KR101659141B1 - Apparatus for measuring heat transfer performance of sample - Google Patents
Apparatus for measuring heat transfer performance of sample Download PDFInfo
- Publication number
- KR101659141B1 KR101659141B1 KR1020140031195A KR20140031195A KR101659141B1 KR 101659141 B1 KR101659141 B1 KR 101659141B1 KR 1020140031195 A KR1020140031195 A KR 1020140031195A KR 20140031195 A KR20140031195 A KR 20140031195A KR 101659141 B1 KR101659141 B1 KR 101659141B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- specimen
- base plate
- heat
- temperature sensor
- heat transfer
- Prior art date
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/20—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
시편의 열전도도뿐만 아니라 대류, 복사 및 방사에 의한 열전달 성능을 측정할 수 있는 시편 열전달 성능 측정 장치가 개시된다.
개시되는 시편 열전달 성능 측정 장치는 시편이 배치되는 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트에 배치되는 시편에 연결되어 시편을 가열하는 발열부; 상기 발열부에서 발생하는 열을 조절하는 발열제어부; 상기 베이스 플레이트에 배치되는 시편에 접촉되어 시편의 온도를 측정하는 온도센서; 및 상기 온도센서에 연결되어 상기 온도센서에서 측정한 시편의 온도 데이터를 수집하는 온도 데이터 수집부;를 포함한다.
이러한 시편 열전달 성능 측정 장치에 의하면, 재료의 열전도도 뿐만 아니라 대류, 복사 및 방사에 의한 열특성 변화량을 측정함으로써, 실제 제품의 열전달 성능을 측정할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.A specimen heat transfer performance measuring device capable of measuring heat transfer performance by convection, radiation, and radiation as well as thermal conductivity of a specimen is disclosed.
The disclosed apparatus for measuring a sample heat transfer performance includes a base plate on which a sample is placed; A heating unit connected to the specimen disposed on the base plate to heat the specimen; A heating control unit for controlling heat generated in the heating unit; A temperature sensor for contacting the specimen disposed on the base plate to measure the temperature of the specimen; And a temperature data collecting unit connected to the temperature sensor and collecting temperature data of the specimen measured by the temperature sensor.
According to such a specimen heat transfer performance measuring apparatus, it is possible to measure the heat transfer performance of an actual product by measuring not only the thermal conductivity of the material but also the amount of change in thermal characteristics due to convection, radiation and radiation.
Description
본 발명은 시편 열전달 성능 측정 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 시편의 열전도도뿐만 아니라 대류, 복사 및 방사에 의한 열전달 성능을 측정할 수 있는 시편 열전달 성능 측정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a specimen heat transfer performance measuring apparatus, and more particularly, to a specimen heat transfer performance measuring apparatus capable of measuring heat transfer performance by convection, radiation, and radiation as well as the thermal conductivity of a specimen.
알루미늄 히트싱크(Heat Sink) 제품을 플라스틱으로 변경하기 위해서는 두 재료의 열전도도를 고려해야 한다. 즉, 일반적으로 플라스틱은 알루미늄보다 열전도도가 낮기 때문에 알루미늄 히트싱크를 대체하는 플라스틱 히트싱크는 알루미늄 히트싱크 정도의 방열성능을 가지는 것이 필요하다.Aluminum Heat Sink To change a product into plastic, the thermal conductivity of both materials must be considered. That is, plastic generally has lower thermal conductivity than aluminum, so that a plastic heat sink that replaces an aluminum heat sink needs to have a heat dissipation performance of about an aluminum heat sink.
일반적으로, 알루미늄의 열전도도는 약 150W/mk이고, 일반적인 플라스틱의 열전도도는 0.2W/mk, 열전도성 플라스틱은 10W/mk이다. 즉, 알루미늄이 플라스틱보다 100배 이상 열전도도가 높다.Generally, the thermal conductivity of aluminum is about 150 W / mk, the thermal conductivity of general plastic is 0.2 W / mk, and the thermal conductivity of plastic is 10 W / mk. That is, aluminum has a
그러나, 플라스틱 히트싱크를 실제 제품에 적용한 경우, 알루미늄 히트싱크와 열전도성 플라스틱 히트싱크의 실제 온도차이는 10℃ 미만으로 나타난다.However, when a plastic heat sink is applied to an actual product, the actual temperature difference between the aluminum heat sink and the thermally conductive plastic heat sink is less than 10 ° C.
이는 두 물질의 열전달 성능이 재료의 열전도도 이외에 대류, 복사 및 방사 등에 의해 복합적으로 나타나기 때문이다. 즉, 열전달 성능은 전도, 대류, 복사 및 방사에 의한 열적 변화가 복합된 개념이다.This is because the heat transfer performance of the two materials is manifested by convection, radiation and radiation in addition to the thermal conductivity of the material. That is, the heat transfer performance is a combination of conduction, convection, thermal changes due to radiation and radiation.
따라서, 플라스틱으로 급속을 대체하는 열전달 기능성 제품의 개발에 있어서 열전도도가 아닌 열전달 성능을 고려할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to consider the heat transfer performance, not the thermal conductivity, in the development of a heat transfer functional product which rapidly substitutes with plastic.
한편, 상용화된 열전도도 측정기기는 물질의 고유 물성인 열전도도를 측정하는 장비로서, 물질을 재료로 하여 제작된 시편의 열전달 성능을 측정할 수는 없다.On the other hand, a commercially available thermal conductivity measuring device is a device for measuring the thermal conductivity, which is the inherent property of a material, and can not measure the heat transfer performance of the material made of the material.
따라서, 시편의 열전달 성능을 측정할 수 있는 기기가 필요하다.Therefore, a device capable of measuring the heat transfer performance of the specimen is needed.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점 중 적어도 일부를 해결하고자 안출된 것으로, 일 측면으로서, 시편의 열전도도 뿐만 아니라 대류, 복사 및 방사에 의한 열특성 변화량을 측정할 수 있는 열전달 성능 측정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve at least some of the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to provide a heat transfer performance measuring device capable of measuring a change in thermal characteristics due to convection, radiation and radiation as well as thermal conductivity of a specimen The purpose is to provide.
상기한 목적 중 적어도 일부를 달성하기 위한 일 측면으로서, 본 발명은 시편이 배치되는 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트에 배치되는 시편에 연결되어 시편을 가열하는 발열부; 상기 발열부에서 발생하는 열을 조절하는 발열제어부; 상기 베이스 플레이트에 배치되는 시편에 접촉되어 시편의 온도를 측정하는 온도센서; 및 상기 온도센서에 연결되어 상기 온도센서에서 측정한 시편의 온도 데이터를 수집하는 온도 데이터 수집부;를 포함하는 시편의 열전달 성능 측정 장치를 제공한다.According to one aspect of the present invention for achieving at least part of the above objects, the present invention provides a base plate, A heating unit connected to the specimen disposed on the base plate to heat the specimen; A heating control unit for controlling heat generated in the heating unit; A temperature sensor for contacting the specimen disposed on the base plate to measure the temperature of the specimen; And a temperature data collection unit connected to the temperature sensor and collecting temperature data of the specimen measured by the temperature sensor.
일 실시예에서, 상기 발열부는 시편에 접촉되어 열을 전달하는 전기저항발열체로 구성될 수 있다.In one embodiment, the heat generating portion may be composed of an electric resistance heating body that contacts the specimen to transfer heat.
또한, 일 실시예에서, 상기 발열부는 시편에 형성된 체결홈에 억지끼움 형태로 체결되도록 구성될 수 있다.Also, in one embodiment, the heat generating portion may be configured to be tightly coupled to the fastening groove formed in the test piece.
또한, 일 실시예에서, 상기 베이스 플레이트에 구비되며, 시편을 지지하는 시편지지부가 더 포함될 수 있다. Further, in one embodiment, a specimen support portion provided on the base plate and supporting the specimen may further be included.
또한, 일 실시예에서, 상기 시편지지부는 단열재질로 이루어질 수 있다.Also, in one embodiment, the specimen support may be made of a thermal barrier material.
또한, 일 실시예에서, 상기 베이스 플레이트에 구비되며 상기 온도센서를 지지하는 지지대가 더 포함되고, 상기 지지대는 외력에 의해 길이가 탄성변형 가능하도록 구성될 수 있다.Further, in one embodiment, the temperature sensor may further include a support provided on the base plate for supporting the temperature sensor, and the support may be elastically deformable in length by an external force.
또한, 일 실시예에서, 서로 간격을 가지고 배치되는 복수의 상기 온도센서가 더 포함될 수 있다.Further, in one embodiment, a plurality of the temperature sensors disposed at intervals from each other may be further included.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 일 실시예에 의하면, 재료의 열전도도 뿐만 아니라 대류, 복사 및 방사에 의한 열특성 변화량을 측정함으로써, 실제 제품의 열전달 성능을 측정할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.According to an embodiment of the present invention having such a configuration, it is possible to obtain the effect of measuring the heat transfer performance of an actual product by measuring the amount of change in thermal characteristics due to convection, radiation, and radiation, as well as the thermal conductivity of the material.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달 성능 측정 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 열전달 성능 측정 장치의 측면도.
도 3은 도 1에 도시된 열전달 성능 측정 장치의 분해 사시도.1 is a perspective view of a heat transfer performance measuring apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a side view of the heat transfer performance measuring apparatus shown in FIG. 1. FIG.
3 is an exploded perspective view of the heat transfer performance measuring apparatus shown in FIG.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 또한, 본 명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, the singular forms "a", "an," and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달 성능 측정 장치에 대해서 살펴본다. 1 to 3, an apparatus for measuring a heat transfer performance according to an embodiment of the present invention will be described.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달 성능 측정 장치(100)는 베이스 플레이트(110), 시편지지부(120), 발열부(130), 발열제어부(140), 온도센서(150), 지지대(160) 및 온도 데이터 수집부(170)를 포함할 수 있다.
1 to 3, an
상기 베이스 플레이트(110)는 후술할 시편지지부(120), 온도센서(150), 지지대(160) 및 온도 데이터 수집부(170)가 설치되는 구조물로서, 일 실시예에서 상면이 평평한 판상 부재로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The
이러한 베이스 플레이트(110)에는 후술할 시편지지부(120)를 통해 측정대상물인 시편(S)이 배치될 수 있다.
A specimen S, which is an object to be measured, may be disposed on the
상기 시편지지부(120)는 베이스 플레이트(110)에 구비되며, 시편(S)을 지지할 수 있는 구조물이다. The
일 실시예에서, 시편지지부(120)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(110)의 상면에 상당 높이로 연장된 기둥형태로 구성될 수 있으며, 시편(S)을 안정적으로 지지할 수 있도록 시편(S) 저면의 복수의 지점 각각을 지탱하기 위해 복수개로 구성될 수 있다.In one embodiment, the
또한, 일 실시예에서, 시편지지부(120)는 시편(S)의 다양한 두께에 대응할 수 있도록 높이 조절이 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 시편지지부(120)는 볼트결합구조를 통해 높이 조절이 가능하도록 구성될 수 있다.Also, in one embodiment, the
또한, 이러한 시편지지부(120)는 지지하는 시편(S)의 열이 시편지지부(120)를 통해 손실되지 않도록 단열재질로 이루어지는 것이 바람직히다.
In addition, it is preferable that the
상기 발열부(130)는 베이스 플레이트(110)에 배치되는 시편(S)에 열결되어 시편(S)을 가열할 수 있다.The
일 실시예에서, 발열부(130)는 시편(S)에 접촉되어 열을 전달하는 전기저항발열체로 구성될 수 있다. 즉, 발열부(130)는 후술할 발열제어부(140)로부터 공급받는 전기에너지를 열에너지로 변환할 수 있는 금속 플레이트로 구성될 수 있다.In one embodiment, the
이러한 발열부(130)는 적어도 일부분이 시편(S)에 접촉하도록 구성될 수 있으며, 시편(S)과의 접촉부위를 통해 시편(S)에 열을 전달할 수 있다.The
여기서, 발열부(130)와 시편(S)의 접촉면에서 열손실이 발생하는 것을 최소화하기 위해, 일 실시예에서 발열부(130)는 시편(S)에 형성된 체결홈(g)에 억지끼움 형태로 체결되도록 구성될 수 있다.In order to minimize the occurrence of heat loss at the contact surface between the
일 예로, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 발열부(130)의 시편(S) 체결부위는 단면이 'T'자 형태를 가지도록 형성될 수 있으며, 시편(S)에는 상기 'T'자 형태의 체결부위에 대응하는 체결홈(g)이 형성될 수 있다. For example, as shown in FIGS. 1 to 3, the specimen S may have a T-shaped cross-section in the
이러한 구성에서 시편(S)이 체결홈(g)을 통해 발열부(130)의 체결부위에 넓은 접촉면적을 확보한 채로 억지끼워지게 됨으로써 발열부(130)에 안정적으로 체결될 수 있고, 발열부(130)의 열이 열손실 없이 시편(S)에 전달될 수 있게 된다.
In such a configuration, the specimen S can be securely fastened to the
상기 발열제어부(140)는 발열부(130)에 연결되어 발열부(130)에서 발생하는 열을 조절할 수 있다. 일 실시예에서, 발열부(130)가 전기저항발열체로 구성되는 경우, 발열제어부(140)는 발열부(130)에 전기를 공급하는 기능을 수행할 수 있다.The
이러한 발열제어부(140)는 발열부(130)에 공급하는 전기의 세기를 조절함으로써, 발열부(130)의 가열온도를 제어할 수 있으며, 단위시간당 발열부(130)의 발열량을 조절할 수 있다.
The
상기 온도센서(150)는 베이스 플레이트(110)에 배치되는 시편(S)에 접촉되어 시편(S)의 온도를 측정할 수 있다. The
일 실시예에서, 온도센서(150)는 시편(S)의 저면에 접촉되도록 구성될 수 있다. In one embodiment, the
또한, 일 실시예에서, 온도센서(150)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 복수개로 구성될 수 있으며, 복수의 온도센서(150)는 서로 간격을 가지고 배치될 수 있다. In addition, in one embodiment, the
이러한 복수의 온도센서(150) 각각은 시편(S)의 여러 부위에서 시편(S)의 온도를 측정함으로써, 시편(S)의 열전달 성능을 보다 정확하게 측정할 수 있도록 할 수 있다.
Each of the plurality of
상기 지지대(160)는 베이스 플레이트(110)에 구비되며 온도센서(150)를 지지할 수 있다. The
일 실시예에서, 지지대(160)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 후술할 온도 데이터 수집부(170)에 구비되어 온도 데이터 수집부(170)를 매개로 베이스 플레이트(110) 상에 배치될 수 있다.1 to 3, the support table 160 is provided in a temperature
이러한 지지대(160)는 온도센서(150)에 일대일로 대응하도록 구비될 수 있다.The
또한, 일 실시예에서, 지지대(160)는 외력에 의해 길이가 탄성변형 가능하도록 구성될 수 있다.Further, in one embodiment, the
다시 말해, 지지대(160)는 시편(S)에 의해 온도센서(150)가 눌려지는 경우 길이가 줄어들 수 있고, 다시 시편(S)에 의한 하중이 제거되는 경우 길이가 원상복귀될 수 있도록 탄성복원력을 가지는 부재로 구성될 수 있다.In other words, when the
예를 들어, 지지대(160)는 압축스프링, 고무 또는 판스프링관 같은 부재로 구성될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
이와 같이 지지대(160)가 외력에 의해 길이 변형이 가능하도록 구성되는 경우는 시편지지부(120)에 안착되는 시편(S)의 다양한 두께 및 모양에 유동적으로 대응하여 온도센서(150)와 시편(S) 간의 비접촉이 발생하지 않도록 할 수 있다는 장점이 있다.
In the case where the
상기 온도 데이터 수집부(170)는 온도센서(150)에 연결되어 온도센서(150)에서 측정한 시편(S)의 온도 데이터를 수집할 수 있다. The temperature
이를 위해, 온도 데이터 수집부(170)와 온도센서(150) 간에는 온도센서(150)에서 측정한 온도 데이터가 전송되는 케이블(미도시)이 연결될 수 있다.
For this purpose, a cable (not shown) through which the temperature data measured by the
이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달 성능 측정 장치(100)는 재료의 열전도도 뿐만 아니라 대류, 복사 및 방사에 의한 열특성 변화량을 측정함으로써, 실제 제품의 열전달 성능을 측정할 수 있다는 장점이 있다.
The
한편, 참고로, 전술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달 성능 측정 장치(100)를 사용하여 시편(S)의 열전달 성능을 측정하는 방법에 대해서 살펴본다.For reference, a method of measuring the heat transfer performance of the specimen S using the heat transfer
먼저, 발열부(130)에 측정대상인 시편(S)을 체결하고, 발열제어부(140)를 가동시켜 발열부(130)을 가열한다.First, the specimen S to be measured is fastened to the
이후, 시편(S)에 접촉된 온도센서(150)에서 시편(S)의 온도가 측정된다.Thereafter, the temperature of the specimen S is measured at the
그리고, 온도센서(150)에서 측정된 온도 데이터는 온도 데이터 수집부(170)에 전송되며, 온도 데이터 수집부(170)는 발열부(130)의 발열량, 시간 및 시편(S)의 표면온도변화 등의 데이터를 수집 및 저장한다.The temperature data measured by the
마지막으로, 발열제어부(140)와 시편(S)의 접촉면적을 이용하여 시편(S)의 온도변화량을 이론적으로 계산한다. 여기서, 이론적인 시편(S)의 온도변화량은 시편(S)의 재료의 물성을 기초로 계산되는 것을 의미한다.Finally, the temperature change amount of the specimen S is theoretically calculated by using the contact area between the
이후, 실제로 측정된 시편(S)의 표면온도변화 데이터와 이론적으로 계산된 시편(S)의 온도변화량을 비교하여 시편(S)의 실제 열전달 성능을 측정한다.
Then, actual heat transfer performance of the specimen S is measured by comparing the actually measured surface temperature change data of the specimen S with the theoretical change amount of the specimen S calculated theoretically.
본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시하고 설명하였지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to particular embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims I would like to make it clear.
100: 열전달 성능 측정 장치 110: 베이스 플레이트
120: 시편지지부 130: 발열부
140: 발열제어부 150: 온도센서
160: 지지대 170: 온도 데이터 수집부
S: 시편 g: 체결홈100: Heat transfer performance measuring device 110: Base plate
120: specimen supporting part 130:
140: heat generation controller 150: temperature sensor
160: Support member 170: Temperature data collecting unit
S: Specimen g: Fastening groove
Claims (7)
상기 베이스 플레이트에 배치되는 시편에 연결되어 시편을 가열하는 발열부;
상기 발열부에서 발생하는 열을 조절하는 발열제어부;
상기 베이스 플레이트에 배치되는 시편에 접촉되어 시편의 온도를 측정하는 복수 개의 온도센서;
상기 온도센서에 연결되어 상기 온도센서에서 측정한 시편의 온도 데이터를 수집하는 온도 데이터 수집부;
상기 베이스 플레이트에 구비되며, 시편을 지지하는 시편지지부; 및
상기 베이스 플레이트에 구비되며 상기 온도센서를 지지하는 지지대를 포함하며,
상기 시편 지지부는, 베이스 플레이트의 상면에 기둥 형태로 구성되고, 시편 저면의 복수의 지점 각각을 지탱하기 위해 복수 개로 구성되며,
온도센서는 시편의 저면에 접촉되도록 구성되고,
복수 개의 온도센서는 서로 간격을 가지고 배치되며,
상기 지지대는 외력에 의해 길이가 탄성변형 가능하도록 구성되며,
시편지지부에 안착되는 시편에 의해 온도센서가 눌려지는 경우 지지대는 길이가 감소하고, 시편에 의한 하중이 제거되는 경우 길이가 원상복귀되도록 마련된 시편의 열전달 성능 측정 장치.
A base plate on which the sample is placed;
A heating unit connected to the specimen disposed on the base plate to heat the specimen;
A heating control unit for controlling heat generated in the heating unit;
A plurality of temperature sensors for contacting the specimen disposed on the base plate to measure the temperature of the specimen;
A temperature data collecting unit connected to the temperature sensor and collecting temperature data of the specimen measured by the temperature sensor;
A specimen supporting part provided on the base plate and supporting the specimen; And
And a support provided on the base plate and supporting the temperature sensor,
The specimen support portion is formed in a columnar shape on the upper surface of the base plate and is configured to support a plurality of points on the bottom surface of the specimen,
The temperature sensor is configured to contact the bottom surface of the specimen,
The plurality of temperature sensors are disposed at intervals from each other,
Wherein the support is configured to be elastically deformable in length by an external force,
A device for measuring a heat transfer performance of a specimen, wherein the length of the support is reduced when the temperature sensor is pressed by the specimen placed on the specimen support, and the length is returned to the original length when the specimen is removed.
상기 발열부는 시편에 접촉되어 열을 전달하는 전기저항발열체로 구성되는 것을 특징으로 하는 시편의 열전달 성능 측정 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat generating part comprises an electric resistance heating body for contacting the specimen and transmitting heat.
상기 발열부는 시편에 형성된 체결홈에 억지끼움 형태로 체결되도록 구성된 것을 특징으로 하는 시편의 열전달 성능 측정 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat generating unit is configured to be tightly coupled to the fastening groove formed in the test piece.
상기 시편지지부는 단열재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 시편의 열전달 성능 측정 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the specimen supporting part is made of a heat insulating material.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140031195A KR101659141B1 (en) | 2014-03-17 | 2014-03-17 | Apparatus for measuring heat transfer performance of sample |
| CN201520151784.8U CN204514839U (en) | 2014-03-17 | 2015-03-17 | For measuring the equipment of sample heat transfer performance |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140031195A KR101659141B1 (en) | 2014-03-17 | 2014-03-17 | Apparatus for measuring heat transfer performance of sample |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150108233A KR20150108233A (en) | 2015-09-25 |
| KR101659141B1 true KR101659141B1 (en) | 2016-09-22 |
Family
ID=53712799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140031195A KR101659141B1 (en) | 2014-03-17 | 2014-03-17 | Apparatus for measuring heat transfer performance of sample |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101659141B1 (en) |
| CN (1) | CN204514839U (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105547852B (en) * | 2015-12-09 | 2019-11-08 | 重庆科技学院 | Similar Simulation Test System for Underground Cavern |
| KR101694993B1 (en) * | 2016-08-08 | 2017-01-11 | 한국기초과학지원연구원 | Apparatus and method for measuring thermal property of test piece using cryogenic refrigerator |
| KR102112843B1 (en) * | 2018-08-27 | 2020-05-19 | 씨제이제일제당 (주) | Temperature measurement system, temperature analysis method,heating time setting method of cooked foods |
| TR201821010A2 (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-21 | Dokuz Eyluel Ueniversitesi Rektoerluegue | A measuring setup. |
| CN111982963B (en) * | 2020-09-02 | 2023-04-28 | 郑州大学 | Thermal conductivity measurement method, system and device for precisely controlling and measuring medium surface temperature gradient |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009244084A (en) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tokai Rubber Ind Ltd | Apparatus and method for measuring thermal conductivity of thermally joined material |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5297868A (en) * | 1993-06-23 | 1994-03-29 | At&T Bell Laboratories | Measuring thermal conductivity and apparatus therefor |
| KR20080049923A (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | 현대자동차주식회사 | Heating device for measuring hardness |
| KR20130125599A (en) * | 2012-05-09 | 2013-11-19 | 재단법인 포항산업과학연구원 | Method and apparatus of measuring thermal conductivity of carbon containing refractories for iron and steel making |
-
2014
- 2014-03-17 KR KR1020140031195A patent/KR101659141B1/en active IP Right Grant
-
2015
- 2015-03-17 CN CN201520151784.8U patent/CN204514839U/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009244084A (en) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tokai Rubber Ind Ltd | Apparatus and method for measuring thermal conductivity of thermally joined material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN204514839U (en) | 2015-07-29 |
| KR20150108233A (en) | 2015-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101659141B1 (en) | Apparatus for measuring heat transfer performance of sample | |
| CN110487437B (en) | Integrated temperature monitoring system | |
| KR101804710B1 (en) | Apparatus for evaluating a thermoelectric device | |
| JP6490063B2 (en) | Bioreactor system including temperature detection means | |
| US10247685B2 (en) | High-temperature structure for measuring properties of curved thermoelectric device, and system and method for measuring properties of curved thermoelectric device using the same | |
| CN105683356B (en) | Bioreactor system with temperature sensor | |
| CN202649148U (en) | Testing platform for material seebeck coefficient | |
| MX2017017050A (en) | Thermally conductive assemblies with wedge blocks for contact heat conduction suitable for electrical devices such as load centers. | |
| CN202234854U (en) | Temperature sensor for electric heating pot | |
| KR102662386B1 (en) | Device for measuring thermoelectric performance | |
| CN106768426B (en) | Cathode temperature measurement sensor of aluminum electrolysis cell and installation and use method thereof | |
| KR102055687B1 (en) | Power Generation and Cooling Performance Evaluation System for Flexible Thermoelectric Device and Method of the Same | |
| CN102402883B (en) | Resistance device for electric heating effect experiments | |
| CN211205548U (en) | Passive RFID temperature sensing device and high-voltage vacuum circuit breaker temperature measurement system | |
| KR101596794B1 (en) | Apparatus for measuring heating value and method of measuring heating value | |
| CN205593951U (en) | A analog system for detecting heat conduction silicone grease | |
| CN212658767U (en) | Mounting table for testing thermoelectric material wafer sample | |
| CN212082639U (en) | Passive wireless temperature measuring device for power distribution cabinet bus | |
| KR102180178B1 (en) | Thermoelectric Generator for supplying Power Source of IoT Smart Sensor | |
| KR20130053760A (en) | Temperature sensor whick can be adhered and separated easily | |
| CN208751725U (en) | A kind of boiler wall thermocouple | |
| KR200477356Y1 (en) | Fuse assembly for hair iron | |
| CN221550540U (en) | Thermal insulation material performance detection device | |
| CN205484145U (en) | Heat conduction material heat -conduction test fixture | |
| JP2013156122A (en) | Heating device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20140317 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20150312 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20140317 Comment text: Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20151209 Patent event code: PE09021S01D |
|
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20160624 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20151209 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
| AMND | Amendment | ||
| PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20160624 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20160202 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
| PX0701 | Decision of registration after re-examination |
Patent event date: 20160726 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PX07013S01D Patent event date: 20160719 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20160624 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX07011S01I Patent event date: 20160202 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I |
|
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20160913 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20160913 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190625 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200618 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210719 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220824 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230627 Start annual number: 8 End annual number: 8 |