[go: up one dir, main page]

KR101425814B1 - 레이저마킹 장치 - Google Patents

레이저마킹 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101425814B1
KR101425814B1 KR1020130032050A KR20130032050A KR101425814B1 KR 101425814 B1 KR101425814 B1 KR 101425814B1 KR 1020130032050 A KR1020130032050 A KR 1020130032050A KR 20130032050 A KR20130032050 A KR 20130032050A KR 101425814 B1 KR101425814 B1 KR 101425814B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
input
door
substrate
laser marking
closing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020130032050A
Other languages
English (en)
Inventor
박순일
윤익준
Original Assignee
와이제이링크 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 와이제이링크 주식회사 filed Critical 와이제이링크 주식회사
Priority to KR1020130032050A priority Critical patent/KR101425814B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101425814B1 publication Critical patent/KR101425814B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass for holding or positioning work
    • B23K37/0408Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass for holding or positioning work for planar work
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 레이저마킹 장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 복수개의 라인으로 투입되는 기판에 레이저마킹이 가능한 레이저마킹 장치를 제공한다.

Description

레이저마킹 장치 {APPARATUS FOR LASER MARKING}
본 발명은 레이저마킹 장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 복수개의 라인으로 투입되는 기판에 레이저마킹이 가능한 레이저마킹 장치에 관한 것이다.
전자산업 발전의 역사는 기기의 기능적 향상과 함께 소형 경량화 실현을 위한 부품의 소형화, 회로의 고밀도 실장화 추구의 역사라고 말할 수 있다. 오늘날의 SMD/SMT(Surface Mount Device/Surface Mount Technology)도 이와 같은 요구로부터 필연적으로 발전하여 왔다. 보다 고밀도한 실장을 목표로 하기 위해서는 단순히 개개의 부품을 소형화하는 것 뿐만 아니라, 리드(Lead)선과 부품 간의 상호 배선 등 실장에 따르는 공간적 손실(Space Loss)을 어떻게 작게 할 것인가에 대한 점을 고려하지 않으면 안 된다. 이런 의미에서 실장방식을 포함한 구성부품을 시스템적으로 생각할 필요가 있다.
전자제품은 지속적으로 "輕(경)" "薄(박)" "短(단)" "小(소)" 화되면서 수작업에 한계를 넘어 SMT(Surface Mount Technology)공정으로 작업이 가능하다.
SMT 공정은 PCB(Printed Circuit Board)에 부품(반도체, 다이오드, 칩)을 한대 또는 다수의 장비로 자동 실장하여 부품의 전기적 접속을 위하여 본드(Bond)나 크림 솔더(Cream Solder)등으로 PCB에 접합하는 기술을 통칭 한다.
SMT공정에 사용되는 레이저마킹 장치에 대하여 간단히 살펴보면 다음과 같다.
레이저 마킹은 기판에 필요한 정보들을 마킹하는 것이 일반적이며, 마킹을 해야 할 기판이 투입되면 투입된 기판에 바코드, 문자, 그림 등 기판에 필요한 정보를 마킹을 한다.
종래에는 하나의 생산라인에 하나의 레이저마킹 장치가 구비되어 기판이 생산되는 방식이었다.
SMT공정에 사용되는 각각의 장치들이 하나의 생산라인에 한 가지씩 구비되어 기판을 생산하는 방식이 일반적이나, 각각의 장치가 해당 공정의 작업을 처리하는 시간이 제각각 이어서, 가장 처리시간이 늦은 장치에 기준을 맞추어 각각의 장치에 해당하는 공정시간을 세팅하고 관리하여야 함으로써, 생산 효율이 떨어지는 문제점이 있다.
한국공개특허 [2003-0087331]에서는 "레이저 마킹 수단을 갖는 반도체 기판에 대한 마킹 방법과마킹 장치"가 개시되어 있다.
한국공개특허 [2003-0087331]
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 복수개의 투입구를 통해 기판을 투입받아, 투입된 기판에 맞는 마킹정보를 마킹하고, 기판에 해당하는 반출구를 통해 반출시키는 레이저마킹 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
표면실장(SMT: Surface Mount Technology)공정에 사용되고, 각종 센서들을 포함하여 구성되며 기판에 마킹을 하는 레이저마킹 장치에 있어서, 투입구(110), 투입도어(120) 및 상기 투입도어(120)를 개폐하는 투입도어개폐부(130)를 포함하여 구성되는 복수개의 투입부(100); 배출구(210), 배출도어(220) 및 상기 배출도어(220)를 개폐하는 배출도어개폐부(230)를 포함하여 구성되는 적어도 하나의 배출부(200); 상기 투입구(110) 및 상기 배출구(210)로 이동하며, 상기 투입구(110)를 통해 투입되는 기판의 크기에 맞게 레일폭이 조절되는 스테이지(300); 기판의 영상을 촬영하는 카메라(400); 상기 카메라(400)를 이용하여 확인된 기판의 모델에 따라 마킹을 하는 레이저마킹부(500); 상기 스테이지(300)를 제어하는 모션컨트롤러(600); 상기 각종 센서들의 신호를 입력받고, 상기 투입도어개폐부(130) 및 상기 배출도어개폐부(230)에 도어 개폐 신호를 보내주는 입출력보드(700); 및 상기 카메라(400), 레이저마킹부(500), 모션컨트롤러(600) 및 입출력보드(700)와 연결되고, 상기 입출력보드(700) 및 상기 카메라(400)를 통해 입력받은 정보 이용하여 상기 입출력보드(700), 모션 컨트롤러(600) 및 레이저마킹부(500)를 제어하는 컴퓨터(800);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 입출력보드(700)는 상기 투입도어(120)의 상태, 상기 배출도어(220)의 상태, 기판의 투입 상태 및 기판의 배출 상태를 감지하는 각각의 센서를 통해 각각의 상태를 입력받아 상기 컴퓨터(800)로 각각의 상태를 전송하고, 상기 컴퓨터(800)로부터 상기 투입도어(120)의 제어신호, 상기 배출도어(220)의 제어신호를 입력받아 상기 투입도어개폐부(130) 및 배출도어개폐부(230)로 전송하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 컴퓨터(800)는 상기 입출력보드(700)를 통해 각종 센서들의 신호를 입력받아 투입도어(110)의 상태, 상기 배출도어(210)의 상태, 기판의 투입 상태 및 기판의 배출 상태를 확인하며, 상기 입출력보드(700)에 도어 개폐 신호를 보내주고, 상기 카메라(400)를 통해 입력된 영상을 이용하여 기판의 면 및 기판의 모델을 확인하며, 확인된 기판의 모델에 따라 상기 모션 컨트롤러(600)에 상기 스테이지(300)의 제어신호를 보내주고, 레이저마킹부(500)에 미리 결정된 레이저마킹 영역 및 미리 결정된 마킹정보를 보내주는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, SMT공정에 사용되는 레이저마킹 장치에 있어서, 복수개의 투입구 및 적어도 하나의 배출구를 다양하게 조합함으로써, 여러 개의 생산라인이 있을 경우 생산 라이의 수 보다 적은 수량의 레이저마킹 장치를 구비할 수 있으므로 업무 효율을 높이고 설비 비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 생산 라인의 변경으로 인해 기판을 분배하는 기능을 담당하는 설비(셔틀컨베이어: Shuttle Conveyor)를 감축할 수 있어 전체 설비의 단가를 낮추는 효과가 있음으로써 기판의 제조단가를 낮추고, 전체적으로 설비의 수가 적어짐으로써 유지보수 비용을 낮추는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저마킹 장치의 개념도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저마킹 장치의 도어 개폐를 보여주는 개념도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저마킹 장치의 기판 분배를 보여주는 예시도.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저마킹 장치는 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저마킹 장치의 개념도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저마킹 장치의 도어 개폐를 보여주는 개념도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저마킹 장치의 기판 분배를 보여주는 예시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저마킹 장치는 표면실장(SMT: Surface Mount Technology)공정에 사용되고, 각종 센서들을 포함하여 구성되며 기판에 마킹을 하는 레이저마킹 장치에 있어서, 투입부(100), 배출부(200), 스테이지(300), 카메라(400), 레이저마킹부(500), 모션컨트롤러(600), 입출력보드(700) 및 컴퓨터(800)를 포함하여 구성된다.
투입부(100)는 투입구(110), 투입도어(120) 및 상기 투입도어(120)를 개폐하는 투입도어개폐부(130)를 포함하여 구성되는 복수개로 구성된다.
투입구(110)는 기판이 투입되는 입구를 말한다.
투입도어(120)는 상기 투입구(110)를 열거나 막기 위해 구비된다.
투입도어개폐부(130)는 투입구로 투입될 기판이 없거나 기판의 투입을 대기해야 할 경우 상기 투입도어(120)를 움직여 상기 투입구(110)를 막고, 투입될 기판이 있을 경우 상기 투입도어(120)를 움직여 상기 투입구(110)를 연다. 이때, 투입도어개폐부(130)는 상기 입출력보드(700)를 통해 제어신호를 입력받는다.
배출부(200)는 배출구(210), 배출도어(220) 및 상기 배출도어(220)를 개폐하는 배출도어개폐부(230)를 포함하여 구성되는 적어도 하나로 구성된다.
배출구(210)는 기판이 배출되는 출구를 말한다.
배출도어(220)는 상기 배출구(210)를 열거나 막기 위해 구비된다.
배출도어개폐부(230)는 배출구로 배출될 기판이 없거나 기판의 배출을 대기해야 할 경우 상기 배출도어(220)를 움직여 상기 배출구(210)를 막고, 배출될 기판이 있을 경우 상기 배출도어(220)를 움직여 상기 배출구(210)를 연다. 이때, 배출도어개폐부(230)는 상기 입출력보드(700)를 통해 제어신호를 입력받는다.
본 발명에 의하면, SMT공정에 사용되는 레이저마킹 장치에 있어서, 복수개의 투입구 및 적어도 하나의 배출구를 다양하게 조합하여 사용할 수 있으므로 기판의 다양한 분배가 가능하여 업무 효율을 높일 수 있는 장점이 있다. 예를 들어, 투입구(110)를 두 개로 구성하고 배출구(210)를 하나로 구성하여 동일 한 기판을 두 개의 생산라인으로부터 투입 받아, 레이저마킹을 한 후, 하나의 라인으로 배출하여 총 설비의 단가를 낮출 수 있다. 다른 예로, 투입구(110)를 두 개로 구성하고 배출구(210)를 두 개로 구성하여 서로 다른 두 종료의 기판을 각각의 생산라인으로부터 투입 받아, 레이저마킹을 한 후, 각각의 생산라인으로 배출하여 총 설비의 단가를 낮출 수 있다. 이는 레이저마킹 공정에 필요한 시간이 다른 공정에 비해 빠르기 때문이다.
또한, 생산 라인의 변경으로 인해 기판을 분배하는 기능을 담당하는 설비(셔틀컨베이어: Shuttle Conveyor)를 감축할 수 있고 고가의 비용이 들어가는 레이저마킹 장치의 수를 줄일 수 있어 전체 설비의 단가를 낮추는 효과가 있음으로써 기판의 제조단가를 낮추고, 설비의 수가 적어짐으로써 유지보수 비용을 낮추는 효과가 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 두 개의 투입구(110) 및 두 개의 배출구(210)가 있을 경우, 상기 투입부(100)의 투입도어개폐부(130)를 하나의 공압 실린더를 이용하여 구성할 수 있다. 도 2의 (a)를 보면 공압실린더의 실린더를 밀어 왼쪽의 투입구가 닫히고 오른쪽의 투입구가 열린 모습을 볼 수 있다. 또한, 도 2의 (b)를 보면 공압실린더의 실린더를 당겨 왼쪽 투입구가 열리고 오른쪽 투입구가 닫힌 모습을 볼 수 있다. 또한, 상기 배출부(200)의 배출도어개폐부(230)도 마찬가지로 도 2의 (a)를 보면 공압실린더의 실린더를 밀어 왼쪽의 배출구가 닫히고 오른쪽의 배출구가 열린 모습을 볼 수 있다. 또한, 도 2의 (b)를 보면 공압실린더의 실린더를 당겨 왼쪽 배출구가 열리고 오른쪽 배출구가 닫힌 모습을 볼 수 있다.
둘 중 하나의 투입구가 항상 열려 있어야 할 경우 또는 둘 중 하나의 배출구가 항상 열려 있어야 할 경우 이와 같이 구성하여 공압 실린더의 수량을 줄여 제작비용을 줄일 수 있다.
스테이지(300)는 상기 투입구(110) 및 상기 배출구(210)로 이동하며, 상기 투입구(110)를 통해 투입되는 기판의 크기에 맞게 레일폭이 조절된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 스테이(300)지는 복수개의 투입구 중 기판이 투입되어야 하는 투입구로 이동되고, 기판이 스테이지 위에 위치되면 기판을 고정시키는 가이드를 조절하여 기판의 크기에 맞게 레일폭이 조절되며, 상기 가이드에 의해 고정된 기판에 레이저마킹작업이 완료되면 기판이 배출되어야 할 배출구로 이동되어 기판을 배출한다.
카메라(400)는 기판의 영상을 촬영한다. 이때, 촬영된 영상은 기판의 윗면과 아랫면을 구분하는 용도, 기판의 종류를 구분하는 용도 및 기판의 인식마크의 위치를 구분하는 용도 등으로 사용 가능하다.
레이저마킹부(500)는 상기 카메라(400)를 이용하여 확인된 기판의 모델에 따라 마킹을 한다. 다시 말해, 상기 컴퓨터(800)가 상기 카메라(400)를 통해 촬영된 영상을 이용하여 기판의 위치 및 종류를 판별하고, 이에 맞게 레이저마킹을 할 수 있도록 상기 레이저마킹부(500)를 제어하여 기판에 레이저마킹을 할 수 있다.
모션컨트롤러(600)는 상기 스테이지(300)를 제어한다. 다시 말해, 상기 컴퓨터(800)가 상기 카메라(400)를 통해 촬영된 영상을 이용하여 기판의 위치 및 종류를 판별하고, 기판에 레이저마킹을 해야 할 영역이 상기 레이저마킹부(500)의 레이저마킹 영역에 위치되도록 상기 스테이지(300)를 제어함으로써 상기 레이저마킹부(500)의 이동 없이 레이저마킹이 가능하도록 한다. 이는, 일반적으로 레이저마킹부의 무게가 무겁기 때문에 레이저마킹부를 고속으로 움직일 경우 많은 소음과 진동이 발생 할 수 있고, 내구성의 감소 및 고장의 우려가 있기 때문에, 레이저마킹부를 고정하고 상기 스테이지(300)만 움직여 기판에 레이저마킹을 하기 위함이다.
입출력보드(700)는 상기 각종 센서들의 신호를 입력받고, 상기 투입도어개폐부(130) 및 상기 배출도어개폐부(230)에 도어 개폐 신호를 보내준다.
다시 말해, 상기 입출력보드(700)는 상기 투입도어(120)의 상태(열림, 닫힘)를 감지하는 센서, 상기 배출도어(220)의 상태(열림, 닫힘)를 감지하는 센서, 기판의 투입 상태를 감지하는 센서 및 기판의 배출 상태를 감지하는 센서 등을 통해 입력되는 신호를 상기 컴퓨터(800)에 전송하며, 상기 컴퓨터(800)로부터 입력되는 각각의 투입도어개폐부(130) 및 배출도어개폐부(230)의 제어신호를 입력받아 해당 도어개폐부(130, 230)에 제어신호를 전송할 수 있다.
이때, 상기 입출력보드(700)는 상기 투입도어(120)의 상태, 상기 배출도어(220)의 상태, 기판의 투입 상태 및 기판의 배출 상태를 감지하는 각각의 센서를 통해 각각의 상태를 입력받아 상기 컴퓨터(800)로 각각의 상태를 전송하고, 상기 컴퓨터(800)로부터 상기 투입도어(120)의 제어신호, 상기 배출도어(220)의 제어신호를 입력받아 상기 투입도어개폐부(130) 및 배출도어개폐부(230)로 전송하는 것을 특징으로 할 수 있다.
컴퓨터(800)는 상기 카메라(400), 레이저마킹부(500), 모션컨트롤러(600) 및 입출력보드(700)와 연결되고, 상기 입출력보드(700) 및 상기 카메라(400)를 통해 입력받은 정보 이용하여 상기 입출력보드(700), 모션 컨트롤러(600) 및 레이저마킹부(500)를 제어한다.
이때, 상기 컴퓨터(800)는 상기 입출력보드(700)를 통해 각종 센서들의 신호를 입력받아 투입도어(110)의 상태, 상기 배출도어(210)의 상태, 기판의 투입 상태 및 기판의 배출 상태를 확인하며, 상기 입출력보드(700)에 도어 개폐 신호를 보내주고, 상기 카메라(400)를 통해 입력된 영상을 이용하여 기판의 면 및 기판의 모델을 확인하며, 확인된 기판의 모델에 따라 상기 모션 컨트롤러(600)에 상기 스테이지(300)의 제어신호를 보내주고, 레이저마킹부(500)에 미리 결정된 레이저마킹 영역 및 미리 결정된 마킹정보를 보내주는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
100: 투입부 110: 투입구
120: 투입도어 130: 투입도어개폐부
200: 배출부 210: 배출구
220: 배출도어 230: 배출도어개폐부
300: 스테이지 400: 카메라
500: 레이저마킹부 600: 모션컨트롤러
700: 입출력보드 800: 컴퓨터

Claims (3)

  1. 표면실장(SMT: Surface Mount Technology)공정에 사용되고, 각종 센서들을 포함하여 구성되며 기판에 마킹을 하는 레이저마킹 장치에 있어서,
    투입구(110), 투입도어(120) 및 상기 투입도어(120)를 개폐하는 투입도어개폐부(130)를 포함하여 구성되는 복수개의 투입부(100);
    배출구(210), 배출도어(220) 및 상기 배출도어(220)를 개폐하는 배출도어개폐부(230)를 포함하여 구성되는 적어도 하나의 배출부(200);
    상기 투입구(110) 및 상기 배출구(210)로 이동하며, 상기 투입구(110)를 통해 투입되는 기판의 크기에 맞게 레일폭이 조절되는 스테이지(300);
    기판의 영상을 촬영하는 카메라(400);
    상기 카메라(400)를 이용하여 확인된 기판의 모델에 따라 마킹을 하는 레이저마킹부(500);
    상기 스테이지(300)를 제어하는 모션컨트롤러(600);
    상기 각종 센서들의 신호를 입력받고, 상기 투입도어개폐부(130) 및 상기 배출도어개폐부(230)에 도어 개폐 신호를 보내주는 입출력보드(700); 및
    상기 카메라(400), 레이저마킹부(500), 모션컨트롤러(600) 및 입출력보드(700)와 연결되고, 상기 입출력보드(700) 및 상기 카메라(400)를 통해 입력받은 정보 이용하여 상기 입출력보드(700), 모션 컨트롤러(600) 및 레이저마킹부(500)를 제어하는 컴퓨터(800);
    를 포함하여 구성되는 레이저마킹 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 입출력보드(700)는
    상기 투입도어(120)의 상태, 상기 배출도어(220)의 상태, 기판의 투입 상태 및 기판의 배출 상태를 감지하는 각각의 센서를 통해 각각의 상태를 입력받아 상기 컴퓨터(800)로 각각의 상태를 전송하고, 상기 컴퓨터(800)로부터 상기 투입도어(120)의 제어신호, 상기 배출도어(220)의 제어신호를 입력받아 상기 투입도어개폐부(130) 및 배출도어개폐부(230)로 전송하는 것을 특징으로 하는 레이저마킹 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 컴퓨터(800)는
    상기 입출력보드(700)를 통해 각종 센서들의 신호를 입력받아 투입도어(120)의 상태, 상기 배출도어(220)의 상태, 기판의 투입 상태 및 기판의 배출 상태를 확인하며, 상기 입출력보드(700)에 도어 개폐 신호를 보내주고, 상기 카메라(400)를 통해 입력된 영상을 이용하여 기판의 면 및 기판의 모델을 확인하며, 확인된 기판의 모델에 따라 상기 모션 컨트롤러(600)에 상기 스테이지(300)의 제어신호를 보내주고, 레이저마킹부(500)에 미리 결정된 레이저마킹 영역 및 미리 결정된 마킹정보를 보내주는 것을 특징으로 하는 레이저마킹 장치.
KR1020130032050A 2013-03-26 2013-03-26 레이저마킹 장치 Active KR101425814B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130032050A KR101425814B1 (ko) 2013-03-26 2013-03-26 레이저마킹 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130032050A KR101425814B1 (ko) 2013-03-26 2013-03-26 레이저마킹 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101425814B1 true KR101425814B1 (ko) 2014-08-06

Family

ID=51749321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130032050A Active KR101425814B1 (ko) 2013-03-26 2013-03-26 레이저마킹 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101425814B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102753842B1 (ko) * 2023-07-11 2025-01-14 에스케이 주식회사 CMP Pad의 레이저 마킹 시스템

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06198464A (ja) * 1992-12-29 1994-07-19 Miyachi Technos Kk レーザマーキング装置
JPH11986A (ja) * 1997-06-13 1999-01-06 Pioneer Electron Corp スクリーン印刷方法
KR20060103194A (ko) * 2005-03-23 2006-09-28 데이타카드 코포레이션 고속 레이저 마킹 머신
KR100920974B1 (ko) * 2009-03-25 2009-10-16 주식회사 대성이엔텍 시트용 홀 가공장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06198464A (ja) * 1992-12-29 1994-07-19 Miyachi Technos Kk レーザマーキング装置
JPH11986A (ja) * 1997-06-13 1999-01-06 Pioneer Electron Corp スクリーン印刷方法
KR20060103194A (ko) * 2005-03-23 2006-09-28 데이타카드 코포레이션 고속 레이저 마킹 머신
KR100920974B1 (ko) * 2009-03-25 2009-10-16 주식회사 대성이엔텍 시트용 홀 가공장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102753842B1 (ko) * 2023-07-11 2025-01-14 에스케이 주식회사 CMP Pad의 레이저 마킹 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8646174B2 (en) Device and method for mounting electronic components
CN102144435A (zh) 电子部件安装装置以及电子部件安装装置的工作方法
EP2975920B1 (en) Production management process for component mounting machine
KR20010018646A (ko) 표면실장기의 인쇄회로기판 이송장치
CN100496203C (zh) 电子部件安装装置
CN104936427A (zh) 电子部件安装系统和电子部件安装方法
CN215247717U (zh) 一种pcb板位置校正装置
JP2009158650A (ja) 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置の非常停止方法
US6944943B2 (en) Surface mounter for mounting components
JP2008186992A (ja) 電子部品装着装置
KR101425814B1 (ko) 레이저마킹 장치
CN101378649A (zh) 异常检测方法及装置
KR19980064407A (ko) 전자부품 실장라인 및 전자부품 실장방법
KR100880172B1 (ko) 플라잉 방식의 레진 디스펜싱 방법 및 장치
JP2002543600A (ja) 基板に構成素子を装着するための方法
EP4050982A1 (en) Component mounting machine
KR20180132410A (ko) Pcb 보드의 형태에 따라 센서의 위치를 조정할 수 있는 smt 장비의 언로더 장치
KR20050013122A (ko) 기판들 상에 컴포넌트들을 조립하는 조립 시스템 및 방법
JP6232188B2 (ja) 電子回路生産履歴管理システム、電子回路生産履歴管理方法およびコンピュータプログラム
JP4601872B2 (ja) 回路基板加工機の回路基板検出方法及び回路基板検出装置
JP4361348B2 (ja) 表面実装機
KR102318529B1 (ko) 부품 실장 장비
JP4712138B2 (ja) 表面実装機
JP2000124692A (ja) 表面実装システムの制御装置
JP2013084676A (ja) 基板搬送制御システム及び部品実装ライン用工程機

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20130326

PA0201 Request for examination
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20140326

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20140702

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20140728

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20140729

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180726

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180726

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190514

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190514

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20200526

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210525

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220517

Start annual number: 9

End annual number: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230516

Start annual number: 10

End annual number: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240528

Start annual number: 11

End annual number: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250513

Start annual number: 12

End annual number: 12