JP2001272781A - ポジ型感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 21
- -1 carboxylic acid compound Chemical class 0.000 claims abstract description 50
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 32
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 28
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 17
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 claims description 8
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical group S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 8
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 6
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 abstract description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 18
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 5
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 4
- URGLIMIKUNFFMT-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-1-ethoxyethane Chemical compound CCOC(C)Cl URGLIMIKUNFFMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNUYOWCKBJFOGS-UHFFFAOYSA-N 2-[[10-(2,2-dicarboxyethyl)anthracen-9-yl]methyl]propanedioic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CC(C(=O)O)C(O)=O)=C(C=CC=C3)C3=C(CC(C(O)=O)C(O)=O)C2=C1 DNUYOWCKBJFOGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N meta--hydroxybenzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HPYNZHMRTTWQTB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1C HPYNZHMRTTWQTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexylamine Chemical compound C1CCCCC1NC1CCCCC1 XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- 239000004147 Sorbitan trioleate Substances 0.000 description 2
- PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N Sorbitan trioleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 2
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N anthranilic acid Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(O)=O RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 235000019337 sorbitan trioleate Nutrition 0.000 description 2
- 229960000391 sorbitan trioleate Drugs 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- DYHSDKLCOJIUFX-UHFFFAOYSA-N tert-butoxycarbonyl anhydride Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC(=O)OC(C)(C)C DYHSDKLCOJIUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- ZORQXIQZAOLNGE-UHFFFAOYSA-N 1,1-difluorocyclohexane Chemical compound FC1(F)CCCCC1 ZORQXIQZAOLNGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypropane Chemical compound CCCOC=C OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGYJSURPYAAOMM-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)(C)OC=C PGYJSURPYAAOMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNUGVECARVKIPH-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxypropane Chemical compound CC(C)OC=C GNUGVECARVKIPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLAMLWHELXOEJZ-UHFFFAOYSA-N 2-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O SLAMLWHELXOEJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFPHTEQTJZKQAQ-UHFFFAOYSA-N 3-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 AFPHTEQTJZKQAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- OTLNPYWUJOZPPA-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 OTLNPYWUJOZPPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNMDNPCBIKJCQP-UHFFFAOYSA-N 5-nonyl-7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-ol Chemical compound C(CCCCCCCC)C1=C2C(=C(C=C1)O)O2 RNMDNPCBIKJCQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 6-chloro-2-n,2-n-diethylpyrimidine-2,4-diamine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(N)=CC(Cl)=N1 XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000017858 Laurus nobilis Nutrition 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229920001213 Polysorbate 20 Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N Sorbitan monopalmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 1
- 235000005212 Terminalia tomentosa Nutrition 0.000 description 1
- 244000125380 Terminalia tomentosa Species 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJCWFDPJFXGQBN-RYNSOKOISA-N [(2R)-2-[(2R,3R,4S)-4-hydroxy-3-octadecanoyloxyoxolan-2-yl]-2-octadecanoyloxyethyl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC IJCWFDPJFXGQBN-RYNSOKOISA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N ethoxyethane;phenol Chemical compound CCOCC.OC1=CC=CC=C1 LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- LFETXMWECUPHJA-UHFFFAOYSA-N methanamine;hydrate Chemical compound O.NC LFETXMWECUPHJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 125000002092 orthoester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002905 orthoesters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000000256 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Substances 0.000 description 1
- 235000010486 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001818 polyoxyethylene sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000010989 polyoxyethylene sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001816 polyoxyethylene sorbitan tristearate Substances 0.000 description 1
- 235000010988 polyoxyethylene sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N propyl 2-oxopropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=O ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N sodium methyl 2,2-dimethyl-4,6-dioxo-5-(N-prop-2-enoxy-C-propylcarbonimidoyl)cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound [Na+].C=CCON=C(CCC)[C-]1C(=O)CC(C)(C)C(C(=O)OC)C1=O DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035044 sorbitan monolaurate Drugs 0.000 description 1
- 239000001593 sorbitan monooleate Substances 0.000 description 1
- 235000011069 sorbitan monooleate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035049 sorbitan monooleate Drugs 0.000 description 1
- 239000001570 sorbitan monopalmitate Substances 0.000 description 1
- 235000011071 sorbitan monopalmitate Nutrition 0.000 description 1
- 229940031953 sorbitan monopalmitate Drugs 0.000 description 1
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 description 1
- 239000001589 sorbitan tristearate Substances 0.000 description 1
- 235000011078 sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 229960004129 sorbitan tristearate Drugs 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical class [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium group Chemical group [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- GJWMYLFHBXEWNZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl (4-ethenylphenyl) carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC1=CC=C(C=C)C=C1 GJWMYLFHBXEWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001412 tetrahydropyranyl group Chemical group 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ラインエッジラフネス(LER)を改良し、
高感度、高解像力を有し、更にレジストパターンの表面
荒れが改良されたポジ型感放射線性樹脂組成物を提供す
ること。 【解決手段】 (a)酸の作用により分解し、アルカリ
現像液中での溶解度を増大させる基を有する樹脂、
(b)活性光線または放射線の照射により酸を発生する
化合物、(c)有機カルボン酸化合物、(d)塩基性化
合物、及び(e)溶剤を少なくとも含有することを特徴
とするポジ型感放射線性樹脂組成物。
高感度、高解像力を有し、更にレジストパターンの表面
荒れが改良されたポジ型感放射線性樹脂組成物を提供す
ること。 【解決手段】 (a)酸の作用により分解し、アルカリ
現像液中での溶解度を増大させる基を有する樹脂、
(b)活性光線または放射線の照射により酸を発生する
化合物、(c)有機カルボン酸化合物、(d)塩基性化
合物、及び(e)溶剤を少なくとも含有することを特徴
とするポジ型感放射線性樹脂組成物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子、集積回路製造用マスク、プリント配線板、液晶パネ
ル等の製造に好適に用いることができるポジ型感放射線
性樹脂組成物に関する。
子、集積回路製造用マスク、プリント配線板、液晶パネ
ル等の製造に好適に用いることができるポジ型感放射線
性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポジ型感放射線性樹脂組成物として、米
国特許第4,491,628号明細書、欧州特許第29,139号明細
書等に記載されている化学増幅系レジスト組成物があ
る。化学増幅型ポジレジスト組成物は、遠紫外光等の放
射線の照射により露光部に酸を生成させ、この酸を触媒
とする反応によって、活性放射線の照射部と非照射部の
現像液に対する溶解性を変化させパターンを基板上に形
成させるパターン形成材料である。
国特許第4,491,628号明細書、欧州特許第29,139号明細
書等に記載されている化学増幅系レジスト組成物があ
る。化学増幅型ポジレジスト組成物は、遠紫外光等の放
射線の照射により露光部に酸を生成させ、この酸を触媒
とする反応によって、活性放射線の照射部と非照射部の
現像液に対する溶解性を変化させパターンを基板上に形
成させるパターン形成材料である。
【0003】このような例として、光分解により酸を発
生する化合物と、アセタールまたはO,N−アセタール
化合物との組合せ(特開昭49−89003公報)、オ
ルトエステルまたはアミドアセタール化合物との組合せ
(特開昭51−120714公報)、主鎖にアセタール
またはケタール基を有するポリマーとの組合せ(特開昭
53−133429公報)、エノールエーテル化合物と
の組合せ(特開昭55−12995公報)、N−アシル
イミノ炭酸化合物との組合せ(特開昭55−12623
6公報)、主鎖にオルトエステル基を有するポリマーと
の組合せ(特開昭56−17345公報)、第3級アル
キルエステル化合物との組合せ(特開昭60−3625
公報)、シリルエステル化合物との組合せ(特開昭60
−10247公報)、及びシリルエーテル化合物との組
合せ(特開昭60−37549公報、特開昭60−12
1446公報)等をあげることができる。これらは原理
的に量子収率が1を超えるため、高い感光性を示す。
生する化合物と、アセタールまたはO,N−アセタール
化合物との組合せ(特開昭49−89003公報)、オ
ルトエステルまたはアミドアセタール化合物との組合せ
(特開昭51−120714公報)、主鎖にアセタール
またはケタール基を有するポリマーとの組合せ(特開昭
53−133429公報)、エノールエーテル化合物と
の組合せ(特開昭55−12995公報)、N−アシル
イミノ炭酸化合物との組合せ(特開昭55−12623
6公報)、主鎖にオルトエステル基を有するポリマーと
の組合せ(特開昭56−17345公報)、第3級アル
キルエステル化合物との組合せ(特開昭60−3625
公報)、シリルエステル化合物との組合せ(特開昭60
−10247公報)、及びシリルエーテル化合物との組
合せ(特開昭60−37549公報、特開昭60−12
1446公報)等をあげることができる。これらは原理
的に量子収率が1を超えるため、高い感光性を示す。
【0004】同様に、室温経時下では安定であるが、酸
存在下加熱することにより分解し、アルカリに可溶化す
る系として、例えば、特開昭59−45439公報、特
開昭60−3625公報、特開昭62−229242公
報、特開昭63−27829公報、特開昭63−362
40公報、特開昭63−250642公報、Polym.Eng.
Sci.,23巻,12頁 (1983);ACS.Sym.242巻、11頁(198
4);Semiconductor World 1987年、11月公報、91
頁:Macromolecules,21巻、1475頁(1988);SPIE,920
巻、42頁(1988)等に記載されている露光により酸を発生
する化合物と、第3級または2級炭素(例えばtert-ブ
チル、2-シクロヘキセニル)のエステルまたは炭酸エス
テル化合物との組合せ系があげられる。これらの系も高
感度を有し、且つ、ナフトキノンジアジド/ノボラック
樹脂系と比べて、Deep-UV領域での吸収が小さいことか
ら、前記の光源短波長化に有効な系となり得る。
存在下加熱することにより分解し、アルカリに可溶化す
る系として、例えば、特開昭59−45439公報、特
開昭60−3625公報、特開昭62−229242公
報、特開昭63−27829公報、特開昭63−362
40公報、特開昭63−250642公報、Polym.Eng.
Sci.,23巻,12頁 (1983);ACS.Sym.242巻、11頁(198
4);Semiconductor World 1987年、11月公報、91
頁:Macromolecules,21巻、1475頁(1988);SPIE,920
巻、42頁(1988)等に記載されている露光により酸を発生
する化合物と、第3級または2級炭素(例えばtert-ブ
チル、2-シクロヘキセニル)のエステルまたは炭酸エス
テル化合物との組合せ系があげられる。これらの系も高
感度を有し、且つ、ナフトキノンジアジド/ノボラック
樹脂系と比べて、Deep-UV領域での吸収が小さいことか
ら、前記の光源短波長化に有効な系となり得る。
【0005】特開平2−198747号公報にはポリ
(p−ヒドロキシスチレン)のフェノール性ヒドロキシ
ル基を全部あるいは部分的にテトラヒドロピラニル基で
保護した樹脂を含有することを特徴とするフォトレジス
ト組成物が開示されている。特開平4−219757号
公報には同様にポリ(p−ヒドロキシスチレン)のフェ
ノール性ヒドロキシル基の20〜70%がアセタール基
で置換された樹脂を含有することを特徴とするフォトレ
ジスト組成物が開示されている。更に特開平5−249
682号公報にも同様のアセタール保護された樹脂を用
いたフォトレジスト組成物が開示されている。
(p−ヒドロキシスチレン)のフェノール性ヒドロキシ
ル基を全部あるいは部分的にテトラヒドロピラニル基で
保護した樹脂を含有することを特徴とするフォトレジス
ト組成物が開示されている。特開平4−219757号
公報には同様にポリ(p−ヒドロキシスチレン)のフェ
ノール性ヒドロキシル基の20〜70%がアセタール基
で置換された樹脂を含有することを特徴とするフォトレ
ジスト組成物が開示されている。更に特開平5−249
682号公報にも同様のアセタール保護された樹脂を用
いたフォトレジスト組成物が開示されている。
【0006】また特開平8−123032号公報にはア
セタール基で置換された基を含む三元共重合体を用いた
フォトレジスト組成物が示されている。更に、特開平5
−113667号公報、特開平6−266112号公
報、特開平6−289608号公報、特開平7−209
868号公報にはヒドロキシスチレンと(メタ)アクリ
レート共重合体よりなるフォトレジスト組成物が開示さ
れている。
セタール基で置換された基を含む三元共重合体を用いた
フォトレジスト組成物が示されている。更に、特開平5
−113667号公報、特開平6−266112号公
報、特開平6−289608号公報、特開平7−209
868号公報にはヒドロキシスチレンと(メタ)アクリ
レート共重合体よりなるフォトレジスト組成物が開示さ
れている。
【0007】更に、特開平3−249654号公報には
p−tert-ブトキシカルボニルオキシスチレンのポリマ
ーを用いた化学増幅型フォトレジスト組成物や米国特許
第4,491,628号公報には酸発生剤としてオニウ
ム塩を用いたレジスト組成物が開示されている。
p−tert-ブトキシカルボニルオキシスチレンのポリマ
ーを用いた化学増幅型フォトレジスト組成物や米国特許
第4,491,628号公報には酸発生剤としてオニウ
ム塩を用いたレジスト組成物が開示されている。
【0008】また、tert-ブトキシカルボニルオキシ基
で置換されたポリヒドロキシスチレンと、アセタール基
で置換されたポリヒドロキシスチレンとの混合物を樹脂
成分とし、放射線の照射により酸を発生する化合物およ
び有機カルボン酸化合物とを含むポジ型レジスト組成物
が特開平8−262721公報、特開平9−6002公
報、及び特開平9−22117公報に、tert-ブトキシ
カルボニルオキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレ
ンと、アセタール基で置換されたポリヒドロキシスチレ
ンとの混合物を樹脂成分とし、放射線の照射により酸を
発生する化合物と有機カルボン酸化合物及びアミン成分
とを含有するポジ型レジストが特開平9−6001公報
に開示されている。
で置換されたポリヒドロキシスチレンと、アセタール基
で置換されたポリヒドロキシスチレンとの混合物を樹脂
成分とし、放射線の照射により酸を発生する化合物およ
び有機カルボン酸化合物とを含むポジ型レジスト組成物
が特開平8−262721公報、特開平9−6002公
報、及び特開平9−22117公報に、tert-ブトキシ
カルボニルオキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレ
ンと、アセタール基で置換されたポリヒドロキシスチレ
ンとの混合物を樹脂成分とし、放射線の照射により酸を
発生する化合物と有機カルボン酸化合物及びアミン成分
とを含有するポジ型レジストが特開平9−6001公報
に開示されている。
【0009】しかしながら、従来のtert-ブトキシカル
ボニルオキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレン
と、アセタール基で置換されたポリヒドロキシスチレン
との混合物を樹脂成分とし、放射線の照射により酸を発
生する化合物と有機カルボン酸化合物及びアミン成分を
含有するポジ型レジスト組成物では、ラインエッジラフ
ネス(LER)が劣り問題となることが判明した。ここ
で、LERとはレジストのラインパターンの頂部及び底
部のエッジが、レジストの特性に起因して、ライン方向
と垂直な方向に不規則に変動するために、パターンを真
上から見た時にエッジが凸凹して見えることをいう。
ボニルオキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレン
と、アセタール基で置換されたポリヒドロキシスチレン
との混合物を樹脂成分とし、放射線の照射により酸を発
生する化合物と有機カルボン酸化合物及びアミン成分を
含有するポジ型レジスト組成物では、ラインエッジラフ
ネス(LER)が劣り問題となることが判明した。ここ
で、LERとはレジストのラインパターンの頂部及び底
部のエッジが、レジストの特性に起因して、ライン方向
と垂直な方向に不規則に変動するために、パターンを真
上から見た時にエッジが凸凹して見えることをいう。
【0010】また、特開平11−295887公報には
オニウム塩化合物とスルホネート化合物から選ばれた少
なくとも1種とを含有することを特徴とする化学増幅型
レジスト組成物が開示されている。しかしながら、これ
らの組合せのみでは、レジストパターン表面荒れを改良
することができなかった。
オニウム塩化合物とスルホネート化合物から選ばれた少
なくとも1種とを含有することを特徴とする化学増幅型
レジスト組成物が開示されている。しかしながら、これ
らの組合せのみでは、レジストパターン表面荒れを改良
することができなかった。
【0011】従来のフォトレジスト組成物では、現像後
のパターン表面に粒子状の荒れが認められた。この粒子
状の荒れはビススルホニルジアゾメタン構造を有する化
合物とスルホニウム塩構造を有する化合物とを混合して
用いた際に著しく認められ、改良が求められていたもの
である。
のパターン表面に粒子状の荒れが認められた。この粒子
状の荒れはビススルホニルジアゾメタン構造を有する化
合物とスルホニウム塩構造を有する化合物とを混合して
用いた際に著しく認められ、改良が求められていたもの
である。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、LERを改良し、高感度、高解像力を有するポジ型
感放射線性樹脂組成物を提供することにある。また、本
発明の目的は、レジストパターンの表面荒れが改良され
たポジ型感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
は、LERを改良し、高感度、高解像力を有するポジ型
感放射線性樹脂組成物を提供することにある。また、本
発明の目的は、レジストパターンの表面荒れが改良され
たポジ型感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる現
状に鑑み、鋭意検討した結果、特定の異なる2種の置換
基で各々置換したポリヒドロキシスチレンを混合し、有
機カルボン酸とアミンを添加し、更に2種の異なる特定
の光酸発生剤を用いることで、LERが改良され、高感
度、高解像力を有し、且つレジストパターン表面の粒子
状の荒れを改良できるという知見を得て、本発明を完成
するに到った。即ち、本発明のポジ型感放射線性樹脂組
成物は下記構成である。
状に鑑み、鋭意検討した結果、特定の異なる2種の置換
基で各々置換したポリヒドロキシスチレンを混合し、有
機カルボン酸とアミンを添加し、更に2種の異なる特定
の光酸発生剤を用いることで、LERが改良され、高感
度、高解像力を有し、且つレジストパターン表面の粒子
状の荒れを改良できるという知見を得て、本発明を完成
するに到った。即ち、本発明のポジ型感放射線性樹脂組
成物は下記構成である。
【0014】[1](a)酸の作用により分解し、アル
カリ現像液中での溶解度を増大させる基を有する樹脂 (b)活性光線または放射線の照射により酸を発生する
化合物 (c)有機カルボン酸化合物 (d)塩基性化合物 (e)溶剤 を少なくとも含有することを特徴とするポジ型感放射線
性樹脂組成物において、(a)成分が(1)フェノール
性水酸基の5〜50モル%がtert-ブトキシカルボニル
オキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレンと(2)
フェノール性水酸基の5〜50モル%が一般式(I)で
示されるアセタール基で置換されているポリヒドロキシ
スチレンとの混合物であり、(b)成分が(1)ビスス
ルホニルジアゾメタン構造を有する化合物と(2)スル
ホニウム塩構造を有する化合物との混合物であることを
特徴とするポジ型感放射線性樹脂組成物。
カリ現像液中での溶解度を増大させる基を有する樹脂 (b)活性光線または放射線の照射により酸を発生する
化合物 (c)有機カルボン酸化合物 (d)塩基性化合物 (e)溶剤 を少なくとも含有することを特徴とするポジ型感放射線
性樹脂組成物において、(a)成分が(1)フェノール
性水酸基の5〜50モル%がtert-ブトキシカルボニル
オキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレンと(2)
フェノール性水酸基の5〜50モル%が一般式(I)で
示されるアセタール基で置換されているポリヒドロキシ
スチレンとの混合物であり、(b)成分が(1)ビスス
ルホニルジアゾメタン構造を有する化合物と(2)スル
ホニウム塩構造を有する化合物との混合物であることを
特徴とするポジ型感放射線性樹脂組成物。
【0015】
【化2】
【0016】(式中R1は炭素数1〜4の低級アルキル
基である)
基である)
【0017】[2] 上記(b)成分が、(b)成分の
総含有量に対して、20〜80重量%の(1)の化合物
と、(b)成分の総含有量に対して、20〜80重量%
の(2)の化合物であることを特徴とする前記(1)に
記載のポジ型感放射線性樹脂組成物。
総含有量に対して、20〜80重量%の(1)の化合物
と、(b)成分の総含有量に対して、20〜80重量%
の(2)の化合物であることを特徴とする前記(1)に
記載のポジ型感放射線性樹脂組成物。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に本発明について詳細に説明
する。
する。
【0019】(a)酸の作用により分解し、アルカリ現
像液中での溶解度を増大させる基を有する樹脂(酸分解
性樹脂ともいう) 本発明の(a)酸分解性樹脂は、(1)フェノール性水
酸基の5〜50モル%がtert-ブトキシカルボニルオキ
シ基で置換させたポリヒドロキシスチレンと(2)フェ
ノール性水酸基の5〜50モル%が上記一般式(I)で
示されるアセタール基で置換されているポリヒドロキシ
スチレンとの混合物である。
像液中での溶解度を増大させる基を有する樹脂(酸分解
性樹脂ともいう) 本発明の(a)酸分解性樹脂は、(1)フェノール性水
酸基の5〜50モル%がtert-ブトキシカルボニルオキ
シ基で置換させたポリヒドロキシスチレンと(2)フェ
ノール性水酸基の5〜50モル%が上記一般式(I)で
示されるアセタール基で置換されているポリヒドロキシ
スチレンとの混合物である。
【0020】上記一般式(I)で示されたR1は、炭素
数1〜4の低級アルキル基であり、メチル基、エチル
基、n−プロピル基、iso-プロピル基、n−ブチル基、
イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基等があげ
られる。なかでもエチル基が好ましい。
数1〜4の低級アルキル基であり、メチル基、エチル
基、n−プロピル基、iso-プロピル基、n−ブチル基、
イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基等があげ
られる。なかでもエチル基が好ましい。
【0021】上記(a)樹脂成分の混合比は(1)成分
が20〜60重量%、(2)成分が40〜80重量%、
好ましくは(1)成分が20〜50重量%、(2)成分
が50〜80重量%である。
が20〜60重量%、(2)成分が40〜80重量%、
好ましくは(1)成分が20〜50重量%、(2)成分
が50〜80重量%である。
【0022】上記(1)成分は、文献記載の公知の方法
によりポリヒドロキシスチレンの水酸基を、例えばジ−
tert-ブチル-ジ-カーボネート等によりtert-ブトキシカ
ルボニルオキシ基で置換することが可能である。(1)
成分における置換率は、フェノール性水酸基の5〜50
モル%であり、10〜40モル%が好ましく、20〜4
0モル%が更に好ましい。置換率が5モル%未満である
と膜減りが著しく、置換率が50モル%を超えると現像
欠陥が発生しやすくなり好ましくない。
によりポリヒドロキシスチレンの水酸基を、例えばジ−
tert-ブチル-ジ-カーボネート等によりtert-ブトキシカ
ルボニルオキシ基で置換することが可能である。(1)
成分における置換率は、フェノール性水酸基の5〜50
モル%であり、10〜40モル%が好ましく、20〜4
0モル%が更に好ましい。置換率が5モル%未満である
と膜減りが著しく、置換率が50モル%を超えると現像
欠陥が発生しやすくなり好ましくない。
【0023】一方上記(2)成分は、ポリヒドロキシス
チレンの水酸基と、例えばエチルビニルエーテル、n−
プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテ
ル、n−ブチルビニルエーテル、tert-ブチルビニルエ
ーテル等とを酸性触媒存在下反応させることにより得る
ことができる。
チレンの水酸基と、例えばエチルビニルエーテル、n−
プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテ
ル、n−ブチルビニルエーテル、tert-ブチルビニルエ
ーテル等とを酸性触媒存在下反応させることにより得る
ことができる。
【0024】また、文献記載の方法により例えば1−ク
ロロ−1−エトキシエタン等によりポリヒドロキシスチ
レンの水酸基を置換することで得ることもできる。
(2)成分における置換率は、フェノール性水酸基の5
〜50モル%であり、10〜40モル%が好ましい。置
換率が5モル%未満であると膜減りが著しく、置換率が
50モル%を超えると現像欠陥が発生しやすくなり好ま
しくない。
ロロ−1−エトキシエタン等によりポリヒドロキシスチ
レンの水酸基を置換することで得ることもできる。
(2)成分における置換率は、フェノール性水酸基の5
〜50モル%であり、10〜40モル%が好ましい。置
換率が5モル%未満であると膜減りが著しく、置換率が
50モル%を超えると現像欠陥が発生しやすくなり好ま
しくない。
【0025】更に、上記樹脂成分の重量平均分子量は、
各々3、500〜30、000程度が好ましい。これは
ゲルパーミエーションクロマト法(GPC)を用いてポ
リスチレン標準サンプルを基準として求めることができ
る。更に樹脂成分の分子量分布についてもGPCにより
求めることができ、好ましくは分子量分布(Mw/M
n)は1.01〜2.8、より好ましくは1.01〜
2.0である。これらのポリマーはアニオン重合法等公
知の方法で得ることができる。
各々3、500〜30、000程度が好ましい。これは
ゲルパーミエーションクロマト法(GPC)を用いてポ
リスチレン標準サンプルを基準として求めることができ
る。更に樹脂成分の分子量分布についてもGPCにより
求めることができ、好ましくは分子量分布(Mw/M
n)は1.01〜2.8、より好ましくは1.01〜
2.0である。これらのポリマーはアニオン重合法等公
知の方法で得ることができる。
【0026】(C)有機カルボン酸化合物 本発明で使用する有機カルボン酸化合物は、飽和又は不
飽和脂肪族カルボン酸、脂環式カルボン酸、オキシカル
ボン酸、アルコキシカルボン酸、ケトカルボン酸、芳香
族カルボン酸等カルボキシル基を有する化合物であれば
特に限定されるものではないが、特に芳香族カルボン酸
が好ましい。
飽和脂肪族カルボン酸、脂環式カルボン酸、オキシカル
ボン酸、アルコキシカルボン酸、ケトカルボン酸、芳香
族カルボン酸等カルボキシル基を有する化合物であれば
特に限定されるものではないが、特に芳香族カルボン酸
が好ましい。
【0027】芳香族カルボン酸としては例えば安息香
酸、o−ヒドロキシ安息香酸、m−ヒドロキシ安息香
酸、p−ヒドロキシ安息香酸、o−アミノ安息香酸、m
−アミノ安息香酸、p−アミノ安息香酸、o−ニトロ安
息香酸、m−ニトロ安息香酸、p−ニトロ安息香酸、フ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等が好ましく、o
−ヒドロキシ安息香酸がより好ましい。
酸、o−ヒドロキシ安息香酸、m−ヒドロキシ安息香
酸、p−ヒドロキシ安息香酸、o−アミノ安息香酸、m
−アミノ安息香酸、p−アミノ安息香酸、o−ニトロ安
息香酸、m−ニトロ安息香酸、p−ニトロ安息香酸、フ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等が好ましく、o
−ヒドロキシ安息香酸がより好ましい。
【0028】本発明で使用する有機カルボン酸化合物の
添加量は、樹脂成分、光酸発生剤の合計量に対して0.
01〜3重量%、好ましくは0.01〜1.0重量%の
範囲で用いられる。添加量が0.01重量%以下では感
度と表面荒れが劣化する。また3重量%を越えると、膜
減りが発生しやすくなり好ましくない。
添加量は、樹脂成分、光酸発生剤の合計量に対して0.
01〜3重量%、好ましくは0.01〜1.0重量%の
範囲で用いられる。添加量が0.01重量%以下では感
度と表面荒れが劣化する。また3重量%を越えると、膜
減りが発生しやすくなり好ましくない。
【0029】(d)塩基性化合物 本発明で使用する塩基性化合物は化学増幅系レジストに
公知で用いられるものから任意に選択することができ
る。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式ア
ミン等があげられる。ここで脂肪族アミンとしては、例
えばメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミ
ン、トリエチルアミン、ジシクロヘキシルアミン、n−
プロピルアミン、イソプロピルアミン等があげられる。
芳香族アミンとしてはアニリン、ベンジルアミン、N,N-
ジメチルアニリン、ジフェニルアミン等があげられる。
公知で用いられるものから任意に選択することができ
る。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式ア
ミン等があげられる。ここで脂肪族アミンとしては、例
えばメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミ
ン、トリエチルアミン、ジシクロヘキシルアミン、n−
プロピルアミン、イソプロピルアミン等があげられる。
芳香族アミンとしてはアニリン、ベンジルアミン、N,N-
ジメチルアニリン、ジフェニルアミン等があげられる。
【0030】また、複素環式アミンとしては、ピリジ
ン、ジメチルピリジン、4−ジメチルアミノピリジン等
があげられる。これらのなかではトリエチルアミン、ジ
シクロヘキシルアミン等の脂肪族アミンおよび4−ジメ
チルアミノピリジン等の複素環式アミンが好ましい。
ン、ジメチルピリジン、4−ジメチルアミノピリジン等
があげられる。これらのなかではトリエチルアミン、ジ
シクロヘキシルアミン等の脂肪族アミンおよび4−ジメ
チルアミノピリジン等の複素環式アミンが好ましい。
【0031】これら塩基性化合物の添加量は樹脂成分、
光酸発生剤の合計量に対して0.01〜3重量%、好ま
しくは0.01〜1.0重量%の範囲で用いられる。添
加量が0.01重量%以下では解像力が劣化し、また3
重量%を越えると感度が低下し好ましくない。
光酸発生剤の合計量に対して0.01〜3重量%、好ま
しくは0.01〜1.0重量%の範囲で用いられる。添
加量が0.01重量%以下では解像力が劣化し、また3
重量%を越えると感度が低下し好ましくない。
【0032】(b)活性光線または放射線の照射により
酸を発生する化合物(光酸発生剤ともいう) 光酸発生剤としては(1)ビススルホニルジアゾメタン
構造を有する化合物と(2)スルホニウム塩構造を有す
る化合物とを併用することが本発明の効果を発現する上
で必須である。
酸を発生する化合物(光酸発生剤ともいう) 光酸発生剤としては(1)ビススルホニルジアゾメタン
構造を有する化合物と(2)スルホニウム塩構造を有す
る化合物とを併用することが本発明の効果を発現する上
で必須である。
【0033】上記(1)の化合物としては化学増幅系レ
ジスト組成物に用いられる公知化合物から選択すること
ができる。具体的には以下の化合物に代表される光酸発
生剤を用いることができるがこの限りではない。
ジスト組成物に用いられる公知化合物から選択すること
ができる。具体的には以下の化合物に代表される光酸発
生剤を用いることができるがこの限りではない。
【0034】
【化3】
【0035】(2)のスルホニウム塩化合物としては同
様にして化学増幅系レジスト組成物に用いられる公知化
合物から選択することができるが、下記一般式(II)で
表されるスルホニウム塩が好ましい。
様にして化学増幅系レジスト組成物に用いられる公知化
合物から選択することができるが、下記一般式(II)で
表されるスルホニウム塩が好ましい。
【0036】
【化4】
【0037】一般式(II)中、R2,R3及びR4はそれ
ぞれ独立してアリール基、置換基を有するアリール基を
表し、X-は対アニオンを表す。アリール基としては、
フェニル基、ナフチル基が好ましい。
ぞれ独立してアリール基、置換基を有するアリール基を
表し、X-は対アニオンを表す。アリール基としては、
フェニル基、ナフチル基が好ましい。
【0038】置換基としては、メチル基、エチル基、n
−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、i
so−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基など
の低級アルキル基、分岐または環状の炭素数5〜16の
アルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、フッ素原
子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などのハロゲン原
子、ニトロ基、アミノ基、カルボキシル基、水酸基など
が挙げられるが、この限りではない。X-としては、A
sF6 -、BF4 -、SbF6 -、CF3SO3 -、p−トルエ
ンスルホン酸アニオンなどが挙げられるが、この限りで
はない。具体的には以下の化合物に代表される光酸発生
剤を用いることができるがこの限りではない。
−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、i
so−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基など
の低級アルキル基、分岐または環状の炭素数5〜16の
アルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、フッ素原
子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などのハロゲン原
子、ニトロ基、アミノ基、カルボキシル基、水酸基など
が挙げられるが、この限りではない。X-としては、A
sF6 -、BF4 -、SbF6 -、CF3SO3 -、p−トルエ
ンスルホン酸アニオンなどが挙げられるが、この限りで
はない。具体的には以下の化合物に代表される光酸発生
剤を用いることができるがこの限りではない。
【0039】
【化5】
【0040】2種の光酸発生剤の添加量の合計は樹脂成
分に対して1〜10重量%、好ましくは1〜6重量%の
範囲で用いられる。更に、本発明の必須要件であるビス
スルホニルジアゾメタン構造を有する光酸発生剤とスル
ホニウム塩構造を有する光酸発生剤の配合割合は、光酸
発生剤の総含有量に対して、各々、ビススルホニルジア
ゾメタン化合物20〜80重量%、スルホニウム塩化合
物20〜80重量%である。これらの配合割合を超える
とLER及びレジスト表面の粒子状荒れが著しく劣化す
る。また、上記2種の光酸発生剤を併用すれば、本発明
の効果を発現できる範囲の添加量で、上記2種以外の公
知の光酸発生剤を更に併用することもできる。
分に対して1〜10重量%、好ましくは1〜6重量%の
範囲で用いられる。更に、本発明の必須要件であるビス
スルホニルジアゾメタン構造を有する光酸発生剤とスル
ホニウム塩構造を有する光酸発生剤の配合割合は、光酸
発生剤の総含有量に対して、各々、ビススルホニルジア
ゾメタン化合物20〜80重量%、スルホニウム塩化合
物20〜80重量%である。これらの配合割合を超える
とLER及びレジスト表面の粒子状荒れが著しく劣化す
る。また、上記2種の光酸発生剤を併用すれば、本発明
の効果を発現できる範囲の添加量で、上記2種以外の公
知の光酸発生剤を更に併用することもできる。
【0041】本発明に用いられる(e)溶剤としては、
シクロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノ
ン、γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、メチル
イソアミルケトン、エチレングリコール、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エチ
ル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メ
チル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチ
ル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−
ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドン、テ
トラヒドロフラン等が好ましい。これらの溶剤は、1種
単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することがで
きる。
シクロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノ
ン、γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、メチル
イソアミルケトン、エチレングリコール、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エチ
ル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メ
チル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチ
ル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−
ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドン、テ
トラヒドロフラン等が好ましい。これらの溶剤は、1種
単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することがで
きる。
【0042】上記の中でも、好ましい溶剤としては2−
ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸
メチル、乳酸エチル、エトキシプロピオン酸エチル、N
−メチルピロリドン等をあげることができる。
ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸
メチル、乳酸エチル、エトキシプロピオン酸エチル、N
−メチルピロリドン等をあげることができる。
【0043】本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物に
は、必要に応じて更に染料、可塑剤、界面活性剤、光増
感剤等を含有させることができる。
は、必要に応じて更に染料、可塑剤、界面活性剤、光増
感剤等を含有させることができる。
【0044】本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物に
は、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤(フッ素
系界面活性剤、シリコン系界面活性剤及びフッ素原子、
シリコン原子の両方を含む界面活性剤)を含有すること
ができる。
は、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤(フッ素
系界面活性剤、シリコン系界面活性剤及びフッ素原子、
シリコン原子の両方を含む界面活性剤)を含有すること
ができる。
【0045】これらの界面活性剤として、例えば特開昭
62−36663号、特開昭61−226746号、特
開昭61−226745号、特開昭62−170950
号、特開昭63−34540号、特開平7−23016
5号、特開平8−62834号、特開平9−54432
号、特開平9−5988号記載の界面活性剤をあげるこ
とができ、下記市販の界面活性剤をそのまま用いること
もできる。
62−36663号、特開昭61−226746号、特
開昭61−226745号、特開昭62−170950
号、特開昭63−34540号、特開平7−23016
5号、特開平8−62834号、特開平9−54432
号、特開平9−5988号記載の界面活性剤をあげるこ
とができ、下記市販の界面活性剤をそのまま用いること
もできる。
【0046】使用できる市販の界面活性剤として、例え
ばエフトップEF301、EF303(新秋田化成(株)製)、フ
ロラードFC430、431(住友スリーエム(株)製)、メガ
ファックF171、F173、F176、F189、R08(大日本インキ
(株)製)、サーフロンS-382、SC101、102、103、10
4、105、106(旭硝子(株)製)、トロイゾルS-366(ト
ロイケミカル(株)製)等のフッ素系界面活性剤又はシ
リコン系界面活性剤をあげることができる。またポリシ
ロキサンポリマーKP-341(信越化学工業(株)製)もシ
リコン系界面活性剤として用いることができる。
ばエフトップEF301、EF303(新秋田化成(株)製)、フ
ロラードFC430、431(住友スリーエム(株)製)、メガ
ファックF171、F173、F176、F189、R08(大日本インキ
(株)製)、サーフロンS-382、SC101、102、103、10
4、105、106(旭硝子(株)製)、トロイゾルS-366(ト
ロイケミカル(株)製)等のフッ素系界面活性剤又はシ
リコン系界面活性剤をあげることができる。またポリシ
ロキサンポリマーKP-341(信越化学工業(株)製)もシ
リコン系界面活性剤として用いることができる。
【0047】界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中
の固形分100重量%に対して、通常0.01重量%〜
2重量%、好ましくは0.01重量%〜1重量%であ
る。これらの界面活性剤は1種単独であるいは2種以上
を組み合わせて用いることができる。
の固形分100重量%に対して、通常0.01重量%〜
2重量%、好ましくは0.01重量%〜1重量%であ
る。これらの界面活性剤は1種単独であるいは2種以上
を組み合わせて用いることができる。
【0048】上記フッ素系及び/又はシリコン系界面活
性剤以外の他の界面活性剤を加えることもできる。具体
的には、ポリオキシエチレンラウエリルエーテル、ポリ
オキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレ
ンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテ
ル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオ
キシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシ
エチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチ
レンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレン
・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビ
タンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソ
ルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエー
ト、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステア
レート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレン
ソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリ
ステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル類等のノニオン系界面活性剤等をあげることが
できる。
性剤以外の他の界面活性剤を加えることもできる。具体
的には、ポリオキシエチレンラウエリルエーテル、ポリ
オキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレ
ンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテ
ル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオ
キシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシ
エチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチ
レンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレン
・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビ
タンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソ
ルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエー
ト、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステア
レート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレン
ソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリ
ステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル類等のノニオン系界面活性剤等をあげることが
できる。
【0049】これらの界面活性剤の配合量は、本発明の
組成物中の固形分100重量%に対して、通常2重量%
以下、好ましくは1重量%以下である。これらの界面活
性剤は単独で添加しても良いし、また、いくつかの組合
せで添加することもできる。
組成物中の固形分100重量%に対して、通常2重量%
以下、好ましくは1重量%以下である。これらの界面活
性剤は単独で添加しても良いし、また、いくつかの組合
せで添加することもできる。
【0050】上記組成物を精密集積回路素子の製造に使
用されるような基板(例:シリコン/二酸化シリコン被
覆)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方法により
塗布した後プリヘ゛ークを行い、所定のマスクを通して露光
し、ポストベークを行い現像することにより良好なレジ
ストパターンを得ることができる。ここで露光光として
は、好ましくは250nm以下の遠紫外線である。具体
的には、KrFエキシマレーザー(248nm)、Ar
Fエキシマレーザー(193nm)、F2エキシマレー
ザー(157nm)、X線、電子ビーム等があげられ
る。
用されるような基板(例:シリコン/二酸化シリコン被
覆)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方法により
塗布した後プリヘ゛ークを行い、所定のマスクを通して露光
し、ポストベークを行い現像することにより良好なレジ
ストパターンを得ることができる。ここで露光光として
は、好ましくは250nm以下の遠紫外線である。具体
的には、KrFエキシマレーザー(248nm)、Ar
Fエキシマレーザー(193nm)、F2エキシマレー
ザー(157nm)、X線、電子ビーム等があげられ
る。
【0051】本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物の現
像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭
酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウ
ム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、
n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミ
ン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチ
ルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジ
メチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のア
ルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四
級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミ
ン類等のアルカリ性水溶液を使用することができる。更
に、上記アルカリ性水溶液にアルコール類、界面活性剤
等を適当量添加して使用することもできる。
像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭
酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウ
ム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、
n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミ
ン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチ
ルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジ
メチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のア
ルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四
級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミ
ン類等のアルカリ性水溶液を使用することができる。更
に、上記アルカリ性水溶液にアルコール類、界面活性剤
等を適当量添加して使用することもできる。
【0052】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明するが、本発明の範囲は実施例によっていささかも制
限されない。
明するが、本発明の範囲は実施例によっていささかも制
限されない。
【0053】合成例1 ポリヒドロキシスチレン(日本曹達製VP-15000)120
gをN,N-ジメチルアセトアミド700gに溶解し、この
溶液中にジ−tert-ブチル−ジ−カーボネート54.8
gを添加、撹拌溶解し、更にトリエチルアミン60gを
約15分かけて滴下した。滴下終了後更に約3時間撹拌
を続けた後、反応溶液を20Lの超純水に激しくかき混
ぜながら滴下し、白色粉体のポリマーを得た。更に超純
水で洗浄し濾過、乾燥し水酸基の25モル%がtert-ブ
トキシカルボニルオキシ基で置換されたポリヒドロキシ
スチレン(p−1)を得た。
gをN,N-ジメチルアセトアミド700gに溶解し、この
溶液中にジ−tert-ブチル−ジ−カーボネート54.8
gを添加、撹拌溶解し、更にトリエチルアミン60gを
約15分かけて滴下した。滴下終了後更に約3時間撹拌
を続けた後、反応溶液を20Lの超純水に激しくかき混
ぜながら滴下し、白色粉体のポリマーを得た。更に超純
水で洗浄し濾過、乾燥し水酸基の25モル%がtert-ブ
トキシカルボニルオキシ基で置換されたポリヒドロキシ
スチレン(p−1)を得た。
【0054】合成例2 ジ−tert-ブチル−ジ−カーボネートの添加量を76.
5gに変えた以外は合成例1と同様にして、水酸基の3
5モル%がtert-ブトキシカルボニルオキシ基で置換さ
れたポリヒドロキシスチレン(p−2)を得た。
5gに変えた以外は合成例1と同様にして、水酸基の3
5モル%がtert-ブトキシカルボニルオキシ基で置換さ
れたポリヒドロキシスチレン(p−2)を得た。
【0055】合成例3 ポリヒドロキシスチレン(重量平均分子量2万)120
gをN,N-ジメチルアセトアミド700gに溶解し、この
溶液中に1−クロロ−1−エトキシエタン27.0gを
添加、撹拌溶解し、更にトリエチルアミン60gを約3
0分かけて滴下した。滴下終了後更に約3時間撹拌を続
けた後、反応溶液を20Lの超純水に激しくかき混ぜな
がら滴下し、白色粉体のポリマーを得た。更に超純水で
洗浄し濾過、乾燥し水酸基の25モル%が1−エトキシ
エトキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレン(p−
3)を得た。
gをN,N-ジメチルアセトアミド700gに溶解し、この
溶液中に1−クロロ−1−エトキシエタン27.0gを
添加、撹拌溶解し、更にトリエチルアミン60gを約3
0分かけて滴下した。滴下終了後更に約3時間撹拌を続
けた後、反応溶液を20Lの超純水に激しくかき混ぜな
がら滴下し、白色粉体のポリマーを得た。更に超純水で
洗浄し濾過、乾燥し水酸基の25モル%が1−エトキシ
エトキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレン(p−
3)を得た。
【0056】合成例4 1−クロロ−1−エトキシエタンの添加量を37.2g
に変更した以外は合成例3と同様にして、水酸基の35
モル%が1−エトキシエトキシ基で置換されたポリヒド
ロキシスチレン(p−4)を得た。
に変更した以外は合成例3と同様にして、水酸基の35
モル%が1−エトキシエトキシ基で置換されたポリヒド
ロキシスチレン(p−4)を得た。
【0057】実施例1〜12及び比較例1〜8 (感放射線性樹脂組成物の調整と評価)下記表1(実施
例)及び比較例に示す各素材をPGMEA(プロピレン
グリコールメチルエーテルアセテート)8gに溶解し、
0.1μmのフィルターで濾過して樹脂組成物溶液を作
成した。
例)及び比較例に示す各素材をPGMEA(プロピレン
グリコールメチルエーテルアセテート)8gに溶解し、
0.1μmのフィルターで濾過して樹脂組成物溶液を作
成した。
【0058】この樹脂組成物溶液を、スピンコーターを
用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン
ウエハー上に均一に塗布し、90℃、90秒間乾燥して
膜厚0.4μmのレジスト膜を得た。このレジスト膜に
対し、KrFエキシマレーザーステッパー(NA=0.
63)を用いラインアンドスペース用マスクを使用して
パターン露光し、露光後直ぐに120℃、90秒間ホッ
トプレート上で加熱した。更に2.38%テトラメチル
アンモニウムヒドロオキサイド水溶液で23℃下60秒
間パドル現像し、30秒間水洗・乾燥してレジストパタ
ーンを形成した。ここで、得られたパターンを走査型電
子顕微鏡にて観察し、下記のようにレジストの性能を評
価した。結果を表2に示す。
用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン
ウエハー上に均一に塗布し、90℃、90秒間乾燥して
膜厚0.4μmのレジスト膜を得た。このレジスト膜に
対し、KrFエキシマレーザーステッパー(NA=0.
63)を用いラインアンドスペース用マスクを使用して
パターン露光し、露光後直ぐに120℃、90秒間ホッ
トプレート上で加熱した。更に2.38%テトラメチル
アンモニウムヒドロオキサイド水溶液で23℃下60秒
間パドル現像し、30秒間水洗・乾燥してレジストパタ
ーンを形成した。ここで、得られたパターンを走査型電
子顕微鏡にて観察し、下記のようにレジストの性能を評
価した。結果を表2に示す。
【0059】感度は、マスク上0.26μmのラインア
ンドスペースパターンが0.26μmのラインパターン
を与える最小露光エネルギー(最小露光量)で決定し
た。
ンドスペースパターンが0.26μmのラインパターン
を与える最小露光エネルギー(最小露光量)で決定し
た。
【0060】解像力は、この最小露光量で解像できる限
界解像力で示した。ラインエッジラフネス(LER)
は、0.25μmのラインパターンの側壁の凹凸をパタ
ーントップから走査型電子顕微鏡にて観察し、その側壁
の凹凸のラインの直線部からのずれを測定し、その平均
値で評価した。
界解像力で示した。ラインエッジラフネス(LER)
は、0.25μmのラインパターンの側壁の凹凸をパタ
ーントップから走査型電子顕微鏡にて観察し、その側壁
の凹凸のラインの直線部からのずれを測定し、その平均
値で評価した。
【0061】表面荒れについては、大パターンの表面を
走査型電子顕微鏡にて観察し、表面に粒子状の異物が観
察されないものを○、粒子状の異物が認められるものを
△、著しく粒子状の異物が認められるものを×とした。
走査型電子顕微鏡にて観察し、表面に粒子状の異物が観
察されないものを○、粒子状の異物が認められるものを
△、著しく粒子状の異物が認められるものを×とした。
【0062】
【表1】
【0063】
【表2】
【0064】
【発明の効果】本発明によれば、高解像力、高感度を有
し、かつラインエッジラフネスに優れ、表面の粒子状の
荒れも改良された化学増幅型ポジレジスト組成物が提供
される。従って、本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物
は、半導体集積回路素子、集積回路製造用マスク、プリ
ント配線板、液晶パネル等の製造に好適に用いることが
できる。
し、かつラインエッジラフネスに優れ、表面の粒子状の
荒れも改良された化学増幅型ポジレジスト組成物が提供
される。従って、本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物
は、半導体集積回路素子、集積回路製造用マスク、プリ
ント配線板、液晶パネル等の製造に好適に用いることが
できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G03F 7/004 503 G03F 7/004 503A H01L 21/027 H01L 21/30 502R Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA03 AA18 AB15 AB16 AB17 AC04 AC08 AD03 BE00 BE07 BE10 BF15 CB17 CB28 CB45 CC03 CC20 FA12 FA17 4J002 BC12W BC12X EF037 EF047 EF097 EF117 EN028 EN038 EN048 EN068 ET006 EU048 EV216 EV296 FD310 GQ00
Claims (2)
- 【請求項1】 (a)酸の作用により分解し、アルカリ
現像液中での溶解度を増大させる基を有する樹脂 (b)活性光線または放射線の照射により酸を発生する
化合物 (c)有機カルボン酸化合物 (d)塩基性化合物 (e)溶剤 を少なくとも含有することを特徴とするポジ型感放射線
性樹脂組成物において、(a)成分が(1)フェノール
性水酸基の5〜50モル%がtert-ブトキシカルボニル
オキシ基で置換されたポリヒドロキシスチレンと(2)
フェノール性水酸基の5〜50モル%が一般式(I)で
示されるアセタール基で置換されているポリヒドロキシ
スチレンとの混合物であり、(b)成分が(1)ビスス
ルホニルジアゾメタン構造を有する化合物と(2)スル
ホニウム塩構造を有する化合物との混合物であることを
特徴とするポジ型感放射線性樹脂組成物。 【化1】 (式中R1は炭素数1〜4の低級アルキル基である) - 【請求項2】 上記(b)成分が、(b)成分の総含有
量に対して、20〜80重量%の(1)の化合物と、
(b)成分の総含有量に対して、20〜80重量%の
(2)の化合物であることを特徴とする請求項1に記載
のポジ型感放射線性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000084470A JP2001272781A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000084470A JP2001272781A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001272781A true JP2001272781A (ja) | 2001-10-05 |
Family
ID=18600943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000084470A Pending JP2001272781A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001272781A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003186197A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Sony Corp | レジスト材料及び露光方法 |
JP2003186198A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Sony Corp | レジスト材料及び露光方法 |
WO2005026842A1 (ja) * | 2003-09-18 | 2005-03-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターンの形成方法 |
JP2017032983A (ja) * | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法 |
JP2018060205A (ja) * | 2017-11-06 | 2018-04-12 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、半導体装置及び表示体装置 |
CN108255019A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 信越化学工业株式会社 | 化学增幅型正型抗蚀剂组合物和抗蚀剂图案形成方法 |
-
2000
- 2000-03-24 JP JP2000084470A patent/JP2001272781A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003186197A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Sony Corp | レジスト材料及び露光方法 |
JP2003186198A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Sony Corp | レジスト材料及び露光方法 |
WO2005026842A1 (ja) * | 2003-09-18 | 2005-03-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターンの形成方法 |
US7629105B2 (en) | 2003-09-18 | 2009-12-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive photoresist composition and method of forming resist pattern |
JP2017032983A (ja) * | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法 |
CN108255019A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 信越化学工业株式会社 | 化学增幅型正型抗蚀剂组合物和抗蚀剂图案形成方法 |
CN108255019B (zh) * | 2016-12-28 | 2021-04-09 | 信越化学工业株式会社 | 化学增幅型正型抗蚀剂组合物和抗蚀剂图案形成方法 |
JP2018060205A (ja) * | 2017-11-06 | 2018-04-12 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、半導体装置及び表示体装置 |
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