KR101425814B1 - 레이저마킹 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저마킹 장치의 도어 개폐를 보여주는 개념도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저마킹 장치의 기판 분배를 보여주는 예시도.
120: 투입도어 130: 투입도어개폐부
200: 배출부 210: 배출구
220: 배출도어 230: 배출도어개폐부
300: 스테이지 400: 카메라
500: 레이저마킹부 600: 모션컨트롤러
700: 입출력보드 800: 컴퓨터
Claims (3)
- 표면실장(SMT: Surface Mount Technology)공정에 사용되고, 각종 센서들을 포함하여 구성되며 기판에 마킹을 하는 레이저마킹 장치에 있어서,
투입구(110), 투입도어(120) 및 상기 투입도어(120)를 개폐하는 투입도어개폐부(130)를 포함하여 구성되는 복수개의 투입부(100);
배출구(210), 배출도어(220) 및 상기 배출도어(220)를 개폐하는 배출도어개폐부(230)를 포함하여 구성되는 적어도 하나의 배출부(200);
상기 투입구(110) 및 상기 배출구(210)로 이동하며, 상기 투입구(110)를 통해 투입되는 기판의 크기에 맞게 레일폭이 조절되는 스테이지(300);
기판의 영상을 촬영하는 카메라(400);
상기 카메라(400)를 이용하여 확인된 기판의 모델에 따라 마킹을 하는 레이저마킹부(500);
상기 스테이지(300)를 제어하는 모션컨트롤러(600);
상기 각종 센서들의 신호를 입력받고, 상기 투입도어개폐부(130) 및 상기 배출도어개폐부(230)에 도어 개폐 신호를 보내주는 입출력보드(700); 및
상기 카메라(400), 레이저마킹부(500), 모션컨트롤러(600) 및 입출력보드(700)와 연결되고, 상기 입출력보드(700) 및 상기 카메라(400)를 통해 입력받은 정보 이용하여 상기 입출력보드(700), 모션 컨트롤러(600) 및 레이저마킹부(500)를 제어하는 컴퓨터(800);
를 포함하여 구성되는 레이저마킹 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 입출력보드(700)는
상기 투입도어(120)의 상태, 상기 배출도어(220)의 상태, 기판의 투입 상태 및 기판의 배출 상태를 감지하는 각각의 센서를 통해 각각의 상태를 입력받아 상기 컴퓨터(800)로 각각의 상태를 전송하고, 상기 컴퓨터(800)로부터 상기 투입도어(120)의 제어신호, 상기 배출도어(220)의 제어신호를 입력받아 상기 투입도어개폐부(130) 및 배출도어개폐부(230)로 전송하는 것을 특징으로 하는 레이저마킹 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 컴퓨터(800)는
상기 입출력보드(700)를 통해 각종 센서들의 신호를 입력받아 투입도어(120)의 상태, 상기 배출도어(220)의 상태, 기판의 투입 상태 및 기판의 배출 상태를 확인하며, 상기 입출력보드(700)에 도어 개폐 신호를 보내주고, 상기 카메라(400)를 통해 입력된 영상을 이용하여 기판의 면 및 기판의 모델을 확인하며, 확인된 기판의 모델에 따라 상기 모션 컨트롤러(600)에 상기 스테이지(300)의 제어신호를 보내주고, 레이저마킹부(500)에 미리 결정된 레이저마킹 영역 및 미리 결정된 마킹정보를 보내주는 것을 특징으로 하는 레이저마킹 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130032050A KR101425814B1 (ko) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 레이저마킹 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130032050A KR101425814B1 (ko) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 레이저마킹 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101425814B1 true KR101425814B1 (ko) | 2014-08-06 |
Family
ID=51749321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130032050A Active KR101425814B1 (ko) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 레이저마킹 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101425814B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102753842B1 (ko) * | 2023-07-11 | 2025-01-14 | 에스케이 주식회사 | CMP Pad의 레이저 마킹 시스템 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06198464A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-19 | Miyachi Technos Kk | レーザマーキング装置 |
JPH11986A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Pioneer Electron Corp | スクリーン印刷方法 |
KR20060103194A (ko) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | 데이타카드 코포레이션 | 고속 레이저 마킹 머신 |
KR100920974B1 (ko) * | 2009-03-25 | 2009-10-16 | 주식회사 대성이엔텍 | 시트용 홀 가공장치 |
-
2013
- 2013-03-26 KR KR1020130032050A patent/KR101425814B1/ko active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06198464A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-19 | Miyachi Technos Kk | レーザマーキング装置 |
JPH11986A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Pioneer Electron Corp | スクリーン印刷方法 |
KR20060103194A (ko) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | 데이타카드 코포레이션 | 고속 레이저 마킹 머신 |
KR100920974B1 (ko) * | 2009-03-25 | 2009-10-16 | 주식회사 대성이엔텍 | 시트용 홀 가공장치 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102753842B1 (ko) * | 2023-07-11 | 2025-01-14 | 에스케이 주식회사 | CMP Pad의 레이저 마킹 시스템 |
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