KR101699333B1 - Air flow sensor for reducing noise - Google Patents
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- 239000003570 air Substances 0.000 claims abstract description 69
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/696—Circuits therefor, e.g. constant-current flow meters
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
- F02D—CONTROLLING COMBUSTION ENGINES
- F02D41/00—Electrical control of supply of combustible mixture or its constituents
- F02D41/02—Circuit arrangements for generating control signals
- F02D41/18—Circuit arrangements for generating control signals by measuring intake air flow
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/688—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element
- G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
- G01F1/692—Thin-film arrangements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Fluid Mechanics (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
본 발명은 필터부를 통해 센서로부터 발생하는 노이즈를 저감할 수 있도록 하는 노이즈 저감을 위한 공기유량센서에 관한 것으로서, 실리콘기판; 상기 실리콘기판 상부에 적층되고, 상기 실리콘기판 상에 적층되는 각종 부품들을 지지하는 지지막; 상기 지지막 상부에 적층되고, 주변 공기의 온도변화를 측정하는 센서부; 상기 지지막 상부에 적층되고, 외부도선과 연결되어 상기 외부도선이 상기 센서부와 전기적으로 연결되도록 하는 패드부;를 포함하되, 상기 지지막 상부에 적층되고, 상기 센서부와 상기 패드부 사이에 배치되어 상기 센서부로의 전류 흐름을 제어하여 노이즈 발생을 저감시키는 필터부:를 더 포함한다.The present invention relates to an air flow sensor for noise reduction that can reduce noise generated from a sensor through a filter unit. A support film stacked on the silicon substrate and supporting various components stacked on the silicon substrate; A sensor unit stacked on the support film and measuring a temperature change of ambient air; And a pad portion stacked on the support film and connected to an external lead to electrically connect the external lead to the sensor portion, wherein the pad portion is laminated on the support film, And a filter unit arranged to control current flow to the sensor unit to reduce noise.
Description
본 발명은 공기유량센서에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 필터부를 통해 센서로부터 발생하는 노이즈를 저감할 수 있도록 하는 노이즈 저감을 위한 공기유량센서에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an air flow rate sensor, and more particularly, to an air flow rate sensor for reducing noise generated from a sensor through a filter unit.
일반적으로 전자제어 연료분사장치는, 엔진의 회전속도, 흡입공기량, 냉각수 온도, 흡입공기의 온도 등의 상태를 각종 센서로 검출하여 운전조건에 가장 적합한 상태의 혼합기를 공급하며, 이로 인해, 유해 배출가스의 감소시키고, 연비의 향상, 엔진의 효율 및 주행성능를 향상시켰다.Generally, an electronically controlled fuel injection device detects a state of an engine rotation speed, an intake air amount, a cooling water temperature, an intake air temperature, and the like by various sensors to supply a mixer in a state most suitable for the operating conditions, Reducing gas, improving fuel economy, improving engine efficiency and running performance.
한편, 운전조건에 가장 적합한 상기 혼합기의 상태는 흡기계통을 구성하는 에어크리너를 통해 여과된 공기의 흡입량등에 따라 크게 좌우되고 있다.On the other hand, the state of the mixer best suited to the operating conditions greatly depends on the suction amount of the air filtered through the air cleaner constituting the intake system.
그리고, 통상 상기 에어크리너에는 등록특허 제10-0559129호(공고일 2006. 03. 10.)에 개시된 바와 같은 공기유량센서가 설치되어 있다.Normally, the air cleaner is provided with an air flow rate sensor as disclosed in Japanese Patent No. 10-0559129 (published on Mar. 10, 2006).
상기 공기유량센서는 흡입공기량을 검출하여 검출된 신호에 따라 엔진의 실린더 내부로 인젝터를 통해 분사되는 연료의 분사량을 제어한다.The air flow rate sensor detects the amount of intake air and controls the amount of fuel injected into the cylinder of the engine through the injector in accordance with the detected signal.
이러한 상기 공기유량센서는 도 1에 도시된 바와 같이 실리콘기판(10), 상기 실리콘기판(100) 상부에 적층되는 지지막(20), 상기 지지막(20)상부에 적층되고 공기를 가열하는 가열부와 가열된 공기의 온도를 측정하는 측정부로 이루어진 센서부(30), 상기 센서부(30)의 상부에 적층되는 보호막(40)을 포함한다.1, the air flow sensor includes a
이와 같은 공기유량센서에 전원이 인가되어 전류가 흐르게 되면 센서부(30)는 공기의 유입측과 배출측의 온도차를 측정하거나, 일정온도차 유지를 제어하는데 필요한 전력(또는 전압)을 측정하여 유속 및 유량을 측정한다.이 때, 공기유량센서에 외부의 전원부로부터 전원이 인가되어 전류가 흐르면 센서부(30)에 전기적 신호로 인한 노이즈가 발생될 수 있었다.When the electric current is supplied to the air flow sensor, the
또한, 노이즈로 인해 고주파도 함께 발생되었는데, 고주파는 공기 유량센서의 온도 측정의 정확도를 저하시켰다 .In addition, high frequencies were also generated due to noise, which caused the accuracy of the temperature measurement of the air flow sensor to deteriorate.
이러한 이유로 해당분야에서는 공기유량센서에 노이즈를 발생시키는 전류를 제어할 수 있는 필터부를 배치함으로써, 센서부로부터 발생하는 노이즈를 저감시킬 수 있도록 하고 있다.For this reason, in the related art, a filter unit capable of controlling a current that generates noise in the air flow rate sensor is disposed, so that noise generated from the sensor unit can be reduced.
그러나, 종래는 필터부에 의해 회로의 구성이 복잡하므로 공기유량센서의 소형화 및 단순화가 곤란한 문제가 있었다.However, in the related art, since the configuration of the circuit is complicated by the filter portion, there has been a problem that it is difficult to downsize and simplify the air flow rate sensor.
상기의 이유로 해당분야에서는 공기유량센서를 소형화 및 단순화할 수 있도록 하는 방안 모색하고 있으나, 현재까지는 만족할만한 결과를 얻지 못하고 있는 실정이다.
For the above reasons, in the related field, a method of making the air flow rate sensor smaller and simpler has been searched. However, up to now, satisfactory results have not been obtained.
본 발명은 상기와 같은 실정을 감안하여 제안된 것으로, 필터부로 인해 회로구성이 복잡함에 따라 제품의 소형화 및 단순화가 곤란한 문제를 해소할 수 있도록 한 노이즈 저감을 위한 공기유량센서를 제공하는데 그 목적이 있다.
It is an object of the present invention to provide an air flow sensor for noise reduction that can solve the problem that it is difficult to miniaturize and simplify a product due to the complexity of the circuit structure due to the filter portion have.
본 발명 일실시예에 의한 노이즈 저감을 위한 공기유량센서는, 실리콘기판; 상기 실리콘기판 상부에 적층되고, 상기 실리콘기판 상에 적층되는 각종 부품들을 지지하는 지지막; 상기 지지막 상부에 적층되고, 주변 공기의 온도변화를 측정하는 센서부; 상기 지지막 상부에 적층되고, 외부도선과 연결되어 상기 외부도선이 상기 센서부와 전기적으로 연결되도록 하는 패드부;를 포함하되, 상기 지지막 상부에 적층되고, 상기 센서부와 상기 패드부 사이에 배치되어 상기 센서부로의 전류 흐름을 제어하여 노이즈 발생을 저감시키는 필터부:를 더 포함한다.An air flow sensor for noise reduction according to an embodiment of the present invention includes: a silicon substrate; A support film stacked on the silicon substrate and supporting various components stacked on the silicon substrate; A sensor unit stacked on the support film and measuring a temperature change of ambient air; And a pad portion stacked on the support film and connected to an external lead to electrically connect the external lead to the sensor portion, wherein the pad portion is laminated on the support film, And a filter unit arranged to control current flow to the sensor unit to reduce noise.
상기 센서부는, 상기 지지막 상부에 적층되고, 열을 발산하여 주변 공기를 가열하는 마이크로히터; 상기 지지막 상부에 적층되고, 상기 마이크로히터로부터 발산된 열에 의한 주변 공기의 온도를 측정하는 온도센서; 상기 온도센서 양측 각각에 배치되고, 외부로부터 유입된 공기의 온도와 상기 마이크로히터로부터 가열된 공기의 온도차이를 측정하는 측온저항;을 구비한다.The sensor unit may include a micro-heater stacked on the support film and heating the ambient air by radiating heat; A temperature sensor which is laminated on the support film and measures a temperature of ambient air by heat emitted from the micro heater; And a temperature measuring resistor disposed on each side of the temperature sensor for measuring a temperature difference between the temperature of the air introduced from the outside and the temperature of the air heated from the micro heater.
상기 측온저항은, 유입측온저항과 배출측온저항을 포함한다.The temperature-side resistance includes an inlet-side temperature resistance and a discharge-side temperature-resistance.
상기 필터부는, 커패시터와 저항체를 포함한다.The filter unit includes a capacitor and a resistor.
상기 커패시터는, 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 제1전극; 상기 저항체와 전기적으로 연결되는 제2전극; 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 배치되는 유전체;를 포함한다.The capacitor includes: a first electrode electrically connected to the pad portion; A second electrode electrically connected to the resistor; And a dielectric disposed between the first electrode and the second electrode.
상기 제1전극과 상기 제2전극은, 상하방향으로 상호 이격된 상태로 적층된다.The first electrode and the second electrode are stacked so as to be spaced apart from each other in the vertical direction.
상기 저항체는, 상기 센서부와 전기적으로 연결된다.
The resistor is electrically connected to the sensor unit.
본 발명에 의한 노이즈 저감을 위한 공기유량센서는, 필터부로 인해 회로구성이 간소화되는 바, 제품의 소형과 및 단순화가 용이한 효과가 있다.In the air flow sensor for noise reduction according to the present invention, the circuit configuration is simplified due to the filter portion, which makes it possible to reduce the size and simplification of the product.
그리고, 본 발명에 의한 노이즈 저감을 위한 공기유량센서는, 센서부와 패드부 사이에 필터부가 배치되는 바, 필터부를 통해 센서부로의 전류 유입이 제한됨으로써, 센서부로부터의 노이즈 발생을 최소화할 수 있는 효과가 있다.In the air flow sensor for noise reduction according to the present invention, since the filter unit is disposed between the sensor unit and the pad unit, the inflow of current to the sensor unit is limited through the filter unit, thereby minimizing noise from the sensor unit There is an effect.
또한, 본 발명의 노이즈 저감을 위한 공기유량센서는, 센서부로부터 노이즈가 발생되는 것이 저감됨에 따라, 센서부가 공기의 온도를 정확하게 측정할 수 있는 효과가 있다.
Further, in the air flow sensor for noise reduction of the present invention, since the generation of noise from the sensor portion is reduced, the sensor portion can accurately measure the temperature of the air.
도 1은 종래기술에 따른 공기유량센서를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 공기유량센서의 단면을 개략적으로 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 공기유량센서의 평면을 개략적으로 나타낸 평면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 공기유량센서의 회로도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional air flow sensor. FIG.
2 is a cross-sectional view schematically showing a cross-section of an air flow sensor according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view schematically illustrating a plane of an air flow sensor according to an embodiment of the present invention.
4 is a circuit diagram of an air flow sensor according to an embodiment of the present invention;
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 노이즈 저감을 위한 공기유량센서는 도 2내지 도 4에 도시된 바와 같이 실리콘기판(100)과, 지지막(200)과, 센서부(300)와, 패드부(400)와, 필터부(500)와, 보호막(600)을 포함한다.2 to 4, the air flow sensor for noise reduction of the present invention includes a
상기 실리콘기판(100)은, 중간부에 개방홈이 형성된다.The
상기 실리콘기판(100)의 중간부에 상기 개방홈이 형성됨으로써, 상기 실리콘기판(100) 상부에 위치되는 상기 센서부(300)의 하측이 개방될 수 있어 상기 실리콘기판(100)과 상기 센서부(300) 사이에서의 열전달이 최소화될 수 있다.The openings are formed in the middle portion of the
상기 지지막(200)은, 상기 실리콘기판(100) 상부에 적층되어 각종 전자부품들로 구비된 상기 센서부(300)를 지지하는 것으로서, 질화막 실리콘으로 형성된다.The
상기 지지막(200)이 질화막 실리콘으로 형성됨으로써, 재질의 특성상 전자부품들로 구비된 상기 센서부(300)와 절연될 수 있다.Since the
상기 센서부(300)는, 상기 지지막(200)의 상부에 적층되는 것으로서, 외부로부터 유입된 주변의 공기 온도변화를 측정한다.The
상기 센서부(300)가 외부로부터 유입된 주변의 공기 온도변화를 측정하여 외부로부터 유입된 유량을 계산할 수 있다.The
이러한 상기 센서부(300)는 마이크로히터(310)와, 온도센서(320)와, 측온저항(330)을 구비한다.The
상기 마이크로히터(310)는, 전원을 인가함에 따라 열을 발산한다.The
상기 마이크로히터(310)가 열을 발산함으로써, 상기 센서부(300)에 인접하여 유동하는 주변 공기가 가열될 수 있다.As the
상기 마이크로히터(310)는, 상기 지지막(200) 상부의 중심에 적층된다.The micro-heater 310 is stacked on the center of the
상기 마이크로히터(310)가 상기 지지막(200) 상부의 중심에 적층됨으로써, 상기 마이크로히터(310)로부터 발산된 열이 상기 지지막(200) 상부에서 한쪽으로 치우치지 않고, 상기 지지막(200) 상부의 중심으로부터 상기 지지막(200)의 좌우방향으로 고르게 전달될 수 있다.The
상기 마이크로히터(310)는, 외부로부터 유입된 공기를 가열시킨다.The
상기 마이크로히터(310)가 외부로부터 유입된 공기를 가열시킴으로써, 외부로부터 유입된 공기의 온도를 용이하게 상승시킬 수 있고, 이로 인해, 외부의 공기 온도와 공기유량센서의 내부로 유입된 공기의 온도차이를 발생시킬 수 있다.The temperature of the air introduced from outside can be easily raised by heating the air introduced from the outside by the
상기 온도센서(320)는, 상기 지지막(200) 상부에 적층된 것으로서, 상기 마이크로히터(310)에 인접하게 배치되어 상기 마이크로히터(310)로부터 발산된 열에 의해 변화된 공기의 온도를 측정한다.The
상기 온도센서(320)가 상기 마이크로히터(310)에 인접하게 배치됨으로써, 상기 마이크로히터(310)로부터 발산된 열에 의해 변화된 공기의 온도를 용이하게 측정할 수 있다.The
한편, 상기 마이크로히터(310)에서 발생된 열에 의해 상기 마이크로히터(310) 주변에는 대류열전달이 발생하는데 이때, 대류열전달에 의해 이동된 공기의 온도를 상기 온도센서(320)가 측정한다.Meanwhile, the convection heat transfer occurs around the
상기 마이크로히터(310)에 의해 대류열전달이 발생됨으로써, 상기 온도센서(320)가 외부의 공기 온도와 공기유량센서의 내부로 유입된 공기의 온도차이가 명확해질 수 있다.The convection heat transfer is generated by the micro-heater 310, so that the temperature difference between the outside air temperature and the air flowing into the inside of the air flow rate sensor can be clarified.
상기 측온저항(330)은, 상기 마이크로히터(310)의 양측에 각각 배치되는 것으로서, 외부로부터 유입된 공기의 온도와 상기 마이크로히터(310)로부터 발산된 열에 의해 상승된 공기의 온도차이를 측정한다.The temperature-
상기 측온저항(330)이 상기 마이크로히터(310)의 좌우 양측에 각각 배치됨으로써, 상기 마이크로히터(310)로부터 발산된 열에 의해 변화된 공기 온도의 유입방향과 배출방향의 온도차이를 용이하게 측정할 수 있다.The temperature difference between the inflow direction and the discharge direction of the air temperature changed by the heat emitted from the
이러한 상기 측온저항(330)은, 유입측온저항(331)과, 배출측온저항(332)으로 구비된다.The temperature-measuring
상기 유입측온저항(331)은 상기 마이크로히터(310)를 기준으로 외부로부터 공기가 유입되는 방향에 배치되고, 상기 배출측온저항(332)은 상기 마이크로히터(310)를 기준으로 상기 유입측온저항(331)의 반대방향인 공기가 유출되는 방향에 배치된다.The
즉, 상기 유입측온저항(331)과 상기 배출측온저항(332)은 상기 마이크로히터(310)를 기준으로 상호 대칭되는 구조로 배치된다.That is, the
상기 유입측온저항(331)은 외부로부터 공기가 유입되어 상기 마이크로히터(310)가 배치된 방향에 배치되고, 상기 배출측온저항(332)은 상기 마이크로히터(310)를 기준으로 상기 유입측온저항(331)의 반대방향에 배치됨으로써, 외부로부터 유입되어 유입측온저항(331)에 의해 측정된 온도와 마이크로히터(310)로부터 발산된 열에 의해 상승되어 배출측온저항(332)에 의해 측정된 온도의 차이를 용이하게 측정할 수 있다.The
한편, 상기 마이크로히터(310)에서 발생된 열에 의해 상승된 공기의 온도는, 대류열전달을 통해 상기 유입측온저항(331) 및 배출측온저항(332)에 전달된다.On the other hand, the temperature of the air raised by the heat generated in the
대류열전달을 통해 공기의 온도가 유입측온저항(331) 및 배출측온저항(332)에 전달됨으로써, 상기 유입측온저항(331)과 상기 배출측온저항(332)으로부터 측정된 온도의 차이를 명확하게 측정할 수 있다.The temperature of the air is transferred to the influent temperature-
한편, 상기 유입측온저항(331) 및 배출측온저항(332)은, 상기 마이크로히터(310)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 가지고 있기 때문에 공기의 흐름이 없는 경우에는 상기 유입측온저항(331) 및 배출측온저항(332)의 공기 온도차가 발생되지 않는다.The inflow-
그러나, 공기의 흐름이 있는 경우, 상기 유입측온저항(331)은 공기에 의해 냉각되지만, 상기 배출측온저항(332)은 상기 마이크로히터(310)로부터 발산된 열에 의해 온도가 상승된 공기가 전달되기 때문에 상기 유입측온저항(331) 만큼 냉각되지 않고, 오히려 상기 유입측온저항(331)보다 온도가 더 높게 될 수 있다.However, when there is an air flow, the inflow-
예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이 화살표 A방향으로의 기류가 발생한 경우, 상기 유입측온저항(331)의 온도는 상기 배출측온저항(332)의 온도보다도 낮게 된다.For example, when an airflow is generated in the direction of arrow A as shown in FIG. 3, the temperature of the incoming-
따라서, 상기 유입측온저항(331)과 상기 배출측온저항(332)의 공기온도 차를 검출하는 것에 의해 유속이 측정된다.Therefore, the flow velocity is measured by detecting the air temperature difference between the
또한, 상기 유입측온저항(331)과 상기 배출측온저항(332)의 어느 쪽의 온도가 낮은가에 의해 유체의 흐르는 방향도 검출된다.The flow direction of the fluid is also detected by the temperature of either the inlet-
상기 패드부(400)는, 상기 지지막(200) 상부에 적층되고, 외부도선과 연결되어 외부도선이 상기 센서부(300)와 전기적으로 연결되도록 한다.The
상기 패드부(400)가 외부도선과 연결되어 외부도선이 상기 센서부(300)와 전기적으로 연결됨으로써, 외부로부터 인가된 전류가 상기 패드를 통해 상시 센서부(300)에 전달 될 수 있다.The
상기 필터부(500)는, 상기 지지막(200) 상부에 적층되고, 상기 패드부(400)와 상기 센서부(300) 사이에 배치된다.The
상기 필터부(500)가 상기 센서부(300)와 상기 패드부(400) 사이에 배치됨으로써, 상기 패드부(400)로부터 유입되는 전류 중 노이즈를 발생시키는 전류가 상기 필터부(500)에 의해 상기 센서부(300)로 유입되지 않도록 차단되어 상기 센서부(300)에 노이즈가 발생되는 것이 효과적으로 저감된다.The
이러한 상기 필터부(500)는 커패시터(510)와 저항체(520)를 구비함이 바람직하다.The
한편, 상기 커패시터(510)는 제1전극(511)과 제2전극(512)과 유전체(513)로 형성된다.The
상기 제1전극(511)은 상기 패드부(400)의 하부에 접하여 전기적으로 연결되고, 상기 제2전극(512)은 상기 센서부(300)와 접하는 상기 저항체(520)와 연결된다.The
그리고, 상기 제1전극(511)과 상기 제2전극(512)은 상호 상하방향으로 이격된 상태로 적층되고, 상기 제1전극(511)과 상기 제2전극(512) 사이에 상기 유전체(513)가 배치된다.The
따라서, 외부로부터 전원이 인가되어 상기 패드부(400)를 통해 전류가 흐르게 되면 상기 제1전극(511)과 상기 제2전극(512)사이의 상기 유전체(513)에 의해 상기 패드부(400)와 상기 센서부(300)가 전기적으로 연결된다.When the power is supplied from the outside and the electric current flows through the
상기 제1전극(511)과 상기 제2전극(512) 및 상기 유전체(513)가 상기 패드부(400)와 상기 센서부(300)를 전기적으로 연결시킴으로써, 전류가 상기 센서부(300)에 전달되어 상기 센서부(300)가 공기유량을 측정할 수 있다.The
상기 보호막(600)은 상기 센서부(300)와 상기 패드부(400) 및 상기 필터부(500)의 상부에 적층되는 것으로서, 실리카로 형성된다.The
상기 보호막(600)이 실리카로 형성됨으로써 재질 특성상 상기 센서부(300)와 절연될 수 있다.
The
이하에서는, 상기 본 발명의 공기유량센서에서의 노이즈 저감에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the noise reduction in the air flow sensor of the present invention will be described as follows.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 센서부(300)와 상기 패드부(400) 사이에는 상기 필터부(500)가 배치된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the
상기 필터부(500)가 상기 센서부(300)와 상기 패드부(400) 사이에 배치됨으로써, 공기유량센서를 이루는 회로의 면적을 간소화시킬 수 있고, 회로의 구성이 단순화 되어 공기유량센서의 제작이 용이해질 수 있다.Since the
또한, 상기 필터부(500)는 상기 센서부(300)와 상기 패드부(400) 사이에 배치됨으로써, 전원으부로부터 전원이 인가되어 상기 패드부(400)를 통해 센서부(300)로 전류가 흐를 때, 상기 전류 중 상기 센서부(300)에 노이즈를 발생시키는 전류를 제어하여 상기 센서부(300)에 노이즈가 발생되는 것이 저감된다.The
상기 커패시터(510)는 노이즈를 발생시키는 전류를 그라운드로 흐르게 하여 전류가 센서부(300)로 흐르는 것을 저지하고, 상기 저항체(520)는 전류를 감쇄시켜 상기 센서부(300)에 과전류가 흐르는 것을 저지한다.The
이로 인해, 상기 필터부(500)는 상기 센서부(300)에 노이즈가 발생되는 것을 저감시킬 수 있다.
Accordingly, the
이상 상술한 바와 같이 본 발명에 의한 공기유량센서는 상기 센서부(300)와 상기 패드부(400) 사이에 상기 필터부(500)를 배치함으로써, 노이즈를 일으키는 전류가 상기 패드부(400)로부터 상기 센서부(300)로 흐르는 것을 상기 필터부(500)가 차단하여 상기 센서부(300)에 노이즈가 발생되는 것을 효과적으로 저감시킬 수 있다.As described above, the air flow sensor according to the present invention is characterized in that the
그리고, 상기 센서부(300)로부터 노이즈가 발생되는 것이 저감됨으로써, 상기 센서부(300)가 공기의 온도를 정확하게 측정할 수 있다.In addition, since the occurrence of noise from the
또한, 상기 필터부(500)가 상기 센서부(300)와 상기 패드부(400) 사이에 배치됨으로써, 공기유량센서를 이루는 회로의 면적을 간소화시킬 수 있다.
In addition, since the
본 발명은 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술사상이 허용되는 범위내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the technical idea of the present invention.
100: 실리콘기판 200: 지지막
300: 센서부 310: 마이크로히터
320: 온도센서 330: 측온저항
331: 유입측온저항 332: 배출측온저항
400: 패드부 500: 필터부
510: 커패시터 511: 제1전극
512: 제2전극 513: 유전체
520: 저항체 600: 보호막100: silicon substrate 200: supporting film
300: sensor unit 310: micro heater
320: temperature sensor 330:
331: Inflow-side temperature resistance 332:
400: pad part 500: filter part
510: capacitor 511: first electrode
512: second electrode 513: dielectric
520: Resistor 600: Shield
Claims (7)
상기 실리콘기판 상부에 적층되고, 상기 실리콘기판 상에 적층되는 각종 부품들을 지지하는 지지막;
상기 지지막 상부에 적층되고, 주변 공기의 온도변화를 측정하는 센서부;
상기 지지막 상부에 적층되고, 외부도선과 연결되어 상기 외부도선이 상기 센서부와 전기적으로 연결되도록 하는 패드부;를 포함하되,
상기 지지막 상부에 적층되고, 상기 센서부와 상기 패드부 사이에 배치되어 상기 센서부로의 전류 흐름을 제어하여 노이즈 발생을 저감시키는 필터부:를 더 포함하고,
상기 센서부는,
상기 지지막 상부에 적층되고, 열을 발산하여 주변 공기를 가열하는 마이크로히터;
상기 지지막 상부에 적층되고, 상기 마이크로히터로부터 발산된 열에 의한 주변공기의 온도를 측정하는 온도센서;
상기 온도센서 양측 각각에 배치되고, 외부로부터 유입된 공기의 온도와 상기 마이크로히터로부터 가열된 공기의 온도차이를 측정하는 측온저항;을 구비하고,
상기 필터부는,
커패시터 및 상기 커패시터와 상기 마이크로히터를 상호 전기적으로 연결시키는 저항체를 포함하되,
상기 커패시터는,
외부도선과 연결되는 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 제1전극;
상기 마이크로히터와 전기적으로 연결된 상기 저항체와 전기적으로 연결되는 제2전극;
상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 배치되는 유전체;를 포함하고,
상기 제1전극과 상기 제2전극은,
상하방향으로 상호 이격된 상태로 적층된 것인 노이즈 저감을 위한 공기유량센서.
A silicon substrate;
A support film stacked on the silicon substrate and supporting various components stacked on the silicon substrate;
A sensor unit stacked on the support film and measuring a temperature change of ambient air;
And a pad portion laminated on the support film and connected to an external lead to electrically connect the external lead to the sensor portion,
Further comprising a filter unit stacked on the support film and disposed between the sensor unit and the pad unit to control current flow to the sensor unit to reduce noise generation,
The sensor unit includes:
A micro heater which is laminated on the support film and heats the ambient air by radiating heat;
A temperature sensor which is laminated on the support film and measures a temperature of ambient air by heat emitted from the micro heater;
And a temperature-measuring resistor disposed on each side of the temperature sensor for measuring a temperature difference between the temperature of the air introduced from the outside and the temperature of the air heated from the micro heater,
The filter unit includes:
And a resistor for electrically connecting the capacitor and the micro-heater to each other,
The capacitor
A first electrode electrically connected to the pad portion connected to an external conductor;
A second electrode electrically connected to the resistor electrically connected to the micro-heater;
And a dielectric disposed between the first electrode and the second electrode,
Wherein the first electrode and the second electrode are connected to each other,
Wherein the air flow sensor is laminated in a state of being vertically spaced apart from each other.
유입측온저항과 배출측온저항을 포함하는 것인 노이즈 저감을 위한 공기유량센서.
The apparatus according to claim 1, wherein the temperature-
An inlet-side temperature resistance and an exhaust-side temperature-resistance; and an air flow sensor for noise reduction.
상기 센서부와 전기적으로 연결되는 것인 노이즈 저감을 위한 공기유량센서.
The semiconductor device according to claim 1,
Wherein the sensor is electrically connected to the sensor unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101699333B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3328547B2 (en) * | 1997-06-16 | 2002-09-24 | 株式会社日立製作所 | Thermal air flow sensor |
KR100386447B1 (en) * | 1999-12-23 | 2003-06-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | Method of forming capacitor in semiconductor device |
JP2008170382A (en) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Hitachi Ltd | Thermal fluid flow sensor and manufacturing method thereof |
-
2015
- 2015-06-09 KR KR1020150081103A patent/KR101699333B1/en active Active
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A201 | Request for examination | ||
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
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