KR101387314B1 - 펄스형 레이저 시스템 및 그 구동방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 펄스형 레이저 시스템의 구동방법은, 데이터 서버로부터 제공받은 작업대상물의 가공 조건 정보로부터 작업대상물에 조사될 적합한 레이저 빔의 펄스 에너지 및 노출 시간을 제어기에 의해 결정하는 단계; 제어기에 의해 빔 모니터링 장치로부터 전송받은 빔의 평균 출력 파워 및 에너지가 설정된 빔의 평균 출력 파워 및 에너지 범위 내에 있는지를 판별하는 단계; 판별 정보를 바탕으로 제어기에 의해 작업대상물의 가공에 적합한 펄스 에너지와 빔 평균 출력 파워를 설정하는 단계; 및 설정된 빔 평균 출력 파워를 측정된 빔 평균 파워가 따라갈 수 있도록 하기 위해, 제어기가 측정된 평균 파워의 변화가 최소화되도록 트리거 펄스의 오프-타임(off-time)인 로스-타임(loss-time)을 계산하고, 그것을 트리거 펄스 발생기에 제공하는 단계를 포함한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 원하는 펄스 에너지는 트리거 신호의 펄스 폭을 고정하여 획득하고, 원하는 평균 광파워는 트리거 신호의 오프 타임 구간인 로스-타임을 변경(조정)해서 획득함으로써, 레이저 빔의 평균 출력 파워와 펄스 간 에너지 변화를 동시에 안정화시킬 수 있다.
Description
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 펄스형 레이저 시스템의 구동방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도.
도 3은 본 발명에 따른 펄스형 레이저 시스템의 구동방법에 적용되는 로스-타임과 듀티 사이클의 상관 관계를 보여주는 특성 곡선도.
도 4는 본 발명에 따른 펄스형 레이저 시스템의 트리거 펄스 발생기에서 생성되는 트리거 펄스의 제어 형태를 보여주는 도면.
도 5는 종래 PWM 제어를 기반으로 한, 평균 파워의 변동에 따른 펄스 당 에너지의 변화를 보여주는 도면.
도 6은 본 발명에 따른 펄스형 레이저 시스템의 구동방법을 적용한 경우의 평균 파워의 변동에 따른 펄스 당 에너지의 변화를 보여주는 도면.
130...파워 공급장치 140...트리거 펄스 발생기
150...제어기 160...빔 모니터링 장치
170...온도 모니터링 장치 180...데이터 서버
190...작업대상물
Claims (13)
- 작업대상물에 레이저 빔을 조사(照射)하는 레이저 빔 전달수단;
상기 레이저 빔 전달수단에 레이저 펄스를 제공하는 레이저 소스;
상기 레이저 소스에 고주파 파워를 공급하는 파워 공급장치;
트리거 펄스를 생성하여 상기 파워 공급장치에 제공하는 트리거 펄스 발생기;
상기 트리거 펄스 발생기가 트리거 펄스를 생성하도록 하는 제어신호를 출력하는 한편 시스템을 전체적으로 제어하는 제어기;
상기 레이저 빔 전달수단으로부터 출력되는 레이저 빔을 모니터링하여 관련 정보를 상기 제어기로 제공하는 빔 모니터링 장치;
상기 레이저 빔 전달수단의 온도를 모니터링하여 관련 정보를 상기 제어기로 제공하는 온도 모니터링 장치; 및
상기 작업대상물의 가공과 관련된 정보를 상기 제어기로 제공하는 데이터 서버를 포함하는 펄스형 레이저 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 제어기는 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 로직, DSP (Digital Signal Processor), CPU(Central Processing Unit) 중의 적어도 어느 하나를 기반으로 구성되는 펄스형 레이저 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 빔 모니터링 장치는 상기 레이저 빔 전달수단으로부터 출력되는 레이저 빔의 파워, 에너지, 위치 중의 적어도 어느 하나를 모니터링하는 펄스형 레이저 시스템.
- 제1항에 있어서,
상기 작업대상물의 가공과 관련된 정보는 레이저 빔 펄스의 피크 파워, 펄스 에너지, 펄스의 온-타임(on-time) 시간을 포함하는 펄스형 레이저 시스템.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제어기는 상기 온도 모니터링 장치로부터 온도 정보를 수신하고, 수신한 온도 정보가 설정된 온도 범위 내에 있지 않은 경우, 레이저 빔 펄스의 오프-타임인 로스-타임을 짧게 하거나 길게 하는 제어를 수행하는 펄스형 레이저 시스템.
- 레이저 빔 전달수단, 레이저 소스, 파워 공급장치, 트리거 펄스 발생기, 제어기, 빔 모니터링 장치, 온도 모니터링 장치, 데이터 서버를 포함하는 펄스형 레이저 시스템의 구동방법으로서,
상기 데이터 서버로부터 제공받은 작업대상물의 가공 조건 정보로부터 작업대상물에 조사될 적합한 레이저 빔의 펄스 에너지 및 노출 시간을 상기 제어기에 의해 결정하는 단계;
상기 제어기에 의해 상기 빔 모니터링 장치로부터 전송받은 빔의 평균 출력 파워 및 에너지가 설정된 빔의 평균 출력 파워 및 에너지 범위 내에 있는지를 판별하는 단계;
상기 판별 정보를 바탕으로 상기 제어기에 의해 작업대상물의 가공에 적합한 펄스 에너지와 빔 평균 출력 파워를 설정하는 단계; 및
상기 설정된 빔 평균 출력 파워를 측정된 빔 평균 파워가 따라갈 수 있도록 하기 위해, 상기 제어기에 의해 상기 측정된 평균 파워의 변화가 최소화되도록 트리거 펄스의 오프-타임(off-time)인 로스-타임(loss-time)을 계산하고, 그것을 상기 트리거 펄스 발생기에 제공하는 단계를 포함하는 펄스형 레이저 시스템의 구동방법.
- 제6항에 있어서,
상기 작업대상물의 가공 조건 정보는 레이저 빔 펄스의 피크 파워, 펄스 에너지, 펄스의 온-타임(on-time) 시간을 포함하는 펄스형 레이저 시스템의 구동방법.
- 제6항에 있어서,
상기 데이터 서버로부터 제공받은 작업대상물의 가공 조건 정보로부터 상기 레이저 빔 전달수단의 내부에서의 적합한 빔 상태와 온도를 상기 제어기에 의해 결정하는 단계를 더 포함하는 펄스형 레이저 시스템의 구동방법.
- 제8항에 있어서,
상기 빔 상태는 빔의 위치, 크기, 모양을 포함하는 펄스형 레이저 시스템의 구동방법.
- 제6항에 있어서,
상기 제어기에 의해 상기 온도 모니터링 장치로부터 전송받은 온도 정보가 설정된 온도 범위 내에 있는지를 판별하는 단계를 더 포함하는 펄스형 레이저 시스템의 구동방법.
- 제10항에 있어서,
상기 판별 결과, 상기 온도 모니터링 장치로부터 전송받은 온도 정보가 설정된 온도 범위 내에 있지 않은 경우, 상기 제어기에 의해 레이저 빔 펄스의 오프-타임인 로스-타임을 짧게 하거나 길게 하는 제어를 수행하는 펄스형 레이저 시스템의 구동방법.
- 제6항에 있어서,
상기 제어기에 의해 상기 설정된 펄스 에너지로부터 트리거 펄스의 온-타임(on-time)인 펄스 폭(pulse width)을 계산하고, 그것을 상기 트리거 펄스 발생기에 제공하는 단계를 더 포함하는 펄스형 레이저 시스템의 구동방법.
- 제6항에 있어서,
상기 로스-타임(loss-time)은 다음의 수식 관계에 의해 계산되는 펄스형 레이저 시스템의 구동방법.
Lt = Pw × (1 - Dc) / Dc
여기서, Lt 로스-타임, Pw는 펄스 폭, Dc는 듀티 사이클을 각각 나타낸다.
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
CN107414294A (zh) * | 2017-08-08 | 2017-12-01 | 江苏大金激光科技有限公司 | 一种激光焊接机 |
CN117583722A (zh) * | 2024-01-19 | 2024-02-23 | 深圳市智鼎自动化技术有限公司 | 一种激光加工系统及激光能量控制方法 |
Families Citing this family (6)
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CN107946895B (zh) * | 2016-10-12 | 2024-08-30 | 深圳大学 | 激光能量稳定装置及其稳定方法 |
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JP2022063595A (ja) * | 2020-10-12 | 2022-04-22 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工機の制御装置、レーザ加工機、及びレーザ加工方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09253878A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-09-30 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
JP2004034121A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及び加工方法 |
JP2007245159A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5269778A (en) * | 1988-11-01 | 1993-12-14 | Rink John L | Variable pulse width laser and method of use |
US5982790A (en) * | 1997-01-16 | 1999-11-09 | Lightwave Electronics Corporation | System for reducing pulse-to-pulse energy variation in a pulsed laser |
JP3619493B2 (ja) * | 2001-12-19 | 2005-02-09 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工のパルス安定化方法 |
US7292616B2 (en) * | 2005-02-09 | 2007-11-06 | Ultratech, Inc. | CO2 laser stabilization systems and methods |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09253878A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-09-30 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
JP2004034121A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及び加工方法 |
JP2007245159A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107414294A (zh) * | 2017-08-08 | 2017-12-01 | 江苏大金激光科技有限公司 | 一种激光焊接机 |
CN117583722A (zh) * | 2024-01-19 | 2024-02-23 | 深圳市智鼎自动化技术有限公司 | 一种激光加工系统及激光能量控制方法 |
CN117583722B (zh) * | 2024-01-19 | 2024-04-30 | 深圳市智鼎自动化技术有限公司 | 一种激光加工系统及激光能量控制方法 |
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