KR101690725B1

KR101690725B1 - Method and apparatus for optimizing components mounting of mounter

Info

Publication number: KR101690725B1
Application number: KR1020110144952A
Authority: KR
Inventors: 최한수
Original assignee: 한화테크윈 주식회사
Priority date: 2011-12-28
Filing date: 2011-12-28
Publication date: 2017-01-10
Anticipated expiration: 2031-12-28
Also published as: KR20130076383A

Abstract

실장기의 부품 실장 최적화 방법 및 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 실장기의 부품 실장 최적화 방법은, 실장기로 기판에 부품을 실장 시 듀얼 갠트리(gantry) 간 간섭을 최소화하여 작업의 최적화를 이루는 실장기의 부품 실장 최적화 방법에 있어서, 제1 장착점들 및 제2 장착점들이 각각 제1 갠트리 및 제2 갠트리에 할당되는 단계; 상기 제1 갠트리와 상기 제2 갠트리 간에 실장 작업이 가능한 최소 거리인 MDBG(Minimum Distance Between Gantries)가 획득되는 단계; 상기 MDBG를 기초로 상기 기판의 양측에 각각 제1 영역 및 제2 영역이 설정되는 단계; 및 상기 제1 영역의 제2 장착점들이 상기 제1 갠트리에 이전되어 할당되고, 상기 제2 영역의 제1 장착점들이 상기 제2 갠트리에 이전되어 할당되는 단계를 포함한다.A method and an apparatus for optimizing component mounting of an actual product are provided. A method for optimizing component mounting of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention is a method for optimizing component mounting of a semiconductor device that minimizes interference between dual gantries when mounting components on a substrate using a mounting machine, The first mounting points and the second mounting points being allocated to the first gantry and the second gantry, respectively; Obtaining a Minimum Distance Between Gantries (MDBG) which is a minimum distance for mounting between the first gantry and the second gantry; Setting a first region and a second region on both sides of the substrate based on the MDBG; And assigning the second mount points of the first area to the first gantry, and assigning the first mount points of the second area to the second gantry.

Description

TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method and an apparatus for optimizing component mounting,

본 발명은 실장기의 부품 실장 최적화 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 갠트리에 할당되는 부품의 장착점들을 갠트리의 작업 영역을 기초로 재할당하여 갠트리 간 간섭을 최소화하는 실장기의 부품 실장 최적화 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and an apparatus for optimizing component placement of an actual component, and more particularly, to a method and an apparatus for optimizing component placement optimization of an actual component that minimizes inter-gantry interference by reassigning mount points of a component allocated to a gantry, &Lt; / RTI >

전기, 전자 제품의 소형화, 집적화로 인해 인쇄회로기판의 조립생산에 사용되는 칩마운터(Chip Mounter)라 불리우는 실장기를 이용한 표면실장기술(Surface Mounting Technology, SMT)이 빠르게 발전하고 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION Surface mounting technology (SMT) using a chip unit called a chip mounter, which is used for assembly and production of printed circuit boards due to miniaturization and integration of electrical and electronic products, is rapidly developing.

일반적으로 실장기는 다양한 종류의 크기의 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 장치로서, 기판 상에 실장될 부품들을 공급하는 부품공급장치, 부품공급장치에서 공급하는 부품들이 실장될 수 있도록 기판을 운송하는 기판운송장치, 부품공급장치로부터 공급되는 부품들을 픽업한 후 픽업된 부품들을 기판 상에 실장할 수 있도록 노즐 및 스핀들을 구비한 헤드 어셈블리, 헤드 어셈블리를 X방향, Y방향으로 이동시키는 갠트리(gantry) 등을 포함한다.2. Description of the Related Art Generally, a mounting apparatus is a device for mounting components of various sizes on a printed circuit board. The mounting apparatus includes a component supply device for supplying components to be mounted on a substrate, a substrate for transferring the components, A head assembly including a nozzle and a spindle for picking up parts supplied from a transportation device and a component supply device and mounting picked-up parts on a substrate, a gantry for moving the head assembly in X and Y directions .

실장기로 부품을 기판에 실장할 때, 효율적인 실장 작업을 위한 여러 부품 실장 방법이 공지되어 있다. 예를 들어, 대한민국 공개특허 10-2006-0073098호는 표면실장장치에서 부품을 실장할 수 있는 작업영역보다 큰 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 경우에 인쇄회로기판을 소정 영역으로 분할하여 부품을 실장할 수 있는 방법이 개시되어 있다.Various component mounting methods are known for efficient mounting when mounting components onto a substrate with a mounting machine. For example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2006-0073098 discloses a method of dividing a printed circuit board into a predetermined region and mounting the component in a case where the component is mounted on a printed circuit board larger than a working region in which a component can be mounted in a surface mounting apparatus A method is disclosed.

한편, 최근에는 장비의 생산 효율을 향상시키기 위해 부품을 실장하기 위한 각 갠트리를 듀얼 갠트리(dual gantry)로 형성한 실장기가 많이 이용되고 있다. 그런데, 표면실장기의 듀얼 갠트리가 흡착, 장착을 할 때 듀얼 갠트리 간에 간섭이 발생하여 작업 시간이 지연되는 문제가 발생할 수 있다. Meanwhile, in recent years, a mounting machine in which each gantry for mounting components is formed of a dual gantry is widely used in order to improve the production efficiency of equipment. However, when the dual gantries of the surface mount organs are sucked and mounted, interference may occur between the dual gantries, resulting in a problem that the working time is delayed.

도 1a 및 도 1b는 종래의 듀얼 갠트리의 부품 장착 순서를 도시한 도면이다.FIGS. 1A and 1B are views showing a conventional dual gantry component mounting sequence.

도 1a에서, 기판(1) 상의 장착점들(2)을 반으로 나누었을 때 좌측의 1 Gantry(3)는 기판(1)의 가장 좌측에서 우측으로 작업이 진행되며, 우측의 2 Gantry(미도시)는 기판(1)의 중간 부분에서 우측으로 작업이 진행된다. In FIG. 1A, when the mounting points 2 on the substrate 1 are divided in half, 1 Gantry 3 on the left side is processed from the leftmost to the right side of the substrate 1, and 2 Gantry on the right side The work proceeds from the middle portion of the substrate 1 to the right side.

또한, 도 1b에서, 도 1a에 도시한 작업 방향과 반대로 우측의 2 Gantry는 기판(1)의 가장 우측에서 좌측으로 작업이 진행되며, 좌측의 1 Gantry(3)는 기판(1)의 중간 부분에서 좌측으로 작업이 진행된다.1B, the right two Gantry operations are performed from the right to left side of the substrate 1, and one Gantry (3) on the left side is the middle portion of the substrate 1 The operation proceeds to the left side.

도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 듀얼 갠트리는 서로 간에 충돌을 피하기 위해 일정 거리가 이격되어 작업을 진행한다. 그리고, 하나의 갠트리는 미리 한 부품의 장착점들(2)을 할당받아 할당받은 순서대로 부품을 기판(1)에 실장하도록 헤드 어셈블리를 이동시키게 된다. 이에 따라, 듀얼 갠트리를 사용하면 동시에 두 종류의 부품을 기판에 실장할 수 있다.As shown in Figs. 1A and 1B, the dual gantry is separated by a certain distance in order to avoid collision with each other. In addition, one gantry is assigned to the mount points 2 of a part in advance, and the head assembly is moved to mount the parts on the substrate 1 in the order of allocation. Thus, by using dual gantries, two kinds of parts can be mounted on a substrate at the same time.

도 2a는 종래의 듀얼 갠트리 간 간섭 발생을 도시한 도면이며, 도 2b는 듀얼 갠트리 간 MDBG(Minimum Distance Between Gantries) 개념을 도시한 도면이다.FIG. 2A is a diagram illustrating conventional dual gantry interference generation, and FIG. 2B is a diagram illustrating a concept of dual gantry minimum distance between gantries (MDBG).

듀얼 갠트리의 이동 경로를 최적화하기 위해 부품을 공급하는 피더가 두 개 설치되어야 한다. 좌측 갠트리(3)에 의해 이동되는 헤드 어셈블리가 피더 1(21)로부터 부품을 흡착하여 기판(1)에 실장하고, 우측 갠트리(미도시)에 의해 이동되는 헤드 어셈블리가 피더 2(22)로부터 부품을 흡착하여 기판(1)에 실장하게 된다. 피더 1, 2(21, 22)는 각각 피더 베이스1(11)과 피더 베이스2(12)에 위치한다.To optimize the travel of the dual gantry, two feeders must be installed to feed the parts. The head assembly moved by the left gantry 3 sucks the component from the feeder 1 21 and mounts on the substrate 1 and the head assembly moved by the right gantry (not shown) And is mounted on the substrate 1. The feeders 1 and 2 (21, 22) are located in the feeder base 1 (11) and the feeder base 2 (12), respectively.

그러나, 도 2a에 도시한 바와 같이, 장착 순서에 맞게 최적화된 피더 1, 2(21, 22)가 배치되어 있지만 듀얼 갠트리 간 간섭이 발생하게 된다. 예를 들어, 피더 1(21)에 의해 A 부품이 공급되고, 피더 2(22)에 의해 B 부품이 공급되고, 좌측에서 우측으로 갠트리가 차례대로 이동하면서 기판(1)의 장착점들(2)에 상기 A 및 B 부품을 실장하는 경우를 상정하도록 한다. However, as shown in FIG. 2A, the feeders 1 and 2 (21 and 22) optimized in accordance with the mounting order are disposed, but interference occurs between the dual gantries. For example, the A component is supplied by the feeder 1, the B component is supplied by the feeder 2, and the gantries are sequentially moved from the left side to the right side, The components A and B described above are mounted.

A 부품이 기판(1)의 좌반에 실장되고, B 부품이 기판(1)의 우반에 실장되는 경우 듀얼 갠트리 간 간섭은 발생하지 않는다. 그러나, 기판(1) 상에 실장되는 부품들은 영역별로 한 종류가 실장되는 경우는 많지 않으며, 영역별로 적어도 두 종류 이상의 부품이 실장된다. LED 보드의 경우, A 부품이 한 열 실장되고, 바로 다음 열에 B 부품이 한 열 실장되며, 상기 A 및 B 부품이 차례대로 실장된다. When the A part is mounted on the left side of the substrate 1 and the B part is mounted on the right side of the substrate 1, no interference between the dual gantries occurs. However, there are not many cases where one type of component mounted on the substrate 1 is mounted for each region, and at least two kinds of components are mounted for each region. In the case of the LED board, the A part is mounted in one row, the B part is mounted in the next row in one row, and the A and B parts are mounted in order.

도 1a에서, 기판(1)이 LED 보드인 경우, 좌측의 1 Gantry가 좌반의 A 부품을 모두 실장하고, 우측의 2 Gantry가 우반의 B 부품을 모두 실장한 후, 좌측의 1 Gantry가 우반으로 이동하여 A 부품을 실장하여야 하고, 우측의 2 Gantry가 좌반으로 이동하여 B 부품을 실장하여야 하므로, 두 갠트리가 서로 충돌 또는 간섭을 피하기 위해 필연적으로 한 갠트리가 이동 시에 다른 갠트리는 기다려는 시간이 발생할 수 밖에 없으며, 이에 따른 대기 시간(Waiting Time)이 발생한다. 이러한 경우, 전체 실장하여야 부품의 50%는 간섭 없이 작업이 가능하나, 나머지 50%는 간섭이 발생한다.1A, when the substrate 1 is an LED board, one Gantry on the left mounts all the A parts of the left half, and two Gantry on the right mounts all the B parts of the right side, and one Gantry on the left is mounted on the right side Since the two Gantries on the right side must move to the left and implement the B part, the two gantries must inevitably collide or interfere with each other. Inevitably, when one gantry moves, the other gantry has to wait And a waiting time is generated accordingly. In this case, 50% of the components should be fully mounted and work without interference, while the remaining 50% will cause interference.

그리하여, 듀얼 갠트리는 충돌 위험 회피를 위해 실장기의 장비 특성에 따라 갠트리간 최소 거리(Min-Distance Between Gantries, MDBG)가 정해져 있다. 도 2b에서, 두 갠트리(3, 4)가 MDBG 이상으로 떨어져 있으면 서로 간섭 없이 이동이 가능하다. 그러나, 두 갠트리(3, 4)가 MDBG 내로 들어오게 되면, 충돌의 위험이 있어 서로 간섭이 발생하고 이에 따라 대기 시간(Waiting Time)이 발생한다.Therefore, the dual gantry has a minimum gantry-to-gantry distance (MDBG) according to the characteristics of the equipment in order to avoid collision risk. In FIG. 2B, if the two gantries 3 and 4 are separated by more than MDBG, they can move without interfering with each other. However, if the two gantries (3, 4) enter the MDBG, there is a danger of collision and interference occurs, resulting in a waiting time.

그러므로, 듀얼 갠트리가 작업 시 서로 간의 간섭을 막기 위해 두 갠트리 가 MDBG 이상으로 이격되어 있는 것이 중요하나, 두 갠트리가 서로 크로스되어 이동하는 경우가 발생하므로 간섭의 발생을 줄이는 방법이 요구된다. 물론, 두 갠트리가 서로 크로스되지 않도록 한 갠트리에 좌반의 모든 부품의 장착점들을 할당하고, 다른 갠트리에 모든 부품의 장착점들을 할당하는 것을 고려할 수도 있으나, 이러한 경우 부품을 공급하는 피더가 2배로 증가해야 하는 문제가 발생한다.Therefore, it is important that the two gantries are separated by more than MDBG in order to prevent interference between the two gantries. However, since the two gantries are crossed with each other, a method of reducing the occurrence of interference is required. Of course, it is possible to consider assigning the mount points of all parts of the left half to a gantry so that two gantries are not crossed to each other, and assigning the mount points of all parts to another gantry, but in this case, A problem arises.

즉, 종래 실장기의 흡착 및 장착 시에, 흡착 최적화를 위해 해당 부품의 장착점들 분포를 고려하여 피더를 배치하고, 장착 최적화를 위해 기판 상의 장착점들 분포를 고려하여 절반씩 두 갠트리가 장착을 진행한다. 갠트리간 간섭을 고려하지 않고 최적화를 진행하게 되어, 흡착과 장착을 별개의 작업으로 보면 최적화된 결과이지만, 표면실장 시에는 흡착 및 장착이 동시에 이루어지며 두 갠트리가 작업하기 때문에 불필요한 대기 시간(Waiting Time)이 발생할 수 밖에 없다That is, in order to optimize the adsorption, the feeder is arranged in consideration of the distribution of the mounting points of the relevant parts and the mounting of the two gantries is performed in half by considering the distribution of the mounting points on the substrate do. Optimization is performed without consideration of inter-gantry interference. Optimization results in adsorption and mounting as separate tasks, but adsorption and mounting are simultaneously performed at surface mounting. As two gantries work, unnecessary waiting time ) Must occur.

그러므로, 종래의 실장기의 흡착, 장착 작업 설정 시, 듀얼 갠트리 간 간섭을 고려하지 않고 장착점을 갠트리에 분배하고, 장착 순서를 결정하여 피더를 배치함에 따라 갠트리 간 간섭이 발생하여 갠트리의 대기 시간(Waiting Time)이 증가함에 따라 생산성이 저하된다.Therefore, when setting the suction and mounting operation of the conventional artificial organs, the gantry is distributed to the gantry without considering the interference between the dual gantries, and the placement of the feeder causes the inter-gantry interference to occur, As the Waiting Time increases, productivity decreases.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 갠트리 간 간섭을 줄이도록 각 갠트리에 부품의 장착점을 재할당하여 분배하는 실장기의 부품 실장 최적화 방법 및 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and provides a method and an apparatus for optimizing component placement of an actual organs in which allocation points of components are reassigned and distributed to each gantry so as to reduce gantry interference.

또한, 각 갠트리에 부품의 장착점을 최적으로 분배함에 따라 부품을 공급하는 피더 배치를 최적화시키고, 이에 따른 갠트리의 작업 순서를 결정하는 실장기의 부품 실장 최적화 방법 및 장치를 제공한다.The present invention also provides a method and an apparatus for optimizing the component placement of an actual product, which optimizes the feeder arrangement for supplying components to each gantry by distributing the mounting points of the components optimally and determines the operation sequence of the gantry accordingly.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 실장기의 부품 실장 최적화 방법은, 실장기로 기판에 부품을 실장 시 듀얼 갠트리(gantry) 간 간섭을 최소화하여 작업의 최적화를 이루는 실장기의 부품 실장 최적화 방법에 있어서, 제1 장착점들 및 제2 장착점들이 각각 제1 갠트리 및 제2 갠트리에 할당되는 단계; 상기 제1 갠트리와 상기 제2 갠트리 간에 실장 작업이 가능한 최소 거리인 MDBG(Minimum Distance Between Gantries)가 획득되는 단계; 상기 MDBG를 기초로 상기 기판의 양측에 각각 제1 영역 및 제2 영역이 설정되는 단계; 및 상기 제1 영역의 제2 장착점들이 상기 제1 갠트리에 이전되어 할당되고, 상기 제2 영역의 제1 장착점들이 상기 제2 갠트리에 이전되어 할당되는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method for optimizing component mounting of a semiconductor device, the method including: mounting a semiconductor chip on a substrate, A method of optimizing a mounting, the method comprising: allocating first mount points and second mount points to a first gantry and a second gantry, respectively; Obtaining a Minimum Distance Between Gantries (MDBG) which is a minimum distance for mounting between the first gantry and the second gantry; Setting a first region and a second region on both sides of the substrate based on the MDBG; And assigning the second mount points of the first area to the first gantry, and assigning the first mount points of the second area to the second gantry.

또한, 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 실장기의 부품 실장 최적화 장치는, 실장기로 기판에 부품을 실장 시 듀얼 갠트리(gantry) 간 간섭을 최소화하여 작업의 최적화를 이루는 실장기의 부품 실장 최적화 장치에 있어서, 상기 실장기의 부품 실장 최적화 장치는, 제1 장착점들 및 제2 장착점들을 제1 갠트리 및 제2 갠트리에 할당하는 장착점 할당부; 상기 제1 갠트리와 상기 제2 갠트리 간에 실장 작업이 가능한 최소 거리인 MDBG(Minimum Distance Between Gantries)를 획득하여, 상기 MDBG를 기초로 상기 기판의 양측에 각각 제1 영역 및 제2 영역을 설정하는 영역 설정부; 및 상기 제1 영역의 제2 장착점들을 상기 제1 갠트리에 할당되도록 이전하고, 상기 제2 영역의 제1 장착점들을 상기 제2 갠트리에 할당되도록 이전하는 장착점 이전부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for optimizing component placement of a semiconductor device, the apparatus including: a mounting unit for mounting components on a substrate; Wherein the component mounting optimization apparatus comprises: a mount point allocating unit allocating first mount points and second mount points to a first gantry and a second gantry; A minimum distance between gantries (MDBG), which is a minimum distance for mounting between the first gantry and the second gantry, and sets a first area and a second area on both sides of the substrate based on the MDBG Setting section; And a pre-mount point section for transferring the second mount points of the first area to be allocated to the first gantry and for transferring the first mount points of the second area to be allocated to the second gantry.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따르면, 각 갠트리에 부품의 장착점을 재할당하여 분배함으로써, 갠트리 간 간섭을 줄여 갠트리의 작업 대기 시간을 감소시키고, 이에 따라 갠트리의 효율적인 작업 수행이 가능하다.According to the present invention, it is possible to reduce the inter-gantry interference by reallocating and allocating the mounting points of the parts to the respective gantries, thereby reducing the waiting time of the gantry, and thus performing the gantry efficiently.

또한, 각 갠트리에 부품의 장착점을 최적으로 분배함에 따라 부품을 공급하는 피더 배치를 최적화시키고, 이에 따른 갠트리의 작업 순서를 결정할 수 있어, 실장기 작업의 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, by optimally distributing the mounting points of the parts to each gantry, it is possible to optimize the feeder arrangement for supplying the components and determine the operation sequence of the gantry, thereby improving the productivity of the actual work.

도 1a 및 도 1b는 종래의 듀얼 갠트리의 부품 장착 순서를 도시한 도면이다.
도 2a는 종래의 듀얼 갠트리 간 간섭 발생을 도시한 도면이다.
도 2b는 듀얼 갠트리 간 MDBG(Minimum Distance Between Gantries) 개념을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 최적화 방법을 실행하는 실장기의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 최적화 방법이 적용되는 기판의 장착점을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 최적화 방법에 따른 듀얼 갠트리의 작업 영역을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 최적화 방법에 따른 듀얼 갠트리 간 간섭을 최소화한 장착 형태를 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 실장기의 부품 실장 최적화 방법의 순서도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 실장기의 부품 실장 최적화 장치의 구성도이다.FIGS. 1A and 1B are views showing a conventional dual gantry component mounting sequence.
2A is a diagram illustrating conventional dual gantry interference generation.
FIG. 2B is a diagram illustrating a concept of a dual gantry minimum distance between gantries (MDBG).
3 is a perspective view of a semiconductor device implementing a component mounting optimization method according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a mounting point of a substrate to which a component mounting optimization method according to an embodiment of the present invention is applied.
5 is a view illustrating a dual gantry work area according to a component placement optimization method according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating a mounting configuration in which interference between dual gantry is minimized according to a component mounting optimization method according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 7 to 10 are flowcharts of a method for optimizing component placement of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
11 is a configuration diagram of an apparatus for optimizing component mounting according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 최적화 방법을 실행하는 실장기의 사시도이다.3 is a perspective view of a semiconductor device implementing a component mounting optimization method according to an embodiment of the present invention.

실장기(100)는 베이스 프레임(110) 상에 듀얼 갠트리가 장착된다. X 프레임(120) 상에 두 개의 Y 프레임(131, 132)이 설치되어 한 쌍의 갠트리가 된다. 그리고, 각 Y 프레임(131, 132)에 각각 헤드 어셈블리(141, 142)가 위치하고, 상기 헤드 어셈블리(141, 142)에 구비된 복수의 스핀들을 이용하여 부품을 공급하는 피더로부터 부품을 흡착하여 기판에 부품을 장착하게 된다. 그리고, 실장기(100)는 부품을 공급하는 피더가 복수개 설치될 수 있는 피더 베이스를 구비할 수 있다.The body 100 is mounted with a dual gantry on the base frame 110. Two Y frames 131 and 132 are provided on the X frame 120 to form a pair of gantries. The head assemblies 141 and 142 are positioned on the respective Y frames 131 and 132 and the components are sucked from the feeder that supplies the components using a plurality of spindles provided on the head assemblies 141 and 142, Thereby mounting the components. The yarn carrier 100 may have a feeder base on which a plurality of feeders for feeding the components may be installed.

각 헤드 어셈블리(141, 142)는 듀얼 갠트리에 의해 X, Y 방향으로 이동하며, 두 헤드 어셈블리(141, 142)가 X 프레임(120)을 이동할 때, 너무 근접하면 충돌하거나 간섭이 발생할 수 있으므로, 갠트리 간에 최소 거리인 MDBG(Minimum Distance Between Gantries)가 실장기(100)에 미리 설정된다. 상기 MDBG는 실장기의 작업자가 작업 환경을 고려하여 변경이 가능함은 물론이다.Since each head assembly 141 and 142 moves in the X and Y directions by a dual gantry and when the two head assemblies 141 and 142 move too close to each other when X frame 120 moves, Minimum Distance Between Gantries (MDBG), which is the minimum distance between the gantries, is preset in the real machine 100. It goes without saying that the MDBG can be changed in consideration of the work environment of the actual worker.

듀얼 갠트리로 구현된 실장기(100)는 장비 단위의 최적화 소프트웨어인 옵티마이저(Optimizer)를 이용하여 생산 프로그램을 생성하여 작업을 진행한다. 여기에서, 옵티마이저는 SMT 라인에서 실장기(100)가 최대의 생산 효율을 얻기 위해 최적화된 생산 프로그램을 생성하는 역할을 한다.The actual gantry 100 implemented with a dual gantry generates a production program using an optimizer, which is a unit-specific optimization software, and carries out the work. Here, the optimizer plays a role in generating the production program optimized for the maximum production efficiency in the SMT line (100).

생산 프로그램 정보는, 피더, 갠트리, 헤드, 부품, 장착점, 노즐 및 기판에 대한 정보 등을 포함하므로, 상기 생산 프로그램 정보의 갠트리 정보에 듀얼 갠트리인지 여부, MDBG 값 등이 포함된다.Since the production program information includes information on the feeder, gantry, head, part, mount point, nozzle and substrate, etc., gantry information of the production program information includes whether it is dual gantry, MDBG value or the like.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 최적화 방법이 적용되는 기판의 장착점을 도시한 도면이다.4 is a view showing a mounting point of a substrate to which a component mounting optimization method according to an embodiment of the present invention is applied.

도 4에서, 기판(101) 상에 A 부품 및 장착점(102)이 일렬로 배치되는 열인 어레이(Array)와 B 부품 및 장착점(103)이 일렬로 배치되는 열인 어레이가 차례대로 나타난다. 도 4의 경우, A 부품 장착점(102)과 B 부품 장착점(103)이 기판(101) 상에 있으므로, 부품을 공급하는 피더는 2개가 요구된다. 물론, 기판(101) 상에 장착되는 부품의 종류는 제한이 없으며, 도 4에 도시한 두 종류가 아닌 세 종류 이상의 부품이 기판(101)에 실장될 수도 있다. 만일 세 종류의 부품(A, B, C)이 실장되는 경우라면, A 및 B 부품을 각각 공급하는 피더 2개(A 피더 1개, B 피더 1개)와 C 부품을 공급하는 피더 2개(C 피더 2개)를 피더 베이스 2개에 나누어 배치(제1 피더 베이스에 A 및 C 피더, 제2 피더 베이스에 B 및 C 피더)할 수 있다. 또한, 네 종류의 부품(A, B, C, D)이 실장되는 경우라면, 피더 베이스 2개에 피더 2개씩을 배치(제1 피더 베이스에 A 및 C 피더, 제2 피더 베이스에 B 및 D 피더)할 수 있을 것이다. 기판(101) 상에 장착되는 부품의 종류의 개수는 제한이 없을 것이다.4, an array, which is a column in which A parts and mount points 102 are arranged in a row, and an array, in which B parts and a mount point 103 are arranged in a row, are sequentially displayed on a substrate 101. In the case of Fig. 4, since the A part mounting point 102 and the B part mounting point 103 are on the substrate 101, two feeders for supplying the parts are required. Of course, there is no limitation on the type of components mounted on the substrate 101, and three or more kinds of components other than the two types shown in Fig. 4 may be mounted on the substrate 101. [ If three kinds of parts (A, B, C) are mounted, two feeders (one A feeder and one B feeder) and two feeders supplying C parts C feeders) can be divided into two feeder bases (A and C feeders on the first feeder base and B and C feeders on the second feeder base). When four kinds of parts A, B, C and D are mounted, two feeders are arranged on two feeder bases (A and C feeders on the first feeder base, B and D on the second feeder base, Feeder). The number of kinds of parts to be mounted on the substrate 101 is not limited.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 최적화 방법에 따른 듀얼 갠트리의 작업 영역을 도시한 도면이다.5 is a view illustrating a dual gantry work area according to a component placement optimization method according to an embodiment of the present invention.

두 종류의 부품이 실장되는 기판(101)은 대표적으로 LED 부품이 장착되는 LED 기판이며, 그 크기가 보통의 기판보다 좌우로 긴 것이 특징이다. 그리고, 듀얼 갠트리는 X, Y 방향으로 각각 이동이 가능하나, 충돌 위험으로 X 방향(기판의 이송방향)의 이동이 제한된다. The substrate 101 on which the two types of components are mounted is typically an LED substrate on which LED components are mounted and is characterized in that the size thereof is longer than that of a normal substrate. The dual gantry can move in the X and Y directions, respectively, but the movement in the X direction (substrate transport direction) is restricted due to the risk of collision.

도 5에 도시한 바와 같이 기판이 배치되면, 기판(101) 우측에 좌측의 제1 갠트리(121)가 작업을 못하는 영역이 발생한다. 그리고, 도 5에서 제1 갠트리(121)가 작업을 못하는 기판의 우측 영역은 제2 갠트리(122)가 작업을 수행하여야 하므로, 많은 간섭이 발생하여 적절한 장착점의 분배가 요구된다. 또한, 듀얼 갠트리(121, 122)의 MDBG로 인해 갠트리가 일정 거리 이격되어야 하므로, 최적화된 장착점의 분배가 필요하다.When the substrate is placed as shown in Fig. 5, a region where the first gantry 121 on the left side can not work is generated on the right side of the substrate 101. [ In FIG. 5, since the second gantry 122 is required to perform the work on the right area of the substrate where the first gantry 121 can not operate, a lot of interference occurs and a proper distribution of the mount point is required. In addition, since the gantry must be spaced a certain distance due to the MDBG of the dual gantries 121 and 122, it is necessary to distribute the optimized mounting points.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 최적화 방법에 따른 듀얼 갠트리 간 간섭을 최소화한 장착 형태를 도시한 도면이며, 도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 최적화 방법의 순서도이다.FIG. 6 is a view showing a mounting form in which interference between dual gantries is minimized according to a component mounting optimization method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 7 to 10 are views showing a component mounting optimization method FIG.

도 6에서, 이송레인(150) 상에 위치한 기판(101)이 제2 갠트리(122) 측으로 치우쳐 있으므로, 제1 갠트리(121)가 작업을 못하는 영역(사각형의 점선 부분)이 발생하고, 이는 제2 갠트리(122)에 의해 작업이 이루어져야 한다. 그리고, 제1 및 제2 갠트리(121, 122)의 이동 거리를 최소화하기 위해 제1 부품을 공급하는 피더1(171)과 제2 부품을 공급하는 피더2(172)는 우측의 피더 베이스2(162)에 위치하는 것이 바람직하다. 6, the substrate 101 positioned on the conveyance lane 150 is biased toward the second gantry 122 side, so that a region where the first gantry 121 can not work (dotted line portion of a rectangle) is generated, Work should be done by two gantries (122). In order to minimize the movement distance of the first and second gantries 121 and 122, the feeder 1 171 for feeding the first part and the feeder 2 172 for feeding the second part are connected to the right feeder base 2 162, respectively.

또한, 제1 갠트리(121)와 제2 갠트리(122)가 동시에 작업을 진행하여야 최적화된 작업이 가능하므로, 제1 갠트리(121)와 제2 갠트리(122)는 MDBG 만큼 이격하여 실장 작업을 진행하고, 이에 따라 피더1(171)과 피더2(172)도 MDBG 만큼 이격하여 피더 베이스2(162)에 위치하는 것이 바람직하다.Also, since the first gantry 121 and the second gantry 122 simultaneously perform the work, the first gantry 121 and the second gantry 122 are spaced apart from each other by MDBG, So that the feeder 1 171 and the feeder 2 172 are also positioned at the feeder base 2 162 by the distance MDBG.

기판(101)에 실장 시에, 흡착 및 장착을 동시에 최적화하려면, 각 갠트리에서 작업할 장착점을 분배하고, 이에 따라 피더를 배치하고, 각 갠트리의 작업 순서를 결정하여 작업을 진행한다.In order to simultaneously optimize the adsorption and mounting at the time of mounting on the substrate 101, a mounting point to be worked in each gantry is divided, a feeder is arranged thereon, a work order of each gantry is determined, and work is carried out.

도 7을 참조하면, 각 부품의 장착점을 각 갠트리에 할당하고(S710), 듀얼 갠트리의 MDBG를 획득하고(S720), 기판의 양측에 두 영역을 설정하고(S730), 상기 두 영역의 장착점들을 크로스 이전하여 장착점을 재분배한다(S740).Referring to FIG. 7, a mounting point of each component is assigned to each gantry (S710), an MDBG of a dual gantry is obtained (S720), two areas are set on both sides of the substrate (S730) The crossing is performed and the mount point is redistributed (S740).

구체적으로, 실장기로 기판에 부품을 실장 시 듀얼 갠트리(gantry) 간 간섭을 최소화하여 작업의 최적화를 이루기 위해, 장착점 분배는 제1 부품의 장착점(102)들 및 제2 장착점들(103)이 각각 제1 갠트리(121) 및 제2 갠트리(122)에 할당되며(S710), 제1 갠트리(121)와 제2 갠트리(122) 간에 실장 작업이 가능한 최소 거리인 MDBG(Minimum Distance Between Gantries)가 획득되고(S720), MDBG를 기초로 기판(101)의 양측에 각각 제1 영역 및 제2 영역이 설정되고(S730), 제1 영역의 제2 장착점들(103)이 제1 갠트리(121)에 이전되어 할당되고, 제2 영역의 제1 장착점들(102)이 제2 갠트리(122)에 이전되어 할당되고(S740), 이에 따라 장착점들(102, 103)의 일부가 두 갠트리(121, 122) 간 MDBG을 기초로 서로 이전되어 할당되게 되어 장착점의 분배가 이루어진다.More specifically, in order to optimize the operation by minimizing the interference between dual gantries when mounting components on a substrate with a mounting machine, the mount point distribution is such that the mount points 102 and the second mount points 103 of the first component The minimum gaps between the first gantry 121 and the second gantry 122 are allocated to the first gantry 121 and the second gantry 122 and the Minimum Distance Between Gantries (MDBG) The first area and the second area are set on both sides of the substrate 101 based on the MDBG in step S720 and the second mounting points 103 in the first area are set on the first gantry 121 And the first mount points 102 of the second area are transferred and assigned to the second gantry 122 (S740) so that a part of the mount points 102 and 103 are transferred to the two gantries 121 and 122 ) MDBGs to be allocated and allocated to each other.

즉, 제1 갠트리(121)에는 기판(101)의 전 영역에서 제2 영역을 제외한 영역의 제1 장착점들(102)과 제1 영역의 제2 장착점들(103)이 할당되고, 제2 갠트리(122)에는 기판(101)의 전 영역에서 제1 영역을 제외한 영역의 제2 장착점들(103)과 제2 영역의 제1 장착점들(102)이 할당되게 된다.That is, the first mounting points 102 of the region excluding the second region and the second mounting points 103 of the first region are allocated to the first gantry 121 in the entire region of the substrate 101, The second mounting points 103 of the region excluding the first region and the first mounting points 102 of the second region are allocated to the entire region of the substrate 101. [

이에 따라, 제1 갠트리(121)와 제2 갠트리(122)가 동시에 좌측에서 우측으로 각각 기판(101)의 제1 장착점들(102)과 제2 장착점들(103)에 A 부품과 B 부품을 장착한다. 그런 후에, MDBG에 의해 기판(101)의 좌측 영역에는 B 부품을 장착하지 못한 제2 장착점(103)이 존재하고, 기판(101)의 우측 영역에는 A 부품을 장착하지 못한 제1 장착점(102)이 존재하므로, 상기 좌측 영역(제1 영역에 대응)의 제2 장착점(103)을 제1 갠트리(121)에 이전하여 재할당하고, 상기 우측 영역(제2 영역에 대응)의 제1 장착점(102)을 제2 갠트리(122)에 이전하여 재할당한다. 그리고 나서, 제1 갠트리(121)는 B 부품을 상기 좌측 영역의 제2 장착점(103)에 장착하고, 제2 갠트리(122)는 A 부품을 상기 우측 영역의 제1 장착점에(102)에 장착하게 된다. 이때, 제1 장착점들(102)과 제2 장착점들(103)은, 기판(101)의 각 열에 교번적으로 일렬로 배치되는 것이 바람직하나, 이에만 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.The first gantry 121 and the second gantry 122 simultaneously move the A part and the B part from the left side to the right side to the first mounting points 102 and the second mounting points 103 of the substrate 101 . Thereafter, a second mounting point 103 in which the B component is not mounted exists in the left region of the substrate 101 by the MDBG, and a first mounting point 102 in which the A component can not be mounted is present in the right region of the substrate 101. [ The second mount point 103 of the left area (corresponding to the first area) is relocated to the first gantry 121 and the first mount point 103 of the right area (corresponding to the second area) 102 to the second gantry 122 and reassign them. The first gantry 121 then mounts the B part to the second mount point 103 of the left area and the second gantry 122 mounts the A part to the first mount point 102 of the right area . At this time, the first mounting points 102 and the second mounting points 103 are preferably arranged in a line alternately in each row of the substrate 101, but it should be apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited thereto.

이러한 경우에도, 제1 갠트리(121)와 제2 갠트리(122) 간에 간섭 현상이 발생할 수 있으나, 종래에는 기판의 1/2 영역에서 간섭 현상이 일어나나, 장착점을 재할당하여 분배하면 MDBG에 의한 기판(101)의 영역만큼만 간섭 현상이 발생하여 갠트리의 대기 시간을 크게 줄여 작업 효율을 증대시킬 수 있게 되는 것이다.Even in this case, an interference phenomenon may occur between the first gantry 121 and the second gantry 122. However, in the related art, when an interference phenomenon occurs in a half area of the substrate, The interference phenomenon occurs only in the region of the substrate 101, and the waiting time of the gantry is greatly reduced, thereby increasing the working efficiency.

그런데, 기판(101)은 이송 레인(150) 상에서 한 쪽의 갠트리에 치우쳐 위치할 수도 있어 한 갠트리가 작업하지 못하는 기판(101)의 영역이 MDBG에 의한 영역보다 더 넓을 수 있다. 이러한 경우에는 MDBG에 의한 영역을 수정하여 작업을 진행하여야 한다.However, the substrate 101 may be biased by one gantry on the transfer lane 150, so that the area of the substrate 101 where one gantry can not work can be wider than the area by the MDBG. In this case, you should modify the area by MDBG and proceed with the work.

도 8을 참조하면, 실장기(100)에 기 설정된 MDBG 값이 m일 때(S720), 갠트리의 작업 불가 영역의 길이 x를 획득하고(S721), 상기 x와 m을 비교하여(S723), x가 m보다 크면(Yes) 기존 MDBG 값 m을 x로 변경하여 새로운 MDBG 값으로 하고(S725), 기판의 양측에 제1 및 제2 영역을 설정한다(S730). 그리고, x가 m보다 크지 않으면(No) 기존 MDBG 값 m을 그대로 이용하여 기판의 양측에 제1 및 제2 영역을 설정한다(S730).8, when the MDBG value set in the physical entity 100 is m (S720), the length x of the inoperative area of the gantry is obtained (S721), the x and m are compared (S723) If x is greater than m (Yes), the existing MDBG value m is changed to x to make a new MDBG value (S725), and the first and second regions are set on both sides of the substrate (S730). If x is not larger than m (No), the first and second regions are set on both sides of the substrate using the existing MDBG value m (S730).

구체적으로, 제1 영역 및 제2 영역의 설정은, 제1 갠트리(121) 또는 제2 갠트리(122) 중 적어도 하나가 기판(101)의 양단에서 작업이 불가능한 영역인 작업 불가 영역을 획득하고(S721), 작업 불가 영역의 X축 크기가 x, 상기 MDBG의 크기가 m일 때, x>m이면 상기 m이 상기 x로 변경되고(Yes), 그렇지 않으면 상기 m을 그대로 유지하고(S723), 변경된 MDBG 값 x 또는 기존 MDBG 값 m을 기초로 기판(101)의 양측에 각각 제1 영역 및 제2 영역이 설정된다(S730). 여기에서 상기 X축은 기판이 이송되는 방향을 의미한다. 즉, 도 6에서, 기판(101)의 가로 방향에 해당한다.Specifically, the setting of the first area and the second area is performed such that at least one of the first gantry 121 or the second gantry 122 acquires an unavailable area, which is an area in which both ends of the substrate 101 can not be operated S721), the m is changed to the x if the X-axis size of the inoperative area is x, the size of the MDBG is m, and if m> m, the m is maintained unchanged (S723) The first area and the second area are set on both sides of the substrate 101 based on the changed MDBG value x or the existing MDBG value m (S730). Here, the X axis means a direction in which the substrate is transported. In other words, in Fig. 6, it corresponds to the horizontal direction of the substrate 101. Fig.

이에 따라, 제1 갠트리(121)와 제2 갠트리(122)가 동시에 좌측에서 우측으로 각각 기판(101)의 제1 장착점들(102)과 제2 장착점들(103)에 A 부품과 B 부품을 장착한다. 그런 후에, 새로운 MDBG 값 x에 의해 기판(101)의 좌측 영역에는 B 부품을 장착하지 못한 제2 장착점(103)이 존재하고, 기판(101)의 우측 영역에는 A 부품을 장착하지 못한 제1 장착점(102)이 존재하므로, 상기 좌측 영역(제1 영역에 대응)의 제2 장착점(103)을 제1 갠트리(121)에 이전하여 재할당하고, 상기 우측 영역(제2 영역에 대응)의 제1 장착점(102)을 제2 갠트리(122)에 이전하여 재할당한다. 그리고 나서, 제1 갠트리(121)는 B 부품을 상기 좌측 영역의 제2 장착점(103)에 장착하고, 제2 갠트리(122)는 A 부품을 상기 우측 영역의 제1 장착점에(102)에 장착하게 된다.The first gantry 121 and the second gantry 122 simultaneously move the A part and the B part from the left side to the right side to the first mounting points 102 and the second mounting points 103 of the substrate 101 . Thereafter, the second mount point 103 in which the B component can not be mounted exists in the left region of the substrate 101 by the new MDBG value x, and the second mount point 103 in which the A component is not mounted in the right region of the substrate 101 The second mount point 103 of the left area (corresponding to the first area) is relocated to the first gantry 121 and the second mount point 103 of the right area (corresponding to the second area) 1 mount point 102 to the second gantry 122 and reassign them. The first gantry 121 then mounts the B part to the second mount point 103 of the left area and the second gantry 122 mounts the A part to the first mount point 102 of the right area .

이러한 경우, 제1 갠트리(121)와 제2 갠트리(122) 간에 간섭 현상이 발생할 수 있으나, 종래에는 기판의 1/2 영역에서 간섭 현상이 일어나나, 장착점을 재할당하여 분배하면 MDBG 값 x에 의한 기판(101)의 영역만큼만 간섭 현상이 발생하여 갠트리의 대기 시간을 크게 줄여 작업 효율을 증대시킬 수 있게 되는 것이다.In this case, although an interference phenomenon may occur between the first gantry 121 and the second gantry 122, conventionally, when an interference phenomenon occurs in a half area of the substrate, if the allocation points are reassigned and distributed, It is possible to greatly reduce the waiting time of the gantry, thereby increasing the working efficiency.

기판(101)의 장착점들(102, 103)을 각 갠트리에 재할당하여 분배하면, 부품을 공급하는 피더를 피더 베이스에 배치하게 된다.When the allocation points 102 and 103 of the substrate 101 are reallocated and distributed to the respective gantries, a feeder for feeding the components is disposed in the feeder base.

도 9를 참조하면, 각 갠트리에 할당된 장착점들의 x좌표의 평균을 연산하고(S910), x좌표 평균에 가장 인접한 위치에 피더가 배치되어(S920), 상기 배치된 피더에서 MDBG만큼 이격하여 피더를 배치한다(S930). 여기에서, x좌표는 기판이 이송되는 방향의 좌표를 의미하며, 예를 들어 도 6에서 기판(101)의 가로 방향을 말한다.9, an average of the x-coordinates of the mount points assigned to each gantry is calculated (S910), a feeder is disposed at the position closest to the x-coordinate average (S920), and the MDBG is spaced apart from the placed feeder (S930). Here, the x-coordinate means the coordinate in the direction in which the substrate is transported, for example, the lateral direction of the substrate 101 in Fig.

구체적으로, 제1 갠트리(121)를 기준으로 피더를 배치하는 경우, 제1 영역을 제외한 기판(101)의 나머지 영역의 제1 장착점들(102) 및 상기 제1 영역의 제2 장착점들(103)의 X축 좌표값의 평균을 연산하고(S910), 여기에서, 상기 X축은 기판이 이송되는 방향을 의미하며, 상기 X 좌표 평균과 가장 인접한 피더 베이스(161, 162)의 레인에 제1 부품을 공급하는 제1 피더(171)가 위치되고(S920), 상기 제1 피더(171)에서 MDBG의 크기만큼 이격되어 피더 베이스(161, 162)의 레인에 제2 부품을 공급하는 제2 피더(172)가 위치된다.Specifically, when the feeder is disposed on the basis of the first gantry 121, the first mount points 102 of the remaining region of the substrate 101 except the first region and the second mount points 103 of the first region (S910). Here, the X-axis represents a direction in which the substrate is fed, and the first part (for example, the first part) is provided on the lane of the feeder bases 161 and 162 closest to the X- A second feeder 171 for feeding the second component to the lanes of the feeder bases 161 and 162 is disposed at a position spaced apart from the first feeder 171 by the size of the MDBG 172 are positioned.

역으로, 제2 갠트리(122)를 기준으로 피더를 배치하는 경우, 제2 영역을 제외한 기판(101)의 나머지 영역의 제2 장착점들(102) 및 상기 제2 영역의 제1 장착점들(103)의 X축 좌표값의 평균을 연산하고(S910), 여기에서, 상기 X축은 기판이 이송되는 방향을 의미하며, 상기 X 좌표 평균과 가장 인접한 피더 베이스(161, 162)의 레인에 제2 부품을 공급하는 제2 피더(172)가 위치되고(S920), 상기 제2 피더(172)에서 MDBG의 크기만큼 이격되어 피더 베이스(161, 162)의 레인에 제1 부품을 공급하는 제1 피더(171)가 위치된다.Conversely, when the feeder is disposed with respect to the second gantry 122, the second mount points 102 of the remaining region of the substrate 101 except the second region and the first mount points 103 of the second region (S910). Here, the X-axis indicates the direction in which the substrate is fed, and the second part (the second part) is located at the lane of the feeder bases 161, 162 closest to the X- A second feeder 172 for feeding the first component to the lanes of the feeder bases 161 and 162 is positioned at the first feeder 172 in the second feeder 172, 171).

즉, 피더의 배치는, 전체 장착점의 X좌표 평균을 구한 후, X좌표 평균과 가장 근접한 피더 베이스의 레인에 한 부품의 피더를 설치하고, MDBG만큼 떨어진 동일한 피더 베이스의 레인에 다른 부품의 피더를 설치하게 된다.In other words, the arrangement of the feeders is determined by calculating the average of the X coordinates of all the mounting points, then setting the feeder of one part to the lane of the feeder base closest to the average of the X coordinates, .

피더 배치가 완료되면, 각 갠트리가 이동하면서 작업을 수행하도록 장착점의 작업 순서를 결정하게 된다.When the feeder placement is completed, the work order of the mount point is determined so that each gantry moves while performing the work.

도 10을 참조하면, 각 갠트리에 할당된 부품별 장착점들의 수를 비교하고(S1010), 각 갠트리의 작업할 부품의 순서를 결정하고(S1020), 각 갠트리의 장착할 부품의 장착점별 순서를 결정한다(S1030).10, the number of the mounting points for each part assigned to each gantry is compared (S1010), the order of parts to be worked on for each gantry is determined (S1020), and the order of the mounting points of the parts to be mounted for each gantry is determined (S1030).

구체적으로, 제1 갠트리(121) 및 제2 갠트리(122)에 각각 할당된 제1 장착점들(102) 및 제2 장착점들(103)을 비교하여 장착점들이 더 많이 할당된 순으로 각 갠트리가 먼저 작업할 부품이 결정된다. 즉, 제1 갠트리(121)에 제1 장착점들(102)이 더 많이 할당되어 있으면 제1 부품을 먼저 작업하게 되고, 반대의 경우에는 제2 부품을 먼저 작업하게 된다. 그런 후에, 제1 갠트리(121)에 의해 장착될 제1 장착점들(102) 및 제2 장착점들(103)의 작업 순서와, 제2 갠트리에 의해 장착될 제1 장착점들(102) 및 제2 장착점들(103)의 작업 순서가 각각 결정된다. 일반적으로, 장착점들의 작업 순서는 기판(101)의 좌측에서 우측으로 또는 기판(101)의 우측에서 좌측으로 이루어질 것이나 이에만 제한되지 않음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.Specifically, first gantry points 102 and second gantry points 103 assigned to the first gantry 121 and the second gantry 122 are compared, and each gantry is first The parts to be worked on are determined. That is, if more first mount points 102 are allocated to the first gantry 121, the first part is first operated, and in the opposite case, the second part is first operated. Thereafter, the operation order of the first mount points 102 and the second mount points 103 to be mounted by the first gantry 121 and the operation order of the first mount points 102 and the second mount points 102 to be mounted by the second gantry 121, The work orders of the mounting points 103 are each determined. In general, it will be apparent to those skilled in the art that the working order of the mounting points may be from left to right of the substrate 101, or from right to left of the substrate 101, but is not limited thereto.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 실장기의 부품 실장 최적화 장치의 구성도이다.11 is a configuration diagram of an apparatus for optimizing component mounting according to an embodiment of the present invention.

실장기의 부품 실장 최적화 장치(200)는, 실장기(100)로 기판(101)에 부품을 실장 시 듀얼 갠트리(121, 122) 간 간섭을 최소화하는 작업 순서를 결정한다. 부품 실장 최적화 장치(200)는 장착점 할당부(210), 영역 설정부(220), 장착점 이전부(230), 연산부(240), 피더 배치부(250), 작업순서 결정부(260) 등을 포함한다.The actual component mounting optimization apparatus 200 determines a work order for minimizing the interference between the dual gantries 121 and 122 when components are mounted on the substrate 101 with the physical solid 100. [ The component placement optimization apparatus 200 includes a placement point assigning unit 210, an area setting unit 220, a placement point forwarding unit 230, an operation unit 240, a feeder placement unit 250, a work order determination unit 260, .

장착점 할당부(210)는 제1 장착점들(102) 및 제2 장착점들(103)을 제1 갠트리(121) 및 제2 갠트리(122)에 할당한다. The mount point allocating unit 210 allocates the first mount points 102 and the second mount points 103 to the first gantry 121 and the second gantry 122.

영역 설정부(220)는 제1 갠트리(121)와 제2 갠트리(122) 간에 실장 작업이 가능한 최소 거리인 MDBG(Minimum Distance Between Gantries)를 획득하여, 상기 MDBG를 기초로 기판(101)의 양측에 각각 제1 영역 및 제2 영역을 설정한다. 여기에서, MDBG는 실장기(100)에 설정된 값으로, 제1 갠트리(121)와 제2 갠트리(122)의 작업 불가 영역의 길이가 MDBG보다 크면 상기 MDBG는 변경될 수 있다.The area setting unit 220 obtains MDBG (Minimum Distance Between Gantries) which is a minimum distance that can be mounted between the first gantry 121 and the second gantry 122, The first area and the second area are set. Here, the MDBG is a value set in the real machine 100, and the MDBG can be changed if the lengths of the inoperative areas of the first gantry 121 and the second gantry 122 are larger than MDBG.

장착점 이전부(230)는 제1 영역의 제2 장착점들(103)을 제1 갠트리(121)에 할당되도록 이전하고, 제2 영역의 제1 장착점들(102)을 제2 갠트리(122)에 할당되도록 이전한다.The previous loading point 230 transfers the second loading points 103 of the first area to be allocated to the first gantry 121 and the first loading points 102 of the second area to the second gantry 122 To be assigned.

연산부(240)는 제1 장착점들(102) 및 제2 장착점들(103)의 좌표를 획득하여 좌표값의 평균을 연산한다.The operation unit 240 obtains the coordinates of the first mount points 102 and the second mount points 103 and calculates an average of the coordinate values.

피더 배치부(250)는 제1 및 제2 장착점들(102, 103)을 기초로 제1 부품을 공급하는 제1 피더(171) 및 제2 부품을 공급하는 제2 피더(172)를 배치한다.The feeder arrangement unit 250 arranges a first feeder 171 for feeding the first part and a second feeder 172 for feeding the second part based on the first and second mount points 102 and 103 .

작업순서 결정부(260)는 제1 갠트리(121) 및 제2 갠트리(122)의 부품별, 장착점별 작업 순서를 결정한다.The work order determining unit 260 determines the work order of each of the first gantry 121 and the second gantry 122 for each part and mount point.

도 6에서, 장착점 할당부(210)에 의해 제1 장착점들(102)이 제1 갠트리(121)에, 제2 장착점들(103)이 제2 갠트리(122)에 각각 할당된다. 그리고, 영역 설정부(220)에 의해 갠트리가 기판(101)의 작업 불가 영역을 고려하여 실장기(100)의 MDBG 값을 확인하고, MDBG 값을 기초로 기판(101)의 양 측에 각각 제1 영역 및 제2 영역을 설정한다. 다음으로, 장착점 이전부(230)에 의해 제1 영역의 제2 장착점들(103)은 제1 갠트리(121)에 이전하여 할당되고, 제2 영역의 제1 장착점들(102)은 제2 갠트리(122)에 이전하여 할당됨으로써 장착점의 재할당이 이루어진다. 그 다음으로, 연산부(240)가 제1 장착점들(102) 및 제2 장착점들(103)의 좌표를 획득하여 좌표값의 평균을 연산하며, 도 6의 경우에는 기판(101)의 가로 방향의 장착점들의 좌표값의 평균을 연산하게 된다. 그런 후에, 피더 배치부(250)에 의해 제1 및 제2 장착점들(102, 103)을 기초로 제1 부품을 공급하는 제1 피더(171) 및 제2 부품을 공급하는 제2 피더(172)를 피더베이스(161, 162)에 배치하며, 도 6의 경우에는 기판(101)의 작업 불가 영역이 제1 갠트리(121)에 의존하여 제1 및 제2 피더(171, 172)가 제2 피더 베이스(162)에 위치하게 된다. 그리고, 작업순서 결정부(260)에 의해 제1 갠트리(121) 및 제2 갠트리(122)의 부품별, 장착점별 작업 순서를 결정하고, 실장기(100)가 작업을 시작하게 된다.6, the first mount points 102 are assigned to the first gantry 121 and the second mount points 103 are assigned to the second gantry 122, respectively, by the mount point assigning unit 210. [ The area setting unit 220 determines the MDBG value of the physical member 100 in consideration of the unavailable area of the substrate 101 by the gantry and sets the MDBG value on the both sides of the substrate 101 on the basis of the MDBG value 1 region and the second region. Next, the second mount points 103 of the first area are previously assigned to the first gantry 121 by the mount point pre-position 230, the first mount points 102 of the second area are pre- Lt; RTI ID = 0.0 > 122 < / RTI > Next, the operation unit 240 obtains the coordinates of the first mount points 102 and the second mount points 103 to calculate an average of the coordinate values. In the case of FIG. 6, And calculates the average of the coordinate values of the mounting points. Thereafter, the first feeder 171 that feeds the first component based on the first and second mount points 102 and 103 by the feeder arrangement unit 250 and the second feeder 172 that feeds the second component The first and second feeders 171 and 172 are disposed on the feeder bases 161 and 162. In the case of FIG. 6, the inoperative region of the substrate 101 depends on the first gantry 121, And is located at the feeder base 162. Then, the work order determining unit 260 determines the work order of each of the first gantry 121 and the second gantry 122 for each part and mount point, and the work center 100 starts work.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 실장기
102: 제1 장착점
103: 제2 장착점
121: 제1 갠트리
122: 제2 갠트리
200: 실장기의 부품 최적화 장치
210: 장착점 할당부
220: 영역 설정부
230: 장차점 이전부
240: 연산부
250: 피더 배치부
260: 작업순서 결정부100: real organs
102: First mounting point
103: 2nd mount point
121: First gantry
122: second gantry
200: Component optimization device
210:
220: Area setting unit
230:
240:
250: Feeder arrangement section
260: Operation Order Determination Unit

Claims

delete

1. A component mounting optimization apparatus that optimizes a work by minimizing interference between dual gantries when mounting components on a substrate with a mounting machine,
The component mounting optimization apparatus of the above-
An allocation point allocation unit allocating first mount points for mounting the first component and second mount points for mounting the second component to the first gantry and the second gantry;
(MDBG), which is a minimum distance between the first gantry and the second gantry, is provided, and a distance from a mount point closest to both ends of the substrate to a position spaced apart from the MDBG by a distance An area setting unit setting the first area and the second area; And
And a transfer point pre-transfer unit for transferring the second mount points of the first area to be allocated to the first gantry and transferring the first mount points of the second area to be allocated to the second gantry.

13. The method of claim 12,
Further comprising: an operation unit for obtaining X coordinates of the first mount points of the remaining area of the substrate except for the first area and the second mount points of the first area to calculate an average of the coordinate values,
The X-axis is the direction in which the substrate is transported.

14. The method of claim 13,
A first feeder for feeding the first component to a lane of a feeder base closest to an X-coordinate average of the first and second mount points,
Further comprising a feeder arrangement unit which disposes a second feeder for feeding the second component to the lane of the feeder base by a distance of the MDBG from the first feeder.

delete