KR101672770B1 - Coating apparatus and coating method - Google Patents
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 289
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 66
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 83
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 7
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010009 beating Methods 0.000 claims 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000012267 brine Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
생산성의 향상을 꾀할 수 있고, 또한 장치 전체로서도 대형화되지 않고, 저비용화를 달성할 수 있는 도포장치 및 도포방법을 제공한다.
도포장치는 페이스트 형상의 도포제(P)를 피도포부(20)에 도포하기 위한 한쌍의 전사핀(21, 22)을 구비한다. 상태 변위수단(25)에서 제 1 상태와 제 2 상태로 교대로 변위시킨다. 제 1 상태는 제 1 전사핀(21)이 페이스트 형상의 도포제(P)가 고이는 도포제 고임부의 상방에 대응함과 아울러 제 2 전사핀(22)이 피도포부(20)의 상방에 대응한다. 제 2 상태는 제 2 전사핀(22)이 페이스트 형상의 도포제(P)가 고이는 도포제 고임부의 상방에 대응함과 아울러 제 1 전사핀(21)이 피도포부(20)의 상방에 대응한다. Z축 방향 이동수단으로 제 1 상태 및 제 2 상태에 있어서 각 전사핀(21, 22)을 상하 방향인 Z축 방향으로 이동시킨다.Provided is a coating apparatus and a coating method which can improve productivity and can achieve a reduction in cost without increasing the size of the entire apparatus.
The coating apparatus has a pair of transfer pins 21, 22 for applying a paste-like coating agent P to the coated portion 20. And is alternately displaced from the state displacement means 25 to the first state and the second state. In the first state, the first transfer pin 21 corresponds to the upper side of the coating agent paste to which the paste-like coating agent P is adhered, and the second transfer pin 22 corresponds to the upper side of the coated portion 20. In the second state, the second transfer pin 22 corresponds to the upper side of the coating agent paste in which the paste-like coating agent P is held, and the first transfer pin 21 corresponds to the upper side of the receiving portion 20. The transfer pins 21 and 22 are moved in the vertical Z-axis direction in the first state and the second state by the Z-axis direction moving means.
Description
본 발명은 도포장치 및 도포방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coating apparatus and a coating method.
반도체 제조장치에 있어서 페이스트를 리드 프레임 등에 도포하는 공정이 있다. 이 때문에, 페이스트를 도포하기 위한 도포장치로서는 종래에는 전사핀을 사용한 것이 있다(특허문헌 1 및 특허문헌 2). 이러한 전사핀을 사용한 것은 도 10과 도 11에 나타낸 바와 같이 도포장치이다.In a semiconductor manufacturing apparatus, there is a step of applying a paste to a lead frame or the like. For this reason, conventionally, a transferring pin is used as a coating device for applying a paste (
이 도포장치는 기대(1)에 배치되는 XYZ 스테이지(2)와, 이 XYZ 스테이지(2)에 부설되는 전사핀(3)을 구비한다. XYZ 스테이지(2)는 리니어 가이드기구(5)를 통해서 기대(1) 상을 X축 방향으로 왕복동하는 제 1 테이블(6)과, 리니어 가이드기구(7)를 통해서 제 1 테이블(6) 상을 Y축 방향으로 왕복동하는 제 2 테이블(8)과, 리니어 가이드기구(9)를 통해서 제 2 테이블(8) 상을 Z축 방향으로 왕복동하는 제 3 테이블(10)을 구비한다. 제 3 테이블(10)에 전사핀(3)이 부설되어 있다.This coating apparatus is provided with an
이 경우, 제 1 테이블(6)에는 연직 방향으로 연장되는 제 1 부(11a)와 이 제 1 부(11a)의 하단으로부터 수평 방향으로 연장되는 제 2 부(11b)로 이루어지는 L자 형상의 암(11)이 연설되고, 이 암(11)의 제 2 부(11b)에 페이스트가 고이는 페이스트 접시(12)가 설치되어 있다.In this case, the first table 6 is provided with an L-
이어서 이러한 도포장치를 이용하여 워크(피도포부)(13)에 페이스트를 도포하는 방법을 설명한다. 우선, 전사핀(3)을 페이스트 접시(12) 상에 위치시킨 상태로 하고, 도 12에 나타내는 바와 같이, 이 상태로부터 전사핀(3)을 하강시켜서 전사핀(3)의 하단을 페이스트 접시(12)의 페이스트에 침지한 후, 전사핀(3)을 화살표 A와 같이 상승시킨다. 이것에 의해 전사핀(3)에 페이스트가 부착된다. 이 상태에서 전사핀(3)을 화살표 B방향으로 수평 이동시켜서 워크(13)의 상방에 위치시킨다. 그 후에 전사핀(3)을 화살표 C와 같이 하강시켜서 전사핀(3)에 부착된 페이스트(P)를 워크(13)에 표면에 전사함으로써 도포한다. 그 후는, 전사핀(3)을 상승시킨 후, 화살표 B와 반대 방향으로 수평 방향으로 이동시켜서 초기 상태로 되돌린다. 이 동작을 반복하게 된다.Next, a method of applying the paste to the work (coated portion) 13 using such a coating apparatus will be described. 12, the
이와 같이, 도 10과 도 11에 나타내는 장치에서는 전사핀(3)을 페이스트 접시(12)와 워크(13) 사이를 왕복동시킬 필요가 있다. 그러나, 페이스트 접시(12)상에서 워크(13) 상으로의 이동은 전사핀(3)에 페이스트(P)가 부착되어 있으므로, 고속으로 이동시켰을 경우에 페이스트(P)가 전사핀(3)으로부터 비산할 우려가 있다. 그 때문에 그다지 고속으로 이동시킬 수 없어 도포작업 시간이 길어지고, 생산성이 떨어지게 된다.10 and 11, it is necessary to reciprocate the
그래서, 이러한 장치를 2기 병설함으로써 작업시간의 단축을 도모하는 것을 제안할 수 있다. 그러나, 2기 병설하면 장치 전체가 대형화됨과 아울러 비용이 비싸졌다.Therefore, it is possible to propose to shorten the working time by arranging two such devices. However, when the two units are installed, the entire apparatus becomes larger and the cost becomes higher.
또한, 도포제를 피도포부에 전사하기 위한 전사핀을 한쌍 구비하고, 한쪽의 전사핀에서 도포제를 수취함과 동시에 다른쪽의 전사핀으로부터 피도포부에 도포제를 전사하도록 설정할 수 있다. 예를 들면, 회전체에 이 회전체의 회전축에 관해서 180도 반대 위치에 전사핀을 배치하도록 하면 된다.It is also possible to provide a pair of transfer pins for transferring the coating agent to the donut portion, and to receive the coating agent from one transfer pin and to transfer the coating agent from the other transfer pin to the donated portion. For example, the transfer pin may be disposed at a position opposite to the rotational axis of the rotating body by 180 degrees.
이렇게 설정하면, 한쪽의 전사핀을 페이스트 접시 상에 대응시킴과 아울러 다른쪽의 전사핀을 피도포부 상에 대응시킨 상태로 해서 회전체를 하강시키면, 한쪽의 전사핀에서 도포제를 수취함과 동시에 다른쪽의 전사핀으로부터 피도포부에 도포제를 전사할 수 있다. 또한, 회전체를 회전시켜서 다른쪽의 전사핀을 페이스트 접시 상에 대응시킴과 아울러 한쪽의 전사핀을 피도포부 상에 대응시킨 상태로 해서 회전체를 하강시키면, 다른쪽의 전사핀에서 도포제를 수취함과 동시에 한쪽의 전사핀으로부터 피도포부에 도포제를 전사할 수 있다.In this case, when one rotary transfer pin is made to correspond to the paste tray and the other transferring pin is made to correspond to the rotary shaft, the rotating body is lowered so that one rotary transfer pin receives the rotary transfer agent, The coating agent can be transferred from the transfer pin on the side of the substrate to the substrate. When the rotating body is rotated to bring the other transferring pin into contact with the paste plate and one transferring pin is brought into correspondence with the receiving portion so that the rotating body is lowered, The coating agent can be transferred from the one transferring pin to the receiving portion simultaneously with the receiving operation.
이것에 의해, 전체로서의 도포작업 시간의 단축을 꾀할 수 있다. 그런데, 이러한 도포작업에 있어서, 도포측에 있어서 전사핀을 피도포부에 접촉시키고 싶을 경우나 접촉시키고 싶지 않을 경우 등이 있다. 또한, 페이스트 접시측에 있어서 전사핀을 페이스트에 깊게 침지시키고 싶을 경우나 페이스트에 얕게 침지시키고 싶을 경우 등이 있다. 그러나, 한쌍의 전사핀의 상하동량은 동일하게 설정되므로 이러한 니즈(needs)에 대응할 수 없다.As a result, it is possible to shorten the coating operation time as a whole. Incidentally, in such a coating operation, there is a case where the transfer pin is desired to be brought into contact with the to-be-exposed portion on the application side, or the transfer pin is not desired to be contacted. Further, there is a case where the transfer pin is desired to be deeply immersed in the paste on the side of the paste plate, or it is desired to be dipped into the paste in a shallow manner. However, since the upper and lower amounts of the pair of transfer pins are set to the same value, they can not cope with such needs.
그래서, 본 발명은 이러한 실정을 감안하여 생산성의 향상을 꾀할 수 있고, 또한, 장치 전체로서도 대형화되지 않으며, 저비용화를 달성할 수 있는 도포장치 및 도포방법을 제공하려고 하는 것이다. 또한, 사용하는 도포제나 피도포부로의 도포제의 양에 따라 고정밀도로 도포제를 도포할 수 있는 도포장치를 제공하려고 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a coating apparatus and a coating method capable of improving productivity in view of such a situation and achieving a reduction in cost as a whole of the apparatus. Another object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of applying a coating agent with high accuracy in accordance with the amount of the coating agent to be used and the coating agent to be used.
본 발명의 제 1 도포장치는 페이스트 형상의 도포제를 피도포부에 도포하기 위한 한쌍의 전사핀을 구비한 도포장치로서, 제 1 전사핀이 페이스트 형상의 도포제가 고이는 도포제 고임부의 상방에 대응함과 아울러 제 2 전사핀이 피도포부의 상방에 대응하는 제 1 상태와, 제 2 전사핀이 페이스트 형상의 도포제가 고이는 도포제 고임부의 상방에 대응함과 아울러 제 1 전사핀이 피도포부의 상방에 대응하는 제 2 상태로 교대로 변위시키는 상태 변위수단과, 제 1 상태 및 제 2 상태에 있어서 각 전사핀을 상하 방향인 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 방향 이동수단을 구비한 것이다.A first coating device of the present invention is a coating device having a pair of transfer pins for applying a paste-like coating agent to a to-be-coated part, wherein the first transfer pin corresponds to the upper side of the coating agent paste part in which the paste- The first transfer pin corresponds to the upper side of the coated part and the second transfer pin corresponds to the upper side of the coating agent paste part in which the paste type coating agent is poured, And a Z-axis direction moving means for moving the transfer pins in the Z-axis direction in the vertical direction in the first state and the second state.
본 발명의 도포장치에 의하면, 제 1 상태와 제 2 상태가 상태 변위수단으로 교대로 변위할 수 있다. 또한, 제 1 전사핀이 도포제 고임부의 상방에 대응할 때에는 제 2 전사핀이 피도포부의 상방에 위치하고, 제 2 전사핀이 도포제 고임부의 상방에 대응할 때에는 제 1 전사핀이 피도포부의 상방에 위치한다. 그리고, 제 1 상태 또는 제 2 상태에 있어서 각 전사핀을 Z축 방향 이동수단을 통해서 하강 시킴으로써 제 1 전사핀(또는 제 2 전사핀)이 도포제 고임부로부터 도포제를 수취할 수 있고, 제 2 전사핀(또는 제 1 전사핀)으로부터 워크의 피도포부에 도포제를 전사시킬 수 있다. 즉, 하나의 전사핀에서 도포제 고임부로부터 도포제를 수취하고 있는 동안에, 다른 전사핀에서 도포제를 도포할 수 있다. 이 때문에, 종래 장치의 2배의 작업성 향상을 꾀할 수 있다.According to the application device of the present invention, the first state and the second state can be alternately displaced by the state displacement means. When the first transfer pin corresponds to the upper side of the coating agent layer, the second transfer pin is positioned above the coated portion. When the second transfer pin corresponds to the upper side of the coating agent layer, As shown in FIG. The first transfer pin (or the second transfer pin) can receive the coating agent from the coating agent superimposed portion by lowering the transfer pins in the first state or the second state through the Z-axis direction moving means, The coating agent can be transferred from the pin (or the first transfer pin) to the to-be-coated portion of the work. That is, the coating agent can be applied to the other transfer pins while receiving the coating agent from the coating agent paste in one transfer pin. Therefore, it is possible to improve the workability twice as much as that of the conventional apparatus.
상기 상태 변위수단은 XYZ 스테이지인 변위 스테이지에 설치되고, 상기 Z축 방향 이동수단을 이 변위 스테이지의 Z축 방향 이동기구로 구성할 수 있다. 이렇게 구성함으로써 변위 스테이지의 Z축 방향 이동기구로 상태 변위수단을 상하 방향으로 이동시킬 수 있고, 안정적으로 하나의 전사핀에서 도포제 고임부로부터 도포제를 수취하고 있는 동안에 다른 전사핀에서 도포제를 도포할 수 있다.The state displacement means is provided in a displacement stage which is an XYZ stage, and the Z-axis direction moving means can be constituted by a Z-axis direction moving mechanism of the displacement stage. With this structure, the state displacement means can be moved in the vertical direction by the Z-axis direction moving mechanism of the displacement stage, and the coating agent can be applied to the other transfer pins while stably receiving the coating agent from the coating agent reservoir at one transfer pin have.
Z축 방향 이동수단은 각 전사핀을 각각 독립적으로 Z축 방향으로 변위시키는 이동기구를 구비하고, 상기 상태 변위수단이 XY 스테이지인 변위 스테이지에 배치된 것이라도 된다. 각 전사핀을 각각 독립적으로 Z축 방향으로 변위시킬 수 있으므로 도포제 고임부와 피도포부의 높이 위치가 상위하고 있었다고 해도, 이들의 높이 위치에 대응하도록 각 전사핀을 상하동시킬 수 있다.The Z-axis direction moving means may include a moving mechanism for independently displacing the respective transfer pins in the Z-axis direction, and the state displacement means may be disposed in the XY-stage displacement stage. Each transfer pin can be independently displaced in the Z-axis direction, so that even if the height positions of the coating agent paste and the to-be-coated portion are different, the transfer pins can be moved up and down so as to correspond to their height positions.
페이스트 접시가 상기 변위 스테이지에 설치되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 페이스트 접시가 변위 스테이지에 설치되면 페이스트 접시와 피도포부의 거리가 멀어지는 것을 방지할 수 있다.A paste dish is preferably provided on the displacement stage. In this manner, when the paste plate is provided on the displacement stage, the distance between the paste plate and the to-be-exposed portion can be prevented from being distanced.
상기 상태 변위수단은 상기 한쌍의 전사핀이 부설되는 벨트부재와, 이 벨트부재를 주행시키는 구동기구와, 이 구동기구를 제어하여 제 1 전사핀과 제 2 전사핀을 교대로 제 1 상태와 제 2 상태로 변위시키는 제어수단을 구비한 것으로 구성할 수 있다.Wherein said state displacement means comprises a belt member on which said pair of transfer pins are laid, a drive mechanism for driving said belt member, and a control means for controlling said drive mechanism so that first and
이러한 상태 변위수단에서는 제어수단으로 제어하면서 구동기구로 벨트부재를 주행시킴으로써 제 1 전사핀과 제 2 전사핀을 교대로 제 1 상태와 제 2 상태로 안정되게 변위시킬 수 있다.In this state displacement means, the first transfer pin and the second transfer pin can be alternately and stably displaced to the first state and the second state by driving the belt member by the driving mechanism while being controlled by the control means.
전사핀이 페이스트 형상의 도포제를 수취하는 수취 위치(도포제 고임부의 위치)가 도포제를 전사하는 피도포부보다 높은 위치이거나, 피도포부보다 낮은 위치이거나, 수취 위치와 피도포부가 동일 높이이거나 한다.(The position of the coating agent grommet) at which the transfer pin receives the paste-like coating agent is higher than the position where the coating agent is transferred, or is lower than the position where the coating agent is transferred, or the position where the receiving position and the receiving position are the same do.
상기 상태 변위수단의 벨트부재를 상기 수취 위치와 피도포부에 대응해서 수평면에 대하여 경사지게 해서 설치할 수 있다. 이것에 의해, 제 1 전사핀과 제 2 전사핀의 상하 방향 길이를 동일하게 설정할 수 있음과 아울러 Z축 방향의 스트로크도 동일하게 할 수 있다.The belt member of the state displacement means may be inclined with respect to the horizontal plane corresponding to the receiving position and the to-be-covered portion. As a result, the lengths of the first transfer pin and the second transfer pin can be set to be the same in the vertical direction, and the stroke in the Z-axis direction can be made the same.
상기 상태 변위수단에 의한 상기 한쌍의 전사핀의 이동궤적은 평면으로 볼 때에 있어서 ハ자 형상을 이루고, 전사핀이 피도포부의 상방에 위치하는 상태에서는 이 전사핀을 상기 이동궤적의 교점에 근접하는 종점 상에 위치시키도록 할 수 있다. 여기에서, 종점이란 전사핀의 반환점(전사핀이 도포제 고임부측으로 돌아오는 점)이다. 이동궤적의 교점에 근접하는 종점에는 교점보다 도포제 고임부측 및 교점보다 도포제 고임부 반대측을 포함하는 것으로 한다. 근접이란 이 종점 상의 전사핀을 상하 방향을 따라 하강시켰을 경우에 피도포부에 전사할 수 있는 범위 내로 한다.The movement locus of the pair of transfer pins by the state displacement means has a crisscross shape when viewed in a plan view, and when the transfer pin is positioned above the to-be-covered portion, the transfer pin is moved close to the intersection of the movement locus On the end point. Here, the end point is the turning point of the transfer pin (point at which the transfer pin returns to the coating agent side). The end point near the intersection of the movement trajectory shall include the coating agent high end side and the opposite side of the coating agent high end side than the intersection point. The proximity means that the transfer pin on the end point is allowed to be transferred to the intended area when the transfer pin is lowered along the vertical direction.
상기 상태 변위수단에 의한 상기 한쌍의 전사핀의 이동궤적은 평면으로 볼 때에 있어서 ハ자 형상을 이루고, 전사핀이 피도포부의 상방에 위치하는 상태에서는 이 전사핀을 상기 이동궤적의 교점 상에 위치시키도록 하는 것이 바람직하다.Wherein the movement locus of the pair of transfer pins by the state displacement means has a crisscross shape when viewed in a plan view, and when the transfer pin is positioned above the to-be-covered portion, the transfer pin is moved on the intersection of the movement locus It is preferable to place it.
그런데, 상기한 바와 같이 상태 변위수단으로서 한쌍의 전사핀이 부설되는 벨트부재를 사용할 경우, 도포제를 전사할 때의 양 전사핀의 위치가 제 1 상태와 제 2 상태로 변위하는 방향과 직교하는 방향으로 필연적으로 어긋난다. 이 때문에, 이러한 경우 제 1 전사핀으로 전사할 때와, 제 2 전사핀으로 전사할 때에는 이 어긋남을 흡수하는 방향으로 전사핀을 변위시킬 필요가 있다. 이것에 대하여, 한쌍의 전사핀이 각각 평면으로 볼 때에 있어서 ハ자 형상의 이동궤적을 이루는 것에서는, 전사핀으로 피도포부에 도포제를 전사할 때에는 이동궤적의 교점 내지 그 근방을 지나는 연직 방향(상하 방향)을 따라 각 전사핀을 하강시킬 수 있다. 이 때문에, 제 1 전사핀으로 전사할 경우에도, 제 2 전사핀으로 전사할 경우에도 동일한 부위 내지 거의 동일한 부위에 전사할 수 있고, 상기한 바와 같은 전사핀의 위치조정의 필요가 없다.However, when the belt member having the pair of transfer pins is used as the state displacement means as described above, the positions of the transfer fins when transferring the coating agent are shifted in the direction orthogonal to the first state and the direction in which the second state is displaced Inevitably. Therefore, in this case, when transferring to the first transferring pin and transferring to the second transferring pin, it is necessary to displace the transferring pin in the direction of absorbing the shift. On the other hand, when the pair of transfer fins each form a crisscrossing trajectory when seen in a plane, when transferring the coating agent to the to-be-coated portion with the transfer pin, The transfer pins can be lowered along the vertical direction). Therefore, even when transferring to the first transferring pin, transferring to the second transferring pin, the transferring can be performed from the same position to almost the same position, and there is no need to adjust the position of the transferring pin.
상기 상태 변위수단은 상기 한쌍의 전사핀을 각각 지지하는 지지 암과, 각 지지 암의 상기 이동궤적을 따른 이동을 가이드하는 암 가이드기구와, 한쪽의 지지 암이 도포제 고임부측으로부터 피도포부측으로 이동할 때에 다른쪽의 지지 암이 피도포부측으로부터 도포제 고임부측으로 이동하고, 한쪽의 지지 암이 피도포부측으로부터 도포제 고임부측으로 이동할 때에 다른쪽의 지지 암이 도포제 고임부측으로부터 피도포부측으로 이동하도록 상기 암 가이드기구를 제어하는 암 제어기구를 구비한 것으로 할 수 있다.Wherein said state displacement means comprises: a support arm for supporting said pair of transfer pins, an arm guide mechanism for guiding movement of each support arm along said movement locus, and a pair of support arms, The other support arm moves from the to-be-coated part side to the coating agent holding part side, and when one of the support arms moves from the to-be-coated part side to the coating agent holding part side, And an arm control mechanism for controlling the arm guide mechanism to move the arm guide mechanism.
지지 암과 암 가이드기구와 암 제어기구를 구비한 것이면, 각 전사핀은 ハ자 형상의 이동궤적을 안정적으로 이동해서 정확하게 이 이동궤적의 교점 상에 위치할 수 있다.If the support arm, the arm guide mechanism, and the arm control mechanism are provided, each transfer pin can be accurately positioned on the intersection of the movement locus by stably moving the crest trajectory.
본 발명의 제 2 도포장치는 페이스트 형상의 도포제가 고이는 도포제 고임부의 도포제에 하단을 침지 형상 내지 접촉 형상으로 해서 도포제를 수취하고 이 수취한 도포제를 피도포부에 전사하는 한쌍의 전사핀을 구비하고, 한쪽의 전사핀에서 도포제를 수취함과 동시에 다른쪽의 전사핀으로부터 피도포부에 도포제를 전사함과 아울러, 다른쪽의 전사핀에서 도포제를 수취함과 동시에 한쪽의 전사핀으로부터 피도포부에 도포제를 전사하고, 도포제를 수취할 때 및 도포제를 전사할 때에는 전사핀이 상하 방향을 따라 하강하는 도포장치로서, 도포제가 고이는 도포제 고임부를 구성하는 페이스트 접시와, 이 페이스트 접시의 상하 방향 높이 위치의 조정을 행하는 위치 조정기구를 구비한 것이다.The second coating device of the present invention is provided with a pair of transfer pins for receiving the coating agent in the form of dipping or contacting the lower end of the coating agent of the coating agent and for transferring the coating agent to the coated part, Receiving the coating agent from one of the transfer pins and transferring the coating agent from the other transfer pin to the coated portion while receiving the coating agent from the other transfer pin and transferring the coating agent from one transfer pin to the coated portion, Wherein the transfer fin is lowered along the vertical direction when the coating agent is received and when the coating agent is transferred, the paste pan constituting the coating agent paste in which the coating agent is held, And a position adjusting mechanism for performing adjustment.
본 발명의 도포장치에 의하면, 한쪽의 전사핀을 페이스트 접시 상에 대응시킴과 아울러 다른쪽의 전사핀을 피도포부 상에 대응시킨 상태로 해서 각 전사핀을 하강시키면, 한쪽의 전사핀에서 도포제를 수취함과 동시에 다른쪽의 전사핀으로부터 피도포부에 도포제를 전사할 수 있다. 또한, 다른쪽의 전사핀을 페이스트 접시 상에 대응시킴과 아울러 한쪽의 전사핀을 피도포부 상에 대응시킨 상태로 해서 전사핀을 하강시키면, 다른쪽의 전사핀에서 도포제를 수취함과 동시에 한쪽의 전사핀으로부터 피도포부에 도포제를 전사할 수 있다.According to the coating apparatus of the present invention, when one transfer pin is made to correspond to a paste plate and the other transfer pin is made to correspond to the to-be-coated portion and each transfer pin is lowered, And at the same time, the coating agent can be transferred from the other transfer pin to the to-be-coated portion. When the other transfer pin is brought into contact with the paste plate and the transfer pin is lowered in a state in which one transfer pin is on the to-be-capped portion, the transfer agent is received from the other transfer pin, The coating agent can be transferred from the transfer pin to the donor portion.
위치 조정기구로 페이스트 접시의 상하 방향 높이 위치의 조정을 행할 수 있다. 이 때문에, 페이스트 접시를 상방 위치에 위치시키면 이 페이스트 접시에 대응하는 전사핀을 하강시켰을 경우 이 페이스트 접시에 고여 있는 도포제에 깊게 침지시킬 수 있다. 페이스트 접시를 하방 위치에 위치시키면 이 페이스트 접시에 대응하는 전사핀을 하강시켰을 경우 이 페이스트 접시에 고여 있는 도포제에 얕게 침지시키거나, 전사핀의 선단에 도포제의 상면이 접촉하는 것만의 상태로 하거나 할 수 있다. 또한, 도포제에 깊게 침지시켰을 경우 침지시간을 길게 할 수 있고, 도포제에 얕게 침지시켰을 경우 침지시간을 짧게 할 수 있다. 이 때문에, 전사핀에 부착시키는 도포제의 도포량을 조정할 수 있다. 또한, 피도포부측에 있어서는 전사핀의 최하 위치에서 피도포부에 접촉하는 것이여도, 전사핀의 선단의 최하 위치에서 전사핀의 선단이 피도포부에 접촉하지 않고 피도포부와의 사이에 소정 미소 간극이 발생하는 것이어도 좋다.It is possible to adjust the height position of the paste dish in the vertical direction by the position adjusting mechanism. Therefore, if the paste plate is positioned at the upper position, when the transfer pin corresponding to the paste plate is lowered, it can be deeply immersed in the coating agent held in the paste plate. If the transfer plate corresponding to the paste plate is lowered when the paste plate is positioned at the lower position, the transfer plate may be dipped into the coating agent adhering to the paste plate, or the upper surface of the transfer agent may be in contact with the upper surface of the transfer plate . In addition, when immersed deeply in the coating agent, the immersion time can be lengthened, and when immersed in the coating agent in a shallow manner, the immersion time can be shortened. Therefore, the application amount of the coating agent to be adhered to the transfer pin can be adjusted. In addition, even if it is contacted with the to-bead portion at the lowermost position of the transfer pin, the tip of the transfer pin does not come into contact with the to-be-embraced portion at the lowermost position of the tip of the transfer pin, A predetermined small clearance may be generated.
한쌍의 전사핀의 상하동량을 동일하게 하거나, 한쌍의 전사핀의 상하동을 동기시키거나 할 수 있다.It is possible to make the vertical transfer amount of the pair of transfer pins the same or to synchronize the vertical transfer of the pair of transfer pins.
한쌍의 전사핀의 상하동량을 동일하게 했을 경우, 하강시의 피도포부측의 전사핀의 선단(하단)의 높이 위치에 의거하여 페이스트 접시의 높이 위치를 조정하는 것이 가능하다. 즉, 전사핀의 최하 위치에서 전사핀의 선단이 피도포부에 접촉하는 것으로 하거나, 전사핀의 최하 위치에서 전사핀의 선단이 피도포부에 접촉하지 않고 피도포부와의 사이에 소정 미소 간극이 생기는 것으로 하거나 할 수 있다.It is possible to adjust the height position of the paste plate based on the height position of the tip (lower end) of the transfer pin on the side of the to-be-caught portion at the time of descent when the upper and lower amounts of the transfer fins are the same. That is, the tip of the transfer pin comes into contact with the to-be-exposed portion at the lowermost position of the transfer pin, or the tip of the transfer pin does not contact the to-be-exposed portion at the lowermost position of the transfer pin, Or the like.
본 발명의 도포방법은 페이스트 형상의 도포제를 피도포부에 도포하는 도포방법으로서, 제 1 전사핀의 선단을 페이스트 형상의 도포제에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 해서 도포제를 수취함과 동시에 제 2 전사핀에 부착된 도포제를 피도포부에 전사해서 도포하는 제 1 공정과, 제 2 전사핀의 선단을 페이스트 형상의 도포제에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 해서 도포제를 수취함과 동시에 제 1 전사핀에 부착된 도포제를 피도포부에 전사해서 도포하는 이 제 2 공정을 구비하고, 제 1 공정과 제 2 공정을 교대로 행하는 것이다. 여기에서, 침지 형상 내지 접촉 형상이란 전사핀의 선단이 도포제에 침지된 상태나 전사핀의 선단이 도포제와 접촉한 상태를 말하고, 이 전사핀의 선단에 도포제가 부착되는 것이 가능한 상태(전사핀의 선단면, 또는 선단면으로부터 선단면 근방의 선단부에 도포제가 부착되는 것이 가능한 상태)이다.The coating method of the present invention is a coating method for applying a paste-like coating agent to a to-be-coated portion, wherein the tip of the first transfer pin is dipped or contacted with a pasty coating agent to receive the coating agent, A first step of transferring and applying the applied coating agent to the to-be-coated part; and a step of coating the top of the second transfer fin with the paste-like coating agent in a dipping form or a contact form to receive the coating agent, And the second step of transferring and applying the coating liquid to the to-be-covered part, and performing the first step and the second step alternately. Here, the dipping form or the contact form refers to a state in which the tip of the transfer pin is immersed in the coating agent, or the tip of the transfer pin is in contact with the coating agent, and a state in which the coating agent can adhere to the tip of the transfer pin Or a state in which the coating agent can adhere to the tip end near the tip end surface from the tip end surface).
본 발명의 도포방법에 의하면, 하나의 전사핀에서 도포제 고임부로부터 도포제를 수취하고 있는 동안에 다른 전사핀에서 도포제를 도포할 수 있다. 이 때문에, 종래 방법의 2배의 작업성 향상을 꾀할 수 있다.According to the coating method of the present invention, the coating agent can be applied from another transfer pin while receiving the coating agent from the coating agent paste in one transfer pin. Therefore, it is possible to improve the workability twice as much as the conventional method.
이 방법에 있어서, 제 1 공정과 제 2 공정을 교대로 행할 때의 각 전사핀의 이동궤적은 평면으로 볼 때에 있어서 ハ자 형상을 이루고, 도포제를 피도포부에 전사해서 도포할 때의 전사핀을 상기 이동궤적의 교점에 근접하는 종점 상에 위치시키도록 할 수 있다.In this method, when the first step and the second step are carried out alternately, the locus of movement of each transfer pin has a crisscross shape in plan view, and when transferring the coating agent to the to-be- Can be positioned on the end point close to the intersection of the movement locus.
또한, 제 1 공정과 제 2 공정을 교대로 행할 때의 각 전사핀의 이동궤적은 평면으로 볼 때에 있어서 ハ자 형상을 이루고, 도포제를 피도포부에 전사해서 도포할 때의 전사핀을 상기 이동궤적의 교점 상에 배치하는 것이 바람직하다.When the first step and the second step are alternately performed, the locus of movement of each transfer pin has a crisscross shape in plan view, and the transfer pin when transferring the coating agent to the to-be- It is preferable to arrange it on the intersection of the locus.
이것들에 의해, 제 1 전사핀으로 전사할 경우이여도, 제 2 전사핀으로 전사할 경우이여도 동일한 부위 내지 거의 동일한 부위에 전사할 수 있다.Thus, even when transferring to the first transferring pin, transferring to the second transferring pin, the transferring to the same or almost the same area can be performed.
(발명의 효과)(Effects of the Invention)
본 발명의 제 1 도포장치 및 도포방법에서는, 종래의 장치나 방법의 2배의 작업성 향상을 꾀할 수 있고, 생산성이 우수하다. 또한, 장치 전체로서는 컴팩트화를 꾀할 수 있어서 저비용화를 달성할 수 있다.In the first coating device and coating method of the present invention, the workability can be improved twice as much as that of the conventional apparatus and method, and the productivity is excellent. In addition, the entire device can be made compact, and the cost can be reduced.
Z축 방향 이동수단을 이 변위 스테이지의 Z축 방향 이동기구로 구성하면, 제 1 전사핀과 제 2 전사핀을 동시에 상하동시킬 수 있어 작업시간의 더한층의 단축화를 꾀할 수 있다. 또한, 축 수를 감소시킬 수 있어서 저비용화를 꾀할 수 있다.When the Z-axis direction moving means is constituted by the Z-axis direction moving mechanism of the displacement stage, the first transfer pin and the second transfer pin can be moved up and down simultaneously, thereby further shortening the working time. In addition, the number of shafts can be reduced, and the cost can be reduced.
전사핀을 각각 독립적으로 Z축 방향으로 변위시킬 수 있는 것에서는, 도포제 고임부와 피도포부의 높이 위치에 대응하도록 각 전사핀을 상하동시킬 수 있다. 이것에 의해, 도포제의 안정된 인출과, 도포제의 안정된 도포가 가능하다.In the case where the transfer pins can be independently displaced in the Z-axis direction, the transfer fins can be moved up and down so as to correspond to the height positions of the coating agent paste and the to-be-coated portion. By this, stable drawing of the coating agent and stable application of the coating agent are possible.
페이스트 접시가 변위 스테이지에 설치되면 페이스트 접시와 피도포부의 거리가 멀어지는 것을 방지할 수 있고, 전사핀의 이동량을 작게 할 수 있어서 이동시간이 길어지는 것을 유효하게 방지할 수 있고, 생산성의 향상을 꾀할 수 있다.When the paste plate is provided on the displacement stage, it is possible to prevent the distance between the paste plate and the to-be-coated portion from being distanced and to reduce the amount of movement of the transfer pin, thereby effectively preventing the transfer time from being prolonged, I can do it.
페이스트 접시가 변위 스테이지에 설치됨으로써 페이스트 접시를 도포제를 전사하는 피도포부보다 높은 위치에 배치할 수 있다. 이것에 의해, 피도포부의 워크 상에 페이스트 접시를 위치시키는 것이 가능해져서 도포제를 전사해야 할 모든 워크의 피도포부에 도포제를 안정적으로 도포할 수 있다.By providing the paste plate on the displacement stage, the paste plate can be disposed at a higher position than the portion to be coated where the coating agent is to be transferred. This makes it possible to position the paste plate on the workpiece to be coated and stably apply the coating agent to the to-be-coated portion of all the workpieces to which the coating agent is to be transferred.
상태 변위수단이 벨트부재와 구동기구와 제어수단을 구비한 것이면, 제 1 전사핀과 제 2 전사핀을 교대로 제 1 상태와 제 2 상태로 안정되게 변위시킬수 있어 간단한 구성으로서 안정된 도포작업을 행할 수 있고, 저비용으로 구성할 수 있다.The first transfer pin and the second transfer pin can be alternately and stably displaced to the first state and the second state in the case where the state displacement means is provided with the belt member, the drive mechanism and the control means, And can be configured at low cost.
상태 변위수단의 벨트부재를 상기 수취 위치와 피도포부에 대응해서 수평면에 대하여 경사지게 해서 설치하도록 하면, 제 1 전사핀과 제 2 전사핀의 상하 방향 길이를 동일하게 설정할 수 있음과 아울러 Z축 방향의 스트로크도 동일 또한 소스트로크로 할 수 있고, Z축이 1축이면 되어 저비용화를 꾀할 수 있다. 특히, 이 도포장치에서는 벨트부재 등을 구비한 상태 변위수단을 추가하는 것에 의해서 정점 이동에서 좋아진다. 이 때문에, 위치결정 등이 용이해지고, 상기 상태 변위수단을 저렴한 부재(벨트부재 등)로 구성할 수 있어 저비용화를 달성할 수 있다.The length of the first transfer pin and that of the second transfer pin can be set to be equal to each other, and the length of the belt in the Z-axis direction Stroke can also be made to be the same and small stroke, and the Z-axis can be a single axis, thereby achieving cost reduction. Particularly, in this coating apparatus, by adding a state displacement means provided with a belt member or the like, it is improved in vertex movement. Therefore, positioning and the like are facilitated, and the state displacement means can be constituted by an inexpensive member (such as a belt member), thereby achieving low cost.
한쌍의 전사핀이 각각 평면으로 볼 때에 있어서 ハ자 형상의 이동궤적을 이루는 것에서는, 제 1 전사핀으로 전사할 경우이여도, 제 2 전사핀으로 전사할 경우이여도 동일한 부위 내지 거의 동일한 부위에 전사할 수 있어 전사 동작의 안정화를 꾀할 수 있고, 전사의 고정밀도화를 달성할 수 있다. 또한, 제 1 상태로부터 제 2 상태로 변위시킨 경우에도, 제 2 상태로부터 제 1 상태로 변위시킨 경우에도 전사핀의 X방향이나 Y방향의 조정을 필요로 하지 않아 제어성이 우수하다.In the case where the pair of transfer fins each form a crisscrossing trajectory when viewed in a plane, even when transferring to the first transfer pin, transferring to the second transfer pin, Transfer can be performed, stabilization of the transfer operation can be achieved, and high precision transfer can be achieved. Even when the first state is shifted from the first state to the second state, even when the second state is shifted to the first state, adjustment in the X direction or the Y direction of the transfer pin is not required and the controllability is excellent.
지지 암과 암 가이드기구와 암 제어기구를 구비한 것이면, 각 전사핀은 ハ자 형상의 이동궤적을 안정적으로 이동해서 정확하게 이 이동궤적의 교점 상에 위치할 수 있어 고정밀도의 도포작업을 행할 수 있다.If the support arm, the arm guide mechanism, and the arm control mechanism are provided, each transfer pin can stably move the crest-shaped movement locus, and can be accurately positioned on the intersection of the locus of movement, have.
본 발명의 제 2 도포장치에 의하면, 본 발명의 도포장치에서는 종래의 장치나 방법의 2배의 작업성 향상을 꾀할 수 있고, 생산성이 우수하다. 또한, 장치 전체로서는 컴팩트화를 꾀할 수 있어서 저비용화를 달성할 수 있다.According to the second application device of the present invention, the application device of the present invention can improve workability twice as much as that of the conventional device and method, and is excellent in productivity. In addition, the entire device can be made compact, and the cost can be reduced.
페이스트 접시측에 있어서 전사핀에 부착시키는 도포제의 도포량을 사용하는 도포제의 종류, 피도포부로의 도포제의 도포량 등에 따른 것으로 할 수 있고, 피도포부측에 있어서도 사용하는 도포제의 종류, 피도포부로의 도포제의 도포량 등 에 따라 전사핀의 피도포부에 대한 높이 위치를 조정할 수 있다. 이 때문에, 칩 등을 이 피도포부에 고정밀도로 마운팅할 수 있다.The kind of the coating agent using the application amount of the coating agent to be adhered to the transfer pin on the side of the paste plate, and the coating amount of the coating agent to be coated can be used. The kind of the coating agent, The height position of the transfer pin with respect to the to-bead portion can be adjusted according to the amount of the application agent applied to the transfer pin. Therefore, a chip or the like can be mounted to the to-be-covered portion with high accuracy.
특히, 한쌍의 전사핀의 상하동량을 동일하게 했을 경우, 페이스트 접시의 높이 위치를 조정함으로써 「도포제에 깊게 침지시키거나, 도포제에 얕게 침지시키거나, 전사핀의 선단에 도포제의 상면이 접촉하는 것만의 상태로 하거나」 하는 것을 안정되게 할 수 있고, 전사핀에 의한 피도포부로의 도포제의 도포량 조정을 고정밀도로 행할 수 있다. 또한, 한쌍의 전사핀의 상하동을 동기시킴으로써 한쪽의 전사핀에 의한 도포제의 수취와, 다른쪽의 전사핀에 의한 도포를 안정되게 동시에 행할 수 있어 생산성의 향상을 꾀할 수 있다.Particularly, when the upper and lower amounts of the pair of transfer pins are the same, by adjusting the height position of the paste plate, it is possible to prevent the film from being dipped deeply in the coating agent or dipped into the coating agent or the top surface of the transfer agent Quot; state " can be stabilized, and the application amount of the coating agent to the to-be-coated portion by the transfer pin can be adjusted with high accuracy. In addition, by synchronizing the vertical movement of the pair of transfer pins, the application of the coating agent by one transfer pin and the application by the other transfer pin can be stably performed at the same time, and productivity can be improved.
도 1은 본 발명의 실시형태의 도포장치의 간략 측면도이다.
도 2는 상기 도 1의 도포장치의 간략 정면도이다.
도 3a는 상기 도 1의 도포장치의 제 1 상태를 나타내는 간략도이다.
도 3b는 상기 도 1의 도포장치의 제 2 상태를 나타내는 간략도이다.
도 4는 상태 변위수단의 간략 블럭도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태의 도포장치의 간략 측면도이다.
도 6은 상기 도 5의 도포장치의 간략 정면도이다.
도 7a는 본 발명의 별도의 실시형태의 도포장치를 나타내고, 제 2 전사핀이 도포제 고임부의 상방에 대응한 상태의 요부 간략 평면도이다.
도 7b는 본 발명의 별도의 실시형태의 도포장치를 나타내고, 중립 상태의 요부 간략 평면도이다.
도 7c는 본 발명의 별도의 실시형태의 도포장치를 나타내고, 제 1 전사핀이 도포제 고임부의 상방에 대응한 상태의 요부 간략 평면도이다.
도 8은 상기 도 7에 나타내는 도포장치의 요부 간략 사시도이다.
도 9는 상기 도 7에 나타내는 도포장치의 요부 측면도이다.
도 10은 종래의 도포장치의 간략 측면도이다.
도 11은 상기 도 10의 도포장치의 간략 정면도이다.
도 12는 도포공정을 나타내는 간략도이다.1 is a schematic side view of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a simplified front view of the coating device of FIG.
FIG. 3A is a schematic view showing a first state of the coating apparatus of FIG. 1; FIG.
FIG. 3B is a schematic view showing the second state of the coating apparatus of FIG. 1; FIG.
4 is a simplified block diagram of the state displacement means.
5 is a simplified side view of a coating apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a simplified front view of the applicator of FIG.
7A is a simplified plan view of a coating device according to another embodiment of the present invention in a state in which the second transfer pin corresponds to the upper side of the coating agent paste.
FIG. 7B is a simplified plan view of a main part in a neutral state, showing a coating device according to another embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 7C is a simplified plan view of a coating device according to another embodiment of the present invention in a state in which the first transfer pin corresponds to the upper side of the coating agent paste.
Fig. 8 is a simplified perspective view of the main part of the coating device shown in Fig. 7; Fig.
Fig. 9 is a side view of the main part of the coating device shown in Fig. 7;
10 is a simplified side view of a conventional applicator.
11 is a simplified front view of the applicator of Fig.
12 is a schematic view showing a coating process.
도 1과 도 2는 본 발명에 의한 도포장치를 나타내고, 이 도포장치는 페이스트 형상의 도포제(P)를 워크(W)의 피도포부(20)에 도포하기 위한 한쌍의 전사핀(21, 22)을 구비한 것이다. 페이스트 형상의 도포제(P)로서는 에폭시 수지나 폴리이미드 수지 등의 수지 접착제나, 은 페이스트 등이다. 전사핀(21, 22)은 그 선단면, 또는 선단면으로부터 선단면 근방의 선단부에 도포제(P)가 부착되는 것이다.1 and 2 show a coating apparatus according to the present invention in which a pair of transfer pins 21 and 22 for applying a paste-like coating agent P to a
전사핀(21, 22)은 상태 변위수단(25)으로 그 상태(위치)의 변위가 가능하게 되어 있다. 상태 변위수단(25)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 상기 한쌍의 전사핀(21, 22)이 부설되는 벨트부재(26)와, 이 벨트부재(26)를 주행시키는 구동기구(27)와, 이 구동기구(27)를 제어하여 제 1 전사핀(21)과 제 2 전사핀(22)을 교대로 제 1 상태와 제 2 상태로 변위시키는 제어수단(28)을 구비한다.The transfer pins 21 and 22 are allowed to be displaced by the state displacement means 25 in the state (position). The state displacement means 25 includes a
구동기구(27)는, 예를 들면 도 2에 나타내는 바와 같이, 서보모터 등의 벨트 구동 모터(M)와, 이 모터(M)의 회전 구동력을 벨트부재(26)에 전달하는 전달기구(도시생략)를 구비한다. 또한, 이 주행은 리니어 가이드기구(30)로 안내된다. 리니어 가이드기구(30)는 가이드 레일(31)과, 이 가이드 레일(31)을 따라 주행하는 주행블럭(32a, 32b)을 구비한다. 한쪽의 주행블럭(32a)에 제 1 전사핀(21)이 부설되고, 다른쪽의 주행블럭(32b)에 제 2 전사핀(22)이 부설되어 있다. 제어수단(28)은, 예를 들면 마이크로컴퓨터 등으로 이루어진다.2, the
벨트부재(26)는 엔드레스 벨트이며, 도 3a 및 도 3b에 나타내는 바와 같이, 타원형상으로 설치되며, 주행블럭(32a, 32b)이 각각 긴 변(26a, 26b)의 내면측에 부설되어 있다. 이 경우, 도 3a에 나타내는 상태에서는, 제 1 주행블럭(32a)이 한쪽의 원호변(26c)측에 위치함과 아울러 제 2 주행블럭(32b)이 다른쪽의 원호변(26d)측에 위치한다. 또한, 도 3b에 나타내는 상태에서는, 제 1 주행블럭(32a)이 다른쪽의 원호변(26d)측에 위치함과 아울러 제 2 주행블럭(32b)이 한쪽의 원호변(26c)측에 위치한다.The
도 3a에 나타내는 상태를 제 1 상태라고 부르고, 도 3b에 나타내는 상태를 제 2 상태라고 부를 수 있고, 이 제 1 상태와 제 2 상태로 교대로 변위한다. 즉, 제 1 상태로부터 제 2 상태로의 변위는, 도 3a에 나타내는 상태로부터 벨트부재(26)가 화살표 E방향으로 도 3b에 나타내는 상태가 될 때까지 주행하고, 제 2 상태로부터 제 1 상태에의 변위는, 도 3b에 나타내는 상태로부터 벨트부재(26)가 화살표 F방향으로 도 3a에 나타내는 상태가 될 때까지 주행한다.The state shown in Fig. 3A is referred to as a first state, and the state shown in Fig. 3B may be referred to as a second state, and the first state and the second state are alternately shifted. That is, the displacement from the first state to the second state is determined by moving the
이 상태 변위수단의 벨트부재(26)는, 도 1과 도 2에 나타내는 바와 같은 XYZ 스테이지로 이루어지는 변위 스테이지(35)에 부설된다. 변위 스테이지(35)는 리니어 가이드기구(37)를 통해서 기대(36) 상을 X축 방향으로 왕복동하는 제 1 테이블(38)과, 리니어 가이드기구(39)를 통해서 제 1 테이블(38) 상을 Y축 방향으로 왕복동하는 제 2 테이블(40)과, 리니어 가이드기구(41)를 통해서 제 2 테이블(40)의 연직 벽(42)을 따라 Z축 방향으로 왕복동하는 제 3 테이블(43)을 구비한다.The
리니어 가이드기구(37)는 X축 방향을 따라 연장되는 평행한 한쌍의 가이드 레일(45, 45)과, 각 가이드 레일(45, 45) 상을 주행하는 주행체(46, 46)를 구비한다. 가이드 레일(45, 45)이 기대(36)의 상면에 배치되고, 각 주행체(46, 46)가 제 1 테이블(38)의 하면에 연결되어 있다. 이 때문에, 주행체(46, 46)의 가이드 레일(45, 45)을 따른 주행에 따라 제 1 테이블(38)이 X축 방향으로 주행한다.The
리니어 가이드기구(39)는 Y축 방향을 따라 연장되는 평행한 한쌍의 가이드 레일(47, 47)과, 각 가이드 레일(47, 47) 상을 주행하는 주행체(48, 48)를 구비한다. 가이드 레일(47, 47)이 제 1 테이블(38)의 상면에 배치되고, 각 주행체(48, 48)가 제 2 테이블(40)의 하면에 연결되어 있다. 이 때문에, 주행체(48, 48)의 가이드 레일(47, 47)을 따른 주행에 따라 제 2 테이블(40)이 Y축 방향으로 주행한다.The
리니어 가이드기구(41)는 Z축 방향을 따라 연장되는 평행한 한쌍의 가이드 레일(49, 49)과, 각 가이드 레일(49, 49) 상을 주행하는 주행체(50, 50)를 구비한다. 가이드 레일(49, 49)이 제 2 테이블(40)의 연직 벽(42)의 표면(외면)에 배치되고, 각 주행체(50, 50)가 제 3 테이블(43)의 이면(내면)에 연결되어 있다. 이 때문에, 주행체(50, 50)의 가이드 레일(49, 49)을 따른 주행에 따라 제 3 테이블(43)이 Z축 방향으로 주행한다. 그리고, 이 제 3 테이블(43)의 경사 암(51)에 주행블럭(32a, 32b)을 가이드하는 가이드 레일(31, 31)이 배치되어 있다. 이 때문에, 도 2에 나타내는 바와 같이, 벨트부재(26)가 경사 암(51)을 따라 경사져서 설치되어 있다. 주행블럭(32a, 32b)의 가이드 레일(31, 31)을 따른 주행에 따라서 벨트부재(26)가 도 3a 및 도 3b에 나타내는 바와 같은 화살표 E, F의 주행이 가능해진다.The
그런데, 각 주행체(46, 48, 50)는 자주식이여도, 다른 동력원으로부터의 동력 부여에 의해 주행하는 것이여도 된다. 다른 동력원으로부터의 동력 부여할 경우, 주행체(46, 48, 50)에 직접적으로 부여해도, 각 테이블(38, 40, 43)에 실린더 기구 등의 액츄에이터로 부여하는 것이라도 된다.However, the traveling
이와 같이, 벨트부재(26)는 Z축 방향의 변위가 가능하고, 이 Z축 방향 이동수단으로서 XYZ 스테이지인 변위 스테이지(35)의 Z축 방향 이동기구로 구성할 수 있다. 즉, 제 3 테이블(43)이 리니어 가이드기구(41)에 가이드되면서 Z축 방향을 따라 상하동하면, 벨트부재(26)에 부설되어 있는 각 전사 가이드(21, 22)가 축방향을 따라 상하동한다.Thus, the
제 2 테이블(40)의 연직 벽(42)에는 수평 테이블(52)이 설치되고, 이 수평 테이블(52)에 도포제(P)가 고이는 페이스트 접시(53)가 배치되어 있다. 그런데, 이 페이스트 접시(53)는 도포제(P)를 도포해야 할 워크(W)의 피도포 부위보다 높은 위치에 배치되어 있다. 이 때문에, 상기한 바와 같이, 벨트부재(26)는 수평면에 대하여 소정 각도로 경사져 있다. 즉, 도 3a에 나타내는 제 1 상태로 했을 경우에, 제 1 전사핀(21)이 페이스트 접시(53) 상에 배치됨과 아울러 제 2 전사핀(22)이 도포위치에 배치되어 있는 워크(W) 상에 배치된다. 도 3b에 나타내는 제 2 상태로 했을 경우에, 제 2 전사핀(22)이 페이스트 접시(53) 상에 배치됨과 아울러 제 1 전사핀(21)이 도포위치에 배치되어 있는 워크(W) 상에 배치된다.A horizontal table 52 is provided on the
수평 테이블(52)은 위치 조정기구(55)로 상하 방향의 위치 조정이 가능하게 되어 있다. 위치 조정기구(55)는, 예를 들면 리니어 가이드기구(56)를 구비한다. 이 리니어 가이드기구는 연직 방향으로 연장되는 가이드 레일(57)과, 이 가이드 레일(57) 상을 주행하는 주행체(58)를 구비한다. 그리고, 가이드 레일(57)이 연직 벽(42)에 부설되고, 주행체(58)가 수평 테이블(52)에 설치되어 있다.The position of the horizontal table 52 can be adjusted by the
이 때문에, 주행체(58)가 가이드 레일(57)을 따라 상하동하면 수평 테이블(52)이 상하동하고, 이 수평 테이블(52) 상에 배치되어 있는 페이스트 접시(53)가 상하동한다. 또한, 주행체(58)로서는 자주식이여도, 다른 동력원으로부터의 동력 부여에 의해 주행하는 것이여도 된다. 또한, 수평 테이블(52)에 실린더 기구 등의 액츄에이터로 압박력을 부여하는 것이라도 된다. 위치 조정기구(55)로서, 상기한 바와 같은 리니어 가이드기구를 사용하지 않고, 실린더 기구, 볼 너트 기구, 또는 압전 액츄에이터 등으로서 구성하여도 좋다. 또한, 모터와, 이 모터의 회전 구동력을 직동으로 변환하는 캠기구 등으로 구성해도 좋다.Therefore, when the traveling
이어서 도 1 및 도 2에 장치를 사용한 도포제(P)의 도포방법을 설명한다. 또한, 워크(W)는 반도체 칩이며, 도시생략의 XY 테이블에 복수매의 워크(W)가 적재되어 있다. 그리고, 변위 스테이지(35)를 통해서 벨트부재(26)를 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동시켜서 도포제(P)를 도포해야 할 워크(W) 상에 제 2 전사핀(22)을 위치시킨다.Next, a method of applying the coating agent (P) using the apparatus will be described with reference to Fig. 1 and Fig. The workpiece W is a semiconductor chip, and a plurality of workpieces W are stacked on an XY table (not shown). The
즉, 도 3a에 나타내는 제 1 상태로 해서 제 1 전사핀(21)을 페이스트 접시(53) 상에 배치함과 아울러 제 2 전사핀(22)을 도포위치에 배치되어 있는 워크(W) 상에 배치한다. 이 상태에서, 벨트부재(26)를 Z축 방향을 따라 하강시킨다. 이 하강에 의해, 제 1 전사핀(21)의 선단이 페이스트 접시(53)의 도포제(P)에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 됨과 동시에, [제 2 전사핀(22)의 선단에 부착되어 있으면]이 제 2 전사핀(22)으로부터 워크(W)의 피도포부(도포제 부착부)(20)에 전사되어서 도포된다. 여기에서, 침지 형상 내지 접촉 형상이란 전사핀의 선단이 도포제에 침지된 상태나 전사핀의 선단이 도포제에 접촉한 상태를 말하고, 이 전사핀의 선단에 도포제가 부착되는 것이 가능한 상태(전사핀의 선단면, 또는 선단면으로부터 선단면 근방의 선단부에 도포제가 부착되는 것이 가능한 상태)이다. 또한, 도포제 고임부[페이스트 접시(53)이며, 도포제(P)의 수취 위치]와 워크(W)의 피도포부(20)의 고저차로서는, 예를 들면 5㎜정도로 하고, 제 1 상태에서는 제 1 전사핀(21)의 하단과 도포제 고임부의 차, 및 제 2 전사핀(22)의 하단과 워크(W)의 피도포부(20)의 차를 각각 5㎜정도로 한다.That is, the
이어서, 벨트부재(26)를 Z축 방향을 따라 상승시킨 후, 벨트부재(26)를 도 3a에 나타내는 제 1 상태로부터 화살표 E방향으로 주행시킴과 아울러 변위 스테이지(35)를 통해서 벨트부재(26)를 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동시키고, 제 1 전사핀(21)을 도포제(P)를 도포해야 할 다음 워크(W) 상에 배치해서 제 2 상태로 한다. 즉, 이 제 2 상태에서는 제 2 전사핀(22)이 페이스트 접시(53) 상에 배치됨과 아울러 제 1 전사핀(21)이 도포 위치에 배치되어 있는 워크(W) 상에 배치된다. 제 2 상태에서는 제 2 전사핀(22)의 하단과 도포제 고임부의 차, 및 제 1 전사핀(21)의 하단과 워크(W)의 피도포부(20)의 차를 각각 5㎜정도로 한다.After the
그 후에 벨트부재(26)를 Z축 방향을 따라 하강시킨다. 이 하강에 의해, 제 2 전사핀(22)의 선단이 페이스트 접시(53)의 도포제(P)에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 됨과 동시에, 이 제 1 전사핀(21)으로부터 워크(W)의 피도포부(20)에 전사되어서 도포된다.Thereafter, the
이어서, 벨트부재(26)를 Z축 방향을 따라 상승시킨다. 이 상승에 의해 도 3b에 나타나 있는 바와 같은 제 2 상태가 된다. 그리고, 이 제 2 상태로부터 벨트부재(26)를 화살표 F방향으로 주행시킴과 아울러 변위 스테이지(35)를 통해서 벨트부재(26)를 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동시켜서 제 2 전사핀(22)을 도포제(P)를 도포해야 할 다음 워크(W) 상에 배치하고, 도 3a에 나타내는 제 1 상태로 되돌린다. 또한, 화살표 F방향으로 벨트부재(26)의 이동량과, 상기 화살표 E방향의 이동량을 동일하게 한다.Then, the
이와 같이 제 1 상태로 되돌린 후는, 다시 Z축 방향을 따라 하강시킨다. 이 하강에 의해, 제 1 전사핀(21)의 선단이 페이스트 접시(53)의 도포제(P)에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 됨과 동시에, 이 제 2 전사핀(22)으로부터 워크(W)의 피도포부(도포제 부착부)(20)에 전사되어서 도포된다.After returning to the first state in this way, it is lowered along the Z-axis direction again. The lower end of the
이후, 순차적으로 상기 공정이 반복 교체되어서 XY 테이블 상의 모든 워크(W)에 대한 도포제(P)의 도포작업이 종료된다. 즉, 이 도포방법은 제 1 전사핀(21)의 선단을 페이스트 형상의 도포제에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 해서 도포제를 수취함과 동시에 제 2 전사핀(22)에 부착된 도포제(P)를 피도포부(20)에 전사해서 도포하는 제 1 공정과, 제 2 전사핀(22)의 선단을 페이스트 형상의 도포제(P)에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 해서 도포제(P)를 수취함과 동시에 제 1 전사핀(21)에 부착된 도포제(P)를 피도포부(20)에 전사해서 도포하는 이 제 2 공정을 구비하는 것이며, 제 1 공정과 제 2 공정을 교대로 행하게 된다.Thereafter, the process is repeatedly changed in order to finish the application work of the coating agent (P) to all the works (W) on the XY table. That is, in this coating method, the front end of the
본 발명의 도포장치에 의하면, 제 1 상태와 제 2 상태가 상태 변위수단으로 교대로 변위할 수 있다. 또한, 제 1 전사핀(21)이 도포제 고임부[페이스트 접시(53)이며, 도포제(P)의 수취 위치]의 상방에 대응할 때에는 제 2 전사핀(22)이 피도포부(20)의 상방에 위치하고, 제 2 전사핀(22)이 도포제 고임부[페이스트 접시(53)이며, 도포제(P)의 수취 위치]의 상방에 대응할 때에는 제 1 전사핀(21)이 피도포부(20)의 상방에 위치한다. 즉, 하나의 전사핀[21(22)]에서 도포제 고임부에서 도포제(P)를 수취하고 있는 동안에 다른 전사핀[22(21)]에서 도포제(P)를 도포할 수 있다. 이 때문에, 종래 장치의 2배의 작업성 향상을 꾀할 수 있고, 생산성이 우수하다. 또한, 장치 전체로서는 컴팩트화를 꾀할 수 있어서 저비용화를 달성할 수 있다.According to the application device of the present invention, the first state and the second state can be alternately displaced by the state displacement means. When the
전사핀(21, 22)을 Z축 방향으로 이동시키기 위한 Z축 방향 이동수단을 변위 스테이지(35)의 Z축 방향 이동기구로 구성하고 있으므로, 제 1 전사핀(21)과 제 2 전사핀(22)을 동시에 상하동시킬 수 있어 이동 시간의 한층 더 단축화를 꾀할 수 있다.Since the Z-axis direction moving means for moving the transfer pins 21 and 22 in the Z-axis direction is constituted by the Z-axis direction moving mechanism of the
페이스트 접시(53)가 변위 스테이지(35) 상, 구체적으로는 변위 스테이지(35)의 제 2 테이블(40)에 부설되어 있다. 이 때문에, 페이스트 접시(53)와 피도포부의 거리가 멀어지는 것을 방지할 수 있고, 전사핀[21(22)]의 이동량을 작게 할 수 있어서 이동시간이 길어지는 것을 유효하게 방지하고 있다.A
또한, 상태 변위수단(25)이 벨트부재(26)와 구동기구(27)와 제어수단(28)을 구비한 것이면, 제 1 전사핀(21)과 제 2 전사핀(22)을 교대로 제 1 상태와 제 2 상태로 안정되게 변위시킬 수 있어 간단한 구성으로써 안정된 도포작업을 행할 수 있고, 저비용으로 구성할 수 있다.If the state displacement means 25 is provided with the
전사핀[21(22)]이 페이스트 형상의 도포제(P)를 수취하는 수취 위치(도포제 고임부에 위치)가 도포제(P)를 전사하는 피도포부(20)보다 높은 위치이므로, 피도포부의 워크 상에 페이스트 접시를 위치시키는 것이 가능해져서 도포제를 전사해야 할 모든 워크의 피도포부에 도포제를 안정되게 도포할 수 있다.Since the receiving position where the transfer pin 21 (22) receives the paste-like coating agent P (located at the coating agent reservoir) is higher than the receiving
상태 변위수단(25)의 벨트부재(26)를 상기 수취 위치와 피도포부(20)에 대응해서 수평면에 대하여 경사지게 해서 설치하도록 하고 있으므로, 제 1 전사핀(21)과 제 2 전사핀(22)의 상하 방향 길이를 동일하게 설정할 수 있음고 아울러 Z축 방향의 스트로크도 동일하고 또한 소스트로크화 할 수 있고, Z축이 1축이면 되어 저비용화가 도모된다. 특히, 이 도포장치에서는 벨트부재(26) 등을 구비한 상태 변위수단(25)을 추가함으로써 정점 이동에서 좋아진다. 이 때문에, 위치 결정 등이 용이하게 되고, 상기 상태 변위수단(25)을 저렴한 부재(벨트부재 등)로 구성할 수 있어 저비용화를 달성할 수 있다.Since the
위치 조정기구(55)로 페이스트 접시(53)의 상하 방향 높이 위치의 조정을 행할 수 있다. 이 때문에, 페이스트 접시(53)를 상방 위치에 위치시키면 이 페이스트 접시(53)에 대응하는 전사핀(21, 22)을 하강시켰을 경우, 이 페이스트 접시(53)에 고여 있는 도포제에 깊게 침지시킬 수 있다. 또한, 페이스트 접시(53)를 하방 위치에 위치시키면 이 페이스트 접시에 대응하는 전사핀을 하강시켰을 경우, 이 페이스트 접시(53)에 고여 있는 도포제에 얕게 침지시키거나, 전사핀(21, 22)의 선단에 도포제(P)의 상면이 접촉하는 것만의 상태로 하거나 할 수 있다. 또한, 도포제(P)에 깊게 침지시켰을 경우 침지시간을 길게 할 수 있고, 도포제(P)에 얕게 침지시켰을 경우 침지시간을 짧게 할 수 있다. 이 때문에, 전사핀(21, 22)에 부착시키는 도포제(P)의 도포량을 조정할 수 있다. 또한, 피도포부측에 있어서는 전사핀(21, 22)의 최하 위치에서 전사핀(21, 22)의 선단이 피도포부(20)에 접촉하도록 하거나, 전사핀(21, 22)의 최하 위치에서 전사핀(21, 22)의 선단이 피도포부(20)에 접촉하지 않고 피도포부(20)와의 사이에 소정 미소 간극이 생기도록 하거나 할 수 있다.The
이것에 의해, 페이스트 접시(53)측에 있어서 전사핀(21, 22)에 부착시키는 도포제(P)의 도포량을 사용하는 도포제(P)의 종류, 피도포부로의 도포제(P)의 도포량 등에 따른 것으로 할 수 있고, 피도포부측에 있어서도 사용하는 도포제(P)의 종류, 피도포부로의 도포제(P)의 도포량 등에 따라 전사핀(21, 22)의 피도포부(20)에 대한 높이 위치를 조정할 수 있어서 고정밀도로 칩 등을 마운팅할 수 있다.The kind of the coating agent P using the coating amount of the coating agent P adhered to the transfer pins 21 and 22 on the side of the
이 실시형태에서는 벨트부재(25)가 Z축 방향을 따라 변위하므로, 이 벨트부재(25)에 부설되어 있는 전사핀(21, 22)의 상하동량은 동일하다. 이렇게, 한쌍의 전사핀(21, 22)의 상하동량을 동일하게 했을 경우, 페이스트 접시(53)의 높이 위치를 조정함으로써 「도포제(P)에 깊게 침지시키거나, 도포제(P)에 얕게 침지시키거나, 전사핀(21, 22)의 선단에 도포제(P)의 상면이 접촉하는 것만의 상태로 하거나」 하는 것을 안정적으로 할 수 있고, 전사핀(21, 22)에 의한 피도포부로의 도포제의 도포량의 조정을 고정밀도로 행할 수 있다.In this embodiment, since the
또한, 벨트부재(25)가 Z축 방향을 따라 변위하므로 이 벨트부재(25)에 부설되어 있는 전사핀(21, 22)의 상하동은 동기한다. 이렇게, 한쌍의 전사핀(21, 22)의 상하동을 동기시킴으로써 한쪽의 전사핀(21, 22)에 의한 도포제(P)의 수취와, 다른쪽의 전사핀(21, 22)에 의한 도포를 안정적으로 동시에 행할 수 있어 생산성의 향상을 꾀할 수 있다.Since the
이어서 도 5와 도 6은 다른 실시형태를 나타내고, 이 경우, 벨트부재(26)를 도 6에 나타내는 바와 같이, 수평 형상으로 배치하고 있다. 이 때문에, 제 1 전사핀(21)과 제 2 전사핀(22)이 각각 독립된 Z축 방향의 왕복동이 가능하게 되어 있다.5 and Fig. 6 show another embodiment. In this case, the
이 변위 스테이지(35)는 XY 스테이지로 구성된다. 즉, 도 1에 나타내는 XYZ 스테이지에 있어서, 리니어 가이드기구(41) 및 제 3 테이블(43) 등 대신에 지지 기판(60) 등을 배치하고 있다. 그리고, 이 지지 기판(60)에 가이드 레일(31, 31)이 배치되는 가이드판(63)이 연설되어 있다.This
주행블럭(32a, 32b)은 각각 핀 지지 블럭(61, 62)에 지지되고, 이 핀 지지 블럭(61, 62)에 각각 전사핀(21, 22)이 지지되어 있다. 그리고, 전사핀(21, 22)은 각각, 예를 들면 VCM 등의 리니어모터(65a, 65b)를 구비한 이동기구를 통해서 Z축 방향을 따라 왕복동한다. 또한, 이동기구는 마이크로컴퓨터 등으로 이루어지는 도시 생략의 제어수단으로 제어된다.The travel blocks 32a and 32b are supported by the pin support blocks 61 and 62 and the transfer pins 21 and 22 are supported by the pin support blocks 61 and 62 respectively. The transfer pins 21 and 22 reciprocate along the Z-axis direction through a moving mechanism including
또한, 이 핀 지지 블럭(61, 62)이, 도 3a 및 도 3b에 나타내는 경우와 마찬가지로, 벨트부재(26)에 부설된다. 이 경우의 벨트부재(26)는 도 6 에 나타낸 바와 같이 수평 방향을 따라 설치되어 있다. 그리고, 제 1 주행블럭(32a) 대신에 핀 지지 블럭(61)을 벨트부재(26)에 부설하고, 제 2 주행블럭(32b) 대신에 핀 지지 블럭(62)을 벨트부재(26)에 부설한 것이다. 이 때문에, 이 실시형태에 있어서도 제 1 전사핀(21)이 페이스트 형상의 도포제(P)가 고이는 도포제 고임부의 상방에 대응함과 아울러 제 2 전사핀(22)이 피도포부(20)의 상방에 대응하는 제 1 상태와, 제 2 전사핀(22)이 페이스트 형상의 도포제(P)가 고이는 도포제 고임부의 상방에 대응함과 아울러 제 1 전사핀(21)이 피도포부(20)의 상방에 대응하는 제 2 상태로 교대로 변위시킬 수 있다.The pin support blocks 61 and 62 are attached to the
이어서 이 도 5와 도 6에 나타내는 도포장치를 사용한 도포방법을 설명한다. 이 경우도, 제 1 전사핀(21)과 제 2 전사핀(22)을 제 1 상태로 한다. 즉, 제 1 전사핀(21)을 페이스트 접시(53) 상에 배치함과 아울러 제 2 전사핀(22)을 도포위치에 배치되어 있는 워크(W) 상에 배치한다.Next, a coating method using the coating apparatus shown in Figs. 5 and 6 will be described. In this case also, the
이 제 1 상태에 있어서 제 1 전사핀(21)과 제 2 전사핀(22)을 각각 Z축 방향을 따라 하강시킨다. 이 때, 제 1 전사핀(21)의 하강량은 이 전사핀(21)의 선단이 도포제(P)에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 되고, 도포제(P)의 수취가 가능해지는 양이다. 또한, 제 2 전사핀(22)의 하강량은 이 전사핀(22)의 선단에 부착되어 있는 도포제(P)가 피도포부(20)에 도포제(P)를 전사 가능해지는 양이다. In this first state, the
이것에 의해, 제 1 전사핀(21)이 페이스트 접시(53)로부터 도포제(P)를 수취하고, 제 2 전사핀(22)이 워크(W)의 피도포부(20)에 도포제(P)를 전사할 수 있다. 그 후는, 각 전사핀(21, 22)을 각각 상승시켜서 제 1 상태로 되돌린다. 이 경우, 벨트부재(26)의 주행에서 각 전사핀(21, 22)이 페이스트 접시(53) 등에 접촉하지 않도록 상승시킬 필요가 있다. 이어서, 이 제 1 상태로부터 벨트부재(26)를 주행시킴과 아울러 변위 스테이지(35)를 통해서 벨트부재(26)를 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동시켜서 제 2 상태로 한다. 즉, 제 2 전사핀(22)이 페이스트 접시(53) 상에 배치됨과 아울러 제 1 전사핀(21)이 도포위치에 배치되어 있는 워크(W) 상에 배치된다.As a result, the
이 상태에서, 각 전사핀(21, 22)을 Z축 방향을 따라 하강시킨다. 이 때, 제 2 전사핀(22)의 하강량은 이 전사핀(22)의 선단이 도포제(P)에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 되고, 도포제(P)의 수취가 가능해지는 양이다. 또한, 제 1 전사핀(21)의 하강량은 이 전사핀(21)의 선단에 부착되어 있는 도포제(P)가 피도포부(20)에 도포제(P)를 전사 가능해지는 양이다.In this state, the
이와 같이, 이 도포장치에 있어서도 제 1 전사핀(21)의 선단을 페이스트 형상의 도포제에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 해서 도포제(P)를 수취함과 동시에 제 2 전사핀(22)에 부착된 도포제(P)를 피도포부(20)에 전사해서 도포하는 제 1 공정과, 제 2 전사핀(22)의 선단을 페이스트 형상의 도포제(P)에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 해서 도포제(P)를 수취함과 동시에 제 1 전사핀(21)에 부착된 도포제(P)를 피도포부(20)에 전사해서 도포하는 이 제 2 공정을, 교대로 행하게 된다. 이후, 순차적으로 상기 공정이 반복 교체되어서 XY 테이블 상의 전체 워크(W)에 대한 도포제(P)의 도포작업이 종료된다.As described above, even in this coating apparatus, the tip of the
이 때문에, 이 도 5와 도 6에 나타내는 도포장치에 있어서도, 종래 장치의 2배의 작업성 향상을 꾀할 수 있고, 생산성이 우수하다. 또한, 장치 전체로서는 컴팩트화를 꾀할 수 있어서 저비용화를 달성할 수 있다. 특히, 각 전사핀(21, 22)을 각각 독립적으로 Z축 방향으로 변위시킬 수 있는 것이면, 도포제 고임부[페이스트 접시(53)]와 피도포부(20)의 높이 위치가 상위하고 있었다고 해도, 이들의 높이 위치에 대응하도록 각 전사핀(21, 22)을 상하동시킬 수 있음과 아울러 전사핀(21, 22)마다의 최하위점에서의 높이 조정을 간단하게 행할 수 있다. 또한, 페이스트 접시(53)측에 있어서 전사핀(21, 22)을 도포제(P)에 깊게 침지시키거나, 얕게 침지시키거나 할 수 있고, 또한 피도포부(20)측에 있어서 전사핀(21, 22)을 피도포부(20)에 접촉시키거나, 접촉시키지 않고 피도포부(20)의 사이에 미소한 간극을 형성하도록 하거나 할 수 있다.Therefore, even in the coating apparatuses shown in Figs. 5 and 6, it is possible to improve the workability twice as much as that of the conventional apparatus, and the productivity is excellent. In addition, the entire device can be made compact, and the cost can be reduced. Particularly, even if the height positions of the coating agent paste (paste plate 53) and the to-
각 전사핀(21, 22)이 독립적으로 Z축 방향을 따라 상하동하도록 하면, 위치 조정기구(55)를 통한 페이스트 접시(53)의 Z축 방향을 따른 상하동을 필요로 하지 않는다. 그런데, 각 전사핀(21, 22)이 독립적으로 상하동하는 것에서는 각 전사핀(21, 22)을 상하동시키기 위해서, 상기한 바와 같이, 모터 등을 구비한 이동기구를 각각 필요로 하고, 전사핀(21, 22)측이 대형화해서 중량이 커진다. 이에 대하여 각각 전사핀(21, 22)을 독립적으로 상하동할 수 있는 것으로 하지 않고, 페이스트 접시(53)를 상하동을 행하도록 하면 전사핀(21, 22)측의 컴팩트화를 꾀해서 경량화를 달성할 수 있다.It is not necessary to vertically move the
그러나, 각 전사핀(21, 22)이 독립적으로 Z축 방향을 따라 상하동하는 것이면 벨트부재(26) 등을 경사시킬 필요가 없으므로, 이 도면 예와 같이, 위치 조정기구(55)를 통해서 페이스트 접시(53)가 Z축 방향을 따라 상하동하도록 하여도 좋다.However, if the
그런데, 상기 실시형태에서는 벨트부재(26)를 변위 스테이지(35)를 통해서 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동시켜서 전사핀[21(22)]을 도포제(P)가 도포되는 워크 상에 배치하는 것이었지만, 워크(W)가 적재된 테이블을 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동시켜서 전사핀[21(22)]을 도포제(P)가 도포되는 워크 상에 배치하는 것이라도 된다.In the above embodiment, the
상기 각 실시형태에서는 제 1 상태로부터 제 2 상태로 변경하거나, 또는 제 2 상태로부터 제 1 상태로 변경하거나 할 경우, 전사핀(21, 22)은 평면으로 볼 때에, 도 3a 및 도 3b에 나타내는 바와 같이, 이동하는 방향에 대하여 직교하는 방향으로 소정 간격으로 떨어진 상태로 이동하게 된다. 이 때문에, 제 1 전사핀(21)에서 전사할 때와 제 2 전사핀(22)에서 전사할 때에는 이 어긋남을 흡수하는 방향으로 전사핀(21, 22)을 변위시킬 필요가 있다.In each of the above-described embodiments, when changing from the first state to the second state or changing from the second state to the first state, the transfer pins 21, As shown in Fig. 3, the movable member moves in a state in which it is separated at a predetermined interval in a direction orthogonal to the moving direction. Therefore, when transferring from the
그래서, 도 7∼도 9에 나타내는 상태 변위수단(25)은 한쌍의 전사핀(21, 22)의 이동궤적(L1, L2)을, 평면으로 볼 때에 있어서 ハ자 형상을 이루도록 하고 있다. 그리고, 전사핀(21, 22)이 피도포부(20)의 상방에 위치하는 상태에서는 이 전사핀(21, 22)을 이동궤적(L1, L2)의 교점(O) 상에 위치시키도록 하고 있다.Therefore, the state displacement means 25 shown in Figs. 7 to 9 is configured such that the movement loci L1 and L2 of the pair of
상태 변위수단(25)은 상기 한쌍의 전사핀(21, 22)을 각각 지지하는 지지 암(71, 72)과, 각 지지 암(71, 72)의 이동궤적(L1, L2)을 따른 이동을 가이드하는 암 가이드기구(73, 74)와, 한쪽(제 1)의 지지 암(71)이 도포제 고임부(페이스트 접시)측에서 피도포부측으로 이동할 때에 다른쪽(제 2)의 지지 암(72)이 피도포부측에서 도포제 고임부측으로 이동하고, 한쪽의 지지 암(71)이 피도포부측에서 도포제 고임부측으로 이동할 때에 다른쪽의 지지 암(72)이 도포제 고임부측에서 피도포부측으로 이동하도록 상기 암 가이드기구(73, 74)를 제어하는 암 제어기구(75)를 구비한다.The state displacement means 25 includes
암 가이드기구(73, 74)는 기반(77)의 경사 측면(78, 78)에 설치되는 가이드 레일(80, 80)과, 가이드 레일(80, 80)을 따라 주행하는 주행블럭(81, 81)을 구비하고, 이 주행블럭(81, 81)에 지지체(82, 82)를 통해서 지지 암(71, 72)이 고정된다.The
기반(77)은 기단 제 1 부(77a)와, 이 기단 제 1 부(77a)로부터 연장되는 선단측 제 2 부(77a)로 이루어지고, 선단측 제 2 부(77a)의 측면이 상기 경사 측면(78, 78)을 형성한다. 이 기반(77)은 기단측에서 선단측을 향해서 아래로 경사져 있다(도 8 참조). 또한, 경사 측면(78, 78)은 기단측에서 선단측을 향해서 순차적으로 접근하도록 경사져 있다. 또한, 도 8에 있어서는 지지 암(71, 72)의 도시를 생략하고 있다.The
이 때문에, 이 경사 측면에 설치되는 가이드 레일(80, 80)도 기단측에서 선단측을 향해서 순차적으로 접근하도록 배치된다. 따라서, 이 가이드 레일(80, 80)을 따라 주행하는 주행블럭(81, 81)에 부설되는 지지 암(71, 72)은 이 가이드 레일(80, 80)에 가이드되면서 슬라이딩하게 된다. 또한, 이 지지 암(71, 72)의 선단의 전사핀 지지부(83, 83)에는 전사핀(21, 22)이 부설되어 있다. 이것에 의해, 지지 암(71, 72)의 주행에 의해 전사핀(21, 22)은 상기 이동궤적(L1, L2)을 따라 이동하게 된다. 또한, 기반(77)은 기단측에서 선단측을 향해서 아래로 경사져 있지만, 지지 암(71, 72)은, 도 9에 나타내는 바와 같이, 수평 방향으로 연장되어 있다.Therefore, the guide rails 80, 80 provided on the oblique side face are also arranged so as to approach sequentially from the base end side toward the tip end side. The
암 제어기구(75)는 기반(77)의 기단 제 1 부(77a)의 이면측에 배치되는 구동용 모터(도시생략)와, 기반(77)의 기단 제 1 부(77a)의 표면측에 설치되는 요동 바(85)와, 요동 바(85)의 한쪽의 단부와 한쪽 지지 암(71)의 지지체(82)를 연결하는 연결체(86a)와, 요동 바(85)의 다른쪽의 단부와 다른쪽 지지 암(72)의 지지체(82)를 연결하는 연결체(86b)를 구비한다.The
그리고, 구동용 모터의 구동축이 요동 바(85)의 중심부(87)에 연결되어 있다. 또한, 요동 바(85)에 있어서의 중심부(87)와 한쪽 단부 사이의 부위와, 한쪽 지지체(82)가 가상선으로 나타내는 바와 같이 스프링(88a)으로 연결되고, 요동 바(85)에 있어서의 중심부(87)와 다른쪽 단부 사이의 부위와, 다른쪽 지지체(82)가 가상선으로 나타내는 바와 같이 스프링(88b)으로 연결되어 있다. 또한, 스프링(88a)은 연결체(86a)보다 상위에 배치되고, 스프링(88b)은 연결체(86b)보다 상위에 배치되어 있다.The driving shaft of the driving motor is connected to the
또한, 도 7c에 나타내는 바와 같이, 기반(77)의 선단 제 2 부(77b)의 선단측 하방으로는 페이스트 접시(53)가 배치되어 있다. 이 페이스트 접시(53)는 상기 실시형태와 같이, 제 2 테이블(40)의 연직 벽(42)(도 1 등 참조)에 설치하면 된다.7C, a
구동용 모터의 구동에 의해, 도 7b에 나타내는 중립 상태[기반(77)의 길이 방향과 직교하는 방향을 따라 요동 바(85)가 배치되어 있는 상태]로부터 도 7a에 나타내는 바와 같이, 요동 바(85)를 화살표 H1방향으로 회전시키면, 연결체(86b)에서 다른쪽의 지지 암(72)의 지지체(82)가 기단측으로 잡아당겨짐과 아울러 연결체(86a)에서 한쪽의 지지 암(71)의 지지체(82)가 선단측에 압박된다. 이것에 의해, 지지 암(71)에 부설되어 있는 전사핀(21)이 이동궤적(L1)을 따라 도포제 고임부측(페이스트 접시측)으로부터 피도포부측으로 이동한다. 이 때, 전사핀(21)은 이동궤적(L1)과 이동궤적(L2)의 교점(O)에 대응하는 위치에서 정지한다. 또한, 지지 암(72)에 부설되어 있는 전사핀(22)이 이동궤적(L2)을 따라 피도포부측에서 도포제 고임부측(페이스트 접시측)으로 이동한다. 이 때, 전사핀(22)은 페이스트 접시(53)에 대응하는 위치에서 정지한다.7B from the state in which the swinging
도 7b에 나타내는 상태로부터 도 7c에 나타낸 바와 같이 화살표 H2방향으로 회전시키면, 연결체(86a)에서 한쪽의 지지 암(71)의 지지체(82)가 기단측으로 잡아당겨짐과 아울러 연결체(86b)에서 다른쪽의 지지 암(72)의 지지체(82)가 선단측에 압박된다. 이것에 의해, 지지 암(72)에 부설되어 있는 전사핀(22)이 이동궤적(L2)을 따라 도포제 고임부측(페이스트 접시측)으로부터 피도포부측으로 이동한다. 이 때, 전사핀(22)은 이동궤적(L2)과 이동궤적(L2)의 교점(O)에 대응하는 위치에서 정지한다. 또한, 지지 암(71)에 부설되어 있는 전사핀(21)이 이동궤적(L1)을 따라 피도포부측에서 도포제 고임부측(페이스트 접시측)으로 이동한다. 이 때, 전사핀(21)은 페이스트 접시(53)에 대응하는 위치에서 정지한다. 또한, 기반(77)은, 도 1 등에 나타내는 바와 같이, 리니어 가이드기구(41)를 통해서 Z축 방향의 상하동이 가능하게 된다.7B, the supporting
또한, 지지 암(71, 72)이 이동궤적(L1, L2)을 따라 이동한다는 것은, 지지 암(71, 72) 전체가 이동궤적(L1, L2) 상을 이동하는 것이 아니어도 좋고, 적어도 선단의 전사핀 지지부(83)가 이동궤적(L1, L2) 상을 이동하는 것이면 된다.The movement of the
도 7∼도 9에 나타내는 상태 변위수단(25)을 구비한 장치에서도, 상기 도 1에 나타내는 상태 변위수단(25)을 구비한 장치와 같은 전사 작업을 행할 수 있다. 즉, 도 7c에 나타내는 상태로 하면, 제 1 전사핀(21)이 도포제 고임부[페이스트 접시(53)]의 상방에 대응함과 아울러 제 2 전사핀(22)이 피도포부의 상방에 대응하는 제 1 상태가 되고, 도 7a에 나타내는 상태로 하면, 제 2 전사핀(22)이 도포제 고임부[페이스트 접시(53)]의 상방에 대응함과 아울러 제 1 전사핀(21)이 피도포부의 상방에 대응하는 제 2 상태가 된다.The apparatus having the state displacement means 25 shown in Figs. 7 to 9 can perform the same transfer operation as the apparatus provided with the state displacement means 25 shown in Fig. 7C, the
그리고, 제 1 상태에 있어서 기반(77)을 하강시키면, 제 1 전사핀(21)이 그 선단이 페이스트 접시(53)의 페이스트[도포제(P)]에 접촉 형상 내지 침지 형상으로 되어 페이스트[도포제(P)]를 수취할 수 있고, 제 2 전사핀(22)에서 피도포부(20)에 페이스트[도포제(P)]를 전사할 수 있다. 또한, 제 2 상태가 되면 제 2 전사핀(22)이 그 선단이 페이스트 접시(53)의 페이스트[도포제(P)]에 접촉 형상 내지 침지 형상으로 되어 페이스트[도포제(P)]를 수취할 수 있고, 제 1 전사핀(21)에서 피도포부(20)에 페이스트[도포제(P)]를 전사할 수 있다. 그리고, 제 1 상태에서의 제 2 전사핀(22)의 위치와, 제 2 상태에서의 제 1 전사핀(21)의 위치는 모두 이동궤적(L1, L2)의 교점(O) 상이며, 동일하다.When the
따라서, 한쌍의 전사핀(21, 22)이 각각 평면으로 볼 때에 있어서 ハ자 형상의 이동궤적을 이루는 것에서는, 제 1 전사핀(21)으로 전사할 경우에도, 제 2 전사핀(22)으로 전사할 경우에도 동일한 부위에 전사할 수 있어 전사 동작의 안정화를 꾀할 수 있고, 전사의 고정밀도화를 달성할 수 있다. 또한, 제 1 상태로부터 제 2 상태로 변위시킨 경우에도, 제 2 상태로부터 제 1 상태로 변위시킨 경우에도, 전사핀(21, 22)의 X방향이나 Y방향의 조정을 필요로 하지 않아 제어성이 우수하다.Therefore, when the pair of transfer pins 21 and 22 form a trajectory of crisscrossing in a plan view, even when transferring to the
이 경우도, 페이스트 접시(53)는 Z축 방향을 따라 상하동하는 것이며, 상기 도 1에 나타내는 도포장치와 마찬가지로, 사용하는 도포제(P)나 피도포부(20)로의 도포제(P)의 양에 따라 고정밀도로 도포제(P)를 도포할 수 있다.In this case as well, the
그런데, 도 7∼도 9에 나타내는 것에서는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 페이스트 접시(53)의 도포제(P)의 상면을 평면 형상으로 고르는 평면화 부재(90)를 구비하고 있다. 페이스트 접시(53)는 저벽(53a)과, 이 저벽(53a)의 외주를 따라 설치되는 둘레벽(53b)과, 저벽(53a)의 중앙부의 축부(53c)를 구비한다. 그리고, 도시생략의 구동수단을 통해서 페이스트 접시(53)가 이 축부(53c) 둘레로 회전한다. 평면화 부재(90)는 평판 형상체로 이루어지고, 둘레벽(53b)과 축부(53c) 사이의 링 형상 페이스트 고임부에 대응해서 배치되고, 페이스트 접시(53)가 그 축부(53c)를 중심으로 해서 회전함으로써 평면화 부재(90) 하단 가장자리(90a)가 링 형상 페이스트 고임부의 도포제 상면에 접촉하고, 전사핀(21, 22)의 침지 등에 의해 형성되는 도포제(P) 상면의 함몰 등을 고르게 해서 이 상면을 평면 형상으로 할 수 있다.7 to 9, the planarizing
이 경우, 반대로, 페이스트 접시(53)를 고정하고, 평면화 부재(90)를 회전 시켜도 좋다. 또한, 어느쪽의 경우도 전사핀(21, 22)에서 페이스트 접시(53)로부터 도포제(P)를 수취할 때에는 평면화 부재(90)가 장해물이 되지 않도록 배치할 필요가 있다. 이 때문에, 평면화 부재(90)로서는 이동 가능한 것이라도 된다. 또한, 링 형상 페이스트 고임부의 도포제(P)의 양은 변동하므로 상하동하는 것이 바람직하다.In this case, on the contrary, the
이와 같이, 평면화 부재(90)를 구비하는 것이면 도포제(P)의 상면이 평평해짐으로써 전사핀(21, 22)에서 페이스트 접시(53)로부터의 도포제(P)의 수취가 안정되어 고정밀도의 도포작업이 가능해진다.As described above, when the flattening
도 7∼도 9에 나타내는 장치에서는, 전사핀[21(22)]이 피도포부(20)의 상방에 위치하는 상태에서 전사핀[21(22)]을 이동궤적(L1, L2)의 교점(O) 상에 위치시키는 것이었다. 그러나, 전사핀[21(22)]을 교점(O) 상이 아니라 교점(O) 근방의 종점 상에 위치시켜도 좋다. 여기에서, 종점이란 전사핀[21(22)]의 반환점(전사핀이 도포제 고임부측으로 돌아오는 점)이다. 이동궤적(L1, L2)의 교점(O)에 근접하는 종점에는 교점(O)보다 도포제 고임부(페이스트 접시)측 및 교점보다 반도포제 고임부측을 포함하는 것으로 한다. 또한 근접이란, 이 종점 상의 전사핀[21(22)]을 상하 방향을 따라 하강시켰을 경우에 피도포부(20)에 전사할 수 있는 범위 내로 한다. 이 때문에, 근접하는 범위로서는 피도포부(20)의 면적에 따라 여러가지로 변경할 수 있다.7 to 9, in the state where the transfer pins 21 (22) are positioned above the to-
이 때문에, 제 1 전사핀으로 전사할 경우이여도, 제 2 전사핀으로 전사할 경우이여도 거의 동일한 부위에 전사할 수 있어 전사 동작의 안정화를 꾀할 수 있으며, 전사의 고정밀도화를 달성할 수 있다.Therefore, even in the case of transferring to the first transfer pin, transfer to the second transfer pin can be carried out to almost the same area, so that the transfer operation can be stabilized and transfer precision can be achieved .
이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고 여러 가지 변형이 가능하며, 예를 들면 상태 변위수단(25)으로서 벨트부재(26)를 사용하지 않고 링크기구 등을 사용해도 된다. 실시형태에서는 벨트부재(26)의 주행은 왕복동 주행이지만, 일방향의 회전 주행이어도 된다. 또한, 벨트부재(26)의 구동기구(27)로서 상기 실시형태에서는 모터를 사용했지만, 솔레노이드 기구, 실린더 기구 등의 여러 가지 기존의 기구(액츄에이터)를 사용할 수 있다.Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment and can be modified in various ways. For example, without using the
도 1 등에 나타내는 바와 같이, 벨트부재(26) 전체가 Z축 방향으로 상하동할 경우, 각 전사핀(21, 22) 자체가 상하동할 필요는 없지만, 전사핀(21, 22)의 오차 등을 고려하여 각 전사핀(21, 22)이 Z축 방향으로 약간 피할 수 있도록 설정해도 좋다.As shown in FIG. 1 and the like, when the
또한, 도 5 등에 나타내는 바와 같이, 각 전사핀(21, 22)이 독립적으로 Z축 방향으로 상하동시키는 이동기구로서 실린더 기구, 볼 나사 기구 등을 사용한 것이라도 된다.Further, as shown in FIG. 5 and the like, a cylinder mechanism, a ball screw mechanism, or the like may be used as a moving mechanism in which the
워크(W)의 피도포부에 전사핀[21(22)]을 대응시킬 경우, 벨트부재(26)의 X축 방향 및/또는 Y축 방향의 이동과 벨트부재(26)의 화살표 E(F)방향의 주행을 동시에 행해도, X축 방향 및/또는 Y축 방향의 이동 후에 벨트(26)의 화살표 E(F)방향의 주행을 행하도록 해도, 벨트(26)의 화살표 E(F)방향의 주행을 행한 후에 X축 방향 및/또는 Y축 방향의 이동을 행하도록 하여도 좋다.The movement of the
도포제 고임부와 워크(W)의 피도포부(20)의 고저차로서는, 워크(W)가 적재된 테이블 상을 페이스트 접시(53)를 지지하고 있는 수평 테이블(52)이 통과할 수 있는 범위에서 여러 가지로 설정할 수 있다. 또한, 이러한 고저차가 없는 것이라도 된다. 또한, 도 1 등에 나타내는 바와 같이, 벨트부재(26)가 하강함으로써 전사핀[21(22)]이 하강하는 것일 경우, 그 하강량으로서 전사핀[21(22)]의 하단이 도포제 고임부에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 되거나, 또는 전사핀[21(22)]이 워크(W)의 피도포부(20)에 대하여 도포제(P)의 전사가 가능해지는 범위에서 여러가지로 변경할 수 있다.As a difference in height between the coating agent retaining portion and the workpiece W to be covered 20, a table on which the workpiece W is mounted is moved in a range in which the horizontal table 52 supporting the
전사핀[21(22)]의 지름 치수, 재질 등도 도포제 고임부에 대하여 침지 형상 내지 접촉 형상으로 되어서 도포제(P)를 수취할 수 있음과 아울러 피도포부(20)에 그 부착되어 있는 도포제(P)를 전사할 수 있는 범위에서 여러가지로 변경할 수 있다. 또한, 전사핀[21(22)]의 선단면의 형상으로서도 평탄면이여도, 요철부를 갖는 것 이어도 된다. 제 1 상태로부터 제 2 상태로의 변위속도 및 제 2 상태로부터 제 1 상태로의 변위속도 등도, 전사핀[21(22)]에 부착되어 있는 도포제(P)가 비산하지 않는 범위에서 도포제(P)의 재질, 도포제(P)의 부착량, 전사핀[21(22)]의 재질, 형상, 크기 등에 의거하여 여러가지로 변경할 수 있다.The diameter dimension and the material of the transfer pins 21 (22) are also dipped or contacted with the coating agent paste so that the coating agent (P) can be received and the coating agent (20) P) can be transferred. Further, the shape of the end face of the transfer pin 21 (22) may be flat or may have a concavo-convex portion. The displacement speed from the first state to the second state and the displacement speed from the second state to the first state can also be adjusted in the range in which the coating agent P attached to the transfer pin 21 (22) , The material of the transfer pin 21 (22), the shape, the size, and the like of the transfer pin (21).
도 7∼도 9에 나타내는 장치에 있어서는, 지지 암(71, 72)을 링크기구[요동 바(85)와 연결체(86a, 86b) 등으로 구성되는 링크기구] 및 구동용 모터 등을 이용하여 변위시키는 것이었지만, 이러한 링크기구 등을 사용하지 않고 지지 암(71, 72)을 변위시키도록 하여도 좋다. 즉, 실린더 기구나 볼 나사 기구를 이용하여 각 지지 암(71, 72)이 상반되도록 이동궤적(L1, L2)을 따라 이동하는 것이어도 좋다.In the apparatuses shown in Figs. 7 to 9, the
도 7∼9에 나타내는 장치에 있어서도, 도 5와 도 6에 나타내는 바와 같이, 각 전사핀(21, 22)이 각각 독립적으로 상하동하도록 하여도 좋다. 이와 같이 설정하면, 페이스트 접시로부터의 도포제(P)의 전사작업 및 피도포부(20)로의 도포제의 도포작업을 안정되게 행할 수 있고, 또한 기반(77)을 수평면에 대하여 경사지게 할 필요가 없다. 또한, 도 1이나 도 5에 나타내는 장치에서도 평면화 부재(90)를 배치하도록 하여도 좋다.In the apparatuses shown in Figs. 7 to 9, as shown in Fig. 5 and Fig. 6, the
도 7∼도 9에 나타내는 장치에서는, 교점(O)에 근접하는 종점 상을 전사핀[21(22)]을 상하 방향을 따라 하강시켰을 경우, 피도포부(20)에 전사할 수 있는 범위 내로 했다. 그러나, 전사핀[21(22)]을 교점(O)을 통과하는 중심선측으로 이동시켜서 전사핀[21(22)]을 하강시킬 수 있다. 이 때문에, 근접으로서는 종점 상의 전사핀[21(22)]을 상하 방향을 따라 하강시켰을 경우에 피도포부(20)에 전사할 수 있는 범위 내에 한정하는 것은 아니다.7 to 9, when the transfer fin 21 (22) is lowered along the vertical direction to the end point near the crossing point O, did. However, the transfer pins 21 (22) can be lowered by moving the transfer pins 21 (22) toward the center line passing through the intersection O. Therefore, in the vicinity, the transfer pin 21 (22) on the end point is not limited to the range that can be transferred to the intended
상태 변위수단(25)으로서 회전체에 이 회전체의 회전축에 관해서 180° 반대 위치에 전사핀을 배치하도록 한 것이라도 된다.As the state displacement means 25, a transfer pin may be arranged at a position opposite to the rotational axis of the rotating body by 180 °.
반도체 제조에 있어서 페이스트 형상의 도포제를 피도포부인 리드 프레임 등에 도포하는 공정에 사용한다. 도포제는 에폭시 수지나 폴리이미드 수지 등의 수지 접착제나 은 페이스트 등이다. 전사핀을 사용한다. 전사핀은 그 하단이 페이스트 접시에 고여 있는 도포제에 침지되어서 도포제를 수취한다. 수취한 도포제를 피도포부에 전사한다.In the manufacture of semiconductors, it is used in the step of applying a paste-like coating agent to a lead frame or the like to be coated. The coating agent is a resin adhesive such as an epoxy resin or a polyimide resin, a silver paste, or the like. Use transfer pins. The lower end of the transfer pin is immersed in a coating agent held in a paste dish to receive the coating agent. The received coating agent is transferred to the donor portion.
20 : 피도포부 21, 22 : 전사핀
25 : 상태 변위수단 26 : 벨트부재
27 : 구동기구 28 : 제어수단
35 : 변위 스테이지 53 : 페이스트 접시
55 : 위치 조정기구 71, 72 : 지지 암
73, 74 : 암 가이드기구 75 : 암 제어기구
P : 도포제(페이스트)20:
25: state displacement means 26: belt member
27: drive mechanism 28: control means
35: Displacement stage 53: Paste plate
55:
73, 74: arm guide mechanism 75: arm control mechanism
P: Coating agent (paste)
Claims (16)
제 1 전사핀이 상기 페이스트 형상의 도포제가 고이는 도포제 고임부의 상방에 대응함과 아울러 제 2 전사핀이 피도포부의 상방에 대응하는 제 1 상태와, 상기 제 2 전사핀이 상기 페이스트 형상의 도포제가 고이는 도포제 고임부의 상방에 대응함과 아울러 상기 제 1 전사핀이 피도포부의 상방에 대응하는 제 2 상태로 교대로 변위시키는 상태 변위수단; 및
상기 제 1 상태 및 제 2 상태에 있어서 각 전사핀을 상하 방향인 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 방향 이동수단을 구비하고,
상기 상태 변위수단은, 상기 제 1 전사핀과 제 2 전사핀이 각각 도포제 고임부와 피도포부를 직선상으로 왕복하고, 제 1 전사핀이 도포제 고임부로부터 피도포부로 변위할 때, 제 2 전사핀이 피도포부로부터 도포제 고임부로 변위하고, 제 2 전사핀이 도포제 고임부로부터 피도포부로 변위할 때, 제 1 전사핀이 피도포부로부터 도포제 고임부로 변위하는 것을 특징으로 하는 도포장치.A coating apparatus comprising a pair of transfer pins for applying a paste-like coating agent to a to-be-coated portion, comprising:
Wherein the first transfer pin corresponds to the upper side of the coating agent paste in which the paste-like coating agent is held, the first state in which the second transfer pin corresponds to the upper side of the coated portion, and the second state in which the second transfer pin is in contact with the paste- State shifting means for countering the upward direction of the coating agent holding portion and alternately displacing the first transfer pin to a second state corresponding to the upper side of the to-be-sunken portion; And
And Z-axis direction moving means for moving the transfer pins in the Z-axis direction in the vertical direction in the first state and the second state,
The state displacing means is configured such that when the first transfer pin and the second transfer pin reciprocate in a straight line between the coating agent retaining portion and the receiving portion and the first transferring pin is displaced from the coating agent retaining portion to the receiving portion, When the second transfer pin is displaced from the coated portion to the coating agent layer and the second transfer pin is displaced from the coating agent layer to the coated portion, the first transfer pin is displaced from the coated portion to the coating agent layer .
상기 상태 변위수단은 XYZ 스테이지인 변위 스테이지에 설치되고, 상기 Z축 방향 이동수단을 이 변위 스테이지의 Z축 방향 이동기구로 구성한 것을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 1,
Wherein said state displacement means is provided in a displacement stage which is an XYZ stage and said Z axis direction moving means is constituted by a Z axis direction moving mechanism of said displacement stage.
상기 Z축 방향 이동수단은 각 전사핀을 각각 독립적으로 Z축 방향으로 변위시키는 이동기구를 구비하고, 상기 상태 변위수단은 XY 스테이지인 변위 스테이지에 배치된 것을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 1,
Wherein said Z-axis direction moving means is provided with a moving mechanism for independently displacing each of the transfer pins in the Z-axis direction, and said state displacement means is disposed in a displacement stage which is an XY stage.
상기 도포제 고임부를 구성하는 페이스트 접시가 상기 변위 스테이지에 설치되는 것을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 2 or 3,
Wherein a paste plate constituting the coating agent paste is provided on the displacement stage.
상기 전사핀이 상기 페이스트 형상의 도포제를 수취하는 수취 위치는 도포제를 전사하는 피도포부보다 높은 위치인 것을 특징으로 하는 도포장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the receiving position at which the transfer pin receives the paste-like coating agent is higher than the to-be-delivered portion to which the coating agent is transferred.
상기 상태 변위수단은 상기 한쌍의 전사핀이 부설되는 벨트부재와, 이 벨트부재를 주행시키는 구동기구와, 이 구동기구를 제어하여 제 1 전사핀과 제 2 전사핀을 교대로 제 1 상태와 제 2 상태로 변위시키는 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 도포장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein said state displacement means comprises a belt member on which said pair of transfer pins are laid, a drive mechanism for driving said belt member, and a control means for controlling said drive mechanism so that first and second transfer pins 2 state to a state in which the substrate is in contact with the substrate.
상기 상태 변위수단의 벨트부재를 상기 수취 위치와 피도포부에 대응해서 수평면에 대하여 경사지게 해서 설치한 것을 특징으로 하는 도포장치.6. The method of claim 5,
Wherein the belt member of said state displacement means is inclined with respect to a horizontal plane corresponding to said receiving position and said to-be-covered portion.
상기 상태 변위수단에 의한 상기 한쌍의 전사핀의 이동궤적은 평면으로 볼 때에 있어서 ハ자 형상을 이루고, 상기 전사핀이 피도포부의 상방에 위치하는 상태에서는 이 전사핀을 상기 이동궤적의 교점에 근접하는 종점 상에 위치시키는 것을 특징으로 하는 도포장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the movement locus of the pair of transfer pins by the state displacement means has a crisscross shape when seen in a plan view, and when the transfer pin is positioned above the to-be-covered portion, the transfer pin is moved to the intersection of the movement locus Wherein the coating unit is positioned on the near end point.
상기 상태 변위수단에 의한 상기 한쌍의 전사핀의 이동궤적은 평면으로 볼 때에 있어서 ハ자 형상을 이루고, 상기 전사핀이 피도포부의 상방에 위치하는 상태에서는 이 전사핀을 상기 이동궤적의 교점 상에 위치시키는 것을 특징으로 하는 도포장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the movement locus of the pair of transfer pins by the state displacement means has a crisscross shape when viewed in a plan view, and when the transfer pin is positioned above the to-be-concealed portion, In the coating device.
상기 상태 변위수단은,
상기 한쌍의 전사핀을 각각 지지하는 지지 암;
각 지지 암의 상기 이동궤적을 따른 이동을 가이드하는 암 가이드기구; 및
한쪽의 지지 암이 도포제 고임부측에서 피도포부측으로 이동할 때에 다른쪽의 지지 암이 피도포부측에서 도포제 고임부측으로 이동하고, 한쪽의 지지 암이 피도포부측에서 도포제 고임부측으로 이동할 때에 다른쪽의 지지 암이 도포제 고임부측에서 피도포부측으로 이동하도록 상기 암 가이드기구를 제어하는 암 제어기구를 구비한 것을 특징으로 하는 도포장치.10. The method of claim 9,
Wherein said state displacement means comprises:
A support arm for supporting the pair of transfer pins;
An arm guide mechanism for guiding movement of each support arm along the movement locus; And
When one support arm moves from the coating agent holding portion side to the to-beating portion side, the other supporting arm moves from the to-be-coated portion side to the coating agent holding portion side, and when one of the supporting arms moves to the coating agent holding portion side from the to- And an arm control mechanism for controlling the arm guide mechanism so that the other support arm moves from the application agent holding portion side to the to-bead portion side.
한쪽의 전사핀에서 도포제를 수취함과 동시에 다른쪽의 전사핀으로부터 피도포부에 도포제를 전사함과 아울러, 다른쪽의 전사핀에서 도포제를 수취함과 동시에 한쪽의 전사핀으로부터 피도포부에 도포제를 전사하며;
도포제를 수취할 때 및 도포제를 전사할 때에는 상기 전사핀이 상하 방향을 따라 하강하는 도포장치로서:
도포제가 고이는 도포제 고임부를 구성하는 페이스트 접시와, 이 페이스트 접시의 상하 방향 높이 위치의 조정을 행하는 위치 조정기구를 구비한 것을 특징으로 하는 도포장치.And a pair of transfer pins for receiving the coating agent in a form of dipping or contacting the lower end of the coating agent for transferring the paste-like coating agent to the donor portion, and transferring the coating agent to the donor portion;
Receiving the coating agent from one of the transfer pins and simultaneously transferring the coating agent from the other transfer pin to the to-be-coated portion, receiving the coating agent from the other transfer pin and transferring the coating agent from the one transfer pin to the to- ;
Wherein when the application agent is received and the application agent is transferred, the transfer pin is lowered along the vertical direction,
And a position adjusting mechanism for adjusting the height position of the paste plate in the vertical direction.
상기 한쌍의 전사핀의 상하동량을 동일하게 한 것을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 1,
Wherein the upper and lower amounts of the pair of transfer pins are the same.
상기 한쌍의 전사핀의 상하동을 동기시킨 것을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 1,
And the upper and lower motions of the pair of transfer pins are synchronized with each other.
제 1 전사핀의 선단을 페이스트 형상의 도포제에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 해서 도포제를 수취함과 동시에 제 2 전사핀에 부착된 도포제를 피도포부에 전사해서 도포하는 제 1 공정, 및
제 2 전사핀의 선단을 페이스트 형상의 도포제에 침지 형상 내지 접촉 형상으로 해서 도포제를 수취함과 동시에 제 1 전사핀에 부착된 도포제를 피도포부에 전사해서 도포하는 제 2 공정을 구비하고;
상기 제 1 전사핀과 제 2 전사핀은 각각 도포제 고임부와 피도포부를 직선상으로 왕복하고, 제 1 전사핀이 도포제 고임부로부터 피도포부로 변위할 때, 제 2 전사핀이 피도포부로부터 도포제 고임부로 변위하고, 제 2 전사핀이 도포제 고임부로부터 피도포부로 변위할 때, 제 1 전사핀이 피도포부로부터 도포제 고임부로 변위시켜서 상기 제 1 공정과 제 2 공정을 교대로 행하는 것을 특징으로 하는 도포방법.A coating method for applying a paste-like coating agent to a to-be-coated portion:
A first step of transferring the coating agent adhered to the second transfer pin to the to-be-coated portion and applying the coating agent while the tip of the first transfer pin is immersed or in contact with the paste-like coating agent,
And a second step of transferring the coating agent adhered to the first transfer fin to the to-be-coated portion and applying the coating agent while the tip of the second transfer pin is immersed or in contact with the paste-like coating agent;
The first transferring pin and the second transferring pin each reciprocate between the coating agent holding portion and the receiving portion in a straight line, and when the first transferring pin is displaced from the coating agent holding portion to the receiving portion, When the first transfer pin is displaced from the aspiration part to the coating agent layer and the second transfer pin is displaced from the coating agent layer to the coated part, Wherein the coating is carried out alternately.
상기 제 1 공정과 상기 제 2 공정을 교대로 행할 때의 각 전사핀의 이동궤적은 평면으로 볼 때에 있어서 ハ자 형상을 이루고, 도포제를 피도포부에 전사해서 도포할 때의 전사핀을 상기 이동궤적의 교점에 근접하는 종점 상에 위치시키는 것을 특징으로 하는 도포방법.15. The method of claim 14,
Wherein the movement locus of each transfer pin when the first step and the second step are alternately formed has a crisscross shape in plan view and is characterized in that the transfer pin when transferring the coating agent to the to- Is located on the end point close to the intersection of the trajectory.
상기 제 1 공정과 상기 제 2 공정을 교대로 행할 때의 각 전사핀의 이동궤적은 평면으로 볼 때에 있어서 ハ자 형상을 이루고, 도포제를 피도포부에 전사해서 도포할 때의 전사핀을 상기 이동궤적의 교점 상에 배치하는 것을 특징으로 하는 도포방법.15. The method of claim 14,
Wherein the movement locus of each transfer pin when the first step and the second step are alternately formed has a crisscross shape in plan view and is characterized in that the transfer pin when transferring the coating agent to the to- And a second step of disposing the second substrate on an intersection of the trajectories.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2009-249019 | 2009-10-29 | ||
JP2009249019 | 2009-10-29 | ||
JPJP-P-2009-271452 | 2009-11-30 | ||
JPJP-P-2009-271462 | 2009-11-30 | ||
JP2009271452A JP5009353B2 (en) | 2009-10-29 | 2009-11-30 | Coating apparatus and coating method |
JP2009271462A JP5009354B2 (en) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | Coating device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110047152A KR20110047152A (en) | 2011-05-06 |
KR101672770B1 true KR101672770B1 (en) | 2016-11-04 |
Family
ID=43954357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100106082A Active KR101672770B1 (en) | 2009-10-29 | 2010-10-28 | Coating apparatus and coating method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101672770B1 (en) |
CN (1) | CN102049364A (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2882179A1 (en) * | 2012-08-23 | 2014-02-27 | Gary S. Selwyn | Chemical stick finishing method and apparatus |
TWI584879B (en) * | 2013-11-06 | 2017-06-01 | All Ring Tech Co Ltd | Coating method and device |
JP7398122B2 (en) * | 2021-06-03 | 2023-12-14 | 株式会社クリエイティブコーティングス | Electronic component manufacturing method and paste coating device |
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JP2006134982A (en) | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solder bonding paste and solder bonding method |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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- 2010-10-27 CN CN2010105262591A patent/CN102049364A/en active Pending
- 2010-10-28 KR KR1020100106082A patent/KR101672770B1/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110047152A (en) | 2011-05-06 |
CN102049364A (en) | 2011-05-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20101028 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20150730 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20101028 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20160711 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20160919 |
|
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20161031 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20161101 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20191018 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20201023 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211022 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20221021 Start annual number: 7 End annual number: 7 |