KR101521788B1

KR101521788B1 - Substrate coater and coating method

Info

Publication number: KR101521788B1
Application number: KR1020130118258A
Authority: KR
Inventors: 이경일
Original assignee: 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2013-10-04
Filing date: 2013-10-04
Publication date: 2015-05-20
Anticipated expiration: 2033-10-04
Also published as: KR20150039903A

Abstract

본 발명은 기판 코터 장치에 관한 것으로, 약액이 도포되는 다수의 도포 영역이 구분되게 정해져 있는 피처리 기판에 약액을 도포하는 기판 코터 장치로서, 상기 피처리 기판을 흡입 고정하여 거치하되, 힌지점을 중심으로 회전 가능하게 설치된 기판 척과; 상기 피처리 기판이 상기 기판 척에 거치되면, 상기 도포 영역의 위치를 감지하는 도포영역 위치감지부와; 상기 기판 척을 제1이동방향으로 이동시키는 제1이동유닛과; 상기 기판 척을 상기 제1이동방향과 평행하지 않은 제2이동방향으로 이동시키는 제2이동유닛과; 상기 기판 척을 상기 제1힌지점을 중심으로 회전 이동시키는 회전이동유닛과; 상기 도포영역 위치감지부로부터의 정보를 수신하여 상기 제1이동유닛과, 상기 제2이동유닛과, 상기 회전이동유닛을 구동시켜 상기 피처리 기판의 상기 도포 영역이 상기 기판척 상에서 예정된 위치 및 자세가 되도록 제어하는 제어부를; 포함하여 구성되어, 피처리 기판을 기판 척에 위치 고정시킨 후에, 제1이동유닛과, 제2이동유닛과, 회전이동유닛으로 피처리 기판을 흡입 고정하는 기판 척을 직선 및 회전 이동시킴으로써, 피처리 기판의 다수의 도포 영역이 정해진 위치와 자세로 틀어짐 없이 정확하게 위치할 수 있게 함으로써, 일정한 패턴으로 이동하는 슬릿 노즐에 의해서도 도포 영역에 정확하게 약액을 도포할 수 있는 기판 코터 장치를 제공한다.The present invention relates to a substrate coater apparatus for coating a chemical liquid on a substrate to be processed on which a plurality of application regions to which a chemical liquid is to be applied are defined, the substrate to be processed being sucked and fixed, A substrate chuck mounted rotatably about the center; A coating area position sensing unit for sensing a position of the coating area when the substrate to be processed is placed on the substrate chuck; A first moving unit moving the substrate chuck in a first moving direction; A second moving unit that moves the substrate chuck in a second moving direction that is not parallel to the first moving direction; A rotary movement unit for rotating the substrate chuck about the first hinge point; The second moving unit, and the rotary moving unit, so that the application region of the substrate to be processed is moved to a predetermined position and posture on the substrate chuck A control unit for controlling the display unit to display the image; And a substrate chuck for sucking and fixing the substrate to be processed to the rotating unit is linearly and rotationally moved after the substrate to be processed is fixed to the substrate chuck by the first moving unit and the second moving unit, Provided is a substrate coater apparatus capable of precisely positioning a plurality of application areas of a processing substrate without any deviation in a predetermined position and posture, thereby accurately applying a chemical solution to a coating area even by a slit nozzle moving in a constant pattern.

Description

[0001] SUBSTRATE COATER AND COATING METHOD [0002]

본 발명은 기판 코터 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피처리 기판의 다수의 도포 영역에 정확하게 약액을 도포할 수 있는 기판 코터 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate coater apparatus, and more particularly, to a substrate coater apparatus capable of accurately applying a chemical solution to a plurality of application regions of a substrate to be processed.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. In a process for manufacturing a flat panel display such as an LCD, a coating process for applying a chemical liquid such as a resist solution onto the surface of a substrate to be processed, which is made of glass or the like, is involved. Conventionally, a spin coating method for applying a chemical liquid to the surface of a substrate to be processed by rotating a substrate while applying a chemical liquid to a central portion of the substrate has been used.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is scarcely used, and a slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and a slit nozzle A coating method of coating the surface of the substrate is used.

일반적으로, 기판 코터 장치(9)는, 도1a에 도시된 바와 같이, 기판 척(60)에 기판(G)을 흡입하여 위치 고정한 상태에서, 기판(G)의 폭만큼 긴 폭으로 형성된 슬릿 노즐(10)이 기판(G)에 대하여 이동(10d)하면서 약액(PR)을 피처리 기판(G)의 표면에 약액(PR)을 도포하도록 구성된다. 그리고, 약액 공급 펌프(21)는 버퍼(22)로부터 1회의 기판 코팅 공정에 사용될 약액을 공급받아 슬릿 노즐(10)에 약액(PR)을 공급한다. 이와 같이 구성된 기판 코터 장치(9)는 피처리 기판(G)의 표면의 대부분을 차지하는 도포 영역(A)에 약액(PR)을 도포한다. 1A, the substrate coater apparatus 9 includes a substrate chuck 60 and a substrate chuck 60. The substrate chuck apparatus 9 includes a substrate chuck 60, (PR) onto the surface of the substrate (G) to be processed while the substrate (10) moves (10d) with respect to the substrate (G). The chemical liquid supply pump 21 supplies the chemical liquid to the slit nozzle 10 from the buffer 22 and supplies the chemical liquid to be used for the substrate coating process. The substrate coater apparatus 9 configured as described above applies the chemical solution PR to the application region A occupying most of the surface of the substrate G to be processed.

도포 영역(A)에 약액이 도포된 피처리 기판은 그 다음 공정으로 이송되면 감압 환경 하에서 건조된 후, 디스플레이 장치에 사용된다.
The substrate to which the chemical liquid is applied in the coating area A is transferred to the next process and dried in a reduced pressure environment, and then used in a display device.

최근에는 디스플레이 장치가 소형화됨에 따라 피처리 기판(G)을 보다 작은 크기로 제작한 후 약액이 도포되는 방식이 적용되고 있다. 그러나 이와 같은 방법은 단위 시간 당 처리 속도가 낮아 생산성이 저하되는 문제점이 있었다. In recent years, as the display device has been miniaturized, a method has been employed in which the substrate to be processed G is made smaller and then the chemical liquid is applied. However, such a method has a problem that productivity is lowered due to a low processing speed per unit time.

이와 같은 문제점을 해소하기 위하여, 본 출원인이 출원한 대한민국 공개특허공보 제10-2011-6967호에 따른 기판의 약액 도포 방법 및 이에 사용되는 기판의 약액 도포 장치를 제안한 바 있다. 이에 따르면, 도2b에 도시된 바와 같이 하나의 대형 피처리 기판(G)에 다수의 도포 영역(A)을 정해 놓고, 도2a에 도시된 기판 코터 장치(8)를 이용하여, 도포 영역(A)에만 약액(PR)을 도포하는 방식을 제안하였다. In order to solve such a problem, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 10-2011-6967 filed by the present applicant has proposed a chemical liquid application method of a substrate and a chemical liquid application device of a substrate used thereon. As shown in FIG. 2B, a plurality of application areas A are defined on one large substrate G to be processed, and the substrate area A (FIG. 2A) (PR) is applied only to the surface of the substrate.

보다 구체적으로는, 기판 척(60)의 종방향을 따라 이동하는 이동부(50)를 연결하는 크로스 바(55)에 복수개의 슬릿 노즐(10L, 10R)이 장착되어, 소형 디스플레이 장치 등에 사용될 수 있도록 작은 셀 형태의 다수 도포 영역(A)에 약액(PR)이 도포되기로 예정된 피처리 기판(G, 도2b)의 표면에만 약액을 도포한다. More specifically, a plurality of slit nozzles 10L and 10R are mounted on a cross bar 55 connecting a moving part 50 moving along the longitudinal direction of the substrate chuck 60, The chemical solution is applied only to the surface of the target substrate G (FIG. 2B) intended to be coated with the chemical solution PR in the small cell-shaped multiple application region A so that the chemical solution PR is applied.

그러나, 하나의 피처리 기판(G)에 하나의 도포 영역(도1b)에 약액을 도포할 경우에는 피처리 기판(G)의 절단 공정을 필요로 하지 않거나 절단 정밀도가 낮아도 무방하지만, 하나의 대형 피처리 기판(G)에 다수의 도포 영역(도2b)에 약액을 도포할 경우에는 도포 영역(A) 별로 정교하게 절단하지 않으면 디스플레이 장치에 사용하는 데 부적합한 문제가 생기게 된다. However, in the case of applying the chemical solution to one coating area (FIG. 1B) on one substrate G, the cutting process of the substrate G is not required or the cutting precision may be low. However, When the chemical liquid is applied to a plurality of application areas (FIG. 2B) on the substrate G to be processed, it is not suitable for use in a display device unless it is cut precisely for each application area A.

이에 따라, 도포 공정이 행해진 다음에 약액이 도포된 도포 영역 마다 절단하는 공정의 정확성을 약액 도포 단계에서 확보하여, 최종 디스플레이 장치에서의 오류를 최소화하면서 공정의 효율을 향상시키는 기판 코터 장치의 필요성이 절실히 요구되고 있다.
There is thus a need for a substrate coater apparatus which ensures the accuracy of the step of cutting each coating area where the chemical liquid is applied after the coating process is performed in the chemical liquid application step and thereby improves the efficiency of the process while minimizing errors in the final display device It is desperately required.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 피처리 기판의 다수의 도포 영역에 정확하게 약액을 도포할 수 있는 기판 코터 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate coater apparatus capable of accurately applying a chemical solution to a plurality of application regions of a substrate to be processed.

즉, 본 발명은, 도포 단계에서 피처리 기판의 정해진 위치에 정확히 약액이 도포되도록 함으로써, 도포 공정이 행해진 다음에 약액이 도포된 도포 영역 마다 절단하는 공정의 정확성을 확보하는 것을 목적으로 한다.That is, the object of the present invention is to ensure the accuracy of the step of cutting each application region to which the chemical liquid is applied after the application process is performed by allowing the chemical solution to be accurately applied to the predetermined position of the substrate to be processed in the application step.

이를 통해, 본 발명은, 최종 디스플레이 장치에서의 오류를 최소화하면서 공정의 효율을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
Accordingly, it is an object of the present invention to improve process efficiency while minimizing errors in the final display device.

상술한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 약액이 도포되는 다수의 도포 영역이 구분되게 정해져 있는 피처리 기판에 약액을 도포하는 기판 코터 장치로서, 상기 피처리 기판을 흡입 고정하여 거치하되, 제1힌지점을 중심으로 회전 가능하게 설치된 기판 척과; 상기 피처리 기판이 상기 기판 척에 거치되면, 상기 도포 영역의 위치를 감지하는 도포영역 위치감지부와; 상기 기판 척을 제1이동방향으로 이동시키는 제1이동유닛과; 상기 기판 척을 상기 제1이동방향과 평행하지 않은 제2이동방향으로 이동시키는 제2이동유닛과; 상기 기판 척을 상기 제1힌지점을 중심으로 회전 이동시키는 회전이동유닛과; 상기 도포영역 위치감지부로부터의 정보를 수신하여 상기 제1이동유닛과, 상기 제2이동유닛과, 상기 회전이동유닛을 구동시켜 상기 피처리 기판의 상기 도포 영역이 상기 기판척 상에서 예정된 위치 및 자세가 되도록 제어하는 제어부를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate coater apparatus for applying a chemical liquid to a substrate to be processed on which a plurality of application regions to which a chemical liquid is applied are defined, A substrate chuck provided rotatably about a first hinge point; A coating area position sensing unit for sensing a position of the coating area when the substrate to be processed is placed on the substrate chuck; A first moving unit moving the substrate chuck in a first moving direction; A second moving unit that moves the substrate chuck in a second moving direction that is not parallel to the first moving direction; A rotary movement unit for rotating the substrate chuck about the first hinge point; The second moving unit, and the rotary moving unit, so that the application region of the substrate to be processed is moved to a predetermined position and posture on the substrate chuck A control unit for controlling the display unit to display the image; The substrate coater apparatus according to claim 1,

이는, 피처리 기판을 기판 척에 위치 고정시킨 후에, 피처리 기판의 다수의 도포 영역이 정해진 위치와 자세로 틀어짐 없이 정확하게 위치할 수 있도록, 피처리 기판을 흡입 고정시킨 기판 척을 제1이동유닛과, 제2이동유닛과, 회전이동유닛으로 직선 및 회전 이동시킴으로써, 일정한 패턴으로 이동하는 슬릿 노즐에 의해서도 도포 영역에 정확하게 약액을 도포하기 위함이다. This is because the substrate chuck, to which the substrate to be processed is sucked and fixed, is mounted on the first moving unit, so that the plurality of application areas of the substrate to be processed can be precisely positioned in a predetermined position and posture, The second moving unit, and the rotary moving unit to apply the chemical liquid accurately to the coating area even by the slit nozzle moving in a constant pattern.

이와 같이, 피처리 기판의 다수의 도포 영역에 틀어짐없이 약액을 도포함으로써, 도포 위치에 따라 절단 공정이 매번 달라지는 것이 아니라, 정해진 경로로 절단 쏘(saw) 또는 레이저 빔으로 피처리 기판을 절단할 수 있게 되므로, 피처리 기판으로부터 도포 영역만을 절단하는 공정의 정확성이 향상될 뿐만 아니라 단위 시간 당 절단할 수 있는 피처리 기판의 개수도 증가하므로 공정 효율이 향상되는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 이를 통해, 최종 디스플레이 장치에서의 오류를 최소화하면서 공정의 효율을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, by applying the chemical solution to the plurality of application regions of the substrate to be treated without any change, the cutting process is not changed every time depending on the application position, but the substrate to be processed can be cut with a cutting saw or a laser beam in a predetermined path The accuracy of the step of cutting only the coated region from the substrate to be processed is improved, and the number of substrates to be cut can be increased per unit time, which is advantageous in that the process efficiency is improved. This can improve process efficiency while minimizing errors in the final display device.

여기서, 상기 도포영역 위치감지부는 상기 피처리 기판을 상측에서 촬영하는 비젼인 것이 바람직하다. 비젼에 의하여 피처리 기판(G)의 자세 및 위치가 정해진 위치와 자세로부터 틀어진 각도 및 치우친 편차를 정확히 감지하여, 기판 척을 평면 상에서 위치 이동시키고 회전시키는 것에 의하여, 기판 척에 고정된 피처리 기판이 정확한 자세 및 위치로 이동할 수 있게 된다.Here, it is preferable that the coating area position sensing unit is a vision for photographing the substrate from above. The substrate chuck is accurately positioned and rotated on the plane by sensing accurately the angle and the deviated deviation from the position and the posture at which the posture and position of the substrate G are determined by the vision, Can be moved to the correct posture and position.

상기 제1이동방향과 상기 제2이동방향은 서로 수직인 것이 피처리 기판(G)의 자세 및 위치를 고정하는 데 있어서 보다 효율적이다.The first moving direction and the second moving direction are more perpendicular to each other in fixing the posture and position of the substrate G to be processed.

그리고, 상기 제1이동유닛과 상기 제2이동유닛은 상기 피처리 기판의 기준점이 예정된 위치에 일치하도록 상기 기판 척을 이동시킨 후, 상기 회전이동유닛은 상기 도포 영역이 정해진 위치 및 자세에 있도록 상기 기판척을 회전시키는 것이 바람직하다. The first moving unit and the second moving unit move the substrate chuck such that the reference point of the substrate to be processed coincides with the predetermined position, and then the rotating unit moves the substrate chuck so that the coating area is in the predetermined position and posture It is preferable to rotate the substrate chuck.

이 때, 상기 기준점은 상기 힌지점으로 정해진다. 이를 통해, 회전이동유닛에 의하여 기판 척을 회전시키더라도 기준점은 변동되지 않으면서, 피처리 기판의 틀어진 자세를 바로잡아주어, 도포 영역이 틀어지지 않고 예정된 자세로 교정할 수 있게 된다. At this time, the reference point is defined as the hinge point. Accordingly, even if the substrate chuck is rotated by the rotary transfer unit, the reference position is not changed, the misaligned position of the substrate to be processed is corrected, and the coating area is not distorted and can be calibrated to a predetermined attitude.

여기서, 상기 제1이동유닛은 상기 기판척을 상기 제1이동방향으로 배열된 제1가이드 레일을 따라 이동시키고, 상기 제2이동유닛은 상기 기판척을 상기 제2이동방향으로 배열된 제2가이드 레일을 따라 이동시키도록 구성될 수 있다.Here, the first moving unit moves the substrate chuck along a first guide rail arranged in the first moving direction, and the second moving unit moves the substrate chuck to a second guide arranged in the second moving direction May be configured to move along the rails.

그리고, 상기 제1이동유닛과 상기 제2이동유닛은 리니어 모터로 형성되어, 정확한 위치 셋팅을 가능하게 한다.And, the first moving unit and the second moving unit are formed of a linear motor, which enables precise position setting.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 피처리 기판을 기판 척에 거치시키면서 상기 기판 척이 상기 피처리 기판을 흡입 고정시키는 기판 거치 단계와; 상기 기판 척에 위치 고정된 상기 피처리 기판을 촬영하여 상기 피처리 기판의 도포 영역의 위치 정보를 인식하는 도포영역 위치인지단계와; 상기 피처리 기판에 미리 정해져 있는 기준점이 정해진 위치에 있도록 상기 기판척을 제1이동방향과 제2이동방향 중 어느 하나 이상을 이동시키는 제1이동단계와; 상기 피처리 기판의 다수의 도포 영역이 각각 미리 정해져 있는 위치 및 자세로 위치하도록 상기 기준위치를 중심으로 상기 기판척을 회전시키는 제2이동단계와; 상기 피처리 기판의 다수의 상기 도포 영역에 약액을 도포하는 약액도포단계를; 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 도포 방법을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a substrate mounting step of sucking and fixing a substrate to be processed by a substrate chuck while placing the substrate to be processed on a substrate chuck; A step of recognizing a position of an application region of the substrate to be processed by taking an image of the substrate to be processed which is fixed to the substrate chuck; A first moving step of moving the substrate chuck in at least one of a first moving direction and a second moving direction so that a reference point predetermined in the substrate to be processed is at a predetermined position; A second moving step of rotating the substrate chuck about the reference position so that a plurality of application areas of the substrate to be processed are respectively positioned in predetermined positions and postures; A chemical liquid applying step of applying a chemical liquid to a plurality of the application areas of the substrate to be processed; The present invention also provides a method of applying a chemical solution,

상술한 바와 같이, 본 발명은, 피처리 기판을 기판 척에 위치 고정시킨 후에, 제1이동유닛과, 제2이동유닛과, 회전이동유닛으로 피처리 기판을 흡입 고정하는 기판 척을 직선 및 회전 이동시킴으로써, 피처리 기판의 다수의 도포 영역이 정해진 위치와 자세로 틀어짐 없이 정확하게 위치할 수 있게 함으로써, 일정한 패턴으로 이동하는 슬릿 노즐에 의해서도 도포 영역에 정확하게 약액을 도포할 수 있도록 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. As described above, according to the present invention, after a substrate to be processed is fixed to a substrate chuck, a substrate chuck for sucking and fixing a substrate to be processed to a rotating unit is placed in a linear and rotational The plurality of application areas of the substrate to be processed can be precisely positioned in a predetermined position and posture without any deviation so that an advantageous effect of accurately applying the chemical solution to the application area can be obtained even by the slit nozzle moving in a constant pattern .

이와 같이, 피처리 기판의 다수의 도포 영역에 틀어짐없이 약액을 도포함으로써, 도포 위치에 따라 절단 공정이 매번 달라지는 것이 아니라, 정해진 경로로 절단 쏘(saw) 또는 레이저 빔으로 피처리 기판을 절단할 수 있게 되므로, 피처리 기판으로부터 도포 영역만을 절단하는 공정의 정확성이 향상되며, 단위 시간 당 절단할 수 있는 피처리 기판의 개수도 증가하므로 공정 효율이 향상되는 유리한 효과를 얻을 수 있다. As described above, by applying the chemical solution to the plurality of application regions of the substrate to be treated without any change, the cutting process is not changed every time depending on the application position, but the substrate to be processed can be cut with a cutting saw or a laser beam in a predetermined path Therefore, the accuracy of the step of cutting only the coated region from the substrate to be processed is improved, and the number of substrates to be cut, which can be cut per unit time, is also increased, so that an advantageous effect of improving the process efficiency can be obtained.

이를 통해, 본 발명은, 최종 디스플레이 장치에서의 오류를 최소화하면서 공정의 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
Thus, the present invention can improve process efficiency while minimizing errors in the final display device.

도1은 종래의 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도
도2는 도1의 기판 코터 장치에 의해 다수의 도포 영역에 약액이 도포된 상태를 도시한 도면
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도,
도4는 도3의 평면도,
도5는 도3의 스테이지 상의 상세 구성을 도시한 평면도,
도6은 도5의 정면도
도7은 도3의 기판 코터 장치를 이용한 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 도포 방법을 순차적으로 도시한 순서도,
도8a 내지 도8c는 도7의 도포 방법에 따른 구성을 순차적으로 도시한 평면도이다. 1 is a perspective view showing a configuration of a conventional substrate coater apparatus.
Fig. 2 is a view showing a state in which a chemical solution is applied to a plurality of application areas by the substrate coater apparatus of Fig. 1
3 is a perspective view showing a configuration of a substrate coater apparatus according to an embodiment of the present invention,
Fig. 4 is a plan view of Fig. 3,
Fig. 5 is a plan view showing the detailed configuration on the stage of Fig. 3,
Fig. 6 is a front view of Fig. 5
FIG. 7 is a flowchart sequentially showing a chemical solution applying method according to an embodiment of the present invention using the substrate coater apparatus of FIG. 3;
8A to 8C are plan views sequentially showing the configuration according to the coating method of FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치에 대하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하며, 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하기로 한다.Hereinafter, a substrate coater according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the known functions and configurations, They will be omitted for the sake of clarity, and the same or similar reference numerals will be given to the same or similar functions or configurations.

도3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치(100)는 다수의 도포 영역(A)이 구분되게 정해져 있는 피처리 기판(도2b의 G)에 약액(PR)을 도포하는 장치로서, 기판 스테이지(110)와, 기판 스테이지(110) 상에서 피처리 기판(G)을 거치시키는 기판 척(120)과, 기판 척(120)을 제1이동방향으로 이동시키도록 기판 척(120)의 하측에 설치된 제1보조플레이트(130)와, 기판 척(120)을 제2이동방향으로 이동시키도록 제2보조플레이트(140)와, 피처리 기판(G)이 기판 척(120)에 거치되면 피처리 기판(G)의 위치 및 자세를 촬영하는 비젼으로 구성된 도포영역 위치감지부(150)와, 도포영역 위치감지부(150)에서 감지된 기판 척(120) 상의 피처리 기판(G)이 슬릿 노즐(10')에 의해 도포 영역(A)에 도포될 수 있도록 기판 척(120)의 위치 및 자세를 조절하는 제어부(160)와, 기판 척(120)에 대하여 종방향(10d)으로의 일정한 경로로 이동하면서 기판 척(120)에 거치된 피처리 기판(G)의 도포 영역(도2b의 A)에 약액(PR)을 도포하는 슬릿 노즐(10')로 구성된다.
3, the substrate coater apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a chemical liquid PR (chemical vapor deposition) PR (chemical vapor deposition) PR on a substrate (G in FIG. 2B) A substrate chuck 120 for mounting a substrate G on a substrate stage 110; a substrate chuck 120 for moving the substrate chuck 120 in a first movement direction; A second auxiliary plate 140 for moving the substrate chuck 120 in the second moving direction and a second substrate 130 for holding the substrate chuck 120 A coating area position sensing unit 150 configured to capture a position and a posture of the substrate G when the substrate W is mounted on the substrate chuck 120, A controller 160 for adjusting the position and posture of the substrate chuck 120 so that the substrate G can be applied to the coating area A by the slit nozzle 10 ' A slit for applying the chemical solution PR to the application region (A in Fig. 2B) of the target substrate G mounted on the substrate chuck 120 while moving in a constant path in the longitudinal direction 10d with respect to the chuck 120, And a nozzle 10 '.

상기 슬릿 노즐(10')은 이동부(50)를 횡방향으로 연결하는 크로스 바(55)에 횡방향(10z)으로 이동 가능하게 설치되어, 다수의 열로 형성된 피처리 기판(G)의 도포 영역(A) 중 제1열의 도포 영역(A)에 위치 정렬된 상태로, 정해진 경로를 따라 종방향(10d)으로 이동하면서 제1열의 도포 영역(A)에 약액(PR)을 도포하고, 그 다음에 제2열의 도포 영역(A)에 위치정렬 하여 정해진 종방향(10d)으로의 경로로 이동하면서 제2열의 도포 영역(A)에 약액(PR)을 도포한다. The slit nozzle 10 'is provided on the cross bar 55 for transversely connecting the moving part 50 to be movable in the transverse direction 10z, The chemical solution PR is applied to the coating area A of the first row while moving in the longitudinal direction 10d along the predetermined path in a state of being aligned with the coating area A of the first column of the first row A, The chemical solution PR is applied to the application region A of the second row while moving in the predetermined longitudinal direction 10d while being aligned with the application region A of the second row.

도면에 도시된 본 발명의 실시예에서는 슬릿 노즐(10')이 크로스 바(55)에 대하여 횡방향으로 이동하면서 피처리 기판(G)에 정해진 각 열의 도포 영역(A)에 약액(PR)을 도포하는 구성을 예로 들었지만, 본 발명은 도1b에 도시된 바와 같이 크로스 바(55)에 2열 이상의 슬릿 노즐(10)이 설치되어 각 열의 도포 영역(A)에 한꺼번에 약액(PR)을 도포하도록 구성될 수도 있다.
In the embodiment of the present invention shown in the drawing, the slit nozzle 10 'transversely moves with respect to the cross bar 55, and the chemical solution PR is applied to the application region A of each row defined on the substrate G 1B, the cross bar 55 is provided with two or more slit nozzles 10 to apply the chemical solution PR to the coating area A of each row at a time .

상기 기판 척(120)은 피처리 기판(G)이 상면에 거치되면, 표면에 형성된 다수의 흡입공(123)에 흡입 펌프(123p)로부터 인가되는 흡입압으로 피처리 기판(G)을 흡입 고정시킨다. 피처리 기판(G)을 흡입 고정하는 것은 피처리 기판(G)의 도포 영역(도2b의 A)에 약액(PR)이 모두 도포되어 그 다음 공정으로 이송할 때까지 지속된다.
The substrate chuck 120 is configured such that when the substrate G is mounted on the upper surface of the substrate chuck 120, the substrate G is sucked and fixed by a suction pressure applied from a suction pump 123p to a plurality of suction holes 123 formed on the surface, . Suction and fixation of the substrate G is continued until all the chemical liquid PR is applied to the application region (A in FIG. 2B) of the substrate G and transferred to the next process.

상기 제1보조플레이트(130)는 도5 및 도6에 도시된 바와 같이 기판 척(120)의 하측에 위치한다. 제1보조플레이트(130)에는, 기판 척(120)을 제1이동방향(120y)으로 이동시키는 제1가이드레일(132)이 상면에 형성되고, 기판 척(120)을 제1이동방향(120y)으로 밀거나 당겨주는 제1이동유닛(139)이 제1보조플레이트(130)에 지지되도록 설치된다. 이에 따라, 제1이동유닛(139)의 플런저(139p)의 인입과 인출에 따라 기판 척(120)을 밀거나 당겨주게 되어, 제1보조플레이트(130)의 제1가이드레일(132)을 따라 기판 척(120)을 제1이동방향(120y)으로 위치 이동시킨다. The first auxiliary plate 130 is positioned below the substrate chuck 120 as shown in FIGS. A first guide rail 132 for moving the substrate chuck 120 in the first moving direction 120y is formed on the upper surface of the first auxiliary plate 130 and the substrate chuck 120 is moved in the first moving direction 120y The first moving unit 139 is supported by the first auxiliary plate 130. The substrate chuck 120 is pushed or pulled in accordance with the pulling and pulling of the plunger 139p of the first moving unit 139 so as to move along the first guide rail 132 of the first sub- The substrate chuck 120 is moved in the first movement direction 120y.

여기서, 제1이동유닛(139)의 플런저(139p)는 피처리 기판(G)의 위치 틀어짐을 보정하는 거리로 그 스트로크가 정해지므로, 스트로크가 30mm 이하로 정해진다.The stroke of the plunger 139p of the first moving unit 139 is determined to be 30 mm or less since the stroke is determined by a distance for correcting the positional deviation of the substrate G to be processed.

도면에는 기판 척(120)을 제1이동방향(120y)으로 위치 이동시키는 구동 수단으로서 플런저(139p)를 구비한 리니어모터 또는 유공압 모터 등의 제1이동유닛(139)을 예로 들었지만, 제1가이드레일(132)을 따라 N극과 S극의 영구자석이 교대로 배열되고, 제1가이드레일(132)을 수용하는 기판 척(120)의 저면에 코일이 위치하여, 코일에 인가되는 전류를 조절하는 것에 의하여 리니어 모터의 구동 원리로 기판 척(120)이 제1가이드레일(132)을 따라 이동하도록 구동될 수 있다.In the drawing, the first moving unit 139 such as a linear motor or a pneumatic-pressure motor having the plunger 139p as the driving means for moving the substrate chuck 120 in the first moving direction 120y is taken as an example, The permanent magnets of the N poles and the S poles are alternately arranged along the rails 132 and the coils are positioned on the bottom surface of the substrate chuck 120 accommodating the first guide rails 132 to control the current applied to the coils The substrate chuck 120 can be driven to move along the first guide rail 132 by the driving principle of the linear motor.

또한, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 제1보조플레이트(130)를 제1이동방향(120y)으로 직선이동시키는 제1이동유닛(139)은 기판 척(120)을 서로 반대 방향에서 밀어주기만 하는 플런저가 구비된 2개로 이루어질 수도 있다.
According to another embodiment of the present invention, the first moving unit 139 that linearly moves the first auxiliary plate 130 in the first moving direction 120y pushes the substrate chuck 120 in opposite directions The plunger may be provided with two plungers.

상기 제2보조플레이트(140)에는 도5 및 도6에 도시된 바와 같이 제1보조플레이트(130)의 하측에 위치한다. 제2보조플레이트(140)에는, 제1보조플레이트(130)를 제2이동방향(130x)으로 이동시키는 제2가이드레일(142)이 상면에 형성되고, 제1보조플레이트(130)를 제2이동방향(130x)으로 밀거나 당겨주는 제2이동유닛(149)이 제2보조플레이트(140)에 지지되도록 설치된다. 여기서, 제2가이드레일(142)은 제1가이드레일(132)과 평행하지 않은 각도로 배열되면 충분하지만, 기판 척(120)의 위치제어를 보다 용이하게 할 수 있도록 제1가이드레일(132)과 수직 방향으로 배열된다. As shown in FIGS. 5 and 6, the second auxiliary plate 140 is positioned below the first auxiliary plate 130. A second guide rail 142 is formed on the upper surface of the second auxiliary plate 140 to move the first auxiliary plate 130 in the second moving direction 130x and the first auxiliary plate 130 is moved to the second And a second moving unit 149 which is pushed or pulled in the moving direction 130x is supported by the second auxiliary plate 140. [ The second guide rails 142 may be arranged at an angle that is not parallel to the first guide rails 132. However, the first guide rails 132 may be provided to easily control the position of the substrate chuck 120, In the vertical direction.

이에 따라, 제2이동유닛(149)의 플런저(149p)의 인입과 인출에 따라 제1보조플레이트(130)를 밀거나 당겨주게 되어, 제2보조플레이트(140)의 제2가이드레일(142)을 따라 제1보조플레이트(130)를 기판 척(120)과 함께 제2이동방향(130x)으로 위치 이동시킨다. The second guide rail 142 of the second auxiliary plate 140 is pushed or pulled by the pulling of the plunger 149p of the second moving unit 149, The first auxiliary plate 130 is moved along with the substrate chuck 120 in the second moving direction 130x.

여기서, 제2이동유닛(149)의 플런저(149p)는 피처리 기판(G)의 위치 틀어짐을 보정하는 거리로 그 스트로크가 정해지므로, 스트로크가 30mm 이하로 정해진다.Here, since the stroke of the plunger 149p of the second moving unit 149 is determined by a distance for correcting the positional deviation of the target substrate G, the stroke is set to 30 mm or less.

마찬가지로, 도면에는 제1보조플레이트(130)를 제2이동방향(130x)으로 위치 이동시키는 구동 수단으로서 플런저(149p)를 구비한 리니어모터 또는 유공압 모터 등의 제2이동유닛(149)을 예로 들었지만, 제2가이드레일(142)을 따라 N극과 S극의 영구자석이 교대로 배열되고, 제2가이드레일(142)을 수용하는 제1보조플레이트(130)의 저면에 코일이 위치하여, 코일에 인가되는 전류를 조절하는 것에 의하여 리니어 모터의 구동 원리로 제1보조플레이트(130)가 제2가이드레일(142)을 따라 이동하도록 구동될 수 있다.Likewise, the second moving unit 149 such as a linear motor or a pneumatic-pressure motor is exemplified as the driving means for moving the first sub-plate 130 in the second moving direction 130x in the figure And permanent magnets of N poles and S poles are alternately arranged along the second guide rails 142 and the coils are positioned on the bottom surface of the first auxiliary plate 130 accommodating the second guide rails 142, The first auxiliary plate 130 can be driven to move along the second guide rail 142 by the driving principle of the linear motor.

또한, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 제2보조플레이트(140)를 제2이동방향(130x)으로 직선이동시키는 제2이동유닛(149)은 제1보조플레이트(130)를 서로 반대 방향에서 밀어주기만 하는 플런저가 구비된 2개로 이루어질 수도 있다.
According to another embodiment of the present invention, the second moving unit 149 that linearly moves the second auxiliary plate 140 in the second moving direction 130x moves the first auxiliary plates 130 in the opposite directions Or two with a plunger for pushing.

상기 기판 스테이지(110)는 피처리 기판(G)이 거치되는 기판 척(120)과, 보조 플레이트(130, 140)를 지지하는 역할을 한다. 이와 동시에, 하측에 위치한 제2보조 플레이트(140)를 힌지점(Hg)을 중심으로 회전시킬 수 있도록, 힌지점(Hg)의 일측으로 밀어 제2보조플레이트(140)를 기판 척(120)과 함께 회전시키는 회전이동유닛(119, 117)이 기판 스테이지(110)에 지지되도록 설치된다. The substrate stage 110 supports the substrate chuck 120 on which the target substrate G is mounted and the auxiliary plates 130 and 140. At the same time, the second auxiliary plate 140 is pushed to one side of the hinge point Hg so that the second auxiliary plate 140 located at the lower side can be rotated about the hinge point Hg, And a rotary movement unit (119, 117) for rotating together are mounted on the substrate stage (110).

여기서, 회전이동유닛(119, 117)은, 제2보조플레이트(140)를 플런저(119p)로 밀거나 당기는 것에 의하여 기판 척(120)과 함께 제1회전방향(140r1)으로 회전시키는 제1회전수단(119)과, 제2보조플레이트(140)를 플런저(117p)로 밀거나 당기는 것에 의하여 기판 척(120)과 함께 제2회전방향(140r2)으로 회전시키는 제2회전수단(117)으로 구성된다. Here, the rotary movement units 119 and 117 rotate in the first rotation direction 140r1 together with the substrate chuck 120 by pushing or pulling the second auxiliary plate 140 with the plunger 119p, And a second rotating means 117 for rotating the second auxiliary plate 140 in the second rotational direction 140r2 together with the substrate chuck 120 by pushing or pulling the second auxiliary plate 140 with the plunger 117p do.

상기 힌지점(Hg)은 기판 스테이지(110)로부터 원기둥 또는 경사면을 갖는 원추형의 돌기(113)가 상호 간의 회전 변위가 허용될 수 있게 제2보조플레이트(140)의 홈에 삽입되는 것에 의해 형성된다. 이에 따라, 기판 스테이지(110)에 설치된 회전이동유닛(117, 119)으로 제2보조플레이트(140)를 힌지점(Hg)을 중심으로 회전시키면, 제2보조플레이트(140)와 제1보조플레이트(130) 및 기판 척(120)은 가이드 레일(132, 142)에 의하여 회전 변위가 서로 구속되어 있으므로 다함께 회전하게 된다. The hinge point Hg is formed by inserting a conical protrusion 113 having a cylindrical or inclined surface from the substrate stage 110 into the groove of the second auxiliary plate 140 such that rotational displacement between the conical protrusions 113 is allowed . Accordingly, when the second auxiliary plate 140 is rotated about the hinge point Hg by the rotary movement units 117 and 119 provided on the substrate stage 110, the second auxiliary plate 140 and the first auxiliary plate 140, The substrate chuck 130 and the substrate chuck 120 rotate together because the rotational displacements are constrained by the guide rails 132 and 142.

한편, 기판 척(120)이 힌지점(Hg)을 중심으로 회전이동유닛(117, 119)에 의하여 회전하여, 피처리 기판(G)의 자세 및 위치가 슬릿 노즐(10')의 이동 방향에 맞게 정렬된 교정 완료된 상태를 확실하게 유지시킬 필요가 있다. 이를 위하여, 도6에 도시된 바와 같이 기판 스테이지(110)의 상면에는 다수의 흡입 돌기(115)가 제2보조플레이트(140)의 저면에 스치듯 돌출 설치된다. 따라서, 흡입원(115p)으로부터의 흡입력이 흡입 돌기(115)에 인가되면, 흡입 돌기(115)에 형성된 흡입구를 통해 제2보조플레이트(140)의 저면을 잡아당겨 흡입 돌기(115)의 상면에 밀착시킴에 따라, 기판 스테이지(110)와 제2보조플레이트(140)는 서로 상대 회전이 구속된 상태로 된다. On the other hand, the substrate chuck 120 is rotated by the rotary movement units 117 and 119 about the hinge point Hg so that the posture and the position of the substrate G to be processed are shifted in the moving direction of the slit nozzle 10 ' It is necessary to reliably maintain the aligned and calibrated state. 6, a plurality of suction protrusions 115 protrude from the bottom surface of the second auxiliary plate 140 on the upper surface of the substrate stage 110. As shown in FIG. When the suction force from the suction source 115p is applied to the suction projection 115, the bottom surface of the second auxiliary plate 140 is pulled through the suction port formed in the suction projection 115 to be drawn to the upper surface of the suction projection 115 As a result, the substrate stage 110 and the second sub-plate 140 are constrained relative to each other.

상기 도포영역 위치감지부(150)는 기판 척(120)에 피처리 기판(G)이 거치되면, 피처리 기판(G)을 상측에서 촬영하여, 촬영 데이터를 제어부(160)로 전송한다.
The coating area position sensing unit 150 photographs the substrate G from the upper side and transfers the photographed data to the controller 160 when the substrate G is mounted on the substrate chuck 120. [

상기 제어부(160)는 도포영역 위치감지부(150)로부터 수신된 촬영 데이터를 기초로, 피처리 기판(G)이 예정된 위치와 자세로부터 어느정도 편차가 있는지를 파악한다. 그리고, 서로 수직인 방향인 제1이동방향(120y)과 제2이동방향(130x)으로 기판 척(120)을 이동시키는 제1이동유닛(139)과 제2이동유닛(149)을 작동시켜, 기판 척(120)에 거치된 피처리 기판(G)의 기준점(R)이 미리 정해진 위치(X)에 위치하도록 한다. 이 때, 미리 정해진 위치(X)는 기판 스테이지(110)의 힌지점(Hg)과 동일한 위치로 정해짐으로써, 이후에 힌지점(Hg)을 중심으로 기판 척(120)을 회전시키더라도 기준점(R)이 미리 정해진 위치(X)로 유지된다. The control unit 160 determines whether there is some variation in the position and orientation of the target substrate G based on the photographic data received from the application area position sensing unit 150. [ The first moving unit 139 and the second moving unit 149 that move the substrate chuck 120 in the first moving direction 120y and the second moving direction 130x, which are directions perpendicular to each other, So that the reference point R of the target substrate G placed on the substrate chuck 120 is positioned at the predetermined position X. [ At this time, the predetermined position X is set to the same position as the hinge point Hg of the substrate stage 110, so that even if the substrate chuck 120 is rotated about the hinge point Hg thereafter, R is held at the predetermined position X. [

그리고 나서, 제어부(160)는 회전이동유닛(117, 119)을 작동시켜 제2보조플레이트(140)를 밀어 회전시킴으로써, 슬릿 노즐(10')이 이동하는 경로와 도포 영역(A)의 경계가 일치하도록 피처리 기판(G)의 위치를 교정하도록 제어한다. The control unit 160 then operates the rotary transfer units 117 and 119 to push and rotate the second auxiliary plate 140 so that the path between the slit nozzle 10 ' So as to correct the position of the substrate G to be coincident.

이를 통해, 피처리 기판(G)의 다수의 도포 영역(A)은 기판 척(120) 상에 흡입 고정된 상태로 정해진 위치와 자세로 틀어짐 없이 정확하게 안착된 상태에 있게 되므로, 일정한 패턴으로 이동하는 슬릿 노즐(10')에 의해서도 도포 영역(A)에 정확하게 약액(PR)을 도포할 수 있게 된다. 따라서, 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 치우침(직선 방향의 편차)이나 틀어짐(회전 방향의 편차)없이 정확하게 약액(PR)이 도포 영역(A)에 도포되므로, 피처리 기판(G)을 일정한 절단 라인을 따라 절단하더라도, 도포 영역(A)만을 기준으로 치우침이나 틀어짐없이 절단할 수 있게 되므로, 디스플레이 장치를 제조하는 전체 공정의 효율이 향상되는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
As a result, since a plurality of coated areas A of the substrate G to be processed are placed on the substrate chuck 120 in a fixed position and posture without being stuck in a suction and fixed state, It is possible to accurately apply the chemical solution PR to the coating area A by the slit nozzle 10 '. Therefore, since the chemical solution PR is accurately applied to the application region A without deviating (deviation in the linear direction) or deviation (deviation in the rotational direction) in the application region A of the substrate G, G is cut along a certain cutting line, it is possible to cut without being shifted or shifted on the basis of only the application region A, so that an advantageous effect of improving the efficiency of the entire process for manufacturing the display device can be obtained.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치(100)를 이용한 약액 도포 방법(S100)을 상술한다.Hereinafter, a chemical solution applying method (S100) using the substrate coater apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

단계 1: 먼저, 도8a에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)을 기판 코터 장치(100)에 공급(80d)하여, 피처리 기판(G)이 기판 척(120)의 상면에 거치되도록 한다(S110). 그리고, 기판 척(120)에 형성된 흡입공(123)에 흡입압을 인가하여, 피처리 기판(G)과 기판척(120)을 일체화시킨다.
Step 1 : First, as shown in FIG. 8A, the target substrate G is supplied to the substrate coater apparatus 100 (80d) so that the target substrate G is mounted on the upper surface of the substrate chuck 120 (S110). A suction pressure is applied to the suction hole 123 formed in the substrate chuck 120 to integrate the substrate G and the substrate chuck 120 together.

단계 2: 그리고 나서, 슬릿 노즐(10')을 피처리 기판(G)의 바깥으로 위치시킨 상태 또는 피처리 기판(G)의 중앙부에 위치시킨 상태로, 도포영역 감지부(150)인 비젼으로 기판 척(120) 상의 피처리 기판(G)을 촬영한다. 그리고, 촬영 데이터는 제어부(160)로 전송되어, 제어부(160)는 피처리 기판(G)에 정해져 있는 도포 영역(A)의 자세와 위치가 예정된 자세와 위치로부터 어느정도 틀어지거나 치우쳐있는지를 파악한다(S120).
Step 2 : Thereafter, with the slit nozzle 10 'positioned outside the target substrate G or in the center of the target substrate G, The substrate G on the substrate chuck 120 is photographed. The photographed data is transmitted to the control unit 160. The control unit 160 determines whether the position and position of the application region A defined on the substrate to be processed G are slightly twisted or offset from a predetermined attitude and position (S120).

단계 3: 단계 2에서 파악된 도포 영역(A)의 치우침량을 교정하기 위하여, 도8b에 도시된 바와 같이 제어부(160)는 제1이동유닛(139)과 제2이동유닛(149)을 구동하여, 피처리 기판(G)의 기준점(R)을 기판 스테이지(110) 상의 정해진 위치(X)로 이동(120y1, 130x1)시킨다(S130). 이 때, 제1이동유닛(139)과 제2이동유닛(149)은 각각 기판 척(120)과 제1보조 플레이트(130)를 위치 이동시키므로, 제2보조 플레이트(140)와 기판 스테이지(110)는 제자리에 위치한 상태를 유지하면서, 피처리 기판(G)의 기준점(R)이 기판 스테이지(110) 상의 정해진 위치(X)로 이동하게 된다. Step 3 : The control unit 160 drives the first moving unit 139 and the second moving unit 149, as shown in FIG. 8B, in order to calibrate the offset amount of the application area A, The reference point R of the target substrate G is moved to the predetermined position X on the substrate stage 110 (120y1, 130x1) (S130). At this time, since the first moving unit 139 and the second moving unit 149 move the substrate chuck 120 and the first auxiliary plate 130, the second auxiliary plate 140 and the substrate stage 110 The reference point R of the target substrate G is moved to the predetermined position X on the substrate stage 110 while maintaining the position of the target substrate G in a predetermined position.

여기서, 기판 스테이지(110) 상의 정해진 위치(X)는 힌지점(Hg)이 위치한 곳으로 정해짐으로써, 단계 4에서 행해질 기판 척(120)의 회전에도 피처리 기판(G)의 기준점(R)과 힌지점(Hg)이 그대로 유지된다. 그리고, 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 위치(치우침) 및 자세(틀어짐)를 직접 교정하는 측면에서, 피처리 기판(G)의 기준점(R)은 도포 영역(A)의 경계에 위치하는 것이 효과적이다.
The predetermined position X on the substrate stage 110 is determined to be the position where the hinge point Hg is located so that the rotation of the substrate chuck 120 to be performed in step 4 also causes the reference point R of the substrate G to be rotated, And the hinge point (Hg) remain unchanged. The reference point R of the substrate G to be processed is directly aligned with the boundary of the application region A in terms of directly correcting the position (deviation) and posture (deviation) of the application region A of the substrate G, Is effective.

단계 4: 그리고 나서, 제어부(160)에서 감지된 틀어짐량을 교정하기 위하여, 도8c에 도시된 바와 같이 제어부(160)는 회전이동유닛(117, 119)을 구동하여, 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 배열 방향이 슬릿 노즐(10')의 이동 방향과 일치하도록 회전(140r1)시킨다(S140). 이를 통해, 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)은 슬릿 노즐(10')의 이동 방향에 대하여 정확하게 위치 및 자세가 배열된 상태가 된다. 이 때, 피처리 기판(G) 및 기판 척(120)은 슬릿 노즐(10')의 이동 방향에 대하여 정확히 배열되지 않고 다소 틀어지거나 치우쳐 위치하더라도, 약액(PR)이 도포되는 도포 영역(A)을 중심으로 배열 상태를 교정함으로써, 도포 공정 이후에 기준점(R)을 중심으로 일률적으로 행해지는 절단 공정에서 도포 영역(A)을 중심으로 정확하게 절단할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
Step 4 : The control unit 160 drives the rotary movement units 117 and 119 to calibrate the amount of deformation detected by the control unit 160 as shown in FIG. 8C, (S140) so that the arrangement direction of the application region A of the slit nozzle 10 'coincides with the moving direction of the slit nozzle 10'. As a result, the coated region A of the substrate G is precisely aligned with the moving direction of the slit nozzle 10 '. At this time, even if the substrate to be processed G and the substrate chuck 120 are not accurately arranged with respect to the moving direction of the slit nozzle 10 'and are somewhat twisted or biased, the coating area A to which the chemical liquid PR is applied, It is possible to obtain an advantageous effect that it is possible to precisely cut the coating region A at the center in the cutting step which is performed uniformly around the reference point R after the coating step.

단계 5: 그리고 나서, 비젼(160)이 다시 피처리 기판(G)을 상측에서 촬영하여, 피처리 기판(G)의 위치 및 자세에 치우침이나 틀어짐이 있는지를 확인한다(S150).
Step 5 : Then, the vision 160 again picks up the substrate G from above, and checks whether the position and the posture of the substrate G are biased or distorted (S150).

단계 6: 그 다음, 이동부(50)가 이동 레일(58)을 따라 종방향(10d)으로 이동하면서, 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 약액을 도포한다(S160).
Step 6 : Subsequently, the moving unit 50 is moved in the longitudinal direction 10d along the moving rail 58 to apply the chemical solution to the coated region A of the substrate G (S160).

상기와 같이 셀 단위로 다수의 도포 영역(A)이 정해진 피처리 기판(G)에 약액을 도포함으로써, 기판 척(120)이나 피처리 기판(G)을 중심으로 하지 않고, 도포 영역(A)을 중심으로 정확한 위치와 자세로 배열시킨 후 약액을 도포하도록 구성됨으로써, 일정한 패턴으로 이동하는 슬릿 노즐(10')에 의해서도 도포 영역(A)에 정확하게 약액을 도포할 수 있게 되며, 도포 공정 이후에 매번 일정한 경로로 절단 공정이 행해지는 후속 공정에서도 피처리 기판(G)으로부터 도포 영역(A)만을 절단하는 공정의 정확성이 향상되며, 단위 시간 당 절단할 수 있는 피처리 기판의 개수도 증가하므로 공정 효율이 향상되는 유리한 효과를 얻을 수 있다. By applying the chemical liquid to the target substrate G on which the plurality of coating regions A are determined on a cell-by-cell basis as described above, the coating region A is formed not around the substrate chuck 120 and the target substrate G, The slit nozzle 10 'that moves in a predetermined pattern can accurately apply the chemical solution to the coating area A, and after the coating process, The accuracy of the step of cutting only the coated region A from the substrate G to be processed is improved and the number of the processed substrates that can be cut per unit time is also increased in the subsequent process in which the cutting process is performed every predetermined time, An advantageous effect of improving the efficiency can be obtained.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 상기와 같은 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, And can be appropriately changed within the scope of the claims.

10': 슬릿 노즐 50: 이동부
100: 기판 코터 장치 110: 기판 스테이지
117, 119: 회전이동유닛 120: 기판 척
130: 제1보조플레이트 132: 제1가이드레일
139: 제1이동유닛 140: 제2보조플레이트
142: 제2가이드레일 149: 제2이동유닛
150: 도포영역 감지부 160: 제어부10 ': slit nozzle 50: moving part
100: substrate coater apparatus 110: substrate stage
117, 119: rotary movement unit 120: substrate chuck
130: first auxiliary plate 132: first guide rail
139: first moving unit 140: second auxiliary plate
142: second guide rail 149: second moving unit
150: Coating area sensing unit 160:

Claims

A substrate coater apparatus for applying a chemical liquid to a substrate to be processed on which a plurality of application regions to which a chemical liquid is applied are defined,
A substrate chuck installed to be rotatable around a hinge point by suctioning and fixing the substrate to be processed;
A coating area position sensing unit for sensing a position of the coating area when the substrate to be processed is placed on the substrate chuck;
A first moving unit moving the substrate chuck in a first moving direction;
A second moving unit that moves the substrate chuck in a second moving direction that is not parallel to the first moving direction;
A rotary movement unit for rotating the substrate chuck about the hinge point;
And a control unit for controlling the first moving unit, the second moving unit, and the rotary moving unit by receiving the information from the coating area position sensing unit, wherein the first moving unit and the second moving unit perform the processing After the substrate chuck is moved so that the reference point on the boundary of the application region of the substrate coincides with the hinge point, the substrate chuck is rotated so that the application region is in a predetermined position and posture by the rotation unit, A control unit for controlling the application area of the processing substrate to be a predetermined position and posture on the substrate chuck;
And the substrate coater apparatus.

The method according to claim 1,
Wherein the coating area position sensing unit is a vision for photographing the substrate from above.

The method according to claim 1,
Wherein the first moving direction and the second moving direction are perpendicular to each other.

The method according to claim 1,
Wherein the first moving unit moves the substrate chuck along a first guide rail arranged in the first moving direction and the second moving unit moves the substrate chuck to a second guide rail arranged in the second moving direction Wherein the substrate coater moves along the substrate coater.

5. The method of claim 4,
Wherein the first moving unit and the second moving unit are formed of linear motors.

6. The method of claim 5,
The first guide rail is arranged on the upper surface of the first sub-plate located below the substrate chuck, the second guide rail is arranged on the upper surface of the second sub-plate located below the first sub-plate, Is formed between the substrate stage located below the second sub-plate and the second sub-plate.

The method according to claim 6,
Wherein a suction port is formed between the substrate stage and the second sub-plate to fix a position between the substrate stage and the second sub-plate by a suction pressure.

A substrate mounting step of mounting the substrate to be processed on a substrate chuck while the substrate chuck sucks the substrate to be processed;
A step of recognizing a position of an application region of the substrate to be processed by taking an image of the substrate to be processed which is fixed to the substrate chuck;
And a controller for receiving the information from the coating area position sensing unit and controlling the substrate chuck in a first moving direction and a second moving direction so that a predetermined reference point located at a boundary of the coating area of the substrate to be processed coincides with a hinge point of the rotary moving unit. A first moving step of moving at least one of the moving directions;
Rotating the substrate chuck about the reference point such that a plurality of application areas of the substrate to be processed are respectively positioned at predetermined positions and postures after the first movement step is performed, To a predetermined position and posture on the substrate chuck;
A chemical liquid applying step of applying a chemical liquid to a plurality of the application areas of the substrate to be processed;
Wherein the chemical liquid application method comprises the steps of:

delete