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KR101383666B1 - 발열 층을 갖는 패널 - Google Patents

발열 층을 갖는 패널 Download PDF

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KR101383666B1
KR101383666B1 KR1020137018966A KR20137018966A KR101383666B1 KR 101383666 B1 KR101383666 B1 KR 101383666B1 KR 1020137018966 A KR1020137018966 A KR 1020137018966A KR 20137018966 A KR20137018966 A KR 20137018966A KR 101383666 B1 KR101383666 B1 KR 101383666B1
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밀워키 컴포지츠, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 지지 프레임에 부착하도록 구성된 외부 면 및 격실의 경계를 정의하도록 구성된 내부 면을 갖는 패널에 관한 것이다. 상기 패널은 보강 페놀 재료로 구성된 패널 프레임 내에 놓인 코어를 포함하고, 상기 코어는 제 1 면 및 제 2 면, 그리고 외주를 갖는다. 상기 패널 프레임은 상기 코어의 제 1 면 및 제 2 면에 부착된 제 1 및 제 2 표층들을 포함한다. 1 이상의 마감부들이 상기 표층들 사이에서 상기 코어의 외주 주위에 배치되며, 상기 1 이상의 마감부들은 상기 제 1 및 제 2 표층들에 부착된다. 발열체가 상기 패널의 내부 면에 인접하게 배치된다. 상기 발열체는, 마주하는 2 개의 전기 버스들 사이로 연장되고 상기 전기 버스들을 전기적으로 커플링하는, 탄소 섬유 재료를 포함한다. 전기 와이어는 상기 발열체의 전기 버스들의 각각에 커플링되어, 상기 발열체에 걸쳐 전압을 도입한다.

Description

발열 층을 갖는 패널{PANEL WITH HEATED LAYER}
본 발명은 일반적으로 발열 패널에 관한 것으로, 더 상세하게는 지하철 차체, 고속 자동차, 철도 차량, 버스, 구급차(rapid response vehicles), 선박, 세미 트레일러(semi-trailers), 밴형 "박스 " 트럭(van-body "box" trucks), 엘리베이터 자체 등과 같이 운송 수단(transit conveyances)에 사용하기에 적합한 발열 패널에 관한 것이다.
앞서 언급된 바와 같은 운송 수단에 발열 패널이 사용될 수 있다.
본 발명의 목적은 발열체를 갖는 패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 지지 프레임에 부착하도록 구성된 외부 면, 및 격실의 경계를 정의하도록 구성된 내부 면을 갖는 패널이 제공되고, 상기 패널은,
보강 페놀 재료(reinforced phenolic material)로 구성된 패널 프레임 내에 놓인(encapsulated) 코어 - 상기 코어는 제 1 면 및 제 2 면, 그리고 외주를 가지며, 상기 패널 프레임은 상기 코어의 제 1 면 및 제 2 면에 부착된 제 1 및 제 2 표층들을 포함함 -;
상기 표층들 사이에서 상기 코어의 외주 주위에 배치된 1 이상의 마감부들(closeouts) - 상기 1 이상의 마감부들은 상기 제 1 및 제 2 표층들에 부착됨 -;
상기 패널의 내부 면에 인접한 발열체 - 상기 발열체는, 마주하는 2 개의 전기 버스들(two opposed electrical buses) 사이로 연장되고 상기 전기 버스들을 전기적으로 커플링하는, 탄소 섬유 재료를 포함함 -; 및
상기 발열체에 걸쳐 전압을 도입하도록 상기 발열체의 전기 버스들의 각각에 커플링된 전기 와이어를 포함한다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 발열 복합 패널(heated composite panel)을 제조하는 방법이 제공되고, 상기 방법은,
코어를 제공하는 단계;
상기 코어 주위에 마감부들을 배치하여, 상기 코어를 둘러싸고, 상기 패널의 외주를 정의하는 단계 - 상기 마감부들은 상기 코어의 밀도보다 높은 밀도를 가지며, 복수의 후퇴형 포켓들을 포함함 -;
마주하는 2 개의 전기 버스들 사이로 연장되는 탄소 섬유 시트를 포함하는 발열체를 제공하는 단계;
상기 전기 버스들이 상기 복수의 후퇴형 포켓들 중 적어도 하나에 수용되고, 상기 탄소 섬유 시트가 상기 코어의 적어도 일부분 위로 연장되도록, 상기 코어 상에 상기 발열체를 배치하는 단계; 및
제 1 보강 페놀 표층과 제 2 보강 페놀 표층 사이에 상기 코어 및 마감부들을 개재하여, 상기 코어를 안에 넣고, 상기 패널 내에 탄소 섬유 발열체를 매입하는 단계를 포함한다.
도 1은 하나의 구성에 따른 발열 패널의 사시도;
도 2는 또 다른 구성에 따른 발열 패널의 사시도;
도 3은 함께 구성될(jointly constructed) 수 있는 도 1 및 도 2의 발열 패널들의 확대 조립도;
도 4는 도 3에 도시된 발열 패널들 중 하나의 마감부(closeout)에 형성된 후퇴형 포켓의 상세도;
도 5는 제 1 표층(skin)을 제거하여 발열체들을 도시한, 도 1 및 도 2의 함께 구성된 발열 패널들의 사시도;
도 6은 도 1의 라인 6-6을 따라 자른, 도 1의 발열 패널의 전기 단자판(electrical terminal block)을 도시한 단면도;
도 7은 도 2의 라인 7-7을 따라 자른, 중공의 와이어 결합부(hollow wire fitting)의 단면도;
도 8은 전원들에 커플링된 도 1 및 도 2의 발열 패널들의 발열체들을 도시한 개략도;
도 9는 발열 패널의 제 1 타입의 직렬-연결된 다수의 탄소 섬유 발열체들의 구성을 도시한 개략적인 패널 레이아웃;
도 10은 발열 패널의 제 2 타입의 직렬-연결된 다수의 탄소 섬유 발열체들의 구성을 도시한 개략적인 패널 레이아웃;
도 11은 발열체가 코어를 형성하는 발열 패널의 확대 조립도;
도 12는 다이아몬드형 직조 무늬(diamond weave)를 갖는 탄소 섬유 발열체의 평면도;
도 13은 탄소 섬유 필름 발열체의 사시도; 및
도 14는 복합 패널의 제 1 표층의 외부면에 접착된 도 13의 탄소 섬유 필름 발열체의 단면도이다.
본 발명의 실시예들을 자세히 설명하기에 앞서, 본 발명은 본 발명의 적용에 있어서 다음의 상세한 설명에 설명되거나 다음의 도면들에 도시된 구성요소들의 구조 및 구성의 세부사항들로 제한되지 않음을 이해하여야 한다. 본 발명은 다른 실시예들이 가능하며, 다양한 방식으로 구현되거나 수행될 수 있다.
도 1 내지 도 7은 발열 패널들(500A, 500B)을 도시한다. 각각의 발열 패널들(500A, 500B)은 복합 패널이며, 미국 특허 6,824,851에 개시된 방법 또는 유사한 변형에 따라 구성될 수 있다. 하지만, 각각의 패널(500A, 500B)은 아래에 설명된 바와 같은 매입된 발열 층(embedded heated layer)을 더 포함한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 각각의 발열 패널들(500A, 500B)은 각 패널의 평면 가시 영역(plan view area)의 대부분을 덮는 각 쌍의 발열체들(504A, 504B)을 포함한다. 각각의 발열체(504A, 504B)는 마주하는 2 개의 전기 버스들(two opposed electrical buses)[제 1 발열체들(504A)의 전기 버스들(512A), 그리고 제 2 발열체들(504B)의 전기 버스들(512B, 512B')] 사이로 연장되는, 복수의 탄소 섬유 가닥들을 포함하는 직조 시트(woven sheet: 508A, 508B)와 같은 저항성 발열체를 포함할 수 있다. 시트들(508A, 508B)을 형성하는 탄소 섬유 가닥들의 직조 패턴은, 한 세트의 가닥들이 전기 버스들(512A, 512B, 512B')에 평행하게 이어지고(run) 다른 세트의 가닥들이 제 1 세트의 가닥에 수직으로 직조되는, 표준 "바구니형" 직조 무늬(standard "basket" weave)일 수 있지만, 선택적으로 다른 직조 무늬들도 가능하다. 시트들(508A, 508B)은 원래의 탄소 섬유 재료(raw carbon fiber material)로 구성된 유연한 시트들(pliable sheets)[즉, 강성의(rigid) 탄소 섬유 패널들이 아니라, 정해진 구조를 갖지 않는(unstructured) 또는 사전-경화된(pre-cured) 탄소 섬유]로서 제공될 수 있거나, 대안적으로 시트들(508A, 508B)은 사전-경화되고 정해진 구조를 갖는 탄소 섬유로서 제공될 수 있다.
시트들(508A, 508B)은 다수의 상이한 타입의 탄소 섬유 가닥들 중 어느 하나로 구성될 수 있어, 시트의 단위 면적당 질량에 대응하는 특정 전기 저항을 갖는 각각의 발열체(504A, 504B)를 제공할 수 있다. 직조 시트들(508A, 508B)의 탄소 섬유 가닥들의 크기 및/또는 타입은 단위 면적당 질량에 기초하여 적용가능한 복수의 크기 및 타입으로부터 선택될 수 있어, 특정 설치에 대하여 원하는 전기 저항을 달성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 시트(508A)는 굵은 가닥의 탄소 섬유(coarse-strand carbon fiber)로 직조될 수 있고, 약 280 g/㎡ 내지 320 g/㎡ 사이의 단위 면적당 질량을 가질 수 있으며, 제 2 시트(508B)는 가는 가닥의 탄소 섬유(fine-strand carbon fiber)로 직조될 수 있고, 약 180 g/㎡ 내지 220 g/㎡ 사이의 단위 면적당 질량을 가질 수 있다. 일 구성에서, 제 1 시트(508A)는 약 295 g/㎡의 단위 면적당 질량을 갖는 굵은 가닥의 탄소 섬유로 직조되고, 제 2 시트(508B)는 약 192 g/㎡의 단위 면적당 질량을 갖는 가는 가닥의 탄소 섬유로 직조된다. 하지만, 다른 값의 단위 면적당 질량을 갖는 다른 타입의 직조된 탄소 섬유 시트들이 사용되어, 발열체들(504A, 504B)의 원하는 특정 결과를 달성할 수 있다. 또한, 탄소 섬유는 아래에 더 자세히 설명되는 바와 같이 다양한 직물 또는 부직물 형태(non-woven form)를 포함하는 대안적인 형태들로 제공될 수 있어, 저항성 발열체를 제공할 수 있다.
각각의 발열체(504A, 504B)의 각각의 전기 버스(512A, 512B)는 구리와 같은 전기 전도체로 된 2 개의 시트들 또는 바아들(bars)로 구성될 수 있으며, 상기 시트들 또는 바아들은 탄소 섬유 시트의 에지에 개재되고, 함께 체결된다. 각각의 전기 버스들(512A, 512B)을 형성하는 상기 시트들 또는 바아들은 기계적 체결구들로[예를 들어, 스크루, 리벳(rivets) 등에 의하여] 커플링될 수 있거나, 대안적으로 접합에 의하여[예를 들어, 용접, 납땜(brazing), 접착 등에 의하여] 커플링될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 각각의 발열체(504A)의 버스들(512A)중 하나를 커넥터 와이어(516)와 함께 커플링함으로써, 제 1 발열 패널(500A)의 발열체들(504A)은 전기적으로 직렬로 커플링된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 두 발열체들(504B)에 대하여 공통 전기 버스로서 전기 버스들(512B') 중 하나를 제공하고, 다른 발열체(504B)와 공유되지 않은 각각의 발열체(504B)에 하나의 전기 버스(512B)를 제공함으로써, 제 2 발열 패널(500B)의 발열체들(504B)은 전기적으로 직렬로 커플링된다. 각각의 발열 패널(500A, 500B)은 각 패널(500A, 500B)([및 그 안의 발열체들(504A, 504B)]이 외부 전원에 커플링될 수 있게 하는 한 쌍의 와이어들 또는 전기 리드선들(electrical leads: 520A, 520B)을 더 포함한다. 제 1 패널(500A)에서, 2 개의 리드선들(520A) 중 하나는 커넥터 와이어(516)에 의해 직접적으로 커플링되지 않는 2 개의 전기 버스들(512A)의 각각에 커플링된다. 제 2 패널(500B)에서, 2 개의 리드선들(520B) 중 하나는 각각의 발열체(504B)의 고유한(unique)(비-공유된) 전기 버스(512B)에 커플링된다. 요구된다면, (예를 들어, 특정한 순수 전기 저항을 달성하여 특정한 열 출력을 얻기 위해, 또는 하나가 제 기능을 하지 않을 때 다른 하나의 발열체의 작동을 보전하기 위해), 제 1 패널(500A)의 2 개의 발열체들(504A) 또는 제 2 패널(500B)의 2 개의 발열체들(504B)이 대안적으로 직렬이 아닌 병렬로 커플링될 수 있다. 또한, 발열 패널들(500A, 500B)의 어느 하나에 단일 발열체 또는 2 이상의 발열체들이 제공될 수 있어, 패널(500A, 500B)의 사전설정된 부분을 덮을 수 있으며, 이 부분은 특정 설치에 따라 영역의 대부분(majority)일 수 있거나 아닐 수 있음을 유의해야 한다.
도 1 및 도 2의 발열 패널들(500A, 500B)이 구별되는 또 다른 특징은, 제 1 발열체(504A)의 전기 버스들(512A)이 직사각형 탄소 섬유 시트(508A)의 짧은 변들을 따라 배치되지만, 제 2 발열체(504B)의 전기 버스들(512B, 512B')은 직사각형 탄소 섬유 시트(508)의 긴 변들을 따라 배치된다는 점이다. 이는, 전기 저항이 길이에 비례하고 단면적에 반비례하여 변동하기 때문에, 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)의 면적을 변경시키지 않고, 탄소 섬유 가닥의 크기/ 직조 무늬의 변형과 독립적으로, 발열체들(504A, 504B)의 전기 저항(및 주어진 인가 전압에 대한 열 출력)을 변경시키는 또 다른 방식을 예시한다. 이는 특정 설치에 대해 필요하다면 다양한 열 출력들을 제공할 수 있는 단일 크기(평면 가시 영역)의 발열체들을 가능하게 함으로써 모듈화의 정도(degree of modularization)를 가능하게 하거나, 대안적으로 유사한 또는 동일한 양의 열을 출력하면서 단일 크기의 발열체들이 상이한 전원들에 커플링될 수 있게 한다. 또한, 이는, 예를 들어 복수의 발열 패널들이 함께 커플링될 수 있고 및/또는 공통 전압원에 커플링될 수 있는 다-패널 플로어 구성들(multi-panel floor constructions)의 설계 유연성을 촉진시킨다.
도 3 내지 도 5를 참조하여, 패널들(500A, 500B)의 구성이 더 자세히 설명된다. 요구되지는 않지만, 적어도 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 도 1 및 도 2의 2 개의 패널들(500A, 500B)이 함께 구성될 수 있다. 패널들(500A, 500B)을 분리하는 것이 요구된다면, 패널들(500A, 500B)이 경화된 후 라인(524)을 따라 절단이 이루어질 수 있다. 각각의 패널(500A, 500B)은 압축에 강한 저밀도 재료[예를 들어, 폼(foam), 발사 나무(balsa wood), 합판(plywood), 보강재(reinforced materials) 또는 이들의 조합]로 구성된 경량의 코어(lightweight core: 528A, 528B)를 포함한다. 일 구성에서, 코어들(528A, 528B)은 미국 특허 6,824,851에 개시된 바와 같이 구성된 사전-경화된 보강 코어들(precured reinforced cores)이며, 교번하는 복수의 폼 스트립들(plurality of alternating foam strips: 530) 및 사전-경화된 페놀 수지 리브들(precured phenolic resin ribs: 532)을 포함한다. 각 코어(528A, 528B) 주위에 또는 인접하게 복수의 마감부들(536)이 위치되며, 각 패널(500A, 500B)의 외주를 정의한다. 몇몇 마감부들(536)은 각 코어들(528A, 528B)에 커플링되어 그 외주를 직접 둘러싼다. 하지만, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 각각의 패널들(500A, 500B)이 선택적으로 분할될 수 있어, 다수의 코어들(528A, 528B)을 포함할 수 있으며, 몇몇 마감부들(536)은 패널(500A, 500B)의 외주를 정의하지 않는 "내부" 마감부들(536)을 정의할 수 있다. 마감부들(536)은 미국 특허 6,824,851에 개시된 바와 같은 기계가공가능한(machineable) 보강 페놀 재료의 블록들과 같이 코어들(528A, 528B)보다 고밀도 재료들로 구성될 수 있다. 코어들(528A, 528B)과 같이, 코어들(528A, 528B) 및 마감부들(536)을 개재한 한 쌍의 표층(540, 542)을 경화하기 전에, 마감부들(536)이 사전-경화된다.
코어들(528A, 528B) 및 마감부들(536)은 제 1 표층(540) 및 제 2 표층(542) 사이에 개재된다. 2 개의 패널들(500A, 500B)이 도시된 바와 같이 함께 구성되는 경우, [완성된 패널들(500A, 500B)이 최종적으로 절단될 때까지] 표층들(540, 542)은 두 패널들(500A, 500B)에 공통으로 존재한다. 제 1 표층(540)은 코어들(528A, 528B)을 향한 표면(544), 그리고 코어들(528A, 528B)로부터 먼 대향 표면(545)을 포함하고, 패널들(500A, 500B)의 한 면, 내부 면을 정의한다. 제 2 표층(542)은 코어들(528A, 528B)을 향한 표면(548), 그리고 코어들(528A, 528B)로부터 먼 대향 표면(549)을 포함하고, 패널들(500A, 500B)의 제 2 면, 즉 외부 면을 정의한다. 제 1 및 제 2 표층들(540, 542)의 코어를 향한 표면들(544, 548)은 코어들(528A, 528B) 및 마감부들(536)과 접착되며, 외주 마감부들(536)은 패널들(500A, 500B)의 코어들(528A, 528B)과 내부로 물과 같은 이물질의 침투를 억제하는 밀폐된 패널 경계를 형성한다. 제 1 표층(540)의 바깥쪽 면(545)은 격실(compartment)의 내부 경계를 정의하는 패널들(500A, 500B)의 내부 면[예를 들어, 열차, 버스, 엘리베이터 등과 같은 운송 수단(conveyance)의 바닥]을 정의할 수 있으며, 제 2 표층(542)의 바깥쪽 면(549)은 격실을 정의하거나 둘러싸는 지지 구조체 또는 프레임과 마주하는 패널들(500A, 500B)의 외부 면을 정의할 수 있다. 표층들(540, 542)은 몇몇 구성들에서 보강 페놀 수지[예를 들어, 섬유유리-보강 페놀 수지(fiberglass-reinforced phenolic resin)]로 구성될 수 있다.
도 4에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 몇몇 마감부들(536)은 발열체들(504A, 504B)의 부분들 및 연계된 전선을 수용하는 1 이상의 후퇴형 포켓들(552, 554, 556)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 세트의 후퇴형 포켓들(552)은 몇몇 마감부들(536) 내에 형성되어, 각각의 전기 버스들(512A, 512B, 512B')을 수용한다. 각각의 후퇴형 포켓들(552)은 평면 가시 형상/영역, 상기 형상/영역에 대응하는 깊이, 그리고 전기 버스들(512A, 512B, 512B') 중 대응하는 전기 버스의 깊이를 갖는다. 따라서, 전기 버스들(512A, 512B, 512B')은 비-발열 패널들에 비해 패널들(500A, 500B)의 전체 두께의 실질적인 증가를 나타내지 않는다. 따라서, 제조업체의 공구설정(tooling)이 전문화될 필요가 없으며, 최종 사용자에게 비-발열 패널과 발열 패널 간의 용이한 전환성(easy convertibility)이 제공된다. 예를 들어, 발열 패널들(500A, 500B)은 약 19 mm(0.75 inch)의 전체 두께를 가질 수 있으며, 이는 몇몇 산업분야의 비-발열식 바닥 패널과 같은 종래의 패널들의 표준 전체 두께와 동일하다. 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)은 전기 버스들(512A, 512B, 512B')의 두께보다 훨씬 더 얇은 두께를 가질 수 있으며, 따라서 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)은 전체 패널 두께의 실질적인 증가 또는 편차를 없애기 위해 후퇴부를 가질 필요가 없을 수 있다. 예를 들어, 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)은 약 0.254 mm(0.010 inch) 내지 약 0.381 mm(0.015 inch)의 두께를 가질 수 있다. 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)이 대응적인 조치들을 허용하기에(warrant counteractive measures) 충분한 상당한 두께를 갖는 경우, 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)은 코어들(528A, 528B) 위에 독자적으로 배치될 수 있으며, 이는 마감부들(536)에 비해 감소된 두께를 가질 수 있다. 코어들(528A, 528B)과 마감부들(536) 간의 두께 차이는 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)의 두께와 거의 같을 수 있어, 제 1 표층(540)의 코어를 향한 표면(544)에 대해 실질적으로 균일하고 평탄한 수용면이 생성된다.
또한, 전기 버스들(512A, 512B, 512B')을 수용하는 후퇴형 포켓(552) 이외에도, 후퇴형 포켓들 또는 채널들(554)이 소정의 몇몇 마감부들(536)에 형성되어, 발열체들(504A, 504B)에 커플링된 전기 와이어들, 예컨대 커넥터 와이어(516) 및 리드선들(520A, 520B)을 수용한다. 전기 버스들(512A, 512B, 512B')을 수용하는 후퇴형 포켓들(552)과 유사하게, 후퇴형 포켓들 또는 채널들(554)은 다양한 전기 와이어들(516, 520A, 520B)로 인한 전체 패널 두께의 증가 또는 편차를 억제한다.
특히, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 소정의 몇몇 마감부들(536)에 추가 후퇴형 포켓들(556)이 제공된다. 후퇴형 포켓들(556)은 전기 전도성 단자판(560)을 수용하도록 구성된다. 단자판(560)은 도시된 구성에서 제 1 발열체들(504A)의 각 리드선들(520A)의 단부에 제공되며, 몇몇 구성들에서는 고체 구리 조각으로 구성될 수 있다. 단자판(560)은 후퇴형 포켓들(556) 내로 완전히 후퇴되어, 전체 패널 두께의 증가 또는 편차를 억제한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 단자 기둥(terminal post: 564)(예를 들어, 도시된 구성에서 스크루)이 각 단자판(560)과 맞물릴 수 있어, 전원과 발열체들(504A)을 커플링하는 수단을 제공할 수 있다. 도시된 구성에서, 각각의 단자 기둥(564)은 각각의 단자판(560)에 제공된 드릴로 뚫은 나사 구멍(drilled and tapped hole) 내로 나사결합되며(threaded), 단자 기둥(564)은 제 2 표층(542)의 어퍼처(566)를 통해 연장되어 패널(500A)로부터 바깥쪽으로 돌출되도록 구성된다. 마감부들(536)의 두께와 동일한 두께로 단자판(560)이 도시되어 있지만, 단자판(560)은 감소된 두께[예를 들어, 마감부들(536)의 두께의 약 절반 또는 1/4]를 가질 수 있으며, 이러한 구성들에서는 단자판(560)이 제 2 표층(542)에 인접하게 위치될 수 있거나 - 추가 마감 블록(closeout block)이 그 위에 위치됨 -, 단순히 단자판(560)의 두께와 실질적으로 같은 더 얕은 깊이로 후퇴형 포켓(556)이 제공될 수 있다. 패널(500A)이 경화된 후, 어퍼처(566)를 드릴로 뚫을 수 있다. 대안적으로, 요구되는 여하한의 타입의 커넥터 또는 플러그가 패널(500A)에 제공되어, 외부 전원과 발열체들(504A)을 커플링할 수 있다. 도시되어 있지 않지만, 제 2 패널(500B)은 유사한 구성을 가질 수 있다.
도 7은 외부 전원에 발열체들(504B)의 전기적 연결을 가능하게 하는 대안적인 수단을 도시한다. 도 7의 구성에서는, 전기 리드선들(520B)에 충분한 길이가 제공되어 패널(500B)로부터 외부로 연장된다. 패널(500B)로부터 바깥쪽으로 리드선들(520B)의 통행을 용이하게 하기 위해, 전기 리드선들(520B)이 제 2 표층(542)을 통과하는 위치(572)에서 제 2 표층(542)의 외향 표면(549)에 중공의 결합부(hollow fitting: 570)가 커플링된다. 각각의 전기 리드선(520B)이 제 2 표층(542)을 통과하는 위치(572)는 전기 버스(512B, 512B')를 수용하는 후퇴형 포켓(552) 내에 바로 형성될 수 있는 후퇴형 와이어 채널들(554) 중 하나와 연통될 수 있다. 도시된 구성에서는, 중공의 결합부(570)가 90-도 "엘보(elbow)" 결합부이고, 이는 접착제로 제 2 표층(542)에 커플링될 수 있지만, 기계적 체결구들과 같은 다른 적합한 부착 수단들도 이용될 수 있다. 도시된 구성에서, 중공의 결합부(570)는 제 2 표층(542)의 표면(549)에 의해 제공된 패널(500A)의 외부 면에 바로 커플링하기 위해 제공된 플랜지(flange: 574)를 포함한다. 도시되어 있지 않지만, 제 1 패널(500A)은 유사한 구성을 가질 수 있다.
도 6 및 도 7의 단면도에 도시된 층들은 축적대로 되어 있지 않으며, 한 가지 가능한 적층 방식(one possibly layering scheme)만을 나타냄을 유의하여야 한다. 예를 들어, 각각의 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)은 코어(528A, 528B)와 제 1 표층(540) 사이에 별개의 상당한 부분(discrete and substantial space)을 차지하는 것으로 도시되어 있다. 하지만, 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)은 실제로 제 1 표층(540)보다 실질적으로 얇을 수 있다. 또한, 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)은 제 1 표층(540)의 코어를 향한 표면(544)과 코어(528A, 528B) 사이에 위치되는 것이 아니라, 액체 수지(예를 들어, 섬유유리 보강 페놀 수지)에 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)이 잠기게(wetting out) 함으로써 제 1 표층(540) 내에 매입되어 제 1 표층(540)의 2 개의 표면들(544, 545) 사이에 놓일 수 있으며, 액체 수지는 이후 경화되어 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)이 내입된(encased) 고체 수지 표층(540)을 형성한다. 이러한 구성에서, 제조 방법은 제 1 표층(540)을 수용하는 코어(528A, 528B)의 면 위에 제 1 액체 페놀 수지 층을 도포하는 단계, 상기 액체 페놀 수지 층 내에 발열체들(504A, 504B)의 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)을 배치시키는 단계, 및 상기 탄소 섬유 시트들(508A, 508B) 위에 제 2 액체 페놀 층을 도포하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 1 이상의 보강 층들(예를 들어, 유리섬유 매트)이 탄소 섬유 시트(508A, 508B)의 위와 아래에 제공될 수 있으며, 액체 페놀 수지에 담가질 수 있다(saturated). (예를 들어, 열 및 압력에 의한) 액체 페놀 수지의 경화 시, 표층의 표면들(544, 545) 사이에 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)을 포함하는 단일한 표층(unitary skin: 540)이 형성된다. 또한, 제 1 및 제 2 표층들(540, 542)의 액체 페놀 수지는 경화 공정 시 코어들(528A, 528B)의 페놀 리브들(phenolic ribs: 532)과 강한 결합을 형성하여, 다수의 층들이 고체 복합 패널 구조체로 일원화된다(unitized). 또한, 발열체들(504A, 504B)의 위치설정에 대하여 대안적인 구성들이 이용될 수 있다. 예를 들어, 발열체들(504A, 504B)[그리고 특히 탄소 섬유 시트들(508A, 508B)]이 제 1 표층(540)의 표면(545)과 같은 패널(500A, 500B)의 바깥쪽 표면에도 제공될 수 있으며, 경화 후 제 1 표층(540)에 적용될 수 있다. 제 1 표층(540)의 위, 아래, 또는 내부에 있든지 간에, 그리고 제 1 표층(540)의 경화 이전 또는 이후에 적용되든지 간에, 패널(500A, 500B)의 내부 면(545)에 인접하게 발열체들(504A, 504B)을 위치시켜, 패널(500A, 500B)의 내부 측에 충분한 열을 촉진하기 위해, 발열체들(504A, 504B)의 특정 위치에 관한 상기 모든 예시들이 고려된다.
각 패널들(500A, 500B)의 발열체들(504A, 504B)을 나타낸 전기 회로도가 도 8에 도시되어 있다. 편의상 도 8에 함께 도시되어 있지만, 패널들(500A, 500B)은 라인(524)을 따라 서로 분리될 수 있어, 앞서 설명된 바와 같은 별도의 설치를 허용할 수 있다. 제 1 패널(500A)의 발열체들(504A)은 각각 개략적으로 저항(R1)으로서 나타나 있으며, 제 2 패널(500B)의 발열체들(504B)은 각각 개략적으로 저항(R2)으로서 나타나 있다. 제 1 전압(V)을 갖는 유사한 전원들이 각 세트의 발열체들(504A, 504B)에 인가되는 것으로 도시되어 있다. 각각의 제 1 발열체(504A)의 저항(R1) 및 각각의 제 2 발열체(504B)의 저항(R2)이 실질적으로 동일한 경우, 실질적으로 동일한 전류가 각 세트의 발열체들(504A, 504B)을 통해 흐를 것이며, 실질적으로 동일한 열이 각 패널들(500A, 500B)에 제공된다. 하지만, 몇몇 구성들에서는 시트들(508A, 508B)의 재료 타입과, 각 전기 버스들 간의 각 시트(508A, 508B)의 물리적 구성 중 적어도 하나로 인해 저항들(R1, R2)이 상이할 수 있으며, 이 둘 모두는 저항과 전류의 변화, 및 이에 따라 열 출력의 변화를 야기할 수 있다.
도면들에 도시된 바와 같이, 발열체들(504A, 504B)은 전체 패널 영역보다는 작지만 영역의 대부분을 덮는다. 하지만, 특정 패널에 필요한 열 밀도 및 발열 면적에 대하여 가상적으로 원하는 어떠한 구성도 달성될 수 있음을 이해하여야 한다. 예를 들어, 몇몇 패널들은 발열 승객 격실(heated passenger compartment)을 정의하는데 사용되는 몇몇 지정된 부분들만을 가질 수 있으며, 따라서 이러한 특정 위치들에만 열이 제공된다. 다른 구성들에서, 발열체들(504A, 504B)의 크기는 패널(들)(500A, 500B)의 전체 면적과 실질적으로 동일할 수 있다. 또 다른 실시예에서는, 발열체들(504A, 504B)이 전체 패널 면적을 덮고 있지 않더라도, 제 1 표층(540)은 내부 면(545)에 실질적으로 균일한 높은 온도를 달성할 수 있다.
도 9 및 도 10은 2 이상의 발열체들(504A, 504B)을 각각 이용하는 패널들(600A, 600B)의 레이아웃을 개략적으로 도시한다. 도 9는 패널(600A)의 면적의 대부분을 덮는 3 개의 발열체들(504A)이 제공되는, 거의 "T" 형상의 패널(600A)을 도시한다. 패널(600A)은 앞서 설명된 기본 구성을 가질 수 있다. 도 1의 패널(500A)과 마찬가지로, 발열체들(504A)은 직사각형 탄소 섬유 시트들(508A)의 각 짧은 변에 걸쳐 제공되는 전기 버스들(512A)을 포함한다. 3 개의 발열체들(504A)은 인접한 전기 버스들(512A) 사이의 연결 와이어들(516)을 통해 직렬로 커플링된다. 발열체들(504B)의 구조 및 연결을 제외하고는, 도 10의 패널(600B)은 도 9의 패널(600A)과 실질적으로 동일하다. 도 2의 패널(500B)과 마찬가지로, 발열체들(504B)은 직사각형 탄소 섬유 시트들(508B)의 긴 짧은 변에 걸쳐 제공되는 전기 버스들(512B)을 포함한다. 3 개의 발열체들(504B)은 인접한 전기 버스들(512B) 사이의 연결 와이어들(516)을 통해 직렬로 커플링된다. 각 패널(600A, 600B)의 가운데 발열체(504A, 504B)는 각 패널(600A, 600B)의 나머지 2 개의 발열체들(504A, 504B)로부터 90°만큼 돌린(90-degrees offset) 회전 방위를 갖는다.
도 9 및 도 10에서 선 두께의 차이로 나타낸 바와 같이, 제 1 패널(600A)의 탄소 섬유 시트들(508A)은 제 2 패널(600B)의 시트들(508B)보다 굵거나 무거운 탄소 섬유로 형성된다. 그러므로, 제 1 시트들(508A)의 탄소 섬유는 실질적으로 낮은 전기 저항을 갖는다. 하지만, 각각의 제 2 발열체들(504B)의 2 개의 전기 버스들(512B)이 각각의 제 1 발열체들(504A)의 전기 버스들(512A)보다 더 가깝게 배치되기 때문에, 제 2 패널(600B)의 각 발열체(504B)의 순수 저항은 제 1 패널(600A)의 각각의 발열체(504A)의 순수 저항과 실질적으로 동일할 수 있다. 도시된 발열체들(504A, 504B)보다 낮은 저항을 갖는 발열체를 만들기 위해서는, 도 10에 도시된 버스 구성을 가지면서, 시트들(508A)과 같은 굵은 탄소 섬유가 사용될 수 있다. 도시된 발열체들(504A, 504B)보다 높은 저항을 갖는 발열체를 만들기 위해서는, 도 9에 도시된 버스 구성을 가지면서, 시트들(508B)과 같은 가는 탄소 섬유가 사용될 수 있다. 1 이상의 발열 패널들을 구성하고 배치하기 위한 선택사항들(Options)은 단일 패널에 또는 다수의 전기-연결된 패널들에 상기 설명된 발열체들 중 어느 것을 1 이상 제공하고, 하나 또는 다수의 전원들에 병렬 또는 직렬로 다양한 발열체들 및 다양한 패널들을 연결하는 것을 더 포함할 수 있다.
도 11은 또 다른 발열 패널(700)을 도시한다. 상기 패널은 제 1 표층(740), 제 2 표층(742) 및 복수의 마감부들(736)을 포함하며, 이 모두는 상기에 설명된 패널들(500A, 500B)의 대응하는 특징들과 실질적으로 유사할 수 있다. 패널(700)은 상기에 설명된 발열체(504B)와 유사한 발열체(704)를 포함하나, 발열체(704)의 변형들도 물론 고려될 수 있다. 도시된 구성에서, 발열체(704)는 마주하는 2 개의 전기 버스들(712) 사이로 연장되는 직조된 탄소 섬유 가닥들로 구성된 시트(708)를 포함하며, 상기 버스들의 각각은 전원(도시되지 않음)에 연결하기 위해 그로부터 연장된 전기 리드선(720)을 갖는다. 패널들(500A, 500B)의 전기 버스들(512A, 512B, 512B')에 대하여 설명된 바와 같이, 전기 버스들(712)은 탄소 섬유 시트(708)의 두께보다 실질적으로 두꺼운 두께를 갖는다. 전기 버스들(712)을 수용하기 위한 후퇴형 포켓들을 제공하는 것이 아니라, 종래의 어떠한 코어도 갖지 않고 패널(700)이 제공되며, 전기 버스들(712) 위가 아닌 탄소 섬유 시트(708) 위와 아래에 한 쌍의 보조 보강 층들(ancillary reinforcement layers: 787)(예를 들어, 유리섬유 매트)이 배치되어, 제 1 및 제 2 표층들(740)에 대해 동일한 높이의 표면들(744, 748)을 제공하여 맞닿게 한다. 도 11의 구성에서, 외측 표층의 표면들(745, 749) 사이의 패널(700)의 전체 두께는 패널들(500A, 500B)보다 실질적으로 얇을 수 있다[예를 들어, 약 19 mm(0.75 inch)에 비해 약 6.35 mm(0.25 inch)]. 패널(700)은 종래의 코어에 대하여 "코어없이(coreless)" 고려될 수 있지만, 발열체(704) 및 보조 보강 층들(787)은 패널 코어를 제공하도록 고려될 수 있다. 상기에 설명된 마감부들(536)과 마찬가지로, 패널(700)의 마감부들(736)은 전기 리드선들(720)을 수용하는 후퇴형 채널들(754) 및 전기 단자판들(도시되지 않음)을 수용하는 후퇴형 포켓들(756)을 포함할 수 있다.
도 12는 앞서 설명된 발열체들(504A, 504B, 704)로부터의 대안적인 구성을 갖는 발열체(804)를 도시한다. 전기 버스들에 평행한 한 세트의 가닥들 그리고 전기 버스들에 수직인 또 한 세트를 갖는 바구니형 직조 무늬(90-degree basket weave)와 대조적으로, 도 12의 발열체(804)의 시트(808)에는 모든 탄소 섬유 가닥들이 전기 버스들(812)에 대해 실질적으로 45°각도로 이어지는 다이아몬드형 직조 무늬가 제공된다. 앞서 설명된 다른 발열체들과 마찬가지로, 발열체(804)는 각각의 전기 버스(812)로부터 연장된 전기 리드선(820)을 포함하여, 외부 전원으로의 연결을 용이하게 한다. 도 12는 하나의 가능한 구성을 도시하지만, 다른 타입의 다이아몬드형 또는 비-다이아몬드형 패턴들이 사용될 수도 있음을 이해하여야 한다.
도 13은 발열 패널(900)(도 14)을 구성하는데 사용하기 위한 또 다른 타입의 발열체(904)를 도시한다. 발열체(904)는 직조된 섬유모양의 시트가 아니라 저항성 탄소 섬유 멤브레인 또는 필름(resistive carbon fiber membrane or film: 908)을 포함한다. 탄소 섬유 필름(908)은 통합된 구리 전기 버스들(integrated copper electrical buses: 912)을 갖는, 얇고 막혀 있으며 섬유-보강된 PET 필름(thin, closed and fiber-reinforced PET film)과 같은 복합 필름일 수 있다. 탄소 섬유 필름(908)은 약 0.5 mm 미만의 두께를 가질 수 있다. 또한, 필름(908)에는 복수의 어퍼처들 또는 관통부들(913)이 제공될 수도 있다. 도 13의 필름(908)은 앞서 설명된 것과 유사한 방식으로 복합 패널 내에 통합될 수 있지만, 도 14는 발열 복합 패널(900)을 구성하는 매우 독특한 수단을 도시한다.
앞서 설명된 다른 패널들과 유사하게, 패널(900)은 제 1 및 제 2 표층들(940, 942) 그리고 그 사이에 [예를 들어, 폼 스트립들(930) 및 사전-경화된 페놀 리브들(930)로 구성된] 코어(928)를 포함한다. 하지만, 도 14는 발열체(904)가 코어를 향한 표면(944) 반대쪽에 있는 제 1 표층(940)의 표면(945) 위에 위치될 수 있음을 나타낸다. 몇몇 구성들에서, 발열체(904)는 접착제(951)로 제 1 표층(940)의 표면(945)에 접착될 수 있다. 따라서, 발열체(904)는 전체적으로 패널(900)의 바깥쪽 표면을 형성한다. 발열체(904)를 수용하는 제 1 표층(940)의 표면(945)은 격실의 내부 경계를 정의하는데 사용되는 패널(900)의 내부면일 수 있다. 발열체(904)를 덮어, 보행자에 의한 마모(foot traffic) 또는 다른 수단에 의해 일어날 수 있는 발열체의 손상을 억제하기 위해, 바닥 매트(999)와 같은 추가 덮개가 패널(900) 위에 배치될 수 있다.
상기에 간명하게 언급된 바와 같이, 기차, 버스, 엘리베이터 등과 같은 운송 수단의 바닥 구조를 정의하는데 있어서, 본 명세서에 설명된 여하한의 구성에 따라 복수의 발열 복합 패널들이 함께 사용될 수 있다. 복수의 발열 패널들 또는 발열 패널들의 지정된 그룹 모두에 제공된 발열체들은 공통 전원과 병렬로 또는 직렬로 함께 커플링될 수 있다. 각각의 발열 패널 또는 발열 패널들의 그룹은 독특한 전원들과 커플링될 수 있으며, 이는 동일한 전압, 상이한 전압 또는 조정가능한 전압을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 특징들 및 장점들이 아래의 청구항들에 설명된다.

Claims (23)

  1. 지지 프레임에 부착하도록 구성된 외부 면, 및 격실의 경계를 정의하도록 구성된 내부 면을 갖는 패널에 있어서,
    보강 페놀 재료(reinforced phenolic material)로 구성된 패널 프레임 내에 놓인(encapsulated) 코어 - 상기 코어는 제 1 면 및 제 2 면, 그리고 외주를 가지며, 상기 패널 프레임은 상기 코어의 제 1 면 및 제 2 면에 부착된 제 1 및 제 2 표층들을 포함함 -;
    상기 표층들 사이에서 상기 코어의 외주 주위에 배치된 1 이상의 마감부들(closeouts) - 상기 1 이상의 마감부들은 상기 제 1 및 제 2 표층들에 부착됨 -;
    상기 패널의 내부 면에 인접한 발열체 - 상기 발열체는, 마주하는 2 개의 전기 버스들(two opposed electrical buses) 사이로 연장되고 상기 전기 버스들을 전기적으로 커플링하는, 탄소 섬유 재료를 포함함 -; 및
    상기 발열체에 걸쳐 전압을 도입하도록 상기 발열체의 전기 버스들의 각각에 커플링된 전기 와이어를 포함하는 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄소 섬유 재료는 다이아몬드형 패턴으로 함께 직조된 복수의 탄소 섬유 가닥들을 포함하는 패널.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 버스들의 각각은 상기 탄소 섬유 재료의 각각의 대응하는 단부에 개재된(sandwich) 한 쌍의 구리 판들을 포함하는 패널.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 발열체는 상기 패널의 제 1 표층 내로 매입되고(embedded), 상기 보강 페놀 재료에 의해 상기 제 1 표층에 일체형으로 결합되는(integrally joined) 패널.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 버스들은 상기 탄소 섬유 재료의 두께보다 두꺼운 두께를 가지며, 상기 전기 버스들은 상기 1 이상의 마감부들의 후퇴형 포켓들에 수용되는 패널.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 전기 와이어들은 상기 1 이상의 마감부들의 후퇴형 포켓들에 위치되는 패널.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 후퇴형 포켓들을 갖는 1 이상의 마감부들은 기계가공가능한 페놀 블록들(machineable phenolic blocks)인 패널.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 와이어들의 각각은 대응하는 전기-전도성 단자판에서 종료되고, 단자판들의 각각은 상기 1 이상의 마감부들의 대응하는 후퇴형 포켓에 수용되며, 단자 기둥(terminal post)이 상기 단자판들의 각각에 위치되고, 상기 발열체를 전원에 연결하기 위해 상기 패널로부터 바깥쪽으로 연장되는 패널.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 후퇴형 포켓들을 갖는 1 이상의 마감부들은 기계가공가능한 페놀 블록들인 패널.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널의 외부 면에 커플링된 한 쌍의 중공의 결합부들(hollow fittings)을 더 포함하고, 상기 중공의 결합부들의 각각은 도관(conduit)을 제공하며, 상기 도관을 통해 상기 전기 와이어들 중 대응하는 하나가 지나가고, 전원에 연결하기 위해 상기 외부 면으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 패널.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 발열체는 제 1 발열체이고, 상기 패널은 상기 제 1 발열체에 직렬로 커플링된 적어도 하나의 추가 발열체를 더 포함하는 패널.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 발열체 및 상기 적어도 하나의 추가 발열체는 실질적으로 동일한 표면적을 가지며, 상기 패널 내에 복수의 균일한-발열 영역들(plurality of uniformly-heated areas)을 제공하는 패널.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 발열체 및 상기 적어도 하나의 추가 발열체의 각각은 긴 변(major dimension)과 짧은 변(minor dimension)을 가지며, 상기 전기 버스들은 긴 변에 걸쳐 제공되는 패널.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 발열체 및 상기 적어도 하나의 추가 발열체의 각각은 긴 변과 짧은 변을 가지며, 상기 전기 버스들은 짧은 변에 걸쳐 제공되는 패널.
  15. 발열 복합 패널(heated composite panel)을 제조하는 방법에 있어서,
    코어를 제공하는 단계;
    상기 코어 주위에 마감부들을 배치하여, 상기 코어를 둘러싸고, 상기 패널의 외주를 정의하는 단계 - 상기 마감부들은 상기 코어의 밀도보다 높은 밀도를 가지며, 복수의 후퇴형 포켓들을 포함함 -;
    마주하는 2 개의 전기 버스들 사이로 연장되는 탄소 섬유 시트를 포함하는 발열체를 제공하는 단계;
    상기 전기 버스들이 상기 복수의 후퇴형 포켓들 중 적어도 하나에 수용되고, 상기 탄소 섬유 시트가 상기 코어의 적어도 일부분 위로 연장되도록, 상기 코어 상에 상기 발열체를 배치하는 단계; 및
    제 1 보강 페놀 표층과 제 2 보강 페놀 표층 사이에 상기 코어 및 마감부들을 개재하여, 상기 코어를 안에 넣고, 상기 패널 내에 탄소 섬유 발열체를 매입하는 단계를 포함하는 패널 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    액체 페놀 수지로 된 적어도 하나의 층에 탄소 섬유 발열체를 담그고(saturating), 상기 탄소 섬유 발열체 위에 보강 층을 배치하며, 액체 페놀 수지로 된 적어도 하나의 추가 층에 상기 보강 층을 담그고, 모든 액체 페놀 수지 층들을 함께 경화하여, 탄소 섬유 발열체가 매입된 제 1 보강 페놀 표층을 형성하는 방식에 의하여,
    상기 제 1 보강 페놀 표층 내에 탄소 섬유 발열체를 매입하는 단계를 더 포함하는 패널 제조 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    페놀 블록들로서 상기 마감부들을 제공하는 단계, 및
    상기 페놀 블록들 내에 적어도 하나의 후퇴형 포켓을 기계가공하는 단계를 더 포함하는 패널 제조 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 발열체를 전원에 커플링하기 위해 상기 전기 버스들에 커플링된 한 쌍의 전기 와이어들을 제공하는 단계, 및
    상기 복수의 후퇴형 포켓들 중 하나에 상기 한 쌍의 전기 와이어들의 각각을 배치하는 단계를 더 포함하는 패널 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    페놀 블록들로서 상기 마감부들을 제공하는 단계, 및
    상기 페놀 블록들 내에 적어도 하나의 후퇴형 포켓을 기계가공하는 단계를 더 포함하는 패널 제조 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    전기-전도성 단자판에 상기 한 쌍의 전기 와이어들의 각각을 커플링하는 단계, 및
    상기 복수의 후퇴형 포켓들 중 하나에 전기-전도성 단자판들의 각각을 배치하는 단계를 더 포함하는 패널 제조 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 전기-전도성 단자판들의 각각에 단자 기둥을 커플링하는 단계를 더 포함하여, 상기 전원에 상기 탄소 섬유 발열체를 커플링하도록 단자 기둥들이 상기 패널로부터 바깥쪽으로 돌출되는 패널 제조 방법.
  22. 제 15 항에 있어서,
    상기 발열체는 제 1 발열체이고,
    유사한 제 2 발열체를 제공하는 단계, 및
    상기 코어 위에서 겹치지 않는 방식으로(non-overlapping fashion) 상기 제 1 및 제 2 발열체들을 위치시키는 단계를 더 포함하는 패널 제조 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 발열체들을 전기적으로 직렬로 커플링하는 단계를 더 포함하는 패널 제조 방법.
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