KR101329703B1

KR101329703B1 - Heat sink attached led package pcb that can be improved its reflexibility

Info

Publication number: KR101329703B1
Application number: KR1020120144043A
Authority: KR
Inventors: 이덕우
Original assignee: 주식회사 디씨앤
Priority date: 2012-12-12
Filing date: 2012-12-12
Publication date: 2013-11-14
Anticipated expiration: 2032-12-12

Abstract

본 발명은 반사율을 개선한 방열 히트싱크 부착형 LED 패키지 기판에 관한 것으로, 양단부에 형성된 전극과, 상기 전극 사이에 형성된 적어도 하나 이상의 요입부와, 회로패턴을 갖는 기판과; 상기 요입부의 폭방향으로 제공된 적어도 하나 이상의 리드프레임과; 상기 리드프레임의 상부면에 접착되어 있으며 상기 리드프레임와 와이어 본딩된 적어도 하나 이상의 LED 소자와; 상기 리드프레임과 상기 LED 소자를 보호하기 위해 상기 요입부에 충전된 봉지체와; 상부면이 개방되어 있으며 상기 기판을 수용하되 상기 기판의 측면 및 하부면과 접착된 히트싱크로 구성됨으로써, 최적 반사율을 제공함은 물론, 히트싱크를 부착하여 LED 패키지 기판의 최대 방열을 구현할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a heat dissipation heat sink type LED package substrate having improved reflectivity, comprising: a substrate having electrodes formed at both ends, at least one recessed portion formed between the electrodes, and a circuit pattern; At least one lead frame provided in the width direction of the recess; At least one LED device bonded to an upper surface of the lead frame and wire-bonded with the lead frame; An encapsulation member filled in the concave portion to protect the lead frame and the LED element; The upper surface is open and accommodates the substrate, but is composed of a heat sink bonded to the side and the bottom surface of the substrate, thereby providing an optimum reflectance, as well as the effect of implementing a maximum heat dissipation of the LED package substrate by attaching a heat sink. have.

Description

Heat sink attached LED package PCB that can be improved its reflexibility}

본 발명은 반사율을 개선한 방열 히트싱크 부착형 LED 패키지 기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation heat sink-attached LED package substrate with improved reflectance.

액정패널의 백라이트로 사용되는 LED 패키지 기판은 양호한 광원을 제공하기 위하여 복수 개의 LED 소자가 실장된다. 현재, 고화질 대화면의 액정패널의 경우 보다 강력한 백라이트가 요구되기 때문에 LED 패키지 기판의 방열구조는 전체 액정표시장치의 성능을 좌우하는 요인으로 작용하고 있다.
In the LED package substrate used as a backlight of the liquid crystal panel, a plurality of LED elements are mounted to provide a good light source. Currently, in the case of a liquid crystal panel having a large high-definition screen, since a stronger backlight is required, the heat dissipation structure of the LED package substrate acts as a factor that determines the performance of the entire LCD.

대한민국 공개특허 제2012-62512호(공개일자: 2012.6.14., 발명의 명칭: LED 패키지 및 어레이, 이를 구비한 액정표시장치모듈)는 도 1 및 도 2에 나타나 있는 바와 같이, LED 패키지 기판(120)은 액정표시장치모듈을 구성하는 각종 구조물 (150)(160)(170)에 내장되어 있기 때문에, 방열이 용이치 못한 단점이 있다.Republic of Korea Patent Publication No. 2012-62512 (published: 2012.6.14., Name of the invention: LED package and array, the liquid crystal display module having the same) is shown in Figure 1 and 2, LED package substrate ( Since 120 is embedded in various structures 150, 160, 170 constituting the liquid crystal display device module, heat dissipation is not easy.

또한, LED 패키지 기판(120)은 도 3 및 도 4에 나타나 있는 바와 같이, LED 소자(111)는 조사되는 빛을 최대한 반사하기 위하여 상부본체(115)에 반사체(116)를 제공하고 있으나, 하부본체(112)의 바닥면은 리드프레임(113)에 의해 점유되는 구성상 특성에 따라 반사체를 설치할 수 없기 때문에 반사율이 양호한 리드프레임(113)을 채택하고 있으나 그 실효성이 매우 낮은 단점이 있었다.
In addition, the LED package substrate 120, as shown in Figures 3 and 4, the LED element 111 provides a reflector 116 to the upper body 115 to reflect the irradiated light as much as possible, The bottom surface of the main body 112 adopts a lead frame 113 having a good reflectance because the reflector cannot be installed according to the structural characteristics occupied by the lead frame 113, but the effectiveness thereof is very low.

상기와 같은 문제점을 해결하고자 창출된 본 발명의 목적은, 리드프레임의 구조를 변경하여 LED 소자에서 조사된 빛이 바닥면 및 측면을 통해 최대한 반사되도록 함은 물론, 특수한 히트싱크를 부착하여 방열을 극대화할 수 있는 LED 패키지 기판을 제공함에 있다.
An object of the present invention created to solve the above problems, by changing the structure of the lead frame so that the light irradiated from the LED device to the maximum reflection through the bottom and side, as well as attaching a special heat sink to heat radiation To provide an LED package substrate that can be maximized.

이러한 본 발명의 목적은, 양단부에 형성된 전극과, 상기 전극 사이에 형성된 적어도 하나 이상의 요입부와, 회로패턴을 갖는 기판과; 상기 요입부의 폭방향으로 제공된 적어도 하나 이상의 리드프레임과; 상기 리드프레임의 상부면에 접착되어 있으며 상기 리드프레임와 와이어 본딩된 적어도 하나 이상의 LED 소자와; 상기 리드프레임과 상기 LED 소자를 보호하기 위해 상기 요입부에 충전된 봉지체와; 상부면이 개방되어 있으며 상기 기판을 수용하되 상기 기판의 측면 및 하부면과 접착된 히트싱크로 구성하되, 상기 요입부는 반사율이 양호한 코팅층이 형성되어 있으며, 상기 리드프레임의 양단부가 상기 요입부 내에 위치되며, 상기 회로패턴이 각기 대응된 리드프레임의 양단부와 통전되는 것을 특징으로 하는 반사율을 개선한 방열 히트싱크 부착형 LED 패키지 기판에 의해 달성될 수 있다.An object of the present invention is to provide an electrode formed at both ends, at least one recessed portion formed between the electrodes, and a substrate having a circuit pattern; At least one lead frame provided in the width direction of the recess; At least one LED device bonded to an upper surface of the lead frame and wire-bonded with the lead frame; An encapsulation member filled in the concave portion to protect the lead frame and the LED element; The upper surface is open and accommodates the substrate, but is composed of a heat sink bonded to the side and the lower surface of the substrate, the recess is formed with a coating layer with good reflectivity, both ends of the lead frame is located in the recess In addition, the circuit pattern may be achieved by a heat-dissipating heat sink type LED package substrate with improved reflectivity, characterized in that each of the ends of the corresponding lead frame is energized.

상세하게는, 본 발명의 상기 히트싱크는 상기 기판의 전극과 인접된 양단부에 개구부가 형성되어 있으며, 바닥면에 복수 개의 방열 관통공이 형성되는 것을 특징으로 한다.
In detail, the heat sink of the present invention is characterized in that openings are formed at both ends adjacent to the electrode of the substrate, and a plurality of heat dissipation through-holes are formed in the bottom surface.

이상과 같은 본 발명의 구성은 최적 반사율을 제공함은 물론, 히트싱크를 부착하여 LED 패키지 기판의 최대 방열을 구현할 수 있는 효과가 있다.
The configuration of the present invention as described above, as well as providing the optimum reflectance, there is an effect that can implement the maximum heat dissipation of the LED package substrate by attaching a heat sink.

도 1은 종래 기술에 의한 LED 패키지 어레이를 구비한 액정표시장치모듈를 나타내는 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 일부 단면도이다.
도 3은 도 1 LED 패키지를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 반사율을 개선한 방열 히트싱크 부착형 LED 패키지 기판을 나타내는 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display module having an LED package array according to the prior art.
2 is a partial cross-sectional view of FIG. 1.
3 is a perspective view illustrating the LED package of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view of Fig.
5 is an exploded perspective view showing a heat radiation heat sink type LED package substrate with improved reflectivity according to the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 반사율을 개선한 방열 히트싱크 부착형 LED 패키지 기판(100)은 기판(10), 리드프레임(30), LED 소자(50), 히트싱크(70), 봉지체(C)로 구성되어 있다.
Referring to FIG. 5, the heat dissipation heat sink-type LED package substrate 100 having improved reflectivity according to the present invention includes a substrate 10, a lead frame 30, an LED element 50, a heat sink 70, and a rod. It consists of a delay (C).

기판(10)은 전원을 공급하는 전극(11)과, 복수 개의 요입부(13) 및 회로패턴(15)으로 이루어져 있다.The substrate 10 includes an electrode 11 for supplying power, a plurality of recesses 13, and a circuit pattern 15.

여기서, 전극(11)은 본 도면에서 하나만 도시되어 있으나 설명상 기판(10)을 절개한 것에 지나지 아니하며 기판(10)의 타단부에 다른 전극이 제공되어 있다.Here, although only one electrode 11 is shown in this figure, it is merely an example of cutting the substrate 10 and another electrode is provided at the other end of the substrate 10.

그리고, 본 발명의 요입부(13)는 리드프레임(30) 및 LED 소자(11)가 실장되는 부분으로 반사율이 양호한 코팅층(번호 없음)이 형성되어 있다.In the recess 13 of the present invention, a coating layer (no number) having a good reflectance is formed at a portion where the lead frame 30 and the LED element 11 are mounted.

회로패턴(15)은 전극(11)과 대응된 리드프레임(30)을 통전하기 위한 기판(10)의 표면에 형성된 회로이다.
The circuit pattern 15 is a circuit formed on the surface of the substrate 10 for energizing the lead frame 30 corresponding to the electrode 11.

본 발명에 의한 리드프레임(30)은 요입부(13)의 바닥면에 폭방향으로 제공되어 있어 종래기술과는 달리, 리드프레임(30)의 면적을 현저히 줄였으며, 리드프레임(30)의 양단부인 외부리드(번호 없음)를 기판(10)의 상부면으로 노출시키지 않고 요입부(13)의 측면상에 위치되도록 하였다.
Lead frame 30 according to the present invention is provided in the width direction on the bottom surface of the concave portion 13, unlike the prior art, significantly reduced the area of the lead frame 30, both ends of the lead frame 30 The phosphorous outer lead (no number) was positioned on the side of the recess 13 without exposing it to the top surface of the substrate 10.

LED 소자(11)는 리드프레임(30)의 다이패드 부분에 은 접착제에 의해 접착되어 있으며, 리드프레임(30)과 와이어 본딩되어 있다.
The LED element 11 is adhered to the die pad portion of the lead frame 30 by silver adhesive, and wire-bonded with the lead frame 30.

봉지체(C)는 투명한 실리콘 계열의 합성수지로써 리드프레임(30)와 LED 소자(50)를 보호하기 위하여 요입부(13)에 70 내지 90% 정도로 일부 충전되어 있다.
Encapsulation body (C) is a transparent silicone-based synthetic resin is partially filled in the concave portion 13 to 70 to 90% to protect the lead frame 30 and the LED device 50.

또한, 본 발명에 의한 히트싱크(70)는 방열 효과가 양호한 알루미늄 재질로 제작되어 있으며, 상부면이 개방된 구조로써 전술된 LED 소자(11)가 실장된 기판(10)의 수용하도록 제작되어 있다.In addition, the heat sink 70 according to the present invention is made of an aluminum material having a good heat dissipation effect, and has an open top surface to accommodate the substrate 10 on which the above-described LED element 11 is mounted. .

히트싱크(70)는 기판(10)의 전극(11) 부분에 인접된 양단부에 형성된 개구부(71)와, 하부면에 복수 개 형성된 방열 관통공(73)를 포함한다.The heat sink 70 includes an opening 71 formed at both ends adjacent to the electrode 11 portion of the substrate 10, and a plurality of heat dissipation through-holes 73 formed on the lower surface thereof.

그리고, 기판(10)의 측면과 하부면은 히트싱크(70)와 은 접착제(Ad)에 의해 접착되어 있다.
The side and bottom surfaces of the substrate 10 are bonded to the heat sink 70 by a silver adhesive Ad.

이상과 같은 본 발명의 구성은 리드프레임(30)의 면적이 작아 요입부(13)에 의한 반사율이 양호하고, 히트 싱크(70)를 구비하여 LED 소자(11)의 방열을 최적화시킬 수 있는 특징이 있다.
The structure of the present invention as described above has a small area of the lead frame 30 has a good reflectance by the recess 13, and has a heat sink 70 to optimize heat dissipation of the LED element 11 There is this.

이상과 같은 본 발명은 일 실시예에 한정되어 설명되었으나, 이에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상을 토대로 변형되는 실시예들은 모두 본 발명의 권리범위에 속함이 분명하다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

10 : 기판
11 : 전극 13 : 요입부
15 : 회로패턴
30 : 리드프레임
50 : LED 소자
70 : 히트싱크
71 : 개구부 73 : 방열 관통공10: substrate
11 electrode 13 recessed part
15: circuit pattern
30: lead frame
50: LED element
70: heat sink
71: opening 73: heat radiation through hole

Claims

A substrate having electrodes formed at both ends, at least one recessed portion formed between the electrodes, and a circuit pattern;
At least one lead frame provided in the width direction of the recess;
At least one LED device bonded to an upper surface of the lead frame and wire-bonded with the lead frame;
An encapsulation member filled in the concave portion to protect the lead frame and the LED element;
The upper surface is open and accommodates the substrate but consists of a heat sink bonded to the side and the lower surface of the substrate,
The recessed part has a coating layer having a good reflectance, and both ends of the lead frame are positioned in the recessed part, and the circuit pattern is energized with both ends of the corresponding lead frame, respectively. Attachable LED package board.

The method of claim 1,
The heat sink has an opening formed in both ends adjacent to the electrode of the substrate, the heat dissipation heat sink type LED package substrate with improved reflectivity, characterized in that a plurality of heat dissipation through-holes are formed on the bottom surface.