KR101468609B1 - 쿨드 레이저 다이오드 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 쿨드 레이저 다이오드 모듈을 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨드 레이저 다이오드 모듈은, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 광신호를 출력하며, 출력단자인 복수의 핀이 형성된 레이저 다이오드와, 상기 레이저 다이오드가 중공에 결합되는 박스 형태의 블록부재와, 상기 블록부재의 중공에 상기 레이저 다이오드를 결합시키기 위한 레이저 다이오드 고정링과, 상기 블록부재의 중공과 대응되는 홀이 형성되고, 상기 중공이 형성된 일측면과, 하면측 전체에 접촉되도록 결합되어 상기 블록부재의 열을 외부로 배출시키는 'ㄴ'형태의 방열판, 및 상기 중공이 형성된 블록부재의 일측면과 대응되는 면적을 갖고, 상기 레이저 다이오드의 복수개의 핀과 대응되는 위치에 복수개의 관통홀이 형성되며, 일측면이 상기 레이저 다이오드, 레이저 다이오드 고정링 및 중공이 형성된 블록부재의 일측면과 접합과 동시에 타측면이 상기 홀이 형성된 방열판측에 접하여 상기 레이저 다이오드에 발생되는 열을 직접 외부로 방출되도록 함과 동시에 상기 레이저 다이오드로부터 상기 레이저 다이오드 고정링 및 블록부재로 전달된 열을 방열판으로 전달시켜 간접적으로 방출되록하는 방열포일(Foil)을 포함한다.
Description
본 발명은 레이저 다이오드 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 다이오드에서 발생되는 열이 외부로 원활히 방출되도록 함으로써 모듈의 성능 및 전송속도를 향상시킬 수 있는 쿨드 레이저 다이오드 모듈에 관한 것이다.
오늘날 대용량의 정보 전송 및 고속 정보 통신을 위하여 빛을 정보 전송의 매개로 하는 광통신과 관련한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있다. 특히, 이러한 광통신과 관련한 기술로 레이저 다이오드와 관련한 기술이 부각되고 있다.
상기와 같은 레이저 다이오드의 레이저 빛은 광섬유를 전송 매질로 할 때 수십 Gbps(giga bit per second)의 초고속의 정보를 수십 Tera bps (bit per second)의 대용량으로 중첩하여 수백 킬로미터의 장거리 전송이 가능하다는 특성을 가지 고 있어 초고속, 대용량, 장거리 정보 전송과 관련한 분야에 필수적으로 사용되고 있다.
현재, 국내에서는 10Gpbs급(10G용 DML 및 10G용 EML) 반도체 레이저를 적용한 LTE(Long Term Evolution) 분야의 광통신 모듈 제품을 적용한 CWDM(Coarse Wavelength-division multiplexing) 방식의 제품 판매가 본격화되고 있으며, 이에 따라 LTE 시장과 관련한 광통신 모듈 시장이 급성장하고 있다.
그러나, 이러한 레이저 다이오드를 이용한 (광)모듈은 레이저 다이오드 자체에서 발생하는 열에 의해 그 성능이 현저히 떨어질 수 있으며, 이는 곧 전송속도의 감소와 직결되는 문제점이 발생하였다.
도 5는 이러한 문제점을 해소하기 위한 한국등록특허 제10-0784943호(이하 '종래기술'로 지칭함)로 개시된 구조를 도시한 것으로, 주요 구성으로는 방열판(1), 후면판(2), TEC(3), 레이저 다이오드가 설치된 블록부재(4) 및 하우징(5)이 구성된다.
이때, 방열판(1)은, TEC(3)의 열을 배출하기 위한 것으로, 하우징(5)의 하부에 형성되며, 후면판(2)은, 방열판(1)의 일측에 형성되어 하우징(5)과 함께 모듈 내부가 밀폐되도록 하는 구성된다.
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그리고, TEC(3)는, 방열판(1)에 설치되어 레이저 다이오드에서 발생한 열을 방열판(1)으로 전달하며, 블록부재(4)는, 전체가 구리 재질로 형성되며, 레이저 다이오드에서 발생되는 열을 TEC(3)에 전달되도록 구성된다. 또한, 하우징(5)은, 방열판(1)과 후면판(2)에 접촉되도록 형성되어 모듈을 밀폐하도록 구성된다.
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이와 같은 종래의 레이저 다이오드 모듈은 블록부재(4)를 자체를 구리 재질로 형성함에 따라 열전달 측면에서는 용이할 수 있으나, 제조비용(단가)이 상당히 고가이고, 전류가 통전되어 레이저 다이오드가 손상되는 문제가 발생할 여지가 있으며, 연질의 금속임에 따라 가공이 어려운 문제점이 있다.
또한, 전반적으로 블록부재(4)를 수용하여 밀폐시키기 위해 하우징(5)과 같은 별도의 구성이 요구됨에 따라 전반적인 모듈의 소형화가 어려우며, 방열판(1), 후면판(2), 하우징(5) 등의 구성이 각각 별도로 조립되는 구조임에 따라 구성이 복잡하고, 제조단가 및 제조공정이 증대되는 문제점이 있다.
아울러, 종래와 같은 구조는 상기 하우징(5) 내부의 공간에 열이 정체되어 있기 때문에 전반적인 모듈의 열 방출이 좋지 못하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 블록부재와 접촉하는 방열판 및 레이저 다이오드와 직접적으로 접촉하여 발생 열을 배출시키는 방열포일을 구성함으로써, 전반적인 모듈의 발생열의 배출이 원활이 이루어질 수 있으며, 구성이 단순할 뿐만 아니라 제조비용이 절감되고 제작이 용이한 쿨드 레이저 다이오드 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 광신호를 출력하며, 출력단자인 복수의 핀이 형성된 레이저 다이오드와, 상기 레이저 다이오드가 중공에 결합되는 박스 형태의 블록부재와, 상기 블록부재의 중공에 상기 레이저 다이오드를 결합시키기 위한 레이저 다이오드 고정링과, 상기 블록부재의 중공과 대응되는 홀이 형성되고, 상기 중공이 형성된 일측면과, 하면측 전체에 접촉되도록 결합되어 상기 블록부재의 열을 외부로 배출시키는 'ㄴ'형태의 방열판, 및 상기 중공이 형성된 블록부재의 일측면과 대응되는 면적을 갖고, 상기 레이저 다이오드의 복수개의 핀과 대응되는 위치에 복수개의 관통홀이 형성되며, 일측면이 상기 레이저 다이오드, 레이저 다이오드 고정링 및 중공이 형성된 블록부재의 일측면과 접합과 동시에 타측면이 상기 홀이 형성된 방열판측에 접하여 상기 레이저 다이오드에 발생되는 열을 직접 외부로 방출되도록 함과 동시에 상기 레이저 다이오드로부터 상기 레이저 다이오드 고정링 및 블록부재로 전달된 열을 방열판으로 전달시켜 외부로 방출되록하는 방열포일(Foil)을 포함하는 쿨드 레이저 다이오드 모듈이 제공될 수 있다.
또한, 상기 블록부재의 중공부에 구비되어 상기 레이저 다이오드에서 출력되는 광신호를 전달하는 렌즈와, 상기 렌즈를 통하여 전달되는 광신호를 광섬유로 전달하는 페룰 및 상기 페룰을 상기 블록부재에 고정시키기 위한 슬리브를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 블록부재의 중공부에 구비되어 상기 렌즈를 고정시키는 렌즈 고정링을 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 블록부재의 일측에는 적어도 하나의 고정홀이 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 블록부재, 상기 렌즈 고정링 및 상기 레이저 다이오드 고정링은 스테인리스(Stainless) 재질로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
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아울러, 상기 방열판 및 방열포일은, 상기 레이저 다이오드 및 상기 블록부재와 에폭시 수지계 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 쿨드 레이저 다이오드 모듈은 블록부재를 스테인리스로 형성하여 일정수준의 열전도성을 확보함과 동시에 블록부재의 열을 배출시키는 방열판과, 레이저 다이오드의 열을 직접적으로 배출시키는 방열포일을 형성함으로써, 모듈의 전반적인 열 배출이 효율적으로 이루어질 수 있으며, 이에 모듈의 성능 및 전송속도가 향상될 수 있다.
또한, 모듈의 열 배출을 위한 구성 및 구조가 단순하고, 방열포일과 같은 구조를 적용함에 따라 최소한의 중량으로 소형화가 용이할 뿐만 아니라, 전반적인 제조비용, 제조공정 및 제품단가가 절감될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨드 레이저 다이오드 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 쿨드 레이저 다이오드 모듈의 결합 사시도이다
도 3은 도 2에 도시된 쿨드 레이저 다이오드 모듈의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 쿨드 레이저 다이오드 모듈의 열 배출 상태를 개략적으로 보여주는 상태도이다.
도 5는 종래의 레이저 다이오드 모듈의 구조를 개시하는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 쿨드 레이저 다이오드 모듈의 결합 사시도이다
도 3은 도 2에 도시된 쿨드 레이저 다이오드 모듈의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 쿨드 레이저 다이오드 모듈의 열 배출 상태를 개략적으로 보여주는 상태도이다.
도 5는 종래의 레이저 다이오드 모듈의 구조를 개시하는 단면도이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨드 레이저 다이오드 모듈(100)의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 쿨드 레이저 다이오드 모듈(100)의 결합 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 쿨드 레이저 다이오드 모듈(100)의 단면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 쿨드 레이저 다이오드 모듈(100)의 열 배출 상태를 개략적으로 보여주는 상태도이다.
도 1 내지 4를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨드 레이저 다이오드 모듈(100)은, 레이저 다이오드(10)와, 상기 레이저 다이오드와 결합하는 블록부재(20)와, 상기 블록부재(20)에 결합되는 방열판(30) 및 방열포일(40)을 포함한다.
상기 레이저 다이오드(10)는, 광신호를 출력하는 것으로 상기 블록부재(20)에 형성된 중공(21)에 레이저 다이오드 고정링(12)을 통해 결합될 수 있다. 이때, 상기 레이저 다이오드 고정링(12)은, 상기 레이저 다이오드(10)를 상기 블록부재(20)에 견고히 고정시켜 충격에 의한 흔들림에 의한 손상을 방지함과 동시에 상기 블록부재(20)와 동일한 재질로 형성되어 상기 레이저 다이오드(10)로부터 발생되는 열이 상기 블록부재(20)로 전달할 수 있도록 할 수 있다.
상기 블록부재(20)는, 상기 레이저 다이오드(10)를 포함한 다양한 구성들이 결합되는 중공(21)이 형성되며, 스테인리스(SUS: Stainless) 재질로 형성될 수 있다. 즉, 상기 블록부재(20)는 상기 레이저 다이오드(10)를 포함한 이하 후술할 다수의 구성들이 결합되어 고정될 수 있는 하우징과 같은 기능을 할 수 있다. 또한 상기 블록부재(20)는 스테인리스 재질로 형성됨에 따라, 전류는 통하지 않는 특성상 통전에 의해 상기 레이저 다이오드(10)의 손상을 방지할 수 있음과 동시에 열전도도가 높아 레이저 다이오드(10)로부터 발생되는 열의 전달이 원활이 이루어질 수 있다.
또한, 상기 블록부재(20)의 일측에는 고정홀(22)이 형성될 수 있다. 상기 고정홀(22)은 상기 블록부재(20)를 관통하는 구조로 형성될 수 있으며, 관통되지 않고 일측에만 형성되는 구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 고정홀(22)은 단순 천공된 구조나, 나사산이 형성된 구조일 수 있다. 이에 상기 블록부재(20)를 포함한 모듈(100)은 상기 고정홀(22)을 통해 다른 기기 또는 장비에 형성된 돌기구조와 같은 고정부에 삽입되거나, 볼트와 같은 부재에 의해 용이하게 고정 및 설치될 수 있다.
상기 방열판(30)은, 상기 블록부재(20)에 결합되어 상기 블록부재(20)로 전달되는 열을 외부로 배출되는 것이 원활이 이루어질 수 있도록 하는 것으로, 열 전도도가 높은 구리 재질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 방열판(30)은 상기 레이저 다이오드(10)가 결합되는 상기 블록부재(20)의 일측을 포함하여 적어도 상기 블록부재(20)의 두 측면과 접하도록 절곡된 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어 상기 방열판(30)은 단면의 형상이 'ㄴ'형 구조일 수 있다.
또한, 상기 방열판(30)은, 상기 블록부재(20)와 결합 시, 절연성이 우수하고, 열전도도가 높은 에폭시 수지계 접착제에 의해 부착될 수 있다. 아울러, 상기 블록부재(20)의 고정홀(22)이 상기 블록부재(20)를 관통하는 구조로 형성될 경우, 상기 방열판(30)에는 상기 고정홀(22)과 대응되는 홀이 형성될 수 있다.
이와 같은 상기 방열판(30)은, 상기 블록부재(20)로 전달되는 대부분의 열을 외부로 배출시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 절곡된 방열판(30)의 일부가 상기 레이저 다이오드(10)가 결합된 블록부재(20)의 일측과 접함에 따라, 레이저 다이오드(10)로부터 발생되는 열에 의해 상대적으로 가장 고온인 블록부재 일측의 열을 신속하고 용이하게 배출시킬 수 있다.
상기 방열포일(40)은, 상기 방열판(30)과 상기 레이저 다이오드(10) 사이에 배치되는 것으로, 상기 레이저 다이오드(10)에서 발생되는 열이 신속하게 배출될 수 있도록 구리재질로 형성되며, 수 마이크론 단위의 두께로 형성될 수 있다. 또한, 상기 방열포일(40)은 상기 블록부재(20)의 일측의 면적과 동일하게 형성될 수 있으며, 상기 방열포일(40)에는 상기 레이저 다이오드(10)에 형성된 핀(11)과 대응되는 위치에 관통홀(41)이 형성될 수 있다.
아울러, 상기 방열포일(40)은, 상기 방열판(30), 상기 레이저 다이오드(10) 및 블록부재(20)와 상호간에 에폭시 수지계 접착제로 부착될 수 있으며, 이에 따라, 상기 방열포일(40)을 통해 상기 레이저 다이오드(10)에 의해 발생되는 열을 직/간접적으로 배출시킬 수 있다.
구체적으로, 상기 방열판(40)이 상기 블록부재(20)에 전달되는 상기 레이저 다이오드(10)의 열을 간접적으로 배출시키는 것이라면, 상기 방열포일(40)은 상기 레이저 다이오드(10) 및 상기 블록부재(20)에 부착됨에 따라 상기 레이저 다이오드(10)의 열을 직접적으로 배출시킴과 동시에, 상기 블록부재(20)를 통해 상기 레이저 다이오드(10)의 열을 간접적으로 배출시킬 수 있어 상기 레이저 다이오드(10)의 방열 효율을 월등히 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 쿨드 레이저 다이오드 모듈(100)은 상기 레이저 다이오드(10)에서 출력되는 광신호를 전달하는 렌즈(50)와, 상기 렌즈(50)를 통하여 전달되는 광신호를 광섬유(80)로 전달하는 페룰(Ferule: 70)을 더 포함할 수 있다.
상기 렌즈(50)는, 상기 블록부재(20)의 중공(21)의 상기 레이저 다이오드(10)의 전면에 위치되며, 렌즈 고정링(51)에 의해 고정될 수 있다. 이때, 상기 렌즈 고정링(51)은 상기 레이저 다이오드 고정링(12) 또는 상기 블록부재(20)와 동일한 재질로 형성되어 열전달이 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 상기 페룰(70)은, 광신호를 광섬유(80)로 전달하기 위한 구성으로 상기 블록부재(20)의 상기 렌즈(50)의 전면에 위치되며, 커넥터(71) 및 슬리브(60)에 의해 상기 블록부재(20)에 고정될 수 있다. 이때, 상기 슬리브(60)는 상기 블록부재(20)의 일측에 레이저 웰딩(Laser Welding)에 의해 결합될 수 있다.
이상 상기에서 상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨드 레이저 다이오드 모듈(100)은, 상기 방열판(30) 및 방열포일(40)에 의해 상기 레이저 다이오드(10)에서 발생하는 열을 직/간접 것으로 배출될 수 있도록 함에 따라, 모듈의 전반적인 전송속도 등의 성능을 유지 또는 향상시킬 수 있다.
또한, 모듈의 열 배출을 위한 구성 및 구조가 단순하고, 방열포일(40)과 같은 구조를 적용함에 따라 최소한의 중량으로 제품의 소형화가 용이할 뿐만 아니라, 전반적인 제조비용, 제조공정 및 제품단가가 절감될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨드 레이저 다이오드 모듈
10: 레이저 다이오드 20: 블록부재
30: 방열판 40: 방열포일
50: 렌즈 60: 슬리브
70: 페룰 80: 광섬유
10: 레이저 다이오드 20: 블록부재
30: 방열판 40: 방열포일
50: 렌즈 60: 슬리브
70: 페룰 80: 광섬유
Claims (8)
- 광신호를 출력하며, 출력단자인 복수의 핀이 형성된 레이저 다이오드와,
상기 레이저 다이오드가 중공에 결합되는 박스 형태의 블록부재와,
상기 블록부재의 중공에 상기 레이저 다이오드를 결합시키기 위한 레이저 다이오드 고정링과,
상기 블록부재의 중공과 대응되는 홀이 형성되고, 상기 중공이 형성된 일측면과, 하면측 전체에 접촉되도록 결합되어 상기 블록부재의 열을 외부로 배출시키는 'ㄴ'형태의 방열판, 및
상기 중공이 형성된 블록부재의 일측면과 대응되는 면적을 갖고, 상기 레이저 다이오드의 복수개의 핀과 대응되는 위치에 복수개의 관통홀이 형성되며, 일측면이 상기 레이저 다이오드, 레이저 다이오드 고정링 및 중공이 형성된 블록부재의 일측면과 접합과 동시에 타측면이 상기 홀이 형성된 방열판측에 접하여 상기 레이저 다이오드에 발생되는 열을 직접 외부로 방출되도록 함과 동시에 상기 레이저 다이오드로부터 상기 레이저 다이오드 고정링 및 블록부재로 전달된 열을 방열판으로 전달시켜 외부로 방출되록하는 방열포일(Foil)을 포함하는 쿨드 레이저 다이오드 모듈. - 청구항 1에 있어서,
상기 블록부재의 중공부에 구비되어 상기 레이저 다이오드에서 출력되는 광신호를 전달하는 렌즈와,
상기 렌즈를 통하여 전달되는 광신호를 광섬유로 전달하는 페룰, 및
상기 페룰을 상기 블록부재에 고정시키기 위한 슬리브를 더 포함하는 쿨드 레이저 다이오드 모듈. - 청구항 2에 있어서,
상기 블록부재의 중공부에 구비되어 상기 렌즈를 고정시키는 렌즈 고정링을 더 포함하는 쿨드 레이저 다이오드 모듈. - 청구항 1에 있어서,
상기 블록부재의 일측에는 적어도 하나의 고정홀이 형성되는 쿨드 레이저 다이오드 모듈. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 블록부재, 상기 렌즈 고정링 및 상기 레이저 다이오드 고정링은 스테인리스(Stainless) 재질로 형성되는 쿨드 레이저 다이오드 모듈. - 청구항 1에 있어서,
상기 방열판 및 방열포일은,
상기 레이저 다이오드 및 상기 블록부재와 에폭시 수지계 접착제에 의해 접착되는 쿨드 레이저 다이오드 모듈. - 삭제
- 삭제
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114843925A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-08-02 | 湖州电力设备成套有限公司 | 一种开关全封闭的紧凑型充气柜 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0121330B1 (ko) * | 1993-12-14 | 1997-11-11 | 양승택 | 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈 구조 |
| US6332721B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-12-25 | Mitsubishi Chemical Corp. | Laser diode module |
| US20050013561A1 (en) * | 2003-05-27 | 2005-01-20 | Yoshiki Kuhara | Semiconductor laser module having a co-axial package and transmission lines for complementary driving signal |
| US20050105862A1 (en) * | 2003-05-28 | 2005-05-19 | Sung Ki S. | Laser module package and method of manufacturing the same |
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2013
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0121330B1 (ko) * | 1993-12-14 | 1997-11-11 | 양승택 | 고속 광통신용 단일모드 반도체 레이저 모듈 구조 |
| US6332721B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-12-25 | Mitsubishi Chemical Corp. | Laser diode module |
| US20050013561A1 (en) * | 2003-05-27 | 2005-01-20 | Yoshiki Kuhara | Semiconductor laser module having a co-axial package and transmission lines for complementary driving signal |
| US20050105862A1 (en) * | 2003-05-28 | 2005-05-19 | Sung Ki S. | Laser module package and method of manufacturing the same |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114843925A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-08-02 | 湖州电力设备成套有限公司 | 一种开关全封闭的紧凑型充气柜 |
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