KR101594723B1

KR101594723B1 - 양극 산화 및 도금 표면 처리

Info

Publication number: KR101594723B1
Application number: KR1020147006733A
Authority: KR
Inventors: 브라이언 피. 디머스; 나프타닐 와이. 탄; 존 엠. 손턴
Original assignee: 애플 인크.
Priority date: 2011-08-18
Filing date: 2012-08-01
Publication date: 2016-02-16
Anticipated expiration: 2032-08-01
Also published as: WO2013025352A1; EP2744928A1; CN103732804A; JP5850353B2; JP2014521842A; US9663869B2; KR20140048327A; US20130043135A1; EP2744928B1; CN103732804B

Abstract

양극 산화 및 도금 프로세스들을 이용하여 금속 부품을 표면 처리하여 금속 부품의 선택 영역들 상에 상이한 마무리들을 생성한다. 상이한 마무리들은 장식적 외관(컬러, 빛남 및 텍스처 등) 및 구조적 특성들(마모 저항 등)에서 대조적일 수 있다.

Description

양극 산화 및 도금 표면 처리{ANODIZATION AND PLATING SURFACE TREATMENTS}

본 발명은 물건의 표면에 대한 처리 및 처리된 표면을 갖는 물건에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 금속물의 동일 또는 상이한 표면들에 대한 양극 산화 처리 및 도금(예를 들어, 전기 도금 및 무전해 도금) 처리의 수행과 관련되며, 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 다른 표면 영역을 갖는 금속물과 더 관련된다.

상업 및 소비자 산업에서의 많은 제품은 금속물(metal article)이거나 금속 부품들을 포함한다. 이러한 제품들의 금속 표면들은 기능적, 장식적 또는 기능적 및 장식적 중 어느 하나의 원하는 효과를 생성하도록 표면을 변경하기 위해 임의 수의 프로세스에 의해 처리될 수 있다. 그러한 표면 처리의 일례는 양극 산화이다. 금속 표면의 양극 산화는 금속 표면의 일부를 금속 산화물로 변환하여 금속 산화물 층을 생성한다. 표면 처리의 다른 예는 도금이다. 금속 표면의 도금은 표면 상에 하나 이상의 금속층을 퇴적시키는 것을 포함한다. 양극 산화된 금속 표면들 및 도금된 금속 표면들은 부식 저항 및 마모 저항의 증가를 제공할 수 있다. 그러한 특성들은 소비자들에게 중요한데, 그 이유는 소비자들이 일상적인 사용의 통상적인 마모 및 균열에 견디고 계속해서 새것처럼 보이는 표면들을 갖는 제품들을 구매하기를 원하기 때문이다. 양극 산화된 금속 표면들 및 도금된 금속 표면들은 원하는 장식적 효과를 얻는 데에도 사용될 수 있다. 예를 들어, 양극 산화에 의해 생성되는 금속 산화물 층의 다공성은 양극 산화된 금속 표면에 컬러를 부여하도록 염료를 흡수하는 데 사용될 수 있다. 도금된 금속 표면은 상이한 마무리(finish)들을 갖도록 만들어질 수 있으며, 따라서 마무리된 표면은 무광택 외관에서, 광택이 고운 외관 및 밝게 광택이 나는 외관에 이르는 외관을 가질 수 있다. 내구력 있고 심미적으로 만족스러운 제품들을 생성하기 위한 금속 표면 처리에 대한 계속적인 요구가 존재한다.

금속 부품 또는 금속물이 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 다른 표면 영역을 갖도록 표면 처리될 수 있다. 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 표면 영역은 금속 부품 또는 금속물의 동일 표면 또는 상이한 표면들의 별개의 영역들일 수 있다. 예를 들어, 금속 부품 또는 금속물의 표면은 양극 산화된 영역 및 도금된 인접 영역을 가질 수 있다. 또한, 예를 들어, 금속 부품 또는 금속물의 하나의 표면은 양극 산화된 표면 영역을 가질 수 있으며, 다른 인접 표면은 도금된 표면 영역을 가질 수 있다. 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 표면 영역은 대조적인 외관을 갖는 상이한 마무리들을 제공하며, 금속 부품 또는 금속물에 장식적인 외관을 제공하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 양극 산화된 표면 영역은 도금된 표면 영역과 상이한 광택, 텍스처 및/또는 컬러의 마무리를 가질 수 있다. 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 표면 영역은 또한 상이한 정도의 스크래치 또는 마멸 저항을 가질 수 있다.

일반적으로, 양극 산화 및 도금된 표면 영역들은 금속 부품 또는 금속물의 하나의 표면 영역에 대해 도금 프로세스를 수행하여 금속 도금 층을 퇴적시키고 금속 부품 또는 금속물의 다른 표면 영역에 대해 양극 산화 프로세스를 수행함으로써 생성된다. 도금 프로세스는 양극 산화 프로세스의 전 또는 후에 수행될 수 있다. 도금 프로세스가 수행되는 동안에 양극 산화될 영역이 마스킹될 수 있다. 양극 산화 프로세스가 수행되는 동안에 도금될 영역이 마스킹될 수 있다. 도금 프로세스가 수행되는 동안에 양극 산화된 표면 영역이 마스킹될 수 있다. 양극 산화 프로세스가 수행되는 동안에 도금된 표면 영역이 마스킹될 수 있다.

본 명세서에 포함되고 본 명세서의 일부를 형성하는 첨부 도면들은 본 발명을 한정이 아니라 예시적으로 도시한다. 설명과 함께 도면들은 본 발명의 원리들을 설명하고, 관련 분야의 기술자로 하여금 본 발명을 실시 및 이용하는 것을 가능하게 하는 역할을 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 다른 표면 영역을 얻기 위해 금속 부품을 표면 처리하기 위한 예시적인 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 도 1의 방법에서의 상이한 단계들에서의 금속 부품의 측단면도들의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 다른 표면 영역을 얻기 위해 금속 부품을 표면 처리하기 위한 예시적인 방법이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 다른 표면 영역을 얻기 위해 금속 부품을 표면 처리하기 위한 예시적인 방법이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 다른 표면 영역을 얻기 위해 금속 부품을 표면 처리하기 위한 예시적인 방법이다.

본 발명은 첨부 도면들을 참조하여 설명되며, 첨부 도면들에서 동일한 참조 번호들은 유사한 요소들을 가리킨다. 특정 구성들 및 배열들이 설명되지만, 이것은 단지 예시적인 목적으로 행해진다는 것을 이해해야 한다. 관련 분야의 기술자는 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고서 다른 구성들 및 배열들이 사용될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 관련 분야의 기술자에게는 본 발명이 다양한 다른 응용들에서도 이용될 수 있다는 것이 명백할 것이다. 더욱이, 간소화를 위해, 본원의 전반에서 "금속 부품"은 "금속물"과 교환 가능하게 사용되며, 본 명세서에서 사용될 때 "금속 부품"은 "금속물"과 동의어로서 간주되어야 하고, 독립적인 물건들 및/또는 이들의 금속 부품들을 지칭할 수 있다.

금속 부품 또는 금속물이 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 다른 표면 영역을 갖도록 표면 처리될 수 있다. 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 표면 영역은 대조적인 외관을 갖는 상이한 마무리들을 제공하며, 금속 부품 또는 금속물에 원하는 장식적 외관을 제공하도록 선택될 수 있다. 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 표면 영역은 또한 상이한 정도의 스크래치 또는 마멸 저항을 가질 수 있다. 본 명세서에서 제공되는 실시예들에 따른 양극 산화 및 도금 표면 처리들은 예를 들어 전자 장치용 인클로저, 쉘, 하우징 또는 케이싱과 같은 전자 컴포넌트들; 포트 및 팬과 같은 가정용 기구 및 취사 도구; 자동차 부품들; 및 자전거와 같은 운동 장비를 포함하는 광범위한 금속물들 및 이들의 금속 부품들에 적용될 수 있다. 알루미늄, 마그네슘, 티타늄 및 이들의 합금들을 포함하지만 이에 한정되지 않는 다양한 금속들 및 금속 합금들이 본 명세서에서 설명되는 방법들에 따라 표면 처리되는 금속물 또는 금속 부품을 형성할 수 있다.

양극 산화된 표면 영역은 도금된 표면 영역과 다른 광택, 텍스처 및/또는 컬러의 마무리를 가질 수 있다. 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 표면 영역은 금속 부품 또는 금속물의 동일 표면 또는 상이한 표면들의 별개의 영역들일 수 있다. 일부 실시예들에서, 금속 부품 또는 금속물의 표면은 도금된 표면 영역에 인접하는 양극 산화된 표면 영역을 가질 수 있다. 양극 산화된 표면 영역은 도금된 표면 영역에 바로 인접하여, 도금된 표면 영역과 접촉할 수 있으며, 따라서 2개의 영역은 함께 부품의 중단 없는 표면을 형성한다. 이러한 방식으로, 배경 마무리와 대조되도록 금속 부품의 표면에 텍스트, 로고 또는 다른 그래픽을 적용할 수 있다. 예를 들어, 양극 산화된 영역 및 도금된 영역 중 하나는 표면 상에 그래픽 또는 텍스트를 형성하는 무늬 있는 영역(shaped area)일 수 있으며, 도금된 영역 및 양극 산화된 영역 중 다른 하나는 대조적인 배경 마무리를 제공하는 표면의 나머지 영역일 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 도금된 영역은 텍스트 또는 그래픽을 형성할 수 있으며, 양극 산화된 영역은 금속 부품의 나머지 표면(들)일 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 도금된 영역은 빛나는 거울 같은 마무리(a shiny, mirror-like finish)에 의해 특성화될 수 있는 반면, 양극 산화된 영역은 광택이 없거나 빛날 수 있는 연마된 또는 텍스처화된 마무리를 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 양극 산화된 영역은 텍스트 또는 그래픽을 형성할 수 있으며, 도금된 영역은 금속 부품의 나머지 표면(들)일 수 있다.

일부 실시예들에서, 금속 부품의 한 표면은 양극 산화된 표면 영역을 가질 수 있고, 다른 인접 표면은 도금된 표면 영역을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 표면들은 서로 바로 인접하여 에지를 공유할 수 있다. 공유 에지는 곡선 또는 직선일 수 있다. 표면들 중 한 표면 상의 양극 산화된 표면 영역은 공유 에지로 연장하여, 다른 표면 상의 공유 에지로 연장하는 도금된 표면 영역과 접촉할 수 있다.

양극 산화 및 도금된 표면 영역들은 금속 부품의 하나의 표면 영역에 대해 도금 프로세스를 수행하고 금속 부품의 다른 표면 영역에 대해 양극 산화 프로세스를 수행함으로써 생성된다. 일부 실시예들에서, 도금 프로세스는 양극 산화 프로세스 전에 수행된다. 다른 실시예들에서, 양극 산화 프로세스는 도금 프로세스 전에 수행된다. 금속 부품에는 도금 및 양극 산화 프로세스들의 수행 전에 초기 기초 표면 마무리가 제공될 수 있다. 관련 분야의 기술자에게 알려진 임의의 기계적 또는 화학적 마무리 프로세스들을 금속 부품에 대해 수행하여 원하는 초기 기초 표면 마무리를 제공할 수 있다. 기계적 마무리 프로세스들의 비한정적인 예들은 연마(polishing)(예를 들어, 랩핑(lapping) 또는 버핑(buffing)), 블라스팅(blasting)(예를 들어, 그릿 또는 샌드 블라스팅), 및 샌딩(sanding), 텀블링(tumbling), 브러싱(brushing)과 같은 대량(mass) 마무리 방법들, 및 이들의 임의 조합을 포함한다. 화학적 마무리 프로세스들의 비한정적인 예들은 전해연마(electropolishing) 및 브라이트 디핑(bright dipping)과 같은 화학적 연마를 포함한다.

초기 표면 마무리는 부품에 연마 또는 텍스처화된 표면을 제공할 수 있으며, 선택된 초기 마무리는 도금 및 양극 산화 프로세스들 후의 표면의 최종 외관에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 부품에는 초기의 텍스처화된 마무리가 제공될 수 있으며, 도금 및/또는 양극 산화 처리들은 부품 상의 전반적인 텍스처화된 마무리에 의지하지만 이를 실질적으로 유지하는 방식으로 적용될 수 있다. 부품에는 텍스처화 대신에 빛나고 평탄한 초기의 연마된 마무리가 제공될 수 있으며, 도금 및/또는 양극 산화 처리들은 부품의 전반적인 연마된 마무리에 의지하지만 이를 실질적으로 유지하는 방식으로 적용될 수 있다. 다른 실시예들에서, 도금 및/또는 양극 산화 처리들은 부품 상의 초기 마무리를 마스킹하는 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 금속 부품에는 초기의 텍스처화된 마무리가 제공될 수 있으며, 도금 및/또는 양극 산화 처리들은 최종의 연마된 마무리를 제공하도록 적용될 수 있다. 금속 부품에는 초기의 연마된 마무리가 제공될 수 있으며, 도금 및/또는 양극 산화 처리들은 최종의 텍스처화된 마무리를 제공하도록 적용될 수 있다.

도 1은 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 다른 표면 영역을 얻기 위해 금속 부품을 표면 처리하기 위한 예시적인 방법의 하이 레벨 흐름도이다. 이 방법은 (일부 실시예들에서, 전술한 바와 같은 기초 마무리가 제공될 수 있는) 금속 부품을 제공하는 단계 10에 이어서 단계 20 및 단계 30을 포함한다. 단계 20에서, 금속 부품의 제1 표면 영역 상에 도금 프로세스가 수행된다. 단계 30에서, 금속 부품의 제2 표면 영역 상에 양극 산화 프로세스가 수행된다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 도 1의 방법에서의 상이한 단계들에서의 금속 부품의 측단면도들의 개략도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 금속 부품(15)은 영역(15b)에 의해 형성되는 제1 표면 영역, 및 영역들(15a, 15b, 15c)이 금속 부품(15)의 중단 없는 표면을 함께 형성하도록 영역(15b)을 사이에 끼우거나 둘러쌀 수 있는 영역들(15a, 15c)을 포함하는 제2 표면 영역을 포함하는 표면을 가질 수 있다. 단계 20에서 도금층(25)이 형성되고, 단계 30에서 양극 산화된 층(35)이 형성된다. 도 2의 방법의 개략도에서, 도금층(25)은 영역(15b) 상에 형성되며, 양극 산화된 층(35)은 영역들(15a, 15c) 상에 형성된다. 도 2는 예시적일 뿐이고, 본 명세서에서 설명되는 방법들의 설명 목적을 위해 제공되며, 도금층(25)에 의해 형성되는 도금 영역 및 양극 산화된 층(35)에 의해 형성되는 양극 산화 영역을 포함하도록 금속 부품(15)을 처리하는 다른 변형들이 이 분야의 기술자에게 명백해야 한다. 예를 들어, 본 명세서에서 제공되는 방법들의 실시예들 중 임의의 실시예에서, 양극 산화 층(35) 및 도금 층(25)은 금속 부품(15)의 상이한 표면들 상에 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 양극 산화 층(35) 및 도금 층(25)은 에지를 공유하는 바로 인접하는 표면들(예를 들어, 부품(15)의 측면에 연결된 상면) 상에 제공될 수 있으며, 일부 실시예들에서 양극 산화 층(35) 및 도금 층(25)은 공유 에지에서 만날 수 있다.

도 1 및 2에 도시된 단계들의 설명에 있어서, 단계 20의 도금 프로세스는 단계 30의 양극 산화 프로세스 전에 수행된다. 그러나, 이것은 예시적일 뿐이다. 일부 실시예들에서, 단계 20의 도금 프로세스는 단계 30의 양극 산화 프로세스 후에 수행될 수 있다.

옵션으로서, 단계 30에 이어서, 양극 산화 층(35)을 염색하고/하거나 밀봉하는 단계 32가 뒤따를 수 있다(도 3 참조). 예를 들어, 양극 산화 층(35)은 먼저 전해 염색/착색, 유기 염색 및 간섭 착색 프로세스들과 같이 이 분야의 기술자에게 공지된 착색 방법들을 이용하여 양극 산화 층(35)을 염색함으로써 착색될 수 있다. 일부 실시예들에서, 양극 산화 층(35)은 예를 들어 이 분야에 공지된 바와 같은 통합 착색 프로세스를 이용함으로써 양극 산화 프로세스 동안의 금속 산화물의 형성과 동시에 염색될 수 있다. 양극 산화층의 염색 후에, 양극 산화 층(35)이 밀봉될 수 있다. 일부 실시예들에서는, 염색이 수행되지 않고, 양극 산화 층(35)은 단지 밀봉된다. 일부 실시예들에서는, 투명한 밀봉제가 사용되며, 양극 산화 층(35)은 층을 형성하는 금속 산화물의 천연 컬러일 수 있다.

단계 20의 도금 프로세스 및 단계 30의 양극 산화 프로세스 후에 그리고 포함되는 경우에 임의의 염색 및/또는 밀봉(단계 32) 후에, 연마 또는 텍스처화와 같은 추가적인 마무리 단계 36(도 3 참조)이 양극 산화 층(35) 및/또는 도금 층(25) 상에 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 추가적인 마무리 단계가 양극 산화 층(35)과 도금 층(25) 양자 상에 제공되어, 도금된 표면 영역 및 양극 산화된 표면 영역이 더 밝게 마무리되는 것을 도울 수 있고/있거나, 양극 산화된 표면 영역 및 도금된 표면 영역에 실질적으로 동일한 두께를 제공함으로써 결합 표면을 더 균일하게 할 수 있다. 따라서, 마무리된 금속 부품(15)에서, 양극 산화 층(35) 및 도금 층(25)은 실질적으로 서로 높이가 같을 수 있으며, 이들 층은 도 2에 도시된 바와 같이 접촉한다. 양극 산화 층(35) 및 도금층(25)이 에지를 공유하는 바로 인접하는 표면들(예를 들어, 부품(15)의 측면에 연결된 상면) 상에 제공되는 실시예들(도시되지 않음)에서, 양극 산화 층(35) 및 도금층(25)은 실질적으로 경계가 접할 수 있으며, 이들은 공유 에지에서 만난다.

단계 30의 양극 산화 프로세스는 이 분야의 기술자에게 공지된 바와 같은 하나 이상의 양극 산화 표면 처리 중 임의의 것일 수 있다. 그러한 양극 산화 표면 처리들은 예를 들어 표준 및 하드(hard) 양극 산화 방법들을 포함할 수 있다. 표준 양극 산화 및 하드 양극 산화는 기술 용어들이다. 표준 양극 산화는 최대 약 25 마이크로미터(㎛)의 산화물 층을 생성할 수 있는 황산 욕조(sulfuric acid bath)를 이용하는 양극 산화 프로세스를 지칭한다. 하드 양극 산화는 대략 물의 어는점으로 또는 약간 그 위로, 예를 들어 약 섭씨 0도 내지 5도의 범위로 유지되는 황산 욕조를 이용하여 최대 약 100 마이크로미터의 산화물 층을 생성하는 양극 산화 프로세스를 지칭한다. 동일한 용액으로 염색될 때 그리고 염색되지 않을 때, 표준 양극 산화 층들은 일반적으로 하드 양극 산화 층들보다 더 밝은 컬러를 갖는다. 하드 양극 산화 층들은 명칭이 의미하듯이 표준 양극 산화 층들보다 단단하며, 따라서 스크래치 및 마멸에 더 강하다. 일부 실시예들에서, 이중 양극 산화 처리를 이용하여 양극 산화 층(25)을 형성할 수 있으며, 따라서 본 명세서에 그 전체가 참고로 포함되는 미국 특허 공개 제2011/0017602호에 상세히 설명된 바와 같이 양극 산화 층(25)은 표준 및 하드 양극 산화 층들 및/또는 영역들 모두를 포함한다.

단계 20의 도금 프로세스는 이 분야의 기술자에게 공지된 바와 같은 하나 이상의 도금 표면 처리 중 임의의 것일 수 있다. 예를 들어, 그러한 도금 표면 처리들은 이 분야에 알려진 바와 같은 전기 도금 및 무전해 도금 방법들을 포함할 수 있다. 일반적으로, 금속 기판 상에 금속 도금층의 퇴적을 달성하기 위해, 전기 도금에서는 전기 에너지가 사용되며, 무전해 도금에서는 전기 에너지가 사용되지 않는다. 본 명세서에서 설명되는 방법들에 따른 전기 도금 또는 무전해 도금을 이용하여 금속 부품 상에 도금하기 위한 적절한 금속들은 니켈, 아연, 팔라듐, 금, 코발트, 크로뮴(즉, 크롬) 및 이들의 합금(예를 들어, 서로의 합금 또는 다른 원소 금속들과의 합금(예를 들어, 니켈-코발트, 니켈-주석 및 황동)을 포함함)을 포함하며, 이에 한정되지 않는다.

도금층(25)은 이용되는 특정 도금 프로세스에 적합한 단일 또는 다수의 금속의 하나 이상의 층일 수 있다. 일부 실시예들에서, 단계 20의 도금 프로세스는 도금층(25)을 형성하기 위한 다중 층 도금 프로세스를 포함한다. 예를 들어, 도금 프로세스는 금속 부품(15)의 기판 금속에 대해 양호한 접착성을 갖는 스트라이크 금속(strike metal)으로 사용될 수 있는 하나의 금속의 하나 이상의 중간 층, 및 스트라이크 금속보다 더 장식적일 수 있는 다른 금속의 하나 이상의 상층을 포함하는 도금 적층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 구리 스트라이크는 중간 층(들)으로 사용될 수 있으며, 일부 실시예들에서는 구리 스트라이크에 이어서 추가적인 중간 층(들)으로서 산 구리 퇴적(acid copper deposition)이 뒤따를 수 있다. 이어서, 중간 도금층들에 이어서 상층(들)으로서 니켈 또는 아연 합금들이 뒤따를 수 있다. 다른 변형들이 이 분야의 기술자에게 명백해야 한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 도금 적층은 (아래에서 위의 순서로) 아연산염 층, 니켈 층, 다른 니켈 층 및 크롬 층을 포함한다.

도금 적층은 이 분야의 기술자에게 명백해야 하듯이 도금된 표면 영역의 원하는 최종 컬러, 텍스처 또는 광택을 달성하도록 설계될 수 있다. 일부 실시예들에서 도금 적층은 도금층(25)이 기초 금속 부품(15)의 기초 표면 마무리를 채택하도록 설계될 수 있으며, 다른 실시예들에서 도금 적층은 전술한 바와 같이 기초 표면 마무리를 숨기도록 설계될 수 있다.

일부 실시예들에서, 중간 도금층(들)은 기초 표면 마무리를 위해 전술한 바와 같은 마무리 프로세스(예를 들어, 연마, 브러싱 또는 블라스팅)를 이용하여 표면 처리될 수 있으며, 이어서 도금 프로세스를 계속하여, 중간 층의 마무리를 채택할 수 있는 상부 도금층(들)을 추가할 수 있다. 예를 들어, 도금층(25)은 고도로 연마된 밝은 외관을 갖거나, 퇴적된 도금층들 중 하나 이상의 도금층 상에 그러한 마무리에 의한 광택 있는, 광택 없는 또는 에칭된 마무리를 포함하도록 변경될 수 있다.

일부 실시예들에서는, 전기 도금 및 무전해 도금 프로세스 양자를 이용하여, 도금층(25)을 형성하는 도금층들을 퇴적한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서는 무전해 도금을 이용하여 금속의 하나 이상의 중간 층(들)을 퇴적하고, 전기 도금을 이용하여 금속의 하나 이상의 상층(들)을 퇴적한다. 다른 실시예들에서는 전기 도금을 이용하여 금속의 하나 이상의 중간 층(들)을 퇴적하며, 무전해 도금을 이용하여 금속의 하나 이상의 상층(들)을 퇴적한다. 금속의 각각의 층은 다른 도금층과 동일하거나 상이한 금속일 수 있다.

일부 실시예들에서, 도금층(25)을 형성하는 도금층들의 수는 2-8개, 2-6개, 2-3개, 4-6개 또는 5-6개 층일 수 있다. 일부 실시예들에서, 도금층(25)의 최종 두께는 2-100 마이크로미터, 2-50 마이크로미터, 2-10 마이크로미터, 2-5 마이크로미터, 2-3 마이크로미터, 50-100 마이크로미터 또는 70-100 마이크로미터일 수 있다. 실시예들에서, 양극 산화 층(35)의 두께는 도금층(25)의 두께와 유사할 수 있으며, 따라서 이러한 층들은 전술한 바와 같이 표면 상에서 실질적으로 같은 높이를 갖거나, 인접 표면들의 공유 에지에서 실질적으로 경계를 접한다. 일부 실시예들에서, 양극 산화 및 도금 프로세스들은 추가적인 마무리 단계(단계 36) 전에 도금층(25)의 두께와 다른 양극 산화 층(35)의 두께를 달성하는 데 사용될 수 있다. 두께의 차이는 추가적인 마무리 단계(단계 36)가 도금층(25) 및 양극 산화 층(35) 상에 수행되는 경우에 마무리 단계 후의 이러한 층들의 두께가 실질적으로 동일한 것을 보증하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 소정의 마무리 프로세스는 도금층(25) 및 양극 산화 층(35) 중 하나를 다른 층보다 더 빠른 레이트로 연마 또는 텍스처화할 수 있다. 이러한 추가적인 마무리 프로세스 전의 이러한 층들의 상이한 초기 두께들은 이러한 상이한 레이트들을 보상할 수 있다.

일부 실시예들에서는, 금속 부품의 선택된 위치의 마스킹을 이용하여, 부품의 그 위치를 도금 및/또는 양극 산화 프로세스들의 원하지 않는 영향들로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 금속 부품에 도금 프로세스를 적용하기 전에 제2 표면 영역이 마스킹될 수 있고, 금속 부품에 양극 산화 프로세스를 적용하기 전에 제1 표면 영역이 마스킹될 수 있다.

단계 20의 도금 프로세스가 단계 30의 양극 산화 프로세스 전에 수행되는 실시예들에서, 도금될 영역들을 포함하지 않는 금속 부품(15)의 표면 영역들(예를 들어, 도 2의 개략도의 영역 15a 및 15c) 상에 마스크가 제공될 수 있으며, 이어서 노출된 영역 상에 단계 20의 도금 프로세스를 수행하여 도금된 표면 영역(예를 들어, 도 2의 개략도의 영역 15b)을 형성한다. 이어서, 마스킹된 표면 영역들(예로서, 영역 15a 및 15c)로부터 마스크가 제거될 수 있으며, 이들 영역 상에 단계 30의 양극 산화 프로세스를 수행하여, 양극 산화된 표면 영역을 형성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 도금된 표면 영역(예로서, 영역(15b) 상의 도금층(25))은 단계 30의 양극 산화 프로세스 전에 마스킹될 수 있다. 마스크의 바람직함(desirability)은 특정 양극 산화 욕조(anodization bath)의 알칼리성 또는 산성의 화학적 성질 및 양극 산화 프로세스에 대한 노출에 의해 유발되는 원하지 않는 영향들(예로서, 도금층(25)의 부식)에 견디는 도금층(25)의 특정 금속(들)의 저항에 의존할 수 있다. 일부 실시예들에서, 도금층(25)의 마스킹은 도금층(25)을 단계 30의 후속 양극 산화 프로세스는 물론, (수행되는 경우에) 단계 32의 염색 및 밀봉 프로세스들로부터 보호하는 적절한 상부 코팅을 그 위에 적용함으로써 달성될 수 있다. 상부 코팅은 양극 산화 층(35)에 대한 이러한 후속 프로세스들 후에 제거될 수 있거나 남겨질 수 있다. 일부 실시예들에서, 도금층(25) 상의 단계 36의 추가적인 마무리 프로세스는 상부 코팅의 제거를 달성한다.

단계 20의 도금 프로세스가 단계 30의 양극 산화 프로세스 후에 수행되는 실시예들에서, 양극 산화될 영역들을 포함하지 않는 금속 부품(15)의 표면 영역들(예로서, 도 2의 개략도의 영역 15b) 상에 마스크가 제공될 수 있으며, 이어서 노출된 영역 상에 단계 30의 양극 산화 프로세스를 수행하여, 양극 산화된 표면 영역(예로서, 도 2의 개략도의 영역 15a 및 15b)을 형성한다. 옵션인 양극 산화 층(35) 상의 염색 및 밀봉 프로세스가 양극 산화된 표면 영역 상에 또한 수행될 수 있다. 이어서, 마스킹된 표면 영역들(예로서, 영역 15b)로부터 마스크가 제거될 수 있으며, 이러한 영역들 상에 단계 20의 도금 프로세스를 수행하여, 도금된 표면 영역을 형성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 양극 산화된 표면 영역(예로서, 영역 15a 및 15c 상의 양극 산화 층(35))은 단계 20의 도금 프로세스 전에 마스킹될 수 있다. 마스크의 바람직함은 특정 도금 용액의 화학적 성질 및 도금 프로세스에 대한 노출에 의해 유발되는 원하지 않는 영향들(예로서, 양극 산화 층(35)의 부식)에 견디는 양극 산화 층(25)의 저항에 의존할 수 있다.

마스킹은 금속 부품의 선택된 영역들을 연마 또는 블라스팅과 같은 마무리 프로세스들로부터 보호하는 데에도 사용될 수 있다. 보호를 위해 사용될 마스크의 타입은 이 분야의 기술자에게 명백해야 하듯이 특정 프로세스의 화학적 성질 또는 역학에 의존할 수 있다. 예를 들어, 도금 프로세스 동안의 영역들의 마스킹은 폴리머 필름 마스킹 재료(예를 들어, 사출 또는 취입(blown) 성형 필름)를 적용하는 단계를 포함할 수 있으며, 이 재료는 절단되어, 금속 부품의 표면에 적용되거나, 부품 상에 페인팅되어, 공기 건조, UV 경화 또는 포토레지스트를 통해 경화된다. 비한정적인 추가 예들로서, 도금 프로세스 동안의 마스킹 재료는 자기 마스킹 테이프, 알루미늄 포일 테이프 또는 섬유 유리 테이프일 수 있다. 일 타입의 마스킹 재료가 도금 프로세스 동안 영역들을 마스킹하는 데 필요할 수 있고, 동일 또는 상이한 마스킹 재료가 양극 산화 프로세스 동안 영역들을 마스킹하는 데 필요할 수 있다. 본 명세서에서의 실시예들에 따른 특정 설계 요구들을 위해 선택될 수 있는 예시적인 마스킹 재료들의 선택은 Engineered Products and Services (EPSI) of Franksville, WI (www.epsi.com 참조)로부터 상업적으로 이용 가능하다.

양극 산화를 위한 영역들을 도금을 위한 영역들로부터 분리하는 데 사용되는 마스크(들)는 정밀한 에지들을 갖도록 형성될 수 있으며, 따라서 도금된 표면 영역과 양극 산화된 표면 영역의 경계들은 정밀한 상세들 및 선명한 라인들을 구비할 수 있다. 예를 들어, 마스크는 그래픽 또는 텍스트의 형상으로 될 수 있다. 금속 부품(15) 상에 적용될 때, 마스킹되지 않는 노출된 영역들은 배경 마무리로서 도금되며(또는 다른 실시예들에서는 양극 산화되며), 마스킹된 영역은 양극 산화될(또는 다른 실시예들에서는 도금될) 영역을 정의한다. 대안으로서, 마스크는 그래픽 또는 텍스트의 역인 형상으로 될 수 있다(즉, 마스크는 그래픽 또는 텍스트의 윤곽만을 제공하는 스텐실이다). 금속 부품(15) 상에 적용될 때, 마스킹되지 않은 노출된 영역들은 도금되고(또는 다른 실시예들에서는 양극 산화되고), 그래픽 또는 텍스트를 형성하며, 따라서 마스킹된 영역은 양극 산화될(또는 다른 실시예들에서는 도금될) 나머지 배경 영역을 정의한다.

마스크의 타입에 따라, 마스크는 다이 절단되거나(die cut), 금속 부품(15) 상에 페인팅 또는 인쇄될 수 있다. 마스킹 형상의 초기 형성 후에 레이저를 이용하여 임의의 고르지 않은 에지들을 태워 없앰으로써 추가적인 정밀도가 달성될 수 있다. 예를 들어, 금속 부품(15)이 마스킹될 수 있고, 마스킹 재료가 다이 절단될 수 있으며, 절단은 그래픽 또는 텍스트의 형상으로 될 수 있다. 이어서, 마스킹 재료의 절단 부분을 벗겨내어, 그래픽 또는 텍스트 그래픽의 역 형상인 마스크를 남길 수 있다. 대안으로서, 마스킹 재료의 역 절단 부분을 벗겨내어, 그래픽 또는 텍스트의 형상인 마스크를 남길 수 있다. 이어서, 절단 부분을 벗겨낸 후에 레이저를 이용하여 마스크의 임의의 고르지 않은 에지들을 태워 없앨 수 있다.

이제, 본 명세서에서 제공되는 실시예들에 따른 예시적인 방법들을 더 설명하기 위해 도 3-5의 흐름도들이 설명된다. 도 3-5의 흐름도들은 더 상세히 설명되며, 도 1의 하이 레벨 흐름도에 추가적인 단계들을 추가한다. 본 명세서에서 개시되는 실시예의 임의의 특징들은 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고서 본 명세서에서 개시되는 임의의 다른 실시예의 임의의 특징들과 결합될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 따라서, 전술한 방법들의 임의의 특징들은 도 3-5를 참조하여 후술하는 방법들의 임의의 특징들과 결합될 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 방법은 금속 부품(예로서, 도 2의 금속 부품(15))을 제공하는 단계 12를 포함한다. 단계 14에서, 금속 부품 상에 마무리 프로세스가 수행된다. 예를 들어, 전술한 바와 같이, 금속 부품(15)의 표면(들)에 대해 마무리 프로세스를 수행하여, 부품(15)에 기초 표면 마무리를 제공할 수 있다. 이어서, 단계 16에서, 부품의 제2 표면 영역(예로서, 도 2의 영역 15a 및 15c) 상에 마스크가 제공되며, 이어서 부품의 제1 표면 영역(예로서, 도 2의 영역 15b) 상에 단계 20의 도금 프로세스가 수행된다. 단계 22에서, 제2 표면 영역으로부터 마스크가 제거되며, 이어서 부품의 제2 표면 영역(예로서, 영역 15a 및 15c) 상에 단계 30의 양극 산화 프로세스가 수행된다. 후속 단계 30의 양극 산화 프로세스를 수행하기 전에, 옵션인 단계 24가 수행되어, 부품의 도금된 제1 표면 영역 상에 제2 마스크가 제공될 수 있다. 마스크는 전술한 바와 같은 상부 코팅일 수 있다. 일부 실시예들에서, 상부 코팅은 자외선(UV) 경화 가능 코팅일 수 있다. 이 분야의 기술자에게 알려진 바와 같은 적절한 접착제 또는 페인트와 같은 다른 마스킹 재료들도 사용될 수 있다.

양극 산화 후, 옵션인 단계 32가 수행되어, 양극 산화된 제2 표면 영역이 전술한 바와 같이 염색되거나, 밀봉되거나, 염색된 후에 밀봉될 수 있다. 이어서, 옵션인 단계 34에서, 도금된 제1 표면 영역 상의 제2 마스크가 제거될 수 있고, 옵션인 단계 36에서 부품 상에 추가적인 마무리 프로세스가 수행될 수 있다. 제2 마스크의 제거는 사용되는 마스킹 재료에 의존할 수 있다. 예를 들어, 접착제 또는 페인트는 손으로 벗겨질 수 있는 반면, UV 코팅은 화학 욕조를 통해 제거될 수 있다. 전술한 바와 같이, 일부 실시예들에서, 단계 36의 마무리 프로세스는 도금된 제1 표면 영역 상의 마스크를 제거하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 단계 34 및 36은 동시에 수행될 수 있다.

도 3의 예시적인 상세한 방법에서는, 도 1의 흐름도와 유사하게, 단계 30의 양극 산화 프로세스가 단계 20의 도금 프로세스를 뒤따른다. 그러나 이것은 예시적일 뿐이다. 일부 실시예들에서는 단계 30의 양극 산화 프로세스가 단계 20의 도금 프로세스 전에 수행될 수 있다. 그러한 예에서, 도 3의 다른 단계들은 그에 따라 변경될 수 있다. 따라서, 도 3의 그러한 변형에서, 단계 12 및 14 후에, 단계 16은 부품의 제1 표면 영역 상에 마스킹이 제공되도록 변경된다. 단계 16 후에, 단계 30(제2 표면 영역의 양극 산화) 및 옵션인 단계 32(양극 산화된 제2 영역의 염색 및/또는 밀봉)가 수행된다. 이어서, 변경된 단계 24가 수행되어, 양극 산화된 제2 표면 영역 상에 옵션인 제2 마스크가 제공되고, 이어서 단계 20(제1 표면 영역의 도금), 이어서 양극 산화된 제2 영역 상의 옵션인 제2 마스크를 제거하는 변경된 단계 34, 이어서 단계 36(추가적인 마무리 프로세스의 수행)이 수행된다.

일부 실시예들에서, 도금을 위한 표면 영역은 이전에 양극 산화된 영역일 수 있다. 예를 들어, 양극 산화 층(35)의 일부에 대해 제거 프로세스를 수행하여, 도금될 수 있는 표면 영역을 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 양극 산화를 위한 표면 영역은 이전에 도금된 영역일 수 있다. 예를 들어, 도금층(25)의 일부에 대해 제거 프로세스를 수행하여, 양극 산화될 수 있는 표면 영역을 제공할 수 있다. 이제, 양극 산화된 표면 영역 또는 도금된 표면 영역의 부분들의 제거를 포함하는 이러한 실시예들의 추가적인 상세들이 도 4 및 5의 흐름도들에 도시된 예시적인 방법들을 참조하여 설명된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 예시적인 방법은 단계 10, 40, 50 및 60을 포함한다. 단계 10에서, 금속 부품이 제공된다. 일부 실시예들에서, 금속 부품은 전술한 바와 같은 기초 표면 마무리를 가질 수 있다. 단계 40에서, 금속 부품 상에 양극 산화 프로세스를 수행하여, 부품 상에 양극 산화 층(예를 들어, 양극 산화 층(35))을 형성한다. 일부 실시예들에서, 양극 산화 층은 금속 부품의 표면의 실질적으로 전체를 커버할 수 있다. 예를 들어, 양극 산화 층(35)은 금속 부품(15)의 영역 15a, 15b 및 15c를 커버할 수 있다(도 2 참조). 일부 실시예들에서, 양극 산화 층은 금속 부품의 하나 이상의 다른 표면의 실질적으로 전체를 커버할 수 있거나, 금속 부품의 전체를 커버할 수 있다. 옵션으로서, 양극 산화 층은 염색 및/또는 밀봉될 수 있다(도 3의 단계 32 참조). 단계 50에서, 양극 산화 층이 부품의 선택된 표면 영역에서 제거된다. 예를 들어, 양극 산화 층(35)이 영역 15b로부터 제거될 수 있다. 이어서, 단계 60에서, 도금 프로세스를 수행하여, 선택된 표면 영역 상에 도금층을 형성한다. 예를 들어, 영역 15b 상에 도금층(25)이 퇴적될 수 있다. 옵션으로서, 이어서 금속 부품에 대해 추가적인 마무리 프로세스가 수행될 수 있다(도 3의 단계 36 참조). 전술한 바와 같이, 단계 60의 도금 프로세스는 이 분야의 기술자에게 알려진 바와 같은 하나 이상의 도금 표면 처리 중 임의의 것일 수 있다. 예를 들어, 그러한 도금 표면 처리들은 이 분야에 알려진 바와 같은 전기 도금 및 무전해 도금을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 양극 산화 프로세스는 이 분야의 기술자에게 공지된 바와 같은 하나 이상의 양극 산화 표면 처리 중 임의의 것일 수 있다.

단계 50의 양극 산화 층의 제거는 이 분야의 기술자에게 공지된 임의의 방법을 이용하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 제거는 화학적 에칭, 레이저 에칭 또는 기계 가공에 의해 달성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제거 프로세스는 양극 산화 층의 선택된 영역들(예로서, 영역 15a 및 15c)을 제거로부터 보호하기 위해 양극 산화 층의 부분들을 마스킹하는 초기 단계에 이어서, 양극 산화 층의 노출 영역(예로서, 영역 15b)의 제거를 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서는, 이전의 실시예들에서 설명된 바와 같이, 단계 60의 도금 프로세스 전에, 양극 산화 층(35)을 마스킹하여, 이 층을 도금 프로세스로부터 보호할 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 다른 예시적인 방법은 단계 10, 40', 50' 및 60'를 포함한다. 단계 10에서, 금속 부품이 제공된다. 일부 실시예들에서, 금속 부품은 전술한 바와 같은 기초 표면 마무리를 가질 수 있다. 단계 40'에서, 금속 부품에 대해 도금 프로세스를 수행하여, 부품 상에 도금층(예로서, 도금층(25))을 형성한다. 일부 실시예들에서, 도금층은 금속 부품의 표면의 실질적으로 전체를 커버할 수 있다. 예를 들어, 도금층(25)은 금속 부품(15)의 영역들 15a, 15b 및 15c를 커버할 수 있다(도 2 참조). 일부 실시예들에서, 도금층은 금속 부품의 하나 이상의 다른 표면의 실질적으로 전체를 커버할 수 있거나, 금속 부품의 전체를 커버할 수 있다. 단계 50'에서, 도금 층이 부품의 선택된 표면 영역에서 제거된다. 예를 들어, 도금층(25)이 영역 15a 및 15c로부터 제거될 수 있다. 이어서, 단계 60'에서, 양극 산화 프로세스를 수행하여, 선택된 표면 영역 상에 양극 산화층을 형성한다. 예를 들어, 영역 15a 및 15c 상에 양극 산화 층(35)이 퇴적될 수 있다. 옵션으로서, 양극 산화 층이 염색 및/또는 밀봉될 수 있다(도 3의 단계 32 참조). 옵션으로서, 이어서 금속 부품에 대해 추가적인 마무리 프로세스가 수행될 수 있다(도 3의 단계 36 참조). 전술한 바와 같이, 단계 40'의 도금 프로세스는 이 분야의 기술자에게 알려진 바와 같은 하나 이상의 도금 표면 처리 중 임의의 것일 수 있다. 예를 들어, 그러한 도금 표면 처리들은 이 분야에 알려진 바와 같은 전기 도금 및 무전해 도금을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 양극 산화 프로세스는 이 분야의 기술자에게 공지된 바와 같은 하나 이상의 양극 산화 표면 처리 중 임의의 것일 수 있다.

단계 50'의 도금층의 제거는 이 분야의 기술자에게 공지된 임의의 방법을 이용하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 제거는 화학적 에칭, 레이저 에칭 또는 기계 가공에 의해 달성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제거 프로세스는 도금 층의 선택된 영역들(예로서, 영역 15b)을 제거로부터 보호하기 위해 도금 층의 부분들을 마스킹하는 초기 단계에 이어서, 도금 층의 노출 영역(예로서, 영역 15a 및 15c)의 제거를 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서는, 이전의 실시예들에서 설명된 바와 같이, 단계 60'의 양극 산화 프로세스 전에, 도금층(25)을 (예를 들어, UV 상부 코트 또는 다른 마스킹 재료에 의해) 마스킹하여 이 층을 양극 산화 프로세스로부터 보호할 수 있다.

본 명세서에서 설명되는 임의의 실시예에서, 양극 산화 층(35) 및/또는 도금층(25) 상에 제거 프로세스(예를 들어, 에칭 또는 기계 가공)를 수행하여, 이러한 층들의 두께의 일부를 제거할 수 있다. 그러한 제거 프로세스는 결과적인 마무리된 금속 부품(15) 상에 이러한 층들의 유사한 두께들을 달성하는 목적을 위해 수행될 수 있다. 이러한 방식으로, 금속 부품(15)은 양극 산화 층(35) 및 도금층(25)이 서로 실질적으로 동일한 높이를 가질 수 있도록 처리될 수 있으며, 이들 층은 도 2에 도시된 바와 같이 접촉한다. 양극 산화 층(35) 및 도금층(25)이 에지를 공유하는 바로 인접하는 표면들 상에 제공되는 실시예들에서, 양극 산화 층(35) 및 도금층(25)은 실질적으로 경계가 접할 수 있으며, 이들은 공유 에지에서 만난다.

본 명세서에서 제공되는 실시예들에 따르면, 금속 부품에 대한 표면 처리들의 결과는 양극 산화되고, 도금된 다른 표면 영역과 구별되는 표면 영역이다. 별개의 표면 영역들이 금속 부품에 원하는 구조적 특성(예를 들어, 기판 금속의 향상된 내구성 및 보호) 및 원하는 미적 특성(예를 들어, 밝음, 선명한 컬러, 및 그래픽 및 텍스트와 같은 표면 디자인들을 제공할 수 있거나, 예를 들어 공유 에지들을 강조할 수 있는 양극 산화 및 도금된 표면 영역들 사이의 대조적인 마무리들)을 제공할 수 있다.

특정 실시예들에 대한 위의 설명은 본 발명의 일반적인 특성을 충분히 나타낼 것이며, 따라서 다른 기술자들은 이 분야의 기술 내의 지식을 적용함으로써 본 발명의 일반 개념으로부터 벗어나지 않고서 과도한 실험 없이도 다양한 응용들을 위해 그러한 특정 실시예들을 쉽게 변경 및/또는 개조할 수 있다. 따라서, 그러한 개조들 및 변경들은 본 명세서에서 제공되는 가르침 및 지도에 기초하여, 개시되는 실시예들의 균등물들의 의미 및 범위 내에 있는 것을 의도한다. 본 명세서에서의 표현 또는 용어는 한정이 아니라 설명의 목적을 위한 것이며, 따라서 본 명세서의 용어 또는 표현은 이 분야의 기술자에 의해 가르침 및 지도를 고려하여 해석되어야 한다.

게다가, 본 발명의 폭 및 범위는 임의의 전술한 예시적인 실시예들에 의해 한정되지 않아야 하며, 아래의 청구항들 및 이들의 균등물들에 따라서만 정의되어야 한다.

Claims

금속 부품 상에 피처를 형성하는 방법으로서, 상기 금속 부품은 제1 표면 영역 및 제2 표면 영역을 갖고, 상기 방법은,
상기 제1 표면 영역 상에 다중-층 구조 피처(multi-layered feature)를 형성하는 단계 - 상기 다중-층 구조 피처를 형성하는 단계는
상기 금속 부품의 제1 표면 영역 상에 노출된 표면을 갖는 접착성 촉진 층을 도금하는 단계,
상기 노출된 표면을 마무리 프로세스로 처리함으로써 상기 접착성 촉진 층 상에 제1 구조적 및 미적 표면 특성(first structual and aesthetic surface characteristic)을 갖는 마무리된 표면을 형성하는 단계, 및
상기 마무리된 표면 상에 상기 제1 구조적 및 미적 표면 특성에 대응하는 제2 구조적 및 미적 표면 특성(second structual and aesthetic surface characteristic)을 갖는 상면을 포함하는 도금 층을 도금하는 단계
를 포함함 -; 및
양극 산화(anodization) 프로세스를 이용하여 상기 금속 부품의 상기 제2 표면 영역 상에 양극 산화된(anodized) 층을 형성하는 단계
를 포함하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 다중-층 구조 피처를 형성하는 단계는 상기 양극 산화된 층을 형성하는 단계 전에 수행되는 방법.
제1항에 있어서, 상기 양극 산화된 층을 형성하는 단계는 상기 다중-층 구조 피처를 형성하는 단계 전에 수행되는 방법.
제1항에 있어서, 상기 다중-층 구조 피처를 형성하는 단계 전에 상기 제2 표면 영역을 마스킹하는 단계를 더 포함하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 표면 영역 상에 다중-층 구조 피처를 형성하는 단계 전에 상기 제1 표면 영역 및 상기 제2 표면 영역을 연마하는 단계를 더 포함하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 마무리 프로세스는 연마 프로세스를 포함하고, 상기 연마 프로세스는 상기 접착성 촉진 층을 거울 같은 광택(mirror-like shine)으로 연마하는, 방법.
제1항에 있어서, 상기 마무리 프로세스는 블라스팅(blasting) 프로세스를 포함하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 도금 층의 상기 상면과 상기 양극 산화된 층의 상면을 연마하여 상기 도금 층의 상기 상면과 상기 양극 산화된 층의 상기 상면이 실질적으로 높이가 같도록(flush) 함으로써 균일한 표면을 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 양극 산화된 층을 형성하는 단계 전에 상기 도금 층 상에 상부 코팅을 제공하는 단계를 더 포함하고, 상기 상부 코팅은 상기 도금 층을 양극 산화 프로세스로부터 보호하도록 구성된, 방법.
제1항에 있어서, 상기 접착성 촉진 층을 도금하는 단계는 전기 도금 프로세스 및 무전해 도금 프로세스 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 도금 층을 도금하는 단계는 전기 도금 프로세스 및 무전해 도금 프로세스 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
제1항의 방법에 따라 제조되는 금속 부품.
부품 상에 피처를 형성하는 방법으로서, 상기 부품은 제1 표면 영역 및 제2 표면 영역을 갖고, 상기 방법은,
금속 부품의 상기 제1 표면 영역 및 상기 제2 표면 영역 상에 양극 산화 프로세스를 이용하여 양극 산화된 층을 형성하는 단계;
상기 제1 표면 영역에서 상기 양극 산화된 층의 일부를 제거함으로써 상기 제1 표면 영역을 노출하는 단계; 및
상기 노출된 제1 표면 영역 상에 다중-층 구조 피처를 형성하는 단계
를 포함하고, 상기 다중-층 구조 피처를 형성하는 단계는,
상기 금속 부품의 상기 제1 표면 영역 상에 노출된 표면을 갖는 접착성 촉진 층을 도금하는 단계,
상기 노출된 표면을 마무리 프로세스로 처리함으로써 상기 접착성 촉진 층 상에 제1 구조적 및 미적 표면 특성을 갖는 마무리된 표면을 형성하는 단계, 및
상기 마무리된 표면 상에 상기 제1 구조적 및 미적 표면 특성에 대응하는 제2 구조적 및 미적 표면 특성을 갖는 상면을 포함하는 도금 층을 도금하는 단계
를 포함하는 방법.
제13항에 있어서, 상기 제1 표면 영역과 상기 제2 표면 영역은 서로 인접해 있는 방법.
제13항에 있어서, 상기 양극 산화된 층을 형성하는 단계 전에, 상기 제1 표면 영역 및 상기 제2 표면 영역이 표면 마무리 프로세스에 노출되는 방법.
제13항에 있어서, 상기 도금 층의 상기 상면과 상기 양극 산화된 층의 상면을 연마하여 상기 도금 층의 상기 상면과 상기 양극 산화된 층의 상기 상면이 실질적으로 높이가 같도록 하는 단계를 더 포함하는 방법.
제13항에 있어서, 상기 제1 표면 영역에서 상기 양극 산화된 층의 일부를 제거하는 것은 상기 양극 산화된 층의 상기 일부를 에칭하는 것을 포함하는, 방법.
부품 상에 피처를 형성하는 방법으로서, 상기 부품은 금속 부품의 제1 표면 영역 및 제2 표면 영역을 갖고, 상기 방법은,
상기 제1 표면 영역 및 상기 제2 표면 영역 상에 다중-층 구조 코팅을 형성하는 단계 - 상기 다중-층 구조 코팅을 형성하는 단계는
상기 제1 표면 영역 및 상기 제2 표면 영역 상에 노출된 표면을 갖는 접착성 촉진 층을 도금하는 단계,
상기 노출된 표면을 마무리 프로세스로 처리함으로써 상기 접착성 촉진 층 상에 제1 구조적 및 미적 표면 특성을 갖는 마무리된 표면을 형성하는 단계, 및
상기 마무리된 표면 상에 상기 제1 구조적 및 미적 표면 특성에 대응하는 제2 구조적 및 미적 표면 특성을 갖는 상면을 포함하는 도금 층을 도금하는 단계
를 포함함 -;
상기 제1 표면 영역에서 상기 다중-층 구조 코팅의 일부를 제거함으로써 상기 제1 표면 영역을 노출하는 단계; 및
상기 금속 부품의 상기 제1 표면 영역 상에 양극 산화 프로세스를 이용하여 양극 산화된 층을 형성하는 단계
를 포함하는 방법.
제18항에 있어서, 상기 제1 표면 영역에서 상기 다중-층 구조 코팅의 일부를 제거하는 것은 상기 다중-층 구조 코팅의 상기 일부를 에칭하는 것을 포함하는, 방법.
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