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KR101392982B1 - 스캐너 제어 장치 및 방법 - Google Patents

스캐너 제어 장치 및 방법 Download PDF

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KR101392982B1
KR101392982B1 KR1020120095024A KR20120095024A KR101392982B1 KR 101392982 B1 KR101392982 B1 KR 101392982B1 KR 1020120095024 A KR1020120095024 A KR 1020120095024A KR 20120095024 A KR20120095024 A KR 20120095024A KR 101392982 B1 KR101392982 B1 KR 101392982B1
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South Korea
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laser
scanner
machining
pulse
time
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한기관
임병만
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레이저앤피직스 주식회사
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Abstract

본 발명에서는 레이저 가공장치에서 스캐너를 레이저 가공의 타겟 위치로 이동시키고 레이저 조사 시간동안 대기하여 레이저를 조사하는 레이저 가공 동작의 제어에 있어서, 레이저 조사 시간내 펄스의 동기화 시점에서 레이저 조사하여 레이저 가공을 수행하고, 레이저 가공의 종료 시점에 별도의 대기시간없이 스캐너가 곧바로 다음 가공 위치로 이동되도록 제어함으로써 대기시간의 낭비없이 보다 신속하게 레이저 가공을 수행할 수 있도록 한다.

Description

스캐너 제어 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING SCANNER}
본 발명은 레이저 가공 장치에 관한 것으로, 특히 갈바노미터(Galvanometer)로 구성되는 스캐너(scanner)를 포함하여 기판 등에 레이저 가공을 수행하는 레이저 가공장치에서 스캐너를 레이저 가공의 타겟 위치로 이동시키고 레이저 조사 시간동안 대기하여 레이저(laser)를 조사하는 레이저 가공 동작의 제어에 있어서, 레이저 조사 시간내 펄스(pulse)의 동기화 시점에서 레이저 조사하여 레이저 가공을 수행하고, 레이저 가공의 종료 시점에 별도의 대기시간없이 스캐너가 곧바로 다음 가공 위치로 이동되도록 제어함으로써 대기시간의 낭비없이 보다 신속하게 레이저 가공을 수행할 수 있도록 하는 스캐너 제어장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.
즉, 인쇄회로기판은 절연체로 이루어지는 절연기판 등의 일측면에 구리 등의 도체를 박판으로 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용된다.
이러한, 인쇄회로기판은 비교적 간단한 전자기기에는 단면이 사용되고 있으나, 최근에는 양면에 회로를 형성시키고 스루홀(through hole)을 통하여 상호 연결시킨 양면 기판 또는, 이를 양면 뿐만 아니라 복수개의 층으로 확대시킨 다층 기판이 사용이 증가하고 있다.
레이저 가공장치는 위와 같은 다층 기판에 대한 정밀한 가공을 위해 사용되는 장치로서, 레이저 발진기로부터 출사된 레이저를 소정 제어에 따라 레이저의 방향을 변환시키는 갈바노미터 스캐너를 통해 기판상 구멍 형성 등의 가공이 수행될 위치로 조사하여 보다 정밀하게 가공을 수행할 수 있도록 하는 장치이다.
도 1은 종래 레이저 가공 장치에서 레이저 가공을 위한 스캐너의 동작 제어 신호 파형을 도시한 것이다.
이하, 도 1을 참조하여 종래 레이저 가공 장치에서 갈바노미터 스캐너를 제어하여 레이저 가공을 수행하는 동작을 보다 상세히 살펴보기로 한다.
먼저, 갈바노미터 스캐너는 레이저 발진기로부터 발진된 레이저의 방향을 변환시켜 기판상 가공이 필요한 위치에 조사시키는 장치로, 도 1의 (a)에서와 같이 갈바노모터의 이동이 수행되는 점프모션(jump motion) 구간과 레이저 조사가 수행되는 레이저 조사 시간(laser on time)이 교번적으로 수행되도록 하는 미리 스케줄링된 제어 신호를 수신하여 제어 신호에 따라 이동 및 레이저 조사를 교번적으로 수행한다.
도 1의 (b)의 펄스 신호는 레이저 가공장치에서 레이저를 발진시키는 레이저 발진기로 인가되는 펄스 신호를 도시한 것으로, 일정 간격의 펄스 신호가 레이저 발진기로 인가되도록 하여 레이저 발진기에서 연속 발진이 수행됨으로서 출력 파워(power)가 안정된 레이저를 얻을 수 있도록 한다.
한편, 갈바노미터 스캐너의 동작 제어 신호 중 레이저 조사 시간(t1)은 펄스 신호(100)의 주기(t2)만큼의 시간으로 설정되며, 레이저 조사 시간내 펄스가 발생하는 시점에 레이저 조사가 수행된다. 이때, 레이저 조사 시간내 레이저 발진용 펄스 신호(100)가 정확히 발생하지 않는 경우 레이저 파워가 불안정하게 되는 것을 방지시키기 위해, 레이저 파워가 일정하게 되도록 도 1의 (c)에서와 같이 오프셋값(Δt)만큼 레이저 조사 시간(t1)을 쉬프트(shift)시키는 동기화가 수행된다.
이어, 위와 같은 동기화에 따라 얻어진 도 1의 (d)에서와 같은 펄스(110)를 레이저 발진용 펄스로 사용하여 해당 동기화된 펄스에 따라 발진된 레이저를 인쇄회로기판 등의 피가공물상 가공 위치에 조사시키게 된다.
그러나, 위와 같은 종래 갈바노미터 스캐너의 동작 제어에 있어서는 레이저 조사 시간내 레이저 발진용 펄스 신호와 동기화를 통해 레이저를 조사시킨 후, 레이저 조사 시간이 남아 있는 경우에는 해당 시간만큼 대기하였다가 갈바노미터 스캐너를 다음 가공위치로 이동시키는 방식으로 수행되고 있어, 대기시간이 낭비되는 문제점이 있었다.
(특허문헌)
대한민국 공개특허번호 10-2006-0053045호 공개일자 2006년 05월 19일에는 갈바노미터 스캐너를 이용한 레이저 마킹 장치 및 방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
따라서, 본 발명은 레이저 가공장치에서 스캐너를 레이저 가공의 타겟 위치로 이동시키고 레이저 조사 시간동안 대기하여 레이저를 조사하는 레이저 가공 동작의 제어에 있어서, 레이저 조사 시간내 펄스의 동기화 시점에서 레이저 조사하여 레이저 가공을 수행하고, 레이저 가공의 종료 시점에 별도의 대기시간없이 스캐너가 곧바로 다음 가공 위치로 이동되도록 제어함으로써 대기시간의 낭비없이 보다 신속하게 레이저 가공을 수행할 수 있도록 하는 스캐너 제어 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
상술한 본 발명은 스캐너 제어 장치로서, 스캐너를 레이저 가공을 수행할 위치로 이동시키는 스캐너 제어부와, 상기 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진을 위한 펄스를 생성하는 레이저 펄스 발생부와, 상기 스캐너의 기설정된 레이저 조사 시간과 상기 펄스의 동기화를 수행하는 동기화부와, 상기 레이저 가공의 종료 시점을 검출하는 레이저 조사 검출부와, 상기 종료 시점이 검출되는 경우 상기 스캐너가 다음 가공 위치로 곧바로 이동되도록 제어하는 주제어부를 포함한다.
또한, 상기 스캐너 제어부는, 상기 제어부의 제어에 따라 임의의 가공 위치에서 레이저 가공이 종료되는 시점이후, 별도의 대기시간 없이 레이저 가공 대상 피가공물의 다음 가공 위치로 상기 스캐너를 이동시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스캐너 제어부는, 상기 동기화를 통해 상기 레이저 조사 시간내 최초 검출되는 펄스의 라이징 에지에서 상기 레이저가 조사되도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스캐너 제어부는, 상기 레이저 가공을 수행할 스케줄링된 위치 정보와 상기 레이저 조사 시간을 저장하고 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 레이저 조사 시간은, 상기 스캐너가 상기 레이저 가공을 위해 이동이 정지되도록 설정된 대기시간인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 레이저 조사 시간은, 상기 펄스의 한 주기에 대응하는 시간으로 설정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 동기화부는, 상기 레이저 조사 시간에 상기 펄스가 최소한 하나 이상 포함되도록 동기화를 수행하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 레이저는, 상기 펄스의 주기적인 발생을 통해 연속 발진되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스캐너는, 상기 스캐너 제어부에 따라 이동되어 상기 레이저를 상기 레이저 가공을 수행할 피가공물상에 조사시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스캐너는, 상기 레이저를 제어된 방향으로 굴절시켜 상기 피가공물상 원하는 위치로 조사시키는 두 개의 갈바노미터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 스캐너 제어 방법으로서, 레이저 가공에 사용되는 레이저를 펄스를 이용하여 발진시키는 단계와, 스캐너를 상기 레이저 가공을 수행할 위치로 이동시키는 단계와, 상기 스캐너의 이동 후, 상기 스캐너의 기설정된 레이저 조사 시간과 상기 펄스를 동기화 시키는 단계와, 상기 동기화에 따라 상기 레이저를 조사하여 레이저 가공을 수행하는 단계와, 상기 레이저 가공의 종료 시점에 별도의 대기시간 없이 상기 스캐너를 다음 가공 위치로 이동시키는 단계를 포함한다.
또한, 상기 레이저 가공을 수행하는 단계는, 상기 동기화를 통해 상기 레이저 조사 시간내 최초 검출되는 펄스의 라이징 에지에서 상기 레이저를 조사하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 레이저는, 상기 펄스의 주기적인 발생을 통해 연속 발진되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 레이저 조사 시간은, 상기 스캐너가 상기 레이저 가공을 위해 이동이 정지되도록 설정된 대기시간인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 동기화 시키는 단계는, 상기 레이저 조사 시간에 상기 펄스가 최소한 하나 이상 포함되도록 동기화를 수행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 갈바노미터로 구성되는 스캐너를 포함하여 기판 등에 레이저 가공을 수행하는 레이저 가공장치에서 스캐너를 레이저 가공의 타겟 위치로 이동시키고 레이저 조사 시간동안 대기하여 레이저를 조사하는 레이저 가공 동작의 제어에 있어서, 레이저 조사 시간내 펄스의 동기화 시점에서 레이저 조사하여 레이저 가공을 수행하고, 레이저 가공의 종료 시점에 별도의 대기시간없이 스캐너가 곧바로 다음 가공 위치로 이동되도록 제어함으로써 대기시간의 낭비없이 보다 신속하게 레이저 가공을 수행할 수 있도록 하는 이점이 있다.
도 1은 종래 레이저 가공 장치에서 레이저 가공을 위한 스캐너의 동작 제어 신호 파형도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치의 상세 블록 구성도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스캐너 동작 제어 흐름도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스캐너의 동작 제어를 위한 신호 파형도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 동작 원리를 상세히 설명한다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 가공 장치의 전체 구성을 도시한 것으로, 레이저 가공장치는 레이저 발진기(200), 갈바노미터 스캐너(230), 스캐너 제어장치(250) 등을 포함한다.
레이저 발진기(laser generator)(200)는 레이저 펄스 발생부(252)로부터 발생되는 일정 간격의 펄스(pulse) 신호에 따라 레이저 가공에 사용되는 레이저를 연속 발진시킨다. 펄스 형태의 레이저 발진에서 나타나는 공통적인 특징은 펄스와 펄스 사이의 간격이 다르게 되는 경우 레이저의 파워가 변하게 되는 것인데, 이러한 문제점을 해결하기 위해 레이저 가공 장치에서는 일정 간격으로 펄스를 발생시켜 레이저의 파워가 일정한 수준으로 유지될 수 있도록 하여 출력의 안정성을 얻도록 한다.
갈바노미터 스캐너(230)는 인쇄회로기판 등의 피가공물을 가공하기 위해 레이저 발진기(200)로부터 발진된 레이저(202)를 피가공물(246)을 향해 조사할 수 있으며, 레이저를 반사시키는 등의 방법으로 레이저의 방향을 변환시킬 수 있는 2개의 갈바노미터(Galvanometer)(232, 238)를 이용하여 레이저(202)가 피가공물(246)의 원하는 가공 위치에 조사될 수 있도록 한다.
이와 같은 갈바노미터(232, 238)는 입력되는 제어 신호에 따라 좌우 방향으로 회전 구동하는 일종의 액츄에이터(actuator)로서, 서보모터(servo motor)(234, 240)와 이에 연결된 미러(mirror)(236, 242)를 이용하여 레이저 발진기(200)로부터 발진되어 입력되는 레이저(202)의 피가공물(246)상 조사위치를 X축 또는 Y축 방향으로 제어할 수 있다. 또한, 갈바노미터 스캐너(230)의 하부에는 갈바노미터 스캐너(230)를 통해 입사되는 레이저(202)의 초점을 피가공물(246) 상에 모아주는 렌즈(244)가 연결될 수 있다.
스캐너 제어장치(250)는 위와 같은 갈바노미터 스캐너(230)의 동작을 제어하는 장치로서, 주제어부(260), 스캐너 제어부(258), 레이저 펄스 발생부(252), 레이저 조사 검출부(256), 동기화부(254), 메모리부(262) 등을 포함할 수 있다.
레이저 펄스 발생부(252)는 레이저의 발진을 위한 일정 간격의 펄스를 생성하여 레이저 발진기(200)로 제공한다.
동기화부(254)는 갈바노미터 스캐너(230)에서 피가공물(246)에 대한 레이저 가공이 이루어지는 레이저 조사 시간과 레이저 펄스 발생부(252)에서 발생하는 펄스의 동기화를 수행한다.
즉, 갈바노미터 스캐너(230)에서는 펄스 신호의 주기만큼의 시간으로 설정되는 레이저 조사 시간(laser on time)중 펄스가 발생하는 시점에 피가공물에 대한 레이저 조사가 되는데, 이때, 레이저 조사 시간내 펄스 신호가 정확히 발생하지 않는 경우 레이저 파워가 불안정하게 된다. 이에 따라 동기화부(254)에서는 레이저 조사 시간과 펄스 신호의 동기화가 맞지 않게되는 경우 도 1의 (c)에서와 같이 오프셋값(Δt)만큼 레이저 조사 시간을 쉬프트시키는 등의 방식으로 동기화를 수행하게 된다.
레이저 조사 검출부(256)는 갈바노미터 스캐너(230)에서 피가공물(246)에 대한 레이저 조사가 이루어져 레이저 가공이 종료되는 시점을 검출한다.
스캐너 제어부(258)는 갈바노미터 스캐너(230)의 이동과 레이저 가공 등의 동작을 제어하기 위해 미리 스케줄링된 제어 신호를 갈바노미터 스캐너(230)로 전송하여, 제어 신호에 따라 갈바노미터 스캐너(230)에서 이동 및 레이저 조사가 교번적으로 수행되도록 제어한다. 이때, 스캐너 제어부(258)는 예를 들어 동기화부(254)에서의 동기화 수행에 따라 레이저 조사 시간내 최초 검출되는 펄스의 라이징 에지(rising edge)에서 갈바노미터 스캐너(230)로부터 레이저(202)가 피가공물(246)로 조사될 수 있도록 제어할 수 있다.
또한, 스캐너 제어부(258)는, 주제어부(260)의 제어에 따라 임의의 가공 위치에서 레이저 가공이 종료되는 시점에 대한 정보를 수신하는 경우, 레이저 가공이 종료되는 시점이후, 별도의 대기시간 없이 갈바노미터 스캐너(230)를 다음 가공위치로 곧바로 이동시킨다.
주제어부(260)는 메모리부(262)에 저장되는 동작 프로그램에 따라 레이저 가공 장치의 전반적인 동작을 제어한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따라 레이저 조사 검출부(256)를 통해 레이저 가공이 종료되는 시점에 대한 정보를 수신하는 경우, 스캐너 제어부(258)로 레이저 가공의 종료 시점 정보를 제공하여 갈바노미터 스캐너(230)가 레이저 가공이 종료되는 시점이후, 별도의 대기시간 없이 곧바로 다음 가공위치로 이동될 수 있도록 제어함으로써, 대기시간의 낭비없이 보다 신속하게 레이저 가공이 수행될 수 있도록 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스캐너 제어 장치에서 갈바노미터 스캐너의 동작을 제어하는 흐름을 도시한 것이며, 도 4는 갈바노미터 스캐너 동작 제어를 위한 신호 파형을 도시한 것이다. 이하, 도 2, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 갈바노미터 스캐너의 제어 과정을 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 레이저 가공이 시작되는 경우 주제어부(260)는 스캐너 제어부(258)를 제어하여 갈바노미터 스캐너(230)의 이동 및 레이저 조사가 수행되도록 제어한다.
그러면, 스캐너 제어부(258)는 도 4의 (a)에서와 같이 갈바노미터 스캐너(230)의 이동이 수행되는 점프모션 구간과 레이저 조사가 수행되는 레이저 조사 시간(laser on time)이 교번적으로 수행되도록 하는 미리 스케줄링된 제어 신호를 갈바노미터 스캐너(230)로 전송하여 제어 신호에 따라 갈바노미터 스캐너(230)에서 이동 및 레이저 조사가 교번적으로 수행되도록 제어한다(S300).
이때, 레이저 펄스 발생부(252)에서는 도 4의 (b)에서와 같이 일정 간격의 펄스 신호(400)를 발생시켜 레이저 발진기(200)로 인가시킴으로써 레이저 발진기(200)가 일정한 파워의 레이저를 안정적으로 출력시킬 수 있도록 한다. 또한, 동기화부(254)에서는 도 4의 (c)에서와 같이 레이저 발진 펄스 신호(400)와 레이저 조사 시간(t4) 사이에 동기화 수행을 위한 동기화 펄스 신호(410)를 발생시켜 레이저 조사 시간(t4)내 발생하는 펄스 신호(400)의 검출이 가능하도록 한다(S302). 이때, 동기화 펄스 신호(410)는 레이저 발진용 펄스 신호(400)의 한 주기에 대응하는 길이로 설정되어 최소 하나의 레이저 발진용 펄스 신호(400)를 검출할 수 있도록 한다.
그러면, 스캐너 제어부(258)는 동기화 수행된 도 4의 (d)에서와 같은 최종 사용 펄스(420)를 이용하여 해당 동기화된 최종 사용 펄스(420)의 발생시점에 레이저(202)가 갈바노미터 스캐너(230)를 통해 기판 등의 피가공물(246)상 가공 위치에 조사되도록 제어하여 레이저 가공을 수행시키게 된다(S304).
한편, 이와 같이 레이저 가공이 수행된 이후, 레이저 조사 시간(t4)이 남게되는 경우 종래에는 해당 시간만큼(Δt') 갈바노미터 스캐너(230)를 대기시켰다가 레이저 조사 시간(t4)이 종료되는 시점에 다음 가공위치로 이동시키는 방식으로 제어함에 따라 대기시간(Δt')이 불필요하게 낭비되는 문제점이 있었음 전술한 바와 같다.
따라서, 본 발명에서는 주제어부(260)에서 레이저 조사 검출부(250)를 통해 레이저 조사 시간(t4)내 갈바노미터 스캐너(230)를 통해 레이저 조사가 이루어져 레이저 가공이 종료된 시점을 검출하고, 이와 같은 레이저 가공의 종료 시점에 대한 정보를 스캐너 제어부(258)로 제공한다(S306).
이에 따라, 스캐너 제어부(258)는 레이저 가공의 종료 시점을 수신하여 레이저 가공이 종료되는 시점에 레이저 조사 시간(t4)이 남아있는 경우에도 해당 대기시간(Δt') 동안 갈바노미터 스캐너(230)를 대기시키지 않고, 도 4의 (a)에서와 같이 레이저 가공의 종료시점(t5)에 갈바노미터 스캐너(230)의 이동을 위한 제어신호인 점프모션 신호를 발생시켜 갈바노미터 스캐너(230)가 별도의 대기시간 없이 신속하게 다음 가공 위치로 이동할 수 있도록 제어한다. 이에 따라, 도 4의 (e)에서 보여지는 바와 같이 레이저 가공 수행 후, 남게되는 대기시간(Δt') 만큼 전체 레이저 가공 시간을 단축시킬 수 있도록 한다.
상기한 바와 같이, 본 발명에서는 레이저 가공장치에서 스캐너를 레이저 가공의 타겟 위치로 이동시키고 레이저 조사 시간동안 대기하여 레이저를 조사하는 레이저 가공 동작의 제어에 있어서, 레이저 조사 시간내 펄스의 동기화 시점에서 레이저 조사하여 레이저 가공을 수행하고, 레이저 가공의 종료 시점에 별도의 대기시간없이 스캐너가 곧바로 다음 가공 위치로 이동되도록 제어함으로써 대기시간의 낭비없이 보다 신속하게 레이저 가공을 수행할 수 있도록 한다.
한편 상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위에 의해 정하여져야 한다.
200 : 레이저 발진기 230 : 갈바노미터 스캐너
232, 238 : 갈바노미터 234, 240 : 서보모터
236, 242 : 미러 244 : 렌즈
252 : 레이저 펄스 발생부 254 : 동기화부
256 : 레이저 조사 검출부 258 : 스캐너 제어부
260 : 주제어부 262 : 메모리부

Claims (7)

  1. 스캐너를 레이저 가공을 수행할 위치로 이동시키는 스캐너 제어부와,
    상기 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진을 위한 펄스를 생성하는 레이저 펄스 발생부와,
    상기 스캐너의 기설정된 레이저 조사 시간과 상기 펄스의 동기화를 수행하는 동기화부와,
    상기 레이저 가공의 종료 시점을 검출하는 레이저 조사 검출부와,
    상기 종료 시점이 검출되는 경우 상기 스캐너가 다음 가공 위치로 곧바로 이동되도록 제어하는 주제어부를 포함하며,
    상기 스캐너 제어부는,
    상기 제어부의 제어에 따라 임의의 가공 위치에서 레이저 가공이 종료되는 시점이후, 별도의 대기시간 없이 레이저 가공 대상 피가공물의 다음 가공 위치로 상기 스캐너를 이동시키는 것을 특징으로 하는 스캐너 제어 장치.
  2. 삭제
  3. 스캐너를 레이저 가공을 수행할 위치로 이동시키는 스캐너 제어부와,
    상기 레이저 가공에 사용되는 레이저의 발진을 위한 펄스를 생성하는 레이저 펄스 발생부와,
    상기 스캐너의 기설정된 레이저 조사 시간과 상기 펄스의 동기화를 수행하는 동기화부와,
    상기 레이저 가공의 종료 시점을 검출하는 레이저 조사 검출부와,
    상기 종료 시점이 검출되는 경우 상기 스캐너가 다음 가공 위치로 곧바로 이동되도록 제어하는 주제어부를 포함하며,
    상기 레이저 조사 시간은,
    상기 스캐너가 상기 레이저 가공을 위해 이동이 정지되도록 설정된 대기시간인 것을 특징으로 하는 스캐너 제어 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스캐너는,
    상기 스캐너 제어부에 따라 이동되어 상기 레이저를 상기 레이저 가공을 수행할 피가공물상에 조사시키며, 상기 레이저를 제어된 방향으로 굴절시켜 상기 피가공물상 원하는 위치로 조사시키는 두 개의 갈바노미터를 포함하는 것을 특징으로 하는 스캐너 제어 장치.
  5. 레이저 가공에 사용되는 레이저를 펄스를 이용하여 발진시키는 단계와,
    스캐너를 상기 레이저 가공을 수행할 위치로 이동시키는 단계와,
    상기 스캐너의 이동 후, 상기 스캐너의 기설정된 레이저 조사 시간과 상기 펄스를 동기화 시키는 단계와,
    상기 동기화에 따라 상기 레이저를 조사하여 레이저 가공을 수행하는 단계와,
    상기 레이저 가공의 종료 시점에 별도의 대기시간 없이 상기 스캐너를 다음 가공 위치로 이동시키는 단계
    를 포함하는 스캐너 제어방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 레이저 가공을 수행하는 단계는,
    상기 동기화를 통해 상기 레이저 조사 시간내 최초 검출되는 펄스의 라이징 에지에서 상기 레이저를 조사하는 것을 특징으로 하는 스캐너 제어방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 레이저 조사 시간은,
    상기 스캐너가 상기 레이저 가공을 위해 이동이 정지되도록 설정된 대기시간인 것을 특징으로 하는 스캐너 제어방법.
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