物とを含むポジ型レジスト組成物
が特開平8−262721公報、特開平9−6002公
報、及び特開平9−22117公報に、tert-ブトキシ
カルボニルオキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレ
ンと、アセタール基で置換されたポリヒドロキシスチレ
ンとの混合物を樹脂成分とし、放射線の照射により酸を
発生する化合物と有機カルボン酸化合物及びアミン成分
とを含有するポジ型レジストが特開平9−6001公報
に開示されている。
【0009】しかしながら、従来のtert-ブトキシカル
ボニルオキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレン
と、アセタール基で置換されたポリヒドロキシスチレン
との混合物を樹脂成分とし、放射線の照射により酸を発
生する化合物と有機カルボン酸化合物及びアミン成分を
含有するポジ型レジスト組成物では、ラインエッジラフ
ネス(LER)が劣り問題となることが判明した。ここ
で、LERとはレジストのラインパターンの頂部及び底
部のエッジが、レジストの特性に起因して、ライン方向
と垂直な方向に不規則に変動するために、パターンを真
上から見た時にエッジが凸凹して見えることをいう。
【0010】また、特開平11−295887公報には
オニウム塩化合物とスルホネート化合物から選ばれた少
なくとも1種とを含有することを特徴とする化学増幅型
レジスト組成物が開示されている。しかしながら、これ
らの組合せのみでは、レジストパターン表面荒れを改良
することができなかった。
【0011】従来のフォトレジスト組成物では、現像後
のパターン表面に粒子状の荒れが認められた。この粒子
状の荒れはビススルホニルジアゾメタン構造を有する化
合物とスルホニウム塩構造を有する化合物とを混合して
用いた際に著しく認められ、改良が求められていたもの
である。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、LERを改良し、高感度、高解像力を有するポジ型
感放射線性樹脂組成物を提供することにある。また、本
発明の目的は、レジストパターンの表面荒れが改良され
たポジ型感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる現
状に鑑み、鋭意検討した結果、特定の異なる2種の置換
基で各々置換したポリヒドロキシスチレンを混合し、有
機カルボン酸とアミンを添加し、更に2種の異なる特定
の光酸発生剤を用いることで、LERが改良され、高感
度、高解像力を有し、且つレジストパターン表面の粒子
状の荒れを改良できるという知見を得て、本発明を完成
するに到った。即ち、本発明のポジ型感放射線性樹脂組
成物は下記構成である。
【0014】[1](a)酸の作用により分解し、アル
カリ現像液中での溶解度を増大させる基を有する樹脂 (b)活性光線または放射線の照射により酸を発生する
化合物 (c)有機カルボン酸化合物 (d)塩基性化合物 (e)溶剤 を少なくとも含有することを特徴とするポジ型感放射線
性樹脂組成物において、(a)成分が(1)フェノール
性水酸基の5〜50モル%がtert-ブトキシカルボニル
オキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレンと(2)
フェノール性水酸基の5〜50モル%が一般式(I)で
示されるアセタール基で置換されているポリヒドロキシ
スチレンとの混合物であり、(b)成分が(1)ビスス
ルホニルジアゾメタン構造を有する化合物と(2)スル
ホニウム塩構造を有する化合物との混合物であることを
特徴とするポジ型感放射線性樹脂組成物。
【0015】
【化2】
【0016】(式中R1は炭素数1〜4の低級アルキル
基である)
【0017】[2] 上記(b)成分が、(b)成分の
総含有量に対して、20〜80重量%の(1)の化合物
と、(b)成分の総含有量に対して、20〜80重量%
の(2)の化合物であることを特徴とする前記(1)に
記載のポジ型感放射線性樹脂組成物。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に本発明について詳細に説明
する。
【0019】(a)酸の作用により分解し、アルカリ現
像液中での溶解度を増大させる基を有する樹脂(酸分解
性樹脂ともいう) 本発明の(a)酸分解性樹脂は、(1)フェノール性水
酸基の5〜50モル%がtert-ブトキシカルボニルオキ
シ基で置換させたポリヒドロキシスチレンと(2)フェ
ノール性水酸基の5〜50モル%が上記一般式(I)で
示されるアセタール基で置換されているポリヒドロキシ
スチレンとの混合物である。
【0020】上記一般式(I)で示されたR1は、炭素
数1〜4の低級アルキル基であり、メチル基、エチル
基、n−プロピル基、iso-プロピル基、n−ブチル基、
イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基等があげ
られる。なかでもエチル基が好ましい。
【0021】上記(a)樹脂成分の混合比は(1)成分
が20〜60重量%、(2)成分が40〜80重量%、
好ましくは(1)成分が20〜50重量%、(2)成分
が50〜80重量%である。
【0022】上記(1)成分は、文献記載の公知の方法
によりポリヒドロキシスチレンの水酸基を、例えばジ−
tert-ブチル-ジ-カーボネート等によりtert-ブトキシカ
ルボニルオキシ基で置換することが可能である。(1)
成分における置換率は、フェノール性水酸基の5〜50
モル%であり、10〜40モル%が好ましく、20〜4
0モル%が更に好ましい。置換率が5モル%未満である
と膜減りが著しく、置換率が50モル%を超えると現像
欠陥が発生しやすくなり好ましくない。
【0023】一方上記(2)成分は、ポリヒドロキシス
チレンの水酸基と、例えばエチルビニルエーテル、n−
プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテ
ル、n−ブチルビニルエーテル、tert-ブチルビニルエ
ーテル等とを酸性触媒存在下反応させることにより得る
ことができる。
【0024】また、文献記載の方法により例えば1−ク
ロロ−1−エトキシエタン等によりポリヒドロキシスチ
レンの水酸基を置換することで得ることもできる。
(2)成分における置換率は、フェノール性水酸基の5
〜50モル%であり、10〜40モル%が好ましい。置
換率が5モル%未満であると膜減りが著しく、置換率が
50モル%を超えると現像欠陥が発生しやすくなり好ま
しくない。
【0025】更に、上記樹脂成分の重量平均分子量は、
各々3、500〜30、000程度が好ましい。これは
ゲルパーミエーションクロマト法(GPC)を用いてポ
リスチレン標準サンプルを基準として求めることができ
る。更に樹脂成分の分子量分布についてもGPCにより
求めることができ、好ましくは分子量分布(Mw/M
n)は1.01〜2.8、より好ましくは1.01〜
2.0である。これらのポリマーはアニオン重合法等公
知の方法で得ることができる。
【0026】(C)有機カルボン酸化合物 本発明で使用する有機カルボン酸化合物は、飽和又は不
飽和脂肪族カルボン酸、脂環式カルボン酸、オキシカル
ボン酸、アルコキシカルボン酸、ケトカルボン酸、芳香
族カルボン酸等カルボキシル基を有する化合物であれば
特に限定されるものではないが、特に芳香族カルボン酸
が好ましい。
【0027】芳香族カルボン酸としては例えば安息香
酸、o−ヒドロキシ安息香酸、m−ヒドロキシ安息香
酸、p−ヒドロキシ安息香酸、o−アミノ安息香酸、m
−アミノ安息香酸、p−アミノ安息香酸、o−ニトロ安
息香酸、m−ニトロ安息香酸、p−ニトロ安息香酸、フ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等が好ましく、o
−ヒドロキシ安息香酸がより好ましい。
【0028】本発明で使用する有機カルボン酸化合物の
添加量は、樹脂成分、光酸発生剤の合計量に対して0.
01〜3重量%、好ましくは0.01〜1.0重量%の
範囲で用いられる。添加量が0.01重量%以下では感
度と表面荒れが劣化する。また3重量%を越えると、膜
減りが発生しやすくなり好ましくない。
【0029】(d)塩基性化合物 本発明で使用する塩基性化合物は化学増幅系レジストに
公知で用いられるものから任意に選択することができ
る。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式ア
ミン等があげられる。ここで脂肪族アミンとしては、例
えばメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミ
ン、トリエチルアミン、ジシクロヘキシルアミン、n−
プロピルアミン、イソプロピルアミン等があげられる。
芳香族アミンとしてはアニリン、ベンジルアミン、N,N-
ジメチルアニリン、ジフェニルアミン等があげられる。
【0030】また、複素環式アミンとしては、ピリジ
ン、ジメチルピリジン、4−ジメチルアミノピリジン等
があげられる。これらのなかではトリエチルアミン、ジ
シクロヘキシルアミン等の脂肪族アミンおよび4−ジメ
チルアミノピリジン等の複素環式アミンが好ましい。
【0031】これら塩基性化合物の添加量は樹脂成分、
光酸発生剤の合計量に対して0.01〜3重量%、好ま
しくは0.01〜1.0重量%の範囲で用いられる。添
加量が0.01重量%以下では解像力が劣化し、また3
重量%を越えると感度が低下し好ましくない。
【0032】(b)活性光線または放射線の照射により
酸を発生する化合物(光酸発生剤ともいう) 光酸発生剤としては(1)ビススルホニルジアゾメタン
構造を有する化合物と(2)スルホニウム塩構造を有す
る化合物とを併用することが本発明の効果を発現する上
で必須である。
【0033】上記(1)の化合物としては化学増幅系レ
ジスト組成物に用いられる公知化合物から選択すること
ができる。具体的には以下の化合物に代表される光酸発
生剤を用いることができるがこの限りではない。
【0034】
【化3】
【0035】(2)のスルホニウム塩化合物としては同
様にして化学増幅系レジスト組成物に用いられる公知化
合物から選択することができるが、下記一般式(II)で
表されるスルホニウム塩が好ましい。
【0036】
【化4】
【0037】一般式(II)中、R2,R3及びR4はそれ
ぞれ独立してアリール基、置換基を有するアリール基を
表し、X-は対アニオンを表す。アリール基としては、
フェニル基、ナフチル基が好ましい。
【0038】置換基としては、メチル基、エチル基、n
−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、i
so−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基など
の低級アルキル基、分岐または環状の炭素数5〜16の
アルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、フッ素原
子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などのハロゲン原
子、ニトロ基、アミノ基、カルボキシル基、水酸基など
が挙げられるが、この限りではない。X-としては、A
sF6 -、BF4 -、SbF6 -、CF3SO3 -、p−トルエ
ンスルホン酸アニオンなどが挙げられるが、この限りで
はない。具体的には以下の化合物に代表される光酸発生
剤を用いることができるがこの限りではない。
【0039】
【化5】
【0040】2種の光酸発生剤の添加量の合計は樹脂成
分に対して1〜10重量%、好ましくは1〜6重量%の
範囲で用いられる。更に、本発明の必須要件であるビス
スルホニルジアゾメタン構造を有する光酸発生剤とスル
ホニウム塩構造を有する光酸発生剤の配合割合は、光酸
発生剤の総含有量に対して、各々、ビススルホニルジア
ゾメタン化合物20〜80重量%、スルホニウム塩化合
物20〜80重量%である。これらの配合割合を超える
とLER及びレジスト表面の粒子状荒れが著しく劣化す
る。また、上記2種の光酸発生剤を併用すれば、本発明
の効果を発現できる範囲の添加量で、上記2種以外の公
知の光酸発生剤を更に併用することもできる。
【0041】本発明に用いられる(e)溶剤としては、
シクロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノ
ン、γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、メチル
イソアミルケトン、エチレングリコール、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エチ
ル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メ
チル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチ
ル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−
ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドン、テ
トラヒドロフラン等が好ましい。これらの溶剤は、1種
単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することがで
きる。
【0042】上記の中でも、好ましい溶剤としては2−
ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸
メチル、乳酸エチル、エトキシプロピオン酸エチル、N
−メチルピロリドン等をあげることができる。
【0043】本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物に
は、必要に応じて更に染料、可塑剤、界面活性剤、光増
感剤等を含有させることができる。
【0044】本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物に
は、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤(フッ素
系界面活性剤、シリコン系界面活性剤及びフッ素原子、
シリコン原子の両方を含む界面活性剤)を含有すること
ができる。
【0045】これらの界面活性剤として、例えば特開昭
62−36663号、特開昭61−226746号、特
開昭61−226745号、特開昭62−170950
号、特開昭63−34540号、特開平7−23016
5号、特開平8−62834号、特開平9−54432
号、特開平9−5988号記載の界面活性剤をあげるこ
とができ、下記市販の界面活性剤をそのまま用いること
もできる。
【0046】使用できる市販の界面活性剤として、例え
ばエフトップEF301、EF303(新秋田化成(株)製)、フ
ロラードFC430、431(住友スリーエム(株)製)、メガ
ファックF171、F173、F176、F189、R08(大日本インキ
(株)製)、サーフロンS-382、SC101、102、103、10
4、105、106(旭硝子(株)製)、トロイゾルS-366(ト
ロイケミカル(株)製)等のフッ素系界面活性剤又はシ
リコン系界面活性剤をあげることができる。またポリシ
ロキサンポリマーKP-341(信越化学工業(株)製)もシ
リコン系界面活性剤として用いることができる。
【0047】界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中
の固形分100重量%に対して、通常0.01重量%〜
2重量%、好ましくは0.01重量%〜1重量%であ
る。これらの界面活性剤は1種単独であるいは2種以上
を組み合わせて用いることができる。
【0048】上記フッ素系及び/又はシリコン系界面活
性剤以外の他の界面活性剤を加えることもできる。具体
的には、ポリオキシエチレンラウエリルエーテル、ポリ
オキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレ
ンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテ
ル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオ
キシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシ
エチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチ
レンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレン
・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビ
タンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソ
ルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエー
ト、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステア
レート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレン
ソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリ
ステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル類等のノニオン系界面活性剤等をあげることが
できる。
【0049】これらの界面活性剤の配合量は、本発明の
組成物中の固形分100重量%に対して、通常2重量%
以下、好ましくは1重量%以下である。これらの界面活
性剤は単独で添加しても良いし、また、いくつかの組合
せで添加することもできる。
【0050】上記組成物を精密集積回路素子の製造に使
用されるような基板(例:シリコン/二酸化シリコン被
覆)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方法により
塗布した後プリヘ゛ークを行い、所定のマスクを通して露光
し、ポストベークを行い現像することにより良好なレジ
ストパターンを得ることができる。ここで露光光として
は、好ましくは250nm以下の遠紫外線である。具体
的には、KrFエキシマレーザー(248nm)、Ar
Fエキシマレーザー(193nm)、F2エキシマレー
ザー(157nm)、X線、電子ビーム等があげられ
る。
【0051】本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物の現
像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭
酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウ
ム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、
n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミ
ン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチ
ルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジ
メチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のア
ルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四
級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミ
ン類等のアルカリ性水溶液を使用することができる。更
に、上記アルカリ性水溶液にアルコール類、界面活性剤
等を適当量添加して使用することもできる。
【0052】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明するが、本発明の範囲は実施例によっていささかも制
限されない。
【0053】合成例1 ポリヒドロキシスチレン(日本曹達製VP-15000)120
gをN,N-ジメチルアセトアミド700gに溶解し、この
溶液中にジ−tert-ブチル−ジ−カーボネート54.8
gを添加、撹拌溶解し、更にトリエチルアミン60gを
約15分かけて滴下した。滴下終了後更に約3時間撹拌
を続けた後、反応溶液を20Lの超純水に激しくかき混
ぜながら滴下し、白色粉体のポリマーを得た。更に超純
水で洗浄し濾過、乾燥し水酸基の25モル%がtert-ブ
トキシカルボニルオキシ基で置換されたポリヒドロキシ
スチレン(p−1)を得た。
【0054】合成例2 ジ−tert-ブチル−ジ−カーボネートの添加量を76.
5gに変えた以外は合成例1と同様にして、水酸基の3
5モル%がtert-ブトキシカルボニルオキシ基で置換さ
れたポリヒドロキシスチレン(p−2)を得た。
【0055】合成例3 ポリヒドロキシスチレン(重量平均分子量2万)120
gをN,N-ジメチルアセトアミド700gに溶解し、この
溶液中に1−クロロ−1−エトキシエタン27.0gを
添加、撹拌溶解し、更にトリエチルアミン60gを約3
0分かけて滴下した。滴下終了後更に約3時間撹拌を続
けた後、反応溶液を20Lの超純水に激しくかき混ぜな
がら滴下し、白色粉体のポリマーを得た。更に超純水で
洗浄し濾過、乾燥し水酸基の25モル%が1−エトキシ
エトキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレン(p−
3)を得た。
【0056】合成例4 1−クロロ−1−エトキシエタンの添加量を37.2g
に変更した以外は合成例3と同様にして、水酸基の35
モル%が1−エトキシエトキシ基で置換されたポリヒド
ロキシスチレン(p−4)を得た。
【0057】実施例1〜12及び比較例1〜8 (感放射線性樹脂組成物の調整と評価)下記表1(実施
例)及び比較例に示す各素材をPGMEA(プロピレン
グリコールメチルエーテルアセテート)8gに溶解し、
0.1μmのフィルターで濾過して樹脂組成物溶液を作
成した。
【0058】この樹脂組成物溶液を、スピンコーターを
用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン
ウエハー上に均一に塗布し、90℃、90秒間乾燥して
膜厚0.4μmのレジスト膜を得た。このレジスト膜に
対し、KrFエキシマレーザーステッパー(NA=0.
63)を用いラインアンドスペース用マスクを使用して
パターン露光し、露光後直ぐに120℃、90秒間ホッ
トプレート上で加熱した。更に2.38%テトラメチル
アンモニウムヒドロオキサイド水溶液で23℃下60秒
間パドル現像し、30秒間水洗・乾燥してレジストパタ
ーンを形成した。ここで、得られたパターンを走査型電
子顕微鏡にて観察し、下記のようにレジストの性能を評
価した。結果を表2に示す。
【0059】感度は、マスク上0.26μmのラインア
ンドスペースパターンが0.26μmのラインパターン
を与える最小露光エネルギー(最小露光量)で決定し
た。
【0060】解像力は、この最小露光量で解像できる限
界解像力で示した。ラインエッジラフネス(LER)
は、0.25μmのラインパターンの側壁の凹凸をパタ
ーントップから走査型電子顕微鏡にて観察し、その側壁
の凹凸のラインの直線部からのずれを測定し、その平均
値で評価した。
【0061】表面荒れについては、大パターンの表面を
走査型電子顕微鏡にて観察し、表面に粒子状の異物が観
察されないものを○、粒子状の異物が認められるものを
△、著しく粒子状の異物が認められるものを×とした。
【0062】
【表1】
【0063】
【表2】
【0064】
【発明の効果】本発明によれば、高解像力、高感度を有
し、かつラインエッジラフネスに優れ、表面の粒子状の
荒れも改良された化学増幅型ポジレジスト組成物が提供
される。従って、本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物
は、半導体集積回路素子、集積回路製造用マスク、プリ
ント配線板、液晶パネル等の製造に好適に用いることが
できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G03F 7/004 503 G03F 7/004 503A H01L 21/027 H01L 21/30 502R Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA03 AA18 AB15 AB16 AB17 AC04 AC08 AD03 BE00 BE07 BE10 BF15 CB17 CB28 CB45 CC03 CC20 FA12 FA17 4J002 BC12W BC12X EF037 EF047 EF097 EF117 EN028 EN038 EN048 EN068 ET006 EU048 EV216 EV296 FD310 GQ00

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)酸の作用により分解し、アルカリ
    現像液中での溶解度を増大させる基を有する樹脂 (b)活性光線または放射線の照射により酸を発生する
    化合物 (c)有機カルボン酸化合物 (d)塩基性化合物 (e)溶剤 を少なくとも含有することを特徴とするポジ型感放射線
    性樹脂組成物において、(a)成分が(1)フェノール
    性水酸基の5〜50モル%がtert-ブトキシカルボニル
    オキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレンと(2)
    フェノール性水酸基の5〜50モル%が一般式(I)で
    示されるアセタール基で置換されているポリヒドロキシ
    スチレンとの混合物であり、(b)成分が(1)ビスス
    ルホニルジアゾメタン構造を有する化合物と(2)スル
    ホニウム塩構造を有する化合物との混合物であることを
    特徴とするポジ型感放射線性樹脂組成物。 【化1】 (式中R1は炭素数1〜4の低級アルキル基である)
  2. 【請求項2】 上記(b)成分が、(b)成分の総含有
    量に対して、20〜80重量%の(1)の化合物と、
    (b)成分の総含有量に対して、20〜80重量%の
    (2)の化合物であることを特徴とする請求項1に記載
    のポジ型感放射線性樹脂組成物。
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