KR101586902B1 - 나노구조의 패턴을 구비한 광투과성 도전체 및 그 제조방법 - Google Patents
나노구조의 패턴을 구비한 광투과성 도전체 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101586902B1 KR101586902B1 KR1020140042135A KR20140042135A KR101586902B1 KR 101586902 B1 KR101586902 B1 KR 101586902B1 KR 1020140042135 A KR1020140042135 A KR 1020140042135A KR 20140042135 A KR20140042135 A KR 20140042135A KR 101586902 B1 KR101586902 B1 KR 101586902B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductive layer
- conductive
- nanostructure
- layer
- photosensitive material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 claims description 8
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 claims description 7
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 136
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 11
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNAUJKZXPLKYLD-UHFFFAOYSA-N alumane;molybdenum Chemical compound [AlH3].[Mo].[Mo] DNAUJKZXPLKYLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
- H10K30/80—Constructional details
- H10K30/81—Electrodes
- H10K30/82—Transparent electrodes, e.g. indium tin oxide [ITO] electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/026—Nanotubes or nanowires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1의 광투과성 도전체에서 기판 상의 도전층의 패턴을 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 도전층 패턴의 일부를 나타내는 부분 평면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV선을 따른 단면도이다.
도 5는 실시례 2로서 광투과성 도전체에서 기판 상의 도전층의 패턴을 나타내는 평면도이다.
도 6은 실시례 3으로서 광투과성 도전체에서 기판 상의 도전층의 패턴을 나타내는 평면도이다.
도 7은 실시례 4로서 광투과성 도전체에 단자층이 구비된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 8a 내지 도 8h는 실시례 5로서 광투과성 도전체의 제조방법을 나타내는 도면이다.
도 9는 실시례 6으로서 광투과성 도전체의 제조방법을 나타내는 도면이다.
도 10은 실시례 7로서 광투과성 도전체의 제조방법을 나타내는 도면이다.
110, 210, 310, 410, 510, 610, 710: 기판
120, 220, 320, 420, 540, 620: 도전층
121, 221, 321: 본체부
122, 222, 322: 교차부
123, 323: 개구부
124, 324: 단부
130: 암색층
427, 627: 감지부
430, 630: 단자층
431, 631: 단자부
520, 720: 도전성 물질
530, 730: 감광성 물질
791: 제1 롤러
792: 제2 롤러
Claims (28)
- 기판; 및
상기 기판 상의 도전층을 포함하고,
상기 도전층은 나노구조체가 교차하도록 배열되어 형성하는 네트워크에 상응하는 패턴을 구비하며,
상기 도전층은 실질적으로 일정한 두께를 갖고,
상기 도전층은 하나의 일체로 형성된 단일체인 광투과성 도전체. - 삭제
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 도전층은 금속을 포함하는 광투과성 도전체. - 청구항 1에 있어서,
상기 도전층은 도전성을 갖는 비금속인 광투과성 도전체. - 청구항 1에 있어서,
상기 나노구조체는 나노튜브, 나노와이어, 나노화이버(nano-fiber) 및 그 혼합체로 이루어진 군 중에서 선택된 하나인 광투과성 도전체. - 청구항 1에 있어서, 상기 패턴은,
상기 네트워크의 나노구조체에 상응하는 복수의 본체부들;
상기 본체부들이 교차하여 형성된 복수의 교차부들; 및
상기 본체부들 사이의 개구부를 포함하는 광투과성 도전체. - 청구항 7에 있어서,
상기 본체부들과 상기 교차부들은 내부에 상기 개구부를 포함하도록 연결되어 있는 적어도 하나의 폐쇄계를 형성하는 광투과성 도전체. - 청구항 7에 있어서,
상기 본체부들과 상기 교차부들은 내부와 외부가 구별되지 않도록 연결되어 있는 적어도 하나의 개방계를 형성하는 광투과성 도전체. - 청구항 7에 있어서,
상기 개구부에는 상기 본체부의 단부가 돌출되어 있는 광투과성 도전체. - 청구항 7에 있어서,
상기 본체부의 두께가 t일 때에, 상기 본체부의 폭 w는 100(nm) ≤ w ≤ 5t의 범위에 속하는 광투과성 도전체. - 청구항 11에 있어서,
상기 본체부의 두께 t는 0 < t ≤ 500nm 의 범위에 속하는 광투과성 도전체. - 청구항 7에 있어서,
상기 교차부는 상기 본체부와 실질적으로 동일한 두께를 갖는 광투과성 도전체. - 청구항 1에 있어서,
상기 패턴은 무정형(amorphous)인 광투과성 도전체. - 청구항 1에 있어서,
상기 도전층의 가장자리 외부에 대응되는 상기 기판 상에는 상기 도전층과 전기적으로 연결되는 단자층이 구비되어 있는 광투과성 도전체. - 청구항 15에 있어서,
상기 단자층은 상기 도전층과 동일한 물질로 형성되어 있는 광투과성 도전체. - 청구항 15에 있어서,
상기 단자층은 상기 도전층과 실질적으로 동일한 두께를 갖는 광투과성 도전체. - (1) 기판 상에 도전성 물질을 코팅하는 단계;
(2) 상기 도전성 물질 상에 감광성 물질을 코팅하는 단계;
(3) 상기 감광성 물질 상에 나노구조체가 교차하도록 배열된 네트워크를 형성하도록 상기 나노구조체를 배열하는 단계;
(4) 상기 나노구조체의 네트워크를 이용하여 상기 감광성 물질에 상기 나노구조체의 네트워크에 상응하는 형상을 형성하는 단계; 및
(5) 상기 감광성 물질의 형상에 따라 상기 도전성 물질에 패턴을 형성하여 도전층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 나노구조체의 네트워크는 상기 도전성 물질에 상기 패턴을 형성한 후에 제거되는 광투과성 도전체의 제조방법. - 청구항 18에 있어서,
상기 (1) 단계의 상기 도전성 물질은 금속을 포함하는 광투과성 도전체의 제조방법. - 청구항 18에 있어서,
상기 (2) 단계의 상기 감광성 물질은 감광성 폴리머인 광투과성 도전체의 제조방법. - 청구항 18에 있어서,
상기 (3) 단계의 상기 나노구조체는 나노튜브, 나노와이어, 나노화이버(nano-fiber) 및 그 혼합체로 이루어진 군 중에서 선택된 하나인 광투과성 도전체의 제조방법. - 청구항 18에 있어서,
상기 (4) 단계는 상기 나노구조체의 네트워크를 통해 상기 감광성 물질을 노광함으로써 상기 감광성 물질에 상기 나노구조체의 네트워크에 상응하는 형상을 형성하는 광투과성 도전체의 제조방법. - 청구항 18에 있어서,
상기 (5) 단계의 상기 패턴은 무정형(amorphous)인 광투과성 도전체의 제조방법. - 청구항 18에 있어서,
상기 도전층의 가장자리 외부에 대응되는 상기 기판 상에 상기 도전층과 전기적으로 연결되는 단자층을 형성하는 단계를 더 포함하는 광투과성 도전체의 제조방법. - 청구항 24에 있어서, 상기 단자층을 형성하는 단계는,
기판 상에 도전성 물질을 코팅하는 단계;
상기 도전성 물질 상에 감광성 물질을 코팅하는 단계;
상기 감광성 물질 상에 상기 단자층에 상응하는 형상을 갖는 마스크를 배열하여 노광함으로써 상기 감광성 물질에 상기 마스크의 형상에 상응하는 형상을 형성하는 단계; 및
상기 감광성 물질의 형상에 따라 상기 도전성 물질에 상기 단자층의 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 광투과성 도전체의 제조방법. - (1) 기판 상에 도전성 물질을 코팅하는 단계;
(2) 상기 도전성 물질 상에 단자층을 패터닝하는 단계;
(3) 상기 단자층이 패터닝된 부분이 포함되도록 상기 도전성 물질 상에 감광성 물질을 코팅하는 단계;
(4) 상기 단자층에 대응되는 부분이 제외되게 선택된 상기 감광성 물질 상에 나노구조체가 교차하도록 배열된 네트워크를 형성하도록 상기 나노구조체를 배열하는 단계;
(5) 상기 나노구조체의 네트워크를 이용하여 상기 감광성 물질에 상기 나노구조체의 네트워크에 상응하는 형상을 형성하는 단계; 및
(6) 상기 감광성 물질의 형상에 따라 상기 단자층을 제외한 상기 도전성 물질에 패턴을 형성하여 상기 단자층에 연결된 도전층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 나노구조체의 네트워크는 상기 도전성 물질에 상기 패턴을 형성한 후 제거되는 광투과성 도전체의 제조방법. - 청구항 26에 있어서,
상기 (1) 단계의 상기 도전성 물질은 상기 도전층이 형성되는 영역과 상기 단자층이 형성되는 영역을 포함하는 광투과성 도전체의 제조방법. - 청구항 26에 있어서,
상기 (2) 단계의 상기 단자층은 포토리소그래피에 의해 패터닝되는 광투과성 도전체의 제조방법.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140042135A KR101586902B1 (ko) | 2014-04-09 | 2014-04-09 | 나노구조의 패턴을 구비한 광투과성 도전체 및 그 제조방법 |
US15/300,182 US10165680B2 (en) | 2014-04-09 | 2014-10-31 | Light-transmitting conductor having nanostructure pattern and method for manufacturing same |
PCT/KR2014/010333 WO2015156467A1 (ko) | 2014-04-09 | 2014-10-31 | 나노구조의 패턴을 구비한 광투과성 도전체 및 그 제조방법 |
JP2016559307A JP6486383B2 (ja) | 2014-04-09 | 2014-10-31 | ナノ構造のパターンを備えた光透過性導電体及びその製造方法 |
CN201480077699.XA CN106133847B (zh) | 2014-04-09 | 2014-10-31 | 具有纳米结构的图案的透光性导电体及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140042135A KR101586902B1 (ko) | 2014-04-09 | 2014-04-09 | 나노구조의 패턴을 구비한 광투과성 도전체 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150117000A KR20150117000A (ko) | 2015-10-19 |
KR101586902B1 true KR101586902B1 (ko) | 2016-01-19 |
Family
ID=54288024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140042135A Active KR101586902B1 (ko) | 2014-04-09 | 2014-04-09 | 나노구조의 패턴을 구비한 광투과성 도전체 및 그 제조방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10165680B2 (ko) |
JP (1) | JP6486383B2 (ko) |
KR (1) | KR101586902B1 (ko) |
CN (1) | CN106133847B (ko) |
WO (1) | WO2015156467A1 (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101606338B1 (ko) * | 2014-04-22 | 2016-03-24 | 인트리 주식회사 | 나노구조의 패턴을 구비한 광투과성 도전체를 제조하기 위한 포토마스크 및 그 제조방법 |
KR102285456B1 (ko) | 2015-02-10 | 2021-08-03 | 동우 화인켐 주식회사 | 도전패턴 |
US9801284B2 (en) * | 2015-11-18 | 2017-10-24 | Dow Global Technologies Llc | Method of manufacturing a patterned conductor |
TWI718414B (zh) * | 2018-09-21 | 2021-02-11 | 元太科技工業股份有限公司 | 導電結構、線路結構及顯示器 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012174600A (ja) | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Fujifilm Corp | 導電シートの製造方法、導電シート及びタッチパネル |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4617479B2 (ja) * | 2004-09-17 | 2011-01-26 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 透明導電性カーボンナノチューブフィルムを用いたタッチパネル |
EP2251389B8 (en) | 2005-08-12 | 2012-09-19 | Cambrios Technologies Corporation | Nanowire ink |
US20090056854A1 (en) * | 2006-04-04 | 2009-03-05 | Top-Nanosis, Inc. | Method for manufacturing conductive composite material |
TWI487125B (zh) * | 2007-04-20 | 2015-06-01 | Cambrios Technologies Corp | 複合透明導體及形成其之方法 |
JP5221088B2 (ja) | 2007-09-12 | 2013-06-26 | 株式会社クラレ | 透明導電膜およびその製造方法 |
JP5360528B2 (ja) * | 2008-05-07 | 2013-12-04 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | ギャップで分断された薄膜の製造方法、およびこれを用いたデバイスの製造方法 |
JP2011065944A (ja) | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Fujifilm Corp | 導電膜形成用感光材料、導電性材料、表示素子及び太陽電池 |
US8604332B2 (en) | 2010-03-04 | 2013-12-10 | Guardian Industries Corp. | Electronic devices including transparent conductive coatings including carbon nanotubes and nanowire composites, and methods of making the same |
CN103154812B (zh) * | 2010-07-30 | 2016-08-10 | 小利兰·斯坦福大学托管委员会 | 导电膜 |
JP5647864B2 (ja) * | 2010-11-05 | 2015-01-07 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル |
JP5542752B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2014-07-09 | 信越ポリマー株式会社 | 絶縁部形成方法及び導電パターン形成基板の製造方法 |
JP5808966B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2015-11-10 | 富士フイルム株式会社 | 導電性積層体、タッチパネル及び表示装置 |
JP5646424B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2014-12-24 | 株式会社東芝 | 透明電極積層体 |
KR101328483B1 (ko) | 2012-05-10 | 2013-11-13 | 전자부품연구원 | 금속 메쉬 구조를 갖는 투명 전극 박막 및 그 제조방법 |
KR101386362B1 (ko) * | 2012-09-27 | 2014-04-16 | 한국과학기술원 | 은 나노와이어 네트워크―그래핀 적층형 투명전극 소재, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 투명전극 |
KR20150064030A (ko) * | 2012-09-27 | 2015-06-10 | 도레이 카부시키가이샤 | 투명 도전 적층체 |
CN104838449B (zh) * | 2012-12-07 | 2018-06-15 | 3M创新有限公司 | 导电制品 |
-
2014
- 2014-04-09 KR KR1020140042135A patent/KR101586902B1/ko active Active
- 2014-10-31 JP JP2016559307A patent/JP6486383B2/ja active Active
- 2014-10-31 WO PCT/KR2014/010333 patent/WO2015156467A1/ko active Application Filing
- 2014-10-31 US US15/300,182 patent/US10165680B2/en active Active
- 2014-10-31 CN CN201480077699.XA patent/CN106133847B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012174600A (ja) | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Fujifilm Corp | 導電シートの製造方法、導電シート及びタッチパネル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150117000A (ko) | 2015-10-19 |
CN106133847A (zh) | 2016-11-16 |
US20170150598A1 (en) | 2017-05-25 |
US10165680B2 (en) | 2018-12-25 |
WO2015156467A1 (ko) | 2015-10-15 |
JP6486383B2 (ja) | 2019-03-20 |
JP2017519326A (ja) | 2017-07-13 |
CN106133847B (zh) | 2018-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2011030773A1 (ja) | 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法および狭額縁タッチ入力シートに用いる導電性シート | |
CN108509075A (zh) | 数字化仪及其制备方法 | |
JP2011086122A (ja) | 静電容量式タッチパネルセンサおよび当該タッチパネルセンサの製造方法 | |
JP2013143045A (ja) | タッチパネルセンサ | |
KR101586902B1 (ko) | 나노구조의 패턴을 구비한 광투과성 도전체 및 그 제조방법 | |
CN108509095A (zh) | 数字化仪及其制备方法 | |
JP3204335U (ja) | 透明導電膜 | |
KR20110136089A (ko) | 정전용량 터치 센서 | |
TW202032348A (zh) | 觸控面板 | |
CN107239162A (zh) | 触摸传感器及其制备方法 | |
JP2020531932A (ja) | タッチパネル、その製造方法及びタッチ表示装置 | |
KR101606338B1 (ko) | 나노구조의 패턴을 구비한 광투과성 도전체를 제조하기 위한 포토마스크 및 그 제조방법 | |
JP2014191465A (ja) | タッチパネル用電極基板、及びタッチパネル、ならびに画像表示装置 | |
US9351400B1 (en) | Electrical connections between conductive contacts | |
TWI549047B (zh) | 觸控面板及其製造方法 | |
KR20170058895A (ko) | 나노섬유 패턴을 구비한 광투과성 도전체 및 그 제조방법 | |
JP2016091544A (ja) | タッチセンシティブデバイス及びそれを製造するための製造方法 | |
KR101365036B1 (ko) | 터치 패널용 전극 구조체, 터치 패널, 터치 패널의 전극 구조체 제조 방법 | |
KR102306428B1 (ko) | 전도성 패턴 | |
KR101739726B1 (ko) | 나노섬유 패턴을 구비한 광투과성 도전체의 제조방법 | |
TWI760092B (zh) | 觸控感應器及其製造方法 | |
KR102552530B1 (ko) | 터치 센서 및 그 제조 방법 | |
KR101496246B1 (ko) | 투명 전도성 감광필름을 이용한 터치 패널 및 제조 방법 | |
CN105334995A (zh) | 触控面板及其制造方法 | |
KR101323340B1 (ko) | 전극 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20140409 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20140723 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20150708 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20151126 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20160113 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20160113 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190103 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190103 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191223 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20191223 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211126 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240104 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250109 Start annual number: 10 End annual number: 10 |