KR101594047B1 - 웨이퍼 표면의 레이저 마킹 장치 및 그에 의한 마킹 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼 표면의 레이저 마킹 장치에 관한 것이고, 구체적으로 위치 결정 유닛에 의하여 결정된 위치에 기초하여 레이저 마킹이 가능하도록 하는 웨이퍼 표면의 레이저 마킹 장치에 관한 것이다. 웨이퍼 표면의 레이저 마킹 장치는 웨이퍼가 고정되는 웨이퍼 홀더(114)의 회전각을 조절할 수 있는 웨이퍼 배치 모듈(11); 상기 웨이퍼의 위치를 탐지하고, 웨이퍼 배치 모듈(11)의 위쪽에 배치되는 탐지 모듈(13); 및 상기 웨이퍼의 아래쪽에 배치되어 평면을 따라 이동 가능하도록 배치되는 레이저 마커(14)를 포함한다.

Description

웨이퍼 표면의 레이저 마킹 장치 및 그에 의한 마킹 방법{A Laser Apparatus for Marking the Surface of a Wafer and A Method with the Same}

본 발명은 웨이퍼 표면의 레이저 마킹 장치에 관한 것이고, 구체적으로 위치 결정 유닛에 의하여 결정된 위치에 기초하여 레이저 마킹이 가능하도록 하는 웨이퍼 표면의 레이저 마킹 장치에 관한 것이다.

제품과 관련된 다양한 정보의 마킹을 위하여 사용되는 레이저 마킹은 잉크의 소모가 없으면서 마킹이 영구적이고, 마이크론 단위의 미세 크기의 마킹이 가능하다는 장점을 가진다. 레이저 마킹을 위한 레이저는 소재의 종류 또는 마킹 특성에 따라 결정될 수 있고 예를 들어 합성수지 또는 유리 소재의 제품에 대하여 CO2 레이저가 사용되고, 금속 소재에 대하여 고체 레이저가 사용되며 유리 마킹을 위하여 엑시머 레이저가 사용될 수 있다. 고체 레이저에 해당하는 파이버 레이저는 단일 모드, 멀티 모드 및 Q-스위치 레이저로 이루어지고, Q-스위치 레이저는 빔 품질이 뛰어나고 높은 정점 출력을 가지고 있어 금속, 세라믹 또는 플라스틱 재료 마킹에 적용되고 있다. 예를 들어 웨이퍼 표면의 마킹을 위하여 고체 레이저 또는 파이버 레이저가 사용될 수 있다.

웨이퍼의 마킹과 관련된 선행기술에 해당하는 특허공개번호 10-2003-0030631는 반도체 웨이퍼를 식별하기 위한 문양을 각인하는 레이저 광원; 상기 레이저 광원에 의한 각인 공정에서 상기 반도체 웨이퍼로부터 발생하는 파티클을 제거하기 위해 상기 반도체 웨이퍼 상부에 배치되는 공기 노즐; 및 상기 파티클을 배출하기 위한 흡입 장치를 포함하고, 상기 공기 노즐의 분사구의 직경은 상기 문양의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 레이저 마킹 장치에 대하여 개시한다.

특허공개번호 10-2005-0024275는 레이저 마킹 필드를 웨이퍼에 대하여 횡 방향을 따라 위치 결정하는 제1 위치 결정 하부 장치, 위치 맞춤 시각 하부 장치, 상기 마킹 필드 내에 마킹 빔을 사용하여 위치를 마킹하는 레이저를 포함하는 레이저 마커와, 상기 장치의 하나 이상의 하부 장치를 교정하는 교정 프로그램과, 컨트롤러를 구비하고, 상기 마킹 필드는 상기 웨이퍼보다 작으며, 상기 레이저 마커는 상위 웨이퍼의 휨 또는 필드 내의 깊이의 변동에 관련하는 마크 변동을 회피하기 위해 상기 빔에 의해 웨이퍼 상에 형성된 스폿을 상기 마킹 필드 내의 위치에 광학적으로 유지하기 위한 주사 렌즈를 구비한 반도체 웨이퍼의 마킹 장치에 대하여 개시한다.

특허공개번호 10-2009-0069428은 웨이퍼 상에 레이저 마킹을 위한 마스크 패턴을 형성하는 단계; 상기 마스크 패턴을 사용하여 상기 웨이퍼 중 상기 레이저 마킹 부위에 해당하는 영역에 식각 공정을 수행하는 단계; 상기 식각 공정에 의하여 식각된 영역의 표면에 레이저 마킹을 실시하는 단계; 상기 레이저 마킹 실시 후 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계; 및 상기 마스크 패턴을 제거 후 CMP 공정을 수행하는 단계를 포함하고, 상기 레이저 마킹을 실시함에 따라 상기 식각된 영역의 표면으로부터 솟아오르는 부분의 높이는 상기 식각 공정에 의한 식각 깊이보다 작은 것을 특징으로 하는 웨이퍼에서의 레이저 마킹 방법에 대하여 개시한다.

상기 선행기술은 웨이퍼의 위치를 조절하면서 이와 동시에 레이저의 위치를 제어하는 것에 의하여 효과적으로 웨이퍼 표면을 마킹할 수 있는 기술에 대하여 개시하지 않는다.

본 발명은 상기 선행기술이 가진 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.

선행기술1: 특허공개번호 10-2003-0030631(삼성전자주식회사, 2003년04월18일 공개) 반도체 웨이퍼의 레이저 마킹 장치 선행기술2: 특허공개번호 10-2005-0024275(지에스아이 루모닉스 코퍼레이션, 2005년03월10일) 반도체 웨이퍼와 같은 워크피이스를 마킹하는 방법 및 장치와 이를 이용하는 레이저 마커 선행기술3: 특허공개번호 10-2009-0069428(주식회사 동부하이텍, 2009년07월01월 공개) 웨이퍼에서의 레이저 마킹 방법

본 발명의 목적은 웨이퍼 및 레이저 마커의 위치 조절에 의하여 마킹이 효과적으로 이루어질 수 있도록 하는 웨이퍼 표면의 레이저 마킹 장치 및 레이저 표면의 레이저 마킹 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 레이저 마킹 장치는 웨이퍼가 고정되는 웨이퍼 홀더의 회전각을 조절할 수 있는 웨이퍼 배치 모듈; 상기 웨이퍼의 위치를 탐지하고, 웨이퍼 배치 모듈의 위쪽에 배치되는 탐지 모듈; 및 상기 웨이퍼의 아래쪽에 배치되어 평면을 따라 이동 가능하도록 배치되는 레이저 마커를 포함한다.

본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 웨이퍼 배치 모듈은 회전 유닛을 더 포함하고, 상기 웨이퍼 홀더의 둘레 면을 따라 형성된 결합 테두리에 회전 유닛이 연결되어 상기 회전 유닛의 회전에 의하여 웨이퍼 홀더의 회전각이 조절된다.

웨이퍼 표면의 레이저 마킹 방법은 마킹이 되어야 할 웨이퍼의 크기가 제어 유닛으로 전송되는 단계; 상기 웨이퍼의 크기에 따라 회전 테이블에서 배치 위치가 결정되는 단계; 상기 회전 테이블에서 상기 웨이퍼의 위치가 탐지되는 단계; 상기 제어 유닛에 의하여 레이저 장치의 위치가 조절되는 단계; 상기 웨이퍼의 회전각이 결정되고 상기 웨이퍼의 위치가 고정되는 단계; 및 상기 레이저 장치에 의하여 상기 웨이퍼 표면이 마킹되는 단계;를 포함하고, 상기 웨이퍼 표면의 마킹 위치는 상기 웨이퍼의 위치를 탐지하는 단계에서 결정된다.

본 발명에 따른 레이저 마킹 장치는 웨이퍼 표면의 원하는 위치에 대한 마킹이 가능하다는 이점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 마킹 장치는 레이저 위치 제어가 용이하면서 웨이퍼의 방향이 효과적으로 조절되는 것에 의하여 마킹 효율이 향상되도록 한다는 장점을 가진다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 레이저 마킹 장치의 실시 예에 대한 사시도 및 평면도를 각각 도시한 것이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 도 1a 또는 도 1b에 따른 실시 예에 대한 정면도 및 좌우 측면도를 각각 도시한 것이다.
도 3a은 본 발명에 따른 레이저 마킹 장치에서 웨이퍼의 위치가 제어되는 실시 예를 도시한 것이고, 도 3b는 서로 크기의 웨이퍼의 고정 구조 및 장력 조절 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼의 표면에 대한 레이저 마킹 방법의 실시 예를 개략적으로 나타낸 것이다.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 레이저 마킹 장치(10)의 실시 예에 대한 사시도 및 평면도를 각각 도시한 것이다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명에 따른 레이저 마킹 장치(10)는 웨이퍼가 고정되는 웨이퍼 홀더(114)의 회전각을 조절할 수 있는 웨이퍼 배치 모듈(11); 상기 웨이퍼의 위치를 탐지하고, 웨이퍼 배치 모듈(11)의 위쪽에 배치되는 탐지 모듈(13); 및 상기 웨이퍼의 아래쪽에 배치되어 평면을 따라 이동 가능하도록 배치되는 레이저 마커(14)를 포함한다.

본 발명에 따른 레이저 마킹 장치(10)는 다양한 판형 부품 소재의 표면 마킹에 적용될 수 있지만 바람직하게 웨이퍼 표면의 마킹에 적용될 수 있다. 레이저 마킹 장치(10)는 기체 레이저 또는 고체 레이저와 같이 이 분야에서 공지된 임의의 레이저가 될 수 있고 본 발명은 레이저의 종류에 의하여 제한되지 않는다. 또한 본 발명에 따른 레이저 마킹 장치(10)는 서로 다른 웨이퍼의 마킹에 적용될 수 있고 웨이퍼의 크기에 의하여 제한되지 않는다.

웨이퍼 배치 모듈(11)에 웨이퍼가 배치될 수 있고 웨이퍼는 적절한 이송 장치에 의하여 이송되어 로봇 암과 같은 장치에 의하여 웨이퍼 배치 모듈(11)에 설치된 웨이퍼 홀더(114)에 배치될 수 있다. 웨이퍼의 크기가 미리 측정될 수 있고 예를 들어 비전 카메라와 같은 장치에 의하여 웨이퍼의 크기가 제어 유닛으로 전송될 수 있다. 그리고 제어 유닛은 전송된 정보에 기초하여 웨이퍼의 크기를 판단하여 그에 따라 웨이퍼 배치 모듈(11)의 작동을 제어할 수 있다. 웨이퍼 홀더(114)는 웨이퍼의 형상에 적합한 구조를 가질 수 있고 예를 들어 원판 형상을 가질 수 있다.

웨이퍼 홀더(114)는 균형 부재(111)에 의하여 고정된 고정 유닛(112)에 배치될 수 있다. 균형 부재(111)의 한쪽 끝은 평형 유닛(18)의 한쪽 끝에 고정되고 다른 끝에 고정 유닛(112)이 고정될 수 있다. 평형 유닛(18)은 평탄도 또는 경사도의 조절이 가능하면서 진동 흡수가 가능한 구조를 가질 수 있고 프레임(17)에 배치될 수 있다. 평형 유닛(18)에 한 쌍의 균형 부재(111)가 일정 간격을 두고 배치될 수 있다. 그리고 고정 유닛(112)이 균형 부재(111)에 의하여 고정될 수 있다. 한 쌍의 균형 부재(111)는 높이 조절이 가능하고, 고정 유닛(112)은 균형 부재(111)를 기준으로 직선 방향으로 이동 가능한 구조로 만들어질 수 있다. 웨이퍼 홀더(114)는 고정 유닛(112)에 회전 가능하도록 배치될 수 있다. 예를 들어 웨이퍼 홀더(114)의 아래쪽에 회전축이 배치되어 웨이퍼 홀더(114)가 고정 유닛(112)에 회전 가능하도록 결합될 수 있다.

웨이퍼 홀더(114)와 분리된 위치에 예를 들어 모터와 같은 구동 장치에 의하여 작동되는 회전 유닛(113)이 배치될 수 있다. 예를 들어 모터는 스테핑 모터 또는 서보 모터와 같은 회전각의 조절이 가능한 모터가 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 회전 유닛(113)은 원형이 될 수 있고 예를 들어 타이밍 벨트와 같은 동력 전달 수단(115)에 의하여 웨이퍼 홀더(114)과 연결될 수 있다. 예를 들어 회전 유닛(113)은 회전각의 측정이 가능한 롤러와 같은 장치가 될 수 있다. 웨이퍼 홀더(114)의 둘레 면을 따라 동력 전달 수단(115)이 고정될 수 있는 결합 테두리가 형성될 수 있고 회전 유닛(113)의 둘레 면에 결합 테두리와 동일 또는 유사한 형상을 가지는 회전 테두리가 형성될 수 있다. 그리고 회전 유닛(113)의 회전에 의하여 웨이퍼 홀더(114)가 회전될 수 있다. 회전 유닛(113)의 회전각은 제어 유닛에 의하여 결정될 수 있고 제어 유닛은 웨이퍼 홀더(114)의 위쪽에 배치된 탐지 모듈(13)로부터 전송된 정보에 기초하여 회전 유닛(113)의 회전각을 결정할 수 있다.

탐지 모듈(13)은 웨이퍼의 위치를 탐지하기 위한 탐지 센서(131), 탐지 센서(131)가 고정되는 위치 조절 브래킷(132) 및 위치 조절 브래킷(132)이 이동 가능하도록 배치되는 가이드 유닛(133)으로 이루어질 수 있다. 위치 조절 브래킷(132)은 가이드 유닛(131)을 따라 상하 이동이 가능하게 배치될 수 있고 그리고 가이드 유닛(131)은 평형 유닛(18)에서 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 이와 같은 위치 조절 브래킷(132) 및 탐지 센서(131)의 이동에 의하여 탐지 센서(131)가 정해진 위치에 배치되어 웨이퍼를 탐지할 수 있다. 그리고 탐지된 웨이퍼의 형상이 제어 유닛으로 전송될 수 있다. 그리고 제어 유닛은 웨이퍼가 웨이퍼 홀더(114)에 배치된 위치를 판단하여 구동 모듈(12)의 작동 방법 및 회전 유닛(113)의 회전각을 결정할 수 있다.

구동 모듈(12)에 의하여 레이저 마커(14)의 위치가 결정될 수 있다. 레이저 마커(14)는 적절한 위치 프레임에 배치될 수 있고, 위치 프레임은 제1 가이드(121)의 위쪽에 제1 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 그리고 제1 가이드(121)는 제2 가이드(122)의 위쪽에 제2 방향을 따라 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 제1 가이드(121)와 제2 가이드(122)는 서로 수직이 되는 방향으로 배치될 수 있고 모터와 같은 구동 수단에 의하여 정해진 방향으로 이동될 수 있다. 그리고 적절한 전력 케이블(121a, 122b)에 의하여 구동에 필요한 전력이 공급될 수 있다. 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122)는 평면 형상을 가질 수 있고 제2 가이드(122)는 평형 유닛(18)에 배치될 수 있다.

제어 유닛에 의하여 제1 가이드(122)의 이동 위치 및 위치 프레임의 이동 위치가 결정될 수 있다. 그리고 구동 수단이 작동되어 제1 가이드(121)가 제2 방향으로 제2 가이드(122)를 따라 이동하게 되고, 이후 위치 프레임이 제1 가이드(121)를 따라 이동하게 되어 레이저 마커(14)가 정해진 위치로 이동될 수 있다. 그리고 레이저 마커(14)에 의하여 웨이퍼의 표면에 정해진 마킹이 될 수 있다. 위치 프레임은 상하 이동이 가능도록 배치될 수 있다.

레이저 마커(14)의 이동은 다양한 방법으로 제어될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.

도 2a, 도 2b 및 도 2c는 도 1a 또는 도 1b에 따른 실시 예에 대한 정면도 및 좌우 측면도를 각각 도시한 것이다.

도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 제1 가이드(121)의 위쪽에 위치 프레임(21)이 배치되고 그리고 레이저 마커(14)가 위치 프레임(21)에 고정될 수 있다. 위치 프레임(21)은 승강 유닛(23)에 의하여 상하 이동이 가능하고 그에 따라 레이저 마커(14)와 웨이퍼 홀더(114) 사이의 거리가 조절될 수 있다. 레이저 마커(14)의 이동은 초점 조절 기능을 가질 수 있다. 예를 들어 승강 유닛(23)에 의하여 일차적으로 레이저 마커(14)와 웨이퍼 홀더(114) 사이의 위치가 조절되고 그리고 레이저 마커(14) 자체가 가진 위치 조절 기능에 의하여 레이저 마커(14)의 위치가 정밀하게 조절될 수 있다.

도 2b 및 도 2c를 참조하면, 위치 조절 브래킷(132)는 수평 이동 유닛(25)에 연결될 수 있고 그리고 수평 이동 유닛(25)은 수직 부재(24)에 고정될 수 있다. 그리고 위치 조절 브래킷(132)의 상하 이동을 위한 수직 조절 유닛(27)이 수평 이동 유닛(25)에 연결될 수 있다. 위치 조절 브래킷(132)은 연결 부재(251)에 의하여 수평 이동 유닛(25)에 연결될 수 있고 수평 이동 유닛(25)은 모터와 같은 구동 유닛에 의하여 작동될 수 있다. 필요에 따라 수직 부재(24)가 상하 이동이 가능한 구조를 가질 수 있고, 탐지 센서(131)의 위치를 정밀하게 조절하기 위한 조절 스크루(132a)가 설치될 수 있다. 위치 조절 브래킷(132)은 수직 조절 부재(27)를 매개로 수평 이동 유닛(25)에 연결될 수 있다. 수평 이동 유닛(25) 및 수직 조절 부재(27)의 작동에 의하여 탐지 센서(131)의 웨이퍼 홀더(114) 위에서 위치가 결정되어 웨이퍼의 탐지가 가능해진다.

탐지 센서(131)의 위치를 결정할 수 있는 다양한 이동 구조가 본 발명에 따른 장치에 적용될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. 또한 웨이퍼 홀더(114)는 서로 다른 크기를 가지는 웨이퍼의 배치가 가능한 구조를 가질 수 있고 광학 카메라와 같은 탐지 센서(131)는 서로 다른 크기의 웨이퍼를 탐지하여 제어 유닛으로 전송할 수 있다.

도 3a은 본 발명에 따른 레이저 마킹 장치에서 웨이퍼의 위치가 제어되는 실시 예를 도시한 것이고, 도 3b는 서로 크기의 웨이퍼의 고정 구조 및 장력 조절 구조의 실시 예를 도시한 것이다.

도 3a를 참조하면, 웨이퍼 홀더(114)는 직경이 작은 웨이퍼의 고정이 가능하도록 하는 제1 홀더(341) 및 큰 직경을 가진 웨이퍼의 고정이 가능하도록 하는 제2 홀더(342)로 이루어질 수 있다. 제1 홀더(341)의 중앙에 홀이 형성되고, 홀의 테두리에 웨이퍼가 걸쳐지는 형상을 가질 수 있고 제2 홀더(342)는 제1 홀더(341)에 대하여 계단 형상을 가질 수 있다. 그리고 제2 홀더(342)에 다수 개의 웨이퍼 고정 홈(343)이 형성될 수 있다. 웨이퍼 고정 홈(343)은 원판 형상의 제2 홀더(342)의 둘레 면을 따라 일정 간격으로 배치될 수 있다.

도 3b의 (가)를 참조하면, 각각의 웨이퍼 고정 홈(343)에 흡착 유닛(345)이 배치될 수 있다. 흡착 유닛(345)은 제1 홀더(341)와 제2 홀더(342)에 의하여 형성되는 계단 구조에 형성된 흡입 홀(344)과 연결될 수 있다. 흡착 유닛(343)은 외부에 배치된 펌프와 같은 공기 흡입 수단과 연결되고 흡입 홀(344)을 통하여 웨이퍼와 웨이퍼 홀더(114) 사이의 공기를 흡입하는 것에 의하여 웨이퍼를 정해진 위치에 고정시킬 수 있다.

웨이퍼 홀더(114)는 회전 유닛(113)에 의하여 서로 다른 방향으로 회전될 수 있고 웨이퍼 홀더(114)와 회전 유닛(113)은 예를 들어 벨트와 같은 동력 전달 수단(115)에 의하여 연결될 수 있다. 그리고 웨이퍼 홀더(114)와 회전 유닛(113) 사이에 장력 조절 수단(351)이 설치될 수 있다. 장력 조절 수단(351)은 서로 다른 직경을 가지는 회전 유닛(113)과 웨이퍼 홀더(114)가 동력 전달 수단(115)에 접촉하는 면적을 조절하면서 이와 동시에 장력을 조절하는 기능을 가질 수 있다. 장렬 조절 수단(351)은 위치 이동이 가능한 구조를 가질 수 있다.

다양한 구조를 가지는 회전 유닛(113) 및 장력 조절 수단(351)에 의하여 웨이퍼 홀더(114)의 회전이 정밀하게 조절될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.

아래에서 이와 같은 장치에서 웨이퍼에 마킹이 진행되는 과정에 대하여 설명된다.

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼의 표면에 대한 레이저 마킹 방법의 실시 예를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 4를 참조하면 웨이퍼 포면의 레이저 마킹 방법은 마킹이 되어야 할 웨이퍼의 크기가 제어 유닛으로 전송되는 단계; 상기 웨이퍼의 크기에 따라 회전 테이블에서 배치 위치가 결정되는 단계(P41); 상기 회전 테이블에서 상기 웨이퍼의 위치가 탐지되는 단계(P42); 상기 제어 유닛에 의하여 레이저 장치의 위치가 조절되는 단계(P43); 상기 웨이퍼의 회전각이 결정되고 상기 웨이퍼의 위치가 고정되는 단계(P44); 및 상기 레이저 장치에 의하여 상기 웨이퍼 표면이 마킹되는 단계(P45)를 포함하고, 상기 웨이퍼 표면의 마킹 위치는 상기 웨이퍼의 탐지를 탐지하는 단계에서 결정되는 것을 특징으로 한다.

웨이퍼는 예를 들어 4, 5, 6, 8 또는 12 인치의 크기를 가질 수 있고 마킹이 되어야 할 웨이퍼와 관련된 정보는 미리 제어 유닛에 저장될 수 있다. 웨이퍼는 예를 들어 로봇 암과 같은 장치에 의하여 웨이퍼 홀더에 배치될 수 있고(P41) 배치된 웨이퍼가 탐지 센서에 의하여 탐지되어 제어 유닛으로 전송될 수 있다(P42). 제어 유닛은 탐지된 위치에 기초하여 레이저 마커의 위치를 이동시킬 수 있다(P43). 그리고 제어 유닛은 웨이퍼의 방향에 따라 회전 유닛에 의하여 웨이퍼의 회전 여부를 결정할 수 있다. 그리고 필요한 경우 웨이퍼가 회전될 수 있다. 이후 웨이퍼 홀더에서 웨이퍼의 위치가 결정되면 공기 흡입 수단에 의하여 웨이퍼가 웨이퍼 홀더에 완전하게 고정될 수 있다. 그리고 레이저 마커에 의하여 정해진 부위의 웨이퍼 표면이 마킹될 수 있다. 이후 마킹이 확인되어(P46) 웨이퍼가 로봇 암에 의하여 배출될 수 있다.

마킹 위치는 탐지 센서가 웨이퍼의 위치를 탐지하는 것에 의하여 결정될 수 있다. 제어 유닛은 웨이퍼 홀더와 웨이퍼의 상대적인 위치에 따라 레이저 마킹을 위한 이동 위치를 결정할 수 있다. 그리고 그에 따라 구동 장치가 작동하여 레이저 마커를 이동시킬 수 있다. 이후 제어 유닛은 다시 회전 유닛의 회전각을 결정할 수 있다. 웨이퍼 홀더와 웨이퍼의 상대적인 위치를 결정하기 위하여 웨이퍼 홀더에 기준 위치가 설정될 수 있다. 이와 같이 본 발명에 따르면, 탐지 센서가 웨이퍼의 위쪽에 그리고 레이저 마커가 웨이퍼의 아래쪽에 위치되고 탐지 센서에 의하여 탐지된 위치에 기초하여 레이저 마커의 이동 위치가 결정되도록 한다. 이와 같은 배치 구조는 레이저 마커의 작동 구조의 설계가 간단해지도록 하면서 작동이 용이하도록 한다는 이점을 가진다.

본 발명에 따른 레이저 마킹 장치는 웨이퍼 표면의 원하는 위치에 대한 마킹이 가능하다는 이점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 마킹 장치는 레이저 위치 제어가 용이하면서 웨이퍼의 방향이 효과적으로 조절되는 것에 의하여 마킹 효율이 향상되도록 한다는 장점을 가진다.

위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.

10: 마킹 장치 11: 웨이퍼 배치 모듈
12: 구동 모듈 13: 탐지 모듈
14: 레이저 마커 17: 프레임
18: 평형 유닛 21: 위치 프레임
23: 승강 유닛 24: 수직 부재
25: 수평 이동 유닛 27: 수직 조절 부재
111: 균형 부재 112: 고정 유닛
113: 회전 유닛 114: 웨이퍼 홀더
115: 동력 전달 수단 121: 제1 가이드
122: 제2 가이드 131: 탐지 센서
132: 조절 브래킷 133: 가이드 유닛
251: 연결 부재 341: 제1 홀더
342: 제2 홀더 343: 고정 홈
351: 장력 전달 수단

Claims (3)

1. 웨이퍼가 고정되는 웨이퍼 홀더(114)의 회전각을 조절할 수 있는 웨이퍼 배치 모듈(11);
   상기 웨이퍼의 위치를 탐지하고, 웨이퍼 배치 모듈(11)의 위쪽에 배치되는 탐지 모듈(13); 및
   상기 웨이퍼의 아래쪽에 배치되어 평면을 따라 이동 가능하도록 배치되는 레이저 마커(14);를 포함하고,
   상기 웨이퍼 홀더(114)는 서로 다른 직경을 가지는 웨이퍼의 고정이 가능하면서 계단 형상을 가지는 제1 홀더(341) 및 제2 홀더(342)로 이루어지고, 웨이퍼 홀더(114)는 동력 전달 수단(115)에 의하여 연결된 회전 유닛(113)에 의하여 서로 다른 방향으로 회전 가능한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 표면의 레이저 마킹 장치.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 웨이퍼 홀더(114)와 회전 유닛(113) 사이에 위치 이동이 가능한 장력 조절 수단(351)이 설치되고, 회전 유닛(113)과 웨이퍼 홀더(114)가 동력 전달 수단(115)에 접촉하는 면적을 조절하는 것에 의하여 장력을 조절하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 표면의 레이저 마킹 장치.
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