KR101730847B1 - 칩 온 필름 및 이를 포함하는 액정표시장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 액정패널과; 상기 액정패널과 연결되고, 장변과 단변으로 구성되는 소스드라이버IC가 실장되는 COF와; 상기 COF와 연결되고, 커넥터와 저항 및 커패시턴스가 실장되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 소스드라이버IC는, 상기 장변이 종라인 방향으로 수직하게 상기 COF에 탑재되는 액정표시장치를 제공한다.

Description

칩 온 필름 및 이를 포함하는 액정표시장치{chip on film and liquid crystal display device module including the same}

본 발명은 액정표시장치용 COF 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD : liquid crystal display), 플라즈마표시장치(PDP : plasma display panel), 유기전계발광소자 (OLED : organic light emitting diode)와 같은 여러가지 평판표시장치(flat display device)가 활용되고 있다.

이들 평판표시장치 중에서, 액정표시장치는 소형화, 경량화, 박형화, 저전력 구동의 장점을 가지고 있어 현재 널리 사용되고 있다.

또한, 최근에는 디스플레이(display) 부분이 전자제품의 전면을 전부 또는 대부분 커버(cover)한다는 e-스킨(e-skin)의 개념을 이용한 다양한 제품들이 출시 되고 있다. 이를 위하여, 액정패널이 다양한 형태로 휘어질 수 있도록 연성을 가진 연성 디스플레이(curved display)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있으며, 이에 따라, 연성 디스플레이에 사용되는 반도체 패키지 분야에서는 새로운 실장 방식을 필요로 하는 반도체 패키지가 등장하고 있다.

종래에는 액정표시장치에 마이크로 비.지.에이(μ-BGA: micro ball grid array)형 반도체 패키지가 주로 사용되었다. 이때, 마이크로 비.지.에이는 연성이 없어 편평한(flat) 형태로만 구성될 수 있다.

이를, 연성 디스플레이 장치에 이용할 경우 아래와 같은 문제점이 있다(이하, 도 1을 참조하여 그 문제점을 서술한다.)

첨부된 도 1은, 일반적인 액정표시장치(10)를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 액정패널(20)은 제 1 기판(21)과 제 2 기판(22)이 액정층(미도시)을 사이에 두고, 서로 대면 합착되어진 상태이다.

액정패널(20)의 제 1 기판(21)에는 비록 도면상에는 명확하게 나타나지는 않았지만, 두 가장자리에는 각각 복수개의 데이터패드와 게이트패드가 존재한다. 또한, 복수개의 데이터패드와 게이트패드는 각각 COF(30)를 매개로 외부의 인쇄회로기판(40)과 연결된다.

인쇄회로기판(40)에는 컴퓨터 등의 외부장치에서 입력된 각종 신호정보를 일차적으로 가공하여 화상표현에 필요한 신호전압을 생성하는 타이밍컨트롤러, 전원부, 감마전압생성부 등이 실장 된다. 이를 위하여, 인쇄회로기판(40)에는 신호정보를 입력 받고 전달하기 위한 커넥터(connector)(41)와, 다수의 저항 및 커패시턴스(capacitance)(42)가 실장된다.

COF(30)에는 게이트드라이버IC(미도시) 및 소스드라이버IC(31)가 실장되어 있다.

이때, 도 1에 도시된 바와 같이, 커넥터(41)와, 다수의 저항 및 커패시턴스(42)와 소스드라이버IC(31)는 가로 방향으로 배치되어 있다.

그러나, 도 2에 도시된 바와 같이, 연성 디스플레이의 경우, 인쇄회로기판(40)과 COF(30)가 휘어짐으로써, 이들 필름에 실장된 다수의 부품들이 구겨지고, 배선들이 단선되어 신호 불량을 유발하는 문제점이 있다. 즉, 곡률(curvature)을 견디지 못한 부품들이 이탈하게 됨으로써 제품 및 신호 불량이 발생하고 이에 따라, 액정표시장치의 화질이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은, 연성 디스플레이에 사용되는 인쇄회로기판과 COF의 부품의 배치를 곡률의 법선 방향으로 위치하도록 함으로써, 부품 이탈을 방지한다.

또한, 안정적으로 인쇄회로기판과 COF의 부품을 유지하게 되는 바, 전기신호를 안정적으로 공급하게 된다.

전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은, 액정패널과; 상기 액정패널과 연결되고, 장변과 단변으로 구성되는 소스드라이버IC가 실장되는 COF와; 상기 COF와 연결되고, 커넥터와 저항 및 커패시턴스가 실장되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 소스드라이버IC는, 상기 장변이 종라인 방향으로 수직하게 상기 COF에 탑재되는 액정표시장치를 제공한다.

상기 COF는, 상기 소스드라이버IC가 실장되는 칩실장영역이 정의되고, 상기 칩실장영역의 가장자리 둘레에 형성되는 칩입력부를 포함하는 입/출력배선패턴을 포함하고, 상기 칩입력부는, 상기 소스드라이버IC의 상기 장변으로 향하게 꺽인다.

상기 COF는 폴리이미드를 사용한다.

상기 인쇄회로기판은 두께가 0.5t이하의 FPC를 사용한다.

상기 커넥터와 상기 저항 및 커패시턴스의 장변이 종라인 방향으로 수직하게상기 인쇄회로기판에 실장된다.

장변과 단변으로 구성되는 소스드라이버IC와; 상기 소스드라이버IC가 실장되는 칩실장영역이 정의되고, 상기 칩실장영역의 가장자리 둘레에 형성되는 칩입력부를 포함하는 입/출력배선패턴을 포함하고, 상기 칩입력부는, 상기 드라이버IC의 상기 장변을 향하게 꺽이는 칩 온 필름을 제공한다.

본 발명에 따른 액정표시장치는, 연성디스플레이에 적합한 액정표시장치를 제공하고, 이에 따라, 소스드라이버IC 등의 부품 이탈 방지를 통하여 안정적으로 전기신호를 공급할 수 있다.

도 1은 종래 액정표시장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 종래 액정표시장치에서 인쇄회로기판과 COF의 부품의 이탈과 휘어짐을 나타낸 사진.
도 3은 본발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 4는 본발명의 실시예에 따른 액정패널의 일부 사시도.
도 5는 본발명의 실시예에 사용되는 인쇄회로기판을 나타낸 사진.
도 6은 본발명의 실시예에 따른 COF에서 소스드라이버IC의 배치를 도시한 도면.
도 7은 종래 COF에서 소스드라이버IC의 배치를 도시한 도면.
도 8은 본발명의 실시예에 따른 COF의 배선패턴을 도시한 도면.
도 9는 종래 COF의 배선패턴을 도시한 도면.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.

도 3은 본발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4는 본발명의 실시예에 따른 액정패널의 일부 분해사시도이고, 도 5은 본발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 사진이다.

도시한 바와 같이, 액정층(미도시)을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(210, 220)으로 이루어진 액정패널(200) 그리고 소스드라이버IC(310)가 탑재된 복수개의 COF(300)를 매개로 액정패널(200)의 하나의 가장자리에 연결된 인쇄회로기판(400)과, 액정패널(200)의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트(미도시)를 포함한다.

여기서, 이들에 대해 각각 구체적으로 설명하도록 하겠다.

먼저, 액정패널(200)에 대해서 도 4를 함께 참조하여 좀더 자세히 살펴보면, 하부기판 또는 어레이기판(array substrate)이라 불리는 제 1 기판(210)의 일면에는 복수개의 데이터라인(212)과 게이트라인(216)이 종횡 교차하여 화소(P)를 정의한다. 이들 두 라인의 교차지점에는 박막트랜지스터(T)가 구비되어 각 화소영역(P)에 마련된 투명 화소전극(211)과 일대일 대응 접속된다.

또한, 액정층(225)을 사이에 두고 이와 마주보는 제 2 기판(220)은 상부기판 또는 컬러필터기판(color filter substrate)이라 불리는데, 이의 일면에는 제 1 기판(210)의 데이터라인(212)과 게이트라인(216) 그리고 박막트랜지스터(T) 등의 비표시 요소를 가리면서 화소전극(211)만을 노출시키도록 화소영역(P)을 두르는 격자 형상의 블랙매트릭스(232)가 구성된다.

또한, 이들 격자 내부에서 각 화소영역(P)에 대응되게 순차적으로 반복 배열되는 일례로 적(red), 녹(green), 청(blue) 컬러필터(234a, 234b, 234c) 그리고 이들 모두를 덮는 투명 공통전극(236)을 포함한다.

아울러 비록 도면상에 명확하게 나타나지는 않았지만, 제 1 기판 및 제 2 기판(210, 220)과 액정층(225)의 경계부분에는 액정의 초기 분자 배열 방향을 결정하는 상, 하부 배향막이 개재되고, 그 사이로 충진되는 액정층(225)의 누설을 방지하기 위해 제 1 및 제 2 기판(210, 220)의 가장자리를 따라 씰패턴(seal pattern)이 형성되며, 제 1 및 제 2 기판(210, 220)의 외면으로는 특정 광만을 선택적으로 투과시키는 편광판이 부착될 수 있다.

그리고, 이중 제 1 기판(210)은 제 2 기판(220) 보다 큰 사이즈(size)를 가지고 있어 이들의 합착 시 제 1 기판(210)의 적어도 하나의 일측 가장자리가 외부로 노출되는데, 여기에는 각각 다수의 데이터라인(212)과 연결된 복수개의 데이터패드(214) 그리고 다수의 게이트라인(216)과 연결된 복수개의 게이트패드(미도시)가 위치한다.

그리고 이들 복수개의 데이터패드(214)와 게이트패드(미도시)는 각각 COF(300)를 매개로 외부의 인쇄회로기판(400)과 연결된다.

여기서, 인쇄회로기판(400)에는, 컴퓨터 등의 외부장치에서 입력된 각종 신호정보를 일차적으로 가공하여 화상표현에 필요한 신호전압을 생성하는 타이밍콘트롤러, 전원부, 감마전압생성부 등이 실장된다.

이를 위하여, 인쇄회로기판(400)에는 도시하지 않았으나, 신호정보를 입력 받고 전달하기 위한 커넥터와, 다수의 저항 및 커패시턴스가 실장된다.

또한, 인쇄회로기판(400)으로서 예를 들면 플렉서블 프린트 서킷(FPC : flexible print circuit)이 사용될 수 있다. FPC는 예를 들면 구리배선패턴을 형성하는 피치(pitch)가 플렉서블 필름 패키지에 비해 다소 떨어지나, 휘어질 수 있고, 내부에 관통홀을 형성할 수 있는 특징이 있다. 플렉서블 필름 패키지에 대해서는 차후에 보다 상세하게 설명한다.

이는, 인쇄회로기판(400)에서 COF(300)으로 연결되는 예를 들면 구리배선패턴이 COF(300)에서 액정패널(200)로 연결되는 구리배선패턴에 비하여 미세화 정도가 다소 떨어지기 때문에 FPC를 인쇄회로기판(400)으로서 사용할 수 있다.

이에 따라, 인쇄회로기판(400)으로서 비싼 재질의 플렉서블 필름 패키지 예를 들면 폴리이미드(polyimide) 대신에 열팽창계수 및 내구성은 다소 떨어지더라도 값이 싸고 신뢰성에 문제가 없는 FPC를 사용하기 때문에 전체적인 제조원가를 낮출 수 있다.

또한, 연성이 있는 FPC를 사용하는 바, 도 5에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(400)은 연성을 가질 수 있어, 다양한 형태로 휘어질 수 있다.

여기서, 인쇄회로기판(400)은, 보다 큰 연성을 가질 수 있도록 예를 들면 0.5t 이하의 두께를 가질 수 있다. 종래의 인쇄회로기판은 0.8t 이상의 두께를 가지고 있었는 바, 보다 큰 연성을 가지기에는 한계가 있었다. 따라서, 본발명의 실시예에서는 인쇄회로기판(400)의 두께를 0.5t 이하로 함으로써, 인쇄회로기판(400)의 연성을 보다 크게 하고, 이에 따라 연성 디스플레이 제품에 보다 적합하게 이용될 수 있다. 여기서, t는 인쇄회로기판(400)의 두께를 나타내는 단위로서, 1t는 1000μm이다.

COF(300)는, 인쇄회로기판(400)으로부터 전달된 신호전압을 통해서 액정패널(200)의 데이터라인(212)으로 전달되는 화상신호를 생성 및 출력하는 소스드라이버IC(310)가 실장되어 있다.

또한, COF(300)는, 테이프배선기판에 소스드라이버IC(310)가 플립 칩 본딩(flip chip bonding)방식으로 실장되며, COF(300)의 양단은 전도성 접착물질인 이방성도성필름(ACF)을 매개로 액정패널(200)과 인쇄회로기판(400)에 각각 부착 된다.

또한, 도시하지는 않았으나, COF(300)에는 게이트라인(216)으로 전달되며 박막트랜지스터(T)를 온(on)/오프(off)신호가 포함된 주사신호를 생성 및 출력하는 게이트드라이버IC가 실장되어 있다.

따라서, 액정패널(200)은 게이트라인(216)으로 주사 전달된 박막트랜지스터(T)의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인(216) 별 선택된 박막트랜지스터(T)가 온 되면 해당 화소전극(211)으로 데이터라인(212)의 화상신호가 전달되고, 이로 인해 발생되는 화소전극(211)과 공통전극(236) 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열 방향이 변화되어 투과율의 차이를 나타낸다.

이때, 소스드라이버IC(310) 및 게이트드라이버IC(미도시)는 각각 칩(chip) 형태로 패키징(packaging)된 반도체소자를 포함할 수 있다.

또한, COF(300)로서, 예를 들면, 플렉서블 필름 패키지(flexible film package)가 이용될 수 있다.

플렉서블 필름 패키지란, 얇은 테이프 형태의 필름 위에 반도체 칩을 직접 부착하여 구동시키며, 실장면적을 줄이기 위해 휘어질 수 있는 형태를 갖는 반도체 패키지이다.

이러한 플렉서블 필름 패키지는 필름 위에 형성된 예를 들면 구리 배선을 COF(300)에 이방성 도전형 접착제(ACF : anti-isoprotropic conductive film)로 직접 부착하여 사용한다. 여기서, 플렉서블 필름 패키지는, 열팽창 계수(CTE : coefficient of thermal expansion)나 내구성이 우수한 재질인 폴리이미드(polyimide)를 사용할 수 있다. 그 외에, 아크릴(acrylic), 폴리에테르니트릴(polyether nitrile), 폴리에테르술폰(polyether sulfone), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이드(polyethylene naphthalate) 등의 합성수지가 사용될 수 있음은 당업자에게 자명하다.

즉, COF(300)를 플렉서블 필름 패키지로 구성함으로써 전기신호를 안정적으로 전달할 수 있고, 또한, 연성을 가질 수 있도록 하여 연성 디스플레이 제품에 보다 효율적으로 사용될 수 있다.

이하, 도 6을 더욱 참조하여 본발명의 실시예에 따른 COF(300)에 대해서 보다 상세하게 설명한다.

도 6은 본발명의 실시예에 따른 COF(300)에서 소스드라이버IC(310)의 실장 형태를 도시한 도면이다.

먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 본발명의 실시예에 따른 소스드라이버IC(310)는, 소스드라이버IC(310)의 장변이 종라인 방향으로 수직하게 COF(300)에 배치된다.

구체적으로 설명하면, 전술한 바와 같이 본발명의 실시예에서는 연성 디스플레이에 보다 효율적으로 사용하기 위한 인쇄회로기판(400)과 COF(300)에 관한 것으로서, 인쇄회로기판(400)과 COF(300)는 연성을 가지고 다양한 형태로 휘어질 수 있다. 이를 위하여, 인쇄회로기판(400)과 COF(300)로서 예를 들면 플렉서블 필름 패키지를 사용한다.

도시된 바와 같이, 액정패널(200)과 COF(300)와 인쇄회로기판(400)은 곡률을 가지고 있다. 즉, 곡면을 형성하고 있다.

이때, 설명의 편의를 위하여, 곡면의 중심 방향을 곡률 방향(CD)이라고 정의한다. 또한, 곡면을 형성하는 하나의 선 즉, 곡선의 일부를 접선 방향(TD)라고 정의하고, 곡률 방향(CD) 및 접선 방향(TD)과 모두 수직한 방향을 법선 방향(PD)이라고 정의한다.

또한, 소스드라이버IC(310)는 예를 들면 장변과 단변으로 구성 될 수 있다.

이때, 소스드라이버IC(310)는, 소스드라이버IC(310)의 장변이 곡률 방향(CD)의 법선 방향(PD)을 향하도록 COF(300)에 구성된다. 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이, 소스드라이버IC(310)는 예를 들면 종라인 방향으로 수직하게 COF(300)에 배치된다.

종래에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 소스드라이버IC의 장변이 접선 방향(TD)으로 위치하도록 구성하였다. 즉, 소스드라이버IC의 장변이 횡방향으로 COF에 배치된다. 이와 같이 형성된 소스드라이버IC를 연성 디스플레이에 적용하게 될 경우, COF가 휘어짐에 따라 소스드라이버IC는 곡률을 견디지 못하고 이탈되는 문제점이 있었다.

그러나, 본발명의 경우, 소스드라이버IC(310)의 장변이 곡률 방향(CD)의 법선 방향(PD)으로 COF(300)에 구성되는 바, 곡률의 저항을 최소한으로 받도록 설계된다. 이에 따라, COF(300)가 곡률을 가지게 되더라도 안정적으로 COF(300)에서 유지되고, 신호 불량도 감소하게 된다.

이때, 도시하지는 않았으나, 소스드라이버IC(310)와 마찬가지로, 인쇄회로기판(400)에 탑재되는 예를 들면, 신호정보를 입력 받고 전달하기 위한 커넥터와, 다수의 저항 및 커패시턴스도 이들의 장변이 곡률 방향(CD)의 법선 방향(PD)으로 향하도록 인쇄회로기판(400)에 실장될 수 있다.

즉, 커넥터와 다수의 저항 및 커패시턴스는 종라인 방향으로 수직으로 인쇄회로기판(400)에 배치된다.

이를 통하여, 인쇄회로기판(400)에 탑재되는 소자들도 연성의 저항을 최소한으로 받게 되므로, 안정적으로 유지되고 이에 따라 신호 불량도 감소하게 된다.

이하, 도 8을 참조하여 본발명의 실시예에 따른 COF(300)에 대해서 보다 상세하게 설명한다.

도 8은, 본발명의 실시예에 따른 COF(300)의 배선패턴을 도시한 도면이다.

먼저, 전술한 바와 같이, 소스드라이버IC(310)가 전극범프(bump)(미도시)를 매개로 테이프배선기판(320)의 상부면에 플립 칩 본딩되며, 본딩된 부분은 소스드라이버IC(310)와 테이프배선기판(320) 사이에 충진된 절연성 성형수지(미도시)에 의해 보호된다.

이들 각각에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 테이프배선기판(320)은, 베이스필름(321)과, 이의 상부 금속층이 패터닝(patterning)되어 형성된 입력배선패턴(322a)와 출력배선패턴(322b)을 포함할 수 있다.

베이스필름(321)은 중심 부분에 소스드라이버IC(310)가 실장되는 칩실장영역(A)이 마련되어 있으며, 베이스필름(321)의 양측 가장자리를 따라서는 일정 간격을 두고 스프로켓 홀(sprocket hole)(323)들이 형성되어 있다.

이때, 칩실장영역(A)은 스프로켓 홀(323)들이 배열된 방향에 평행한 방향으로 형성되는 것이 바람직하다.

이는 전술한 바와 같이, 본발명의 실시예에서는, 소스드라이버IC(310)의 장변이 곡률방향(CD)의 법선방향(PD)을 따라 위치하도록 COF(300)에 탑재하기 때문이다. 구체적으로, 종래에는 소스드라이버IC가 COF에 탑재될 시, 가로 방향 즉, 곡률방향(CD)의 접선방향(TD)을 따라 소스드라이버IC의 장변이 위치하도록 구성하였으나, 이는 곡률의 저항에 의해 소스드라이버IC가 이탈되는 문제점을 있었다. 즉, 본발명에서는 이러한 문제점을 개선하기 위하여 전술한 바와 같이, 소스드라이버IC(310)를 COF(300)에 예를 들면 수직으로 탑재한다.

여기서, 베이스필름(321)은 절연성의 합성수지가 사용될 수 있는데, 구체적으로 예를 들면 플렉서블 필름 패키지로서 폴리이미드가 사용될 수 있다. 그 외에 아크릴, 폴리에테르니트릴, 폴리에테르술폰, 폴레에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이드, 폴리영화비닐 등의 합성수지가 사용될 수 있음은 당업자에게 자명하다.

입/출력배선패턴(322a, 322b)은 베이스필름(321)의 상부면에 금속층으로 동박(銅薄)을 부착한 다음 사진식각(photolithography) 공정으로 패터닝하여 형성하는 것이 바람직하며, 구리(Cu)를 비롯하여 전기전도성을 갖는 니켈(Ni), 금(Au), 솔더(solder) 또는 이들 재료의 합금(alloy) 등이 사용될 수 있다.

입/출력배선패턴(322a, 322b)은 도면에 도시하지는 않았으나, 일단에 전극범프를 매개로 플립 칩 본딩되고, 일단들과 연결된 타단들은 칩실장영역(A) 밖으로 뻗어 있다. 이때, 입/출력배선패턴(322a, 322b)들의 일단은 전극범프들이 본딩될 수 있도록 칩실장영역(A)의 가장자리 둘레에 형성된다.

이때, 입력배선패턴(322a)들의 타단은 소스드라이버IC(310)를 중심으로 베이스필름(321)의 일측으로 뻗어 있고, 출력배선패턴(322b)들의 타단은 베이스필름(321)의 타측으로 뻗어있다.

구체적으로 설명하면, 입력배선패턴(322a)들의 타단은 인쇄회로기판(도 6의 400)에 본딩되고, 출력배선패턴(322b)들의 타단은 액정패널(도 6의 200)에 본딩된다. 이때, COF(300)의 양단은 전도성 접착물질인 이방전도성필름(ACF)을 매개로 액정패널(200)과 인쇄회로기판(400)에 각각 부착된다.

이하, 본발명의 실시예에 따른 입/출력배선패턴(322a, 322b)의 일단, 즉 칩실장영역(A)의 가장자리 둘레에 형성되는 일단의 패턴에 대해서 보다 상세하게 설명한다. 여기서, 설명의 편의를 위하여, 입/출력배선패턴(322a, 322b)의 칩실장영역(A)의 가장자리 둘레에 형성되는 일단을 칩입력부(B)라고 칭한다.

먼저, 전술한 바와 같이, 도 8에 도시된 바와 같이, 소스드라이버IC(310)는 예를 들면 종라인 방향으로 수직하게 COF(300)에 배치된다.

이로 인하여, 입/출력배선패턴(322a, 322b)들의 칩입력부(B)는 칩실장영역(A)의 장축으로 향하게 꺽인다. 즉, 칩입력부(B)는, 소스드라이버IC(310)의 장변으로 향하게 꺽이게 된다.

구체적으로 설명하면, 소스드라이버IC(310)가 COF(300)에서 수직으로 실장됨에 따라 입/출력배선패턴(322a, 322b)의 칩입력부(B)는 스프로켓 홀(323)들과 평행하게 형성되지 못하고, 스프로켓 홀(323)들과는 점점 거리가 멀어지면서 칩실장영역(A)으로 향하여 꺽이게 된다.

종래에는 도 9에서 보는 바와 같이, 입/출력배선패턴이 스프로켓 홀들과 평행하게 구성되어 있다. 종래와 같은 구성은, 소스드라이버IC가 연성디스플레이에 적합하지 않은 수평방향으로 형성됨으로써 입/출력배선패턴이 스프로켓 홀들과 평행하게 형성하는 것이 가능하였다.

그러나, 본발명에서는 COF(300)내에, 소스드라이버IC(310)가 예를 들면 수직방향으로 형성되고, 이러한 수직 방향의 형성은 입/출력배선패턴(322a, 322b)이 스프로켓 홀(323)들과 평행하게 형성 되도록 하는 것이 어렵게 되는 바, 칩실장영역(A)의 장축으로 향하게 꺽이도록 형성한다.

이러한, 베이스필름(321)의 상부면에 형성된 입/출력배선패턴(322a, 322b)은솔더 레지스트(solder resist)와 같은 보호층(미도시)으로 보호된다.

이와 같은 COF(300)가 액정패널(도 6의 200) 및 인쇄회로기판(도 6의 400)에 부착될 때는 스프로켓 홀들이 형성된 베이스필름(321)의 가장자리 부분은 제거된다.

본발명의 실시예에서는, 먼저, 인쇄회로기판(400)을 종래의 플랫PCB(flat PCB)를 사용하지 않고, FPC를 사용함으로써, 연성을 가질 수 있도록 하여 연성디스플레이에 적합하고 효율적으로 이용될 수 있도록 한다.

또한, COF(300)의 소스드라이버IC(310)의 배치관계를 곡률방향(CD)의 접선방향(TD)이 아닌 법선방향(PD)으로 소스드라이버IC(310)의 장변이 위치하도록 하여, 곡률의 저항을 최소한으로 받도록 한다. 이에 따라, 입/출력배선패턴(322a, 322b)의 칩입력부(B)는 소스드라이버IC(310)의 장축을 향하도록 꺽이게 된다.

이러한 구성을 통하여, 본발명은 연성디스플레이에 적합한 액정표시장치를 제공할 수 있으며, 소스드라이버IC(310) 등의 부품 이탈 방지를 통하여 안정적으로 전기신호를 공급할 수 있다.

여기서, 소스드라이버IC(310)를 예를 들어서 설명하였으나, 게이트드라이버IC에도 적용됨은 당업자에게 타당하다.

전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.

200 : 액정패널 300 : COF 310 : 소스드라이버IC
400 : 인쇄회로기판
CD : 곡률 방향 PD : 법선방향 TD : 접선방향

Claims (6)

1. 액정패널과;
   상기 액정패널과 연결되고, 마주보는 제1 및 제2장변과 상기 제1 및 제2장변의 양단을 각각 연결하는 제1 및 제2단변으로 구성되는 소스드라이버IC가 실장되는 COF와;
   상기 COF와 연결되고, 커넥터와 저항 및 커패시턴스가 실장되는 인쇄회로기판
   을 포함하고,
   상기 소스드라이버IC는, 상기 제1 및 제2장변이 종라인 방향으로 수직하게 상기 COF에 탑재되고,
   상기 COF는, 상기 COF의 상단과 상기 제1 및 제2장변의 상단부를 연결하는 입력배선패턴과, 상기 COF의 하단과 상기 제1 및 제2장변의 하단부를 연결하는 출력배선패턴을 포함하는
   액정표시장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 COF는,
   상기 소스드라이버IC가 실장되는 칩실장영역이 정의되고,
   상기 칩실장영역의 가장자리 둘레에 형성되는 칩입력부를 포함하는 상기 입/출력배선패턴을 포함하고,
   상기 칩입력부는, 상기 소스드라이버IC의 상기 제1 및 제2장변으로 향하게 꺾이는
   액정표시장치.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 COF는 폴리이미드를 사용하는
   액정표시장치.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 인쇄회로기판은 두께가 0.5t이하의 FPC를 사용하는
   액정표시장치
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 커넥터와 상기 저항 및 커패시턴스의 장변이 종라인 방향으로 수직하게상기 인쇄회로기판에 실장되는
   액정표시장치.
   
6. 마주보는 제1 및 제2장변과 상기 제1 및 제2장변의 양단을 각각 연결하는 제1 및 제2단변으로 구성되는 소스드라이버IC와;
   상기 소스드라이버IC가 상기 제1 및 제2장변이 종라인 방향으로 수직하게 실장되는 칩실장영역이 정의되는 베이스필름과;
   상기 칩실장영역의 가장자리 둘레에 형성되는 칩입력부를 포함하는 입/출력배선패턴
   을 포함하고,
   상기 칩입력부는, 상기 소스드라이버IC의 상기 장변을 향하게 꺾이고,
   상기 입력배선패턴은, 상기 베이스필름의 상단과 상기 제1 및 제2장변의 상단부를 연결하고, 상기 출력배선패턴은 상기 베이스필름의 하단과 상기 제1 및 제2장변의 하단부를 연결하는 칩 온 필름.

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