KR101523889B1 - 바닥용 장식재 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 비중 0.55 이하의 목질 합판을 사용하는 경우에도, 내덴트성이 충분하고, 또한 표면에 대한 요철 표출의 문제가 개선된 바닥용 장식재를 제공한다. 본 발명은, 구체적으로는 비중 0.55 이하의 목질 합판 상에 바닥재용 장식 시트가 적층된 바닥용 장식재이며, 상기 바닥재용 장식 시트는 복수 층으로 이루어지고, 기재 시트의 표면에 1 또는 2 이상의 층이 적층되어 있는 장식 시트 중간체와, 상기 기재 시트의 이면에 적층되어 있는 두께 450 내지 800㎛의 합성 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 바닥용 장식재를 제공한다.

Description

바닥용 장식재 {DECORATIVE MATERIAL FOR FLOORING}

본 발명은 바닥용 장식재에 관한 것이다.

특허문헌 1에는 합판으로 이루어지는 기재 상에 합성 수지층, 장식층을 순서대로 적층한 바닥재용 장식재에 있어서, 상기 합성 수지층이 하기의 특성:

(1) 항복점 하중: 9㎏f 이상

(2) 인장 탄성률: 50㎏f/㎟ 이상

(3) 항복 신장률: 3 내지 8％

를 갖는 것을 특징으로 하는 바닥재용 장식재가 기재되어 있다. 그리고, 당해 구성을 구비함으로써 친환경적이고, 바닥재에 요구되는 내찰상성, 내마모성, 내오염성, 내수성 등의 여러 물성을 구비하는 것과 함께, 내캐스터성, 내충격성이 우수한 바닥재용 장식재를 제공할 수 있다는 우수한 효과를 발휘하는 것이라고 기재되어 있다([0078] 단락).

그런데, 종래 합판으로 이루어지는 기재로는, 양질의 원목으로부터 얻어지는 목질 기재로서, 예를 들어 활엽수의 나왕 합판 등이 사용되고 있지만, 최근의 천연 자원의 궁핍, 목재 벌채 제한 등에 의해 원목의 입수가 어렵고, 재료 부족이 진행되고 있다. 이 문제는 특히 나왕 등의 활엽수에 있어 심각하다. 그로 인해, 나왕 합판 대신에 사용할 수 있는 목질 합판의 개발이 진행되고 있고, 예를 들어 침엽수 합판 또는 식림목 합판 등이 사용되고 있다.

이들 합판은, 나왕 합판과 비교하면 저비중인 점으로부터 강성도가 낮고, 특히 비중 0.55 이하의 소위 저비중 목질 합판의 경우에는 내덴트성이 불충분하며, 게다가 침엽수 합판의 경우에는, 조재(早材) 부분과 만재(晩材) 부분이 혼재됨으로써 발생하는 요철이나 마디의 영향에 의해 목질 합판의 표면 및 바닥용 장식재의 표면에 요철이 표출되기 쉽다는 문제도 있다.

이러한 비중 0.55 이하의 목질 합판을 사용한 경우에는, 특허문헌 1의 바닥재용 장식재여도 내덴트성이 불충분해지거나, 바닥재용 장식재의 표면에 요철이 표출되기 쉬워지는 경우가 있기 때문에, 한층 더 개선의 여지가 있다.

따라서, 비중 0.55 이하의 목질 합판을 사용하는 경우에도, 내덴트성이 충분하고, 게다가 표면에 대한 요철 표출의 문제가 개선된 바닥용 장식재의 개발이 요망되고 있다.

일본 특허 제4028369호 공보

본 발명은 비중 0.55 이하의 목질 합판을 사용하는 경우에도, 내덴트성이 충분하고, 또한 표면에 대한 요철 표출의 문제가 개선된 바닥용 장식재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 특정한 합성 수지층을 갖는 바닥재용 장식 시트를 비중 0.55 이하의 목질 합판 상에 적층하는 경우에는, 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 하기의 바닥용 장식재에 관한 것이다.

1. 비중 0.55 이하의 목질 합판 상에 바닥재용 장식 시트가 적층된 바닥용 장식재이며,

상기 바닥재용 장식 시트는 복수 층으로 이루어지고, 기재 시트의 표면에 1 또는 2 이상의 층이 적층되어 있는 장식 시트 중간체와, 상기 기재 시트의 이면에 적층되어 있는 두께 450 내지 800㎛의 합성 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 바닥용 장식재.

2. 상기 바닥재용 장식 시트는 상항복점 하중 또는 최대점 하중이 15㎏f 이상인, 상기 1항에 기재된 바닥용 장식재.

3. 상기 장식 시트 중간체는 기재 시트 상에 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층, 프라이머층 및 투명성 표면 보호층을 순서대로 갖는, 상기 1항 또는 2항에 기재된 바닥용 장식재.

4. 상기 합성 수지층은 무기 충전제를 함유하는, 상기 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 기재된 바닥용 장식재.

5. 상기 목질 합판의 이면에 방습 필름이 적층되어 있는, 상기 1항 내지 4항 중 어느 한 항에 기재된바닥용 장식재.

6. 상기 합성 수지층은 복수 층으로 이루어지고, 상기 무기 충전제를 함유하는 층 및 상기 무기 충전제를 함유하지 않는 층을 갖는, 상기 4항 또는 5항에 기재된 바닥용 장식재.

7. 상기 무기 충전제를 함유하는 층에 있어서의 상기 무기 충전제의 함유량은 당해 층에 함유되는 수지 성분 100질량부에 대하여 10 내지 80질량부인, 상기 6항에 기재된 바닥용 장식재.

8. 상기 무기 충전제를 함유하는 층의 총 두께는 상기 합성 수지층의 두께의 10 내지 50％인, 상기 6항 또는 7항에 기재된 바닥용 장식재.

이하, 본 발명의 바닥용 장식재에 대해서 설명한다.

본 발명의 바닥용 장식재는 비중 0.55 이하의 목질 합판 상에 바닥재용 장식 시트가 적층된 바닥용 장식재이며,

상기 바닥재용 장식 시트는 복수 층으로 이루어지고, 기재 시트의 표면에 1 또는 2 이상의 층이 적층되어 있는 장식 시트 중간체와, 상기 기재 시트의 이면에 적층되어 있는 두께 450 내지 800㎛의 합성 수지층을 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 특징을 갖는 본 발명의 바닥용 장식재는, 특히 기재 시트의 이면에 두께 450 내지 800㎛의 합성 수지층을 구비함으로써, 비중 0.55 이하의 목질 합판을 사용해도 내충격성, 내캐스터성 등의 내덴트성이 우수하고, 게다가 목질 합판의 표면 요철이 바닥용 장식재의 표면에 표출되는, 소위 요철 표출의 문제가 개선된다.

이하, 본 발명의 바닥용 장식재를 구성하는 각 층에 대해서 설명한다.

목질 합판

본 발명에서 사용하는 목질 합판은 비중 0.55 이하의, 소위 저비중 목질 합판이다.

이 목질 합판으로는, 종래 나왕 대체 합판으로 알려져 있는 침엽수 합판, 식림목 합판 등을 들 수 있다. 구체적으로 침엽수로는, 예를 들어 분비 나무, 낙엽송 등을 들 수 있다. 또한, 식림목으로는 포플러, 팔카타, 아카시아, 카메레레, 유칼립투스, 터미날리아 등을 들 수 있다. 본 발명에서 사용하는 목질 합판은, 비중 0.55 이하, 특히 0.3 내지 0.5 정도의 저비중 합판을 사용하는 것을 전제로 하고 있다.

목질 합판의 두께는 한정적이지는 않지만, 3 내지 15㎜ 정도가 바람직하고, 10 내지 15㎜ 정도가 보다 바람직하다. 또한, 목질 합판을 구성하는 목질 단판의 적층 수(플라이 수)도 한정적이지는 않지만, 통상 3 내지 7장이 바람직하고, 5 내지 7장이 보다 바람직하다.

합판 제작 시에 사용하는 접착제로는 한정되지 않고, 공지된 목공용 접착제를 널리 사용할 수 있다. 접착제로는, 예를 들어 폴리아세트산 비닐, 폴리염화 비닐, 염화 비닐·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 아이오노머, 부타디엔·아크릴니트릴 고무, 네오프렌 고무, 천연 고무 등을 유효 성분으로 하는 접착제를 들 수 있다.

바닥재용 장식 시트

본 발명에서 사용하는 바닥재용 장식 시트는, 기재 시트의 표면에 1 또는 2 이상의 층이 적층되어 있는 장식 시트 중간체와, 상기 기재 시트의 이면에 적층되어 있는 두께 450 내지 800㎛의 합성 수지층을 갖는다.

장식 시트 중간체로는, 층 구성은 한정적이지는 않지만, 예를 들어 기재 시트 상에 무늬 모양층(솔리드 잉크층 및/또는 무늬 잉크층), 투명성 접착제층, 투명성 수지층, 프라이머층 및 투명성 표면 보호층을 순서대로 갖는 것이 바람직하다.

이하, 이 장식 시트 중간체에 대해서 예시적으로 설명한다.

기재 시트로는, 1) 박지(薄紙), 상질지, 크라프트지, 화지, 티타늄지, 수지 함침지, 지간 강화지 등의 종이, 2) 목질 섬유, 유리 섬유, 석면, 폴리에스테르 섬유, 비닐론 섬유, 레이온 섬유 등을 포함하는 직포 또는 부직포, 3) 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아크릴, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리스티렌 등의 합성 수지제 시트의 1종 또는 2종 이상의 적층체를 들 수 있다.

기재 시트의 두께는 20 내지 300㎛ 정도가 바람직하다. 기재 시트는 필요에 따라 착색되어 있어도 좋다. 또한, 표면에 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 오존 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다.

무늬 모양층은 무늬 잉크층 및/또는 솔리드 잉크층으로 구성된다. 무늬 모양층은 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 실크스크린 인쇄 등의 인쇄법에 의해 형성할 수 있다. 무늬 잉크층의 모양은, 예를 들어 나무결 모양, 돌결 모양, 옷감결 모양, 가죽 무늬 모양, 기하학 모양, 문자, 기호, 선화, 각종 추상 모양 등을 들 수 있다. 또한, 솔리드 잉크층은 착색 잉크의 솔리드 인쇄에 의해 얻어진다.

무늬 모양층의 잉크로는 비히클로서, 염소화 폴리에틸렌, 염소화 폴리프로필렌 등의 염소화 폴리올레핀, 폴리에스테르, 이소시아네이트와 폴리올을 포함하는 폴리우레탄, 폴리아크릴, 폴리아세트산 비닐, 폴리염화 비닐, 아크릴-우레탄 공중합체, 염화 비닐-아세트산 비닐 공중합체, 셀룰로오스계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 1종 또는 2종 이상 혼합해서 사용하고, 이에 안료, 용제, 각종 보조제 등을 가해서 잉크화한 것을 사용할 수 있다. 이 중에서도 환경 문제, 피인쇄면과의 밀착성 등의 관점에서, 폴리에스테르, 이소시아네이트와 폴리올을 포함하는 폴리우레탄, 폴리아크릴, 폴리아미드계 수지 등의 1종 또는 2종 이상의 혼합물이 바람직하다.

투명성 접착제층은 무늬 모양층과 투명성 수지층 사이에 형성된다. 투명성 접착제층은, 예를 들어 2액 경화형 우레탄 수지 등의 공지된 드라이 라미네이션용 접착제를 도포·건조시킴으로써 얻어진다.

투명성 접착제층은 건조 후의 두께가 0.1 내지 30㎛ 정도가 바람직하고, 1 내지 20㎛ 정도가 보다 바람직하다.

투명성 수지층은 투명성의 수지층이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 투명성의 열가소성 수지에 보다 적합하게 형성할 수 있다.

구체적으로는 연질, 반경질 또는 경질 폴리 염화 비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에스테르 공중합체, 아이오노머, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리메타크릴산 에스테르 등을 들 수 있다. 상기한 것 중에서도 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지가 바람직하다.

투명성 수지층은 착색되어 있어도 좋다. 이 경우에는 열가소성 수지에 착색제를 첨가하면 된다. 착색제로는 무늬층에 사용하는 안료 또는 염료를 사용할 수 있다.

투명성 수지층에는 충전제, 광택 소거제, 발포제, 난연제, 활제, 대전 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정화제, 라디칼 포착제, 연질 성분(예를 들어, 고무) 등의 각종 첨가제를 포함해도 좋다.

투명성 수지층은 10 내지 150㎛ 정도가 바람직하고, 30 내지 100㎛ 정도가 보다 바람직하다.

프라이머층은 투명성 수지층과 투명성 표면 보호층의 밀착성을 향상시키기 위해서 형성한다. 프라이머층은 투명 또는 반투명한 층이고, 무늬 모양층의 비히클로서 예시한 수지를 사용해서 형성할 수 있다.

프라이머층은 0.5 내지 20㎛ 정도가 바람직하고, 1 내지 5㎛ 정도가 보다 바람직하다.

투명성 표면 보호층을 구성하는 수지는 열경화형 수지, 전리 방사선 경화형 수지(예를 들어, 전자선 경화형 수지) 등의 경화형 수지가 바람직하다. 특히 전리 방사선 경화형 수지는 높은 표면 경도, 생산성 등의 관점에서 바람직하다.

열경화형 수지로는, 예를 들어 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지(2액 경화형 폴리우레탄도 포함), 에폭시 수지, 아미노 알키드 수지, 페놀 수지, 요소 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 멜라민 수지, 구아나민 수지, 멜라민-요소 다축합 수지, 규소 수지, 폴리실록산 수지 등을 들 수 있다.

상기 수지에는 가교제, 중합 개시제 등의 경화제, 중합 촉진제를 첨가할 수 있다. 예를 들어, 경화제로는 이소시아네이트, 유기 술폰산염 등이 불포화 폴리에스테르 수지나 폴리우레탄 수지 등에 첨가될 수 있고, 유기 아민 등이 에폭시 수지에 첨가될 수 있으며, 메틸에틸케톤퍼옥시드 등의 과산화물, 아조이소부틸니트릴 등의 라디칼 개시제가 불포화 폴리에스테르 수지에 첨가될 수 있다.

열경화형 수지로 표면 보호층을 형성하는 방법은, 예를 들어 열경화형 수지의 용액을 롤 코팅법, 그라비아 코팅법 등의 도포법으로 도포하여, 건조·경화시키는 방법을 들 수 있다.

전리 방사선 경화형 수지는 전리 방사선의 조사에 의해 가교 중합 반응을 발생시키고, 3차원의 고분자 구조로 변화하는 수지이면 한정되지 않는다. 예를 들어, 전리 방사선의 조사에 의해 가교 가능한 중합성 불포화 결합 또는 에폭시기를 분자 중에 갖는 예비 중합체, 올리고머 및 단량체 중 1종 이상을 사용할 수 있다. 예를 들어, 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등의 아크릴레이트 수지; 실록산 등의 규소 수지; 폴리에스테르 수지; 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

전리 방사선으로는 가시광선, 자외선(근자외선, 진공 자외선 등), X선, 전자선, 이온선 등이 있지만, 이 중에서도 자외선, 전자선이 바람직하다.

자외선원으로는 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙 라이트 형광등, 메탈할라이드 램프등의 광원을 사용할 수 있다. 자외선의 파장으로는 190 내지 380㎚ 정도이다.

전자선원으로는, 예를 들어 코크로프트 월턴형, 반데그라프트형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 사용할 수 있다. 전자선의 에너지로는 100 내지 1000keV 정도가 바람직하고, 100 내지 300keV 정도가 보다 바람직하다. 전자선의 조사량은 2 내지 15Mrad 정도가 바람직하다.

전리 방사선 경화형 수지는 전자선을 조사하면 충분히 경화하는데, 자외선을 조사해서 경화시킨 경우에는, 광중합 개시제(증감제)를 첨가하는 것이 바람직하다.

라디칼 중합성 불포화기를 갖는 수지계의 경우의 광중합 개시제는, 예를 들어 아세토페논류, 벤조페논류, 티오크산톤류, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 미힐러벤조일벤조에이트, 미힐러케톤, 디페닐술피드, 디벤질디술피드, 디에틸옥시드, 트리페닐비이미다졸, 이소프로필-N,N-디메틸아미노 벤조에이트 등 중 적어도 1종을 사용할 수 있다. 또한, 양이온 중합성 관능기를 갖는 수지계의 경우에는, 예를 들어 방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염, 메탈로센 화합물, 벤조인술폰산 에스테르, 프릴옥시술폭소늄 디알릴요오도실염 등 중 적어도 1종을 사용할 수 있다.

광중합 개시제의 첨가량은 특별히 한정되지는 않지만, 일반적으로 전리 방사선 경화형 수지 100질량부에 대하여 0.1 내지 10질량부 정도이다.

전리 방사선 경화형 수지로 보호층을 형성하는 방법으로는, 예를 들어, 전리 방사선 경화형 수지의 용액을 그라비아 코팅법, 롤 코팅법 등의 도포법으로 도포하면 된다.

표면 보호층의 두께는 통상 0.1 내지 50㎛, 바람직하게는 1 내지 20㎛ 정도이다.

전리 방사선 경화형 수지로 형성된 표면 보호층에, 내찰상성, 내마모성을 추가로 부여하는 경우에는, 무기 충전재를 배합하면 된다. 무기 충전재로는, 예를 들어 분말 상태의 산화알루미늄, 탄화규소, 이산화규소, 티타늄산 칼슘, 티타늄산 바륨, 마그네슘 피로보레이트, 산화아연, 질화규소, 산화지르코늄, 산화크롬, 산화철, 질화붕소, 다이아몬드, 금강사, 탈크, 유리 섬유 등을 들 수 있다.

무기 충전재의 첨가량으로는, 전리 방사선 경화형 수지 100질량부에 대하여 1 내지 80질량부 정도이다.

장식 시트 중간체를 구성하는 각 층의 적층은, 예를 들어 기재 시트의 한쪽 면에 무늬 모양층(솔리드 잉크층, 무늬 잉크층)을 인쇄에 의해 형성한 후, 무늬 모양층 상에 2액 경화형 우레탄 수지 등의 공지된 드라이 라미네이션용 접착제(투명성 접착제층)를 개재해서 투명성 수지층을 드라이 라미네이션법, T 다이 압출법 등으로 적층하고, 또한 프라이머 층을 개재하여 투명성 표면 보호층을 적층하는 방법에 의해 행할 수 있다.

투명성 수지층 또는 투명성 표면 보호층측부터 엠보스 가공을 실시해서 요철 모양을 형성해도 좋다. 요철 모양은 가열 프레스, 헤어라인 가공 등에 의해 형성할 수 있다. 요철 모양으로는 도관 홈, 석판 표면 요철, 천 표면 텍스쳐, 배껍질 무늬, 모래 무늬, 헤어라인, 스트라이프 홈 등을 들 수 있다.

본 발명에서 사용하는 바닥재용 장식 시트는, 기재 시트의 이면에 두께 450 내지 800㎛의 합성 수지층(소위, 백커층)을 갖는다.

합성 수지층을 구성하는 수지는 한정적이지는 않지만, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리메틸렌, 폴리메틸벤젠, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체, 폴리이미드, 폴리스티렌, 폴리아미드, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체(AS) 등을 들 수 있다. 이 중에서도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등이 바람직하다.

합성 수지층은 단층이어도 좋고, 2층 이상으로 이루어지는 구성이어도 좋다. 2층 이상으로 하는 경우, 그의 적층 방법은, 예를 들어 압출법 등의 공지된 방법을 적절히 선택해서 적층할 수 있다.

합성 수지층에는 필요에 따라 무기 충전제를 배합해도 좋다. 무기 충전제를 배합함으로써, 합성 수지층의 선팽창 계수를 낮출 수 있기 때문에, 열 요인에 의한 합성 수지층의 수축량을 경감해서 휨 등의 발생을 억제할 수 있다. 무기 충전제는, 투명성 표면 보호층에 첨가할 수 있는 무기 충전제로서 열거한 것을 사용할 수 있다.

본 발명에서는, 합성 수지층이 단층일 경우에는, 무기 충전제의 함유량은 합성 수지층에 포함되는 수지 성분 100질량부에 대하여 10 내지 100질량부가 바람직하고, 30 내지 50질량부가 보다 바람직하다. 이러한 범위의 함유량으로 함으로써, 합성 수지층의 두께가 비교적 두꺼운 경우에도 응력을 완화해서 휨의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 무기 충전제의 함유량이 너무 많으면, 합성 수지층의 생산 시에 문제가 발생하거나, 합성 수지층과 기재 시트 이면의 층간 밀착 강도가 경시적으로 저하되기 쉬워지거나 할 우려가 있다.

본 발명에서는 보다 적합한 실시 형태로서, 합성 수지층을 복수 층으로 이루어지는 구성으로 하고, 무기 충전제를 함유하는 층 및 무기 충전제를 함유하지 않는 층을 형성하는 것이 바람직하다. 이은 단층의 합성 수지층에 무기 충전제를 함유하는 경우에는, 합성 수지층이 취성이 되어 바닥재용 장식 시트의 절삭 가공 시에 절결, 깨짐 등이 발생하는 경우가 있기 때문이다. 한편, 무기 충전제를 함유하는 층 및 무기 충전제를 함유하지 않는 층을 형성함으로써, 합성 수지층의 취화를 억제할 수 있다. 합성 수지층의 층 구성으로는, 예를 들어 3층 구성으로 하고, 중층에는 무기 충전제를 함유하지 않고, 상층 및/또는 하층에 무기 충전제를 함유하는 형태를 들 수 있다. 무기 충전제의 함유량은, 당해 무기 충전제를 함유하는 층의 수지 성분 100질량부에 대하여 10 내지 80질량부가 바람직하고, 20 내지 50질량부가 보다 바람직하다.

합성 수지층의 두께는 450 내지 800㎛이면 되지만, 그 중에서도 500 내지 600㎛ 정도가 바람직하다. 이러한 범위의 두께로 설정함으로써, 비중 0.55 이하의 목질 기재를 사용해도 내충격성, 내캐스터성 등의 내덴트성이 우수하고, 게다가 목질 합판의 표면 요철이 바닥용 장식재의 표면에 표출되는, 소위 요철 표출의 문제가 개선된다. 또한, 합성 수지층을 복수 층으로 이루어지는 구성으로 하고, 무기 충전제를 함유하는 층 및 무기 충전제를 함유하지 않는 층을 형성하는 경우에는, 무기 충전제를 함유하는 층의 총 두께는 합성 수지층의 두께의 10 내지 50％로 설정하는 것이 바람직하고, 15 내지 35％로 설정하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위 내의 총 두께로 설정함으로써, 합성 수지층의 취화를 더 효과적으로 억제할 수 있다.

본 발명에서 사용하는 바닥재용 장식 시트는 상항복점 하중 또는 최대점 하중이 15㎏f 이상이고, 그 중에서도 18㎏f 이상이 바람직하며, 특히 18 내지 40㎏f가 바람직하다. 이러한 범위의 하중 특성으로 설정함으로써, 비중 0.55 이하의 목질 기재를 사용해도 내충격성, 내캐스터성 등의 내덴트성을 확보할 수 있다.

또한, 본 명세서에 있어서의 상항복점 하중 및 최대점 하중은, JIS K6734의 시험 방법을 모방해서 덤벨형 시험편 형상(도 2 참조)에 펀칭한 바닥재용 장식 시트를 준비하고, 25℃의 온도 환경 하, 인장 압축 시험기(오리엔테크 가부시끼가이샤 제조: 텐실론RTC-1250A)를 사용하여, 인장 속도 50㎜/분, 척간 거리 80㎜의 조건에서 측정해서 얻어진 값이다.

인장 압축 시험기를 사용해서 시험했을 경우의 하중-신장 곡선의 예를 도 3의 (a), 도 3의 (b)에 도시하였다. 도 3의 (a)와 같이 상항복점 하중 b 및 최대점 하중 d의 양쪽이 존재하는 경우에는 상항복점 하중 b의 값에 의해 하중 특성을 평가한다. 이에 반해, 도 3의 (b)와 같이 상항복점 하중 b가 존재하지 않는 경우에는, 최대점 하중 d의 값에 의해 하중 특성을 평가한다.

합성 수지층은 합성 수지층을 구성하는 수지 또는 수지 조성물을, 캘린더법, 인플레이션법, 압출법 등에 의해 필름 형상으로 형성함으로써 얻어진다.

장식 시트 중간체와 합성 수지층의 접착 방법은, 예를 들어 2액 경화형 우레탄 수지 등의 공지된 드라이 라미네이션용 접착제를 개재한 드라이 라미네이션법, T 다이 압출법에 의한 용융 수지의 열을 이용한 열 라미네이트법 등을 들 수 있다.

본 발명의 바닥용 장식재는, 상기 목질 합판 상에 상기 바닥용 장식 시트가 적층되어 있다.

바닥용 장식 시트를 목질 합판에 적층할 때에는 공지된 접착제를 사용할 수 있다. 접착제로는, 예를 들어 폴리아세트산 비닐, 폴리 염화 비닐, 염화 비닐·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 아이오노머, 부타디엔·아크릴니트릴 고무, 네오프렌 고무, 천연 고무 등을 유효 성분으로 하는 접착제를 들 수 있다.

접착제층의 두께는 한정적이지는 않지만, 0.1 내지 50㎛ 정도가 바람직하다.

방습 필름

본 발명의 바닥용 장식재의 이면(즉, 목질 합판의 이면)에는, 필요에 따라 방습 필름을 적층해도 좋다. 방습 필름은 습도의 영향에 의한 목질 합판의 경시적인 휨이나 구부러짐의 발생을 억제하기 위해서 사용한다. 방습 필름의 투습도는 온도 40℃, 습도 90％에 있어서 7g/㎡·24시간 이하가 바람직하고, 특히 5g/㎡·24시간 이하가 바람직하다.

방습 필름은 원하는 투습도를 만족하는 한 한정되지 않고, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 열가소성 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 에스테르계 열가소성 수지 등의 합성 수지제 필름을 사용할 수 있다. 이 중에서도 특히 적어도 합성 수지제 기재층과 증착층을 갖는 것이 바람직하다. 이하, 이 형태에 대해서 예시해서 설명한다.

합성 수지제 기재층으로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 이들의 혼합물 등의 올레핀계 열가소성 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체, 폴리카르보네이트, 폴리아릴레이트 등의 에스테르계 열가소성 수지; 폴리메타크릴산 메틸, 폴리메타크릴산 에틸, 폴리아크릴산 부틸 등의 아크릴계 열가소성 수지; 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리스티렌, ABS 수지 등의 비할로겐계 열가소성 수지 등을 들 수 있다.

합성 수지제 기재층은 1축 또는 2축 방향으로 연신된 시트여도, 미연신여도 좋다. 합성 수지제 기재층은, 또한 증착층이 적층되는 것이 바람직하고, 증착층이 형성되는 기재로서의 역할의 관점에서, 기계적 강도가 강하고, 치수 안정성이 우수하다는 등의 이유로부터 2축 방향으로 연신된 시트가 바람직하다. 합성 수지제 기재층의 두께는 대략 9 내지 25㎛가 적당하다.

증착층으로는 알루미늄으로 대표되는 금속 박막을 포함하여 이루어지는 무기물의 증착층, 산화규소, 산화마그네슘, 산화알루미늄으로 대표되는 무기 산화물 박막을 포함하여 이루어지는 무기 산화물 증착층을 들 수 있다. 증착층은 진공 증착법, 플라즈마 활성화 화학 반응 증착법 등의 주지의 증착법으로 합성 수지제 기재층에 형성된다. 보다 바람직하게는 증착층이 투명한 무기 산화물 증착층이다.

증착층의 가스 배리어성을 더 향상시킬 목적으로, 증착층 상에 표면 코팅 층을 형성해도 좋다. 표면 코팅층으로는 폴리비닐알코올계 수지를 들 수 있다. 또한, 화학식 R¹ _nM(OR²)_m(단, 식 중, R¹, R²는 탄소수 1 내지 8의 유기기를 나타내고, M은 금속 원자를 나타내며, n은 0 이상의 정수를 나타내고, m은 1 이상의 정수를 나타내며, n+m은 M의 원자가를 나타냄)으로 나타내지는 적어도 1종 이상의 알콕시드와, 폴리비닐알코올계 수지 및/또는 에틸렌·비닐알코올 공중합체를 함유하고, 또한 졸-겔법 촉매, 산, 물 및 유기 용제의 존재 하에서 졸겔법에 의해 중축합해서 제조되는 조성물을 들 수 있다. 또한, 폴리비닐알코올 및 에틸렌·비닐알코올 공중합체를 조합함으로써, 가스 배리어성, 내수성, 내후성 등이 현저하게 향상된다. 상기 조성물에는 실란 커플링제 등을 첨가해도 좋다. 이들 수지 또는 조성물을 증착층 상에 롤 코팅법, 그라비아 코팅법 등의 주지의 도포 방법으로 도포함으로써 표면 코팅층이 얻어진다. 표면 코팅층은 증착층의 보호층으로서도 기능하고, 그의 두께는 대략 1 내지 10㎛가 적당하다.

상기 합성 수지제 기재층 및/또는 상기 표면 코팅층은, 필요에 따라 코로나 처리 등의 표면 처리를 실시할 수 있다. 이러한 표면 처리에 의해, 인접층과의 접착 강도를 더욱 높일 수 있다.

본 발명에서는, 합성 수지제 기재층과 증착층 사이, 및 방습 필름의 편면 또는 양면에 프라이머 층을 더 형성해도 좋다. 따라서, 방습 필름의 적합한 형태는, 예를 들어 「합성 수지제 기재층/프라이머층/증착층/표면 코팅층」의 형태이고, 또한 당해 방습 필름의 편면 또는 양면에 프라이머 층을 형성한 형태이어도 좋다.

이들 프라이머층은, 합성 수지제 기재층과 증착층의 밀착성을 높이기 위해서나, 방습 필름을 다른 층에 적층할 때의 밀착성을 높이기 위해서 형성한다.

이러한 프라이머층에 사용하는 수지로는, 에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 염화 비닐-아세트산 비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄계 수지, 니트로셀룰로오스계 수지 등을 들 수 있고, 이들 수지는 단독 또는 혼합해서 사용할 수 있다. 프라이머층의 형성은, 롤 코팅법이나 그라비아 인쇄법 등의 적절한 도포 수단을 사용해서 행할 수 있다.

이 중에서도 프라이머층은 (i) 아크릴 수지와 우레탄 수지의 공중합체와 (ii) 이소시아네이트로부터 형성하는 것이 바람직하다. 즉, (i)의 아크릴 수지와 우레탄 수지의 공중합체는, 말단에 수산기를 갖는 아크릴 중합체 성분(성분 A), 양쪽 말단에 수산기를 갖는 폴리에스테르폴리올 성분(성분 B), 디이소시아네이트 성분(성분 C)을 배합해서 반응시켜서 예비 중합체로 하고, 상기 예비 중합체에 또한 디아민 등의 쇄 연장제(성분 D)를 첨가해서 쇄연장함으로써 얻어지는 것이다. 이 반응에 의해 폴리에스테르우레탄이 형성됨과 함께 아크릴 중합체 성분이 분자 중에 도입되어, 말단에 수산기를 갖는 아크릴-폴리에스테르우레탄 공중합체가 형성된다. 이 아크릴-폴리에스테르우레탄 공중합체의 말단의 수산기를 (ii)의 이소시아네이트와 반응시키고 경화시켜서 형성한다.

상기 성분 A는, 말단에 수산기를 갖는 직쇄상의 아크릴산 에스테르 중합체가 사용된다. 구체적으로는, 말단에 수산기를 갖는 직쇄상의 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)가 내후성(특히 광 열화에 대한 특성)이 우수하고, 우레탄과 공중합시키는 것이 용이한 점에서 바람직하다. 상기 성분 A는, 공중합체에 있어서 아크릴 수지 성분으로 이루어지는 것으로, 분자량 5000 내지 7000(중량 평균 분자량)인 것이 내후성, 접착성이 특히 양호하기 때문에 바람직하게 사용된다. 또한, 상기 성분 A는 양쪽 말단에 수산기를 갖는 것만을 사용해도 좋지만, 한쪽 말단에 공액 이중 결합이 남아있는 것을 상기의 양쪽 말단에 수산기를 갖는 것과 혼합하여 사용해도 좋다.

상기 성분 B는 디이소시아네이트와 반응해서 폴리에스테르우레탄을 형성하고, 공중합체에 있어서 우레탄 수지 성분을 구성한다. 상기 성분 B는 양쪽 말단에 수산기를 갖는 폴리에스테르디올이 사용된다. 이 폴리에스테르디올로는 방향족 또는 스피로 환 골격을 갖는 디올 화합물과 락톤 화합물 또는 그의 유도체, 또는 에폭시 화합물과의 부가 반응 생성물, 이염기산과 디올의 축합 생성물 및 환상 에스테르 화합물로부터 유도되는 폴리에스테르 화합물 등을 들 수 있다. 상기 디올로는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부탄디올, 헥산디올, 메틸펜텐디올 등의 단쇄 디올; 1,4-시클로헥산디메탄올 등의 지환족 단쇄 디올 등을 들 수 있다. 또한, 이염기산으로는 아디프산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산 등을 들 수 있다. 폴리에스테르폴리올로 바람직한 것은, 산 성분으로 아디프산 또는 아디프산과 테레프탈산의 혼합물, 특히 아디프산이 바람직하고, 디올 성분으로 3-메틸펜텐디올 및 1,4-시클로헥산디메탄올을 사용한 아디페이트계 폴리에스테르이다.

상기 프라이머층에 있어서, 상기 성분 B와 상기 성분 C가 반응해서 형성되는 우레탄 수지 성분은, 상기 프라이머층에 유연성을 부여하고, 접착성 향상에 기여한다. 또한, 아크릴 중합체를 포함하여 이루어지는 아크릴 수지 성분은, 상기 프라이머층에 있어서 내후성 및 내블로킹성에 기여한다. 우레탄 수지에 있어서, 상기 성분 B의 분자량은 상기 프라이머층에 유연성을 충분히 발휘 가능한 우레탄 수지가 얻어지는 범위이면 되고, 아디프산 또는 아디프산과 테레프탈산의 혼합물과, 3-메틸펜탄디올 및 1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하여 이루어지는 폴리에스테르디올의 경우, 500 내지 5000(중량 평균 분자량)이 바람직하다.

상기 성분 C는 1 분자 중에 2개의 이소시아네이트기를 갖는 지방족 또는 지환족의 디이소시아네이트 화합물이 사용된다. 이 디이소시아네이트로는, 예를 들어 테트라메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4(2,4,4)-1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 1,4'-시클로헥실디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 디이소시아네이트 성분으로는 이소포론디이소시아네이트가 물성 및 비용의 점에서 바람직하다. 상기 성분 A 내지 C를 반응시킬 경우의 아크릴 중합체, 폴리에스테르폴리올 및 후술하는 쇄 연장제의 합계의 수산기(아미노기의 경우도 있음)와, 이소시아네이트기의 당량비는 이소시아네이트기가 과잉이 되도록 한다.

상기 세 성분 A, B, C를 60 내지 120℃에서 2 내지 10시간 정도 반응시키면, 디이소시아네이트의 이소시아네이트기가 폴리에스테르폴리올 말단의 수산기와 반응해서 폴리에스테르우레탄 수지 성분이 형성됨과 함께, 아크릴 중합체 말단의 수산기에 디이소시아네이트가 부가된 화합물도 혼재하여, 과잉의 이소시아네이트기 및 수산기가 잔존한 상태의 예비 중합체가 형성된다. 이 예비 중합체에 쇄 연장제로서, 예를 들어 이소포론디아민, 헥사메틸렌디아민 등의 디아민을 첨가하고 이소시아네이트기를 상기 쇄 연장제와 반응시켜, 쇄 연장함으로써 아크릴 중합체 성분이 폴리에스테르우레탄의 분자 중에 도입되고, 말단에 수산기를 갖는 (i)의 아크릴-폴리에스테르우레탄 공중합체를 얻을 수 있다.

(i)의 아크릴-폴리에스테르우레탄 공중합체에, (ii)의 이소시아네이트를 첨가하는 것과 함께, 도포법, 건조 후의 도포량을 고려하여 필요한 점도로 조절한 도포액으로 하고, 그라비아 코팅법, 롤 코팅법 등의 주지의 도포법으로 도포함으로써 상기 프라이머층을 형성하면 되는 것이다. 또한, (ii)의 이소시아네이트로는, (i)의 아크릴-폴리에스테르우레탄 공중합체의 수산기와 반응해서 가교 경화시키는 것이 가능한 것이면 되고, 예를 들어 2가 이상의 지방족 또는 방향족 이소시아네이트를 사용할 수 있으며, 특히 열 변색 방지, 내후성의 점에서, 지방족 이소시아네이트가 바람직하다. 구체적으로는 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트의 단량체, 이들의 이량체, 삼량체 등의 다량체, 또는 이들의 이소시아네이트를 폴리올에 부가한 유도체(어덕트체)와 같은 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.

또한, 상기 프라이머층의 건조 후의 도포량으로는 1 내지 20g/㎡이고, 바람직하게는 1 내지 5g/㎡이다. 또한, 상기 프라이머층은 필요에 따라 실리카 분말 등의 충전제, 광안정제, 착색제 등의 첨가제를 첨가한 층으로 해도 좋은 것이다.

상기 방습 시트를 목질 합판에 적층할 때에는 바닥용 장식 시트를 목질 합판에 적층할 때와 같은 접착제를 사용할 수 있다.

본 발명의 바닥용 장식재는, 특히 기재 시트의 이면에 두께 450 내지 800㎛의 합성 수지층을 구비함으로써, 비중 0.55 이하의 목질 합판을 사용해도 내충격성, 내캐스터성 등의 내덴트성이 우수하고, 게다가 목질 합판의 표면 요철이 바닥용 장식재의 표면으로 표출하는, 소위 요철 표출의 문제가 개선된다.

도 1은 본 발명의 바닥용 장식재의 일 형태를 도시하는 모식도이다.
도 2는 JIS K6734의 시험 방법을 모방한 덤벨형 시험편의 모식도이다.
도 3은 인장 압축 시험기를 사용해서 시험한 경우의 하중-신장 곡선의 예를 나타내는 도면이다.

이하에 실시예 및 비교예를 나타내고, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다.

실시예 1 내지 4, 6, 10, 12 및 비교예 1 내지 4

(바닥용 장식 시트의 제작)

(1) 양면 코로나 처리를 실시한 두께 60㎛의 폴리프로필렌 기재 시트의 표면에, 2액 경화형의 아크릴-우레탄 수지를 포함하여 이루어지는 인쇄 잉크로 무늬 모양층을 형성하였다.

(2) 무늬 모양층 상에 우레탄 수지계 접착제를 건조 후의 두께가 3㎛가 되도록 도포 시공하여, 투명성 접착제층을 형성하였다.

(3) 폴리프로필렌계 수지를 T 다이 압출기에 의해 가열 용융 압출하여, 두께 80㎛의 폴리프로필렌을 포함하여 이루어지는 투명성 수지층을 형성하였다.

(4) 투명성 수지층의 표면에 코로나 방전 처리를 실시한 후, 코로나 방전 처리면에 아크릴-우레탄계 수지 용액을 그라비아 인쇄법에 의해 건조 후의 두께가 1㎛가 되도록 도포 시공해서 표면 보호층 형성용 프라이머층을 형성하였다.

(5) 표면 보호층 형성용 프라이머층 상에 우레탄 아크릴레이트계 전자선 경화형 수지를 롤 코팅법에 의해 고형분이 15g/㎡가 되도록 도포 시공·건조해서 미경화의 전자선 경화형 수지층을 형성하였다. 그 후, 산소 농도 200ppm의 환경 하에서, 미경화의 전자선 경화형 수지층에 가속 전압 125KeV, 5Mrad의 조건에서 전자선을 조사해서 수지 경화시켜, 두께 15㎛의 전자선 경화형 수지층(투명성 표면 보호층)을 형성하였다.

(6) 투명성 표면 보호층 상에서부터 엠보스 가공에 의해 깊이 30㎛의 나무결 도관 형상의 요철 모양을 형성하여, 바닥용 장식 시트 중간체를 제작하였다.

(7) 마지막으로 폴리프로필렌 수지를 T 다이 압출기에 의해 가열 용융 압출하여, 용융한 수지를 제막함으로써 합성 수지층(백커층)을 얻고, 거기에 바닥용 장식 시트 중간체의 기재 시트측을 위치시켜 열 라미네이트에 의해 양자를 접착하고, 바닥용 장식 시트를 얻었다. 또한, 백커층의 두께 및 바닥용 장식 시트의 상항복점 하중 또는 최대점 하중은 표 1에 나타내는 바와 같이 하였다.

(바닥용 장식재의 제작)

(8) 바닥재용 장식 시트의 백커층측에 12㎜ 두께의 팔카타 합판(5플라이, 비중 0.3)을 접착하고, 갱쏘(gang saw)로 세로 313㎜×가로 1840㎜의 크기로 컷팅하여 바닥용 장식재를 제작하였다. 접착에는 츄오리카고교제 접착제(BA-10L/BA-11B, 9g/척각)를 이용하였다. 또한 척각이란, 세로 303㎜×가로 303㎜로 나타내지는 평면의 면적을 나타낸다(이하 동일). 제작한 바닥용 장식재에 대해서 이하의 평가를 행하고, 얻어진 결과를 표 1에 나타냈다.

(바닥용 장식재의 평가)

≪듀퐁 충격 시험≫

제작한 바닥용 장식재의 내충격성을 듀퐁 충격 시험기(JIS K5600-5-3에 준거)를 사용해서 평가하였다. 구체적으로는 30㎝의 높이로부터 규정 중량의 추를 장식재 표면에 낙하시켜서 오목해진 양을 측정함으로써 평가하였다. 오목해진 양이 300 내지 600㎛인 것을 판정 기준으로 하였다. 오목해진 양이 300㎛ 이하를 ◎, 300 내지 400㎛를 ○, 400 내지 500㎛를 ○△, 500 내지 600㎛를 △, 600㎛ 이하를 ×로 하였다.

≪캐스터 시험≫

바닥재 피로 시험기 No. 159-S((주)야스다세이끼세이사꾸쇼)를 사용해서 평가하였다.

시험하는 바닥재(시료)(5㎝×20㎝)를 시료 고정대에 고정하고, 가중부에 15㎏의 추를 올리고, 조절 핸들에 의해 바닥재의 장식층측의 표면에 1개의 캐스터를 접촉시키고(총 하중 25㎏), 캐스터 고정대를 가동하여, 10m/min의 속도로 25000 왕복시켰다.

오목해진 양이 100㎛ 이하를 ○, 100 내지 200㎛를 △, 200㎛ 이상을 ×로 하였다.

≪외관≫

육안으로 부육(不陸) 정도를 확인하여, 외관상 위화감이 없을 경우를 ○, 약간 위화감은 있지만 사용상 문제가 없을 경우를 △, 사용상 문제가 있을 경우를 ×로 하였다.

≪휨≫

40℃ 분위기(dry 분위기) 중에 방치(7일간)하여, 바닥용 장식재의 휨량을 측정하였다.

휨량은 간극 게이지로 측정하였다. 휨량이 10㎜/1840㎜(가로 길이에 대한 휨량) 이하를 ○, 10 내지 15㎜/1840㎜를 ○△, 15 내지 20㎜/1840㎜를 △, 20 내지 25㎜/1840㎜를 △×, 25㎜/1840㎜ 이상을 ×로 하였다.

실시예 7, 8 및 11

(9) 다음으로 (1) 내지 (6)까지와 마찬가지의 방법으로 시트를 제작한 후, 마지막으로 폴리프로필렌계 수지 100중량부에 대하여 탈크를 표 1과 같이 첨가하였다. 그 혼합물을 T 다이 압출기에 의해 가열 용융 압출하여, 용융한 수지를 제막함으로써 백커층을 얻고, 거기에 장식 시트 중간체의 기재 시트측을 올려서 열 라미네이트에 의해 양자를 접착하여, 바닥재용 장식 시트를 얻었다. 또한, 백커층의 두께는 표 1에 나타내는 바와 같이 하였다. 그 후, (8)과 마찬가지의 방법으로 바닥용 장식재를 제작하고, 물성 평가를 행해 얻어진 결과를 표 1에 나타냈다.

실시예 5 및 13

(10) 양면 코로나 처리를 실시한 두께 60㎛인 기재 시트의 한쪽 면에 2㎛ 두께의 우레탄계 프라이머층을 형성하는 것과 함께, 다른 쪽의 면에 2액 경화형의 아크릴-우레탄 수지를 포함하여 이루어지는 인쇄 잉크로 패턴 인쇄층을 형성하였다. 다음으로 (2) 내지 (6)까지와 마찬가지의 방법으로 시트를 제작한 후, 상기 기재 시트의 한쪽 면에 형성한 2㎛ 두께의 우레탄계 프라이머층 면에 우레탄계 접착제를 개재해서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(백커층)을 라미네이트하여, 바닥재용 장식 시트를 얻었다. 백커층의 두께는 표 1에 나타내는 바와 같이 하였다. 그 후, (8)과 마찬가지의 방법으로 바닥용 장식재를 제작하고, 물성 평가를 행하여 얻어진 결과를 표 1에 나타냈다.

실시예 9

(11) 상기 (8)에서 제작한 바닥용 장식재의 이면에, 츄오리카고교제 접착제(BA-10L/BA-11B, 9g/척각)를 사용해서 투습도가 3g/㎡·24시간이 되는 방습 필름(PET 필름+증착층)을 라미네이트하였다. 물성 평가를 행하여 얻어진 결과를 표 1에 나타냈다.

실시예 14 내지 17, 19 및 비교예 5, 6

비교예 1, 실시예 1, 3, 6, 10, 12 및 비교예 4에 있어서, 합판을 12㎜ 두께의 분비 나무 침엽수 합판(5플라이, 비중 0.45)으로 변경한 것 이외에는 마찬가지의 방법으로 제작하였다. 물성 평가를 행하여, 얻어진 결과를 표 2에 나타냈다.

실시예 18

실시예 17에서 제작한 바닥용 장식재의 이면에, 츄오리카고교제 접착제(BA-10L/BA-11B, 9g/척각)를 사용해서 투습도가 3g/㎡·24시간이 되는 방습 필름(PET 필름+증착층)을 라미네이트하였다. 물성 평가를 행하여 얻어진 결과를 표 2에 나타냈다.

실시예 20 내지 22

실시예 8에 있어서, 합성 수지층을 3층 구성으로 하고(두께 비율은 상층:중층:하층=1:4:1), 탈크의 배합 장소를 표 3에 나타내는 바와 같이 한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 하여 바닥재용 장식 시트를 제작하였다. 그 후, (8)과 마찬가지의 방법으로 바닥용 장식재를 제작하고, 물성 평가(듀퐁 충격 시험, 캐스터 시험 및 휨에 대해서는 (8)에 기재된 바와 같으며, 절삭성에 대해서는 하기한 바와 같이 시험을 행함)를 행하여 얻어진 결과를 표 3에 나타냈다.

바닥용 장식 시트를 최종 시트 치수인 945×1840㎜로 하기 위해서, 폭 방향 및 길이 방향으로 절삭할 때, 합성 수지층의 깨짐 또는 절결이 발생하는 불량률의 비율에 의해 평가를 행하였다. 상기 절삭 가공은 폭 방향 200m의 바닥용 장식 시트에 대해서 행했다.

평가 기준은 불량률이 1％ 미만이면 ○, 불량률이 1％ 이상 10％ 미만이면 △, 불량률이 10％ 이상이면 ×로 평가하였다.

실시예 20 내지 22에 있어서의 충전 장소는 다음과 같음

* 실시예 20: 3층 중의 1층(상층)

** 실시예 21: 3층 중의 2층(상층과 하층)

*** 실시예 22: 3층 중의 2층(상층과 하층)

1: 합성 수지층
2: 기재 시트
3: 무늬 모양층
4: 투명성 접착제층
5: 투명성 수지층
6: 투명성 표면 보호층
7: 목질 합판
8: 방습 필름

Claims (8)

1. 비중 0.55 이하의 목질 합판 상에 바닥재용 장식 시트가 적층된 바닥용 장식재이며,
   상기 바닥재용 장식 시트는 복수 층으로 이루어지고, 기재 시트의 표면에 1 또는 2 이상의 층이 적층되어 있는 장식 시트 중간체와, 상기 기재 시트의 이면에 적층되어 있는 두께 450 내지 800㎛의 합성 수지층을 갖고,
   상기 합성 수지층은 복수 층으로 이루어지고, 무기 충전제를 함유하는 층 및 무기 충전제를 함유하지 않는 층을 갖고,
   상기 무기 충전제를 함유하는 층에 있어서의 상기 무기 충전제의 함유량은 당해 층에 함유되는 수지 성분 100질량부에 대하여 20 내지 50질량부인 것을 특징으로 하는 바닥용 장식재.
2. 제1항에 있어서, 상기 바닥재용 장식 시트는 상항복점 하중 또는 최대점 하중이 15㎏f 이상인 바닥용 장식재.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 장식 시트 중간체는 기재 시트 상에 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층, 프라이머층 및 투명성 표면 보호층을 순서대로 갖는 바닥용 장식재.
4. 삭제
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 목질 합판의 이면에 방습 필름이 적층되어 있는 바닥용 장식재.
6. 삭제
7. 삭제
8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 무기 충전제를 함유하는 층의 총 두께는 상기 합성 수지층의 두께의 10 내지 50％인 바닥용 장식재.

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